JP2021019097A - Printed wiring board and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the printed wiring board.
近年、プリント配線板には、高密度化、低背化が求められている。特に高密度化を実現するためには、ビア間の領域により多くの配線を配置する必要がある。従来、配線の本数を増やすために、配線の微細化への取り組みが行なっている。しかしながら、配線の微細化は、設備や部材等に依存することから、コストやプロセス難度が高くなる一方であり、対応が難しくなっている。 In recent years, printed wiring boards are required to have high density and low profile. In particular, in order to achieve high density, it is necessary to arrange more wiring in the area between vias. Conventionally, in order to increase the number of wirings, efforts have been made to miniaturize the wirings. However, since the miniaturization of wiring depends on equipment, members, and the like, the cost and process difficulty are increasing, and it is difficult to deal with it.
また、従来のプリント配線板では、ビアやランドの加工時における位置合わせ精度を考慮して、ランドがビア径よりも大きく形成されている。そのため、従来のプリント配線板において、ランド径を小さくするためには、ビア径を小さくする必要がある。ビア径を小さくすることは、配線の微細化と同様に、コストやプロセス難度が高くなる一方であり、対応が難しくなっている。 Further, in the conventional printed wiring board, the land is formed larger than the via diameter in consideration of the alignment accuracy at the time of processing the via and the land. Therefore, in the conventional printed wiring board, in order to reduce the land diameter, it is necessary to reduce the via diameter. Reducing the via diameter increases the cost and process difficulty as well as the miniaturization of wiring, and it is difficult to deal with it.
そこで、さらにプリント配線板を高密度化するために、配線の微細化や、ビアの小径化とは異なる解決手段として、ランドレス構造が検討されている。
ランドレス構造としては、例えば、ビア（ビア導体）に接続される上下の配線層の接続部のうち、いずれか一方の接続部をビアより大きなランドとして形成し、他方の接続部をビアと同一径またはそれより小さい径のランドレス配線部として形成する配線構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
Therefore, in order to further increase the density of the printed wiring board, a landless structure is being studied as a solution different from miniaturization of wiring and reduction of the diameter of vias.
As a landless structure, for example, one of the connecting portions of the upper and lower wiring layers connected to the via (via conductor) is formed as a land larger than the via, and the other connecting portion is the same as the via. A wiring structure formed as a landless wiring portion having a diameter of or smaller than that is disclosed (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献１の配線構造は、配線形成時のエッチングにおいて、ビアホールとビア導体の界面にエッチング液が浸入し、その界面において、ビアホールとビア導体が劣化することがあった。また、特許文献１の配線構造は、低背化するために絶縁層の厚さが薄くなると、外部応力によりビアホールの内壁面に亀裂が入り易くなることがあった。
However, in the wiring structure of
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ビアホールとビア導体の界面における劣化を抑制すると共に、外部応力によりビアホールの内壁面に亀裂が入ることを抑制するプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a printed wiring board and its manufacture which suppresses deterioration at the interface between the via hole and the via conductor and also suppresses cracks in the inner wall surface of the via hole due to external stress. The purpose is to provide a method.
本発明は、以下の態様を有する。
［１］第１配線層と、前記第１配線層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたプライマー層と、前記絶縁層の厚さ方向に貫通して充填され、前記第１配線層に接続されたビア導体と、前記プライマー層上に形成され、前記プライマー層の一部を貫通して前記ビア導体に接続された第２配線層と、を備え、前記第２配線層における前記ビア導体との接続部の径は、前記ビア導体の前記第２配線層側の径よりも小さく、前記プライマー層は、前記ビア導体の周辺部を覆い、かつ、前記第２配線層の接続部まで延在しているプリント配線板。
［２］前記プライマー層が、前記ビア導体と前記第２配線層との間に介在している［１］に記載のプリント配線板。
［３］前記プライマー層と前記第２配線層との間に、金属層が介在している［２］に記載のプリント配線板。
［４］前記第２配線層の間の前記プライマー層上に第３配線層が形成された［１］〜［３］のいずれかに記載のプリント配線板。
［５］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線上に絶縁層とプライマー層がこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記プライマー層における前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面にシード層を形成する工程と、前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有するプリント配線板の製造方法。
［６］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［５］に記載のプリント配線板の製造方法。
［７］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［５］に記載のプリント配線板の製造方法。
［８］前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［６］または［７］に記載のプリント配線板の製造方法。
［９］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をエッチングする工程と、前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［５］に記載のプリント配線板の製造方法。
［１０］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記金属層をエッチングする工程と、前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［５］に記載のプリント配線板の製造方法。
［１１］前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［９］または［１０］に記載のプリント配線板の製造方法。
The present invention has the following aspects.
