JP2021118053A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】カード型デバイスに生じる熱を、コネクタの外部に効果的に放熱可能なコネクタを提供すること。【解決手段】コネクタ１０は、回路基板８４に搭載可能であり、且つ、カード型デバイス８２に接続可能である。コネクタ１０は、ベース２０と、カバー４０と、端子７０とを備えている。カバー４０は、ベース２０に開閉可能に取り付けられている。端子７０は、ベース２０に保持されている。カバー４０は、接続部５４，５５を有している。接続部５４，５５は、コネクタ１０を回路基板８４に搭載し且つカバー４０をベース２０に対して閉じた閉状態において、回路基板８４に直接的に接続される。【選択図】図８

Description

本発明は、カード型デバイスを収容して電気的に接続するコネクタに関する。

このタイプのコネクタは、例えば、特許文献１に開示されている。

図１５及び図１６を参照すると、特許文献１には、ＩＣ（integrated circuit）カード等のカード型デバイス９８を収容して電気的に接続するコネクタ９２が開示されている。コネクタ９２は、ハウジング（ベース）９２２と、カバー９２４と、複数の信号コンタクト（端子）９２８とを備えている。カバー９２４は、ベース９２２に開閉可能に取り付けられている。カード型デバイス９８をコネクタ９２に接続する際、まず、カード型デバイス９８をカバー９２４によって保持し、次に、カバー９２４を閉じる。図１６を参照すると、カバー９２４を閉じると、カード型デバイス９８は、コネクタ９２の内部（カード収容部）に収容される。

特開２００３−８６３０２号公報

特許文献１のようなコネクタにおいて、カード収容部に収容されたカード型デバイス９８は、使用時に発熱する。カード収容部は、ベース及びカバーによって囲まれており、カード型デバイス９８に生じた熱は、カード収容部に蓄積され易い。

そこで、本発明は、カード型デバイスに生じる熱を、コネクタの外部に効果的に放熱可能なコネクタを提供することを目的とする。

特許文献１のようなコネクタは、回路基板に搭載されて使用される。コネクタの使用時に、端子は、回路基板の導電パッドに固定され、ベースは、例えばベースに設けられたフレームを介して、回路基板に固定される。これらの端子及びフレームは、カード型デバイスに生じる熱を回路基板に伝える熱伝導経路として機能する。加えて、カード型デバイスに生じる熱は、カバーを介して空気中に輻射される。

本発明の発明者は、上述の機構を備えていても、カード型デバイスに生じる熱を外部に十分に放熱できない場合があることを見出した。本発明の発明者は、このような場合における対策として、端子及びフレームに加えて、カバーを、回路基板への熱伝導経路として機能させることに着想した。より具体的には、カバーを、ベースに開閉可能に取り付ける一方、回路基板に直接的に接続すれば、効率的な熱伝導経路が形成できるはずである。本発明は、以上の着想に基づき、以下のコネクタを提供する。

本発明は、第１のコネクタとして、
回路基板に搭載可能であり、且つ、カード型デバイスを収容可能なコネクタであって、
前記コネクタは、ベースと、カバーと、端子とを備えており、
前記カバーは、前記ベースに開閉可能に取り付けられており、
前記端子は、前記ベースに保持されており、
前記カバーは、少なくとも１つの接続部を有しており、
前記接続部は、前記コネクタを前記回路基板に搭載し且つ前記カバーを前記ベースに対して閉じた閉状態において、前記回路基板に直接的に接続される
コネクタを提供する。

本発明は、第２のコネクタとして、第１のコネクタであって、
前記カバーは、前記ベースに対して開いた開位置と、前記ベースに対して閉じた閉位置との間を移動可能であり、
前記ベースは、ロック部を有しており、
前記カバーは、被ロック部を有しており、
前記カバーが前記開位置から前記閉位置に移動したとき、前記ロック部は、前記被ロック部をロックして、前記カバーを前記閉位置に仮保持し、
前記被ロック部には、前記接続部が設けられている
コネクタを提供する。

本発明は、第３のコネクタとして、第１又は第２のコネクタであって、
前記カバーは、前記接続部を４つ有しており、
４つの前記接続部は、前記閉状態において、前記回路基板の４つの部位に直接的に夫々接続される
コネクタを提供する。

本発明は、第４のコネクタとして、第１又は第２のコネクタであって、
前記カバーは、前記接続部を１つのみ有している
コネクタを提供する。

本発明は、第５のコネクタとして、第１から第４までのいずれかのコネクタであって、
前記接続部の夫々は、接続面を有しており、
前記接続面の夫々は、前記閉状態において、前記回路基板と面接触する
コネクタを提供する。

本発明は、第６のコネクタとして、第１から第５までのいずれかのコネクタであって、
前記接続部の夫々には、通過孔が形成されており、
前記通過孔は、前記接続面を夫々貫通しており、
前記接続部の夫々は、前記閉状態において、前記回路基板にネジ止めされる
コネクタを提供する。

