JP2021182825A - 非接触給電装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電極の面積を大きくできる非接触給電装置を提供する。【解決手段】第１面を備えた回転体１０と、所定間隔をあけて対向する第２面を備えた非回転体２０と、第１配線３２１と第１スリット３２２が交互に配置され、第１配線同士が電気的に接続された一対の第１電極３２を備え、第１面に配置された受電用基板３０と、第２配線４２１と第２スリット４２２が交互に配置され、第２配線同士が電気的に接続された一対の第２電極４２を備え、第２面に配置された給電用基板４０と、を有する。受電用基板の一対の第１電極が形成された各々の領域は、第１スリットの部分で屈曲し、第１面との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる第１波状部分３０１を形成し、給電用基板の一対の第２電極が形成された各々の領域は、第２スリットの部分で屈曲し、第２面との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる第２波状部分４０１を形成するように配置される。【選択図】図３

Description

本発明は、非接触給電装置に関する。

非接触で給電を行う非接触給電装置としては、様々な方式のものが提案されているが、一例として、電界結合方式を利用したものが挙げられる。電界結合方式を利用した非接触給電装置は、非回転体に対して非接触で給電を行う場合に用いることができるが、回転体に対して非接触で給電する方法も提案されている。例えば、回転体と固定側の各々に電極を設け、各々の電極を互いに対向するように配置する構造が挙げられる。

国際公開第２０１３／１０８８９３号

しかしながら、非接触給電装置において、電力を確保するためには電極の面積を大きくする必要があるが、回転体に対して非接触で給電する上記の構造では、電極の面積を大きくすることが困難であった。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電極の面積を大きくすることが可能な非接触給電装置を提供することを目的とする。

本非接触給電装置は、第１面を備えた回転体と、所定間隔をあけて前記第１面に対向する第２面を備えた非回転体と、第１配線と第１スリットが交互に配置され、前記第１配線同士が電気的に接続された一対の第１電極を備え、前記回転体の第１面に配置された受電用基板と、第２配線と第２スリットが交互に配置され、前記第２配線同士が電気的に接続された一対の第２電極を備え、前記非回転体の第２面に配置された給電用基板と、を有し、前記受電用基板の一対の前記第１電極が形成された各々の領域は、前記第１スリットの部分で屈曲し、前記第１面との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる第１波状部分を形成し、前記給電用基板の一対の前記第２電極が形成された各々の領域は、前記第２スリットの部分で屈曲し、前記第２面との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる第２波状部分を形成し、前記第１波状部分と前記第２波状部分が互いに対向するように配置されている。

開示の技術によれば、電極の面積を大きくすることが可能な非接触給電装置を提供できる。

第１実施形態に係る非接触給電装置を例示する図である。 第１実施形態に係る受電用基板及び給電用基板を例示する平面図である。 第１実施形態に係る受電用基板及び給電用基板を回転体及び非回転体に取り付けた様子を例示する断面図である。 比較例に係る受電用基板及び給電用基板を回転体及び非回転体に取り付けた様子を例示する断面図である。 第１実施形態の変形例１に係る受電用基板及び給電用基板を回転体及び非回転体に取り付けた様子を例示する断面図である。 第１実施形態の変形例２に係る受電用基板及び給電用基板を例示する平面図である。 スリットの起点となる隣接する配線の接続部について説明する図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係る非接触給電装置を例示する図であり、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は正面図である。図１を参照すると、非接触給電装置１は、回転体１０と、非回転体２０と、受電用基板３０と、給電用基板４０とを有している。

回転体１０は、例えば、外周面１１を有する円柱状の部材であり、軸Ｃを中心として回転可能に構成されている。非回転体２０は、例えば、中空円柱状（パイプ状）の部材であり、図示しない筐体等に固定されている。非回転体２０は、所定間隔をあけて回転体１０の外周面１１に対向する内周面２１を備えている。すなわち、回転体１０は、非回転体２０の内側に非回転体２０と接しないように配置され、軸Ｃを中心として回転可能である。回転体１０及び非回転体２０は、例えば、鉄やアルミニウム等の金属（導電体）から形成できる。

