JP2023067026A

JP2023067026A - 発光装置

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Publication number: JP2023067026A
Application number: JP2021177949A
Authority: JP
Inventors: 拓也山ノ井; Takuya Yamanoi; 博文吉田; Hirobumi Yoshida
Original assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Current assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date: 2021-10-29
Filing date: 2021-10-29
Publication date: 2023-05-16
Anticipated expiration: 2041-10-29
Also published as: JP2024039037A; JP7417121B2

Abstract

【課題】信頼性の高い発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、上面を有する側壁部と、周囲を前記側壁部に囲まれた第１面と、を有する基体と、前記第１面に配置された発光素子と、前記側壁部の上面に配置された接合部材と、前記側壁部及び前記第１面の上方に配置され、前記接合部材によって前記側壁部の上面と接合される透光性部材と、を備え、上面視において、前記基体は矩形であり、前記側壁部の上面は、前記基体の一辺の中央部に位置する第１上面と、前記第１上面と前記基体の隅部との間に位置する第２上面と、前記基体の隅部に位置する第３上面と、を有し、前記接合部材は、前記第１上面、前記第２上面及び前記第３上面に連続的に配置され、少なくとも前記基体の一辺において、前記第１上面に位置する第１接合部が、前記第２上面に位置する第２接合部よりも前記基体の一辺と直交する方向における幅が広い。【選択図】図４

Description

本開示は、発光装置に関する。

発光装置において、基体に設けられた凹部に発光素子を配置し、凹部の上方を覆うように透光性部材をＡｕＳｎ等の接合材料を用いて基体に接合した構成が知られている（特許文献１参照）。

特開２０１９－２２０６７２号公報

このような発光装置においては、さらなる信頼性の向上が求められている。本開示は、信頼性の高い発光装置を提供する。

本開示の一態様の発光装置は、上面を有する側壁部と、周囲を前記側壁部に囲まれた第１面と、を有する基体と、前記第１面に配置された発光素子と、
前記側壁部の上面に配置された接合部材と、前記側壁部及び前記第１面の上方に配置され、前記接合部材によって前記側壁部の上面と接合される透光性部材と、を備え、上面視において、前記基体は矩形であり、前記側壁部の上面は、前記基体の一辺の中央部に位置する第１上面と、前記第１上面と前記基体の隅部との間に位置する第２上面と、前記基体の隅部に位置する第３上面と、を有し、前記接合部材は、前記第１上面、前記第２上面及び前記第３上面に連続的に配置され、少なくとも一辺において、前記第１上面に位置する第１接合部が、前記第２上面に位置する第２接合部よりも前記基体の一辺と直交する方向における幅が広い。

本開示によれば、信頼性の高い発光装置を提供することができる。

実施形態１に係る発光装置の概略上面図である。実施形態１に係る発光装置の概略下面図である。図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における概略断面図である。接合部材３０の配置を示す概略上面図である。透光性部材の概略下面図である。接合部材を配置する工程における接合部材の配置例を示す概略上面図である。接合部材を配置する工程における接合部材の他の配置例を示す概略上面図である。実施形態２に係る発光装置の第１金属膜の配置を示す概略上面図である。実施形態２の透光性部材における第２金属膜の配置を示す概略下面図である。

以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

［実施形態１］
図１は、本実施形態に係る発光装置の概略上面図である。図２は、本実施形態に係る発光装置の概略下面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における概略断面図である。

図３に示す発光装置１００は、基体１０と、発光素子２０と、透光性部材４０と接合部材３０とを備える。

図３に示す例においては、基体１０は、平板状の基部１１と、基部１１の上に配置される側壁部１２と、を有している。基部１１と側壁部１２は一体とされていてもよく、別体でもよい。基体１０は、上面１２ａを有する側壁部１２と、周囲を側壁部１２に囲まれた第１面１１ａとを有する。第１面１１ａは、基部１１の上面に位置している。側壁部１２の内壁面１２ｃと基部１１の第１面１１ａとによって凹部を画定している。基部１１の第１面１１ａは、凹部の底である。第１面１１ａに発光素子２０が配置されている。発光素子２０は、基体１０の側壁部１２の内壁面１２ｃと、基部１１の第１面１１ａと、透光性部材４０の下面４０ｂとによって画定される空間１３内に位置する。

