JP2022184006A - 圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】環状の封止部による振動部の気密封止を十分に行うことが可能な圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動デバイスにおいて、第１封止部材２０と水晶振動板１０との間、および第２封止部材３０と水晶振動板１０との間には、水晶振動板１０の振動部１１を気密封止する環状のシールパス１１５，１１６が設けられ、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂが、平面視で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分の少なくとも１つと重畳している。【選択図】図１０

Description

本発明は、圧電振動子等の圧電振動デバイスに関する。

近年、各種電子機器の動作周波数の高周波化や、パッケージの小型化（特に低背化）が進んでいる。そのため、高周波化やパッケージの小型化にともなって、圧電振動デバイス（例えば水晶振動子、水晶発振器等）も高周波化やパッケージの小型化への対応が求められている。

この種の圧電振動デバイスでは、その筐体が略直方体のパッケージで構成されている。このパッケージは、例えばガラスや水晶からなる第１封止部材および第２封止部材と、例えば水晶からなり両主面に励振電極が形成された圧電振動板とから構成され、第１封止部材と第２封止部材とが圧電振動板を介して積層して接合される。そして、パッケージの内部（内部空間）に配された圧電振動板の振動部（励振電極）が気密封止されている（例えば、特許文献１）。以下、このような圧電振動デバイスの積層形態をサンドイッチ構造という。

特開２０１０－２５２０５１号公報

上述したような圧電振動デバイスでは、第１封止部材と圧電振動板との間、および第２封止部材と圧電振動板との間に、圧電振動板の振動部を気密封止する環状の封止部がそれぞれ形成され、例えばパッケージを加圧拡散接合することによって、気密封止される。しかし、パッケージの小型化に伴って封止部の形成領域が徐々に狭くなってきており、このような狭い領域で封止部を形成すると、封止部による振動部の気密封止が不十分となる可能性がある。例えば引き回し配線等の配線パターンが、封止部の周囲に並列に配置される構成の場合、そのような問題が特に懸念される。

本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、環状の封止部による振動部の気密封止を十分に行うことが可能な圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、基板の一主面に第１励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第１励振電極と対になる第２励振電極が形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記第１励振電極を覆う第１封止部材と、前記圧電振動板の前記第２励振電極を覆う第２封止部材と、が設けられ、前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって、前記第１励振電極と前記第２励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部が気密封止された内部空間が設けられた圧電振動デバイスにおいて、当該圧電振動デバイスのパッケージ側面に形成された側面配線を経由して、前記第１封止部材の前記内部空間に面していない側の主面に形成された上面端子と、前記第２封止部材の前記内部空間に面していない側の主面に形成された外部電極端子とが電気的に接続され、前記第１封止部材と前記圧電振動板との間、および前記第２封止部材と前記圧電振動板との間には、前記側面配線に接続される積層間配線が設けられ、前記第１封止部材と前記圧電振動板との間、および前記第２封止部材と前記圧電振動板との間には、前記圧電振動板の振動部を気密封止する環状の封止部が設けられ、前記積層間配線は、前記封止部の周囲に当該封止部とは所定の間隔を隔てて設けられ、前記封止部の平面視で前記積層間配線に沿った部分には、前記積層間配線に沿っていない部分よりも幅が狭い幅狭部が設けられ、平面視で、前記幅狭部は、前記上面端子の一部分および前記外部電極端子の一部分の少なくとも１つと重畳していることを特徴とする。

上記構成によれば、幅狭部が、平面視で、上面端子の一部分および外部電極端子の一部分の少なくとも１つと重畳しているので、加圧拡散接合などによって圧電振動デバイスのパッケージを製造する際、平面視で重畳する部分において、幅狭部へ圧力を十分に伝えることができ、封止部の幅狭部をできる限り均一に加圧することができ、環状の封止部による振動部の気密封止を十分に行うことができる。

上記構成において、前記重畳する部分の前記封止部の外周縁に沿った方向の長さは、前記幅狭部の前記封止部の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上であることが好ましい。この構成によれば、平面視で重畳する部分をできる限り大きく確保することにより、封止部の幅狭部をできる限り均一に加圧することができ、環状の封止部による振動部の気密封止を十分に行うことができる。

上記構成において、平面視で、前記幅狭部は、その全領域において、前記上面端子の一部分および前記外部電極端子の一部分のいずれかと重畳していることが好ましい。この構成によれば、封止部の幅狭部へ圧力を十分に伝えることができ、幅狭部の加圧されない領域をできる限り少なくすることができる。これにより、幅狭部をできる限り均一に加圧することができ、環状の封止部による振動部の気密封止を十分に行うことができる。

上記構成において、前記封止部は、パッケージの外周縁に沿って設けられ、前記幅狭部は、前記封止部の長辺部分に設けられていることが好ましい。この構成によれば、幅狭部を封止部の長辺部分に設けた場合であっても、平面視で重畳する部分において、幅狭部へ圧力を確実に伝えることができる。これにより、幅狭部をできる限り均一に加圧することができ、環状の封止部による振動部の気密封止を十分に行うことができる。

上記構成において、前記第１封止部材と前記圧電振動板とがＡｕ－Ａｕ接合によって接合され、前記第２封止部材と前記圧電振動板とがＡｕ－Ａｕ接合によって接合され、前記第１封止部材と前記圧電振動板との間のギャップ、および前記第２封止部材と前記圧電振動板との間のギャップが、１μｍ以下であることが好ましい。この構成によれば、圧電振動デバイスの低背化に容易に対応することができる。

本発明の圧電振動デバイスによれば、幅狭部が、平面視で、上面端子の一部分および外部電極端子の一部分の少なくとも１つと重畳しているので、加圧拡散接合などによって圧電振動デバイスのパッケージを製造する際、封止部の幅狭部をできる限り均一に加圧することができ、環状の封止部による振動部の気密封止を十分に行うことができる。

図１は、本実施形態にかかる水晶振動子の各構成を模式的に示した概略構成図である。 図２は、水晶振動子の第１封止部材の第１主面側の概略平面図である。 図３は、水晶振動子の第１封止部材の第２主面側の概略平面図である。 図４は、水晶振動子の水晶振動板の第１主面側の概略平面図である。 図５は、水晶振動子の水晶振動板の第２主面側の概略平面図である。 図６は、水晶振動子の第２封止部材の第１主面側の概略平面図である。 図７は、水晶振動子の第２封止部材の第２主面側の概略平面図である。 図８は、水晶振動子の－Ｘ方向側の概略側面図である。 図９は、水晶振動子の＋Ｘ方向側の概略側面図である。 図１０は、第１封止部材と水晶振動板との間のシールパスの幅狭部と、第１、第２端子、金属膜との平面視での位置関係を示す図である。 図１１は、第１封止部材と水晶振動板との間のシールパスの幅狭部と、外部電極端子との平面視での位置関係を示す図である。 図１２は、第２封止部材と水晶振動板との間のシールパスの幅狭部と、第１、第２端子、金属膜との平面視での位置関係を示す図である。 図１３は、第２封止部材と水晶振動板との間のシールパスの幅狭部と、外部電極端子との平面視での位置関係を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、本発明を適用する圧電振動デバイスが水晶振動子である場合について説明する。