回転体１０の外周面１１には、受電用基板３０が配置されている。受電用基板３０には、電力を必要とする半導体素子等（図示せず）が搭載されている。非回転体２０の内周面２１には、給電用基板４０が配置されている。給電用基板４０は、図示しない線材等により、非接触給電装置１の外部に設けられた制御装置に接続されている。受電用基板３０と給電用基板４０とは、所定間隔（例えば、１ｍｍ〜２ｍｍ程度）をあけて互いに対向する一対の電極を有しており、対向する一対の電極が容量結合している。これにより、非接触給電装置１の外部に設けられた制御装置による制御により、非回転体２０に配置された給電用基板４０から、回転体１０に配置された受電用基板３０にワイヤレス給電が可能となる。以下、受電用基板３０と給電用基板４０について詳しく説明する。

図２は、第１実施形態に係る受電用基板及び給電用基板を例示する平面図である。後述のように、受電用基板３０及び給電用基板４０は波状に折り曲げられるが、図２は折り曲げられる前の平坦な状態を示している。

図２（ａ）に示す受電用基板３０は、絶縁性の基材３１と、基材３１上に導体パターンから形成された一対の電極３２及び３３とを備えている。例えば、電極３２は基材３１のＸ方向の一方側に配置され、電極３３は基材３１のＸ方向の他方側に配置されている。基材３１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂から形成できる。電極３２及び３３は、例えば、銅等の金属から形成できる。電極３２及び３３の表面に、ニッケル、パラジウム、金等のめっき膜が形成されてもよい。電極３２及び３３の詳細は下記のとおりである。

電極３２は、同一方向（図２ではＹ方向）に伸びる細長状の複数の配線３２１と、隣接する配線３２１間に配置された細長状のスリット３２２とを有し、各々の配線３２１のＹ方向の一端側が連結され、Ｙ方向の他端側が開放さている。なお、スリット３２２は、配線３２１が形成されずに絶縁性の基材３１が露出している部分である。但し、複数の配線３２１を連結するのは、配線３２１の端部には限定されず、任意の位置で連結すればよい。スリット３２２の幅（Ｘ方向）は、例えば、１ｍｍ程度である。以降に説明する他のスリットについても同様である。

電極３３は、同一方向（図２ではＹ方向）に伸びる細長状の複数の配線３３１と、隣接する配線３３１間に配置された細長状のスリット３３２とを有し、各々の配線３３１のＹ方向の一端側が連結され、Ｙ方向の他端側が開放さている。なお、スリット３３２は、配線３３１が形成されずに絶縁性の基材３１が露出している部分である。但し、複数の配線３３１を連結するのは、配線３３１の端部には限定されず、任意の位置で連結すればよい。

なお、図２（ａ）では図示を省略するが、配線３２１及び３３１は、後述の図３に示すように、絶縁層３５で被覆されてもよい。絶縁層３５は、複数の配線３２１及び３３１を連続的に被覆するように設けてもよい。絶縁層３５は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂から形成できる。

このように、電極３２は、配線３２１とスリット３２２が交互に配置され、配線３２１同士が電気的に接続された例えば櫛歯状の電極である。又、電極３３は、配線３３１とスリット３３２が交互に配置され、配線３３１同士が電気的に接続された例えば櫛歯状の電極である。そして、電極３２と電極３３は、例えば櫛歯の開放側を同一方向に向けて所定間隔をあけて配置されている。

基材３１上の電極３２と電極３３との間は、部品実装領域３４として使用できる。部品実装領域３４は、受電用基板３０が給電用基板４０からの受電に必要な電子部品が実装された領域である。部品実装領域３４には、例えば、共振用インダクタンス部品Ｌや共振用コンデンサＣを含む共振回路３４１や、平滑回路／整流回路３４２等が実装される。なお、図２（ａ）では、部品実装領域３４の回路を模式的に示している。

図２（ｂ）に示す給電用基板４０は、絶縁性の基材４１と、基材４１上に導体パターンから形成された一対の電極４２及び４３を備えている。例えば、電極４２は基材４１のＸ方向の一方側に配置され、電極４３は基材４１のＸ方向の他方側に配置されている。基材４１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂から形成できる。電極４２及び４３は、例えば、銅等の金属から形成できる。電極４２及び４３の表面に、ニッケル、パラジウム、金等のめっき膜が形成されてもよい。電極４２及び４３の詳細は下記のとおりである。

