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JP2022149046A - 処理装置及び位置決め方法 - Google Patents

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JP2022149046A
JP2022149046A JP2021050980A JP2021050980A JP2022149046A JP 2022149046 A JP2022149046 A JP 2022149046A JP 2021050980 A JP2021050980 A JP 2021050980A JP 2021050980 A JP2021050980 A JP 2021050980A JP 2022149046 A JP2022149046 A JP 2022149046A
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Tadashi Obikane
史 加賀美
Chikashi Kagami
香織 荒井
Kaori Arai
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

【課題】矩形基板を位置決めできる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による処理装置は、矩形状の基板を搬送する搬送機構と、前記基板を載置して前記基板の位置決めを行うための位置決め台と、位置決めされた前記基板を回転させる回転台と、を有し、前記搬送機構は、前記位置決め台に載置された前記基板の端部を押圧して前記基板の位置決めを行うブロック部を含む。【選択図】図4

Description

本開示は、処理装置及び位置決め方法に関する。
基板を支持部材の上に移動可能に支持し、該基板を押圧部材と位置決め部材とで挟み込むことにより、該基板を位置決めする技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005-116878号公報
本開示は、矩形基板を位置決めできる技術を提供する。
本開示の一態様による処理装置は、矩形状の基板を搬送する搬送機構と、前記基板を載置して前記基板の位置決めを行うための位置決め台と、位置決めされた前記基板を回転させる回転台と、を有し、前記搬送機構は、前記位置決め台に載置された前記基板の端部を押圧して前記基板の位置決めを行うブロック部を含む。
本開示によれば、矩形基板を位置決めできる。
実施形態の検査装置の一例を示す正面図 実施形態の検査装置の一例を示す上面図 ローダ部の一例を示す図 ピックの一例を示す図 位置決め台の一例を示す図 回転台の一例を示す図 実施形態の検査方法の一例を示すフローチャート 基板を位置決めする動作の一例を示す図 基板を回転させる動作の一例を示す図 位置決め台及び回転台の別の一例を示す図 基板を位置決めする動作の別の一例を示す図(1) 基板を位置決めする動作の別の一例を示す図(2) 基板を位置決めする動作の別の一例を示す図(3)
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
〔検査装置〕
図1~図3を参照し、実施形態の検査装置の一例について説明する。図1は、実施形態の検査装置の一例を示す正面図である。図2は、実施形態の検査装置の一例を示す上面図である。図3は、ローダ部の一例を示す図である。
検査装置1は、ローダ部10、検査部20、装置コントローラ30等を有する。検査装置1は、装置コントローラ30の制御の下、ローダ部10から検査部20へ検査対象の基板Wを搬送し、基板Wに形成された被検査デバイス(DUT:Device Under Test)に電気信号を与えて種々の電気特性を検査する。基板Wは、例えば矩形状の基板であってよい。矩形状の基板としては、例えばPLP(Panel Level Package)が挙げられる。
ローダ部10は、ロードポート11、位置決め台12、回転台13、背面台14、基板搬送機構15、位置検出センサ16等を有する。
ロードポート11は、検査装置1の正面(-Y方向)側に設けられている。ロードポート11は、基板Wを収容したカセットCを載置する。
位置決め台12は、検査装置1の背面(+Y方向)側に設けられている。位置決め台12は、基板Wを載置して該基板Wの位置決めを行うための台である。位置決め台12の詳細については後述する。
回転台13は、検査装置1の背面側であって、位置決め台12の下方(-Z方向)に設けられている。ただし、回転台13は、位置決め台12の上方(+Z方向)に設けられていてもよい。回転台13は、基板Wを吸着保持して該基板Wを回転させるための台である。回転台13の詳細については後述する。