[1] The first wiring layer, the insulating layer formed on the first wiring layer, the primer layer formed on the insulating layer, and the primer layer formed on the insulating layer are filled so as to penetrate in the thickness direction of the insulating layer. The second wiring includes a via conductor connected to the first wiring layer and a second wiring layer formed on the primer layer, penetrating a part of the primer layer and connected to the via conductor. The diameter of the connection portion with the via conductor in the layer is smaller than the diameter of the via conductor on the side of the second wiring layer, and the primer layer covers the peripheral portion of the via conductor and the second wiring layer. A printed wiring board that extends to the connection part of.
[2] The printed wiring board according to [1], wherein the primer layer is interposed between the via conductor and the second wiring layer.
[3] The printed wiring board according to [2], wherein a metal layer is interposed between the primer layer and the second wiring layer.
[4] The printed wiring board according to any one of [1] to [3], wherein a third wiring layer is formed on the primer layer between the second wiring layers.
[5] A step of forming an insulating layer on the first wiring layer, a step of forming a laminated structure in which an insulating layer and a primer layer are laminated in this order on the first wiring, and the first wiring in the primer layer. A step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the layer, a step of communicating the insulating layer through the through hole, communicating with the through hole, and having a diameter larger than that of the through hole, and the first A step of forming a via hole that exposes the wiring layer, a step of forming a seed layer on the surface of the metal layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole, and a second wiring layer are arranged on the primer layer. A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer and a step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising a step of removing the plating resist and a step of etching the seed layer protruding laterally from the second wiring layer.
[6] A step of forming an insulating layer on the first wiring layer, a step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring, and a step of forming the metal layer. After point etching, the primer layer is processed with a laser to form a through hole at a position corresponding to the connection portion of the first wiring layer, and the insulating layer is isotropic through the through hole. A step of etching and communicating with the insulating layer through the through hole to form a via hole having a diameter larger than that of the through hole and exposing the first wiring layer, and a step of completely curing the insulating layer. A step of forming a seed layer by electroless plating on the surface of the metal layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole, and a second wiring layer are formed on the metal layer via the seed layer. The plating is performed from inside the via hole by a step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion to be arranged and electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path. A step of forming a metal plating layer reaching the first opening of the resist, a step of removing the plating resist, and etching the seed layer and the metal layer protruding laterally from the second wiring layer. The method for manufacturing a printed wiring board according to [5], which comprises the steps.
[7] A step of forming an insulating layer on the first wiring layer, a step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring, and a step of forming the insulating layer. A step of completely curing, a step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the first wiring layer by processing the metal layer by point etching or a laser, and a step of forming a through hole through the through hole, and the primer layer. In addition, by processing the insulating layer with a laser, a step of forming a via hole in the insulating layer that communicates with the through hole, has a diameter larger than that of the through hole, and exposes the first wiring layer. A step of forming a seed layer by electroless plating on the surface of the metal layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole, and a second wiring layer is arranged on the metal layer via the seed layer. By the step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in the portion to be formed and electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path, the plating resist is formed from inside the via hole. A step of forming a metal plating layer reaching the first opening, a step of removing the plating resist, and a step of etching the seed layer and the metal layer protruding laterally from the second wiring layer. The method for manufacturing a printed wiring board according to [5].
[8] A step of forming a plating resist having a second opening corresponding to the shape of the third wiring layer between the second wiring layers on the metal layer via the seed layer, and the seed layer. A step of forming a metal plating layer in the second opening of the plating resist, a step of removing the plating resist, and a step of protruding laterally from the third wiring layer by electrolytic plating used for the plating feeding path. The method for manufacturing a printed wiring board according to [6] or [7], which comprises a step of etching the seed layer and the metal layer.
