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JP2023141622A - flat cable - Google Patents

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JP2023141622A
JP2023141622A JP2022048027A JP2022048027A JP2023141622A JP 2023141622 A JP2023141622 A JP 2023141622A JP 2022048027 A JP2022048027 A JP 2022048027A JP 2022048027 A JP2022048027 A JP 2022048027A JP 2023141622 A JP2023141622 A JP 2023141622A
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coaxial
plating
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layer
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Takanobu Watabe
隆徳 小室
Takanori Komuro
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08Flat or ribbon cables
    • H01B7/0861Flat or ribbon cables comprising one or more screens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00Communication cables or conductors
    • H01B11/18Coaxial cables; Analogous cables having more than one inner conductor within a common outer conductor

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

To provide a flat cable that is small and is applicable for high speed transmission.SOLUTION: A flat cable 100 includes: a plurality of coaxial wires 1, each of which includes, as an outermost layer, a shield layer 4 in which surroundings of a served shield part 41 are coated with a batch plating part 42 composed of molten plating; and a coating part 10 that coats in one batch surroundings of the plurality of coaxial wires 1 arranged in parallel.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、フラットケーブルに関する。 The present invention relates to a flat cable.

特許文献1では、外部導体を最外層とした同軸線を複数本並列に配置し、それらの周囲を一括してジャケットで覆ったフラットケーブルが開示されている。 Patent Document 1 discloses a flat cable in which a plurality of coaxial wires each having an outer conductor as the outermost layer are arranged in parallel and the periphery of the coaxial wires is collectively covered with a jacket.

特開平2-142019号公報Japanese Patent Application Publication No. 2-142019

近年、タブレットやノートパソコン等の電子機器の小型化に伴い、これら電子機器内の配線スペースは非常に小さくなっている。そして、これら電子機器内の信号伝送についても、非常に高速であることが要求されてきている。そのため、これら電子機器の内部配線として用いられるフラットケーブルにおいても、小型でかつ高速伝送に対応可能であることが要求される。 In recent years, with the miniaturization of electronic devices such as tablets and notebook computers, the wiring space within these electronic devices has become extremely small. Signal transmission within these electronic devices is also required to be extremely fast. Therefore, flat cables used as internal wiring of these electronic devices are also required to be small and capable of high-speed transmission.

そこで、本発明は、小型でかつ高速伝送に対応可能なフラットケーブルを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a flat cable that is small in size and capable of supporting high-speed transmission.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、横巻きシールド部の周囲を溶融めっきからなる一括めっき部で被覆したシールド層が最外層として設けられている複数本の同軸線と、並列に配置された前記複数本の同軸線の周囲を一括して被覆する被覆部と、を備える、フラットケーブルを提供する。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a plurality of coaxial wires in which a shield layer is provided as the outermost layer, and a shield layer is formed by covering the periphery of a horizontally wound shield part with a bulk plating part made of hot-dip plating. A flat cable is provided, comprising a covering part that collectively covers the periphery of the plurality of coaxial wires arranged.

本発明によれば、小型でかつ高速伝送に対応可能なフラットケーブルを提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a flat cable that is small and compatible with high-speed transmission.

本発明の一実施の形態に係るフラットケーブルを示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA-A線断面図である。1 is a diagram showing a flat cable according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in (a). 同軸線を示す図であり、(a)は長手方向に垂直な断面を示す断面図、(b)は(a)の一部を拡大した図である。FIG. 4 is a diagram showing a coaxial line, in which (a) is a sectional view showing a cross section perpendicular to the longitudinal direction, and (b) is an enlarged view of a part of (a). (a)~(c)は、フラットケーブルの変形例を示す平面図である。(a) to (c) are plan views showing modified examples of the flat cable.

[実施の形態]
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
[Embodiment]
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

(フラットケーブル100)
図1は、本実施の形態に係るフラットケーブル100を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA-A線断面図である。フラットケーブル100は、例えば、タブレットやノートパソコン等の小型電子機器用の内部配線として用いられるものである。
(Flat cable 100)
FIG. 1 is a diagram showing a flat cable 100 according to the present embodiment, in which (a) is a plan view and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in (a). The flat cable 100 is used, for example, as internal wiring for small electronic devices such as tablets and notebook computers.

図1(a),(b)に示すように、フラットケーブル100は、長手方向に対して垂直な幅方向に並列に配置された複数本の同軸線1と、複数本の同軸線1の周囲を一括して覆う被覆部10と、を備えている。 As shown in FIGS. 1(a) and 1(b), the flat cable 100 includes a plurality of coaxial wires 1 arranged in parallel in the width direction perpendicular to the longitudinal direction, and a periphery of the plurality of coaxial wires 1. A covering part 10 that collectively covers the.

本実施の形態では、フラットケーブル100が、5本の同軸線1を用いて構成される場合を示しているが、同軸線1の本数はこれに限定されない。本実施の形態に係るフラットケーブル100では、複数本の同軸線1は、隣り合う同軸線1同士が接触する(シールド層4同士、より具体的には、後述する一括めっき部42同士が接触する)ように密接して配置されている。 Although the present embodiment shows a case where the flat cable 100 is configured using five coaxial wires 1, the number of coaxial wires 1 is not limited to this. In the flat cable 100 according to the present embodiment, adjacent coaxial wires 1 of the plurality of coaxial wires 1 are in contact with each other (shield layers 4 are in contact with each other, more specifically, collective plating portions 42 to be described later are in contact with each other). ) are placed closely together.

フラットケーブル100の両端部には、それぞれコネクタ101が設けられている。なお、これに限らず、例えば、フラットケーブル100の端部に、エッジコネクタを有する基板等が接続されていてもよい。また、フラットケーブル100の両端部に接続されるコネクタ101は、図1(a)に示すように、複数本の同軸線1の全てが1つのコネクタ101に接続されている場合に限らず、フラットケーブル100の片端部または両端部において、複数のコネクタ101のそれぞれに対して1本乃至複数本の同軸線1が接続されている接続構造であってもよい。例えば、フラットケーブル100の一方の端部において、1つのコネクタ101に複数本の同軸線1の全てが接続されており、フラットケーブル100の他方の端部において、複数本の同軸線1のうちの所定の本数(1本以上)ごとに異なるコネクタ101のそれぞれに接続されている接続構造であってもよい。 Connectors 101 are provided at both ends of the flat cable 100, respectively. Note that the present invention is not limited to this, and for example, a substrate having an edge connector or the like may be connected to the end of the flat cable 100. In addition, the connectors 101 connected to both ends of the flat cable 100 are not limited to the case where all of the plurality of coaxial lines 1 are connected to one connector 101 as shown in FIG. 1(a). A connection structure may be used in which one or more coaxial wires 1 are connected to each of the plurality of connectors 101 at one end or both ends of the cable 100. For example, at one end of the flat cable 100, all of the multiple coaxial wires 1 are connected to one connector 101, and at the other end of the flat cable 100, all of the multiple coaxial wires 1 are connected to one connector 101. A connection structure may be used in which a predetermined number (one or more) of connectors are connected to different connectors 101.

(同軸線1)
図2は、同軸線1を示す図であり、(a)は長手方向に垂直な断面を示す断面図、(b)は(a)の一部を拡大した図である。図2(a),(b)に示すように、同軸線1は、導体2と、導体2の周囲を覆う絶縁体3と、絶縁体3の周囲を覆うシールド層4と、を有している。同軸線1は、シース(あるいはジャケット)を有しておらず、シールド層4が同軸線1の最外層となっている。
(coaxial line 1)
FIG. 2 is a diagram showing the coaxial line 1, in which (a) is a sectional view showing a cross section perpendicular to the longitudinal direction, and (b) is a partially enlarged view of (a). As shown in FIGS. 2(a) and 2(b), the coaxial line 1 includes a conductor 2, an insulator 3 surrounding the conductor 2, and a shield layer 4 surrounding the insulator 3. There is. The coaxial line 1 does not have a sheath (or jacket), and the shield layer 4 is the outermost layer of the coaxial line 1.

