JP2022070212A - 処理システム及び搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理室内の消耗部材を効率よく交換できる処理システム及び搬送方法を提供する。
【解決手段】処理システムＰＳは、内部に消耗部材が取り付けられるチャンバと、収納モジュールＳＭと、位置検出センサと、チャンバ及び収納モジュールに接続され、チャンバと収納モジュールとの間で消耗部材を搬送する搬送ロボットを有する真空搬送モジュールと、制御部と、を備える。制御部は、搬送ロボットを制御してチャンバに取り付けられた消耗部材を収納モジュールに搬送する工程と、収納モジュールに搬送される消耗部材の位置を位置検出センサで検出する工程と、搬送ロボットを制御して、消耗部材を搬送する工程において検出された消耗部材の位置に基づき、消耗部材とは異なる新たな消耗部材を、収納モジュールからチャンバに位置補正して搬送する工程と、を実行する。
【選択図】図１

Description

本開示は、処理システム及び搬送方法に関する。

プラズマ処理が施される処理室内に基板の周囲を囲むように配置されるフォーカスリングを交換する技術が知られている（例えば、特許文献１－３参照）。

特開２０１２－２１６６１４号公報 特開２０１８－０１０９９２号公報 特開２０１１－０５４９３３号公報

本開示は、処理室内の消耗部材を効率よく交換できる技術を提供する。

本開示の一態様による処理システムは、内部に消耗部材が取り付けられるチャンバと、前記消耗部材を収納する収納モジュールと、前記消耗部材の位置を検出する位置検出センサと、前記チャンバ及び前記収納モジュールに接続される真空搬送モジュールであり、前記チャンバと前記収納モジュールとの間で前記消耗部材を搬送する搬送ロボットを有する真空搬送モジュールと、制御部と、を備え、前記制御部は、（ａ）前記搬送ロボットを制御して前記チャンバに取り付けられた前記消耗部材を前記収納モジュールに搬送する工程と、（ｂ）前記収納モジュールに搬送される前記消耗部材の位置を前記位置検出センサで検出する工程と、（ｃ）前記搬送ロボットを制御して前記工程（ｂ）において検出された前記消耗部材の位置に基づき前記消耗部材とは異なる新たな消耗部材を前記収納モジュールから前記チャンバに位置補正して搬送する工程と、を実行するように構成される。

本開示によれば、処理室内の消耗部材を効率よく交換できる。

実施形態の処理システムの一例を示す図 プロセスモジュールの一例を示す概略断面図 収納モジュールの一例を示す正面断面図 収納モジュールの一例を示す側面断面図 プロセスモジュールごとの基準位置を説明するための図 実施形態のエッジリングの搬送方法の一例を示す図 実施形態のエッジリングの収納方法の一例を示す図 収納モジュールの設置例を示す概略図 搬送ロボットのフォークに取り付けられた位置検出センサを示す図

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は消耗部材については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。

〔処理システム〕
図１を参照し、実施形態の処理システムの一例について説明する。図１に示されるように、処理システムＰＳは、基板にプラズマ処理等の各種処理を施すことが可能なシステムである。基板は、例えば半導体ウエハであってよい。

処理システムＰＳは、真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、大気搬送モジュールＬＭ、収納モジュールＳＭ等を備える。

真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２は、それぞれ平面視において略四角形状を有する。真空搬送モジュールＴＭ１は、対向する２つの側面にプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６が接続されている。真空搬送モジュールＴＭ１の他の対向する２つの側面のうち、一方の側面にはロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２が接続され、他方の側面には真空搬送モジュールＴＭ２と接続するためのパス（図示せず）が接続されている。真空搬送モジュールＴＭ１のロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２が接続される側面は、２つのロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２に応じて角度が付けられている。真空搬送モジュールＴＭ２は、対向する２つの側面にプロセスモジュールＰＭ７～ＰＭ１２が接続されている。真空搬送モジュールＴＭ２の他の対向する２つの側面のうち、一方の側面には真空搬送モジュールＴＭ１と接続するためのパス（図示せず）が接続され、他方の側面には収納モジュールＳＭが接続されている。真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２は、真空室を有し、内部にそれぞれ搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が配置されている。

搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２は、旋回、伸縮、昇降自在に構成されている。搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２は、先端に配置されたフォークに基板を載置することで、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２及びプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２の間で基板を搬送する。搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２は、フォークに消耗部材を載置して、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２及び収納モジュールＳＭの間で消耗部材を搬送する。消耗部材は、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２内に交換可能に取り付けられる部材であり、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２内でプラズマ処理等の各種の処理が行われることで消耗する部材である。消耗部材は、例えば後述するエッジリング１１３、カバーリング１１４、上部電極１２の天板１２１を含む。

プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２は、処理室を有し、内部に配置されたステージ（載置台）を有する。プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２は、ステージに基板が載置された後、内部を減圧して処理ガスを導入し、ＲＦ電力を印加してプラズマを生成し、プラズマによって基板にプラズマ処理を施す。真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２とプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２とは、開閉自在なゲートバルブＧ１で仕切られている。ステージには、エッジリング１１３、カバーリング１１４等が配置される。ステージと対向する上部には、ＲＦ電力を印加するための上部電極１２が配置される。

ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、真空搬送モジュールＴＭ１と大気搬送モジュールＬＭとの間に配置されている。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、内部を真空、大気圧に切り換え可能な内圧可変室を有する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、内部に配置されたステージを有する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、基板を大気搬送モジュールＬＭから真空搬送モジュールＴＭ１へ搬入する際、内部を大気圧に維持して大気搬送モジュールＬＭから基板を受け取り、内部を減圧して真空搬送モジュールＴＭ１へ基板を搬入する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、基板を真空搬送モジュールＴＭ１から大気搬送モジュールＬＭへ搬出する際、内部を真空に維持して真空搬送モジュールＴＭ１から基板を受け取り、内部を大気圧まで昇圧して大気搬送モジュールＬＭへ基板を搬入する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２と真空搬送モジュールＴＭ１とは、開閉自在なゲートバルブＧ２で仕切られている。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２と大気搬送モジュールＬＭとは、開閉自在なゲートバルブＧ３で仕切られている。