図４に示すように、上面視において、基体１０の形状は矩形である。本明細書において、矩形とは、４つの辺と４つの角部を含む形状であって、角部は、直角、丸みを帯びた形状、または、図４のように円弧状に面取りされた形状（匙面）等とすることができる。基部１１の第１面１１ａの形状は、上面視において例えば矩形である。基部１１の第１面１１ａよりも外側に、側壁部１２の上面１２ａが位置している。側壁部１２の上面１２ａの形状は、上面視において外形が矩形であって、内部に矩形の開口部を有する枠状である。

側壁部１２の上面１２ａは、基体１０の一辺の中央部に位置する第１上面１２１ａと、第１面１２１ａと基体１０の隅部との間に位置する第２上面１２２ａと、基体１０の隅部に位置する第３上面１２３ａとを有する。図４に示す例では、側壁部１２の上面１２ａは、矩形の外形を構成する各辺において、第１上面１２１ａ及び第２上面１２２ａを有している。また、外形を構成する四隅に第３上面１２３ａを有している。すなわち、側壁部１２の上面１２ａは、４つの第１上面１２１ａと、８つの第２上面１２２ａと、４つの第３上面とを有している。上面視において、枠状の側壁部１２の内縁（矩形の開口部）の４つの辺は、第１上面１２１ａ及び第２上面１２２ａの内縁によって構成されている。また、側壁部１２における矩形の開口部の４つの角部は、第３上面１２３ａの内縁によって構成されている。上面視において、第１上面１２１ａと第２上面１２２ａとの境界は、発光素子２０と基体１０の外形を構成する辺との間、すなわち、発光素子２０の側面を基体１０の側壁部１２へ投影した領域において任意の位置に設定することができる。図４に示すように、第１上面１２１ａと第２上面１２２ａとの境界は、後述する第１接合部３１と第２接合部３２との境界と一致する。また、上面視において、第２上面１２２ａと第３上面１２３ａとの境界は、側壁部１２の矩形の開口部における辺と、丸みを帯びた角部の曲線と、の境目に位置する。

基体１０の第１面１１ａに、正負の上面配線１４が配置されている。発光素子２０は、基体１０の第１面１１ａにフリップチップ実装されている。具体的には、同一面側に正負の電極を有する発光素子２０を用い、発光素子２０の正負の電極が、導電性部材を介して基体１０の正負の上面配線１４にそれぞれ電気的に接続されている。導電性部材としては、例えば、金と錫、錫と銀と銅などを主成分とする共晶半田、銀、金、パラジウムなどを含む導電ペースト、銀または金などを含むバンプ等を用いることができる。なお、発光素子２０は、ワイヤによって基体１０の上面配線１４に接続（フェイスアップ実装）されていてもよい。また、上面に正負いずれか一方の電極を有し、下面に他方の電極を有する発光素子を用いてもよい。

基体１０の第１面１１ａと反対側に位置する第２面１０ｂには、下面配線１５が配置されている。基体１０の基部１１は、貫通孔を有しており、貫通孔内に内部配線（図示せず）が配置されている。上面配線１４と下面配線１５とは、それぞれ内部配線により接続されている。基体１０の第２面１０ｂ側に、第２凹部１６を有していてもよいし、有していなくてもよい。第２凹部１６は、基体１０の第２面１０ｂから外側面１０ｃにかけて配置される。第２凹部１６を有する場合は、下面配線１５は、第２凹部１６を画定する基体１０の外側面１６ｃにも配置されている。発光装置１００の下面配線１５を、半田等を用いて他の実装基板等に接合する際に、半田が第２凹部１６に入り込むことが可能となっている。これにより、下面配線１５をより安定して電気的に接続することができる。

