JP2023131269A - 被加工物の加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切削加工の完了までに要する時間を短くできる新たな被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと第１切削ユニット及び第２切削ユニットとを加工送り軸に沿う第１方向に相対的に移動させながら、第２切削ブレードを被加工物に切り込ませることなく、回転させた第１切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより、被加工物を第１加工予定ラインで切削加工する第１加工ステップと、第１加工ステップの後に、チャックテーブルと第１切削ユニット及び第２切削ユニットとを第１方向とは反対の第２方向に相対的に移動させながら、第１切削ブレードを被加工物に切り込ませることなく、回転させた第２切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより、被加工物を第２加工予定ラインで切削加工する第２加工ステップと、を含む。
【選択図】図９

Description

本発明は、被加工物を切削加工する際に適用される被加工物の加工方法及び加工装置に関する。

ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等の半導体パッケージ技術では、電子回路等のデバイスがそれぞれに設けられた複数のデバイスチップを樹脂で封止することにより、パッケージ基板が製造される。各デバイスチップは、直線状の加工予定ラインで区画されるパッケージ基板の複数の領域のそれぞれに配置されており、この加工予定ラインでパッケージ基板を切断することにより、デバイスチップが樹脂で封止された状態のパッケージデバイスが得られる。

ところで、パッケージ基板に使用される封止用の樹脂は、熱等で収縮し易く、この樹脂の収縮によってパッケージ基板が変形すると、実際の加工予定ラインの位置や向きが、パッケージ基板の設計時に想定されていた位置や向きからずれてしまう。例えば、互いに平行に設計された複数の加工予定ラインが、実際には互いに平行ではない場合に、これらが互いに平行であるという前提の下でパッケージ基板を切断すると、デバイスチップが破損する可能性が高くなる。

このような問題を防ぐために、全ての加工予定ラインの位置や向きに関する情報をカメラ等で取得し、この情報に基づいてパッケージ基板の各加工予定ラインに切削ブレードを切り込ませる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、パッケージ基板の両端に位置する２本の加工予定ラインの位置や向きから、残りの加工予定ラインの位置や向きを推定して切削ブレードを切り込ませる方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開平９－５２２２７号公報 特開２００２－３３２９５号公報

ところが、特許文献１の方法では、対象の加工予定ラインに切削ブレードを切り込ませる度に、取得された情報に基づきパッケージ基板を回転させて、対象の加工予定ラインの向きを調整しなくてはならない。そのため、複数の切削ブレードを使用して複数の加工予定ラインを同時に切削加工することができず、１つの切削ブレードでパッケージ基板が切削加工されることになるので、切削加工の完了までに長い時間を要してしまうという問題があった。

これに対して、特許文献２の方法では、２本の加工予定ラインの位置や向きから他の加工予定ラインの位置や向きを推定するので、全ての加工予定ラインの位置や向きに関する情報をカメラ等で取得する方法に比べて、切削加工の完了までに要する時間は短くなる。しかしながら、推定された位置や向きが実際の加工予定ラインの位置や向きからずれることがあり、必ずしも高い切削加工の精度を実現できなかった。

よって、本発明の目的は、切削加工の完了までに要する時間を短くできる新たな被加工物の加工方法、及びこの被加工物の加工方法に使用される新たな加工装置を提供することである。

本発明の一側面によれば、被加工物を保持する保持面を有し該保持面に対して交差する回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、環状の第１切削ブレードが装着され軸心の周りに回転可能な第１スピンドルを有する第１切削ユニットと、環状の第２切削ブレードが該第１切削ブレードと対向する位置に装着され軸心の周りに回転可能な第２スピンドルを有する第２切削ユニットと、該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを加工送り軸に沿って相対的に移動させる加工送り機構と、を含む加工装置を用いて、該被加工物に設定された第１加工予定ラインと第２加工予定ラインとで該被加工物を切削加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物を該チャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを該加工送り軸に沿う第１方向に相対的に移動させながら、該第２切削ブレードを該被加工物に切り込ませることなく、回転させた該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を該第１加工予定ラインで切削加工する第１加工ステップと、該第１加工ステップの後に、該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを該第１方向とは反対の第２方向に相対的に移動させながら、該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませることなく、回転させた該第２切削ブレードを該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を該第２加工予定ラインで切削加工する第２加工ステップと、を含み、該第１切削ブレードが該被加工物に切り込む第１加工点での該第１方向に対する該第１切削ブレードの回転方向の関係と、該第２切削ブレードが該被加工物に切り込む第２加工点での該第２方向に対する該第２切削ブレードの回転方向の関係と、が等しくなるように該第１切削ブレードと該第２切削ブレードとを回転させる被加工物の加工方法が提供される。

好ましくは、該保持ステップの後に、該加工送り軸に対して該第１加工予定ラインのなす角度に関する第１情報と、該加工送り軸に対して該第２加工予定ラインのなす角度に関する第２情報と、を取得する角度情報取得ステップと、該角度情報取得ステップの後、該第１加工ステップの前に、該第１加工予定ラインが該加工送り軸に対して平行になるように該第１情報に基づき該チャックテーブルの該回転軸の周りの向きを制御する第１向き制御ステップと、該第１加工ステップの後、該第２加工ステップの前に、該第２加工予定ラインが該加工送り軸に対して平行になるように該第２情報に基づき該チャックテーブルの該回転軸の周りの向きを制御する第２向き制御ステップと、を更に含む。

また、好ましくは、該加工装置は、該第１切削ブレードに対して液体を吐出する第１吐出口を有する第１ノズルと、該第２切削ブレードに対して液体を吐出する第２吐出口を有する第２ノズルと、を更に含み、該第１加工ステップでは、該第１切削ブレードに対して該第１吐出口から液体が吐出されている状態で、回転させた該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、該第２加工ステップでは、該第２切削ブレードに対して該第２吐出口から液体が吐出されている状態で、回転させた該第２切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、該第１方向を基準とした該第１吐出口の向きと、該第２方向を基準とした該第２吐出口の向きと、が等しい状態で該第１吐出口と該第２吐出口とから液体を吐出する。

