JP2021168468A - プリント回路基板アセンブリを備える聴覚装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ユーザの耳に装着される聴覚装置を提供する。【解決手段】聴覚装置２は、オーディオ信号をユーザに提供する。聴覚装置２は、回路アセンブリ４を備える。回路アセンブリ４は、プリント回路基板アセンブリ６を備える。プリント回路基板アセンブリ６は、第１の回路基板８と、第２の回路基板１０と、第１の回路基板と第２の回路基板と相互接続された第３の回路基板１２と、第４の回路基板１４と、を備える。回路アセンブリ４はさらに、バッテリ１６を備える。プリント回路基板アセンブリ６は、バッテリ１６の周りに折り畳まれる。【選択図】図１

Description

本開示は、ユーザの耳に装着されるように構成される聴覚装置を開示する。聴覚装置は、オーディオ信号をユーザに提供するように構成される。聴覚装置は、プリント回路基板アセンブリとバッテリとを備える回路アセンブリを備える。

聴覚装置は、様々な人々によってますます使用されるようになっている。聴覚装置は、音楽を聴くため、電話をかけるためなどに使用されてもよい。聴覚装置は、ユーザの聴力損失を補償するために使用される補聴器であってもよい。

小型でコンパクトなワイヤレス聴覚装置は、バッグ又はポケットに入れて持ち運ぶことが容易であり、着用するのが快適であり、視覚的に魅力的であるため、人気が高まっている。

ＵＳ２０１６０５０４７４Ａは、プリント回路基板アセンブリを含む回路アセンブリを開示する。プリント回路基板アセンブリは、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板との間に介在し、これらと連続する第１のフレキシブル基板と、を含む。第２のフレキシブル基板は、第２の回路基板から延び、第２の回路基板と連続している。電子部品を備える１つ又は複数の電子回路が、第１の回路基板又は第２の回路基板のうちの１つ又は複数に沿って配置される。プリント回路基板アセンブリはバッテリの周りに折り畳まれ、第１の回路基板は第１の主面に隣接し、第２の回路基板は第２の主面に隣接し、第１のフレキシブル基板は１つ又は複数の側面にわたって延びている。

しかしながら、改良された小型かつコンパクトな聴覚装置が必要とされている。

ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置が開示される。聴覚装置は、オーディオ信号をユーザに提供するように構成される。聴覚装置は、回路アセンブリを備える。回路アセンブリは、プリント回路基板アセンブリを備える。プリント回路基板アセンブリは、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板と相互接続される第３の回路基板と、第４の回路基板と、を備える。回路アセンブリは、バッテリであって、プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれる、バッテリを備える。

開示される聴覚装置は、プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれる、又はバッテリの周りに巻かれる聴覚装置を提供する。プリント回路基板アセンブリをバッテリの周りに折り畳むことができる場合、聴覚装置の空間を節約する。これにより、聴覚装置を小型化及びコンパクトにすることができる。

聴覚装置内の折り畳まれたプリント回路基板は、さらなる部品、機能等を追加するためにプリント回路基板のより多くの領域が利用可能になることを提供し得る。

プリント回路基板アセンブリに第１、第２、第３、及び第４の回路基板が存在することは利点である、なぜならばそれにより多くの回路基板、ひいては部品及び機能を提供するために利用可能な面積が大きく存在することになるからである。したがって、本発明の聴覚装置では、同じ小型でコンパクトなサイズの他の従来技術の聴覚装置よりも多くの部品及び機能を提供することができる。

本聴覚装置におけるプリント回路基板アセンブリが、他の聴覚装置におけるプリント回路基板アセンブリよりも大きくなり得ることは、それによって聴覚装置の機能及び性能が増加し得るため、利点である。

聴覚装置は、他の電子装置又はユーザとの通信のための通信装置であってもよい。聴覚装置は、音楽を聴くためのヘッドセット、通話を実行するためのヘッドセットなどであってもよい。聴覚装置は、ユーザの聴力損失を補償するための補聴器であってもよい。聴覚装置は、周囲の騒音を低減又はキャンセルするためのノイズキャンセル装置であってもよい。聴覚装置は、イヤバッド、又はイヤピースであってもよい。

バッテリが充電式バッテリである場合、聴覚装置の装着者によってバッテリが交換される必要がない、ゆえに、バッテリはプリント回路基板アセンブリに取り囲まれる、又は巻かれていてもよい、なぜならばバッテリは聴覚装置内にあり続けることになり、聴覚装置の装着者からアクセス可能であるべきではないからである。したがって、聴覚装置においてバッテリにアクセス可能としない、又は交換されないようにすることは、利点である。

小型かつコンパクトな聴覚装置は、多くの理由で利点であり得る。小型かつコンパクトな聴覚装置はより安価に製造し得るので、ユーザがより安価に購入し得る。耳の外部に配置される聴覚装置はしばしば、ユーザが長期間使用した後にユーザに不快感を与えることがある。補聴器の電子部品をよりコンパクトに作製することによって、聴覚装置自体がより小さく作成され、聴覚装置を装着しているユーザがより快適に感じ得る。さらに、小型かつコンパクトな聴覚装置は、装着するユーザにとってより視覚的に魅力的である／好ましく、したがって、ユーザは聴覚装置を装着することにより満足し得るので、ユーザは、聴覚装置をより頻繁に使用／装着し得る。小型であることと、小型ゆえに軽いであろう重量は、ユーザの耳にとってより快適であり得るため、小型かつコンパクトな聴覚装置は、ユーザが装着するのがより心地よくなり得る。小型かつコンパクトな聴覚装置は、例えばバッグやポケットに入れてユーザが持ち歩くのがより簡単になり得る。

さらに、小型かつコンパクトな聴覚装置は、聴覚装置を装着している人は、その人が聴覚装置を装着していることが目立たないように、小さな聴覚装置を好み得るので、利点であり得る。例えば、聴覚装置が補聴器であり、補聴器を装着していることを隠すことを望む場合に当てはまり得る。

聴覚装置は、ユーザの耳に装着されるように構成される。聴覚装置は、ユーザの外耳に配置されてもよい。聴覚装置は、ユーザの外耳道の外側に配置されてもよい。聴覚装置は、耳甲介に配置されてもよい。聴覚装置は、耳珠に隣接して配置されてもよい。

聴覚装置は、オーディオ信号をユーザに提供するように構成される。オーディオ信号は、聴覚装置内の出力トランスデューサを介して、ユーザの外耳道に提供されてもよい。オーディオ信号は、聴覚装置の処理ユニット内で処理されてもよい。オーディオ信号は、例えば、聴覚装置がユーザの聴力損失を補償するための補聴器である場合に、聴覚装置内のマイクロフォンを介して聴覚装置に入力されてもよい。オーディオ信号は、電話、携帯電話、テレビ、電子装置等の別の装置からのストリーミング、又はこれらの別の装置との接続を介して、聴覚装置に入力されてもよい。オーディオ信号は、音声、周囲の音声、他の人々からの発話、音楽、電話、メディアストリーミング等であってもよい。

聴覚装置は、回路アセンブリを備える。回路アセンブリは、電子回路を備えてもよい。回路アセンブリは、電流が流れることができる導電性ワイヤ又はトレースによって接続された、抵抗器、トランジスタ、キャパシタ、インダクタ、及びダイオードなどの個々の電子部品から構成されてもよい。部品と配線の組み合わせにより、信号を増幅したり、計算を行ったり、データをある場所からある場所へ移動させたりすることができるなど、さまざまな単純、及び複雑な動作を行うことができるようになる。

