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JP2021114511A - 電力変換装置 - Google Patents

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【課題】小型化が可能となり、かつ、機械的強度を向上できる電力変換装置を提供する。【解決手段】第一基板6の第一電気部品1の第一電極8が第一基板6の第一パターン配線5に直接接続され、第一パターン配線5には第一端子13、第二端子14の一方端が接続され、第一基板6の外周辺に設けられた樹脂枠16の上部に設置される第二基板9の第二電気部品2の第二電極11が第二パターン配線10に直接接続されるとともに第三端子15が接続され、第一端子13、第二端子14、第三端子15が、樹脂枠16と一体的に成形されている。【選択図】図2

Description

本願は、電力変換装置に関するものである。
従来の制御基板およびヒートシンクに取り付けられたパワーモジュールとして、回路パターンが一方面に形成された絶縁基板と、絶縁基板の回路パターンに一端部が接合されたリード線と、リード線の他端部が制御基板に接合可能となるようにリード線の他端部を突出させるとともに絶縁基板の他方面がヒートシンクに熱的に接触可能となるように絶縁基板の他方面を露出させた状態で、絶縁基板を内部に収納する樹脂ケースと、制御基板に固定可能な一端部およびヒートシンクに固定可能な他端部が樹脂ケースから突出するように、樹脂ケースに埋め込まれた一つまたは複数の固定部材とを備え、固定部材の他端部は、ヒートシンクと接触している技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特許第6094197号公報
しかしながら、上記特許文献1に示された技術は、ボンディングワイヤで回路パターンとパワー半導体素子を接続する構成を採用しているので、製造工程が別途必要であり、またボンディングワイヤのループ高さによって回路パターンと制御基板との距離が制限されるため、小型化ができないという問題点がある。さらに、制御基板に負荷される外部振動力が、リード線を介して直接的にリード線と回路パターンとの半田付け接合部に印加される構造であり、耐振動性が不足し、パワーモジュールの故障発生の要因となるという問題点がある。
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、小型化が可能となり、かつ、機械的強度を向上できる電力変換装置の提供を目的とする。
本願に開示される電力変換装置は、第一基板上に搭載された第一電気部品の第一電極が、前記第一基板に設けられた第一パターン配線に接続されているとともに、前記第一パターン配線には第一端子の一方端、および第二端子の一方端が接続されており、前記第一基板の外周辺に所定の高さを有する樹脂枠が設けられ、前記樹脂枠の上部には第二基板が設けられており、前記第二基板上に搭載された第二電気部品の第二電極が、前記第二基板に設けられた第二パターン配線に接続されているとともに、前記第二パターン配線にはスルーホールを介して第三端子の一方端が接続されており、前記第一基板から延伸する前記第一端子の他端と、前記第二端子の他端および前記第二基板から延伸する前記第三端子の他端が前記樹脂枠に一体化成形されているものである。
本願に開示される電力変換装置は、上記のような構成を採用しているので、
小型化が可能となり、かつ、機械的強度を向上できる。
実施の形態1による電力変換装置の概略斜視図である。 実施の形態1による図1のA−A断面を示す電力変換装置である。 実施の形態1の実施例1による電力変換装置である。 実施の形態1の実施例2による電力変換装置である。 実施の形態2の実施例1による電力変換装置である。 実施の形態2の実施例2による電力変換装置である。 実施の形態3による電力変換装置である。 実施の形態4の実施例1による電力変換装置である。 実施の形態4の実施例1による電力変換装置である。 実施の形態4の実施例2による電力変換装置である。 実施の形態4の実施例3による電力変換装置である。 実施の形態4の実施例4による電力変換装置である。
実施の形態1.