本発明の別の一側面によれば、被加工物を保持する保持面を有し該保持面に対して交差する回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、環状の第１切削ブレードが装着され軸心の周りに回転可能な第１スピンドルを有する第１切削ユニットと、環状の第２切削ブレードが該第１切削ブレードと対向する位置に装着され軸心の周りに回転可能な第２スピンドルを有する第２切削ユニットと、該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを加工送り軸に沿って相対的に移動させる加工送り機構と、処理部と記憶部とを有し、該記憶部に記憶されたプログラムに従い該第１切削ユニットと該第２切削ユニットと該加工送り機構とを制御する制御ユニットと、を含み、該制御ユニットは、該プログラムに従い、該第１切削ブレードが装着される該第１スピンドルと該第２切削ブレードが装着される該第２スピンドルとを、同じ側から見て互いに逆の方向に回転させる加工装置が提供される。

好ましくは、該第１切削ブレードに対して液体を吐出する第１吐出口を有する第１ノズルと、該第２切削ブレードに対して液体を吐出する第２吐出口を有する第２ノズルと、を更に含み、該第１ノズルと該第２ノズルとは、該加工送り軸に沿う第１方向を基準とした該第１吐出口の向きと、該第１方向とは反対の第２方向を基準とした該第２吐出口の向きと、が等しくなるように配置されている。

本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、チャックテーブルと第１切削ユニット及び第２切削ユニットとを加工送り軸に沿う第１方向に相対的に移動させながら第１切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより、被加工物を第１加工予定ラインで切削加工し（往路）、その後、チャックテーブルと第１切削ユニット及び第２切削ユニットとを第１方向とは反対の第２方向に相対的に移動させながら第２切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより、被加工物を第２加工予定ラインで切削加工する（復路）ので、第１方向への相対的な移動（往路）による切削加工だけを繰り返す従来の加工方法とは異なり、第２方向への相対的な移動（復路）の時間が有効に活用され、切削加工の完了までに要する時間が短くなる。

また、本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、第１方向に対する第１切削ブレードの回転方向の関係と、第２方向に対する第２切削ブレードの回転方向の関係と、が等しくなっており、第１加工予定ラインの切削加工の条件と、第２加工予定ラインの切削加工の条件とが、同等になるので、切削加工の品質のばらつきが小さく抑えられて、高い切削加工の精度が実現される。

更に、本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、相対的な移動の往路と復路とで被加工物を連続的に切削加工することにより、切削加工の完了までに要する時間を短くしているので、例えば、より高い切削加工の精度を実現するために全ての加工予定ラインの位置や向きに関する情報をカメラ等で取得する場合にも、往路だけで被加工物を切削加工する従来の方法に比べて切削加工の完了までに要する時間は短くなる。したがって、切削加工の完了までに要する時間を短くしながら、高い切削加工の精度を実現することが可能になる。

加えて、第１方向を基準とした第１吐出口の向きと、第２方向を基準とした第２吐出口の向きと、が等しい状態で第１吐出口と第２吐出口とから液体を吐出することにより第１切削ブレードと第２切削ブレードとに対して液体を供給する場合には、切削加工の品質のばらつきが更に小さく抑えられ、更に高い切削加工の精度が実現される。

図１は、切削装置を示す斜視図である。 図２は、パッケージ基板を示す平面図である。 図３は、パッケージ基板を示す底面図である。 図４は、ダイシングテープを介して環状のフレームに支持された状態のパッケージ基板を示す平面図である。 図５は、Ｘ軸に対して第１加工予定ラインのなす角度を示す平面図である。 図６は、Ｘ軸に対して第２加工予定ラインのなす角度を示す平面図である。 図７は、パッケージ基板が第１加工予定ラインで切削加工される様子を示す平面図である。 図８は、パッケージ基板が第１加工予定ラインで切削加工される様子を示す側面図である。 図９は、パッケージ基板が第２加工予定ラインで切削加工される様子を示す平面図である。 図１０は、パッケージ基板が第２加工予定ラインで切削加工される様子を示す側面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる切削装置（加工装置）２を示す斜視図である。なお、図１では、一部の構成要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明で用いられるＸ軸（加工送り軸）、Ｙ軸（割り出し送り軸）、及びＺ軸（鉛直軸）は、互いに垂直である。

図１に示されるように、切削装置２は、種々の構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上面の角部には、開口部４ａが形成されており、この開口部４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットテーブル６が配置されている。カセットテーブル６の上面には、板状の被加工物を収容できるカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみが示されている。

図２は、板状の被加工物の一例としてのパッケージ基板１１を示す平面図であり、図３は、パッケージ基板１１を示す底面図である。図２及び図３に示されるように、パッケージ基板１１は、矩形状の表面１３ａと、表面１３ａとは反対側の矩形状の裏面１３ｂと、を有する基板１３を含んでいる。

基板１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で構成されており、表面１３ａ側は、複数（本実施形態では、３個）のデバイス領域１５と、各デバイス領域１５を囲む余剰領域１７と、に分けられている。各デバイス領域１５は、複数の加工予定ライン（ストリート）１９で更に複数の小領域に区画されており、各小領域には、ステージ２１が配置されている。

各ステージ２１の裏面（基板１３の裏面１３ｂ側）には、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスを含むデバイスチップ２３が配置されている。基板１３の裏面１３ｂ側の各デバイス領域１５に対応する領域は、封止用の樹脂を硬化させた封止樹脂層（モールド樹脂層）２５で覆われており、各ステージ２１の裏面に配置されたデバイスチップ２３は、この封止樹脂層２５により封止されている。

各ステージ２１の周囲には、導電性を持つ金属等の材料でなり互いに絶縁された複数の構造体２７が、加工予定ライン１９と重なるように配置されている。この構造体２７は、基板１３の表面１３ａ側に露出しているとともに、金属ワイヤー（不図示）等を介してデバイスチップ２３の電極に接続されている。例えば、１個の構造体２７には、この構造体２７を挟んで隣接する２個のステージ２１にそれぞれ配置されたデバイスチップ２３の電極が接続される。