本発明によるコネクタのカバーは、ベースに開閉可能に取り付けられている。カード型デバイスをコネクタの内部に収容した状態でカバーを閉じると、カード型デバイスは、カバーによって覆われる。本発明によれば、カード型デバイスを覆うカバーは、回路基板に直接的に接続され、これにより、カード型デバイスに生じた熱を回路基板に逃がす効率的な熱伝導経路として機能する。即ち、本発明によれば、カード型デバイスに生じる熱を、コネクタの外部に効果的に放熱可能なコネクタを提供できる。

本発明の実施の形態によるコネクタを示す斜視図である。コネクタのカバーは、開位置にある。カード型デバイス及び回路基板の輪郭の一部を破線で描画している。コネクタの一部（１点鎖線で囲んだ２つの部分）を拡大して描画している。 図１のコネクタを示す別の斜視図である。コネクタの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図１のコネクタを示す斜視図である。カバーは、中間位置にある。カード型デバイスの輪郭の一部を破線で描画している。 図３のコネクタを示す斜視図である。カバーは、閉位置にある。カード型デバイスの輪郭の一部を破線で描画している。コネクタの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図４のコネクタを示す上面図である。 図４のコネクタを示す前面図である。コネクタの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図４のコネクタを示す背面図である。 図４のコネクタを示す別の斜視図である。コネクタは、カード型デバイスを収容しており、カバーの接続部は、回路基板にネジ止めされている。 図１のコネクタの変形例を示す斜視図である。コネクタのカバーは、開位置にある。カード型デバイス及び回路基板の輪郭の一部を破線で描画している。 図９のコネクタを示す別の斜視図である。 図９のコネクタを示す斜視図である。カバーは、中間位置にあり、カード型デバイスを保持している。 図１１のコネクタを示す斜視図である。カバーは、閉位置にあり、カード型デバイスを保持している。 図１２のコネクタを示す前面図である。 図１２のコネクタを示す別の斜視図である。コネクタは、カード型デバイスを収容しており、カバーの接続部は、回路基板にネジ止めされている。 特許文献１のコネクタを示す図である。コネクタのカバーは、開いている。 図１５のコネクタを示す図である。コネクタのカバーは、閉じている。

図１及び図８を参照すると、本発明の実施の形態のコネクタ１０は、電子機器（図示せず）に設けられた回路基板８４に搭載可能であり、且つ、カード型デバイス８２を収容可能である。本実施の形態のコネクタ１０は、カード型デバイス８２を、電子機器と電気的に接続するカードコネクタである。但し、本発明は、これに限られず、様々なカードコネクタに適用可能である。

本実施の形態のカード型デバイス８２は、複数の電極（図示せず）が形成された単一のカードである。但し、本発明は、これに限られない。例えば、カード型デバイス８２は、カードと、カードを搭載したトレイ（図示せず）とを含んでいてもよい。

図８を参照すると、本実施の形態の回路基板８４は、コネクタ１０を搭載する搭載面８６を有している。搭載面８６には、複数の導電パッド８６２，８６４と、導電体からなる４つの固定部８６８とが形成されている。加えて、回路基板８４には、固定部８６８に夫々対応する４つのネジ孔（図示せず）が形成されている。ネジ孔の夫々は、対応する固定部８６８を貫通している。本実施の形態の回路基板８４は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られず、回路基板８４の構造は、コネクタ１０の構造に合せて変形可能である。

図１及び図２を参照すると、本実施の形態のコネクタ１０は、ベース２０と、金属製のカバー４０と、導電体からなる複数の端子７０とを備えている。本実施の形態のベース２０は、樹脂等の絶縁体と、絶縁体にインサート成型された金属製の複数のフレーム２９とを備えている。但し、本発明は、これに限られず、フレーム２９は、必要に応じて設ければよい。以下、本実施の形態のベース２０、端子７０及びカバー４０の構造について説明する。

図１に示されるように、本実施の形態のベース２０は、２つの側壁２２と、前壁２４と、底部２６とを有している。図１及び図３を参照すると、ベース２０には、カード型デバイス８２を収容可能なカード収容部１２が形成されている。本実施の形態のカード収容部１２は、ベース２０の側壁２２、前壁２４及び底部２６によって囲まれた空間である。

図１を参照すると、側壁２２は、ピッチ方向（Ｙ方向）におけるベース２０の両側に夫々位置しており、Ｙ方向と直交する前後方向（Ｘ方向）に沿って互いに平行に延びている。側壁２２の夫々には、切欠き２２４が形成されており、これにより、側壁２２は、前側部２２２と後側部２２６との２つの部位に分かれている。前側部２２２の夫々は、側壁２２の前部（＋Ｘ側の部位）である。後側部２２６の夫々は、側壁２２の後部（−Ｘ側の部位）である。