実施の形態1による電力変換装置100を図に基づいて説明する。図1は電力変換装置100の概略斜視図であり、図2は図1のA−A断面図である。図1、図2に示すように電力変換装置100は大別して、第一電気部品1を搭載する第一基板6を主体とした第一変換部50と、第一基板6上で外周辺を取り囲んで設けられた樹脂枠16と、樹脂枠16の上部に設けられた第二電気部品2を搭載する第二基板9を主体とした第二変換部60と、第一基板6の第一パターン配線5に接続された第一端子13、第二端子14、および第二基板9の第二パターン配線10に接続された第三端子15が設けられているとともに、第一基板6と前記第二基板9と樹脂枠16が囲む領域には、樹脂充填部12が設けられた構成を有するものである。ここで、前記第一変換部50は後に詳述する第一電気部品1、第一基板6、接続部材7、第一電極8、第一端子13、第二端子14で構成されるものを称呼することとし、前記第二変換部60は、第二電気部品2、接続部材7、第二パターン配線10、第二電極11、第三端子15、スルーホール17で構成されたものを称呼することにする。尚、スルーホール17と第二パターン配線10は電気的に接続されている。
第一電気部品1、第二電気部品2は、例えば表面実装型半導体パッケージに搭載されたトランジスタ、ダイオード、チップ抵抗、コンデンサ、IC(Integrated Circuit)チップに相当するものであり、第一電気部品1、第二電気部品2は共に、複数個の上記部品を含むものである。第一基板6は、金属製のベース3上に設けられた絶縁層4および第一パターン配線5で構成されている。前記ベース3は、電力変換装置100の機械的強度と発熱を放散させる機能を備えており、例えばアルミが用いられている。第一電気部品1が具備する第一電極8は接続部材7を介して第一パターン配線5に接続されており、接続部材7は例えば錫、銀、銅の合金製の半田であり、リフロー工程で溶融することで形成されている。また、第一パターン配線5には接続部材7を介して第一端子13、第二端子14が接続されているとともに、前記第一端子13、第二端子14は樹脂枠16と一体化して成形されている。尚、第一端子13は図示省略した外部回路に接続され、第二端子14は後に詳述する第二基板9の第二パターン配線10に接続されている。
第一基板6上の外周辺を取り囲んで設けられた樹脂枠16は、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂が用いられて成形されており、この樹脂枠16の上面には第二基板9が設けられている。前記樹脂枠16の成形は、第一端子13、第二端子14、第三端子15を保持するようになされる。また、第一基板6と第二基板9と樹脂枠16とによって形成される領域はポッティング樹脂材を用いて第一基板6の第一パターン配線5、第一電気部品1、第一電極8および第一端子13、第二端子14、第三端子15を密封するよう所定の深さDを有するよう樹脂充填部12が形成されている。尚、前記樹脂充填部12の深さDは、第一電気部品1の上面と面一とするか、または第一電気部品1の上面をわずかに越えるΔDを有する値としている。また、ポッティング樹脂材としてはシリコンゲル、エポキシ樹脂などが用いられ、充填後の加熱処理で封止性能を向上させるとともに絶縁特性、放熱特性、耐湿特性、耐ヒートサイクル特性、耐ヒートショック特性も向上させている。尚、図2では第一基板6と樹脂枠16とは、外周面が面一となるように設けられているが、必ずしも面一に設けなくてもよい。さらに樹脂充填部12は第一パターン配線5上を密封するものであってもよい。
第二基板9は、素材を例えばガラスエポキシ板が用いられているとともに、第二パターン配線10と、第二電気部品2が設けられており、第二電気部品2が具備する第二電極11は接続部材7を介して第二パターン配線10に接続されている。また、図2に示すように第一基板6に接続された第二端子14の他端は、第二基板9に設けられたスルーホール17を介して半田を用いて前記第二パターン配線10に接続され、さらに同じくスルーホール17から突出する第二基板9に接続された第三端子15の他端は、図示省略した電力変換装置100の外部回路に接続されている。ここで、第二基板9は樹脂枠16に図示省略した接着剤または固定具によって固定されており、さらに第二基板9は第一基板6と樹脂充填部12を蓋する構成であるので、異物侵入による損傷防止材、防塵材としての保護カバーの機能も有している。
以上、述べたように、この実施の形態1による電力変換装置100は、第一変換部50の第一電気部品1が具備する第一電極8が、第一基板6の第一パターン配線5に接続されるとともに、一方端が前記第一パターン配線5に接続され、他端が外部回路につながる第一端子13と、同様に第一パターン配線5に一方端が接続され、他端が第二変換部60の第二基板9の第二パターン配線10に接続される第二端子14と、第二パターン配線10に一方端が接続され、他端が外部回路につながる第三端子15とを備え、前記第一端子13、第二端子14、第三端子15が樹脂枠16と一体化成形、樹脂充填部12で密封されているので、第一端子13〜第三端子15に対して外部からの振動、応力に対して耐性を向上させている。さらに、ボンディングワイヤを備えていない構成であるので、第一変換部50と第二変換部60との距離を小さくする構成を採用することが可能となり、電力変換装置100が小型化され、軽量化が図れる。加えて、樹脂充填部12に充填されるポッティング樹脂材の使用量が削減できる。また、樹脂充填部12によって第一変換部50が密封された構成であるので強固なものとなり、第一端子13〜第三端子15の機械的耐性が向上し、また第一変換部50内の各構成体の絶縁性、放熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、耐ヒートショック性を向上させている。尚、第二基板9をガラスエポキシ基材としたが、ガラスエポキシに代わる絶縁性基材であってもよい。さらに、第一基板6のベース3をアルミとしたが、アルミ合金あるいは銅、または銅合金とし、絶縁層4をセラミック材としてもよい。さらに加えて、樹脂枠16によって第一基板6と第二基板9との位置決めを行うので、製作時の専用工具部品費用の削減が可能となる。
実施例1.
