JP2023073954A - 工具の寸法測定のための装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切れ刃を有する工具の少なくとも１つの寸法を高精度に特定することが可能な装置及び方法を得る。【解決手段】切れ刃を有する工具の寸法を特定する装置Ｖであって、－光を第１の軸線Ｔに対して平行に発出可能な第１の光源１と、－画像センサ２に対して直交して延びる第２の軸線（Ｙ）を割り当てることが可能な画像センサ２と、－評価ユニットとを含み、第１の軸線Ｔと第２の軸線Ｙが互いに対して傾斜して配置されており、第１の光源１から発出される光が工具の切れ刃から反射されることができるとともに、反射した光によって、画像センサ２において互いに連なった光点を生成可能であるように、装置が設けられており、評価ユニットによって、光点の位置を特定可能であるとともに、光点の位置に基づき工具の寸法を特定可能である。【選択図】図１

Description

本発明は、請求項１に従う光学的な原理による工具の寸法測定のための装置と、請求項８に従う装置を動作させる方法とに関するものである。

加工機械あるいは工作機械では、しばしば、切削工具を用いてワークピースが加工される。摩耗による工具の形状変化の精確な加工への影響を考慮することができるように、通常、工具は、所定の時間インターバルにおいて高精度に寸法測定される。しばしば、このことは、測定機械において、あるいは工作機械の外部の検査機器において行われる。

特許文献１から、レーザの測定ビームが工具によってシェードされる、工具をコントロールする方法が知られている。レーザビーム受信器は、シェードの度合いを表す信号を発出する。

特許文献２には、暗視野照明を用いて工具破損を検出する方法が記載されている。

独国特許出願公開第１０２０１８００６６５２号明細書 独国特許出願公開第１０２０１６２２４０００号明細書

本発明の基礎となる課題は、切れ刃を有する工具の少なくとも１つの寸法を高精度に特定することが可能な装置及び方法を得ることにあり、装置は、加工機械の加工空間において動作されることが可能である。

当該課題は、本発明により、請求項１あるいは請求項８の特徴によって解決される。

本発明によれば、装置は、切れ刃を有する工具の寸法、特に関連する直径又は長さを特定するのに適している。装置は第１の光源を含んでおり、その結果、光を第１の光源から第１の軸線に対して平行に発出可能である。さらに、装置は、画像センサに対して直交して延びる第２の軸線（光軸）が割り当てられることが可能な画像センサを含んでいる。最後に、装置は、評価ユニット、すなわち画像センサによって提供される信号を評価する電子回路を含んでいる。第１の軸線及び第２の軸線は、互いに対して傾斜して配置されており、したがって、特に互いに対して平行に向けられていない。また、装置は、反射された光が画像センサにおいて互いに連なった光点（あるいは反射帯）を生成可能であるよう、第１の光源から発出される光が工具の切れ刃から反射されることができるように設けられている。光点の位置を評価ユニットによって特定可能であり、工具の寸法を画像センサにおける光点の位置に基づいて特定可能である。

したがって、工具の寸法の特定は、ここでは、光源が光を画像センサの光軸に対して平行に発出する透過光法では行われない。むしろ、装置は、ここでは暗視野法を用いることができるように構成されている。これにより、請求項１の特徴を有する装置がコンパクトに構成されるものの高精度で動作するという可能性が開かれる。

第１の光源は、当該第１の光源が平行な光ビームを発出するように構成されることが可能である。好ましくは、当該構成においては、自発的に平行な光ビームを発出するか、又はコリメータ光学系を有するレーザ光源を用いることが可能である。これに代えて、第１の光源も、束となった、又は収束する光ビームも発出することが可能である。この関係では、有利には、特に焦点合わせされた光学系を有するＬＥＤを用いることが可能である。そして、第１の軸線は、第１の光源の焦点を通って延びる。

有利には、装置は、評価ユニットに少なくとも１つの基準座標をメモリ可能に構成されており、工具の寸法を、光点のうち少なくとも１つの位置と基準座標との組合せによって特定可能である。評価ユニットあるいは該当する電子回路は、好ましくは装置内に配置されている。しかし、評価ユニットあるいは電子回路は、装置の外部に配置されることもでき、例えば、加工機械の制御部は、評価ユニットを含むことができるか、又は別々の機器に配置されることが可能である。

