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JP2023089873A - Resin composition, pellet, molding, electromagnetic wave absorber, and method for producing resin composition - Google Patents

Resin composition, pellet, molding, electromagnetic wave absorber, and method for producing resin composition Download PDF

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JP2023089873A
JP2023089873A JP2021204659A JP2021204659A JP2023089873A JP 2023089873 A JP2023089873 A JP 2023089873A JP 2021204659 A JP2021204659 A JP 2021204659A JP 2021204659 A JP2021204659 A JP 2021204659A JP 2023089873 A JP2023089873 A JP 2023089873A
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JP
Japan
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resin composition
resin
mass
less
formula
Prior art date
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Pending
Application number
JP2021204659A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
秀太 井関
Shuta Izeki
英和 庄司
Hidekazu Shoji
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Original Assignee
Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Engineering Plastics Corp filed Critical Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

To provide a resin composition, a pellet, a molding, an electromagnetic wave absorber and a method for producing a resin composition, which have high electromagnetic wave absorption rates.SOLUTION: A resin composition contains, with respect to 100 pts.mass of a polyester resin having intrinsic viscosity of 0.87-2.00 dL/g, 0.1-10.0 pts.mass of a polyamide resin, and carbon nanotube.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、樹脂組成物、ペレット、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition, a pellet, a molded article, an electromagnetic wave absorber, and a method for producing a resin composition.

ミリ波レーダーは、30~300GHz、特に、60~90GHzの周波数の、1~10mmの波長を持つミリ波帯の電波を発信し、対象物に衝突して戻ってくる反射波を受信することによって障害物の存在や、対象物との距離や相対速度を検知するものである。ミリ波レーダーとしては、自動車の衝突防止用センサー、自動運転システム、道路情報提供システム、セキュリティシステム、医療・介護デバイス等幅広い分野の利用が検討されている。
かかるミリ波レーダー用の樹脂組成物として、特許文献1に記載のものが知られている。また、特許文献2には、電磁干渉遮蔽用または無線周波数干渉遮蔽用として用いられうる多機能性樹脂組成物が開示されている。
Millimeter-wave radar emits radio waves in the millimeter-wave band with a wavelength of 1 to 10 mm with a frequency of 30 to 300 GHz, especially 60 to 90 GHz, and receives the reflected waves that collide with the target and return. It detects the presence of obstacles, the distance to an object, and the relative speed. Millimeter-wave radar is being considered for use in a wide range of fields, such as automobile collision prevention sensors, automatic driving systems, road information provision systems, security systems, and medical and nursing care devices.
As a resin composition for such millimeter wave radar, the one described in Patent Document 1 is known. Further, Patent Document 2 discloses a multifunctional resin composition that can be used for electromagnetic interference shielding or radio frequency interference shielding.

特開2019-197048号公報JP 2019-197048 A 特開2010-155993号公報JP 2010-155993 A

ここで、ミリ波レーダーにおいては、透過する電磁波が最も大きな誤作動の原因となる。そのため、電磁波の吸収率が高い樹脂組成物が求められている。
本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、電磁波の吸収率が高い樹脂組成物、ペレット、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
Here, in the millimeter wave radar, transmitted electromagnetic waves are the biggest cause of malfunction. Therefore, there is a demand for a resin composition having a high absorbance of electromagnetic waves.
An object of the present invention is to solve such problems, and to provide a resin composition, a pellet, a molded article, an electromagnetic wave absorber, and a method for producing a resin composition having a high absorption rate of electromagnetic waves. With the goal.

上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、固有粘度が0.87~2.00dL/gであるポリエステル樹脂にカーボンナノチューブを配合した樹脂組成物において、ポリアミド樹脂を配合することにより、得られる樹脂組成物の電磁波吸収率を向上できることを見出した。
具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
<1>固有粘度が0.87~2.00dL/gであるポリエステル樹脂100質量部に対し、ポリアミド樹脂0.1~10.0質量部と、
カーボンナノチューブとを含む、樹脂組成物。
<2>前記カーボンナノチューブが、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブに由来する、<1>に記載の樹脂組成物。
<3>前記マスターバッチにおけるカーボンナノチューブの濃度は、1~50質量%である、<2>に記載の樹脂組成物。
<4>前記ポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、<1>~<3>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
<5>ポリアミド樹脂が、脂肪族ポリアミド樹脂を含む、<1>~<4>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
<6>前記樹脂組成物中のカーボンナノチューブの含有量が0.01~10質量%である、<1>~<5>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
<7>前記樹脂組成物を2mm厚に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(A)に従って求められる吸収率が43.0~100%である、<1>~<6>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
式(A)

Figure 2023089873000001
(上記式(A)中、Rはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。)
<8>前記樹脂組成物を2mm厚に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(B)に従って求められる反射率が40.0%以下である、<1>~<7>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
式(B)
Figure 2023089873000002
(上記式(B)中、Rは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。)
<9>前記樹脂組成物を2mm厚に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(C)に従って求められる透過率が43.0%未満である、<1>~<8>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
式(C)
Figure 2023089873000003
(上記式(C)中、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。)
<10>電磁波吸収体用である、<1>~<9>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
<11><1>~<10>のいずれか1つに記載の樹脂組成物から形成されたペレット。
<12><1>~<10>のいずれか1つに記載の樹脂組成物から形成された成形体。
<13><1>~<10>のいずれか1つに記載の樹脂組成物から形成された電磁波吸収体。
<14>固有粘度が0.87~2.00dL/gのポリエステル樹脂と、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブを溶融混練することを含む、<1>~<10>のいずれか1つに記載の樹脂組成物の製造方法。 Based on the above problems, the present inventors have investigated and found that a resin composition in which carbon nanotubes are blended with a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL / g, by blending a polyamide resin , the electromagnetic wave absorption rate of the resulting resin composition can be improved.
Specifically, the above problems have been solved by the following means.
<1> With respect to 100 parts by mass of a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL / g, 0.1 to 10.0 parts by mass of a polyamide resin,
A resin composition comprising a carbon nanotube.
<2> The resin composition according to <1>, wherein the carbon nanotubes are derived from carbon nanotubes masterbatched with a polyamide resin.
<3> The resin composition according to <2>, wherein the concentration of carbon nanotubes in the masterbatch is 1 to 50% by mass.
<4> The resin composition according to any one of <1> to <3>, wherein the polyester resin contains a polybutylene terephthalate resin.
<5> The resin composition according to any one of <1> to <4>, wherein the polyamide resin comprises an aliphatic polyamide resin.
<6> The resin composition according to any one of <1> to <5>, wherein the content of carbon nanotubes in the resin composition is 0.01 to 10% by mass.
<7> Any one of <1> to <6>, wherein the absorptivity obtained according to the formula (A) at a frequency of 76.5 GHz when the resin composition is molded to a thickness of 2 mm is 43.0 to 100%. 1. The resin composition according to 1.
Formula (A)
Figure 2023089873000001
(In the above formula (A), R represents the return loss measured by the free space method, and T represents the transmission loss measured by the free space method.)
<8> Any one of <1> to <7>, wherein the reflectance obtained according to the formula (B) at a frequency of 76.5 GHz when the resin composition is molded to a thickness of 2 mm is 40.0% or less. The resin composition according to 1.
Formula (B)
Figure 2023089873000002
(In the above formula (B), R represents the return loss measured by the free space method.)
<9> Any one of <1> to <8>, wherein the transmittance obtained according to the formula (C) at a frequency of 76.5 GHz when the resin composition is molded to a thickness of 2 mm is less than 43.0%. The resin composition according to 1.
Formula (C)
Figure 2023089873000003
(In the above formula (C), T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.)
<10> The resin composition according to any one of <1> to <9>, which is used as an electromagnetic wave absorber.
<11> A pellet formed from the resin composition according to any one of <1> to <10>.
<12> A molded article formed from the resin composition according to any one of <1> to <10>.
<13> An electromagnetic wave absorber formed from the resin composition according to any one of <1> to <10>.
<14> Any one of <1> to <10>, including melt-kneading a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL / g and a carbon nanotube masterbatched with a polyamide resin. A method for producing the resin composition according to 1.

本発明により、電磁波の吸収率が高い樹脂組成物、ペレット、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法を提供可能になった。 ADVANTAGE OF THE INVENTION By this invention, it became possible to provide the manufacturing method of the resin composition, a pellet, a molded object, an electromagnetic wave absorber, and a resin composition with a high absorption rate of electromagnetic waves.

以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という)について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
なお、本明細書において「~」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、23℃におけるものとする。
本明細書において、反射減衰量および透過減衰量の単位は「dB」(デシベル)である。
本明細書で示す規格が年度によって、測定方法等が異なる場合、特に述べない限り、2021年1月1日時点における規格に基づくものとする。
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form (only henceforth "this embodiment") for implementing this invention is demonstrated in detail. In addition, the present embodiment below is an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited only to the present embodiment.
In this specification, the term "~" is used to mean that the numerical values before and after it are included as the lower limit and the upper limit.
In this specification, various physical property values and characteristic values are at 23° C. unless otherwise specified.
In this specification, the unit of return loss and transmission loss is "dB" (decibel).
If the standards shown in this specification differ from year to year in terms of measurement methods, etc., the standards as of January 1, 2021 shall be used unless otherwise specified.

