JP2023129798A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタの幅方向における小型化を実現する。
【解決手段】レセプタクル４の製造方法は、アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）、収容ステップ（Ｓ１１０）、インサート成形ステップ（Ｓ１２０）を含む。アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）では、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７を、ベース３０がピッチ方向で連結ベース４０を挟む２つの支持ベース４３を有するように、製造する。収容ステップ（Ｓ１１０）では、２つの支持ベース４３を用いて各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７が射出成形金型７０内で両端支持されるように、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を射出成形金型７０に収容する。インサート成形ステップ（Ｓ１２０）では、インサート成形により複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７と一体的にレセプタクルハウジング６を成形する。
【選択図】図１１

Description

本発明は、コネクタ及びその製造方法に関する。

特許文献１は、本願の図２０に示すように、一列に並ぶ複数の端子ピン１０００を支持する支持体１００１をインサート成形により形成する成形工程と、隣り合う２つの支持体１００１を互いに接合する接合工程と、接合状態の複数の支持体１００１を図示しない収容ケースに収容する収容工程と、を含む、コネクタ１００２の製造方法を開示している。

特開平８－３１４９２号公報

上記特許文献１の製造方法では、複数の支持体１００１を収容する収容ケースが必要となることから、コネクタの大型化を招いている。

本発明の目的は、コネクタの小型化を実現する技術を提供することにある。

本願発明の第１の観点によれば、少なくとも１つのコンタクトアッセンブリと、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを収容するハウジングと、をインサート成形により一体的に形成して成る、コネクタであって、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、当該コンタクトアッセンブリの長手方向に並べられた複数のコンタクトベースと、前記複数のコンタクトベースを互いに連結する連結ベースと、を含む金属製のベースと、前記複数のコンタクトベースに絶縁層を介してそれぞれ設けられた複数の導電パターンと、を含む、コネクタの製造方法において、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを、前記ベースが前記長手方向において前記連結ベースを挟む２つの支持ベースを有するように、製造するアッセンブリ製造ステップと、前記２つの支持ベースを用いて前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリが射出成形金型内で両端支持されるように、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを前記射出成形金型に収容する収容ステップと、インサート成形により前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリと一体的に前記ハウジングを成形するインサート成形ステップと、を含む、製造方法が提供されてもよい。
前記収容ステップでは、前記射出成形金型の固定側型板に対する可動側型板の進退方向において前記２つの支持ベースが前記固定側型板と前記可動側型板で挟まれることで、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリが前記射出成形金型内で両端支持されてもよい。
前記インサート成形ステップでは、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記２つの支持ベースが前記ハウジングの外周面よりも外側に露出するように、前記ハウジングを成形してもよい。
前記インサート成形ステップの後に、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記２つの支持ベースを除去する除去ステップを更に含んでもよい。
前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、互いに平行に延びる少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを含み、前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリは、第１コンタクトアッセンブリと、少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリと、第３コンタクトアッセンブリと、を、前記長手方向と直交する方向においてこの記載順に含み、前記アッセンブリ製造ステップでは、前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリを、前記ベースが前記長手方向において前記連結ベースを挟む２つの支持ベースを有するように、製造し、前記収容ステップでは、前記２つの支持ベースを用いて前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリが射出成形金型内で両端支持されるように、前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを前記射出成形金型に収容してもよい。
前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリは、複数の第２コンタクトアッセンブリを含み、前記アッセンブリ製造ステップにおいて、前記複数の第２コンタクトアッセンブリを互いに別部品として製造してもよい。
本願発明の第２の観点によれば、少なくとも１つのコンタクトアッセンブリと、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを収容するハウジングと、をインサート成形により一体的に形成して成る、コネクタであって、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、当該コンタクトアッセンブリの長手方向に並べられた複数のコンタクトベースと、前記複数のコンタクトベースを互いに連結する連結ベースと、を含む金属製のベースと、前記複数のコンタクトベースに絶縁層を介してそれぞれ設けられた複数の導電パターンと、を含み、前記長手方向に沿って前記コネクタを見ると、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記ベースの切断面が観察可能である、コネクタが提供される。
前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記ベースは、前記ハウジングの外周面から外側に突出してもよい。
前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記ベースの前記切断面は、前記長手方向において、前記ハウジングの外周面よりも外側に位置してもよい。
前記複数のコンタクトベースは、少なくとも前記連結ベースの板厚方向で前記連結ベースから突出するように形成されてもよい。
前記複数のコンタクトベースは、弾性変形可能であってもよい。
前記複数のコンタクトベースは、弾性変形不能であってもよい。
前記複数のコンタクトベースは、前記連結ベースを挟んで２列に配置されてもよい。
一方の列に属する複数のコンタクトベースと、他方の列に属する複数のコンタクトベースは、前記長手方向に対して直交する方向でそれぞれ互いに対向してもよい。
前記長手方向に対して直交する方向で互いに対向する２つのコンタクトベースにそれぞれ形成された２つの導電パターンは、電気的に互いに接続してもよい。
前記長手方向に対して直交する方向で互いに対向する２つのコンタクトベースにそれぞれ形成された２つの導電パターンは、電気的に互いに独立してもよい。
前記ベースは、前記連結ベースから前記長手方向に対して直交する方向に突出すると共に前記ハウジングに固定された少なくとも１つの収縮防止梁を含んでもよい。
前記少なくとも１つの収縮防止梁は、前記連結ベースから互いに遠ざかるように突出する２つの収縮防止梁を含んでもよい。
各導電パターンは、前記コンタクトベースにおける一部を除いてレジストで覆われてもよい。
隣り合う２つのコンタクトアッセンブリのうち一方のコンタクトアッセンブリの前記複数のコンタクトベースと、他方のコンタクトアッセンブリの前記複数のコンタクトベースと、は、前記長手方向に対して直交する方向において互いに対向しないように、千鳥配置されてもよい。
前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、互いに平行に延びる少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを含み、前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリは、第１コンタクトアッセンブリと、少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリと、第３コンタクトアッセンブリと、を、前記長手方向と直交する方向においてこの記載順に含み、前記長手方向に沿って前記コネクタを見ると、前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリの前記ベースの切断面が観察可能であってもよい。

