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JP2022165693A - Component supply device, component mounting device, and component supply method - Google Patents

Component supply device, component mounting device, and component supply method Download PDF

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JP2022165693A
JP2022165693A JP2021071138A JP2021071138A JP2022165693A JP 2022165693 A JP2022165693 A JP 2022165693A JP 2021071138 A JP2021071138 A JP 2021071138A JP 2021071138 A JP2021071138 A JP 2021071138A JP 2022165693 A JP2022165693 A JP 2022165693A
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component
unit
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air
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JP2021071138A
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Japanese (ja)
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元寛 樋口
Motohiro Higuchi
達哉 佐野
Tatsuya Sano
尚樹 深美
Naoki Fukami
和宜 石川
Kazunobu Ishikawa
茂 松川
Shigeru Matsukawa
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Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

To provide a component supply device and the like capable of suppressing blackening of a component during transport of the component.SOLUTION: A component supply device 30 that supplies components stored in a case 10 in a bulk state to a take-out position 56 where the components are extracted by a holding unit that holds the components includes a conveying unit 40 that aligns and conveys the components supplied from the case 10, a supply unit 50, one end of which is connected to the conveying unit 40, and which supplies the components conveyed from the conveying unit 40 to the take-out position 56, and a control unit 61 that independently controls the transportation of components in the conveying unit 40 and the transportation of components in the supply unit 50.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、部品供給装置、部品実装装置、および、部品供給方法に関する。 The present disclosure relates to a component supply device, a component mounting device, and a component supply method.

特許文献1には、部品中継室から供給された部品を取出位置まで供給する部品供給レールを備える電子部品供給装置が開示されている。当該電子部品供給装置では、部品供給レールが加振機構により加振されることにより、部品を取出位置まで供給する。 Patent Literature 1 discloses an electronic component supply device provided with a component supply rail that supplies components supplied from a component relay chamber to an extraction position. In the electronic component supply device, the component supply rail is vibrated by the vibrating mechanism to supply the component to the pick-up position.

特開2011-114084号公報JP 2011-114084 A

しかしながら、部品供給レールが加振機構により加振されることで、部品が取出位置へ搬送されるときに、部品供給レール上の部品同士が接触(例えば、衝突)し部品の黒化が進むという課題がある。 However, when the parts supply rail is vibrated by the vibration mechanism, the parts on the parts supply rail contact each other (for example, collide) when the parts are transported to the pick-up position, and the blackening of the parts progresses. I have a problem.

そこで、本開示は、部品の搬送時における部品の黒化を抑制することができる部品供給装置、部品実装装置、および、部品供給方法を提供する。 Accordingly, the present disclosure provides a component supply apparatus, a component mounting apparatus, and a component supply method capable of suppressing blackening of components during transportation of the components.

本開示の一態様に係る部品供給装置は、バラ積み状態で部品収納部に収納された部品を、前記部品を保持する保持部により取り出される取出位置まで供給する部品供給装置であって、前記部品収納部から供給された前記部品を整列させて搬送する搬送部と、一端が前記搬送部と接続され、前記搬送部から搬送された前記部品を前記取出位置に供給する供給部と、前記搬送部における前記部品の搬送、および、前記供給部における前記部品の搬送を互いに独立して制御する制御部と、を備える。 A component supply device according to an aspect of the present disclosure is a component supply device that supplies components stored in a component storage unit in a bulk state to an extraction position where a holding unit that holds the components extracts the components. a conveying unit that aligns and conveys the components supplied from the storage unit, a supply unit that is connected at one end to the conveying unit and supplies the components conveyed from the conveying unit to the pick-up position, and the conveying unit. and a control unit that independently controls the transportation of the parts in and the transportation of the parts in the supply unit.

本開示の一態様に係る部品実装装置は、上記の部品供給装置と、前記部品供給装置により供給された前記部品を保持するためのヘッドと、前記ヘッドを移動する駆動部と、前記ヘッドにより保持された前記部品が実装される基板を保持する基板保持部と、を備える。 A component mounting apparatus according to an aspect of the present disclosure includes the above-described component supply device, a head for holding the component supplied by the component supply device, a drive unit that moves the head, and a component that is held by the head. and a board holding part for holding a board on which the components are mounted.

本開示の一態様に係る部品供給方法は、バラ積み状態で部品収納部に収納された部品を、前記部品を保持する保持部により取り出される取出位置まで供給する部品供給装置の部品供給方法であって、前記部品供給装置は、前記部品収納部から供給された前記部品を整列させて搬送する搬送部と、一端が前記搬送部と接続され、前記搬送部から搬送された前記部品を前記取出位置に供給する供給部と、を備え、前記部品供給方法は、前記搬送部における前記部品の搬送、および、前記供給部における前記部品の搬送を互いに独立して制御することを含む。 A parts supply method according to one aspect of the present disclosure is a parts supply method for a parts supply device that supplies parts stored in a parts storage unit in a bulk state to a pick-up position where a holding unit that holds the parts picks up the parts. The component supply device includes: a transport unit for aligning and transporting the components supplied from the component storage unit; and a supply unit for supplying to the parts, and the component supply method includes controlling the transportation of the components in the transportation unit and the transportation of the components in the supply unit independently of each other.

本開示の一態様によれば、部品の搬送時における部品の黒化を抑制することができる部品供給装置等を実現することができる。 According to one aspect of the present disclosure, it is possible to realize a component supply device or the like capable of suppressing blackening of components during transport of the components.

図1は、実施の形態に係る供給ユニットを模式的に示す図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a supply unit according to an embodiment. 図2は、実施の形態に係るフィーダの一部を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing part of the feeder according to the embodiment. 図3は、実施の形態に係る部品供給装置を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the component supply device according to the embodiment. 図4は、実施の形態に係る部品供給装置を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the component supply device according to the embodiment. 図5Aは、図4の(a)に示すVa-Va断面を示す断面図である。FIG. 5A is a sectional view showing the Va-Va section shown in FIG. 4(a). 図5Bは、図4の(a)に示すVb-Vb断面を示す断面図である。FIG. 5B is a cross-sectional view showing the Vb-Vb cross section shown in FIG. 4(a). 図6Aは、図4の(a)に示すVIa-VIa断面を示す断面図である。FIG. 6A is a sectional view showing the VIa-VIa section shown in FIG. 4(a). 図6Bは、図4の(a)に示す破線枠の部分を示す斜視図である。FIG. 6B is a perspective view showing a part surrounded by a dashed line frame shown in FIG. 4(a). 図7は、実施の形態に係る部品供給装置の機能構成を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing the functional configuration of the component supply device according to the embodiment. 図8は、実施の形態に係る部品供給装置の動作を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flow chart showing the operation of the component supply device according to the embodiment. 図9Aは、図8に示すステップS20の第1例を示す図である。FIG. 9A is a diagram showing a first example of step S20 shown in FIG. 図9Bは、図8に示すステップS20の第2例を示す図である。FIG. 9B is a diagram showing a second example of step S20 shown in FIG. 図9Cは、図8に示すステップS20の第3例を示す図である。FIG. 9C is a diagram showing a third example of step S20 shown in FIG. 図9Dは、図8に示すステップS20の第4例を示す図である。FIG. 9D is a diagram showing a fourth example of step S20 shown in FIG. 図10は、実施の形態に係る部品実装装置の構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of the component mounting apparatus according to the embodiment. 図11は、その他の実施の形態に係る部品供給装置の機能構成を示すブロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing the functional configuration of a component supply device according to another embodiment.

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings.

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 It should be noted that the embodiments described below are all comprehensive or specific examples. Numerical values, shapes, components, arrangement positions and connection forms of components, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present disclosure. Further, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements not described in independent claims will be described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. Therefore, for example, scales and the like do not necessarily match in each drawing. Moreover, in each figure, substantially the same configurations are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted or simplified.

また、本明細書および図面において、X軸、Y軸およびZ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、X軸方向は、部品の搬送方向を示しており、Z軸方向は部品供給装置の上下方向を示している。平面視とは、Z軸方向から見ることを意味し、断面視とは、Y軸およびZ軸で規定される断面をX軸方向から見ることを意味する。 In addition, in this specification and drawings, the X-axis, Y-axis and Z-axis indicate three axes of a three-dimensional orthogonal coordinate system. In each embodiment, the X-axis direction indicates the component transport direction, and the Z-axis direction indicates the vertical direction of the component supply device. A planar view means viewing from the Z-axis direction, and a cross-sectional view means viewing a cross section defined by the Y-axis and the Z-axis from the X-axis direction.

また、本明細書において、垂直、平行などの要素間の関係性を示す用語、および、円形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値、および、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数%程度(例えば、10%未満)の差異をも含むことを意味する表現である。 In this specification, terms that indicate the relationship between elements such as perpendicular and parallel, terms that indicate the shape of elements such as circles, and numerical values and numerical ranges are expressions that express only strict meanings. Instead, it is an expression that means to include a difference in a substantially equivalent range, for example, about several percent (for example, less than 10%).

(実施の形態)
以下、本実施の形態に係る部品供給装置等について、図1~図10を参照しながら説明する。
(Embodiment)
A component supply device and the like according to the present embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 10. FIG.

[1.部品供給装置の構成]
まず、本実施の形態に係る部品供給装置を有する供給ユニットの構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態に係る供給ユニット80を模式的に示す図である。供給ユニット80は、後述する部品実装装置(例えば、図10に示す部品実装装置100)で使用される部品(例えば、電子部品)を供給するための装置である。なお、図1では、供給ユニット80が部品実装装置に取り付けられたときに、フィーダ20から部品を保持して取り出す実装ヘッド107も図示している。保持は、吸着または把持の少なくとも1つを含む。また、図1では、ケース10のカバー11は開いている状態を示す。
[1. Configuration of parts supply device]
First, the configuration of a supply unit having a component supply device according to this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram schematically showing a supply unit 80 according to this embodiment. The supply unit 80 is a device for supplying components (for example, electronic components) used in a component mounting apparatus (for example, the component mounting apparatus 100 shown in FIG. 10), which will be described later. 1 also shows a mounting head 107 that holds and takes out a component from the feeder 20 when the supply unit 80 is attached to the component mounting apparatus. Holding includes at least one of sucking or gripping. 1 shows a state in which the cover 11 of the case 10 is open.

図1に示すように、供給ユニット80は、ケース10と、フィーダ20と、台車70とを備える。供給ユニット80は、移動可能であり、部品実装装置に取り外し可能に取り付けられる。 As shown in FIG. 1, the supply unit 80 includes a case 10, a feeder 20, and a truck 70. As shown in FIG. The supply unit 80 is movable and detachably attached to the component mounting apparatus.

ケース10は、中空の箱体であり、内部にバラ積み状態で部品を収容する。ケース10は、例えば、バルク状態の部品を収容する。ケース10は、フィーダ20に着脱自在に取り付けられ、収容する部品をフィーダ20に供給する。例えば、ケース10は、フィーダ20に装着された状態で、振動等により揺らされることで収容する部品をフィーダ20に供給する。ケース10は、部品収納部の一例である。また、部品は、例えば、抵抗器、コンデンサなどの電子部品であるが、これに限定されず、基板等の対象物に実装可能な物体であればよい。また、部品は、少なくとも一部が金属であってもよいし、帯電性または磁性を有していてもよい。金属部分、または、帯電性もしくは磁性を有する部分は、例えば、露出して設けられてもよい。金属部分は、例えば、金属層(めっき層)であってもよい。 The case 10 is a hollow box, and accommodates components in a bulk state inside. The case 10 accommodates bulk components, for example. The case 10 is detachably attached to the feeder 20 and supplies the contained components to the feeder 20 . For example, the case 10 supplies the accommodated components to the feeder 20 by being shaken by vibration or the like while being attached to the feeder 20 . The case 10 is an example of a component storage section. Further, the component is, for example, an electronic component such as a resistor and a capacitor, but is not limited to this, and may be an object such as a substrate that can be mounted on an object. Moreover, at least a part of the component may be made of metal, and may have chargeability or magnetism. A metal part or a part having chargeability or magnetism may be provided exposed, for example. The metal portion may be, for example, a metal layer (plated layer).

ケース10は、カバー11を有する。カバー11は、ケース10の内部からフィーダ20に部品を供給するための開口に設けられる。カバー11は、ケース10がフィーダ20に取り付けられていない状態では、開口を覆っている。また、カバー11は、ケース10がフィーダ20に取り付けられた場合に開けられる。例えば、カバー11は、フィーダ20の被装着部32にケース10が装着されたときに、被装着部32に設けられた棒体(図示しない)によりX軸マイナス側に押し込まれることで、Y軸方向を回転軸として回転する。 Case 10 has cover 11 . The cover 11 is provided over an opening for supplying parts from the inside of the case 10 to the feeder 20 . The cover 11 covers the opening when the case 10 is not attached to the feeder 20 . Also, the cover 11 is opened when the case 10 is attached to the feeder 20 . For example, when the case 10 is attached to the attached portion 32 of the feeder 20, the cover 11 is pushed toward the negative side of the X axis by a rod (not shown) provided on the attached portion 32, thereby Rotate with the direction as the axis of rotation.

フィーダ20は、バラ積み状態でケース10に収容された部品を、部品を保持する実装ヘッド107により取り出される取出位置まで供給する。本実施の形態では、フィーダ20は、振動ではなく、エアにより部品を搬送する構成を有する。 The feeder 20 supplies the components stored in the case 10 in a bulk state to a pick-up position where the mounting head 107 holding the components picks them up. In this embodiment, the feeder 20 has a configuration for conveying parts by air rather than by vibration.

台車70は、フィーダ20が着脱自在に取り付けられ、フィーダ20を部品実装装置の所定位置まで移動させる。なお、台車70は、必須の構成ではない。 The carriage 70 is detachably attached to the feeder 20 and moves the feeder 20 to a predetermined position of the component mounting apparatus. Note that the carriage 70 is not an essential component.

ここで、フィーダ20について、さらに図2~図6Bを参照しながら説明する。図2は、本実施の形態に係るフィーダ20の一部を模式的に示す斜視図である。 The feeder 20 will now be further described with reference to FIGS. 2-6B. FIG. 2 is a perspective view schematically showing part of the feeder 20 according to this embodiment.

図1および図2に示すように、フィーダ20は、部品供給装置30と本体部60とを有する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the feeder 20 has a component supply device 30 and a main body 60. As shown in FIG.

部品供給装置30は、ケース10が着脱自在に装着され、ケース10から供給された部品を搬送する。 The component supply device 30 is detachably attached to the case 10 and conveys components supplied from the case 10 .

部品供給装置30は、搬送部40と、供給部50とを有する。また、部品供給装置30は、ケース10が装着される被装着部32と、部品を固定するための真空吸引に用いられるチューブ36とを有する。 The component supply device 30 has a transport section 40 and a supply section 50 . The component supply device 30 also has a mounted portion 32 to which the case 10 is mounted, and a tube 36 used for vacuum suction for fixing the component.

搬送部40は、ケース10から部品供給位置42に供給された複数の部品を整列させて供給部50まで搬送するための搬送機構である。搬送部40は、例えば、搬送部40に収容される部品の量を検出する第2のセンサ41を有する。第2のセンサ41は、搬送部40における部品の貯留状態(例えば、部品の量)を検出するとも言える。第2のセンサ41は、例えば、後述する第1の搬送部分(例えば、図4に示す第1の搬送部分40a1)における部品の貯留状態を検出してもよい。第2のセンサ41は、例えば、搬送部40の所定の位置における部品の有無を検出してもよい。第2のセンサ41は、部品を検出可能なセンサであれば特に限定されない。第2のセンサ41は、光を用いて部品を検出するセンサであってもよい。第2のセンサ41は、第2の検出部の一例である。 The transport unit 40 is a transport mechanism for aligning a plurality of components supplied from the case 10 to the component supply position 42 and transporting them to the supply unit 50 . The transport section 40 has, for example, a second sensor 41 that detects the amount of components accommodated in the transport section 40 . It can also be said that the second sensor 41 detects the storage state of parts (for example, the amount of parts) in the transport section 40 . The second sensor 41 may detect, for example, the storage state of components in a first transport portion (for example, the first transport portion 40a1 shown in FIG. 4), which will be described later. The second sensor 41 may, for example, detect the presence or absence of a component at a predetermined position on the transport section 40 . The second sensor 41 is not particularly limited as long as it can detect parts. The second sensor 41 may be a sensor that detects components using light. The second sensor 41 is an example of a second detector.

なお、整列とは、複数の部品の向きを揃え、かつ、一列に並べることを意味する。部品が直方体である場合、整列とは、例えば、部品の長辺を部品供給位置42から供給部50へ向かう第1の方向(X軸プラス方向)とし、かつ、第1の方向を向いた部品を一列に並べることである。なお、一列に並べるとは、完全な一列であることに限定されず、実質的に一列であればよく、例えば、ジグザグ状であってもよい。なお、以下では、方向(例えば、X軸方向)、および、向き(例えば、X軸プラス方向)を、単に方向(例えば、第1の方向)と記載する。 Aligning means aligning the directions of a plurality of parts and arranging them in a line. When the parts are rectangular parallelepipeds, alignment means, for example, that the long sides of the parts are in the first direction (X-axis plus direction) from the part supply position 42 toward the supply unit 50, and the parts are aligned in the first direction. are arranged in a row. In addition, arranging in a line is not limited to being in a complete line, but may be substantially in a line, and may be, for example, in a zigzag shape. In the following, a direction (for example, X-axis direction) and a direction (for example, X-axis positive direction) are simply referred to as a direction (for example, first direction).