前壁２４は、ベース２０の前端（＋Ｘ側の端）に位置している。前壁２４は、Ｙ方向に沿って延びており、前側部２２２の前端を互いに連結している。前壁２４には、凹部２４２が形成されている。凹部２４２は、Ｙ方向における前側部２２２の中間部に位置している。凹部２４２は、Ｘ方向及びＹ方向の双方と直交する上下方向（Ｚ方向）において、下方（−Ｚ方向）に凹んでいる。

底部２６は、ベース２０の下端（−Ｚ側の端）に位置している。底部２６は、Ｚ方向と直交するＸＹ平面（水平面）に沿って延びている。底部２６には、底部２６の大部分をＺ方向に貫通する２つの孔が形成されている。

本実施の形態のベース２０は、上述の構造を有している。但し、コネクタ１０にカード収容部１２が形成されている限り、本発明におけるベース２０の構造は、上述の構造に限定されない。例えば、切欠き２２４及び凹部２４２は、必要に応じて設ければよい。

図１及び図２を参照すると、本実施の形態の端子７０は、ベース２０にインサート成型されており、これによりベース２０に保持されている。詳しくは、端子７０は、Ｘ方向において３列に分けられている。各列の端子７０は、Ｙ方向に並んでいる。但し、本発明において、端子７０の数及び配置は、特に限定されない。また、端子７０は、どのような方法でベース２０に保持されていてもよい。

本実施の形態の端子７０は、互いに同様な構造を有している。端子７０の夫々は、曲げを有する１枚の金属板であり、被固定部７２と、バネ部７６と、接触部７８とを有している。図８を参照すると、被固定部７２の夫々は、コネクタ１０を回路基板８４に搭載するとき、回路基板８４の導電パッド８６２に、半田付け等によって固定され接続される。図２を参照すると、バネ部７６の夫々は、ベース２０に保持された部位からＸ方向に延びており、弾性変形可能である。接触部７８の夫々は、バネ部７６に支持されており、バネ部７６の弾性変形に伴ってＺ方向に移動可能である。接触部７８の夫々は、バネ部７６が弾性変形していないとき、端子７０の上端（＋Ｚ側の端）に位置している。本実施の形態の端子７０は、上述の構造を有している。但し、本発明における端子７０の構造は、特に限定されない。

図１及び図３を参照すると、本実施の形態のカバー４０は、１枚の金属板を曲げて形成されており、カバー主部４２と、２つのカード保持部４４と、２つの軸支持部４８とを有している。

本実施の形態のカバー主部４２は、平板状の金属板であり、Ｙ方向と平行な所定平面（図１においてＺ方向と斜交し図３においてＺ方向と直交する平面）に沿って延びている。カバー主部４２は、矩形状の基部４２２と、矩形状の延長部４２４とを有している。図１に示した延長部４２４は、基部４２２の上方（＋Ｚ側）に位置しており、カバー主部４２の上端に位置する先端４２８を有している。図３に示した延長部４２４は、基部４２２の前方（＋Ｘ側）に位置しており、先端４２８は、カバー主部４２の前端に位置している。

カード保持部４４の夫々は、Ｙ方向と直交するように曲げられた平板状の金属片である。カード保持部４４は、カバー主部４２の延長部４２４のＹ方向における両縁に夫々繋がっている。カード保持部４４の夫々は、Ｙ方向と直交する所定方向（図１においてＺ方向と斜交し図３においてＺ方向と直交する方向）に沿って延びている。図１に示されるように、カード保持部４４の夫々には、保持突起４４８が設けられている。保持突起４４８の夫々は、カード保持部４４からＹ方向の内側に突出している。上述のように形成された２つのカード保持部４４は、カード型デバイス８２をＹ方向に挟んで保持可能である。

軸支持部４８の夫々は、Ｙ方向と直交するように曲げられた平板状の金属片である。軸支持部４８は、カバー主部４２の基部４２２のＹ方向における両縁に部分的に夫々繋がっている。軸支持部４８の夫々は、所定方向に沿って延びている。

本実施の形態のカバー４０は、上述の構造を有している。但し、本発明におけるカバー４０の構造は、上述の構造に限定されない。例えば、保持突起４４８は、必要に応じて設ければよい。

図１、図３及び図４を参照すると、本実施の形態のコネクタ１０は、カバー４０をベース２０に対して開閉可能に支持する開閉機構を有している。以下、本実施の形態の開閉機構について説明する。

図１及び図２を参照すると、本実施の形態のベース２０は、２つの軸受部６２を有している。本実施の形態の軸受部６２は、２つの側壁２２の後側部２２６に夫々形成された凹みである。軸受部６２の夫々は、後側部２２６の後端（−Ｘ側の端）近傍に位置しており、Ｙ方向の外側に開口しつつＹ方向の内側に凹んでいる。軸受部６２の夫々は、Ｘ方向に沿って所定範囲だけ延びている。