本発明によれば、コネクタの小型化を実現する。

コネクタアッセンブリの斜視図である。 コネクタアッセンブリの別の角度から見た斜視図である。 幅方向に並べられた複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリの斜視図である。 幅方向に並べられた複数のプラグコンタクトアッセンブリの斜視図である。 レセプタクルコンタクトアッセンブリの斜視図である。 レセプタクルコンタクトアッセンブリの別の角度から見た斜視図である。 レセプタクルコンタクトアッセンブリの平面図である。 レセプタクルコンタクトアッセンブリの断面図である。 レセプタクルコンタクトアッセンブリの断面図である。 幅方向に並べられた複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリの平面図である。 レセプタクルコネクタの製造フローである。 複数の導電パターンが形成されたフープ材の平面図である。 打ち抜き加工されたフープ材の平面図である。 曲げ加工されたフープ材の平面図である。 レセプタクルコンタクトアッセンブリの平面図である。 複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリがセットされた射出成形金型を示す斜視図である。 複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリを収容した射出成形金型の正面図である。 レセプタクルコネクタの斜視図である。 プラグコネクタの断面図である。 特許文献１の図１を簡略化した図である。

以下、図１から図１９を参照して、本願発明の実施形態を説明する。

図１及び図２には、コネクタアッセンブリ１を示している。図１及び図２に示すように、コネクタアッセンブリ１は、下基板２（レセプタクル側基板、第１の基板、基板）と上基板３（プラグ側基板、第２の基板、基板）を機械的及び電気的に接続する。コネクタアッセンブリ１は、下基板２のコネクタ搭載面２Ａに表面実装されるレセプタクル４（レセプタクルコネクタ、コネクタ）と、上基板３のコネクタ搭載面３Ａに表面実装されるプラグ５（プラグコネクタ、コネクタ）と、から構成されている。本実施形態のコネクタアッセンブリ１は、芯数が６０である表面実装型狭ピッチ(fine pitch)低背コネクタアッセンブリである。

下基板２及び上基板３は、例えば紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などのリジット基板、又は、フレキシブル基板である。レセプタクル４にプラグ５が嵌合した状態で、上基板３は下基板２に対して平行となる。

レセプタクル４は、絶縁樹脂製のレセプタクルハウジング６と、レセプタクルハウジング６にインサート成形により一体化された複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７（コンタクトアッセンブリ）と、を含む。複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、少なくとも３つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を含む。図３には、レセプタクルハウジング６を省いた複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を示している。図３に示すように、本実施形態において、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、６つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を含む。６つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９、第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０、第４レセプタクルコンタクトアッセンブリ１１、第５レセプタクルコンタクトアッセンブリ１２、第６レセプタクルコンタクトアッセンブリ１３、を含む。ただし、レセプタクル４を構成するレセプタクルコンタクトアッセンブリ７の個数は、少なくとも１つ以上であれば、その個数は限定されない。複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、何れも同一形状とされている。

図１及び図２に戻り、プラグ５は、絶縁樹脂製のプラグハウジング１４と、プラグハウジング１４にインサート成形により一体化された複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５と、を含む。本実施形態において、複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７の個数と同数のプラグコンタクトアッセンブリ１５を含む。図４には、プラグハウジング１４を省いた複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５を示している。図４に示すように、本実施形態において、複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は、６つのプラグコンタクトアッセンブリ１５を含む。６つのプラグコンタクトアッセンブリ１５は、第１プラグコンタクトアッセンブリ１６、第２プラグコンタクトアッセンブリ１７、第３プラグコンタクトアッセンブリ１８、第４プラグコンタクトアッセンブリ１９、第５プラグコンタクトアッセンブリ２０、第６プラグコンタクトアッセンブリ２１、を含む。ただし、プラグ５を構成するプラグコンタクトアッセンブリ１５の個数は、少なくとも１つ以上であれば、その個数は限定されない。複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は、何れも同一形状とされている。

図１及び図２に示すように、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９、第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０、第４レセプタクルコンタクトアッセンブリ１１、第５レセプタクルコンタクトアッセンブリ１２、第６レセプタクルコンタクトアッセンブリ１３は、第１プラグコンタクトアッセンブリ１６、第２プラグコンタクトアッセンブリ１７、第３プラグコンタクトアッセンブリ１８、第４プラグコンタクトアッセンブリ１９、第５プラグコンタクトアッセンブリ２０、第６プラグコンタクトアッセンブリ２１とそれぞれ対応している。

ここで、ピッチ方向、幅方向、上下方向を定義する。ピッチ方向、幅方向、上下方向は、互いに直交する方向である。

図３に示すように、ピッチ方向は、細長く形成された第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８の長手方向と定義する。図１を参照して、ピッチ方向は、ピッチ方向におけるレセプタクル４の中心に近づくピッチ方向内方と、ピッチ方向におけるレセプタクル４の中心から遠ざかるピッチ方向外方と、を含む。

上下方向は、下基板２のコネクタ搭載面２Ａに対して直交する方向である。上下方向は、上方及び下方を含む。上方は、プラグ５をレセプタクル４から抜去する際にプラグ５がレセプタクル４に対して相対的に移動する方向である。下方は、レセプタクル４にプラグ５を嵌合する際にプラグ５がレセプタクル４に対して相対的に移動する方向である。従って、上下方向は、レセプタクル４に対するプラグ５の挿抜方向でもある。

幅方向は、前述したように、ピッチ方向及び上下方向に対して直交する方向である。幅方向は、幅方向におけるレセプタクル４の中心に近づく幅方向内方と、幅方向におけるレセプタクル４の中心から遠ざかる幅方向外方と、を含む。

上記の上下方向は、説明の便宜上定義した方向に過ぎず、コネクタアッセンブリ１の実際の使用状態におけるコネクタアッセンブリ１の姿勢を示唆するものではない。また、前述したように各方向をレセプタクル４の構造を用いて定義したが、各方向は、プラグ５の構造を説明する際にも使用する。例えば、プラグ５におけるピッチ方向とは、レセプタクル４に嵌合したときにレセプタクル４のピッチ方向と一致する方向である。また、プラグ５における幅方向とは、レセプタクル４に嵌合したときにレセプタクル４の幅方向と一致する方向である。

図３に示すように、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、何れもピッチ方向に延びている。従って、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、互いに平行に延びている。そして、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、幅方向に所定の間隔で並べられている。更に言えば、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７のピッチ方向における位置は互いに揃っている。

同様に、図４に示すように、複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は、何れもピッチ方向で延びている。従って、複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は、互いに平行に延びている。そして、複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は、幅方向に所定の間隔で並べられている。更に言えば、複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５のピッチ方向における位置は互いに揃っている。

