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JP2021008530A - Photocurable composition and laminate - Google Patents

Photocurable composition and laminate Download PDF

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JP2021008530A
JP2021008530A JP2019121637A JP2019121637A JP2021008530A JP 2021008530 A JP2021008530 A JP 2021008530A JP 2019121637 A JP2019121637 A JP 2019121637A JP 2019121637 A JP2019121637 A JP 2019121637A JP 2021008530 A JP2021008530 A JP 2021008530A
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JP
Japan
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acrylate
photocurable composition
ether
epoxy compound
group
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Pending
Application number
JP2019121637A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
井上 直樹
Naoki Inoue
直樹 井上
直俊 塩本
Naotoshi Shiomoto
直俊 塩本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagase Chemtex Corp
Original Assignee
Nagase Chemtex Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nagase Chemtex Corp filed Critical Nagase Chemtex Corp
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Abstract

To produce a non-aqueous photocurable composition that has a high curing rate and high adhesive strength while having a viscosity suitable for coating.SOLUTION: The photocurable composition includes [a] an alicyclic epoxy compound, [b] a (meth)acrylate, [c] a photocationic polymerization initiator and [d] a radical polymerization initiator in which the (meth)acrylate [b] includes [b1] a (meth)acrylate having a Tg of -40 to 70°C.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、光硬化性組成物及び積層体に関する。 The present invention relates to photocurable compositions and laminates.

エポキシ化合物は、幅広い分野において、コーティング組成物や接着剤組成物の主成分として使用されている。しかしながら、使用するエポキシ化合物によっては、組成物の粘度が極めて高くなり、塗工性の観点から改善の余地がある。また、基材によっては、コーティング組成物を塗布する前にプライマー処理を施す場合があるが、プライマー面に対する接着性については示唆がない。 Epoxy compounds are used in a wide range of fields as the main components of coating compositions and adhesive compositions. However, depending on the epoxy compound used, the viscosity of the composition becomes extremely high, and there is room for improvement from the viewpoint of coatability. Further, depending on the base material, a primer treatment may be performed before applying the coating composition, but there is no suggestion about the adhesiveness to the primer surface.

本発明は、塗工に適した粘度を有しながら、高い硬化速度及び接着強度を有する非水性の光硬化性組成物を得ることを目的とする。 An object of the present invention is to obtain a non-aqueous photocurable composition having a high curing rate and adhesive strength while having a viscosity suitable for coating.

本発明者は、前記の問題について鋭意検討したところ、硬化成分として、脂環式エポキシ化合物及び(メタ)アクリレートを配合し、さらに光カチオン重合開始剤とラジカル重合開始剤を併用することにより、粘度、硬化速度及び接着性の良好なバランスを達成できることを見出し、本発明を完成した。 As a result of diligent studies on the above problems, the present inventor blended an alicyclic epoxy compound and (meth) acrylate as curing components, and further used a photocationic polymerization initiator and a radical polymerization initiator in combination to obtain a viscosity. The present invention has been completed by finding that a good balance between curing speed and adhesiveness can be achieved.

