JP2023043837A - Method for manufacturing molded article made of crystalline resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、結晶性樹脂組成物からなる成形品の製造方法に関するものである。更に詳しくは、特定の条件下でのヒートアンドクール成形により、残留歪みを抑制することで靭性を大幅に向上した結晶性樹脂組成物からなる成形品の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a molded article made of a crystalline resin composition. More particularly, the present invention relates to a method for producing a molded article made of a crystalline resin composition that has greatly improved toughness by suppressing residual strain by heat-and-cool molding under specific conditions.
ポリアミド樹脂やポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂などの結晶性樹脂は、優れた機械特性、耐薬品性、流動性、耐熱性を有しており日用雑貨、玩具、機械部品、電気・電子部品および自動車部品などに幅広く用いられている。一般的に分子量の小さい結晶性樹脂は、流動性、剛性が高い反面、靭性が低い。一方、分子量の大きい結晶性樹脂は、従来の成形方法では、高い射出圧力が必要となり、このような成形方法は成形品に多くの残留歪みを残し、靭性が低下する課題があった。 Crystalline resins such as polyamide resins, polyester resins, and polyphenylene sulfide resins have excellent mechanical properties, chemical resistance, fluidity, and heat resistance. Widely used for parts. In general, crystalline resins with a small molecular weight have high fluidity and rigidity, but low toughness. On the other hand, crystalline resins with large molecular weights require high injection pressure in conventional molding methods, and such molding methods have the problem of leaving a large amount of residual strain in the molded product and reducing toughness.
低圧で樹脂を成形する方法として、例えばガスアシスト成形が検討されている(例えば、特許文献1参照)。 Gas-assisted molding, for example, has been studied as a method of molding resin at low pressure (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1に記載されたガスアシスト成形では、射出圧力を低下し成形品の残留歪みを低下することができるものの、成形品内にガスが残り、靭性が低下して脆くなる課題があった。 However, in the gas-assisted molding described in Patent Document 1, although the injection pressure can be lowered and the residual strain of the molded product can be reduced, gas remains in the molded product, resulting in a decrease in toughness and brittleness. rice field.
本発明は、上記従来技術の課題に鑑み、残留歪みを抑制し、靭性に優れた結晶性樹脂組成物からなる成形品を提供することを課題とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a molded article made of a crystalline resin composition that suppresses residual strain and has excellent toughness.
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。 In order to achieve the above objects, the present invention has the following configurations.
少なくとも1種の結晶性樹脂を配合してなる結晶性樹脂組成物を、金型のキャビティ表面温度を前記結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度より高く、かつ融点より低い範囲に加熱した状態で射出工程を行い、射出工程後に金型のキャビティ表面温度を前記結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度以下に冷却する、ヒートアンドクール成形を行うことを特徴とする成形品の製造方法。 A crystalline resin composition containing at least one kind of crystalline resin is heated to a mold cavity surface temperature higher than the cooling crystallization temperature and lower than the melting point of the crystalline resin composition. A method for producing a molded product, characterized by performing heat and cool molding, in which an injection step is performed, and after the injection step, the surface temperature of the mold cavity is cooled to a temperature-lowering crystallization temperature or less of the crystalline resin composition.
本発明の結晶性樹脂からなる成形品の製造方法によれば、残留歪みを抑制し、靭性に優れた結晶性樹脂組成物からなる成形品を提供することができる。また、当該成形品はウェルド部の引張特性(ウェルド特性)に優れる。 According to the method for producing a molded article made of a crystalline resin of the present invention, it is possible to provide a molded article made of a crystalline resin composition that suppresses residual strain and has excellent toughness. In addition, the molded article is excellent in tensile properties (weld properties) of the weld portion.
以下、本発明をさらに詳細に説明する。 The present invention will now be described in more detail.
本発明は、少なくとも1種以上の結晶性樹脂を配合してなる結晶性樹脂組成物を、金型のキャビティ表面温度を前記結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度より高く、かつ融点より低い範囲に加熱した状態で射出工程を行い、射出工程後に金型のキャビティ表面温度を前記結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度以下に冷却する、ヒートアンドクール成形を行うことを特徴とする成形品の製造方法である。 The present invention provides a crystalline resin composition containing at least one kind of crystalline resin, wherein the cavity surface temperature of the mold is higher than the temperature-lowering crystallization temperature and lower than the melting point of the crystalline resin composition. A molded product characterized by performing heat and cool molding, in which the injection step is performed in a state where the resin composition is heated to a temperature of 100°C, and after the injection step, the cavity surface temperature of the mold is cooled to the cooling crystallization temperature or less of the crystalline resin composition. manufacturing method.
本発明のヒートアンドクール成形について説明する。本発明のヒートアンドクール成形とは、射出成形の1種であり、成形過程において金型のキャビティ表面温度を結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度より高く、かつ融点より低い範囲に加熱した状態で射出工程を行い、射出工程後に金型のキャビティ表面温度を結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度以下に冷却する成形方法である。具体的には、金型のキャビティ表面温度を結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度より高く、かつ融点より低い範囲に昇温した状態で射出工程を行い、射出工程後直ちに金型のキャビティ表面温度を結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度以下に冷却する成形方法である。金型のキャビティ表面温度を昇温する方法としては、例えば、加圧蒸気または加圧熱水により昇温する方法、加熱オイルにより昇温する方法、ヒータ加熱で昇温する方法、電磁誘導加熱により昇温する方法が挙げられる。金型の昇温速度は加熱方法により変化するが、型温を昇温させることが可能な上記のいずれの方法も好ましい。金型のキャビティ表面温度を冷却する方法としては、例えば、冷却水または冷却オイルにより冷却する方法、徐冷により冷却する方法が挙げられるが、冷却速度の観点から冷却水による冷却方法が好ましい。 The heat and cool molding of the present invention will be explained. The heat and cool molding of the present invention is a type of injection molding, in which the cavity surface temperature of the mold is heated to a range higher than the cooling crystallization temperature of the crystalline resin composition and lower than the melting point in the molding process. is a molding method in which an injection step is performed at , and after the injection step, the cavity surface temperature of the mold is cooled to below the cooling crystallization temperature of the crystalline resin composition. Specifically, the injection step is performed in a state in which the surface temperature of the mold cavity is higher than the crystallization temperature of the crystalline resin composition and lower than the melting point, and the surface of the mold cavity is immediately after the injection step. This is a molding method in which the temperature is cooled to a temperature lower than the crystallization temperature of the crystalline resin composition. Methods for raising the cavity surface temperature of the mold include, for example, a method of raising the temperature with pressurized steam or pressurized hot water, a method of raising the temperature with heating oil, a method of raising the temperature with heater heating, and an electromagnetic induction heating method. A method of raising the temperature can be mentioned. Although the heating rate of the mold changes depending on the heating method, any of the above-described methods capable of raising the mold temperature are preferable. Examples of the method for cooling the cavity surface temperature of the mold include a method of cooling with cooling water or cooling oil, and a method of cooling by slow cooling, but the cooling method with cooling water is preferable from the viewpoint of the cooling rate.