本実施形態の樹脂組成物は、固有粘度が0.87~2.00dL/gであるポリエステル樹脂(以下、「特定ポリエステル樹脂」ということがある)100質量部に対し、ポリアミド樹脂0.1~10.0質量部と、カーボンナノチューブとを含むことを特徴とする。このような構成とすることにより、樹脂組成物から形成される成形体の電磁波吸収率を高くすることができる。
特に、カーボンナノチューブをポリアミド樹脂でマスターバッチ化して特定ポリエステル樹脂に配合することにより、電磁波吸収率の高い成形体が得られる。この理由は、以下の通りであると推定される。すなわち、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化したカーボンナノチューブをポリエステル樹脂に配合したとき、ポリアミド樹脂は極性基が多いことから、カーボンナノチューブとの相互作用が強く、分散しにくい状況にある。ここで、カーボンナノチューブの分散性が劣ると電磁波吸収性が劣ってしまう。本実施形態では、固有粘度が0.87~2.00dL/gであるポリエステル樹脂を用いることにより、溶融混練時にポリアミド樹脂が強く混練されるため、カーボンナノチューブの凝集物を含有するポリアミド樹脂がポリエステル樹脂中で細かく分散し、カーボンナノチューブの分散性を向上させることができたと推測された。
The resin composition of the present embodiment is a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL / g (hereinafter sometimes referred to as "specific polyester resin") 100 parts by mass, polyamide resin 0.1 to 10.0 parts by mass and carbon nanotubes. With such a configuration, the electromagnetic wave absorptivity of the molded article formed from the resin composition can be increased.
In particular, by masterbatching carbon nanotubes with a polyamide resin and blending the masterbatch with a specific polyester resin, a molded article having a high electromagnetic wave absorption rate can be obtained. The reason for this is presumed to be as follows. That is, when the carbon nanotubes masterbatched with a polyamide resin are blended with the polyester resin, the polyamide resin has a large number of polar groups, so that the interaction with the carbon nanotubes is strong, making it difficult to disperse. Here, if the dispersibility of the carbon nanotubes is poor, the electromagnetic wave absorbability will be poor. In the present embodiment, by using a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL / g, the polyamide resin is strongly kneaded during melt kneading, so that the polyamide resin containing aggregates of carbon nanotubes is polyester. It was presumed that fine dispersion in the resin could improve the dispersibility of the carbon nanotubes.

<固有粘度が0.87~2.00dL/gであるポリエステル樹脂>
本実施形態の樹脂組成物は、固有粘度が0.87~2.00dL/gであるポリエステル樹脂(特定ポリエステル樹脂)を含む。このような特定ポリエステル樹脂を含むことにより、ポリアミド樹脂とカーボンナノチューブを含む樹脂組成物、特に、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブを用いたときに、カーボンナノチューブを特定ポリエステル樹脂中で効果的に分散させることができる。
<Polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL/g>
The resin composition of the present embodiment contains a polyester resin (specific polyester resin) having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL/g. By containing such a specific polyester resin, when a resin composition containing a polyamide resin and carbon nanotubes, in particular carbon nanotubes masterbatched with a polyamide resin, is used, the carbon nanotubes are effective in the specific polyester resin. can be distributed in

特定ポリエステル樹脂の固有粘度は、0.87dL/g以上であり、0.90dL/g以上であることが好ましく、0.95dL/g以上であることがより好ましく、0.98dL/g以上であることがさらに好ましく、1.00dL/g以上であることが一層好ましく、1.05dL/g以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、(電磁波吸収性が向上する傾向にある。
前記固有粘度は、2.00dL/g以下であり、1.80dL/g以下であることが好ましく、1.50dL/g以下であることがより好ましく、1.40dL/g以下であることがさらに好ましく、1.30dL/g以下であることがより一層好ましく、1.26dL/g以下であることがさらに一層好ましい。2.00dL/g以下とすることにより、樹脂組成物の流動性がより向上し、成形性が向上する傾向にある。
なお、特定ポリエステル樹脂の固有粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの1:1(質量比)の混合溶媒中、30℃で測定する値である。
本実施形態の樹脂組成物がポリエステル樹脂を2種以上含む場合は、混合物の固有粘度とする。
The intrinsic viscosity of the specific polyester resin is 0.87 dL/g or more, preferably 0.90 dL/g or more, more preferably 0.95 dL/g or more, and 0.98 dL/g or more. more preferably 1.00 dL/g or more, and even more preferably 1.05 dL/g or more. By making it equal to or higher than the lower limit, (electromagnetic wave absorbability tends to improve.
The intrinsic viscosity is 2.00 dL/g or less, preferably 1.80 dL/g or less, more preferably 1.50 dL/g or less, and further preferably 1.40 dL/g or less. It is preferably 1.30 dL/g or less, even more preferably 1.26 dL/g or less. By making it 2.00 dL/g or less, the fluidity of the resin composition tends to be further improved, and the moldability tends to be improved.
The intrinsic viscosity of the specific polyester resin is a value measured at 30° C. in a 1:1 (mass ratio) mixed solvent of tetrachloroethane and phenol.
When the resin composition of the present embodiment contains two or more polyester resins, the intrinsic viscosity of the mixture is used.

本実施形態で用いる特定ポリエステル樹脂としては、上記固有粘度を満たす限り、公知の熱可塑性ポリエステル樹脂を用いることができ、ポリエチレンテレフタレート樹脂およびポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましく、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことがより好ましい。
本実施形態の樹脂組成物に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸単位および1,4-ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有するポリエステル樹脂であって、ポリブチレンテレフタレート樹脂(ホモポリマー)の他に、テレフタル酸単位および1,4-ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーとポリブチレンテレフタレート共重合体との混合物を含む。
As the specific polyester resin used in the present embodiment, a known thermoplastic polyester resin can be used as long as the intrinsic viscosity is satisfied, and polyethylene terephthalate resin and polybutylene terephthalate resin are preferable, and at least polybutylene terephthalate resin may be included. more preferred.
The polybutylene terephthalate resin used in the resin composition of the present embodiment is a polyester resin having a structure in which terephthalic acid units and 1,4-butanediol units are ester-bonded, and in addition to the polybutylene terephthalate resin (homopolymer) , polybutylene terephthalate copolymers containing copolymer components other than terephthalic acid units and 1,4-butanediol units, and mixtures of homopolymers and polybutylene terephthalate copolymers.

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を1種または2種以上含んでいてもよい。
他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル-2,2’-ジカルボン酸、ビフェニル-3,3’-ジカルボン酸、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸、ビス(4,4’-カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、1,4-シクロへキサンジカルボン酸、4,4’-ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、および、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。
本実施形態で用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸単位が全ジカルボン酸単位の80モル%以上を占めることが好ましく、90モル%以上を占めることがより好ましく、95モル%以上を占めることがさらに好ましく、97モル%以上を占めることが一層好ましく、99モル%以上を占めることがより一層好ましい。
The polybutylene terephthalate resin may contain one or more dicarboxylic acid units other than terephthalic acid.
Specific examples of other dicarboxylic acids include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as biphenyl-3,3'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, bis(4,4'-carboxyphenyl)methane, anthracenedicarboxylic acid, and 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid , 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4'-dicyclohexyldicarboxylic acid and other alicyclic dicarboxylic acids, and adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dimer acid and other aliphatic dicarboxylic acids. .
In the polybutylene terephthalate resin used in the present embodiment, the terephthalic acid units preferably account for 80 mol% or more of the total dicarboxylic acid units, more preferably 90 mol% or more, and even more preferably 95 mol% or more. Preferably, it accounts for 97 mol % or more, and still more preferably 99 mol % or more.

ジオール単位としては、1,4-ブタンジオールの外に1種または2種以上の他のジオール単位を含んでいてもよい。
他のジオール単位の具体例としては、炭素数2~20の脂肪族または脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-へキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ一ル、4,4’-ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、4,4’-ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノールAのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。
本実施形態で用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、1,4-ブタンジオール単位が全ジオール単位の80モル%以上を占めることが好ましく、90モル%以上を占めることがより好ましく、95モル%以上を占めることがさらに好ましく、97モル%以上を占めることが一層好ましく、99モル%以上を占めることがより一層好ましい。
The diol unit may contain one or more diol units in addition to 1,4-butanediol.
Specific examples of other diol units include aliphatic or alicyclic diols having 2 to 20 carbon atoms and bisphenol derivatives. Specific examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 4,4′-dicyclohexylhydroxymethane, ,4'-dicyclohexylhydroxypropane, ethylene oxide-added diol of bisphenol A, and the like. In addition to the above bifunctional monomers, trifunctional monomers such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, pentaerythritol, and trimethylolpropane for introducing a branched structure, and fatty acids for molecular weight adjustment. A small amount of monofunctional compound can also be used together.
In the polybutylene terephthalate resin used in the present embodiment, 1,4-butanediol units preferably account for 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, and 95 mol% or more of the total diol units. More preferably, it accounts for 97 mol % or more, and even more preferably 99 mol % or more.

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、上記した通り、テレフタル酸と1,4-ブタンジオールとを重縮合させたポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましい。また、カルボン酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸1種以上および/またはジオール単位として、前記1,4-ブタンジオール以外のジオール1種以上を含むポリブチレンテレフタレート共重合体であってもよい。ポリブチレンテレフタレート樹脂が、共重合により変性したポリブチレンテレフタレート樹脂である場合、その具体的な好ましい共重合体としては、ポリアルキレングリコール類、特にはポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂や、ダイマー酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂、イソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。中でも、ポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂を用いることが好ましい。
なお、これらの共重合体は、共重合量が、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の1モル%以上、50モル%未満のものをいう。中でも、共重合量が、好ましくは2モル%以上50モル%未満、より好ましくは3~40モル%、さらに好ましくは5~20モル%である。このような共重合割合とすることにより、流動性、靱性が向上しやすい傾向にあり、好ましい。
As described above, the polybutylene terephthalate resin is preferably a polybutylene terephthalate homopolymer obtained by polycondensation of terephthalic acid and 1,4-butanediol. Also, a polybutylene terephthalate copolymer containing one or more dicarboxylic acids other than terephthalic acid as carboxylic acid units and/or one or more diols other than 1,4-butanediol as diol units. good. When the polybutylene terephthalate resin is a polybutylene terephthalate resin modified by copolymerization, specific preferred copolymers thereof include polyester ether resins obtained by copolymerizing polyalkylene glycols, particularly polytetramethylene glycol, Examples include dimer acid-copolymerized polybutylene terephthalate resin and isophthalic acid-copolymerized polybutylene terephthalate resin. Among them, it is preferable to use a polyester ether resin obtained by copolymerizing polytetramethylene glycol.
In addition, these copolymers refer to those having a copolymerization amount of 1 mol % or more and less than 50 mol % in all segments of the polybutylene terephthalate resin. Among them, the copolymerization amount is preferably 2 mol % or more and less than 50 mol %, more preferably 3 to 40 mol %, still more preferably 5 to 20 mol %. By setting such a copolymerization ratio, fluidity and toughness tend to be improved, which is preferable.

