JP2023146091A - Light source module, light irradiation device including the same, and method for cooling light source module - Google Patents
Light source module, light irradiation device including the same, and method for cooling light source module Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023146091A JP2023146091A JP2022053088A JP2022053088A JP2023146091A JP 2023146091 A JP2023146091 A JP 2023146091A JP 2022053088 A JP2022053088 A JP 2022053088A JP 2022053088 A JP2022053088 A JP 2022053088A JP 2023146091 A JP2023146091 A JP 2023146091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- refrigerant flow
- source module
- refrigerant
- flow pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 134
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば、大型液晶パネルの配向膜露光や位相差フィルムなどの配向膜露光、あるいは、半導体等のスキャン露光に用いられる光源モジュール、それを備える光照射装置、および光源モジュールの冷却方法に関する。 The present invention relates to a light source module used for, for example, alignment film exposure of large liquid crystal panels, alignment film exposure of retardation films, or scan exposure of semiconductors, a light irradiation device equipped with the same, and a method for cooling the light source module. .
従前より、半導体等のスキャン露光にLEDを光源とする光源モジュールが使用されている(例えば、特許文献1)。そして、複数の光源モジュールをワークWの幅よりも長くなるように並べて配置することで、ひとつの光照射装置が構成されている。 2. Description of the Related Art Light source modules using LEDs as light sources have been used for scanning exposure of semiconductors and the like (for example, Patent Document 1). A single light irradiation device is configured by arranging a plurality of light source modules side by side so that the width is longer than the width of the workpiece W.
LED等の光源は、発光させると発熱し、その熱によって高温になると発光効率が低下する。そのため、光源モジュールを冷却する必要がある。 A light source such as an LED generates heat when it emits light, and when the heat increases the temperature, the luminous efficiency decreases. Therefore, it is necessary to cool the light source module.
光源モジュールの冷却方法として、例えば、図8に示すような冷却ユニット1に光源モジュールMが接触配置されている。この冷却ユニット1は、本体部2と、この本体部2内に形成された冷媒流路3と、本体部2の両端部に配置される一対の継手接続部4とで構成されている。
As a method for cooling a light source module, for example, a light source module M is placed in contact with a
本体部2はアルミニウム等で形成された略矩形状の板材であり、本体部2における一方の側面と他方の側面とを連通するようにして複数の冷媒流路3がドリル等を用いて穿設されている。
The
継手接続部4は、一端が冷媒流路3に接続され、他端がフランジ等の継手5に接続された内部流路6を有している。このような継手接続部4を本体部2の両端にそれぞれ配置することにより、一方の継手接続部4に配置された継手5から入った冷媒L(例えば、冷却水)が、内部流路6を経由して本体部2の冷媒流路3に入り、他方の継手接続部4に形成された内部流路6を経て、他方の継手5から出るようになっている。なお、本体部2と継手接続部4との接合面にはパッキン(あるいはOリング)9が挟み込まれており、冷媒Lの漏えいを回避している。
The joint connecting portion 4 has an
複数の光源モジュールMを本体部2に接触配置することにより、各光源モジュールMで生じた熱が本体部2に伝導し、本体部2の冷媒流路3を流れる冷媒Lによって排熱されるので、光源モジュールMの光源が高温になるのを回避できるようになっている。
By arranging a plurality of light source modules M in contact with the
なお、本体部2の構造については、上述のようにドリル等を用いて冷媒流路3を穿設してもよいが、本体部2を長尺にする場合はドリル等による加工が困難になることから、図9に示すように、本体部2を半割にして各パーツ7の表面に冷媒流路3となる凹所8を形成してもよい。この場合、両パーツ7の間にパッキン(あるいはOリング)9を挟むことになる。
Regarding the structure of the
しかしながら、従来の冷却構造には冷媒Lの漏れに関する問題があった。すなわち、図8に示すような冷却ユニット1の場合、上述のようにドリル等による加工が困難になることから本体部2を長尺にできない。このため、この冷却ユニット1を幅の広いワークWに用いると、パッキン9の不具合等によって本体部2と継手接続部4との間で冷媒Lの漏れが生じたとき、滴下等した冷媒LがワークWに付着してしまうおそれがあった。
However, the conventional cooling structure has a problem regarding leakage of the refrigerant L. That is, in the case of the
また、図9に示すような冷却ユニット1の場合も同様に、パッキン9の不具合等によって本体部2を半割にした各パーツ7間から冷媒Lの漏れが生じたとき、滴下等した冷媒LがワークWに付着してしまうおそれがあった。
Similarly, in the case of the
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、幅の広いワークWに対応することができ、かつ、冷媒LがワークWに付着してしまう可能性を極小化できる光源モジュール、それを備える光照射装置、および光源モジュールの冷却方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to be able to cope with a wide workpiece W, and to minimize the possibility that the refrigerant L will adhere to the workpiece W. An object of the present invention is to provide a light source module, a light irradiation device including the light source module, and a method for cooling the light source module.