次に、図５から図１０を参照して、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７を詳細に説明する。ただし、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は何れも同一形状であるから、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８の形状を代表的に説明し、他のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７については説明を省略する。

図５及び図６には、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８の斜視図を示している。図７には、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８の平面図を示している。図８には、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８の断面図を示している。

図５及び図６、図８に示すように、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８は、ベース３０と絶縁層３１、複数の導電パターン３２から構成された三層構造を有している。ベース３０は、例えばステンレスなどの導電性を有する金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工したものである。絶縁層３１は、典型的にはポリイミドやアラミドであって、ベース３０を下基板２側から覆うように下基板２に積層されている。複数の導電パターン３２は、典型的には銅又は銅合金であって、絶縁層３１上に形成される。

次に、図７を参照して、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８の構造を平面視で解説する。図７に示すように、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８のベース３０は、連結ベース４０と、連結ベース４０から突出する複数のコンタクトベース４１と、連結ベース４０から突出する複数の収縮防止梁４２と、を含む。換言すれば、連結ベース４０は、複数のコンタクトベース４１を互いに連結すると共に、複数の収縮防止梁４２を互いに連結している。

連結ベース４０は、連結ベース本体４０Ａと、連結ベース本体４０Ａのピッチ方向における両端からピッチ方向外方にそれぞれ延びる２つの連結ベース延伸部４０Ｂと、を含む。

複数のコンタクトベース４１は、連結ベース４０の連結ベース本体４０Ａから突出している。複数のコンタクトベース４１は、幅方向において連結ベース本体４０Ａを挟んで２列に配置されている。即ち、複数のコンタクトベース４１は、第１コンタクトベース列４１Ａと第２コンタクトベース列４１Ｂの何れかに属している。第１コンタクトベース列４１Ａと第２コンタクトベース列４１Ｂは、連結ベース４０の連結ベース本体４０Ａを挟んで反対側に配置されている。各列に属する複数のコンタクトベース４１は、ピッチ方向において所定の間隔で配置されている。図５及び図６に示すように、各コンタクトベース４１は、連結ベース４０の連結ベース本体４０Ａから上方に曲げられている。そして、第１コンタクトベース列４１Ａに属する複数のコンタクトベース４１と、第２コンタクトベース列４１Ｂに属する複数のコンタクトベース４１は、幅方向でそれぞれ互いに対向している。

図７に戻り、複数の収縮防止梁４２は、連結ベース４０の連結ベース本体４０Ａから突出している。複数の収縮防止梁４２は、幅方向において連結ベース本体４０Ａを挟んで２列に配置されている。即ち、複数の収縮防止梁４２は、第１収縮防止梁列４２Ａと第２収縮防止梁列４２Ｂの何れかに属している。各列に属する複数の収縮防止梁４２は、ピッチ方向において所定の間隔で配置されている。図５及び図６に示すように、各収縮防止梁４２は、連結ベース４０の連結ベース本体４０Ａから幅方向に直線的に延びている。

そして、図７に示すように、第１コンタクトベース列４１Ａに属する複数のコンタクトベース４１と、第１収縮防止梁列４２Ａに属する複数の収縮防止梁４２は、ピッチ方向で交互に配置されている。同様に、第２コンタクトベース列４１Ｂに属する複数のコンタクトベース４１と、第２収縮防止梁列４２Ｂに属する複数の収縮防止梁４２は、ピッチ方向で交互に配置されている。

次に、図８を参照して、各コンタクトベース４１の形状を詳細に説明する。ただし、第１コンタクトベース列４１Ａに属する各コンタクトベース４１の形状と、第２コンタクトベース列４１Ｂに属する各コンタクトベース４１の形状は対称なので、以下、第１コンタクトベース列４１Ａに属する各コンタクトベース４１の形状を説明し、第２コンタクトベース列４１Ｂに属する各コンタクトベース４１の形状の説明を省略する。

図８に示すように、コンタクトベース４１は、連結ベース４０の連結ベース本体４０Ａに片持ち梁状に支持されている。コンタクトベース４１は、コンタクトベース４１の根本から先端に向かって、水平部４５、延長部４６、接触部４７をこの記載順に含む。なお、図８では、理解を促進するために連結ベース本体４０Ａと水平部４５の境界、水平部４５と延長部４６の境界、延長部４６と接触部４７の境界を二点鎖線で示唆している。

水平部４５は、連結ベース本体４０Ａから幅方向に直線的に突出している。水平部４５は、レセプタクルハウジング６に埋められることで、レセプタクルハウジング６に弾性変形不能に固定されている。

延長部４６は、接触部４７が幅方向で弾性変位可能となるように接触部４７を弾性的に支持する。延長部４６は、水平部４５の先端から上方に、及び、第２コンタクトベース列４１Ｂに近づくように傾斜して延びている。

接触部４７は、プラグ５のコンタクトと接触する部分である。接触部４７は、延長部４６の上端から上方に凸となるように湾曲しながら第２コンタクトベース列４１Ｂに近づく湾曲部４７Ａと、湾曲部４７Ａの先端から下方に、及び、第２コンタクトベース列４１Ｂから離れるように傾斜して延びる抜去ガイド部４７Ｂと、を含む。

以上の構成で、延長部４６と接触部４７は、レセプタクルハウジング６に埋められておらず、弾性変形可能となっている。そして、接触部４７は、延長部４６を介して水平部４５に支持されることで、延長部４６の弾性変形を伴って幅方向に変位可能に構成されている。

引き続き図８を参照して、各導電パターン３２は、幅方向で対向する２つのコンタクトベース４１のうち一方のコンタクトベース４１から他方のコンタクトベース４１にかけて形成されている。詳しくは、各導電パターン３２は、第１コンタクトベース列４１Ａに属するコンタクトベース４１の接触部４７から、延長部４６、水平部４５、連結ベース本体４０Ａ、第２コンタクトベース列４１Ｂに属するコンタクトベース４１の水平部４５、延長部４６をこの記載順に経由して、第２コンタクトベース列４１Ｂに属するコンタクトベース４１の接触部４７に至っている。各導電パターン３２は、絶縁層３１上に形成されることでコンタクトとして機能する。

