JP2021111646A - レーザ加工装置及び加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の加工待ち期間の発生を抑制し得るレーザ加工装置及び加工方法を提供する。【解決手段】被加工物（Ｗ）に対してレーザ光を照射して被加工物を加工する加工部（１２）、加工前の被加工物に対して塗布膜を塗布し、加工後の被加工物を洗浄する塗布洗浄部（４０、４２）、加工前の被加工物及び加工後の被加工物を載置する載置部（３０）、載置部から加工前の被加工物を加工部へ搬送し、塗布膜を塗布した後の被加工物を加工部へ搬送する第一搬送アーム（５０）、加工後の被加工物を加工部から載置部へ搬送し、洗浄をする前の被加工物を加工部から搬送する第二搬送アーム（６０）を備え、第一搬送アームは、加工前の被加工物を加工部の直近において待機させ、加工部から加工後の被加工物が搬出された後に、加工前の被加工物を加工部へ搬送する加工前待機を実施する。【選択図】図１

Description

本発明はレーザ加工装置及び加工方法に関する。

被加工物に対してレーザ光を照射して、被加工物の加工を行うレーザ加工装置において、被加工物へ保護膜を塗布する機能及び加工後の被加工物を洗浄する機能を備える装置構成が知られている。

特許文献１に記載のレーザ加工装置は、加工面に保護膜が形成されたウエハをチャックテーブルへ吸着支持させ、ウエハを吸着支持するチャックテーブルをウエハ受け渡し位置からレーザ光線照射ユニットへ移動させ、レーザ光線照射ユニットにおいてウエハの加工が実施される。

ウエハの加工後は、レーザ光線照射ユニットからウエハ受け渡し位置へチャックテーブルを移動させて、加工後のウエハを搬送する。加工後のウエハをチャックテーブルから搬出させた後に、次の加工対象のウエハをチャックテーブルへ吸着支持させる。

特許文献２に記載のレーザ加工装置は、カセット内から取り出したウエハを仮置きする仮置き領域を備える。仮置き領域は塗布膜が塗布された加工前のウエハ及び加工後のウエハが仮置きされる。

仮置き領域において加工前のウエハの加工テーブルへの搬入及び加工後のウエハの加工テーブルからの搬出が実施される。加工テーブルは、吸着支持したウエハを仮置き領域に対応するホームポジションと加工領域との間において往復搬送する。

特開２００４−３２２１６８号公報 特許第６１３７７９８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置は、ウエハの受け渡し位置とレーザ光線照射ユニットとの間におけるチャックテーブルの往復移動の期間は、次の加工対象のウエハのレーザ光線照射ユニットへの搬送が困難である。

同様に、特許文献２に記載の装置は、加工テーブルのホームポジションと加工領域との間における加工テーブルの往復移動の期間は、次の加工対象のウエハの加工領域への搬送が困難である。

すなわち、特許文献１に記載の装置及び特許文献２に記載の装置はいずれも、加工対象のウエハの加工待ち期間が発生する。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、被加工物の加工待ち期間の発生を抑制し得るレーザ加工装置及び加工方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、次の発明態様を提供する。

第１態様に係るレーザ加工装置は、被加工物に対してレーザ光を照射して被加工物を加工する加工部と、加工前の被加工物に対して塗布膜を塗布し、かつ、加工後の被加工物を洗浄する塗布洗浄部と、加工前の被加工物及び加工後の被加工物を載置する載置部と、載置部から加工前の被加工物を加工部へ搬送する第一搬送アームであり、塗布膜を塗布した後の被加工物を加工部へ搬送する第一搬送アームと、第一搬送アームとは別の第二搬送アームであり、加工後の被加工物を加工部から載置部へ搬送し、洗浄をする前の被加工物を加工部から搬送する第二搬送アームと、を備え、第一搬送アームは、加工前の被加工物を加工部の直近において待機させ、加工部から加工後の被加工物が搬出された後に、加工前の被加工物を加工部へ搬送する加工前待機を実施するレーザ加工装置である。

第１態様によれば、載置部から加工部へ加工前の被加工物を搬送する第一搬送アームと、加工部から載置部へ加工後の被加工物を搬送する、第一搬送アームとは別の第二搬送アームを備える。第一搬送アームは、被加工物の加工中に加工部の直近に加工前の被加工物を待機させ、加工が終了した被加工物を加工部から搬送した後に、次の加工対象の被加工物を加工部へする加工前待機を実施する。これにより、被加工物の加工待ち期間の発生を抑制し得る。

第一搬送アームは、塗布膜が塗布された被加工物を載置部から加工部へ搬送する態様を適用し得る。第一搬送アームは、載置部から塗布洗浄部を経由して加工部へ被加工物を搬送する態様を適用し得る。

第二搬送アームは、加工後の被加工物を加工部から載置部へ搬送する態様を適用し得る。第二搬送アームは、加工部から塗布洗浄部を経由して載置部へ被加工物を搬送する態様を適用し得る。

第２態様は、第１態様のレーザ加工装置において、第二搬送アームにおいて被加工物を支持する位置は、第一搬送アームにおいて被加工物を支持する位置の下側である。

第２態様によれば、加工後の被加工物は、加工前の被加工物の下側を搬送させる。これにより、加工後の被加工物から落下したデブリ等の異物の、加工前の被加工物への付着を抑制し得る。

第３態様は、第１態様又は第２態様のレーザ加工装置において、被加工物を収容する収容部と、収容部から載置部へ被加工物を搬送する載置搬送部と、載置部から塗布洗浄部へ被加工物を搬送する塗布洗浄搬送部と、を備え、第一搬送アームは、塗布洗浄部を用いて塗布膜が塗布された加工前の被加工物を載置部から加工部へ搬送し、第二搬送アームは、加工後の被加工物を加工部から載置部へ搬送する。

第３態様によれば、載置部から加工部への被加工物の搬送経路と、載置部から塗布洗浄部への被加工物の搬送経路及び載置部から収容部への被加工物の搬送経路とが分離される。これにより、第二搬送アームを用いて加工後のウエハを載置部の直近に待機させ、洗浄塗布搬送部を用いて洗浄が終了した被加工物を載置部から収容部へ搬送する洗浄待機を実施し得る。

第４態様は、第３態様のレーザ加工装置において、塗布洗浄部は、第一塗布洗浄部及び第二塗布洗浄部を備え、塗布洗浄搬送部は、被加工物を第一塗布洗浄部と載置部との間を搬送する第一塗布洗浄搬送部及び被加工物を第二塗布洗浄部と載置部との間を搬送する第二塗布洗浄搬送部を備える。

第４態様によれば、加工前の被加工物への塗布膜の塗布及び加工後の被加工物の洗浄の並列処理を実施し得る。

第５態様は、第４態様のレーザ加工装置において、第一塗布洗浄部は、載置部を挟んで第二塗布洗浄部の反対側の位置に配置され、第一塗布洗浄搬送部と第二塗布洗浄搬送部とは一体構造を有する。