図1のA−A断面として図2のような第一端子13を示したが、実施例1としてA−A断面とは異なる他の位置において、図3に示すような第一端子13Aの構造であってもよい。尚、第一端子13A以外の符号は適宜省略している。
実施例2.
前述した実施の形態1の図2では、第二電気部品2の第二電極11が接続部材7を介して第二パターン配線10と接続する構成を示したが、これに代替して図4に示すように第二電極11Aがスルーホール17に半田を用いて接続される構成を採用してもよい。
実施の形態2.
実施の形態2は、第三端子15の構造に係るもので、以下各実施例について述べる。
実施例1.
この実施例1は、前述した実施の形態1の図2に示す電力変換装置100の第三端子15の構造を、図5の第三端子15Aとするとともに、前記第三端子15Aを外部からの振動などの外力に対して第二基板9を介して対向するための保持部材18を設けたものであり、それ以外は図2と同様であり、従って同様の各構成体の符号記入を適宜省略している。第三端子15Aは一方端がスルーホール17に挿入され、他端が第二基板9の上方に鉛直に延伸するとともに、保持部材18で第二基板9に保持されるよう設けられたものである。尚、第三端子15Aはスルーホール17を介して第二パターン配線10と電気的に接続されている。このような保持部材18を有する第三端子15Aが設けられた電力変換装置100も、外部からの振動に対して剛な構造となる。
実施例2.
また、図5に代替して図6に示すような第三端子15Aの構造を採用してもよい。図6に示すように、樹脂枠16に一体化成形されためネジ部19を設けるとともに、樹脂材で第三端子15Aと一体成形された保持部材18Aを設け、この保持部材18Aを、前記樹脂枠16のめネジ部19にボルト20によって樹脂枠16に締め付けている。このような電力変換装置100も上記と同様に第三端子15Aに印加される外力に対して耐力が向上する。尚、めネジ部19は、樹脂枠16の周囲において設置空間が許容可能な箇所に設けられ、第二基板9Aを強固に固定するものである。尚、前記実施例1、2に示した図5、図6の第三端子15Aは、スルーホール17を介しているが、この構成に代替して、図示省略した接続部材を介して第二パターン配線10に接続される構成であってもよい。尚、前記第三端子15Aは別部品として形成し、保持部材18Aに挿入される構成であってもよい。
実施の形態3.
実施の形態3による電力変換装置100を、図7に示す。図7は前述した実施の形態1の図2に示した樹脂枠16の下部と、第一基板6の絶縁層4との間に、例えばエポキシ樹脂系の接着剤を用いて接着部21を設けたものである。尚、この図7は概念的に示す拡大図である。接着剤は、接続部材7である半田のリフロー工程時に硬化させることで接着部21が形成される。従って、ポッティング樹脂を用いて樹脂充填部12を形成する際に、ポッティング樹脂の流出を防止し、ポッティング樹脂の無駄をなくした構造となり、また第一基板6と樹脂枠16とがより一体的に強固化された電力変換装置100が得られる。
実施の形態4.