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、末端カルボキシル基量は、適宜選択して決定すればよいが、通常、60eq/ton以下であり、50eq/ton以下であることが好ましく、30eq/ton以下であることがさらに好ましい。上記上限値以下とすることにより、耐アルカリ性および耐加水分解性が向上する傾向にある。末端カルボキシル基量の下限値は特に定めるものではないが、ポリブチレンテレフタレート樹脂の製造の生産性を考慮し、通常、10eq/ton以上である。 The terminal carboxyl group content of the polybutylene terephthalate resin may be appropriately selected and determined. preferable. By adjusting the content to the above upper limit or less, the alkali resistance and hydrolysis resistance tend to be improved. Although the lower limit of the amount of terminal carboxyl groups is not particularly defined, it is usually 10 eq/ton or more in consideration of productivity in the production of polybutylene terephthalate resin.

なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、ベンジルアルコール25mLにポリブチレンテレフタレート樹脂0.5gを溶解し、水酸化ナトリウムの0.01モル/Lのベンジルアルコール溶液を用いて滴定により測定する値である。末端カルボキシル基量を調整する方法としては、重合時の原料仕込み比、重合温度、減圧方法などの重合条件を調整する方法や、末端封鎖剤を反応させる方法等、従来公知の任意の方法により行えばよい。 The terminal carboxyl group content of polybutylene terephthalate resin is a value measured by dissolving 0.5 g of polybutylene terephthalate resin in 25 mL of benzyl alcohol and titrating with a 0.01 mol/L benzyl alcohol solution of sodium hydroxide. is. As a method for adjusting the amount of terminal carboxyl groups, any conventionally known method may be used, such as a method of adjusting polymerization conditions such as the raw material charge ratio during polymerization, the polymerization temperature, and a decompression method, or a method of reacting a terminal blocking agent. You can do it.

本実施形態においては、特定ポリエステル樹脂は直鎖ポリマーであってもよいし、分岐構造を有する分岐ポリマーであってもよい。本実施形態において、特定ポリエステル樹脂は、分岐構造が少ないことが好ましい。例えば、本実施形態で用いる特定ポリエステル樹脂は、分岐度DB(degree of branching)が、好ましくは10%未満、より好ましくは5%以下、さらに好ましくは3%以下である。ここで分岐度は、DB(%)=100×(T+Z)/(T+Z+L)と規定され、前記式中、Tは、末端結合したモノマー単位の平均数であり、Zは、分岐を形成するモノマー単位の平均数であり、Lは、線状に結合したモノマー単位の平均数である(各物質のマクロ分子内において)。 In this embodiment, the specific polyester resin may be a linear polymer or a branched polymer having a branched structure. In the present embodiment, the specific polyester resin preferably has few branched structures. For example, the specific polyester resin used in the present embodiment preferably has a degree of branching (DB) of less than 10%, more preferably 5% or less, and even more preferably 3% or less. The degree of branching is defined here as DB(%) = 100 x (T + Z)/(T + Z + L), where T is the average number of terminally linked monomer units and Z is the monomer forming the branch. is the average number of units and L is the average number of linearly linked monomeric units (within the macromolecule of each substance).

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と、1,4-ブタンジオールを主成分とするジオール成分を、回分式または連続式で溶融重合させて製造することができる。また、溶融重合で低分子量のポリブチレンテレフタレート樹脂を製造した後、さらに窒素気流下または減圧下固相重合させることにより、重合度(または分子量)を所望の値まで高めることもできる。
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と1,4-ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続式で溶融重縮合する製造法で得られたものが好ましい。
Polybutylene terephthalate resin is produced by melt-polymerizing a dicarboxylic acid component or an ester derivative thereof containing terephthalic acid as a main component and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component in a batch or continuous process. be able to. Further, after producing a low-molecular-weight polybutylene terephthalate resin by melt polymerization, the degree of polymerization (or molecular weight) can be increased to a desired value by solid-phase polymerization under a nitrogen stream or under reduced pressure.
The polybutylene terephthalate resin is preferably produced by continuous melt polycondensation of a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid and a diol component mainly composed of 1,4-butanediol.

エステル化反応を遂行する際に使用される触媒は、従来から知られているものであってよく、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で特に好適なものは、チタン化合物である。エステル化触媒としてのチタン化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。 Catalysts used in carrying out the esterification reaction may be those conventionally known, and examples thereof include titanium compounds, tin compounds, magnesium compounds, calcium compounds, and the like. Particularly suitable among these are titanium compounds. Specific examples of the titanium compound as the esterification catalyst include titanium alcoholates such as tetramethyl titanate, tetraisopropyl titanate and tetrabutyl titanate, and titanium phenolates such as tetraphenyl titanate.

特定ポリエステル樹脂としては、上記の他、特開2010-174223号公報の段落番号0013~0016の記載を参酌でき、その内容は本明細書に組み込まれる。 As for the specific polyester resin, in addition to the above, descriptions in paragraphs 0013 to 0016 of JP-A-2010-174223 can be referred to, the contents of which are incorporated herein.

本実施形態の樹脂組成物における特定ポリエステル樹脂の含有量は、樹脂組成物の総量を100質量%としたとき、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、40質量%以上であることがさらに好ましく、樹脂組成物が強化材を含まない場合は、85質量%以上であることが一層好ましく、90質量%以上であることがより一層好ましく、95質量%以上であることがさらに一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の機械強度が向上する傾向にある。また、前記特定ポリエステル樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物の総量を100質量%としたとき、99質量%以下であることが好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂の加工時の安定性がより向上する傾向にある。 The content of the specific polyester resin in the resin composition of the present embodiment is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, when the total amount of the resin composition is 100% by mass. It is more preferably 40% by mass or more, and when the resin composition does not contain a reinforcing material, it is more preferably 85% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and 95% by mass or more. is even more preferable. By setting the content to the above lower limit or more, the mechanical strength of the resin composition tends to be improved. Moreover, the upper limit of the content of the specific polyester resin is preferably 99% by mass or less when the total amount of the resin composition is 100% by mass. When the content is equal to or less than the above upper limit, the stability of the resin during processing tends to be further improved.

また、本実施形態の樹脂組成物における特定ポリエステル樹脂の含有量は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の総量を100質量%としたとき、85質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、95質量%以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂の吸水性を抑制する効果がより向上する傾向にある。また、前記特定ポリエステル樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の総量を100質量%としたとき、ポリアミド樹脂以外のすべての成分が特定ポリエステル樹脂であることが好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる成形体の電磁波吸収率がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、特定ポリエステル樹脂を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
Further, the content of the specific polyester resin in the resin composition of the present embodiment is preferably 85% by mass or more, and 90% by mass or more, when the total amount of the resin components contained in the resin composition is 100% by mass. and more preferably 95% by mass or more. By making it equal to or higher than the lower limit, the effect of suppressing the water absorption of the resin tends to be further improved. Further, the upper limit of the content of the specific polyester resin is preferably that all components other than the polyamide resin are the specific polyester resin when the total amount of the resin components contained in the resin composition is 100% by mass. When the content is equal to or less than the above upper limit, the electromagnetic wave absorptance of the obtained molded article tends to be further improved.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of specific polyester resin, or may contain two or more types. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.

<ポリアミド樹脂>
本実施形態の樹脂組成物は、特定ポリエステル樹脂100質量部に対し、ポリアミド樹脂0.1~10.0質量部を含む。特定ポリエステル樹脂にポリアミド樹脂を配合して溶融混練することにより、ポリエステル樹脂の固有粘度が低い場合に比べてポリアミド樹脂の分散性を高めることができ、カーボンナノチューブの分散性も高めることができる。
ポリアミド樹脂としては、ラクタムの開環重合、アミノカルボン酸の重縮合、ジアミンと二塩基酸の重縮合により得られる酸アミドを構成単位とする高分子であり、脂肪族ポリアミド樹脂であっても、半芳香族ポリアミド樹脂であってもよく、脂肪族ポリアミド樹脂が好ましい。
具体的には、ポリアミド6、11、12、46、66、666、610、612、6I、6/66、6T/6I、6/6T、66/6T、66/6T/6I、9T、10T、メタキシリレンジアミンとアジピン酸から合成されるポリアミド樹脂(MXD6)、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとセバシン酸から合成されるポリアミド樹脂(MP10)、メタキシリレンジアミンとアジピン酸とセバシン酸から合成されるポリアミド樹脂(MXD610)、メタキシリレンジアミンとセバシン酸から合成されるポリアミド樹脂(MXD10)、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリビス(4-アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド、ポリビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド等が挙げられる。なお、上記「I」はイソフタル酸成分、「T」はテレフタル酸成分を示す。また、ポリアミド樹脂としては、特開2011-132550号公報の段落番号0011~0013の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
<Polyamide resin>
The resin composition of the present embodiment contains 0.1 to 10.0 parts by mass of polyamide resin per 100 parts by mass of specific polyester resin. By blending the specific polyester resin with the polyamide resin and melt-kneading the mixture, the dispersibility of the polyamide resin can be enhanced and the dispersibility of the carbon nanotubes can be enhanced as compared with the case where the intrinsic viscosity of the polyester resin is low.
The polyamide resin is a polymer having an acid amide as a structural unit obtained by ring-opening polymerization of lactam, polycondensation of aminocarboxylic acid, or polycondensation of diamine and dibasic acid. Semi-aromatic polyamide resins may be used, and aliphatic polyamide resins are preferred.
Specifically, polyamides 6, 11, 12, 46, 66, 666, 610, 612, 6I, 6/66, 6T/6I, 6/6T, 66/6T, 66/6T/6I, 9T, 10T, Polyamide resin (MXD6) synthesized from meta-xylylenediamine and adipic acid Polyamide resin (MP10) synthesized from meta-xylylenediamine, para-xylylenediamine and sebacic acid, meta-xylylenediamine, adipic acid and sebacic acid Synthesized polyamide resin (MXD610), polyamide resin (MXD10) synthesized from metaxylylenediamine and sebacic acid, polytrimethylhexamethylene terephthalamide, polybis(4-aminocyclohexyl)methandodedecamide, polybis(3-methyl- 4-aminocyclohexyl)methandodecanamide, polyundecamethylenehexahydroterephthalamide and the like. Incidentally, the above "I" indicates an isophthalic acid component, and "T" indicates a terephthalic acid component. In addition, as the polyamide resin, the description in paragraphs 0011 to 0013 of JP-A-2011-132550 can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.