供給部50は、一端が搬送部40と接続され、搬送部40から搬送された複数の部品を実装ヘッド107により部品が取り出される取出位置に供給するための搬送機構である。供給部50は、供給部50に収容される部品の量を検出する第1のセンサ51を有する。第1のセンサ51は、例えば、供給部50の所定の位置における部品の有無を検出する。第1のセンサ51は、例えば、搬送部40と供給部50との接続位置である供給部入口52付近に設けられ、当該供給部入口52を通過した部品を検出する。第1のセンサ51は、部品を検出可能なセンサであれば特に限定されない。第1のセンサ51は、光を用いて部品を検出するセンサであってもよい。 The supply unit 50 is a transport mechanism, one end of which is connected to the transport unit 40 , and which supplies a plurality of components transported from the transport unit 40 to an extraction position where the components are extracted by the mounting head 107 . The supply section 50 has a first sensor 51 that detects the amount of components accommodated in the supply section 50 . The first sensor 51 detects, for example, the presence or absence of a component at a predetermined position of the supply section 50 . The first sensor 51 is provided, for example, in the vicinity of the supply unit entrance 52 which is the connection position between the transport unit 40 and the supply unit 50, and detects the components that have passed through the supply unit entrance 52. The first sensor 51 is not particularly limited as long as it can detect parts. The first sensor 51 may be a sensor that detects components using light.

被装着部32は、ケース10が着脱される部分であり、ケース10を固定し、かつ、ケース10のカバー11の開閉を行う。 The mounting part 32 is a part to which the case 10 is attached and detached, and fixes the case 10 and opens and closes the cover 11 of the case 10 .

チューブ36は、取出位置まで搬送された部品を真空吸引により固定するための真空経路を形成する。チューブ36は、供給部50に設けられる部品を吸着するための吸着孔(図6Bに示す吸着孔55a)と連通する。当該吸着孔は、取出位置に設けられる。 The tube 36 forms a vacuum path for fixing the parts conveyed to the pick-up position by vacuum suction. The tube 36 communicates with a suction hole (suction hole 55a shown in FIG. 6B) for sucking a component provided in the supply section 50 . The suction hole is provided at the extraction position.

本体部60は、部品供給装置30が着脱自在に取り付けられる。本体部60は、第1のエア供給部62(第1の供給部62)、第2のエア供給部63(第1の供給部63)および第3のセンサ64等を収容する収容体であり、例えば、箱体である。また、本体部60は、制御部61を収容していてもよい。 The component supply device 30 is detachably attached to the body portion 60 . The main body portion 60 is a container housing a first air supply portion 62 (first supply portion 62), a second air supply portion 63 (first supply portion 63), a third sensor 64, and the like. , for example, a box. Further, the body portion 60 may house the control portion 61 .

第1のエア供給部62は、搬送部40に開口する複数のエア噴出孔に連通し、当該複数のエア噴出孔から噴出されるエアを供給する。 The first air supply part 62 communicates with a plurality of air ejection holes that open in the conveying part 40, and supplies air ejected from the plurality of air ejection holes.

第2のエア供給部63は、供給部50に開口する複数のエア噴出孔に連通し、当該複数のエア噴出孔から噴出されるエアを供給する。 The second air supply portion 63 communicates with a plurality of air ejection holes opening in the supply portion 50, and supplies air ejected from the plurality of air ejection holes.

第1のエア供給部62および第2のエア供給部63は、例えば、部品を浮上搬送可能な程度の圧縮空気を供給する。圧縮空気の圧力は、レギュレータ等により制御される。また、第1のエア供給部62と搬送部40の複数のエア噴出孔とは、チューブ等により第1のエア通路(例えば、図2に示す第1のエア供給部62と接続される破線の経路)が形成されており、当該第1のエア通路上にはエアの供給の有無を切り替える弁(例えば、電磁弁)が設けられる。第2のエア供給部63と供給部50の複数のエア噴出孔とは、チューブ等により第2エア通路(例えば、図2に示す第2のエア供給部63と接続される破線の経路)が形成されており、当該第2エア通路上にはエアの供給の有無を切り替える弁(例えば、電磁弁)が設けられる。なお、第1のエア供給部62および第2のエア供給部63が供給する気体は、空気であることに限定されず、他の気体であってもよい。 The first air supply unit 62 and the second air supply unit 63 supply, for example, compressed air to the extent that the component can be floated and transported. The pressure of the compressed air is controlled by a regulator or the like. The first air supply section 62 and the plurality of air ejection holes of the transport section 40 are connected to the first air passage (for example, the first air supply section 62 shown in FIG. A valve (for example, an electromagnetic valve) for switching the presence or absence of air supply is provided on the first air passage. The second air supply part 63 and the plurality of air ejection holes of the supply part 50 are connected to a second air passage (for example, a broken line path connected to the second air supply part 63 shown in FIG. 2) by a tube or the like. A valve (for example, an electromagnetic valve) for switching the presence or absence of air supply is provided on the second air passage. The gas supplied by the first air supply unit 62 and the second air supply unit 63 is not limited to air, and may be other gas.

第3のセンサ64は、供給部50に設けられる部品を吸着するための吸着孔と接続される真空経路における空気の流量または真空度を計測することで取出位置に部品があるか否かを検出する。第3のセンサ64は、空気の流量が所定値以下、または、真空度が所定値以上である場合、取出位置に部品があることを検出する。実装ヘッド107は、第3のセンサ64における検出結果に基づいて、取出位置にある部品を吸着して保持する。真空経路は、エア経路の一例である。第3のセンサ64は、第3の検出部の一例である。 The third sensor 64 detects whether or not there is a component at the pick-up position by measuring the flow rate or the degree of vacuum in a vacuum path connected to a suction hole provided in the supply section 50 for sucking the component. do. The third sensor 64 detects that there is a part at the pick-up position when the flow rate of air is below a predetermined value or the degree of vacuum is above a predetermined value. The mounting head 107 sucks and holds the component at the pickup position based on the detection result of the third sensor 64 . A vacuum path is an example of an air path. The third sensor 64 is an example of a third detector.

制御部61は、部品供給装置30における部品の搬送を制御する制御装置である。制御部61は、搬送部40における部品の搬送、および、供給部50における部品の搬送を互いに独立して制御する。制御部61は、例えば、搬送部40の複数のエア噴出孔から噴出させるエア、および、供給部50の複数のエア噴出孔から噴出させるエアを、エア供給機構を介して互いに独立して制御する。エアを制御とは、エアのONおよびOFF、エアの圧力、エアの噴出方向、エアの流量等の少なくとも1つの制御を含む。 The control unit 61 is a control device that controls the conveyance of components in the component supply device 30 . The control unit 61 controls the transport of components in the transport unit 40 and the transport of components in the supply unit 50 independently of each other. The control unit 61 controls, for example, the air ejected from the plurality of air ejection holes of the conveying unit 40 and the air ejected from the plurality of air ejection holes of the supply unit 50 independently of each other via the air supply mechanism. . Controlling air includes at least one control of ON/OFF of air, air pressure, air ejection direction, air flow rate, and the like.

制御部61は、エア供給機構を制御するとも言える。エア供給機構は、例えば、第1のエア供給部62および第2のエア供給部63、レギュレータ、弁、エア経路および各エア噴出孔等の少なくとも1つを含んで構成される。エア供給機構は、例えば、搬送部40における部品が支持される支持面43a(第1の支持面の一例)に開口する複数のエア噴出孔43b、および、供給部50における部品が支持される支持面53a(第2の支持面の一例)に開口する複数のエア噴出孔53bのそれぞれから、部品を搬送するためのエアを噴出するための機構である。 It can also be said that the control unit 61 controls the air supply mechanism. The air supply mechanism includes, for example, at least one of the first air supply unit 62 and the second air supply unit 63, regulators, valves, air paths, air ejection holes, and the like. The air supply mechanism includes, for example, a plurality of air ejection holes 43b opening in a support surface 43a (an example of a first support surface) on which parts are supported in the transport section 40, and a support surface 43b on which the parts are supported in the supply section 50. It is a mechanism for ejecting air for conveying a component from each of a plurality of air ejection holes 53b opened in a surface 53a (an example of a second support surface).

制御部61は、部品を浮上搬送させることで、第1の方向のみ(前方であり、X軸プラス方向)に推力を発生させる。制御部61は、第1のエア供給部62および第2のエア供給部63等を制御し、エアの吹き出しのONおよびOFFを所定期間ごとに繰り返すことでパルスエアを供給させてもよい。つまり、部品は、Z軸方向に上下しながら搬送されてもよい。なお、浮上搬送させるためのエアの吹き出し条件は、上記に限定されない。 The control unit 61 generates thrust only in the first direction (the forward direction, plus the X-axis direction) by floating and conveying the component. The control unit 61 may control the first air supply unit 62, the second air supply unit 63, and the like, and supply pulse air by repeating ON and OFF of the blowing of air at predetermined intervals. That is, the component may be transported while moving up and down in the Z-axis direction. In addition, the conditions for blowing air for floating and transporting are not limited to the above.

なお、制御部61は、本体部60に設けられる例について説明したがこれに限定されず、例えば、部品供給装置30に設けられてもよい。 Although an example in which the control section 61 is provided in the main body section 60 has been described, the control section 61 is not limited to this, and may be provided in the component supply device 30, for example.

また、本体部60は、吸着孔およびチューブ36と連通し、吸着孔からエアを吸引することで取出位置にある部品を固定するエア吸引装置を収容していてもよい。 Further, the body portion 60 may accommodate an air suction device that communicates with the suction holes and the tube 36 and fixes the component at the removal position by sucking air from the suction holes.

図3は、本実施の形態に係る部品供給装置30を示す斜視図である。図4は、本実施の形態に係る部品供給装置30を示す平面図である。具体的には、図4の(a)は、本実施の形態に係る部品供給装置30の平面図を示しており、図4の(b)は、図4の(a)に示す本体部40aにおける破線領域を拡大して示しており、図4の(c)は、図4の(a)に示す本体部50aにおける破線領域を拡大して示している。図5Aは、図4の(a)に示すVa-Va断面を示す断面図である。図5Bは、図4の(a)に示すVb-Vb断面を示す断面図である。なお、図3および図4では、第1のセンサ51および第2のセンサ41の図示を省略している。また、本実施の形態では、部品供給装置30における部品の推進力は全てエアである。言い換えると、本実施の形態では、部品供給装置30における部品の推進力の発生に振動は用いられていない。 FIG. 3 is a perspective view showing the component supply device 30 according to this embodiment. FIG. 4 is a plan view showing the component supply device 30 according to this embodiment. Specifically, (a) of FIG. 4 shows a plan view of the component supply device 30 according to the present embodiment, and (b) of FIG. FIG. 4(c) shows an enlarged dashed line area of the main body 50a shown in FIG. 4(a). FIG. 5A is a sectional view showing the Va-Va section shown in FIG. 4(a). FIG. 5B is a cross-sectional view showing the Vb-Vb cross section shown in FIG. 4(a). 3 and 4, illustration of the first sensor 51 and the second sensor 41 is omitted. Further, in the present embodiment, the driving force for the components in the component supply device 30 is all air. In other words, in the present embodiment, vibration is not used to generate the propulsion force for the parts in the parts supply device 30 .

図3に示すように、部品供給装置30の搬送部40は、本体部40aと蓋部40bとを有する。蓋部40bは、本体部40aを覆い、例えば、ネジ等の締結部材38により本体部40aに固定される。蓋部40bには、ケース10からの部品が通過する貫通孔40b1が形成されている。部品は、当該貫通孔40b1を通過し、部品供給位置42に供給される。 As shown in FIG. 3, the transport section 40 of the component supply device 30 has a main body section 40a and a lid section 40b. The lid portion 40b covers the main body portion 40a and is fixed to the main body portion 40a by a fastening member 38 such as a screw. A through hole 40b1 through which components from the case 10 pass is formed in the lid portion 40b. The component passes through the through hole 40b1 and is supplied to the component supply position 42. As shown in FIG.

なお、蓋部40bのZ軸マイナス側の面には、ゴム性のシート部材が設けられてもよい。蓋部40bが本体部40aに固定された状態で、シート部材は、平面視において、部品供給位置42内に設けられてもよいし、部品供給位置42と部品整列部43および第1の傾斜面44との境界に設けられてもよい。また、蓋部40bが本体部40aに固定された状態で、シート部材は、部品供給位置42から所定の間隔をあけて設けられる。所定の間隔は、例えば、部品が直方体である場合、部品の最も短い辺の長さより大きく、かつ、部品の最も長い辺の長さより小さい。シート部材は、立っている部品(長辺が上下方向となっている部材)のみと接触し、当該接触した部材をねかす機能を有する。これにより、立ったままの状態の部品が部品整列部43又は第1の傾斜面44に搬送されることを抑制することができる。 A rubber sheet member may be provided on the surface of the cover portion 40b on the Z-axis minus side. With the lid portion 40b fixed to the main body portion 40a, the sheet member may be provided within the component supply position 42 in a plan view, or may be arranged between the component supply position 42, the component alignment portion 43, and the first inclined surface. 44 may be provided on the boundary. Further, the sheet member is provided at a predetermined distance from the component supply position 42 in a state where the lid portion 40b is fixed to the main body portion 40a. The predetermined spacing is, for example, greater than the length of the shortest side of the part and less than the length of the longest side of the part if the part is a rectangular parallelepiped. The sheet member has a function of contacting only a standing part (a member whose long side is in the vertical direction) and laying down the contacting member. As a result, it is possible to prevent the standing component from being transported to the component aligning section 43 or the first inclined surface 44 .

図3および図4に示すように、本体部40aは、第2のセンサ41(図2を参照)と、部品供給位置42と、部品整列部43と、第1の傾斜面44と、第2の傾斜面45と、カバー46と、旋回部47と、戻り搬送部48と、側壁49aおよび49cと、仕切り壁49bとを有する。搬送部40の複数のエア噴出孔は、部品供給位置42と、部品整列部43と、第1の傾斜面44と、第2の傾斜面45と、旋回部47と、戻り搬送部48とに形成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the body portion 40a includes a second sensor 41 (see FIG. 2), a component supply position 42, a component alignment portion 43, a first inclined surface 44, and a second sensor 40a. inclined surface 45, a cover 46, a swivel portion 47, a return transport portion 48, side walls 49a and 49c, and a partition wall 49b. A plurality of air ejection holes of the conveying section 40 are arranged in a component supply position 42, a component aligning section 43, a first inclined surface 44, a second inclined surface 45, a turning section 47, and a return conveying section 48. formed.

部品供給位置42は、ケース10から部品が供給される部分(領域)である。また、部品供給位置42には、部品整列部43に整列されずに戻り搬送部48を介して戻ってきた部品も存在する。部品供給位置42には、ケース10から供給された部品、および、戻り搬送部48を介して戻ってきた部品のそれぞれを部品整列部43に供給するための複数のエア噴出孔(図示しない)が形成されている。なお、部品供給位置42は、平坦な面であるが、例えば、少なくとも一部が傾斜していてもよい。 The component supply position 42 is a portion (area) where components are supplied from the case 10 . In addition, there are components that have returned to the component supply position 42 via the return conveying unit 48 without being aligned by the component aligning unit 43 . The parts supply position 42 has a plurality of air ejection holes (not shown) for supplying the parts supplied from the case 10 and the parts returned via the return conveying part 48 to the parts alignment part 43 . formed. Although the component supply position 42 is a flat surface, for example, at least a portion thereof may be inclined.

部品供給位置42は、部品整列部43および第1の傾斜面44のそれぞれと接続されている。つまり、部品供給位置42にある部品は、部品供給位置42に形成された複数のエア噴出孔(図示しない)からのエアにより、部品整列部43および第1の傾斜面44のいずれかに供給される。 The component supply position 42 is connected to each of the component alignment section 43 and the first inclined surface 44 . That is, the components at the component supply position 42 are supplied to either the component alignment part 43 or the first inclined surface 44 by air from a plurality of air ejection holes (not shown) formed at the component supply position 42 . be.

部品整列部43は、部品を整列させて供給部50に搬送する。部品整列部43は、第1の方向に延在して設けられる。 The component aligning section 43 aligns the components and conveys them to the supply section 50 . The component alignment section 43 is provided extending in the first direction.

図4の(b)に示すように、部品整列部43の支持面43aには、複数のエア噴出孔43bが形成されている。部品整列部43は、複数の部品を複数のエア噴出孔43bから噴出されるエアにより順次搬送する。部品整列部43は、複数のエア噴出孔43bにより同時に複数の部品を搬送可能である。なお、図4の(b)におけるX軸プラス側のエア噴出孔43bには、第1のエア供給部62とエア噴出孔43bとを連通するためのエア通路の一部を破線で図示している。 As shown in (b) of FIG. 4, a plurality of air ejection holes 43b are formed in the support surface 43a of the component alignment section 43. As shown in FIG. The parts aligning section 43 sequentially conveys a plurality of parts by air ejected from a plurality of air ejection holes 43b. The parts aligning section 43 can convey a plurality of parts at the same time through a plurality of air ejection holes 43b. In addition, part of the air passage for communicating the first air supply portion 62 and the air ejection hole 43b is shown by a dashed line in the air ejection hole 43b on the plus side of the X axis in FIG. 4(b). there is

図5Aに示すように、部品整列部43は、第1の方向に延在する凹状の溝である。支持面43aは、溝の底面により構成される。支持面43aは、第1の傾斜面44よりZ軸マイナス側に位置する。支持面43aには、部品を第1の方向に浮上搬送するための開口であるエア噴出孔43bが形成複数されている。支持面43aに形成される複数のエア噴出孔44bは、第1の方向かつ上方にエアを噴出可能に形成される。つまり、支持面に形成される複数のエア噴出孔43bは、Y軸方向から見ると、第1の方向側の斜め上方にエアを噴出させる。また、支持面43aに形成される複数のエア噴出孔43bは、X軸方向から見ると、支持面43aに対して垂直方向にエアを噴出させる。 As shown in FIG. 5A, the component alignment portion 43 is a concave groove extending in the first direction. The support surface 43a is configured by the bottom surface of the groove. The support surface 43 a is located on the Z-axis minus side of the first inclined surface 44 . The support surface 43a is formed with a plurality of air ejection holes 43b, which are openings for levitating and conveying the component in the first direction. A plurality of air ejection holes 44b formed in the support surface 43a are formed so as to be able to eject air upward in a first direction. That is, the plurality of air ejection holes 43b formed in the support surface eject air obliquely upward in the first direction when viewed in the Y-axis direction. A plurality of air ejection holes 43b formed in the support surface 43a eject air in a direction perpendicular to the support surface 43a when viewed from the X-axis direction.