実施の形態4による電力変換装置100は、第二基板9Aを樹脂枠16に取り付ける構造に関するものであり、その取り付け位置は樹脂枠16の周囲の任意の箇所でよい。
実施例1.
実施の形態4の実施例1を図8に示す。樹脂枠16には上部に突出部16Aが設けられているとともに、第二基板9Aには樹脂枠16に機械的に固定する固定用スルーホール17Aが設けられたものであり、それ以外は図2と同一である。突出部16Aは銅、銅合金、またはアルミあるいはアルミ合金が用いられ固定用スルーホール17Aに半田付けされている。このような構成を採用することで耐振動性を向上させることが可能となる。尚、固定用スルーホール17Aに代替し、前述した電気的接続用のスルーホール17であってもよい。尚、図8に代替して図9に示すように、樹脂枠16の上部に突出部16Cが一体化成形されて設けられているとともに、第二基板9Aの挿入孔17Bに突出部16Cが挿入されて固定する構成でもよい。固定方法としては樹脂枠16に接着剤もしくは圧入して固定してもよい。また、突出部16Cは樹脂枠16とは別部品であってもよい。また、突出部16Cをスナップフィット形状として挿入孔17Bに挿入、固定してもよい。
実施例2.
実施例2を図10に示す。図10に示すように樹脂枠16の上部には突出部16Bが樹脂枠16と一体化成形して設けられているとともに、第二基板9Aには固定用スルーホール17Aが設けられている。突出部16Bは銅、銅合金あるいはアルミ、アルミ合金で樹脂枠16に設けた固定用スルーホール17Aに挿入された後、図10に示すように先端部が折り曲げられて第二基板9Aを樹脂枠16に固定している。このような構成により、耐振動性を向上させることが可能となる。尚、第二基板9Aは樹脂枠16に接着剤で固定されてもよい。
実施例3.
実施例3による電力変換装置100は図11に示すように、樹脂枠16から突出する第二端子14において、第二基板9Aに設けたスルーホール17と樹脂枠16との間に支持部14Aを設けたものである。支持部14Aは第二端子14と一体的に形成された構成、または銅、銅合金またはアルミ、アルミ合金よりなる別部品としてもよい。この支持部14Aを介して第二基板9Aを支持することで、ヒートショック性を向上させている。
実施例4.
実施例4による電力変換装置100を図12に示す。樹脂枠16の上部にはめネジ部19が設けられているとともに、第二基板9Aはボルト20を介して樹脂枠16に固定されている。このような構成によっても耐振動特性を向上させている。
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
1 第一電気部品、2 第二電気部品、5 第一パターン配線、6 第一基板、
7 接続部材、8 第一電極、9 第二基板、10 第二パターン配線、
11 第二電極、12 樹脂充填部、13 第一端子、14 第二端子、
15 第三端子、16 樹脂枠、17 スルーホール、50 第一変換部、
60 第二変換部、16A 突出部、100 電力変換装置。
本願に開示される電力変換装置は、第一基板上に搭載された第一電気部品の第一電極が、前記第一基板に設けられた第一パターン配線に接続されているとともに、前記第一パターン配線には第一端子の一方端、および第二端子の一方端が接続されており、前記第一基板の外周辺に所定の高さを有する樹脂枠が設けられ、前記樹脂枠の上部には第二基板が設けられており、前記第二基板上に搭載された第二電気部品の第二電極が、前記第二基板に設けられた第二パターン配線に接続されているとともに、前記第二パターン配線にはスルーホールを介して第三端子の一方端が接続されており、前記第一基板に接続された前記一方端から他端に延伸する前記第一端子および前記第二端子と、前記第二基板に接続された前記一方端から他端に延伸する前記第三端子とが、前記樹脂枠に一体化成形されているものである。

Claims (13)

  1. 第一基板上に搭載された第一電気部品の第一電極が、前記第一基板に設けられた第一パターン配線に接続されているとともに、前記第一パターン配線には第一端子の一方端、および第二端子の一方端が接続されており、前記第一基板の外周辺に所定の高さを有する樹脂枠が設けられ、前記樹脂枠の上部には第二基板が設けられており、前記第二基板上に搭載された第二電気部品の第二電極が、前記第二基板に設けられた第二パターン配線に接続されているとともに、前記第二パターン配線にはスルーホールを介して第三端子の一方端が接続されており、前記第一基板から延伸する前記第一端子の他端と、前記第二端子の他端および前記第二基板から延伸する前記第三端子の他端が前記樹脂枠に一体化成形されている電力変換装置。
  2. 前記樹脂枠に囲まれ前記第一基板と前記第二基板との間に形成される領域には、所定の深さを有する樹脂充填部が設けられ、前記第一電気部品、前記第一パターン配線、前記第一端子、前記第二端子が密封されている請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記第一端子の前記他端は外部回路に接続され、前記第二端子の前記他端は、前記第二基板に設けられた前記スルーホールを介して前記第二パターン配線に接続され、前記第三端子の前記他端は外部回路に接続されている請求項1または請求項2に記載の電力変換装置。
  4. 前記第一電極は前記第一パターン配線に接続部材を介して接続されているとともに、前記第二電極は前記第二パターン配線の前記スルーホールに接続されている請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  5. 前記第三端子の前記他端は、前記第二基板から上方に鉛直に延伸するよう設けられ、かつ保持部材で前記第二基板に保持されている請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  6. 前記保持部材は前記樹脂枠のめネジ部にボルトで締め付けられている請求項5に記載の電力変換装置。
  7. 前記樹脂枠と前記第一基板上の絶縁層とは接着部で接着剤によって固定されている請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  8. 前記樹脂枠の上部は突出部が設けられるとともに、前記突出部は前記第二基板に設けられた固定用スルーホールまたは挿入孔に挿入されて前記樹脂枠と前記第二基板に固定されている請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  9. 前記突出部は前記樹脂枠と一体的に成形して設けられているとともに、前記突出部と前記第二基板が固定されている請求項8に記載の電力変換装置。