透光性部材４０は、少なくとも発光素子２０からの光を透過させる透光性を有する部材であり、発光素子２０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性部材４０の形状は、上面視において例えば矩形である。透光性部材４０は、図１及び図３に示されるような平板状のほか、上面及び／又は下面が球面や非球面などのレンズ状であってもよい。

接合部材３０は、基体１０の側壁部１２の上面１２ａと透光性部材４０とを接合する。接合部材３０は、第１上面１２１ａに接合する部分である第１接合部３１と、第２上面１２２ａに接合する部分である第２接合部３２と、第３上面１２３ａに接合する部分である第３接合部３３と、を有する。図４に示す例では、上面視において、接合部材３０は、第１上面１２１ａ、第２上面１２２ａ及び第３上面１２３ａに連続的に配置されている。第１接合部３１、第２接合部３２、及び第３接合部３３は一体でもよく、別体でもよい。

接合部材３０は、基体１０の少なくとも一辺において、第１接合部３１が第２接合部３２よりも、その接合部材３０が配置されている基体１０の一辺と直交する方向における幅が広い。これにより、接合部材３０の第１接合部３１と基体１０の第１上面１２１ａとの接触面積、及び接合部材３０の第１接合部３１と透光性部材４０との接触面積を広くすることができる。また、第１接合部３１のみの幅を広くすることで、接合部材３０を用いる量を極力抑えて、発光装置のコストの増加を抑えつつ、発光装置の凹部内を気密に封止することができる。また、発光素子２０からの光が接合部材３０に吸収されることを低減することができる。基部１１と側壁部１２とを有する基体１０を用いた発光装置は、熱収縮による反りが発生し、基体１０の一辺の中央部における側壁部１２の高さが、その周辺の側壁部１２の高さよりも低くなることが生じ得る。そのため、接合部材３０の第１接合部３１と基体１０の第１上面１２１ａとの接触面積、及び接合部材３０の第１接合部３１と透光性部材４０との接触面積を広くすることによって、この部分における接合部材３０と基体１０、及び接合部材３０と透光性部材４０との接合力を強くすることができる。これにより、基体１０の一辺の中央部における接合部材３０と基体１０との間、及び接合部材３０と透光性部材４０との間の剥離を防止することができる。接合部材３０は、基体１０の対向する二辺において、第１接合部３１が第２接合部３２よりも基体１０の辺と直交する方向における幅を広くなるように配置することが好ましい。側壁部１２の上面視における外形及び開口形状が長方形である場合は、長辺側の対向する二辺において、第１接合部３１が第２接合部３２よりも基体１０の辺と直交する方向における幅が広くなるように配置することが好ましい。また、基体１０の４辺それぞれにおいて、第１接合部３１が第２接合部３２よりも基体１０の辺と直交する方向における幅が広くなるように配置することが好ましい。

上面視において、基体１０の一辺の長さは、例えば２ｍｍ以上８ｍｍ以下とすることができる。基体１０の辺に直交する方向における基体１０の第１上面１２１ａ及び第２上面１２２ａの幅は、例えば０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下とすることができる。図１に示す例においては、第１上面１２１ａと第２上面１２２ａは、基体１０の辺に直交する方向における幅が等しい。第１上面１２１ａと第２上面１２２ａは、基体１０の辺に直交する方向における幅が異なっていてもよい。基体１０の辺と平行な方向における第１上面１２１ａの長さは、後述する第２接合部３２の幅（図４における３２Ｗ）よりも長いことが好ましい。基体１０の辺と平行な方向における第１上面１２１ａの長さは、例えば３００μｍ以上１０００μｍ以下とすることができる。