大気搬送モジュールＬＭは、真空搬送モジュールＴＭ１に対向して配置されている。大気搬送モジュールＬＭは、例えばＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）であってよい。大気搬送モジュールＬＭは、直方体状であり、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）を備え、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。大気搬送モジュールＬＭの長手方向に沿った一の側面には、２つのロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２が接続されている。大気搬送モジュールＬＭの長手方向に沿った他の側面には、ロードポートＬＰ１～ＬＰ５が接続されている。ロードポートＬＰ１～ＬＰ５には、複数（例えば２５枚）の基板を収容する容器（図示せず）が載置される。容器は、例えばＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)であってよい。大気搬送モジュールＬＭ内には、基板を搬送する搬送ロボット（図示せず）が配置されている。搬送ロボットは、ＦＯＵＰ内とロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２の内圧可変室内との間で基板を搬送する。

収納モジュールＳＭは、真空搬送モジュールＴＭ２に対して着脱可能に接続されている。収納モジュールＳＭは、収納室を有し、消耗部材を収納する。収納モジュールＳＭは、例えばプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２内の消耗部材を交換する際に真空搬送モジュールＴＭ２に接続され、消耗部材の交換が完了した後に真空搬送モジュールＴＭ２から取り外される。これにより、処理システムＰＳの周囲の領域を有効活用できる。ただし、収納モジュールＳＭは、常に真空搬送モジュールＴＭ２に接続されていてもよい。収納モジュールＳＭは、収納室に収納された消耗部材の位置を検出する位置検出センサを有する。消耗部材は、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２によって、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２と収納モジュールＳＭとの間で搬送される。真空搬送モジュールＴＭ２と収納モジュールＳＭとは、開閉自在なゲートバルブＧ４で仕切られている。

処理システムＰＳには、制御部ＣＵが設けられている。制御部ＣＵは、処理システムの各部、例えば真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２に設けられた搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２、大気搬送モジュールＬＭに設けられた搬送ロボット、ゲートバルブＧ１～Ｇ４を制御する。また、制御部ＣＵは、収納モジュールＳＭに設けられた位置検出センサの検出値を取得し、取得した検出値に基づいて、各プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２の基準位置を算出する。基準位置については後述する。制御部ＣＵは、例えばコンピュータであってよい。制御部ＣＵは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭ又は補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、処理システムＰＳの各部を制御する。

なお、図１に示される例では、収納モジュールＳＭが真空搬送モジュールＴＭ２を挟んで真空搬送モジュールＴＭ１の反対側に接続されている場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、収納モジュールＳＭは、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２の少なくともいずれか１つの代わりに接続されてもよい。

〔プラズマ処理装置〕
図２を参照し、図１の処理システムＰＳが備えるプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２として用いられるプラズマ処理装置の一例について説明する。

プラズマ処理装置１は、チャンバ１０、ガス供給部２０、ＲＦ電力供給部３０、排気部４０、昇降機構５０及び制御部１００を含む。

チャンバ１０は、支持部１１及び上部電極１２を含む。支持部１１は、チャンバ１０内の処理空間１０ｓの下部領域に配置される。上部電極１２は、支持部１１の上方に配置され、チャンバ１０の天板の一部として機能し得る。

支持部１１は、処理空間１０ｓにおいて基板Ｗを支持する。支持部１１は、下部電極１１１、静電チャック１１２、エッジリング１１３、カバーリング１１４、絶縁体１１５及びベース１１６を含む。静電チャック１１２は、下部電極１１１上に配置されている。静電チャック１１２は、上面で基板Ｗを支持する。エッジリング１１３は、下部電極１１１の周縁部上面において基板Ｗの周囲に配置され、プラズマ処理の均一性を向上させる。カバーリング１１４は、エッジリング１１３の外周部に配置され、プラズマから絶縁体１１５の上面を保護する。エッジリング１１３及びカバーリング１１４は、それぞれ円環状を有する。絶縁体１１５は、ベース１１６上で下部電極１１１を囲むように配置される。ベース１１６は、チャンバ１０の底部に固定され、下部電極１１１及び絶縁体１１５を支持する。

上部電極１２は、絶縁部材１３と共にチャンバ１０を構成する。上部電極１２は、ガス供給部２０からの１又はそれ以上の種類の処理ガスを処理空間１０ｓに供給する。上部電極１２は、天板１２１及び支持体１２２を含む。天板１２１の下面は、処理空間１０ｓを画成する。天板１２１には、複数のガス吐出孔１２１ａが形成されている。複数のガス吐出孔１２１ａの各々は、天板１２１の板厚方向（鉛直方向）に貫通する。支持体１２２は、天板１２１を着脱自在に支持する。支持体１２２の内部には、ガス拡散室１２２ａが設けられている。ガス拡散室１２２ａからは、複数のガス孔１２２ｂが下方に延びている。複数のガス孔１２２ｂは、複数のガス吐出孔１２１ａにそれぞれ連通する。支持体１２２には、ガス導入口１２２ｃが形成されている。上部電極１２は、１又はそれ以上の処理ガスをガス導入口１２２ｃからガス拡散室１２２ａ、複数のガス孔１２２ｂ及び複数のガス吐出孔１２１ａを介して処理空間１０ｓに供給する。

ガス供給部２０は、１又はそれ以上のガスソース２１と、１又はそれ以上の流量制御器２２と、を含む。ガス供給部２０は、１又はそれ以上の種類の処理ガスを、各々のガスソース２１から各々の流量制御器２２を介してガス導入口１２２ｃに供給する。流量制御器２２は、例えばマスフローコントローラ又は圧力制御式の流量制御器を含んでもよい。更に、ガス供給部２０は、１又はそれ以上の処理ガスの流量を変調又はパルス化する１又はそれ以上の流量変調デバイスを含んでもよい。