[9] A step of forming an insulating layer on the first wiring layer, a step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring, and a step of forming the metal layer. After point etching, the primer layer is processed with a laser to form a through hole at a position corresponding to the connection portion of the first wiring layer, and the insulating layer is isotropic through the through hole. A step of etching and communicating with the insulating layer through the through hole to form a via hole having a diameter larger than that of the through hole and exposing the first wiring layer, and a step of completely curing the insulating layer. A step of etching the metal layer, a step of forming a seed layer on the surface of the primer layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole by electroless plating, and the primer via the seed layer. A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion where the second wiring layer is arranged on the layer, and electrolysis using the seed layer as a plating feeding path. A step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist by plating, a step of removing the plating resist, and the step of protruding laterally from the second wiring layer. The method for manufacturing a printed wiring board according to [5], which comprises a step of etching a seed layer.
[10] A step of forming an insulating layer on the first wiring layer, a step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring, and a step of forming the insulating layer. A step of completely curing, a step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the first wiring layer by processing the metal layer by point etching or a laser, and a step of forming the through hole through the through hole, and the primer layer. Further, by processing the insulating layer with a laser, a step of forming a via hole in the insulating layer that communicates with the through hole, has a diameter larger than that of the through hole, and exposes the first wiring layer. A step of etching the metal layer, a step of forming a seed layer on the surface of the primer layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole by electroless plating, and the primer layer via the seed layer. A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion where the second wiring layer is arranged, and electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path. A step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist, a step of removing the plating resist, and the seed protruding laterally from the second wiring layer. The method for manufacturing a printed wiring board according to [5], which comprises a step of etching a layer.
[11] A step of forming a plating resist having a second opening corresponding to the shape of the third wiring layer between the second wiring layers on the metal layer via the seed layer, and the seed layer. A step of forming a metal plating layer in the second opening of the plating resist, a step of removing the plating resist, and a step of protruding laterally from the third wiring layer by electrolytic plating used for the plating feeding path. The method for manufacturing a printed wiring board according to [9] or [10], which comprises a step of etching the seed layer.
本発明によれば、ビアホールとビア導体の界面における劣化を抑制すると共に、外部応力によりビアホールの内壁面に亀裂が入ることを抑制するプリント配線板およびその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board and a method for manufacturing the same, which suppresses deterioration at the interface between the via hole and the via conductor and also suppresses cracking in the inner wall surface of the via hole due to external stress.
本発明のプリント配線板およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the printed wiring board of the present invention and the method for manufacturing the same will be described.
It should be noted that the present embodiment is specifically described in order to better understand the gist of the invention, and is not limited to the present invention unless otherwise specified.
（１）第１の実施形態
［プリント配線板］
以下、図１および図２を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
(1) First Embodiment [Printed Wiring Board]
Hereinafter, the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
図１は、本実施形態のプリント配線板の概略構成を示す平面図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
本実施形態のプリント配線板１は、第１配線層１０と、絶縁層２０と、ビア導体３０と、第２配線層４０と、プライマー層５０と、を備える。また、本実施形態のプリント配線板１は、第３配線層６０を備えていてもよい。
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a printed wiring board of the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
The printed
第１配線層１０は、例えば、絶縁基板２００上、すなわち、絶縁基板２００の一面（上面）２００ａに形成されている。なお、絶縁基板２００の他面（下面）２００ｂにも第１配線層１０が形成されていてもよい。
The
絶縁層２０は、第１配線層１０上および絶縁基板２００上に形成されている。
The insulating
ビア導体３０は、絶縁層２０の厚さ方向に貫通して充填され、第１配線層１０に接続されている。詳細には、ビア導体３０は、絶縁層２０の厚さ方向に貫通し、第１配線層を露出させるようにして形成されたビアホール７０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成されている。また、ビア導体３０は、第１配線層１０のランド（接続部）Ｌ１に接続されている。
The via