すなわち、本発明は以下に関する:
[1]
[a]脂環式エポキシ化合物、
[b](メタ)アクリレート、
[c]光カチオン重合開始剤、及び、
[d]ラジカル重合開始剤
を含む光硬化性組成物であって、
[b](メタ)アクリレートは、Tg−40〜70℃の[b1](メタ)アクリレートを含む、光硬化性組成物;
[2]
[b1](メタ)アクリレートが、重量平均分子量100〜300を有し、かつ、分子内にエーテル結合、水酸基及びヘテロ環からなる群より選択される少なくとも1つを有する、[1]の光硬化性組成物;
[3]
[b1](メタ)アクリレートが、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、ベンジルアクリレート、及び、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレートからなる群より選択される少なくとも1つを含む、[1]又は[2]の光硬化性組成物;
[4]
[a]脂環式エポキシ化合物が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、(4R)−1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサン、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル 3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン、4,5−(3,4−エポキシシクロペンタン)−1,2−エポキシシクロヘキサン、及び、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルからなる群より選択される少なくとも1つを含む、[1]〜[3]のいずれかの光硬化性組成物;
[5]
さらに、[e]芳香族エポキシ化合物を含む、[1]〜[4]のいずれかの光硬化性組成物;
[6]
[e]芳香族エポキシ化合物が、1分子中にエポキシ基を2個以上有する[e1]芳香族エポキシ化合物又は1分子中にエポキシ基を1個有する[e2]芳香族エポキシ化合物を含む、[5]の光硬化性組成物;
[7]
[e]芳香族エポキシ化合物が、1分子中にエポキシ基を2個以上有する[e1]芳香族エポキシ化合物、及び1分子中にエポキシ基を1個有する[e2]芳香族エポキシ化合物を含む、[5]又は[6]の光硬化性組成物;
[8]
[e1]芳香族エポキシ化合物が、ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールF型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールS型ジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、末端カルボン酸ポリブタジエンとビスフェノールA型エポキシ樹脂の付加反応物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステル及びフタル酸ジグリシジルエステルからなる群より選択される少なくとも1つを含む、[6]及び[7]の光硬化性組成物;
[9]
[e2]芳香族エポキシ化合物が、フェニルグリシジルエーテル、ビフェニルグリシジルエーテル、2,3−プロピルフェニルグリシジルエーテル、ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテルからなる群より選択される少なくとも1つを含む、[6]〜[8]のいずれかの光硬化性組成物;
[10]
[e1]芳香族エポキシ化合物と[e2]芳香族エポキシ化合物を100:0.1〜40:60の重量比で含む、[7]〜[9]のいずれかの光硬化性組成物;
[11]
さらに、[f]オキセタン化合物を含む、[1]〜[10]のいずれかの光硬化性組成物;
[12]
[f]オキセタン化合物が、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル〕ベンゼン、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、ジ〔(3−エチル−3−オキセタニル)メチル〕エーテル、3−エチル−3−(2−エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(シクロヘキシルオキシメチル)オキセタン、フェノールノボラックオキセタン、1,3−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ベンゼン、オキセタニルシルセスキオキサン及びオキセタニルシリケートからなる群より選択される少なくとも1つを含む、[11]の光硬化性組成物;
[13]
[A]基材フィルムの少なくとも一面上に[B]機能層が配置された積層体であって、
[B]機能層が[1]〜[12]のいずれかの光硬化性組成物の硬化物を含む、積層体;
[14]
[A]基材フィルムがアクリル系フィルムを含む、[13]の積層体;
[15]
[A]基材フィルムと[B]機能層との間に、[C]ウレタン系樹脂、エステル系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含む他の機能層が配置されている、[13]又は[14]の積層体;並びに
[16]
[A]基材フィルムと[B]機能層の接着強度が1N/50mm以上である、[13]〜[15]のいずれかの積層体。
That is, the present invention relates to:
[1]
[A] Alicyclic epoxy compound,
[B] (Meta) acrylate,
[C] Photocationic polymerization initiator and
[D] A photocurable composition containing a radical polymerization initiator.
[B] (meth) acrylate is a photocurable composition containing [b1] (meth) acrylate at Tg-40 to 70 ° C.
[2]
[B1] The photocuring of [1], wherein the (meth) acrylate has a weight average molecular weight of 100 to 300 and has at least one selected from the group consisting of an ether bond, a hydroxyl group and a heterocycle in the molecule. Sex composition;
[3]
[B1] The (meth) acrylate is hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, tetrahydrofur. It comprises at least one selected from the group consisting of frill methacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, benzyl acrylate, and cyclic trimethylolpropanformal acrylate [1]. Or the photocurable composition of [2];
[4]