回路アセンブリは、プリント回路基板アセンブリを備える。プリント回路基板（ＰＣＢ）は、非導電性基板のシート層上及び／又はシート層間に積層された、銅の１つ又は複数のシート層からエッチングされた導電性トラック、パッド、及び他の特徴を使用して、電気部品や電子部品を機械的に支持し、電気的に接続する。部品は、電気的に接続するとともに機械的に固定するために、ＰＣＢ上にはんだ付けされてもよい。プリント回路基板は、６層などの多層を備えてもよい。

プリント回路基板アセンブリは、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板とに相互接続された第３の回路基板と、第４の回路基板と、を備える。したがって、プリント回路基板アセンブリは、相互接続されるなどして接続される４つの回路基板を備える。４つの回路基板を互いに接続するには、さまざまな方法がある。４つの回路基板は、プリント回路基板及び／又はフレキシブル回路基板などの様々な回路基板であってもよい。

回路基板がフレキシブル回路基板である場合、例えば、２層の材料が存在してもよい。フレキシブル回路基板は、可撓性があり曲げることができる。フレキシブル回路基板は、柔らかくて曲げることができるプラスチック又は他のフレキシブル材料で作製されてもよい。

第３の回路基板は、その他の回路基板が第３の回路基板に接続されているか、及びどのような構成かに応じて、様々な形状とすることができる。第３の回路基板は、例えば、十字型、Ｔ字型、又は直線状であってもよい。第１、第２、第４、及び／又は第５の回路基板は、従来のプリント回路基板のように、例えば、矩形、楕円形、円形などの形状とされてもよい。

プリント回路基板アセンブリは、展開されているとき、第１の方向の長さが３０ｍｍ未満であってもよく、例えば２５ｍｍ未満、例えば２０ｍｍ未満、例えば１５ｍｍ未満、例えば１０ｍｍ未満であってもよい。プリント回路基板アセンブリは、展開されているとき、第２の方向の長さが３０ｍｍ未満であってもよく、例えば２５ｍｍ未満、例えば２０ｍｍ未満、例えば１５ｍｍ未満、例えば１０ｍｍ未満であってもよい。プリント回路基板アセンブリの第１の方向は、プリント回路基板アセンブリの第２の方向に垂直であってもよい。

個々の回路基板、すなわち、第１、第２、第３及び／又は第４の回路基板のそれぞれは、それぞれ、第１の方向の長さが１５ｍｍ未満であってもよく、例えば１０ｍｍ未満、例えば５ｍｍ未満、例えば２．５ｍｍ未満であってもよい。個々の回路基板、すなわち、第１、第２、第３及び／又は第４の回路基板のそれぞれは、それぞれ、第２の方向の長さが１５ｍｍ未満であってもよく、例えば１０ｍｍ未満、例えば５ｍｍ未満、例えば２．５ｍｍ未満であってもよい。各回路基板の第１の方向は、回路基板の第２の方向に垂直であってもよい。

回路アセンブリは、バッテリを備える。バッテリは、回路アセンブリ、ひいては聴覚装置に電力を供給する。バッテリは、聴覚装置内で交換されず、聴覚装置の寿命全体にわたって、又は長年にわたって、聴覚装置内にあり続けることが可能な充電式バッテリであってもよい。バッテリは、充電ケースなどの充電装置内に、バッテリを備える聴覚装置を配置することによって、再充電されてもよい。充電式バッテリは、リチウムイオンバッテリ、銀亜鉛バッテリ等であってもよい。バッテリは、円柱形状であってもよい。バッテリは、長方形の箱の形状であってもよい。バッテリは、円盤状バッテリであってもよい。バッテリは、ボタン型バッテリであってもよい。バッテリは平らであってもよい。バッテリは、長さ／直径が１０ｍｍ未満であってもよく、例えば８ｍｍ未満、例えば６ｍｍ未満、例えば４ｍｍ未満であってもよい。バッテリは、高さ／厚さが１０ｍｍ未満であってもよく、例えば８ｍｍ未満、例えば６ｍｍ未満、例えば４ｍｍ未満、例えば２ｍｍ未満であってもよい。

プリント回路基板アセンブリは、バッテリの周りに折り畳まれる。バッテリは、１つ又は複数の側面、面、又は表面を備える。プリント回路基板アセンブリは、バッテリの１つ又は複数の面の少なくとも一部を覆う。プリント回路基板アセンブリの１つの回路基板は、バッテリの１つの面の少なくとも一部を覆ってもよい。プリント回路基板アセンブリの他の回路基板は、バッテリの他の面の少なくとも一部を覆ってもよい。

プリント回路基板アセンブリの少なくとも一部は、フレキシブル又は曲げることができる。プリント回路基板アセンブリの少なくとも一部は曲げることができる。従って、プリント回路基板アセンブリは、バッテリの周りに折り畳むことができる。プリント回路基板アセンブリ及びバッテリが聴覚装置内に配置されたとき、プリント回路基板アセンブリはバッテリの周りに折り畳まれる。プリント回路基板アセンブリ及びバッテリが聴覚装置内に配置されていないとき、ブリント回路基板は折り畳まれておらず、伸ばされている、まっすぐ、又は平らであってもよい。

プリント回路基板アセンブリは、リジッドフレックス回路、すなわち、単一構造に一緒に積層されるリジッド基板及びフレキシブル基板で構成されるハイブリッド構造フレックス回路であってもよい。第１、第２、第４及び／又は第５の回路基板は、リジッド回路基板であってもよく、一方、第３の回路基板は可撓性があり、第３の回路基板のフレキシブル構造によって、プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれることが可能となる。第３の回路基板は、厚み（ｔ）を有する。第３の回路基板の曲げ半径は、５ｍｍ未満であってもよいし、１５０×（ｔ）未満であってもよい。

あるいは、第３の回路基板は、リジッド回路基板であってもよく、第１、第２、第３、第４及び／又は第５の回路基板は、５ｍｍ未満の曲げ半径を有するフレキシブル部分によって相互接続されてもよい。本発明の一実施形態では、第１、第２、第４及び／又は第５の回路基板は、第３のプリント回路基板及び／又はフレキシブル部分よりも大きい曲げ半径を有する。

いくつかの実施形態では、第１、第２及び第４の回路基板はプリント回路基板である。いくつかの実施形態では、第３の回路基板は、フレキシブル回路基板である。プリント回路基板は、６層などの多層を備えてもよい。プリント回路基板は硬くてもよい。プリント回路基板は、電流が流れることができる導電性ワイヤ又はトレースによって接続された、抵抗器、トランジスタ、キャパシタ、インダクタ、及びダイオードなどの電子部品を備えてもよい。フレキシブル回路基板は、２層などの１つ又は複数の層を含んでもよい。フレキシブル回路基板は、可撓性があり、曲げることができる。フレキシブル回路基板は、柔らかく、曲げても壊れないものであってもよい。フレキシブル回路基板は、電流が流れる導電性ワイヤやトレースを備えてもよい。１つ又は複数のプリント回路基板は、フレキシブル回路基板に接続される。１つ又は複数のプリント回路基板の導電性ワイヤ又はトレースは、フレキシブル回路基板の導電性ワイヤ又はトレースと接続されるか、又はフレキシブル回路基板の導電性ワイヤ又はトレースとして延在する。

いくつかの実施形態では、第１の回路基板及び第２の回路基板は互いに反対側に配置される。プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれるとき、第１の回路基板及び第２の回路基板は互いに反対側に配置されてもよい。