基体１０の辺に直交する方向における基体１０の上面１２ａの幅（図４における１２Ｗ）に対する接合部材３０の第１接合部３１の幅（図４における３１Ｗ）が占める割合は、例えば５０％以上とすることが好ましい。基体１０の辺に直交する方向における接合部材３０の第１接合部３１の幅は、例えば０．１５ｍｍ以上０．６５ｍｍ以下とすることができる。基体１０の辺に直交する方向における基体１０の上面１２ａの幅（図４における１２Ｗ）に対する接合部材３０の第２接合部３２の幅（図４における３２Ｗ）が占める割合は、例えば３０％以上とすることが好ましい。基体１０の辺に直交する方向における接合部材３０の第２接合部３２の幅は、例えば０．０９ｍｍ以上０．６ｍｍ以下とすることができる。

基体１０の上面１２ａには第１金属膜５１が配置されていることが好ましい。図６に示す例においては、第１金属膜５１は、接合部材３０と基体１０の側壁部１２の上面１２ａとの間に位置している。第１金属膜５１は、上面視において外形が矩形の枠状であって、四隅の角部が丸みを帯びた形状である。第１金属膜５１を有する場合は、第１金属膜５１の上に接合部材３０が配置される。なお、第１金属膜５１を有していない場合は、基体１０の側壁部１２の上面１２ａに接合部材３０が配置される。

図５に示すように、透光性部材４０の下面４０ｂの外周部に第２金属膜５２が配置されていることが好ましい。第２金属膜５２は、接合部材３０と透光性部材４０の下面４０ｂとの間に位置する。第２金属膜５２は、基体１０の側壁部１２の上面１２ａと対向するように配置される。第２金属膜５２は、透光性部材４０の下面４０ｂを見た平面視において外形が矩形の枠状であって、四隅の角部が丸みを帯びた形状である。第２金属膜５２を有する場合は、接合部材３０は、第２金属膜５２を介して透光性部材４０と接合される。なお、第２金属膜５２を有していない場合は、接合部材３０は、透光性部材４０の下面４０ｂと直接接合される。図５に示す例においては、第２金属膜５２は、全周にわたって同じ幅で形成されている。

第１金属膜５１及び第２金属膜５２は、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、金、銀、白金、チタン、銅、アルミニウム、ルテニウムなどの金属材料を用いることが好ましい。第１金属膜５１及び第２金属膜５２は、接合部材３０に対して高い濡れ性を有することが好ましい。

発光装置１００は、ツェナーダイオード等の保護素子を有していてもよいし、有していなくてもよい。図４に示す例では、基体１０の第１面１１ａに保護素子９０が配置されている。
以下、発光装置１００を構成する各要素について説明する。

（基体１０）
基体１０は、発光素子２０を配置するためのものである。図３に示す例においては、基体１０は、平板状の基部１１と、基部１１の上に配置される側壁部１２と、を有している。基部１１の第１面１１ａに発光素子２０が配置され、側壁部１２の上面１２ａに接合部材３０が配置される。側壁部１２によって画定される基部１１の第１面１１ａの形状は、上面視において例えば矩形である。

基体１０は、絶縁性の基材と、上面配線１４と、下面配線１５とを含む。絶縁性の基材の材料としては、セラミックス、ガラスエポキシ、樹脂などを例示することができる。セラミックスとしては、耐熱性および耐候性の高いものを用いることが好ましく、このようなセラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどを例示することができる。

基体１０の第１面１１ａは、上面配線１４を有している。基体１０の第２面１０ｂは、下面配線１５を有している。上面配線１４及び下面配線１５の材料は、当該分野で公知の材料によって形成することができる。上面配線１４及び下面配線１５は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン等の金属を用いることができる。