ＲＦ電力供給部３０は、２つのＲＦ電源（第１のＲＦ電源３１ａ、第２のＲＦ電源３１ｂ）及び２つの整合器（第１の整合器３２ａ、第２の整合器３２ｂ）を含む。第１のＲＦ電源３１ａは、第１のＲＦ電力を第１の整合器３２ａを介して下部電極１１１に供給する。第１のＲＦ電力の周波数は、例えば３Ｈｚ～３０００ＧＨｚであってよい。第２のＲＦ電源３１ｂは、第２のＲＦ電力を第２の整合器３２ｂを介して下部電極１１１に供給する。第２のＲＦ電力の周波数は、例えば４００ｋＨｚ～１３．５６ＭＨｚであってよい。なお、第２のＲＦ電源３１ｂに代えて、ＤＣ電源を用いてもよい。

排気部４０は、チャンバ１０の底部に設けられた排気口１０ｅに接続されている。排気部４０は、圧力弁、真空ポンプ等を含む。

チャンバ１０の側壁には、搬入出口１０ｐが形成されている。基板Ｗは、搬入出口１０ｐを介して、処理空間１０ｓとチャンバ１０の外部との間で搬送される。搬入出口１０ｐは、ゲートバルブＧ１により開閉される。

昇降機構５０は、第１の昇降機構５１及び第２の昇降機構５２を含む。

第１の昇降機構５１は、複数の支持ピン５１１及びモータ５１２を含む。複数の支持ピン５１１は、下部電極１１１及び静電チャック１１２に形成された貫通孔Ｈ１に挿通されて静電チャック１１２の上面に対して突没可能となっている。複数の支持ピン５１１は、静電チャック１１２の上面に対して突出することにより、上端を基板Ｗの底面に当接させて基板Ｗを支持する。モータ５１２は、複数の支持ピン５１１を昇降させる。モータ５１２は、ＤＣモータ、ステッピングモータ、リニアモータ等のモータ、ピエゾアクチュエータ、エア駆動機構等であってよい。係る第１の昇降機構５１は、例えば搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と支持部１１との間で基板Ｗの受け渡しをする際、複数の支持ピン５１１を昇降させる。

第２の昇降機構５２は、複数の支持ピン５２１及びモータ５２２を含む。複数の支持ピン５２１は、絶縁体１１５に形成された貫通孔Ｈ２に挿通されて絶縁体１１５の上面に対して突没可能となっている。複数の支持ピン５２１は、絶縁体１１５の上面に対して突出することにより、上端をエッジリング１１３の底面に当接させてエッジリング１１３を支持する。モータ５２２は、複数の支持ピン５２１を昇降させる。モータ５２２は、ＤＣモータ、ステッピングモータ、リニアモータ等のモータ、ピエゾアクチュエータ、エア駆動機構等であってよい。係る第２の昇降機構５２は、例えば搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と支持部１１との間でエッジリング１１３の受け渡しをする際、複数の支持ピン５２１を昇降させる。

なお、図示は省略するが、支持部１１にはカバーリング１１４を昇降させるための昇降機構が設けられていてもよい。該昇降機構は、カバーリング１１４の底面に当接可能な位置に設けられる複数の支持ピン及び該複数の支持ピンを昇降させるモータを含む。

制御部１００は、プラズマ処理装置１の各部を制御する。制御部１００は、例えばコンピュータ１０１を含む。コンピュータ１０１は、例えば、ＣＰＵ１０１ａ、記憶部１０１ｂ、通信インターフェース１０１ｃ等を含む。ＣＰＵ１０１ａは、記憶部１０１ｂに格納されたプログラムに基づいて種々の制御動作を行うように構成され得る。記憶部１０１ｂは、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）等のような補助記憶装置からなるグループから選択される少なくとも１つのメモリタイプを含む。通信インターフェース１０１ｃは、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信回線を介してプラズマ処理装置１との間で通信してもよい。

〔収納モジュール〕
図３～図５を参照し、図１の処理システムＰＳが備える収納モジュールＳＭの一例について説明する。

収納モジュールＳＭは、フレーム６０の上にチャンバ７０が設置され、チャンバ７０の上部に機械室９０を有する。チャンバ７０は、底部に設けられた排気口７１に接続された排気部７２により、内部を減圧できる。また、チャンバ７０には、パージガスとして例えばＮ_２ガスが供給される。これにより、チャンバ７０内を調圧できる。機械室９０は、例えば大気圧雰囲気である。

チャンバ７０内には、ステージ７３と、ステージ７３の下部に設けられたカゴ７４とを有するストレージ７５が設置されている。ストレージ７５は、ボールねじ７６により昇降可能となっている。機械室９０内には、消耗部材の位置、向き等を検出するラインセンサ９１と、ボールねじ７６を駆動するモータ７７とが設置されている。チャンバ７０と機械室９０との間には、ラインセンサ９１が後述する発光部９２の光を受光できるように、石英等で構成される窓９３が設けられている。

ステージ７３は、消耗部材を載置する。ステージ７３は、ラインセンサ９１に対向する発光部９２を有する。ステージ７３は、θ方向に回転可能であり、載置した消耗部材、例えばエッジリング１１３を所定の向きに回転させる。すなわち、ステージ７３は、エッジリング１１３のアライメント（位置合わせ）を行う。位置合わせでは、エッジリング１１３のオリエンテーションフラット（ＯＦ）を所定の向きに合わせる。また、ステージ７３は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能であり、載置した消耗部材を水平方向に移動させるように構成されていてもよい。そして、位置合わせでは、エッジリング１１３の中心位置を合わせるようにしてもよい。

ラインセンサ９１は、発光部９２から照射された光の光量を検出し、検出された光量を制御部ＣＵへ出力する。制御部ＣＵは、検出された光量がエッジリング１１３のオリエンテーションフラットの有無によって変化することを利用して、エッジリング１１３のオリエンテーションフラットを検出する。制御部ＣＵは、検出したオリエンテーションフラットに基づいて、エッジリング１１３の向きを検出する。ラインセンサ９１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のラインセンサである。