本発明の別の形態では、評価ユニットは、複数の光点の位置に基づき、補整演算を用いて評価ユニットによって寸法を特定可能であるように設けられている。

本発明の一発展形態によれば、装置は、第１の軸線と第２の軸線が交差するように設けられている。このとき、第１の軸線と第２の軸線の交角は７５°より大きい。したがって、両軸線は、これらにより描かれる平面において互いに合致する二対の頂角が生じるように空間において交差する。これら両頂角のうちより小さなものは、一般的で通常の定義によれば交角である。したがって、該当する軸線の交角は、最大で９０°であり得る。有利には、装置は、第１の軸線と第２の軸線の間の交角が９０°であるように構成されている。

好ましくは、装置は、第１の平面ｘｙにおいて延びる機械テーブルの面に取り付けられるように構成されている。第の平面は第２の軸線に対して平行に向けられており、第１の光源は、第１の軸線が第１の平面に対して傾斜して延びるように配置されている。したがって、第１の軸線は９０°ではない角度で第１の平面を貫通する。

本発明の別の形態では、第１の軸線と第２の軸線は第２の平面において延び、当該第２の平面は、第１の平面に対して２０°より大きな角度だけ、好ましくは３０°より大きな角度だけ、又は４０°より大きな角度だけ傾斜している。

さらに、装置は第２の画像検出ユニットを含むことができ、当該第２の画像検出ユニットは、第２の画像センサ及び第２の軸線に対して直交して延びる第３の軸線を割り当て可能な第２の画像センサを備えている。

加えて、本発明は、切れ刃を有する工具の寸法を特定する方法を含んでいる。ここで、第１の光源から発出される光は、反射された光によって画像センサにおいて互いに連なる光点が生成されるように工具の切れ刃によって反射される。光点の位置は評価ユニットによって特定され、工具の寸法は光点の位置に基づいて特定される。

有利には、装置は、後に工具によってワークピースの切削加工が実行される加工空間に取り付けられる。装置の取付後、加工空間における装置の位置を一義的に特定する位置値が検出される。好ましくは、必要な位置値を特定するために、探触的な方法を応用することが可能である。位置値に基づき、画像センサの位置及び加工空間における第１の軸線の向きについての基準座標が特定される。したがって、当該方法ステップの後、加工空間の座標系における画像センサの正確な位置及び向きが既知である。

有利には、工具の寸法を特定する前に、基準体が加工機械の工具ホルダと結合される。そして、当該基準体は、装置の手前に配置されるとともに、画像センサを用いて（寸法）測定され、したがって第１の光源を用いてその寸法が特定される。好ましくは、基準体も同様に切れ刃又は切れ刃状のエッジ部を有している。これにつづく工具の寸法の特定中には、工具も同様に加工機械の工具ホルダに結合されている。基準体の（寸法）測定の結果に基づき、画像センサの基準座標に対する工具ホルダの正確な位置の情報を含む補正値が形成される。そして、補正値は、例えば評価ユニット又は制御部あるいは別の機器にメモリされる。

有利には、工具の寸法の特定前又は特定後には、工具、特に工具の１つ又は複数の切れ刃が品質について評価される。この目的のために、装置は、第２の画像センサを備えた第２の画像検出ユニットを含むことができる。第２の画像センサには、第２の画像センサ及び第２の軸線に対して直交して延びる第３の軸線（光軸）を割り当てることができる。これにより、工具への別の視点を得ることが可能である。

本発明の別の一態様によれば、装置は、制御コマンドを処理し、制御コマンドを少なくとも１つの方向軸線における工具ホルダの運動シーケンスへ変換する制御部を更に含んでいる。そのほか、別の態様によれば、装置は、少なくとも１つの方向軸線に沿った工具ホルダの実際位置を検出する少なくとも１つの位置測定機器を含んでいる。工具ホルダあるいはこれに固定された工具の対応する実際位置値又は位置信号は、位置制御のための制御部へ供給される。位置測定機器は、工具の寸法の特定時に、すなわち加工プロセス外で工具の位置を特定するために用いられる。