まず、本実施形態にかかる水晶振動子１００の基本的な構造を説明する。水晶振動子１００は、図１に示すように、水晶振動板（圧電振動板）１０、第１封止部材２０、および第２封止部材３０を備えて構成されている。この水晶振動子１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージが構成される。すなわち、水晶振動子１００においては、水晶振動板１０の両主面のそれぞれに第１封止部材２０および第２封止部材３０が接合されることでパッケージの内部空間（キャビティ）が形成され、この内部空間に振動部１１（図４、図５参照）が気密封止される。

本実施形態にかかる水晶振動子１００は、例えば、０．８×０．６ｍｍや、１．０×０．０ｍｍのパッケージサイズであり、小型化と低背化とを図ったものである。また、小型化に伴い、パッケージでは、キャスタレーションを形成せずに、後述する側面配線等を用いて電極の導通を図っている。また、水晶振動子１００は、外部に設けられる外部回路基板（図示省略）に半田を介して電気的に接続されるようになっている。

次に、上記した水晶振動子１００における水晶振動板１０、第１封止部材２０および第２封止部材３０の各部材について、図１～図７を用いて説明する。なお、ここでは、接合されていないそれぞれ単体として構成されている各部材について説明を行う。図２～図７は、水晶振動板１０、第１封止部材２０および第２封止部材３０のそれぞれの一構成例を示しているに過ぎず、これらは本発明を限定するものではない。

水晶振動板１０は、図４、図５に示すように、水晶からなる圧電基板であって、その両主面（第１主面１０１，第２主面１０２）が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施形態では、水晶振動板１０として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶板が用いられている。図４、図５に示す水晶振動板１０では、水晶振動板１０の両主面１０１，１０２が、ＸＺ´平面とされている。このＸＺ´平面において、水晶振動板１０の短手方向（短辺方向）に平行な方向がＸ軸方向とされ、水晶振動板１０の長手方向（長辺方向）に平行な方向がＺ´軸方向とされている。なお、ＡＴカットは、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）、および光学軸（Ｚ軸）のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。ＡＴカット水晶板では、Ｘ軸は水晶の結晶軸に一致する。Ｙ´軸およびＺ´軸は、水晶の結晶軸のＹ軸およびＺ軸からそれぞれ概ね３５°１５′傾いた（この切断角度はＡＴカット水晶振動板の周波数温度特性を調整する範囲で多少変更してもよい）軸に一致する。Ｙ´軸方向およびＺ´軸方向は、ＡＴカット水晶板を切り出すときの切り出し方向に相当する。

水晶振動板１０の両主面１０１，１０２には、一対の励振電極（第１励振電極１１１，第２励振電極１１２）が形成されている。水晶振動板１０は、略矩形に形成された振動部１１と、この振動部１１の外周を取り囲む外枠部１２と、振動部１１と外枠部１２とを連結することで振動部１１を保持する保持部１３とを有している。すなわち、水晶振動板１０は、振動部１１、外枠部１２および保持部１３が一体的に設けられた構成となっている。保持部１３は、振動部１１の＋Ｘ方向かつ－Ｚ´方向に位置する１つの角部のみから、－Ｚ´方向に向けて外枠部１２まで延びている（突出している）。そして、振動部１１と外枠部１２との間には、水晶振動板１０を切り抜いて形成された切り抜き部１０ａが設けられている。本実施形態では、水晶振動板１０には、振動部１１と外枠部１２とを連結する保持部１３が１つのみ設けられており、切り抜き部１０ａが振動部１１の外周囲を囲うように連続して形成されている。

第１励振電極１１１は振動部１１の第１主面１０１側に設けられ、第２励振電極１１２は振動部１１の第２主面１０２側に設けられている。第１励振電極１１１，第２励振電極１１２には、これらの励振電極をパッケージの底面に形成される外部電極端子に接続するための引出配線（第１引出配線１１３，第２引出配線１１４）が接続されている。第１引出配線１１３は、第１励振電極１１１から引き出され、保持部１３を経由して、外枠部１２に形成された接続用接合パターン１４に繋がっている。第２引出配線１１４は、第２励振電極１１２から引き出され、保持部１３を経由して、外枠部１２に形成された接続用接合パターン１５に繋がっている。

水晶振動板１０の両主面（第１主面１０１，第２主面１０２）には、水晶振動板１０を第１封止部材２０および第２封止部材３０に接合するための振動板側封止部がそれぞれ設けられている。第１主面１０１の振動板側封止部としては振動板側第１接合パターン１２１が形成されており、第２主面１０２の振動板側封止部としては振動板側第２接合パターン１２２が形成されている。振動板側第１接合パターン１２１および振動板側第２接合パターン１２２は、外枠部１２に設けられており、平面視で環状に形成されている。振動板側第１接合パターン１２１の外周縁は、水晶振動板１０（外枠部１２）の第１主面１０１の外周縁に近接して設けられている。振動板側第２接合パターン１２２の外周縁は、水晶振動板１０（外枠部１２）の第２主面１０２の外周縁に近接して設けられている。

水晶振動板１０の第１主面１０１には、振動板側第１接合パターン１２１の外周側に、積層間配線用接合パターン１８１，１８２が形成されている。積層間配線用接合パターン１８１，１８２は、振動板側第１接合パターン１２１に接続されておらず、振動板側第１接合パターン１２１とは所定の間隔を隔てて設けられている。積層間配線用接合パターン１８１，１８２は、水晶振動板１０の長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。積層間配線用接合パターン１８１は、水晶振動板１０の第１主面１０１の－Ｘ方向側かつ＋Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第１側面配線１７１に接続されている。積層間配線用接合パターン１８２は、水晶振動板１０の第１主面１０１の＋Ｘ方向側かつ－Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第２側面配線１７２に接続されている。

本実施形態では、振動板側第１接合パターン１２１の平面視で積層間配線用接合パターン１８１，１８２に沿った部分（対向する部分）には、積層間配線用接合パターン１８１，１８２に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部１２１ａ，１２１ｂが設けられている。幅狭部１２１ａ，１２１ｂは、振動板側第１接合パターン１２１の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該振動板側第１接合パターン１２１を凹ませた凹部に、積層間配線用接合パターン１８１，１８２が配置されている。

また、水晶振動板１０の第２主面１０２には、振動板側第２接合パターン１２２の外周側に、積層間配線用接合パターン１８３，１８４が形成されている。積層間配線用接合パターン１８３，１８４は、振動板側第２接合パターン１２２に接続されておらず、振動板側第２接合パターン１２２とは所定の間隔を隔てて設けられている。積層間配線用接合パターン１８３，１８４は、水晶振動板１０の長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。積層間配線用接合パターン１８３は、水晶振動板１０の第２主面１０２の－Ｘ方向側かつ＋Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第１側面配線１７１に接続されている。積層間配線用接合パターン１８４は、水晶振動板１０の第２主面１０２の＋Ｘ方向側かつ－Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第２側面配線１７２に接続されている。

本実施形態では、振動板側第２接合パターン１２２の平面視で積層間配線用接合パターン１８３，１８４に沿った部分（対向する部分）には、積層間配線用接合パターン１８３，１８４に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部１２２ａ，１２２ｂが設けられている。幅狭部１２２ａ，１２２ｂは、振動板側第２接合パターン１２２の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該振動板側第２接合パターン１２２を凹ませた凹部に、積層間配線用接合パターン１８３，１８４が配置されている。