また、制御部ＣＵは、ラインセンサ９１により検出された光量に基づいて、エッジリング１１３の水平位置に関する情報（以下「位置情報」という。）を算出する。位置情報は、各プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ７の基準位置を含む。基準位置は、例えば図５に示されるように、ステージ７３の中心位置Ｏ（０，０）を基準としたときの各プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２に取り付けられていたエッジリング１１３の中心位置Ｐ１（ｘ_１，ｙ_１）～Ｐ１２（ｘ_１２，ｙ_１２）であってよい。図５では、ステージ７３の中心位置Ｏ（０，０）及びプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ４に取り付けられていたエッジリング１１３がステージ７３に載置されたときの中心位置Ｐ１（ｘ_１，ｙ_１）～Ｐ４（ｘ_４，ｙ_４）を示す。また、制御部ＣＵは、該位置情報を、該エッジリング１１３が取り付けられていたプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２を識別するための情報（以下「識別情報」）と対応付けした対応情報を生成する。対応情報は、例えば制御部ＣＵの補助記憶装置に記憶される。

カゴ７４は、ステージ７３の下部に設けられている。カゴ７４の内部には、カセット７８が載置される。カセット７８は、カゴ７４から取り出し可能である。カセット７８は、上下方向に間隔を有して複数のエッジリング１１３を収納する。カセット７８は、収納モジュールＳＭの正面の側及び背面の側が開放されている。なお、図３では、カゴ７４の内部に２つのカセット７８が載置されている場合を示しているが、例えばカゴ７４の内部に１つのカセット７８が載置されるようにしてもよい。

ストレージ７５は、ステージ７３及びカゴ７４に加えて、ボールねじ７６に支持されるガイド７９を側面に有する。ボールねじ７６は、チャンバ７０の上面と下面とを繋ぎ、チャンバ７０の上面を貫通して機械室９０内のモータ７７に接続されている。チャンバ７０の上面の貫通部は、ボールねじ７６が回転可能なように密封されている。ボールねじ７６は、モータ７７により回転することで、ストレージ７５を上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能である。

収納モジュールＳＭは、ゲートバルブＧ４を介して真空搬送モジュールＴＭ２と着脱可能に接続される。チャンバ７０には、ゲートバルブＧ４を介して真空搬送モジュールＴＭ２の搬送ロボットＴＲ２のフォークが挿入可能となっている。フォークは、例えばカセット７８内へのエッジリング１１３の搬入、カセット７８内に載置されたエッジリング１１３の搬出、ステージ７３へのエッジリング１１３の載置、ステージ７３に載置されたエッジリング１１３の取得を行う。扉８０は、例えばチャンバ７０内からカセット７８を取り出す際、チャンバ内７０内へカセット７８を設置する際に開閉される。

発光部９４及び枚数検知センサ９５は、ストレージ７５がチャンバ７０の底面側からカセット７８をゲートバルブＧ４に対向する位置等の上部まで移動する場合に、カセット７８に載置されているエッジリング１１３の枚数を検知する。発光部９４は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）、半導体レーザ等である。枚数検知センサ９５は、発光部９４から照射された光の光量を検出し、検出された光量を制御部ＣＵへ出力する。制御部ＣＵは、検出された光量に基づいて、発光部９４から照射された光がエッジリング１１３により遮られた回数を計測することで、エッジリング１１３の枚数を検知する。枚数検知センサ９５は、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタ等である。また、枚数検知センサ９５は、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等のラインセンサであってもよい。

なお、上記の例では、制御部ＣＵが収納モジュールＳＭ内のラインセンサ９１により検出された光量に基づいて、エッジリング１１３の位置情報を算出する場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、エッジリング１１３の内周の位置を検出する内周センサと、エッジリング１１３の外周の位置を検出する外周センサと、を含む位置検出センサを用いてもよい。この場合、制御部ＣＵは、内周センサが検出したエッジリング１１３の外周の位置及び外周センサが検出したエッジリング１１３の外周の位置に基づいて、エッジリング１１３の位置情報を算出する。また例えば、ラインセンサ９１に代えて、他の光学的センサ、またはカメラを用いてもよい。他の光学的センサ又はカメラは、ラインセンサ９１と同様に収納モジュールＳＭ内に設置されてもよく、エッジリング１１３の搬送経路（収納モジュールＳＭから各プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２まで）をセンシング又は撮影するように設置されてもよい。カメラを用いる場合、制御部ＣＵは、カメラが撮影した画像に基づいて、例えば画像処理技術を用いることにより、エッジリング１１３の位置情報を算出する。

〔エッジリングの搬送方法〕
図６を参照し、実施形態のエッジリング１１３の搬送方法の一例について説明する。以下、図１に示される処理システムＰＳのプロセスモジュールＰＭ７内に取り付けられているエッジリング１１３を交換する場合を例に挙げて説明する。なお、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６，ＰＭ８～ＰＭ１２内に取り付けられているエッジリング１１３についても、同様の方法により交換することができる。

実施形態のエッジリングの搬送方法は、例えば処理システムＰＳの立ち上げ後であり、処理システムＰＳ（プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２）による処理を開始する前に実施される。また、実施形態のエッジリングの搬送方法は、例えば真空搬送モジュールＴＭ２に収納モジュールＳＭを接続した後であり、処理システムＰＳ（プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２）による処理を開始する前に実施される。ただし、実施形態のエッジリングの搬送方法は、上記とは異なるタイミングで実施されてもよい。

まず、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してプロセスモジュールＰＭ７内のエッジリング１１３を収納モジュールＳＭに搬送し、収納モジュールＳＭ内のステージ７３上に載置する（ステップＳ１）。

続いて、制御部ＣＵは、収納モジュールＳＭ内のラインセンサ９１の検出値に基づいて、エッジリング１１３の位置情報を算出する（ステップＳ２）。位置情報は、プロセスモジュールＰＭ７の基準位置を含む。基準位置は、例えばステージ７３の中心位置Ｏ（０，０）を基準としたときのプロセスモジュールＰＭ７に取り付けられていたエッジリング１１３の中心位置Ｐ７（ｘ_７，ｙ_７）であってよい。また、制御部ＣＵは、該位置情報を、該エッジリング１１３が取り付けられていたプロセスモジュールＰＭ７の識別情報と対応付けした対応情報を生成する。対応情報は、例えば制御部ＣＵの補助記憶装置に記憶される。