いくつかの実施形態では、バッテリは、第１の主面と、第２の主面と、１つ又は複数の側面と、を備える。いくつかの実施形態では、プリント回路基板アセンブリは、第１の回路基板が第１の主面に隣接し、第２の回路基板が第２の主面に隣接し、第３の回路基板が１つ又は複数の側面のうちの少なくとも１つに隣接し、第４の回路基板が１つ又は複数の側面のうちの少なくとも１つに隣接した状態で、バッテリの周りに折り畳まれる。

したがって、バッテリの第１の主面と第２の主面とは、互いに反対側であってもよい。第３及び第４の回路基板の双方は、バッテリの１つ又は複数の側面のうちの少なくとも１つに隣接してもよい。バッテリは、円柱形状であってもよい。円柱は、直円柱でない円柱（ｃｉｒｃｕｌａｒ ｃｙｌｉｎｄｅｒ）、及び／又は直円柱（ｒｉｇｈｔ ｃｙｌｉｎｄｅｒ）であってもよい。バッテリの第１及び第２の主面は、円柱の２つの底面に対応してもよい。バッテリの側面は、円柱の側面部に対応してもよい。バッテリが円柱形状の場合、バッテリは１つのみ側面を有していてもよく、第３及び第４の回路基板は、バッテリの側面の一部に隣接している。

プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれているときにバッテリの方を向いている回路基板の表面は、回路基板の第２の表面であってもよい。プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれているときに周囲の方に向いている回路基板の表面は、回路基板の第１の表面であってもよい。したがって、第１の回路基板の第２の表面は、第２の回路基板の第２の表面の反対側である。第１の回路基板の第２の表面は、バッテリの第１の主面に隣接していてもよい。第２の回路基板の第２の表面は、バッテリの第２の主面に隣接していてもよい。

いくつかの実施形態では、第３の回路基板は１つ又は複数の屈曲部を備える。プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれるとき、プリント回路基板アセンブリ全体がバッテリを取り囲み、包み、収容することができるように、第３の回路基板は１つ又は複数の屈曲部を備える。第３の回路基板は可撓性があるので、第３の回路基板は１つ又は複数の屈曲部を備え、曲げることができる。第３の回路基板は、プリント回路基板であってよく、可撓性のない第１、第２及び／又は第４の回路基板のうちの１つ又は複数との各接続部において屈曲部を備えてもよい。第３の回路基板は、第１の回路基板との接続部において第１の屈曲部を備えてもよい。第３の回路基板は、第２の回路基板との接続部において第２の屈曲部を備えてもよい。第３の回路基板は、第４の回路基板との接続部において第３の屈曲部を備えてもよい。

いくつかの実施形態では、第４の回路基板は、第３の回路基板を介して、第１の回路基板及び第２の回路基板と相互接続されていてもよい。この実施形態では、第１、第２、及び第４の回路基板のすべては第３の回路基板に接続されている。

いくつかの実施形態では、聴覚装置は、さらに、第５の回路基板を備える。第５の回路基板は、プリント回路基板又はフレキシブル回路基板であってもよい。

いくつかの実施形態では、第４の回路基板及び第５の回路基板は互いに反対側に配置される。プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれるとき、第４の回路基板及び第５の回路基板は互いに反対側に配置されてもよい。第４の回路基板及び第５の回路基板は、バッテリの側面に隣接するなど、バッテリの横の側面に隣接するように配置されてもよい。

いくつかの実施形態では、第５の回路基板は、第３の回路基板を介して、第１の回路基板及び第２の回路基板と相互接続される。本実施形態では、第１、第２、及び第５の回路基板のすべてが第３の回路基板と接続される。第５の回路基板は、第３の回路基板を介して、第４の回路基板と相互接続されていてもよい。

いくつかの実施形態では、第４の回路基板及び／又は第５の回路基板は第１の回路基板と接続される。従って、第４の回路基板は、第３の回路基板を介することに代えて、第１の回路基板と接続されてもよい。従って、第５の回路基板は、第３の回路基板を介することに代えて、第１の回路基板と接続されてもよい。プリント回路基板アセンブリをバッテリの周りに折り畳むことができるように、フレキシブル回路基板などのさらなる回路基板が、第４の回路基板と第１の回路基板との間に設けられてもよい。プリント回路基板アセンブリをバッテリの周りに折り畳むことができるように、フレキシブル回路基板などのさらなる回路基板が、第５の回路基板と第１の回路基板との間に設けられてもよい。

いくつかの実施形態では、第４の回路基板及び／又は第５の回路基板は第２の回路基板と接続される。従って、第４の回路基板は、第３の回路基板を介することに代えて、第２の回路基板と接続されてもよい。従って、第５の回路基板は、第３の回路基板を介することに代えて、第２の回路基板と接続されてもよい。プリント回路基板アセンブリをバッテリの周りに折り畳むことができるように、フレキシブル回路基板などのさらなる回路基板が、第４の回路基板と第２の回路基板との間に設けられてもよい。プリント回路基板アセンブリをバッテリの周りに折り畳むことができるように、フレキシブル回路基板などのさらなる回路基板が、第５の回路基板と第２の回路基板との間に設けられてもよい。

いくつかの実施形態では、聴覚装置は、電力管理部品をさらに備える。いくつかの実施形態では、電力管理部品は、第４の回路基板に設けられる。電力管理部品は、電力を調整するためのレギュレータを備えてもよい。電力管理部品は、電力レギュレータを含む電力管理回路を実装することができる電力管理チップを備えてもよい。電力管理部品は、バッテリから処理ユニット、出力トランスデューサ、マイクロフォン、無線通信ユニット（ＲＦ）、及び／又は無線通信ユニット（ＭＩ）に供給される電力を制御するために設けられてもよい。電力管理部品は、第４の回路基板に設けられる。あるいは、電力管理部品は第３の回路基板上に配置されてもよい。これにより、バッテリは、第４の回路基板上の電力管理部品に対してバッテリの他の面に配置される他の部品のためのシールドを提供してもよい。電力管理部品は、電力管理部品の改善されたシールドを提供するためのシールド缶によってさらに覆われてもよい。

いくつかの実施形態では、聴覚装置は磁気誘導コイルをさらに備える。いくつかの実施形態では、磁気誘導コイルは第４の回路基板の反対側に設けられる。磁気誘導（ＭＩ）コイルは磁気アンテナであってもよい。ＭＩコイルはバッテリに隣接して設けられてもよい。従って、バッテリは、第４の回路基板上でＭＩコイルと電力管理部品との間に設けられる。これにより、磁気誘導コイルは、距離及びバッテリが間に設けられることの双方に起因して、電力管理部品からの電磁気的ノイズからシールドされる。

磁気誘導コイルは、無線通信のために構成されてもよい。磁気誘導コイルは、使用中に、例えば３０ＭＨｚ未満、例えば１５ＭＨｚ未満といった１００ＭＨｚ未満の周波数で動作するように構成されてもよい。磁気誘導コイルは、例えば１ＭＨｚと１５ＭＨｚとの間、例えば１ＭＨｚと３０ＭＨｚとの間、例えば５ＭＨｚと３０ＭＨｚとの間、例えば５ＭＨｚと１５ＭＨｚとの間、例えば１０ＭＨｚと１１ＭＨｚとの間、例えば１０．２ＭＨｚと１１ＭＨｚとの間など、１ＭＨｚと１００ＭＨｚとの間の周波数範囲で動作するように構成されてもよい。周波数は、さらに、例えば２ＭＨｚ〜１０ＭＨｚ、例えば５ＭＨｚ〜１０ＭＨｚ、例えば５ＭＨｚ〜７ＭＨｚなどの２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの範囲を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、第３の回路基板は幅を有する。いくつかの実施形態では、第３の回路基板は、その幅全体に沿って第１及び第２の回路基板に接続される。これにより、第３の回路基板と他の回路基板との間の接続の強度及び安定性が向上する。第３の回路基板は、その幅全体に沿って第４の回路基板及び／又は第５の回路基板に接続されてもよい。また、第３の回路基板は、長さ及び厚さを有してもよい。