図１及び図３を参照すると、本実施の形態のカバー４０は、ベース２０の軸受部６２に夫々対応する２つの軸部６４を有している。本実施の形態の軸部６４は、軸支持部４８に夫々設けられた突出部である。軸部６４の夫々は、軸支持部４８の所定方向（図１においてＺ方向と斜交し図３においてＺ方向と直交する方向）における両端のうち、先端４２８から離れた端に位置している。軸部６４の夫々は、軸支持部４８からＹ方向の内側に突出している。

軸部６４の夫々は、対応する軸受部６２に挿入されており、これにより、カバー４０は、ベース２０に開閉可能に取り付けられている。より具体的には、カバー４０は、軸部６４を中心軸としてベース２０に対して回転可能である。加えて、カバー４０は、軸部６４を軸受部６２に沿って所定範囲だけ移動させることで、ベース２０に対してＸ方向に沿ってスライド可能である。即ち、コネクタ１０は、カバー４０のベース２０に対する相対的な移動を許容するヒンジ機構６０（開閉機構）を備えている。

図１から図４までを参照すると、本実施の形態のカバー４０は、上述のようにヒンジ機構６０を介してベース２０に取り付けられており、ベース２０に対して開いた開位置（図１及び図２の位置）と、ベース２０に対して閉じた閉位置（図４の位置）との間を、中間位置（図３の位置）を介して、ベース２０に対して相対的に移動可能である。

詳しくは、カバー４０が図１及び図２の位置（開位置）にあるとき、カード収容部１２は、Ｚ方向において上方に露出している。開位置にあるカバー４０を、ベース２０に向かって倒すと、カバー４０は、図３の位置（中間位置）に位置する。このとき、カバー主部４２は、カード収容部１２の上方に位置して、ＸＹ平面と平行に延びる。中間位置にあるカバー４０を、前方にスライドさせると、カバー４０は、図４の位置（閉位置）に移動する。図４を参照すると、本実施の形態において、カバー４０が閉位置にあるとき、カバー主部４２は、カード収容部１２を上方から部分的に覆っている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、カバー４０が閉位置にあるとき、カバー主部４２は、カード収容部１２を上方から完全に覆っていてもよい。

本実施の形態によれば、カバー４０は、上述のように、開位置と閉位置との間を、中間位置を介して移動する。但し、本発明は、これに限られない。例えば、開位置にあるカバー４０は、ベース２０に向かって倒すだけで閉位置に移動してもよい。また、開位置にあるカバー４０は、ベース２０に対して相対的にスライドするだけで閉位置に移動してもよい。

本実施の形態のヒンジ機構６０は、カバー４０の２つの軸部６４と、ベース２０の２つの軸受部６２とから形成されている。但し、本発明は、これに限られず、ヒンジ機構６０の構造は、様々に変形可能である。また、本発明における開閉機構は、ヒンジ機構６０に限定されない。

本実施の形態のコネクタ１０は、カバー４０を閉位置に維持可能なロック機構を有している。特に、本実施の形態のロック機構は、カード保持部４４によってカード型デバイス８２を保持したカバー４０を閉位置に移動したとき、カバー４０を閉位置に維持する。以下、本実施の形態のロック機構について説明する。

図１及び図２を参照すると、本実施の形態のベース２０は、２つのロック部２８を有している。ロック部２８は、側壁２２の前側部２２２に夫々設けられている。ロック部２８の夫々は、側壁２２の一部であり、前側部２２２の上端部から後方（−Ｘ方向）に張り出している。ロック部２８の夫々の下面（−Ｚ側の面）には、係合突起２８２が設けられている。係合突起２８２の夫々は、ロック部２８の下面から下方に突出している。

図１及び図３を参照すると、本実施の形態のカバー４０は、ベース２０のロック部２８に夫々対応する２つの被ロック部４６を有している。被ロック部４６は、カード保持部４４に夫々設けられている。被ロック部４６の夫々は、カード保持部４４の所定方向（図１においてＺ方向と斜交し図３においてＺ方向と直交する方向）における両端のうち、先端４２８に近い端に設けられている。被ロック部４６の夫々は、カード保持部４４からＹ方向の外側に延びている。被ロック部４６の夫々には、係合孔４６２が形成されている。係合孔４６２の夫々は、被ロック部４６を、所定方向と直交する方向に貫通している。

図１、図３及び図４を参照すると、開位置（図１の位置）にあり且つカード型デバイス８２を保持したカバー４０を中間位置（図３の位置）に向かって移動させると、カバー４０の被ロック部４６は、ベース２０の側壁２２の切欠き２２４を夫々通過し、切欠き２２４の下端部に夫々位置する。このとき、カード型デバイス８２は、端子７０の接触部７８と接触し、端子７０から上方に向かうバネ力を受ける。この結果、カバー４０は、カード型デバイス８２を介して、上方に向かうバネ力を受ける。