電極４２は、同一方向（図２ではＹ方向）に伸びる細長状の複数の配線４２１と、隣接する配線４２１間に配置された細長状のスリット４２２とを有し、各々の配線４２１のＹ方向の一端側が連結され、Ｙ方向の他端側が開放さている。なお、スリット４２２は、配線４２１が形成されずに絶縁性の基材４１が露出している部分である。但し、複数の配線４２１を連結するのは、配線４２１の端部には限定されず、任意の位置で連結すればよい。

電極４３は、同一方向（図２ではＹ方向）に伸びる細長状の複数の配線４３１と、隣接する配線４３１間に配置された細長状のスリット４３２とを有し、各々の配線４３１のＹ方向の一端側が連結され、Ｙ方向の他端側が開放さている。なお、スリット４３２は、配線４３１が形成されずに絶縁性の基材４１が露出している部分である。但し、複数の配線４３１を連結するのは、配線４３１の端部には限定されず、任意の位置で連結すればよい。

なお、図２（ｂ）では図示を省略するが、配線４２１及び４３１は、後述の図３に示すように、絶縁層４５で被覆されてもよい。絶縁層４５は、複数の配線４２１及び４３１を連続的に被覆するように設けてもよい。絶縁層４５は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂から形成できる。

このように、電極４２は、配線４２１とスリット４２２が交互に配置され、配線４２１同士が電気的に接続された例えば櫛歯状の電極である。又、電極４３は、配線４３１とスリット４３２が交互に配置され、配線４３１同士が電気的に接続された例えば櫛歯状の電極である。そして、電極４２と電極４３は、例えば櫛歯の開放側を同一方向に向けて所定間隔をあけて配置されている。

図３は、第１実施形態に係る受電用基板及び給電用基板を回転体及び非回転体に取り付けた様子を例示する断面図であり、図１のＡ−Ａ線に沿う断面を示している。図３では、Ｘ方向は軸Ｃ（図１参照）に平行な方向、Ｙ方向は軸Ｃに垂直で外周面１１に沿った方向、Ｚ方向は外周面１１の法線方向である。

図３を参照すると、受電用基板３０は、波状に折り曲げられた波状部分３０１及び３０２と、波状部分３０１と波状部分３０２との間に配置された平坦部分３０３とを有している。なお、前述の部品実装領域３４（図３では図示せず）は、平坦部分３０３内に設けられる。給電用基板４０は、波状に折り曲げられた波状部分４０１及び４０２と、波状部分４０１と波状部分４０２との間に配置された平坦部分４０３とを有している。

波状部分３０１及び３０２は、受電用基板３０の一対の電極３２及び３３が形成された各々の領域が、スリット３２２及び３３２の部分で屈曲し、回転体１０の外周面１１との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる形状とされた部分である。波状部分４０１及び４０２は、給電用基板４０の一対の電極４２及び４３極が形成された各々の領域が、スリット４２２及び４３２の部分で屈曲し、非回転体２０の内周面２１との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる形状とされた部分である。

受電用基板３０は、電極３２の配線３２１及び電極３３の配線３３１の長手方向が軸Ｃと略垂直になるように、波状部分３０１及び波状部分３０２のスリット３２２及び３３２の部分で接着剤等により回転体１０の外周面１１に固定されている。すなわち、スリット３２２及び３３２は、受電用基板３０の回転体１０と最も近接する領域に配置される。

給電用基板４０は、電極４２の配線４２１及び電極４３の配線４３１の長手方向が軸Ｃと略垂直になるように、波状部分４０１及び４０２のスリット４２２及び４３２の部分で接着剤等により非回転体２０の内周面２１に固定されている。すなわち、スリット４２２及び４３２は、給電用基板４０の非回転体２０と最も近接する領域に配置される。

波状部分３０１と波状部分４０１とは、略一定の間隔をあけて互いに対向するように配置されている。又、波状部分３０２と波状部分４０２とは、略一定の間隔をあけて互いに対向するように配置されている。又、平坦部分３０３と平坦部分４０３とは、略一定の間隔をあけて互いに対向するように配置されている。

なお、波状とは、例えば正弦波に近い形状を指すが、所定面との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れるように屈曲している形状であれば、正弦波に近い形状には限定されず、例えば、三角波に近い形状等であってもよい。

ここで、比較例に係る受電用基板及び給電用基板について説明する。図４は、比較例に係る受電用基板及び給電用基板を回転体及び非回転体に取り付けた様子を例示する断面図であり、図３に相当する断面を示している。