いくつかの実施形態では、第３の回路基板は第１、第２、第４、及び／又は第５の回路基板との接続部において移行ゾーンを備える。いくつかの実施形態では、移行ゾーンにおける第３の回路基板の厚さは、徐々に増加する。移行ゾーンにおける第３の回路基板の厚さは、第１、第２、第４、及び／又は第５の回路基板に向かって徐々に増加する。これにより、プリント回路基板アセンブリをバッテリの周りに折り畳むことができるほどの第３の回路基板の柔軟性を提供したまま、第３の回路基板と他の回路基板との間の接続の強度及び安定性が向上する。第３の回路基板の最大の厚さは、例えば０．５ｍｍ、例えば０．５３ｍｍなどの０．４ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲であってよい。いくつかの実施形態では、移行ゾーンにおける第３の回路基板の幅は、第１、第２、第４、及び／又は第５の回路基板に向かって徐々に増加してもよい。

いくつかの実施形態では、聴覚装置は、１つ又は複数のマイクロフォン、及び／又は１つ又は複数の制御インターフェースをさらに備える。いくつかの実施形態では、１つ又は複数のマイクロフォン、及び／又は１つ又は複数の制御インターフェースは、第１の回路基板に設けられる。マイクロフォンは、周囲から音声を受け取るように構成されてもよい。受け取られた音声は、聴覚装置の処理ユニットにおいて処理され、聴覚装置の出力トランスデューサに提供されてもよい。聴覚装置が補聴器である場合、マイクロフォンで受信された音声は、ユーザの聴力損失を補償するために処理されてもよい。制御インターフェースは、聴覚装置の機能、例えば、音量、モードなどを制御するように構成されてもよい。制御インターフェースは、聴覚装置の外面上のボタンとして提供されてもよい。

いくつかの実施形態では、バッテリは、第２の電子部品を介してプリント回路基板アセンブリに接続される。第２の電子部品は、コイル又はインダクタ等であってもよい。第２の電子部品は、２．４ＧＨｚで切り離されるように構成されてもよい。

いくつかの実施形態では、聴覚装置はアンテナ素子を備えるアンテナをさらに備え、アンテナは波長（λ）の電磁放射を放出及び受信するように構成される。いくつかの実施形態では、聴覚装置は、アンテナ素子と相互接続された無線通信ユニットをさらに備える。無線通信ユニットは、例えば無線周波数（ＲＦ）無線機といった無線機であってもよい。無線通信ユニットは、第２の回路基板又は第４の回路基板に設けられてもよい。

いくつかの実施形態では、アンテナ素子は、給電部に接続される第１の端部を有し、給電部は、第１の回路基板と第３の回路基板との間の相互接続部に隣接する第１又は第３の回路基板の一部に設けられる。給電部は、給電ポイント又は励起ポイントであってもよい。あるいは、アンテナ素子は、聴覚装置のフェースプレート上にプリントされてもよく、給電部に接続されてもよい。接続は、ワイヤ又はばねを介してもよい。

アンテナ又はアンテナ素子の給電部が、第１の回路基板と第３の回路基板との間の相互接続部に隣接する第１又は第３の回路基板の一部に設けられることが利点である。これにより、アンテナ素子は、プリント回路基板アセンブリのモードを励起してもよい。さらに、第３の回路基板は、高電流領域又は最大電流領域であってもよい。換言すると、プリント回路基板アセンブリはアンテナの一部であると考えることができ、アンテナの電流分布は、第３の回路基板において最大電流を有してもよい。これは改善されたアンテナ性能を提供するので、利点である。このように、増大した無線通信能力を有する聴覚装置が提供されることは利点である。

いくつかの実施形態では、聴覚装置は、バッテリの第１の主面と第１の回路基板との間の第１の距離をさらに備え、第１の距離は、第１の所定の値を有する。いくつかの実施形態では、聴覚装置は、バッテリの第２の主面と第２の回路基板との間の第２の距離を含み、第２の距離は、第２の所定の値を有する。第１及び第２の距離は、回路基板とバッテリとの間に空隙を提供する。回路基板とバッテリの間にこの距離／空隙がある場合、アンテナ性能はさらに改善される。コンピュータシミュレーションでは、距離／空隙がある場合、アンテナ性能が改善されることが示されている。プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれているとき、バッテリに向いている回路基板の表面は、回路基板の第２の表面であってもよい。プリント回路基板アセンブリがバッテリの周りに折り畳まれているときに周囲に向いている回路基板の表面は、回路基板の第１の表面であってもよい。したがって、第１の回路基板の第２の表面は、第２の回路基板の第２の表面の反対側である。第１の距離は、バッテリの第１の主面と第１の回路基板の第２の表面との間の距離であってもよい。第２の距離は、バッテリの第２の主面と第２の回路基板の第２の表面との間の距離であってもよい。

いくつかの実施態様では、第１の距離、及び／又は第２の距離は、２００〜４００μｍであり、好ましくは約３００μｍである。第１の距離及び第２の距離は、同じ距離であってもよいし、異なる距離であってもよい。アンテナ性能は、距離が２００〜４００μｍ、好ましくは約３００μｍである場合にさらに改善される。コンピュータシミュレーションは、これらの距離において、アンテナ性能が最適であることを示す。

いくつかの実施形態では、聴覚装置の動作使用中、回路アセンブリは、第３の回路基板が耳内の耳珠に隣接して設けられるように配置される。この配置は、アンテナ性能の改善を提供する。

いくつかの実施形態では、聴覚装置の動作使用中、回路アセンブリは、第１の回路基板の第１の表面が耳の外側の周囲の方を向き、第１の回路基板の第２の表面が耳甲介の方を向くように配置され、第１の表面は、第２の表面の反対側である。この配置は、アンテナ性能の改善を提供する。第１の回路基板の第２の表面はまた、バッテリに面する。

いくつかの実施形態では、聴覚装置は、オーディオ信号を提供するための出力トランスデューサをさらに備える。出力トランスデューサは、スピーカ、ラウドスピーカ、レシーバなどであってもよい。オーディオ信号は、ユーザの外耳道に供給される。

聴覚装置は、オーディオ通信のためのヘッドセット又はイヤバッドであってもよい。聴覚装置は、例えばインパルス音を保護するための聴覚保護装置であってもよい。聴覚装置は、ユーザの聴力損失を補償するための補聴器であってもよい。補聴器は、例えばカナル型（ｉｎ−ｔｈｅ−ｃａｎａｌ ｔｙｐｅ）の補聴器、例えばＣＩＣ型（ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ−ｉｎ−ｔｈｅ−ｃａｎａｌ ｔｙｐｅ）の補聴器等の耳あな型（ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ ｔｙｐｅ）の補聴器、ＲＩＴＥ型（ｒｅｃｅｉｖｅｒ−ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ ｔｙｐｅ）の補聴器など、任意のタイプの補聴器であってよい。

聴覚装置は、音源からの音響音声信号をオーディオ信号に変換するように構成されたマイクロフォンを備えてもよい。オーディオ信号は、ユーザの聴力損失を補償するための処理ユニットにおいて処理されるように構成される。処理されたオーディオ信号は、出力トランスデューサによって処理された音響信号に変換されるように構成される。

聴覚装置は、無線周波数通信のための１つ又は複数のアンテナを備えてもよい。１つ又は複数のアンテナは、使用中、例えば８００ＭＨｚ以上の周波数、例えば１ＧＨｚ以上の周波数、例えば２．４ＧＨｚの周波数、例えば１．５ＧＨｚから３．０ＧＨｚの間の周波数などの第１の周波数帯域で動作するように構成されてもよい。従って、第１のアンテナはＩＳＭ周波数帯域で動作するように構成されてもよい。第１のアンテナは、これらの周波数で動作することができる任意のアンテナとしてもよく、第１のアンテナは、例えばモノポールアンテナ、例えばダイポールアンテナなどの共振アンテナとしてもよい。共振アンテナは、ラムダを放出される電磁場に対応する波長としたときに、ラムダ／４又はその倍数の長さを有してもよい。

聴覚装置は、１つ又は複数の無線通信ユニット又は無線機を備えてもよい。１つ又は複数の無線通信ユニットは、無線データ通信のために構成され、この点で、電磁場の放出及び受信のために１つ又は複数のアンテナと相互接続される。１つ又は複数の無線通信ユニットのそれぞれは、トランスミッタ、レシーバ、トランシーバなどのトランスミッタ−レシーバ対、及び／又は無線機ユニットを備えてもよい。１つ又は複数の無線通信ユニットは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）と、ＷＬＡＮ規格と、例えばオーダーメードの近接アンテナプロトコル、例えば専用プロトコル、例えば低電力無線通信プロトコルなどのメーカー固有のプロトコルと、ＲＦ通信プロトコルと、磁気誘導プロトコルと、などを含む、当業者に公知の任意のプロトコルを使用して通信するように構成されていてもよい。１つ又は複数の無線通信ユニットは、同じ通信プロトコル又は同じ種類の通信プロトコルを使用する通信をするように構成されていてもよく、又は、１つ又は複数の無線通信ユニットは、互いに異なる通信プロトコルを使用する通信をするように構成されていてもよい。

聴覚装置は、バイノーラル聴覚装置であってもよい。聴覚装置は、バイノーラル聴覚装置の第１の聴覚装置及び／又は第２の聴覚装置であってもよい。

聴覚装置は、別の聴覚装置、又はアクセサリ装置、又は周辺装置などと通信するように構成されるなど、１つ又は複数の他の装置と通信するように構成された装置であってもよい。

本発明は、上記及び以下に記載される聴覚装置、ならびに対応するシステム部品、方法、装置、システム、ネットワーク、キット、使用及び／又は製造手段を含む異なる態様に関し、各々は、最初に記載された態様に関連して記載された利益および利点のうち１つ又は複数をもたらし、および、各々は、最初に記載された態様に関連して記載された、および／又は添付の特許請求の範囲に開示された実施形態に対応する１つ又は複数の実施形態をそれぞれ有する。

上記及び他の特徴及び利点は、添付の図面を参照した例示的な実施形態の以下の詳細な説明によって、当業者に容易に明らかになるであろう。

聴覚装置２の一例を概略的に示す。 展開したときのプリント回路基板アセンブリの一例を概略的に示す図である。 展開したときのプリント回路基板アセンブリの一例を概略的に示す図である。 展開したときのプリント回路基板アセンブリの一例を概略的に示す図である。 展開したときのプリント回路基板アセンブリの一例を概略的に示す図である。 展開したときのプリント回路基板アセンブリの一例を概略的に示す図である。 展開したときのプリント回路基板アセンブリの一例を概略的に示す図である。 プリント回路基板アセンブリの第３の回路基板の移行ゾーンの一例を概略的に示す図である。 バッテリと第１の回路基板／第２の回路基板との間の第１の距離／第２の距離の一例を概略的に示す図である。 ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置の一例を概略的に示す。 ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置の一例を概略的に示す。 ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置の一例を概略的に示す。 聴覚装置の動作使用中の耳内の聴覚装置の位置の一例を概略的に示す。 聴覚装置の一例を概略的に示す。 聴覚装置の一実施形態のブロック図の一例を概略的に示す。 聴覚装置の一実施形態のブロック図の一例を概略的に示す。

様々な実施形態が、図面を参照して以下に記載される。全体を通して、同一の参照番号は同一の要素を指す。したがって、同一の要素については、各図の説明に関して詳細には説明しない。また、図面は、実施形態の説明を容易にすることのみを意図していることにも留意されたい。それらは、特許請求の範囲の発明の網羅的な説明として意図されておらず、又は特許請求の範囲の発明の範囲に対する限定としても意図されていない。さらに、図示された実施形態は、図示された態様又は利点のすべてを有する必要はない。特定の実施形態に関連して説明される態様又は利点は、必ずしもその実施形態に限定されず、そのように図示されていなくても、又はそのように明示的に説明されていなくても、任意の他の実施形態で実施することができる。

全体を通して、同じ参照番号は、同一又は対応する部分に使用される。

図１は、ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置２の一例を概略的に示す。聴覚装置２は、オーディオ信号をユーザに提供するように構成される。聴覚装置２は、回路アセンブリ４を備える。回路アセンブリ４は、プリント回路基板アセンブリ６を備える。プリント回路基板アセンブリ６は、第１の回路基板８と、第２の回路基板１０と、第１の回路基板と第２の回路基板と相互接続された第３の回路基板１２と、第４の回路基板１４と、を備える。回路アセンブリ４は、バッテリ１６を備え、プリント回路基板アセンブリ６は、バッテリ１６の周りに折り畳まれる。

バッテリ１６は、第１の主面と、第２の主面と、１つ又は複数の側面と、を備える。プリント回路基板アセンブリ６は、第１の回路基板８が第１の主面に隣接し、第２の回路基板１０が第２の主面に隣接し、第３の回路基板１２が１つ又は複数の側面に隣接し、第４の回路基板が１つ又は複数の側面に隣接するように、バッテリ１６の周りに折り畳まれる。

プリント回路基板６がバッテリ１６の周りに折り畳まれるとき、第１の回路基板８と第２の回路基板１０とは互いに反対側にある。

図２は、展開されているときのプリント回路基板アセンブリ６の一例を概略的に示す。図１では、バッテリの周りに折り畳まれたプリント回路基板アセンブリが示されている。プリント回路基板アセンブリ６は、第１の回路基板８と、第２の回路基板１０と、第１の回路基板８と第２の回路基板１０と相互接続された第３の回路基板１２と、第４の回路基板１４と、を備える。

図３は、展開されているときのプリント回路基板アセンブリ６の一例を概略的に示す。図１では、バッテリの周りに折り畳まれたプリント回路基板アセンブリが示されている。プリント回路基板アセンブリ６は、第１の回路基板８と、第２の回路基板１０と、第１の回路基板８と第２の回路基板１０と相互接続された第３の回路基板１２と、第４の回路基板１４と、を備える。プリント回路基板６は、第５の回路基板１８をさらに備える。第５の回路基板１８は、第３の回路基板１２に接続されている。プリント回路基板アセンブリ６がバッテリの周りに折り畳まれるとき、第１の回路基板８と第２の回路基板１０とは互いに反対側にある。プリント回路基板アセンブリ６がバッテリの周りに折り畳まれるとき、第４の回路基板１４と第５の回路基板１８とは互いに反対側にある。