部品が直方体である場合、部品整列部43のY軸方向の幅は、部品のうち最も短い辺の長さより大きく、部品のうち最も長い辺の長さより小さいがこれに限定されない。また、部品が直方体である場合、部品整列部43のY軸方向の幅は、部品のうち最も短い辺の長さの2倍より小さくてもよい。また、部品整列部43のY軸方向の幅は、部品の寸法公差を含んで決定されてもよい。 When the component is a rectangular parallelepiped, the width of the component alignment section 43 in the Y-axis direction is larger than the length of the shortest side of the component and smaller than the length of the longest side of the component, but is not limited to this. Moreover, when the component is a rectangular parallelepiped, the width of the component alignment section 43 in the Y-axis direction may be smaller than twice the length of the shortest side of the component. Also, the width of the component alignment portion 43 in the Y-axis direction may be determined including the dimensional tolerance of the components.

なお、部品整列部43は、溝であることに限定されず、例えば、第1の傾斜面44の下端部(Y軸プラス側の端部)につながる平坦面であってもよいし、第1の傾斜面44と反対方向に傾斜する傾斜面であってもよい。 Note that the component alignment portion 43 is not limited to being a groove, and may be, for example, a flat surface connected to the lower end portion (Y-axis plus side end portion) of the first inclined surface 44 , or the first inclined surface 43 . may be inclined in the opposite direction to the inclined surface 44 of .

第1の傾斜面44は、部品整列部43に沿って設けられ、部品整列部43に向けて下方に傾斜する。第1の傾斜面44は、部品整列部43に隣接して設けられるとも言える。第1の傾斜面44は、部品供給位置42から第1の傾斜面44に供給された部品を、部品整列部43に向けて移動させるために設けられる。第1の傾斜面44は、例えば、第1の方向に延在して設けられる平坦な斜面である。 The first inclined surface 44 is provided along the component alignment section 43 and slopes downward toward the component alignment section 43 . It can also be said that the first inclined surface 44 is provided adjacent to the component alignment section 43 . The first inclined surface 44 is provided to move the components supplied from the component supply position 42 to the first inclined surface 44 toward the component alignment section 43 . The first inclined surface 44 is, for example, a flat inclined surface extending in the first direction.

第1の傾斜面44には、第1の傾斜面44上の部品を部品整列部43に浮上搬送するための開口であるエア噴出孔44bが複数形成されている。第1の傾斜面44に形成される複数のエア噴出孔44bは、第1の方向かつ上方にエアを噴出可能に形成される。第1の傾斜面44に形成される複数のエア噴出孔44bは、X軸方向から見ると、第1の傾斜面44に対して垂直方向にエアを噴出させる。なお、図4の(b)に示すように、第1の傾斜面44には、複数のエア噴出孔44bが形成されている。なお、図4の(b)におけるX軸プラス側のエア噴出孔44bには、第1のエア供給部62とエア噴出孔44bとを連通するためのエア通路の一部を破線で図示している。 The first inclined surface 44 is formed with a plurality of air ejection holes 44 b that are openings for floating and conveying the components on the first inclined surface 44 to the component alignment section 43 . A plurality of air ejection holes 44b formed in the first inclined surface 44 are formed so as to be able to eject air upward in a first direction. A plurality of air ejection holes 44b formed in the first inclined surface 44 eject air in a direction perpendicular to the first inclined surface 44 when viewed from the X-axis direction. In addition, as shown in FIG. 4B, the first inclined surface 44 is formed with a plurality of air ejection holes 44b. In addition, in the air ejection hole 44b on the plus side of the X axis in FIG. there is

第1の傾斜面44の傾斜角は、特に限定されないが、例えば、第1の傾斜面44の複数のエア噴出孔44bからエアが噴出していない状態で、第1の傾斜面44上の部品が部品整列部43に移動しない(例えば、滑らないまたは回転しない)程度の角度であってもよい。これにより、第1の傾斜面44の複数のエア噴出孔44bからエアが噴出していない状態で第1の傾斜面44上にある部品が部品整列部43に移動することで、第1の傾斜面44と部品との間で摩擦が発生すること、つまり、部品が黒化することを抑制することができる。 The inclination angle of the first inclined surface 44 is not particularly limited. may be such an angle that it does not move (for example, it does not slip or rotate) to the component alignment part 43 . As a result, the components on the first inclined surface 44 move to the component aligning portion 43 in a state in which air is not ejected from the plurality of air ejection holes 44b of the first inclined surface 44, so that the first inclined surface It is possible to suppress the occurrence of friction between the surface 44 and the component, that is, the blackening of the component.

また、第1の傾斜面44の傾斜角は、例えば、第1の傾斜面44の複数のエア噴出孔44bからエアが噴出している状態で、第1の傾斜面44上の部品が部品整列部43に移動する程度の角度であってもよい。第1の傾斜面44の傾斜角は、例えば、10度以下であってもよく、5度以下であってもよい。なお、傾斜角は、図5Aにおいて部品整列部43の支持面43aの方向(Y軸方向)と、第1の傾斜面44を延長した延長線とが交差するときの角度であって、90度以下の角度である。 Further, the inclination angle of the first inclined surface 44 is such that, for example, the components on the first inclined surface 44 are arranged in a state in which air is ejected from the plurality of air ejection holes 44b of the first inclined surface 44. The angle may be such that it moves to the portion 43 . The inclination angle of the first inclined surface 44 may be, for example, 10 degrees or less, or may be 5 degrees or less. The angle of inclination is the angle when the direction (Y-axis direction) of the support surface 43a of the component alignment section 43 in FIG. The angles are as follows.

また、第1の傾斜面44において、エアがパルスエアであることで、第1の傾斜面44にある部品は、第1の傾斜面44の傾斜の影響を受けやすくなり、部品整列部43に移動しやすくなり得る。 In addition, since the air on the first inclined surface 44 is pulsed air, the components on the first inclined surface 44 are more likely to be affected by the inclination of the first inclined surface 44 and move to the component alignment section 43 . can become easier.

図4を再び参照して、第2の傾斜面45は、第1の方向における第1の傾斜面44の下流側(X軸プラス側)において、部品整列部43に沿って設けられ、第1の傾斜面44から第2の傾斜面45に移動してきた部品が部品整列部43に移動することを抑制する。第2の傾斜面45は、例えば、少なくとも一部が部品整列部43とは逆方向に向かって下方に傾斜する。なお、第2の傾斜面45は、傾斜していることに限定されない。 Referring to FIG. 4 again, the second inclined surface 45 is provided along the component alignment section 43 on the downstream side (X-axis plus side) of the first inclined surface 44 in the first direction. The parts that have moved from the second inclined surface 44 to the second inclined surface 45 are suppressed from moving to the component alignment part 43. - 特許庁For example, at least a portion of the second inclined surface 45 is inclined downward in a direction opposite to the component alignment portion 43 . In addition, the second inclined surface 45 is not limited to being inclined.

図5Bに示すように、第2の傾斜面45は、部品整列部43の支持面43aよりZ軸プラス側に配置された当該支持面43aと平行な面であってもよい。この場合、第2の傾斜面45には、図5Bに示す断面において、部品整列部43と反対側(Y軸マイナス側)の上方に向けてエアを噴出可能なように複数のエア噴出孔が設けられてもよい。 As shown in FIG. 5B, the second inclined surface 45 may be a surface parallel to the support surface 43a of the component alignment portion 43, which is arranged on the Z-axis plus side of the support surface 43a. In this case, in the cross section shown in FIG. 5B, the second inclined surface 45 has a plurality of air ejection holes so that air can be ejected upward on the side opposite to the component alignment section 43 (Y-axis minus side). may be provided.

第2の傾斜面45のY軸方向の長さは、例えば、部品整列部43のY軸方向の長さより長い。第2の傾斜面45のY軸方向の長さは、例えば、部品の長辺の長さより長い。 The length of the second inclined surface 45 in the Y-axis direction is, for example, longer than the length of the component alignment section 43 in the Y-axis direction. The length of the second inclined surface 45 in the Y-axis direction is, for example, longer than the length of the long side of the component.

また、図4では、第1の傾斜面44と第2の傾斜面45とが直接接続されている例を示しているが、例えば、第1の傾斜面44と第2の傾斜面45との間に、部品供給位置42側(上流側)から供給部50側(下流側)へ向けて第1の傾斜面44から第2の傾斜面45に徐々に傾斜角度を切換える切換部が設けられてもよい。 FIG. 4 shows an example in which the first inclined surface 44 and the second inclined surface 45 are directly connected. Between them, a switching portion is provided for gradually switching the inclination angle from the first inclined surface 44 to the second inclined surface 45 from the component supply position 42 side (upstream side) toward the supply section 50 side (downstream side). good too.

なお、第1の搬送部分40a1は、少なくとも第1の傾斜面44を含んで構成される。第1の搬送部分40a1は、さらに、第2の傾斜面45を含んで構成されてもよい。 The first conveying portion 40a1 includes at least the first inclined surface 44. As shown in FIG. The first conveying portion 40a1 may further include a second inclined surface 45. As shown in FIG.

カバー46は、第1の搬送部分40a1(例えば、第2の傾斜面45)の第1の方向における取出位置側の端部(X軸プラス側の端部)に対応する位置に、部品整列部43の支持面43aからZ軸方向に所定の隙間をあけて配置され、部品整列部43の上方を覆う。カバー46は、部品整列部43および部品直進部53の一部を覆うとも言える。カバー46は、例えば、部品整列部43において上下方向(Z軸方向)に重なっている部品がある場合、重なった状態で部品が供給部50に搬送されることを抑制するために設けられる。所定の隙間は、例えば、部品整列部43において上下方向に重なっている部品がある場合、カバー46が、下側の部材とは接触せず、かつ、上側の部材と接触可能な間隔である。 The cover 46 is positioned at a position corresponding to the end of the first conveying portion 40a1 (for example, the second inclined surface 45) on the take-out position side in the first direction (the end on the plus side of the X axis). It is arranged with a predetermined gap in the Z-axis direction from the support surface 43a of 43, and covers the part alignment section 43 from above. It can also be said that the cover 46 partially covers the component alignment section 43 and the component rectilinear advance section 53 . The cover 46 is provided, for example, to prevent the parts from being transported to the supply part 50 in an overlapping state when there are parts overlapping in the vertical direction (Z-axis direction) in the parts alignment section 43 . The predetermined gap is, for example, a gap that allows the cover 46 to contact the upper member without contacting the lower member when there are vertically overlapping components in the component alignment section 43 .

カバー46は、上側の部品を旋回部47に移動させることが可能な形状を有する。カバー46は、例えば、カバー46のX軸マイナス側の端面が当該上側の部品と当接することで、当該上側の部品を旋回部47に移動させる。カバー46のX軸マイナス側の面は、例えば、平面視において、Y軸プラス側からY軸マイナス側に向かう(部品整列部43から離れる)につれ、X軸プラス方向に傾斜する傾斜面であってもよい。また、当該傾斜面には、Y軸マイナス方向側にエアを噴出する複数のエア噴出孔が形成されていてもよい。 The cover 46 has a shape that allows the upper part to move to the swivel part 47 . The cover 46 moves the upper component to the turning portion 47 by, for example, contacting the end surface of the cover 46 on the negative side of the X axis with the upper component. The surface of the cover 46 on the negative X-axis side is, for example, an inclined surface that inclines in the positive direction of the X-axis as it goes from the positive Y-axis side to the negative Y-axis side (separates from the parts alignment unit 43) in plan view. good too. Further, the inclined surface may be formed with a plurality of air ejection holes for ejecting air in the Y-axis negative direction.

カバー46によりトンネル状となった部品整列部43を通過することで、部品は搬送部40から供給部50へ搬送される。 The components are transported from the transport unit 40 to the supply unit 50 by passing through the component alignment unit 43 formed in a tunnel shape by the cover 46 .

旋回部47は、第2の傾斜面45およびカバー46からの部品を、戻り搬送部48へ移動させるための部分(領域)であり、第2の傾斜面45および戻り搬送部48のそれぞれと接続されている。旋回部47には、部品の移動のための複数のエア噴出孔が形成されている。なお、旋回部47は、平坦な面であるが、例えば、少なくとも一部が傾斜していてもよい。 The turning portion 47 is a portion (area) for moving the parts from the second inclined surface 45 and the cover 46 to the return transport portion 48, and is connected to the second inclined surface 45 and the return transport portion 48, respectively. It is The revolving portion 47 is formed with a plurality of air ejection holes for moving parts. In addition, although the turning part 47 is a flat surface, for example, at least a part thereof may be inclined.

戻り搬送部48は、第2の傾斜面45と接続し、かつ、第1の搬送部分40a1に沿って設けられ、第1の方向とは逆方向の第2の方向(X軸マイナス方向)に部品を搬送する。戻り搬送部48は、部品整列部43により整列されなかった部品を、部品供給位置42に戻すために設けられる。戻り搬送部48は、戻り搬送部48の部品を支持する支持面に開口する複数のエア噴出孔(図示しない)が形成されており、複数のエア噴出孔から第2の方向かつ上方にエアを噴出させることで、部品供給位置42に部品を搬送する。戻り搬送部48の複数のエア噴出孔から噴出されるエアの圧力または流量は、部品整列部43、第1の傾斜面44および第2の傾斜面45の複数のエア噴出孔から噴出されるエアの圧力または流量より高くてもよいし、同じでもよい。戻り搬送部48の支持面に形成されるエア噴出孔は、第2のエア噴出孔の一例である。 The return conveying portion 48 is connected to the second inclined surface 45 and provided along the first conveying portion 40a1, and extends in a second direction opposite to the first direction (minus direction of the X axis). Conveying parts. A return conveying section 48 is provided to return the components that have not been aligned by the component aligning section 43 to the component supply position 42 . The return conveying portion 48 is formed with a plurality of air ejection holes (not shown) that open in a support surface that supports the components of the return conveying portion 48, and air is ejected upward in the second direction from the plurality of air ejection holes. The parts are transported to the parts supply position 42 by jetting. The pressure or flow rate of the air ejected from the plurality of air ejection holes of the return conveying section 48 is determined by the air ejection holes of the component alignment section 43, the first inclined surface 44 and the second inclined surface 45. may be higher than or equal to the pressure or flow rate of The air ejection holes formed in the support surface of the return conveying portion 48 are an example of the second air ejection holes.

戻り搬送部48の支持面は、例えば、旋回部47から部品供給位置42に向かうにつれ上方(Z軸プラス方向)に傾斜する傾斜面であってもよい。つまり、部品は、旋回部47から当該旋回部47より高い位置にある部品供給位置42に、戻り搬送部48により搬送されてもよい。 The support surface of the return transport unit 48 may be, for example, an inclined surface that inclines upward (Z-axis plus direction) from the turning unit 47 toward the component supply position 42 . In other words, the parts may be transported from the turning part 47 to the part supply position 42 at a position higher than the turning part 47 by the return transfer part 48 .

なお、第2の搬送部分40a2は、戻り搬送部48を含んで構成される。第2の搬送部分40a2は、第2の搬送部分40a2の部品が支持される支持面(第3の支持面の一例)に開口し、第2の方向かつ上方にエアを噴出可能に構成される複数のエア噴出孔(第2のエア噴出孔の一例)を有するとも言える。 The second conveying portion 40 a 2 includes a return conveying section 48 . The second conveying portion 40a2 opens onto a supporting surface (an example of a third supporting surface) on which the components of the second conveying portion 40a2 are supported, and is configured to be capable of ejecting air upward in a second direction. It can also be said that it has a plurality of air ejection holes (an example of the second air ejection holes).

側壁49aおよび49cと、仕切り壁49bとは、第1の方向に延在し、第1の搬送部分40a1および第2の搬送部分40a2を形成するための壁部である。側壁49aと仕切り壁49bとにより第1の搬送部分40a1が形成され、仕切り壁49bと側壁49cとにより第2の搬送部分40a2が形成される。また、仕切り壁49bは、第1の搬送部分40a1および第2の搬送部分40a2の一方から噴出されるエアが他方に流れるのを防ぐ仕切りとして機能する。 The side walls 49a and 49c and the partition wall 49b are walls extending in the first direction to form the first conveying portion 40a1 and the second conveying portion 40a2. The side wall 49a and the partition wall 49b form the first conveying portion 40a1, and the partition wall 49b and the side wall 49c form the second conveying portion 40a2. Also, the partition wall 49b functions as a partition that prevents the air jetted from one of the first conveying portion 40a1 and the second conveying portion 40a2 from flowing to the other.

なお、側壁49aおよび49cと、仕切り壁49bとは、例えば、一体形成されてもよい。つまり、第1の搬送部分40a1および第2の搬送部分40a2の間に隙間は形成されていなくてもよい。 The side walls 49a and 49c and the partition wall 49b may be integrally formed, for example. In other words, no gap need be formed between the first conveying portion 40a1 and the second conveying portion 40a2.