（発光素子２０）
発光素子２０は、基体１０の第１面１１ａに配置される。発光素子２０としては、発光ダイオード、レーザダイオード等を用いることができる。

発光素子２０の発光ピーク波長は特に限定されず、所望の発光ピーク波長のものを適宜選択することができ、例えば２５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下のものを用いることができる。例えば、紫外光を発する発光ダイオードを用いることで、殺菌用又は除菌用の光源として用いることができる。紫外光を発する発光素子２０の発光ピーク波長は、例えば、４００ｎｍ以下である。

発光素子２０は、例えばＩｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を含む窒化物半導体層を用いたものであることが好ましい。深紫外から紫外の波長域で発光する発光素子を用いる場合は、少なくともＡｌを含む窒化物半導体層を有するものであることが好ましい。発光素子２０は、少なくとも、発光層を含む半導体層と、正負の電極と、を有する。

図４に示す例においては、発光素子２０は、基体１０の第１面１１ａの中央に配置されている。また、図４に示す例においては、発光装置１００は、１つの発光素子２０が配置されている。発光装置１００は、複数の発光素子２０が配置されてもよい。発光素子２０は、上面視において、例えば、矩形状とすることができる。この場合、発光素子２０の上面視における一辺の長さは、例えば、５０μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以上２０００μｍ以下であることがさらに好ましい。また、発光素子２０の上面視における形状は、例えば、三角形、六角形等の多角形等でもよい。

（接合部材３０）
接合部材３０は、基体１０と透光性部材４０との間に配置され、基体１０と透光性部材４０とを接合する。接合部材３０は、発光装置１００が第１金属膜５１及び第２金属膜５２を有する場合は、第１金属膜５１と第２金属膜５２との間に配置される。接合部材３０は、例えば、半田、低融点ガラス、樹脂等が挙げられる。半田の材料としては、Ａｕ－Ｓｎ、Ａｕ－Ｉｎ等が挙げられる。樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。

基体１０と透光性部材４０とを接合する接合部材３０が、図４に示すように第１上面１２１ａ、第２上面１２２ａ及び第３上面１２３ａに連続的に配置される。すなわち、接合部材３０が枠状の側壁部１２の上面１２ａの全周にわたって配置されることで、発光装置の凹部内を気密に封止することができる。

図４に示す例では、上面視において、接合部材３０の内縁は側壁部１２の開口部から離隔して配置されている。これにより、上面視において接合部材３０が第１面１１ａに隣接して配置される場合と比べて、発光素子２０からの光が接合部材３０に吸収されることを低減することができる。図４に示すように、上面視において、第２接合部３２が第１面１１ａから離隔して配置され、第１接合部３１が、第２接合部３２の内縁よりも第１面１１ａ側に延在するようにしてもよい。

（透光性部材４０）
透光性部材４０は、基体１０に配置された発光素子２０からの光を透過させて、発光装置１００の外部に光を放出させる機能を有する。透光性部材４０の材料としては、サファイア、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、フッ化カルシウムガラス、アルミノホウ珪酸ガラス、オキシナイトライドガラス、カルコゲナイドガラスからなる群から選択された少なくとも１種からなる無機材料を例示することができる。透光性部材４０の厚みは０．１ｍｍ以上７ｍｍ以下が挙げられる。

図３に示すように、透光性部材４０の下面４０ｂは、基体１０の第１面１１ａの上方に位置する第１領域４１ｂと、基体１０の側壁部１２の上方に位置する第２領域４２ｂとを含む。第１領域４１ｂは、空間１３を隔てて発光素子２０の上面に対向している。透光性部材４０の下面４０ｂの第２領域４２ｂは、接合部材３０によって、基体１０の側壁部１２の上面１２ａと接合される。