図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図４（ｄ）は、展開されているときのプリント回路基板アセンブリ６の一例を概略的に示す。図１では、バッテリの周りに折り畳まれたプリント回路基板アセンブリが示されている。プリント回路基板アセンブリ６は、第１の回路基板８と、第２の回路基板１０と、第１の回路基板８と第２の回路基板１０と相互接続された第３の回路基板１２と、第４の回路基板１４と、を備える。プリント回路基板６は、第５の回路基板１８をさらに備える。プリント回路基板アセンブリ６がバッテリの周りに折り畳まれるとき、第１の回路基板８と第２の回路基板１０とは互いに反対側にある。プリント回路基板アセンブリ６がバッテリの周りに折り畳まれるとき、第４の回路基板１４と第５の回路基板１８とは互いに反対側にある。

第４の回路基板１４及び第５の回路基板１８は、バッテリの側面に隣接するように、例えばバッテリの横の側面に隣接するように配置されてもよい。

図４（ａ）では、第５の回路基板１８は、第２のフレキシブル回路基板２０を介して、第１の回路基板８に接続されている。第４の回路基板１４は、第３のフレキシブル回路基板２２を介して第１の回路基板８に接続されている。

図４（ｂ）では、第４の回路基板１４は、第３のフレキシブル回路基板２２を介して、第２の回路基板１０に接続されている。第５の回路基板１８は選択的であってもよい。第５の回路基板１８は、第２のフレキシブル回路基板２０を介して、第１の回路基板８に接続されている。

図４（ｃ）では、第４の回路基板１４は、第３のフレキシブル回路基板２２を介して、第２の回路基板１０に接続されている。第５の回路基板１８は選択的であってもよい。第５の回路基板１８は、第２のフレキシブル回路基板２０を介して、第２の回路基板１０に接続されている。

図４（ｄ）では、第４の回路基板１４は、第３のフレキシブル回路基板２２を介して、第１の回路基板８に接続されている。第５の回路基板１８は選択的であってもよい。第５の回路基板１８は、第２のフレキシブル回路基板２０を介して、第２の回路基板１０に接続されている。

図５は、プリント回路基板アセンブリ６の第３の回路基板１２の移行ゾーン２４の一例を概略的に示す図である。第３の回路基板１２は、第１の回路基板８、第２の回路基板１０、第４の回路基板１４、及び／又は第５の回路基板１８との接続部において移行ゾーン２４を備えてもよい。移行ゾーン２４における第３の回路基板１２の厚さは、第１の回路基板８、第２の回路基板１０、第４の回路基板１４、及び／又は第５の回路基板１８に向かって徐々に増加する。第３の回路基板１２の最大の厚さは、例えば約０．５ｍｍ、例えば０．５３ｍｍなどの０．４ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲であってよい。移行ゾーン２４における第３の回路基板１２の幅も、第１の回路基板８、第２の回路基板１０、第４の回路基板１４、及び／又は第５の回路基板１８に向かって徐々に増加してもよい。

図６は、バッテリ１６の第１の主面２８と第１の回路基板８との間の第１の距離２６の一例を概略的に示す。第１の距離２６は、第１の所定値を有してもよい。

図６はさらに、バッテリ１６の第２の主面（図中下方を向いているバッテリの面であり、図示されていない）と第２の回路基板１０との間の第２の距離３０の一例を示す。第２の距離３０は、第２の所定値を有してもよい。

第１の距離２６及び第２の距離３０は、対応する回路基板８，１０とバッテリ１６との間に空隙を提供する。プリント回路基板アセンブリ６がバッテリ１６の周りに折り畳まれるときにバッテリ１６の方に向いている回路基板８，１０の表面は、対応する回路基板８，１０の第２の表面８´´，１０´´である。プリント回路基板アセンブリ６がバッテリ１６の周りに折り畳まれるときに周囲の方に向いている回路基板８，１０の表面は、対応する回路基板８，１０の第１の表面８´，１０´である。従って、第１の回路基板８の第２の表面８´´は、第２の回路基板１０の第２の表面１０´´の反対側である。第１の距離２６は、バッテリ１６の第１の主面２８と第１の回路基板８の第２の表面８´´との間の距離である。第２の距離３０は、バッテリ１６の第２の主面と第２の回路基板１０の第２の表面１０´´との間の距離である。第１の距離２６及び／又は第２の距離３０は、２００〜４００μｍであってもよく、好ましくは約３００μｍであってもよい。

図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）は、ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置２の一例を概略的に示す。聴覚装置２は、オーディオ信号をユーザに提供するように構成される。聴覚装置２は、回路アセンブリ４を備える。回路アセンブリ４は、プリント回路基板アセンブリ６を備える。プリント回路基板アセンブリ６は、第１の回路基板８と、第２の回路基板１０と、第１の回路基板８と第２の回路基板１０と相互接続された第３の回路基板１２と、第４の回路基板１４と、を備える。

図７（ａ）は、第２の電子部品３２を介してプリント回路基板アセンブリ６に接続されているバッテリ１６の一例を概略的に示す図である。第２の電子部品３２は、第２の回路基板１０に接続されてもよい。第２の電子部品３２は、コイル又はインダクタなどであってもよい。第２の電子部品３２は、２．４ＧＨｚで切り離されるように構成されてもよい。

図７（ｂ）は、オーディオ信号を提供する出力トランスデューサ４４を示す。プリント回路基板アセンブリ６は、バッテリ１６及び出力トランスデューサ４４の周りに折り畳まれる。

図７（ｂ）は、出力トランスデューサ４４が音声出力を提供するための突出部５２を備えることを示す。第２の回路基板１０は孔５４を備える。突出部５２は、孔５４を通って延びている。

図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、第４の回路基板１４上に設けられる電力管理部品２１０を示す。

図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、磁気誘導コイル５０を示す。

図７（ｂ）は、磁気誘導コイル５０が出力トランスデューサ４４の反対側に設けられていることを示す。バッテリ１６は、磁気誘導コイル５０と出力トランスデューサ４４との間に配置される。

図８の左側は、耳の解剖学的構造の図を示す。図８の右側は、回路基板４が、第３の回路基板１２が耳内の耳珠に隣接して設けられるように配置される、動作使用中の聴覚装置２の一例を概略的に示す。回路アセンブリ４のプリント回路基板アセンブリ６の第１の回路基板８は、周囲に向かって外側を向くように構成される。第２の回路基板１０は、耳の肌に向かって内側を向くように構成される。聴覚装置２は、耳甲介に配置される。

図９は、補聴器などの聴覚装置２の一例を概略的に示す。聴覚装置２は、入力信号を受け取り、それをオーディオ信号に変換するマイクロフォン４０を備える。オーディオ信号は、オーディオ信号を処理し、聴覚装置２のユーザの聴力損失を補償するための処理された出力信号を供給するために、処理ユニット４２に供給される。出力トランスデューサ４４は、処理された出力信号を出力音声信号、例えば、ユーザの聴覚障害を補償するために修正された信号に変換するために、処理ユニット４２の出力に接続される。出力トランスデューサ４４は、しばしば、レシーバ又はスピーカと呼ばれる。処理ユニット４２は、増幅器、コンプレッサ、ノイズ低減システムなどの要素を備えてもよい。聴覚装置２は、電磁場の放出及び受信のためにアンテナ素子／構造４８と相互接続された、無線データ通信のための無線通信ユニット４６をさらに備えてもよい。無線装置又はトランシーバなどの無線通信ユニット４６は、電子装置、外部装置、又は典型的にはバイノーラル聴覚システムにおいて、ユーザの別の片方の耳内に／上に／に配置された別の補聴器などの別の聴覚装置と通信するために、処理ユニット４２及びアンテナ構造４８に接続する。聴覚装置２は、２つ又はそれ以上のアンテナ構造を備えてもよい。