本発明の有利な形成は、各従属請求項から見て取れる。

本発明による装置及び方法の更なる詳細及び利点は、添付の図面に基づく実施例の以下の説明から明らかである。

工具の寸法を特定する装置の斜視図である。 工具の側面図である。 制御部と、工具の寸法を特定する装置とを有する加工機械を概略的に示す図である。 工具の寸法を特定する方法についてのフローチャートである。 受けた光点の図示及び評価グラフィックである。

図１には、本発明による装置Ｖについての一実施例が示されている。装置Ｖは、コリメータ１．１を有する、ここではレーザダイオードである第１の光源１を含んでいる。装置の動作時には、第１の光源１は、第１の軸線Ｔに対して平行に光を発出する。

また、装置Ｖは、画像センサ２、例えばＣＭＯＳセンサ又はＣＣＤセンサを含んでいる。画像センサ２の手前にはレンズが配置されており、当該レンズは、画像センサ２においてエントセントリックイメージングを達成可能であるように構成されている。画像センサ２には、画像センサ２に対して直交するように向けられた第２の軸線Ｙを割り当てることが可能である。画像センサ２の径方向近傍には第２の光源３が配置されており、当該第２の光源は、本実施例では、第２の軸線Ｙの周囲に配置された複数のＬＥＤから成るリングライトとして構成されている。

このために、装置Ｖは、第１の平面ｘｙにおいて延びる機械テーブルの面に設けられることができる。第１の平面ｘｙは第２の軸線Ｙに対して平行に向けられており、第１の光源１は、第１の軸線Ｔが第１の平面ｘｙに対して傾斜して延びるように配置されている。図１によれば、第１の軸線Ｔ及び第２の軸線Ｙは、第１の平面ｘｙに対して傾いた第２の平面において延びている。本実施例では、第１の平面ｘｙと第２の平面の間の角度は４５°である。

レンズを有する画像センサ２も、また第２の光源３も、透明なガラス板でカバーされており、当該ガラス板は、本実施例では円形状に構成されている。装置Ｖは、工作機械あるいは加工機械の加工空間に統合されるようになっている。そこでは、一般に、冷却－潤滑剤及び／又は切削くずによる装置Ｖの汚れが考慮されるべきである。このような汚れは、第１のノズルユニット５のノズルから高速で流れる圧縮エアを用いて透明なガラス板から効果的に取り除かれることが可能である。加えて、装置Ｖは第３の光源４を備えている。

そのほか、装置Ｖは、図１における上部において見て取れる第２の画像検出ユニット７を含んでいる。当該画像検出ユニット７は第２の画像センサを備えており、当該第２の画像センサの光軸（以下「第３の光軸Ｚ」という。）は、画像センサ２の光軸に対して、あるいは第２の軸線Ｙに対して垂直に配置されている。加えて、第２の画像検出ユニット７は、特にリング状の別の光源を含んでいる。汚染物を除去するために、第２の画像検出ユニット７の範囲には第２のノズルユニット９が設けられており、当該第２のノズルユニットから圧縮エアが流れることが可能である。そのほか、装置Ｖは、第２の画像検出ユニット７の範囲に第４の光源８を有している。

装置１の構成要素は、外部の影響から保護されつつ密閉されたハウジング６によって包囲されている。本実施例では、ハウジング６には、図１では不図示の評価ユニット１０（図３参照）が更に配置されている。

図２には、ここではらせん状の切れ刃Ｓを有するフライス工具である工具Ｗと、方向軸線ｘ，ｙ，ｚを有する割り当てられた座標系とが示されている。工具Ｗは、加工中に工具軸線Ａを中心として回転する。ワークピースを精確に加工するために、あらかじめ規定された時間インターバルにおいてここではワークピースの直径及び長さである寸法Ｄ，Ｈを特定する必要がある。なぜなら、当該寸法は、動作中に摩耗により変化するためである。