このパッケージ基板１１を加工予定ライン１９で切断し、デバイスチップ２３が封止されたパッケージデバイスを形成する際には、構造体２７も加工予定ライン１９で分断される。分断後の構造体２７は、各パッケージデバイスの電極（端子）となる。基板１３の余剰領域１７（表面１３ａ）には、加工予定ライン１９の位置を示すためのマーク２９が形成されている。

なお、本実施形態では、矩形状の表面１３ａと裏面１３ｂとを有する基板１３の裏面１３ｂ側の一部が封止樹脂層２５によって覆われたパッケージ基板１１を被加工物としているが、被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。同様に、デバイスチップや構造体の種類、数量、材質、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

図４は、ダイシングテープ３１を介して環状のフレーム３３に支持された状態のパッケージ基板１１を示す平面図である。図４に示されるように、パッケージ基板１１を切削装置２で切削加工する際には、例えば、パッケージ基板１１よりも大きな円形のダイシングテープ３１がパッケージ基板１１の封止樹脂層２５側に貼付される。

また、ダイシングテープ３１の外周部には、パッケージ基板１１を囲むように環状のフレーム３３が固定される。このように、パッケージ基板１１は、例えば、ダイシングテープ３１を介して環状のフレーム３３に支持された状態でカセット８に収容され、切削装置２により切削加工される。

図１に示されるように、Ｙ軸に沿ってカセットテーブル６に隣接する位置には、Ｘ軸に沿う方向に長い開口部４ｂが形成されている。開口部４ｂ内には、ボールねじ式のチャックテーブル移動機構（加工送り機構）１０が配置されている。チャックテーブル移動機構１０は、ボールねじに接続されるモーター等の回転駆動源（不図示）と、Ｘ軸移動テーブル（不図示）と、を含んでおり、Ｘ軸移動テーブルをＸ軸に沿って移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上方は、テーブルカバー１０ａによって覆われている。また、テーブルカバー１０ａのＸ軸に沿う方向の両端部には、Ｘ軸移動テーブル（テーブルカバー１０ａ）の移動に応じて伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー１０ｂが取り付けられている。Ｘ軸移動テーブルの上部には、被加工物であるパッケージ基板１１を保持するチャックテーブル１２が、テーブルカバー１０ａから露出する態様で配置されている。

チャックテーブル１２は、モーター等の回転駆動源（不図示）に接続されており、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１２は、上述したチャックテーブル移動機構１０によって、Ｘ軸移動テーブルとともにＸ軸に沿って移動する（加工送り）。

チャックテーブル１２は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属で形成された円盤状の枠体１４を含む。枠体１４の上面側には、上端が円形状に開口した凹部１４ａ（図８等参照）が形成されている。この凹部１４ａには、凹部１４ａの形状に合致した円盤状の保持板１６が嵌め込まれている。また、枠体１４の周囲には、パッケージ基板１１を支持する環状のフレーム３３を固定するための４個のクランプ１８が配置されている。

保持板１６は、例えば、セラミックス等の材料を用いて多孔質の板状に形成され、その上面（保持面）１６ａでパッケージ基板１１を保持する。なお、保持板１６の上面１６ａは、保持板１６が凹部１４ａに嵌め込まれた状態で、Ｘ軸及びＹ軸に対して概ね平行になるように形成されている。つまり、チャックテーブル１２は、保持板１６の上面１６ａに対して概ね垂直に交差する回転軸の周りに回転することになる。

枠体１４の凹部１４ａの底には、枠体１４の内部に設けられた流路１４ｂ（図８等参照）や、枠体１４の外部に配置されたバルブ（不図示）等を介して、吸引源（不図示）が接続されている。よって、バルブが開かれると、流路１４ｂ等を通じて保持板１６の上面１６ａに吸引源の負圧が作用する。吸引源としては、例えば、エアーの供給源とエジェクタとを組み合わせた真空ポンプ等が用いられる。ただし、吸引源として、ロータリーポンプ等が用いられてもよい。

開口部４ｂの上方には、上述したパッケージ基板１１（フレーム３３）をチャックテーブル１２等へと搬送できる一又は複数の搬送機構（不図示）が配置されている。搬送機構で搬送されたパッケージ基板１１は、例えば、基板１３の表面１３ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１２の上面１６ａに載せられる。

基台４の上面には、Ｙ軸に沿って開口部４ｂを跨ぐ門型の支持構造２０が設けられている。支持構造２０の上部には、一対の切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）２２が配置されている。なお、各切削ユニット移動機構２２の構造は、Ｘ軸及びＺ軸の双方と平行な面に関して互いに対称になるように構成されている点を除き、実質的に同じである。

各切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の正面（表面）に固定されＹ軸に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を共有している。Ｙ軸ガイドレール２４には、各切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライドできる態様で取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート２６の背面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、各ナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に対して概ね平行なねじ軸２８が、回転できる態様で連結されている。

各ねじ軸２８の一端部には、モーター等の回転駆動源３０が接続されている。各回転駆動源３０によってねじ軸２８を回転させることで、対象のＹ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿って移動する。各Ｙ軸移動プレート２６の正面（表面）には、Ｚ軸に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３２が固定されている。各Ｙ軸移動プレート２６に固定されてたＺ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動プレート３４がスライドできる態様で取り付けられている。

各Ｚ軸移動プレート３４の背面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、各ナット部には、Ｚ軸ガイドレール３２に対して概ね平行なねじ軸３６が、回転できる態様で連結されている。各ねじ軸３６の一端部には、モーター等の回転駆動源３８が接続されている。各回転駆動源３８によってねじ軸３６を回転させることで、対象のＺ軸移動プレート３４は、Ｚ軸ガイドレール３２に沿って移動する。

一方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部には、第１切削ユニット４０ａを構成する筒状の第１スピンドルハウジング４２ａが固定されている。この第１スピンドルハウジング４２ａには、Ｙ軸に対して概ね平行な回転軸となる第１スピンドル４４ａ（図７等参照）が収容されている。