聴覚装置２は耳あな型（ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ）聴覚装置であってもよく、耳あな型（ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ）モジュールとして提供されてもよい。代替的に、聴覚装置２の一部は耳かけ型（ｂｅｈｉｎｄ−ｔｈｅ−ｅａｒ）モジュールに設けられてもよく、一方、出力トランスデューサ４４等の他の部分は、耳あな型（ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ）モジュールに設けられてもよい。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、聴覚装置２００の一実施形態のブロック図の一例を概略的に示す。図１０（ｂ）において、聴覚装置２００は、受け取られたオーディオ信号に基づいて１つ又は複数のマイクロフォン出力信号を生成するための第１のトランスデューサ、すなわちマイクロフォン２０２を備える。１つ又は複数のマイクロフォン出力信号は、１つ又は複数のマイクロフォン出力信号を処理するために、信号プロセッサ２０４に供給される。出力トランスデューサ、又はレシーバ、又はスピーカ２０６は、信号プロセッサの出力をユーザの聴覚障害を補償するように修正された信号に変換し、修正された信号をスピーカ２０６に提供するために、信号プロセッサ２０４の出力に接続される。

聴覚装置信号プロセッサ２０４は、増幅器、コンプレッサ、及び／又はノイズ低減システムなどの要素を備えてもよい。信号プロセッサ２０４は、信号処理チップ２０４´によって実装されてもよい。聴覚装置は、さらに、出力信号を最適化するための補償フィルタなどのフィルタ機能を有してもよい。

聴覚装置２００は、磁気誘導コイルなどの磁気誘導アンテナ２１６と相互接続された無線通信ユニット２１４をさらに備える。無線通信ユニット２１４及び磁気誘導アンテナ２１６は、磁界の放出及び受信を利用して無線データ通信するように構成されてもよい。無線通信ユニットは、磁気誘導制御チップ２１４´などの無線通信チップ２１４´として実装されてもよい。聴覚装置２００は、バッテリ又は充電式バッテリなどの電源２１２をさらに備える。さらに、バッテリ２１２から信号プロセッサ２０４、出力トランスデューサ、１つ又は複数のマイクロフォン、無線通信ユニット（ＲＦ）２０８、及び無線通信ユニット（ＭＩ）２１４に供給される電力を制御する電力管理ユニット２１０が設けられている。磁気誘導アンテナは別の電子装置と通信するように構成され、いくつかの実施形態では、典型的にはバイノーラル聴覚装置システムにおいてもう片方の耳に位置する別の聴覚装置など、別の聴覚装置と通信するように構成される。

聴覚装置２００は、さらに、電磁場の放出及び受信のためのＲＦアンテナ２１８と相互接続された、無線データ通信のための無線通信回路などの無線通信ユニット２０８を有していてもよい。無線通信ユニットは、無線通信チップ２０８´として実装されてもよい。無線装置又はトランシーバを含む無線通信ユニット２０８は、少なくとも１つのスマートフォン、少なくとも１つのタブレット、少なくとも１個のスパウスマイクロフォン、遠隔制御装置、オーディオ検査装置などを含む少なくとも１つの聴覚アクセサリ装置を含む、１つ又は複数の外部電子装置などの１つ又は複数の外部装置と、又はいくつかの実施形態では、典型的にはバイノーラル聴覚装置システムにおいて別の片方の耳に配置された別の聴覚装置と通信するために、聴覚装置信号プロセッサ２０４及びＲＦアンテナ２１８に接続する。

信号プロセッサ２０４、無線通信ユニット（ＲＦ）２０８、無線通信ユニット（ＭＩ）２１４、及び電力管理ユニット２１０は、それぞれ、信号処理チップ２０４´、無線通信チップ（ＲＦ）２０８´、無線通信チップ（ＭＩ）２１４´、及び電力管理チップ２１０´として実装されてもよい。

図１０（ａ）では、図１０（ｂ）に示される聴覚装置に対応する聴覚装置が見られるが、図１０（ａ）では、磁気誘導アンテナ２１６、信号プロセッサ２０４、及び電力管理ユニット２１０と相互接続されている無線通信ユニット２１４が１つのみ存在する。

同様に、図示されていないが、電磁場の受信及び放出のためにＲＦアンテナと相互接続された１つの無線通信ユニット２０８のみを有する聴覚装置も想定される。

特定の特徴が示され、説明されているが、それらは、特許請求の範囲に記載の発明を限定することを意図しておらず、特許請求の範囲に記載の発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更及び修正がなされ得ることが当業者に明らかにされることが理解されるであろう。したがって、本明細書及び図面は、限定的な意味ではなく例示的な意味で見なされるべきである。特許請求の範囲に記載の発明は、全ての代替物、修正物、及び均等物を包含することが意図される。