本実施形態においては、ポリアミド樹脂は、上述の通り、脂肪族ポリアミド樹脂が好ましく、ポリアミド6、11、12、46、66、666、610、612がより好ましく、ポリアミド6、66、666がさらに好ましく、ポリアミド6が一層好ましい。
なお、ここでのポリアミド6は、カプロラクタムの開環重合体であるが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、カプロラクタム以外のモノマー由来の単位(ジカルボン酸単位、ジアミン単位、アミノカルボン酸単位)や末端基等を含んでいるものを含む趣旨である。本実施形態で用いるポリアミド6は、末端基を除く99質量%以上がカプロラクタム由来の単位であることが好ましい。ポリアミド66等の他のポリアミド樹脂についても同様に考える。
In the present embodiment, as described above, the polyamide resin is preferably an aliphatic polyamide resin, more preferably polyamide 6, 11, 12, 46, 66, 666, 610, 612, and more preferably polyamide 6, 66, 666. , polyamide 6 is more preferred.
Polyamide 6 here is a ring-opening polymer of caprolactam, but units derived from monomers other than caprolactam (dicarboxylic acid units, diamine units, aminocarboxylic acid units) and It is intended to include those containing terminal groups and the like. In the polyamide 6 used in the present embodiment, 99% by mass or more, excluding terminal groups, is preferably caprolactam-derived units. Other polyamide resins such as polyamide 66 are also considered in the same way.

本実施形態の樹脂組成物におけるポリアミド樹脂の含有量は、特定ポリエステル樹脂100質量部に対し、ポリアミド樹脂0.1質量部以上であり、0.5質量部以上であることが好ましく、1.0質量部以上であることがより好ましく、1.5質量部以上であることがさらに好ましく、2.0質量部以上であることが一層好ましく、2.5質量部以上であることがより一層好ましい。また、前記ポリアミド樹脂の含有量の上限値は、特定ポリエステル樹脂100質量部に対し、10.0質量部以下であり、9.5質量部以下であることが好ましく、8.5質量部以下であることがより好ましく、6.5質量部以下であることがさらに好ましく、6.2質量部以下であることが一層好ましく、5.0質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の吸湿性を抑制する効果がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the polyamide resin in the resin composition of the present embodiment is 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the specific polyester resin, and 1.0 It is more preferably at least 1.5 parts by mass, even more preferably at least 2.0 parts by mass, and even more preferably at least 2.5 parts by mass. Further, the upper limit of the content of the polyamide resin is 10.0 parts by mass or less, preferably 9.5 parts by mass or less, and 8.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. more preferably 6.5 parts by mass or less, even more preferably 6.2 parts by mass or less, and even more preferably 5.0 parts by mass or less. By making it equal to or less than the upper limit, the effect of suppressing the hygroscopicity of the resin composition tends to be further improved.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of polyamide resin, or may contain two or more types. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.

<カーボンナノチューブ>
本実施形態の樹脂組成物は、カーボンナノチューブを含む。カーボンナノチューブを含むことにより、電磁波吸収率の高い樹脂組成物ないし成形体が得られる。
本実施形態に用いるカーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブおよび/または多層カーボンナノチューブであり、少なくとも多層カーボンナノチューブを含むことが好ましい。また、部分的にカーボンナノチューブの構造を有している炭素材料も使用できる。また、カーボンナノチューブは、円筒形状に限らず、1μm以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状を有していてもよい。
カーボンナノチューブは、市販品として入手可能であり、例えば、バイエルマテリアルサイエンス社製、ナノシル社製、昭和電工株式会社製、ハイペリオン・キャタリシス・インターナショナル社から入手可能なカーボンナノチューブが挙げられる。なお、カーボンナノチューブという名称の他にグラファイトフィブリル、カーボンフィブリルなどと称されることもある。
カーボンナノチューブの直径(数平均繊維径)としては、0.5~100nmが好ましく、1~30nmがより好ましい。カーボンナノチューブのアスペクト比としては、良好な電磁波吸収性を付与する観点から、5以上が好ましく、50以上がより好ましい。上限は特に定めるものではないが、例えば、500以下である。
<Carbon nanotube>
The resin composition of this embodiment contains carbon nanotubes. By containing carbon nanotubes, a resin composition or molded article having a high electromagnetic wave absorption rate can be obtained.
The carbon nanotubes used in this embodiment are single-walled carbon nanotubes and/or multi-walled carbon nanotubes, and preferably include at least multi-walled carbon nanotubes. A carbon material partially having a carbon nanotube structure can also be used. In addition, the carbon nanotube is not limited to a cylindrical shape, and may have a coiled shape in which a spiral makes a round at a pitch of 1 μm or less.
Carbon nanotubes are commercially available, and examples thereof include carbon nanotubes available from Bayer Material Science, Nanosil, Showa Denko, and Hyperion Catalysis International. In addition to the name of carbon nanotube, it is sometimes called graphite fibril, carbon fibril, and the like.
The diameter (number average fiber diameter) of the carbon nanotube is preferably 0.5 to 100 nm, more preferably 1 to 30 nm. The aspect ratio of the carbon nanotubes is preferably 5 or more, more preferably 50 or more, from the viewpoint of imparting good electromagnetic wave absorbability. Although the upper limit is not particularly defined, it is, for example, 500 or less.

本実施形態においては、カーボンナノチューブが、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブに由来することが好ましい。このような構成とすることにより、得られる樹脂組成物ないし成形体の電磁波吸収性がより向上する傾向にある。
カーボンナノチューブは、上述の通り、マスターバッチ化して配合してもよく、この場合、マスターバッチにおけるカーボンナノチューブの濃度は、1質量%以上であることが好ましく、5質量%以上であることがより好ましく、また、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であることがさらに好ましく、20質量%以下であることが一層好ましい。上記上限値以下および下限値以上の範囲とすることにより、カーボンナノチューブの特定ポリエステル樹脂への分散性がより向上する傾向にある。
In the present embodiment, the carbon nanotubes are preferably derived from carbon nanotubes masterbatched with a polyamide resin. Such a structure tends to further improve the electromagnetic wave absorbability of the resulting resin composition or molded article.
As described above, the carbon nanotubes may be blended in a masterbatch. In this case, the concentration of the carbon nanotubes in the masterbatch is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more. Also, it is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, even more preferably 30% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less. When the content is in the range of the upper limit or less and the lower limit or more, the dispersibility of the carbon nanotubes in the specific polyester resin tends to be further improved.

本実施形態の樹脂組成物中のカーボンナノチューブの含有量は、0.01質量%以上であることが好ましく、0.05質量%以上であることがより好ましく、0.1質量%以上であることがさらに好ましく、0.2質量%以上であってもよく、さらには0.4質量%以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、電磁波吸収性が効果的に発揮される。また、本実施形態の樹脂組成物中のカーボンナノチューブの含有量は、10質量%以下であることが好ましく、8質量%以下であることがより好ましく、6質量%以下であることがさらに好ましく、4質量%以下であることが一層好ましく、3質量%以下であることがより一層好ましく、2質量%以下であってもよく、さらには1質量%以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、樹脂の流動性がより向上する傾向にある。 The content of carbon nanotubes in the resin composition of the present embodiment is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, and 0.1% by mass or more. is more preferable, and may be 0.2% by mass or more, and may be 0.4% by mass or more. By making it more than the said lower limit, electromagnetic wave absorptivity is exhibited effectively. In addition, the content of carbon nanotubes in the resin composition of the present embodiment is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, and even more preferably 6% by mass or less, It is more preferably 4% by mass or less, even more preferably 3% by mass or less, may be 2% by mass or less, and may be 1% by mass or less. By making the content equal to or less than the above upper limit, the fluidity of the resin tends to be further improved.

本実施形態の樹脂組成物は、また、カーボンナノチューブを、特定ポリエスエル樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上含むことが好ましい。前記下限値以上とすることにより、電磁波吸収性が効果的に発揮される。また、本実施形態の樹脂組成物は、カーボンナノチューブを、特定ポリエスエル樹脂100質量部に対して、10.0質量部以下含むことが好ましく、8.0質量部以下であることがより好ましく、6.0質量部以下であることがさらに好ましく、4.0質量部以下であることが一層好ましく、3.0質量部以下であることがより一層好ましく、さらには、2.5質量部以下、特には、1.5質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、樹脂の流動性がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、カーボンナノチューブを1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The resin composition of the present embodiment also preferably contains 0.1 parts by mass or more of carbon nanotubes with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. By making it more than the said lower limit, electromagnetic wave absorptivity is exhibited effectively. In addition, the resin composition of the present embodiment preferably contains 10.0 parts by mass or less, more preferably 8.0 parts by mass or less, of carbon nanotubes with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. 0 parts by mass or less, more preferably 4.0 parts by mass or less, even more preferably 3.0 parts by mass or less, further preferably 2.5 parts by mass or less, particularly may be 1.5 parts by mass or less. By making the content equal to or less than the above upper limit, the fluidity of the resin tends to be further improved.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of carbon nanotube, or may contain two or more types of carbon nanotubes. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.