  10. 前記樹脂枠の上部には突出部が設けられており、前記突出部は前記第二基板に挿入されるとともに前記突出部の先端が折り曲げられて前記第二基板を前記樹脂枠に固定している請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  11. 前記第二基板は前記樹脂枠のめネジ部にボルトで締め付けられて固定されている請求項1から請求項3、請求項7のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  12. 前記第二基板は、前記第二端子の前記他端の、前記第二基板と前記樹脂枠との間に設けられた支持部で支持される請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  13. 前記第一パターン配線上はポッティング樹脂材で密封されている請求項1に記載の電力変換装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023085597A (ja) * 2021-12-09 2023-06-21 三菱電機株式会社 半導体装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1168035A (ja) * 1997-06-12 1999-03-09 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
JP2000183276A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体パワーモジュール
JP2004063604A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Hitachi Home & Life Solutions Inc パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫
JP2006093255A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Fuji Electric Device Technology Co Ltd パワー半導体モジュールおよびその製造方法
JP2009117882A (ja) * 2009-03-06 2009-05-28 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体装置
JP2010278093A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Diamond Electric Mfg Co Ltd 車載用半導体装置
JP2011086768A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体装置とその製造方法
JP2013149760A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
WO2013175714A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法
WO2015001648A1 (ja) * 2013-07-04 2015-01-08 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置
JP2015142018A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP2017208382A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2020009939A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 三菱電機株式会社 回路基板装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1168035A (ja) * 1997-06-12 1999-03-09 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
JP2000183276A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体パワーモジュール
JP2004063604A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Hitachi Home & Life Solutions Inc パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫
JP2006093255A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Fuji Electric Device Technology Co Ltd パワー半導体モジュールおよびその製造方法
JP2009117882A (ja) * 2009-03-06 2009-05-28 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体装置
JP2010278093A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Diamond Electric Mfg Co Ltd 車載用半導体装置
JP2011086768A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体装置とその製造方法
JP2013149760A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
WO2013175714A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法
WO2015001648A1 (ja) * 2013-07-04 2015-01-08 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置
JP2015142018A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP2017208382A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2020009939A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 三菱電機株式会社 回路基板装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023085597A (ja) * 2021-12-09 2023-06-21 三菱電機株式会社 半導体装置
JP7341212B2 (ja) 2021-12-09 2023-09-08 三菱電機株式会社 半導体装置

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