図３には、加工機械、特に工作機械の要素と、工具Ｗの寸法Ｄ，Ｈを特定する装置Ｖとが概略的に示されている。したがって、加工機械は制御部Ｃを含んでいる。制御部Ｃは、とりわけ、このためにプログラムされた制御コマンドを処理し、運動シーケンスへ変換するために用いられる。このために、制御部Ｃから制御信号Ｓｘ，Ｓｙ，Ｓｚが駆動部Ｄｘ，Ｄｙ，Ｄｚへ伝達され、工具ホルダ、特に工具ホルダに固定された工具Ｗが第１の方向軸線ｘ、第２の方向軸線ｙ及び第３の方向軸線ｚ（図１）に沿って加工空間において移動することとなる。実際位置は、各方向軸線ｘ，ｙ，ｚについての位置測定機器Ｊｘ，Ｊｙ，Ｊｚによって検出される。そして、工具Ｗの対応する実際位置値あるいは位置信号Ｐｘ，Ｐｙ，Ｐｚは、ＣＮＣ機械において通常であるように、位置制御するために制御部へ供給される。さらに、対応する加工機械は、３つの上述の移動軸線より多くの移動軸線を有することが可能である。ワークピースの所望の箇所において材料除去を正確に行うために、制御信号Ｓｘ，Ｓｙ，Ｓｚの演算時には、工具Ｗの寸法Ｄ，Ｈを考慮する必要がある。したがって、通常、工具は、加工プロセスの開始前に加工空間の外部で（寸法）測定され、関連する寸法がテーブル（表）において好ましくは制御部Ｃに電子的にメモリされている。

本発明により、切れ刃Ｓを有する工具Ｗの寸法Ｄ，Ｈの精確な特定を加工空間において行うことが可能である。このために、本実施例では、図４による以下の方法ステップが行われる：

ステップＳ１では、まず、装置Ｖが、加工空間へもたらされ、そこで所望の位置、例えば加工テーブルにおいて比較的粗く位置決めされる。

その後、ステップＳ２では、探触装置が加工機械の工具ホルダへはめ込まれ、ハウジング６におけるあらかじめ規定された複数の点がその位置を特定するために探触される。当該プロセスステップは、制御部Ｃにメモリされたサイクルを用いて行われ、当該サイクルは、ワークピースブランクの位置の通常の（寸法）測定に関連して基本的に知られている。探触された点の是って言位置は、位置測定機器Ｊｘ，Ｊｙ，Ｊｚを用いて検出される。このように得られる装置Ｖの位置値Ｖｘ，Ｖｙ，Ｖｚは、制御部Ｃへ供給される。装置Ｖの正確な寸法が分かったうえで、ステップＳ２１では、加工機械の座標系において、画像センサ２の中央の基準座標Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚと、第１の軸線Ｔの向きＯＴとを特定することができる。装置Ｖが加工機械の加工空間に永続的にとどまる場合には、位置値Ｖｘ，Ｖｙ，Ｖｚの特定と、ひいてはステップＳ２１とが、加工空間における装置Ｖの取付後に一度のみ必要である。したがって、これに対応して、当該前提のもとでは、ステップＳ２の直後にステップＳ３を開始することが可能である。

探触装置が加工機械の工具ホルダから再び取り外された後、これにつづくステップＳ３では、基準体が工具ホルダへはめ込まれる。例えば本質的に円筒状の形状を有しその長手軸線に対して平行かつ周方向において切れ刃状のエッジ部を有する当該基準体から正確な寸法Ｄｒ，Ｈｒが既知である。そして、基準体は、画像センサ２の中央の検出された基準座標Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚ及び第１の軸線Ｔの向きＯＴを考慮して、設定された測定位置へもたらされ、基準測定時には、工具ホルダは、好ましくは基準体と共に回転する。ステップＳ４に関連して後述する過程と同様に、画像センサ２の中央の基準座標Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚが分かったうえで、基準体の直径Ｄｒｍ及び高さＨｒｍの特定が可能である。基準体の既知の寸法Ｄｒ，Ｈｒ及び測定された寸法Ｄｒｍ，Ｈｒｍに基づいて、ステップＳ３１では、補正値Ｑｘ，Ｑｙ，Ｑｚが特定されるとともにメモリされることが可能であり、当該補正値は、基準座標Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚを有する画像センサ２の中央に対する工具ホルダあるいは工具軸線Ａの正確な位置の情報を含んでいる。基準体が回転するとき、あるいは工具ホルダが回転するときに補正値Ｑｘ，Ｑｙ，Ｑｚの上述の特定がなされることによって、潜在的に後に誤差も工具軸線Ａ周りの移動に関連して考慮される。