本発明の一局面によれば、
複数の光源と、
前記光源が表面に配置される基板と、
前記基板の背面に配置されたヒートシンクとを備えており、
前記ヒートシンクには、内部を冷媒が通流する冷媒通流管が嵌められる冷媒通流管嵌込溝が形成されている
光源モジュールが提供される。
According to one aspect of the invention,
multiple light sources,
a substrate on which the light source is disposed;
and a heat sink disposed on the back surface of the board,
A light source module is provided in which the heat sink is formed with a refrigerant flow pipe fitting groove into which a refrigerant flow pipe through which a refrigerant flows is fitted.
好適には、
前記ヒートシンクには、複数の前記冷媒通流管嵌込溝が互いに平行に形成されている。
Preferably,
A plurality of refrigerant flow pipe fitting grooves are formed in the heat sink in parallel with each other.
好適には、
前記冷媒通流管嵌込溝は、前記ヒートシンクにおける前記基板とは反対側の表面に形成されており、
前記ヒートシンクとの間で前記冷媒通流管を挟んで保持する保持具をさらに備えている。
Preferably,
The refrigerant flow pipe fitting groove is formed on a surface of the heat sink opposite to the substrate,
The apparatus further includes a holder that holds the refrigerant flow pipe between the heat sink and the heat sink.
本発明の別の局面によれば、
上述した光源モジュールと、
前記冷媒通流管とを備える
光照射装置が提供される。
According to another aspect of the invention,
The light source module described above,
A light irradiation device is provided, including the refrigerant flow pipe.
好適には、
複数の前記冷媒通流管を備えており、
前記光源モジュールの前記ヒートシンクには、前記各冷媒通流管が互いに平行に嵌め込まれる複数の前記冷媒通流管嵌込溝が形成されており、
前記各冷媒通流管のいずれか1本を中心軸として残りの前記各冷媒通流管を回動させることにより、前記光源モジュールによる照射角度を調整する冷媒通流管回動手段をさらに備えている。
Preferably,
comprising a plurality of the refrigerant flow pipes,
The heat sink of the light source module is formed with a plurality of refrigerant flow tube fitting grooves into which the respective refrigerant flow tubes are fitted in parallel to each other,
Further comprising a refrigerant flow pipe rotating means for adjusting the irradiation angle by the light source module by rotating the remaining refrigerant flow pipes about any one of the refrigerant flow pipes as a central axis. There is.
本発明の別の局面によれば、
複数の光源と、
前記光源が表面に配置される基板と、
前記基板の背面に配置されており、内部を冷媒が通流する冷媒通流管が嵌められる冷媒通流管嵌込溝が形成されたヒートシンクとを備える光源モジュールについて、
前記冷媒通流管の内部に前記冷媒を通流させることによって前記光源モジュールを冷却する
光源モジュールの冷却方法が提供される。
According to another aspect of the invention,
multiple light sources,
a substrate on which the light source is disposed;
A light source module comprising: a heat sink disposed on the back surface of the substrate and having a refrigerant flow pipe fitting groove into which a refrigerant flow pipe through which a refrigerant flows is fitted;
A method for cooling a light source module is provided, in which the light source module is cooled by passing the refrigerant through the inside of the refrigerant flow pipe.
