JP2021170526A - 面状光源及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光源が発する光の配線材料による吸収を抑える面状光源及びその製造方法。【解決手段】面状光源は、正負一対の電極２１を一面側に有する光源２０と、電極２１が露出するように光源２０を覆う導光部材１０と、電極２１が電気的に接続される配線層３２を有する配線基板３０と、導光部材１０と配線基板３０との間に介在する光反射性シート４０とを主に備える。光反射性シート４０は、正負一対をなすそれぞれの電極２１に１つずつ対面する第１貫通孔４１を有し、電極２１と配線層３２とが、第１貫通孔４１を介して配置される導電部材５０により電気的に接続される。【選択図】図２

Description

本開示は、面状光源及びその製造方法に関する。

発光ダイオードが光源に用いられた面状光源は、液晶テレビのバックライト等、多くの機器に用いられている。このような面状光源の高輝度化及び低消費電力化のためには、光源からの光を有効に利用することが必要となる。例えば、特許文献１には、配線を露出させて発光素子を接続する発光装置において、光の取り出し効率を高める技術が開示されている。

特開２０１９−００３９９４号公報

本開示は、光源からの光が配線材料によって吸収されるのを抑える面状光源及びその製造方法の提供を課題とする。

本開示に係る面状光源は、正負一対の電極を一面側に有する光源と、前記電極が露出するように前記光源を覆う導光部材と、前記電極が電気的に接続される配線層を有する配線基板と、前記導光部材と前記配線基板との間に介在して、正負一対をなすそれぞれの前記電極に１つずつ対面する第１貫通孔を有する光反射性シートとを備え、前記電極と前記配線層とが、前記第１貫通孔を介して配置される導電部材により電気的に接続される。

本開示に係る面状光源の製造方法は、正負一対の電極を一面側に有する光源と、前記電極が露出するように前記光源を覆う導光部材と、正負一対をなすそれぞれの前記電極に１つずつ対面する第１貫通孔を有する第１光反射性シートとを備える発光モジュールを準備する発光モジュール準備工程と、前記電極が電気的に接続される配線層を有する配線基板を準備する配線基板準備工程と、前記配線基板に前記発光モジュールを接着する発光モジュール接着工程と、前記第１貫通孔に配置される導電部材を介して、前記電極と前記配線層とを電気的に接続する接続工程とを含む。

また、本開示に係る面状光源の製造方法は、正負一対の電極を一面側に有する光源の前記電極が電気的に接続される配線層を有する配線基板上に、正負一対をなすそれぞれの前記電極に１つずつ対面する第１貫通孔を有する第１光反射性シートを、前記配線層と前記第１貫通孔とを対面させて配置する配線基板準備工程と、前記光源と、前記第１貫通孔に対面し、かつ前記光源が配置される第２貫通孔を有する第２光反射性シートと、前記電極が露出するように前記光源を覆う導光部材とを備え、前記第２貫通孔内に前記光源を配置すると共に前記導光部材に前記光源を配置している発光モジュールを準備する発光モジュール準備工程と、前記電極が前記第１貫通孔に対面するように前記第１光反射性シートを介在させて、前記配線基板に前記発光モジュールを接着する発光モジュール接着工程と、前記第１貫通孔に配置される導電部材を介して、前記電極と前記配線層とを電気的に接続する接続工程とを含む。

本開示によれば、配線材料による光の吸収を抑え、光源が発する光をさらに有効に利用することができる面状光源、及びその製造方法を実現できる。

第１実施形態に係る面状光源を示す概略斜視図である。 図１に示すＩＩ−ＩＩ線における模式断面図である。 第１実施形態に係る光源の一例を示す概略斜視図である。 図３Ａに示すＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における概略断面図である。 図３Ａに示す光源の電極を有する面を示す概略下面図である。 第１実施形態に係る配線基板における被覆層の開口部を示す概略平面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールを示す概略斜視図である。 第１実施形態に係る光源と光反射部材との位置関係を示す概略平面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第１実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第２実施形態に係る面状光源の一部を示す概略断面図である。 第２実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第２実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第２実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第２実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る面状光源の一部を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る発光モジュールを示す概略斜視図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 第３実施形態に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 光源の変形例を示す概略断面図である。 光源の変形例を示す概略断面図である。 光源の変形例を示す概略断面図である。 光源の変形例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例を示す概略斜視図である。 導光部材の変形例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 導光部材の変形例に係る製造方法の一例を示す概略断面図である。 本実施形態の変形例に係る配線基板を備える面状光源を示す概略断面図である。 本実施形態に係る面状光源の製造方法を示すフローチャートである。

以下、実施形態に係る面状光源及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態に係る説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、部材の一部の図示が省略、又は、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。

［第１実施形態］
（面状光源）
第１実施形態に係る面状光源２００、３００の構成の一例を図１〜図４を参照しながら説明する。図２に断面を示す面状光源２００は、面状光源３００の一部２００Ａに対応する構成を備えている。面状光源２００と面状光源３００とは、後記する発光モジュールの個数が異なり、１個の発光モジュールについて同じ構成を備えている。
面状光源３００は、正負一対の電極２１を一面側に有する光源２０と、電極２１が露出するように光源２０を覆う導光部材１０と、電極２１が電気的に接続される配線層３２を有する配線基板３０と、導光部材１０と配線基板３０との間に介在する光反射性シート４０とを主に備える。光反射性シート４０は、電極２１に対面する第１貫通孔４１を光源２０の正負一対をなすそれぞれの電極２１に１つずつ、すなわち１つの電極２１について１つ有し、電極２１と配線層３２とが、第１貫通孔４１を介して配置される導電部材５０により電気的に接続されている。
以下、面状光源３００の各構成について説明する。なお、面状光源３００の光取出面は、光反射性シート４０とは反対側に位置する導光部材１０の上面である。なお、本実施形態では、導光部材１０の上面に光調整部材６０が配置されている。

（光源）
図２〜図３Ｃに示すように、光源２０は、正負一対の電極２１を一面側に有し、電極２１を介して外部から電圧が印加されて発光する。光源２０は、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、発光素子２２と透光性部材２３Ａと第１光調整部材２４Ａとを備える。光源２０は、直方体に近い形状であり、正負一対の電極２１を、透光性部材２３Ａの第１光調整部材２４Ａが配置された上面とは反対側の下面において露出するように備えている。

発光素子２２は、半導体積層体を含み、本実施形態においては透光性部材２３Ａに半導体積層体の上面及び側面が少なくとも囲まれている。半導体積層体としては、可視光または紫外光を発光可能に構成され、所望とする発光ピーク波長に応じて任意の組成を用いることができる。例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子２２の大きさ、個数等は適宜選択が可能である。

半導体積層体は、ｎ型半導体層及びｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。発光層は、ダブルヘテロ接合または単一量子井戸(ＳＱＷ)等の構造を有していてもよいし、多重量子井戸(ＭＱＷ)のようにひとかたまりの活性層群をもつ構造を有していてもよい。
また、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造を有していてもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造を有していてもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがある場合も含む。複数の発光層の間の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば半導体積層体が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせで発光層を選択することができる。各発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。

透光性部材２３Ａは、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材２３Ａは、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、光源２０から白色の光を出射させることができる。また、透光性部材２３Ａは、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収して、黄色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体とを含むことによっても、光源２０から白色の光を出射させることができる。このような蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃ_ｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃ_ｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ_６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。