第２配線層４０は、ビア導体３０上に形成され、ビア導体３０に接続されている。詳細には、第２配線層４０は、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０および金属層１００を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。なお、貫通導体１２０は第２配線層４０の一部であり、第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部である。また、貫通孔１１０とビアホール７０は連通している。
The
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図２に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ１は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ１よりも小さくなっている。
The diameter of the connection portion (through conductor 120) with the via
プライマー層５０は、絶縁層２０上に形成されている。プライマー層５０は、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。言い換えれば、図２に示すように、プライマー層５０は、絶縁層２０上およびビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の周辺部上に形成されている。さらに、本実施形態のプリント配線板１では、図２に示すように、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在している。なお、図２では、ビア導体３０と第２配線層４０との間には、プライマー層５０と金属層１００が介在している。
The
第３配線層６０は、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に形成されていてもよい。なお、図２では、第３配線層６０とプライマー層５０との間には、シード層８０と金属層１００が介在している。
The
第１配線層１０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
The material of the
第１配線層１０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
The thickness of the first wiring layer 10 (the length of the printed
絶縁層２０の材質は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂とシアネート樹脂およびシリカからなる絶縁樹脂やエポキシ樹脂とシリカまたはガラスクロスからなる絶縁樹脂が挙げられる。
The material of the insulating
絶縁層２０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、絶縁層２０に要求される絶縁性に応じて適宜調整される。
The thickness of the insulating layer 20 (the length of the printed
ビア導体３０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
The material of the via
ビア導体３０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
The thickness of the via conductor 30 (the length of the printed
第２配線層４０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
The material of the
第２配線層４０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
The thickness of the second wiring layer 40 (the length of the printed
プライマー層５０の材質は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂をベースに形成されためっきプロセスに対応した樹脂が挙げられる。
The material of the
プライマー層５０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プライマー層５０に要求されるエッチング耐性や外部応力に対する耐性等に応じて適宜調整される。
The thickness of the primer layer 50 (the length of the printed
第３配線層６０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
The material of the
第３配線層６０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
The thickness of the third wiring layer 60 (the length of the printed
金属層１００の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
The material of the
金属層１００の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、金属層１００に要求されるエッチング耐性や外部応力に対する耐性等に応じて適宜調整される。
The thickness of the metal layer 100 (the length of the printed
絶縁基板２００の材質は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂とガラスクロスからなる絶縁樹脂が挙げられる。
The material of the insulating
絶縁基板２００の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、絶縁基板２００に要求される絶縁性に応じて適宜調整される。
The thickness of the insulating substrate 200 (the length of the printed
本実施形態のプリント配線板１によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ１が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ１よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
According to the printed
本実施形態のプリント配線板１によれば、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在しているため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することをより効果的に抑制できる。
According to the printed
本実施形態のプリント配線板１によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
According to the printed
［プリント配線板の製造方法］
以下、図３〜図８を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図３〜図８は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図３〜図８において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
[Manufacturing method of printed wiring board]
Hereinafter, the method for manufacturing the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 8.
3 to 8 are cross-sectional views showing a method of manufacturing the printed wiring board of the present embodiment. In FIGS. 3 to 8, the same configurations as those shown in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図３に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
In the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, as shown in FIG. 3, first, a
ベース配線基板３００では、絶縁基板２００の両面（一面（上面）２００ａ、他面（下面）２００ｂ）にそれぞれ第１配線層１０が形成されていてもよい。絶縁基板２００の両面にそれぞれ第１配線層１０が形成されている場合、それらの第１配線層１０が絶縁基板２００をその厚さ方向に貫通する貫通電極を介して接続されている。
In the
図３に示すように、絶縁基板２００の一面（上面）２００ａには、第１配線層１０のランド（接続部）Ｌ１が形成されている。ランドＬ１は、第１配線層１０上に形成される絶縁層２０にエッチングでビアホール７０を形成する際のストッパとしても機能する。
As shown in FIG. 3, a land (connection portion) L1 of the
次いで、図３に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
詳細には、絶縁層形成工程では、ベース配線基板３００上、すなわち、ベース配線基板３００における第１配線層１０が設けられている面側（絶縁基板２００の上面２００ａ側）に、絶縁性樹脂をコーティングすることにより、第１配線層１０を被覆する絶縁層２０を形成する。
Next, as shown in FIG. 3, the insulating
Specifically, in the insulating layer forming step, the insulating resin is applied on the
絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂とシアネート樹脂およびシリカからなる絶縁樹脂やエポキシ樹脂とシリカまたはガラスクロスからなる絶縁樹脂等が挙げられる。 Examples of the insulating resin include an insulating resin made of an epoxy resin, a cyanate resin and silica, an insulating resin made of an epoxy resin and silica or glass cloth, and the like.