また、例えば、第1の搬送部分40a1と第2の搬送部分40a2とにおいて振動により部品を搬送する場合、互いの振動条件が異なるので、第1の搬送部分40a1と第2の搬送部分40a2との間に隙間が形成される。これにより、搬送部の幅方向が大型化する、隙間に部品がひっかかる等の課題が生じ得る。 Further, for example, when parts are transported by vibration between the first transport portion 40a1 and the second transport portion 40a2, the vibration conditions are different from each other. A gap is formed between them. As a result, problems such as an increase in the size of the conveying unit in the width direction and parts being caught in gaps may occur.

一方、本実施の形態に係る搬送部40は、上記のように、第1の搬送部分40a1および第2の搬送部分40a2の間に隙間が形成されていないので、第1の搬送部分40a1および第2の搬送部分40a2の位置を近づけることができ、搬送部40の幅(Y軸方向の長さ)を小さくすることができる。つまり、部品供給装置30を小型化することができる。また、隙間に部品がひっかかることを抑制することができる。例えば、旋回部47における部品の旋回をスムーズに行うことができる。 On the other hand, in the conveying portion 40 according to the present embodiment, as described above, no gap is formed between the first conveying portion 40a1 and the second conveying portion 40a2. 2 can be brought closer to each other, and the width (the length in the Y-axis direction) of the transport section 40 can be reduced. That is, the component supply device 30 can be miniaturized. In addition, it is possible to prevent the component from being caught in the gap. For example, it is possible to smoothly turn the parts in the turning section 47 .

上記のように、搬送部40は、供給部50へ向かう第1の方向に部品を搬送する第1の搬送部分40a1と、第1の搬送部分40a1に沿って設けられ、第1の搬送部分40a1から第1の方向とは逆方向の第2の方向へ部品を搬送する第2の搬送部分40a2とを含んで構成される。第1の搬送部分40a1と第2の搬送部分40a2とで環状の経路が形成される。 As described above, the transport section 40 has a first transport section 40a1 that transports components in the first direction toward the supply section 50, and is provided along the first transport section 40a1. and a second conveying portion 40a2 for conveying the parts in a second direction opposite to the first direction. An annular path is formed by the first transport portion 40a1 and the second transport portion 40a2.

なお、第1の搬送部分40a1は、供給部50には形成されていない。つまり、第1の搬送部分40a1の第1の方向における長さは、部品整列部43および部品直進部53の第1の方向における合計長さ(整列部の第1の方向における長さの一例)より短い。 Note that the first conveying portion 40a1 is not formed in the supply portion 50. As shown in FIG. That is, the length in the first direction of the first conveying portion 40a1 is the total length in the first direction of the component aligning portion 43 and the component rectilinear advancing portion 53 (an example of the length of the aligning portion in the first direction). shorter.

続いて、供給部50について、さらに図6Aおよび図6Bを参照しながら説明する。図6Aは、図4の(a)に示すVIa-VIa断面を示す断面図である。図6Bは、図4の(a)に示す破線枠VIbの部分を示す斜視図である。なお、図6Aおよび図6Bでは、支持面(底面)に形成されている複数のエア噴出孔は、図示を省略している。また、図6Bにおいては、さらに、側壁54aの図示を省略している。 Next, the supply unit 50 will be described further with reference to FIGS. 6A and 6B. FIG. 6A is a sectional view showing the VIa-VIa section shown in FIG. 4(a). FIG. 6B is a perspective view showing the portion of the dashed frame VIb shown in FIG. 4(a). 6A and 6B omit illustration of a plurality of air ejection holes formed in the support surface (bottom surface). Further, in FIG. 6B, illustration of the side wall 54a is omitted.

図3に示すように、部品供給装置30の供給部50は、本体部50aと蓋部50bとを有する。蓋部50bは、本体部50aを覆い、例えば、ネジ等の締結部材38により本体部50aに固定される。 As shown in FIG. 3, the supply section 50 of the component supply device 30 has a body section 50a and a lid section 50b. The lid portion 50b covers the main body portion 50a and is fixed to the main body portion 50a by a fastening member 38 such as a screw.

図3および図4に示すように、本体部50aは、第1のセンサ51(図2を参照)と、部品直進部53と、側壁54aおよび54bとを有する。第1のセンサ51は、例えば、部品直進部53の入口付近(供給部入口52付近)に設けられ、供給部入口52を通過する部品を検出する。側壁54aおよび54bは、側方部材の一例である。 As shown in FIGS. 3 and 4, the body portion 50a has a first sensor 51 (see FIG. 2), a component rectilinear portion 53, and side walls 54a and 54b. The first sensor 51 is provided, for example, in the vicinity of the inlet of the component straight advancing section 53 (near the supply section inlet 52), and detects the components passing through the supply section inlet 52. FIG. Sidewalls 54a and 54b are examples of side members.

部品直進部53は、部品整列部43と接続されており、搬送部40からの整列された部品を取出位置まで搬送することで、取出位置に部品を供給する。部品直進部53は、第1の方向に延在して設けられる。 The parts rectilinear advancing section 53 is connected to the parts aligning section 43, and supplies the parts to the picking-up position by conveying the aligned parts from the conveying section 40 to the picking-up position. The component rectilinear portion 53 is provided extending in the first direction.

図4の(c)に示すように、部品直進部53の支持面53aには、複数のエア噴出孔53bが形成されている。部品直進部53は、複数の部品を複数のエア噴出孔53bから噴出されるエアにより順次搬送する。部品直進部53は、複数のエア噴出孔53bにより同時に複数の部品を搬送可能である。なお、図4の(c)におけるX軸プラス側のエア噴出孔53bには、第2のエア供給部63とエア噴出孔53bとを連通するためのエア通路の一部を破線で図示している。 As shown in (c) of FIG. 4 , a plurality of air ejection holes 53b are formed in the support surface 53a of the part rectilinear portion 53 . The parts rectilinear advance section 53 sequentially transports a plurality of parts by air ejected from a plurality of air ejection holes 53b. The parts rectilinear advance section 53 can convey a plurality of parts at the same time through a plurality of air ejection holes 53b. 4(c), a part of the air passage for communicating the second air supply portion 63 and the air ejection hole 53b on the positive side of the X axis is illustrated by a dashed line. there is

図6Aに示すように、部品直進部53は、第1の方向に延在する凹状の溝である。部品直進部53の支持面53aは、溝の底面により構成され、部品を支持する。支持面53aは、部品整列部43の支持面43aと接続されており、支持面43aと同一平面上の面である。支持面53aには、部品を第1の方向に浮上搬送するための複数のエア噴出孔53bが形成される。支持面53aに形成される複数のエア噴出孔53bは、第1の方向かつ上方にエアを噴出可能に形成される。つまり、支持面に53a形成される複数のエア噴出孔53bは、Y軸方向から見ると、第1の方向側の斜め上方にエアを噴出させる。また、支持面53aに形成される複数のエア噴出孔53bは、X軸方向から見ると、支持面53aに対して垂直方向にエアを噴出させる。 As shown in FIG. 6A, the component rectilinear portion 53 is a concave groove extending in the first direction. A support surface 53a of the component rectilinear portion 53 is formed by the bottom surface of the groove and supports the component. The support surface 53a is connected to the support surface 43a of the component alignment section 43 and is on the same plane as the support surface 43a. The support surface 53a is formed with a plurality of air ejection holes 53b for floating and conveying the component in the first direction. A plurality of air ejection holes 53b formed in the support surface 53a are formed so as to be able to eject air upward in a first direction. That is, the plurality of air ejection holes 53b formed in the support surface 53a eject air obliquely upward in the first direction when viewed in the Y-axis direction. A plurality of air ejection holes 53b formed in the support surface 53a eject air in a direction perpendicular to the support surface 53a when viewed from the X-axis direction.

部品が直方体である場合、部品直進部53の幅(Y軸方向の長さ)は、部品のうち最も短い辺の長さより大きく、部品のうち最も長い辺の長さより小さい。部品直進部53の幅は、部品整列部43の幅と同じであってもよい。これにより、部品直進部53と部品整列部43との境界(接続箇所)において、部品が壁面等に接触することが抑制され、部品の黒化抑制に効果を奏する。 When the component is a rectangular parallelepiped, the width (length in the Y-axis direction) of the component rectilinear portion 53 is greater than the length of the shortest side of the component and smaller than the length of the longest side of the component. The width of the component rectilinear portion 53 may be the same as the width of the component alignment portion 43 . As a result, the parts are prevented from coming into contact with the wall surface or the like at the boundary (connection point) between the part rectilinear portion 53 and the part alignment portion 43, which is effective in suppressing blackening of the parts.

部品直進部53は、支持面53aの幅方向に間隔をあけて対向するように配置された2つの側壁54aおよび54bを有する。そして、2つの側壁54aおよび54bのうち一方の側壁(図6Aおよび図6Bの例では、側壁54b)は、2つの側壁54aおよび54bのうち他方の側壁(図6Aおよび図6Bの例では、側壁54a)に向けてエアを噴出する複数のエア噴出孔54b2を有する。部品直進部53が溝である場合、複数のエア噴出孔54b2は、当該溝を形成するための一対の側壁における、互いに対向する壁面54a1および54b1の一方(図6Aおよび図6Bの例では、壁面54b1)に形成される。複数のエア噴出孔54b2は、壁面54b1において、第1の方向に沿って複数設けられる。部品直進部53の支持面53aの複数のエア噴出孔53bからエアが噴出している期間、複数のエア噴出孔54b2からもエアが噴出される。 The component rectilinear portion 53 has two side walls 54a and 54b arranged to face each other with a gap in the width direction of the support surface 53a. One of the two sidewalls 54a and 54b (the sidewall 54b in the example of FIGS. 6A and 6B) is the other sidewall of the two sidewalls 54a and 54b (the sidewall in the example of FIGS. 6A and 6B). 54a) has a plurality of air ejection holes 54b2 for ejecting air. When the part rectilinear advance portion 53 is a groove, the plurality of air ejection holes 54b2 are formed by one of the mutually facing wall surfaces 54a1 and 54b1 (in the example of FIGS. 6A and 6B, the wall surface 54b1). A plurality of air ejection holes 54b2 are provided along the first direction on the wall surface 54b1. During the period when air is jetted from the plurality of air jet holes 53b of the support surface 53a of the component rectilinear advance portion 53, air is also jetted from the plurality of air jet holes 54b2.

複数のエア噴出孔54b2は、部品直進部53により浮上搬送されている部品にエアを噴出可能に設けられる。複数のエア噴出孔54b2は、例えば、当該部品にエアを噴出可能な高さに設けられる。なお、エア噴出孔54b2から噴出されるエアの圧力または流量は、エア噴出孔53bから噴出されるエアの圧力または流量より小さくてもよい。エア噴出孔54b2は、第3のエア噴出孔の一例である。 A plurality of air ejection holes 54 b 2 are provided so as to be able to eject air onto the component being floated and conveyed by the component rectilinear advancing portion 53 . The plurality of air ejection holes 54b2 are provided, for example, at a height at which air can be ejected to the component. The pressure or flow rate of air ejected from the air ejection holes 54b2 may be smaller than the pressure or flow rate of air ejected from the air ejection holes 53b. The air ejection hole 54b2 is an example of a third air ejection hole.

また、図6Bに示すように、部品直進部53は、部品直進部53の第1の方向の終端に部品の第1の方向の端面と当接する壁部55を有する。壁部55は、部品と当接することで、部品の第1の方向への搬送を止める。壁部55は、部品を取出位置56に位置決めする機能を有する。 In addition, as shown in FIG. 6B , the component rectilinear advance portion 53 has a wall portion 55 at the end of the component rectilinear advance portion 53 in the first direction that contacts the end surface of the component in the first direction. The wall portion 55 abuts on the component to stop the component from being conveyed in the first direction. The wall portion 55 has the function of positioning the component at the take-out position 56 .

壁部55には、エアを吸引する吸着孔55aが形成される。取出位置56まで搬送された部品の第1の方向側の面が吸着孔55aにより吸着されることで、当該部品は壁部55にしっかりと位置決めされる。これにより、部品は、取出位置に固定される。また、吸着孔55aによるエアの吸引により、取出位置56までの部品の搬送が補助されてよい。吸着孔55aによるエアの吸引により、部品が取出位置56まで引き寄せられてもよい。このように、吸着孔55aは、部品を位置決めする機能に加えて、部品を搬送する機能を有していてもよい。 The wall portion 55 is formed with suction holes 55a for sucking air. The component is firmly positioned on the wall portion 55 by sucking the first direction side surface of the component conveyed to the take-out position 56 by the suction holes 55a. The part is thereby fixed in the pick-up position. Further, the transportation of the component to the pick-up position 56 may be assisted by air suction through the suction holes 55a. The component may be drawn to the pick-up position 56 by sucking air through the suction holes 55a. In this way, the suction holes 55a may have the function of transporting the component in addition to the function of positioning the component.

例えば、エア噴出孔53bは、取出位置56までにわたって形成される。つまり、部品直進部53の支持面53aにおける取出位置には、部品を固定するための吸着孔を設けることができない。このような場合であって、吸着孔55aが壁部55に設けられることで、部品の浮上搬送を阻害することなく、部品を所望の位置に固定させることができる。 For example, the air ejection holes 53b are formed up to the extraction position 56. As shown in FIG. In other words, suction holes for fixing the component cannot be provided at the extraction position on the support surface 53a of the component rectilinear advance portion 53 . Even in such a case, by providing the suction holes 55a in the wall portion 55, the component can be fixed at a desired position without hindering the levitation and transportation of the component.

吸着孔55aは、部品の第1の方向側の端面(X軸プラス側の端面)を吸着する吸着部の一例である。なお、吸着部は、エアの吸引により部品を吸着することに限定されず、静電気力、磁力、粘着力のいずれかにより部品を吸着するように構成されてもよい。静電気力、磁力、粘着力のいずれかにより部品を吸着するための構成は、既存のいかなる構成が用いられてもよい。例えば、静電気力により部品を吸着する場合、吸着部は、静電気力を発生させるための1以上の電極を含んで構成される。そして、制御部61により1以上の電極への直流電圧の印加によって生じる当該1以上の電極と部品との間の静電気力により、部品を壁部55に吸着(例えば、密着)させてもよい。 The suction hole 55a is an example of a suction portion that suctions the end face of the component on the first direction side (the end face on the plus side of the X axis). Note that the adsorption section is not limited to adsorbing a component by air suction, and may be configured to adsorb a component by any of electrostatic force, magnetic force, and adhesive force. Any existing configuration may be used as the configuration for attracting the component by any of electrostatic force, magnetic force, and adhesive force. For example, when a component is attracted by electrostatic force, the attraction section includes one or more electrodes for generating electrostatic force. Then, the control unit 61 may apply a DC voltage to one or more electrodes to cause the component to be attracted (for example, in close contact) to the wall 55 by an electrostatic force between the one or more electrodes and the component.

なお、部品直進部53と部品整列部43とにより、部品供給装置30における整列部が形成される。整列部は、ケース10から供給された部品を整列させ取出位置まで搬送する。例えば、複数のエア噴出孔は、整列部および第1の傾斜面44のそれぞれにおいて、ケース10から取出位置56に向かう第1の方向かつ上方にエアを噴出可能に構成される。ここでの複数のエア噴出孔は、エア噴出孔43b、44bおよび53bを含む。例えば、エア噴出孔43bおよび53bは、第1のエア噴出孔の一例であり、エア噴出孔44bは、第2のエア噴出孔の一例である。また、部品直進部53は、整列部の第1の方向における取出位置56側の下流部を構成する。 It should be noted that an aligning section in the component supply device 30 is formed by the component rectilinear advancing section 53 and the component aligning section 43 . The aligning section aligns the components supplied from the case 10 and conveys them to the pick-up position. For example, the plurality of air ejection holes are configured to be capable of ejecting air upward in a first direction from the case 10 toward the removal position 56 on each of the alignment portion and the first inclined surface 44 . The plurality of air ejection holes here includes air ejection holes 43b, 44b and 53b. For example, the air ejection holes 43b and 53b are an example of first air ejection holes, and the air ejection hole 44b is an example of a second air ejection hole. In addition, the component rectilinear advancing portion 53 constitutes a downstream portion of the aligning portion on the take-out position 56 side in the first direction.

なお、制御部61は、実装ヘッド107により部品が取り出されるタイミングで、吸着孔55aによるエアの吸引をOFFにしてもよい。 Note that the control unit 61 may turn off air suction by the suction holes 55a at the timing when the component is picked up by the mounting head 107 .

図7は、本実施の形態に係る部品供給装置30の機能構成を示すブロック図である。 FIG. 7 is a block diagram showing the functional configuration of the component supply device 30 according to this embodiment.

図7に示すように、部品供給装置30は、機能構成として、上記で説明した、第1のセンサ51と、第2のセンサ41と、制御部61と、第1のエア供給部62と、第2のエア供給部63とを有する。 As shown in FIG. 7, the component supply device 30 includes, as a functional configuration, the first sensor 51, the second sensor 41, the control section 61, the first air supply section 62, and the and a second air supply portion 63 .

[2.部品供給装置の動作]
続いて、上記のように構成される部品供給装置30における動作について、図8~図9Dを参照しながら説明する。図8は、本実施の形態に係る部品供給装置30の動作を示すフローチャートである。
[2. Operation of parts supply device]
Next, the operation of the component supply device 30 configured as described above will be described with reference to FIGS. 8 to 9D. FIG. 8 is a flow chart showing the operation of the component supply device 30 according to this embodiment.