導体2は、複数本の金属素線21を撚り合わせた撚線導体からなる。例えば、外径0.023mmの軟銅線からなる金属素線21を7本撚り合わせた導体2を用いることができる。なお、これに限らず、導体2としては、金属素線21を撚り合わせた後、ケーブル長手方向に垂直な断面形状が円形状となるように圧縮加工された圧縮撚線導体を用いることもできる。導体2として圧縮撚線導体を用いることで、導電率が向上し良好な伝送特性が得られると共に、曲げやすさも維持できる。また、金属素線21は、導電率や機械的強度を向上させる観点から、錫(Sn)、銀(Ag)、インジウム(In)、チタン(Ti)、マグネシウム(Mg)、鉄(Fe)等を含む銅合金線であってもよい。 The conductor 2 is made of a stranded conductor in which a plurality of metal wires 21 are twisted together. For example, it is possible to use a conductor 2 made by twisting together seven metal wires 21 made of annealed copper wire with an outer diameter of 0.023 mm. Note that the present invention is not limited to this, and as the conductor 2, it is also possible to use a compressed stranded conductor in which the metal wires 21 are twisted together and then compressed so that the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the cable becomes circular. . By using a compressed stranded wire conductor as the conductor 2, conductivity is improved and good transmission characteristics are obtained, and bendability can also be maintained. In addition, the metal wire 21 may be made of tin (Sn), silver (Ag), indium (In), titanium (Ti), magnesium (Mg), iron (Fe, etc.) from the viewpoint of improving electrical conductivity and mechanical strength. It may be a copper alloy wire containing.

絶縁体3は、例えば、PFA(四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体)やFEP(四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体)等のフッ素樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等からなる。絶縁体3は、発泡樹脂であってもよく、耐熱性を向上すべく架橋された樹脂で構成されてもよい。また、絶縁体3は、さらに多層構造となっていてもよい。例えば、導体2の周囲に非発泡のポリエチレン、ポリプロピレン、ふっ素樹脂等からなる第1非発泡層を設け、第1非発泡層の周囲に発泡ポリエチレン、発泡ポリプロピレン等からなる発泡層を設け、発泡層の周囲に非発泡のポリエチレン、ポリプロピレン等からなる第2非発泡層を設けた3層構成とすることもできる。絶縁体3は、このような3層構造であることにより、配線スペースが非常に小さい電子機器内において、フラットケーブル100を屈曲させた状態で配線したときに、絶縁体3に亀裂が生じにくくなるため、小型でかつ高速伝送に対して有効である。なお、上述した3層構成にする場合は、第1非発泡層の厚さが発泡層および第2非発泡層のそれぞれの厚さよりも小さいことがよい。本実施の形態では、導体2の周囲に、FEPからなる絶縁体3をチューブ押出しにより形成した。絶縁体3をチューブ押出しにより形成することで、端末加工時に導体2から絶縁体3を剥がし易くなり、端末加工性が向上する。 The insulator 3 is made of, for example, a fluororesin such as PFA (tetrafluoroethylene/perfluoroalkoxyethylene copolymer) or FEP (tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer), polyethylene, polypropylene, or the like. The insulator 3 may be made of a foamed resin or may be made of a crosslinked resin to improve heat resistance. Furthermore, the insulator 3 may have a multilayer structure. For example, a first non-foamed layer made of non-foamed polyethylene, polypropylene, fluororesin, etc. is provided around the conductor 2, a foamed layer made of foamed polyethylene, foamed polypropylene, etc. is provided around the first non-foamed layer, and the foamed layer is It is also possible to have a three-layer structure in which a second non-foamed layer made of non-foamed polyethylene, polypropylene, etc. is provided around the second non-foamed layer. Because the insulator 3 has such a three-layer structure, cracks are less likely to occur in the insulator 3 when the flat cable 100 is wired in a bent state in an electronic device with a very small wiring space. Therefore, it is compact and effective for high-speed transmission. In addition, when using the above-mentioned three-layer structure, it is preferable that the thickness of the first non-foamed layer is smaller than the thickness of each of the foamed layer and the second non-foamed layer. In this embodiment, an insulator 3 made of FEP is formed around the conductor 2 by tube extrusion. By forming the insulator 3 by tube extrusion, the insulator 3 can be easily peeled off from the conductor 2 during terminal processing, and the terminal processing properties are improved.

(シールド層4)
本実施の形態に係る同軸線1では、シールド層4は、絶縁体3の周囲を覆うように複数の金属素線411が螺旋状に巻き付けされた横巻きシールド部41と、横巻きシールド部41の周囲全体を一括して覆うように設けられた、溶融めっきからなる導電性の一括めっき部42と、を有している。
(Shield layer 4)
In the coaxial line 1 according to the present embodiment, the shield layer 4 includes a horizontally wound shield part 41 in which a plurality of metal wires 411 are spirally wound so as to cover the periphery of the insulator 3, and a horizontally wound shield part 41. It has a conductive bulk plating part 42 made of hot-dip plating, which is provided so as to collectively cover the entire periphery of the plate.

本実施の形態では、一括めっき部42によって金属素線411が固定されることになるため、同軸線1の曲げやすさを確保するために、金属素線411としては、塑性変形しやすい低耐力な材質からなるものを用いる必要がある。より具体的には、金属素線411としては、引張強さが200MPa以上380Pa以下であり、かつ伸びが7%以上20%以下であるものを用いるとよい。 In this embodiment, since the metal wire 411 is fixed by the bulk plating portion 42, in order to ensure the ease of bending the coaxial wire 1, the metal wire 411 has a low yield strength that is easily plastically deformed. It is necessary to use materials made of suitable materials. More specifically, the metal wire 411 preferably has a tensile strength of 200 MPa or more and 380 Pa or less, and an elongation of 7% or more and 20% or less.

本実施の形態では、金属素線411として、軟銅線からなる金属線411aの周囲に銀からなるめっき層411bを有する銀めっき軟銅線を用いた。なお、金属線411aとしては、軟銅線に限らず、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、あるいは純銅に微量の金属元素(例えば、チタン、マグネシウム等)を添加した低軟化温度の線材等を用いることができる。また、めっき層411bを構成する金属は銀に限らず、例えば錫や金であってもよい。ただし、同軸線1の電気特性を良好とするために、めっき層411bは導電率が高いことが望ましく、少なくとも一括めっき部42よりも導電率が高い材質からなるものを用いることが望ましい。すなわち、導電率が高い銀からなるめっき層411bを用いることがより好ましいといえる。 In this embodiment, as the metal wire 411, a silver-plated annealed copper wire having a plating layer 411b made of silver around a metal wire 411a made of an annealed copper wire is used. Note that the metal wire 411a is not limited to an annealed copper wire, but may also be a copper alloy wire, an aluminum wire, an aluminum alloy wire, or a wire with a low softening temperature made by adding a small amount of metal elements (for example, titanium, magnesium, etc.) to pure copper. Can be used. Further, the metal forming the plating layer 411b is not limited to silver, and may be, for example, tin or gold. However, in order to improve the electrical characteristics of the coaxial line 1, it is desirable that the plating layer 411b has a high electrical conductivity, and it is desirable to use a material that has a higher electrical conductivity than at least the bulk plating portion 42. In other words, it is more preferable to use the plating layer 411b made of silver with high conductivity.