第５態様によれば、載置部と第一塗布洗浄部及び第二塗布洗浄部との間の被加工物の搬送経路の省スペース化が可能である。

第６態様は、第３態様から第６態様のいずれか一態様のレーザ加工装置において、収容部から取り出されて載置部に載置された被加工物のプリアライメントを実施するプリアライメント部を備える。

第６態様によれば、載置部において被加工物に対するプリアライメントを実施し得る。

第７態様に係る加工方法は、被加工物に対してレーザ光を照射して被加工物を加工する加工方法であって、加工前の被加工物に対して塗布膜を塗布し、かつ、加工後の被加工物を洗浄する塗布洗浄部を用いて、加工前の被加工物に対して塗布膜を塗布する塗布膜塗布工程と、加工前の被加工物及び加工後の被加工物を載置する載置部から第一搬送アームを用いて加工前の被加工物を搬送する第一加工搬送工程であり、塗布膜を塗布した後の被加工物を、被加工物を加工する加工部へ搬送する第一加工搬送工程と、第一加工搬送工程において加工部へ搬送された被加工物に対してレーザ光を照射して、被加工物を加工する加工工程と、第一搬送アームとは別の第二搬送アームを用いて、加工部から載置部へ加工後の被加工物を搬送する第二加工搬送工程であり、洗浄をする前の被加工物を加工部から搬送する第二加工搬送工程と、塗布洗浄部を用いて、加工後の被加工物を洗浄する洗浄工程と、第一搬送アームを用いて加工前の被加工物を加工部の直近において待機させ、加工部から加工後の被加工物が搬出された後に、加工前の被加工物を加工部へ搬送する加工前待機を実施する加工前待機工程と、を含む加工方法である。

第７態様によれば、第１態様と同様の効果を得ることができる。

第７態様において、第２態様から第６態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、レーザ加工装置において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担う加工方法の構成要素として把握することができる。

本発明によれば、載置部から加工部へ加工前の被加工物を搬送する第一搬送アームと、加工部から載置部へ加工後の被加工物を搬送する、第一搬送アームとは別の第二搬送アームを備える。第一搬送アームは、被加工物の加工中に加工部の直近に加工前の被加工物を待機させ、加工が終了した被加工物を加工部から搬送した後に、次の加工対象の被加工物を加工部へする加工前待機を実施する。これにより、被加工物の加工待ち期間の発生を抑制し得る。

図１は実施形態に係るレーザ加工装置の全体構成図である。 図２は図１に示すレーザ加工装置の模式図である。 図３は図１に示すレーザ加工装置の機能ブロック図である。 図４はロードアーム及びアンロードアームの構成例を示す斜視図である。 図５は実施形態に係る加工方法の手順を示すフローチャートである。 図６は搬送前待機の説明図である。 図７は加工後のウエハの搬送を示す斜視図である。 図８は次の加工対象ウエハを加工テーブルへ移動させた状態を示す斜視図である。 図９は洗浄後の加工対象ウエハのカセットへの返却を示す斜視図である。 図１０は洗浄後の加工対象ウエハを搬送用一時保管部へ載置した状態を示す斜視図である。 図１１は比較例に係るレーザ加工装置の模式図である。 図１２は実施形態の変形例に係るレーザ加工装置の模式図である。 図１３は変形例に対する比較例に係るレーザ加工装置の模式図である。 図１４は変形例に対する他の比較例に係るレーザ加工装置の模式図である。

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明は適宜省略する。

［実施形態に係るレーザ加工装置の説明］
〔全体構成〕
図１は実施形態に係るレーザ加工装置の全体構成図である。同図に示すレーザ加工装置１０は、ウエハＷに設定される加工ラインに沿ってレーザ光を照射し、加工ラインに沿ってウエハＷに切断の起点となるレーザ加工領域を形成するレーザダイシング装置である。

レーザ加工装置１０は、レーザ加工部１２を備える。レーザ加工部１２は、加工テーブル１４及びレーザ照射装置を備える。なお、レーザ照射装置の図示は省略する。レーザ照射装置は、加工テーブル１４に吸着支持されるウエハＷに対してレーザ光を照射する。
なお、本明細書におけるウエハＷという用語は、テープを用いてウエハフレームにウエハが保持される態様を含み得る。ウエハフレームは符号ＷＦを用いて図４に図示する。テープは符号ＷＴを用いて図４に図示する。

レーザ照射装置は、レーザ発振器及び集光光学系を備える。レーザ発振器から出力されるレーザ光の条件は、光源が半導体レーザ励起Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、波長が１．１マイクロメートル、レーザスポット断面積が３．１４×１０^−８平方センチメートル、発振形態がＱスイッチパルス、繰り返し周波数は８０キロヘルツ以上１２０キロヘルツ以下、パルス幅が１８０ナノ秒以上３７０ナノ秒以下、出力が１０ワットである。なお、レーザ光は連続波レーザ光を適用してもよい。

レーザ発振器から出力されたレーザ光は、集光光学系へ入射する。集光光学系は、集光レンズを備える。集光レンズは、集光位置にレーザ光を集光させる。集光光学系は、光学フィルタ、コリメートレンズ及びミラー等の光学部材を適宜備え得る。

レーザ照射装置は、装置の内部にＺ軸駆動部を具備し、装置の内部に収容される光学系の一部を移動させる態様を採用し得る。かかる態様は、Ｚ軸駆動部の軽量化を実現し、応答性の向上を実現し得る。

Ｚ軸駆動部は、Ｚ軸駆動機構及びＺ軸モータを備える。Ｚ軸駆動部は、Ｚ軸方向について光学系の一部を移動させて、ウエハＷ上の集光点のＺ軸方向における位置を調整する。なお、Ｚ軸駆動部は光学系の全体をＺ軸方向について移動させてもよい。

加工テーブル１４は、ウエハＷをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向へ移動させるＸＹθテーブルを適用し得る。加工テーブル１４は、ウエハＷを吸着支持する吸着テーブルを適用し得る。

レーザ照射装置とウエハとの相対移動は、レーザ照射装置を固定し、加工テーブル１４がＺ軸駆動部を備える態様を適用してもよい。また、Ｙ軸駆動部及びＺ軸駆動部を用いて、Ｙ軸方向及びＺ軸方向についてレーザ照射装置を移動可能とし、加工テーブル１４にＸθテーブルを適用する態様を適用してもよい。なお、実施形態に記載のレーザ加工部１２は加工部の一例に相当する。

レーザ加工装置１０は、カセット載置部２０を備える。カセット載置部２０は複数のウエハが収容されるウエハカセット２２が載置される。なお、実施形態に記載のカセット載置部２０及びウエハカセット２２は収容部の構成要素の一例に相当する。

レーザ加工装置１０は、搬送用一時保管部３０を備える。搬送用一時保管部３０は、ウエハＷの全幅に対応する距離を離してＸ軸方向に配置される二本のガイド３２を備える。二本のガイド３２はＹ軸方向に延在する。二本のガイド３２は、搬送用一時保管部３０に載置されるウエハＷを支持する。なお、実施形態に記載の搬送用一時保管部３０は載置部の一例に相当する。

レーザ加工装置１０は、Ｙ軸搬送部３４及びＺ軸搬送部３６を備える。Ｙ軸搬送部３４は搬送用一時保管部３０に載置されるウエハＷをＹ軸方向へ搬送する。Ｙ軸搬送部３４は搬送用一時保管部３０の内部に配置される。符号Ｙ_１、符号Ｙ_２及び符号Ｙ_３を付す矢印線は、Ｙ軸搬送部３４を用いるウエハＷの搬送方向を示す。

Ｚ軸搬送部３６は、搬送用一時保管部３０をＺ軸方向について昇降可能に支持する。符号Ｚを付す矢印線は、Ｚ軸搬送部３６を用いる搬送用一時保管部３０の移動方向を示す。なお、実施形態に記載のＹ軸搬送部３４は載置搬送部、塗布洗浄搬送部、第一塗布洗浄搬送部及び第二塗布洗浄搬送部の構成要素の一例に相当する。実施形態に記載のＺ軸搬送部３６は載置搬送部、塗布洗浄搬送部、第一塗布洗浄搬送部及び第二塗布洗浄搬送部の構成要素の一例に相当する。実施形態に記載のＹ軸搬送部３４及びＺ軸搬送部３６は一体構造を有する第一塗布洗浄搬送部及び第二塗布洗浄搬送部の一例に相当する。

レーザ加工装置１０はプリアライメント部を備える。プリアライメント部は、搬送用一時保管部３０の内部に載置される。プリアライメント部はウエハＷのオリフラ又はノッチを規定方向に合わせて、ウエハＷの向きを調整するプリアライメントを実施する。なお、図１ではプリアライメント部の図示を省略する。プリアライメント部は符号７０を用いて図３に図示する。

レーザ加工装置１０は、第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２を備える。第一塗布洗浄装置４０は加工前のウエハＷに対して塗布膜を塗布する。また、第一塗布洗浄装置４０は加工後のウエハＷを洗浄する。

第一塗布洗浄装置４０は、塗布液が供給されたウエハＷを高速回転させて、ウエハＷに薄膜を形成するスピンコータを適用し得る。スピンコータは、洗浄液が供給されたウエハＷを高速回転させることで洗浄装置として機能する。第二塗布洗浄装置４２は、第一塗布洗浄装置４０と同一の構成を適用し得る。図１に示す第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２の一方のみを具備する態様も可能である。

なお、実施形態に記載の第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２は塗布洗浄部の一例に相当する。実施形態に記載の第一塗布洗浄装置４０は第一塗布洗浄部の一例に相当する。実施形態に記載の第二塗布洗浄装置４２は第二塗布洗浄部の一例に相当する。

レーザ加工はデブリが発生する。加工対象のウエハＷの表面にデブリが付着すると、チップの品質が低下し問題となる。そこで、ウエハＷの表面に保護膜を塗布し、保護膜の上から加工を実施してデブリの発生を抑制する。

第一塗布洗浄装置４０は、Ｙ軸方向について搬送用一時保管部３０を挟んで第二塗布洗浄装置４２と反対側の位置に配置される。また、搬送用一時保管部３０、第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２は、Ｙ軸方向について一列に並ぶ位置に配置される。

これにより、Ｙ軸搬送部３４を用いて、搬送用一時保管部３０と第一塗布洗浄装置４０との間におけるウエハＷの搬送及び搬送用一時保管部３０と第二塗布洗浄装置４２とのとの間におけるウエハＷの搬送の両方を実施し得る。

Ｙ軸搬送部３４は、搬送用一時保管部３０と第一塗布洗浄装置４０との間においてウエハＷを搬送する第一Ｙ軸搬送部と、搬送用一時保管部３０と第二塗布洗浄装置４２とのとの間との間においてウエハＷを搬送する第二Ｙ軸搬送部とを備えてもよい。

第二塗布洗浄装置４２の天井面は、カセット載置部２０が配置される。なお、カセット載置部２０は、第一塗布洗浄装置４０の天井面に配置されてもよい。第一塗布洗浄装置４０の天井面及び第二塗布洗浄装置４２の天井面は、カセット載置部２０を配置可能に構成してもよい。

レーザ加工装置１０は、ロードアーム５０及びアンロードアーム６０を備える。ロードアーム５０は、搬送用一時保管部３０に載置される加工前のウエハＷを吸着支持し、加工前のウエハＷをレーザ加工部１２へ搬送する。アンロードアーム６０は、加工後のウエハＷを吸着支持し、レーザ加工部１２から搬送用一時保管部３０へ加工後のウエハＷを搬送する。

符号Ｘ_１を付す矢印線は、搬送用一時保管部３０からレーザ加工部１２へ向かう、ロードアーム５０を用いるウエハＷの搬送方向を示す。符号Ｘ_２を付す矢印線は、レーザ加工部１２から搬送用一時保管部３０へ向かう、アンロードアーム６０を用いるウエハＷの搬送方向を示す。

なお、ロードアーム５０及びアンロードアーム６０の構成は後述する。実施形態に記載のロードアーム５０は第一搬送アームの一例に相当する。実施形態に記載のアンロードアーム６０は第二搬送アームの一例に相当する。

図２は図１に示すレーザ加工装置の模式図である。図２に示す符号Ｘ_１等は図１に示す符号Ｘ_１等に対応する。レーザ加工装置１０は、レーザ加工部１２、ウエハカセット２２、第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２について、搬送用一時保管部３０を中継してウエハＷの搬送を実施する。

レーザ加工装置１０は、加工前のウエハＷに対して、ロードアーム５０を用いて加工前待機を実施し得る。加工前待機とは、レーザ加工部１２を用いるウエハＷの加工中に、レーザ加工部１２の上部において次の加工対象のウエハＷを待機させる処理である。

これにより、加工後のウエハＷをレーザ加工部１２から搬出した直後に、次のウエハＷをレーザ加工部１２へ載置でき、レーザ加工部１２における加工待ち期間を短縮し得る。加工前待機における次の加工対象のウエハＷの待機位置は、レーザ加工部１２の直近であれば、レーザ加工部１２の上部に限定されない。なお、レーザ加工部１２の直近の例として、レーザ加工部１２と搬送用一時保管部３０との間の領域において、両者の中間位置よりもレーザ加工部１２の側の位置が挙げられる。

また、レーザ加工装置１０は、加工後のウエハＷに対して、アンロードアーム６０を用いて洗浄待機を実施し得る。洗浄待機とは、第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２の使用中に、搬送用一時保管部３０から第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２へのウエハＷの搬送経路の上部において、加工後のウエハＷを待機させる処理である。

これにより、第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２への加工後のウエハＷの搬送に影響を与えずに、レーザ加工部１２から加工後のウエハＷを排出でき、加工前待機を実施しているウエハＷをレーザ加工部１２へ載置し得る。

洗浄待機におけるウエハＷの待機位置は、搬送用一時保管部３０の直近であれば、搬送用一時保管部３０の上部に限定されない。なお、搬送用一時保管部３０の直近の例として、レーザ加工部１２と搬送用一時保管部３０との間の領域において、両者の中間位置よりも搬送用一時保管部３０の側の位置が挙げられる。