水晶振動板１０には、図４、図５に示すように、第１主面１０１と第２主面１０２との間を貫通する１つのスルーホールが形成されている。具体的には、第１スルーホール１６２は、外枠部１２であって、振動板側第１接合パターン１２１および振動板側第２接合パターン１２２の内周側に設けられている。また、第１スルーホール１６２は、振動部１１のＺ´軸方向の一方側（図４、図５では、－Ｚ´方向側）に設けられている。第１スルーホール１６２の周囲には、第１主面１０１側では接続用接合パターン１２４が、第２主面１０２側では接続用接合パターン１５が形成されている。

第１スルーホール１６２には、第１主面１０１と第２主面１０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、第１スルーホール１６２の内壁面に沿って形成されている。また、第１スルーホール１６２の中央部分は、第１主面１０１と第２主面１０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。なお、第１主面１０１および第２主面１０２の電極間の導通を、スルーホールの貫通電極以外の手段（例えば外枠部１２の内壁面等に形成された配線）によって行ってもよい。

水晶振動板１０の側面には、図４、図５に示すように、２つの側面配線が形成されている。具体的には、水晶振動板１０の－Ｘ方向側の側面１０３に、第１側面配線１７１が形成されている。水晶振動板１０の＋Ｘ方向側の側面１０４に、第２側面配線１７２が形成されている。

第１側面配線１７１は、水晶振動板１０の－Ｘ方向側の側面１０３の＋Ｚ´方向側の部分に形成されている。第１側面配線１７１は、水晶振動板１０の第１主面１０１に設けられた積層間配線用接合パターン１８１に接続されている。第１側面配線１７１は、水晶振動板１０の第２主面２０２に設けられた積層間配線用接合パターン１８３に接続されている。

第２側面配線１７２は、水晶振動板１０の＋Ｘ方向側の側面１０４の－Ｚ´方向側の部分に形成されている。第２側面配線１７２は、水晶振動板１０の第１主面１０１に設けられた積層間配線用接合パターン１８２に接続されている。第２側面配線１７２は、水晶振動板１０の第２主面２０２に設けられた積層間配線用接合パターン１８４に接続されている。

また、水晶振動板１０の外枠部１２の内壁面には、図４、図５に示すように、２つの内部配線が形成されている。具体的には、水晶振動板１０の外枠部１２の－Ｘ方向側の内壁面１０５に、第１内部配線１７３が形成されている。水晶振動板１０の外枠部１２の＋Ｘ方向側の内壁面１０６に、第２内部配線１７４が形成されている。

第１内部配線１７３は、外枠部１２の－Ｘ方向側の内壁面１０５の中央部に所定の幅で設けられている。第１内部配線１７３は、水晶振動板１０の第１主面１０１に設けられた振動板側第１接合パターン１２１に接続されている。第１内部配線１７３は、水晶振動板１０の第２主面１０２に設けられた振動板側第２接合パターン１２２に接続されている。

第２内部配線１７４は、外枠部１２の＋Ｘ方向側の内壁面１０６の中央部に所定の幅で設けられている。第２内部配線１７４は、水晶振動板１０の第１主面１０１に設けられた振動板側第１接合パターン１２１に接続されている。第２内部配線１７４は、水晶振動板１０の第２主面１０２に設けられた振動板側第２接合パターン１２２に接続されている。第１内部配線１７３および第２内部配線１７４は、振動部１１を挟んで互いに対向するように配置されている。

第１封止部材２０は、図２、図３に示すように、１枚のＡＴカット水晶板から形成された直方体の基板であり、この第１封止部材２０の第２主面２０２（水晶振動板１０に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。なお、第１封止部材２０は振動部を有するものではないが、水晶振動板１０と同様にＡＴカット水晶板を用いることで、水晶振動板１０と第１封止部材２０の熱膨張率を同じにすることができ、水晶振動子１００における熱変形を抑制することができる。また、第１封止部材２０におけるＸ軸、Ｙ軸およびＺ´軸の向きも水晶振動板１０と同じとされている。

第１封止部材２０の第１主面２０１（水晶振動板１０に面しない外方の主面）には、図２に示すように、パッケージの上面に形成される上面端子としての配線用の第１、第２端子２２，２３およびシールド用（アース接続用）の金属膜２８が形成されている。配線用の第１、第２端子２２，２３は、水晶振動板１０の第１、第２励振電極１１１，１１２と、第２封止部材３０の外部電極端子３２とを電気的に接続するための配線として設けられている。第１、第２端子２２，２３は、Ｚ´軸方向の両端部に設けられており、第１端子２２が、＋Ｚ´方向側に設けられ、第２端子２３が、－Ｚ´方向側に設けられている。第１、第２端子２２，２３は、Ｘ軸方向に延びるように形成されている。第１端子２２および第２端子２３は、略矩形状に形成されている。第１端子２２は、第１主面２０１の－Ｘ方向側の端部まで延びており、後述する第３側面配線２７１に接続されている。第２端子２３は、第１主面２０１の＋Ｘ方向側の端部まで延びており、後述する第４側面配線２７２に接続されている。

金属膜２８は、第１、第２端子２２，２３の間に設けられており、第１、第２端子２２，２３とは所定の間隔を隔てて配置されている。金属膜２８は、第１封止部材２０の第１主面２０１の第１、第２端子２２，２３が形成されていない領域のうち、ほとんど全ての領域に設けられている。金属膜２８は、第１封止部材２０の第１主面２０１の＋Ｘ方向の端部から－Ｘ方向の端部にわたって設けられている。金属膜２８は、第１主面２０１の－Ｘ方向の端部まで延びており、後述する第５側面配線２７３に接続されている。また、金属膜２８は、第１主面２０１の＋Ｘ方向の端部まで延びており、後述する第６側面配線２７４に接続されている。

第１封止部材２０には、図２、図３に示すように、第１主面２０１と第２主面２０２との間を貫通する２つのスルーホールが形成されている。具体的には、第２，第３スルーホール２１２，２１３が、図２、図３の＋Ｚ´方向および－Ｚ´方向にそれぞれ設けられている。

第２，第３スルーホール２１２，２１３には、第１主面２０１と第２主面２０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、第２，第３スルーホール２１２，２１３それぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第２，第３スルーホール２１２，２１３それぞれの中央部分は、第１主面２０１と第２主面２０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。そして、第２スルーホール２１２の貫通電極が、第１端子２２に電気的に接続されている。第３スルーホール２１３の貫通電極が、第２端子２３に電気的に接続されている。

第１封止部材２０の第２主面２０２には、水晶振動板１０に接合するための封止部材側第１封止部としての封止部材側第１接合パターン２４が形成されている。封止部材側第１接合パターン２４は、平面視で環状に形成されている。封止部材側第１接合パターン２４の外周縁は、第１封止部材２０の第２主面２０２の外周縁に近接して設けられている。また、第１封止部材２０の第２主面２０２では、第２スルーホール２１２の周囲には接続用接合パターン２６１が形成されており、第３スルーホール２１３の周囲には接続用接合パターン２６２が形成されている。さらに、接続用接合パターン２６１に対して第１封止部材２０の長軸方向の反対側（－Ｚ´方向側）には接続用接合パターン２６３が形成されており、接続用接合パターン２６１と接続用接合パターン２６３とは配線パターン２７によって接続されている。