[A] The alicyclic epoxy compound is 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, (4R) -1,2-epoxy-4- (2-methyloxylanyl) -1-. Methylcyclohexane, 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, 4,5- (3,4-epoxycyclopentane) -1,2- The photocurable composition according to any one of [1] to [3], which comprises at least one selected from the group consisting of epoxycyclohexane and cyclohexanedimethanol diglycidyl ether;
[5]
Further, the photocurable composition according to any one of [1] to [4], which comprises [e] an aromatic epoxy compound;
[6]
[E] The aromatic epoxy compound comprises [e1] an aromatic epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule or [e2] an aromatic epoxy compound having one epoxy group in one molecule [5]. ] Photocurable composition;
[7]
[E] The aromatic epoxy compound comprises [e1] an aromatic epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, and [e2] an aromatic epoxy compound having one epoxy group in one molecule [e2]. 5] or [6] photocurable composition;
[8]
[E1] The aromatic epoxy compound is bisphenol A type diglycidyl ether, bisphenol F type diglycidyl ether, bisphenol S type diglycidyl ether, brominated bisphenol A type diglycidyl ether, terminal carboxylic acid polybutadiene and bisphenol A type epoxy resin. Group consisting of addition reactants, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, hydroquinone diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, terephthalic acid diglycidyl ester and phthalic acid diglycidyl ester The photocurable compositions of [6] and [7], comprising at least one selected from the above;
[9]
[E2] The aromatic epoxy compound comprises at least one selected from the group consisting of phenylglycidyl ether, biphenylglycidyl ether, 2,3-propylphenylglycidyl ether, tertiary butylphenylglycidyl ether, and dibromophenylglycidyl ether. The photocurable composition according to any one of [6] to [8];
[10]
The photocurable composition according to any one of [7] to [9], which comprises the aromatic epoxy compound [e1] and the aromatic epoxy compound [e2] in a weight ratio of 100: 0.1 to 40:60;
[11]
Further, the photocurable composition according to any one of [1] to [10], which comprises the [f] oxetane compound;
[12]
[F] Oxetane compounds are 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, di. [(3-Ethyl-3-oxetanyl) methyl] ether, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (cyclohexyloxymethyl) oxetane, phenol novolac oxetane, 1,3- The photocurable composition of [11], comprising at least one selected from the group consisting of bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] benzene, oxetanyl silsesquioxane and oxetanyl silicate;
[13]
[A] A laminate in which the [B] functional layer is arranged on at least one surface of the base film.
[B] A laminate in which the functional layer contains a cured product of the photocurable composition according to any one of [1] to [12];
[14]
[A] The laminate of [13], wherein the base film contains an acrylic film;
[15]
Another functional layer containing at least one selected from the group consisting of [C] urethane-based resin, ester-based resin and acrylic-based resin is arranged between the [A] base film and the [B] functional layer. [13] or [14] laminate; and [16]
The laminate according to any one of [13] to [15], wherein the adhesive strength between the base film [A] and the functional layer [B] is 1 N / 50 mm or more.

本発明によれば、塗工に適した粘度を有しながら、高い硬化速度及び接着強度を有する非水性の光硬化性組成物を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a non-aqueous photocurable composition having a high curing rate and adhesive strength while having a viscosity suitable for coating.

以下、本発明の実施形態について詳述するが、本発明を以下のものに限定するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following.

<<光硬化性組成物>>
本発明は、
[a]脂環式エポキシ化合物、
[b](メタ)アクリレート、
[c]光カチオン重合開始剤、及び、
[d]ラジカル重合開始剤
を含む光硬化性組成物に関する。
<< Photo-curable composition >>
The present invention
[A] Alicyclic epoxy compound,
[B] (Meta) acrylate,
[C] Photocationic polymerization initiator and
[D] The present invention relates to a photocurable composition containing a radical polymerization initiator.

<[a]脂環式エポキシ化合物>
脂環式エポキシ化合物は、1分子中に少なくとも1個のエポキシ基と少なくとも1個の脂環式環を含む化合物であれば特に限定されない。具体例としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、(4R)−1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサン、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル 3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン、4,5−(3,4−エポキシシクロペンタン)−1,2−エポキシシクロヘキサン、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。これらの中でも、塗工性及び硬化性の観点からエポキシ基を2個以上含むものが好ましく、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、(4R)−1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサン、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル、及び、4,5−(3,4−エポキシシクロペンタン)−1,2−エポキシシクロヘキサンが好ましい。
<[A] Alicyclic epoxy compound>
The alicyclic epoxy compound is not particularly limited as long as it is a compound containing at least one epoxy group and at least one alicyclic ring in one molecule. Specific examples include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, (4R) -1,2-epoxy-4- (2-methyloxylanyl) -1-methylcyclohexane, 3'. , 4'-Epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, 4,5- (3,4-epoxycyclopentane) -1,2-epoxycyclohexane, cyclohexanedi Examples thereof include methanol diglycidyl ether. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, those containing two or more epoxy groups are preferable from the viewpoint of coatability and curability, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, (4R) -1,2-epoxy. -4- (2-Methyloxylanyl) -1-methylcyclohexane, 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl, and 4,5- (3,4-epoxycyclopentane) -1,2-epoxycyclohexane preferable.

[a]脂環式エポキシ化合物の配合量は、硬化性成分の合計100重量部のうち10〜90重量部であることが好ましく、30〜70重量部であることがより好ましい。[a]脂環式エポキシ化合物の配合量が上記数値範囲内であると、良好な塗工性及び硬化性となる傾向がある。
ここで、硬化性成分とは、活性エネルギー線を照射することで硬化反応させることができる成分をいい、具体的には、[a]脂環式エポキシ化合物、[b](メタ)アクリレートが挙げられ、さらに、後述する[e]芳香族エポキシ化合物、[f]オキセタン化合物も硬化性成分として挙げることができる。
[A] The blending amount of the alicyclic epoxy compound is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 30 to 70 parts by weight, out of 100 parts by weight of the total of the curable components. [A] When the blending amount of the alicyclic epoxy compound is within the above numerical range, good coatability and curability tend to be obtained.
Here, the curable component means a component that can be cured by irradiating with an active energy ray, and specific examples thereof include [a] an alicyclic epoxy compound and [b] (meth) acrylate. Further, [e] aromatic epoxy compound and [f] oxetane compound, which will be described later, can also be mentioned as curable components.

<[b](メタ)アクリレート>
[b](メタ)アクリレートとしては、1分子中に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有するものであれば特に限定されないが(但し、エポキシ基を有するものを除く)、後述する[A]基材フィルムとの接着性の観点から、ガラス転移温度(Tg)が−40〜70℃の[b1](メタ)アクリレートであることが好ましく、Tgが−20〜10℃の[b1](メタ)アクリレートであることがさらに好ましい。
また、[b1](メタ)アクリレートの中でも、[A]基材フィルムとの接着性の観点から重量平均分子量が100〜300を有するものが好ましく、重量平均分子量が100〜200を有するものがさらに好ましい。
さらに、[b1](メタ)アクリレートの中でも、[A]基材フィルムとの接着性の観点から、分子内にエーテル結合、水酸基及びヘテロ環からなる群より選択される少なくとも1つを有するものが好ましい。
<[B] (meth) acrylate>
[B] The (meth) acrylate is not particularly limited as long as it has at least one (meth) acryloyl group in one molecule (excluding those having an epoxy group), but will be described later [A]. From the viewpoint of adhesiveness to the base film, it is preferable that the glass transition temperature (Tg) is 40 to 70 ° C. [b1] (meth) acrylate, and the Tg is -20 to 10 ° C. [b1] (meth). ) It is more preferably acrylate.
Further, among the [b1] (meth) acrylates, those having a weight average molecular weight of 100 to 300 are preferable from the viewpoint of adhesiveness to the [A] base film, and those having a weight average molecular weight of 100 to 200 are further preferable. preferable.
Further, among the [b1] (meth) acrylates, those having at least one selected from the group consisting of an ether bond, a hydroxyl group and a heterocycle in the molecule from the viewpoint of adhesiveness to the [A] base film. preferable.

[b](メタ)アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。これらの中でも、[A]基材フィルムとの接着性の観点から、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、及び、テトラヒドロフルフリルアクリレートが好ましい。 [B] Examples of the (meth) acrylate include hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, and hydroxybutyl methacrylate. , Tetrahydrofurfuryl methacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, cyclic trimethylolpropanformal acrylate and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, and tetrahydrofurfuryl acrylate are preferable from the viewpoint of adhesiveness to the [A] base film.

[b](メタ)アクリレートの配合量は、硬化性成分の合計100重量部のうち、10〜90重量部であることが好ましく、20〜50重量部であることがより好ましい。[b](メタ)アクリレートの配合量が上記数値範囲内であると、[A]基材フィルムに対して良好な接着性を発揮し得る。 [B] The blending amount of the (meth) acrylate is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 20 to 50 parts by weight, out of a total of 100 parts by weight of the curable component. When the blending amount of [b] (meth) acrylate is within the above numerical range, good adhesiveness to the [A] base film can be exhibited.

<[c]光カチオン重合開始剤>
[c]光カチオン重合開始剤としては、活性エネルギー線の照射によりカチオン種又はルイス酸を発生し、カチオン重合反応を開始させるものであれば特に限定されず、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどのアニオンとの芳香族スルホニウム塩や芳香族ヨードニウム塩などのオニウム塩が挙げられる。
<[C] Photocationic polymerization initiator>
[C] The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a cationic species or Lewis acid by irradiation with active energy rays to initiate a cationic polymerization reaction, and is, for example, hexafluoroantimonate or hexafluoro. Examples thereof include aromatic sulfonium salts with anions such as phosphate and tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and onium salts such as aromatic iodonium salts.

芳香族スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4,4′−ビス(ジフェニルスルホニオ)ジフェニルスルフィド、ビスヘキサフルオロホスフェート、4,4′−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド、ビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4′−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド、ビスヘキサフルオロホスフェート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニオ〕−2−イソプロピルチオキサントン、ヘキサフルオロアンチモネート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニオ〕−2−イソプロピルチオキサントン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−フェニルカルボニル−4′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド、ヘキサフルオロホスフェート、4−(p−tert−ブチルフェニルカルボニル)−4′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド、ヘキサフルオロアンチモネート、4−(p−tert−ブチルフェニルカルボニル)−4′−ジ(p−トルイル)スルホニオ−ジフェニルスルフィド、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic sulfonium salt include triphenylsulfonium, hexafluorophosphate, triphenylsulfonium, hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and 4,4'-bis (diphenylsulfonio) diphenyl. Sulfide, bishexafluorophosphate, 4,4'-bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide, bishexafluoroantimonate, 4,4'-bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonium] Nio] diphenyl sulfide, bishexafluorophosphate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone, hexafluoroantimonate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone, tetrakis (Pentafluorophenyl) borate, 4-phenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide, hexafluorophosphate, 4- (p-tert-butylphenylcarbonyl) -4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide, hexafluoro Examples thereof include antimonate, 4- (p-tert-butylphenylcarbonyl) -4'-di (p-toluyl) sulfonio-diphenylsulfide, and tetrakis (pentafluorophenyl) borate.

芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4−ノニルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。 Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, and di (4-nonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate.

これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。これらの中でも、硬化速度の観点から、アニオンがリン原子を含むものではないことが好ましく、例えば、トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が好適である。 These may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of curing rate, it is preferable that the anion does not contain a phosphorus atom. For example, triphenylsulfonium, hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluoro Antimonate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like are suitable.

[c]光カチオン重合開始剤の配合量は、[a]脂環式エポキシ化合物を含むエポキシ基を有する硬化性成分の合計100重量部に対して1〜10重量部であることが好ましく、1〜5重量部であることがより好ましい。[c]光カチオン重合開始剤の配合量が上記数値範囲内であると、硬化物性の観点から好ましい。 The blending amount of the [c] photocationic polymerization initiator is preferably 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the curable components having an epoxy group containing the [a] alicyclic epoxy compound. More preferably, it is ~ 5 parts by weight. [C] When the blending amount of the photocationic polymerization initiator is within the above numerical range, it is preferable from the viewpoint of cured physical properties.

<[d]ラジカル重合開始剤>
[d]ラジカル重合開始剤としては、活性エネルギー線の照射によりラジカル重合反応を開始できるものであれば特に限定されず、例えば、アセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオフェニル〕−2−モルフォリノプロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、p,p−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、p,p−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン等のアントラキノン類、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、2,4,6−トリス−S−トリアジン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
<[D] Radical polymerization initiator>
[D] The radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it can initiate a radical polymerization reaction by irradiation with active energy rays, and is, for example, acetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, p-dimethylamino. Propiophenone, dichloroacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthiophenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino- Acetophenones such as 1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, p, p-bisdimethylaminobenzophenone, p, p-bisdiethylaminobenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl Benzophenones such as sulfide, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethers such as benzoin isobutyl ether, ketals such as benzyldimethyl ketal, anthraquinones such as thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2 , 4,5-Triarylimidazole dimer, 2,4,6-tris-S-triazine, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, etc. These may be used alone or may be used alone. Two or more types may be used together.

[d]ラジカル重合開始剤の配合量は、[b](メタ)アクリレート100重量部に対して0.1〜10重量部であることが好ましく、0.5〜5重量部であることがより好ましい。[d]ラジカル重合開始剤の配合量が上記数値範囲内であると、硬化物性の観点から好ましい。 The blending amount of the [d] radical polymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the [b] (meth) acrylate. preferable. [D] When the blending amount of the radical polymerization initiator is within the above numerical range, it is preferable from the viewpoint of cured physical properties.

本発明の光硬化性組成物は、上述の[a]〜[d]成分に加えて、任意に他の成分を含有していても良い。他の成分としては、例えば、[e]芳香族エポキシ化合物、[f]オキセタン化合物、[g]脂肪族エポキシ化合物、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤、光増感剤等が挙げられる。 The photocurable composition of the present invention may optionally contain other components in addition to the above-mentioned components [a] to [d]. Examples of other components include [e] aromatic epoxy compounds, [f] oxetane compounds, [g] aliphatic epoxy compounds, leveling agents, defoamers, coupling agents, photosensitizers, and the like.

<[e]芳香族エポキシ化合物>
耐湿熱信頼性の観点から、[e]芳香族エポキシ化合物を含むことが好ましい。[e]芳香族エポキシ化合物は、1分子中に少なくとも1個のエポキシ基と少なくとも1個の芳香族環を含む化合物であれば特に限定されないが、耐熱性の観点から、1分子中にエポキシ基を2個以上有する[e1]芳香族エポキシ化合物を含むことが好ましい。また、粘度、塗工性の観点から、1分子中にエポキシ基を2個以上有する[e1]芳香族エポキシ化合物と、1分子中にエポキシ基を1個有する[e2]芳香族エポキシ化合物を含むことが好ましい。
<[E] Aromatic epoxy compound>
From the viewpoint of moisture resistance and heat reliability, it is preferable to contain the [e] aromatic epoxy compound. [E] The aromatic epoxy compound is not particularly limited as long as it is a compound containing at least one epoxy group and at least one aromatic ring in one molecule, but from the viewpoint of heat resistance, an epoxy group in one molecule. It is preferable to contain the [e1] aromatic epoxy compound having two or more of [e1]. Further, from the viewpoint of viscosity and coatability, it contains a [e1] aromatic epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule and a [e2] aromatic epoxy compound having one epoxy group in one molecule. Is preferable.

[e1]芳香族エポキシ化合物としては、ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールF型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールS型ジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、末端カルボン酸ポリブタジエンとビスフェノールA型エポキシ樹脂の付加反応物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。これらの中でも、粘度、反応性の観点から、ビスフェノールF型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールS型ジグリシジルエーテル、及び、レゾルシノールジグリシジルエーテルが好ましい。 [E1] Examples of the aromatic epoxy compound include bisphenol A type diglycidyl ether, bisphenol F type diglycidyl ether, bisphenol S type diglycidyl ether, brominated bisphenol A type diglycidyl ether, polybutadiene terminal carboxylate and bisphenol A type epoxy resin. Addition reactants, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, hydroquinone diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, terephthalic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, etc. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, bisphenol F type diglycidyl ether, bisphenol S type diglycidyl ether, and resorcinol diglycidyl ether are preferable from the viewpoint of viscosity and reactivity.