図４に示す比較例に係る非接触給電装置１Ｘにおいて、受電用基板３０Ｘは、基材３１Ｘ上に一対の電極３２Ｘ及び３３Ｘを有している。電極３２Ｘ及び３３Ｘは、絶縁層３５Ｘで被覆されている。絶縁層３５Ｘは、電極３２Ｘ及び３３Ｘを連続的に被覆するように設けてもよい。基材３１Ｘの平面形状は図２の基材３１と同様であるが、電極３２Ｘ及び３３Ｘの平面形状は矩形状でありスリットは形成されていない。又、給電用基板４０Ｘは、基材４１Ｘ上に一対の電極４２Ｘ及び４３Ｘを有している。電極４２Ｘ及び４３Ｘは、絶縁層４５Ｘで被覆されている。絶縁層４５Ｘは、電極４２Ｘ及び４３Ｘを連続的に被覆するように設けてもよい。基材４１Ｘの平面形状は図２の基材４１と同様であるが、電極４２Ｘ及び４３Ｘの平面形状は矩形状でありスリットは形成されていない。

受電用基板３０Ｘは波状部分を有していなく、回転体１０の外周面１１に沿って配置されている。給電用基板４０Ｘは波状部分を有していなく、非回転体２０の内周面２１に沿って配置されている。受電用基板３０Ｘの電極３２Ｘと給電用基板４０Ｘの電極４２Ｘ、及び受電用基板３０Ｘの電極３３Ｘと給電用基板４０Ｘの電極４３Ｘは、所定間隔をあけて互いに対向して容量結合している。これにより、非回転体２０に配置された給電用基板４０Ｘから、回転体１０に配置された受電用基板３０Ｘにワイヤレス給電が可能となる。

しかし、図４の構造では、電極の面積を大きくすることが困難であり、電力を確保しにくい。一方、電極の面積を増やそうとすると非接触給電装置の全体（特に図４のＸ方向）が大型化してしまう。又、各々の電極が、湾曲面である外周面１１や内周面２１に沿って曲げられるため、電極が破損するおそれがある。又、金属体である回転体１０や非回転体２０と近接する電極から電流が流出してしまうため（図４の矢印Ｌ部分）、電力伝送効率が低下する。このように、図４の構造は様々な問題点を有している。

これに対して、非接触給電装置１は、図３に示すような波状部分を備えた電極を有するため、図３と同じ大きさの非接触給電装置に対して電極の面積を増やすことが容易である。すなわち、大きな電力を確保でき、かつ小型の非接触給電装置を実現できる。又、非接触給電装置１は、従来の電界結合方式による非接触給電システムに対して新たな電子部品を追加する必要がないため、回路構成が簡素なまま容易に小型化できる。

又、非接触給電装置１は、電極を構成する配線の間にスリットを配置し、スリットを屈曲点として受電用基板及び給電用基板を折り曲げているため、電極の配線部分が破損するおそれを低減できる。又、金属等の導電体である回転体１０や非回転体２０と最も近接する領域に、配線がなく絶縁性の基材が露出しているスリットを配置することで、配線から金属体へ電流が流れて電力の伝送効率が低下することを抑制できる。

又、非接触給電装置１は、受電用基板及び給電用基板の各々の電極が波状に折り曲げられた構造のまま、各々の電極が一定の間隔を保持した状態で回転可能であるため、回転するアプリケーションに好適に適用できる。非接触給電装置１は、例えば、電動アシスト自転車のクランク、ロボットハンドのアクチュエータ等に適用できる。

〈第１実施形態の変形例１〉
第１実施形態の変形例１では、受電用基板及び給電用基板を所定形状に保持するガイド部材を設ける例を示す。なお、第１実施形態の変形例１において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図５は、第１実施形態の変形例１に係る受電用基板及び給電用基板を回転体及び非回転体に取り付けた様子を例示する断面図であり、図３に相当する断面を示している。図５に示す非接触給電装置１Ａは、回転体１０の外周面１１に配置されたガイド用リング５０と、非回転体２０の内周面２１に配置されたガイド用リング６０が追加された点が、非接触給電装置１（図３等参照）と相違する。

ガイド用リング５０は、受電用基板３０を折り曲げて配置する際の補助になり、受電用基板３０の波状部分３０１及び３０２を所定形状に保持するガイド部材である。ガイド用リング６０は、給電用基板４０を折り曲げて配置する際の補助になり、給電用基板４０の波状部分４０１及び４０２を所定形状に保持するガイド部材である。