また、上述した蛍光体を含有する波長変換シートを、面状光源２００、３００上に配置してもよい。波長変換シートは、光源２０からの青色光の一部を吸収して、黄色光、緑色光及び／又は赤色光を発し、白色光を出射する面状光源とすることができる。例えば、青色の発光が可能な光源と、黄色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、を組み合わせて白色光を得ることができる。また他には、青色の発光が可能な光源と、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。また、青色の発光が可能な光源と、複数の波長変換シートとを組み合わせてもよい。複数の波長変換シートとしては、例えば、赤色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、緑色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、を選択することができる。また、青色の発光が可能な発光素子と、赤色の発光が可能な蛍光体を含有する透光性部材とを有する光源と、緑色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。

第１光調整部材２４Ａは、光源２０の配光を調整するための部材である。第１光調整部材２４Ａは、光源２０の上面を通って光源２０の内部から外部に向かう光の一部を遮り、又は反射する。光源２０の配光は、面状光源３００の光取出面として、直上の発光が強くなりすぎず、面全体の発光が均一となるように、第１光調整部材２４Ａを介して調整されている。発光素子２２から出射した光に対する第１光調整部材２４Ａの透過率が十分に低い場合、例えば１％以上５０％以下、好ましくは３％以上３０％以下の場合は、第１光調整部材２４Ａは遮光膜となり、光源２０直上の輝度が高くなりすぎることを回避できる。第１光調整部材２４Ａとしては、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。例えば、樹脂材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。また、第１光調整部材２４Ａには、２種以上の誘電体を複数積層させた誘電体からなる多層膜（誘電体多層膜）を用いることができる。

（導光部材）
図１、図２に示すように、導光部材１０は、光源２０からの光を面状光源３００の光取出面となる上面から面状の光として取り出すための透光性を有する部材である。導光部材１０の下面は、光源２０が配置される光源配置部１１を除き、光反射性シート４０に対面するように配置される。言い換えると、光反射性シート４０は、導光部材１０の下面と光源２０の下面とに亘って対面しており、配線層３２等による光の吸収を抑え、光源２０の光を有効に利用できる。導光部材１０の光反射性シート４０に垂直な方向の高さは、光源２０の高さと同等以上であり、後記する光反射部材７０の高さを超えていてもよい。このような導光部材１０の高さは、例えば、２００μｍ以上８００μｍ以下程度とするのが好ましい。
光源２０は、電極２１が露出するように導光部材１０の下面側に配置されている。光源２０の配置されている導光部材１０の凹部が光源配置部１１である。導光部材１０は、光源配置部１１に配置される光源２０の上面及び側面を覆っている。

導光部材１０の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料、又はガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、透明性が高く、安価なポリカーボネートを用いるのが好ましい。

導光部材１０の上面は、輝度ムラを減らすために、例えば輝度の低い領域に凸部及び／又は凹部を有していてもよい。

（光反射性シート）
光反射性シート４０は、面状光源３００の光取出面側に光を反射するシート状の部材である。光反射性シート４０は、導光部材１０と後記する配線基板３０との間に介在して配置され、電極２１に対面する第１貫通孔４１を１つの電極２１について１つ有している。
第１貫通孔４１の開口は、平面視において、その内側に１つの電極２１全体を含むことができる大きさであれば、電極２１と後記する導電部材５０との電気的接続を行い易い。しかし、第１貫通孔４１の開口を大きくするほど、光源２０に対面する位置の光反射性シート４０が小さくなる。そのため、第１貫通孔４１を介して光源２０からの光が照射される配線層３２等の面積は大きくなる。そして、配線層３２等に光が照射されることにより、光が吸収される機会も増加してしまう。そのため、平面視において、第１貫通孔４１の開口の形状が、電極２１の形状と略一致、あるいは、電極２１の外縁よりも内側に位置するように第１貫通孔４１の開口を小さくすることが好ましい。また、第１貫通孔４１の開口は、平面視において、光源２０の外縁よりも外側にはみ出さない方がよい。換言すると、第１貫通孔４１の開口は、平面視において、光源２０の外縁よりも内側に位置するのが好ましい。これにより、光源２０からの光が、第１貫通孔４１内に配置される導電部材５０に吸収されるのを軽減することができる。

光反射性シート４０は、光を有効に利用するために、高い反射率を有することが好ましい。光反射性シート４０の反射率は、光源２０の発する光の波長において、例えば９０％以上であることが好ましく、９４％以上がより好ましい。
光反射性シート４０には、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。これら光反射性シート４０に用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。

（第２光調整部材）
面状光源３００は、導光部材１０を介して光源２０と向かい合うように導光部材１０上に配置される光調整部材（第２光調整部材）６０を備える。
第２光調整部材６０は、面状光源３００の光取出面における光源２０の直上の光を弱めて、光取出面の輝度を均一に近づけるための部材である。このような第２光調整部材６０の透過率としては、光源２０からの光に対して、例えば２０％以上６０％以下とするのが好ましく、さらに好ましくは３０％以上４０％以下である。第２光調整部材６０には、第１光調整部材２４Ａと同様に、例えば、光拡散材を含む樹脂材料又は金属材料等の光を反射する材料を用いることができる。本実施形態における第２光調整部材６０は、平面視において光源２０全体を覆い、その外縁が円形状を有しているが、矩形状を有していてもよい。また、第２光調整部材６０は、本実施形態においては膜状であるが、ドット状であってもよい。

（光反射部材）
面状光源３００は、光源２０から離れた位置において、光源２０を平面視で矩形の枠状に囲む光反射部材７０を備える。
光反射部材７０は、光源２０からの光を面状光源３００の光取出面側に反射させて取り出す部材である。光反射部材７０は、所定の高さを有し、光反射性シート４０の上で、導光部材１０の外周に沿って配置されている。光反射部材７０が導光部材１０を光源２０ごとに区画することによって、隣接する区画間の導光を抑制することができる。これにより、区画単位で発光領域を制御するローカルディミングが可能となる。
光反射部材７０は、光反射性シート４０に垂直な方向の高さが、光源２０の高さと同等以上であることが好ましい。平面視において、矩形の枠状である光反射部材７０の一辺の長さは、光源２０の一辺の長さより大きく、例えば５倍から３０倍の範囲である。

光反射部材７０の内側面は、本実施形態において、光源２０側に凸状に湾曲しているが、凹状に湾曲していてもよい。特に、光反射部材７０の断面形状は、光反射性シート４０から高さ方向に離れるほど幅が狭くなっていることが好ましく、これにより、光源２０からの光を面状光源３００の光取出面側に効率よく取り出すことができる。光反射部材７０の内側面は、単一の平面でもよく、単一の曲面でもよく、光反射性シート４０に対する傾斜が異なる平面の組み合わせでもよく、曲率の異なる複数の曲面の組み合わせでもよく、平面と曲面との組み合わせでもよい。
光反射部材７０の光源２０からの光に対する反射率は、例えば６０％以上であることが好ましく、９０％以上がより好ましい。光反射部材７０は、例えば、光拡散材を含む樹脂を用いることができる。光反射部材７０に用いられる樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。