また、本実施の形態では、溶融めっきからなる一括めっき部42として、錫からなるものを用いた。ただし、これに限らず、一括めっき部42として、例えば銀、金、銅、亜鉛等からなるものを用いることができる。ただし、製造の容易さの観点から、錫からなる一括めっき部42を用いることがより好ましいといえる。 Furthermore, in this embodiment, the bulk plating portion 42 made of hot-dip plating is made of tin. However, the present invention is not limited to this, and materials made of, for example, silver, gold, copper, zinc, etc. can be used as the bulk plating portion 42. However, from the viewpoint of ease of manufacture, it is more preferable to use the batch-plated portion 42 made of tin.

一括めっき部42を形成する際には、まず、絶縁体3の周囲に横巻きシールド部41を形成したケーブル基体をフラックス槽に導入して、横巻きシールド部41の周囲に、溶融した錫が一括して付着しやすくするためのフラックスが塗布される。フラックスは、例えば、塩素と亜鉛を主成分としている。また、フラックスとしては、例えば、ロジン系のフラックス等を用いることができる。その後、フラックス槽を通過したケーブル基体を、230℃以上300℃未満の温度に溶融した錫を貯留しためっき槽に導入した後、ダイスを通過させる。ダイスの通過後に残った錫が冷却されることで、一括めっき部42が形成される。すなわち、一括めっき部42は、溶融めっきによって形成された溶融めっき層である。 When forming the bulk plating part 42, first, the cable base with the horizontally wound shield part 41 formed around the insulator 3 is introduced into a flux bath, and molten tin is applied around the horizontally wound shield part 41. Flux is applied to make it easier to adhere all at once. Flux, for example, has chlorine and zinc as its main components. Further, as the flux, for example, rosin-based flux or the like can be used. After that, the cable base that has passed through the flux tank is introduced into a plating tank that stores tin melted at a temperature of 230° C. or higher and lower than 300° C., and then passed through a die. When the tin remaining after passing through the die is cooled, a batch plating portion 42 is formed. That is, the bulk plating portion 42 is a hot-dip plating layer formed by hot-dip plating.

一括めっき部42を形成する際、溶融した錫(すなわち、溶融めっき)に接触する部分のめっき層411bを構成する銀はめっき槽内の錫に拡散し、金属素線411と一括めっき部42との間(すなわち、金属線411aと一括めっき部42との間であって、当該金属線411aの表面と接する部分)に銅と錫を含む金属間化合物411cが形成される。本発明者らがSEM(走査型電子顕微鏡)を用いたEDX分析(エネルギー分散型X線分光法による分析)を行ったところ、金属素線411の表面(金属素線411と一括めっき部42との間)に、銅と錫とからなる金属間化合物411cが層状に存在することが確認できた。すなわち、金属間化合物411cは、溶融めっきからなる一括めっき部42を構成する金属元素(錫等)と金属素線411の主成分を構成する金属元素(銅等)とが金属的に拡散反応して金属素線411の表面に化合物層が形成されたものである。金属間化合物411cの層の厚さは、例えば0.2μm~1.5μm程度である。なお、金属間化合物411cには、めっき層411bを構成する銀が含まれていると考えられるが、金属間化合物411cにおける銀の含有量は、EDX分析で検出が難しい程度のごく微量である。 When forming the bulk plating section 42, the silver constituting the plating layer 411b in the portion that comes into contact with molten tin (that is, hot-dip plating) diffuses into the tin in the plating bath, and the metal wire 411 and the bulk plating section 42 are bonded together. An intermetallic compound 411c containing copper and tin is formed between the metal wire 411a and the bulk plating portion 42 (that is, the portion that is in contact with the surface of the metal wire 411a). When the present inventors performed EDX analysis (analysis by energy dispersive X-ray spectroscopy) using a SEM (scanning electron microscope), it was found that It was confirmed that an intermetallic compound 411c consisting of copper and tin existed in a layered form between the two layers. In other words, the intermetallic compound 411c is formed by a metallic diffusion reaction between the metal element (tin, etc.) that constitutes the hot-dipped hot-dip plating portion 42 and the metal element (copper, etc.) that constitutes the main component of the metal wire 411. A compound layer is formed on the surface of the metal wire 411. The thickness of the intermetallic compound 411c layer is, for example, about 0.2 μm to 1.5 μm. Note that although it is thought that the intermetallic compound 411c contains silver that constitutes the plating layer 411b, the content of silver in the intermetallic compound 411c is so small that it is difficult to detect by EDX analysis.

シールド層4は、金属素線411と一括めっき部42との間に金属間化合物411cが形成されることにより、同軸線1(フラットケーブル100)を繰り返し曲げたときや捩ったときに、金属素線411の表面から一括めっき部42が剥がれにくく、金属素線411と一括めっき部42との間に隙間が生じにくくなる。これにより、曲げや捩りが加わった場合にも、横巻きシールド部41の外側から一括めっき部42によって横巻きシールド部41を固定した状態を保つことができ、シールド層4と導体2との距離が変化しにくくなる。そのため、曲げや捩りによってシールド効果の低下が生じにくく、所定の周波数帯域で急激な減衰も生じにくくすることができる。金属間化合物411cの層の厚さは、例えば、光学顕微鏡あるいは電子顕微鏡を用いて、同軸線1の横断面(同軸線1の長手方向に垂直な断面)を観察することにより求められる。 In the shield layer 4, an intermetallic compound 411c is formed between the metal wire 411 and the bulk plating portion 42, so that when the coaxial wire 1 (flat cable 100) is repeatedly bent or twisted, the metal The bulk plating portion 42 is less likely to peel off from the surface of the metal wire 411, and a gap is less likely to occur between the metal wire 411 and the bulk plating portion 42. As a result, even when bending or twisting is applied, the horizontally wound shield part 41 can be kept fixed by the bulk plating part 42 from the outside of the horizontally wound shield part 41, and the distance between the shield layer 4 and the conductor 2 can be maintained. becomes difficult to change. Therefore, the shielding effect is less likely to deteriorate due to bending or twisting, and rapid attenuation in a predetermined frequency band is less likely to occur. The thickness of the layer of the intermetallic compound 411c is determined by observing a cross section of the coaxial line 1 (a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the coaxial line 1) using, for example, an optical microscope or an electron microscope.

一括めっき部42と接触しない部分の金属素線411(めっき時に溶融した錫と接触しない部分の金属素線411)には、銀からなるめっき層411bが残存する。すなわち、ケーブル径方向において内側(絶縁体3側)の部分の金属素線411には、銀からなるめっき層411bが残存する。すなわち、本実施の形態に係る同軸線1におけるシールド層4は、複数の金属素線411が一括めっき部42によって覆われる外周部分4aよりも、複数の金属素線411が一括めっき部42で覆われておらずめっき層411bが露出した内周部分4bの導電率が高くなっている。高周波信号の伝送においては、電流はシールド層4における絶縁体3側に集中するため、銀等の高い導電率を有するめっき層411bがシールド層4の内周部分4bに存在することにより、シールド層4の導電性の低下を抑制し、良好な減衰特性を維持することが可能になる。一括めっき部42を構成する錫めっきの導電率は15%IACSであり、めっき層411bを構成する銀めっきの導電率は108%IACSである。 A plating layer 411b made of silver remains on a portion of the metal wire 411 that does not come into contact with the bulk plating portion 42 (a portion of the metal wire 411 that does not come into contact with molten tin during plating). That is, the plating layer 411b made of silver remains on the metal wire 411 at the inner side (the insulator 3 side) in the cable radial direction. That is, in the shield layer 4 of the coaxial line 1 according to the present embodiment, the plurality of metal wires 411 are covered with the bulk plating portion 42 rather than the outer peripheral portion 4a where the plurality of metal wires 411 are covered with the bulk plating portion 42. The conductivity of the inner circumferential portion 4b where the plating layer 411b is not covered and the plating layer 411b is exposed is high. In the transmission of high-frequency signals, current concentrates on the insulator 3 side of the shield layer 4, so the presence of the plating layer 411b, which has high conductivity such as silver, on the inner circumferential portion 4b of the shield layer 4 prevents the shield layer from forming. It becomes possible to suppress the decrease in the conductivity of No. 4 and maintain good attenuation characteristics. The conductivity of the tin plating constituting the bulk plating portion 42 is 15% IACS, and the conductivity of the silver plating constituting the plating layer 411b is 108% IACS.