図8に示すように、制御部61は、部品供給装置30が動作必要な生産が開始されたか否かを判定する(S10)。制御部61は、例えば、部品供給装置30が取付けられた実装システムの動作が開始したことにより、生産が開始されたと判定してもよいし、上位の制御装置から生産を開始したことを示す情報を取得することにより、生産が開始されたと判定してもよい。 As shown in FIG. 8, the control unit 61 determines whether or not production requiring the operation of the component supply device 30 has started (S10). For example, the control unit 61 may determine that production has started when the mounting system to which the component supply device 30 is attached has started operation, or information indicating that production has started from a higher-level control device. It may be determined that production has started by obtaining

次に、制御部61は、生産が開始された場合(S10でYes)、搬送部40における部品の搬送、および、供給部50における部品の搬送を互いに独立して制御する(S20)。つまり、制御部61は、搬送部40および供給部50における部品の搬送を、一律に制御しない。本実施の形態では、制御部61は、搬送部40における部品のエアによる搬送、および、供給部50における部品のエアによる搬送を互いに独立して制御する。 Next, when production is started (Yes in S10), the control section 61 controls the transportation of the parts in the transportation section 40 and the transportation of the parts in the supply section 50 independently of each other (S20). In other words, the control unit 61 does not uniformly control the transportation of components in the transportation unit 40 and the supply unit 50 . In the present embodiment, the control unit 61 controls the air transportation of the components in the transportation unit 40 and the air transportation of the components in the supply unit 50 independently of each other.

次に、制御部61は、生産が終了したか否かを判定する(S30)。制御部61は、例えば、部品供給装置30が取り付けられた部品実装装置の動作が終了したことにより、生産が終了したと判定してもよいし、上位の制御装置から生産を終了したことを示す情報を取得することにより、生産が終了したと判定してもよいし、第1のセンサ51が検出した部品の数が所定数を超えたときに、生産が終了したと判定してもよい。 Next, the control unit 61 determines whether or not production has ended (S30). For example, the control unit 61 may determine that the production has ended when the operation of the component mounting apparatus to which the component supply device 30 is attached has ended, or the upper control device indicates that the production has ended. By acquiring the information, it may be determined that the production is finished, or when the number of parts detected by the first sensor 51 exceeds a predetermined number, it may be determined that the production is finished.

次に、制御部61は、生産が終了した場合(S30でYes)、搬送部40における部品の搬送、および、供給部50における部品の搬送の制御を停止し(S40)、生産が終了していない場合(S30でNo)、ステップS20に戻りステップS20の処理を継続する。 Next, when the production is completed (Yes in S30), the control unit 61 stops controlling the transportation of the parts in the transportation unit 40 and the transportation of the parts in the supply unit 50 (S40). If not (No in S30), the process returns to step S20 to continue the processing of step S20.

次に、制御部61は、ステップS40の処理を実行後、または、生産が開始されていない場合(S10でNo)、動作を終了する。 Next, after executing the process of step S40, or when production has not started (No in S10), the control unit 61 ends the operation.

ここで、ステップS20の制御について、図9A~図9Dを参照しながら説明する。図9Aは、図8に示すステップS20の第1例を示す図である。図9Aでは、搬送部40におけるエアの供給が停止されている状態の動作を示す。なお、図9Aに示す動作中、供給部50には、エアが供給されていてもよい。 Here, the control of step S20 will be described with reference to FIGS. 9A to 9D. FIG. 9A is a diagram showing a first example of step S20 shown in FIG. FIG. 9A shows the operation in a state where the supply of air in the conveying section 40 is stopped. Air may be supplied to the supply unit 50 during the operation shown in FIG. 9A.

制御部61は、第1のセンサ51から供給部50に部品があるか否かを示す検出結果を取得する(S21)。制御部61は、例えば、所定の時間間隔ごとに第1のセンサ51から検出結果を取得する。 The control unit 61 acquires a detection result indicating whether or not there is a component in the supply unit 50 from the first sensor 51 (S21). For example, the control unit 61 acquires the detection result from the first sensor 51 at predetermined time intervals.

次に、制御部61は、検出結果に基づいて供給部50に部品がない場合(S22でNo)、搬送部40にエアを供給する(S23)。制御部61は、例えば、ステップS22でNoの場合、搬送部40にエアの供給を開始するとも言える。具体的には、制御部61は、第1のエア供給部62等を制御して、搬送部40のエア噴出孔からエアを噴出させる。制御部61は、例えば、部品供給位置42と、部品整列部43と、第1の傾斜面44と、第2の傾斜面45と、旋回部47と、戻り搬送部48とのそれぞれにおけるエアの供給を一体的に制御する。例えば、制御部61は、ステップS23において、搬送部40に形成された複数のエア噴出孔の全てからエアを噴出させる。 Next, if there is no component in the supply unit 50 based on the detection result (No in S22), the control unit 61 supplies air to the transport unit 40 (S23). It can be said that the control unit 61 starts supplying air to the conveying unit 40, for example, when the result of step S22 is No. Specifically, the control unit 61 controls the first air supply unit 62 and the like to eject air from the air ejection holes of the conveying unit 40 . The control unit 61 controls, for example, air flow in each of the component supply position 42, the component alignment unit 43, the first inclined surface 44, the second inclined surface 45, the turning unit 47, and the return conveying unit 48. Control supply integrally. For example, in step S23, the control section 61 causes air to be jetted from all of the multiple air jetting holes formed in the conveying section 40 .

このように、制御部61は、例えば、第1のセンサ51の検出結果に基づいて、搬送部40における部品の搬送を制御してもよい。制御部61は、供給部50に部品が無いことを示す検出結果(例えば、供給部50の所定の位置に部品が無いことを示す検出結果)を第1のセンサ51から取得した場合、搬送部40に部品の搬送を行わせる。 In this manner, the control section 61 may control the conveyance of components in the conveyance section 40 based on the detection result of the first sensor 51, for example. When the control unit 61 acquires from the first sensor 51 a detection result indicating that there is no component in the supply unit 50 (for example, a detection result indicating that there is no component at a predetermined position in the supply unit 50), 40 is caused to transport the parts.

図9Bは、図8に示すステップS20の第2例を示す図である。 FIG. 9B is a diagram showing a second example of step S20 shown in FIG.

図9Bに示すように、制御部61は、生産が開始されると(S10でYes)、供給部50にエアを供給する(S24)。具体的には、制御部61は、第2のエア供給部63等を制御して、少なくとも供給部50のエア噴出孔53bからエアを噴出させる。例えば、制御部61は、ステップS24において、エア噴出孔53bおよび54b2のそれぞれからエアを噴出させる。制御部61は、エア噴出孔53bおよび54b2のそれぞれにおけるエアの供給を一体的に制御してもよい。また、制御部61は、ステップS24において、吸着孔55aによるエアの吸引を行わせてもよい。 As shown in FIG. 9B, when production is started (Yes in S10), the control unit 61 supplies air to the supply unit 50 (S24). Specifically, the control unit 61 controls the second air supply unit 63 and the like to eject air from at least the air ejection holes 53b of the supply unit 50 . For example, in step S24, the control section 61 causes air to be ejected from each of the air ejection holes 53b and 54b2. The controller 61 may integrally control the supply of air to each of the air ejection holes 53b and 54b2. In step S24, the controller 61 may cause the suction holes 55a to suck air.

このように、制御部61は、例えば、第1のセンサ51の検出結果によらずに供給部50における部品の搬送を制御してもよい。制御部61は、例えば、後述する部品実装装置100が稼働しているときには、常に供給部50の取出位置に部品を供給するための制御を行ってもよい。例えば、制御部61は、部品実装装置100が稼働しているときには、第2のエア供給部63から複数のエア噴出孔53bにエアを供給させる制御を行ってもよい。 In this manner, the control unit 61 may control the conveyance of components in the supply unit 50 without depending on the detection result of the first sensor 51, for example. For example, when the component mounting apparatus 100 (to be described later) is in operation, the control section 61 may always perform control for supplying components to the pick-up position of the supply section 50 . For example, the control section 61 may perform control to supply air from the second air supply section 63 to the plurality of air ejection holes 53b when the component mounting apparatus 100 is in operation.

図9Cは、図8に示すステップS20の第3例を示す図である。 FIG. 9C is a diagram showing a third example of step S20 shown in FIG.

図9Cに示すように、制御部61は、図9Aに示す動作に加えて、ステップS25~S27の動作を行ってもよい。制御部61は、供給部50に部品がない場合(S22でNo)、所定期間、供給部50にエアを供給する(S25)。制御部61は、例えば、ステップS22でNoである場合、すぐに搬送部40にエアを供給させずに、供給部50へのエアの供給を所定期間継続させる。なお、このとき、搬送部40には、エアは供給されていない。 As shown in FIG. 9C, the controller 61 may perform steps S25 to S27 in addition to the operations shown in FIG. 9A. If there is no component in the supply unit 50 (No in S22), the control unit 61 supplies air to the supply unit 50 for a predetermined period (S25). For example, when the determination in step S22 is No, the control unit 61 continues supplying air to the supply unit 50 for a predetermined period without causing the transport unit 40 to supply air immediately. At this time, air is not supplied to the conveying section 40 .

次に、制御部61は、第1のセンサ51から供給部50にエアを供給後の検出結果を取得する(S26)。制御部61は、ステップS26で取得した検出結果に基づいて供給部50に部品がない場合(S27でNo)、搬送部40にエアを供給し(S23)、供給部50に部品がある場合(S27でYes)、搬送部40にエアを供給しない。 Next, the control section 61 acquires the detection result after the air is supplied from the first sensor 51 to the supply section 50 (S26). Based on the detection result obtained in step S26, if there are no parts in the supply unit 50 (No in S27), the control unit 61 supplies air to the transport unit 40 (S23), and if there are parts in the supply unit 50 ( Yes in S27), air is not supplied to the conveying unit 40;

このように、制御部61は、例えば、供給部50の所定の位置に部品が無い場合、供給部50における部品の搬送を所定期間行わせ、当該所定期間の後にも所定の位置に部品が無い場合、搬送部40に部品の搬送を行わせてもよい。 In this manner, for example, when there is no component at a predetermined position in the supply unit 50, the control unit 61 causes the supply unit 50 to carry the component for a predetermined period of time, and after the predetermined period of time, the component is not at the predetermined position. In this case, the transport unit 40 may be caused to transport the components.

これにより、供給部50により確実に部品がない場合のみ搬送部40での部品の搬送が行われるので、搬送部40における部品の接触等による当該部品の黒化をさらに抑制することができる。 As a result, the parts are conveyed by the conveying section 40 only when there is no part by the supplying section 50, so that blackening of the parts due to contact of the parts in the conveying section 40 or the like can be further suppressed.

図9Dは、図8に示すステップS20の第4例を示す図である。 FIG. 9D is a diagram showing a fourth example of step S20 shown in FIG.

図9Dに示すように、制御部61は、生産が開始される(S10でYes)と、整列部と第1の搬送部分40a1とにエアを供給してもよい(S28)。 As shown in FIG. 9D, when production is started (Yes in S10), the control section 61 may supply air to the aligning section and the first conveying section 40a1 (S28).

また、制御部61は、例えば、第2のセンサ41の検出結果に基づいて、ケース10から部品を供給させる制御を行ってもよい。制御部61は、例えば、搬送部40に部品が無いことを示す検出結果(例えば、搬送部40の所定の位置に部品が無いことを示す検出結果)を第2のセンサ41から取得した場合に、ケース10を振動等させることで部品供給位置42に部品を供給させる。また、制御部61は、例えば、搬送部40の所定の位置に部品が無い場合、搬送部40における部品の搬送を所定期間行わせ、当該所定期間の後にも所定の位置に部品が無い場合、搬送部40に部品がないので、ケース10から部品供給位置42に部品を供給させてもよい。 Further, the control unit 61 may perform control to supply components from the case 10 based on the detection result of the second sensor 41, for example. For example, when the control unit 61 acquires from the second sensor 41 a detection result indicating that there is no component in the transport unit 40 (for example, a detection result indicating that there is no component at a predetermined position of the transport unit 40), , parts are supplied to the parts supply position 42 by vibrating the case 10 or the like. Further, for example, when there is no component at a predetermined position on the transport unit 40, the control unit 61 causes the transport unit 40 to transport the component for a predetermined period of time. Since there are no parts in the transport section 40 , the parts may be supplied from the case 10 to the part supply position 42 .

このように、制御部61は、第2のセンサ41の検出結果に基づいて、搬送部40における部品の搬送を制御し、かつ、第2のセンサ41の検出結果によらずに供給部50における部品の搬送を制御してもよい。 In this way, the control unit 61 controls the conveyance of the parts in the conveying unit 40 based on the detection result of the second sensor 41, and Conveyance of parts may be controlled.

[3.部品実装装置の構成]
次に、上記で説明した部品供給装置30を有する供給ユニット80が取り付けられる部品実装装置100について、図10を参照しながら説明する。図10は、本実施の形態に係る部品実装装置100の構成を示す図である。なお、部品実装装置100は、基板103に部品を実装する装置である例について説明する。部品実装装置100は、部品を供給するフィーダから部品を取り出して基板103に移送搭載する機能を有する。なお、基板103は、部品が実装される対象物の一例である。
[3. Configuration of Component Mounting Device]
Next, the component mounting apparatus 100 to which the supply unit 80 having the component supply apparatus 30 described above is attached will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a component mounting apparatus 100 according to this embodiment. An example in which the component mounting apparatus 100 is an apparatus that mounts components on the board 103 will be described. The component mounting apparatus 100 has a function of picking up a component from a component feeder and transferring and mounting the component onto a board 103 . Note that the substrate 103 is an example of an object on which components are mounted.

図10に示すように、部品実装装置100は、供給ユニット80と、基台101と、基板搬送機構102と、実装ヘッド107を含む部品実装機構108と、基板認識カメラ109と、部品認識カメラ110と、電源部(図示しない)とを備える。 As shown in FIG. 10, the component mounting apparatus 100 includes a supply unit 80, a base 101, a board transfer mechanism 102, a component mounting mechanism 108 including a mounting head 107, a board recognition camera 109, and a component recognition camera 110. and a power supply unit (not shown).

基板搬送機構102は、基台101の中央付近にX軸に沿って(基板103の搬送方向)に配設されている。基板搬送機構102は、上流側から搬入された基板103をX軸に沿った方向に搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構102は、実装ヘッド107により保持された部品が実装される基板103を保持する基板保持部の一例である。 The substrate transfer mechanism 102 is arranged near the center of the base 101 along the X-axis (the transfer direction of the substrate 103). The substrate transport mechanism 102 transports the substrate 103 carried in from the upstream side in the direction along the X-axis, and positions and holds it on the mounting stage set for executing the component mounting work. The board transfer mechanism 102 is an example of a board holding section that holds the board 103 on which the component held by the mounting head 107 is mounted.

供給ユニット80は、部品実装装置100の本体部である基台101の供給ユニット装着部(図示せず)に着脱自在に装着されている。より具体的には供給ユニット80を構成する台車70が供給ユニット装着部に装着されている。本実施の形態において、供給ユニット装着部は基板搬送機構102の両側設けられており、供給ユニット80も基板搬送機構102の両側に配置されている。それぞれの供給ユニット80には複数のフィーダ20がY軸に沿って並列に配置可能であり、少なくとも1つのフィーダ20(バルクフィーダ)が並列に装着されている。また、供給ユニット80が基台101に装着されることで、供給ユニット80が有する各機能部(例えば、第1のエア供給部62および第2のエア供給部63等)と電源部とが電気的に接続され、電源部から供給ユニット80の各機能部に電力が供給される。 The supply unit 80 is detachably attached to a supply unit attachment section (not shown) of the base 101 which is the main body of the component mounting apparatus 100 . More specifically, the carriage 70 that constitutes the supply unit 80 is attached to the supply unit attachment portion. In this embodiment, the supply unit mounting portions are provided on both sides of the substrate transport mechanism 102 , and the supply units 80 are also arranged on both sides of the substrate transport mechanism 102 . A plurality of feeders 20 can be arranged in parallel along the Y-axis in each supply unit 80, and at least one feeder 20 (bulk feeder) is mounted in parallel. Moreover, by attaching the supply unit 80 to the base 101, each functional unit (for example, the first air supply unit 62 and the second air supply unit 63, etc.) of the supply unit 80 and the power supply unit are electrically connected. , and power is supplied from the power supply unit to each functional unit of the supply unit 80 .

供給ユニット80に配置されたフィーダ20は、部品実装機構108の実装ヘッド107による取出位置(図6Bに示す取出位置56)に部品を供給する。なお、実装ヘッド107は、ヘッドの一例である。 The feeder 20 arranged in the supply unit 80 supplies components to a pick-up position (pick-up position 56 shown in FIG. 6B) by the mounting head 107 of the component mounting mechanism 108 . Note that the mounting head 107 is an example of a head.

基台101の上面においてY軸マイナス方向の端部には、リニア駆動機構を備えたX軸移動テーブル105がX軸方向に配設されており、X軸移動テーブル105には、同様にリニア駆動機構を備えた2基のY軸移動テーブル106が、X軸方向に移動自在に結合されている。2基のY軸移動テーブル106には、それぞれ実装ヘッド107がY軸方向に移動自在に装着されている。 An X-axis moving table 105 having a linear drive mechanism is arranged in the X-axis direction at the end in the Y-axis negative direction on the upper surface of the base 101. The X-axis moving table 105 is similarly linearly driven. Two Y-axis moving tables 106 equipped with mechanisms are coupled so as to be movable in the X-axis direction. A mounting head 107 is mounted on each of the two Y-axis moving tables 106 so as to be movable in the Y-axis direction.