（配線基板）
配線基板３０は、絶縁基材３４と、絶縁基材３４上に配置され、正負一対の電極２１が電気的に接続される配線層３２と、配線層３２を被覆する被覆層３６とを備える。そして、配線基板３０は、第１貫通孔４１のそれぞれと連通して配線層３２を貫通する第３貫通孔３１を有する。
配線基板３０は、例えば、リジッド基板又はフレキシブル基板を用いることができる。
なお、配線基板３０は、光源２０が配置されない側の面を第１面とし、第１面の反対面を第２面とする。

配線層３２は、光源２０に電圧を印加するための経路となる部材である。第３貫通孔３１が配置される部分の配線層３２の形状は、例えば図４に示すように、他の線状の配線層よりも幅を広くしておくことができる。
配線層３２は、金属材料を用いることができ、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｗ等の単体金属、これらの金属を含む合金又はこれらの金属粉を含む導電性ペーストを好適に用いることができる。金属粉の形状としては、例えば、球状、フレーク状又は針状等を用いることができる。

絶縁基材３４上に、配線層３２が配置されている。
絶縁基材３４の材料は、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の絶縁性の樹脂材料である。絶縁基材３４は、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック材料を用いてもよい。また、絶縁基材３４は、金属部材の表面に絶縁性部材が層状に配置されたものでもよい。

被覆層３６は、配線層３２を保護する部材である。被覆層３６は、絶縁基材３４の全体を覆うように配置されてもよい。第１実施形態において、被覆層３６は、例えば図４に示すように、第３貫通孔３１及びその周囲に配置された配線層３２が露出するように開口部３７を有している。被覆層３６の材料としては、絶縁性の材料が用いられ、例えばポリイミドである。

（導電部材）
導電部材５０は、電極２１と配線層３２とを電気的に接続する部材である。
前記の通り、光反射性シート４０には光源２０の正負一対をなすそれぞれの電極２１に１つずつ対面するように第１貫通孔４１が配置され、配線基板３０には第１貫通孔４１のそれぞれと連通して第３貫通孔３１が配置されている。すなわち、電極２１から配線層３２まで、電極２１の１つと第３貫通孔３１の１つとを一対一に対応させる経路が、電極２１から配線層３２の間に存在する。導電部材５０は、この経路のそれぞれに配置されて、電極２１と配線層３２とを電気的に接続する。
導電部材５０の材料としては、配線層３２と同様の材料の他、例えば、錫−銀−銅（ＳＡＣ）系や錫−ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだ等の公知の材料を用いることができる。

面状光源３００において、配線層３２と導電部材５０との電気的な接点は、第３貫通孔３１の内側、及び配線層３２の光反射性シート４０側の面とは反対側の面に配置される。ここでは、配線層３２の光反射性シート４０側の面とは反対側の面は、配線基板３０の第１面である。配線基板３０の第１面側において、例えば図４に示すように、平面視で第３貫通孔３１は配線層３２と重なる位置、言い換えると第３貫通孔３１は配線層３２の外縁よりも内側の位置に配置されている。配線層３２と導電部材５０との接点は、第３貫通孔３１の内側面において配線層３２が露出している部分（配線層３２の貫通孔の内側面）、及び第３貫通孔３１周辺の配線層３２に配置され、電気的な接続を確実にすることができる。また、本実施形態における第３貫通孔３１の内側面は、配線層３２の貫通孔の内側面と絶縁基材３４の貫通孔の内側面とが同一面になるように配置されているが、配線層３２の貫通孔の内側面が絶縁基材３４の貫通孔の内側面よりも外側に配置されていてもよい。つまり、平面視において、配線層３２の貫通孔の幅が、絶縁基材３４の貫通孔の幅よりも大きくてもよい。またさらに、配線層３２は、平面視において、本実施形態のように絶縁基材３４の貫通孔の周囲全体を囲むように配置されていてもよいが、絶縁基材３４の貫通孔の周囲の一部に配置されていてもよい。

（保護部材）
面状光源３００は、前記の構成に加え、配線基板３０の被覆層３６の開口部３７を覆う保護部材８０を備えてもよい。保護部材８０は、絶縁性を有し、配線層３２及び導電部材５０が短絡しないように保護する部材である。
保護部材８０は、フェニルシリコーン樹脂、ジメチルシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又はウレタン樹脂などを用いることができる。また、保護部材８０は、透光性を有していてもよいし、例えば酸化チタンなどの顔料を添加して不透光性としてもよい。特に、保護部材８０が透光性を有することにより、配線層３２と導電部材５０との接続状態を視認できるので好ましい。

以上説明した構成を備える面状光源３００によれば、光源２０の正負一対をなすそれぞれの電極２１に１つずつ対面するように光反射性シート４０に配置される第１貫通孔４１を介して、導電部材５０が電極２１に接続される。このため、面状光源３００は、電極２１を除く光源２０の下面全体が光反射性シート４０に対面し、光源２０の光を有効に利用することができる。また、正負一対をなす電極２１は分離して配置されるため、電極２１の形状や配置によらず、図３Ｃに示すように、光源２０の下面には１つの光源２０が有する正負一対の電極２１の間の領域２５が存在する。この領域２５も光反射性シート４０に対面するため、さらに光源２０の光を有効に利用することができる。このように、面状光源３００は、光源２０に対面する光反射性シート４０の面積を大きくすることができ、光が照射される配線層３２等の面積を小さくすることができる。したがって、面状光源３００は、配線層３２等による光の吸収を抑え、光源２０の光を有効に利用できる。

なお、配線基板３０上に配置される光源２０は１個でも複数でもよい。光源２０の個数は、面状光源３００の大きさ及び形状に応じて適宜選択することができる。また、光源２０どうしの間隔は適宜調整することができる。

（第１実施形態に係る面状光源の製造方法）
次に、第１実施形態に係る面状光源３００の製造方法について、その一例を図１〜図９Ｃ、図２２を参照して説明する。
面状光源３００の製造方法は、正負一対の電極２１を一面側に有する光源２０と、電極２１が露出するように光源２０を覆う導光部材１０と、光源２０の正負一対をなすそれぞれの電極２１に１つずつ対面する第１貫通孔４１を有する第１光反射性シート４０とを備える発光モジュール１００を準備する発光モジュール準備工程Ｓ１と、電極２１が電気的に接続される配線層３２を有する配線基板３０を準備する配線基板準備工程Ｓ２と、配線基板３０に発光モジュール１００を接着する発光モジュール接着工程Ｓ３と、第１貫通孔４１に配置される導電部材５０を介して電極２１と配線層３２とを電気的に接続する接続工程Ｓ４とを含む。なお、ここでは、発光モジュール準備工程Ｓ１と配線基板準備工程Ｓ２とは、どちらを先にあるいは同時に行っても構わない。

（発光モジュール準備工程）
発光モジュール準備工程Ｓ１は、少なくとも光源２０と導光部材１０と第１光反射性シート４０とを備える発光モジュール１００を準備する工程である。なお、面状光源３００は、製造方法の工程において、図５に示すような発光モジュール１００又は発光モジュール１００が複数整列する単位を配線基板３０と組み合わせることによって構成される。なお、本実施形態における発光モジュール１００は、光反射部材７０及び光調整部材（第２光調整部材）６０をさらに備えている。
また、ここでは、発光モジュール１００の集合体を形成した後に、その集合体を個片化することにより、発光モジュール１００を複数形成する場合について説明する。ここで、個片化は、１個の光源２０を備えるように切り分ける場合の他に、２個以上の光源２０を備えるように切り分ける場合を含む。そして、切り分けた発光モジュールは、後記する発光モジュール接着工程においてそれぞれ配線基板３０と接着することができる。