続いて、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してステージ７３上に載置されたエッジリング１１３を再びプロセスモジュールＰＭ７内に搬送し、下部電極１１１の上に載置する（ステップＳ３）。

続いて、制御部ＣＵは、プロセスモジュールＰＭ７内にエッジリング１１３が取り付けられた状態で、プロセスモジュールＰＭ７においてプラズマ処理等の各種の処理を実行する（ステップＳ４）。プロセスモジュールＰＭ７において各種の処理が実行されると、プロセスモジュールＰＭ７内のエッジリング１１３が徐々に削られて消耗する。

続いて、制御部ＣＵは、プロセスモジュールＰＭ７内のエッジリング１１３の交換が必要か否かを判定する消耗度判定を行う（ステップＳ５）。例えば、制御部ＣＵは、ＲＦ積算時間、ＲＦ積算電力、レシピの特定ステップの積算値等に基づいて、エッジリング１１３の交換が必要であるか否かを判定する。ＲＦ積算時間とは、所定のプラズマ処理の際にプロセスモジュールＰＭ７においてＲＦ電力が供給された時間の積算値である。ＲＦ積算電力とは、所定のプラズマ処理の際にプロセスモジュールＰＭ７において供給されたＲＦ電力の積算値である。レシピの特定ステップの積算値とは、プロセスモジュールＰＭ７において行われる処理のステップのうちエッジリング１１３が削られるステップにおいてＲＦ電力が供給された時間の積算値やＲＦ電力の積算値である。なお、ＲＦ積算時間、ＲＦ積算電力及びレシピの特定ステップの積算値は、例えば装置が導入された時点、メンテナンスが実施された時点等、エッジリング１１３を交換した時点を起点として算出される値である。

ＲＦ積算時間に基づいてエッジリング１１３の交換が必要であるか否かを判定する場合、制御部ＣＵは、ＲＦ積算時間が閾値に達した場合、エッジリング１１３を交換する必要があると判定する。これに対し、制御部ＣＵは、ＲＦ積算時間が閾値に達していない場合、エッジリング１１３を交換する必要がないと判定する。なお、閾値は、予備実験等により、エッジリング１１３の材質等の種類に応じて定められる値である。

ＲＦ積算電力に基づいてエッジリング１１３の交換が必要であるか否かを判定する場合、制御部ＣＵは、ＲＦ積算電力が閾値に達した場合、エッジリング１１３を交換する必要があると判定する。これに対し、制御部ＣＵは、ＲＦ積算電力が閾値に達していない場合、エッジリング１１３を交換する必要がないと判定する。なお、閾値は、予備実験等により、エッジリング１１３の材質等の種類に応じて定められる値である。

レシピの特定ステップの積算値に基づいてエッジリング１１３の交換が必要であるか否かを判定する場合、制御部ＣＵは、特定のステップにおけるＲＦ積算時間又はＲＦ積算電力が閾値に達した場合、エッジリング１１３の交換が必要である判定する。これに対し、制御部ＣＵは、特定ステップにおけるＲＦ積算時間又はＲＦ積算電力が閾値に達していない場合、エッジリング１１３を交換する必要がないと判定する。レシピの特定ステップの積算値に基づいてエッジリング１１３の交換が必要であるか否かを判定する場合、ＲＦ電力が印加され、エッジリング１１３が削られるステップに基づいて、エッジリング１１３を交換するタイミングを算出することができる。このため、特に高い精度でエッジリング１１３を交換するタイミングを算出することができる。なお、閾値は、予備実験等により、エッジリング１１３の材質等の種類に応じて定められる値である。

ステップＳ５において、プロセスモジュールＰＭ７内のエッジリング１１３の交換が必要であると判定した場合、制御部ＣＵは、処理をステップＳ６へ進める。一方、ステップＳ５において、プロセスモジュールＰＭ７内のエッジリング１１３の交換が必要でないと判定した場合、制御部ＣＵは、ステップＳ４へ戻す。

続いて、制御部ＣＵは、処理システムＰＳの状態が、エッジリング１１３の交換を行うことができる状態であるか否かを判定する交換可否判定を行う（ステップＳ６）。例えば、制御部ＣＵは、エッジリング１１３の交換を行うプロセスモジュールＰＭ７において基板に処理が行われていない場合、エッジリング１１３の交換が可能であると判定する。これに対し、制御部ＣＵは、プロセスモジュールＰＭ７において基板に処理が行われている場合、エッジリング１１３の交換が可能ではないと判定する。また、制御部ＣＵは、例えばエッジリング１１３の交換を行うプロセスモジュールＰＭ７において処理が行われている基板と同一のロットの基板の処理が終了した場合、エッジリング１１３の交換が可能であると判定してもよい。この場合、制御部ＣＵは、プロセスモジュールＰＭ７において処理が行われている基板と同一のロットの基板の処理が終了するまでの間、エッジリング１１３の交換が可能ではないと判定する。

ステップＳ６において、処理システムＰＳの状態が、エッジリング１１３の交換を行うことができる状態であると判定した場合、制御部ＣＵは、処理をステップＳ７へ進める。一方、ステップＳ７において、処理システムＰＳの状態が、エッジリング１１３の交換を行うことができない状態であると判定した場合、制御部ＣＵは、再びステップＳ６を行う。

続いて、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してプロセスモジュールＰＭ７内の使用済みのエッジリング１１３を収納モジュールＳＭに搬送し、カセット７８に収納する（ステップＳ７）。カセット７８に使用済みのエッジリング１１３を収納する方法の詳細については後述する。