本発明に係る光源モジュールによれば、表面に光源が配置された基板に取り付けられたヒートシンクに冷媒通流管が嵌められる冷媒通流管嵌込溝が形成されており、この冷媒通流管に冷媒を通流させることにより、光源で生じた熱を回収して当該光源を冷却することができる。幅の広いワークWに対応するために多数の光源モジュールを一列に並べる場合であっても、冷媒通流管からの冷媒漏れ防止は容易であることから、当該冷媒がワークに付着してしまう可能性を極小化できる。 According to the light source module according to the present invention, a refrigerant flow pipe fitting groove into which the refrigerant flow pipe is fitted is formed in the heat sink attached to the substrate on which the light source is disposed, and the refrigerant flow pipe is fitted with the refrigerant flow pipe fitting groove. By flowing the coolant, the heat generated in the light source can be recovered and the light source can be cooled. Even when a large number of light source modules are arranged in a line to accommodate a wide workpiece W, it is easy to prevent refrigerant from leaking from the refrigerant flow pipe, so there is a possibility that the refrigerant may adhere to the workpiece. You can minimize sex.
(光照射装置100の構成)
本発明が適用された実施形態に係る光源モジュール10について以下に説明する。一例に係る光照射装置100は、図1に示すように、大略、複数の光源モジュール10と、冷媒通流管50と、冷媒通流装置60とを備えている。
(Configuration of light irradiation device 100)
A
光源モジュール10は、図2に示すように、大略、光源12と、基板14と、ヒートシンク16と、保持具18とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
光源12は、電力の供給を受けることによって所定の波長の光を放射するものであり、本実施形態では、LED(発光ダイオード)が使用されている。なお、光源12の種類としてはLEDに限定されるものではなく、VCSEL素子のようなLD(レーザーダイオード)等であってもよい。
The
基板14は、複数の光源12がその表面に配置される略矩形の板材である。なお、基板14の表面には、光源12の他、当該光源12に給電するための給電端子や給電回路も配置されている。
The
ヒートシンク16は、銅・ステンレス・アルミニウム等の熱伝導性の高い材質で形成された厚みのある板状の部材である。本実施形態に係るヒートシンク16の場合、表面側に基板14の背面が当接配置されており、背面側(基板14が配置された面とは反対側の面)には、2本の冷媒通流管嵌込溝20が互いに平行となるように形成されている。
The
これら冷媒通流管嵌込溝20は、冷媒通流管50が嵌め込まれる溝である。なお、図示するように、冷媒通流管嵌込溝20に対して冷媒通流管50を直接嵌め込んでもよいし、冷媒通流管嵌込溝20の表面と冷媒通流管50の表面との間に、熱伝導性の高いグリースやシート等を挟んでもよい。
These refrigerant flow pipe
保持具18は、ヒートシンク16との間で冷媒通流管嵌込溝20に嵌め込まれた冷媒通流管50を挟んで保持する役割を有する板材であり、本実施形態では、ビス19等によってヒートシンク16に対して固定されている。
The
図1に戻り、冷媒通流管50は、銅・ステンレス・アルミニウム等の熱伝導性の高い材質で形成されたパイプ材であり内部を冷媒Lが通流するようになっている。本実施形態では、2本の冷媒通流管50が互いに平行となるようにして、各光源モジュール10におけるヒートシンク16の冷媒通流管嵌込溝20に嵌め込まれている。なお、冷媒Lの種類は特に限定されるものではないが、水道水や精製水(蒸留水、イオン交換水、純水)、あるいは、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、またそれらを水で希釈したもの等が考えられる。
Returning to FIG. 1, the
冷媒通流装置60は、各冷媒通流管50に対して冷媒Lを通流・循環させるための装置であり、本実施形態では、大略、チラー62と、冷媒供給マニホールド64と、冷媒回収マニホールド66とを備えている。
The
チラー62は、各光源モジュール10からの熱を回収して暖まった冷媒Lを受け入れて冷却し、再び各光源モジュール10に供給する装置である。なお、工場循環水等のように、冷却された冷媒Lを利用できる場合は、チラー62を設ける必要はない。
The
冷媒供給マニホールド64は、チラー62から供給配管68を介して供給された冷媒Lを各冷媒通流管50に供給する役割を有する部材であり、供給配管68と各冷媒通流管50とが接続されている。
The
本実施形態では、複数の光源モジュール10が2つのグループに分けられており、各グループで5つの光源モジュール10が一例に並べて配置されている。これらグループごとに2本の冷媒通流管50が配置されているので、冷媒供給マニホールド64には4本の冷媒通流管50が接続されている。また、1つのグループにおいて、各冷媒通流管50には、互いに対向するようにして冷媒Lが流れるようになっている。
In this embodiment, the plurality of
冷媒回収マニホールド66は、各冷媒通流管50から戻ってきた冷媒Lを集めて、回収配管70を介してチラー62に冷媒Lを戻す役割を有する部材であり、回収配管70と各冷媒通流管50とが接続されている。
The
上述のように、本実施形態では、5つの光源モジュール10を有する2つのグループがあり、これらグループごとに2本の冷媒通流管50が配置されているので、冷媒回収マニホールド66には4本の冷媒通流管50が接続されている。
As described above, in this embodiment, there are two groups each having five
(光照射装置100の特徴)
本実施形態に係る光源モジュール10では、表面に光源12が配置された基板14に取り付けられたヒートシンク16に冷媒通流管50が嵌められる冷媒通流管嵌込溝20が形成されており、チラー62で冷却された冷媒Lを各冷媒通流管50に通流させることにより、光源12で生じた熱を回収して当該光源12を冷却することができる。幅の広いワークWに対応するために多数の光源モジュール10を一列に並べる場合であっても、冷媒通流管50からの冷媒漏れ防止は容易であることから、当該冷媒LがワークWに付着してしまう可能性を極小化できる。
(Features of light irradiation device 100)
In the
(変形例1)
上述した実施形態に係る光源モジュール10では、ヒートシンク16の背面側(基板14が配置された面とは反対側の面)に2本の冷媒通流管嵌込溝20が互いに平行となるように形成されていたが、ひとつのヒートシンク16に形成される冷媒通流管嵌込溝20の数は、1本でもよいし、3本以上であってもよい。
(Modification 1)
In the
例えば、ひとつのヒートシンク16に3本の冷媒通流管嵌込溝20を形成する場合、つまり、ひとつの光源モジュール10のグループに対して3本の冷媒通流管50を取り付ける場合は、図3に示すような態様となる。この場合、各冷媒通流管50内を通流する冷媒Lの通流方向については、2本の冷媒通流管50において同じ方向とし、残りの1本の冷媒通流管50において逆の方向とするのが好適である。もちろん、3本すべての冷媒通流管50において同じ方向に冷媒Lを通流させてもよい。
For example, when three refrigerant flow pipe
(変形例2)
また、上述した実施形態に係る光源モジュール10では、ヒートシンク16との間で冷媒通流管嵌込溝20に嵌め込まれた冷媒通流管50を挟んで保持する役割を有する保持具18を使用していたが、例えば、図4に示すように、ヒートシンク16に冷媒通流管50を挿通させる冷媒通流管挿通孔22を形成する場合や、ヒートシンク16と基板14との間に冷媒通流管50を配置する場合(図示せず)には、保持具18が不要となる。
(Modification 2)
Furthermore, the
(変形例3)
さらに、図5に示すように、光照射装置100に、各冷媒通流管50のいずれか1本を中心軸として残りの冷媒通流管50を回動させることにより、光源モジュール10による照射角度を調整する冷媒通流管回動手段72をさらに設けてもよい。なお、この図5には、ひとつの光源モジュール10のグループに対して2本の冷媒通流管50を取り付けた場合を示している。
(Modification 3)
Furthermore, as shown in FIG. 5, by rotating the remaining
冷媒通流管回動手段72により、図中下側の冷媒通流管50を中心軸として、図中上側の冷媒通流管50を回動させることにより、光源モジュール10による照射角度を調整変更することができる。
By rotating the
なお、ひとつの光源モジュール10のグループに対して3本の冷媒通流管50を取り付ける場合は、図6に示すようになり、図中最下側の冷媒通流管50を中心軸として、図中中段および図中最上段の冷媒通流管50をそれぞれ同じ角度で回動させることにより、光源モジュール10による照射角度を調整変更することができる。
In addition, when three
(変形例4)
また、変形例3で説明したように光源モジュール10の照射角度を調整できるようにしたとき、これに加えて、図7に示すように、ワークWの露光に使用される偏光子A、透光板B、光学フィルタC、およびカバーガラスD等の位置をワークWの配置面に対して平行に調整できるようにしてもよい。
(Modification 4)
Furthermore, when the irradiation angle of the
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time should be considered to be illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims rather than the above description, and it is intended that all changes within the meaning and range equivalent to the claims are included.