はじめに、図７Ａに示すように、光源２０の１つの電極２１に１つの第１貫通孔４１が対応するように、光反射性シートに第１貫通孔４１を設けて、第１光反射性シート４０を形成する。すなわち、本例では１つの光源２０に対して２つの第１貫通孔４１を設ける。第１貫通孔４１の形成は、例えば、電極２１の平面視における形状に略一致するパンチを使用して、パンチングにより行うことができる。なお、第１貫通孔４１の形成は、パンチングの他に、例えばドリル又はレーザー等を用いることにより行うこともできる。また、第１貫通孔４１を有する光反射性シートを購入してもよい。
次に、図７Ｂに示すように、第１光反射性シート４０に、第１貫通孔４１と電極２１とが対面するように位置を合わせて光源２０を配置する。光源２０の電極２１を有する面における正負一対の電極２１の間の領域２５は、第１光反射性シート４０に対面している。

続いて、図７Ｃに示すように、光源２０を一定の距離を隔てて囲むように光反射部材７０Ａを配置する。光反射部材７０Ａは、図６に示すように、平面視において格子状となる。光反射部材７０Ａの各格子は、１個の光源２０を中心にして囲むように配置されている。光反射部材７０Ａは、例えば適度な粘性を有する状態にした光反射部材７０Ａの材料を第１光反射性シート４０上に塗布することにより形成することができる。光反射部材７０Ａの断面は、一例として楕円を短径で半分に切断したような形状となっているが、例えば、三角形状であってもよいし、矩形状であってもよい。

続いて、図７Ｄに示すように、光源２０を覆うように導光部材１０を配置する。導光部材１０は、例えば、光反射部材７０Ａによって構成される枠に囲まれた領域に、導光部材１０の材料となる樹脂を注入して硬化させることにより配置することができる。なお、樹脂の注入は、ディスペンサのノズルからの注入でもよく、スクリーン印刷やスプレーによる塗布でもよく、これらの併用でもよい。光源２０の予め配置された位置が、この製造方法においては、結果的に導光部材１０における光源配置部１１となる。光源２０の下面は導光部材１０で覆われないため、電極２１は、導光部材１０から露出した状態で第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１に対面している。光源２０の電極２１を除く下面全体が第１光反射性シート４０と対面することになり、光源２０からの光を有効に利用できる。なお、導光部材１０は、射出成型、トランスファーモールドで成形して準備することもでき、成形されたものを購入して準備してもよい。

続いて、図７Ｅに示すように、導光部材１０を介して光源２０と向かい合うように、導光部材１０上に光調整部材６０を配置する。光調整部材６０の形成は、例えば、導光部材１０上に光調整部材６０の材料となる樹脂を塗布して硬化させることにより行うことができる。この段階で、個片化前の発光モジュール１００の集合体１５０が形成される。
そして、図７Ｆに示すように、発光モジュール１００の集合体１５０を光反射部材７０Ａの格子線７０Ｂで切断して個片化する。切断は、例えば、ダイシングブレードやレーザーを用いる公知の方法により行うことができる。このようにして、発光モジュール１００を複数形成することができる。

（配線基板準備工程）
配線基板準備工程Ｓ２は、発光モジュール１００を接着するための配線基板３０を準備する工程である。ここでは、配線基板３０に、第１貫通孔４１のそれぞれと連通して配線層３２を貫通する第３貫通孔３１を形成している。第３貫通孔３１形成前の配線基板３０Ａの断面図を図８Ａに示す。第３貫通孔３１形成後の配線基板３０の断面図を図８Ｂに示す。
はじめに、絶縁基材３４Ａ上に配線層３２Ａを配置し、配線層３２Ａを覆うように被覆層３６を配置して、配線基板３０Ａを形成する。被覆層３６は、後の工程で導電部材５０を配置するために、図４に示すように、一例として第３貫通孔３１を形成する場所及びその周囲が露出するように開口部３７を形成しておく。
次に、第３貫通孔３１形成前の配線基板３０Ａに、第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１のそれぞれと連通して配線層３２を貫通するように、第３貫通孔３１を形成する。第３貫通孔３１は、例えば、パンチングやドリル又はレーザー等による加工により形成することができる。なお、配線基板準備工程Ｓ２は、配線層及び被覆層が上記のように形成され、第３貫通孔３１を有する配線基板を購入して準備してもよい。

（発光モジュール接着工程）
発光モジュール接着工程Ｓ３は、配線基板３０と発光モジュール１００とを接着する工程である。
図９Ａに示すように、配線基板３０の発光モジュール１００を接着する面に接着樹脂を塗布し、第１貫通孔４１と第３貫通孔３１とが対面するように位置合わせをして、発光モジュール１００を接着する。接着樹脂は図示を省略している。接着樹脂として、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を成分とする公知のものを使用することができる。なお、図９Ａでは、隣り合う発光モジュール１００が密着している。しかし、発光モジュール１００どうしの間隔は、例えば発光モジュール１００の幅の１％から１０％程度としてもよく、適宜設定することができる。

発光モジュール１００を接着した配線基板３０は、発光モジュール１００を接着していない側の面から見ると、第３貫通孔３１が第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１に連通し、第１貫通孔４１の先は光源２０の電極２１により塞がれている。すなわち、電極２１を底とし、第３貫通孔３１を入口とする孔部が、電極２１の個数だけ形成されている。

（接続工程）
接続工程Ｓ４は、導電部材５０により、電極２１と配線層３２とを電気的に接続する工程である。図９Ｂに、接続工程Ｓ４終了時の断面図を示す。
まず、第３貫通孔３１を入口とする孔部に導電部材５０を注入する。導電部材５０を注入する時は、発光モジュール１００を接着した配線基板３０を水平に置き、発光モジュール１００側を下にする。導電部材５０は、孔部の底である電極２１に十分達すると同時に、第３貫通孔３１の内側で配線層３２との接点を確保できる量が必要である。導電部材５０は、さらに第３貫通孔３１の外側の配線層３２の表面にも拡がる量を注入する。すなわち、導電部材５０と配線層３２との電気的接続における接点が、配線層３２の第１光反射性シート４０側の面とは反対側の面にも設けられることになり、導電部材５０と配線層３２との電気的接続がより確実となる。
導電部材５０の注入後、導電部材５０を加熱する工程（例えば、リフロー方式）を行う。なお、導電部材５０は、本実施形態のように孔部ごとに分離して設けてもよいし、隣接する孔部間を連続するように設け、導電部材５０の加熱前又は加熱後にレーザー等を用いて孔部ごとに分離してもよい。また、導電部材５０は、例えば、ディスペンサのノズルから注入してもよく、スクリーン印刷により設けてもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。

（保護部材形成工程）
前記の工程に加えて、さらに、保護部材形成工程Ｓ５を行ってもよい。保護部材形成工程Ｓ５は、導電部材５０及び露出している配線層３２を覆う保護部材８０を形成する工程である。図９Ｃに示すように、保護部材形成工程Ｓ５では、開口部３７の周囲にある被覆層３６も覆うように保護部材８０を形成している。