なお、ここでいう外周部分4aとは、金属素線411が溶融めっき時に溶融しためっき(錫等)に接触する部分(すなわち金属間化合物411cが形成された部分)である。また、内周部分4bとは、銀めっき等からなるめっき層411bが残存している部分である。 The outer peripheral portion 4a referred to herein is a portion where the metal wire 411 comes into contact with molten plating (tin, etc.) during hot-dip plating (that is, a portion where the intermetallic compound 411c is formed). Further, the inner peripheral portion 4b is a portion where a plating layer 411b made of silver plating or the like remains.

また、一括めっき部42を形成する際に、高温の溶融した錫を貯留しためっき槽を通すことにより、横巻きシールド部41を構成する金属素線411の歪(残留歪)が除去される。これにより、撚りが解けようとする力が除かれて金属素線411の形状が安定する。その結果、同軸線1をよりしなやかに曲げやすくなり、フラットケーブル100の可とう性が向上する。また、横巻きシールド部41を構成する金属素線411の歪(残留歪)が除去されることにより、フラットケーブル100に歪(残留歪)の影響による捩れが生じてしまうことを抑制できる。従来、このような捩れを抑制するためには、金属素線411の巻き付け方向が異なる同軸線1を交互に並べる等の対策が必要であったが、本実施の形態によれば、全ての同軸線1において金属素線411の巻き付け方法を同じとしても、歪(残留歪)の影響による捩れを抑えることが可能であり、フラットケーブル100の製造が容易になる。 Furthermore, when forming the batch plating section 42, the strain (residual strain) of the metal wire 411 constituting the horizontally wound shield section 41 is removed by passing the high temperature molten tin through a plating bath. As a result, the force of untwisting is removed, and the shape of the metal wire 411 is stabilized. As a result, the coaxial line 1 becomes more flexible and easier to bend, and the flexibility of the flat cable 100 is improved. Further, by removing the strain (residual strain) of the metal wire 411 constituting the horizontally wound shield portion 41, it is possible to suppress twisting of the flat cable 100 due to the influence of the strain (residual strain). Conventionally, in order to suppress such twisting, it was necessary to take measures such as arranging the coaxial wires 1 in which the metal wires 411 were wound in different directions alternately, but according to the present embodiment, all the coaxial wires 1 Even if the method of winding the metal wire 411 in the wire 1 is the same, twisting due to the influence of strain (residual strain) can be suppressed, and the flat cable 100 can be manufactured easily.

シールド層4は、周方向に隣り合う金属素線同士が離間している離間部分を有している。なお、全ての金属素線411が離間している必要はなく、周方向に隣り合う一部の金属素線411同士が接触している接触部分が存在してもよい。なお、接触部分では、横巻きシールド部41の外周において、周方向に隣り合う金属素線411同士の間が一括めっき部42によって充填された充填部を有する。 The shield layer 4 has a spaced apart portion where metal wires adjacent to each other in the circumferential direction are spaced apart from each other. Note that all the metal wires 411 do not need to be separated, and there may be a contact portion where some of the metal wires 411 adjacent in the circumferential direction are in contact with each other. In addition, in the contact portion, on the outer periphery of the horizontally wound shield portion 41, there is a filling portion in which the spaces between the metal wires 411 adjacent to each other in the circumferential direction are filled with the bulk plating portion 42.

そして、シールド層4は、周方向に隣り合う金属素線411同士が一括めっき部42により連結されている連結部43を有している。一括めっき部42は、周方向および軸方向において横巻きシールド部41の周囲全体を一括して覆い、複数の金属素線411を機械的及び電気的に接続するように設けられることが望ましい。同軸線1のシールド層4では、隣り合う内周部分4bの間に連結部43が設けられている。内周部分4bの周囲は一括めっき部42により覆われていないため、隣り合う金属素線411の内周部分4b同士の間で、かつ、絶縁体3の外面と一括めっき部42(連結部43)の内面との間には、空気層が存在する。 The shield layer 4 has a connecting portion 43 in which metal wires 411 adjacent to each other in the circumferential direction are connected to each other by a bulk plating portion 42. It is desirable that the bulk plating portion 42 be provided so as to collectively cover the entire circumference of the horizontally wound shield portion 41 in the circumferential direction and the axial direction, and to connect the plurality of metal wires 411 mechanically and electrically. In the shield layer 4 of the coaxial line 1, a connecting portion 43 is provided between adjacent inner peripheral portions 4b. Since the periphery of the inner circumferential portion 4b is not covered by the bulk plating portion 42, the inner circumferential portions 4b of adjacent metal wires 411 and the outer surface of the insulator 3 and the bulk plating portion 42 (the connecting portion 43 ) There is an air layer between the inner surface of the

連結部43を有することにより、例えば周方向に隣り合う全ての金属素線411同士が接触する場合と比べて、曲げや捩れを加えたときに一括めっき部42が割れたり剥がれたりしにくくなる。すなわち、金属素線411同士が離間している部分が一括めっき部42によって連結された連結部43は、金属素線411よりも柔軟性のある溶融めっきからなる一括めっき部42のみで構成される。曲げや捻回が加わったときに、連結部分の一括めっき部42が伸張するように作用し、シールド層4全体の柔軟性が向上する。これにより、曲げや捩れを加えたときに一括めっき部42が割れたり剥がれたりしにくくなる。なお、周方向に隣り合う金属素線411同士が離間する距離は、一方の金属素線411の表面から他方の金属素線411までの最短距離が金属素線411の外径の半分以下であると、上述した作用効果が得られやすい。 By having the connecting portion 43, the collective plating portion 42 is less likely to crack or peel off when bending or twisting is applied, for example, compared to a case where all metal wires 411 adjacent in the circumferential direction are in contact with each other. In other words, the connecting portion 43 in which the separated parts of the metal wires 411 are connected by the bulk plating portion 42 is composed only of the bulk plating portion 42 made of hot-dip plating that is more flexible than the metal wires 411. . When bending or twisting is applied, the collectively plated portions 42 of the connecting portions act to expand, improving the flexibility of the shield layer 4 as a whole. This makes it difficult for the bulk plated portion 42 to crack or peel off when bending or twisting is applied. Note that the distance between the metal wires 411 adjacent to each other in the circumferential direction is such that the shortest distance from the surface of one metal wire 411 to the other metal wire 411 is less than half the outer diameter of the metal wire 411. Therefore, the above-mentioned effects can be easily obtained.

さらに、フラットケーブル100を構成する各同軸線1のシールド層4が連結部43を有することで、フラットケーブル100を曲げたときに、曲げたままの形状で形状を保持しやすくなる。その結果、予め配線経路に沿った形状にフラットケーブル100を曲げておき、フラットケーブル100の配線を行うことが可能になり、配線性が向上する。 Furthermore, since the shield layer 4 of each coaxial line 1 constituting the flat cable 100 has the connecting portion 43, when the flat cable 100 is bent, it becomes easier to maintain the bent shape. As a result, it becomes possible to wire the flat cable 100 by bending the flat cable 100 in advance into a shape along the wiring route, thereby improving wiring performance.