続いて、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してカセット７８に収納された未使用のエッジリング１１３をプロセスモジュールＰＭ７に搬送し、プロセスモジュールＰＭ７内の下部電極１１１の上に載置する（ステップＳ８）。このとき、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御して、ステップＳ２において予め生成した対応情報に基づき位置補正してエッジリング１１３をプロセスモジュールＰＭ７内の下部電極１１１の上に載置する。例えば、エッジリング１１３の搬送先がプロセスモジュールＰＭ７である場合、ステップＳ２で生成した対応情報を参照し、プロセスモジュールＰＭ７を示す識別情報と対応する位置情報に基づき位置補正してエッジリング１１３を下部電極１１１の上に載置する。その後、処理を終了する。なお、ステップＳ８では、カセット７８に収納された未使用のエッジリング１１３をプロセスモジュールＰＭ７に搬送する場合を説明したが、これに限定されない。例えば、カセット７８に収納された未使用のエッジリング１１３を一度ステージ７３に載置し、ラインセンサ９１により中心位置を割り出してから、識別情報と対応する位置情報に基づき位置補正してエッジリング１１３を下部電極１１１の上に載置してもよい。これにより、エッジリング１１３の搬送精度がより向上する。

以上に説明したように、実施形態によれば、制御部ＣＵは、プロセスモジュールＰＭ７内のエッジリング１１３を収納モジュールＳＭに搬送し、該収納モジュールＳＭ内のラインセンサ９１によりプロセスモジュールＰＭ７の基準位置を計測する。そして、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御して、計測したプロセスモジュールＰＭ７の基準位置に基づき位置補正して未使用のエッジリング１１３をプロセスモジュールＰＭ７に搬送し、下部電極１１１の上に載置する。これにより、プロセスモジュールＰＭ７内の下部電極１１１の上に精度よくエッジリング１１３を載置できる。そのため、搬送ロボットＴＲ２へのティーチングをプロセスモジュールごとに行う必要がなくなり、ティーチングに要する時間を削減できる。

なお、制御部ＣＵは、未使用のエッジリング１１３をプロセスモジュールＰＭ７に搬送して下部電極１１１の上に載置するに際し、以下に示される位置補正を行ってもよい。

まず、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してプロセスモジュールＰＭ７内の使用済みのエッジリング１１３を収納モジュールＳＭに搬送し、収納モジュールＳＭ内のステージ７３上に載置する。続いて、制御部ＣＵは、ラインセンサ９１の検出値に基づいて、使用済みのエッジリング１１３の位置情報を算出する。位置情報は、ベクトル量であるずれａを含む。ずれａは、例えばプロセスモジュールＰＭ７内の組付け誤差である。

続いて、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してステージ７３上に載置された使用済みのエッジリング１１３をカセット７８に収納する。

続いて、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してカセット７８に収納された未使用のエッジリング１１３をステージ７３上に載置する。続いて、制御部ＣＵは、ラインセンサ９１の検出値に基づいて、未使用のエッジリング１１３の位置情報を算出する。位置情報は、ベクトル量であるずれｂを含む。

続いて、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御してステージ７３上に載置された未使用のエッジリング１１３を受け取り、未使用のエッジリング１１３をプロセスモジュールＰＭ７に搬送し、プロセスモジュールＰＭ７内の下部電極１１１の上に載置する。

このとき、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御して、使用済みのエッジリング１１３の位置情報と未使用のエッジリング１１３の位置情報とに基づき算出される位置ずれ量を吸収するように、未使用のエッジリング１１３を下部電極１１１の上に載置する。位置ずれ量は、例えばずれａとずれｂとの差分（ｂ－ａ）であってよい。これにより、プロセスモジュールＰＭ７内の下部電極１１１の上の所望の位置に未使用のエッジリング１１３を載置できる。

また、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御して、使用済みのエッジリング１１３の位置情報と未使用のエッジリング１１３の位置情報とに基づき算出される位置ずれ量を吸収するように、ステージ７３上に載置された未使用のエッジリング１１３を受け取るようにしてもよい。これにより、プロセスモジュールＰＭ７内の下部電極１１１の上の所望の位置に未使用のエッジリング１１３を載置できる。

また、制御部ＣＵは、使用済みのエッジリング１１３の位置情報と未使用のエッジリング１１３の位置情報とに基づき算出される位置ずれ量を吸収するようにステージ７３を移動させた状態で、搬送ロボットＴＲ２を制御してステージ７３上に載置された未使用のエッジリング１１３を受け取るようにしてもよい。これにより、プロセスモジュールＰＭ７内の下部電極１１１の上の所望の位置に未使用のエッジリング１１３を載置できる。

〔エッジリングの収納方法〕
図４及び図７を参照し、実施形態のエッジリング１１３の収納方法の一例について説明する。実施形態のエッジリング１１３の収納方法は、例えば前述の実施形態のエッジリング１１３の搬送方法のステップＳ７及びステップＳ８において収納モジュールＳＭのカセット７８に対してエッジリング１１３を搬入及び搬出する際に採用できる。

以下、プロセスモジュールＰＭ７で使用された使用済みのエッジリング１１３ｂをカセット７８内に収納し、該カセット７８内に収納されている未使用のエッジリング１１３ａをプロセスモジュールＰＭ７に搬送して交換する場合を説明する。

初期状態として、収納モジュールＳＭは、ゲートバルブＧ４及び扉８０が閉じられており、チャンバ７０内はＮ_２ガスなどの不活性ガスにより調圧されている。また、ストレージ７５内には、カセット７８が載置されている。カセット７８内には、図７（ａ）に示されるように、６つの棚７８ａ～７８ｆが多段に設けられており、上側の５つの棚７８ａ～７８ｅにはそれぞれ未使用のエッジリング１１３ａが収納されている。また、最下段の１つの棚７８ｆは空きの状態である。

まず、制御部ＣＵは、ストレージ７５を上昇させて第１の位置に移動させる。第１の位置は、例えばストレージ７５内のカセット７８の最下段の棚７８ｆがゲートバルブＧ４に対向する位置である。

ストレージ７５が第１の位置まで移動すると、制御部ＣＵは、排気部７２により、チャンバ７０内を減圧し、チャンバ７０内の圧力を真空搬送モジュールＴＭ２内の圧力よりも小さくする。例えば、制御部ＣＵは、チャンバ７０内の圧力を５０ｍＴｏｒｒ（６．７Ｐａ）未満に調整し、真空搬送モジュールＴＭ２内の圧力を５０ｍＴｏｒｒ（６．７Ｐａ）～１００ｍＴｏｒｒ（１３．３Ｐａ）に調整する。