以上説明したように、発光モジュール１００と配線基板３０とを別々に準備することにより、それぞれの工程を同時あるいは独立して進めることができるため、製造工程の効率化が可能である。この製造方法は、配線基板３０に発光モジュール１００又は発光モジュール１００が複数整列する単位を接着するため、発光モジュール１００の間隔や個数の調整を行い易い。

［第２実施形態］
第２実施形態に係る面状光源の構成を、１つの発光モジュールを有する面状光源２０１として、図１０を参照して説明する。
面状光源２０１は、導電部材の構成が第１実施形態に係る面状光源２００と異なる。それ以外の構成は、第１実施形態と共通する。なお、第１実施形態と共通する部分については、説明を適宜省略する。

（第１導電部材及び第２導電部材）
面状光源２０１の導電部材は、第１貫通孔４１内に配置される第１導電部材５１と、第１導電部材５１と配線層３２との間に配置される第２導電部材５２と、を備える。そして、電極２１と配線層３２とが、第１導電部材５１と第２導電部材５２とを介して電気的に接続される。
なお、第１導電部材５１は、光反射性シート４０の表面と平坦になるように第１貫通孔４１に配置してもよく、光反射性シート４０の表面より低くなるように配置してもよく、第１貫通孔４１から突出するように配置してもよい。第１導電部材５１及び第２導電部材５２の材料としては、第１実施形態に記載の導電部材５０と同様の材料を用いることができる。第１導電部材５１及び第２導電部材５２の材料は、同じ材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。

面状光源２０１は、光源２０の電極２１を除く下面全体が光反射性シート４０と対面することになり、光源２０からの光を有効に利用できる。第１導電部材５１の光源２０側の形状は、電極２１の形状に合わせて調整することができる。また、第１導電部材５１は、電極２１との接合性に適した材料を選択することができる。

（第２実施形態に係る面状光源の製造方法）
第２実施形態に係る面状光源の製造方法について、その一例を図１１Ａ〜図１２Ｂ、図２２を参照して説明する。なお、図面は、複数の発光モジュールを配線基板と組み合わせる例を示している。
第２実施形態に係る面状光源の製造方法は、発光モジュール準備工程Ｓ１２、接続工程Ｓ４２が既に説明した第１実施形態に係る面状光源の製造方法と異なる。それ以外は、第１実施形態の製造方法と共通する。

（接続工程）
第２実施形態に係る面状光源の製造方法における接続工程Ｓ４２は、第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１に予め配置される導電部材を介して、電極２１と配線層３２とを電気的に接続する。なお、第１貫通孔４１に予め配置される導電部材は第１導電部材５１であり、第１導電部材５１と配線層３２との間に配置される導電部材は第２導電部材５２である。
第１導電部材５１を設ける工程は、発光モジュール準備工程Ｓ１２において行う。第１導電部材５１は、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１に、光源２０が配置される前に設けられている。なお、第１導電部材５１と光源２０の電極２１とは、はんだ等を用いて接合する。第２導電部材５２を設ける工程は、図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、発光モジュール１０１を配線基板３０に接着した後に行う。なお、発光モジュール準備工程Ｓ１２は、第１導電部材５１を設けること以外は、第１実施形態における発光モジュール準備工程Ｓ１と同様である。

第２実施形態の製造方法は、第１貫通孔４１に予め導電部材を設けておくことにより、それ以外の工程については、第１実施形態と同様に進めることができる。このため、この製造方法は、第１実施形態の製造方法の利点を活かしながら、第２実施形態に係る面状光源を形成することができる。

［第３実施形態］
第３実施形態に係る面状光源の構成の一例を、１つの発光モジュールを有する面状光源２０２として、図１３を参照して説明する。
面状光源２０２は、光反射性シートの構成が第１実施形態に係る面状光源２００と異なる。それ以外の構成は、第１実施形態と共通する。なお、第１実施形態と共通する部分については、説明を適宜省略する。

（第１光反射性シート及び第２光反射性シート）
面状光源２０２の光反射性シートは、第１貫通孔４１を有する第１光反射性シート４０と、第１貫通孔４１に対面し、かつ光源２０が配置される第２貫通孔４６を有する第２光反射性シート４５とを備える。
面状光源２０２は、第１実施形態に係る面状光源２００と同様に、光源２０の電極２１を除く下面全体が第１光反射性シート４０と対面し、光源２０の光を有効に利用することができる。そして、面状光源２０２は、光源２０の電極２１の間の領域２５と第１光反射性シート４０とが対面することにより、光が照射される配線層３２等の面積を小さくすることができる。また、面状光源２０２は、光源２０の周囲において、第１光反射性シート４０と第２光反射性シート４５とが重ねて配置されている。光反射性のシートが重ねて配置されていることにより、面状光源２０２は、配線層３２等への光の照射をさらに減らすことができる。

（第３実施形態に係る面状光源の製造方法）
第３実施形態に係る面状光源の製造方法について、一例を図１４〜図１７Ｃ、図２２を参照して説明する。なお、図面は、複数の発光モジュールを配線基板と組み合わせる例を示している。
第３実施形態に係る面状光源の製造方法は、正負一対の電極２１を一面側に有する光源２０の電極２１が電気的に接続される配線層３２を有する配線基板３０上に、光源２０の正負一対をなすそれぞれの電極２１に１つずつ対面する第１貫通孔４１を有する第１光反射性シート４０を、配線層３２と第１貫通孔４１とを対面させて配置する配線基板準備工程Ｓ２Ａと、光源２０と、第１貫通孔４１に対面し、かつ光源２０が配置される第２貫通孔４６を有する第２光反射性シート４５と、電極２１が露出するように光源２０を覆う導光部材１０と、を備え、第２貫通孔４６に光源２０を配置すると共に導光部材１０に光源２０が配置されている発光モジュール１０２を準備する発光モジュール準備工程Ｓ１Ａと、電極２１が第１貫通孔４１に対面するように第１光反射性シート４０を介在させて、配線基板３０に発光モジュール１０２を接着する発光モジュール接着工程Ｓ３Ａと、第１貫通孔４１に配置される導電部材５０を介して、電極２１と配線層３２とを電気的に接続する接続工程Ｓ４とを含む。なお、ここでは、発光モジュール準備工程Ｓ１Ａと配線基板準備工程Ｓ２Ａとは、どちらを先にあるいは同時に行っても構わない。

（発光モジュール準備工程）
発光モジュール準備工程Ｓ１Ａは、少なくとも光源２０と導光部材１０と第２光反射性シート４５とを備える発光モジュール１０２を準備する工程である。なお、面状光源２０２は、製造方法の工程において、図１４に示すような発光モジュール１０２又は発光モジュール１０２が複数整列する単位を、第１光反射性シート４０及び配線基板３０と組み合わせることによって構成される。そして、本実施形態における発光モジュール１０２は、光反射部材７０及び光調整部材（第２光調整部材）６０をさらに備えている。
なお、ここでは、発光モジュール１０２の集合体を形成した後に、その集合体を個片化することにより、発光モジュール１０２を複数形成する場合について説明する。ここでも個片化は、１個の光源２０を備えるように切り分ける場合の他に、２個以上の光源２０を備えるように切り分ける場合を含む。そして、切り分けた発光モジュールは、後記する発光モジュール接着工程においてそれぞれ配線基板３０と接着することができる。