また、第１封止部材２０の第２主面２０２には、封止部材側第１接合パターン２４の外周側に、積層間配線用接合パターン２８１，２８２が形成されている。積層間配線用接合パターン２８１，２８２は、封止部材側第１接合パターン２４に接続されておらず、封止部材側第１接合パターン２４とは所定の間隔を隔てて設けられている。積層間配線用接合パターン２８１，２８２は、第１封止部材２０の長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。積層間配線用接合パターン２８１は、第１封止部材２０の第２主面２０２の－Ｘ方向側かつ＋Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第３側面配線２７１に接続されている。積層間配線用接合パターン２８２は、第１封止部材２０の第２主面２０２の＋Ｘ方向側かつ－Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第４側面配線２７２に接続されている。

本実施形態では、封止部材側第１接合パターン２４の平面視で積層間配線用接合パターン２８１，２８２に沿った部分（対向する部分）には、積層間配線用接合パターン２８１，２８２に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部２４ａ，２４ｂが設けられている。幅狭部２４ａ，２４ｂは、封止部材側第１接合パターン２４の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該封止部材側第１接合パターン２４を凹ませた凹部に、積層間配線用接合パターン２８１，２８２が配置されている。

第１封止部材２０の側面には、図２、図３に示すように、４つの側面配線が形成されている。具体的には、第１封止部材２０の－Ｘ方向側の側面２０３に、第３側面配線２７１および第５側面配線２７３が形成されている。第１封止部材２０の＋Ｘ方向側の側面２０４に、第４側面配線２７２および第６側面配線２７４が形成されている。

第３側面配線２７１は、第１封止部材２０の－Ｘ方向側の側面２０３の＋Ｚ´方向側の部分に形成されている。第３側面配線２７１は、第１封止部材２０の第１主面２０１に設けられた第１端子２２に接続されている。第３側面配線２７１は、第１封止部材２０の第２主面２０２に設けられた積層間配線用接合パターン２８１に接続されている。

第４側面配線２７２は、第１封止部材２０の＋Ｘ方向側の側面２０４の－Ｚ´方向側の部分に形成されている。第４側面配線２７２は、第１封止部材２０の第１主面２０１に設けられた第２端子２３に接続されている。第４側面配線２７２は、第１封止部材２０の第２主面２０２に設けられた積層間配線用接合パターン２８２に接続されている。

第５側面配線２７３は、第１封止部材２０の－Ｘ方向側の側面２０３の－Ｚ´方向側の部分に形成されている。第５側面配線２７３は、第１封止部材２０の第１主面２０１に設けられた金属膜２８に接続されている。第５側面配線２７３は、第１封止部材２０の第２主面２０２に設けられた封止部材側第１接合パターン２４に接続されている。

第６側面配線２７４は、第１封止部材２０の＋Ｘ方向側の側面２０４の＋Ｚ´方向側の部分に形成されている。第６側面配線２７４は、第１封止部材２０の第１主面２０１に設けられた金属膜２８に接続されている。第６側面配線２７４は、第１封止部材２０の第２主面２０２に設けられた封止部材側第１接合パターン２４に接続されている。

第２封止部材３０は、図６、図７に示すように、１枚のＡＴカット水晶板から形成された直方体の基板であり、この第２封止部材３０の第１主面３０１（水晶振動板１０に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。なお、第２封止部材３０においても、水晶振動板１０と同様にＡＴカット水晶板を用い、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ´軸の向きも水晶振動板１０と同じとすることが望ましい。

この第２封止部材３０の第１主面３０１には、水晶振動板１０に接合するための封止部材側第２封止部としての封止部材側第２接合パターン３１が形成されている。封止部材側第２接合パターン３１は、平面視で環状に形成されている。封止部材側第２接合パターン３１の外周縁は、第２封止部材３０の第１主面３０１の外周縁に近接して設けられている。

また、第２封止部材３０の第１主面３０１には、封止部材側第２接合パターン３１の外周側に、積層間配線用接合パターン３８１，３８２が形成されている。積層間配線用接合パターン３８１，３８２は、封止部材側第２接合パターン３１に接続されておらず、封止部材側第２接合パターン３１とは所定の間隔を隔てて設けられている。積層間配線用接合パターン３８１，３８２は、第２封止部材３０の長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。積層間配線用接合パターン３８１は、第２封止部材３０の第１主面３０１の－Ｘ方向側かつ＋Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第７側面配線３７１に接続されている。積層間配線用接合パターン３８２は、第２封止部材３０の第１主面３０１の＋Ｘ方向側かつ－Ｚ´方向側の部分に設けられており、後述する第８側面配線３７２に接続されている。

本実施形態では、封止部材側第２接合パターン３１の平面視で積層間配線用接合パターン３８１，３８２に沿った部分（対向する部分）には、積層間配線用接合パターン３８１，３８２に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部３１ａ，３１ｂが設けられている。幅狭部３１ａ，３１ｂは、封止部材側第２接合パターン３１の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該封止部材側第２接合パターン３１を凹ませた凹部に、積層間配線用接合パターン３８１，３８２が配置されている。

第２封止部材３０の第２主面３０２（水晶振動板１０に面しない外方の主面）には、水晶振動子１００の外部に設けられる外部回路基板に電気的に接続する４つの外部電極端子３２が設けられている。外部電極端子３２は、第２封止部材３０の第２主面３０２の４隅（隅部）にそれぞれ位置する。外部電極端子３２は、平面視で、水晶振動子１００のパッケージの内部空間に沿ってそれぞれ設けられており、略Ｌ字状に形成されている。外部電極端子３２は、平面視で、上述した水晶振動板１０の外枠部１２と重複する位置に設けられている。

第２封止部材３０の側面には、図６、図７に示すように、４つの側面配線が形成されている。具体的には、第２封止部材３０の－Ｘ方向側の側面３０３に、第７側面配線３７１および第９側面配線３７３が形成されている。第２封止部材３０の＋Ｘ方向側の側面３０４に、第８側面配線３７２および第１０側面配線３７４が形成されている。

第７側面配線３７１は、第２封止部材３０の－Ｘ方向側の側面３０３の＋Ｚ´方向側の部分に形成されている。第７側面配線３７１は、第２封止部材３０の第１主面３０１に設けられた積層間配線用接合パターン３８１に接続されている。第７側面配線３７１は、第２封止部材３０の第２主面３０２に設けられた外部電極端子３２に接続されている。

第８側面配線３７２は、第２封止部材３０の＋Ｘ方向側の側面３０４の－Ｚ´方向側の部分に形成されている。第８側面配線３７２は、第２封止部材３０の第１主面３０１に設けられた積層間配線用接合パターン３８２に接続されている。第８側面配線３７２は、第２封止部材３０の第２主面３０２に設けられた外部電極端子３２に接続されている。