〔機能ブロックの説明〕
図３は図１に示すレーザ加工装置の機能ブロック図である。レーザ加工装置１０は制御装置１００を備える。制御装置１００はコンピュータが適用される。制御装置１００は、以下に説明するハードウェアを用いて、規定のプログラムを実行してレーザ加工装置１０の機能を実現する。

制御装置１００を構成する各部のハードウェアは、各種のプロセッサ及び各種のメモリを適用し得る。プロセッサの例として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）が挙げられる。ＣＰＵはプログラムを実行して各種処理部として機能する。メモリの例として、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）が挙げられる。

制御装置１００は、加工制御部１１０及び加工情報取得部１１２を備える。加工制御部１１０は、加工情報取得部１１２を用いて取得した加工情報に基づき、レーザ加工部１２を制御する。

加工情報取得部１１２は、入力インターフェースを介して外部装置等から加工情報を取得する。加工情報取得部１１２は、加工情報記憶部に記憶される加工情報を読み出してもよい。加工情報は、ウエハＷのサイズ及び仕様等のウエハ情報を含み得る。加工情報は、加工に適用されるレーザ光の条件を表すレーザ光情報を含み得る。

制御装置１００は、ロードアーム制御部１１４及びアンロードアーム制御部１１６を備える。ロードアーム制御部１１４は、図１に示すロードアーム５０を駆動するロードアーム駆動部５１の駆動を制御する。

ロードアーム制御部１１４は、ロードアーム位置センサ５１Ａから送信されるセンサ信号を受信し、センサ信号に基づきロードアーム５０の位置を把握し、ロードアーム５０の位置に応じてロードアーム駆動部５１の駆動を制御する。

ロードアーム駆動部５１は、水平搬送部、水平モータ、垂直搬送部及び垂直モータを備える。ロードアーム制御部１１４は、水平モータ及び垂直モータを制御して、ロードアーム５０を動作させる。ロードアーム５０の位置は、ロードアーム５０が支持するウエハＷの位置を適用し得る。

アンロードアーム制御部１１６は、アンロードアーム駆動部６１の駆動を制御する。アンロードアーム制御部１１６は、アンロードアーム位置センサ６１Ａから出力されるセンサ信号に基づき把握されるアンロードアーム６０の位置に応じて、アンロードアーム駆動部６１の動作を制御する。

アンロードアーム駆動部６１は、水平搬送部、水平モータ、垂直搬送部及び垂直モータを備える。アンロードアーム６０の位置は、アンロードアーム６０が支持するウエハＷの位置を適用し得る。

なお、図３では、ロードアーム駆動部５１及びアンロードアーム駆動部６１の構成要素の図示を省略する。ロードアーム駆動部５１及びアンロードアーム駆動部６１の構成要素は図４に図示する。

ロードアーム５０及びアンロードアーム６０は、互いに干渉する領域においてウエハＷを搬送する。そこで、ロードアーム制御部１１４は、ロードアーム５０を駆動した際のロードアーム５０とアンロードアーム６０との接触が発生し得るか否かを判定し、両者の接触が発生し得ると判定する場合は、ロードアーム５０の動作を停止させるなどのインターロック機能を備える。

同様に、アンロードアーム制御部１１６は、ロードアーム５０とアンロードアーム６０との接触が発生し得ると判定する場合は、アンロードアーム６０の動作を停止させるなどのインターロック機能を備える。

制御装置１００は、Ｙ軸搬送制御部１１８、Ｚ軸搬送制御部１２０及びプリアライメント制御部１２２を備える。Ｙ軸搬送制御部１１８は、Ｙ軸搬送部３４の駆動を制御して、搬送用一時保管部３０とウエハカセット２２、第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２との間におけるウエハＷの搬送を制御する。

Ｚ軸搬送制御部１２０は、Ｚ軸搬送部３６の駆動を制御して、搬送用一時保管部３０を昇降させる。Ｚ軸搬送制御部１２０は、ウエハカセット２２と搬送用一時保管部３０との間において、搬送用一時保管部３０を用いてウエハＷを搬送させる。

また、Ｚ軸搬送制御部１２０は、第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２と搬送用一時保管部３０との間において、搬送用一時保管部３０を用いてウエハＷを搬送させる。

プリアライメント制御部１２２は、プリアライメント部７０の動作を制御して、ウエハカセット２２から取り出し、搬送用一時保管部３０へ載置されたウエハＷのプリアライメントを実施する。

制御装置１００は、塗布洗浄制御部１２４を備える。塗布洗浄制御部１２４は、第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２の動作を制御する。塗布洗浄制御部１２４は、第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２の塗布と洗浄との切り替え、塗布液及び洗浄液の流量制御及びウエハＷの回転速度制御等を実施する。

塗布洗浄制御部１２４は、第一塗布洗浄装置４０の動作を制御する第一塗布洗浄制御部と、第二塗布洗浄装置４２の動作を制御する第二塗布洗浄制御部とを個別に具備する構成を適用し得る。

制御装置１００は、パラメータ記憶部１３０及びプログラム記憶部１３２を備える。パラメータ記憶部１３０は、制御装置１００の各部に適用される制御パラメータが記憶される。制御装置１００の各部は、パラメータ記憶部１３０から制御パラメータを取得し、制御パラメータに基づく制御を実施する。

プログラム記憶部１３２は、制御装置１００の各部に適用されるプログラムが記憶される。制御装置１００の各部は、プログラム記憶部１３２からプログラムを取得し、プログラムを実行して各部の機能を実現させる。

レーザ加工装置１０は、表示装置１０２及び入力装置１０４を備える。レーザ加工装置１０は、タッチパネル方式の表示装置を備えて、表示装置１０２と入力装置１０４とを兼用してもよい。

表示装置１０２は、レーザ加工装置１０の動作状態情報及びアラーム情報等の各種情報を表示する。制御装置１００は表示制御部１４０を備える。表示制御部１４０は表示装置１０２を用いて表示させる情報を表す信号を表示装置１０２へ送信する。

入力装置１０４は、キーボード、マウス及びジョイスティック等を適用し得る。制御装置１００は入力部１４２を備える。入力部１４２は、入力装置１０４から送信される情報を表す信号を取得する。入力部１４２は、通信インターフェース及び入力ポート等を含み得る。

〔ロードアーム及びアンロードアームの構成例〕
図４はロードアーム及びアンロードアームの構成例を示す斜視図である。図４では図１に示すレーザ加工装置１０の一部を拡大して図示する。なお、図４では図１に図示した符号の一部の図示を省略する。

ロードアーム５０は、水平アーム部５２、垂直アーム部５４及びチャック部５６を備える。水平アーム部５２は、水平ガイド部材５００、水平キャリッジ５０２、水平ベルト搬送部５０４及び水平モータ５０６を備える。

水平ガイド部材５００は、Ｘ軸方向に延在する板状部材であり、水平ベルト搬送部５０４及び水平モータ５０６が取り付けられる。水平ベルト搬送部５０４の搬送ベルトは水平キャリッジ５０２と連結される。また、水平ベルト搬送部５０４において搬送ベルトが巻き掛けられるプーリーは水平モータ５０６と連結される。水平キャリッジ５０２は垂直アーム部５４の基端部が連結される。