また、連結部43における一括めっき部42の径方向に沿った厚さW(連結部43における一括めっき部42の内面から外面までの最小の直線距離)は、例えば、金属素線411の外径(直径)dの30%(0.3×d)以上であると、一括めっき部42の割れが生じにくくなる。特に、連結部43における一括めっき部42の厚さWは、金属素線411の外径(直径)dと同じか、それよりも大きい場合に、金属素線411同士の接合強度が大きくなり、更に割れが生じにくくなる。連結部43における一括めっき部42の厚さWの上限値としては、例えば、金属素線411の外径dの130%(1.3×d)であるとよい。連結部43の厚さWや金属素線411の外径dは、例えば、光学顕微鏡あるいは電子顕微鏡を用いて、同軸線1の横断面(同軸線1の長手方向に垂直な断面)を観察することにより求められる。 Further, the thickness W along the radial direction of the bulk plating portion 42 in the connecting portion 43 (the minimum linear distance from the inner surface to the outer surface of the bulk plating portion 42 in the connecting portion 43) is, for example, the outer diameter of the metal wire 411. If the diameter is 30% (0.3×d) or more of d, cracks in the collectively plated portion 42 are less likely to occur. In particular, when the thickness W of the bulk plating portion 42 in the connecting portion 43 is the same as or larger than the outer diameter (diameter) d of the metal wire 411, the bonding strength between the metal wires 411 increases, Furthermore, cracks are less likely to occur. The upper limit of the thickness W of the bulk plating portion 42 in the connecting portion 43 is preferably 130% (1.3×d) of the outer diameter d of the metal wire 411, for example. The thickness W of the connecting portion 43 and the outer diameter d of the metal wire 411 can be determined by observing a cross section of the coaxial line 1 (a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the coaxial line 1) using, for example, an optical microscope or an electron microscope. It is required by

例えば、シールド層4を横巻きシールド部41のみで構成すると、金属素線411間に隙間が発生してノイズ特性が低下してしまう。さらに、金属素線411の間に生じる隙間の影響により、所定の周波数帯域(例えば、10GHz~25GHzの帯域)で急激な減衰が生じるサックアウトと呼ばれる現象が発生してしまう。本実施の形態のように、横巻きシールド部41の周囲全体を覆うように溶融めっきからなる一括めっき部42を設けることで、一括めっき部42により金属素線411間の隙間を塞ぐことができ、シールド効果を向上できる。これにより、信号伝送の損失が生じにくくなる。さらに、金属素線411間の隙間がなくなることにより、サックアウトの発生を抑制することが可能になる。 For example, if the shield layer 4 is composed of only the horizontally wound shield portions 41, gaps will occur between the metal wires 411, resulting in a decrease in noise characteristics. Furthermore, due to the influence of the gap created between the metal wires 411, a phenomenon called suckout occurs in which rapid attenuation occurs in a predetermined frequency band (for example, a band of 10 GHz to 25 GHz). As in this embodiment, by providing the bulk plating portion 42 made of hot-dip plating so as to cover the entire circumference of the horizontally wound shield portion 41, the gap between the metal wires 411 can be closed by the bulk plating portion 42. , the shielding effect can be improved. This makes signal transmission loss less likely to occur. Furthermore, by eliminating the gaps between the metal wires 411, it is possible to suppress the occurrence of suckout.

さらに、横巻きシールド部41の周囲を覆うように一括めっき部42を設けることで、フラットケーブル100の端末加工時、すなわちコネクタ101への接続時に、端末部において被覆部10を除去しシールド層4を露出させた際に、金属素線411が解けにくくなり、端末加工およびコネクタ101への接続を容易に行うことが可能になる。さらにまた、横巻きシールド部41の周囲を覆うように一括めっき部42を設けることで、ケーブル長手方向においてインピーダンスを安定して一定に維持することも可能になる。 Furthermore, by providing the bulk plating part 42 so as to cover the circumference of the horizontally wound shield part 41, the coating part 10 is removed at the terminal part when processing the terminal of the flat cable 100, that is, when connecting to the connector 101, and the shield layer 42 is removed. When the metal wire 411 is exposed, it becomes difficult to unravel, and the terminal processing and connection to the connector 101 can be easily performed. Furthermore, by providing the bulk plating part 42 so as to cover the periphery of the horizontally wound shield part 41, it is also possible to stably maintain the impedance constant in the longitudinal direction of the cable.

フラットケーブル100を電子機器用の内部配線として用いる場合、より薄いことが求められるため、同軸線1の外径(すなわち、最外層であるシールド層4までの外径)は、0.1mm以上0.3mm以下であるとよく、0.1mm以上0.2mm以下であることがより好ましい。なお、0.1mm未満の外径の同軸線1の製造は技術的に困難である。本実施の形態では、同軸線1の外径を0.16mmとした。同軸線1は、このような外径を有することにより、配線スペースが非常に小さい小型の電子機器内に配線されるフラットケーブルとすることができる。 When using the flat cable 100 as internal wiring for electronic equipment, it is required to be thinner, so the outer diameter of the coaxial line 1 (that is, the outer diameter up to the outermost shield layer 4) should be 0.1 mm or more. It is good if it is 0.3 mm or less, and more preferably 0.1 mm or more and 0.2 mm or less. Note that it is technically difficult to manufacture the coaxial wire 1 with an outer diameter of less than 0.1 mm. In this embodiment, the outer diameter of the coaxial line 1 is 0.16 mm. By having such an outer diameter, the coaxial line 1 can be made into a flat cable that is wired inside a small electronic device with a very small wiring space.

(一括めっき部42の厚さ)
本実施の形態に係る同軸線1は、横巻きシールド部41の金属素線411の直径をdとし、金属素線411の外表面からの一括めっき部42の厚さをtとしたとき、同軸線1の全周にわたって下式(1)
t<0.5d ・・・(1)
を満たしている。これにより、一括めっき部42の厚さtが同軸線1の周方向や同軸線1の長手方向で不均一となることが抑制され(すなわち、厚さtのばらつきが0.5d未満の範囲で抑えられ)、同軸線1を屈曲した際に横巻きシールド部41に負荷されるひずみが不均一となることが抑制される。その結果、同軸線1の可とう性のばらつきや屈曲特性のばらつき(曲げる方向ごとのばらつき、及び、同軸線1の長手方向でのばらつき)を抑制することが可能になる。
(Thickness of bulk plating part 42)
The coaxial wire 1 according to the present embodiment has the coaxial The following formula (1) is applied over the entire circumference of line 1.
t<0.5d...(1)
is met. This prevents the thickness t of the bulk plating portion 42 from becoming non-uniform in the circumferential direction of the coaxial line 1 and the longitudinal direction of the coaxial line 1 (that is, the variation in the thickness t is within a range of less than 0.5 d). ), and the strain applied to the horizontally wound shield portion 41 when the coaxial line 1 is bent is suppressed from becoming non-uniform. As a result, it becomes possible to suppress variations in the flexibility and bending characteristics of the coaxial line 1 (variations in each bending direction and variations in the longitudinal direction of the coaxial line 1).

また、一括めっき部42の厚さtを0.5d未満とすることで、シールド層4の表面に負荷される歪εsが小さくなるため、同軸線1の可とう性を向上させることができる。また、同軸線1に対して繰り返し曲げを行ったときにも屈曲寿命を長くすることができる(すなわち、繰り返し曲げによってシールド層4が破壊されにくくなる)。なお、シールド層4の表面に負荷される歪εsは、下式(2)
εs=(t+d)/(2・R) ・・・(2)
但し、d:金属素線411の直径(横巻きシールド部41の厚さ)
R:曲げ半径
で表される。
Further, by setting the thickness t of the bulk plating portion 42 to be less than 0.5 d, the strain εs loaded on the surface of the shield layer 4 is reduced, so that the flexibility of the coaxial line 1 can be improved. Further, even when the coaxial line 1 is repeatedly bent, the bending life can be extended (that is, the shield layer 4 is less likely to be destroyed by repeated bending). Note that the strain εs loaded on the surface of the shield layer 4 is expressed by the following formula (2).
εs=(t+d)/(2・R)...(2)
However, d: diameter of metal wire 411 (thickness of horizontally wound shield part 41)
R: Represented by bending radius.