各導電パターン３２は、連結ベース本体４０Ａと絶縁層３１を挟んで対向する連結パターン部３２Ａと、幅方向で対向する２つのコンタクトベース４１と絶縁層３１を挟んでそれぞれ対向する２つのコンタクトパターン部３２Ｂと、を含む。２つのコンタクトパターン部３２Ｂは、連結パターン部３２Ａを介して電気的に互いに接続している。

なお、図９に示すように、２つのコンタクトパターン部３２Ｂは、電気的に互いに独立していてもよい。以上の構成によれば、簡単な構成で芯数を増やすことができる。この場合、２つのコンタクトパターン部３２Ｂは例えば差動伝送用の２つのコンタクトとして用いられるだろう。

図８に戻り、本実施形態において各導電パターン３２は、一部を除いてレジスト４８で覆われている。即ち、レジスト４８は、各導電パターン３２を挟んで絶縁層３１の反対側に設けられている。レジスト４８は、主として、各導電パターン３２が例えば下基板２やプラグ５との意図しない電気的接触を防止する。レジスト４８は、連結パターン部３２Ａを覆っていない。従って、各導電パターン３２の連結パターン部３２Ａは、下基板２の対応する電極パッドに半田付け可能である。また、レジスト４８は、コンタクトパターン部３２Ｂのうち接触部４７に対向する部分を覆っていない。従って、レジスト４８は、各導電パターン３２のコンタクトパターン部３２Ｂと、プラグ５のコンタクトと、の電気的接触を阻害しない。

図１及び図２に戻り、レセプタクルハウジング６は、底板５０と外周壁５１を含む。

底板５０は、板厚方向が上下方向に一致し、平面視で矩形の板状に形成されている。底板５０には、図６及び図８に示す各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７の連結ベース４０と、複数のコンタクトベース４１の水平部４５、複数の収縮防止梁４２が埋められている。これにより、底板５０の主として曲げに対する剛性が確保されている。また、各収縮防止梁４２の優れた熱伝導によって、レセプタクルハウジング６の冷却速度が幅方向において均一化されるので、レセプタクルハウジング６におけるヒケ（sink mark）の発生を抑制でき、レセプタクル４の歩留まりが向上する。

更に言えば、図８に示すように、各導電パターン３２のうち水平部４５に対向する部分が底板５０に埋められることで、各導電パターン３２の連結パターン部３２Ａを下基板２の対応する電極パッドに半田付けする際のハンダ上がりやフラックス上がりを効果的に防止することができる。

図１に戻り、外周壁５１は、底板５０の外周縁から上方に突出するように形成されている。外周壁５１は、外周面５１Ａを有する。各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７のベース３０の連結ベース４０の連結ベース延伸部４０Ｂは、外周面５１Ａからピッチ方向外方に僅かに突出している。即ち、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７のベース３０の連結ベース４０の連結ベース延伸部４０Ｂのピッチ方向外方を向く切断面４０Ｃは、外周面５１Ａよりも僅かにピッチ方向外方に位置している。しかし、これに代えて、切断面４０Ｃは、外周面５１Ａと面一（つらいち）であってもよく、外周面５１Ａよりも僅かにピッチ方向内方に位置していてもよい。なお、本実施形態では図１に示すように、連結ベース延伸部４０Ｂと同様に、連結ベース延伸部４０Ｂに積層された絶縁層３１とレジスト４８も外周面５１Ａからピッチ方向外方に僅かに突出している。

図３に戻り、本実施形態では、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７のピッチ方向における位置は互いに揃っている。従って、幅方向で隣り合う２つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７の複数のコンタクトベース４１は、それぞれ幅方向で互いに対向している。しかし、これに代えて、図１０に示すように、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９の複数のコンタクトベース４１と、第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０の複数のコンタクトベース４１と、がそれぞれ幅方向で互いに対向しないように、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９の複数のコンタクトベース４１と、第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０の複数のコンタクトベース４１と、を千鳥配置してもよい。この場合、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９の複数の収縮防止梁４２と、第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０の複数の収縮防止梁４２と、がピッチ方向で対向するように、複数の収縮防止梁４２を延長してもよい。この場合、レセプタクルハウジング６の剛性及び冷却速度均一化を更に高めることができる。

次に、図１１から図１８を参照して、レセプタクル４の製造方法を説明する。図１１には、レセプタクル４の製造フローを示している。図１１に示すように、レセプタクル４の製造方法は、アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）、収容ステップ（Ｓ１１０）、インサート成形ステップ（Ｓ１２０）、除去ステップ（Ｓ１３０）を含む。即ち、レセプタクル４を製造するに際しては、まず、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７をバラバラに製造し、その後にインサート成形を実施してレセプタクルハウジング６を複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７と一体的になるように形成する。複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７をバラバラに製造することは、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７がインサート成形前の段階で互いに連結していないことを意味する。

アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）：
アッセンブリ製造ステップでは、図３に示す複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７をバラバラに製造する。アッセンブリ製造ステップは、積層ステップ（Ｓ１４０）、導電パターン形成ステップ（Ｓ１５０）、打ち抜き加工ステップ（Ｓ１６０）、曲げ加工ステップ（Ｓ１７０）、キャリア除去ステップ（Ｓ１８０）を含む。

積層ステップ（Ｓ１４０）：
積層ステップでは、ステンレス製のフープ材を調達し、フープ材の片面に絶縁層を積層する。

導電パターン形成ステップ（Ｓ１５０）：
次に、図１２に示すように、フープ材６０に積層された絶縁層６１上にコンタクトとしての複数の導電パターン３２を形成する。なお、図１２における二点鎖線はフープ材６０がフープ材６０の送り方向に沿って続いていることを示唆している。図１３及び図１４においても同様である。

打ち抜き加工ステップ（Ｓ１６０）：
次に、図１３に示すように、フープ材６０を打ち抜いて、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７とキャリア６２を形成する。本実施形態において、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７のピッチ方向は、フープ材６０の送り方向と一致させている。

図１３に示すように、具体的には、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７のベース３０がピッチ方向において連結ベース４０を挟む２つの支持ベース４３を有するように、フープ材６０を打ち抜く。図１３では、連結ベース４０と２つの支持ベース４３との境界線Ｐを破線で示している。図１３に示すように、各支持ベース４３は、連結ベース４０の対応する連結ベース延伸部４０Ｂからピッチ方向外方に延びる。各支持ベース４３は、連結ベース延伸部４０Ｂに接続する接続部４３Ａと、接続部４３Ａのピッチ方向外方に配置される位置決め部４３Ｂと、を含む。一方の支持ベース４３の位置決め部４３Ｂ及び接続部４３Ａ、連結ベース４０、他方の支持ベース４３の接続部４３Ａ及び位置決め部４３Ｂは、ピッチ方向においてこの記載順に一列に配置されている。従って、前述したように、ピッチ方向において２つの支持ベース４３の間に連結ベース４０が位置している。