<他の成分>
本実施形態の樹脂組成物は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記したもの以外に他の成分を含有していてもよい。他成分の例を挙げると、特定ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂以外の他の熱可塑性樹脂、強化材、各種樹脂添加剤などが挙げられる。なお、その他の成分は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせおよび比率で含有されていてもよい。
<Other ingredients>
The resin composition of the present embodiment may optionally contain other components in addition to those mentioned above, as long as the desired physical properties are not significantly impaired. Examples of other components include thermoplastic resins other than specific polyester resins and polyamide resins, reinforcing materials, and various resin additives. In addition, 1 type may be contained and 2 or more types may contain other components by arbitrary combinations and a ratio.

前記他の熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂;ポリスチレン系樹脂;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、環状シクロオレフィン樹脂等のポリオレフィン樹脂;ポリアセタール樹脂;ポリイミド樹脂;ポリエーテルイミド樹脂;ポリウレタン樹脂;ポリフェニレンエーテル樹脂;ポリフェニレンサルファイド樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリメタクリレート樹脂;等が好ましく例示される。 Polystyrene resins; polyolefin resins such as polyethylene resins, polypropylene resins, and cyclic cycloolefin resins; polyacetal resins; polyimide resins; polyetherimide resins; polyurethane resins; Sulfide resin; polysulfone resin; polymethacrylate resin; and the like are preferably exemplified.

各種樹脂添加剤としては、安定剤、離型剤、難燃剤、反応性化合物、顔料、染料、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。本実施形態の樹脂組成物は、安定剤および離型剤の少なくとも1種を含むことが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、特定ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、および、カーボンナノチューブ、ならびに、選択的に配合される他の成分の合計が100質量%となるように調整される。本実施形態の樹脂組成物の一例は、特定ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、および、強化材(好ましくはガラス繊維)の合計が樹脂組成物の95質量%以上を占めることである。また、本実施形態の樹脂組成物の他の一例は、特定ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、カーボンナノチューブ、安定剤、および、離型剤の合計が樹脂組成物の99質量%以上を占めることである。さらに、本実施形態の樹脂組成物の他の一例は、特定ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、カーボンナノチューブ、強化材(好ましくはガラス繊維)、安定剤、および、離型剤の合計が樹脂組成物の99質量%以上を占めることである。
Various resin additives include stabilizers, release agents, flame retardants, reactive compounds, pigments, dyes, UV absorbers, antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, fluidity improvers, plasticizers, dispersants agents, antibacterial agents, and the like. The resin composition of this embodiment preferably contains at least one of a stabilizer and a release agent.
The resin composition of the present embodiment is adjusted so that the total amount of the specific polyester resin, polyamide resin, carbon nanotubes, and other selectively blended components is 100% by mass. An example of the resin composition of the present embodiment is that the total of the specific polyester resin, the polyamide resin, and the reinforcing material (preferably glass fiber) accounts for 95% by mass or more of the resin composition. Another example of the resin composition of the present embodiment is that the total of the specific polyester resin, the polyamide resin, the carbon nanotubes, the stabilizer, and the release agent accounts for 99% by mass or more of the resin composition. Furthermore, another example of the resin composition of the present embodiment has a specific polyester resin, a polyamide resin, carbon nanotubes, a reinforcing material (preferably glass fiber), a stabilizer, and a total of 99% of the resin composition. It is to occupy more than mass %.

<<安定剤>>
本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を含んでいてもよい。安定剤は、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物、硫黄系安定剤等が例示される。これらの中でも、ヒンダードフェノール系化合物が好ましい。また、ヒンダードフェノール系化合物とリン系化合物を併用することも好ましい。
安定剤としては、具体的には、特開2018-070722号公報の段落0046~0057の記載、特開2019-056035号公報の段落0030~0037の記載、国際公開第2017/038949号の段落0066~0078の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
<<Stabilizer>>
The resin composition of this embodiment may contain a stabilizer. Examples of stabilizers include hindered phenol-based compounds, hindered amine-based compounds, phosphorus-based compounds, sulfur-based stabilizers, and the like. Among these, hindered phenol compounds are preferred. It is also preferable to use a hindered phenol-based compound and a phosphorus-based compound in combination.
As the stabilizer, specifically, the description of paragraphs 0046 to 0057 of JP 2018-070722, the description of paragraphs 0030 to 0037 of JP 2019-056035, the paragraph 0066 of WO 2017/038949 to 0078 can be referred to, the contents of which are incorporated herein.

本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を特定ポリエステル樹脂100質量部に対し、0.01質量部以上含むことが好ましく、0.05質量部以上含むことがより好ましく、0.08質量部以上含むことがさらに好ましい。また、前記安定剤の含有量の上限値は、特定ポリエステル樹脂100質量部に対し、3質量部以下であることが好ましく、2質量部以下であることがより好ましく、1質量部以下であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を1種のみ含んでいても、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The resin composition of the present embodiment preferably contains 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.05 parts by mass or more, and 0.08 parts by mass or more of the stabilizer with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. More preferably, it contains In addition, the upper limit of the content of the stabilizer is preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. is more preferred.
The resin composition of the present embodiment may contain only one stabilizer or may contain two or more stabilizers. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.

<<離型剤>>
本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を含むことが好ましい。
離型剤は、公知の離型剤を広く用いることができ、脂肪族カルボン酸のエステル化物、パラフィンワックス、ポリスチレンワックス、ポリオレフィンワックスが好ましく、ポリエチレンワックスがより好ましい。
離型剤としては、具体的には、特開2013-007058号公報の段落0115~0120の記載、特開2018-070722号公報の段落0063~0077の記載、特開2019-123809号公報の段落0090~0098の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
<< Release agent >>
The resin composition of the present embodiment preferably contains a release agent.
A wide range of known mold release agents can be used as the mold release agent, and esters of aliphatic carboxylic acids, paraffin wax, polystyrene wax, and polyolefin wax are preferable, and polyethylene wax is more preferable.
As the release agent, specifically, the description of paragraphs 0115 to 0120 of JP-A-2013-007058, the description of paragraphs 0063-0077 of JP-A-2018-070722, and the paragraph of JP-A-2019-123809 0090 to 0098 can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.

本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を特定ポリエステル樹脂100質量部に対し、0.01質量部以上含むことが好ましく、0.08質量部以上含むことがより好ましく、0.2質量部以上含むことがさらに好ましい。また、前記離型剤の含有量の上限値は、特定ポリエステル樹脂100質量部に対し、5質量部以下であることが好ましく、3質量部以下であることがより好ましく、1質量部以下であることがさらに好ましく、0.8質量部以下であることが一層好ましい。
樹脂組成物は、離型剤を1種のみ含んでいても、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The resin composition of the present embodiment preferably contains 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.08 parts by mass or more, and 0.2 parts by mass of the release agent with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. It is more preferable to include the above. In addition, the upper limit of the content of the release agent is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. is more preferable, and 0.8 parts by mass or less is even more preferable.
The resin composition may contain only one release agent, or may contain two or more release agents. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.

<<強化材>>
本実施形態の樹脂組成物は、強化材を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。強化材を含むことにより、得られる成形体の機械的強度を向上させることができる。
本実施形態で用いることができる強化材は、その種類等、特に定めるものではなく、繊維、フィラー、ビーズ等のいずれであってもよいが、繊維が好ましい。
<<Reinforcing material>>
The resin composition of the present embodiment may or may not contain a reinforcing material. By including the reinforcing material, the mechanical strength of the resulting molded article can be improved.
The reinforcing material that can be used in the present embodiment is not particularly limited in terms of its type and the like, and may be any of fibers, fillers, beads, etc., but fibers are preferred.

強化材が繊維である場合、短繊維であってもよいし、長繊維であってもよい。
強化材が短繊維やフィラー、ビーズ等の場合、本実施形態の樹脂組成物は、ペレット、前記ペレットを粉末化したもの、および前記ペレットから成形されるフィルム等が例示される。
強化材が長繊維の場合、強化材は、いわゆる、UD材(Uni-Directional)用の長繊維、織物および編み物等のシート状の長繊維などが例示される。これらの長繊維を用いる場合、本実施形態の樹脂組成物の強化材以外の成分を、前記シート状の長繊維である強化材に含浸させて、シート状の樹脂組成物(例えば、プリプレグ)とすることができる。
When the reinforcing material is a fiber, it may be a short fiber or a long fiber.
When the reinforcing material is short fibers, fillers, beads, or the like, the resin composition of the present embodiment is exemplified by pellets, pulverized pellets, films formed from the pellets, and the like.
When the reinforcing material is long fibers, examples of the reinforcing material include long fibers for so-called UD materials (Uni-Directional), sheet-like long fibers such as woven and knitted fabrics, and the like. When these filaments are used, components other than the reinforcing material of the resin composition of the present embodiment are impregnated into the sheet-like filament reinforcing material to form a sheet-like resin composition (eg, prepreg). can do.

強化材の原料は、ガラス、炭素(炭素繊維等)、アルミナ、ボロン、セラミック、金属(スチール等)等の無機物、および、植物(ケナフ(Kenaf)、竹等を含む)、アラミド、ポリオキシメチレン、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール、超高分子量ポリエチレン等の有機物などが挙げられ、ガラスが好ましい。 Raw materials for reinforcing materials include glass, carbon (carbon fiber, etc.), alumina, boron, ceramics, metals (steel, etc.) and other inorganic substances, and plants (including Kenaf, bamboo, etc.), aramid, polyoxymethylene. , aromatic polyamide, polyparaphenylenebenzobisoxazole, and organic substances such as ultra-high-molecular-weight polyethylene, and glass is preferable.