背面台14は、検査装置1の背面側であって、位置決め台12の上方に設けられている。ただし、背面台14は、位置決め台12の下方に設けられていてもよい。背面台14は、基板Wを載置するトレイ(図示せず)を設置するための台である。該トレイは、検査装置1の背面側から取出し可能である。
基板搬送機構15は、ロードポート11に載置されたカセットC、位置決め台12、回転台13、背面台14のトレイ及び後述する載置台21の間で基板Wを搬送する。基板搬送機構15は、ピック151,152、回転駆動機構153、上下駆動機構154等を含む。
ピック151,152は、上下二段に設けられている。各ピック151,152は、基板Wを保持する。ピック151,152は、フォーク、エンドエフェクタとも称される。ピック151,152の詳細については後述する。
回転駆動機構153は、ピック151,152の下部に設けられており、ピック151,152を回転駆動させる。回転駆動機構153は、例えばステッピングモータを含む。
上下駆動機構154は、回転駆動機構153の下部に設けられており、ピック151,152及び回転駆動機構153を上下駆動させる。上下駆動機構154は、例えばステッピングモータを含む。なお、基板搬送機構15は、図3に示される形態に限定されず、例えば多関節アーム及び上下駆動機構を有する形態であってもよい。
位置検出センサ16は、ピック151,152で基板WをカセットCに収容する搬送経路に設けられており、ピック151,152に保持された基板Wの位置を検出する。位置検出センサ16は、投光部161及び受光部162を含む。投光部161は、ロードポート11に載置されるカセットCの入口近傍の上部に、左右方向(X方向)に所定の間隔をあけて2つ設けられている。受光部162は、該カセットCの入口近傍の下部に、左右方向に所定の間隔をあけて2つ設けられている。所定の間隔は、基板Wの一辺の長さよりも広く、カセットCの内寸よりも狭い間隔である。例えば、基板Wの一辺の長さが300mmであり、カセットCの内寸が305mmである場合、所定の間隔は301~304mmであってよく、303mmであることが好ましい。投光部161は、受光部162に向けて光Lを照射する。受光部162は、投光部161から照射された光Lの受光の有無を検出する。なお、投光部161と受光部162の位置関係は、逆であってもよい。すなわち、投光部161がカセットCの入口近傍の下部に設けられ、受光部162がカセットCの入口近傍の上部に設けられていてもよい。
位置検出センサ16では、基板Wを保持したピック151,152がカセットCに進入する際に基板Wがピック151,152の所定の範囲内に位置する場合、受光部162が投光部161から照射された光Lを受光する。一方、基板Wがピック151,152の所定の範囲外に位置する場合、投光部161から照射された光Lが基板Wで遮られるため、受光部162は投光部161から照射された光Lを受光しない。そこで、受光部162が投光部161から照射された光Lを受光しない場合にピック151,152がカセットCに基板Wを収容しないようにすることで、基板WがカセットCと接触することを回避できる。なお、位置検出センサ16は、図示の例に限定されず、別の形態であってもよい。
検査部20は、ローダ部10に隣接して配置されている。検査部20は、載置台21、昇降機構22、XYステージ23、プローブカード24、アライメント機構25等を有する。
載置台21は、基板Wを載置して保持する。載置台21は、例えば真空チャックを含む。
昇降機構22は、載置台21の下部に設けられており、載置台21をXYステージ23に対して昇降させる。昇降機構22は、例えばステッピングモータを含む。
XYステージ23は、昇降機構22の下部に設けられており、載置台21及び昇降機構22を2軸方向(図中のX方向及びY方向)に移動させる。XYステージ23は、検査部20の底部に固定されている。XYステージ23は、例えばステッピングモータを含む。
プローブカード24は、載置台21の上方に配置されている。プローブカード24の載置台21側には、複数のプローブ24aが形成されている。プローブカード24は、ヘッドプレート24bに着脱自在に取り付けられている。プローブカード24には、テストヘッドTを介してテスタ(図示せず)が接続されている。
アライメント機構25は、カメラ25a、ガイドレール25b、アライメントブリッジ25c等を含む。カメラ25aは、アライメントブリッジ25cの中央に下向きに取り付けられており、載置台21、基板W等を撮像する。カメラ25aは、例えばCCDカメラやCMOSカメラである。ガイドレール25bは、アライメントブリッジ25cを水平方向(図中のY方向)に移動可能に支持する。アライメントブリッジ25cは、左右一対のガイドレール25bによって支持されており、ガイドレール25bに沿って水平方向(図中のY方向)に移動する。これにより、カメラ25aは、アライメントブリッジ25cを介して、待機位置とプローブカード24の中心の真下(以下「プローブセンタ」という。)との間を移動する。プローブセンタに位置するカメラ25aは、アライメントの際、載置台21がXY方向に移動する間に載置台21上の基板Wの電極パッドを上方から撮像し、画像処理して表示装置40に撮像画像を表示する。