第９側面配線３７３は、第２封止部材３０の－Ｘ方向側の側面３０３の－Ｚ´方向側の部分に形成されている。第９側面配線３７３は、第２封止部材３０の第１主面３０１に設けられた封止部材側第２接合パターン３１に接続されている。第９側面配線３７３は、第２封止部材３０の第２主面３０２に設けられた外部電極端子３２に接続されている。

第１０側面配線３７４は、第２封止部材３０の＋Ｘ方向側の側面３０４の＋Ｚ´方向側の部分に形成されている。第１０側面配線３７４は、第２封止部材３０の第１主面３０１に設けられた封止部材側第２接合パターン３１に接続されている。第１０側面配線３７４は、第２封止部材３０の第２主面３０２に設けられた外部電極端子３２に接続されている。

上記構成の水晶振動板１０、第１封止部材２０、および第２封止部材３０を含む水晶振動子１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが振動板側第１接合パターン１２１および封止部材側第１接合パターン２４を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが振動板側第２接合パターン１２２および封止部材側第２接合パターン３１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図１、図８、図９に示すサンドイッチ構造のパッケージが製造される。この際、パッケージを加圧することによって拡散接合が行われる（加圧拡散接合）。これにより、パッケージの内部空間、つまり、振動部１１の収容空間が気密封止される。

水晶振動子１００において、水晶振動板１０の振動部１１を気密封止する封止部（シールパス）１１５，１１６は、平面視で、環状に形成されている。シールパス１１５は、上述した振動板側第１接合パターン１２１および封止部材側第１接合パターン２４の拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）によって形成され、シールパス１１５の内縁形状が略八角形に形成されている。シールパス１１５の外縁形状は略矩形に形成され、シールパス１１５の外周縁がパッケージの外周縁に近接して配置される。この際、振動板側第１接合パターン１２１の幅狭部１２１ａ，１２２ｂおよび封止部材側第１接合パターン２４の幅狭部２４ａ，２４ｂの拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）によって、シールパス１１５の幅狭部１１５ａ，１１５ｂが形成される。

同様に、シールパス１１６は、上述した振動板側第２接合パターン１２２および封止部材側第２接合パターン３１の拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）によって形成され、シールパス１１６の内縁形状が略八角形に形成されている。シールパス１１６の外縁形状は略矩形に形成され、シールパス１１６の外周縁がパッケージの外周縁に近接して配置される。この際、振動板側第２接合パターン１２２の幅狭部１２２ａ，１２２ｂおよび封止部材側第２接合パターン３１の幅狭部３１ａ，３１ｂの拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）によって、シールパス１１６の幅狭部１１６ａ，１１６ｂが形成される。

このように拡散接合によってシールパス１１５，１１６が形成された水晶振動子１００において、第１封止部材２０と水晶振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有し、第２封止部材３０と水晶振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有する。つまり、第１封止部材２０と水晶振動板１０との間のシールパス１１５の厚みが、１．００μｍ以下であり、第２封止部材３０と水晶振動板１０との間のシールパス１１６の厚みが、１．００μｍ以下（具体的には、本実施形態のＡｕ－Ａｕ接合では０．１５μｍ～１．００μｍ）である。なお、比較例として、Ｓｎを用いた従来の金属ペースト封止材では、５μｍ～２０μｍとなる。

また、上述した接続用接合パターン同士、および積層間配線用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。そして、接続用接合パターン同士、および積層間配線用接合パターン同士の接合により、水晶振動子１００では、第１励振電極１１１、第２励振電極１１２と、外部電極端子３２との間の電気的導通が得られるようになっている。具体的には、第１励振電極１１１は、第１引出配線１１３、配線パターン２７、第２スルーホール２１２、第１端子２２、第３側面配線２７１、第１積層間配線１１７、第１側面配線１７１、第２積層間配線１１８、および第７側面配線３７１を順に経由して、外部電極端子３２に接続される。第１積層間配線１１７は、第１封止部材２０と水晶振動板１０との積層間に配置される配線である。この第１積層間配線１１７は、第１封止部材２０の第２主面２０２に形成された積層間配線用接合パターン２８１と、水晶振動板１０の第１主面１０１に形成された積層間配線用接合パターン１８１との拡散接合によって形成される。図８に示すように、第１積層間配線１１７の＋Ｚ´方向側の端部に、第３側面配線２７１が接続され、第１積層間配線１１７の－Ｚ´方向側の端部に、第１側面配線１７１が接続されている。第２積層間配線１１８は、水晶振動板１０と第２封止部材３０との積層間に配置される配線である。この第２積層間配線１１８は、水晶振動板１０の第２主面１０２に形成された積層間配線用接合パターン１８３と、第２封止部材３０の第１主面３０１に形成された積層間配線用接合パターン３８１との拡散接合によって形成される。図８に示すように、第２積層間配線１１８の－Ｚ´方向側の端部に、第１側面配線１７１が接続され、第２積層間配線１１８の＋Ｚ´方向側の端部に、第７側面配線３７１が接続されている。

また、第２励振電極１１２は、第２引出配線１１４、第１スルーホール１６２、第３スルーホール２１３、第２端子２３、第４側面配線２７２、第３積層間配線１１９、第２側面配線１７２、第４積層間配線１２０、および第８側面配線３７２を順に経由して、外部電極端子３２に接続される。第３積層間配線１１９は、第１封止部材２０と水晶振動板１０との積層間に配置される配線である。この第３積層間配線１１９は、第１封止部材２０の第２主面２０２に形成された積層間配線用接合パターン２８２と、水晶振動板１０の第１主面１０１に形成された積層間配線用接合パターン１８２との拡散接合によって形成される。図９に示すように、第３積層間配線１１９の－Ｚ´方向側の端部に、第４側面配線２７２が接続され、第３積層間配線１１９の＋Ｚ´方向側の端部に、第２側面配線１７２が接続されている。第４積層間配線１２０は、水晶振動板１０と第２封止部材３０との積層間に配置される配線である。この第４積層間配線１２０は、水晶振動板１０の第２主面１０２に形成された積層間配線用接合パターン１８４と、第２封止部材３０の第１主面３０１に形成された積層間配線用接合パターン３８２との拡散接合によって形成される。図９に示すように、第４積層間配線１２０の＋Ｚ´方向側の端部に、第２側面配線１７２が接続され、第４積層間配線１２０の－Ｚ´方向側の端部に、第８側面配線３７２が接続されている。

さらに、金属膜２８は、第５側面配線２７３、シールパス１１５、第１内部配線１７３、シールパス１１６、第９側面配線３７３を順に経由して、アース接続（グランド接続、外部電極端子３２の一部を利用）されている。同様に、金属膜２８は、第６側面配線２７４、シールパス１１５、第２内部配線１７４、シールパス１１６、第１０側面配線３７４を順に経由して、アース接続（グランド接続、外部電極端子３２の一部を利用）されている。

本実施形態では、第１、第２励振電極１１１，１１２と、外部電極端子３２，３２との間の電気的な導通経路は、環状のシールパス１１５，１１６には電気的に接続されないようになっている。