中間位置にあるカバー４０に対して、下方に向かう力を加えつつ、閉位置（図４の位置）に向かう力を加えると、被ロック部４６の夫々の前端部は、対応する係合突起２８２の下を通過して、係合突起２８２の前方に移動する。カバー４０が閉位置まで移動したとき、カバー４０に加えた力を解除すると、カバー４０は、端子７０のバネ力によって、カード型デバイス８２を保持しつつ上方に移動する。この結果、係合突起２８２の夫々は、対応する係合孔４６２と確実に係合する。

本実施の形態によれば、カード型デバイス８２を保持したカバー４０が閉位置にあるとき、ロック部２８の夫々は、対応する被ロック部４６をロックする。即ち、本実施の形態のコネクタ１０は、カバー４０を閉位置に維持可能なロック機構を有している。本実施の形態のロック機構は、係合突起２８２を夫々有する２つのロック部２８と、係合孔４６２を夫々有する２つの被ロック部４６とから形成されている。但し、本発明は、これに限られず、ロック機構の構造は、様々に変形可能である。例えば、ロック機構は、カバー４０がカード型デバイス８２を保持しているか否かに係らず、カバー４０を閉位置に維持可能であってもよい。また、ロック機構は、必要に応じて設ければよい。

図８を参照すると、本実施の形態のコネクタ１０は、カード型デバイス８２に生じる熱を外部に逃がす放熱機構を有している。以下、本実施の形態の放熱機構について説明する。

図１、図２及び図８を参照すると、コネクタ１０を回路基板８４に搭載した搭載状態において、カード型デバイス８２を保持したカバー４０を開位置（図１及び図２の位置）から閉位置（図８の位置）に移動すると、カード型デバイス８２は、カード収容部１２に収容される。このときのコネクタ１０の状態を「閉状態」という。コネクタ１０が閉状態にあるとき、カード型デバイス８２は、端子７０のバネ力によって上方に向かって押され、カバー４０に押し付けられる。即ち、カード型デバイス８２は、カバー４０と端子７０の接触部７８とによって上下に挟まれる。また、カード型デバイス８２の電極（図示せず）は、端子７０の接触部７８と夫々接触し、カード型デバイス８２は、回路基板８４に接続された端子７０を介して、電子機器（図示せず）と電気的に接続する。

一般的に、カード型デバイス８２は、電子機器（図示せず）と接続したとき発熱する。また、カバー４０が閉位置にあるとき、カード収容部１２は、ベース２０及びカバー４０によって囲まれており、カード型デバイス８２に生じた熱は、カード収容部１２に蓄積され易い。

図８を参照すると、本実施の形態によれば、端子７０の被固定部７２は、大きな熱容量を有する回路基板８４に固定されており、カード型デバイス８２に生じる熱を回路基板８４に伝える熱伝導経路として機能する。ベース２０の埋め込まれたフレーム２９は、回路基板８４の導電パッド８６４に固定されており、同様に熱伝導経路として機能する。加えて、金属製のカバー４０は、高い熱伝導率を有している。カード型デバイス８２は、カバー４０と直接的に接触しており、カード型デバイス８２に生じる熱は、カバー４０を介して空気中に輻射される。

しかしながら、カード型デバイス８２の発熱量が大きい場合、上述のような放熱機構を備えていたとしても、カード型デバイス８２に生じる熱を外部に十分に放熱できない場合がある。このような場合であっても、以下に説明するように、本実施の形態によるカバー４０は、回路基板８４への効率的な熱伝導経路として機能する。

図１を参照すると、本実施の形態のカバー４０は、前述した様々な部位に加えて、２つの熱伝導部５０と、２つの熱伝導部５１とを有している。熱伝導部５０は、２つの被ロック部４６に夫々設けられている。熱伝導部５１は、２つの軸支持部４８に夫々設けられている。

熱伝導部５０の夫々は、連結部５２と、接続部５４とを有している。連結部５２の夫々は、被ロック部４６に繋がっている。接続部５４の夫々は、連結部５２に繋がっている。即ち、連結部５２の夫々は、被ロック部４６と接続部５４とを互いに連結している。接続部５４の夫々は、矩形の金属片であり、カバー主部４２と平行に延びている。

図１及び図６を参照すると、接続部５４の夫々は、接続面５４２を有している。接続面５４２の夫々は、カバー主部４２と平行に延びている。図１及び図４を参照すると、接続部５４の夫々には、通過孔５６が形成されている。通過孔５６の夫々は、接続部５４を貫通している。即ち、通過孔５６の夫々は、接続面５４２を貫通している。特に、カバー４０が閉位置にあるとき、接続面５４２の夫々は、接続部５４の下面に位置しており、ＸＹ平面と概ね平行に延びている。このとき、通過孔５６の夫々は、接続面５４２をＺ方向に貫通している。