垂直アーム部５４は、垂直ガイド部材５１０、垂直キャリッジ５１２、垂直ベルト搬送部５１４及び垂直モータ５１６を備える。垂直ガイド部材５１０はＺ軸方向に延在する板状部材であり、垂直ベルト搬送部５１４及び垂直モータ５１６が取り付けられる。

垂直ベルト搬送部５１４の搬送ベルトは垂直キャリッジ５１２と連結される。また、垂直ベルト搬送部５１４において搬送ベルトが巻き掛けられるプーリーは垂直モータ５１６と連結される。垂直キャリッジ５１２の先端部はチャック部５６が取り付けられる。

水平モータ５０６の回転に応じて、水平ベルト搬送部５０４は動作する。水平ベルト搬送部５０４の動作に応じて、水平キャリッジ５０２はＸ軸方向に往復移動する。水平キャリッジ５０２の往復移動に応じて、垂直アーム部５４はＸ軸方向に往復移動する。

垂直モータ５１６の回転に応じて、垂直ベルト搬送部５１４は動作する。垂直ベルト搬送部５１４の動作に応じて、垂直キャリッジ５１２はＺ軸方向に往復移動する。垂直キャリッジ５１２の往復移動に応じて、チャック部５６はＺ軸方向に往復移動する。

チャック部５６は、ウエハＷのウエハフレームＷＦを吸着支持する。チャック部５６に吸着支持されるウエハＷは、ロードアーム５０の動作に応じてＸ軸方向及びＺ軸方向に往復搬送される。

アンロードアーム６０は、水平アーム部６２、垂直アーム部６４及びチャック部６６を備える。水平アーム部６２は、水平ガイド部材６００、水平キャリッジ６０２、水平ベルト搬送部６０４及び水平モータ６０６を備える。

水平ガイド部材６００は、水平ベルト搬送部６０４及び水平モータ６０６が取り付けられる。水平ベルト搬送部６０４の搬送ベルトは水平キャリッジ６０２と連結され、搬送ベルトが巻き掛けられるプーリーは水平モータ６０６と連結される。水平キャリッジ６０２は垂直アーム部６４の基端部が連結される。

垂直アーム部６４は、垂直ガイド部材６１０、垂直キャリッジ６１２、垂直ベルト搬送部６１４及び垂直モータ６１６を備える。垂直ガイド部材６１０はＺ軸方向に延在する板状部材であり、垂直ベルト搬送部６１４及び垂直モータ６１６が取り付けられる。

垂直ベルト搬送部６１４の搬送ベルトは垂直キャリッジ６１２と連結され、搬送ベルトが巻き掛けられるプーリーは垂直モータ６１６と連結される。垂直キャリッジ６１２はチャック部６６が取り付けられる。なお、アンロードアーム６０を用いたウエハＷの搬送は、ロードアーム５０を用いたウエハＷの搬送と同様である。ここでは、アンロードアーム６０を用いたウエハＷの搬送の説明を省略する。

アンロードアーム６０を用いたウエハＷの支持位置は、ロードアーム５０を用いたウエハＷの支持位置よりも下側である。換言すると、アンロードアーム６０を用いたウエハＷの搬送経路は、ロードアーム５０を用いたウエハＷの搬送経路よりも下側である。

ロードアーム５０を用いたウエハＷの支持位置は、アンロードアーム６０を用いたウエハＷの支持位置とＸ軸方向について一致していてもよいし、不一致でもよい。Ｙ軸方向についても同様である。

ロードアーム５０及びアンロードアーム６０は本実施形態に示す態様に限定されない。例えば、ロードアーム５０及びアンロードアーム６０は、多関節ロボットを適用してもよい。

［実施形態に係る加工方法の手順］
図５は実施形態に係る加工方法の手順を示すフローチャートである。以下に、図６から図１０を適宜参照して、レーザ加工装置１０に適用される加工方法の手順について説明する。なお、図６から図１０では、図４に図示した符号の一部の図示を省略する。

加工前ウエハ搬出工程Ｓ１０では、図１に示すＹ軸搬送部３４及びＺ軸搬送部３６は、加工対象ウエハＷ_１をウエハカセット２２から搬出し、搬送用一時保管部３０へ載置する。加工前ウエハ搬出工程Ｓ１０の後にプリアライメント工程Ｓ１２へ進む。なお、加工対象ウエハＷ_１は図６に図示する。

プリアライメント工程Ｓ１２では、図３に示すプリアライメント部７０は搬送用一時保管部３０に載置される加工対象ウエハＷ_１のプリアライメントを実施する。プリアライメント工程Ｓ１２の後に塗布工程Ｓ１４へ進む。

塗布工程Ｓ１４では、塗布洗浄制御部１２４の判断に応じて、Ｙ軸搬送部３４及びＺ軸搬送部３６は、搬送用一時保管部３０に載置される加工対象ウエハＷ_１を第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２へ搬送する。第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２は、加工対象ウエハＷ_１に対する保護膜の塗布を実施する。塗布工程Ｓ１４の後に塗布後搬送工程Ｓ１６へ進む。なお、実施形態に記載の塗布工程Ｓ１４は塗布膜塗布工程の一例に相当する。

塗布後搬送工程Ｓ１６では、Ｙ軸搬送部３４及びＺ軸搬送部３６は、塗布工程Ｓ１４において塗布膜が塗布された加工対象ウエハＷ_１を、第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２から搬送用一時保管部３０へ搬送する。塗布後搬送工程Ｓ１６の後に加工ロード工程Ｓ１８へ進む。

加工ロード工程Ｓ１８では、図４に示すロードアーム５０は搬送用一時保管部３０からレーザ加工部１２へ加工対象ウエハＷ_１を搬送する。加工ロード工程Ｓ１８では、ロードアーム５０は加工対象ウエハＷ_１の加工前待機を実施する。加工ロード工程Ｓ１８の後に加工可否判定工程Ｓ２０へ進む。なお、実施形態に記載の加工ロード工程Ｓ１８は第一加工搬送工程の一例に相当する。また、実施形態に記載の加工ロード工程Ｓ１８における加工前待機は加工前待機工程の一例に相当する。

加工可否判定工程Ｓ２０では、ロードアーム制御部１１４は、レーザ加工部１２から加工後のウエハＷ_２が搬送されたか否かを判定する。加工可否判定工程Ｓ２０において、ロードアーム制御部１１４がレーザ加工部１２から加工後のウエハＷ_２が搬送されていないと判定する場合はＮｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合、ロードアーム制御部１１４は、加工可否判定工程Ｓ２０を継続する。

一方、加工可否判定工程Ｓ２０において、ロードアーム制御部１１４がレーザ加工部１２から加工後のウエハＷ_２が搬送されたと判定する場合はＹｅｓ判定となる。Ｙｅｓ判定の場合、加工工程Ｓ２２へ進む。

図６は搬送前待機の説明図である。同図に示すロードアーム５０は、加工対象ウエハＷ_１を吸着支持し、加工テーブル１４の上部において加工対象ウエハＷ_１を待機させ、加工対象ウエハＷ_１の加工前待機を実施する。