実装ヘッド107は、供給ユニット80に配置されたフィーダ20により保持される部品を基板103に搭載(実装)する。実装ヘッド107は、例えば、第3のセンサ64の検出結果に基づいて、部品を基板103に実装する。 The mounting head 107 mounts (mounts) the component held by the feeder 20 arranged in the supply unit 80 on the substrate 103 . The mounting head 107 mounts the component on the board 103 based on the detection result of the third sensor 64, for example.

実装ヘッド107には、部品を吸着して保持し個別に昇降可能な部品吸着ノズル107aが装着されている。実装ヘッド107は、部品吸着ノズル107aを昇降させるZ軸昇降機構および部品吸着ノズル107aをノズル軸廻りに回転させるθ軸回転機構を備えている。部品吸着ノズル107aは、部品を保持する保持部の一例である。 Mounting head 107 is equipped with component suction nozzles 107a that can suction and hold components and can move up and down individually. The mounting head 107 includes a Z-axis elevating mechanism for elevating the component suction nozzle 107a and a θ-axis rotating mechanism for rotating the component suction nozzle 107a around the nozzle axis. The component suction nozzle 107a is an example of a holding unit that holds a component.

X軸移動テーブル105、および、Y軸移動テーブル106を駆動することにより、実装ヘッド107はX軸方向およびY軸方向に移動する。これにより2つの実装ヘッド107は、それぞれ対応した供給ユニット80に配置されたフィーダ20の取出位置から部品を部品吸着ノズル107aによって取り出す。なお、基板搬送機構102、X軸移動テーブル105、Y軸移動テーブル106および実装ヘッド107により、部品実装機構108が構成される。X軸移動テーブル105、および、Y軸移動テーブル106は、実装ヘッド107を移動する駆動部の一例である。 By driving the X-axis moving table 105 and the Y-axis moving table 106, the mounting head 107 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction. As a result, the two mounting heads 107 take out the components from the take-out positions of the feeders 20 arranged in the corresponding supply units 80 by the component suction nozzles 107a. A component mounting mechanism 108 is configured by the substrate transport mechanism 102 , the X-axis moving table 105 , the Y-axis moving table 106 and the mounting head 107 . The X-axis movement table 105 and the Y-axis movement table 106 are examples of a driving section that moves the mounting head 107 .

上側および下側の台車70のそれぞれと基板搬送機構102との間には、部品認識カメラ110が配設されている。供給ユニット80に配置されたフィーダ20から部品を取り出した実装ヘッド107が部品認識カメラ110の上方を移動する際に、部品認識カメラ110は実装ヘッド107に保持された状態の部品を撮像する。この撮像結果を処理部(図示しない)の画像認識によって認識処理することにより、部品の識別および位置検出が行われる。 A component recognition camera 110 is arranged between each of the upper and lower carriages 70 and the board transfer mechanism 102 . When the mounting head 107 that has taken out the component from the feeder 20 arranged in the supply unit 80 moves above the component recognition camera 110 , the component recognition camera 110 images the component held by the mounting head 107 . A processing unit (not shown) recognizes and processes the imaging result by image recognition, thereby identifying and detecting the position of the component.

実装ヘッド107にはY軸移動テーブル106の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド107と一体的に移動する基板認識カメラ109が装着されている。実装ヘッド107が移動することにより、基板認識カメラ109は基板搬送機構102に位置決めされた基板103の上方に移動し、基板103を撮像する。この撮像結果を同様に処理部の画像認識によって認識処理することにより基板103の位置が検出される。 The mounting head 107 is equipped with a board recognition camera 109 which is located on the lower surface side of the Y-axis moving table 106 and moves integrally with the mounting head 107 . As the mounting head 107 moves, the board recognition camera 109 moves above the board 103 positioned by the board transfer mechanism 102 and picks up an image of the board 103 . The position of the substrate 103 is detected by similarly recognizing the imaging result by the image recognition of the processing unit.

電源部は、部品実装装置100の各機能部に電力を供給する。電源部は、例えば、基板搬送機構102に配置された供給ユニット80に電力を供給する。具体的には、電源部は、供給ユニット80の第1のエア供給部62および第2のエア供給部63等に電力を供給する。また、電源部は、外部の電源と接続されていてもよい。 The power supply section supplies power to each functional section of the component mounting apparatus 100 . The power supply unit supplies power to, for example, the supply unit 80 arranged in the substrate transport mechanism 102 . Specifically, the power supply section supplies electric power to the first air supply section 62 and the second air supply section 63 of the supply unit 80 and the like. Also, the power supply unit may be connected to an external power supply.

[4.効果など]
本開示の一態様に係る部品供給装置30は、バラ積み状態でケース10(部品収納部の一例)に収納された部品を、部品を保持する保持部により取り出される取出位置56まで供給する部品供給装置である。部品供給装置30は、ケース10から供給された部品を整列させ取出位置56まで搬送する部品整列部43および部品直進部53(整列部の一例)と、部品整列部43および部品直進部53に沿って設けられ、部品整列部43および部品直進部53に向けて下方に傾斜する第1の傾斜面44を有する第1の搬送部分40a1とを備える。部品整列部43および部品直進部53と、第1の搬送部分40a1とは、部品整列部43および部品直進部53と、第1の搬送部分40a1の部品が支持される第1の傾斜面44とに開口する複数のエア噴出孔43b、44bおよび53b(第1のエア噴出孔の一例)であって、エアを噴出することにより部品を浮上搬送させるための複数のエア噴出孔43b、44bおよび53bを有する。そして、複数のエア噴出孔43b、44bおよび53bは、部品整列部43および部品直進部53と第1の傾斜面44とのそれぞれにおいて、ケース10から取出位置56に向かう第1の方向(X軸プラス方向)かつ上方にエアを噴出可能に構成されてもよい。
[4. effects, etc.]
A component supply device 30 according to an aspect of the present disclosure supplies components stored in a case 10 (an example of a component storage unit) in a bulk state to an extraction position 56 where a holding unit that holds the components extracts the components. It is a device. The parts supply device 30 includes a parts aligning section 43 and a parts rectilinear advance section 53 (an example of an aligning section) for aligning and conveying the parts supplied from the case 10 to a pick-up position 56 , and and a first conveying portion 40a1 having a first slanted surface 44 that slopes downward toward a component alignment portion 43 and a component rectilinear advance portion 53. As shown in FIG. The parts aligning portion 43, the parts straight advancing portion 53, and the first conveying portion 40a1 are composed of the parts arranging portion 43, the parts straight advancing portion 53, and the first inclined surface 44 on which the parts of the first conveying portion 40a1 are supported. a plurality of air ejection holes 43b, 44b and 53b (an example of first air ejection holes) that open to the have The plurality of air ejection holes 43b, 44b and 53b are arranged in the first direction (X axis positive direction) and upwardly.

例えば、振動により部品に推進力を与える場合、X軸プラス方向に加えて、X軸マイナス方向、Y軸方向等に推進力が与えられるので、前後の部品同士の接触、部品と壁部との接触等が起こり得る。また、整列用の壁部(例えば、平面視においてテーパ状の壁部)に部品を当接させることで当該部品を整列させる場合、部品と壁部との接触が起こり得る。つまり、振動又は整列用の壁部を用いて部品を搬送する場合、部品の搬送時に部品の黒化が起こり得る。 For example, when a propulsive force is applied to a part by vibration, the propulsive force is applied in the negative direction of the X axis, the direction of the Y axis, etc. in addition to the positive direction of the X axis. Contact and the like can occur. Also, when aligning the parts by bringing them into contact with an alignment wall (for example, a tapered wall in a plan view), contact between the parts and the wall may occur. That is, when parts are transported using vibration or alignment walls, blackening of the parts can occur during transport of the parts.

一方、本実施の形態に係る部品供給装置30は、第1の方向(X軸プラス方向)かつ上方のエアにより部品が搬送されるので、部品に対して第1の方向(X軸プラス方向)のみにより確実に推進力を与えることができる。例えば、部品に対して振動により推進力を与える場合に比べてX軸マイナス方向等に部品が移動することを抑制することができるので、部品が接触することを抑制することができる。また、第1の傾斜面44にもエアが噴出されるので、第1の傾斜面44の部品を、部品と第1の傾斜面44との間の摩擦を抑制しつつ、部品整列部43に移動させ、整列させることができる。例えば、整列用の壁部を用いて部品を整列させる場合に比べて、部品が壁部等の構造物と接触することを抑制することができる。よって、本開示の一態様に係る部品供給装置30は、部品の搬送時における部品の黒化を抑制することができる。 On the other hand, in the component supply device 30 according to the present embodiment, the components are conveyed in the first direction (X-axis positive direction) and by the upward air, so that the components are transported in the first direction (X-axis positive direction). Propulsion can be reliably given only by For example, since it is possible to suppress the movement of the parts in the negative direction of the X-axis or the like compared to the case where the propulsive force is applied to the parts by vibration, it is possible to suppress the contact of the parts. In addition, since air is also ejected to the first inclined surface 44, the parts on the first inclined surface 44 are moved to the parts alignment part 43 while suppressing the friction between the parts and the first inclined surface 44. can be moved and aligned. For example, it is possible to prevent the parts from coming into contact with a structure such as a wall, as compared with the case where the parts are aligned using the alignment wall. Therefore, the component supply device 30 according to one aspect of the present disclosure can suppress blackening of the components during transport of the components.

また、例えば、第1の搬送部分40a1は、部品整列部43および部品直進部53とは逆方向に向かって下方に傾斜する第2の傾斜面45をさらに有してもよい。そして、第2の傾斜面45は、第1の方向における第1の傾斜面44の下流側に設けられもよい。 Further, for example, the first conveying portion 40 a 1 may further have a second inclined surface 45 that slopes downward in the opposite direction to the component alignment section 43 and the component rectilinear advance section 53 . The second inclined surface 45 may be provided downstream of the first inclined surface 44 in the first direction.

これにより、部品整列部43および部品直進部53の下流側(例えば、部品直進部53)において、部品がつまることを抑制することができる。 As a result, it is possible to suppress the clogging of components downstream of the component alignment section 43 and the component rectilinear advance section 53 (for example, the component rectilinear advance section 53).

また、例えば、部品整列部43および部品直進部53の部品が支持される支持面43aおよび53a(第1の支持面の一例)から所定の隙間をあけて部品整列部43および部品直進部53の上方の一部を覆うカバー46をさらに備えてもよい。第1の搬送部分40a1の第1の方向における長さは、部品整列部43および部品直進部53の第1の方向における長さより短く、カバー46は、第1の搬送部分40a1の第1の方向における取出位置56側の端部に対応する位置に設けられてもよい。 Further, for example, the component alignment section 43 and the component straight advancing section 53 are arranged with a predetermined gap from the supporting surfaces 43a and 53a (an example of the first supporting surface) on which the components of the component aligning section 43 and the straight straight advancing section 53 are supported. A cover 46 covering a portion of the upper portion may be further provided. The length in the first direction of first conveying portion 40a1 is shorter than the length in the first direction of component aligning portion 43 and component rectilinear advancing portion 53, and cover 46 is located in the first direction of first conveying portion 40a1. may be provided at a position corresponding to the end on the take-out position 56 side.

これにより、部品が上下方向に重なって搬送されている場合に、カバー46により部品の重なりを解除することができる。 As a result, when the parts are transported while overlapping each other in the vertical direction, the overlapping of the parts can be released by the cover 46 .

また、例えば、第2の傾斜面45と接続され、かつ、第1の搬送部分40a1に沿って設けられ、第1の方向とは逆方向の第2の方向(X軸マイナス方向)に部品を搬送する第2の搬送部分40a2をさらに備えてもよい。そして、第2の搬送部分40a2は、第2の搬送部分40a2の部品が支持される支持面(第3の支持面の一例)に開口し第2の方向かつ上方にエアを噴出可能に構成される複数のエア噴出孔(第2のエア噴出孔の一例)を有してもよい。 In addition, for example, it is connected to the second inclined surface 45 and is provided along the first conveying portion 40a1 to move the component in a second direction (minus direction of the X-axis) opposite to the first direction. A second conveying portion 40a2 for conveying may be further provided. The second conveying portion 40a2 opens onto a support surface (an example of a third supporting surface) on which the components of the second conveying portion 40a2 are supported, and is configured to be capable of ejecting air upward in a second direction. may have a plurality of air ejection holes (an example of second air ejection holes).

これにより、第2の搬送部分40a2においてもエアにより部品を搬送できるので、部品整列部43および部品直進部53により搬送されなかった部品を、部品と第2の搬送部分40a2の支持面と間の摩擦が生じることを抑制しつつ、部品整列部43および部品直進部53の上流側に戻すことができる。よって、部品の黒化を抑制しつつ、部品を上流側に戻すことができる。 As a result, the parts that have not been conveyed by the parts aligning section 43 and the parts rectilinear advance section 53 can be conveyed by the air even in the second conveying portion 40a2. It can be returned to the upstream side of the component alignment section 43 and the component rectilinear advance section 53 while suppressing the occurrence of friction. Therefore, it is possible to return the component to the upstream side while suppressing blackening of the component.

また、例えば、部品整列部43および部品直進部53の第1の方向における取出位置56側の下流部は、部品整列部43および部品直進部53の支持面43aおよび53aの幅方向(Y軸方向)に間隔をあけて対向するように配置された2つの側壁54aおよび54b(側方部材の一例)を有してもよい。そして、2つの側壁54aおよび54bのうち一方の側壁54bは、2つの側壁54aおよび54bのうち他方の側壁54aに向けてエアを噴出する複数のエア噴出孔54b2(第3のエア噴出孔の一例)を有してもよい。 Further, for example, the downstream portion of the component aligning portion 43 and the component straight advancing portion 53 on the take-out position 56 side in the first direction is the width direction (Y-axis direction) of the support surfaces 43a and 53a of the component aligning portion 43 and the straight component advancing portion 53. ) spaced apart and facing each other (an example of a side member). One side wall 54b of the two side walls 54a and 54b has a plurality of air ejection holes 54b2 (an example of a third air ejection hole) for ejecting air toward the other side wall 54a of the two side walls 54a and 54b. ).

これにより、部品整列部43および部品直進部53の下流部(例えば、部品直進部53)において、エアにより部品を側壁54aに寄せる(位置決めする)ことができるので、壁部等の構造物により部品を側壁54aに寄せる場合に比べて、部品が他の物体に接触することを抑制することができる。よって、部品供給装置30は、部品の搬送時に部品が黒化することを抑制しつつ、部品を側壁54aに寄せることができる。 As a result, in the downstream portion of the component alignment portion 43 and the component straight advancing portion 53 (for example, the component straight advancing portion 53), the parts can be brought closer to the side wall 54a (positioned) by the air, so that the components can be moved by the structure such as the wall portion. contact with other objects can be suppressed as compared with the case of moving the side wall 54a. Therefore, the component supply device 30 can bring the components closer to the side wall 54a while suppressing blackening of the components during transport of the components.

また、例えば、部品整列部43および部品直進部53は、部品整列部43および部品直進部53の第1の方向の終端に部品の第1の方向側の端面と当接する壁部55を有し、壁部55は、当該部品の当該端面を吸着する吸着部(例えば、エアを吸引する吸着孔55a)を有してもよい。 Further, for example, the component aligning portion 43 and the component rectilinear advance portion 53 have a wall portion 55 at the terminal end of the component aligning portion 43 and the component rectilinear advance portion 53 in the first direction, the wall portion 55 coming into contact with the end face of the component on the first direction side. , the wall portion 55 may have a suction portion (for example, a suction hole 55a for sucking air) for sucking the end surface of the component.

これにより、支持面43aおよび53a(例えば、支持面53a)に複数のエア噴出孔が形成されており吸着部を当該支持面53aに形成することができない場合であっても、壁部55に形成された吸着部(例えば、吸着孔55a)により部品を取出位置56に固定することができる。 As a result, even if the support surfaces 43a and 53a (for example, the support surface 53a) are formed with a plurality of air ejection holes and the suction portion cannot be formed on the support surface 53a, the air ejection holes can be formed on the wall portion 55. The component can be fixed at the pick-up position 56 by the sucking portion (for example, the sucking hole 55a).

また、例えば、壁部55にはエアを吸引する吸着孔55aが形成され、吸着孔55aと接続されるエア経路における流量または真空度を計測する第3のセンサ64(センサの一例)をさらに備えてもよい。 Further, for example, a suction hole 55a for sucking air is formed in the wall portion 55, and a third sensor 64 (an example of a sensor) for measuring the flow rate or degree of vacuum in the air path connected to the suction hole 55a is further provided. may

これにより、エア経路における流量または真空度により取出位置56に部品があるか否かを判定することができる。つまり、非接触で部品があるか否かを判定することができる。よって、接触式のセンサにより部品の有無を判定する場合に比べて、部品の黒化を抑制することができる。 Thereby, it is possible to determine whether or not there is a component at the pick-up position 56 based on the flow rate or degree of vacuum in the air path. That is, it is possible to determine whether or not there is a component without contact. Therefore, it is possible to suppress the blackening of the parts as compared with the case where the presence or absence of the parts is determined by a contact sensor.

また、例えば、部品整列部43および部品直進部53は、第1の方向に延在する溝であってもよい。 Further, for example, the component alignment portion 43 and the component rectilinear advance portion 53 may be grooves extending in the first direction.

これにより、溝により効果的に部品を整列させることができる。 This allows the grooves to effectively align the parts.