項目
（項目１）
ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置であって、前記聴覚装置は、オーディオ信号を前記ユーザに提供するように構成されており、前記聴覚装置は、
回路アセンブリであって、
プリント回路基板アセンブリであって、
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板と相互接続される第３の回路基板と、
第4の回路基板と、
を備える、前記プリント回路基板アセンブリと、
バッテリであって、前記プリント回路基板アセンブリは前記バッテリの周りに折り畳まれる、前記バッテリと、
を備える、前記回路アセンブリを備える、聴覚装置。
（項目２）
前記第１の回路基板、前記第２の回路基板、及び、前記第４の回路基板はプリント回路基板であり、前記第３の回路基板はフレキシブル回路基板である、項目１に記載の聴覚装置。
（項目３）
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は互いに反対側に配置される、項目１又は２に記載の聴覚装置。
（項目４）
前記バッテリは、第１の主面と、第２の主面と、１つ又は複数の側面と、を備え、
前記プリント回路基板アセンブリは、前記第１の回路基板が前記第１の主面に隣接し、前記第２の回路基板が前記第２の主面に隣接し、前記第３の回路基板が前記１つ又は複数の側面のうちの少なくとも１個に隣接し、前記第４の回路基板が前記１つ又は複数の側面のうちの少なくとも１個に隣接した状態で、前記バッテリの周りに折り畳まれる、項目１から３のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目５）
前記第３の回路基板は、１つ又は複数の屈曲部を備える、項目１から４のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目６）
前記第４の回路基板は、前記第３の回路基板を介して、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板と相互接続される、項目１から５のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目７）
第５の回路基板をさらに備える、項目１から６のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目８）
前記第４の回路基板と前記第５の回路基板は互いに反対側に配置される、項目７に記載の聴覚装置。
（項目９）
前記第５の回路基板は、前記第３の回路基板を介して、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板と相互接続される、項目１から８のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１０）
前記第４の回路基板及び／又は第５の回路基板は、前記第１の回路基板と接続される、項目１から９のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１１）
前記第４の回路基板及び／又は第５の回路基板は、前記第２の回路基板と接続される、項目１から１０のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１２）
前記聴覚装置は、電力管理部品をさらに備え、
前記電力管理部品は前記第４の回路基板に設けられている、項目１から１１のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１３）
前記聴覚装置は、磁気誘導コイルをさらに備え、
前記磁気誘導コイルは前記第４の回路基板の反対側に設けられている、項目１から１２のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１４）
前記第３の回路基板は幅を有し、
前記第３の回路基板は、その幅全体に沿って前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板に接続されている、項目１から１３のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１５）
前記第３の回路基板は、前記第１の回路基板、前記第２の回路基板、前記第４の回路基板、及び／又は前記第５の回路基板との接続部において移行ゾーンを備え、
前記移行ゾーンにおける前記第３の回路基板の厚さは徐々に増加する、項目１から１４のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１６）
前記聴覚装置は、１つ又は複数のマイクロフォン、及び／又は１つ又は複数の制御インターフェースをさらに備え、
前記１つ又は複数のマイクロフォン、及び／又は前記１つ又は複数の制御インターフェースは前記第１の回路基板に設けられる、項目１から１５のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１７）
前記バッテリは、第２の電子部品を介して前記プリント回路アセンブリに接続される、項目１から１６のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１８）
前記聴覚装置は、アンテナ素子を備えるアンテナをさらに備え、
前記アンテナは、波長（λ）の電磁放射を放出及び受信するように構成され、
前記聴覚装置は、前記アンテナ素子と相互接続される無線通信ユニットをさらに備える、項目１から１７のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目１９）
前記アンテナ素子は、給電部に接続される第１の端部を有し、
前記給電部は、前記第１の回路基板又は前記第３の回路基板の一部であって、前記第１の回路基板と前記第３の回路基板との相互接続部に隣接する一部に設けられる、項目１８に記載の聴覚装置。
（項目２０）
聴覚装置であって、さらに、
前記バッテリの前記第１の主面と前記第１の回路基板との間の第１の距離であって、第１の所定値を有する前記第１の距離、及び／又は、前記バッテリの前記第２の主面と前記第２の回路基板との間の第２の距離であって、第２の所定値を有する前記第２の距離を備える、項目１から１９のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目２１）
前記第１の距離、及び／又は、前記第２の距離は、２００〜４００μｍ、好ましくは約３００μｍである、項目２０に記載の聴覚装置。
（項目２２）
前記聴覚装置の動作使用中、前記回路アセンブリは、前記第３の回路基板が耳内の耳珠に隣接して設けられるように配置される、項目１から２１のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目２３）
前記前記聴覚装置の動作使用中、前記回路アセンブリは、前記第１の回路基板の第１の表面が耳の外側の周囲の方を向き、前記第１の回路基板の第２の表面が耳甲介の方を向くように配置され、前記第１の表面は、前記第２の表面の反対側にある、項目１から２２のいずれか一項に記載の聴覚装置。
（項目２４）
前記オーディオ信号を提供するための出力トランスデューサをさらに備える、項目１から２３のいずれか一項に記載の聴覚装置。

２：聴覚装置
４：回路アセンブリ
６：プリント基板アセンブリ
８：第１の回路基板
８´：第１の回路基板の第１の表面
８´´：第１の回路基板の第２の表面
１０：第２の回路基板
１０´：第２の回路基板の第１の表面
１０´´：第２の回路基板の第２の表面
１２：第３の回路基板
１４：第４の回路基板
１６：バッテリ
１８：第５の回路基板
２０：第２のフレキシブル回路基板
２２：第３のフレキシブル回路基板
２４：移行ゾーン
２６：第１の距離
２８：第１の主面
３０：第２の距離
３２：第２の電子部品
４０：マイクロフォン
４２：処理ユニット
４４：出力トランスデューサ
４６：無線通信ユニット
４８：アンテナ素子／構造
５０：磁気誘導（ＭＩ）コイル
５２：突出部
５４：孔
２００：聴覚装置
２０２：第１のトランスデューサ
２０４：信号処理装置
２０６：出力トランスデューサ
２０８：無線通信ユニット／チップ（ＲＦ）
２１０：電力管理部品
２１４：無線通信ユニット／チップ（ＭＩ）
２１６：磁気誘導アンテナ
２１８：無線周波数（ＲＦ）アンテナ

Claims (15)

1. ユーザの耳に装着されるように構成された聴覚装置であって、前記聴覚装置は、オーディオ信号を前記ユーザに提供するように構成されており、前記聴覚装置は、
   回路アセンブリであって、
   プリント回路基板アセンブリであって、
   第１の回路基板と、
   第２の回路基板と、
   前記第１の回路基板と前記第２の回路基板と相互接続される第３の回路基板と、
   第４の回路基板と、
   を備える、前記プリント回路基板アセンブリと、
   バッテリであって、前記プリント回路基板アセンブリが前記バッテリの周りに折り畳まれる、前記バッテリと、
   を備える、前記回路アセンブリを備える、聴覚装置。
2. 前記第１の回路基板、前記第２の回路基板、及び、前記第４の回路基板はプリント回路基板であり、前記第３の回路基板はフレキシブル回路基板である、請求項１に記載の聴覚装置。
3. 前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は互いに反対側に配置される、請求項１又は２に記載の聴覚装置。
4. 前記バッテリは、第１の主面と、第２の主面と、１つ又は複数の側面と、を備え、
   前記プリント回路基板アセンブリは、前記第１の回路基板が前記第１の主面に隣接し、前記第２の回路基板が前記第２の主面に隣接し、前記第３の回路基板が前記１つ又は複数の側面のうちの少なくとも１つに隣接し、前記第４の回路基板が前記１つ又は複数の側面のうちの少なくとも１つに隣接した状態で、前記バッテリの周りに折り畳まれる、請求項１から３のいずれか一項に記載の聴覚装置。
5. 前記第３の回路基板は、１つ又は複数の屈曲部を備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の聴覚装置。
6. 前記第４の回路基板は、前記第３の回路基板を介して、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板と相互接続される、請求項１から５のいずれか一項に記載の聴覚装置。
7. 第５の回路基板をさらに備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の聴覚装置。
8. 前記第４の回路基板と前記第５の回路基板は互いに反対側に配置される、請求項７に記載の聴覚装置。
9. 前記第５の回路基板は、前記第３の回路基板を介して、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板と相互接続される、請求項１から８のいずれか一項に記載の聴覚装置。
10. 前記第４の回路基板及び／又は第５の回路基板は、前記第１の回路基板と接続される、請求項１から９のいずれか一項に記載の聴覚装置。
11. 前記第４の回路基板及び／又は第５の回路基板は、前記第２の回路基板と接続される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の聴覚装置。
12. 前記聴覚装置は、電力管理部品をさらに備え、
    前記電力管理部品は前記第４の回路基板に設けられている、請求項１から１１のいずれか一項に記載の聴覚装置。
13. 前記聴覚装置は、磁気誘導コイルをさらに備え、
    前記磁気誘導コイルは前記第４の回路基板の反対側に設けられている、請求項１から１２のいずれか一項に記載の聴覚装置。
14. 前記第３の回路基板は幅を有し、
    前記第３の回路基板は、その幅全体に沿って前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板に接続されている、請求項１から１３のいずれか一項に記載の聴覚装置。
15. 前記第３の回路基板は、前記第１の回路基板、前記第２の回路基板、前記第４の回路基板、及び／又は前記第５の回路基板との接続部において移行ゾーンを備え、
    前記移行ゾーンにおける前記第３の回路基板の厚さは徐々に増加する、請求項１から１４のいずれか一項に記載の聴覚装置。

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