はじめに、図１５Ａに示すように、第２光反射性シート４５に、光源２０が配置される第２貫通孔４６を形成する。第２貫通孔４６の形成は、例えば、光源２０の平面視における形状と相似形状のパンチを使用して、パンチングにより行うことができる。なお、第２貫通孔４６の形成は、パンチングの他に、例えばドリル又はレーザー等を用いることにより行うこともできる。第２貫通孔４６を有する光反射性シートを購入してもよい。
次に、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、後で取り外す支持板Ｐに第２光反射性シート４５を重ねて固定し、第２貫通孔４６に光源２０を配置する。

続いて、第１実施形態と同様に、図１５Ｄ〜図１５Ｇに示すように、光反射部材７０Ａと導光部材１０と光調整部材６０とを形成する。そして、支持板Ｐを取り外す。この段階で、個片化前の発光モジュール１０２の集合体１５２が形成されている。
第１実施形態と同様に、光源２０の配置された位置が、結果的に導光部材１０における光源配置部１１となっている。また、光源２０の下面は導光部材１０で覆われないため、電極２１は、導光部材１０から露出している。
そして、第１実施形態と同様に、図１５Ｈに示すように、発光モジュール１０２の集合体１５２を光反射部材７０Ａの格子線７０Ｂで切断して個片化する。

（配線基板準備工程）
配線基板準備工程Ｓ２Ａは、発光モジュール１０２を接着するための第１光反射性シート４０及び配線基板３０を準備する工程である。第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１は、光源２０の１つの電極２１に１つの第１貫通孔４１が対面するように配置している。第１光反射性シート４０は、配線層３２と第１貫通孔４１とが対面する位置に、配線基板３０上に配置する。そして、ここでは、配線基板３０に、第１貫通孔４１のそれぞれと連通して配線層３２を貫通する第３貫通孔３１を形成している。
配線基板準備工程Ｓ２Ａでは、第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１と、配線基板３０の第３貫通孔３１とを同時に形成するのが好ましい。すなわち、第１貫通孔４１形成前の第１光反射性シート４０Ａを、第３貫通孔３１形成前の配線基板３０Ａの発光モジュール１０２を接着する側の面に貼り合わせた貼合基板９０Ａに、電極２１に対面する貫通孔を光源２０の正負一対をなすそれぞれの電極２１に１つずつ形成することにより、第１貫通孔４１の形成と第３貫通孔３１の形成とを連続して行うのが好ましい。

まず、第１実施形態と同様に、図１６Ａに示すように、第３貫通孔３１を形成する前の配線基板３０Ａを形成する。次に、図１６Ｂに示すように、配線基板３０Ａの発光モジュール１０２を接着する側の面に、第１貫通孔４１を形成する前の第１光反射性シート４０Ａを貼り合わせた貼合基板９０Ａを形成する。そして、図１６Ｃに示すように、貼合基板９０Ａに、光源２０の電極２１に対面する貫通孔を１つの電極２１について１つ形成する。このように、第１貫通孔４１及び第３貫通孔３１を同時に形成することにより、第１光反射性シート４０と配線基板３０との位置合わせの精度を高めることができる。

（発光モジュール接着工程）
発光モジュール接着工程Ｓ３Ａは、配線基板３０と発光モジュール１０２とを接着する工程である。
第３実施形態の発光モジュール接着工程Ｓ３Ａでは、電極２１が第１貫通孔４１に対面するように第１光反射性シート４０を介在させて、配線基板３０に発光モジュール１０２を接着する。第１光反射性シート４０に接着樹脂を塗布し、図１７Ａに示すように、電極２１と第１貫通孔４１とが対面するように位置合わせをして、発光モジュール１０２を接着する。接着樹脂は図示を省略している。なお、第１光反射性シート４０として、例えば接着シートのように接着性を有するものを使用すれば、接着樹脂の塗布を省略することができる。

発光モジュール１０２接着後の配線基板３０は、発光モジュール１０２を接着していない側の面から見ると、第３貫通孔３１が第１光反射性シート４０の第１貫通孔４１に連通し、第１貫通孔４１の先は光源２０の電極２１により塞がれている。すなわち、電極２１を底とし、第３貫通孔３１を入口とする孔部が、電極２１の個数だけ形成されている。光源２０の電極２１を有する面における正負一対の電極２１の間の領域２５は、第１光反射性シート４０に対面している。

（接続工程及び保護部材形成工程）
図１７Ｂに示すように、接続工程Ｓ４は第１実施形態と同様に行う。また、続いて保護部材形成工程Ｓ５を行うことにより、図１７Ｃに示すように、例えば、導電部材５０及び露出している配線層３２を覆い、さらに開口部３７の周囲にある被覆層３６も覆うように保護部材８０を形成することができる。

（光源の変形例）
なお、光源は、既に示した光源２０の構成に限定されない。例えば、正負一対の電極２１を一面側に有し、発光色が青色又は白色の光源を用いることができる。ここで、光源２０の変形例について、図１８Ａ〜図１８Ｄを参照して説明する。
図１８Ａに示すように、光源２０Ａは、青色に発光する発光素子２２と透光性部材２３Ａとを備えている。透光性部材２３Ａは黄色に発光する蛍光体を含み、光源２０Ａの発光色を白色にすることができる。また、光源２０Ａは、上面に第１光調整部材２４Ａを備え、電極２１を有する面である下面に光反射層２４Ｂを備えている。光源２０Ａは、電極２１を有する面に光反射層２４Ｂを備えることにより、配線層３２に到達する光を減らすことができる。

図１８Ｂに示すように、光源２０Ｂは、青色を発光する発光素子２２と、透光性部材２３Ａを備え、発光色を白色にすることができる。また、光源２０Ｂは、上面に第１光調整部材２４Ａを備えている。
光源２０Ｂの透光性部材２３Ａは、発光素子２２の上に配置されている。発光素子２２の半導体積層体の側面及び下面と、透光性部材２３Ａの下面とは、それぞれ被覆部材２６により覆われている。被覆部材２６は、発光素子２２を被覆して保護すると共に、発光素子２２からの光を透光性部材２３Ａ側に反射する部材である。被覆部材２６に用いられる材料は、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。被覆部材２６は、例えばチタニア、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などの光拡散材を含有する。

光源２０Ａ、２０Ｂの透光性部材２３Ａは、蛍光体を含まない透光性部材２３Ｂとすることもできる。また、透光性部材２３Ａ、２３Ｂは光拡散材を含むことができる。光拡散材に用いられる材料は、例えば、チタニア、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などが挙げられる。
なお、光源２０Ａ、２０Ｂは、発光素子２２の下面側に光反射層２４Ｂを備え、第１光調整部材２４Ａを備えないものでもよく、第１光調整部材２４Ａも光反射層２４Ｂも備えないものでもよい。