各位置決め部４３Ｂは、各接続部４３Ａよりも幅広に形成される。即ち、各位置決め部４３Ｂの幅方向における寸法Ｗ１は、各接続部４３Ａの幅方向における寸法Ｗ２よりも大きい。各連結ベース延伸部４０Ｂの幅方向における寸法Ｗ３は、寸法Ｗ２と等しい。そして、各位置決め部４３Ｂには、位置決め孔４３Ｃが形成されている。位置決め孔４３Ｃは、典型的には円孔である。

キャリア６２は、ピッチ方向に延びるキャリア本体６２Ａと、キャリア本体６２Ａをレセプタクルコンタクトアッセンブリ７の２つの支持ベース４３にそれぞれ連結する２つのキャリア連結部６２Ｂと、を含む。

曲げ加工ステップ（Ｓ１７０）：
次に、図１４に示すように、連結ベース本体４０Ａから突出する複数のコンタクトベース４１を、少なくとも連結ベース本体４０Ａの板厚方向に曲げる。具体的には、図１４において、複数のコンタクトベース４１を紙面奥に向かって曲げる。各コンタクトベース４１の曲げ方は、図５及び図６、図８を適宜参照されたい。

キャリア除去ステップ（Ｓ１８０）：
次に、キャリア６２をレセプタクルコンタクトアッセンブリ７から切り離す。具体的には、キャリア６２の２つのキャリア連結部６２Ｂを対応する位置決め部４３Ｂの近傍でそれぞれ切断する。

収容ステップ（Ｓ１１０）：
図１６及び図１７には、レセプタクルハウジング６を射出成形する射出成形金型７０を示している。射出成形金型７０は、固定側型板７１及び可動側型板７２を含む。可動側型板７２は、固定側型板７１に対して上下方向で進退可能に構成されている。図１６に示すように、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７を射出成形金型７０に収容するには、まず、射出成形金型７０を型開きした状態で、固定側型板７１の分割面７１Ａから上方に突出する複数の位置決めピン７１Ｂを利用して、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を固定側型板７１の分割面７１Ａにセットする。このとき、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７の各位置決め孔４３Ｃに各位置決めピン７１Ｂが挿入されることで、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７がピッチ方向及び幅方向において固定側型板７１に対して位置決めされる。１つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を位置決めするのに２つの位置決め孔４３Ｃに２つの位置決めピン７１Ｂをそれぞれ挿入しているので、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７を固定側型板７１の分割面７１Ａにセットした状態で、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７は水平に回転できないようになっている。また、２つの位置決め孔４３Ｃがピッチ方向において極力互いから遠い位置に形成されているので、固定側型板７１に対するレセプタクルコンタクトアッセンブリ７の高精度な位置決めが実現される。

また、図１４から図１６に示すように、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７はバラバラに製造している。従って、図１６に示すように、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を幅方向で詰めて配置することができるので、レセプタクル４の幅方向における小型化に寄与する。仮に、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を互いに連結した状態で製造し、連結状態を維持しながらインサート成形を実施することとすると、幅方向において隣り合う２つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７のコンタクトベース４１を極めて短くしなければならない。なぜなら、幅方向において隣り合う２つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７の展開図において、幅方向において隣り合う２つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７のコンタクトベース４１が重なり合ってしまうからである。

次に、図１７に示すように、射出成形金型７０を型締めする。このとき、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７の２つの支持ベース４３を用いてレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を射出成形金型７０内で両端支持させる。具体的には、２つの支持ベース４３の位置決め部４３Ｂを上下方向で固定側型板７１と可動側型板７２で挟み込むことで、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７が射出成形金型７０内で両端支持させる。

インサート成形ステップ（Ｓ１２０）：
次に、射出成形金型７０のキャビティに溶融樹脂を供給する。すると、インサート成形により複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７と一体的にレセプタクルハウジング６が形成される。レセプタクルハウジング６は、一度のインサート成形により形成される。レセプタクルハウジング６は、単一のキャビティ内で形成される。レセプタクルハウジング６は一部品として成形される。

図１８には、射出成形金型７０から取り出した成形品８０を示している。図１８に示すように、インサート成形ステップでは、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７の２つの支持ベース４３がレセプタクルハウジング６の外周壁５１の外周面５１Ａよりもピッチ方向外方に露出するようにレセプタクルハウジング６を形成する。換言すれば、射出成形金型７０のキャビティは、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７の２つの支持ベース４３がレセプタクルハウジング６で覆われないように設計されている。

除去ステップ（Ｓ１３０）：
そして、図１８に示すように、レセプタクルハウジング６から露出しているすべての支持ベース４３を除去する。典型的には、打ち抜き加工により各支持ベース４３を対応する連結ベース４０から切り落とす。図１には、このとき生じた連結ベース４０の切断面４０Ｃが示されている。こうして、図１に示すレセプタクル４が完成する。

ただし、図１８に示す支持ベース４３は切り落とさずにそのまま残しておいてもよい。

次に、図２及び図１９を参照して、プラグ５を説明する。プラグ５は、レセプタクル４と比較すると、主として、コンタクトベースの形状が異なっており、その他の構造や製法は概ね共通している。従って、以下、プラグ５を説明するに際し、レセプタクル４と重複する説明は適宜省略する。

図２に示すように、プラグ５は、絶縁樹脂製のプラグハウジング１４と、プラグハウジング１４とインサート成形により一体化された複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５と、を含む。

図２及び図１９に示すように、プラグハウジング１４は、底板９０及び複数の畝部９１(Ridge portion)を含む。

底板９０は、板厚方向が上下方向に一致し、平面視で矩形の板状に形成されている。複数の畝部９１は、底板９０から下方に突出すると共に、ピッチ方向に延びている。複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は、複数の畝部９１にそれぞれ配置されている。

次に、図１９を参照して、各プラグコンタクトアッセンブリ１５を詳細に説明する。ただし、複数のプラグコンタクトアッセンブリ１５は何れも同一形状であるから、第１プラグコンタクトアッセンブリ１６の形状を代表的に説明し、他のプラグコンタクトアッセンブリ１５については説明を省略する。