装置コントローラ30は、載置台21の下方に設けられており、検査装置1の全体の動作を制御する。装置コントローラ30に設けられたCPUは、ROM、RAM等のメモリに格納された品種パラメータに従って、所望の検査を実行する。なお、品種パラメータは、ハードディスクやROM、RAM以外の半導体メモリに記憶されてもよい。また、品種パラメータは、コンピュータにより読み取り可能な、CD-ROM、DVD等の記録媒体に記録された状態で所定位置に挿入され、読み出されるようにしてもよい。
〔ピック〕
図4を参照し、ローダ部10が有する基板搬送機構15のピック151の一例について説明する。図4は、ピック151の一例を示す図であり、ピック151が基板Wを保持した状態を示す。図4(a)はピック151を上方から見た図であり、図4(b)はピック151を側方から見た図である。なお、ピック152についてもピック151と同じ構成であってよい。
ピック151は、基台151a、パッド151b、ブロック部151c等を含む。
基台151aは、板状部材により形成されている。基台151aは、平面視で略U字状を有する。
パッド151bは、基台151aの上面に複数(例えば8つ)設けられている。複数のパッド151bは、独立して吸引可能な少なくとも2つの吸着パッドを含む。各吸着パッドは、基板Wを真空吸着して保持する。また、複数のパッド151bは、基板Wを真空吸着することなく保持する保持パッドを含んでいてもよい。
ブロック部151cは、ピック151の基端の上に設けられている。ブロック部151cは、押圧面151dを有する。押圧面151dは、ピック151の進退方向と直交する。押圧面151dは、ピック151の上面から該ピック151に保持された基板Wの上面より高い位置まで延びる。ブロック部151cは、位置決め台12に載置された基板Wの端部を押圧面151dで押圧してピック151に対する基板Wの位置決めを行う。
〔位置決め台〕
図5を参照し、ローダ部10が有する位置決め台12の一例について説明する。図5は、位置決め台12の一例を示す図であり、位置決め台12の上方にピック151が進入した状態を示す。図5(a)は位置決め台12を上方から見た図であり、図5(b)は位置決め台12を側方から見た図である。
位置決め台12は、ベース121、保持ピン122等を含む。
ベース121は、ローダ部10に固定されている。ベース121は、板状部材により形成されている。ベース121は、平面視で矩形状を有する。
保持ピン122は、ベース121上に複数(例えば6つ)設けられている。各保持ピン122は、ピック151の進入経路を除く位置に設けられている。各保持ピン122は、ベース121から上方に突出して上端で基板Wの下面を摺動自在に保持する。各保持ピン122は、例えば摩擦抵抗が小さい材料により形成されている。保持ピン122の数は、6つ以上であることが好ましい。これにより、反った基板Wを正確に保持できる。
〔回転台〕
図6を参照し、ローダ部10が有する回転台13の一例について説明する。図6は、回転台13の一例を示す図であり、回転台13の上方にピック151が進入した状態を示す。図6(a)は回転台13を上方から見た図であり、図6(b)は回転台13を側方から見た図である。
回転台13は、ステージ131、減速機132、モータ133等を含む。
ステージ131は、上面に複数(例えば3つ)設けられた吸着パッド131aで基板Wを真空吸着して保持する。ステージ131は、減速機132を介してモータ133に接続されており、モータ133の動力により該基板Wを回転させる。
減速機132は、モータ133側の動力の回転速度を、歯車等で減じてステージ131に出力する。
モータ133は、減速機132を介してステージ131に動力を出力することにより、ステージ131を回転させる。
〔検査装置の動作〕
図7~図9を参照し、前述した検査装置1において基板Wを検査する場合の検査装置1の動作の一例について説明する。図7は、実施形態の検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
ステップS1では、ローダ部10において検査前の基板Wの位置決めを行う。図8は、基板Wを位置決めする動作の一例を示す図であり、位置決め台12を側方から見た図である。図9は、基板Wを回転させる動作の一例を示す図であり、回転台13を側方から見た図である。
本実施形態において、図8(a)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151を位置決め台12の上方に進入させることにより、カセットCに収容された基板Wを位置決め台12の上方に搬送する。