基準体は加工機械のマガジンに収納されることができ、（寸法）測定されるべき工具Ｗが工具ホルダへはめ込まれることが可能である。

加工機械の操作者は、ステップＳ３２において、工具Ｗの寸法Ｄ，Ｈの実際の特定前に、例えば切れ刃Ｓが損傷を有するかどうかをチェックするために、工具Ｗの品質についての評価を行いたいかどうかを選択することが可能である。品質についての評価が選択されると、ステップＳ４１が行われる。ステップＳ４１では、工具Ｗが、まず、第２の画像検出ユニット７の範囲へ移動する。位置決めのために、工具Ｗの呼び寸法Ｄｎ，Ｈｎが制御部Ｃにメモリされたテーブルからあらかじめ呼び出され、評価ユニット１０へ読み込まれる。そして、所望の位置において、工具Ｗの画像が、いわば下方からｚ方向に対して平行に検出され、ディスプレイに表示される。その後、工具Ｗは、ステップＳ４２において画像センサ２の手前に位置決めされ、第３の光源４及び第１のリングライト３がオンされる。工具Ｗは、回転され、場合によってはｚ方向において移動する。画像センサ２により生成される画像は、ディスプレイにおいて評価されることができ、その結果、工具Ｗがワークピースの加工にまだ適しているか否かを判定することが可能である。適していない場合には、ここで中断し、代替的な工具をチェックすることが可能である。工具Ｗが適切な状態であれば、工具Ｗの寸法Ｄ，Ｈの実際の特定を開始することが可能である。

ステップＳ３２における工具Ｗの品質についての評価が選択されなかった場合には、ステップＳ３２の直後に、制御部Ｃにメモリされたテーブルからの（新たな工具Ｗの場合には）呼び寸法Ｄｎ，Ｈｎの読み出し又は最後の加工前に測定された工具Ｗの寸法の読み出しがなされる。これにつづき、工具Ｗの対応する位置決めが画像センサ２の手前で行われ、第１の光源１がオンされる。本実施例では、工具Ｗは、ステップＳ４での測定中に回転する。装置Ｖの動作時には、ここではレーザ光源である第１の光源１は、コリメートされた光学系１．１を用いて第１の軸線Ｔに対して平行に光を発出する。画像センサ２に対して直交して延び、したがって画像センサ２に関する光軸である第２の軸線Ｙは、第１の軸線Ｔに対して傾斜して配置されている。このようにして暗視野照明が生じる。第１の光源１から発出される光は、工具Ｗの切れ刃Ｓに当たる。切れ刃Ｓから反射する光は、図５によれば、互いに連なった光点Ｌあるいは反射帯を画像センサ２において生じさせる。図５には、回転する工具Ｗの左下端における反射（図２参照）により生じる光点Ｌが示されている。ここでは暗視野照明であるため、実際の画像は、図５における図示に対して反転されており、これに対応して、現実には明るい光点Ｌが暗い背景の手前にある。

画像は、光点Ｌに沿って、ピクセル幅のインクリメントあるいはスクリーニングによってスキャンされる。したがって、図５における隣り合う２つの破線の間の各間隔は、本実施例では８μｍであるピクセル幅に相当する。特に、本質的にｘ方向において延びる列である光点Ｌは、対応するグリッドにおいてそれぞれ１つのｚ位置に割り当てられる。ｚ方向における工具Ｗの実際位置は、加工機械の位置測定機器Ｊｚによって測定され、対応する位置信号Ｐｚが生成される。したがって、光点Ｌが加工機械の加工空間における座標系に関してどこに位置するかを特定することが可能である。特に補正値Ｑｚを考慮してあらかじめ実行された基準測定の結果に関連して、加工機械の座標系における各ｚ位置ｚＬの絶対値を高い精度で特定することが可能である。