本発明の成形過程において、金型のキャビティ表面温度を結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度以下に加熱した状態で射出工程を行った場合、得られた成形品は、樹脂の配向が進み、残留歪みが大きくなるので、靭性が低下しやすい。また、配向が進むことからウエルド特性に劣る。一方、金型のキャビティ表面温度を結晶性樹脂組成物の融点以上に加熱した状態で射出工程を行った場合、樹脂が流れやすく、成形品のバリが出やすく、成形品を得ることができない。また、射出工程後の金型のキャビティ表面温度が結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度より高い状態で成形品を取り出すと、成形品が変形しやすい。 In the molding process of the present invention, when the injection step is performed while the cavity surface temperature of the mold is heated to the cooling crystallization temperature or lower of the crystalline resin composition, the resulting molded article has a progressed orientation of the resin. Since the residual strain increases, the toughness tends to decrease. Also, the orientation progresses, so the weld characteristics are inferior. On the other hand, when the injection process is performed while the cavity surface temperature of the mold is heated to the melting point or higher of the crystalline resin composition, the resin tends to flow, the molded product tends to have burrs, and the molded product cannot be obtained. In addition, if the molded article is taken out in a state where the cavity surface temperature of the mold after the injection step is higher than the cooling crystallization temperature of the crystalline resin composition, the molded article is likely to be deformed.
本発明のヒートアンドクール成形を行うことにより、少なくとも1種の結晶性樹脂を配合してなる結晶性樹脂組成物からなる成形品内の配向が抑制され、残留歪みが小さくなることから、靭性に優れ、且つウエルド特性に優れた成形品が得られる。 By performing the heat and cool molding of the present invention, the orientation in the molded article made of the crystalline resin composition containing at least one kind of crystalline resin is suppressed, and the residual strain is reduced. A molded article having excellent weld properties can be obtained.
例えば、本発明のヒートアンドクール成形を行うことにより、結晶性樹脂の一種であるポリアミド樹脂を配合してなる結晶性樹脂組成物からなる成形品は、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの平均値が0.9~1.1の範囲であり、且つ配向パラメーターの標準偏差が0.15以下に制御され、残留歪みが小さく、靭性に優れ、且つウエルド特性に優れる。配向パラメーターは、成形品における結晶性樹脂の配向を表す指標であり、1の場合は無配向であり、1を下回る場合には成形時の樹脂流れ方向に対し平行方向に配向が進み、1を上回る場合には成形時の樹脂流れ方向に対し垂直方向に配向が進んでいることを示す。 For example, by performing the heat and cool molding of the present invention, a molded article made of a crystalline resin composition containing a polyamide resin, which is a type of crystalline resin, is formed at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded article. The average value of the orientation parameters measured at locations is in the range of 0.9 to 1.1, the standard deviation of the orientation parameters is controlled to 0.15 or less, the residual strain is small, the toughness is excellent, and the weld characteristics are excellent. . The orientation parameter is an index representing the orientation of the crystalline resin in the molded product. When it exceeds, it indicates that the orientation progresses in the direction perpendicular to the resin flow direction during molding.
成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの平均値が0.9~1.1の範囲であり、且つ配向パラメーターの標準偏差が0.15以下に制御された成形品は、配向が小さく、残留歪みが小さくなるので、靭性が向上する。さらに、ウエルド特性に優れ、さらに配向のバラツキも小さくなることから、寸法安定性に優れる。 The average value of the orientation parameters measured at 12 points in the thickness direction from the surface of the molded article is in the range of 0.9 to 1.1, and the standard deviation of the orientation parameters is controlled to 0.15 or less. , the orientation is small and the residual strain is small, so the toughness is improved. Furthermore, the weld property is excellent, and the dimensional stability is excellent because the variation in orientation is reduced.
また、成形品は、より靭性、ウエルド特性が向上できる点から、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの平均値が0.92~1.08の範囲であることが好ましく、さらには0.94~1.06の範囲であることが好ましい。 In addition, since the toughness and weld characteristics of the molded product can be further improved, the average value of the orientation parameters measured at 12 points at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded product should be in the range of 0.92 to 1.08. It is preferably in the range of 0.94 to 1.06.
また、成形品は、より寸法安定性に優れる点から、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの標準偏差が0.12以下であることが好ましく、さらには0.10以下であることが好ましい。標準偏差は0が最小値であり、標準偏差が小さいことは、局所的な配向が小さいことであり、小さければ小さいほど好ましい。 In addition, the standard deviation of the orientation parameter measured at 12 points at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded product is preferably 0.12 or less, more preferably 0.10, because the molded product has more excellent dimensional stability. The following are preferable. The standard deviation has a minimum value of 0, and a smaller standard deviation means a smaller local orientation, and the smaller the standard deviation, the better.
ここで、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターは、レーザーラマン分光法を用いて測定を行う。以下測定例を挙げる。たとえば、ポリアミド樹脂を配合してなる結晶性樹脂組成物からなる成形品から試料を切り出す。切り出した試料は樹脂流れ方向と平行な面が現れるように、ミクロトームを用いて試料断面の面出しを行う。面出しした試料を用いて、RENISHAW社製「in Via」により、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所の偏光ラマンスペクトルを取得する。具体的には、半導体レーザーから785mmのレーザー光を発振し、20倍対物レンズ(N.A.=0.4)を用いて試料に集光する。試料位置でのレーザー強度は200mWとする。試料表面で散乱された光子は、1200本/mmの回折格子を用いて分光する。分光器前のスリット幅は65mmとする。分光された光子をCCD(ペルチェ冷却、チャンネル数)で検出する。試料の樹脂流れ方向を0度と定義し、0度方向と90度方向で偏光ラマンスペクトルを取得する。0度方向は、0度方向に平行な偏光を入射し、得られた散乱光のうち、0度方向に平行な成分のみを検出する。90度方向は、90度方向に平行な偏光を入射し、得られた散乱光のうち、90度方向に平行な成分のみを検出する。得られた偏光ラマンスペクトルについて、解析ソフトWiREを用いて、1440cm-1付近と1635cm-1付近のラマンバンドのピーク強度を算出する。1635cm-1付近のラマンバンドはC=O伸縮振動モードに帰属される。振動方向は分子鎖に対して垂直なモードである。ラマン散乱は分子鎖の振動方向と入射光の偏光方向が一致する場合に強く得られることから、この振動モードの散乱強度は配向度と相関して変化する。各偏光方位での強度の比をとることで、配向度評価のパラメーターとなる。配向に対する異方性が小さいCH変角振動モードに帰属されるラマンバンド(1440cm-1付近)の強度を基準にすることで、以下の式に従って配向パラメーターを算出することができる。
配向パラメーター=(I1635垂直/I1440垂直)/(I1635平行/I1440平行)
I1635垂直:樹脂流れに垂直な偏光配置(90度方向)での1635cm-1ラマンバンドの強度
I1440垂直:樹脂流れに垂直な偏光配置(90度方向)での1440cm-1ラマンバンドの強度
I1635平行:樹脂流れに平行な偏光配置(0度方向)での1635cm-1ラマンバンドの強度
I1440平行:樹脂流れに平行な偏光配置(0度方向)での1440cm-1ラマンバンドの強度
Here, the orientation parameters measured at 12 points at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded article are measured using laser Raman spectroscopy. Measurement examples are given below. For example, a sample is cut out from a molded article made of a crystalline resin composition containing a polyamide resin. A microtome is used to expose the cross section of the cut sample so that a surface parallel to the resin flow direction appears. Using the surface-exposed sample, polarized Raman spectra are obtained at 12 points at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded article using "in Via" manufactured by RENISHAW. Specifically, a laser beam of 785 mm is oscillated from a semiconductor laser and focused on a sample using a 20-fold objective lens (NA=0.4). The laser intensity at the sample position is 200 mW. Photons scattered on the sample surface are spectroscopically separated using a diffraction grating of 1200 lines/mm. The slit width in front of the spectroscope is 65 mm. Spectroscopic photons are detected by a CCD (Peltier cooling, number of channels). The resin flow direction of the sample is defined as 0 degrees, and polarized Raman spectra are acquired in the 0-degree direction and the 90-degree direction. In the 0-degree direction, polarized light parallel to the 0-degree direction is incident, and only the component parallel to the 0-degree direction is detected out of the obtained scattered light. In the 90-degree direction, polarized light parallel to the 90-degree direction is incident, and only the component parallel to the 90-degree direction is detected out of the obtained scattered light. For the obtained polarized Raman spectrum, the analysis software WiRE is used to calculate the peak intensities of the Raman bands near 1440 cm −1 and 1635 cm −1 . The Raman band around 1635 cm −1 is assigned to the C═O stretching vibrational mode. The vibration direction is the mode perpendicular to the molecular chain. Since Raman scattering is strongly obtained when the vibration direction of the molecular chain and the polarization direction of the incident light match, the scattering intensity of this vibration mode changes in correlation with the degree of orientation. By taking the ratio of the intensity in each polarization direction, it becomes a parameter for evaluating the degree of orientation. Based on the intensity of the Raman band (near 1440 cm −1 ) attributed to the CH bending vibration mode with small orientation anisotropy, the orientation parameter can be calculated according to the following formula.