また、図１８Ｃ、図１８Ｄに示すように、光源２０の変形例として、発光素子２２が透光性部材２３Ａ及び被覆部材２６に封止されていない光源２０Ｃ、２０Ｄを用いることもできる。光源２０Ｃは、発光素子２２の上面に第１光調整部材２４Ｃが配置されている。また、光源２０Ｄは、光源２０Ｃの電極２１を有する面に光反射層２４Ｄがさらに配置されている。
なお、第１光調整部材２４Ａ、２４Ｃに用いられる材料としては、第１実施形態と同様に、例えば、光拡散材を含む樹脂材料、又は金属材料などを用いることができる。また、第１光調整部材２４Ａ、２４Ｃとして、誘電体多層膜を用いてもよく、誘電体多層膜と金属膜とを積層した膜を用いてもよい。

（導光部材の形成方法の変形例）
なお、第１実施形態の製造方法において、導光部材１０は、液状の樹脂を硬化させて形成しているが、予め形成した導光部材（以下、導光板という）を用いるようにしてもよい。なお、ここでいう液状とは、ペースト状も含む。また、ここでは第１実施形態の変形例として説明するが、他の実施形態に対しても同様に適用することができる。
導光板１５ａは、その下面において、図１９Ａに示すように、光源２０を囲む大きさの凹状の光源配置部１１を有し、電極２１が露出するように光源２０を覆っている。光源２０は、透光性の接着剤を介して光源配置部１１に配置される。

また、図１９Ｂに示すように、光源配置部１１は貫通孔であってもよい。導光板１５ａ１の貫通孔に光源２０を配置した後、光源２０の上面を覆うように液状の樹脂を注入して硬化させて、導光部材１５ｂを形成することもできる。この例では、導光板１５ａ１と導光部材１５ｂとで構成される導光部材が、電極２１が露出するように光源２０を覆っている。なお、導光板１５ａ１の樹脂の材料と、導光部材１５ｂの樹脂の材料とは、同じでもよく、異なっていてもよい。また、導光板１５ａ１は、単層であってもよく、複数層であってもよい。例えば、導光板１５ａ１を複数層で構成する場合、各層間を接着シートで貼り合せて構成することもできる。このような接着シートの材料としては、光源２０から出射された光に対して透光性を有する材料であればよく、層間に界面が生じるのを軽減できるように、導光板１５ａ１と同じ材料を用いるのが好ましい。

また、図１９Ｃに示すように、第１導光板１５ｃ１と第２導光板１５ｃ２とを含む導光部材１５ｃを用いてもよい。第１導光板１５ｃ１は、光源２０が配置される貫通孔を有する。第１導光板１５ｃ１の厚みは、光源２０の厚みと略同じである。そして、第２導光板１５ｃ２は、光源２０の上面と第１導光板１５ｃ１の上面とに亘って配置されている。この例では、第１導光板１５ｃ１と第２導光板１５ｃ２とを組み合わせることで構成される凹部が光源配置部１１となり、導光部材１５ｃは、電極２１が露出するように光源２０を覆っている。なお、第１導光板１５ｃ１と第２導光板１５ｃ２の樹脂の材料は、同じでもよく、異なっていてもよい。

導光板を用いる場合、図２０Ｃ及び図２０Ｄに示すように、第１光反射性シート４０上に導光板１５ａ１を配置した後に、光反射部材７５Ａを配置している。この場合、発光モジュール準備工程の一部が変更になる。一例として、導光板１５ａ１を用いる場合の発光モジュール準備工程Ｓ１Ｂを、図２０Ａ〜図２０Ｆを参照して説明する。
第１実施形態における発光モジュール準備工程Ｓ１と同様に、第１貫通孔４１が形成された第１光反射性シート４０に、第１貫通孔４１と電極２１とが対面するように位置を合わせて光源２０を配置する。
続いて、光源２０が光源配置部１１に収納されるように、導光板１５ａ１を互いに隣り合うように第１光反射性シート４０上に配置する。そして、光源２０を覆うように、貫通孔内である光源配置部１１に、導光部材１５ｂの材料となる樹脂を注入して硬化させる。導光板１５ａ１と導光部材１５ｂとで構成される導光部材は、電極２１が露出するように光源２０を覆っている。
続いて、隣り合う導光板１５ａ１どうしの間隙に光反射部材７５Ａの材料を注入して硬化させる。そして、第１実施形態と同様に、導光板１５ａ１及び導光部材１５ｂ上に光調整部材（第２光調整部材）６０を配置する。そして、発光モジュール１０５の集合体１５５を光反射部材７５Ａの格子線７５Ｂで切断して個片化する。なお、本実施形態における第２光調整部材６０は、導光部材１５ｂの上面全体を覆っているが、導光部材１５ｂの上面の一部が第２光調整部材６０から露出されていてもよい。
このように、導光部材どうしの間隙に樹脂を塗布又は注入して硬化させる方法で光反射部材７５Ａを形成する場合、光反射部材７５Ａは、導光部材の外側面の形状に沿って形成される。このため、導光部材の外側面の形状を予め調整しておくことにより、光反射部材７５の内側面の形状を調整することができる。

また、第１実施形態の他の変形例としては、導光部材として空気を用いてもよい。

（配線基板の変形例）
次に、配線基板の変形例について、図２１を参照して説明する。この変形例では、配線基板３０Ｂは第３貫通孔３１を有していない。そのため、次のように構成されている。導電部材５０と配線層３２との電気的接続の接点は、配線層３２の光反射性シート４０側の面における第１貫通孔４１のそれぞれと対面する部分に設けられる。

絶縁基材３４Ｂは、光反射性シート４０の第１貫通孔４１のそれぞれと対面する開口部を有し、配線層３２Ｂを露出させている。配線層３２Ｂは、第１貫通孔４１のそれぞれと対面する部分において、配線基板３０Ｂの厚さ方向に他の部分よりも厚い。また、本変形例では、配線層３２Ｂの表面と絶縁基材３４Ｂの表面とは、ほぼ同一平面である。配線層３２Ｂと電極２１との間には、第１貫通孔４１を介して導電部材５０が配置されている。なお、第１貫通孔４１のそれぞれと対面する部分の配線層３２Ｂは、絶縁基材３４Ｂの表面よりも突出していてもよく、絶縁基材３４Ｂの表面より低くなっていてもよい。配線層３２Ｂの厚みの違いは、導電部材５０の厚みによって調整することができる。
なお、第３貫通孔３１を有しない配線基板３０Ｂによる面状光源の製造方法では、例えば、発光モジュール接着工程において、発光モジュールを接着する前に配線層３２Ｂに導電部材５０を配置している。すなわち、配線層３２Ｂの上面に導電部材５０を配置しておき、発光モジュールを接着する。このとき、導電部材５０が第１貫通孔４１を介して、光源２０の電極２１に接続される。また、導電部材５０と配線層３２Ｂとの接点は、配線層３２Ｂの第１光反射性シート４０側の面における第１貫通孔４１のそれぞれと対面する部分に配置される。

配線基板３０Ｂは、被覆層３６Ｂに開口部３７を形成する必要はない。このため、被覆層３６の開口部３７を覆う保護部材８０を配置する必要がなく、製造方法における工程数を減らすことができる。
配線基板の変形例は、第１実施形態及び他の実施形態に対して同様に適用することができる。例えば、導電部材５０は、第２実施形態の発光モジュール１０１のように、発光モジュール１０１の第１貫通孔４１に予め配置してもよい。この場合は、導電部材５０は、光源２０の電極２１及び配線層３２Ｂと、はんだ等を用いて接合される。なお、配線層は１層ではなく多層であってもよい。配線基板が第３貫通孔３１を有する実施形態及び第３貫通孔３１を有しない変形例は、配線層が多層である場合にも同様に実施することができる。