第１プラグコンタクトアッセンブリ１６は、レセプタクルコンタクトアッセンブリ７と同様、ベース９２、絶縁層９３、複数の導電パターン９４から構成された三層構造を有している。

ベース９２は、連結ベース９５と、連結ベース９５から突出すると共に幅方向で畝部９１を挟んで互いに対向する２つのコンタクトベース９６と、を含む。２つのコンタクトベース９６は、連結ベース９５の幅方向における両端部からそれぞれ下方に突出し、その後、互いに近づくように曲がっている。即ち、２つのコンタクトベース９６は、畝部９１を挟み込むように配置されている。２つのコンタクトベース９６は、畝部９１に対して弾性変形不能に固定されている。更に言えば、２つのコンタクトベース９６は、畝部９１に対して相対的に変位不能に固定されている。図４に示すように、ベース９２は、更に多くのコンタクトベース９６を有しているが、それらの説明は省略する。

以上の構成で、図１に示すプラグ５をレセプタクル４に嵌合するには、プラグ５をレセプタクル４の外周壁５１の内側に挿入する。すると、図１９に示す２つのコンタクトベース９６が図８に示す２つのコンタクトベース４１を幅方向で互いに遠ざけながら当該２つのコンタクトベース４１の間に挿入される。これにより、図１９に示す２つのコンタクトベース９６に対向するように配置された１つの導電パターン９４と、図８に示す２つのコンタクトベース４１に対向するように配置された１つの導電パターン３２と、が電気的に導通する。

以上に、本願発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は以下の特徴を有する。

図１及び図２に示すように、レセプタクル４（コネクタ）は、互いに平行に延びる複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７（コンタクトアッセンブリ）と、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を収容するレセプタクルハウジング６（ハウジング）と、をインサート成形により一体的に形成して成る。図５から図８に示すように、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、ピッチ方向（レセプタクルコンタクトアッセンブリ７の長手方向）に並べられた複数のコンタクトベース４１と、複数のコンタクトベース４１を互いに連結する連結ベース４０と、を含む金属製のベース３０と、複数のコンタクトベース４１に絶縁層３１を介して設けられた複数の導電パターン３２と、を含む。図１１に示すように、レセプタクル４の製造方法は、アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）、収容ステップ（Ｓ１１０）、インサート成形ステップ（Ｓ１２０）を含む。アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）では、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７を、ベース３０がピッチ方向で連結ベース４０を挟む２つの支持ベース４３を有するように、製造する。収容ステップ（Ｓ１１０）では、２つの支持ベース４３を用いて各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７が射出成形金型７０内で両端支持されるように、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を射出成形金型７０に収容する。インサート成形ステップ（Ｓ１２０）では、インサート成形により複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７と一体的にレセプタクルハウジング６を成形する。以上の方法によれば、レセプタクル４の幅方向における小型化に寄与する。また、レセプタクル４の製造が容易である。なお、前述したように、レセプタクル４を構成するレセプタクルコンタクトアッセンブリ７の個数は、少なくとも１つ以上であれば、その個数は限定されない。上記の技術的効果はプラグ５においても全く同様に成立しており、以下同様である。

なお、本実施形態において、「少なくとも１つのコンタクトアッセンブリ」は、図３に示す６つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７が相当している。

図１及び図２に示すように、レセプタクル４（コネクタ）は、互いに平行に延びる複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７（コンタクトアッセンブリ）と、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を収容するレセプタクルハウジング６（ハウジング）と、をインサート成形により一体的に形成して成る。図５から図８に示すように、各レセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、ピッチ方向（レセプタクルコンタクトアッセンブリ７の長手方向）に並べられた複数のコンタクトベース４１と、複数のコンタクトベース４１を互いに連結する連結ベース４０と、を含む金属製のベース３０と、複数のコンタクトベース４１に絶縁層３１を介して設けられた複数の導電パターン３２と、を含む。図３に示すように、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７は、第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ８（第１コンタクトアッセンブリ）と、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９（第２コンタクトアッセンブリ）、第６レセプタクルコンタクトアッセンブリ１３（第３コンタクトアッセンブリ）と、を、幅方向においてこの記載順に含む。図１１に示すように、レセプタクル４の製造方法は、アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）、収容ステップ（Ｓ１１０）、インサート成形ステップ（Ｓ１２０）を含む。アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）では、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９を、ベース３０がピッチ方向で連結ベース４０を挟む２つの支持ベース４３を有するように、製造する。収容ステップ（Ｓ１１０）では、２つの支持ベース４３を用いて第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９が射出成形金型７０内で両端支持されるように、複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を射出成形金型７０に収容する。インサート成形ステップ（Ｓ１２０）では、インサート成形により複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７と一体的にレセプタクルハウジング６を成形する。以上の方法によれば、レセプタクル４の幅方向における小型化に寄与する。また、レセプタクル４の製造が容易である。

なお、本実施形態において、「少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリ」は、図３に示す第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９、第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０、第４レセプタクルコンタクトアッセンブリ１１、第５レセプタクルコンタクトアッセンブリ１２に相当している。

また、図１７に示すように、収容ステップ（Ｓ１１０）では、射出成形金型７０の固定側型板７１に対する可動側型板７２の進退方向において２つの支持ベース４３が固定側型板７１と可動側型板７２で挟まれることで、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９が射出成形金型７０内で両端支持される。

また、図１３に示すように、インサート成形ステップ（Ｓ１２０）では、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９の２つの支持ベース４３がレセプタクルハウジング６の外周面５１Ａよりもピッチ方向外方に露出するように、レセプタクルハウジング６を成形する。

また、図１１に示すように、インサート成形ステップの後に、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９の２つの支持ベース４３を除去する除去ステップ（Ｓ１４０）を更に含んでもよい。

また、図１３から図１６に示すように、アッセンブリ製造ステップ（Ｓ１００）において、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９及び第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０を互いに別部品として製造する。以上の構成によれば、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９と第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０を幅方向で詰めて配置することができるので、レセプタクル４の幅方向における小型化に寄与する。

また、図１に示すように、ピッチ方向に沿ってレセプタクル４を見ると、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９のベース３０の切断面４０Ｃが観察可能である。また、第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９のベース３０は、レセプタクルハウジング６の外周面５１Ａから外側に突出している。第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９のベース３０の切断面４０Ｃは、ピッチ方向においてレセプタクルハウジング６の外周面５１Ａよりも外側に位置している。これらの特徴は、図１８に示す第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９の２つの支持ベース４３がインサート成形後に切り落とされたことを特徴付ける。

