JP2022007128A - 実装手順決定装置、部品実装システムおよび実装手順決定方法 - Google Patents
実装手順決定装置、部品実装システムおよび実装手順決定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022007128A JP2022007128A JP2020109875A JP2020109875A JP2022007128A JP 2022007128 A JP2022007128 A JP 2022007128A JP 2020109875 A JP2020109875 A JP 2020109875A JP 2020109875 A JP2020109875 A JP 2020109875A JP 2022007128 A JP2022007128 A JP 2022007128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- mounting work
- component
- parts
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 23
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 9
- 239000000306 component Substances 0.000 description 214
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012533 medium component Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
W(M)=1+ΔW
によって算出される1以上の値であり、値ΔWは、逆転の発生数が多いほど大きな値となる。実装手順P(1)においては、逆転の発生数はゼロであるため、ΔW=0となり、W(1)=1となる。
W(2)=1+0.25=1.25
となる。
W(2)=1+0.25=1.25
となる。
重み係数W(M)=1+ΔW×I
に基づき重み係数W(M)を求める。つまり、時間補正部713は、ユーザによりユーザインターフェース76(入力操作部)に入力された入力値Iに応じて、重み係数W(M)を増減する。かかる構成では、ユーザは、入力値Iを増減することで、部品Cの高さの違いを実装手順P(M)の決定に反映させる程度を任意に調整できる。
24…テープフィーダ(部品供給部)
5…基板搬送部(搬送部)
7…ホストコンピュータ(実装手順決定装置)
711…時間推定部
713…時間補正部
B…基板
C…部品
Gl…低カテゴリー(カテゴリー)
Gm…中カテゴリー(カテゴリー)
Gh…高カテゴリー(カテゴリー)
Lb(1)、Lb(2)、Lb(3)…実装作業位置
P(M)…実装手順
Tc1(M)…推定時間
Tc2(M)…補正推定時間
W(M)…重み係数(係数)
Claims (9)
- 複数の実装作業位置に順に基板を搬送部により搬送しつつ、前記各実装作業位置において部品供給部により供給された部品を搬送されてきた基板に移載して、基板に部品を実装する基板生産において、前記複数の実装作業位置のそれぞれで実装する部品を決定する実装手順決定装置であって、
前記複数の実装作業位置のそれぞれで実装する前記部品の実装手順を決定し、前記実装手順に従って前記複数の実装作業位置のそれぞれで前記部品を実装した場合の前記基板生産に要する時間を推定時間として求める時間推定部と、
前記複数の実装作業位置のそれぞれで実装する前記部品の高さに応じた係数を前記推定時間に乗じて、補正推定時間を求める時間補正部と
を備え、
前記時間推定部により前記実装手順を変更しつつ、前記時間補正部により求めた前記補正推定時間のうち最小の前記補正推定時間に対応する前記実装手順に従って、前記複数の実装作業位置のそれぞれで部品を実装することを決定する実装手順決定装置。 - 前記時間補正部は、前記複数の実装作業位置のうち、一の対象実装作業位置で実装される部品よりも高い部品であって、前記一の対象実装作業位置よりも基板が先に搬送される先行実装作業位置で実装される部品の個数を、前記複数の実装作業位置の間で前記対象実装作業位置を変更しつつ求めた結果に基づき、前記係数を求める請求項1に記載の実装手順決定装置。
- 前記係数は、前記対象実装作業位置で実装される部品よりも高い部品が前記先行実装作業位置で多く実装されるほど、大きな値となる請求項2に記載の実装手順決定装置。
- 前記部品は、高さの違いに応じて複数のカテゴリーのいずれかに類別され、
前記対象実装作業位置で実装される部品が類別される前記カテゴリーよりも高い部品に対応するカテゴリーに類別される部品が、前記先行実装作業位置で多く実装されるほど、前記係数は大きな値となる請求項3に記載の実装手順決定装置。 - 前記対象実装作業位置で実装される部品が類別される前記カテゴリーよりも高い部品に対応する前記カテゴリーに類別される部品が前記先行実装作業位置で実装される個数と前記複数の実装作業位置で実装される当該部品の総数との比に基づき、前記係数が求められる請求項4に記載の実装手順決定装置。
- ユーザの入力操作を受け付ける入力操作部をさらに備え、
前記時間補正部は、前記ユーザにより前記入力操作部に入力された入力値に応じて、前記係数を増減する請求項1ないし5のいずれか一項に記載の実装手順決定装置。 - 前記搬送部は、基板に実装された部品の高さが高いほど搬送速度が遅くなるように、高さの違いに応じた複数の搬送速度を有し、前記実装作業位置の間での基板の搬送を当該基板に実装される部品の高さに応じた搬送速度で実行し、
前記係数は、前記複数の実装作業位置それぞれの間で基板が搬送される搬送速度に応じて求められる請求項1に記載の実装手順決定装置。 - 複数の実装作業位置と、
前記複数の実装作業位置に順に基板を搬送する搬送部と、
部品を供給する部品供給部と、
前記請求項1ないし7のいずれか一項に記載の実装手順決定装置と
を備え、
前記複数の実装作業位置に順に基板を前記搬送部により搬送しつつ、前記各実装作業位置において前記部品供給部により供給された部品を搬送されてきた基板に移載して、基板に部品を実装する基板生産を実行する部品実装システム。 - 複数の実装作業位置に順に基板を搬送部により搬送しつつ、前記各実装作業位置において部品供給部により供給された部品を搬送されてきた基板に移載して、基板に部品を実装する基板生産において、前記複数の実装作業位置のそれぞれで実装する部品を決定する実装手順決定方法であって、
前記複数の実装作業位置それぞれで実装する部品の実装手順を決定し、前記実装手順に従って前記複数の実装作業位置のそれぞれで部品を実装した場合の前記基板生産に要する時間を推定時間として求める工程と、
前記複数の実装作業位置のそれぞれで実装する部品の高さに応じた係数を前記推定時間に乗じて、補正推定時間を求める工程と
を備え、
前記実装手順を変更しつつ前記補正推定時間のうち最小の前記補正推定時間に対応する前記実装手順に従って、前記複数の実装作業位置のそれぞれで部品を実装することを決定する実装手順決定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020109875A JP7341952B2 (ja) | 2020-06-25 | 2020-06-25 | 実装手順決定装置、部品実装システムおよび実装手順決定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020109875A JP7341952B2 (ja) | 2020-06-25 | 2020-06-25 | 実装手順決定装置、部品実装システムおよび実装手順決定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022007128A true JP2022007128A (ja) | 2022-01-13 |
