JP2021100018A - ヒートシンク、および電子機器ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】ファンレスの電子機器に適応するヒートシンク及び電子機器ユニットを提供する。【解決手段】電子機器１において、ヒートシンク３は、ベースプレート３ａと、突出部３ｃと、第一フィン３ｂと、第一ボス部３ｄと、第二ボス部３ｅと、を備える。突出部３ｃは、ベースプレート３ａから当該ベースプレート３ａと交差した第一方向Ｙに突出し、第一基板４に実装された第一発熱体１１と熱的に接続可能である。複数の第一フィン３ｂは、ベースプレート３ａから第一方向Ｙの反対方向に突出し、第一方向Ｙと交差した第二方向Ｘに並ぶ。第一ボス部３ｄは、ベースプレート３ａから第一フィン３ｂよりも第一方向Ｙの反対方向に突出し、筐体２の外壁とベースプレート３ａとを結合する結合具１８を取付可能である。第二ボス部３ｅは、ベースプレート３ａから第一方向Ｙに突出し、第一基板４とベースプレート３ａとを結合する結合具１８を取付可能である。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、ヒートシンク、および電子機器ユニットに関する。

従来、基板に実装された発熱体と熱的に接続されたベースプレートと、ベースプレートから発熱体とは反対側に突出した複数のフィンと、を備えたヒートシンクが、知られている。

特開２０１９−６７８８８号公報

この種のヒートシンクでは、ファンレスの電子機器に適応できるような、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。

実施形態のヒートシンクは、ベースプレートと、突出部と、第一フィンと、第一ボス部と、第二ボス部と、を備える。突出部は、ベースプレートから当該ベースプレートと交差した第一方向に突出し、第一基板に実装された第一発熱体と熱的に接続可能である。複数の第一フィンは、ベースプレートから第一方向の反対方向に突出し、第一方向と交差した第二方向に並ぶ。第一ボス部は、ベースプレートから第一フィンよりも第一方向の反対方向に突出し、筐体の外壁とベースプレートとを結合する結合具を取付可能である。第二ボス部は、ベースプレートから第一方向に突出し、第一基板とベースプレートとを結合する結合具を取付可能である。

図１は、実施形態のヒートシンクを含む電子機器ユニットを搭載した電子機器の例示的な斜視図である。 図２は、実施形態のヒートシンクを含む電子機器ユニットの例示的な斜視図である。 図３は、実施形態のヒートシンクの裏面側からの例示的な斜視図である。 図４は、図１の電子機器の例示的かつ模式的なＹＺ断面図である。 図５は、図１の電子機器の例示的かつ模式的なＸＹ断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

［実施形態］
図１は、後述するヒートシンク３を含む電子機器ユニット１０（図２参照）を搭載した電子機器１の斜視図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の奥行方向（前後方向）に沿うとともに、ヒートシンク３の横幅方向に沿う。Ｙ方向は、電子機器１の幅方向（左右方向）に沿うとともに、ヒートシンク３の厚さ方向に沿う。Ｚ方向は、電子機器１の高さ方向（上下方向）に沿うとともに、ヒートシンク３の縦幅方向に沿う。

図１に示されるように、電子機器１は、ファンレスの産業用コンピュータとして構成されており、筐体２や、後述する電子機器ユニット１０（図２参照）等を備えている。なお、電子機器１は、この例には限定されず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、情報記憶装置等、種々の電子機器１として構成することができる。

筐体２は、Ｙ方向に短い直方体状の箱型に構成されている。筐体２は、底壁２ａや、天壁２ｂ、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆ等の複数の壁部を有している。底壁２ａは、下壁等とも称され、天壁２ｂは、上壁等とも称される。また、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆは、側壁や周壁等とも称される。

底壁２ａおよび天壁２ｂは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁２ａは、筐体２の下端部を構成し、天壁２ｂは、筐体２の上端部を構成している。底壁２ａには、Ｚ方向の反対方向に突出し、筐体２を不図示の棚や、机、台等の設置面から離間した状態に支持する複数のゴム脚２ｈが設けられている。

左壁２ｄおよび右壁２ｆは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁２ｄは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の端部の間に亘り、右壁２ｆは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の反対方向の端部の間に亘っている。左壁２ｄは、筐体２の左端部を構成し、右壁２ｆは、筐体２の右端部を構成している。

また、左壁２ｄには、Ｙ方向に突出した複数のゴム脚２ｈ（図４参照）が設けられうる。本実施形態では、電子機器１は、底壁２ａのゴム脚２ｈが設置面と接した縦置きの姿勢と、左壁２ｄのゴム脚２ｈが設置面と接した横置きの姿勢と、で使用可能に構成されている。なお、ゴム脚２ｈは、筐体２に対して着脱可能に取り付けられ、一方の姿勢で使用される場合に、他方の姿勢で使用されるゴム脚２ｈが取り外されてもよい。

また、右壁２ｆは、筐体２内に収容される後述するヒートシンク３と対向して位置されている。本実施形態では、右壁２ｆは、Ｙ方向に貫通するボルトやネジ等の複数の結合具１８によってヒートシンク３のボス部３ｄと結合される。右壁２ｆは、外壁の一例である。なお、図１に示されるように、本実施形態では、結合具１８によって右壁２ｆとヒートシンク３とが三箇所で固定されているが、結合具１８（ボス部３ｄ）の数はこの例には限定されず、一つや、二つ、四つ以上であってもよい。

前壁２ｃおよび後壁２ｅは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁２ｃは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の端部の間に亘り、後壁２ｅは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の反対方向の端部の間に亘っている。前壁２ｃは、筐体２の前端部を構成し、後壁２ｅは、筐体２の後端部を構成している。前壁２ｃには、補助記憶装置１３や、電源ボタン１４、各種のコネクタ１５等が設けられている。

また、底壁２ａ、天壁２ｂ、左壁２ｄ、および右壁２ｆには、それぞれ、通気口２ｓが設けられている。通気口２ｓは、各壁部を貫通する複数の小孔が集まった部分として構成されている。本実施形態では、底壁２ａ、天壁２ｂ、左壁２ｄ、および右壁２ｆに設けられた通気口２ｓによって、上述した縦置きの姿勢と横置きの姿勢とのそれぞれで、空気の対流によって筐体２内の発熱部品を冷却可能である。

また、筐体２は、ベースカバー２１や、トップカバー２３、ライトカバー２４、ボトムカバー２５、後述するミドルフレーム２２（図２参照）等の複数の部品（分割体）の組み合わせによって構成されている。ベースカバー２１、トップカバー２３、ライトカバー２４、ボトムカバー２５、およびミドルフレーム２２は、アルミニウム等の金属材料によって作られる。

ベースカバー２１は、底壁２ａの一部や、前壁２ｃ、左壁２ｄ等を有している。トップカバー２３は、天壁２ｂや、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆのそれぞれの一部（上側部分）等を有している。ライトカバー２４は、右壁２ｆの一部（中央部分）や、後壁２ｅ等を有している。ボトムカバー２５は、右壁２ｆの一部（下側部分）や、底壁２ａの一部等を有している。ベースカバー２１、トップカバー２３、ライトカバー２４、およびボトムカバー２５は、ネジ等の結合具２０によって互いに結合（一体化）されている。

図２は、電子機器ユニット１０の斜視図である。図２に示されるように、電子機器ユニット１０は、ミドルフレーム２２や、ヒートシンク３、メイン基板４、複数のサブ基板５〜９、ストレージホルダ１６等を有している。電子機器ユニット１０は、上述したミドルフレーム２２をベースに、ヒートシンク３、メイン基板４、複数のサブ基板５〜９、およびストレージホルダ１６が積層されてブロック化されている。ミドルフレーム２２は、取付ベースの一例である。

ミドルフレーム２２は、中壁２２ａや、複数のスタッド２２ｄ，２２ｅ、後述する突出壁２２ｃ（図４参照）等を有している。中壁２２ａは、電子機器ユニット１０のＹ方向の略中央部、具体的にはメイン基板４とサブ基板６との間に位置されている。中壁２２ａは、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、上述した筐体２の左壁２ｄおよび右壁２ｆと平行である。中壁２２ａは、筐体２内をＹ方向に複数の空間に仕切っている。中壁２２ａは、仕切壁や、隔壁等とも称される。

スタッド２２ｄは、中壁２２ａからＹ方向の反対方向に突出し、中壁２２ａとメイン基板４との間に介在されている。本実施形態では、中壁２２ａには、互いに間隔をあけて複数のスタッド２２ｄが設けられている。スタッド２２ｄの頭部は、カシメ加工等によって中壁２２ａに圧入されている。スタッド２２ｄは、第一スタッドの一例である。

また、スタッド２２ｄの軸部には、結合具１９の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具１９は、ネジやボルト等であり、ヒートシンク３およびメイン基板４をＹ方向に貫通した状態で、スタッド２２ｄと結合されている。すなわち、本実施形態では、結合具１９によってヒートシンク３とメイン基板４とが共締めされている。メイン基板４は、複数のスタッド２２ｄによって、中壁２２ａからＹ方向の反対方向に離間した状態で、中壁２２ａと平行に支持されている。

スタッド２２ｅは、中壁２２ａからＹ方向に突出し、中壁２２ａとサブ基板６との間に介在されている。本実施形態では、中壁２２ａには、互いに間隔をあけて複数のスタッド２２ｅが設けられている。また、スタッド２２ｅは、Ｙ方向に見た場合に、スタッド２２ｄとずれて位置されている。スタッド２２ｅの頭部は、カシメ加工等によって中壁２２ａに圧入されている。スタッド２２ｅは、第二スタッドの一例である。

また、スタッド２２ｅの軸部には、結合具１９（図４参照）の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具１９は、ネジやボルト等であり、少なくともサブ基板６をＹ方向に貫通した状態で、スタッド２２ｅと結合されている。サブ基板６は、複数のスタッド２２ｅによって、中壁２２ａからＹ方向に離間した状態で、中壁２２ａと平行に支持されている。なお、結合具１９は、この例には限定されず、サブ基板６およびストレージホルダ１６を共締めしてもよい。

図２に示されるように、サブ基板５は、ミドルフレーム２２の開口部２２ｂに収容されている。サブ基板５は、ミドルフレーム２２と平行に延びており、ネジやボルト等の結合具によってミドルフレーム２２に結合されている。サブ基板５には、複数の電子部品や、コネクタ１５等が設けられている。サブ基板５は、ＤＩＯ基板や、拡張基板等とも称される。

メイン基板４は、ミドルフレーム２２のＹ方向の反対方向に位置されている。メイン基板４は、ミドルフレーム２２と平行に延びており、上述したスタッド２２ｄおよび結合具１９によってミドルフレーム２２と機械的に接続されている。また、本実施形態では、結合具１９とスタッド２２ｄとが締結されることにより、メイン基板４のグランドパターンとミドルフレーム２２およびヒートシンク３とが電気的にも接続されている。

また、メイン基板４には、後述する中央演算処理装置１１（図４参照）や、主記憶装置１２（図４参照）等の複数の電子部品が実装されている。メイン基板４内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路の少なくとも一部が構成されている。メイン基板４は、第一基板の一例である。

サブ基板６は、ミドルフレーム２２のＹ方向に位置されている。サブ基板６は、ミドルフレーム２２と平行に延びており、上述したスタッド２２ｅおよび結合具１９によってミドルフレーム２２と機械的に接続されている。また、本実施形態では、結合具１９とスタッド２２ｅとが締結されることにより、サブ基板６のグランドパターンとミドルフレーム２２とが電気的にも接続されている。サブ基板６には、複数の電子部品や、コネクタ１５等が設けられている。サブ基板６は、第二基板の一例であり、ＩＯ基板や、拡張基板等とも称される。

図２に示されるように、サブ基板７は、ミドルフレーム２２のＸ方向の反対方向に位置されている。サブ基板７は、ミドルフレーム２２と垂直に延びており、上述した筐体２の後壁２ｅと平行である。サブ基板７は、スタッド２２ｄ，２２ｅおよび結合具１９と同様の構造によってミドルフレーム２２と機械的に接続されている。すなわち、ミドルフレーム２２のＸ方向の反対方向の端部にはＹ方向に沿って延びる不図示の立壁が設けられており、当該立壁からサブ基板７に向かってスタッドが突出している。

また、本実施形態では、上述した結合具とスタッドとが締結されることにより、サブ基板７のグランドパターンとミドルフレーム２２とが電気的にも接続されている。サブ基板７には、複数の電子部品や、コネクタ７ａ（図５参照）等が設けられている。コネクタ７ａには、サブ基板６やメイン基板４等が差し込まれている。サブ基板７は、バックプレーン基板や、リヤ基板、拡張基板等とも称される。

図２に示されるように、サブ基板８は、サブ基板６のＹ方向かつ補助記憶装置１３のＺ方向の反対方向に位置されている。サブ基板８は、サブ基板６およびミドルフレーム２２と平行に延びており、後述するストレージホルダ１６の底壁１６ａに支持されている。サブ基板８には、複数の電子部品や、電源回路等が設けられている。サブ基板８は、電源基板等とも称される。

サブ基板９は、ミドルフレーム２２のＺ方向の反対方向に位置されている。サブ基板９は、ミドルフレーム２２と垂直に延びており、上述した筐体２の底壁２ａと平行である。サブ基板９には、複数の電子部品等が実装されており、サブ基板６のコネクタ６ａ（図４参照）に差し込まれている。サブ基板９は、ＰＣＩ基板や、拡張基板等とも称される。

ストレージホルダ１６は、サブ基板６のＹ方向に位置され、電子機器ユニット１０のＹ方向の端部を構成している。ストレージホルダ１６は、上述したサブ基板８や、補助記憶装置１３を支持している。補助記憶装置１３は、ＳＳＤ（solid state drive）や、ＨＤＤ（hard disk drive）等である。

ヒートシンク３は、メイン基板４のＹ方向の反対方向に位置され、電子機器ユニット１０のＹ方向の反対方向の端部を構成している。ヒートシンク３は、ベースプレート３ａや、複数のフィン３ｂ、複数のボス部３ｄ等を有している。複数のフィン３ｂは、ベースプレート３ａからＹ方向の反対方向に突出し、Ｘ方向に互いに間隔をあけて並んでいる。本実施形態では、Ｙ方向は、第一方向の一例であり、Ｘ方向は、第二方向の一例である。ヒートシンク３は、アルミニウム等の金属材料によって作られる。

ベースプレート３ａは、メイン基板４と平行に延びている。本実施形態では、ベースプレート３ａの大きさは、メイン基板４の大きさと略同じである。ベースプレート３ａは、メイン基板４と面したＹ方向の裏面３ａ２（図３参照）と、筐体２の右壁２ｆと面したＹ方向の反対方向の表面３ａ１（図２参照）と、を有している。表面３ａ１には、フィン３ｂや、ボス部３ｄ等が設けられている。フィン３ｂは、第一フィンの一例であり、放熱部等とも称される。

複数のボス部３ｄは、それぞれ、ベースプレート３ａからフィン３ｂよりもＹ方向の反対方向に突出している。ボス部３ｄには、上述した結合具１８の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具１８は、ネジやボルト等であり、筐体２の右壁２ｆをＹ方向に貫通した状態で、ボス部３ｄと結合されている。ボス部３ｄは、第一ボス部の一例である。

図３は、ヒートシンク３の裏面３ａ２側からの斜視図である。図３に示されるように、ヒートシンク３は、突出部３ｃや、複数のボス部３ｅ，３ｇ、複数のフィン３ｆ等も有している。

突出部３ｃは、ベースプレート３ａからＹ方向に突出している。突出部３ｃは、Ｙ方向の先端面３ｃ１と、先端面３ｃ１と裏面３ａ２との間に亘った側面３ｃ２と、を有している。先端面３ｃ１は、メイン基板４に実装された中央演算処理装置１１（図４参照）と面している。言い換えると、突出部３ｃは、ベースプレート３ａから中央演算処理装置１１に向かって突出している。先端面３ｃ１の大きさは、中央演算処理装置１１の表面の大きさと略同じである。

そして、本実施形態では、先端面３ｃ１と中央演算処理装置１１とが熱伝導グリス等を介して熱的に接続されている。先端面３ｃ１は、頂面や、熱伝達面等とも称される。なお、先端面３ｃ１は、この例には限定されず、中央演算処理装置１１と直接的に接した状態に設けられてもよい。中央演算処理装置１１は、第一発熱体の一例である。

側面３ｃ２は、メイン基板４とベースプレート３ａとの間の空間に面している。本実施形態では、側面３ｃ２は、裏面３ａ２からＹ方向に離れるにつれて先端面３ｃ１の中心部に向かうように傾斜している。言い換えると、突出部３ｃは、略台形状の断面を有している。突出部３ｃは、このような側面３ｃ２によって、金型の抜き勾配による成型性が高められているとともに、突出部３ｃの表面積が増大されている。

複数のボス部３ｇは、それぞれ、ベースプレート３ａからＹ方向に突出している。本実施形態では、ボス部３ｇは、突出部３ｃにおける対角線上の二つの角部に隣接して設けられている。ボス部３ｇには、ヒートシンク３とメイン基板４とを結合するネジやボルト等の結合具が取り付けられる。