また、図８に示すように、複数のコンタクトベース４１は、少なくとも連結ベース４０の板厚方向で連結ベース４０から上方に突出するように形成されている。そして、レセプタクル４において、複数のコンタクトベース４１は、幅方向に弾性変形可能である。これに対し、プラグ５において、複数のコンタクトベース９６は、畝部９１に固定されることで弾性変形不能とされている。

図５及び図６に示すように、複数のコンタクトベース４１は、連結ベース４０を挟んで２列に配置されている。そして、一方の列に属する複数のコンタクトベース４１と、他方の列に属する複数のコンタクトベース４１は、幅方向でそれぞれ互いに対向している。

図８に示すように、幅方向で互いに対向する２つのコンタクトベース４１にそれぞれ形成された２つのコンタクトパターン部３２Ｂ（導電パターン）は、電気的に互いに接続している。しかし、これに代えて、図９に示すように、２つのコンタクトパターン部３２Ｂは、電気的に互いに独立してもよい。

図７に示すように、ベース３０は、連結ベース４０から幅方向に突出すると共にレセプタクルハウジング６に固定された少なくとも１つの収縮防止梁４２を含んでもよい。少なくとも１つの収縮防止梁４２は、連結ベース４０から互いに遠ざかるように突出する２つの収縮防止梁４２を含んでもよい。

図８に示すように、各導電パターン３２は、コンタクトベース４１における一部を除いてレジスト４８で覆われている。以上の構成によれば、意図しない短絡を防止できる。

また、図１０に示すように、隣り合う２つのレセプタクルコンタクトアッセンブリ７のうち第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ９の複数のコンタクトベース４１と、第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ１０の複数のコンタクトベース４１と、は、幅方向において互いに対向しないように、千鳥配置されてもよい。以上の構成によれば、幅方向において複数のレセプタクルコンタクトアッセンブリ７を更に狭い間隔で配置することができる。

（付記１）
互いに平行に延びる少なくとも３つのコンタクトアッセンブリと、
前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを収容するハウジングと、
をインサート成形により一体的に形成して成る、
コネクタであって、
各コンタクトアッセンブリは、
当該コンタクトアッセンブリの長手方向に並べられた複数のコンタクトベースと、前記複数のコンタクトベースを互いに連結する連結ベースと、を含む金属製のベースと、
前記複数のコンタクトベースに絶縁層を介して設けられた複数の導電パターンと、
を含み、
前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリは、
第１コンタクトアッセンブリと、少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリと、第３コンタクトアッセンブリと、を、前記長手方向と直交する方向においてこの記載順に含む、
コネクタの製造方法において、
前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリを、前記ベースが前記長手方向において前記連結ベースを挟む２つの支持ベースを有するように、製造するアッセンブリ製造ステップと、
前記２つの支持ベースを用いて前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリが射出成形金型内で両端支持されるように、前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを前記射出成形金型に収容する収容ステップと、
インサート成形により前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリと一体的に前記ハウジングを成形するインサート成形ステップと、
を含む、
製造方法。
（付記２）
互いに平行に延びる少なくとも３つのコンタクトアッセンブリと、
前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを収容するハウジングと、
をインサート成形により一体的に形成して成る、
コネクタであって、
各コンタクトアッセンブリは、
当該コンタクトアッセンブリの長手方向に並べられた複数のコンタクトベースと、前記複数のコンタクトベースを互いに連結する連結ベースと、を含む金属製のベースと、
前記複数のコンタクトベースに絶縁層を介して設けられた複数の導電パターンと、
を含み、
前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリは、
第１コンタクトアッセンブリと、少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリと、第３コンタクトアッセンブリと、を、前記長手方向と直交する方向においてこの記載順に含み、
前記長手方向に沿って前記コネクタを見ると、前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリの前記ベースの切断面が観察可能である、
コネクタ。

１ コネクタアッセンブリ
２ 下基板
２Ａ コネクタ搭載面
３ 上基板
３Ａ コネクタ搭載面
４ レセプタクル（コネクタ）
５ プラグ（コネクタ）
６ レセプタクルハウジング（ハウジング）
７ レセプタクルコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ）
８ 第１レセプタクルコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第１コンタクトアッセンブリ）
９ 第２レセプタクルコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
１０ 第３レセプタクルコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
１１ 第４レセプタクルコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
１２ 第５レセプタクルコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
１３ 第６レセプタクルコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第３コンタクトアッセンブリ）
１４ プラグハウジング（ハウジング）
１５ プラグコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第１コンタクトアッセンブリ）
１６ 第１プラグコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
１７ 第２プラグコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
１８ 第３プラグコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
１９ 第４プラグコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
２０ 第５プラグコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第２コンタクトアッセンブリ）
２１ 第６プラグコンタクトアッセンブリ（コンタクトアッセンブリ、第３コンタクトアッセンブリ）
３０ ベース
３１ 絶縁層
３２ 導電パターン
３２Ａ 連結パターン部
３２Ｂ コンタクトパターン部（導電パターン）
４０ 連結ベース
４０Ａ 連結ベース本体
４０Ｂ 連結ベース延伸部
４０Ｃ 切断面
４１ コンタクトベース
４１Ａ 第１コンタクトベース列
４１Ｂ 第２コンタクトベース列
４２ 収縮防止梁
４２Ａ 第１収縮防止梁列
４２Ｂ 第２収縮防止梁列
４３ 支持ベース
４３Ａ 接続部
４３Ｂ 位置決め部
４３Ｃ 位置決め孔
４５ 水平部
４６ 延長部
４７ 接触部
４７Ａ 湾曲部
４７Ｂ 抜去ガイド部
４８ レジスト
５０ 底板
５１ 外周壁
５１Ａ 外周面
６０ フープ材
６１ 絶縁層
６２ キャリア
６２Ａ キャリア本体
６２Ｂ キャリア連結部
７０ 射出成形金型
７１ 固定側型板
７１Ａ 分割面
７１Ｂ 位置決めピン
７２ 可動側型板
８０ 成形品
９０ 底板
９１ 畝部
９２ ベース
９３ 絶縁層
９４ 導電パターン
９５ 連結ベース
９６ コンタクトベース
Ｐ 境界線
Ｗ１ 寸法
Ｗ２ 寸法
Ｗ３ 寸法