本実施形態の樹脂組成物は、強化材として、ガラス繊維を含むことが好ましい。
ガラス繊維は、Aガラス、Cガラス、Eガラス、Rガラス、Dガラス、Mガラス、Sガラスなどのガラス組成から選択され、特に、Eガラス(無アルカリガラス)が好ましい。
ガラス繊維は、長さ方向に直角に切断した断面形状が真円状または多角形状の繊維状の材料をいう。ガラス繊維は、単繊維の数平均繊維径が通常1~25μm、好ましくは5~17μmである。数平均繊維径を1μm以上とすることにより、樹脂組成物の成形加工性がより向上する傾向にある。数平均繊維径を25μm以下とすることにより、得られる成形体の外観が向上し、補強効果も向上する傾向にある。ガラス繊維は、単繊維または単繊維を複数本撚り合わせたものであってもよい。
ガラス繊維の形態は、単繊維や複数本撚り合わせたものを連続的に巻き取ったガラスロービング、長さ1~10mmに切りそろえたチョップドストランド(すなわち、数平均繊維長1~10mmのガラス繊維)、長さ10~500μm程度に粉砕したミルドファイバー(すなわち、数平均繊維長10~500μmのガラス繊維)などのいずれであってもよいが、長さ1~10mmに切りそろえたチョップドストランドが好ましい。ガラス繊維は、形態が異なるものを併用することもできる。
また、ガラス繊維としては、異形断面形状を有するものも好ましい。この異形断面形状とは、繊維の長さ方向に直角な断面の長径/短径比で示される扁平率が、例えば、1.5~10であり、中でも2.5~10、さらには2.5~8、特に2.5~5であることが好ましい。
The resin composition of the present embodiment preferably contains glass fiber as a reinforcing material.
The glass fiber is selected from glass compositions such as A glass, C glass, E glass, R glass, D glass, M glass, and S glass, and E glass (alkali-free glass) is particularly preferred.
Glass fiber refers to a fibrous material having a perfect circular or polygonal cross-sectional shape when cut perpendicularly to the length direction. The glass fiber has a single fiber number average fiber diameter of usually 1 to 25 μm, preferably 5 to 17 μm. By setting the number average fiber diameter to 1 μm or more, the moldability of the resin composition tends to be further improved. By setting the number average fiber diameter to 25 μm or less, there is a tendency that the appearance of the obtained molded article is improved and the reinforcing effect is also improved. The glass fiber may be a single fiber or a plurality of twisted single fibers.
The forms of glass fibers include glass rovings obtained by continuously winding a single fiber or a plurality of twisted fibers, chopped strands cut to a length of 1 to 10 mm (that is, glass fibers with a number average fiber length of 1 to 10 mm), Any milled fiber (that is, glass fiber having a number average fiber length of 10 to 500 μm) that has been pulverized to a length of about 10 to 500 μm may be used, but chopped strands cut to a length of 1 to 10 mm are preferred. Glass fibers having different forms can be used together.
As the glass fiber, one having a modified cross-sectional shape is also preferable. This irregular cross-sectional shape means that the oblateness indicated by the length/breadth ratio of the cross section perpendicular to the length direction of the fiber is, for example, 1.5 to 10, especially 2.5 to 10, and more preferably 2.5 to 10. 5 to 8, particularly preferably 2.5 to 5.

ガラス繊維は、本実施形態の樹脂組成物の特性を大きく損なわない限り、樹脂成分との親和性を向上させるために、例えば、シラン系化合物、エポキシ系化合物、ウレタン系化合物などで表面処理したもの、酸化処理したものであってもよい。 The glass fiber is surface-treated with, for example, a silane-based compound, an epoxy-based compound, or a urethane-based compound in order to improve the affinity with the resin component as long as the properties of the resin composition of the present embodiment are not significantly impaired. , may be oxidized.

本実施形態の樹脂組成物は、強化材(好ましくはガラス繊維)を含む場合、その含有量は、特定ポリエステル樹脂100質量部に対して、10質量部以上であることが好ましく、20質量部以上であることがより好ましく、30質量部以上であることがさらに好ましく、40質量部以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の機械的強度がより上昇する傾向にある。また、前記強化材(好ましくはガラス繊維)の含有量は、特定ポリエステル樹脂100質量部に対して、100質量部以下であることが好ましく、90質量部以下であることがより好ましく、85質量部以下であることがさらに好ましく、80質量部以下であることが一層好ましく、75質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形体外観が向上し、かつ、樹脂組成物の流動性がより向上する傾向にある。 When the resin composition of the present embodiment contains a reinforcing material (preferably glass fiber), the content thereof is preferably 10 parts by mass or more, and 20 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. is more preferably 30 parts by mass or more, and even more preferably 40 parts by mass or more. By making it equal to or higher than the above lower limit, the mechanical strength of the molded article to be obtained tends to be further increased. Further, the content of the reinforcing material (preferably glass fiber) is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 90 parts by mass or less, and 85 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the specific polyester resin. It is more preferably 80 parts by mass or less, and even more preferably 75 parts by mass or less. By adjusting the content to the above upper limit or less, there is a tendency that the appearance of the molded article is improved and the fluidity of the resin composition is further improved.

本実施形態の樹脂組成物における強化材(好ましくはガラス繊維)の含有量は、樹脂組成物中、10質量%以上であることが好ましく、15質量%以上であることがより好ましく、20質量%以上であることがさらに好ましく、25質量%以上であることが一層好ましい。また、前記強化材(好ましくはガラス繊維)の含有量は、樹脂組成物中、50質量%以下であることがより好ましく、45質量%以下であることがさらに好ましく、40質量%以下であることが一層好ましく、35質量%以下であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、機械的強度がより上昇する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、成形体の外観が向上し、かつ、樹脂組成物の溶融時の流動性がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、強化材(好ましくはガラス繊維)を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the reinforcing material (preferably glass fiber) in the resin composition of the present embodiment is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and 20% by mass in the resin composition. It is more preferably 25% by mass or more, and even more preferably 25% by mass or more. In addition, the content of the reinforcing material (preferably glass fiber) is more preferably 50% by mass or less, further preferably 45% by mass or less, and 40% by mass or less in the resin composition. is more preferable, and 35% by mass or less is even more preferable. By making it more than the said lower limit, there exists a tendency for mechanical strength to raise more. In addition, when the content is equal to or less than the above upper limit, there is a tendency that the appearance of the molded article is improved and the fluidity of the resin composition when melted is further improved.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of reinforcing material (preferably glass fiber), or may contain two or more types. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.

<樹脂組成物の物性>
本実施形態の樹脂組成物は、電磁波の吸収率が高いことが好ましい。
具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、2mm厚(好ましくは、100mm×100mm×2mm厚さ)に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(A)に従って求められる吸収率が43.0~100%であることが好ましい。
式(A)

Figure 2023089873000004
(上記式(A)中、Rはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。) <Physical properties of the resin composition>
The resin composition of the present embodiment preferably has a high absorbance of electromagnetic waves.
Specifically, the resin composition of the present embodiment has an absorptance of 43 at a frequency of 76.5 GHz when molded to a thickness of 2 mm (preferably, a thickness of 100 mm × 100 mm × 2 mm). 0 to 100% is preferred.
Formula (A)
Figure 2023089873000004
(In the above formula (A), R represents the return loss measured by the free space method, and T represents the transmission loss measured by the free space method.)

前記吸収率は、45.0%以上であることが好ましく、47.0%以上であることがより好ましく、49.0%以上であることがさらに好ましく、50.0%以上であることが一層好ましい。上限は、100%が理想であるが、90.0%以下であっても十分に要求性能を満たすものである。 The absorption rate is preferably 45.0% or more, more preferably 47.0% or more, even more preferably 49.0% or more, and even more preferably 50.0% or more. preferable. The upper limit is ideally 100%, but even if it is 90.0% or less, the required performance is sufficiently satisfied.

本実施形態の樹脂組成物は、電磁波の反射率が低いことが好ましい。
具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、2mm厚(好ましくは、100mm×100mm×2mm厚さ)に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(B)に従って求められる反射率が40.0%以下であることが好ましい。
式(B)

Figure 2023089873000005
(上記式(B)中、Rは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。) The resin composition of the present embodiment preferably has a low electromagnetic wave reflectance.
Specifically, the resin composition of the present embodiment has a reflectance of 40 at a frequency of 76.5 GHz when molded to a thickness of 2 mm (preferably 100 mm × 100 mm × 2 mm), which is obtained according to the formula (B). It is preferably 0% or less.
Formula (B)
Figure 2023089873000005
(In the above formula (B), R represents the return loss measured by the free space method.)

前記反射率は、35.0%以下であることが好ましく、30.0%以下であることがより好ましく、26.0%以下であることがさらに好ましく、22.0%以下であることが一層好ましく、18.5%以下であることがより一層好ましい。下限は、0%が理想であるが、1.0%以上、さらには5.0%以上であっても十分に要求性能を満たすものである。 The reflectance is preferably 35.0% or less, more preferably 30.0% or less, even more preferably 26.0% or less, and even more preferably 22.0% or less. It is preferably 18.5% or less, and more preferably 18.5% or less. The lower limit is ideally 0%, but even if it is 1.0% or more, or even 5.0% or more, the required performance is sufficiently satisfied.