ヒートシンク３は、ボス部３ｇによって突出部３ｃのより近くでネジ留めされることにより、突出部３ｃと中央演算処理装置１１とがＹ方向に離間して伝熱性が低下するのが抑制されている。なお、ボス部３ｇのＹ方向の高さは、突出部３ｃおよびボス部３ｅのＹ方向の高さよりも低い。

複数のボス部３ｅは、それぞれ、ベースプレート３ａからＹ方向に突出し、ベースプレート３ａとメイン基板４との間に介在されている。ボス部３ｅは、Ｙ方向に見た場合に、上述したスタッド２２ｄ（図４参照）と重なって位置されている。すなわち、ボス部３ｅには、上述したヒートシンク３とメイン基板４とを共締めする結合具１９が取り付けられる。ボス部３ｅ，３ｇは、第二ボス部の一例である。

複数のフィン３ｆは、それぞれ、ベースプレート３ａからＹ方向に突出し、Ｘ方向に互いに間隔をあけて並んでいる。フィン３ｆは、メイン基板４とベースプレート３ａとの間の空間に面している。フィン３ｆのＹ方向の高さは、突出部３ｃのＹ方向の高さよりも低い。

本実施形態では、このようなフィン３ｆによって、ヒートシンク３の表面積が増大されているとともに、ベースプレート３ａの裏面３ａ２が補強されている。フィン３ｂは、第二フィンの一例であり、放熱部や、ビード等とも称される。

図４は、図１の電子機器１のＹＺ断面図である。図４に示されるように、ミドルフレーム２２は、突出壁２２ｃを有している。突出壁２２ｃは、中壁２２ａからＹ方向の反対方向に突出し、かつ中壁２２ａとは離れた位置でメイン基板４に沿って延びるように屈曲している。

突出壁２２ｃは、メイン基板４に実装された主記憶装置１２と面している。言い換えると、突出壁２２ｃは、中壁２２ａから主記憶装置１２に向かって突出している。突出壁２２ｃは、中壁２２ａにネジやボルト等の結合具２２ｆによって結合されている。中壁２２ａは、第一板金等とも称され、突出壁２２ｃは、第二板金等とも称さる。

そして、本実施形態では、突出壁２２ｃと主記憶装置１２とが熱伝導部材３０を介して熱的に接続されている。これにより、主記憶装置１２の熱を、熱伝導部材３０を介した熱拡散によってミドルフレーム２２に逃がすことができる。主記憶装置１２は、第二発熱体の一例である。なお、主記憶装置１２は、メイン基板４の中央演算処理装置１１とは反対側の面に実装され、Ｙ方向に見た場合に中央演算処理装置１１とずれて位置されている。

また、熱伝導部材３０は、グリス３１と、シート３２と、を有している。グリス３１は、突出壁２２ｃのＹ方向の反対方向の端面に塗布されている。グリス３１は、熱伝導グリスであり、導電材料が含有されている。

シート３２は、メイン基板４に沿って延びており、グリス３１と主記憶装置１２との間に介在されている。シート３２は、サーマルシートであり、熱伝導性かつ絶縁性を有している。本実施形態では、このようなシート３２が主記憶装置１２とグリス３１との間に挟まれることによって、グリス３１が主記憶装置１２の端子やメイン基板４の端子等と接して導通するのが抑制されている。

また、ストレージホルダ１６は、補助記憶装置１３やサブ基板８等を支持する底壁１６ａを有している。底壁１６ａは、ミドルフレーム２２に沿って延びており、補助記憶装置１３のＹ方向の反対方向の側面１３ａや、サブ基板８のＹ方向の反対方向の面を覆っている。

言い換えると、底壁１６ａは、ミドルフレーム２２や、主記憶装置１２、中央演算処理装置１１等の発熱体から補助記憶装置１３およびサブ基板８へと向かう熱伝達経路の途中位置に介在されている。ストレージホルダ１６は、合成樹脂のような断熱材料によって作られる。底壁１６ａは、断熱壁の一例であり、側面１３ａは、第二面の一例である。