以下、接合部材３０によって基体１０と透光性部材４０とを接合する方法について説明する。図６に示すように、基体１０の上面１２ａ（第１金属膜５１を有する場合は、第１金属膜５１の上面）に接合部材３０ａを印刷法やディスペンス法等により配置する。図５に示す例においては、複数の接合部材３０ａが間隔を開けて環状に配置されている。接合部材３０ａは、例えば、８０μｍ～４００μｍの範囲の径で形成することが好ましく、９０～２００μｍの範囲の径で形成することがさらに好ましい。また、隣接する接合部材３０ａの中心点同士の間隔は、８０μｍ～１０００μｍの範囲に設定することが好ましく、１００μｍ～４００μｍの範囲に設定することがさらに好ましい。このように複数の接合部材３０ａを間隔を開けて配置することによって、接合部材３０ａの量を低減することができる。第１上面１２１ａにおいて、基体１０の辺と直交する方向に２つの接合部材３０ａが配置されている。第１上面１２１ａにおいて、接合部材３０ａは、基体１０の辺と直交する方向に３つ以上配置してもよい。図６に示す例においては、複数の接合部材３０ａはそれぞれ、同じ径で形成されている。

接合部材３０ａを配置した後、接合部材３０ａを介して透光性部材４０を基体１０の上に配置し、接合部材３０ａを加熱して溶融させ、基体１０と透光性部材４０とを接合する。溶融した接合部材３０ａ同士が繋がることによって、図４に示すように第１上面１２１ａ、第２上面１２２ａ及び第３上面１２３ａに連続的に配置された接合部材３０とすることができる。これにより、発光素子２０が位置する空間を気密封止することができる。図５において第１上面１２１ａに配置した複数の接合部材３０ａによって、基体１０の一辺と直交する方向における幅が広い第１接合部３１を構成することができる。なお、接合部材３０ａを配置する工程において、接合部材３０ａを例えば印刷法やディスペンス法によって第１上面１２１ａ、第２上面１２２ａ及び第３上面１２３ａに連続的に形成してもよい。

図７は、接合部材３０ａを配置する工程における接合部材３０ａの別の配置例を示す。図７に示す例では、それぞれ間隔を開けて環状に配置された接合部材３０ａのうち、基体１０の第１上面１２１ａに配置される接合部材３０Ａの径が、他の部分に配置される接合部材３０ａの径よりも大きい。第１上面１２１ａに配置する接合部材３０Ａは、例えば、１００μｍ～３００μｍの範囲の径で形成することが好ましい。このような接合部材３０Ａを配置することで、基体１０の一辺と直交する方向における幅が広い第１接合部３１を構成することができる。

［実施形態２］
図８は、実施形態２に係る発光装置における第１金属膜５１の配置例を示す概略上面図である。

図８に示す例において、第１金属膜５１は、基体１０の第１上面１２１ａに位置する第１金属部５１１と、基体１０の第２上面１２２ａに位置する第２金属部５１２と、基体１０の第３上面１２３ａに位置する第３金属部５１３と、を有する。第１金属部５１１の基体１０の一辺と直交する方向における幅は、第２金属部５１２の基体の一辺と直交する方向における幅よりも広い。

接合部材３０ａを配置する工程において、実施形態１と同様に第１上面１２１ａに形成する接合部材３０ａの量を他の部分よりも多くすることが好ましい。上述した接合部材３０ａを加熱する工程において、溶融した接合部材３０ａに対する濡れ性は、第１金属膜５１が基材よりも高い。このため、溶融した接合部材３０ａは基材よりも第１金属膜５１上に広がりやすい。基体１０側において溶融した接合部材３０ａが濡れ広がる範囲は、第１金属膜５１の形状と略同一になり得る。これにより、接合部材３０ａと第１金属部５１１との接触面積を広くすることができる。

図８に示す例においては、第１金属部５１１が、第２金属部５１２の外縁よりも外側（第１面１１ａから離れる方向）に延在する延在部５１１ｅを有している。上述した接合部材３０ａを加熱する工程において、余剰の接合部材３０ａが延在部５１１ｅに向かって流れるようにすることで、接合部材３０ａが第１面１１ａ側へ流れることを抑制することができる。

図９は、実施形態２に係る発光装置における第２金属膜５２の配置例を示す概略下面図である。

図９に示す例において、第２金属膜５２は、基体１０の第１上面１２１ａの上方に位置する第１金属部５２１と、基体１０の第２上面１２２ａの上方に位置する第２金属部５２２と、基体１０の第３上面１２３ａの上方に位置する第３金属部５２３と、を有する。第１金属部５２１の基体１０の一辺と直交する方向における幅は、第２金属部５２２の基体１０の一辺と直交する方向における幅よりも広い。上述した接合部材３０ａを加熱する工程において、溶融した接合部材３０ａは透光性部材４０側において第２金属膜５２上に広がりやすい。これにより、接合部材３０ａと第１金属部５２１との接触面積を広くすることができる。

図９に示す例においては、第１金属部５２１が、第２金属部５２２の内縁よりも内側（第１領域４１ｂ側）に延在する延在部５２１ｅを有しており、第２金属部５２２及び第３金属部５２３は、透光性部材４０の第１領域４１ｂから離隔して配置されている。これにより、発光素子２０からの光が第２金属部５２２及び第３金属部５２３によって遮られることを低減することができる。なお、第１金属部５２１は、第２金属部５２２の外縁よりも外側（第１領域４１ｂから離れる方向）に延在する延在部を有していてもよい。

１０基体
２０発光素子
３０接合部材
４０透光性部材
５１第１金属膜
５２第２金属膜
９０保護素子
１００発光装置

Claims

上面を有する側壁部と、周囲を前記側壁部に囲まれた第１面と、を有する基体と、
前記第１面に配置された発光素子と、
前記側壁部の上面に配置された接合部材と、
前記側壁部及び前記第１面の上方に配置され、前記接合部材によって前記側壁部の上面と接合される透光性部材と、
を備え、
上面視において、前記基体は矩形であり、
前記側壁部の上面は、前記基体の一辺の中央部に位置する第１上面と、前記第１上面と前記基体の隅部との間に位置する第２上面と、前記基体の隅部に位置する第３上面と、を有し、
前記接合部材は、前記第１上面、前記第２上面及び前記第３上面に連続的に配置され、少なくとも前記基体の一辺において、前記第１上面に位置する第１接合部が、前記第２上面に位置する第２接合部よりも前記基体の一辺と直交する方向における幅が広い発光装置。
上面視において、前記第２接合部が前記第１面から離隔して配置されており、
前記第１接合部が、前記第２接合部の内縁よりも前記第１面側に延在している請求項１に記載の発光装置。
上面視において、前記第１接合部が、前記第２接合部の外縁よりも前記第１面から離れる方向に延在している請求項１に記載の発光装置。
前記透光性部材の下面が、前記第１面の上方に配置される第１領域と、前記側壁部の上方に配置される第２領域と、を有し、
前記透光性部材の前記下面の前記第２領域に配置され、前記第１領域を囲む金属膜を有し、
前記接合部材は、前記金属膜を介して前記透光性部材と接合されており、
前記金属膜は、前記第１上面の上方に位置する第１金属部と、前記第２上面の上方に位置する第２金属部と、を有し、
前記第１金属部の前記基体の一辺と直交する方向における幅は、前記第２金属部の前記基体の一辺と直交する方向における幅よりも広い請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第２金属部が前記第１領域から離隔して配置されており、
前記第１金属部が、前記第２金属部の内縁よりも前記第１領域側に延在している請求項４に記載の発光装置。
前記第１金属部が、前記第２金属部の外縁よりも前記第１領域から離れる方向に延在している請求項４又は５に記載の発光装置。
前記基体は、セラミックからなる請求項１～６のいずれか一項に記載の発光装置。
前記透光性部材は、無機材料からなる請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置。
前記発光素子は、紫外線を発光する発光素子である請求項１～８のいずれか一項に記載の発光装置。