ベース配線基板３００上に絶縁性樹脂をコーティングする方法は、特に限定されないが、例えば、ベース配線基板３００上に絶縁性樹脂を真空中で加温加圧する方法等が挙げられる。
なお、本実施形態では、この時点では、絶縁層２０は完全硬化していない。
The method of coating the insulating resin on the
In this embodiment, the insulating
次いで、図３に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。すなわち、第１配線１０上に、絶縁層２０とプライマー層５０と金属層１００とがこの順に積層された積層構造を形成する。
金属箔４００は、上記の金属層１００をなす。
Next, as shown in FIG. 3, the
The
次いで、図４に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングした後、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、まず、ポイントエッチングにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置の金属箔４００を除去する。続いて、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、金属箔４００から絶縁層２０を露出させる貫通孔１１０を形成する。また、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置とは、絶縁層２０を介して第１配線層１０と対向する位置である。
Next, as shown in FIG. 4, the metal foil 400 (metal layer 100) is point-etched, and then the
Specifically, in the through hole forming step, first, the
次いで、図５に示すように、貫通孔１１０を介して絶縁層２０を等方性エッチングし、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
ビアホール形成工程では、等方性エッチングとしては、ウェットエッチングを行う。これにより、貫通孔１１０の下部（絶縁層２０の厚さ方向の下部）の絶縁層２０をサイドエッチングする。また、ビアホール７０の径を貫通孔１１０の径よりも大きくする。
Next, as shown in FIG. 5, the insulating
In the via hole forming step, wet etching is performed as the isotropic etching. As a result, the insulating
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
絶縁層２０を完全硬化させる方法としては、例えば、絶縁層２０を加熱する方法が挙げられる。
Next, the insulating
As a method of completely curing the insulating
次いで、図６に示すように、金属箔４００の表面（上面）４００ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 6, a
次いで、図７に示すように、シード層８０を介して、金属箔４００上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図７に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ２を、貫通孔１１０の径Ｄ２よりも大きくする。また、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上における第２配線層４０の間に第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する。
Next, as shown in FIG. 7, the
Specifically, in the plating resist forming step, the plating resist 500 having the
次いで、図７に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 7, the
次いで、図８に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。
この工程では、３．０質量％水酸化ナトリウム水溶液または２−アミノエタノールとＴＭＡＨの混合水溶液により、めっきレジスト５００を除去する。
Next, as shown in FIG. 8, the plating resist 500 is removed (plating resist removing step).
In this step, the plating resist 500 is removed with a 3.0 mass% aqueous sodium hydroxide solution or a mixed aqueous solution of 2-aminoethanol and TMAH.
次いで、図８に示すように、シード層８０および金属箔４００をエッチングする（エッチング工程）。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。
Next, as shown in FIG. 8, the
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１が得られる。
By the above steps, the printed
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０および金属箔４００の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１を製造することができる。
According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, after the
（２）第２の実施形態
［プリント配線板］
以下、図１および図９を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図９は、図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図９において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
(2) Second Embodiment [Printed Wiring Board]
Hereinafter, the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 9.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 9, the same components as those shown in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
本実施形態のプリント配線板１０００では、第２配線層４０が、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。
In the printed wiring board 1000 of the present embodiment, the
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図９に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ３は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ３よりも小さくなっている。
The diameter of the connection portion (through conductor 120) with the via
本実施形態のプリント配線板１０００では、図９に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と同様に、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。また、本実施形態のプリント配線板１０００では、図９に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在していない。
In the printed wiring board 1000 of the present embodiment, as shown in FIG. 9, the
本実施形態のプリント配線板１０００によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ３が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ３よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
According to the printed wiring board 1000 of the present embodiment, the
本実施形態のプリント配線板１０００によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
According to the printed wiring board 1000 of the present embodiment, the
［プリント配線板の製造方法］
以下、図１０〜図１５を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図１０〜図１５は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１０〜図１５において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
[Manufacturing method of printed wiring board]
Hereinafter, the method for manufacturing the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 15.
10 to 15 are cross-sectional views showing a method of manufacturing the printed wiring board of the present embodiment. In FIGS. 10 to 15, the same configurations as those shown in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１０に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
In the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, as shown in FIG. 10, first, a
次いで、図１０に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 10, the insulating
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
Next, the insulating
次いで、図１０に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。
Next, as shown in FIG. 10, the
次いで、図１１に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、金属箔４００をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、金属箔４００からプライマー層５０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
Next, as shown in FIG. 11, the metal foil 400 (metal layer 100) is processed by point etching or laser to form a through
Specifically, in the through hole forming step, the through
次いで、図１２に示すように、貫通孔１１０を介してプライマー層５０および絶縁層２０をレーザーで加工することにより、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
Next, as shown in FIG. 12, by processing the
次いで、図１３に示すように、金属箔４００の表面（上面）４００ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 13, a
次いで、図１４に示すように、シード層８０を介して、金属箔４００上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図１４に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ４を、貫通孔１１０の径Ｄ４よりも小さくする。
Next, as shown in FIG. 14, the
Specifically, in the plating resist forming step, the plating resist 500 having the
次いで、図１４に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 14, the
次いで、図１５に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。 Next, as shown in FIG. 15, the plating resist 500 is removed (plating resist removing step).