切削装置２の内寄りの領域に位置する第１スピンドル４４ａの先端部は、第１スピンドルハウジング４２ａの内側の端から外部に露出している。この第１スピンドル４４ａの先端部には、結合材に砥粒が分散されてなる円盤状（環状）の第１切削ブレード４６ａ（図７等参照）が装着される。また、切削装置２の外寄りの領域に位置する第１スピンドル４４ａの基端側には、第１スピンドル４４ａをその軸心の周りに回転させことができるモーター等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

第１スピンドルハウジング４２ａの内側の端部には、第１スピンドル４４ａに装着された第１切削ブレード４６ａを部分的に覆うことができる第１カバー４８ａ（図８等参照）が設けられている。第１カバー４８ａの下部には、純水に代表される切削用の液体（切削液）を第１切削ブレード４６ａへと供給できる一対の第１下部ノズル５０ａ（図８等参照）が、第１切削ブレード４６ａを挟むように配置されている。

また、第１カバー４８ａのＸ軸に沿う２つの異なる方向のうちの一方側の部分には、切削用の液体を第１切削ブレード４６ａへと供給できる第１上部ノズル（第１ノズル）５２ａ（図８等参照）が配置されている。第１上部ノズル５２ａの先端部には、例えば、Ｘ軸に沿う２つの異なる方向のうちの他方側（図８の第１方向Ｘ１）に向かって液体を吐出できるように開口する第１吐出口５４ａが設けられている。よって、第１上部ノズル５２ａは、Ｘ軸に沿う２つの異なる方向のうちの他方側（第１方向Ｘ１）に位置する第１切削ブレード４６ａに液体を吐出できる。

第１切削ユニット４０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１２に保持されたパッケージ基板１１等を撮像できるカメラ５６が設けられている。一方の切削ユニット移動機構２２で一方のＹ軸移動プレート２６をＹ軸に沿って移動させれば、第１切削ユニット４０ａ及びカメラ５６がＹ軸に沿って移動する（割り出し送り）。また、一方の切削ユニット移動機構２２で一方のＺ軸移動プレート３４をＺ軸に沿って移動させれば、第１切削ユニット４０ａ及びカメラ５６がＺ軸に沿って移動する（切り込み送り）。

他方の切削ユニット移動機構２２を構成するＺ軸移動プレート３４の下部には、第２切削ユニット４０ｂを構成する筒状の第２スピンドルハウジング４２ｂが固定されている。この第２スピンドルハウジング４２ｂには、Ｙ軸に対して概ね平行な回転軸となる第２スピンドル４４ｂ（図７等参照）が収容されている。

切削装置２の内寄りの領域に位置する第２スピンドル４４ｂの先端部は、第２スピンドルハウジング４２ｂの内側の端から外部に露出している。この第２スピンドル４４ｂの先端部には、結合材に砥粒が分散されてなる円盤状（環状）の第２切削ブレード４６ｂ（図７等参照）が装着される。また、切削装置２の外寄りの領域に位置する第２スピンドル４４ｂの基端側には、第２スピンドル４４ｂをその軸心の周りに回転させことができるモーター等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

第２スピンドルハウジング４２ｂの内側の端部には、第２スピンドル４４ｂに装着された第２切削ブレード４６ｂを部分的に覆うことができる第２カバー４８ｂ（図１０等参照）が設けられている。第２カバー４８ｂの下部には、純水に代表される切削用の液体を第２切削ブレード４６ｂへと供給できる一対の第２下部ノズル５０ｂ（図１０等参照）が、第２切削ブレード４６ｂを挟むように配置されている。

また、第２カバー４８ｂのＸ軸に沿う２つの異なる方向のうちの他方側の部分には、切削用の液体を第２切削ブレード４６ｂへと供給できる第２上部ノズル（第２ノズル）５２ｂ（図１０等参照）が配置されている。第２上部ノズル５２ｂの先端部には、例えば、Ｘ軸に沿う２つの異なる方向のうちの一方側（図１０の第２方向Ｘ２）に向かって液体を吐出できるように開口する第２吐出口５４ｂが設けられている。よって、第２上部ノズル５２ｂは、Ｘ軸に沿う２つの異なる方向のうちの一方側（第２方向Ｘ２）に位置する第２切削ブレード４６ｂに液体を吐出できる。

第２切削ユニット４０ｂに隣接する位置にも、チャックテーブル１２に保持されたパッケージ基板１１等を撮像できるカメラ５６が設けられている。他方の切削ユニット移動機構２２で他方のＹ軸移動プレート２６をＹ軸に沿って移動させれば、第２切削ユニット４０ｂ及びカメラ５６がＹ軸に沿って移動する（割り出し送り）。また、他方の切削ユニット移動機構２２で他方のＺ軸移動プレート３４をＺ軸に沿って移動させれば、第２切削ユニット４０ｂ及びカメラ５６がＺ軸に沿って移動する（切り込み送り）。

このように、本実施形態の切削装置２は、第１切削ブレード４６ａが装着され軸心の周りに回転可能な第１スピンドル４４ａを有する第１切削ユニット４０ａに加えて、第２切削ブレード４６ｂが第１切削ブレード４６ａと対向する位置に装着され軸心の周りに回転可能な第２スピンドル４４ｂを有する第２切削ユニット４０ｂを備えている。

ただし、２組の切削ユニットを備えた一般的なデュアルダイサーとは異なり、本実施形態にかかる第１切削ユニット４０ａ及び第２切削ユニット４０ｂでは、Ｘ軸及びＺ軸の双方と平行な面に関して、一部の構成要素が対称に配置されていない。例えば、上述のように、第１上部ノズル５２ａと第２上部ノズル５２ｂとは、Ｘ軸及びＺ軸の双方と平行な面に関して対称に配置されておらず、第１上部ノズル５２ａの第１吐出口５４ａは、第２上部ノズル５２ｂの第２吐出口５４ｂとは逆の方向を向いている。