具体的には、平面視で、環状のシールパス１１５，１１６の内方において、第１励振電極１１１が、第２スルーホール２１２の貫通電極を介して、第１封止部材２０の第１主面２０１の第１端子２２に電気的に接続されている。第１端子２２は、平面視で、環状のシールパス１１５，１１６の内方と外方に跨って配置されている。そして、平面視で、環状のシールパス１１５，１１６の外方において、第１端子２２が、水晶振動子１００のパッケージ側面に形成された側面配線２７１，１７１，３７１を経由して、第２封止部材３０の第２主面３０２の外部電極端子３２に電気的に接続されている。このような第１励振電極１１１と、外部電極端子３２との間の電気的な導通経路は、環状のシールパス１１５，１１６には電気的に接続されていない。

同様に、平面視で、環状のシールパス１１５，１１６の内方において、第２励振電極１１２が、第１スルーホール１６２の貫通電極および第３スルーホール２１３の貫通電極を介して、第１封止部材２０の第１主面２０１の第２端子２３に電気的に接続されている。第２端子２３は、平面視で、環状のシールパス１１５，１１６の内方と外方に跨って配置されている。そして、平面視で、環状のシールパス１１５，１１６の外方において、第２端子２３が、水晶振動子１００のパッケージ側面に形成された側面配線２７２，１７２，３７２を経由して、第２封止部材３０の第２主面３０２の外部電極端子３２に電気的に接続されている。このような第２励振電極１１２と、外部電極端子３２との間の電気的な導通経路は、環状のシールパス１１５，１１６には電気的に接続されていない。

水晶振動子１００において、上述した各種接合パターンは、複数の層が水晶板上に積層されてなり、その最下層側からＴｉ（チタン）層とＡｕ（金）層とが蒸着またはスパッタリングにより形成されているものとすることが好ましい。また、水晶振動子１００に形成される他の配線や電極も、接合パターンと同一の構成とすれば、接合パターンや配線および電極を同時にパターニングでき、好ましい。

本実施形態では、図１０、図１１に示すように、第１積層間配線１１７は、シールパス１１５の外周側に形成されている。第１積層間配線１１７は、シールパス１１５に接続されておらず、シールパス１１５とは所定の間隔を隔てて設けられている。第１積層間配線１１７は、パッケージの長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。第１積層間配線１１７は、平面視でパッケージの－Ｘ方向側かつ＋Ｚ´方向側の部分に設けられている。シールパス１１５の平面視で第１積層間配線１１７に沿った部分（対向する部分）には、第１積層間配線１１７に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部１１５ａが設けられている。幅狭部１１５ａは、シールパス１１５の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該シールパス１１５を凹ませた凹部に、第１積層間配線１１７が配置されている。

また、図１０、図１１に示すように、第３積層間配線１１９は、シールパス１１５の外周側に形成されている。第３積層間配線１１９は、シールパス１１５に接続されておらず、シールパス１１５とは所定の間隔を隔てて設けられている。第３積層間配線１１９は、パッケージの長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。第３積層間配線１１９は、平面視でパッケージの＋Ｘ方向側かつ－Ｚ´方向側の部分に設けられている。シールパス１１５の平面視で第３積層間配線１１９に沿った部分（対向する部分）には、第３積層間配線１１９に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部１１５ｂが設けられている。幅狭部１１５ｂは、シールパス１１５の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該シールパス１１５を凹ませた凹部に、第３積層間配線１１９が配置されている。

同様に、図１２、図１３に示すように、第２積層間配線１１８は、シールパス１１６の外周側に形成されている。第２積層間配線１１８は、シールパス１１６に接続されておらず、シールパス１１６とは所定の間隔を隔てて設けられている。第２積層間配線１１８は、パッケージの長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。第２積層間配線１１８は、平面視でパッケージの－Ｘ方向側かつ＋Ｚ´方向側の部分に設けられている。シールパス１１６の平面視で第２積層間配線１１８に沿った部分（対向する部分）には、第２積層間配線１１８に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部１１６ａが設けられている。幅狭部１１６ａは、シールパス１１６の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該シールパス１１６を凹ませた凹部に、第２積層間配線１１８が配置されている。

また、図１２、図１３に示すように、第４積層間配線１２０は、シールパス１１６の外周側に形成されている。第４積層間配線１２０は、シールパス１１６に接続されておらず、シールパス１１６とは所定の間隔を隔てて設けられている。第４積層間配線１２０は、パッケージの長辺部分（ここではＺ´軸方向に沿った部分）に設けられている。第４積層間配線１２０は、平面視でパッケージの＋Ｘ方向側かつ－Ｚ´方向側の部分に設けられている。シールパス１１６の平面視で第４積層間配線１２０に沿った部分（対向する部分）には、第４積層間配線１２０に沿っていない部分よりも幅（ここではＸ軸方向の幅）が狭い幅狭部１１６ｂが設けられている。幅狭部１１６ｂは、シールパス１１６の外周縁を内方へ凹ませることによって形成され、当該シールパス１１６を凹ませた凹部に、第４積層間配線１２０が配置されている。

本実施形態では、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂが、平面視で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分の少なくとも１つと重畳している。平面視で重畳する部分のシールパス１１５，１１６の外周縁に沿った方向（ここではＺ´軸方向）の長さが、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂのシールパス１１５，１１６の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上になっている。この場合、平面視で、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂが、その全領域において、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分のいずれかと重畳している。これらの点について、図１０～図１３を用いて説明する。

図１０は、シールパス１１５の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ（実線で示す）と、第１、第２端子２２，２３（１点鎖線で示す）との平面視での位置関係を示す。図１１は、シールパス１１５の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ（実線で示す）と、外部電極端子３２，３２（２点鎖線で示す）との平面視での位置関係を示す。図１２は、シールパス１１６の幅狭部１１６ａ，１１６ｂ（実線で示す）と、第１、第２端子２２，２３（１点鎖線で示す）との平面視での位置関係を示す。図１３は、シールパス１１６の幅狭部１１６ａ，１１６ｂ（実線で示す）と、外部電極端子３２，３２（２点鎖線で示す）との平面視での位置関係を示す。

具体的には、図１０に示すように、第１封止部材２０と水晶振動板１０との間のシールパス１１５の幅狭部１１５ａが、平面視で、第１端子２２の一部分と重畳している。図１１に示すように、幅狭部１１５ａが、平面視で、外部電極端子３２の一部分と重畳している。平面視で重畳する部分のシールパス１１５の外周縁に沿った方向（ここではＺ´軸方向）の長さが、幅狭部１１５ａのシールパス１１５の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上になっている。この場合、平面視で、シールパス１１５の幅狭部１１５ａが、その全領域において、第１端子２２の一部分、および外部電極端子３２の一部分のいずれかと重畳している。つまり、平面視で、幅狭部１１５ａが第１端子２２の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１５ａが外部電極端子３２の一部分と重畳しており、また、平面視で、幅狭部１１５ａが外部電極端子３２の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１５ａが第１端子２２の一部分と重畳している。また、平面視で、幅狭部１１５ａが、第１端子２２の一部分、および外部電極端子３２の一部分の両方と重畳する部分もある。なお、幅狭部１１５ａは、平面視で、金属膜２８の一部分とも重畳している。