次いで、図１５に示すように、シード層８０および金属箔４００をエッチングする（エッチング工程）。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。
Next, as shown in FIG. 15, the
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１０００が得られる。 By the above steps, the printed wiring board 1000 of the present embodiment is obtained.
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０および金属箔４００の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１０００を製造することができる。
According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, after the
（３）第３の実施形態
［プリント配線板］
以下、図１および図１６を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図１６は、図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１６において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
(3) Third Embodiment [Printed Wiring Board]
Hereinafter, the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 16.
FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 16, the same components as those shown in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
本実施形態のプリント配線板１１００では、第２配線層４０が、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。
In the printed
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図１６に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ５は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ５よりも小さくなっている。
The diameter of the connection portion (through conductor 120) with the via
本実施形態のプリント配線板１１００では、図１６に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と同様に、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。また、本実施形態のプリント配線板１１００では、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在している。また、本実施形態のプリント配線板１１００では、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、金属層１００が、第３配線層６０とプライマー層５０との間に介在していない。
In the printed
本実施形態のプリント配線板１１００によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ５が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ５よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
According to the printed
本実施形態のプリント配線板１１００によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
According to the printed
［プリント配線板の製造方法］
以下、図１７〜図２３を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図１７〜図２３は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１７〜図２３において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
[Manufacturing method of printed wiring board]
Hereinafter, a method of manufacturing the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 17 to 23.
17 to 23 are cross-sectional views showing a method of manufacturing the printed wiring board of the present embodiment. In FIGS. 17 to 23, the same configurations as those shown in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１７に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
In the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, as shown in FIG. 17, first, a
次いで、図１７に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 17, the insulating
次いで、図１７に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。
Next, as shown in FIG. 17, the
次いで、図１８に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングした後、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、まず、ポイントエッチングにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置の金属箔４００を除去する。続いて、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、金属箔４００から絶縁層２０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
Next, as shown in FIG. 18, after the metal foil 400 (metal layer 100) is point-etched, the
Specifically, in the through hole forming step, first, the
次いで、図１９に示すように、貫通孔１１０を介して絶縁層２０を等方性エッチングし、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
Next, as shown in FIG. 19, the insulating
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
Next, the insulating
次いで、図２０に示すように、金属箔４００をエッチングする。すなわち、エッチングにより金属箔４００を除去する（金属除去工程）。
Then, as shown in FIG. 20, the
次いで、図２１に示すように、プライマー層５０の表面（上面）５０ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 21, a
次いで、図２２に示すように、シード層８０を介して、プライマー層５０上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図２２に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ６を、貫通孔１１０の径Ｄ６よりも大きくする。
Next, as shown in FIG. 22, the
Specifically, in the plating resist forming step, the plating resist 500 having the
次いで、図２２に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 22, the
次いで、図２３に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。 Next, as shown in FIG. 23, the plating resist 500 is removed (plating resist removing step).
次いで、図２３に示すように、シード層８０をエッチングする。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。
The
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１１００が得られる。
By the above steps, the printed
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１１００を製造することができる。
According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, after the
（４）第４の実施形態
［プリント配線板］
以下、図１および図２４を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図２４は、図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２４において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
(4) Fourth Embodiment [Printed Wiring Board]
Hereinafter, the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 24.
FIG. 24 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 24, the same components as those shown in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
本実施形態のプリント配線板１２００では、第２配線層４０が、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。
In the printed
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図２４に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ７は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ７よりも小さくなっている。
The diameter of the connection portion (through conductor 120) with the via
本実施形態のプリント配線板１２００では、図２４に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と同様に、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。また、本実施形態のプリント配線板１２００では、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在していない。また、本実施形態のプリント配線板１２００では、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、金属層１００が、第３配線層６０とプライマー層５０との間に介在していない。
In the printed
本実施形態のプリント配線板１２００によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ７が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ７よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
According to the printed
本実施形態のプリント配線板１２００によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
According to the printed
［プリント配線板の製造方法］
以下、図２５〜図３１を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図２５〜図３１は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図２５〜図３１において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
[Manufacturing method of printed wiring board]
Hereinafter, the method for manufacturing the printed wiring board of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 25 to 31.