アンロードアーム６０は、チャック部６６を用いて加工後のウエハＷ_２を吸着支持し、Ｚ軸方向へ加工後のウエハＷ_２を搬送させる。

なお、図６の符号Ｚ_２１は、アンロードアーム６０のチャック部６６が加工テーブル１４に載置される加工後のウエハＷ_１を吸着する際のアンロードアーム６０の移動方向を示す。符号Ｚ_２２は、アンロードアーム６０のチャック部６６を用いて吸着した加工後のウエハＷ_２を取り出す際のアンロードアーム６０の移動方向を示す。符号Ｘ_２は加工後のウエハＷ_２の搬送方向を示す。

図７は加工後のウエハの搬送を示す斜視図である。同図に示すアンロードアーム６０は、加工後のウエハＷ_２を搬送用一時保管部３０の上部へ搬送する。アンロードアーム６０は、ロードアーム５０に支持される加工対象ウエハＷ_１の下側において、加工後のウエハＷ_２を搬送する。

図８は次の加工対象ウエハを加工テーブルへ移動させた状態を示す斜視図である。図５に示す加工工程Ｓ２２では、ロードアーム制御部１１４は、ロードアーム５０を用いて支持される加工対象ウエハＷ_１を加工テーブル１４へ載置させる。レーザ加工部１２は、加工対象ウエハＷ_１に対する加工を実施する。加工工程Ｓ２２の後に加工アンロード工程Ｓ２４へ進む。

加工アンロード工程Ｓ２４では、アンロードアーム６０は加工テーブル１４に載置される加工対象ウエハＷ_１をレーザ加工部１２から搬出し、搬送用一時保管部３０の上部へ搬送し、洗浄待機を実施する。加工アンロード工程Ｓ２４の後に洗浄可能判定工程Ｓ２６へ進む。なお、図８には、加工後のウエハＷ_２の洗浄待機を図示している。

加工対象ウエハＷ_１に対する加工アンロード工程Ｓ２４の実施中に、次の加工対象ウエハＷに対する加工工程Ｓ２２を開始し得る。なお、実施形態に記載の加工アンロード工程Ｓ２４は第二加工搬送工程の一例に相当する。実施形態に記載の加工アンロード工程Ｓ２４における洗浄待機は洗浄待機工程の一例に相当する。

洗浄可能判定工程Ｓ２６では、アンロードアーム制御部１１６は第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２の少なくともいずれかの使用が可能であるか否かを判定する。すなわち、アンロードアーム制御部１１６は洗浄後のウエハＷ_３が搬送用一時保管部３０からウエハカセット２２へ移動したか否かを判定する。なお、洗浄後のウエハＷ_３は図９に図示する。

洗浄可能判定工程Ｓ２６において、アンロードアーム制御部１１６が第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２の少なくともいずれかが使用中であると判定する場合はＮｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合、アンロードアーム制御部１１６はＹｅｓ判定となるまで洗浄可能判定工程Ｓ２６を継続する。

一方、洗浄可能判定工程Ｓ２６において、アンロードアーム制御部１１６が第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２の少なくともいずれかが使用可能であると判定する場合はＹｅｓ判定となる。Ｙｅｓ判定の場合は洗浄工程Ｓ２８へ進む。

図９は洗浄後のワークのカセットへの返却を示す斜視図である。搬送用一時保管部３０の使用が可能となる場合に、アンロードアーム６０はレーザ加工部１２から搬送用一時保管部３０の上部へ加工後の加工対象ウエハＷ_１を搬送する。

図９に示す搬送用一時保管部３０は、第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２を用いて洗浄が実施された洗浄後のウエハＷ_３が載置される。洗浄後のウエハＷ_３がウエハカセット２２へ収容された後に、アンロードアーム６０は洗浄待機中の加工対象ウエハＷ_１を搬送用一時保管部３０へ搬送する。

図１０は加工後のウエハを搬送用一時保管部へ載置した状態を示す斜視図である。アンロードアーム６０は、搬送用一時保管部３０へ加工後の加工対象ウエハＷ_１を載置する。Ｙ軸搬送部３４及びＺ軸搬送部３６は、加工後の加工対象ウエハＷ_１を第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２へ移動させる。

洗浄工程Ｓ２８では、第一塗布洗浄装置４０又は第二塗布洗浄装置４２は、加工後の加工対象ウエハＷ_１を洗浄する。第一塗布洗浄装置４０と第二塗布洗浄装置４２との選択は、両者の空き状況等に応じて適宜決められる。洗浄工程Ｓ２８の後にウエハ収容工程Ｓ３０へ進む。

ウエハ収容工程Ｓ３０では、Ｙ軸搬送部３４は洗浄後の加工対象ウエハＷ_１を搬送用一時保管部３０へ搬送する。次に、Ｚ軸搬送部３６は洗浄後の加工対象ウエハＷ_１が載置される搬送用一時保管部３０をＺ軸方向へ移動させる。次に、Ｙ軸搬送部３４は搬送用一時保管部３０へ載置される洗浄後の加工対象ウエハＷ_１をウエハカセット２２へ搬送する。

ウエハ収容工程Ｓ３０において、ウエハカセット２２からの搬出、保護膜の塗布、加工及び洗浄が実施された加工対象ウエハＷ_１がウエハカセット２２へ収容された後に、制御装置１００は加工対象ウエハＷ_１に対する加工方法を終了させる。

［第一実施形態の作用効果］
第一実施形態に係るレーザ加工装置１０及び加工方法は、以下の作用効果を得ることが可能である。

〔１〕
ロードアーム５０は、搬送用一時保管部３０からレーザ加工部１２へウエハＷを搬送する。アンロードアーム６０はレーザ加工部１２から搬送用一時保管部３０へウエハＷを搬送する。レーザ加工部１２を用いたウエハＷの加工中に、ロードアーム５０は、次の加工対象のウエハＷを加工テーブル１４の上部に待機させ、アンロードアーム６０がレーザ加工部１２から加工後のウエハＷを搬出した後に次の加工対象のウエハＷを加工テーブル１４へ載置させる加工前待機を実施する。

これにより、例えば、ロードアーム５０のみを備え、ロードアーム５０を用いて搬送用一時保管部３０とレーザ加工部１２との間のウエハＷの搬送を実施する態様と比較して、タクトタイムを短縮し得る。

図１１は比較例に係るレーザ加工装置の模式図である。同図に示すレーザ加工装置１は、ウエハカセット２を載置するカセット載置部２Ａ、搬送用一時保管部３、第一塗布洗浄装置４、第二塗布洗浄装置５、レーザ加工部６及び加工前一時保管部７を備える。

レーザ加工装置１は、図２に示すレーザ加工装置１０と比較して、搬送用一時保管部３とレーザ加工部６との間においてウエハＷを搬送する搬送アーム８が一つである。なお、搬送アーム８は搬送方向を示す矢印線を用いて模式的に図示する。

レーザ加工装置１では、搬送用一時保管部３からレーザ加工部６へウエハＷを搬送する際に、搬送アーム８は加工前一時保管部７へ加工対象のウエハＷを搬送して待機させ、レーザ加工部６から加工後のウエハＷを搬送用一時保管部３へ搬送した後に、加工前一時保管部７からレーザ加工部１２へ加工対象のウエハを搬送する。