また、本開示の一態様に係る部品供給方法は、バラ積み状態でケース10に収納された部品を、部品を保持する保持部により取り出される取出位置56まで供給する部品供給装置30における部品供給方法である。部品供給装置30は、ケース10から供給された部品を整列させ取出位置56まで搬送する部品整列部43および部品直進部53と、部品整列部43および部品直進部53に沿って設けられ、部品整列部43および部品直進部53に向けて下方に傾斜する第1の傾斜面44を有する第1の搬送部分40a1とを備えてもよい。また、部品整列部43および部品直進部53と、第1の搬送部分40a1とは、部品整列部43および部品直進部53と、第1の搬送部分40a1の部品が支持される第1の傾斜面44とに開口する複数のエア噴出孔43b、44bおよび53b(第1のエア噴出孔の一例)であって、エアを噴出することにより部品を浮上搬送させるための複数のエア噴出孔43b、44bおよび53bを有する。そして、部品供給方法は、部品整列部43および部品直進部53と、第1の傾斜面44とのそれぞれにおいて、ケース10から取出位置56に向かう第1の方向かつ上方にエアを噴出させることを含んでもよい。 Further, the parts supply method according to one aspect of the present disclosure is a parts supply method in the parts supply device 30 that supplies the parts stored in the case 10 in a bulk state to the pick-up position 56 where the parts are picked up by the holding unit that holds the parts. is. The component supply device 30 is provided along the component aligning unit 43 and the component straight advancing unit 53 for aligning the components supplied from the case 10 and conveying them to the take-out position 56, and along the component aligning unit 43 and the component straight advancing unit 53. A first conveying portion 40 a 1 having a portion 43 and a first inclined surface 44 that slopes downward toward the parts rectilinear advance portion 53 may be provided. In addition, the component aligning portion 43, the component rectilinear advance portion 53, and the first conveying portion 40a1 form a first inclined surface on which the components of the component aligning portion 43, the component rectilinear advance portion 53, and the first conveying portion 40a1 are supported. a plurality of air ejection holes 43b, 44b, and 53b (an example of first air ejection holes) that open to and 44, and are for ejecting air to levitate and convey parts. and 53b. The component supply method is such that air is jetted upward in the first direction toward the take-out position 56 from the case 10 at each of the component alignment portion 43, the component rectilinear advance portion 53, and the first inclined surface 44. may contain.

これにより、上記の部品供給装置30と同様の効果を奏する。 As a result, the same effect as that of the component supply device 30 described above can be obtained.

また、本開示の一態様に係る部品供給装置30は、バラ積み状態でケース10に収納された部品を、部品を保持する保持部により取り出される取出位置56まで供給する部品供給装置である。部品供給装置30は、ケース10から供給された部品を整列させて搬送する搬送部40と、一端が搬送部40と接続され、搬送部40から搬送された部品を取出位置56に供給する供給部50と、搬送部40における部品の搬送、および、供給部50における部品の搬送を互いに独立して制御する制御部61と、を備えてもよい。 Further, the component supply device 30 according to one aspect of the present disclosure is a component supply device that supplies the components stored in the case 10 in a bulk state to the extraction position 56 where the components are extracted by the holding unit that holds the components. The component supply device 30 includes a transport unit 40 that aligns and transports the components supplied from the case 10, and a supply unit that is connected at one end to the transport unit 40 and supplies the components transported from the transport unit 40 to the pickup position 56. 50 , and a control unit 61 that independently controls the transport of components in the transport unit 40 and the transport of components in the supply unit 50 .

これにより、搬送部40における部品の搬送、および、供給部50における部品の搬送が互いに独立して制御されるので、当該2つの搬送を一体的に制御している場合に比べて、部品の接触を抑制することができる。よって、本開示の一態様に係る部品供給装置30は、部品の搬送時における部品の黒化を抑制することができる。 As a result, the transport of components in the transport unit 40 and the transport of components in the supply unit 50 are controlled independently of each other. can be suppressed. Therefore, the component supply device 30 according to one aspect of the present disclosure can suppress blackening of the components during transport of the components.

また、例えば、供給部50に収容される部品の量を検出する第1のセンサ51(第1の検出部の一例)を備えてもよい。そして、制御部61は、第1のセンサ51の検出結果に基づいて、搬送部40における部品の搬送を制御してもよい。 Further, for example, a first sensor 51 (an example of a first detection unit) that detects the amount of components accommodated in the supply unit 50 may be provided. Then, the control section 61 may control the transportation of the component in the transportation section 40 based on the detection result of the first sensor 51 .

これにより、供給部50における部品の量に応じて搬送部40における部品の搬送が制御されるので、供給部50における部品の量によらずに搬送部40が制御される場合に比べて、搬送部40における部品の搬送の回数または搬送時間を小さくすることができる。つまり、搬送部40における部品の過剰な搬送が抑制されるので、搬送部40での搬送時の部品の接触を抑制することができる。よって、本開示の一態様に係る部品供給装置30は、部品の搬送時における部品の黒化をより抑制することができる。 As a result, since the conveyance of the parts in the conveying section 40 is controlled according to the amount of the parts in the supply section 50, the conveyance of the parts can be reduced compared to the case where the conveyance section 40 is controlled regardless of the amount of the parts in the supply section 50. The number of transfers or transfer time of parts in the section 40 can be reduced. In other words, since excessive conveyance of the components in the conveying section 40 is suppressed, contact of the components during conveyance in the conveying section 40 can be suppressed. Therefore, the component supply device 30 according to one aspect of the present disclosure can further suppress blackening of the components during transport of the components.

また、例えば、第1のセンサ51は、供給部50の所定の位置における部品の有無を検出し、制御部61は、第1のセンサ51から所定の位置に部品が無いことを示す検出結果を得た場合に、搬送部40に部品の搬送を行わせてもよい。 Further, for example, the first sensor 51 detects the presence or absence of a component at a predetermined position of the supply unit 50, and the control unit 61 receives a detection result from the first sensor 51 indicating that there is no component at the predetermined position. When it is obtained, the transport unit 40 may be caused to transport the component.

これにより、供給部50の所定の位置に部品がない場合、つまり搬送部40から供給部50に部品の搬送が必要な場合に、搬送部40による部品の搬送が行われる。言い換えると、供給部50の所定の位置に部品がある場合、つまり搬送部40から供給部50に部品の搬送が必要ではない場合に、搬送部40による部品の搬送が行われない。よって、搬送部40による部品の搬送を、供給部50の所定の位置に部品がない場合に限定することができるので、搬送部40において部品が接触し当該部品の黒化が発生することを抑制することができる。 Accordingly, when there is no component at a predetermined position of the supply unit 50, that is, when the component needs to be transported from the transport unit 40 to the supply unit 50, the transport unit 40 transports the component. In other words, when there is a component at a predetermined position of the supply unit 50, that is, when the component need not be transported from the transport unit 40 to the supply unit 50, the transport unit 40 does not transport the component. Therefore, it is possible to limit the parts to be conveyed by the conveying unit 40 when there is no part at a predetermined position in the supply unit 50, thereby suppressing the blackening of the parts caused by the contact of the parts in the conveying unit 40. can do.

また、例えば、制御部61は、所定の位置に部品が無い場合、さらに、供給部50における部品の搬送を所定期間行わせ、所定期間の後にも所定の位置に部品が無い場合、搬送部40に部品の搬送を行わせてもよい。 Further, for example, when there is no component at a predetermined position, the control unit 61 further causes the supply unit 50 to convey the component for a predetermined period of time. may be made to transport the parts.

これにより、所定の位置により確実に部品が無い場合のみ、搬送部40における部品の搬送を行わせることができる。よって、搬送部40において部品の黒化が発生することをより抑制することができる。 As a result, it is possible to cause the conveying unit 40 to convey the parts only when there is no part reliably at the predetermined position. Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of blackening of components in the transport section 40 .

また、例えば、制御部61は、第1のセンサ51の検出結果によらずに、供給部50における部品の搬送を制御してもよい。 Further, for example, the control unit 61 may control the conveyance of components in the supply unit 50 regardless of the detection result of the first sensor 51 .

これにより、供給部50は、第1のセンサ51の検出結果によらず一定の条件で部品を搬送することができる。よって、供給部50は、取出位置56への部品の供給をより確実に行うことができる。 Thereby, the supply unit 50 can convey the component under a constant condition regardless of the detection result of the first sensor 51 . Therefore, the supply unit 50 can more reliably supply the components to the pick-up position 56 .

また、例えば、搬送部40は、部品を支持する支持面43a(第1の支持面の一例)に開口する複数のエア噴出孔43bであって、エアを噴出することにより部品を浮上搬送させるための複数のエア噴出孔43bを有し、供給部50は、部品を支持する支持面53a(第2の支持面の一例)に開口する複数のエア噴出孔53bであって、エアを噴出することにより部品を浮上搬送させるための複数のエア噴出孔53bを有してもよい。そして、制御部61は、複数のエア噴出孔43bから噴出させるエア、および、複数のエア噴出孔53bから噴出させるエアを互いに独立して制御してもよい。 Further, for example, the conveying unit 40 has a plurality of air ejection holes 43b that open in a support surface 43a (an example of a first support surface) that supports the components, and ejects air to float and transport the components. , and the supply unit 50 has a plurality of air ejection holes 53b that open to a support surface 53a (an example of a second support surface) that supports components, and ejects air. It may have a plurality of air ejection holes 53b for levitating and conveying the component. Then, the control section 61 may independently control the air ejected from the plurality of air ejection holes 43b and the air ejected from the plurality of air ejection holes 53b.

これにより、部品を浮上搬送させるので、部品と支持面43aおよび53aとの摩擦を抑制することができる。また、複数のエア噴出孔43bから噴出させるエア、および、複数のエア噴出孔53bから噴出させるエアを互いに独立して制御するので、2つのエアを一体的に制御する場合に比べて、いずれか一方のエアの供給を停止する等の柔軟な制御を行うことが可能となる。エアの供給を停止することで、当該構成要素における部品の接触を抑制することができる。よって、本開示の一態様に係る部品供給装置30は、部品の搬送時における部品の黒化をさらに抑制することができる。 As a result, the component is levitated and conveyed, so that friction between the component and the support surfaces 43a and 53a can be suppressed. Further, since the air ejected from the plurality of air ejection holes 43b and the air ejected from the plurality of air ejection holes 53b are controlled independently of each other, compared to the case where the two airs are integrally controlled, either It is possible to perform flexible control such as stopping the supply of one air. By stopping the supply of air, it is possible to suppress the contact of parts in the component. Therefore, the component supply device 30 according to one aspect of the present disclosure can further suppress blackening of the components during transport of the components.

また、例えば、搬送部40は、ケース10から供給部50へ向かう第1の方向に部品を搬送する第1の搬送部分40a1と、第1の搬送部分40a1と接続され、かつ、第1の搬送部分40a1に沿って設けられ、第1の搬送部分40a1から第1の方向とは逆方向の第2の方向へ部品を搬送する第2の搬送部分40a2とを有してもよい。 Further, for example, the transport unit 40 is connected to a first transport portion 40a1 that transports components in a first direction from the case 10 to the supply unit 50, and is connected to the first transport portion 40a1. A second transport portion 40a2 may be provided along the portion 40a1 for transporting components from the first transport portion 40a1 in a second direction opposite to the first direction.

これにより、搬送部40から供給部50に搬送されなかった部品を、搬送部40の上流側(X軸マイナス側)に戻すことができる。 As a result, the components that have not been transported from the transporting section 40 to the supplying section 50 can be returned to the upstream side of the transporting section 40 (the minus side of the X axis).

また、例えば、搬送部40は、第1の搬送部分40a1に沿って設けられ、第1の方向に搬送される部品を整列させる部品整列部43をさらに有してもよい。 Further, for example, the transport section 40 may further include a component alignment section 43 that is provided along the first transport portion 40a1 and that aligns the components transported in the first direction.

これにより、部品整列部43により整列された部品を供給部50に供給することができる。 As a result, the components aligned by the component alignment section 43 can be supplied to the supply section 50 .

また、例えば、第1の搬送部分40a1における部品の量を検出する第2のセンサ41(第2の検出部の一例)をさらに備えてもよい。そして、制御部61は、第2のセンサ41の検出結果に基づいて、ケース10から部品を供給させるための制御を行ってもよい。 Further, for example, a second sensor 41 (an example of a second detection section) that detects the amount of components in the first transport portion 40a1 may be further provided. Then, the control section 61 may perform control for supplying components from the case 10 based on the detection result of the second sensor 41 .

これにより、ケース10から部品が供給される位置における部品の密度が高くなり、部品同士が接触することを抑制することができる。 As a result, the density of the parts at the position where the parts are supplied from the case 10 is increased, and contact between the parts can be suppressed.

また、本開示の一態様に係る部品供給方法は、バラ積み状態でケース10に収納された部品を、部品を保持する保持部により取り出される取出位置56まで供給する部品供給装置30の部品供給方法である。部品供給装置30は、ケース10から供給された部品を整列させて搬送する搬送部40と、一端が搬送部40と接続され、搬送部40から搬送された部品を取出位置56に供給する供給部50とを備えてもよい。そして、部品供給方法は、搬送部40における部品の搬送、および、供給部50における部品の搬送を互いに独立して制御することを含んでもよい。 Further, the parts supply method according to one aspect of the present disclosure is a parts supply method of the parts supply device 30 that supplies the parts stored in the case 10 in a bulk state to the pick-up position 56 where the parts are picked up by the holding unit that holds the parts. is. The component supply device 30 includes a transport unit 40 that aligns and transports the components supplied from the case 10, and a supply unit that is connected at one end to the transport unit 40 and supplies the components transported from the transport unit 40 to the pickup position 56. 50. The component supply method may include controlling the component transport in the transport unit 40 and the component transport in the supply unit 50 independently of each other.

これにより、上記の部品供給装置30と同様の効果を奏する。 As a result, the same effect as that of the component supply device 30 described above can be obtained.

また、本開示の一態様に係る部品実装装置100は、上記の部品供給装置30と、部品供給装置30により供給された部品を保持するための実装ヘッド107(ヘッドの一例)と、実装ヘッド107を移動するX軸移動テーブル105、および、Y軸移動テーブル106(駆動部の一例)と、実装ヘッド107により保持された部品が実装される基板103を保持する基板搬送機構102(基板保持部の一例)とを備える。 Further, the component mounting apparatus 100 according to one aspect of the present disclosure includes the component supply device 30 described above, the mounting head 107 (an example of a head) for holding the component supplied by the component supply device 30, and the mounting head 107 and a Y-axis moving table 106 (an example of a driving unit), and a substrate transport mechanism 102 (a part of the substrate holding unit) that holds the substrate 103 on which the components held by the mounting head 107 are mounted. example).

これにより、部品実装装置100は、黒化が抑制された部品を基板103に実装することができる。 As a result, the component mounting apparatus 100 can mount on the substrate 103 a component whose blackening is suppressed.

(その他の実施の形態)
以上、一つまたは複数の態様に係る部品供給装置等について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示に含まれてもよい。
(Other embodiments)
As described above, the component supply device and the like according to one or more aspects have been described based on the embodiments, but the present disclosure is not limited to these embodiments. As long as it does not deviate from the spirit of the present disclosure, the present disclosure may include various modifications that a person skilled in the art can come up with, and a configuration constructed by combining the components of different embodiments. .

例えば、上記実施の形態では、部品供給装置は、エアにより部品を搬送したが、搬送方法はエアに限定されない。部品供給装置は、例えば、エアに替えて振動により部品を搬送してもよい。図11は、その他の実施の形態に係る部品供給装置30aの機能構成を示すブロック図である。 For example, in the above-described embodiment, the component supply device transported the components by air, but the transport method is not limited to air. For example, the component supply device may convey components by vibration instead of air. FIG. 11 is a block diagram showing the functional configuration of a component supply device 30a according to another embodiment.

図11に示すように、部品供給装置30aは、第1のセンサ51と、第2のセンサ41と、制御部61と、第1の振動供給部62aと、第2の振動供給部63aとを有していてもよい。第1の振動供給部62aは、搬送部40を振動させるための振動発生装置であり、例えば、X軸方向に沿って搬送部40を振動させる。第2の振動供給部63aは、供給部50を振動させるための振動発生装置であり、例えば、X軸方向に沿って供給部50を振動させる。そして、制御部61は、搬送部40における振動による部品の搬送、および、供給部50における振動による部品の搬送を互いに独立して制御する。 As shown in FIG. 11, the component supply device 30a includes a first sensor 51, a second sensor 41, a control section 61, a first vibration supply section 62a, and a second vibration supply section 63a. may have. The first vibration supply unit 62a is a vibration generator for vibrating the transport unit 40, and vibrates the transport unit 40 along the X-axis direction, for example. The second vibration supply unit 63a is a vibration generator for vibrating the supply unit 50, and vibrates the supply unit 50 along the X-axis direction, for example. The control unit 61 independently controls the vibration-based component transport in the transport unit 40 and the vibration-based component transport in the supply unit 50 .

この場合、搬送部40と供給部50とは、例えば、隙間をあけて設けられてもよい。これにより、搬送部40および供給部50が1つの振動発生装置により一体的に振動されている場合に比べて、部品同士が接触することを抑制することが可能となる。例えば、制御部61が供給部50に部品がない場合のみ搬送部40を振動させることで、搬送部40における部品搬送時の部品の接触を抑制することができる。また、この場合、搬送部40の第1の搬送部分40a1と第2の搬送部分40a2とは、例えば、隙間をあけて設けられてもよい。 In this case, the transport section 40 and the supply section 50 may be provided with a gap, for example. This makes it possible to suppress the parts from coming into contact with each other, compared to the case where the conveying section 40 and the supplying section 50 are integrally vibrated by one vibration generator. For example, by causing the controller 61 to vibrate the conveying unit 40 only when there is no component in the supply unit 50, it is possible to suppress the contact of the components when the conveying unit 40 conveys the components. Further, in this case, the first transport portion 40a1 and the second transport portion 40a2 of the transport section 40 may be provided with a gap, for example.