次いで、図8(b)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151を補正位置まで下降させることにより、保持ピン122上に基板Wを載置する。補正位置は、パッド151bが基板Wの下面から離間する位置であり、かつ、ブロック部151cの上面が基板Wの上面よりも高くなる位置である。
次いで、図8(c)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、補正位置に位置するピック151を進入方向に第1の距離だけ移動させることにより、ブロック部151cの押圧面151dを基板Wの端部に押し当て押圧する。これにより、基板Wが保持ピン122上を摺動し、基板Wのブロック部151c側の辺が押圧面151dと平行になる。第1の距離は、例えば30mmであってよい。
次いで、図8(d)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151を後退方向に第2の距離だけ移動させることにより、ブロック部151cの押圧面151dを基板Wの端部から離間させる。これにより、ピック151に対する基板Wの第1方向の位置決めが終了する。第1方向は、ピック151の進退方向である。第2の距離は、例えば20mmであってよい。
次いで、図8(e)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151をUP位置まで上昇させることにより、保持ピン122上に載置された基板Wをパッド151bで保持する。UP位置は、基板Wの下面が保持ピン122から離間する位置である。
次いで、図9(a)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151を回転台13の上方に進入させることにより、第1方向の位置決めが行われた基板Wを回転台13の上方に搬送する。
次いで、図9(b)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151をDOWN位置まで下降させることにより、ステージ131上に基板Wを載置する。DOWN位置は、パッド151bが基板Wの下面から離間する位置である。
次いで、図9(c)に示されるように、装置コントローラ30は、回転台13を制御して、吸着パッド131aで基板Wを吸着保持した状態で、ステージ131を90°回転させることにより、該基板Wを90°回転させる。また、装置コントローラ30は、該基板Wを90°回転させた後、回転台13を制御して、吸着パッド131aによる吸着を停止させる。
次いで、図9(d)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151をUP位置まで上昇させることにより、ステージ131上に載置された基板Wをパッド151bで保持する。UP位置は、基板Wの下面がステージ131から離間する位置である。
次いで、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、90°回転した基板Wを再び位置決め台12に搬送する。そして、図8(a)~図8(e)に示されるように、装置コントローラ30は、ピック151に対する基板Wの第1方向の位置決めと同じ方法で、ピック151に対する基板Wの第1方向と直交する第2方向の位置決めを行う。
以上により、ローダ部10において、ピック151に対する検査前の基板Wの第1方向及び第2方向の位置決めが終了する。
ステップS2では、ステップS1にて位置決めされた検査前の基板Wを検査部20に搬送する。本実施形態において、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、第1方向及び第2方向の位置決めが行われた基板Wを回転台13に搬送する。次いで、装置コントローラ30は、回転台13を制御して、基板Wが予め指定された向きとなるように基板Wを回転させる。換言すると、回転台13により、検査部20に搬送する基板Wを任意の指定角度に回す(回転させる)ことができる。次いで、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、回転台13から検査部20に基板Wを搬送し、載置台21上に載置する。なお、基板Wが予め指定された向きとなっている場合には、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、該基板Wを回転台13に搬送することなく、検査部20に搬送し、載置台21上に載置してもよい。
ステップS3では、検査部20において基板Wを検査する。本実施形態において、装置コントローラ30は、アライメント機構25を制御して、載置台21上の基板Wに形成された被検査デバイスの電極パッドと、プローブカード24の複数のプローブ24aとの位置を合わせる。次いで、装置コントローラ30は、昇降機構22を制御して、載置台21を上昇させて、プローブカード24の複数のプローブ24aを対応する電極パッドに接触させる。次いで、装置コントローラ30は、テスタからの検査用信号をテストヘッドT及びプローブカード24の複数のプローブ24aを介して基板Wに形成された被検査デバイスに印加することにより、被検査デバイスの電気特性を検査する。被検査デバイスの電気特性の検査が終了した後、装置コントローラ30は、昇降機構22を制御して、載置台21を下降させて、プローブ24aを電極パッドから離間させる。