さらにまた、一括めっき部42の厚さtを0.5d未満と薄くすることによって、同軸線1を小さい曲げ半径で曲げた際に、一括めっき部42に割れが生じにくくなる。なお、一括めっき部42の厚さtとは、横巻きシールド部41(金属素線411)よりも径方向外方に位置する一括めっき部42の厚さを意味しており、金属素線411の外表面のうち最も同軸線1の径方向における外方の位置(同軸線1の中心から最も離れた位置)からの、同軸線1の径方向に沿った厚さを意味している。すなわち、一括めっき部42の厚さtは、金属素線411の周囲で最も薄くなっている部分の一括めっき部42の厚さを示している。 Furthermore, by making the thickness t of the batch plating part 42 as thin as less than 0.5d, cracks are less likely to occur in the batch plating part 42 when the coaxial line 1 is bent with a small bending radius. The thickness t of the bulk plating portion 42 refers to the thickness of the bulk plating portion 42 located radially outward from the horizontally wound shield portion 41 (metal wire 411). It means the thickness along the radial direction of the coaxial line 1 from the outermost position in the radial direction of the coaxial line 1 (the farthest position from the center of the coaxial line 1) among the outer surfaces of the coaxial line 1. That is, the thickness t of the bulk plating portion 42 indicates the thickness of the bulk plating portion 42 at the thinnest portion around the metal wire 411.

なお、金属素線411が一括めっき部42に覆われていないと、伝送特性に悪影響が生じるおそれがあるため、一括めっき部42の厚さtは0よりは大きいことが望ましく、同軸線1の全周にわたって下式(3)
0<t<0.5d ・・・(3)
を満たすことがより望ましい。
Note that if the metal wire 411 is not covered by the bulk plating portion 42, there is a risk that the transmission characteristics will be adversely affected, so it is desirable that the thickness t of the bulk plating portion 42 is greater than 0. Formula (3) below throughout the entire circumference
0<t<0.5d...(3)
It is more desirable to satisfy the following.

(被覆部10)
被覆部10は、複数本の同軸線1の周囲を覆い、同軸線1を保護すると共に、シールド層4が周囲の部材と電気的に接続されないよう絶縁する役割を果たす。本実施の形態では、被覆部10は、複数本の同軸線1の長手方向及び配列方向(幅方向)に垂直な厚さ方向において、複数本の同軸線1を挟み込むように設けられた一対のフィルム部材11からなる。ここでは、フィルム部材11として、PET(ポリエチレンテレフタレート)やPI(ポリイミド)等の絶縁性の樹脂からなる樹脂層と、樹脂層の一方の面に設けられたホットメルト接着剤からなる接着層とを有するラミネートテープを用いた。
(Coating part 10)
The covering portion 10 covers the periphery of the plurality of coaxial wires 1 to protect the coaxial wires 1 and serves to insulate the shield layer 4 from being electrically connected to surrounding members. In this embodiment, the covering section 10 includes a pair of coaxial wires 1 provided to sandwich the plurality of coaxial wires 1 in the thickness direction perpendicular to the longitudinal direction and arrangement direction (width direction) of the plurality of coaxial wires 1. It consists of a film member 11. Here, the film member 11 includes a resin layer made of an insulating resin such as PET (polyethylene terephthalate) or PI (polyimide), and an adhesive layer made of a hot melt adhesive provided on one surface of the resin layer. A laminated tape with

接着層を内側(同軸線1側)として一対のフィルム部材11で複数本の同軸線1を挟み込み、押し付けた状態(例えば一対のローラで挟み込んだ状態)で加熱することで、一対のフィルム部材11が複数本の同軸線1に対して接着固定される。隣り合う同軸線1の間に位置するフィルム部材11は、隣り合う同軸線1間の空間に若干入り込み凹状となっている。また、幅方向端部においては、一対のフィルム部材11が直接接触し互いに接着固定されている。なお、例えば同軸線1の最外層がフッ素樹脂等からなるシースであった場合にはフィルム部材11を十分に接着できないおそれが生じるが、本実施の形態では、同軸線1が金属からなる一括めっき部42でフィルム部材11と接触することになるため、フィルム部材11を十分に強固に接着することが可能である。 By sandwiching a plurality of coaxial wires 1 between a pair of film members 11 with the adhesive layer on the inside (on the coaxial wire 1 side) and heating them while pressed (for example, sandwiched between a pair of rollers), the pair of film members 11 is adhesively fixed to a plurality of coaxial lines 1. The film member 11 located between adjacent coaxial lines 1 slightly enters the space between adjacent coaxial lines 1 and has a concave shape. Further, at the widthwise end portions, the pair of film members 11 are in direct contact and adhesively fixed to each other. Note that, for example, if the outermost layer of the coaxial wire 1 is a sheath made of fluororesin or the like, there is a risk that the film member 11 cannot be bonded sufficiently. Since the portion 42 comes into contact with the film member 11, it is possible to adhere the film member 11 sufficiently firmly.

フラットケーブル100をより薄くするため、フィルム部材11の厚さは、15μm以下であるとよい。そして、フィルム部材11が保護層及び絶縁層としての役割を十分に果たすために、フィルム部材11の厚さは、4μm以上であるとよい。すなわち、フィルム部材11の厚さは、4μm以上15μm以下であるとよい。 In order to make the flat cable 100 thinner, the thickness of the film member 11 is preferably 15 μm or less. In order for the film member 11 to sufficiently fulfill its role as a protective layer and an insulating layer, the thickness of the film member 11 is preferably 4 μm or more. That is, the thickness of the film member 11 is preferably 4 μm or more and 15 μm or less.

(変形例)
本実施の形態では、図1(a)にて示したように、複数本の同軸線1を互いに平行となるように、かつ隣り合う同軸線1同士(シールド層4同士)を接触させて配置した。ただし、これに限らず、例えば図3(a)に示すように、フラットケーブル100の長手方向の端部付近で同軸線1同士を離間させて、同軸線1間の距離を、コネクタ101の電極の位置等に合わせて調整するように構成してもよい。図1(a)や図3(a)のように、全ての同軸線1を互いに接触させることで、フラットケーブル100の幅を最も狭くすることができ、狭い配線スペースであっても配線が可能になる。さらに、全ての同軸線1を互いに接触させると、全ての同軸線1のシールド層4が電気的に接続され同じグランド電位となるため、ノイズ耐性がより向上する。
(Modified example)
In this embodiment, as shown in FIG. 1(a), a plurality of coaxial lines 1 are arranged parallel to each other, and adjacent coaxial lines 1 (shield layers 4) are arranged in contact with each other. did. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. It may be configured to be adjusted according to the position, etc. By bringing all the coaxial lines 1 into contact with each other as shown in Figures 1(a) and 3(a), the width of the flat cable 100 can be made the narrowest, allowing wiring even in narrow wiring spaces. become. Furthermore, when all the coaxial lines 1 are brought into contact with each other, the shield layers 4 of all the coaxial lines 1 are electrically connected and have the same ground potential, thereby further improving noise resistance.