図１を参照すると、熱伝導部５１の夫々は、連結部５３と、接続部５５とを有している。連結部５３の夫々は、軸支持部４８に繋がっている。接続部５５の夫々は、連結部５３に繋がっている。即ち、連結部５３の夫々は、軸支持部４８と接続部５５とを互いに連結している。接続部５５の夫々は、矩形の金属片であり、カバー主部４２と平行に延びている。

図１及び図７を参照すると、接続部５５の夫々は、接続面５５２を有している。接続面５５２の夫々は、カバー主部４２と平行に延びている。図１及び図４を参照すると、接続部５５の夫々には、通過孔５６が形成されている。通過孔５６の夫々は、接続部５５を貫通している。即ち、通過孔５６の夫々は、接続面５５２を貫通している。特に、カバー４０が閉位置にあるとき、接続面５５２の夫々は、接続部５５の下面に位置しており、ＸＹ平面と概ね平行に延びている。このとき、通過孔５６の夫々は、接続面５５２をＺ方向に貫通している。

図８を参照すると、本実施の形態のカバー４０は、コネクタ１０を回路基板８４に搭載し且つカバー４０をベース２０に対して閉じた閉状態において、下記に説明するように回路基板８４に固定される。

まず、カード型デバイス８２を保持したカバー４０を閉じると（閉位置に移動すると）、カード型デバイス８２は、カバー４０によって上方から覆われる。カバー４０が閉位置に移動したとき、接続部５４，５５は、回路基板８４の固定部８６８と夫々接触するか、又は、Ｚ方向において僅かに離れて固定部８６８と夫々対向する。このとき、接続部５４，５５の通過孔５６は、接続部５４，５５及び回路基板８４に形成されたネジ孔（図示せず）の真上に夫々位置している。

次に、４つのネジ８８を、接続部５４，５５の通過孔５６を通して、回路基板８４のネジ孔（図示せず）にねじ込み、これにより、接続部５４，５５を固定部８６８に夫々固定する。このとき、接続部５４，５５の接続面５４２，５５２（図１参照）は、固定部８６８に夫々押し付けられる。以上に説明したように、本実施の形態の接続部５４，５５は、閉状態において、回路基板８４に直接的に接続される。本実施の形態によれば、カード型デバイス８２を覆うカバー４０は、回路基板８４に直接的に接続されており、これにより、カード型デバイス８２に生じた熱を回路基板８４に逃がす効率的な熱伝導経路として機能する。即ち、本実施の形態によれば、カード型デバイス８２に生じる熱を、コネクタ１０の外部に効果的に放熱可能なコネクタ１０を提供できる。

本実施の形態によれば、カバー４０は、金属板からなり熱伝導率が高い。但し、本発明はこれに限られず、カバー４０は、熱をカード型デバイス８２から回路基板８４まで効果的に伝えることができる限り、どのような材料から形成してもよい。

本実施の形態によれば、接続部５４，５５の接続面５４２，５５２の夫々は、閉状態において、回路基板８４の導電体からなる固定部８６８と接触する。この構造により、カバー４０から回路基板８４への放熱効率を向上できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、閉状態における接続面５４２，５５２の夫々は、導電性の接着剤を介して回路基板８４と接触してもよい。即ち、回路基板８４の固定部８６８は、必要に応じて設ければよい。

本実施の形態によれば、接続部５４，５５の接続面５４２，５５２の夫々は、閉状態において、回路基板８４と面接触する。この構造により、カバー４０から回路基板８４への放熱効率を向上できる。但し、本発明は、これに限られず、閉状態における接続面５４２，５５２の夫々は、回路基板８４と点接触又は線接触してもよい。

本実施の形態によれば、接続部５４，５５の夫々は、閉状態において、回路基板８４にネジ止めされる。この構造により、カバー４０から回路基板８４までの熱伝導経路が確実に形成される。但し、本発明は、これに限られない。例えば、閉状態における接続部５４，５５の夫々は、回路基板８４にバネ力によって直接的に接続されていてもよい。この場合、接続部５４，５５の夫々には、通過孔５６を設ける必要がない。

本実施の形態の被ロック部４６の夫々には、接続部５４が設けられている。カード型デバイス８２を保持したカバー４０を閉位置に移動した後、接続部５４，５５を固定部８６８に夫々固定すると、カバー４０は、下方に押下げられ、これにより、被ロック部４６の夫々は、ロック部２８から離れるように下方に移動する。この結果、係合突起２８２の夫々と、対応する係合孔４６２との間の係合が解除される。即ち、本実施の形態のロック部２８及び被ロック部４６は、カバー４０を、閉位置に一時的に保持する。より具体的には、カバー４０が開位置から閉位置に移動したとき、ロック部２８は、被ロック部４６をロックして、カバー４０を閉位置に仮保持する。一方、接続部５４，５５が固定部８６８に夫々固定されたとき、カバー４０は、閉位置に確実に保持される。