Orientation parameter = (I 1635 vertical /I 1440 vertical )/(I 1635 parallel /I 1440 parallel )
I 1635 vertical : intensity of 1635 cm -1 Raman band with polarization arrangement (90 degree direction) perpendicular to resin flow I 1440 vertical : intensity of 1440 cm -1 Raman band with polarization arrangement (90 degree direction) perpendicular to resin flow I 1635 parallel : intensity of 1635 cm -1 Raman band with polarization arrangement parallel to resin flow (0 degree direction) I 1440 parallel : intensity of 1440 cm -1 Raman band with polarization arrangement (0 degree direction) parallel to resin flow
成形品表面から厚み方向に等間隔に測定して得られた配向パラメーター12箇所に関し、平均値をとることで、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの平均値を得ることができる。 By taking the average value of the 12 orientation parameters measured at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded product, the average value of the orientation parameters measured at 12 locations at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded product is obtained. be able to.
成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの標準偏差は、得られる配向パラメーターの平均(各箇所での配向パラメーターxkの平均)xを用いて、下記式により算出することができる。
式1)x=(1/12)Σxk(k=1~12)
式2)V=(1/12)Σ(xk-x)2(k=1~12)
式3)σ=√V
x:12箇所の配向パラメーターの平均
xk:各箇所での配向パラメーター
V:配向パラメーターの分散
σ:標準偏差。
The standard deviation of the orientation parameters measured at 12 points at equal intervals in the thickness direction from the surface of the molded product is calculated by the following formula using the average of the orientation parameters obtained (the average of the orientation parameters x k at each point) x. can be done.
Formula 1) x = (1/12) Σx k (k = 1 to 12)
Formula 2) V=(1/12)Σ(x k −x) 2 (k=1 to 12)
Formula 3) σ = √V
x: average of orientation parameters at 12 locations x k : orientation parameter at each location V: variance of orientation parameter σ: standard deviation.
本発明における結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度および融点は、次の方法により求めることができる。まず、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC-7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行う。8~10mg秤量したサンプルを昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、20℃/分の降温速度で30℃まで冷却したときに観測される結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とする。さらに、30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で、1回目の昇温工程と同様に、2回目の昇温工程を行う。この2回目の昇温工程において観測される融解吸熱ピーク温度を融点とする。 The cooling crystallization temperature and melting point of the crystalline resin composition in the present invention can be obtained by the following methods. First, using a differential scanning calorimeter (DSC-7 manufactured by PerkinElmer), two-point calibration (indium and lead) and baseline correction are performed. A sample weighing 8 to 10 mg was heated at a temperature increase rate of 20 ° C./min and held at a temperature 15 ° C. higher than the maximum value of the melting curve for 1 minute, and then at a temperature decrease rate of 20 ° C./min. The crystallization exothermic peak temperature observed when cooled to 30° C. is defined as the cooling crystallization temperature. Further, after holding at 30° C. for 1 minute, the second heating step is performed at a rate of 20° C./min in the same manner as the first heating step. The melting endothermic peak temperature observed in this second heating step is taken as the melting point.
本発明の成形品の製造方法に用いる結晶性樹脂組成物とは、少なくとも1成分以上の結晶性樹脂を配合してなる樹脂組成物である。 The crystalline resin composition used in the method for producing a molded article of the present invention is a resin composition containing at least one crystalline resin.
本発明の結晶性樹脂組成物は、結晶性樹脂100重量部に対し、結晶性樹脂以外のその他の成分を0~50重量部配合してなる結晶性樹脂組成物であることが好ましい。その他の成分が50重量部を超えると樹脂組成物全体における結晶性樹脂の割合が減るため、耐熱性、耐薬品性が低下することから好ましくない。また、結晶性樹脂単体でその他の成分を含まないものであってもよい。 The crystalline resin composition of the present invention is preferably a crystalline resin composition in which 0 to 50 parts by weight of other components other than the crystalline resin are blended with 100 parts by weight of the crystalline resin. If the amount of other components exceeds 50 parts by weight, the proportion of the crystalline resin in the entire resin composition is reduced, which is undesirable because the heat resistance and chemical resistance are lowered. Alternatively, the crystalline resin alone may be one that does not contain other components.
本発明において結晶性樹脂は、示差走査熱量計(DSC)にて、室温から20℃/minの昇温速度で昇温した時に生じる結晶融解熱量が5J/g以上観察される樹脂をいう。例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアセタール樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、結晶性ポリイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂等を挙げることができる。 In the present invention, the crystalline resin refers to a resin in which 5 J/g or more of heat of crystal fusion is observed when the temperature is raised from room temperature at a rate of 20° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC). Polyolefin resins such as polyamide resin, polyester resin, polyphenylene sulfide resin, polypropylene resin, polyetheretherketone resin, polylactic acid resin, polyethylene resin, polymethylpentene resin, syndiotactic polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polychloride Vinylidene resin, polyacetal resin, polyethylene tetrafluoride resin, crystalline polyimide resin, polyetherketone resin, polyketone resin and the like can be mentioned.
上記に示した結晶性樹脂の中で好ましく用いられるのは、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂である。 Polyamide resins, polyester resins, polyphenylene sulfide resins, polypropylene resins, and polyetheretherketone resins are preferably used among the above crystalline resins.
上記ポリアミド樹脂とは、アミド結合を有する高分子からなる樹脂のことであり、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするものである。その原料の代表例としては、6-アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸、12-アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε-カプロラクタム、ω-ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2-メチルペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4-/2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、5-メチルノナメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1-アミノ-3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2-クロロテレフタル酸、2-メチルテレフタル酸、5-メチルイソフタル酸、5-ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはコポリマーを各々単独でまたは混合物の形で用いることができる。 かかるポリアミド樹脂を2種以上配合してもよい。 The above-mentioned polyamide resin is a resin composed of a polymer having an amide bond, and is mainly composed of amino acids, lactams or diamines and dicarboxylic acids. Representative examples of raw materials thereof include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and para-aminomethylbenzoic acid; lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam; methylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-/2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, meta-xylene Diamine, paraxylylenediamine, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis(4 -aminocyclohexyl)methane, bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis(4-aminocyclohexyl)propane, bis(aminopropyl)piperazine, aminoethylpiperazine, and other aliphatic and alicyclic , aromatic diamines, and adipic acid, spelic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium Aliphatic, cycloaliphatic, aromatic dicarboxylic acids such as sulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, etc., and in the present invention polyamide homopolymers or copolymers derived from these raw materials, respectively. They can be used singly or in the form of mixtures. Two or more of such polyamide resins may be blended.