図５は、図１の電子機器１のＸＹ断面図である。図５に示されるように、ヒートシンク３には、突出部３ｃに対応して凹部３ｈが設けられている。凹部３ｈは、突出部３ｃの中央演算処理装置１１とは反対側、すなわちＹ方向の反対方向の表面３ａ１からＹ方向に凹んでいる。表面３ａ１は、第一面の一例である。

また、フィン３ｂは、複数のフィン３ｂ１と、複数のフィン３ｂ２と、を有している。フィン３ｂ１は、表面３ａ１からＹ方向の反対方向に延びており、フィン３ｂ２は、凹部３ｈの底部３ｈ１からＹ方向の反対方向に延びている。本実施形態では、フィン３ｂ１のＹ方向の長さとフィン３ｂ２のＹ方向の長さとは、略同じである。したがって、フィン３ｂの先端には、フィン３ｂ２によってＹ方向に凹んだ凹部が設けられている。

本実施形態では、このような構成によって、中央演算処理装置１１とＹ方向に重なったフィン３ｂ２を筐体２の右壁２ｆからより遠ざけて配置するようにしている。これにより、フィン３ｂのうちフィン３ｂ１よりも高温となりやすいフィン３ｂ２からの熱放射（輻射）によって右壁２ｆが局所的に温度上昇するのを抑制することができる。

なお、本実施形態では、フィン３ｂ２の少なくとも一部は、右壁２ｆのうち通気口２ｓが設けられない部分（図１参照）によってＹ方向の反対方向から覆われている。これにより、フィン３ｂ２の近くを流れる空気の流速が高められている。よって、本実施形態によれば、ヒートシンク３のうち最も温度が高くなりやすいフィン３ｂ２付近において、空気による冷却効果（放熱効果）をより高めることができる。

次に、電子機器１の組立方法の一例について説明する。まず、ミドルフレーム２２の片側、すなわちＹ方向の反対方向に、サブ基板５、メイン基板４、およびヒートシンク３の順に組み付けていく（Ｓ１）。Ｓ１は、第一工程の一例である。

次に、ミドルフレーム２２を裏返すとともに、ミドルフレーム２２と垂直にサブ基板７を組み付ける（Ｓ２）。Ｓ２は、第二工程の一例である。

次に、ミドルフレーム２２のもう片側、すなわちＹ方向に、サブ基板６、ストレージホルダ１６の順に組み付けていくとともに、サブ基板８，９を組み付け、電子機器ユニット１０を組立てる（Ｓ３）。Ｓ３は、第三工程の一例である。

次に、電子機器ユニット１０を筐体２のベースカバー２１に組み付ける（Ｓ４）。そして、トップカバー２３、ライトカバー２４、およびボトムカバー２５を組み付けていき、電子機器１を組立てる（Ｓ５）。Ｓ４は、第四工程の一例であり、Ｓ５は、第五工程の一例である。

以上のように、本実施形態では、ヒートシンク３は、ベースプレート３ａと、ベースプレート３ａからＹ方向（第一方向）に突出しメイン基板４（第一基板）に実装された中央演算処理装置１１（第一発熱体）と熱的に接続可能な突出部３ｃと、ベースプレート３ａからＹ方向の反対方向に突出しＸ方向（第二方向）に並んだ複数のフィン３ｂ（第一フィン）と、ベースプレート３ａからフィン３ｂよりもＹ方向の反対方向に突出し筐体２の右壁２ｆ（外壁）とベースプレート３ａとを結合する結合具１８を取付可能なボス部３ｄ（第一ボス部）と、ベースプレート３ａからＹ方向に突出しメイン基板４とベースプレート３ａとを結合する結合具１９を取付可能なボス部３ｅ（第二ボス部）と、を備える。

このような構成によれば、突出部３ｃによってメイン基板４に実装される中央演算処理装置１１以外の部品とベースプレート３ａとの干渉を避けることができるため、ベースプレート３ａひいてはヒートシンク３をメイン基板４と同等の大きさのようにより大きく構成できる。その結果、ヒートシンク３の表面積を増大させることができ、ひいてはファンレスの電子機器１においても中央演算処理装置１１の温度上昇をより効果的に抑制することができる。また、ベースプレート３ａから突出したボス部３ｄ，３ｅおよび結合具１８，１９によってヒートシンク３を筐体２およびメイン基板４に固定することができるため、比較的大きなヒートシンク３であってもより確実にあるいはより強固に保持することができる。また、結合具１８，１９とボス部３ｄ，３ｅとの締結を利用してメイン基板４のグランドパターンをヒートシンク３ひいては筐体２に電気的にも接続することができる。これにより、筐体２がヒートシンク３およびメイン基板４のグランド部材として機能し、ひいてはＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）の対策を行なうことができる。

また、本実施形態では、突出部３ｃには、中央演算処理装置１１とは反対側の表面３ａ１（第一面）からＹ方向に凹んだ凹部３ｈが設けられ、フィン３ｂの一部としてのフィン３ｂ２は、凹部３ｈの底部３ｈ１からＹ方向の反対方向に突出している。

このような構成によれば、複数のフィン３ｂのＹ方向に沿った長さが略同じとなるように成型した場合に、凹部３ｈの底部３ｈ１から突出したフィン３ｂ２を筐体２の右壁２ｆからより遠ざけて配置することができる。これにより、フィン３ｂのうちフィン３ｂ１よりも高温となりやすいフィン３ｂ２からの熱放射（輻射）によって右壁２ｆが局所的に温度上昇するのを抑制することができる。また、仮に、複数のフィン３ｂのＹ方向の反対方向の先端を揃えるように成型した場合には、フィン３ｂ２の長さをフィン３ｂ１の長さよりも長くすることができる。これにより、ヒートシンク３の表面積をより増大させることができ、ひいては中央演算処理装置１１の冷却効果（放熱効果）をより高めることができる場合がある。

また、本実施形態では、ヒートシンク３は、ベースプレート３ａからＹ方向に突出し、Ｘ方向に並んだ複数のフィン３ｆ（第二フィン）を備えている。

このような構成によれば、フィン３ｆによってヒートシンク３の表面積を増大させることができるため、中央演算処理装置１１の冷却効果（放熱効果）をより高めることができる。また、フィン３ｆによってベースプレート３ａのフィン３ｂとは反対側の裏面３ａ２を補強することができ、ひいてはベースプレート３ａが熱収縮によってフィン３ｂ側に変形するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、電子機器ユニット１０は、ヒートシンク３と、ヒートシンク３の突出部３ｃと熱的に接続された状態に設けられた中央演算処理装置１１が実装されたメイン基板４と、メイン基板４のヒートシンク３とは反対側のＹ方向に位置されたミドルフレーム２２（取付ベース）と、ミドルフレーム２２のＹ方向に位置されたサブ基板６（第二基板）と、サブ基板６のＹ方向に位置され補助記憶装置１３を保持するストレージホルダ１６と、が一体化された状態で、筐体２に取付可能に構成されている。

このような構成によれば、ブロック化された電子機器ユニット１０によって、ヒートシンク３、メイン基板４、ミドルフレーム２２、サブ基板６、およびストレージホルダ１６を個別に筐体２に組み付ける場合と比べて、電子機器１の製造（組立作業）に要する手間を低減することができたり、電子機器１をよりコンパクトに構成できたりする。

また、本実施形態では、ミドルフレーム２２は、メイン基板４とサブ基板６との間に位置された中壁２２ａと、中壁２２ａからＹ方向の反対方向に突出しメイン基板４とミドルフレーム２２とを結合する結合具１９を取付可能なスタッド２２ｄ（第一スタッド）と、中壁２２ａからＹ方向に突出しサブ基板６とミドルフレーム２２とを結合する結合具１９を取付可能なスタッド２２ｅ（第二スタッド）と、を有している。

このような構成によれば、中壁２２ａから突出したスタッド２２ｄ，２２ｅおよび結合具１９によってメイン基板４およびサブ基板６を比較的簡単にミドルフレーム２２に固定することができる。また、結合具１９とスタッド２２ｄ，２２ｅとの締結を利用してメイン基板４のグランドパターンおよびサブ基板６のグランドパターンをミドルフレーム２２に電気的にも接続することができる。これにより、ミドルフレーム２２がメイン基板４およびサブ基板６のグランド部材として機能し、ひいてはＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）の対策を行なうことができる。

また、本実施形態では、メイン基板４に実装され、ミドルフレーム２２と熱伝導部材３０を介して熱的に接続された状態に設けられた主記憶装置１２（第二発熱体）を有し、熱伝導部材３０は、ミドルフレーム２２に塗布されたグリス３１と、グリス３１と主記憶装置１２との間に介在されたシート３２と、を有している。

このような構成によれば、主記憶装置１２の熱を、熱伝導部材３０を介した熱拡散によってミドルフレーム２２に逃がすことができるため、主記憶装置１２の温度上昇をより効果的に抑制することができる。また、グリス３１と主記憶装置１２との間に介在されたシート３２によって、グリス３１が主記憶装置１２の端子やメイン基板４の端子等と接して導通するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、ストレージホルダ１６は、少なくとも補助記憶装置１３のＹ方向の反対方向の側面１３ａ（第二面）を覆う１６ａ（底壁）を有している。

このような構成によれば、底壁１６ａによってミドルフレーム２２や、主記憶装置１２、中央演算処理装置１１等から補助記憶装置１３への熱伝達が抑制されるため、補助記憶装置１３の温度上昇を抑制することができる。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１…電子機器、２…筐体、２ｆ…右壁（外壁）、３…ヒートシンク、３ａ…ベースプレート、３ａ１…表面（第一面）、３ｂ…フィン（第一フィン）、３ｃ…突出部、３ｄ…ボス部（第一ボス部）、３ｅ…ボス部（第二ボス部）、３ｆ…フィン（第二フィン）、３ｈ…凹部、３ｈ１…底部、４…メイン基板（第一基板）、６…サブ基板（第二基板）、１０…電子機器ユニット、１１…中央演算処理装置（第一発熱体）、１２…主記憶装置（第二発熱体）、１３…補助記憶装置、１３ａ…側面（第二面）、１６…ストレージホルダ、１６ａ…底壁（断熱壁）、１８，１９…結合具、２２…ミドルフレーム（取付ベース）、２２ａ…中壁、２２ｄ…スタッド（第一スタッド）、２２ｅ…スタッド（第二スタッド）、３１…グリス、３２…シート、Ｘ…第二方向、Ｙ…第一方向。

Claims (7)

1. ベースプレートと、
   前記ベースプレートから当該ベースプレートと交差した第一方向に突出し、第一基板に実装された第一発熱体と熱的に接続可能な突出部と、
   前記ベースプレートから前記第一方向の反対方向に突出し、前記第一方向と交差した第二方向に並んだ複数の第一フィンと、
   前記ベースプレートから前記第一フィンよりも前記第一方向の反対方向に突出し、筐体の外壁と前記ベースプレートとを結合する結合具を取付可能な第一ボス部と、
   前記ベースプレートから前記第一方向に突出し、前記第一基板と前記ベースプレートとを結合する結合具を取付可能な第二ボス部と、
   を備えた、ヒートシンク。
2. 前記突出部には、前記第一発熱体とは反対側の第一面から前記第一方向に凹んだ凹部が設けられ、
   前記第一フィンの一部は、前記凹部の底部から前記第一方向の反対方向に突出した、請求項１に記載のヒートシンク。
3. 前記ベースプレートから前記第一方向に突出し、前記第二方向に並んだ複数の第二フィンを備えた、請求項１または２に記載のヒートシンク。
4. 請求項１〜３のうちいずれか一つに記載のヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの突出部と熱的に接続された状態に設けられた第一発熱体が実装された第一基板と、
   前記第一基板の前記ヒートシンクとは反対側の前記第一方向に位置された取付ベースと、
   前記取付ベースの前記第一方向に位置された第二基板と、
   前記第二基板の前記第一方向に位置され、補助記憶装置を保持するストレージホルダと、
   が一体化された状態で、筐体に取付可能に構成された、電子機器ユニット。
5. 前記取付ベースは、
   前記第一基板と前記第二基板との間に位置された中壁と、
   前記中壁から前記第一方向の反対方向に突出し、前記第一基板と前記取付ベースとを結合する結合具を取付可能な第一スタッドと、
   前記中壁から前記第一方向に突出し、前記第二基板と前記取付ベースとを結合する結合具を取付可能な第二スタッドと、
   を有した、請求項４に記載の電子機器ユニット。
6. 前記第一基板または前記第二基板に実装され、前記取付ベースと熱伝導部材を介して熱的に接続された状態に設けられた第二発熱体を有し、
   前記熱伝導部材は、
   前記取付ベースに塗布されたグリスと、
   前記グリスと前記第二発熱体との間に介在されたシートと、
   を有した、請求項４または５に記載の電子機器ユニット。
7. 前記ストレージホルダは、少なくとも前記補助記憶装置の前記第一方向の反対方向の第二面を覆う断熱壁を有した、請求項６に記載の電子機器ユニット。

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