本実施の形態によれば、被ロック部４６に夫々設けられた接続部５４，５５を、固定部８６８に夫々固定したとき、被ロック部４６は、ロック部２８から夫々離れる。この構造により、被ロック部４６がロック部２８を押すことに起因するロック部２８及び被ロック部４６の破損を防止できる。加えて、接続部５４，５５を、固定部８６８に夫々固定したとき、カード型デバイス８２は、端子７０の接触部７８（図１参照）を押下げつつ下方に移動する。この結果、カード型デバイス８２の電極（図示せず）と接触部７８との間の接触圧を高めることができる。但し、本発明は、これに限られず、接続部は、被ロック部４６以外の部位に設けてもよい。

図５を参照すると、本実施の形態のカバー４０は、接続部５４，５５を４つ有している。４つの接続部５４，５５は、ＸＹ平面における仮想的な四角形の４つの角に夫々位置している。図８を参照すると、このように配置された４つの接続部５４，５５は、閉状態において、回路基板８４の４つの部位（４つの固定部８６８）に直接的に夫々接続される。この構造によれば、カバー４０から回路基板８４への放熱効率を向上できる。加えて、カバー主部４２を回路基板８４と平行に配置でき、端子７０のバネ力に起因するヒンジ機構６０への負荷をバランスよく低減できる。

但し、本発明における接続部５４，５５の配置は、本実施の形態に限られず、必要に応じて変形可能である。また、本発明における接続部５４，５５の数は、４に限られない。即ち、カバー４０は、少なくとも１つの接続部を有していればよい。以下、接続部の数が１である場合のコネクタ１０の変形例について、上述した実施の形態との相違点を中心に説明する。

図９を図１と比較すると、変形例によるコネクタ１０Ａは、コネクタ１０と同様な構造を有しており、コネクタ１０と同様に機能する。例えば、コネクタ１０Ａは、コネクタ１０と同様に、回路基板８４に搭載可能であり、且つ、カード型デバイス８２を収容可能である。コネクタ１０Ａは、ベース２０と異なるベース２０Ａと、カバー４０と異なるカバー４０Ａと、コネクタ１０と同じ複数の端子７０とを備えている。ベース２０Ａは、主として絶縁体からなり、カバー４０Ａは、金属板からなる。端子７０は、ベース２０Ａに保持されている。

ベース２０Ａは、ベース２０の前壁２４と異なる前壁２４Ａを有している。前壁２４Ａには、凹部２４２Ａが形成されている。凹部２４２Ａは、Ｙ方向において、凹部２４２よりも長い。上述の相違点を除き、ベース２０Ａは、ベース２０と同じ構造を有している。

カバー４０Ａは、カバー４０のカバー主部４２と異なるカバー主部４２Ａと、カバー４０の被ロック部４６と異なる２つの被ロック部４６Ａとを有している。カバー主部４２Ａは、カバー主部４２と同じ基部４２２と、カバー主部４２の延長部４２４よりも長く延びた延長部４２４Ａとを有している。被ロック部４６Ａの夫々には、被ロック部４６の係合孔４６２よりも大きな係合孔４６２Ａが形成されている。また、カバー４０Ａは、カバー４０の熱伝導部５０，５１に代えて、１つの熱伝導部５０Ａを有している。熱伝導部５０Ａは、延長部４２４Ａに設けられている。上述の相違点を除き、カバー４０Ａは、カバー４０と同じ構造を有している。

図１０から図１２までを参照すると、カバー４０Ａは、コネクタ１０（図１参照）と同じヒンジ機構６０を介して、ベース２０Ａに開閉可能に取り付けられている。即ち、カバー４０Ａは、ベース２０Ａに対して開いた開位置（図１０の位置）と、ベース２０Ａに対して閉じた閉位置（図１２の位置）との間を、中間位置（図１１の位置）を介して移動可能である。カバー４０Ａが開位置から閉位置に移動したとき、ロック部２８は、コネクタ１０と同様に、被ロック部４６Ａをロックして、カバー４０Ａを閉位置に仮保持する。但し、カバー４０Ａの被ロック部４６Ａには、接続部が設けられていない。

図９に示されるように、熱伝導部５０Ａは、連結部５２Ａと、接続部５４Ａとを有している。熱伝導部５０Ａは、カバー４０Ａにおいて、ヒンジ機構６０の反対側に位置している。詳しくは、連結部５２Ａは、延長部４２４Ａの縁に繋がっており、カバー主部４２Ａから離れるように延びている。接続部５４Ａは、連結部５２Ａに繋がっている。接続部５４Ａは、矩形の金属片であり、カバー主部４２Ａと平行に延びている。即ち、接続部５４Ａは、カバー主部４２Ａと平行に延びる接続面５４２Ａを有している。接続部５４Ａには、通過孔５６Ａが形成されている。通過孔５６Ａは、接続面５４２Ａを貫通している。上述のように、コネクタ１０Ａのカバー４０Ａは、接続部５４Ａを１つのみ有している。