ガイド用リング５０及び６０は、低誘電材料から形成されていることが好ましい。ガイド用リング５０及び６０を低誘電材料から形成することで、周辺金属へ電荷移動が減少し、電力損失の増大抑制の効果が得られる。ここで、低誘電材料とは誘電率が２〜５程度の材料であり、具体的な材料としては、例えば、アクリルやポリプロピレン、ポリスチレン、テフロン（登録商標）、ＭＣナイロン（登録商標）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等が挙げられる。

ガイド用リング５０は、中空円柱状の取付部５１と、取付部５１の外周面から半径方向（Ｚ方向）に突起する、所定間隔で配置された複数のガイド壁５２とを有している。各々のガイド壁５２は、Ｙ方向に沿って環状に設けてもよいし、Ｙ方向に沿って所定間隔で設けてもよい。図５の例では、受電用基板３０の平坦部分３０３が配置される領域にはガイド壁５２は設けられていなく、平坦部分３０３が配置される領域のＸ方向の両側に２本ずつガイド壁５２が設けられている。

ガイド用リング６０は、中空円柱状の取付部６１と、取付部６１の内周面から半径方向（Ｚ方向）に突起する、所定間隔で配置された複数のガイド壁６２とを有している。各々のガイド壁６２は、Ｙ方向に沿って環状に設けてもよいし、Ｙ方向に沿って所定間隔で設けてもよい。図５の例では、給電用基板４０の平坦部分４０３が配置される領域の両端に１本ずつガイド壁６２が設けられ、平坦部分４０３が配置される領域のＸ方向の両側に更に２本ずつガイド壁６２が設けられている。

ガイド用リング５０のガイド壁５２と、ガイド用リング６０のガイド壁６２は、Ｘ方向に互い違いに配置されている。ガイド壁５２の両側にガイド壁６２が配置されている部分では、ガイド壁５２の部分で最も取付部６１に近くなるように受電用基板３０及び給電用基板４０が湾曲している。又、ガイド壁６２の両側にガイド壁５２が配置されている部分では、ガイド壁６２の部分で最も取付部５１に近くなるように受電用基板３０及び給電用基板４０が湾曲している。

このように、ガイド用リング５０及び６０を設けることで、受電用基板３０の波状部分３０１及び３０２、給電用基板４０の波状部分４０１及び４０２を容易に所望の形状に折り曲げることができる。但し、波の個数とガイド壁の個数との関係は、図５の例には限定されない。例えば、Ｘ方向の両端を除いて途中のガイド壁を省略してもよい。

又、ガイド用リング５０に予め受電用基板３０を折り曲げて接着剤等で固定し、ガイド用リング６０に予め給電用基板４０を折り曲げて接着剤等で固定する。そして、取付部５１及び６１のガイド壁５２及び６２が突起していない側の面に接着剤等を塗布して回転体１０及び非回転体２０の内側に挿入することで、容易に非接触給電装置１Ａを作製できる。なお、非接触給電装置１のようにガイド用リング５０及び６０を用いない場合には、給電用基板４０の取付を容易にするために、非回転体２０を分割可能な構造としてもよい。

〈第１実施形態の変形例２〉
第１実施形態の変形例２では、電極の配線に切れ込みを入れる例を示す。なお、第１実施形態の変形例２において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図６は、第１実施形態の変形例２に係る受電用基板及び給電用基板を例示する平面図である。

図６（ａ）に示す受電用基板３０Ｂは、電極３２Ｂの配線３２１及び電極３３Ｂの配線３３１に所定間隔で両側からＸ方向に切れ込み３２５が設けられた点が、受電用基板３０の電極３２及び３３と相違する。すなわち、配線３２１及び３３１は、配線幅が狭い部分と広い部分とを備え、配線幅が狭い部分は、配線３２１及び３３１の長手方向に沿って離散的に配置されている。

図６（ｂ）に示す給電用基板４０Ｂは、電極４２Ｂの配線４２１及び電極４３Ｂの配線４３１に所定間隔で両側からＸ方向に切れ込み４２５が設けられた点が、給電用基板４０の電極４２及び４３と相違する。すなわち、配線４２１及び４３１は、配線幅が狭い部分と広い部分とを備え、配線幅が狭い部分は、配線４２１及び４３１の長手方向に沿って離散的に配置されている。