入力値としての各ｚ位置ｚＬについて、補整演算が評価ユニット１０において実行され、当該補整演算に基づき、図５によるスプラインあるいは平滑化されたラインｇｚが得られる。本実施例ではラインｇｚの最も左の点である、最小のｚ値を有するラインｇｚにおける位置ｚ０を有する点Ｇｚは、工具Ｗの長さの寸法を特定するのに決定的である。工具Ｗは、ｚ方向に関して、工具ホルダにおける所定の位置においてはめ込まれている。加えて、工具ホルダのｚ方向における位置Ｐｚは、位置測定機器Ｊｚにより既知である。したがって、補正値Ｑｚを考慮して、メモリされた基準座標Ｖｍｚと画像センサ２における点Ｇｚの位置ｚ０の間の相対位置を正確に特定することが可能である。

寸法Ｄが同じように特定され、工具Ｗは、測定中に回転する。工具Ｗの実際位置が位置測定機器Ｊｘによって特定され、対応する位置信号Ｐｘが評価ユニット１０へ送信されるため、工具Ｗの半径Ｒ、ひいては直径の寸法Ｄを画像センサ２における点Ｇｘの位置ｘ０の特定直後に特定することが可能である。精度を向上させるために、工具軸線Ａの位置は、補正値Ｑｘによって補正される。

ここでも、評価ユニット１０において補整演算が行われ、当該補整演算に基づき、入力値としての各ｘ位置ｘＬについて、平滑化されたラインｇｘが得られる。最小のｘ値をもった、ラインｇｘにおける座標あるいは位置ｘ０を有する点Ｇｘは、直径の寸法Ｄを特定するのに決定的である。評価ユニット１０では、メモリされた基準座標Ｖｍｘが位置ｘ０と組み合わされ、特に、差（Ｖｍｘ－ｘ０）が形成され、当該組合せによって、工具Ｗの直径の寸法Ｄが特定される。

本発明を底フライス工具（エンドミル）の形態の工具に基づいて説明した。しかし、シェルタイプフライス工具も同様に（寸法）測定されることが可能である。同様に、本発明は、ラジアスフライス工具、角度フライス工具、Ｖ型フライス工具などにおいても応用されることが可能であり、構造に応じて異なる反射帯あるいは光点の列が生じる。さらに、本発明は、切れ刃を有する他の工具においても、例えば穿孔工具においても応用可能である。

Claims (14)