25 to 31 are cross-sectional views showing a method of manufacturing the printed wiring board of the present embodiment. In FIGS. 25 to 31, the same configurations as those shown in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図２５に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
In the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, as shown in FIG. 25, first, a
次いで、図２６に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 26, the insulating
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
Next, the insulating
次いで、図２６に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。
Next, as shown in FIG. 26, the
次いで、図２６に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、金属箔４００をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、金属箔４００からプライマー層５０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
Next, as shown in FIG. 26, the metal foil 400 (metal layer 100) is processed by point etching or laser to form a through
Specifically, in the through hole forming step, the through
次いで、図２７に示すように、貫通孔１１０を介してプライマー層５０および絶縁層２０をレーザーで加工することにより、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
Next, as shown in FIG. 27, by processing the
次いで、図２８に示すように、金属箔４００をエッチングする。すなわち、エッチングにより金属箔４００を除去する（金属除去工程）。
The
次いで、図２９に示すように、プライマー層５０の表面（上面）５０ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 29, a
次いで、図３０に示すように、シード層８０を介して、プライマー層５０上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図３０に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ８を、貫通孔１１０の径Ｄ８よりも小さくする。
Next, as shown in FIG. 30, the
Specifically, in the plating resist forming step, the plating resist 500 having the
次いで、図３０に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
Next, as shown in FIG. 30, the
次いで、図３１に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。 Next, as shown in FIG. 31, the plating resist 500 is removed (plating resist removing step).
次いで、図３１に示すように、シード層８０をエッチングする。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。
The
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１２００が得られる。
By the above steps, the printed
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１２００を製造することができる。
According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present embodiment, after the
１，１０００，１１００，１２００ プリント配線板
１０ 第１配線層
２０ 絶縁層
３０ ビア導体
４０ 第２配線層
５０ プライマー層
６０ 第３配線層
７０ ビアホール
８０ シード層
９０ 金属めっき層
１００ 金属層
１１０ 貫通孔
１２０ 貫通導体（接続部）
２００ 絶縁基板
３００ ベース配線基板
４００ 金属箔
５００ めっきレジスト
５００ａ 第１の開口部
５００ｂ 第２の開口部
６００ 金属めっき層
７００ レジスト
1,1000,1100,1200 Printed wiring
200
Claims (11)
前記第１配線層上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されたプライマー層と、
前記絶縁層の厚さ方向に貫通して充填され、前記第１配線層に接続されたビア導体と、
前記プライマー層上に形成され、前記プライマー層の一部を貫通して前記ビア導体に接続された第２配線層と、を備え、
前記第２配線層における前記ビア導体との接続部の径は、前記ビア導体の前記第２配線層側の径よりも小さく、
前記プライマー層は、前記ビア導体の周辺部を覆い、かつ、前記第２配線層の接続部まで延在していることを特徴とするプリント配線板。 The first wiring layer and
An insulating layer formed on the first wiring layer and
The primer layer formed on the insulating layer and
A via conductor that penetrates and fills the insulating layer in the thickness direction and is connected to the first wiring layer.
A second wiring layer formed on the primer layer, penetrating a part of the primer layer and connected to the via conductor, is provided.
The diameter of the connection portion of the second wiring layer with the via conductor is smaller than the diameter of the via conductor on the second wiring layer side.
A printed wiring board characterized in that the primer layer covers a peripheral portion of the via conductor and extends to a connecting portion of the second wiring layer.
前記第１配線上に絶縁層とプライマー層がこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記プライマー層における前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面にシード層を形成する工程と、
前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 The process of forming an insulating layer on the first wiring layer and
A step of forming a laminated structure in which an insulating layer and a primer layer are laminated in this order on the first wiring, and
A step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the first wiring layer in the primer layer, and
A step of forming a via hole in the insulating layer through the through hole, which communicates with the through hole and has a diameter larger than that of the through hole and exposes the first wiring layer.
A step of forming a seed layer on the surface of the metal layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole.