このように、電極の配線に切れ込みを設けて部分的に配線幅を狭くすることで、電極の配線部分が破損するおそれを第１実施形態に比べて更に低減できる。

なお、図７のように、スリットの起点となる隣接する配線の接続部３２８及び４２８はＲ状（角がない曲線状）であることが好ましい。こような形状とすることで、応力集中を防ぎ、電極の配線部分が破損するおそれを一層低減できる。スリットの起点となる隣接する配線の接続部をＲ状にすることが好ましい点は、第１実施形態や変形例１でも同様である。

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、第１実施形態等では、回転体の外側に非回転体が配置される例を示したが、本発明に係る非接触給電装置は、非回転体の外側に回転体が配置された構造にも適用可能である。

又、回転体は円柱状には限定されず、多角柱状等（例えば、６角柱や８角柱等）であってもよい。

１、１Ａ 非接触給電装置
１０ 回転体
１１ 外周面
２０ 非回転体
２１ 内周面
３０、３０Ｂ 受電用基板
３１、４１ 基材
３２、３２Ｂ、３３、３３Ｂ、４２、４２Ｂ、４３、４３Ｂ 電極
３４ 部品実装領域
４０、４０Ｂ 給電用基板
５０、６０ ガイド用リング
５１、６１ 取付部
５２、６２ ガイド壁
３０１、３０２、４０１、４０２ 波状部分
３０３、４０３ 平坦部分
３２１、３３１、４２１、４３１ 配線
３２２、３３２、４２２、４３２ スリット
３２５、４２５ 切れ込み
３４１ 共振回路
３４２ 平滑回路／整流回路

Claims (8)

1. 第１面を備えた回転体と、
   所定間隔をあけて前記第１面に対向する第２面を備えた非回転体と、
   第１配線と第１スリットが交互に配置され、前記第１配線同士が電気的に接続された一対の第１電極を備え、前記回転体の第１面に配置された受電用基板と、
   第２配線と第２スリットが交互に配置され、前記第２配線同士が電気的に接続された一対の第２電極を備え、前記非回転体の第２面に配置された給電用基板と、を有し、
   前記受電用基板の一対の前記第１電極が形成された各々の領域は、前記第１スリットの部分で屈曲し、前記第１面との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる第１波状部分を形成し、
   前記給電用基板の一対の前記第２電極が形成された各々の領域は、前記第２スリットの部分で屈曲し、前記第２面との間隔が離れる部分と近づく部分とが交互に現れる第２波状部分を形成し、
   前記第１波状部分と前記第２波状部分が互いに対向するように配置されている非接触給電装置。
2. 前記回転体は、導電体であり、
   前記第１スリットは、前記第１配線が形成されずに絶縁性の基材が露出している部分であり、
   前記第１スリットは、前記受電用基板の前記回転体と最も近接する領域に配置され、
   前記非回転体は、導電体であり、
   前記第２スリットは、前記第２配線が形成されずに絶縁性の基材が露出している部分であり、
   前記第２スリットは、前記給電用基板の前記非回転体と最も近接する領域に配置されている請求項１に記載の非接触給電装置。
3. 各々の前記第１波状部分の間には第１平坦部分が配置され、各々の前記第２波状部分の間には第２平坦部分が配置されている請求項１又は２に記載の非接触給電装置。
4. 前記第１平坦部分には、受電に必要な電子部品が実装された部品実装領域が設けられている請求項３に記載の非接触給電装置。
5. 前記第１面に配置され、前記第１波状部分を所定形状に保持する第１ガイド部材と、
   前記第２面に配置され、前記第２波状部分を所定形状に保持する第２ガイド部材と、を有する請求項１乃至４の何れか一項に記載の非接触給電装置。
6. 前記第１ガイド部材及び前記第２ガイド部材は、低誘電材料から形成されている請求項５に記載の非接触給電装置。
7. 前記第１配線及び前記第２配線は、配線幅が狭い部分と広い部分とを備え、
   前記配線幅が狭い部分は、前記第１配線及び前記第２配線の長手方向に沿って離散的に配置されている請求項１乃至６の何れか一項に記載の非接触給電装置。
8. 前記第１スリットの起点となる隣接する前記第１配線の接続部、及び前記第２スリットの起点となる隣接する前記第２配線の接続部は、Ｒ状である請求項１乃至７の何れか一項に記載の非接触給電装置。

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