1. 切れ刃（Ｓ）を有する工具（Ｗ）の寸法（Ｄ，Ｈ）を特定する装置（Ｖ）であって、
   －光を第１の軸線（Ｔ）に対して平行に発出可能な第１の光源（１）と、
   －画像センサ（２）に対して直交して延びる第２の軸線（Ｙ）を割り当てることが可能な画像センサ（２）と、
   －評価ユニット（１０）と
   を含み、第１の軸線（Ｔ）と第２の軸線（Ｙ）が互いに対して傾斜して配置されており、第１の光源（１）から発出される光が工具（Ｗ）の切れ刃（Ｓ）から反射されることができるとともに、反射した光によって、画像センサ（２）において互いに連なった光点（Ｌ）を生成可能であるように、装置が設けられており、評価ユニット（１０）によって、光点（Ｌ）の位置（ｘＬ，ｚＬ）を特定可能であるとともに、光点（Ｌ）の位置（ｘＬ，ｚＬ）に基づき工具（Ｗ）の寸法（Ｄ，Ｈ）を特定可能であることを特徴とする装置。
2. 評価ユニット（１０）に基準座標（Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚ）をメモリ可能であり、工具（Ｗ）の寸法（Ｄ，Ｈ）を、光点（Ｌｘ，Ｌｚ）のうち少なくとも１つの位置（ｘＬ０，ｚＬ０）と基準座標（Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚ）を組み合わせることによって特定可能であることを特徴とする請求項１に記載の装置（Ｖ）。
3. 複数の光点（Ｌ）の位置（ｘＬ，ｚＬ）に基づき、補整演算を用いて評価ユニットによって寸法（Ｄ，Ｈ）を特定可能であるように、評価ユニット（１０）が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置（Ｖ）。
4. 第１の軸線（Ｔ）と第２の軸線（Ｙ）の間の交角が７５°より大きいことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の装置（Ｖ）。
5. 第２の軸線（Ｙ）に対して平行に向いた第１の平面（ｘｙ）において延在する機械テーブルの１つの面に取付可能であるように装置（Ｖ）が構成されており、第１の軸線（Ｔ）が第１の平面（ｘｙ）に対して傾斜した延びるように第１の光源（１）が配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の装置（Ｖ）。
6. 第１の軸線（Ｔ）及び第２の軸線（Ｙ）が第２の平面において延びており、第２の平面が第１の平面（ｘｙ）に対して２０°より大きな角度だけ傾斜していることを特徴とする請求項５に記載の装置（Ｖ）。
7. 装置（Ｖ）が第２の画像検出ユニット（７）を含んでおり、該第２の画像検出ユニットは、第２の画像センサ及び第２の軸線（Ｙ）に対して直交して延びる第３の軸線（Ｚ）を割り当て可能な第２の画像センサを備えていることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の装置（Ｖ）。
8. 第１の光源（１）と、画像センサ（２）と、評価ユニット（１０）とを含む装置（Ｖ）を用いて、切れ刃（Ｓ）を有する工具（Ｗ）の寸法（Ｄ，Ｈ）を特定する方法であって、光源（１）によって、光が第１の軸線（Ｔ）に対して平行に発出され、画像センサ（２）に対して直交して延びる第２の軸線（Ｙ）を画像センサ（２）に割り当てることが可能であり、第１の軸線（Ｔ）と第２の軸線（Ｙ）が互いに対して傾斜して配置されており、さらに、反射した光によって、画像センサ（２）において互いに連なった光点（Ｌ）を生成可能であるように、第１の光源（１）から発出される光が工具（Ｗ）の切れ刃（Ｓ）から反射され、評価ユニット（１０）によって、光点（Ｌ）の位置（ｘＬ，ｚＬ）が特定され、光点（Ｌ）の位置（ｘＬ，ｚＬ）に基づき工具（Ｗ）の寸法（Ｄ，Ｈ）が特定されることを特徴とする方法。
9. 寸法（Ｄ，Ｈ）が、光点（Ｌ）の位置（ｘＬ，ｚＬ）に基づいて、補整演算を用いて特定されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. 装置（Ｖ）が加工空間に取り付けられ、つづいて、加工空間における装置（Ｖ）の位置について一義的に特定する位置値（Ｖｘ，Ｖｙ，Ｖｚ）が検出され、位置値（Ｖｘ，Ｖｙ，Ｖｚ）に基づいて、画像センサ（２）の位置についての基準座標（Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚ）と、加工空間における第１の軸線（Ｔ）の向き（ＯＴ）とが特定されることを特徴とする請求項８又は９に記載の方法。
11. －工具（Ｗ）の寸法（Ｄ，Ｈ）の特定前に、基準体が、加工機械の工具ホルダに結合されるとともに画像センサ（２）を用いて寸法測定され、
    －これにつづく工具（Ｗ）の寸法（Ｄ）の特定中に、工具（Ｗ）が加工機械の工具ホルダに結合され、基準体の寸法測定の結果に基づき、画像センサ（２）の基準座標（Ｖｍｘ，Ｖｍｙ，Ｖｍｚ）に対する工具ホルダの正確な位置の情報を含む補正値（Ｑｘ，Ｑｙ，Ｑｚ）が形成される
    ことを特徴とする請求項８～１０のいずれか１項に記載の方法。
12. 工具（Ｗ）の寸法（Ｄ，Ｈ）が、光点（Ｌ）の位置（ｘＬ，ｚＬ）に基づき、補正値（Ｑｘ，Ｑｙ，Ｑｚ）を考慮して特定されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
13. 工具（Ｗ）、特にその切れ刃（Ｓ）が、寸法（Ｄ，Ｈ）の特定に加えて、品質について評価されることを特徴とする請求項８～１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 装置（Ｖ）が第２の画像検出ユニット（７）を含んでおり、該第２の画像検出ユニットは、第２の画像センサ及び第２の軸線（Ｙ）に対して直交して延びる第３の軸線（Ｚ）を割り当て可能な第２の画像センサを備えており、工具（Ｗ）、特にその切れ刃（Ｓ）が、寸法（Ｄ，Ｈ）の特定に加えて、品質について評価されることを特徴とする請求項８～１３のいずれか１項に記載の方法。

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