また、図3(b)に示すように、隣り合う同軸線1同士が接触しないように、各同軸線1をフラットケーブル100の幅方向に沿って間隔を置いて(所定幅の空気層を介して)離間させて配置するように構成してもよい。特に、各同軸線1で全く別の信号を伝送させており、同軸線1間で干渉を抑えたい場合に、図3(b)の構成が有効である。 In addition, as shown in FIG. 3(b), each coaxial wire 1 is spaced apart along the width direction of the flat cable 100 (with an air layer of a predetermined width in between) so that adjacent coaxial wires 1 do not come into contact with each other. ) may be arranged so as to be spaced apart from each other. In particular, the configuration shown in FIG. 3(b) is effective when each coaxial line 1 transmits completely different signals and it is desired to suppress interference between the coaxial lines 1.

また、図3(c)に示すように、複数本の同軸線1を複数のグループに分け、各グループの同軸線1を互いに接触させ、グループの異なる同軸線1を離間させるようにしてもよい。これにより、例えば、信号線として用いる同軸線1のグループと、電源線として用いる同軸線1のグループとを分けて互いに干渉が生じないようにすることが可能である。また、フラットケーブル100の片端部または両端部において、フラットケーブル100は、信号線として用いる同軸線1のグループと、電源線として用いる同軸線1のグループとのそれぞれが異なるコネクタ101に接続される接続構造としてもよい。例えば、フラットケーブル100の一方の端部において、1つのコネクタ101に複数本の同軸線1の全てが接続されており、フラットケーブル100の他方の端部において、信号線や電源線に分かれて所定の本数(1本以上)ごとに異なるコネクタ101に接続されている接続構造であってもよい。このとき、フラットケーブル100の一方の端部は、1つのコネクタ101に複数本の同軸線1の全てが接続された接続構造である場合に限らず、信号線や電源線に分かれて所定の本数(1本以上)ごとに異なるコネクタ101に接続された接続構造であってもよい。 Alternatively, as shown in FIG. 3(c), a plurality of coaxial wires 1 may be divided into a plurality of groups, the coaxial wires 1 of each group may be brought into contact with each other, and the coaxial wires 1 of different groups may be spaced apart. . This makes it possible, for example, to separate a group of coaxial lines 1 used as signal lines and a group of coaxial lines 1 used as power lines so that they do not interfere with each other. Further, at one end or both ends of the flat cable 100, a group of coaxial wires 1 used as signal wires and a group of coaxial wires 1 used as power wires are connected to different connectors 101, respectively. It may also be a structure. For example, at one end of the flat cable 100, all of the plurality of coaxial lines 1 are connected to one connector 101, and at the other end of the flat cable 100, they are separated into signal lines and power lines, and are separated into predetermined lines. The connection structure may be such that each number (one or more) is connected to a different connector 101. At this time, one end of the flat cable 100 is not limited to a connection structure in which all of the plurality of coaxial wires 1 are connected to one connector 101, but is divided into signal wires and power wires and a predetermined number of wires are connected. A connection structure may be used in which each (one or more) connectors are connected to different connectors 101.

なお、コネクタ101を取り付ける際の端末加工時には、各同軸線1のシールド層4をYAGレーザの照射によって切断し除去することが望ましい。このYAGレーザの照射時に、レーザ光が絶縁体3を透過して導体2にダメージを与えてしまうことを抑制するため、絶縁体3の色を、YAGレーザを反射あるいは吸収する色(例えば、白、黒、黄、赤、青など)とすることがより望ましい。 Note that during terminal processing when attaching the connector 101, it is desirable to cut and remove the shield layer 4 of each coaxial line 1 by irradiation with a YAG laser. During irradiation with this YAG laser, in order to prevent the laser beam from transmitting through the insulator 3 and damaging the conductor 2, the color of the insulator 3 is changed to a color that reflects or absorbs the YAG laser (for example, white). , black, yellow, red, blue, etc.) is more desirable.

また、上記実施の形態では、フラットケーブル100に含まれる全ての同軸線1が同じ構成である場合について説明したが、フラットケーブル100に含まれる同軸線1の構成が異なっていてもよい。例えば、電源線として用いられる同軸線1は、信号線として用いられる同軸線1よりも、導体2の外径が大きくてもよい。この場合、絶縁体3の厚さを調整することで絶縁体3の外径を略一定とし、全ての同軸線1で外径をそろえるように構成するとよい。全ての同軸線1で外径をそろえること、より具体的には、全ての同軸線1の外径を、基準とする外径(例えば、0.15mm)の±10%以内の範囲内とすることで、フラットケーブル100の一部分だけが曲がりにくく捻じれてしまうといった不具合を抑制できる。 Further, in the above embodiment, a case has been described in which all the coaxial lines 1 included in the flat cable 100 have the same configuration, but the configurations of the coaxial lines 1 included in the flat cable 100 may be different. For example, the outer diameter of the conductor 2 of the coaxial line 1 used as a power line may be larger than that of the coaxial line 1 used as a signal line. In this case, it is preferable to make the outer diameter of the insulator 3 substantially constant by adjusting the thickness of the insulator 3 so that all the coaxial wires 1 have the same outer diameter. The outer diameters of all coaxial wires 1 should be the same, more specifically, the outer diameters of all coaxial wires 1 should be within ±10% of the reference outer diameter (for example, 0.15 mm). By doing so, it is possible to suppress the problem that only a part of the flat cable 100 is difficult to bend and gets twisted.

(実施の形態の作用及び効果)
以上説明したように、本実施の形態に係るフラットケーブル100では、フラットケーブル100を構成する同軸線1の最外層をシールド層4とし、そのシールド層4が、絶縁体3の周囲を覆うように複数の金属素線411が螺旋状に巻き付けされた横巻きシールド部41と、横巻きシールド部41の周囲を覆う溶融めっきからなる一括めっき部42と、を有している。
(Actions and effects of embodiments)
As explained above, in the flat cable 100 according to the present embodiment, the outermost layer of the coaxial line 1 constituting the flat cable 100 is the shield layer 4, and the shield layer 4 is arranged so as to cover the insulator 3. It has a horizontally wound shield part 41 in which a plurality of metal wires 411 are spirally wound, and a batch plating part 42 made of hot-dip plating that covers the periphery of the horizontally wound shield part 41.

同軸線1のシースを省略して、最外層をシールド層4とすることで、同軸線1の配置ピッチを狭くし、フラットケーブル100の小型化、薄型化が可能になる。また、従来と同等の大きさとした場合には、より同軸線1の使用本数を多くすることが可能となり、高密度配線による高速伝送化が可能となる。 By omitting the sheath of the coaxial line 1 and using the shield layer 4 as the outermost layer, the arrangement pitch of the coaxial line 1 can be narrowed, and the flat cable 100 can be made smaller and thinner. Furthermore, if the size is the same as that of the conventional one, it becomes possible to use a larger number of coaxial lines 1, and high-speed transmission with high-density wiring becomes possible.

フラットケーブル100を小型化し、かつ曲げやすくするために横巻きシールド部41をシールド層4に用いた場合、端末加工時や製造時に金属素線411の巻き付けが解けてしまうことが課題となるが、本実施の形態では、一括めっき部42を設けることにより、横巻きシールド部41の解けを抑制することが可能になる。その結果、シースを不要とし同軸線1の外径を小さくして小型化、薄型化といった効果が得られると共に、フィルム部材11の厚さや材質に依らずに金属素線411が解けない状態で同軸線1を保持できるようになり、さらなる小型化、薄型化が可能となる。さらに、フラットケーブル100では、その端末加工時における予備半田等の作業を省略可能となり、端末加工時の作業性が向上する。 If the horizontally wound shield portion 41 is used for the shield layer 4 in order to downsize the flat cable 100 and make it easier to bend, the problem is that the metal wire 411 may unwind during terminal processing or manufacturing. In this embodiment, by providing the bulk plating portion 42, it is possible to suppress the horizontally wound shield portion 41 from unraveling. As a result, a sheath is not required, the outer diameter of the coaxial wire 1 is reduced, and the coaxial wire 1 can be made smaller and thinner, and the metal wire 411 can be coaxially Since the wire 1 can be held, further miniaturization and thinning are possible. Furthermore, in the flat cable 100, work such as preliminary soldering can be omitted when processing the terminal, and workability during processing the terminal is improved.