１０ 導光部材
１１ 導光部材の光源配置部
１５ａ 導光板
２０ 光源
２１ 光源の正負一対の電極
２２ 光源の発光素子
２３ 光源の透光性部材
２４Ａ 光源の光調整部材（第１光調整部材）
２５ 光源の電極を有する面における電極の間の領域
２６ 光源の被覆部材
３０ 配線基板
３１ 第３貫通孔
３２ 配線基板の配線層
３４ 配線基板の絶縁基材
３６ 配線基板の被覆層
４０ 光反射性シート、第１光反射性シート
４１ 第１貫通孔
４５ 第２光反射性シート
４６ 第２貫通孔
５０ 導電部材
５１ 第１導電部材
５２ 第２導電部材
６０ 光調整部材（第２光調整部材）
７０ 光反射部材
７５ 光反射部材の変形例
８０ 保護部材
９０ 貼合基板
１００ 発光モジュール
１５０ 発光モジュールの集合体
２００Ａ 面状光源の一部
２００、３００ 面状光源

Claims (21)

1. 正負一対の電極を一面側に有する光源と、
   前記電極が露出するように前記光源を覆う導光部材と、
   前記電極が電気的に接続される配線層を有する配線基板と、
   前記導光部材と前記配線基板との間に介在して、正負一対をなすそれぞれの前記電極に１つずつ対面する第１貫通孔を有する光反射性シートとを備え、
   前記電極と前記配線層とが、前記第１貫通孔を介して配置される導電部材により電気的に接続される面状光源。
2. 前記光反射性シートは、前記第１貫通孔を有する第１光反射性シートと、前記第１貫通孔に対面し、かつ前記光源が配置される第２貫通孔を有する第２光反射性シートとを備える請求項１に記載の面状光源。
3. 前記導電部材と前記配線層との接点は、前記配線層の前記光反射性シート側の面における前記第１貫通孔のそれぞれと対面する部分に配置される請求項１又は請求項２に記載の面状光源。
4. 前記配線基板は、前記第１貫通孔のそれぞれと連通して前記配線層を貫通する第３貫通孔を有し、前記導電部材と前記配線層との接点は、前記第３貫通孔の少なくとも内側に配置される請求項１又は請求項２に記載の面状光源。
5. 前記導電部材と前記配線層との接点は、さらに前記配線層の前記光反射性シート側の面とは反対側の面に配置される請求項４に記載の面状光源。
6. 前記導電部材は、前記第１貫通孔に配置される第１導電部材と、前記第１導電部材と前記配線層との間に配置される第２導電部材とを備える請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の面状光源。
7. 前記導光部材を介して前記光源と向かい合うように、前記導光部材上に配置される光調整部材をさらに備える請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の面状光源。
8. 前記光源を囲む光反射部材をさらに備える請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の面状光源。
9. 前記光源の電極を有する面における正負一対の前記電極の間の領域は、前記光反射性シートに対面する請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の面状光源。
10. 前記配線基板上に複数の前記光源が配置される請求項１乃至請求項９の何れか一項に記載の面状光源。
11. 正負一対の電極を一面側に有する光源と、前記電極が露出するように前記光源を覆う導光部材と、正負一対をなすそれぞれの前記電極に１つずつ対面する第１貫通孔を有する第１光反射性シートとを備える発光モジュールを準備する発光モジュール準備工程と、
    前記電極が電気的に接続される配線層を有する配線基板を準備する配線基板準備工程と、
    前記配線基板に前記発光モジュールを接着する発光モジュール接着工程と、
    前記第１貫通孔に配置される導電部材を介して、前記電極と前記配線層とを電気的に接続する接続工程とを含む面状光源の製造方法。
12. 前記接続工程は、前記第１光反射性シートの前記第１貫通孔に予め配置される前記導電部材を用いて、前記電極と前記配線層とを電気的に接続する請求項１１に記載の面状光源の製造方法。
13. 正負一対の電極を一面側に有する光源の前記電極が電気的に接続される配線層を有する配線基板上に、正負一対をなすそれぞれの前記電極に１つずつ対面する第１貫通孔を有する第１光反射性シートを、前記配線層と前記第１貫通孔とを対面させて配置する配線基板準備工程と、
    前記光源と、前記第１貫通孔に対面し、かつ前記光源が配置される第２貫通孔を有する第２光反射性シートと、前記電極が露出するように前記光源を覆う導光部材とを備え、前記第２貫通孔内に前記光源を配置すると共に前記導光部材に前記光源を配置している発光モジュールを準備する発光モジュール準備工程と、
    前記電極が前記第１貫通孔に対面するように前記第１光反射性シートを介在させて、前記配線基板に前記発光モジュールを接着する発光モジュール接着工程と、
    前記第１貫通孔に配置される導電部材を介して、前記電極と前記配線層とを電気的に接続する接続工程とを含む面状光源の製造方法。
14. 前記接続工程は、前記導電部材と前記配線層との接点を、前記配線層の前記第１光反射性シート側の面における前記第１貫通孔のそれぞれと対面する部分に配置する請求項１１乃至請求項１３の何れか一項に記載の面状光源の製造方法。
15. 前記配線基板準備工程は、前記第１貫通孔のそれぞれと連通して前記配線層を貫通する第３貫通孔を前記配線基板に形成し、
    前記接続工程は、前記導電部材と前記配線層との接点を、前記第３貫通孔の少なくとも内側に配置する請求項１１乃至請求項１３の何れか一項に記載の面状光源の製造方法。
16. 前記配線基板準備工程は、前記第１貫通孔形成前の前記第１光反射性シートを前記配線基板の前記発光モジュールを接着する側の面に貼り合わせた貼合基板に、正負一対をなすそれぞれの前記電極に１つずつ対面する貫通孔を形成することにより、前記第１貫通孔の形成と、前記第１貫通孔のそれぞれと連通して前記配線層を貫通する第３貫通孔の形成とを連続して行い、
    前記接続工程は、前記導電部材と前記配線層との接点を、前記第３貫通孔の少なくとも内側に配置する請求項１３に記載の面状光源の製造方法。
17. 前記接続工程は、前記導電部材と前記配線層との接点を、前記配線層の前記第１光反射性シート側の面とは反対側の面に配置する請求項１５又は請求項１６に記載の面状光源の製造方法。
18. 前記発光モジュール準備工程は、前記導光部材を介して前記光源と向かい合うように光調整部材を前記導光部材上に配置する請求項１１乃至請求項１７の何れか一項に記載の面状光源の製造方法。
19. 前記発光モジュール準備工程は、前記光源を囲む光反射部材をさらに配置する請求項１１乃至請求項１８の何れか一項に記載の面状光源の製造方法。
20. 前記光源の電極を有する面における正負一対の前記電極の間の領域を、前記第１光反射性シートに対面させる請求項１１乃至請求項１９の何れか一項に記載の面状光源の製造方法。
21. 前記発光モジュール接着工程は、前記配線基板に複数の前記発光モジュールを配置する請求項１１乃至請求項２０の何れか一項に記載の面状光源の製造方法。

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