10…光源モジュール、12…光源、14…基板、16…ヒートシンク、18…保持具、19…ビス
20…冷媒通流管嵌込溝、22…冷媒通流管挿通孔
50…冷媒通流管
60…冷媒通流装置、62…チラー、64…冷媒供給マニホールド、66…冷媒回収マニホールド、68…供給配管、70…回収配管、72…冷媒通流管回動手段
100…光照射装置
L…冷媒、W…ワーク、A…偏光子、B…透光板、C…光学フィルタ、D…カバーガラス
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記光源が表面に配置される基板と、
前記基板の背面に配置されたヒートシンクとを備えており、
前記ヒートシンクには、内部を冷媒が通流する冷媒通流管が嵌められる冷媒通流管嵌込溝が形成されている
光源モジュール。 multiple light sources,
a substrate on which the light source is disposed;
and a heat sink disposed on the back surface of the board,
The heat sink has a refrigerant flow pipe fitting groove formed therein, into which a refrigerant flow pipe through which a refrigerant flows is fitted.
請求項1に記載の光源モジュール。 The light source module according to claim 1, wherein the heat sink has a plurality of refrigerant flow tube fitting grooves formed in parallel to each other.
前記ヒートシンクとの間で前記冷媒通流管を挟んで保持する保持具をさらに備えている
請求項1または2に記載の光源モジュール。 The refrigerant flow pipe fitting groove is formed on a surface of the heat sink opposite to the substrate,
The light source module according to claim 1 or 2, further comprising a holder that holds the refrigerant flow pipe between the heat sink and the heat sink.
前記冷媒通流管とを備える
光照射装置。 The light source module according to any one of claims 1 to 3,
A light irradiation device comprising the refrigerant flow pipe.
前記光源モジュールの前記ヒートシンクには、前記各冷媒通流管が互いに平行に嵌め込まれる複数の前記冷媒通流管嵌込溝が形成されており、
前記各冷媒通流管のいずれか1本を中心軸として残りの前記各冷媒通流管を回動させることにより、前記光源モジュールによる照射角度を調整する冷媒通流管回動手段をさらに備えている
請求項4に記載の光照射装置。 comprising a plurality of the refrigerant flow pipes,
The heat sink of the light source module is formed with a plurality of refrigerant flow tube fitting grooves into which the respective refrigerant flow tubes are fitted in parallel to each other,
Further comprising a refrigerant flow pipe rotating means for adjusting the irradiation angle by the light source module by rotating the remaining refrigerant flow pipes about any one of the refrigerant flow pipes as a central axis. The light irradiation device according to claim 4.