ステップS4では、ローダ部10において検査後の基板Wの位置決めを行う。検査後の基板Wの位置決めは、ステップS1における検査前の基板Wの位置決めと同じ方法で実施できる。
ステップS5では、検査後の基板WをカセットCに収容する。本実施形態において、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ローダ部10において位置決めされた検査後の基板WをカセットCに搬送して収容する。このとき、装置コントローラ30は、位置検出センサ16の検出値に基づいて、検査後の基板Wがピック151の所定の範囲内に位置するか否かを判断する。そして、装置コントローラ30は、検査後の基板Wがピック151の所定の範囲内に位置すると判断した場合、検査後の基板WをカセットCに搬送して収容する。一方、装置コントローラ30は、検査後の基板Wがピック151の所定の範囲外に位置すると判断した場合、検査後の基板WをカセットCに収容しないようにする。例えば、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151の動作を停止させる。また例えば、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、検査後の基板Wを背面台14に搬送し、背面台14に設置されたトレイの上に載置する。また例えば、装置コントローラ30は、表示装置40に、検査後の基板WをカセットCに収容できないことを表示させるようにしてもよい。また例えば、装置コントローラ30は、ローダ部10の各部を制御して、該ローダ部10において検査後の基板Wの位置決めを再び行うようにしてもよい。このように、ステップS5では、装置コントローラ30は、検査後の基板Wがピック151の所定の範囲外に位置すると判断した場合、検査後の基板WをカセットCに収容しないようにする。これにより、ピック151が保持した基板WがカセットCと接触することを回避できる。
なお、前述した実施形態の検査装置1の動作では、検査前の基板Wに対する位置決め(ステップS1)及び検査後の基板Wに対する位置決め(ステップS4)を行う場合を説明したが、これに限定されない。例えば、検査前の基板Wに対する位置決め(ステップS1)及び検査後の基板Wに対する位置決め(ステップS4)のいずれかを省略してもよい。また例えば、ステップS5において装置コントローラ30が検査後の基板Wがピック151の所定の範囲外に位置すると判断した場合に限り、検査後の基板Wに対する位置決め(ステップS4)を行うようにしてもよい。
以上に説明したように、実施形態によれば、位置決め台12の保持ピン122に摺動自在に保持された基板Wの端部をピック151のブロック部151cで押圧してピック151に対する基板Wの位置決めを行う。これにより、基板Wを側方から挟むことなく該基板Wの位置決めを行うことができる。そのため、樹脂基板、ガラス基板等のように傷つきやすい基板Wを位置決めする場合でも、該基板Wに傷が生じることを抑制できる。また、基板Wのサイズに依存することなく、該基板Wの位置決めを行うことができる。そのため、基板Wに反りがある場合であっても、該基板Wの位置決めを行うことができる。また、ピック151の移動によって基板Wの位置決めを行うため、基板Wの中心位置の微調整が容易である。
〔変形例〕
図10を参照し、ローダ部10が有する位置決め台及び回転台の変形例について説明する。図10は、位置決め台及び回転台の別の一例を示す図であり、位置決め台及び回転台の上方にピック151が進入した状態を示す。図10(a)は位置決め台及び回転台を上方から見た図であり、図10(b)は位置決め台及び回転台を側方から見た図である。
変形例に係る位置決め台17及び回転台18は、両者が一体として設けられている点で、前述の位置決め台12及び回転台13と異なる。
位置決め台17は、ベース171、保持ピン172、支持板173、アクチュエータ174等を含む。
ベース171は、アクチュエータ174を介して支持板173に固定されている。ベース171は、板状部材により形成されている。ベース171は、平面視で矩形状を有する。
保持ピン172は、前述の保持ピン122と同じ構成であってよい。
支持板173は、アクチュエータ174を介してベース171を昇降自在に支持する。支持板173は、ローダ部10に固定されている。
アクチュエータ174は、支持板173上に複数(例えば2つ)設けられている。アクチュエータ174は、支持板173に対してベース171を昇降させる。アクチュエータ174としては、例えばDCモータ、ステッピングモータ、リニアモータ等のモータ、エアシリンダ等のエア駆動機構、ピエゾアクチュエータを利用できる。