また、フラットケーブル100では、一括めっき部42が同軸線1の最外箇所として配置されており、一括めっき部42と被覆部10とが互いに接触した構造になっていることにより、フラットケーブル100の長手方向の端末でない所定位置において、被覆部10を除去することのみで一括めっき部42を露出させることができ、予備半田等の作業を行わずに露出した一括めっき部41を利用して横巻きシールド部41を接地等させた接続構造にすることもできる。 Further, in the flat cable 100, the bulk plating portion 42 is arranged as the outermost part of the coaxial line 1, and the structure in which the bulk plating portion 42 and the coating portion 10 are in contact with each other allows the flat cable 100 to At a predetermined position that is not at the end in the longitudinal direction, the bulk plating portion 42 can be exposed simply by removing the coating portion 10, and the exposed bulk plating portion 41 can be used to perform horizontal winding without performing preliminary soldering or other work. It is also possible to use a connection structure in which the shield portion 41 is grounded or the like.

また、シールド層4が一括めっき部42を介して略全周で繋がることになるため、横巻きシールド部41の金属素線411間の隙間を一括めっき部42で塞ぐことが可能になり、ノイズ特性を向上し、サックアウトの発生を抑制することが可能になる。すなわち、本実施の形態によれば、シールド効果の低下が生じにくく、所定の周波数帯域(例えば、26GHzまでの周波数帯域)で急激な減衰が生じにくい、高速伝送に適したフラットケーブル100を実現できる。 In addition, since the shield layer 4 is connected almost all around the circumference via the batch plating part 42, it becomes possible to close the gap between the metal wires 411 of the horizontally wound shield part 41 with the batch plating part 42, which reduces noise. It becomes possible to improve the characteristics and suppress the occurrence of suckout. That is, according to the present embodiment, it is possible to realize a flat cable 100 suitable for high-speed transmission, in which the shielding effect is less likely to deteriorate and rapid attenuation is less likely to occur in a predetermined frequency band (for example, a frequency band up to 26 GHz). .

さらに、一括めっき部42を有することで、フラットケーブル100をその幅方向や厚さ方向に対して曲げた形状のまま形状保持しやすくなる。その結果、例えば、予め配線経路に沿った形状にフラットケーブル100を曲げた状態として取り付ける、といった作業が可能となり、配線作業が容易になる。 Furthermore, by having the bulk plated portion 42, it becomes easier to maintain the shape of the flat cable 100 in a bent shape with respect to its width direction and thickness direction. As a result, for example, it becomes possible to attach the flat cable 100 in a pre-bent shape along the wiring route, which facilitates the wiring work.

(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
(Summary of embodiments)
Next, technical ideas understood from the embodiments described above will be described using reference numerals and the like in the embodiments. However, each reference numeral in the following description does not limit the constituent elements in the claims to those specifically shown in the embodiments.

[1]横巻きシールド部(41)の周囲を溶融めっきからなる一括めっき部(42)で被覆したシールド層(4)が最外層として設けられている複数本の同軸線(1)と、並列に配置された前記複数本の同軸線(1)の周囲を一括して被覆する被覆部(10)と、を備える、フラットケーブル(100)。 [1] A plurality of coaxial wires (1) in which the outermost layer is provided with a shield layer (4) in which the periphery of the horizontally wound shield part (41) is covered with a bulk plating part (42) made of hot-dip plating, and A flat cable (100) comprising: a covering part (10) that collectively covers the periphery of the plurality of coaxial wires (1) arranged in the coaxial cable (100).

[2]前記同軸線(1)の外径が、0.1μm以上0.3μm以下である、[1]に記載のフラットケーブル(100)。 [2] The flat cable (100) according to [1], wherein the coaxial line (1) has an outer diameter of 0.1 μm or more and 0.3 μm or less.

[3]前記一括めっき部(42)が錫からなる、[1]または[2]に記載のフラットケーブル(100)。 [3] The flat cable (100) according to [1] or [2], wherein the bulk plating portion (42) is made of tin.

[4]前記被覆部(10)は、前記複数本の同軸線(1)の長手方向及び配列方向に垂直な厚さ方向において、前記複数本の同軸線(1)を挟み込むように設けられた一対のフィルム部材(11)からなり、前記一対のフィルム部材(11)は、絶縁性の樹脂からなり、前記複数本の同軸線(1)に対して接着固定されている、[1]または[2]に記載のフラットケーブル(100)。 [4] The covering portion (10) is provided to sandwich the plurality of coaxial wires (1) in a thickness direction perpendicular to the longitudinal direction and arrangement direction of the plurality of coaxial wires (1). [1] or [1] consisting of a pair of film members (11), the pair of film members (11) being made of insulating resin and adhesively fixed to the plurality of coaxial wires (1); 2] flat cable (100).

[5]前記フィルム部材(11)の厚さが、4μm以上15μm以下である、[4]に記載のフラットケーブル(100)。 [5] The flat cable (100) according to [4], wherein the film member (11) has a thickness of 4 μm or more and 15 μm or less.

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the claims. Furthermore, it should be noted that not all combinations of features described in the embodiments are essential for solving the problems of the invention. Moreover, the present invention can be implemented with appropriate modifications within a range that does not depart from the spirit thereof.

1…同軸線
2…導体
3…絶縁体
4…シールド層
41…横巻きシールド部
411…金属素線
42…一括めっき部
10…被覆部
11…フィルム部材
100…フラットケーブル
1...Coaxial wire 2...Conductor 3...Insulator 4...Shield layer 41...Horizontally wound shield part 411...Metal wire 42...Batch plating part 10...Coating part 11...Film member 100...Flat cable

Claims (5)

横巻きシールド部の周囲を溶融めっきからなる一括めっき部で被覆したシールド層が最外層として設けられている複数本の同軸線と、
並列に配置された前記複数本の同軸線の周囲を一括して被覆する被覆部と、を備える、
フラットケーブル。
A plurality of coaxial wires each having a shield layer formed as the outermost layer by covering the periphery of the horizontally wound shield part with a bulk plating part made of hot-dip plating;
a covering portion that collectively covers the periphery of the plurality of coaxial wires arranged in parallel;
flat cable.
前記同軸線の外径が、0.1μm以上0.3μm以下である、
請求項1に記載のフラットケーブル。
The outer diameter of the coaxial line is 0.1 μm or more and 0.3 μm or less,
The flat cable according to claim 1.
前記一括めっき部が錫からなる、
請求項1または2に記載のフラットケーブル。
the bulk plating portion is made of tin;
The flat cable according to claim 1 or 2.
前記被覆部は、前記複数本の同軸線の長手方向及び配列方向に垂直な厚さ方向において、前記複数本の同軸線を挟み込むように設けられた一対のフィルム部材からなり、
前記一対のフィルム部材は、絶縁性の樹脂からなり、前記複数本の同軸線に対して接着固定されている、
請求項1または2に記載のフラットケーブル。
The covering portion is composed of a pair of film members provided to sandwich the plurality of coaxial wires in a thickness direction perpendicular to the longitudinal direction and the arrangement direction of the plurality of coaxial wires,
The pair of film members are made of insulating resin and are adhesively fixed to the plurality of coaxial wires.
The flat cable according to claim 1 or 2.
前記フィルム部材の厚さが、4μm以上15μm以下である、
請求項4に記載のフラットケーブル。
The thickness of the film member is 4 μm or more and 15 μm or less,
The flat cable according to claim 4.
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