図１に示されるように、開口部４ｂに対して開口部４ａと反対側の位置には、開口部４ｃが形成されている。開口部４ｃ内には、切削加工後のパッケージ基板１１等を洗浄するための洗浄ユニット５８が配置されている。チャックテーブル移動機構１０、チャックテーブル１２に接続された回転駆動源、搬送機構、切削ユニット移動機構２２、第１切削ユニット４０ａ、第２切削ユニット４０ｂ、カメラ５６、洗浄ユニット５８等の構成要素には、制御ユニット６０が接続されている。各構成要素の動作は、この制御ユニット６０によって制御される。

制御ユニット６０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置でなる処理部６０ａと、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置、又はハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置でなる記憶部６０ｂと、を含むコンピュータによって構成される。記憶部６０ｂに記憶されるプログラム（ソフトウェア）に従い処理部６０ａが動作することによって、制御ユニット６０の機能が実現される。ただし、制御ユニット６０は、ハードウェアのみによって実現されてもよい。

なお、本実施形態では、第１切削ブレード４６ａが装着される第１スピンドル４４ａと第２切削ブレード４６ｂが装着される第２スピンドル４４ｂとを、Ｙ軸に沿う２つの異なる方向のうちの一方側（つまり、同じ側）から見て互いに逆の方向に回転させるプログラムが、記憶部６０ｂに記憶（記録）されている。これにより、後述するように、切削加工の品質のばらつきが小さく抑えられる。

次に、被加工物であるパッケージ基板１１が、任意の２本の加工予定ライン１９に沿って連続的に切削加工される被加工物の加工方法について説明する。ただし、本発明にかかる被加工物の加工方法は、３本以上の加工予定ライン１９を連続的に切削加工する際にも、同様に適用され得る。

本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、まず、制御ユニット６０が、パッケージ基板１１をチャックテーブル１２に保持させる（保持ステップ）。制御ユニット６０は、例えば、搬送機構を動作させて、カセット８からパッケージ基板１１を搬出し、基板１３の表面１３ａ側が上方に露出するように、このパッケージ基板１１をチャックテーブル１２の上面１６ａに載せる。

そして、制御ユニット６０は、バルブを開いて、パッケージ基板１１が載せられた保持板１６の上面１６ａに吸引源の負圧を作用させる。また、制御ユニット６０は、パッケージ基板１１を支持する環状のフレーム３３をクランプ１８で固定する。これにより、パッケージ基板１１は、チャックテーブル１２により保持される。

パッケージ基板１１がチャックテーブル１２により保持された後には、制御ユニット６０は、各加工予定ライン１９がＸ軸（加工送り軸）に対してなす角度に関する情報（第１情報、第２情報）を取得する（角度情報取得ステップ）。図５は、Ｘ軸に対して第１加工予定ライン１９ａのなす角度θ_１（θ_１＞０）を示す平面図であり、図６は、Ｘ軸に対して第２加工予定ライン１９ｂのなす角度θ_２（θ_２＜０）を示す平面図である。なお、図５及び図６では、説明の便宜上、角度θ_１と角度θ_２とが現実よりも誇張されている。

制御ユニット６０は、例えば、チャックテーブル移動機構１０と切削ユニット移動機構２２とを動作させて、第１加工予定ライン１９ａの両端に対応した２個のマーク２９を含むパッケージ基板１１の２つの領域をカメラ５６で撮像する。そして、制御ユニット６０は、得られた２つの画像から、各マーク２９のＸ軸座標及びＹ軸座標（第１情報）を抽出する。制御ユニット６０は、各マーク２９のＸ軸座標及びＹ軸座標から、Ｘ軸に対して第１加工予定ライン１９ａのなす角度θ_１を認識できる。

同様に、制御ユニット６０は、例えば、チャックテーブル移動機構１０と切削ユニット移動機構２２とを動作させて、第２加工予定ライン１９ｂの両端に対応した２個のマーク２９を含む２つの領域をカメラ５６で撮像する。そして、制御ユニット６０は、得られた２つの画像から、各マーク２９のＸ軸座標及びＹ軸座標（第２情報）を抽出する。制御ユニット６０は、各マーク２９のＸ軸座標及びＹ軸座標から、Ｘ軸に対して第２加工予定ライン１９ｂのなす角度θ_２を認識できる。

なお、本実施形態では、第１加工予定ライン１９ａの両端に対応した２個のマーク２９のＸ軸座標及びＹ軸座標を、第１加工予定ライン１９ａがＸ軸に対してなす角度θ_１に関する第１情報としているが、第１情報は、第１加工予定ライン１９ａがＸ軸に対してなす角度θ_１を制御ユニット６０に認識させることができる情報であればよい。

同様に、本実施形態では、第２加工予定ライン１９ｂの両端に対応した２個のマーク２９のＸ軸座標及びＹ軸座標を、第２加工予定ライン１９ｂがＸ軸に対してなす角度θ_２に関する第２情報としているが、第２情報は、第２加工予定ライン１９ｂがＸ軸に対してなす角度θ_２を制御ユニット６０に認識させることができる情報であればよい。

第１情報と第２情報とが取得された後には、制御ユニット６０は、例えば、第１加工予定ライン１９ａがＸ軸に対して平行になるように、第１情報に基づきチャックテーブル１２の回転軸の周りの向きを制御する（第１向き制御ステップ）。すなわち、制御ユニット６０は、チャックテーブル１２に接続された回転駆動源を動作させて、チャックテーブル１２を上方から見て時計回りに角度θ_１だけ回転させる。

第１加工予定ライン１９ａをＸ軸に対して平行にした後には、制御ユニット６０は、回転させた第１切削ブレード４６ａをパッケージ基板１１に切り込ませることで、パッケージ基板１１を第１加工予定ライン１９ａで切削加工する（第１加工ステップ）。図７は、パッケージ基板１１が第１加工予定ライン１９ａで切削加工される様子を示す平面図であり、図８は、パッケージ基板１１が第１加工予定ライン１９ａで切削加工される様子を示す側面図である。なお、図８では、Ｙ軸に沿う２つの異なる方向のうちの一方側から第１切削ユニット４０ａを見た様子が示されている。