JP7341952B2 JP7341952B2 (ja) | 2023-09-11 |
Family
ID=80110358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020109875A Active JP7341952B2 (ja) | 2020-06-25 | 2020-06-25 | 実装手順決定装置、部品実装システムおよび実装手順決定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7341952B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06131418A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動配置優先順位決定方法及び装置 |
JP2001111300A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Sony Corp | 部品実装機ライン |
JP2004087874A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着方法,装着プログラムおよび装着システム |
JP3531930B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2004-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機 |
JP2007258560A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着システム、部品装着装置設定方法、情報処理装置、およびプログラム |
JP4907604B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2012-04-04 | パナソニック株式会社 | 最適化処理方法、最適化処理装置、部品実装機、およびプログラム |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6131418B2 (ja) | 2012-11-26 | 2017-05-24 | スミダコーポレーション株式会社 | 電子機器 |
-
2020
- 2020-06-25 JP JP2020109875A patent/JP7341952B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06131418A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動配置優先順位決定方法及び装置 |
JP2001111300A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Sony Corp | 部品実装機ライン |
JP3531930B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2004-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機 |
JP2004087874A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着方法,装着プログラムおよび装着システム |
JP2007258560A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着システム、部品装着装置設定方法、情報処理装置、およびプログラム |
JP4907604B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2012-04-04 | パナソニック株式会社 | 最適化処理方法、最適化処理装置、部品実装機、およびプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7341952B2 (ja) | 2023-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5144548B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP5480776B2 (ja) | 実装モード決定方法及び部品実装システム | |
JP6109178B2 (ja) | 最適化プログラム、および、対基板作業システム | |
US9078385B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
JP4996634B2 (ja) | 実装条件決定方法および実装条件決定装置 | |
JP4995845B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP5009939B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
CN1846223A (zh) | 元件装配顺序的优化方法和元件装配顺序的优化设备 | |
JP2022007128A (ja) | 実装手順決定装置、部品実装システムおよび実装手順決定方法 | |
JP2009027207A (ja) | 部品実装順序決定方法 | |
JP4373403B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP6488373B2 (ja) | 実装管理装置 | |
JP2008277770A (ja) | 部品実装方法 | |
JP2007150340A (ja) | 部品実装最適化方法、部品実装最適化装置、部品実装最適化プログラム、及び部品実装装置 | |
JP5243397B2 (ja) | 実装基板生産装置、部品実装基板搬送装置及び実装基板生産方法 | |
JP5780869B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP7186519B2 (ja) | バックアップ装置における一時保管領域位置決定方法および一時保管領域位置決定装置 | |
WO2023286135A1 (ja) | 情報処理装置 | |
JP3421966B2 (ja) | 部品実装方法、マルチ部品実装装置及び実装部品振り分け方法 | |
JP7319448B2 (ja) | 部品実装機 | |
KR101530249B1 (ko) | 부품 실장 장치, 부품 실장 방법 | |
JP5690699B2 (ja) | 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体 | |
JP2012227426A (ja) | 電子部品実装機 | |
JP7123479B2 (ja) | フィーダー個数管理装置、フィーダー個数管理方法 | |
JP2024002553A (ja) | 部品実装装置及び部品実装ライン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230822 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7341952 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |