JP2022538287A - リソグラフィ装置の基板ハンドリングシステムおよびその方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2019年6月28日に出願された欧州出願19183180.9号の利益を主張し、その全体が参照により本書に組み込まれる。
本発明は、リソグラフィ装置の基板ハンドリングシステムに関し、基板の搭載解除中および搭載中の基板ホルダの摩耗または侵食を減少させる方法に関する。
(項1)本体面を有する本体と、前記本体面から間隔を空けて基板を支持するために前記本体面から突出する複数のバールと、を備える基板ホルダと、
前記基板ホルダ上で前記基板をクランプおよび/またはクランプ解除するよう構成されるクランプ手段と、
前記基板ホルダ上で前記基板を搭載および/または搭載解除するよう構成される搬送手段と、を備え、
前記搬送手段は、前記基板ホルダへの前記クランプおよび/またはクランプ解除中に前記基板に物理的に接触するようさらに構成される、基板ハンドリングシステム。
(項2)前記搬送手段は、前記クランプ解除中に前記基板を振動位置に位置付けるようさらに構成され、当該振動位置において前記基板は複数のバールから離れて配置される、項1に記載のシステム。
(項3)前記搬送手段は、力フィードバックセンサ手段を備える、項1または項2に記載のシステム。
(項4)前記搬送手段は、前記力フィードバックセンサ手段が前記クランプ解除によって生じる力を検出するときに、前記基板を前記振動位置に位置付けるよう構成される、項3に記載のシステム。
(項5)前記搬送手段は、搬送手段制御装置を備え、
前記搬送手段は、前記搬送手段制御装置が前記クランプ解除によって生じる力を検出するときに、前記基板を振動位置に位置付けるよう構成される、項1から項4のいずれか一項に記載のシステム。
(項6)前記搬送手段は、複数のピンと、モータ手段とを備える、項1から項5のいずれか一項に記載のシステム。
(項7)前記モータ手段は、少なくとも100Hzの力フィードバック制御を提供するよう構成されるサーボアクチュエータを備える、項6に記載のシステム。
(項8)前記複数のピンは、減衰材料で被覆され、好ましくは、前記減衰材料がポリエーテルエーテルケトンである、項6または項7に記載のシステム。
(項9)少なくとも一つのガスを少なくとも前記本体面に吐出するよう構成されるガスディスペンサ手段をさらに備え、好ましくは前記ガスが水素または窒素である、項1から項8のいずれか一項に記載のシステム。
(項10)前記基板と前記複数のバールの接触を減衰させるための減衰手段をさらに備え、好ましくは、前記減衰手段がガスダンパおよび/または磁気ダンパである、項1から項9のいずれか一項に記載のシステム。
(項11)前記搬送手段は、前記クランプ中の前記基板の振動の減少を検出し、前記搬送手段を前記基板から離すようさらに構成される、項1から項10のいずれか一項に記載のシステム。
(項12)前記力フィードバックセンサ手段は、前記振動の減少を検出するよう構成される、項3および項11に記載のシステム。
(項13)前記搬送手段制御装置は、前記振動の減少を検出するよう構成される、項5および項11に記載のシステム。
(項14)基板をクランプ解除する方法であって、
前記基板をクランプ解除し、前記クランプ解除中に搬送手段を前記基板に接触させることと、
前記クランプ解除中に、前記基板を前記搬送手段によって振動位置に移動させることと、を備え、
当該振動位置において、前記基板は複数のバールから離れている、方法。
(項15)前記基板を前記振動位置に移動させる前に、前記基板の解放を検出することを備える、項14に記載の方法。
(項16)前記検出は、力フィードバック測定を用いることによって、または、搬送手段制御装置によって実行される、項15に記載の方法。
(項17)前記振動位置へ移動する速度は、10mm/s以上である、項14から項16のいずれか一項に記載の方法。
(項18)基板をクランプする方法であって、前記基板をクランプすることと、前記クランプ中に搬送手段を前記基板に接触させることとを備える、方法。
(項19)前記搬送手段によって前記基板の振動の減少を検出することと、
前記基板から前記搬送手段を離すこととをさらに備える、項18に記載の方法。
(項20)前記基板の振動の減少は、力フィードバック測定を用いることによって、または、搬送手段制御装置によって検出される、項18または項19に記載の方法。
(項21)項1から項13のいずれか一項に記載のシステムに、項14から項20のいずれか一項に記載の方法のステップを実行させる命令を備えるコンピュータプログラム。
(項22)項21に記載のコンピュータプログラムが記憶されるコンピュータ可読媒体。
(項23)項1から13のいずれか一項に記載のシステムおよび/または項22に記載のコンピュータ可読媒体を備えるリソグラフィ装置。
Claims (18)
- 本体面を有する本体と、前記本体面から間隔を空けて基板を支持するために前記本体面から突出する複数のバールと、を備える基板ホルダと、
前記基板ホルダ上で前記基板をクランプおよび/またはクランプ解除するよう構成されるクランプ手段と、
前記基板ホルダ上で前記基板を搭載および/または搭載解除するよう構成される搬送手段と、を備え、
前記搬送手段は、前記基板ホルダへの前記クランプおよび/またはクランプ解除中に前記基板に物理的に接触するようさらに構成される、基板ハンドリングシステム。 - 前記搬送手段は、前記クランプ解除中に前記基板を振動位置に位置付けるようさらに構成され、当該振動位置において前記基板は複数のバールから離れて配置され、または/および、
前記搬送手段は、力フィードバックセンサ手段を備える、請求項1に記載のシステム。 - 前記搬送手段は、前記力フィードバックセンサ手段が前記クランプ解除によって生じる力を検出するときに、前記基板を前記振動位置に位置付けるよう構成される、請求項2に記載のシステム。
- 前記搬送手段は、搬送手段制御装置を備え、
前記搬送手段は、前記搬送手段制御装置が前記クランプ解除によって生じる力を検出するときに、前記基板を振動位置に位置付けるよう構成され、または/および、
前記搬送手段は、複数のピンと、モータ手段とを備える、請求項1から3のいずれか一項に記載のシステム。 - 前記モータ手段は、少なくとも100Hzの力フィードバック制御を提供するよう構成されるサーボアクチュエータを備える、請求項4に記載のシステム。
- 前記複数のピンは、減衰材料で被覆され、好ましくは、前記減衰材料がポリエーテルエーテルケトンである、請求項4または5に記載のシステム。
- 少なくとも一つのガスを少なくとも前記本体面に吐出するよう構成されるガスディスペンサ手段をさらに備え、好ましくは前記ガスが水素または窒素である、請求項1から6のいずれか一項に記載のシステム。
- 前記基板と前記複数のバールの接触を減衰させるための減衰手段をさらに備え、好ましくは、前記減衰手段がガスダンパおよび/または磁気ダンパであり、または/および、
前記搬送手段は、前記クランプ中の前記基板の振動の減少を検出し、前記搬送手段を前記基板から離すようさらに構成される、請求項1から7のいずれか一項に記載のシステム。 - 前記力フィードバックセンサ手段は、前記振動の減少を検出するよう構成される、請求項2を引用する請求項8に記載のシステム。
- 前記搬送手段制御装置は、前記振動の減少を検出するよう構成される、請求項4を引用する請求項8に記載のシステム。
- 基板をクランプ解除する方法であって、
前記基板をクランプ解除し、前記クランプ解除中に搬送手段を前記基板に接触させることと、
前記クランプ解除中に、前記基板を前記搬送手段によって振動位置に移動させることと、を備え、
当該振動位置において、前記基板は複数のバールから離れている、方法。 - 前記基板を前記振動位置に移動させる前に、前記基板の解放を検出することを備え、
前記検出は、力フィードバック測定を用いることによって、または、搬送手段制御装置によって実行される、請求項11に記載の方法。 - 前記振動位置へ移動する速度は、10mm/s以上である、請求項11から12のいずれか一項に記載の方法。
- 基板をクランプする方法であって、前記基板をクランプすることと、前記クランプ中に搬送手段を前記基板に接触させることとを備える、方法。
- 前記搬送手段によって前記基板の振動の減少を検出することと、前記基板から前記搬送手段を離すこととをさらに備え、前記基板の振動の減少は、力フィードバック測定を用いることによって、または、搬送手段制御装置によって検出される、請求項14に記載の方法。
- 請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のシステムに、請求項11から請求項15のいずれか一項に記載の方法のステップを実行させる命令を備えるコンピュータプログラム。
- 請求項16に記載のコンピュータプログラムが記憶されるコンピュータ可読媒体。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載のシステムおよび/または請求項17に記載のコンピュータ可読媒体を備えるリソグラフィ装置。
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