A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion where the second wiring layer is arranged on the primer layer.
A step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist, and
The step of removing the plating resist and
A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises a step of etching the seed layer protruding laterally from the second wiring layer.
前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。 The process of forming an insulating layer on the first wiring layer and
A step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring.
A step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the first wiring layer by processing the primer layer with a laser after point etching the metal layer.
The insulating layer is isotropically etched through the through hole, and the insulating layer is provided with a via hole that communicates with the through hole, has a diameter larger than that of the through hole, and exposes the first wiring layer. The process of forming and
The step of completely curing the insulating layer and
A step of forming a seed layer by electroless plating on the surface of the metal layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole.
A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion where the second wiring layer is arranged on the metal layer via the seed layer.
A step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist by electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path.
The step of removing the plating resist and
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 5, further comprising a step of etching the seed layer and the metal layer that project laterally from the second wiring layer.
前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。 The process of forming an insulating layer on the first wiring layer and
A step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring.
The step of completely curing the insulating layer and
A step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the first wiring layer by processing the metal layer by point etching or laser.
By processing the primer layer and the insulating layer with a laser through the through hole, the insulating layer communicates with the through hole, has a diameter larger than that of the through hole, and is the first wiring layer. The process of forming a via hole that exposes the
A step of forming a seed layer by electroless plating on the surface of the metal layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole.
A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion where the second wiring layer is arranged on the metal layer via the seed layer.
A step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist by electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path.
The step of removing the plating resist and
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 5, further comprising a step of etching the seed layer and the metal layer that project laterally from the second wiring layer.
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項６または７に記載のプリント配線板の製造方法。 A step of forming a plating resist having a second opening corresponding to the shape of the third wiring layer between the second wiring layers on the metal layer via the seed layer.
A step of forming a metal plating layer in the second opening of the plating resist by electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path, and
The step of removing the plating resist and
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 6 or 7, further comprising a step of etching the seed layer and the metal layer that project laterally from the third wiring layer.
前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層をエッチングする工程と、
前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。 The process of forming an insulating layer on the first wiring layer and
A step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring.
A step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the first wiring layer by processing the primer layer with a laser after point etching the metal layer.
The insulating layer is isotropically etched through the through hole, and the insulating layer is provided with a via hole that communicates with the through hole, has a diameter larger than that of the through hole, and exposes the first wiring layer. The process of forming and
The step of completely curing the insulating layer and
The step of etching the metal layer and
A step of forming a seed layer by electroless plating on the surface of the primer layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole.
A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion where the second wiring layer is arranged on the primer layer via the seed layer.
A step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist by electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path.
The step of removing the plating resist and
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 5, further comprising a step of etching the seed layer projecting laterally from the second wiring layer.
前記第１配線上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記金属層をエッチングする工程と、
前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。 The process of forming an insulating layer on the first wiring layer and
A step of forming a laminated structure in which an insulating layer, a primer layer, and a metal layer are laminated in this order on the first wiring.
The step of completely curing the insulating layer and
A step of forming a through hole at a position corresponding to a connection portion of the first wiring layer by processing the metal layer by point etching or laser.
By processing the primer layer and the insulating layer with a laser through the through hole, the insulating layer communicates with the through hole, has a diameter larger than that of the through hole, and is the first wiring layer. The process of forming a via hole that exposes the
The step of etching the metal layer and
A step of forming a seed layer by electroless plating on the surface of the primer layer, the inner surface of the through hole, and the inner surface of the via hole.
A step of forming a plating resist having a first opening corresponding to the shape of the second wiring layer in a portion where the second wiring layer is arranged on the primer layer via the seed layer.
A step of forming a metal plating layer from the inside of the via hole to the first opening of the plating resist by electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path.
The step of removing the plating resist and
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 5, further comprising a step of etching the seed layer projecting laterally from the second wiring layer.
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項９または１０に記載のプリント配線板の製造方法。 A step of forming a plating resist having a second opening corresponding to the shape of the third wiring layer between the second wiring layers on the metal layer via the seed layer.
A step of forming a metal plating layer in the second opening of the plating resist by electrolytic plating using the seed layer as a plating feeding path, and
The step of removing the plating resist and
The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 9 or 10, further comprising a step of etching the seed layer protruding laterally from the third wiring layer.
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