続いて、制御部ＣＵは、ゲートバルブＧ４を開く。このとき、チャンバ７０内の圧力が真空搬送モジュールＴＭ２内の圧力よりも小さいので、真空搬送モジュールＴＭ２からチャンバ７０の底部に設けられた排気口７１に向かう気流が形成される。

続いて、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御して、図７（ｂ）に示されるように、プロセスモジュールＰＭ７で使用された使用済みのエッジリング１１３ｂをカセット７８の最下段の棚７８ｆに収納する。このとき、使用済みのエッジリング１１３ｂにはパーティクル等の汚染物質が付着している場合があるが、使用済みのエッジリング１１３ｂは最下段の棚７８ｆに載置される。そのため、使用済みのエッジリング１１３ｂに付着した汚染物質が棚７８ｆよりも上方の棚７８ａ～７８ｅに収納された未使用のエッジリング１１３ａに付着することが抑制される。また、チャンバ７０内には、真空搬送モジュールＴＭ２からチャンバ７０の底部に設けられた排気口７１に向かう気流が形成されている。これにより、使用済みのエッジリング１１３ｂに付着した汚染物質は、排気口７１に向かう気流により排気口７１から排出される。その結果、使用済みのエッジリング１１３ｂに付着した汚染物質が棚７８ｆよりも上方の棚７８ａ～７８ｅに収納された未使用のエッジリング１１３ａに付着することが抑制される。このように、カセット７８内に未使用のエッジリング１１３ａと使用済みのエッジリング１１３ｂとが混在する場合であっても、未使用のエッジリング１１３ａが汚染されることを抑制できる。

続いて、制御部ＣＵは、ストレージ７５を下降させて第２の位置に移動させる。第２の位置は、例えばストレージ７５内のカセット７８の下から２番目の棚７８ｅがゲートバルブＧ４に対向する位置である。

ストレージ７５が第２の位置まで移動すると、制御部ＣＵは、搬送ロボットＴＲ２を制御して、図７（ｃ）に示されるように、棚７８ｅから未使用のエッジリング１１３ａを取得し、該未使用のエッジリング１１３ａをプロセスモジュールＰＭ７に搬送する。続いて、制御装置ＣＵは、ゲートバルブＧ４を閉じる。

以上により、プロセスモジュールＰＭ７で使用された使用済みのエッジリング１１３ｂが未使用のエッジリング１１３ａに交換される。なお、続けて別のプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６，ＰＭ８～ＰＭ１２で使用された使用済みのエッジリング１１３ｂを未使用のエッジリング１１３ａに交換する場合、前述した方法と同様にカセット７８の下側から順に交換すればよい。これにより、未使用のエッジリング１１３ａの汚染を抑制できる。

〔収納モジュールの設置例〕
図１、図３、図４及び図８を参照し、収納モジュールＳＭの設置例について説明する。

収納モジュールＳＭは、真空搬送モジュールＴＭ２における真空搬送モジュールＴＭ１が接続される側面と対向する側面に接続されている。収納モジュールＳＭは、前述したように、フレーム６０、チャンバ７０及び機械室９０を含む。

フレーム６０は、チャンバ７０を支持する。例えば、フレーム６０は２つのチャンバ７０を真空搬送モジュールＴＭ２の短手方向に並べて支持可能に構成される。図８の例では、フレーム６０の上に１つのチャンバ７０が設置されている場合を示す。フレーム６０は、チャンバ７０の下方に通路６０ａを形成する。これにより、作業者はチャンバ７０の下方の通路６０ａを通って真空搬送モジュールＴＭ１、ＴＭ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２等の下方に出入りできる。そのため、真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２等のメンテナンス性が向上する。

チャンバ７０は、フレーム６０の上に設置されている。チャンバ７０における真空搬送モジュールＴＭ２と接続される側の面と対向する面には、扉８０が設けられている。扉８０は、例えばチャンバ７０内からカセット７８を取り出す際、チャンバ内７０内へカセット７８を設置する際に開閉される。

機械室９０は、チャンバ７０の上部に設けられている。図８の例では、機械室９０はチャンバ７０の上部における一部の領域に設けられており、チャンバ７０の上部における残りの領域により通路９０ａが形成される。これにより、作業者はチャンバ７０の上方の通路９０ａを通って真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２等の上方に出入りできる。そのため、真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２等のメンテナンス性が向上する。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

上記の実施形態では、収納モジュールとプロセスモジュールとの間でエッジリングを搬送する場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、エッジリングに代えて、プロセスモジュール内に取り付けられる別の消耗部材、例えばカバーリング、上部電極の天板、静電チャック（ＥＳＣ：Electrostatic Chuck）等を搬送する場合についても同様に適用できる。また、エッジリングは位置調整用の治具であってもよい。

上記の実施形態では、収納モジュールＳＭに位置検出センサの一例であるラインセンサ９１が設置される場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。位置検出センサは、収納モジュールＳＭとは異なる位置、例えば搬送ロボットＴＲ１の先端に配置されたフォークＦＫ１、搬送ロボットＴＲ２の先端に配置されたフォーク、ゲートバルブＧ１～Ｇ４、真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２に設置されてもよい。

図９は、搬送ロボットＴＲ１のフォークＦＫ１に取り付けられた位置検出センサを示す図である。図９（ａ）はエッジリング１１３を保持したフォークＦＫ１の平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の９Ｂ－９Ｂ線矢視断面図である。図９（ａ）に示されるように、フォークＦＫ１は平面視で略Ｕ字形状を有する。フォークＦＫ１は、３つのパッドＰＤ及び静電容量センサＣＳを含む。パッドＰＤは、例えば円錐台形状を有し、エッジリング１１３の内周縁部に沿うように配置されている。パッドＰＤは、円錐台形状の上面においてエッジリング１１３の下面と当接することによってエッジリング１１３を保持する。静電容量センサＣＳは、例えばフォークＦＫ１の基端に埋め込まれている。エッジリング１１３には、該エッジリング１１３がフォークＦＫ１の所定位置（例えば中心位置）に設置されたときに、平面視でその中心が静電容量センサＣＳの中心と一致する位置に導体ＣＤが設けられている。導体ＣＤは、例えばアルミニウムである。静電容量センサＣＳは、エッジリング１１３がフォークＦＫ１に保持された際、エッジリング１１３に設けられた導体ＣＤとの位置関係に応じた静電容量を検出し、検出値（検出結果）を制御部ＣＵに出力する。制御部ＣＵは、静電容量センサＣＳによる検出値に基づいて、エッジリング１１３の位置情報を算出する。静電容量センサＣＳ及び導体ＣＤは、位置検出センサの一例である。