具体的には、制御ユニット６０は、例えば、、チャックテーブル移動機構１０と切削ユニット移動機構２２とを動作させて、図７に示されるように、第１切削ブレード４６ａを第１加工予定ライン１９ａの第１方向Ｘ１側の延長線の直上まで移動させる。また、制御ユニット６０は、例えば、切削ユニット移動機構２２を動作させて、第１切削ブレード４６ａの下端を、パッケージ基板１１の下端よりも僅かに低い位置まで移動させる。ここで、制御ユニット６０は、第２切削ブレード４６ｂがパッケージ基板１１に切り込まないように、第２切削ブレード４６ｂの下端を、パッケージ基板１１の上端よりも高い位置に維持しておく。

そして、制御ユニット６０は、図８に示されるように、例えば、第１切削ブレード４６ａを回転方向Ｒ１に回転させながら、チャックテーブル移動機構１０を動作させて、チャックテーブル１２をパッケージ基板１１とともに第１方向Ｘ１に移動させる。この際に、制御ユニット６０は、第１下部ノズル５０ａ及び第１上部ノズル５２ａから第１切削ブレード４６ａに対して液体を吐出させる。

その結果、回転させた第１切削ブレード４６ａがパッケージ基板１１に切り込まれ、パッケージ基板１１は、第１加工予定ライン１９ａで切削加工される。本実施形態では、第１切削ブレード４６ａの下端の位置がパッケージ基板１１の下端の位置よりも低いので、パッケージ基板１１は、第１加工予定ライン１９ａで切断される。パッケージ基板１１が第１加工予定ライン１９ａで切断された後に、制御ユニット６０は、チャックテーブル１２の第１方向Ｘ１への移動を停止する。

このように、制御ユニット６０は、チャックテーブル１２と第１切削ユニット４０ａ及び第２切削ユニット４０ｂとをＸ軸に沿う第１方向Ｘ１に相対的に移動させながら、第２切削ブレード４６ｂをパッケージ基板１１に切り込ませることなく、回転させた第１切削ブレード４６ａをパッケージ基板１１に切り込ませることにより、パッケージ基板１１を第１加工予定ライン１９ａで切削加工する。

パッケージ基板１１が第１加工予定ライン１９ａで切削加工された後には、制御ユニット６０は、例えば、第２加工予定ライン１９ｂがＸ軸に対して平行になるように、第２情報に基づきチャックテーブル１２の回転軸の周りの向きを制御する（第２向き制御ステップ）。すなわち、制御ユニット６０は、チャックテーブル１２に接続された回転駆動源を動作させて、チャックテーブル１２を上方から見て時計回りに角度θ_２－θ_１だけ回転させる。

第２加工予定ライン１９ｂをＸ軸に対して平行にした後には、制御ユニット６０は、回転させた第２切削ブレード４６ｂをパッケージ基板１１に切り込ませることで、パッケージ基板１１を第２加工予定ライン１９ｂで切削加工する（第２加工ステップ）。図９は、パッケージ基板１１が第２加工予定ライン１９ｂで切削加工される様子を示す平面図であり、図１０は、パッケージ基板１１が第２加工予定ライン１９ｂで切削加工される様子を示す側面図である。

なお、図９には、第１切削ブレード４６ａをパッケージ基板１１に切り込ませることで形成されたカーフ（切り口）１９ｃが示されている。また、図１０では、Ｙ軸に沿う２つの方向のうちの他方側（つまり、図８とは反対側）から第２切削ユニット４０ｂを見た様子が示されている。

具体的には、制御ユニット６０は、例えば、切削ユニット移動機構２２を動作させて、図９に示されるように、第２切削ブレード４６ｂを第２加工予定ライン１９ｂの第２方向Ｘ２側の延長線の直上まで移動させる。また、制御ユニット６０は、例えば、切削ユニット移動機構２２を動作させて、第２切削ブレード４６ｂの下端を、パッケージ基板１１の下端よりも僅かに低い位置まで移動させる。ここで、制御ユニット６０は、第１切削ブレード４６ａがパッケージ基板１１に切り込まないように、第１切削ブレード４６ａの下端を、パッケージ基板１１の上端よりも高い位置まで移動させる。

そして、制御ユニット６０は、図１０に示されるように、例えば、第２切削ブレード４６ｂを回転方向Ｒ２に回転させながら、チャックテーブル移動機構１０を動作させて、チャックテーブル１２をパッケージ基板１１とともに第２方向Ｘ２に移動させる。また、この際に、制御ユニット６０は、第２下部ノズル５０ｂ及び第２上部ノズル５２ｂから第２切削ブレード４６ｂに対して液体を吐出させる。

その結果、回転させた第２切削ブレード４６ｂがパッケージ基板１１に切り込まれ、パッケージ基板１１は、第２加工予定ライン１９ｂで切削加工される。本実施形態では、第２切削ブレード４６ｂの下端の位置がパッケージ基板１１の下端の位置よりも低いので、パッケージ基板１１は、第２加工予定ライン１９ｂで切断される。パッケージ基板１１が第２加工予定ライン１９ｂで切断された後に、制御ユニット６０は、チャックテーブル１２の第２方向Ｘ２への移動を停止する。

このように、制御ユニット６０は、チャックテーブル１２と第１切削ユニット４０ａ及び第２切削ユニット４０ｂとを第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２に相対的に移動させながら、第１切削ブレード４６ａをパッケージ基板１１に切り込ませることなく、回転させた第２切削ブレード４６ｂをパッケージ基板１１に切り込ませることにより、パッケージ基板１１を第２加工予定ライン１９ｂで切削加工する。

本実施形態では、制御ユニット６０が、第２切削ブレード４６ｂを、Ｙ軸に沿う２つの異なる方向のうちの一方側（同じ側）から見て第１切削ブレード４６ａとは逆の方向に回転させている。つまり、第１方向Ｘ１に対する第１切削ブレード４６ａの回転方向Ｒ１の関係と、第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２に対する第２切削ブレード４６ｂの回転方向Ｒ２の関係と、が等しくなっている。