また、図１０に示すように、第１封止部材２０と水晶振動板１０との間のシールパス１１５の幅狭部１１５ｂが、平面視で、第２端子２３の一部分と重畳している。図１１に示すように、幅狭部１１５ｂが、平面視で、外部電極端子３２の一部分と重畳している。平面視で重畳する部分のシールパス１１５の外周縁に沿った方向（ここではＺ´軸方向）の長さが、幅狭部１１５ｂのシールパス１１５の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上になっている。この場合、平面視で、シールパス１１５の幅狭部１１５ｂが、その全領域において、第２端子２３の一部分、および外部電極端子３２の一部分のいずれかと重畳している。つまり、平面視で、幅狭部１１５ｂが第２端子２３の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１５ｂが外部電極端子３２の一部分と重畳しており、また、平面視で、幅狭部１１５ｂが外部電極端子３２の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１５ｂが第２端子２３の一部分と重畳している。また、平面視で、幅狭部１１５ｂが、第２端子２３の一部分、および外部電極端子３２の一部分の両方と重畳する部分もある。なお、幅狭部１１５ｂは、平面視で、金属膜２８の一部分とも重畳している。

図１２に示すように、第２封止部材３０と水晶振動板１０との間のシールパス１１６の幅狭部１１６ａが、平面視で、第１端子２２の一部分と重畳している。図１３に示すように、幅狭部１１６ａが、平面視で、外部電極端子３２の一部分と重畳している。平面視で重畳する部分のシールパス１１６の外周縁に沿った方向（ここではＺ´軸方向）の長さが、幅狭部１１６ａのシールパス１１６の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上になっている。この場合、平面視で、シールパス１１６の幅狭部１１６ａが、その全領域において、第１端子２２の一部分、および外部電極端子３２の一部分のいずれかと重畳している。つまり、平面視で、幅狭部１１６ａが第１端子２２の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１６ａが外部電極端子３２の一部分と重畳しており、また、平面視で、幅狭部１１６ａが外部電極端子３２の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１６ａが第１端子２２の一部分と重畳している。また、平面視で、幅狭部１１６ａが、第１端子２２の一部分、および外部電極端子３２の一部分の両方と重畳する部分もある。なお、幅狭部１１６ａは、平面視で、金属膜２８の一部分とも重畳している。

また、図１２に示すように、第２封止部材３０と水晶振動板１０との間のシールパス１１６の幅狭部１１６ｂが、平面視で、第２端子２３の一部分と重畳している。図１３に示すように、幅狭部１１６ｂが、平面視で、外部電極端子３２の一部分と重畳している。平面視で重畳する部分のシールパス１１６の外周縁に沿った方向（ここではＺ´軸方向）の長さが、幅狭部１１６ｂのシールパス１１６の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上になっている。この場合、平面視で、シールパス１１６の幅狭部１１６ｂが、その全領域において、第２端子２３の一部分、および外部電極端子３２の一部分のいずれかと重畳している。つまり、平面視で、幅狭部１１６ｂが第２端子２３の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１６ｂが外部電極端子３２の一部分と重畳しており、また、平面視で、幅狭部１１６ｂが外部電極端子３２の一部分と重畳していない部分では、幅狭部１１６ｂが第２端子２３の一部分と重畳している。また、平面視で、幅狭部１１６ｂが、第２端子２３の一部分、および外部電極端子３２の一部分の両方と重畳する部分もある。なお、幅狭部１１６ｂは、平面視で、金属膜２８の一部分とも重畳している。

本実施形態によれば、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂが、平面視で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分と重畳するので、加圧拡散接合によって水晶振動子１００のパッケージを製造する際、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂをできる限り均一に加圧することができ、環状のシールパス１１５，１１６による振動部１１の気密封止を十分に行うことができる。

ここで、従来では、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂは、それ以外の部分に比べてシールパス１１５，１１６の幅が狭くなっているため、パッケージを上下方向の一方側から加圧した場合、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂへ圧力が伝わりにくかったり、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂの加圧が不均一になるという問題があり、振動部１１の気密不良が懸念されていた。特に、シールパス１１５，１１６の外周側に、上述した第１～第４積層間配線１１７～１２０のような引き回し配線が配置される構成の場合、そのような問題が顕著であった。

しかし、本実施形態では、上述したように、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂが、平面視で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分と重畳するので、平面視で重畳する部分において、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂへ圧力を十分に伝えることができ、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂをできる限り均一に加圧することができる。これにより、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂにおける拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）を確実に行うことができ、環状のシールパス１１５，１１６による振動部１１の気密封止を十分に行うことができる。また、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂへ上下方向の両側から効果的に圧力を伝えることができ、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂの加圧を効果的に行うことができる。

この場合、平面視で重畳する部分のシールパス１１５，１１６の外周縁に沿った方向（ここではＺ´軸方向）の長さが、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂのシールパス１１５，１１６の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上であるので、平面視で重畳する部分をできる限り大きく確保することによって、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂをできる限り均一に加圧することができ、環状のシールパス１１５，１１６による振動部１１の気密封止を十分に行うことができる。

さらに、平面視で、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂが、その全領域において、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分のいずれかと重畳しているので、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂへ圧力を十分に伝えることができ、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂの加圧されない領域をできる限り少なくすることができる。これにより、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂをできる限り均一に加圧することができ、環状のシールパス１１５，１１６による振動部１１の気密封止を十分に行うことができる。

本実施形態では、シールパス１１５，１１６は、水晶振動子１００のパッケージの外周縁に沿って設けられ、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂは、シールパス１１５，１１６の長辺部分に設けられている。ここで、パッケージを上下方向の一方側から加圧した場合、各部材が長辺方向に撓み、反りが発生しやすくなっている。この反りの影響によって、各部材の長辺方向の両端部では、シールパス１１５，１１６の加圧が不十分になる可能性がある。

しかし、本実施形態では、上述したように、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂが、平面視で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分と重畳するので、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂを、シールパス１１５，１１６の長辺部分に設けた場合であっても、平面視で重畳する部分において、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂへ圧力を確実に伝えることができる。これにより、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂをできる限り均一に加圧することができ、環状のシールパス１１５，１１６による振動部１１の気密封止を十分に行うことができる。

また、第１封止部材２０と水晶振動板１０とがＡｕ－Ａｕ接合によって接合され、第２封止部材３０と水晶振動板１０とがＡｕ－Ａｕ接合によって接合され、第１封止部材２０と水晶振動板１０との間のギャップ、および第２封止部材３０と水晶振動板１０との間のギャップが、１μｍ以下になっているので、水晶振動子１００の低背化に容易に対応することができる。

本実施形態では、第１励振電極１１１が、第１封止部材２０に設けられた第２スルーホール２１２の貫通電極を介して、第１封止部材２０の内部空間に面していない側の第１主面２０１に形成された第１端子２２に電気的に接続されている。第２励振電極１１２が、水晶振動板１０に設けられた第１スルーホール１６２の貫通電極、および第１封止部材２０に設けられた第３スルーホール２１３の貫通電極を介して、第１封止部材２０の形成された第２端子２３に電気的に接続されている。第１端子２２は、水晶振動子１００のパッケージ側面に形成された側面配線２７１，１７１，３７１を経由して、第２封止部材３０の内部空間に面していない側の第２主面３０２に形成された外部電極端子（第１外部電極端子）３２に電気的に接続されている。第２端子２３は、水晶振動子１００のパッケージ側面に形成された側面配線２７２，１７２，３７２を経由して、第２封止部材３０の第２主面３０２に形成された外部電極端子（第２外部電極端子）３２に電気的に接続されている。