本実施形態の樹脂組成物は、透過率が低いことが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、2mm厚(好ましくは、100mm×100mm×2mm厚さ)に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(C)に従って求められる透過率が43.0%未満であることが好ましい。
式(C)

Figure 2023089873000006
(上記式(C)中、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。) The resin composition of the present embodiment preferably has low transmittance.
The resin composition of the present embodiment has a transmittance of less than 43.0% when molded to a thickness of 2 mm (preferably 100 mm × 100 mm × 2 mm thickness) at a frequency of 76.5 GHz, which is obtained according to formula (C). Preferably.
Formula (C)
Figure 2023089873000006
(In the above formula (C), T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.)

前記透過率は、42.0%以下であることが好ましく、40.0%以下であることがより好ましい。下限は、0%が理想であるが、5.0%以上であっても十分に要求性能を満たすものである。 The transmittance is preferably 42.0% or less, more preferably 40.0% or less. The lower limit is ideally 0%, but even if it is 5.0% or more, the required performance is sufficiently satisfied.

本実施形態の樹脂組成物は、上記式(A)に従って求められる吸収率、上記式(B)に従って求められる反射率、および、上記式(C)に従って求められる透過率のいずれをも満たすことが好ましい。 The resin composition of the present embodiment satisfies all of the absorptance determined according to the above formula (A), the reflectance determined according to the above formula (B), and the transmittance determined according to the above formula (C). preferable.

本実施形態の樹脂組成物は、また、2mm厚(好ましくは、100mm×100mm×2mm厚さ)に成形したときのIEC60093に準拠した表面抵抗が1.0×108Ω以上であることが好ましく、1.0×109Ω以上であることがより好ましく、1.0×1010Ω以上であることがさらに好ましく、1.0×1011Ω以上であることが一層好ましく、1.0×1012Ω以上であることがより一層好ましく、1.0×1013Ω以上であることがさらに一層好ましく、1.0×1014Ω以上であることが特に一層好ましく、また、1.0×1016Ω以下であることが好ましく、1.0×1015Ω以下であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、得られる成形体の電磁波吸収率がより高くなる傾向にある。
表面抵抗は、樹脂組成物から形成された100mm×100mm×2mm厚の試験片を用いて、IEC60093に準拠して表面抵抗(単位:Ω)を測定した値とする。
The resin composition of the present embodiment preferably has a surface resistance of 1.0×10 8 Ω or more according to IEC60093 when molded into a thickness of 2 mm (preferably 100 mm×100 mm×2 mm thickness). , more preferably 1.0×10 9 Ω or more, still more preferably 1.0×10 10 Ω or more, even more preferably 1.0×10 11 Ω or more, and 1.0× It is more preferably 10 12 Ω or more, even more preferably 1.0×10 13 Ω or more, and particularly preferably 1.0×10 14 Ω or more, and 1.0× It is preferably 10 16 Ω or less, more preferably 1.0×10 15 Ω or less. By setting it as such a range, the electromagnetic wave absorptivity of the molded article obtained tends to become higher.
The surface resistance is a value obtained by measuring the surface resistance (unit: Ω) according to IEC60093 using a test piece of 100 mm×100 mm×2 mm thickness formed from the resin composition.

本実施形態の樹脂組成物は、周波数76.5GHzにおける比誘電率が4.00以上であり、4.20以上であることが好ましく、4.45以上であることがより好ましく、4.60以上であることがさらに好ましく、4.70以上であることが一層好ましく、5.10以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の電磁波吸収率がより高くなる傾向にある。また、前記比誘電率の上限値は、8.00以下であることが好ましく、6.00以下であることがより好ましく、5.50以下であることがさらに好ましく、5.30以下であることが一層好ましく、5.20以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる成形体の電磁波反射率をより低くすることができる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、周波数76.5GHzにおける誘電正接が0.05以上であることが好ましく、0.10以上であることが好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の電磁波吸収率がより高くなる傾向にある。また、前記誘電正接の下限値は、特に定めるものでは無いが、例えば、0.50以下であり、さらには、0.40以下であってもよい。
The resin composition of the present embodiment has a dielectric constant of 4.00 or more, preferably 4.20 or more, more preferably 4.45 or more, and 4.60 or more at a frequency of 76.5 GHz. is more preferably 4.70 or more, and even more preferably 5.10 or more. By making it equal to or higher than the above lower limit, there is a tendency that the electromagnetic wave absorptance of the resulting molded article becomes higher. Further, the upper limit value of the dielectric constant is preferably 8.00 or less, more preferably 6.00 or less, further preferably 5.50 or less, and 5.30 or less. is more preferable, and 5.20 or less is even more preferable. When the content is equal to or less than the above upper limit, there is a tendency that the electromagnetic wave reflectance of the resulting molded article can be further lowered.
The resin composition of the present embodiment preferably has a dielectric loss tangent of 0.05 or more, more preferably 0.10 or more at a frequency of 76.5 GHz. By making it equal to or higher than the above lower limit, there is a tendency that the electromagnetic wave absorptance of the resulting molded article becomes higher. Moreover, the lower limit value of the dielectric loss tangent is not particularly defined, but is, for example, 0.50 or less, and may be 0.40 or less.

<樹脂組成物の製造方法>
本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物の常法の製法によって製造できる。例えば、特定ポリエステル樹脂と、ポリアミド樹脂と、カーボンナノチューブと(好ましくはポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブ)を溶融混練することによって得られる。より具体的には、特定ポリエステル樹脂と、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブと、必要に応じ配合される他の成分(ガラス繊維等)を押出機に投入し、溶融混練することによって製造される。このような樹脂組成物から形成された一形態がペレットである。
押出機には、各成分をあらかじめ混合して一度に供給してもよいし、各成分を予め混合することなく、ないしはその一部のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給してもよい。押出機は、一軸押出機であっても、二軸押出機であってもよい。
また、ガラス繊維等の強化材を配合する場合、押出機のシリンダー途中のサイドフィーダーから供給することが好ましい。
溶融混練に際しての加熱温度は、通常、170~350℃の範囲から適宜選ぶことができる。
<Method for producing resin composition>
The resin composition of this embodiment can be produced by a conventional method for producing a resin composition containing a thermoplastic resin. For example, it can be obtained by melt-kneading a specific polyester resin, a polyamide resin, and carbon nanotubes (preferably carbon nanotubes masterbatched with a polyamide resin). More specifically, a specific polyester resin, carbon nanotubes masterbatched with a polyamide resin, and other components (glass fiber, etc.) blended as necessary are put into an extruder and melt-kneaded to manufacture. be done. One form formed from such a resin composition is a pellet.
Each component may be premixed and supplied to the extruder at once, or each component may be premixed without premixing, or only a part thereof may be premixed and supplied to the extruder using a feeder. good too. The extruder may be a single screw extruder or a twin screw extruder.
Further, when a reinforcing material such as glass fiber is blended, it is preferable to supply it from a side feeder in the middle of the cylinder of the extruder.
The heating temperature for melt-kneading can usually be appropriately selected from the range of 170 to 350°C.

<成形体の製造方法>
成形体、特に、電磁波吸収体は、本実施形態の樹脂組成物から形成される。
本実施形態における成形体の製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられ、中でも射出成形法が好ましい。
<Method for manufacturing molded body>
A molded article, particularly an electromagnetic wave absorber, is formed from the resin composition of the present embodiment.
The method for producing the molded article in the present embodiment is not particularly limited, and any molding method generally employed for resin compositions containing thermoplastic resins can be employed. Examples include injection molding, ultra-high speed injection molding, injection compression molding, two-color molding, hollow molding such as gas assist, molding using heat insulating molds, and rapid heating molds. Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, laminate molding method, press molding method, A blow molding method and the like can be mentioned, and among them, an injection molding method is preferable.

<用途>
本実施形態の電磁波吸収体は、本実施形態の樹脂組成物から形成される。すなわち、本実施形態の樹脂組成物は、電磁波吸収体用(電磁波吸収部材用ともいう)であることが好ましく、少なくとも周波数60~90GHzの電磁波吸収体用であることがより好ましく、少なくとも周波数70~80GHzの電磁波吸収体用であることがさらに好ましい。このような電磁波吸収体は、好ましくは、レーダー用途に用いられる。具体的には、ミリ波レーダー用の筐体、カバー等に用いられる。
本実施形態の電磁波吸収体は、ブレーキ自動制御装置、車間距離制御装置、歩行者事故低減ステアリング装置、誤発信抑制制御装置、ペダル踏み間違い時加速抑制装置、接近車両注意喚起装置、車線維持支援装置、被追突防止警報装置、駐車支援装置、車両周辺障害物注意喚起装置などに用いられる車載用ミリ波レーダー;ホーム監視/踏切障害物検知装置、電車内コンテンツ伝送装置、路面電車/鉄道衝突防止装置、滑走路内異物検知装置などに用いられる鉄道・航空用ミリ波レーダー;交差点監視装置、エレベータ監視装置などの交通インフラ向けミリ波レーダー;各種セキュリティ装置向けミリ波レーダー;子供、高齢者見守りシステムなどの医療・介護用ミリ波レーダー;各種情報コンテンツ伝送用ミリ波レーダー;等に好適に利用することができる。
<Application>
The electromagnetic wave absorber of this embodiment is formed from the resin composition of this embodiment. That is, the resin composition of the present embodiment is preferably for an electromagnetic wave absorber (also referred to as an electromagnetic wave absorbing member), more preferably for an electromagnetic wave absorber with a frequency of at least 60 to 90 GHz, and at least a frequency of 70 to More preferably, it is for an 80 GHz electromagnetic wave absorber. Such electromagnetic wave absorbers are preferably used for radar applications. Specifically, it is used for housings, covers, etc. for millimeter wave radars.
The electromagnetic wave absorber of this embodiment includes an automatic brake control device, an inter-vehicle distance control device, a steering device for reducing pedestrian accidents, an erroneous transmission suppression control device, an acceleration suppression device for pedal misapplication, an approaching vehicle warning device, and a lane keeping support device. , rear-end collision prevention warning device, parking support device, vehicle surrounding obstacle warning device, etc. Platform monitoring / railroad crossing obstacle detection device, content transmission device in train, streetcar / railroad collision prevention device Millimeter-wave radars for railroads and aviation used for detecting foreign objects on runways, etc.; millimeter-wave radars for traffic infrastructure such as intersection monitoring devices and elevator monitoring devices; millimeter-wave radars for various security devices; monitoring systems for children and the elderly, etc. medical and nursing care millimeter wave radar; millimeter wave radar for transmitting various information contents; and the like.