回転台18は、前述の回転台13と同じ構成であってよい。すなわち、回転台18は、ステージ181、減速機182、モータ183等を含む。回転台18は、ステージ181の上面に複数(例えば3つ)設けられた吸着パッド181aで基板Wを真空吸着して保持した状態で、モータ183の動力を、減速機182を介してステージ181に出力することにより、基板Wを回転させる。
図11~図13を参照し、変形例に係る位置決め台17及び回転台18を有する検査装置1のローダ部10において、検査前の基板Wの位置決めを行う方法の一例について説明する。なお、検査後の基板Wの位置決めについても、検査前の基板Wの位置決めと同じ方法で実施できる。図11~図13は、基板Wを位置決めする動作の一例を示す図であり、位置決め台17及び回転台18を側方から見た図である。
本実施形態において、図11(a)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151を位置決め台17の上方に進入させることにより、カセットCに収容された基板Wを位置決め台17の上方に搬送する。
次いで、図11(b)に示されるように、装置コントローラ30は、アクチュエータ174を制御して、ベース171をUP位置まで上昇させる。UP位置は、保持ピン172の上端がステージ181の上面よりも高くなる位置である。
次いで、図11(c)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151を補正位置まで下降させることにより、保持ピン172上に基板Wを載置する。補正位置は、パッド151bが基板Wの下面から離間する位置であり、かつ、ブロック部151cの上面が基板Wの上面よりも高くなる位置である。
次いで、図11(d)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、補正位置に位置するピック151を進入方向に第1の距離だけ移動させることにより、ブロック部151cの押圧面151dを基板Wの端部に押し当て押圧する。これにより、基板Wが保持ピン172上を摺動し、基板Wのブロック部151c側の辺が押圧面151dと平行になる。第1の距離は、例えば30mmであってよい。
次いで、図12(a)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151を後退方向に第2の距離だけ移動させることにより、ブロック部151cの押圧面151dを基板Wの端部から離間させる。これにより、ピック151に対する基板Wの第1方向の位置決めが終了する。第1方向は、ピック151の進退方向である。第2の距離は、例えば20mmであってよい。
次いで、図12(b)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151をUP位置まで上昇させることにより、保持ピン172上に載置された基板Wをパッド151bで保持する。UP位置は、基板Wの下面が保持ピン172から離間する位置である。
次いで、図12(c)に示されるように、装置コントローラ30は、アクチュエータ174を制御して、ベース171をDOWN位置まで下降させる。DOWN位置は、保持ピン172の上端がステージ181の上面よりも低くなる位置である。
次いで、図12(d)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151の進退方向において、ピック151(基板W)の中心が回転台18の中心と一致するようにピック151を移動させる。
次いで、図13(a)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151をDOWN位置まで下降させることにより、ステージ181上に基板Wを載置する。DOWN位置は、パッド151bが基板Wの下面から離間する位置である。
次いで、図13(b)に示されるように、装置コントローラ30は、回転台18を制御して、吸着パッド181aで基板Wを吸着保持した状態で、ステージ181を90°回転させることにより、該基板Wを90°回転させる。また、装置コントローラ30は、該基板Wを90°回転させた後、回転台18を制御して、吸着パッド181aによる吸着を停止させる。
次いで、図13(c)に示されるように、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151をUP位置まで上昇させることにより、ステージ181上に載置された基板Wをパッド151bで保持する。UP位置は、基板Wの下面がステージ181から離間する位置である。