本実施形態によれば、第１封止部材２０の内部空間に面していない側の第１主面２０１に形成された第１、第２端子２２，２３を経由して、第１、第２励振電極１１１，１１２と、外部電極端子３２，３２とが電気的に接続されるので、第１、第２励振電極１１１，１１２から外部電極端子３２，３２までの電気的な導通経路を長くすることができ、第１、第２励振電極１１１，１１２の半田による浸食を抑制することができる。また、側面配線２７１，１７１，３７１および側面配線２７２，１７２，３７２の半田浸食による導通抵抗の増加や、断線等の発生を抑制することできる。さらに、第１、第２端子２２，２３と、外部電極端子３２，３２とが、スルーホールを用いずに電気的に接続されるため、水晶振動板１０、第１、第２封止部材２０，３０それぞれの外周縁部にスルーホールを形成する必要がなくなり、水晶振動子１００の小型化に容易に対応できる。

この場合、側面配線２７１，１７１，３７１および側面配線２７２，１７２，３７２は、パッケージ側面に凹部（キャスタレーション）を形成することなく形成されている。これにより、水晶振動板１０、第１、第２封止部材２０，３０それぞれの側面に凹部を形成する必要がなくなり、水晶振動子１００の小型化に容易に対応できる。

今回開示した実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

上述した幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂの形状や位置は一例であって、例えばシールパス１１５，１１６の短辺部分に幅狭部を設けてもよい。

上記実施形態では、幅狭部１１５ａ，１１６ａが、平面視で、第１端子２２および金属膜２８に重畳したが、第１端子２２および金属膜２８の一方のみに幅狭部１１５ａ，１１６ａが重畳していてもよい。また、幅狭部１１５ｂ，１１６ｂが、平面視で、第２端子２３および金属膜２８に重畳したが、第２端子２３および金属膜２８の一方のみに幅狭部１１５ｂ，１１６ｂが重畳していてもよい。

上記実施形態では、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂの内端部側から外端部側にわたって、平面視で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分と重畳したが、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂは、内端部側の部分および外端部側の部分の少なくとも一方で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分と重畳していればよい。この場合、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂの内端部側の部分は、圧力が伝わりにくいため、安定した気密封止を確保する上では、幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂの少なくとも内端部側の部分が、平面視で、第１、第２端子２２，２３の一部分、および外部電極端子３２，３２の一部分と重畳することが好ましい。

上記実施形態では、シールパス１１５，１１６の外周側に、第１～第４積層間配線１１７～１２０が配置されたが、積層間配線はシールパス１１５，１１６の周囲に当該シールパス１１５，１１６とは所定の間隔を隔てて設けられていればよく、例えば、シールパス１１５，１１６の内周側に積層間配線を配置してもよい。なお、パッケージの中央に近いほどたわみの影響を受けにくく、拡散接合が安定しやすいため、上記実施形態のように、シールパス１１５，１１６の外周側に、第１～第４積層間配線１１７～１２０を配置することにより、シールパス１１５，１１６の幅狭部１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂをより内周側に配置することが好ましい。

上記実施形態では、水晶振動板１０に、振動部１１と外枠部１２とを連結する保持部（連結部）１３が１つのみ設けられたが、保持部１３が２つ以上設けられていてもよい。

上記実施形態では、第２封止部材３０の第２主面３０２の外部電極端子３２の数を４つとしたが、これに限定されるものではなく、外部電極端子３２の数を、例えば、２つ、６つ、あるいは８つ等としてもよい。また、本発明を水晶振動子１００に適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば水晶発振器等にも本発明を適用してもよい。

上記実施形態では、第１封止部材２０および第２封止部材３０を水晶板によって形成したが、これに限定されるものではなく、第１封止部材２０および第２封止部材３０を、例えば、ガラスによって形成してもよい。

１０ 水晶振動板（圧電振動板）
１１ 振動部
２０ 第１封止部材
２２ 第１端子（上面端子）
２３ 第２端子（上面端子）
３０ 第２封止部材
３２ 外部電極端子
１００ 水晶振動子（圧電振動デバイス）
１１１ 第１励振電極
１１２ 第２励振電極
１１５，１１６ シールパス（封止部）
１１５ａ，１１５ｂ，１１６ａ，１１６ｂ 幅狭部
１１７ 第１積層間配線
１１８ 第２積層間配線
１１９ 第３積層間配線
１２０ 第４積層間配線

Claims (5)

1. 基板の一主面に第１励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第１励振電極と対になる第２励振電極が形成された圧電振動板と、
   前記圧電振動板の前記第１励振電極を覆う第１封止部材と、
   前記圧電振動板の前記第２励振電極を覆う第２封止部材と、が設けられ、
   前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって、前記第１励振電極と前記第２励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部が気密封止された内部空間が設けられた圧電振動デバイスにおいて、
   当該圧電振動デバイスのパッケージ側面に形成された側面配線を経由して、前記第１封止部材の前記内部空間に面していない側の主面に形成された上面端子と、前記第２封止部材の前記内部空間に面していない側の主面に形成された外部電極端子とが電気的に接続され、
   前記第１封止部材と前記圧電振動板との間、および前記第２封止部材と前記圧電振動板との間には、前記側面配線に接続される積層間配線が設けられ、
   前記第１封止部材と前記圧電振動板との間、および前記第２封止部材と前記圧電振動板との間には、前記圧電振動板の振動部を気密封止する環状の封止部が設けられ、
   前記積層間配線は、前記封止部の周囲に当該封止部とは所定の間隔を隔てて設けられ、
   前記封止部の平面視で前記積層間配線に沿った部分には、前記積層間配線に沿っていない部分よりも幅が狭い幅狭部が設けられ、
   平面視で、前記幅狭部は、前記上面端子の一部分および前記外部電極端子の一部分の少なくとも１つと重畳していることを特徴とする圧電振動デバイス。
2. 請求項１に記載の圧電振動デバイスにおいて、
   前記重畳する部分の前記封止部の外周縁に沿った方向の長さは、前記幅狭部の前記封止部の外周縁に沿った方向の長さの５０％以上であることを特徴とする圧電振動デバイス。
3. 請求項１または２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
   平面視で、前記幅狭部は、その全領域において、前記上面端子の一部分および前記外部電極端子の一部分のいずれかと重畳していることを特徴とする圧電振動デバイス。
4. 請求項１～３のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
   前記封止部は、パッケージの外周縁に沿って設けられ、前記幅狭部は、前記封止部の長辺部分に設けられていることを特徴とする圧電振動デバイス。
5. 請求項１～４のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
   前記第１封止部材と前記圧電振動板とがＡｕ－Ａｕ接合によって接合され、前記第２封止部材と前記圧電振動板とがＡｕ－Ａｕ接合によって接合され、
   前記第１封止部材と前記圧電振動板との間のギャップ、および前記第２封止部材と前記圧電振動板との間のギャップが、１μｍ以下であることを特徴とする圧電振動デバイス。

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