より詳細には、第１切削ブレード４６ａがパッケージ基板１１に切り込む第１加工点での第１方向Ｘ１に対する第１切削ブレード４６ａの回転方向Ｒ１の関係と、第２切削ブレード４６ｂがパッケージ基板１１に切り込む第２加工点での第２方向Ｘ２に対する第２切削ブレード４６ｂの回転方向Ｒ２の関係と、が等しくなっている。そのため、第１切削ブレード４６ａによる切削加工と第２切削ブレード４６ｂによる切削加工とで、切削加工の品質のばらつきが小さく抑えられて、高い切削加工の精度が実現される。

また、本実施形態では、制御ユニット６０が、第１方向Ｘ１に開口した第１上部ノズル５２ａの第１吐出口５４ａから液体を吐出することにより、第１切削ブレード４６ａに対して液体を供給し、第２方向Ｘ２に開口した第２上部ノズル５２ｂの第２吐出口５４ｂから液体を吐出することにより、第２切削ブレード４６ｂに対して液体を供給している。

つまり、制御ユニット６０は、第１方向Ｘ１を基準とした第１吐出口５４ａの向きと、第２方向Ｘ２を基準とした第２吐出口５４ｂの向きと、が等しい状態で第１吐出口５４ａと第２吐出口５４ｂとから液体を吐出することにより、第１切削ブレード４６ａと第２切削ブレード４６ｂとに対して液体を供給している。そのため、切削加工の品質のばらつきが更に小さく抑えられて、更に高い切削加工の精度が実現される。

以上のように、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、チャックテーブル１２と第１切削ユニット４０ａ及び第２切削ユニット４０ｂとをＸ軸（加工送り軸）に沿う第１方向Ｘ１に相対的に移動させながら第１切削ブレード４６ａをパッケージ基板（被加工物）１１に切り込ませることにより、パッケージ基板１１を第１加工予定ライン１９ａで切削加工し（往路）、その後、チャックテーブル１２と第１切削ユニット４０ａ及び第２切削ユニット４０ｂとを第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２に相対的に移動させながら第２切削ブレード４６ｂをパッケージ基板１１に切り込ませることにより、パッケージ基板１１を第２加工予定ライン１９ｂで切削加工する（復路）ので、第１方向Ｘ１への相対的な移動（往路）による切削加工だけを繰り返す従来の加工方法とは異なり、第２方向Ｘ２への相対的な移動（復路）の時間が有効に活用され、切削加工の完了までに要する時間が短くなる。

また、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、第１方向Ｘ１に対する第１切削ブレード４６ａの回転方向Ｒ１の関係と、第２方向Ｘ２に対する第２切削ブレード４６ｂの回転方向Ｒ２の関係と、が等しくなっており、第１加工予定ライン１９ａの切削加工の条件と、第２加工予定ライン１９ｂの切削加工の条件とが、同等になるので、切削加工の品質のばらつきが小さく抑えられて、高い切削加工の精度が実現される。

更に、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、相対的な移動の往路と復路とでパッケージ基板１１を連続的に切削加工することにより、切削加工の完了までに要する時間を短くしているので、例えば、より高い切削加工の精度を実現するために全ての加工予定ライン１９の位置や向きに関する情報をカメラ５６等で取得する場合にも、往路だけでパッケージ基板１１を切削加工する従来の方法に比べて切削加工の完了までに要する時間は短くなる。したがって、切削加工の完了までに要する時間を短くしながら、高い切削加工の精度を実現することが可能になる。

加えて、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、第１方向Ｘ１を基準とした第１吐出口５４ａの向きと、第２方向Ｘ２を基準とした第２吐出口５４ｂの向きと、が等しい状態で第１吐出口５４ａと第２吐出口５４ｂとから液体を吐出することにより、第１切削ブレード４６ａと第２切削ブレード４６ｂとに対して液体を供給しているので、切削加工の品質のばらつきが更に小さく抑えられ、更に高い切削加工の精度が実現される。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、Ｘ軸（加工送り軸）に対して各加工予定ライン１９のなす角度に関する情報（第１情報、第２情報）が取得されているが、変形の可能性が低い被加工物が切削加工される場合には、少なくとも、Ｘ軸に対して任意の１本の加工予定ライン１９のなす角度に関する情報が取得され、この情報に基づきチャックテーブル１２の回転軸の周りの向きが制御されれば足りる。

また、上述した実施形態では、第１方向Ｘ１を基準とした第１吐出口５４ａの向きと、第２方向Ｘ２を基準とした第２吐出口５４ｂの向きと、が等しい状態で第１吐出口５４ａと第２吐出口５４ｂとから液体が吐出されているが、切削加工の精度に余裕がある場合等には、第１方向Ｘ１を基準とした第１吐出口５４ａの向きと、第２方向Ｘ２を基準とした第２吐出口５４ｂの向きと、が異なる状態で第１吐出口５４ａと第２吐出口５４ｂとから液体が吐出されてもよい。

また、上述した実施形態では、切削加工を実現するプログラムが制御ユニット６０内の記憶部６０ｂに記憶（記録）されているが、このプログラムは、例えば、コンピュータ等による読み取りが可能な任意の非一時的な記録媒体に記録されてもよい。例えば、低コストの頒布が可能なＣＤ（Compact Disc）等の光ディスクに、このプログラムが記録されることがある。