なお、部品供給装置30aは、振動およびエアの両方を用いて部品を搬送してもよい。例えば、部品供給装置30aは、搬送部40では振動により部品を搬送し、供給部50ではエアにより部品を搬送してもよい。なお、搬送部40が振動により部品を搬送する場合、第1の傾斜面および第2の傾斜面は設けられなくてもよい。 Note that the component supply device 30a may convey components using both vibration and air. For example, the component supply device 30a may transport components by vibration in the transport unit 40 and transport components by air in the supply unit 50 . It should be noted that the first inclined surface and the second inclined surface may not be provided when the conveying unit 40 conveys the component by vibration.

また、上記実施の形態における、エア噴出孔および吸着孔の形状は、例えば、円形状であるがこれに限定されず、いかなる形状であってもよい。また、エア噴出孔の配列は、上記実施の形態に限定されない。 Further, the shapes of the air ejection holes and the suction holes in the above embodiment are, for example, circular, but are not limited to this, and may be of any shape. Also, the arrangement of the air ejection holes is not limited to the above embodiment.

また、上記実施の形態では、吸着孔は壁部に1つ設けられる例について説明したが、これに限定されず2以上設けられてもよい。 Also, in the above-described embodiment, an example in which one suction hole is provided in the wall portion has been described, but the present invention is not limited to this, and two or more suction holes may be provided.

また、上記実施の形態では、第1のセンサおよび第2のセンサは、部品の量として部品の有無を検出したがこれに限定されず、部品の数量を検出してもよい。そして、制御部は、第1のセンサが検出した部品の数が所定数以下である場合に、搬送部にエアを供給してもよい。また、制御部は、第2のセンサが検出した部品の数が所定数以下である場合に、ケースから部品を供給させてもよい。また、部品の量は、部品の数であることに限定されず、例えば、部品の重さであってもよい。この場合、第1のセンサおよび第2のセンサは、部品の重さを検出可能なセンサにより実現される。 Further, in the above embodiment, the first sensor and the second sensor detect the presence or absence of parts as the quantity of parts, but the present invention is not limited to this, and the quantity of parts may be detected. Then, the control section may supply air to the conveying section when the number of components detected by the first sensor is equal to or less than a predetermined number. Further, the control unit may cause the parts to be supplied from the case when the number of parts detected by the second sensor is equal to or less than a predetermined number. Also, the quantity of parts is not limited to the number of parts, and may be, for example, the weight of the parts. In this case, the first sensor and the second sensor are implemented by sensors capable of detecting the weight of the parts.

また、上記実施の形態に係る搬送部および供給部は、一体形成されていてもよいし、別々に形成され、接続されてもよい。 Further, the transport section and the supply section according to the above embodiment may be integrally formed, or may be formed separately and connected.

また、上記実施の形態では、部品供給装置は、搬送部および供給部により構成される例について説明したが、さらに本体部(例えば、本体部60)を含んで構成されてもよい。つまり、部品供給装置は、上記実施の形態に係るフィーダにより実現されてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the component supply device has been described as an example configured by the transport section and the supply section, but may be configured further including a body section (for example, the body section 60). That is, the component supply device may be realized by the feeder according to the above embodiment.

また、上記実施の形態では、部品供給装置は、バラ積み状態の部品を収納するケースから供給された部品を搬送する装置である例について説明したが、これに限定されない。部品供給装置は、例えば、内壁に部品が移動することができる螺旋状走路が設けられたボウルから供給される部品を搬送してもよい。例えば、フィーダは、ボウルフィーダであってもよい。 Moreover, in the above-described embodiment, an example in which the component supply device is a device that conveys components supplied from a case that stores randomly stacked components has been described, but the present invention is not limited to this. The parts feeder may, for example, convey parts supplied from a bowl whose inner wall is provided with a spiral track along which the parts can travel. For example, the feeder may be a bowl feeder.

また、上記実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPUまたはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。 Further, in the above embodiments, each component may be implemented by dedicated hardware or by executing a software program suitable for each component. Each component may be realized by reading and executing a software program recorded in a recording medium such as a hard disk or a semiconductor memory by a program execution unit such as a CPU or processor.

また、フローチャートにおける各ステップが実行される順序は、本開示を具体的に説明するために例示するためのものであり、上記以外の順序であってもよい。また、上記ステップの一部が他のステップと同時(並列)に実行されてもよいし、上記ステップの一部は実行されなくてもよい。 Also, the order in which each step in the flowchart is executed is for illustrative purposes in order to specifically describe the present disclosure, and orders other than the above may be used. Also, some of the steps may be executed concurrently (in parallel) with other steps, or some of the steps may not be executed.

また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを一つの機能ブロックとして実現したり、一つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数の機能ブロックの機能を単一のハードウェアまたはソフトウェアが並列または時分割に処理してもよい。 Also, the division of functional blocks in the block diagram is an example, and a plurality of functional blocks can be realized as one functional block, one functional block can be divided into a plurality of functional blocks, and some functions can be moved to other functional blocks. may Moreover, single hardware or software may process functions of a plurality of functional blocks having similar functions in parallel or in a time division manner.

また、これらの全般的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータで読み取り可能なCD-ROM等の非一時的記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたは記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 In addition, these general or specific aspects may be implemented in a system, method, integrated circuit, computer program, or non-transitory recording medium such as a computer-readable CD-ROM. It may be implemented in any combination of circuits, computer programs or recording media.

また、上記実施の形態で説明した各構成要素は、ソフトウェアとして実現されても良いし、典型的には、集積回路であるLSIとして実現されてもよい。これらは、個別に1チップ化されてもよいし、一部または全てを含むように1チップ化されてもよい。ここでは、LSIとしたが、集積度の違いにより、IC、システムLSI、スーパーLSI、ウルトラLSIと呼称されることもある。また、集積回路化の手法はLSIに限るものではなく、専用回路または汎用プロセッサで実現してもよい。LSI製造後に、プログラムすることが可能なFPGA(Field Programmable Gate Array)または、LSI内部の回路セルの接続若しくは設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用してもよい。更には、半導体技術の進歩または派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて構成要素の集積化を行ってもよい。 Moreover, each component described in the above embodiments may be implemented as software, or typically as an LSI, which is an integrated circuit. These may be made into one chip individually, or may be made into one chip so as to include part or all of them. Although LSI is used here, it may also be called IC, system LSI, super LSI, or ultra LSI depending on the degree of integration. Also, the method of circuit integration is not limited to LSI, and may be realized by a dedicated circuit or a general-purpose processor. An FPGA (Field Programmable Gate Array) that can be programmed after the LSI is manufactured, or a reconfigurable processor that can reconfigure connections or settings of circuit cells inside the LSI may be used. Furthermore, if an integrated circuit technology that replaces the LSI emerges due to advances in semiconductor technology or another technology derived from it, the components may naturally be integrated using that technology.

システムLSIは、複数の処理部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)などを含んで構成されるコンピュータシステムである。ROMには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムに従って動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。 A system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating multiple processing units on a single chip, and specifically includes a microprocessor, ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory), etc. A computer system comprising A computer program is stored in the ROM. The system LSI achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program.

また、本開示の一態様は、図8~図9Dのいずれかに示される部品供給方法に含まれる特徴的な各ステップをコンピュータに実行させるコンピュータプログラムであってもよい。 Also, one aspect of the present disclosure may be a computer program that causes a computer to execute each characteristic step included in the component supply method shown in any one of FIGS. 8 to 9D.

また、例えば、プログラムは、コンピュータに実行させるためのプログラムであってもよい。また、本開示の一態様は、そのようなプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体であってもよい。例えば、そのようなプログラムを記録媒体に記録して頒布または流通させてもよい。例えば、頒布されたプログラムを、他のプロセッサを有する装置にインストールして、そのプログラムをそのプロセッサに実行させることで、その装置に、上記各処理を行わせることが可能となる。 Also, for example, the program may be a program to be executed by a computer. Also, one aspect of the present disclosure may be a computer-readable non-transitory recording medium on which such a program is recorded. For example, such a program may be recorded on a recording medium and distributed or distributed. For example, by installing the distributed program in a device having another processor and causing the processor to execute the program, it is possible to cause the device to perform the above processes.

本開示は、部品を基板に装着することによって実装基板を生産するための実装装置等に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present disclosure is useful for mounting apparatuses and the like for producing mounted boards by mounting components on boards.

10 ケース
11、46 カバー
20 フィーダ
30、30a 部品供給装置
32 被装着部
36 チューブ
38 締結部材
40 搬送部
40a、50a、60 本体部
40a1 第1の搬送部分
40a2 第2の搬送部分
40b、50b 蓋部
40b1 貫通孔
41 第2のセンサ(第2の検出部)
42 部品供給位置
43 部品整列部
43a、53a 支持面
43b、53b エア噴出孔(第1のエア噴出孔)
44 第1の傾斜面
44b エア噴出孔
45 第2の傾斜面
47 旋回部
48 戻し搬送部
49a、49c、54a、54b 側壁
49b 仕切り壁
50 供給部
51 第1のセンサ(第1の検出部)
52 供給部入口
53 部品直進部
54a1、54b1 壁面
54b2 エア噴出孔(第3のエア噴出孔)
55 壁部
55a 吸着孔(吸着部)
56 取出位置
61 制御部
62 第1のエア供給部
62a 第1の振動供給部
63 第2のエア供給部
63a 第2の振動供給部
64 第3のセンサ(第3の検出部)
70 台車
80 供給ユニット
100 部品実装装置
101 基台
102 基板搬送機構
103 基板
105 X軸移動テーブル
106 Y軸移動テーブル
107 実装ヘッド(ヘッド)
107a 部品吸着ノズル
108 部品実装機構
109 基板認識カメラ
110 部品認識カメラ
REFERENCE SIGNS LIST 10 case 11, 46 cover 20 feeder 30, 30a component supply device 32 mounted part 36 tube 38 fastening member 40 conveying part 40a, 50a, 60 body part 40a1 first conveying part 40a2 second conveying part 40b, 50b lid part 40b1 through hole 41 second sensor (second detection unit)
42 Component supply position 43 Component alignment section 43a, 53a Support surface 43b, 53b Air ejection holes (first air ejection holes)
44 first inclined surface 44b air ejection hole 45 second inclined surface 47 revolving section 48 return conveying section 49a, 49c, 54a, 54b side wall 49b partition wall 50 supply section 51 first sensor (first detection section)
52 supply part entrance 53 part straight advancing part 54a1, 54b1 wall surface 54b2 air ejection hole (third air ejection hole)
55 Wall portion 55a Suction hole (suction portion)
56 take-out position 61 control section 62 first air supply section 62a first vibration supply section 63 second air supply section 63a second vibration supply section 64 third sensor (third detection section)
70 cart 80 supply unit 100 component mounter 101 base 102 board transfer mechanism 103 board 105 X-axis movement table 106 Y-axis movement table 107 mounting head (head)
107a Component Suction Nozzle 108 Component Mounting Mechanism 109 Board Recognition Camera 110 Component Recognition Camera

Claims (11)

バラ積み状態で部品収納部に収納された部品を、前記部品を保持する保持部により取り出される取出位置まで供給する部品供給装置であって、
前記部品収納部から供給された前記部品を整列させて搬送する搬送部と、
一端が前記搬送部と接続され、前記搬送部から搬送された前記部品を前記取出位置に供給する供給部と、
前記搬送部における前記部品の搬送、および、前記供給部における前記部品の搬送を互いに独立して制御する制御部と、を備える、
部品供給装置。
A parts supply device that supplies parts stored in a parts storage part in a bulk state to a pick-up position where a holding part that holds the parts picks up the parts,
a transport unit that aligns and transports the components supplied from the component storage unit;
a supply unit having one end connected to the transport unit and supplying the component transported from the transport unit to the pick-up position;
a control unit that independently controls the transportation of the components in the transportation unit and the transportation of the components in the supply unit;
Parts supply device.
前記供給部に収容される前記部品の量を検出する第1の検出部を備え、
前記制御部は、前記第1の検出部の検出結果に基づいて、前記搬送部における前記部品の搬送を制御する、
請求項1に記載の部品供給装置。
A first detection unit that detects the amount of the components accommodated in the supply unit,
The control unit controls transportation of the component in the transportation unit based on the detection result of the first detection unit.
The component supply device according to claim 1.
前記第1の検出部は、前記供給部の所定の位置における前記部品の有無を検出し、
前記制御部は、前記第1の検出部から前記所定の位置に前記部品が無いことを示す前記検出結果を得た場合に、前記搬送部に前記部品の搬送を行わせる、
請求項2に記載の部品供給装置。
The first detection unit detects the presence or absence of the component at a predetermined position of the supply unit,
When the control unit obtains the detection result indicating that the component is absent at the predetermined position from the first detection unit, the control unit causes the transport unit to transport the component.
The component supply device according to claim 2.
前記制御部は、前記所定の位置に前記部品が無い場合、さらに、前記供給部における前記部品の搬送を所定期間行わせ、前記所定期間の後にも前記所定の位置に前記部品が無い場合、前記搬送部に前記部品の搬送を行わせる、
請求項3に記載の部品供給装置。
When the component is not at the predetermined position, the control unit causes the supply unit to convey the component for a predetermined period of time, and when the component is not at the predetermined position even after the predetermined period of time, causing a transport unit to transport the component;
The component supply device according to claim 3.
前記制御部は、前記第1の検出部の検出結果によらずに、前記供給部における前記部品の搬送を制御する、
請求項2から4のいずれか1項に記載の部品供給装置。
The control unit controls conveyance of the component in the supply unit regardless of the detection result of the first detection unit.
The component supply device according to any one of claims 2 to 4.
前記搬送部は、前記部品を支持する第1の支持面に開口する複数のエア噴出孔であって、エアを噴出することにより前記部品を浮上搬送させるための複数のエア噴出孔を有し、
前記供給部は、前記部品を支持する第2の支持面に開口する複数のエア噴出孔であって、エアを噴出することにより前記部品を浮上搬送させるための複数のエア噴出孔を有し、
前記制御部は、前記第1の支持面に開口する前記複数のエア噴出孔から噴出させるエア、および、前記第2の支持面に開口する前記複数のエア噴出孔から噴出させるエアを互いに独立して制御する、
請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給装置。
The conveying unit has a plurality of air ejection holes that are open to a first support surface that supports the component, and has a plurality of air ejection holes for levitating and transporting the component by ejecting air,
The supply unit has a plurality of air ejection holes that open to a second support surface that supports the component, and has a plurality of air ejection holes for levitating and conveying the component by ejecting air,
The control unit separates air to be ejected from the plurality of air ejection holes opening in the first support surface and air to be ejected from the plurality of air ejection holes to open in the second support surface independently of each other. to control,
The component supply device according to any one of claims 1 to 5.
前記搬送部は、前記部品収納部から前記供給部へ向かう第1の方向に前記部品を搬送する第1の搬送部分と、前記第1の搬送部分と接続され、かつ、前記第1の搬送部分に沿って設けられ、前記第1の搬送部分から前記第1の方向とは逆方向の第2の方向へ前記部品を搬送する第2の搬送部分と、を有する、
請求項1から6のいずれか1項に記載の部品供給装置。
The conveying section is connected to a first conveying section for conveying the component in a first direction from the component storage section to the supplying section, and the first conveying section. and a second transport portion along a second transport portion that transports the component from the first transport portion in a second direction opposite the first direction.
The component supply device according to any one of claims 1 to 6.
前記搬送部は、前記第1の搬送部分に沿って設けられ、前記第1の方向に搬送される前記部品を整列させる部品整列部をさらに有する、
請求項7に記載の部品供給装置。
The conveying unit further includes a parts aligning unit provided along the first conveying portion for aligning the parts conveyed in the first direction,
The component supply device according to claim 7.
前記第1の搬送部分における前記部品の量を検出する第2の検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記第2の検出部の検出結果に基づいて、前記部品収納部から前記部品を供給させるための制御を行う、
請求項7または8に記載の部品供給装置。
further comprising a second detection unit that detects the amount of the parts in the first conveying part;
The control unit performs control for supplying the component from the component storage unit based on the detection result of the second detection unit.
9. The component supply device according to claim 7 or 8.
請求項1から9のいずれか1項に記載の部品供給装置と、
前記部品供給装置により供給された前記部品を保持するためのヘッドと、
前記ヘッドを移動する駆動部と、
前記ヘッドにより保持された前記部品が実装される基板を保持する基板保持部と、を備える、
部品実装装置。
a component supply device according to any one of claims 1 to 9;
a head for holding the component supplied by the component supply device;
a driving unit for moving the head;
a substrate holder that holds a substrate on which the component held by the head is mounted;
Component mounting equipment.
バラ積み状態で部品収納部に収納された部品を、前記部品を保持する保持部により取り出される取出位置まで供給する部品供給装置の部品供給方法であって、
前記部品供給装置は、
前記部品収納部から供給された前記部品を整列させて搬送する搬送部と、
一端が前記搬送部と接続され、前記搬送部から搬送された前記部品を前記取出位置に供給する供給部と、を備え、
前記部品供給方法は、
前記搬送部における前記部品の搬送、および、前記供給部における前記部品の搬送を互いに独立して制御することを含む、
部品供給方法。
A parts supply method for a parts supply device for supplying parts stored in a parts storage part in a bulk state to a pick-up position where a holding part holding the parts picks up the parts,
The component supply device is
a transport unit that aligns and transports the components supplied from the component storage unit;
a supply unit having one end connected to the conveying unit and supplying the component conveyed from the conveying unit to the pick-up position;
The component supply method includes:
independently controlling the transport of the component in the transport unit and the transport of the component in the supply unit;
Parts supply method.
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