本発明において、特に有用なポリアミド樹脂の具体的な例としては、ポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ポリアミド56)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリペンタメチレンセバカミド(ポリアミド510)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリウンデカンアミド(ポリアミド11)、ポリドデカンアミド(ポリアミド12)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド6/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマー(ポリアミド66/6I/6)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリドデカンアミドコポリマー(ポリアミド6T/12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T/6I)、ポリキシリレンアジパミド(ポリアミドMXD6)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ-2-メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド6T/M5T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド6T/5T)およびこれらの混合物ないし共重合体などが挙げられる。 Specific examples of particularly useful polyamide resins in the present invention include polycaproamide (polyamide 6), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polypentamethylene adipamide (polyamide 56), and polytetramethylene. Adipamide (Polyamide 46), Polyhexamethylene Sebacamide (Polyamide 610), Polypentamethylene Sebacamide (Polyamide 510), Polyhexamethylene Dodecamide (Polyamide 612), Polyundecaneamide (Polyamide 11), Polydodecane amide (polyamide 12), polycaproamide/polyhexamethylene terephthalamide copolymer (polyamide 6/6T), polyhexamethylene adipamide/polyhexamethylene terephthalamide copolymer (polyamide 66/6T), polyhexamethylene adipamide/ Polyhexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 66/6I), polyhexamethylene adipamide/polyhexamethylene isophthalamide/polycaproamide copolymer (polyamide 66/6I/6), polyhexamethylene terephthalamide/polyhexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 6T/6I), polyhexamethylene terephthalamide/polydodecanamide copolymer (polyamide 6T/12), polyhexamethylene adipamide/polyhexamethylene terephthalamide/polyhexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 66/6T/ 6I), polyxylylene adipamide (polyamide MXD6), polyhexamethylene terephthalamide/poly-2-methylpentamethylene terephthalamide copolymer (polyamide 6T/M5T), polyhexamethylene terephthalamide/polypentamethylene terephthalamide copolymer ( polyamide 6T/5T) and mixtures or copolymers thereof.
とりわけ好ましいものとしては、ポリアミド6樹脂、ポリアミド66樹脂、ポリアミド610樹脂、ポリアミド11樹脂、ポリアミド12樹脂、ポリアミド6/66コポリマー、ポリアミド6/12コポリマーなどの例を挙げることができる。特に好ましいものとしては、ポリアミド6樹脂、ポリアミド610樹脂を挙げることができる。更にこれらのポリアミド樹脂を混合物として用いることも実用上好適である。 Particularly preferred examples include polyamide 6 resin, polyamide 66 resin, polyamide 610 resin, polyamide 11 resin, polyamide 12 resin, polyamide 6/66 copolymer and polyamide 6/12 copolymer. Polyamide 6 resin and polyamide 610 resin are particularly preferred. Furthermore, it is practically suitable to use these polyamide resins as a mixture.
これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がなく、ポリアミド樹脂の濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液にて、25℃で測定した相対粘度は1.5~7.0の範囲が好ましく、特に相対粘度1.8~6.0の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。相対粘度が上記好ましい範囲の場合、本発明の結晶性樹脂組成物の特徴である優れた靭性を発現することが容易であり、結晶性樹脂組成物の溶融粘度が適度で、成形体を成形することが容易である。 The degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, and the relative viscosity measured at 25° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a concentration of 0.01 g/ml of the polyamide resin is preferably in the range of 1.5 to 7.0. A polyamide resin having a relative viscosity of 1.8 to 6.0 is particularly preferred. When the relative viscosity is within the preferred range described above, the crystalline resin composition of the present invention can easily exhibit excellent toughness, and the melt viscosity of the crystalline resin composition is moderate, so that a molded article can be molded. is easy.
上記ポリエステル樹脂としてはジカルボン酸(あるいは、そのエステル形成性誘導体)とジオール(あるいはそのエステル形成性誘導体)とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体、あるいはこれらの混合物が挙げられる。 Examples of the polyester resin include polymers or copolymers obtained by a condensation reaction of a dicarboxylic acid (or an ester-forming derivative thereof) and a diol (or an ester-forming derivative thereof) as main components, or mixtures thereof. be done.
上記ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、ビス(p-カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸、5-ナトリウムスルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。またジオール成分としては炭素数2~20の脂肪族グリコールすなわち、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオールなど、あるいは分子量400~6,000の長鎖グリコール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ-1,3-プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどおよびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。 Examples of the dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis(p-carboxyphenyl)methane, anthracenedicarboxylic acid, and 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid. acids, aromatic dicarboxylic acids such as 5-sodium sulfoisophthalic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid and dodecanedioic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, etc. and alicyclic dicarboxylic acids of and ester-forming derivatives thereof. Aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms as diol components, namely ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol and decamethylene glycol. , cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, or long-chain glycols having a molecular weight of 400 to 6,000, such as polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, and ester-forming derivatives thereof. .
これらの重合体ないし共重合体の好ましい例としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレン(テレフタレート/イソフタレート)、ポリブチレン(テレフタレート/アジペート)、ポリブチレン(テレフタレート/セバケート)、ポリブチレン(テレフタレート/デカンジカルボキシレート)、ポリブチレンナフタレ-ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン(テレフタレート/イソフタレート)、ポリエチレン(テレフタレート/アジペート)、ポリエチレン(テレフタレート/5-ナトリウムスルホイソフタレート)、ポリブチレン(テレフタレート/5-ナトリウムスルホイソフタレート)、ポリエチレンナフタレ-ト、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどが挙げられ、ポリエステル組成物の成形性からポリブチレンテレフタレート、ポリブチレン(テレフタレート/アジペート)、ポリブチレン(テレフタレート/デカンジカルボキシレート)、ポリブチレンナフタレ-ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン(テレフタレート/アジペート)、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどが特に好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートが最も好ましい。 Preferred examples of these polymers or copolymers include polybutylene terephthalate, polybutylene (terephthalate/isophthalate), polybutylene (terephthalate/adipate), polybutylene (terephthalate/sebacate), polybutylene (terephthalate/decanedicarboxylate), Polybutylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyethylene (terephthalate/isophthalate), polyethylene (terephthalate/adipate), polyethylene (terephthalate/5-sodium sulfoisophthalate), polybutylene (terephthalate/5-sodium sulfoisophthalate), polyethylene Naphthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate and the like, polybutylene terephthalate, polybutylene (terephthalate/adipate), polybutylene (terephthalate/decane dicarboxylate), polybutylene naphthalate, Particularly preferred are polyethylene terephthalate, polyethylene (terephthalate/adipate), polyethylene naphthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, and most preferred are polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate.
また、これらのポリエステル樹脂はo-クロロフェノール溶液を25℃で測定したときの固有粘度が0.36~1.60dl/gであることが好ましい。特に0.52~1.35dl/gの範囲にあるものが機械的特性、成形性の点から好適である。 Further, these polyester resins preferably have an intrinsic viscosity of 0.36 to 1.60 dl/g when an o-chlorophenol solution is measured at 25°C. In particular, those in the range of 0.52 to 1.35 dl/g are suitable from the viewpoint of mechanical properties and moldability.
上記ポリフェニレンスルフィド樹脂としては、下記構造式で示される繰り返し単位を有する重合体が好ましく用いることができる。 As the polyphenylene sulfide resin, a polymer having a repeating unit represented by the following structural formula can be preferably used.
耐熱性の観点からは前記構造式で示される繰り返し単位を70モル%以上、さらには90モル%以上含む重合体が好ましい。またポリフェニレンスルフィド樹脂はその繰り返し単位の30モル%未満程度が、下記のいずれかの構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。なかでもp-フェニレンスルフィド/m-フェニレンスルフィド共重合体(m-フェニレンスルフィド単位20%以下)などは、成形加工性とバリア性を兼備する点で好ましく用いられる。 From the viewpoint of heat resistance, a polymer containing 70 mol % or more, more preferably 90 mol % or more of repeating units represented by the above structural formula is preferable. About less than 30 mol % of the repeating units of the polyphenylene sulfide resin may be composed of repeating units having any of the following structures. Among them, p-phenylene sulfide/m-phenylene sulfide copolymers (m-phenylene sulfide units of 20% or less) are preferably used because they have both moldability and barrier properties.
ポリフェニレンスルフィド樹脂は、ポリハロゲン芳香族化合物とスルフィド化剤とを極性有機溶媒中で反応させて得られるポリフェニレンスルフィド樹脂を回収および後処理することで、高収率で製造することができる。具体的には特公昭45-3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法、あるいは特公昭52-12240号公報や特開昭61-7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによっても製造できる。前記の方法で得られたポリフェニレンスルフィド樹脂を空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施した上で使用することもできる。 A polyphenylene sulfide resin can be produced in a high yield by recovering and post-treating a polyphenylene sulfide resin obtained by reacting a polyhalogen aromatic compound and a sulfidating agent in a polar organic solvent. Specifically, a method for obtaining a polymer with a relatively small molecular weight described in JP-B-45-3368, or a relatively molecular weight described in JP-B-52-12240 and JP-A-61-7332. It can also be produced by a method for obtaining a polymer having a large . Crosslinking/high molecular weight polyphenylene sulfide resin obtained by the above method by heating in air, heat treatment in inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, washing with organic solvent, hot water, acid aqueous solution, etc., acid anhydride It can also be used after being subjected to various treatments such as activation with a functional group-containing compound such as a compound, amine, isocyanate, or functional group-containing disulfide compound.
ポリフェニレンスルフィド樹脂のメルトフローレイト(MFR)は20~1000g/10分が好ましい。MFRが20g/10分以上とすることで流動性があり射出成形性に優れ、1000g/10分以下とすることで引張破断伸びも高く好ましい。 The melt flow rate (MFR) of the polyphenylene sulfide resin is preferably 20-1000 g/10 minutes. When the MFR is 20 g/10 minutes or more, the fluidity and injection moldability are excellent, and when it is 1000 g/10 minutes or less, the tensile elongation at break is high, which is preferable.
本発明におけるポリフェニレンスルフィド樹脂のメルトフローレイト(MFR)は以下に示す方法で算出した値である。ASTM-D1238に従ってポリフェニレンスルフィド樹脂10gを、東洋精機(株)製メルトインデクサーを用いて、315.5℃で5分間滞留させ、その後、5kgの荷重をかけて、任意の時間の間にメルトインデクサーより出てくるポリフェニレンスルフィド樹脂量を測定し、メルトフローレイトを算出する。 The melt flow rate (MFR) of the polyphenylene sulfide resin in the present invention is a value calculated by the method shown below. According to ASTM-D1238, 10 g of polyphenylene sulfide resin is retained at 315.5 ° C. for 5 minutes using a melt indexer manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., and then a load of 5 kg is applied for an arbitrary time. The amount of polyphenylene sulfide resin coming out of the comb is measured, and the melt flow rate is calculated.
上記ポリプロピレン樹脂としては、一般に成形材料の用途に使用されるものであり、例えばポリプロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン及び/又はα-オレフィンとのランダム又はブロック共重合体、例えばエチレン-プロピレンランダム共重合体、エチレン-プロピレンブロック共重合体等を使用することができる。また、ポリプロピレン単独重合体の場合、アイソタクティック、アタクティック、シンジオタクティックなどいずれも使用することができる。なお、このポリプロピレン樹脂は、一種類で使用してもよく、あるいは二種類以上併用することもできる。 The above-mentioned polypropylene resin is generally used as a molding material. Examples include polypropylene homopolymer, random or block copolymer of propylene and ethylene and/or α-olefin, such as ethylene-propylene random copolymer. Coalescing, ethylene-propylene block copolymers, and the like can be used. In the case of polypropylene homopolymer, isotactic, atactic, syndiotactic, etc. can all be used. This polypropylene resin may be used alone or in combination of two or more.
ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体または共重合体であり、無変性のものも、変性されたものも含まれる。 Polypropylene resins are homopolymers or copolymers of propylene, including unmodified ones and modified ones.
無変性のポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体またはプロピレンとα-オレフィン、共役ジエン、非共役ジエンなどとの共重合体が挙げられる。α-オレフィンとしては、プロピレンを除く炭素数2~12のα-オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、1-ブテン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4ジメチル-1-ヘキセン、1-ノネン、1-オクテン、1-ヘプテン、1-ヘキセン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン等が挙げられる。共役ジエン、非共役ジエンとしては、例えば、ブタジエン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン、1,5-ヘキサジエン等が挙げられる。これらを2種以上用いてもよい。無変性ポリプロピレン樹脂の骨格構造としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンと前記その他の単量体のランダムあるいはブロック共重合体、または他の熱可塑性単量体との共重合体等を挙げることができる。例えば、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・1-ブテン共重合体、エチレン・プロピレン・1-ブテン共重合体などが好適なものとして挙げられる。 Examples of unmodified polypropylene resins include propylene homopolymers and copolymers of propylene with α-olefins, conjugated dienes, non-conjugated dienes, and the like. As the α-olefin, α-olefins having 2 to 12 carbon atoms other than propylene are preferable, such as ethylene, 1-butene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1 -pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4 dimethyl-1-hexene, 1-nonene, 1-octene, 1-heptene, 1-hexene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene and the like. be done. Examples of conjugated dienes and non-conjugated dienes include butadiene, ethylidenenorbornene, dicyclopentadiene, 1,5-hexadiene and the like. You may use 2 or more types of these. Examples of the skeleton structure of the unmodified polypropylene resin include propylene homopolymers, random or block copolymers of propylene and the other monomers, and copolymers of other thermoplastic monomers. can. Suitable examples include polypropylene, ethylene/propylene copolymer, propylene/1-butene copolymer, and ethylene/propylene/1-butene copolymer.
また、変性ポリプロピレン樹脂は、好ましくは酸変性ポリプロピレン樹脂であり、重合体鎖に結合したカルボン酸および/またはその塩の基を有してなるポリプロピレン樹脂である。上記酸変性ポリプロピレン樹脂は種々の方法で得ることができ、例えば、無変性のポリプロピレン樹脂に、中和されているか、中和されていないカルボン酸基を有する単量体、および/またはケン化されているか、ケン化されていないカルボン酸エステルを有する単量体を、グラフト重合することにより得ることができる。ここで、中和されているか、中和されていないカルボン酸基を有する単量体、およびケン化されているか、ケン化されていないカルボン酸エステル基を有する単量体としては、例えば、エチレン系不飽和カルボン酸、その無水物が挙げられ、またこれらのエステル、さらにはオレフィン以外の不飽和ビニル基を有する化合物なども挙げられる。 The modified polypropylene resin is preferably an acid-modified polypropylene resin, which is a polypropylene resin having carboxylic acid and/or its salt groups bonded to the polymer chain. The above acid-modified polypropylene resin can be obtained by various methods, for example, an unmodified polypropylene resin, a monomer having a carboxylic can be obtained by graft polymerizing a monomer having a carboxylic acid ester which is either unsaponified or unsaponified. Examples of monomers having a neutralized or non-neutralized carboxylic acid group and monomers having a saponified or non-saponified carboxylic acid ester group include, for example, ethylene Examples include unsaturated carboxylic acids and anhydrides thereof, esters thereof, and compounds having an unsaturated vinyl group other than olefins.