前記光源が表面に配置される基板と、
前記基板の背面に配置されており、内部を冷媒が通流する冷媒通流管が嵌められる冷媒通流管嵌込溝が形成されたヒートシンクとを備える光源モジュールについて、
前記冷媒通流管の内部に前記冷媒を通流させることによって前記光源モジュールを冷却する
光源モジュールの冷却方法。 multiple light sources,
a substrate on which the light source is disposed;
A light source module comprising: a heat sink disposed on the back surface of the substrate and having a refrigerant flow pipe fitting groove into which a refrigerant flow pipe through which a refrigerant flows is fitted;
A method for cooling a light source module, comprising cooling the light source module by passing the refrigerant through the inside of the refrigerant flow pipe.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022053088A JP2023146091A (en) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | Light source module, light irradiation device including the same, and method for cooling light source module |
CN202310241080.9A CN116339080A (en) | 2022-03-29 | 2023-03-14 | Light source module, light irradiation device provided with same, and method for cooling light source module |
TW112109613A TWI853493B (en) | 2022-03-29 | 2023-03-15 | Light source module, light emitting device including same and method of cooling light source module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022053088A JP2023146091A (en) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | Light source module, light irradiation device including the same, and method for cooling light source module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023146091A true JP2023146091A (en) | 2023-10-12 |
Family
ID=86888843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022053088A Pending JP2023146091A (en) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | Light source module, light irradiation device including the same, and method for cooling light source module |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023146091A (en) |
CN (1) | CN116339080A (en) |
TW (1) | TWI853493B (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM440406U (en) * | 2012-06-07 | 2012-11-01 | di-xian Wu | LED lamp structure with cooling effect |
CN109690884A (en) * | 2016-09-12 | 2019-04-26 | 厦门超旋光电科技有限公司 | System and device with laser array illumination |
EP4155815A4 (en) * | 2020-05-21 | 2024-01-24 | Phoenix Electric Co., Ltd. | Light projecting device, and exposure device provided therewith |
-
2022
- 2022-03-29 JP JP2022053088A patent/JP2023146091A/en active Pending
-
2023
- 2023-03-14 CN CN202310241080.9A patent/CN116339080A/en active Pending
- 2023-03-15 TW TW112109613A patent/TWI853493B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202339147A (en) | 2023-10-01 |
TWI853493B (en) | 2024-08-21 |
CN116339080A (en) | 2023-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2653892C2 (en) | Laser cutting head for machine tool | |
US7866827B2 (en) | Optical device and optical apparatus | |
CA2716066C (en) | Light source device | |
JP6160373B2 (en) | Light source device and video display device | |
US8870418B2 (en) | Microchannel cooler for light emitting diode light fixtures | |
US20230189477A1 (en) | Liquid-cooling heat dissipation apparatus, liquid-cooling data processing device and temperature equalization method | |
JP2023146091A (en) | Light source module, light irradiation device including the same, and method for cooling light source module | |
CN113253501A (en) | Electronic display assembly | |
JP5270949B2 (en) | LASER LIGHT EMITTING DEVICE AND LASER DEVICE | |
CN107809879B (en) | Heat dissipation mechanism and equipment with heat source | |
JP2005152972A (en) | Laser beam machining apparatus | |
KR100708124B1 (en) | Illuminating unit with a water cooling structure | |
EP0853357B1 (en) | Face-cooled optic cell for high-power laser | |
JP7302409B2 (en) | Irradiation unit and liquid crystal panel manufacturing equipment | |
US20200161825A1 (en) | Liquid cooled laser optical bench for thermal pointing stability | |
CN218728259U (en) | Fixing device of beam combining mirror and beam combining mirror module | |
WO2022064971A1 (en) | Laser irradiation head and laser irradiation device | |
US20220369423A1 (en) | Heating light source device | |
US20230063232A1 (en) | Projector and cooling device | |
US20240045254A1 (en) | Image forming unit and projector | |
JP2003324231A (en) | Semiconductor laser device and method for cooling the same | |
Junghans et al. | Custom ceramic microchannel-cooled array for high-power fiber-coupled application | |
CN111360350A (en) | Air cooling protective mirror for laser vacuum brazing, vacuum brazing welding head and cooling protection method | |
TW202208939A (en) | Beam transformer | |
JP2023032636A (en) | Projector and image forming unit |