そうすると、加工前一時保管部７、レーザ加工部６、搬送用一時保管部３と搬送アームが移動し、更に加工前一時保管部７へ搬送アームが移動する期間は、加工対象のウエハＷを加工前一時保管部７からレーザ加工部６へ搬送することができない。

これに対して、本実施形態に示すレーザ加工装置１０及び加工方法は、ロードアーム５０が加工前待機を実施し、アンロードアーム６０がレーザ加工部１２から加工後のウエハＷを搬出させるので、加工前待機をしているウエハＷの加工待ち期間が発生しない。

〔２〕
アンロードアーム６０がウエハＷを支持するＺ軸方向の位置は、ロードアーム５０がウエハＷを支持するＺ軸方向の位置の下側である。これにより、加工後のウエハＷの搬送経路は、加工前のウエハＷの搬送経路の下側となり、アンロードアーム６０を用いて搬送されるウエハＷからデブリ等が落下した際に、ロードアーム５０を用いて搬送されるウエハＷへのデブリ等の付着を抑制し得る。

〔３〕
搬送用一時保管部３０から第一塗布洗浄装置４０、第二塗布洗浄装置４２及びウエハカセット２２へウエハを搬送するＹ軸搬送部３４及びＺ軸搬送部３６を備える。アンロードアーム６０は、搬送用一時保管部３０の上部で加工後のウエハＷを待機させる洗浄待機を実施する。これにより、アンロードアーム６０がウエハＷの洗浄待機を実施中に、搬送用一時保管部３０から第一塗布洗浄装置４０等へのウエハＷの搬送を実施し得る。

また、ウエハＷの加工条件及びレーザ加工装置１０の状況等に応じて、複数のウエハＷについて効率的な搬送を実施でき、効率的なレーザ加工装置１０の運用を可能とする。

〔４〕
ロードアーム５０は加工テーブル１４の上部において加工前のウエハＷの加工前待機を実施する。これにより、図１１に示す加工前一時保管部７等の加工前待機の際にウエハＷを一時的に保管する領域が不要となり、装置全体を省スペースとし得る。

〔５〕
ロードアーム５０又はアンロードアーム６０が故障した際に、故障していない一方を用いて装置を稼働し得る。すなわち、ロードアーム５０又はアンロードアーム６０を動作させるプログラムの変更を実施して、ロードアーム５０とアンロードアーム６０との互いの代替が可能となる。

〔６〕
レーザ加工部１２から搬送用一時保管部３０へウエハＷを搬送するアンロードアーム６０を備える。これにより、加工の際に湾曲等の変形が生じたウエハＷへ対応し得る。

〔７〕
ロードアーム５０又はアンロードアーム６０の形状等を変更して、塗布膜が異なるワークが混在する場合及び形状が異なるウエハが混在する場合など、複数の種類のウエハが混在する場合に対応し得る。すなわち、図３に示す加工情報取得部１１２を用いて取得した加工情報を適用して、ロードアーム５０及びアンロードアーム６０の個別制御が可能である。

〔８〕
第一塗布洗浄装置４０及び第二塗布洗浄装置４２を備え、複数のウエハＷへの塗布及び洗浄の並列処理を実施する。これにより、塗布待ち及び洗浄待ちの少なくともいずれかの期間を短縮し得る。また、三つ以上の塗布洗浄装置を備えてもよい。かかる態様は、更に塗布待ち及び洗浄待ちの少なくともいずれかの期間を短縮し得る。

〔９〕
搬送用一時保管部３０に載置されるウエハＷのプリアライメントを実施するプリアライメント部７０を備える。これにより、塗布待ちのウエハＷに対するプリアライメントを実施し得る。

［変形例］
図１２は実施形態の変形例に係るレーザ加工装置の模式図である。同図に示すレーザ加工装置１０Ａは、レーザ加工部１２と搬送用一時保管部３０との間のウエハＷの搬送経路が、搬送用一時保管部３０と塗布洗浄装置４０Ａとの搬送経路と兼用される。これにより、装置の省スペース化及び部品点数の削減等を実施している。

レーザ加工装置１０Ａは、搬送用一時保管部３０から塗布洗浄装置４０ＡへのウエハＷの搬送及び塗布洗浄装置４０Ａからレーザ加工部１２へのウエハＷの搬送をロードアーム５０Ａが実施する。

また、レーザ加工装置１０Ａは、レーザ加工部１２から塗布洗浄装置４０ＡへのウエハＷの搬送及び塗布洗浄装置４０Ａから搬送用一時保管部３０へのウエハＷの搬送をアンロードアーム６０Ａが実施する。

なお、図１２では、ロードアーム５０Ａ及びアンロードアーム６０Ａは、移動方向を示す矢印線を用いて模式的に図示する。レーザ加工装置１０Ａに適用されるロードアーム５０Ａは、図１等に示すロードアーム５０と同様の構成を適用し得る。また、レーザ加工装置１０Ａに適用されるアンロードアームは、図１等に示すアンロードアーム６０と同様の構成を適用し得る。

レーザ加工装置１０Ａは、搬送用一時保管部３０から塗布洗浄装置４０ＡへウエハＷを搬送する第一ロードアーム５０Ｂ及び塗布洗浄装置４０Ａからレーザ加工部１２へウエハＷを搬送する第二ロードアーム５０Ｃを備えてもよい。

また、レーザ加工装置１０Ａは、塗布洗浄装置４０Ａから搬送用一時保管部３０へのウエハＷを搬送する第一アンロードアーム６０Ｂ及びレーザ加工部１２から塗布洗浄装置４０ＡへのウエハＷを搬送する第二アンロードアーム６０Ｃを備えてもよい。

レーザ加工装置１０Ａは、ウエハカセット２２から搬送用一時保管部３０へウエハＷを搬送する搬送部３５Ａ及び搬送用一時保管部３０からウエハカセット２２へウエハＷを搬送する搬送部３５Ｂを備える。なお、搬送部３５Ａ及び搬送部３５Ｂは移動方向を示す矢印線を用いて模式的に図示する。

図１３は変形例に対する比較例に係るレーザ加工装置の模式図である。同図に示すレーザ加工装置１Ａは、搬送用一時保管部３とレーザ加工部６との間でウエハＷを搬送する搬送アーム、搬送用一時保管部３と塗布洗浄装置４Ａとのとの間でウエハＷを搬送する搬送アームとが兼用される点が、図１２に示すレーザ加工装置１０Ａと共通する。

一方、塗布洗浄装置４Ａとレーザ加工部６との間においてウエハＷを搬送する搬送アーム９が一つである点で、ロードアーム５０Ａ及びアンロードアーム６０Ａを備えるレーザ加工装置１０Ａと相違する。なお、図１３では、搬送アーム９は移動方向を示す矢印線を用いて模式的に図示する。

レーザ加工装置１Ａは、加工後のウエハＷをレーザ加工部６から搬送用一時保管部３へ加工後のウエハＷを搬送した後でなければ、次の加工対象のウエハＷをレーザ加工部６へ移動させることができない。