１０ チャンバ
９１ ラインセンサ
ＣＵ 制御部
ＰＭ１～ＰＭ１２ プロセスモジュール
ＳＭ 収納モジュール
ＴＭ１，ＴＭ２ 真空搬送モジュール
ＴＲ１，ＴＲ２ 搬送ロボット

Claims (13)

1. 内部に消耗部材が取り付けられるチャンバと、
   前記消耗部材を収納する収納モジュールと、
   前記消耗部材の位置を検出する位置検出センサと、
   前記チャンバ及び前記収納モジュールに接続される真空搬送モジュールであり、前記チャンバと前記収納モジュールとの間で前記消耗部材を搬送する搬送ロボットを有する真空搬送モジュールと、
   制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   （ａ）前記搬送ロボットを制御して前記チャンバに取り付けられた前記消耗部材を前記収納モジュールに搬送する工程と、
   （ｂ）前記収納モジュールに搬送される前記消耗部材の位置を前記位置検出センサで検出する工程と、
   （ｃ）前記搬送ロボットを制御して前記工程（ｂ）において検出された前記消耗部材の位置に基づき前記消耗部材とは異なる新たな消耗部材を前記収納モジュールから前記チャンバに位置補正して搬送する工程と、
   を実行するように構成される、処理システム。
2. 前記制御部は、前記チャンバに前記消耗部材が取り付けられた後であり、前記チャンバの内部で処理が行われる前に前記工程（ａ）を実行するよう構成される、
   請求項１に記載の処理システム。
3. 前記収納モジュールは、前記真空搬送モジュールに対して着脱可能である、
   請求項１又は２に記載の処理システム。
4. 前記制御部は、前記真空搬送モジュールに前記収納モジュールが接続された後であり、前記チャンバの内部で処理が行われる前に前記工程（ａ）を実行するよう構成される、
   請求項３に記載の処理システム。
5. 前記収納モジュールは、内部を減圧するための排気口を有し、
   前記制御部は、
   （ｄ）前記排気口を介して前記収納モジュールの内部を減圧して前記真空搬送モジュールの内部の圧力よりも小さくした状態で、前記収納モジュール内を前記真空搬送モジュール内と連通させる工程を更に実行するよう構成される、
   請求項１乃至４のいずれか一項に記載の処理システム。
6. 前記位置検出センサは、前記消耗部材の水平位置を検出する、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載の処理システム。
7. 前記収納モジュールは、上下方向に間隔を有して複数の前記消耗部材を収納可能であり、
   前記制御部は、
   （ｅ）前記工程（ｃ）の前に前記チャンバの内部で使用された前記消耗部材を前記収納モジュールの内部に収納された前記新たな消耗部材よりも下方の位置に収納する工程を更に実行するよう構成される、
   請求項１乃至６のいずれか一項に記載の処理システム。
8. 前記消耗部材は、円環状を有し、
   前記位置検出センサは、前記消耗部材の内周の位置を検出する内周センサと、前記消耗部材の外周の位置を検出する外周センサと、を含む、
   請求項１乃至７のいずれか一項に記載の処理システム。
9. 前記消耗部材は、前記チャンバの内部に設けられ、基板を載置する載置台の上面において、前記基板の周囲を囲むように載置されるエッジリングを含む、
   請求項１乃至８のいずれか一項に記載の処理システム。
10. 前記新たな消耗部材は、未使用の消耗部材である、
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載の処理システム。
11. 前記位置検出センサは、前記収納モジュールに設けられる、
    請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の処理システム。
12. 内部に消耗部材が取り付けられるチャンバと、
    前記消耗部材を収納する収納モジュールと、
    前記消耗部材の位置を検出する位置検出センサと、
    前記チャンバ及び前記収納モジュールに接続される真空搬送モジュールであり、前記チャンバと前記収納モジュールとの間で前記消耗部材を搬送する搬送ロボットを有する真空搬送モジュールと、
    制御部と、
    を備え、
    前記制御部は、
    （ｆ）前記位置検出センサにより前記チャンバに取り付けられた使用済みの消耗部材の位置を検出する工程と、
    （ｇ）前記位置検出センサにより前記収納モジュールに収容された未使用の消耗部材の位置を検出する工程と、
    （ｈ）前記未使用の消耗部材を前記収納モジュールから前記チャンバに搬送する工程と、
    を実行するように構成され、
    前記工程（ｈ）は、前記工程（ｆ）において検出された前記使用済みの消耗部材の位置と前記工程（ｇ）において検出された前記未使用の消耗部材の位置とに基づいて、前記収納モジュールから前記チャンバに搬送される前記未使用の消耗部材の位置を補正することを含む、
    処理システム。
13. 内部に消耗部材が取り付けられるチャンバと、前記消耗部材を収納する収納モジュールと、前記消耗部材の位置を検出する位置検出センサと、前記チャンバ及び前記収納モジュールに接続される真空搬送モジュールであり、前記チャンバと前記収納モジュールとの間で前記消耗部材を搬送する搬送ロボットを有する真空搬送モジュールと、を備える処理システムにおいて、前記消耗部材を搬送する搬送方法であって、
    （ａ）前記搬送ロボットにより前記チャンバに取り付けられた前記消耗部材を前記収納モジュールに搬送する工程と、
    （ｂ）前記収納モジュールに搬送される前記消耗部材の位置を前記位置検出センサで検出する工程と、
    （ｃ）前記搬送ロボットにより前記工程（ｂ）において検出された前記消耗部材の位置に基づき前記消耗部材とは異なる新たな消耗部材を前記収納モジュールから前記チャンバに位置補正して搬送する工程と、
    を有する、搬送方法。

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