ポリエーテルエーテルケトン樹脂としては、例えば、ジハロゲノベンゾフェノンとヒドロキノンとを重縮合して得られるもの等が挙げられる。上記ポリエーテルエーテルケトン樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ビクトレックス・エムシー(株)社製の商品名「ビクトレックスPEEK」等が挙げられる。 Examples of polyether ether ketone resins include those obtained by polycondensation of dihalogenobenzophenone and hydroquinone. Examples of commercially available polyether ether ketone resins include "Victrex PEEK" (trade name) manufactured by Victrex MC Co., Ltd., and the like.
本発明の成形品の製造方法に用いる結晶性樹脂組成物は充填材を配合することが好ましい。充填材を配合することで、成形品の機械強度、難燃性、熱変形温度を改良した成形品を得ることができる。 A filler is preferably added to the crystalline resin composition used in the method for producing a molded article of the present invention. By blending a filler, it is possible to obtain a molded article with improved mechanical strength, flame retardancy, and heat distortion temperature.
充填材としては、繊維状充填材であっても非繊維状充填材であってもよく、繊維状充填材と非繊維状充填材を組み合わせて用いてもよい。繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硼酸アルミニウムウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などが挙げられる。非繊維状充填材としては、例えば、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、タルク、アルミナシリケートなどの珪酸塩;アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの金属炭酸塩;硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物;ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素および炭化珪素などが挙げられる。これらは中空であってもよい。また、これら繊維状および/または非繊維状充填材を、カップリング剤で予備処理して使用することは、より優れた機械特性を得る意味において好ましい。カップリング剤としては、例えば、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などが挙げられる。 The filler may be a fibrous filler or a non-fibrous filler, or may be used in combination with a fibrous filler and a non-fibrous filler. Examples of fibrous fillers include glass fiber, milled glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, aluminum borate whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, gypsum. fibers, metal fibers and the like. Examples of non-fibrous fillers include wollastonite, zeolite, sericite, kaolin, mica, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, talc, silicates such as alumina silicate; alumina, silicon oxide, magnesium oxide, oxide Metal oxides such as zirconium, titanium oxide and iron oxide; Metal carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite; Metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate; metal hydroxides; glass beads, ceramic beads, boron nitride and silicon carbide; They may be hollow. Further, it is preferable to pretreat these fibrous and/or non-fibrous fillers with a coupling agent in order to obtain better mechanical properties. Examples of coupling agents include isocyanate-based compounds, organic silane-based compounds, organic titanate-based compounds, organic borane-based compounds, and epoxy compounds.
本発明の成形品の製造方法に用いる結晶性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲でさらに各種の非晶性樹脂、各種添加剤類を含有させることもできる。 The crystalline resin composition used in the method for producing a molded article of the present invention may further contain various amorphous resins and various additives within a range that does not impair the object of the present invention.
ここで非晶性樹脂とは、示差走査熱量計(DSC)にて、室温から20℃/minの昇温速度で昇温時に生じる結晶融解熱量が5J/gより小さい樹脂をいう。例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂やABS樹脂等のスチレン系樹脂等が挙げられる。 Here, the amorphous resin refers to a resin having a crystal melting heat quantity of less than 5 J/g when the temperature is raised from room temperature at a rate of 20° C./min in a differential scanning calorimeter (DSC). Examples thereof include polycarbonate resins, polyphenylene oxide resins, polysulfone resins, polyetherimide resins, polyethersulfone resins, polymethyl methacrylate resins, styrene resins such as polystyrene resins and ABS resins.
各種添加剤類としては、例えば、結晶核剤、着色防止剤、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミンなどの酸化防止剤、エチレンビスステアリルアミドや高級脂肪酸エステル、アミド系ワックスなどの離型剤、可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、発泡剤などが挙げられる。 Various additives include, for example, crystal nucleating agents, coloring inhibitors, antioxidants such as hindered phenols and hindered amines, release agents such as ethylenebisstearylamide, higher fatty acid esters, and amide waxes, plasticizers, heat Stabilizers, lubricants, UV inhibitors, colorants, flame retardants, foaming agents and the like.
本発明の成形品の製造方法により得られた成形品は、優れた靭性を活かしてコネクター、コイルをはじめとして、センサー、LEDランプ、ソケット、抵抗器、リレーケース、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品等に代表される電子部品用途に適している他、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネットなどの電気機器部品用途、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク(登録商標)・コンパクトディスク、DVD等の音声・映像機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品等に代表される家庭、事務電気製品部品;オフィスコンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品:顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計等に代表される光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター,ICレギュレーター、ライトディマー用ポテンシオメーターベース、排気ガスバルブ等の各種バルブ、燃料関係・冷却系・ブレーキ系・ワイパー系・排気系・吸気系各種パイプ・ホース・チューブ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、電池周辺部品、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクター、ヒューズ用コネクター等の各種コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケース、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、インストルメントパネル、エアバッグ周辺部品、ドアパッド、ピラー、コンソールボックス、各種モーターハウジング、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアパネル、ルーフパネル、フードパネル、トランクリッド、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプベゼル、ドアハンドル、ドアモール、リアフィニッシャー、ワイパー等の自動車・車両関連部品等に好適に使用される。 Molded articles obtained by the manufacturing method of the molded article of the present invention can be used for connectors, coils, sensors, LED lamps, sockets, resistors, relay cases, small switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitors, etc. Cases, optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed circuit boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetic head bases, power modules, semiconductors, liquid crystals, FDD carriages, FDD chassis, motor brushes In addition to being suitable for electronic parts such as holders, parabolic antennas, and computer-related parts, it is also suitable for generators, motors, transformers, current transformers, voltage regulators, rectifiers, inverters, relays, power contacts, and switches. , circuit breakers, knife switches, multi-pole rods, electrical equipment parts such as cabinets, VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, audio parts, audio laser discs (registered trademark) )・Compact discs, DVD and other audio and video equipment parts, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts, etc.; , Facsimile-related parts, Copier-related parts, Cleaning jigs, Motor parts, Writers, Machine-related parts represented by typewriters: Microscopes, Binoculars, Cameras, Clocks and other optical instruments, Precision machinery-related parts Alternator terminals, alternator connectors, IC regulators, potentiometer bases for light dimmers, various valves such as exhaust gas valves, fuel-related, cooling systems, brake systems, wiper systems, exhaust systems, intake systems, various pipes, hoses, tubes, air Intake nozzle snorkel, intake manifold, fuel pump, engine coolant joint, carburetor main body, carburetor spacer, exhaust gas sensor, coolant sensor, oil temperature sensor, brake pad wear sensor, throttle position sensor, crankshaft position sensor, air flow Meters, brake pad wear sensors, battery peripherals, thermostat bases for air conditioners, hot air flow control valves for heating, brush holders for radiator motors, water pump impellers, turbine vanes, wipers Motor-related parts, dust tributors, starter switches, starter relays, wire harnesses for transmissions, window washer nozzles, air conditioner panel switch boards, coils for fuel-related electromagnetic valves, wire harness connectors, SMJ connectors, PCB connectors, door grommet connectors, fuses connectors, horn terminals, electric component insulation plates, step motor rotors, lamp sockets, lamp reflectors, lamp housings, brake pistons, solenoid bobbins, engine oil filters, ignition device cases, torque control levers, safety belt parts, Register blades, washer levers, window regulator handles, knobs for window regulator handles, passing light levers, sun visor brackets, instrument panels, airbag peripherals, door pads, pillars, console boxes, various motor housings, roof rails, fenders, garnishes, Bumpers, door panels, roof panels, hood panels, trunk lids, door mirror stays, spoilers, hood louvers, wheel covers, wheel caps, grille apron cover frames, lamp bezels, door handles, door moldings, rear finishers, wipers, etc. It is suitably used for parts and the like.
以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。各実施例および比較例における評価は、次の方法で行った。 EXAMPLES Hereinafter, the effects of the present invention will be described more specifically with reference to examples. In addition, the present invention is not limited to the following examples. Evaluation in each example and comparative example was performed by the following method.
(1)結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物ペレットについて、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC-7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行った後、サンプルを8~10mg秤量し、該サンプルを昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、降温速度20℃/分の条件で30℃まで冷却した。この冷却工程において観測された結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とした。
(1) Temperature-lowering crystallization temperature of the crystalline resin composition For the resin composition pellets obtained in each example and comparative example, using a differential scanning calorimeter (DSC-7 manufactured by PerkinElmer), two-point calibration (indium , lead), after performing baseline correction, weigh 8 to 10 mg of the sample, and heat the sample at a heating rate of 20 ° C./min. After holding at the high temperature for 1 minute, it was cooled to 30°C at a cooling rate of 20°C/min. The crystallization exothermic peak temperature observed in this cooling step was taken as the cooling crystallization temperature.
(2)結晶性樹脂組成物の融点
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物ペレットについて、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC-7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行った後、サンプルを8~10mg秤量し、該サンプルを昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、降温速度20℃/分の条件で30℃まで冷却した。さらに、30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で、1回目の昇温工程と同様に、2回目の昇温工程を行った。この2回目の昇温工程において観測される融解吸熱ピーク温度を融点とした。
(2) Melting point of the crystalline resin composition For the resin composition pellets obtained in each example and comparative example, using a differential scanning calorimeter (PerkinElmer DSC-7), two-point calibration (indium, lead) , After performing baseline correction, 8 to 10 mg of the sample was weighed, and the sample was heated at a heating rate of 20 ° C./min at a temperature 15 ° C. higher than the maximum value of the melting curve obtained. After being held for 1 minute, it was cooled to 30°C at a temperature drop rate of 20°C/min. Furthermore, after holding at 30° C. for 1 minute, the second heating step was performed at a rate of 20° C./min in the same manner as the first heating step. The melting endothermic peak temperature observed in this second heating step was taken as the melting point.
(3)靱性(引張破断伸度)
各実施例および比較例により得られたペレットを実施例および比較例に示した方法及び条件にて射出成形を行い、シングルゲートの金型を使用しISO527-1:2012に準拠した1A型多目的試験片を作製した。この多目的試験片について、ISO527-1:2012に従い、精密万能試験機AG-20kNX(島津製作所製)を用い、室温条件下引張速度50mm/minで引張試験を行い、引張破断伸度を測定した。
(3) Toughness (tensile elongation at break)
The pellets obtained in each example and comparative example are injection molded according to the method and conditions shown in the examples and comparative examples, and a single-gate mold is used to perform a 1A type multipurpose test in accordance with ISO527-1:2012. A piece was made. This multi-purpose test piece was subjected to a tensile test at a tensile speed of 50 mm/min under room temperature conditions using a precision universal testing machine AG-20kNX (manufactured by Shimadzu Corporation) according to ISO527-1:2012 to measure the tensile elongation at break.
(4)バリ評価
各実施例および比較例により得られたペレットを実施例および比較例に示した方法及び条件にて射出成形を行い、シングルゲートの金型を使用しISO527-1:2012に準拠した1A型多目的試験片を作製したときのバリの発生有無を目視にて確認した。
(4) Evaluation of burrs The pellets obtained in each example and comparative example are injection molded according to the method and conditions shown in the examples and comparative examples, using a single gate mold and conforming to ISO527-1:2012. The presence or absence of burrs was visually confirmed when the type 1A multi-purpose test piece was produced.
(5)ウエルド特性
各実施例および比較例により得られたペレットを実施例および比較例に示した方法にて射出成形を行い、ダブルゲートの金型を使用しISO527-1:2012に準拠した1A型多目的ウエルド試験片を成形した。ウエルド試験片とは、その中央部にウエルド部が形成されている試験片のことである。また、シングルゲートの金型を使用しISO527-1:2012に準拠した1A型多目的試験片を成形した。得られた試験片各5本について、支点間距離114mm、引張速度10mm/分、温度23℃条件下で引張試験を実施し、引張強度を評価した。各5本測定した平均の値を引張強度とし、得られた引張強度結果からウエルド部引張強度保持率を算出した。ウエルド部引張強度保持率が高いほど、ウエルド特性(ウエルドの引張特性)に優れていることを意味する。
ウエルド部引張強度保持率=(ダブルゲートの金型を使用し得られたISO527-1:2012に準拠した1A型多目的ウエルド試験片で測定した引張強度)/(シングルゲートの金型を使用し得られたISO527-1:2012に準拠した1A型多目的試験片で測定した引張強度)×100
(5) Weld characteristics The pellets obtained in each example and comparative example are injection molded by the method shown in the examples and comparative examples, and a double gate mold is used to perform 1A conforming to ISO527-1:2012. A mold multi-purpose weld specimen was molded. A weld test piece is a test piece having a weld portion formed in the center thereof. Also, a single-gate mold was used to mold 1A type multi-purpose test specimens conforming to ISO527-1:2012. A tensile test was performed on each of the five test pieces obtained under the conditions of a distance between fulcrums of 114 mm, a tensile speed of 10 mm/min, and a temperature of 23° C. to evaluate the tensile strength. The average value of five measurements was taken as the tensile strength, and the weld portion tensile strength retention rate was calculated from the obtained tensile strength results. A higher weld portion tensile strength retention rate means better weld properties (weld tensile properties).
Weld part tensile strength retention rate = (tensile strength measured with 1A type multi-purpose weld test piece conforming to ISO527-1:2012 obtained using a double gate mold) / (single gate mold can be used) ISO527-1: Tensile strength measured with type 1A multi-purpose test piece in accordance with 2012) × 100
各実施例および比較例に用いた原料と略号を以下に示す。
ポリアミド6樹脂:東レ(株)製(樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.70)
ポリブチレンテレフタレート樹脂:東レ(株)製(重量平均分子量1.8万)
ポリエチレンテレフタレート樹脂:東レ(株)製(重量平均分子量1.9万)
ポリフェニレンスルフィド樹脂:東レ(株)製(MFR 200g/10min(315.5℃、5kg荷重))
ポリプロピレン樹脂:(株)プライムポリマー製 商品名「“プライムポリプロ”J108M」
ポリエーテルエーテルケトン樹脂:VICTREX社製 商品名「“VICTOREX PEEK”150P」
ポリカーボネート樹脂:出光興産(株)製 商品名「“タフロン”A1900」
耐衝撃材:三井化学(株)製 商品名「“タフマー”MH7020」(無水マレイン酸変性エチレン/1―ブテン共重合体)
ガラスファイバー:日本電気硝子(株)製 商品名「T249H」(繊維径:10.5μm、繊維長:3mm、シランカップリング剤により表面処理したもの)
カーボンファイバー:東レ(株)製 商品名「“トレカ”T700」
タルク:富士タルク工業(株)製 商品名「LMS300」
Raw materials and abbreviations used in Examples and Comparative Examples are shown below.
Polyamide 6 resin: manufactured by Toray Industries, Inc. (relative viscosity of 2.70 at 25°C in a 98% concentrated sulfuric acid solution with a resin concentration of 0.01 g/ml)
Polybutylene terephthalate resin: manufactured by Toray Industries, Inc. (weight average molecular weight 18,000)
Polyethylene terephthalate resin: manufactured by Toray Industries, Inc. (weight average molecular weight: 19,000)
Polyphenylene sulfide resin: manufactured by Toray Industries, Inc. (MFR 200 g/10 min (315.5°C, 5 kg load))
Polypropylene resin: Prime Polymer Co., Ltd. trade name ““Prime Polypro” J108M”
Polyether ether ketone resin: Product name “VICTOREX PEEK” 150P manufactured by VICTREX
Polycarbonate resin: Idemitsu Kosan Co., Ltd. product name ““Taflon” A1900”
Impact resistant material: Mitsui Chemicals, Inc., trade name “Tafmer” MH7020 (maleic anhydride-modified ethylene/1-butene copolymer)
Glass fiber: trade name “T249H” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. (fiber diameter: 10.5 μm, fiber length: 3 mm, surface-treated with a silane coupling agent)
Carbon fiber: Toray Industries, Inc. Product name “Torayca” T700
Talc: Product name “LMS300” manufactured by Fuji Talc Industry Co., Ltd.
[実施例1~11、比較例2~3]
表1および2に記載の原料を、表1および2に記載のシリンダー温度に設定し、ニーディングゾーンを2つ設けたスクリューアレンジとし、スクリュー回転数150rpmとした2軸スクリュー押出機(JSW社製TEX30α-35BW-7V)(L/D=45(なお、ここでのLは原料供給口から吐出口までの長さであり、Dはスクリューの直径である))に供給して溶融混練し、ダイから吐出後のガットを10℃に温調した水を満たした冷却バス中を15秒間かけて通過させることで急冷し構造を固定した後、ストランドカッターでペレタイズしペレットを得た。得られたペレットを用いて、表1および2に記載のシリンダー温度に設定した75トンの射出成形機にて、ヒータ加熱により表1および2に記載の金型温度に昇温した。
[Examples 1 to 11, Comparative Examples 2 to 3]
The raw materials shown in Tables 1 and 2 were set to the cylinder temperatures shown in Tables 1 and 2, the screw arrangement was provided with two kneading zones, and the screw rotation speed was 150 rpm. TEX30α-35BW-7V) (L / D = 45 (where L is the length from the raw material supply port to the discharge port, and D is the diameter of the screw))) and melt-kneaded, After extruding from the die, the gut was passed through a cooling bath filled with water controlled at 10° C. for 15 seconds to rapidly cool and fix the structure, and then pelletized with a strand cutter to obtain pellets. Using the obtained pellets, the mold temperature was raised to the mold temperature shown in Tables 1 and 2 by heater heating in a 75-ton injection molding machine set to the cylinder temperature shown in Tables 1 and 2.
金型内に樹脂を射出し(射出工程)、射出後直ちに表1および2に記載の金型温度に水冷にて80℃まで冷却(冷却時間30秒)するヒートアンドクール成形を行い、シングルゲートのISO527-1:2012に準拠した1A型多目的試験片およびダブルゲートのISO527-1:2012に準拠した1A型多目的ウエルド試験片を成形した。得られた成形品を前述の方法により評価した結果を表1および2に記載した。 The resin is injected into the mold (injection process), and immediately after injection, the mold temperature shown in Tables 1 and 2 is cooled to 80°C by water cooling (cooling time: 30 seconds). A type 1A multi-purpose test piece conforming to ISO527-1:2012 and a double gate type 1A multi-purpose weld test piece conforming to ISO527-1:2012 were molded. Tables 1 and 2 show the results of evaluation of the obtained molded articles by the method described above.
実施例1から得られた成形品は、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの平均値が0.99、配向パラメーターの標準偏差が0.03であり、残留歪みが小さく、配向のばらつきが小さく良好であった。 The molded article obtained in Example 1 had an average orientation parameter of 0.99 and a standard deviation of the orientation parameter of 0.03 measured at 12 points equally spaced in the thickness direction from the surface of the molded article. It was good because it was small and the variation in orientation was small.
[比較例1および4~13]
表2に記載の原料を、表2に記載のシリンダー温度に設定し、ニーディングゾーンを2つ設けたスクリューアレンジとし、スクリュー回転数150rpmとした2軸スクリュー押出機(JSW社製TEX30α-35BW-7V)(L/D=45(なお、ここでのLは原料供給口から吐出口までの長さであり、Dはスクリューの直径である))に供給して溶融混練し、ダイから吐出後のガットを10℃に温調した水を満たした冷却バス中を15秒間かけて通過させることで急冷し構造を固定した後、ストランドカッターでペレタイズしペレットを得た。得られたペレットを用いて表2に記載のシリンダー温度に設定した75トンの射出成形機にて、温水により金型温度が80℃に温調された金型内に射出し、シングルゲートのISO527-1:2012に準拠した1A型多目的試験片およびダブルゲートのISO527-1:2012に準拠した1A型多目的ウエルド試験片を成形した。得られた成形品を前述の方法により評価した結果を表2に記載した。
[Comparative Examples 1 and 4 to 13]
The raw material shown in Table 2 was set to the cylinder temperature shown in Table 2, the screw arrangement was provided with two kneading zones, and the screw rotation speed was 150 rpm. 7V) (L / D = 45 (where L is the length from the raw material supply port to the discharge port, and D is the diameter of the screw))), melt-kneaded, and discharged from the die. The gut was passed through a cooling bath filled with water adjusted to 10° C. for 15 seconds to rapidly cool and fix the structure, and then pelletized with a strand cutter to obtain pellets. Using a 75-ton injection molding machine set to the cylinder temperature shown in Table 2, the obtained pellets were injected into a mold whose mold temperature was adjusted to 80 ° C. with hot water, and a single gate ISO 527 -1:2012 compliant Type 1A multi-purpose test specimens and double gate ISO 527-1:2012 compliant Type 1A multi-purpose weld specimens were molded. Table 2 shows the results of evaluating the obtained molded article by the method described above.
比較例1から得られた成形品は、成形品表面から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの平均値が1.26、配向パラメーターの標準偏差が0.29であり、残留歪みが大きく、配向のばらつきが大きかった。 The molded article obtained from Comparative Example 1 had an average orientation parameter of 1.26 measured at 12 points in the thickness direction from the surface of the molded article, a standard deviation of the orientation parameter of 0.29, and a residual strain of large, and the variation in orientation was large.
比較例2から得られた成形品は、成形品から厚み方向に等間隔に12箇所測定した配向パラメーターの平均値が1.22、配向パラメーターの標準偏差が0.25であり、残留歪みが大きく、配向のばらつきが大きかった。 The molded article obtained from Comparative Example 2 had an average orientation parameter of 1.22 and a standard deviation of the orientation parameter of 0.25, measured at 12 points equally spaced in the thickness direction of the molded article, and had a large residual strain. , the orientation variation was large.
以上の結果から、少なくとも1種の結晶性樹脂を配合してなる結晶性樹脂組成物を、金型のキャビティ表面温度を前記結晶性樹脂組成物の降温結晶化温度より高く、かつ融点より低い範囲に加熱した状態で射出工程を行い、射出工程完了後に降温結晶化温度以下に金型のキャビティ表面温度を冷却する、ヒートアンドクール成形を行うことで、残留歪みが抑制され、靭性を大幅に向上し、且つウエルド特性に優れた成形品が得られることがわかった。 From the above results, a crystalline resin composition containing at least one kind of crystalline resin was prepared so that the surface temperature of the cavity of the mold was higher than the cooling crystallization temperature and lower than the melting point of the crystalline resin composition. After the injection process is completed, the surface temperature of the mold cavity is cooled to below the crystallization temperature. Residual strain is suppressed and toughness is greatly improved. It was also found that a molded article having excellent weld properties was obtained.
本発明の製造方法は、残留歪みを抑制し、靭性を大幅に向上し、且つウエルド特性に優れた結晶性樹脂組成物からなる成形品を得られることから極めて有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The manufacturing method of the present invention is extremely useful because it can obtain a molded product made of a crystalline resin composition that suppresses residual strain, greatly improves toughness, and has excellent weld properties.
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