その他、上述の実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ ：パッケージ基板（被加工物）
１３ ：基板
１３ａ ：表面
１３ｂ ：裏面
１５ ：デバイス領域
１７ ：余剰領域
１９ ：加工予定ライン（ストリート）
１９ａ ：第１加工予定ライン
１９ｂ ：第２加工予定ライン
１９ｃ ：カーフ（切り口）
２１ ：ステージ
２３ ：デバイスチップ
２５ ：封止樹脂層（モールド樹脂層）
２７ ：構造体
２９ ：マーク
３１ ：ダイシングテープ
３３ ：フレーム
２ ：切削装置（加工装置）
４ ：基台
４ａ ：開口部
４ｂ ：開口部
４ｃ ：開口部
６ ：カセットテーブル
８ ：カセット
１０ ：チャックテーブル移動機構（加工送り機構）
１０ａ ：テーブルカバー
１０ｂ ：防塵防滴カバー
１２ ：チャックテーブル
１４ ：枠体
１４ａ ：凹部
１４ｂ ：流路
１６ ：保持板
１６ａ ：上面（保持面）
１８ ：クランプ
２０ ：支持構造
２２ ：切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）
２４ ：Ｙ軸ガイドレール
２６ ：Ｙ軸移動プレート
２８ ：ねじ軸
３０ ：回転駆動源
３２ ：Ｚ軸ガイドレール
３４ ：Ｚ軸移動プレート
３６ ：ねじ軸
３８ ：回転駆動源
４０ａ ：第１切削ユニット
４０ｂ ：第２切削ユニット
４２ａ ：第１スピンドルハウジング
４２ｂ ：第２スピンドルハウジング
４４ａ ：第１スピンドル
４４ｂ ：第２スピンドル
４６ａ ：第１切削ブレード
４６ｂ ：第２切削ブレード
４８ａ ：第１カバー
４８ｂ ：第２カバー
５０ａ ：第１下部ノズル
５０ｂ ：第２下部ノズル
５２ａ ：第１上部ノズル
５２ｂ ：第２上部ノズル
５４ａ ：第１吐出口
５４ｂ ：第２吐出口
５６ ：カメラ
５８ ：洗浄ユニット
６０ ：制御ユニット
６０ａ ：処理部
６０ｂ ：記憶部

Claims (5)

1. 被加工物を保持する保持面を有し該保持面に対して交差する回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、環状の第１切削ブレードが装着され軸心の周りに回転可能な第１スピンドルを有する第１切削ユニットと、環状の第２切削ブレードが該第１切削ブレードと対向する位置に装着され軸心の周りに回転可能な第２スピンドルを有する第２切削ユニットと、該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを加工送り軸に沿って相対的に移動させる加工送り機構と、を含む加工装置を用いて、該被加工物に設定された第１加工予定ラインと第２加工予定ラインとで該被加工物を切削加工する被加工物の加工方法であって、
   該被加工物を該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
   該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを該加工送り軸に沿う第１方向に相対的に移動させながら、該第２切削ブレードを該被加工物に切り込ませることなく、回転させた該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を該第１加工予定ラインで切削加工する第１加工ステップと、
   該第１加工ステップの後に、該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを該第１方向とは反対の第２方向に相対的に移動させながら、該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませることなく、回転させた該第２切削ブレードを該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を該第２加工予定ラインで切削加工する第２加工ステップと、を含み、
   該第１切削ブレードが該被加工物に切り込む第１加工点での該第１方向に対する該第１切削ブレードの回転方向の関係と、該第２切削ブレードが該被加工物に切り込む第２加工点での該第２方向に対する該第２切削ブレードの回転方向の関係と、が等しくなるように該第１切削ブレードと該第２切削ブレードとを回転させる被加工物の加工方法。
2. 該保持ステップの後に、該加工送り軸に対して該第１加工予定ラインのなす角度に関する第１情報と、該加工送り軸に対して該第２加工予定ラインのなす角度に関する第２情報と、を取得する角度情報取得ステップと、
   該角度情報取得ステップの後、該第１加工ステップの前に、該第１加工予定ラインが該加工送り軸に対して平行になるように該第１情報に基づき該チャックテーブルの該回転軸の周りの向きを制御する第１向き制御ステップと、
   該第１加工ステップの後、該第２加工ステップの前に、該第２加工予定ラインが該加工送り軸に対して平行になるように該第２情報に基づき該チャックテーブルの該回転軸の周りの向きを制御する第２向き制御ステップと、を更に含む請求項１に記載の被加工物の加工方法。
3. 該加工装置は、該第１切削ブレードに対して液体を吐出する第１吐出口を有する第１ノズルと、該第２切削ブレードに対して液体を吐出する第２吐出口を有する第２ノズルと、を更に含み、
   該第１加工ステップでは、該第１切削ブレードに対して該第１吐出口から液体が吐出されている状態で、回転させた該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、
   該第２加工ステップでは、該第２切削ブレードに対して該第２吐出口から液体が吐出されている状態で、回転させた該第２切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、
   該第１方向を基準とした該第１吐出口が液体を吐出する向きと、該第２方向を基準とした該第２吐出口が液体を吐出する向きと、が等しい状態で該第１吐出口と該第２吐出口とから液体を吐出する請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。
4. 被加工物を保持する保持面を有し該保持面に対して交差する回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、
   環状の第１切削ブレードが装着され軸心の周りに回転可能な第１スピンドルを有する第１切削ユニットと、
   環状の第２切削ブレードが該第１切削ブレードと対向する位置に装着され軸心の周りに回転可能な第２スピンドルを有する第２切削ユニットと、
   該チャックテーブルと該第１切削ユニット及び該第２切削ユニットとを加工送り軸に沿って相対的に移動させる加工送り機構と、
   処理部と記憶部とを有し、該記憶部に記憶されたプログラムに従い該第１切削ユニットと該第２切削ユニットと該加工送り機構とを制御する制御ユニットと、を含み、
   該制御ユニットは、該プログラムに従い、
   該第１切削ブレードが装着される該第１スピンドルと該第２切削ブレードが装着される該第２スピンドルとを、同じ側から見て互いに逆の方向に回転させる加工装置。
5. 該第１切削ブレードに対して液体を吐出する第１吐出口を有する第１ノズルと、
   該第２切削ブレードに対して液体を吐出する第２吐出口を有する第２ノズルと、を更に含み、
   該第１ノズルと該第２ノズルとは、該加工送り軸に沿う第１方向を基準とした該第１吐出口の向きと、該第１方向とは反対の第２方向を基準とした該第２吐出口の向きと、が等しくなるように配置されている請求項４に記載の加工装置。

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