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to examples below. The materials, usage amounts, ratios, processing details, processing procedures, etc. shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.
If the measuring instruments and the like used in the examples are discontinued and difficult to obtain, other instruments having equivalent performance can be used for measurement.

原料
以下の原料を用いた。下記表1において、PBTはポリブチレンテレフタレート樹脂を、CNTはカーボンナノチューブを、それぞれ意味している(表2についても同じ。)。
Raw Materials The following raw materials were used. In Table 1 below, PBT means polybutylene terephthalate resin and CNT means carbon nanotube (the same applies to Table 2).

Figure 2023089873000007
Figure 2023089873000007

実施例1、比較例1
<樹脂組成物(ペレット)の製造>
表2に示すように、表1に記載の各成分をステンレス製タンブラーに入れ、1時間撹拌混合した。得られた混合物を、噛み合い型同方向二軸押出機(日本製鋼所社製「TEX-30α」、スクリュー径32mm、L/D=42)にメインフィード口から供給した。第一混練部のバレル温度を250℃に設定し、吐出量40kg/h、スクリュー回転数200rpmの条件で溶融混練し、ノズル数4穴(円形(φ4mm)、長さ1.5cm)の条件でストランドとして押出した。押出したストランドを水槽に導入して冷却し、ペレタイザーに挿入してカットすることで樹脂組成物(ペレット)を得た。
Example 1, Comparative Example 1
<Production of resin composition (pellets)>
As shown in Table 2, each component shown in Table 1 was placed in a stainless steel tumbler and mixed with stirring for 1 hour. The resulting mixture was supplied to an intermeshing co-rotating twin-screw extruder (“TEX-30α” manufactured by The Japan Steel Works, Ltd., screw diameter 32 mm, L/D=42) from the main feed port. Set the barrel temperature of the first kneading section to 250° C., melt-knead under the conditions of a discharge rate of 40 kg/h and a screw rotation speed of 200 rpm, and a nozzle number of 4 holes (circular (φ4 mm), length 1.5 cm). Extruded as strands. The extruded strand was introduced into a water tank, cooled, inserted into a pelletizer, and cut to obtain a resin composition (pellets).

<76.5GHz電磁波吸収率、反射率、透過率>
上記で得られたペレットを用い、射出成形機(日精樹脂工業社製「NEX80」)にて、シリンダー設定温度260℃、金型温度80℃で射出成形し、100mm×100mm×2mm厚の試験片を得た。得られた試験片を用いて、周波数76.5GHzにおける、式(A)に従って求められる吸収率、式(B)に従って求められる反射率、および、式(C)に従って求められる透過率を以下の通り測定した。
測定に際し、キーサイト社製のネットワークアナライザ「N5252A」を用いた。
なお、射出成形体のTD(トランスバースディレクション)方向が、電場方向と平行になる向きに試験片を設置して測定した。
式(A)

Figure 2023089873000008
(上記式(A)中、Rはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。) <76.5 GHz electromagnetic wave absorption rate, reflectance, transmittance>
Using the pellets obtained above, injection molding was performed using an injection molding machine ("NEX80" manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) at a cylinder setting temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and a test piece of 100 mm × 100 mm × 2 mm thickness. got Using the obtained test piece, the absorptance determined according to formula (A), the reflectance determined according to formula (B), and the transmittance determined according to formula (C) at a frequency of 76.5 GHz are as follows. It was measured.
A network analyzer "N5252A" manufactured by Keysight Corporation was used for the measurement.
The TD (transverse direction) direction of the injection molded product was measured by placing the test piece in a direction parallel to the direction of the electric field.
Formula (A)
Figure 2023089873000008
(In the above formula (A), R represents the return loss measured by the free space method, and T represents the transmission loss measured by the free space method.)

式(B)

Figure 2023089873000009
(上記式(B)中、Rは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。) Formula (B)
Figure 2023089873000009
(In the above formula (B), R represents the return loss measured by the free space method.)

式(C)

Figure 2023089873000010
(上記式(C)中、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。) Formula (C)
Figure 2023089873000010
(In the above formula (C), T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.)

<比誘電率および誘電正接>
上記で得られたペレットを用い、射出成形機(日精樹脂工業社製「NEX80」)にて、シリンダー設定温度260℃、金型温度80℃で射出成形し、100mm×100mm×2mm厚の試験片を得た。
得られた試験片を用いて、周波数76.5GHzにおける、比誘電率および誘電正接を求めた。なお、射出成形体のTD(トランスバースディレクション)方向が、電場方向と平行になる向きに試験片を設置して測定した。
測定に際してはキーサイト社製のネットワークアナライザ「N5252A」を用いて測定し、比誘電率と誘電正接の値の推定は、キーサイト社製「N1500A材料測定スイート」を使用し、計算モデル「NISTプレシジョン」によって各値を算出した。
<Relative permittivity and dielectric loss tangent>
Using the pellets obtained above, injection molding was performed using an injection molding machine ("NEX80" manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) at a cylinder setting temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and a test piece of 100 mm × 100 mm × 2 mm thickness. got
Using the obtained test piece, the relative dielectric constant and dielectric loss tangent at a frequency of 76.5 GHz were determined. The TD (transverse direction) direction of the injection molded product was measured by placing the test piece in a direction parallel to the direction of the electric field.
Measurement was performed using a network analyzer "N5252A" manufactured by Keysight Corporation, and the values of dielectric constant and dielectric loss tangent were estimated using "N1500A material measurement suite" manufactured by Keysight Corporation, and using the calculation model "NIST Precision Each value was calculated by

Figure 2023089873000011
Figure 2023089873000011

上記表2において、CNT含有量は、樹脂組成物中のカーボンナノチューブの含有量を示している。
上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、電磁波吸収率が高かった。さらに、電磁波透過率および反射率が低かった。
In Table 2 above, the CNT content indicates the content of carbon nanotubes in the resin composition.
As is clear from the above results, the resin composition of the present invention had a high electromagnetic wave absorption rate. Furthermore, the electromagnetic wave transmittance and reflectance were low.

Claims (14)

固有粘度が0.87~2.00dL/gであるポリエステル樹脂100質量部に対し、ポリアミド樹脂0.1~10.0質量部と、
カーボンナノチューブとを含む、樹脂組成物。
0.1 to 10.0 parts by mass of a polyamide resin with respect to 100 parts by mass of a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL / g,
A resin composition comprising a carbon nanotube.
前記カーボンナノチューブが、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブに由来する、請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the carbon nanotubes are derived from carbon nanotubes masterbatched with a polyamide resin. 前記マスターバッチにおけるカーボンナノチューブの濃度は、1~50質量%である、請求項2に記載の樹脂組成物。 3. The resin composition according to claim 2, wherein the concentration of carbon nanotubes in the masterbatch is 1 to 50% by mass. 前記ポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyester resin comprises a polybutylene terephthalate resin. ポリアミド樹脂が、脂肪族ポリアミド樹脂を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the polyamide resin comprises an aliphatic polyamide resin. 前記樹脂組成物中のカーボンナノチューブの含有量が0.01~10質量%である、請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the content of carbon nanotubes in the resin composition is 0.01 to 10% by mass. 前記樹脂組成物を2mm厚に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(A)に従って求められる吸収率が43.0~100%である、請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
式(A)
Figure 2023089873000012
(上記式(A)中、Rはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。)
7. The method according to any one of claims 1 to 6, wherein, when the resin composition is molded to have a thickness of 2 mm, the absorptance calculated according to the formula (A) at a frequency of 76.5 GHz is 43.0 to 100%. Resin composition.
Formula (A)
Figure 2023089873000012
(In the above formula (A), R represents the return loss measured by the free space method, and T represents the transmission loss measured by the free space method.)
前記樹脂組成物を2mm厚に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(B)に従って求められる反射率が40.0%以下である、請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
式(B)
Figure 2023089873000013
(上記式(B)中、Rは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。)
The resin according to any one of claims 1 to 7, wherein the reflectance obtained according to the formula (B) at a frequency of 76.5 GHz when the resin composition is molded to a thickness of 2 mm is 40.0% or less. Composition.
Formula (B)
Figure 2023089873000013
(In the above formula (B), R represents the return loss measured by the free space method.)
前記樹脂組成物を2mm厚に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(C)に従って求められる透過率が43.0%未満である、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
式(C)
Figure 2023089873000014
(上記式(C)中、Tはフリースペース法によって測定させる透過減衰量を表す。)
The resin according to any one of claims 1 to 8, wherein the transmittance obtained according to formula (C) at a frequency of 76.5 GHz when the resin composition is molded to a thickness of 2 mm is less than 43.0%. Composition.
Formula (C)
Figure 2023089873000014
(In the above formula (C), T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.)
電磁波吸収体用である、請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 9, which is used as an electromagnetic wave absorber. 請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物から形成されたペレット。 A pellet formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 10. 請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物から形成された成形体。 A molded article formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 10. 請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物から形成された電磁波吸収体。 An electromagnetic wave absorber formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 10. 固有粘度が0.87~2.00dL/gのポリエステル樹脂と、ポリアミド樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブを溶融混練することを含む、請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物の製造方法。 The resin composition according to any one of claims 1 to 10, comprising melt-kneading a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.87 to 2.00 dL / g and a carbon nanotube masterbatched with a polyamide resin. A method of making things.
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