図１１及び図１２を参照すると、カバー４０Ａが中間位置（図１１の位置）及び閉位置（図１２の位置）にあるとき、カバー主部４２Ａの延長部４２４Ａは、ベース２０Ａの凹部２４２Ａに部分的に受容されている。このとき、通過孔５６Ａは、接続面５４２ＡをＺ方向に貫通している。また、図１３を参照すると、接続面５４２Ａは、接続部５４Ａの下面に位置しており、ＸＹ平面と平行に延びている。

図１４を参照すると、接続部５４Ａは、コネクタ１０Ａを回路基板８４に搭載し且つカバー４０Ａをベース２０Ａに対して閉じた閉状態において、回路基板８４にネジ８８によってネジ止めされる。即ち、接続部５４Ａは、閉状態において、回路基板８４に直接的に接続される。特に、接続面５４２Ａは、閉状態において、回路基板８４（固定部８６８）と面接触する。本変形例によれば、カード型デバイス８２を覆うカバー４０Ａは、回路基板８４に直接的に接続されており、これにより、カード型デバイス８２に生じた熱を回路基板８４に逃がす効率的な熱伝導経路として機能する。本変形例によれば、前述した実施の形態と同様に、カード型デバイス８２に生じる熱を、コネクタ１０Ａの外部に効果的に放熱可能なコネクタ１０Ａを提供できる。

本変形例によれば、１つの接続部５４Ａが、回路基板８４の１つの部位（固定部８６８）に固定される。この１箇所止め構造によれば、回路基板８４の比較的狭い場所を使用して、カバー４０Ａから回路基板８４への放熱効率を向上できる。

１０，１０Ａ コネクタ
１２ カード収容部
２０、２０Ａ ベース
２２ 側壁
２２２ 前側部
２２４ 切欠き
２２６ 後側部
２４，２４Ａ 前壁
２４２，２４２Ａ 凹部
２６ 底部
２８ ロック部
２８２ 係合突起
２９ フレーム
４０，４０Ａ カバー
４２，４２Ａ カバー主部
４２２ 基部
４２４，４２４Ａ 延長部
４２８ 先端
４４ カード保持部
４４８ 保持突起
４６，４６Ａ 被ロック部
４６２，４６２Ａ 係合孔
４８ 軸支持部
５０，５１，５０Ａ 熱伝導部
５２，５３，５２Ａ 連結部
５４，５５，５４Ａ 接続部
５４２，５５２，５４２Ａ 接続面
５６，５６Ａ 通過孔
６０ ヒンジ機構
６２ 軸受部
６４ 軸部
７０ 端子
７２ 被固定部
７６ バネ部
７８ 接触部
８２ カード型デバイス
８４ 回路基板
８６ 搭載面
８６２，８６４ 導電パッド
８６８ 固定部
８８ ネジ

Claims (6)

1. 回路基板に搭載可能であり、且つ、カード型デバイスを収容可能なコネクタであって、
   前記コネクタは、ベースと、カバーと、端子とを備えており、
   前記カバーは、前記ベースに開閉可能に取り付けられており、
   前記端子は、前記ベースに保持されており、
   前記カバーは、少なくとも１つの接続部を有しており、
   前記接続部は、前記コネクタを前記回路基板に搭載し且つ前記カバーを前記ベースに対して閉じた閉状態において、前記回路基板に直接的に接続される
   コネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタであって、
   前記カバーは、前記ベースに対して開いた開位置と、前記ベースに対して閉じた閉位置との間を移動可能であり、
   前記ベースは、ロック部を有しており、
   前記カバーは、被ロック部を有しており、
   前記カバーが前記開位置から前記閉位置に移動したとき、前記ロック部は、前記被ロック部をロックして、前記カバーを前記閉位置に仮保持し、
   前記被ロック部には、前記接続部が設けられている
   コネクタ。
3. 請求項１又は請求項２記載のコネクタであって、
   前記カバーは、前記接続部を４つ有しており、
   ４つの前記接続部は、前記閉状態において、前記回路基板の４つの部位に直接的に夫々接続される
   コネクタ。
4. 請求項１又は請求項２記載のコネクタであって、
   前記カバーは、前記接続部を１つのみ有している
   コネクタ。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載のコネクタであって、
   前記接続部の夫々は、接続面を有しており、
   前記接続面の夫々は、前記閉状態において、前記回路基板と面接触する
   コネクタ。
6. 請求項５記載のコネクタであって、
   前記接続部の夫々には、通過孔が形成されており、
   前記通過孔は、前記接続面を夫々貫通しており、
   前記接続部の夫々は、前記閉状態において、前記回路基板にネジ止めされる
   コネクタ。

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