次いで、装置コントローラ30は、基板搬送機構15を制御して、ピック151の進退方向において、90°回転した基板Wの中心が位置決め台17の中心と一致するほうにピック151を移動させる。そして、図11(a)~図11(d)及び図12(a)~図12(c)に示されるように、装置コントローラ30は、ピック151に対する基板Wの第1方向の位置決めと同じ方法で、ピック151に対する基板Wの第1方向と直交する第2方向の位置決めを行う。
以上により、ローダ部10において、ピック151に対する検査前の基板Wの第1方向及び第2方向の位置決めが終了する。
なお、上記の変形例では、位置決め台17の保持ピン172が回転台18のステージ181に対して昇降自在である場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、回転台18のステージ181が位置決め台17の保持ピン172に対して昇降自在であってもよい。また、位置決め台17の保持ピン172と回転台18のステージ181の両方が昇降自在であってもよい。
なお、上記の実施形態において、装置コントローラ30は制御部の一例である。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
上記の実施形態では、検査装置1を例に挙げて説明したが、本開示はこれに限定されない。検査装置1に代えて、基板Wに膜を形成する成膜装置、基板Wに形成された膜をエッチングするエッチング装置等の別の処理装置においても適用できる。
1 検査装置
12,17 位置決め台
13,18 回転台
15 基板搬送機構
151,152 ピック
151c ブロック部
W 基板

Claims (14)

  1. 矩形状の基板を搬送する搬送機構と、
    前記基板を載置して前記基板の位置決めを行うための位置決め台と、
    位置決めされた前記基板を回転させる回転台と、
    を有し、
    前記搬送機構は、前記位置決め台に載置された前記基板の端部を押圧して前記基板の位置決めを行うブロック部を含む、
    処理装置。
  2. 前記基板を前記位置決め台に載置し、前記基板の端部を前記ブロック部で押圧することにより、前記基板の第1方向の位置決めを行うステップと、
    前記第1方向の位置決めが行われた前記基板を前記回転台に載置して90°回転させるステップと、
    90°回転した前記基板を前記位置決め台に載置し、前記基板の端部を前記ブロック部で押圧することにより、前記基板の前記第1方向と直交する第2方向の位置決めを行うステップと、
    を実行するように構成される制御部を有する、
    請求項1に記載の処理装置。
  3. 前記ブロック部は、前記搬送機構のピックの基端に設けられている、
    請求項1又は2に記載の処理装置。
  4. 前記ブロック部は、前記ピックの進退方向と直交し、前記基板の端部を押圧する押圧面を有する、
    請求項3に記載の処理装置。
  5. 前記ピックは、前記基板を保持する複数のパッドを含む、
    請求項3又は4に記載の処理装置。
  6. 前記複数のパッドは、独立して吸引可能な少なくとも2つの吸着パッドを含む、
    請求項5に記載の処理装置。
  7. 前記基板を収容するカセットと、
    前記ピックで前記基板を前記カセットに収容する搬送経路に設けられ、前記ピックに保持された前記基板の位置を検出する位置検出センサと、
    を有する、
    請求項3乃至6のいずれか一項に記載の処理装置。
  8. 前記位置決め台は、
    板状に形成されたベースと、
    前記ベースから上方に突出して上端で前記基板を摺動自在に保持する複数の保持ピンと、を含む、
    請求項1乃至7のいずれか一項に記載の処理装置。
  9. 前記位置決め台は、前記ベースを昇降させる昇降機構を含む、
    請求項8に記載の処理装置。
  10. 前記位置決め台は、前記回転台の上方又は下方に設けられている、
    請求項1乃至9のいずれか一項に記載の処理装置。
  11. 前記位置決め台は、前記回転台と一体として設けられている、
    請求項1乃至9のいずれか一項に記載の処理装置。
  12. 前記基板は、当該処理装置において処理が施される前の基板及び当該処理装置において処理が施された後の基板の少なくともいずれか一方である、
    請求項1乃至11のいずれか一項に記載の処理装置。
  13. 前記処理は、前記基板を検査する処理である、
    請求項12に記載の処理装置。
  14. 位置決め台に載置された矩形状の基板の端部を、前記基板を搬送する搬送機構に設けられたブロック部で押圧することにより、前記基板の第1方向の位置決めを行うステップと、
    前記第1方向の位置決めが行われた前記基板を回転台に載置して90°回転させるステップと、
    90°回転した前記基板を前記位置決め台に載置し、前記基板の端部を前記ブロック部で押圧することにより、前記基板の前記第1方向と直交する第2方向の位置決めを行うステップと、
    を有する、位置決め方法。
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