これに対して図１２に示すレーザ加工装置１０Ａは、先のウエハＷの処理を実施中に次の処理対象のウエハＷを処理部の直近において待機させる処理待機を実施し得る。ここでいう処理は、保護膜の塗布、加工及び洗浄の総称である。

図１４は変形例に対する他の比較例に係るレーザ加工装置の模式図である。同図に示すレーザ加工装置１Ｂは、特許第４７７７７８３号公報に記載のレーザ加工装置に対応する。レーザ加工装置１Ｂは、図１３に示すレーザ加工装置１Ａに具備される塗布洗浄装置４Ａに代わり、保護膜塗布専用の塗布装置４Ｂ及び洗浄専用の洗浄装置４Ｃを備える。

また、レーザ加工装置１Ｂは、搬送用一時保管部３から塗布装置４ＢへウエハＷを搬送し、かつ、洗浄装置４Ｃから搬送用一時保管部３へウエハＷを搬送する搬送アーム９Ａ及びレーザ加工部６から洗浄装置４ＣへウエハＷを搬送し、かつ、塗布装置４Ｂからレーザ加工部６へウエハＷを搬送する搬送アーム９Ｂを備える。

アブレーション加工における保護膜の塗布は塗布条件等の違いに起因して、標準的な処理期間に対して現実の処理期間が長くなる場合がある。レーザ加工装置１Ｂは、ウエハＷへの保護膜の塗布期間が、ウエハＷへの加工期間及び加工後のウエハＷへの洗浄期間の合計期間を超える場合、塗布待ちのウエハＷが滞留し、塗布の待ち期間が発生する。

また、洗浄処理において、洗浄後のウエハＷに要求されるクリーン度に応じて、標準的な洗浄期間に対して洗浄期間が長くなる場合がある。レーザ加工装置１Ｂは、加工後のウエハＷへの洗浄期間が、ウエハＷへの保護膜の塗布期間及びウエハＷへの加工期間の合計期間を超える場合、洗浄の待ちのウエハＷが滞留し、洗浄の待ち期間が発生する。

これに対して、図１２に示すレーザ加工装置１０Ａは、先のウエハＷの処理を実施中に次の処理対象のウエハＷを処理部の直近において待機させる処理待機を実施し得る。

［その他の変形例］
本実施形態では、レーザ加工装置として、ウエハＷを加工するダイシング装置を例示したが、金属及びセラミック等のワークを加工するレーザ加工装置への適用が可能である。また、本実施形態に示すレーザ加工は、アブレーション等の被加工物の表面加工及び被加工物の内部へのレーザ加工領域の形成のいずれにも適用可能である。

以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要件を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。

１０，１０Ａ…レーザ加工装置、１２…レーザ加工部、２０…カセット載置部、２２…ウエハカセット、３０…搬送用一時保管部、３４…Ｙ軸搬送部、３６…Ｚ軸搬送部、４０…第一塗布洗浄装置、４０Ａ…塗布洗浄装置、４２…第二塗布洗浄装置、５０，５０Ａ…ロードアーム、６０，６０Ａ…アンロードアーム、７０…プリアライメント部

Claims (7)

1. 被加工物に対してレーザ光を照射して前記被加工物を加工する加工部と、
   加工前の前記被加工物に対して塗布膜を塗布し、かつ、加工後の前記被加工物を洗浄する塗布洗浄部と、
   前記加工前の前記被加工物及び前記加工後の前記被加工物を載置する載置部と、
   前記載置部から前記加工前の前記被加工物を前記加工部へ搬送する第一搬送アームであり、前記塗布膜を塗布した後の前記被加工物を前記加工部へ搬送する第一搬送アームと、
   前記第一搬送アームとは別の第二搬送アームであり、前記加工後の前記被加工物を前記加工部から前記載置部へ搬送し、前記洗浄をする前の前記被加工物を前記加工部から搬送する第二搬送アームと、
   を備え、
   前記第一搬送アームは、前記加工前の前記被加工物を前記加工部の直近において待機させ、前記加工部から前記加工後の前記被加工物が搬出された後に、前記加工前の前記被加工物を前記加工部へ搬送する加工前待機を実施するレーザ加工装置。
2. 前記第二搬送アームにおいて前記被加工物を支持する位置は、前記第一搬送アームにおいて前記被加工物を支持する位置の下側である請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記被加工物を収容する収容部と、
   前記収容部から前記載置部へ前記被加工物を搬送する載置搬送部と、
   前記載置部から前記塗布洗浄部へ前記被加工物を搬送する塗布洗浄搬送部と、
   を備え、
   前記第一搬送アームは、前記塗布洗浄部を用いて塗布膜が塗布された前記加工前の前記被加工物を前記載置部から前記加工部へ搬送し、
   前記第二搬送アームは、前記加工後の前記被加工物を前記加工部から前記載置部へ搬送する請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記塗布洗浄部は、第一塗布洗浄部及び第二塗布洗浄部を備え、
   前記塗布洗浄搬送部は、前記被加工物を前記第一塗布洗浄部と前記載置部との間を搬送する第一塗布洗浄搬送部及び前記被加工物を前記第二塗布洗浄部と前記載置部との間を搬送する第二塗布洗浄搬送部を備える請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 前記第一塗布洗浄部は、前記載置部を挟んで前記第二塗布洗浄部の反対側の位置に配置され、
   前記第一塗布洗浄搬送部と前記第二塗布洗浄搬送部とは一体構造を有する請求項４に記載のレーザ加工装置。
6. 前記収容部から取り出されて前記載置部に載置された前記被加工物のプリアライメントを実施するプリアライメント部を備える請求項３から５のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
7. 被加工物に対してレーザ光を照射して前記被加工物を加工する加工方法であって、
   加工前の前記被加工物に対して塗布膜を塗布し、かつ、加工後の前記被加工物を洗浄する塗布洗浄部を用いて、加工前の前記被加工物に対して塗布膜を塗布する塗布膜塗布工程と、
   前記加工前の前記被加工物及び前記加工後の前記被加工物を載置する載置部から第一搬送アームを用いて前記加工前の前記被加工物を搬送する第一加工搬送工程であり、前記塗布膜を塗布した後の前記被加工物を、前記被加工物を加工する加工部へ搬送する第一加工搬送工程と、
   前記第一加工搬送工程において前記加工部へ搬送された前記被加工物に対して前記レーザ光を照射して、前記被加工物を加工する加工工程と、
   前記第一搬送アームとは別の第二搬送アームを用いて、前記加工部から前記載置部へ前記加工後の前記被加工物を搬送する第二加工搬送工程であり、前記洗浄をする前の前記被加工物を前記加工部から搬送する第二加工搬送工程と、
   前記塗布洗浄部を用いて、前記加工後の前記被加工物を洗浄する洗浄工程と、
   前記第一搬送アームを用いて前記加工前の前記被加工物を前記加工部の直近において待機させ、前記加工部から前記加工後の前記被加工物が搬出された後に、前記加工前の前記被加工物を前記加工部へ搬送する加工前待機を実施する加工前待機工程と、
   を含む加工方法。

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