Claims (21)

1. 少なくとも１つのコンタクトアッセンブリと、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを収容するハウジングと、
   をインサート成形により一体的に形成して成る、
   コネクタであって、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、当該コンタクトアッセンブリの長手方向に並べられた複数のコンタクトベースと、前記複数のコンタクトベースを互いに連結する連結ベースと、を含む金属製のベースと、前記複数のコンタクトベースに絶縁層を介してそれぞれ設けられた複数の導電パターンと、を含む、
   コネクタの製造方法において、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを、前記ベースが前記長手方向において前記連結ベースを挟む２つの支持ベースを有するように、製造するアッセンブリ製造ステップと、
   前記２つの支持ベースを用いて前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリが射出成形金型内で両端支持されるように、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを前記射出成形金型に収容する収容ステップと、
   インサート成形により前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリと一体的に前記ハウジングを成形するインサート成形ステップと、
   を含む、
   製造方法。
2. 請求項１に記載の製造方法であって、
   前記収容ステップでは、前記射出成形金型の固定側型板に対する可動側型板の進退方向において前記２つの支持ベースが前記固定側型板と前記可動側型板で挟まれることで、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリが前記射出成形金型内で両端支持される、
   製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の製造方法であって、
   前記インサート成形ステップでは、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記２つの支持ベースが前記ハウジングの外周面よりも外側に露出するように、前記ハウジングを成形する、
   製造方法。
4. 請求項３に記載の製造方法であって、
   前記インサート成形ステップの後に、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記２つの支持ベースを除去する除去ステップを更に含む、
   製造方法。
5. 請求項１から４までの何れか１項に記載の製造方法であって、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、互いに平行に延びる少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを含み、
   前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリは、第１コンタクトアッセンブリと、少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリと、第３コンタクトアッセンブリと、を、前記長手方向と直交する方向においてこの記載順に含み、
   前記アッセンブリ製造ステップでは、前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリを、前記ベースが前記長手方向において前記連結ベースを挟む２つの支持ベースを有するように、製造し、
   前記収容ステップでは、前記２つの支持ベースを用いて前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリが射出成形金型内で両端支持されるように、前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを前記射出成形金型に収容する、
   製造方法。
6. 請求項５に記載の製造方法であって、
   前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリは、複数の第２コンタクトアッセンブリを含み、
   前記アッセンブリ製造ステップにおいて、前記複数の第２コンタクトアッセンブリを互いに別部品として製造する、
   製造方法。
7. 少なくとも１つのコンタクトアッセンブリと、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリを収容するハウジングと、
   をインサート成形により一体的に形成して成る、
   コネクタであって、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、当該コンタクトアッセンブリの長手方向に並べられた複数のコンタクトベースと、前記複数のコンタクトベースを互いに連結する連結ベースと、を含む金属製のベースと、前記複数のコンタクトベースに絶縁層を介してそれぞれ設けられた複数の導電パターンと、を含み、
   前記長手方向に沿って前記コネクタを見ると、前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記ベースの切断面が観察可能である、
   コネクタ。
8. 請求項７に記載のコネクタであって、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記ベースは、前記ハウジングの外周面から外側に突出している、
   コネクタ。
9. 請求項８に記載のコネクタであって、
   前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリの前記ベースの前記切断面は、前記長手方向において、前記ハウジングの外周面よりも外側に位置している、
   コネクタ。
10. 請求項７から９までの何れか１項に記載のコネクタであって、
    前記複数のコンタクトベースは、少なくとも前記連結ベースの板厚方向で前記連結ベースから突出するように形成されている、
    コネクタ。
11. 請求項１０に記載のコネクタであって、
    前記複数のコンタクトベースは、弾性変形可能である、
    コネクタ。
12. 請求項１０に記載のコネクタであって、
    前記複数のコンタクトベースは、弾性変形不能である、
    コネクタ。
13. 請求項１０から１２までの何れか１項に記載のコネクタであって、
    前記複数のコンタクトベースは、前記連結ベースを挟んで２列に配置されている、
    コネクタ。
14. 請求項１３に記載のコネクタであって、
    一方の列に属する複数のコンタクトベースと、他方の列に属する複数のコンタクトベースは、前記長手方向に対して直交する方向でそれぞれ互いに対向している、
    コネクタ。
15. 請求項１４に記載のコネクタであって、
    前記長手方向に対して直交する方向で互いに対向する２つのコンタクトベースにそれぞれ形成された２つの導電パターンは、電気的に互いに接続している、
    コネクタ。
16. 請求項１４に記載のコネクタであって、
    前記長手方向に対して直交する方向で互いに対向する２つのコンタクトベースにそれぞれ形成された２つの導電パターンは、電気的に互いに独立している、
    コネクタ。
17. 請求項７から１６までの何れか１項に記載のコネクタであって、
    前記ベースは、前記連結ベースから前記長手方向に対して直交する方向に突出すると共に前記ハウジングに固定された少なくとも１つの収縮防止梁を含む、
    コネクタ。
18. 請求項１７に記載のコネクタであって、
    前記少なくとも１つの収縮防止梁は、前記連結ベースから互いに遠ざかるように突出する２つの収縮防止梁を含む、
    コネクタ。
19. 請求項７から１８までの何れか１項に記載のコネクタであって、
    各導電パターンは、前記コンタクトベースにおける一部を除いてレジストで覆われている、
    コネクタ。
20. 請求項７から１９までの何れか１項に記載のコネクタであって、
    隣り合う２つのコンタクトアッセンブリのうち一方のコンタクトアッセンブリの前記複数のコンタクトベースと、他方のコンタクトアッセンブリの前記複数のコンタクトベースと、は、前記長手方向に対して直交する方向において互いに対向しないように、千鳥配置されている、
    コネクタ。
21. 請求項７から２０までの何れか１項に記載のコネクタであって、
    前記少なくとも１つのコンタクトアッセンブリは、互いに平行に延びる少なくとも３つのコンタクトアッセンブリを含み、
    前記少なくとも３つのコンタクトアッセンブリは、第１コンタクトアッセンブリと、少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリと、第３コンタクトアッセンブリと、を、前記長手方向と直交する方向においてこの記載順に含み、
    前記長手方向に沿って前記コネクタを見ると、前記少なくとも１つの第２コンタクトアッセンブリの前記ベースの切断面が観察可能である、
    コネクタ。

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