[e2]芳香族エポキシ化合物としては、フェニルグリシジルエーテル、ビフェニルグリシジルエーテル、2,3−プロピルフェニルグリシジルエーテル、ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。これらの中でも、反応性、耐熱性の観点から、フェニルグリシジルエーテル、及び、ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルが好ましい。 [E2] Examples of the aromatic epoxy compound include phenylglycidyl ether, biphenylglycidyl ether, 2,3-propylphenylglycidyl ether, tertiary butylphenylglycidyl ether, dibromophenylglycidyl ether and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, phenylglycidyl ether and tertiary butylphenylglycidyl ether are preferable from the viewpoint of reactivity and heat resistance.

また、[e2]芳香族エポキシ化合物としては、1分子中に少なくとも1個のエポキシ基と1分子中に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基とを有するエポキシアクリレートを使用することもできる。[e2]芳香族エポキシ化合物としてエポキシアクリレートを使用する場合、後述する[f]オキセタン化合物と併用することもできる。 Further, as the [e2] aromatic epoxy compound, an epoxy acrylate having at least one epoxy group in one molecule and at least one (meth) acryloyl group in one molecule can also be used. When epoxy acrylate is used as the [e2] aromatic epoxy compound, it can also be used in combination with the [f] oxetane compound described later.

[e1]芳香族エポキシ化合物と[e2]芳香族エポキシ化合物を併用する場合、[e1]芳香族エポキシ化合物と[e2]芳香族エポキシ化合物を100:0.1〜40:60の重量比で含むことが好ましい。 When the [e1] aromatic epoxy compound and the [e2] aromatic epoxy compound are used in combination, the [e1] aromatic epoxy compound and the [e2] aromatic epoxy compound are contained in a weight ratio of 100: 0.1 to 40:60. Is preferable.

本発明の光硬化性組成物が[e]芳香族エポキシ化合物を含む場合、[e]芳香族エポキシ化合物の配合量は、硬化性成分の合計100重量部のうち5〜80重量部であることが好ましく、10〜50重量部であることがより好ましい。[e]芳香族エポキシ化合物の配合量が上記数値範囲内であると、反応性が良好で高い耐熱性となる傾向がある。 When the photocurable composition of the present invention contains the [e] aromatic epoxy compound, the blending amount of the [e] aromatic epoxy compound shall be 5 to 80 parts by weight out of a total of 100 parts by weight of the curable components. Is preferable, and 10 to 50 parts by weight is more preferable. [E] When the blending amount of the aromatic epoxy compound is within the above numerical range, the reactivity tends to be good and the heat resistance tends to be high.

<[f]オキセタン化合物>
粘度、反応速度の観点から、[f]オキセタン化合物を含むことが好ましい。[f]オキセタン化合物としては、分子内に4員環エーテル(オキセタニル基)を有する化合物であれば特に限定されないが、具体的には、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル〕ベンゼン、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、ジ〔(3−エチル−3−オキセタニル)メチル〕エーテル、3−エチル−3−(2−エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(シクロヘキシルオキシメチル)オキセタン、フェノールノボラックオキセタン、1,3−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ベンゼン、オキセタニルシルセスキオキサン、オキセタニルシリケート等が挙げられる。
<[F] Oxetane compound>
From the viewpoint of viscosity and reaction rate, it is preferable to contain the [f] oxetane compound. [F] The oxetane compound is not particularly limited as long as it is a compound having a 4-membered ring ether (oxetanyl group) in the molecule, but specifically, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis. [(3-Ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, di [(3-ethyl-3-oxetanyl) methyl] ether, 3-ethyl-3- (2) -Ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (cyclohexyloxymethyl) oxetane, phenol novolac oxetane, 1,3-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] benzene, oxetanyl silsesquioxane, Examples thereof include oxetane silicate.

本発明の光硬化性組成物が[f]オキセタン化合物を含む場合、[f]オキセタン化合物の配合量は、硬化性成分の合計100重量部のうち、5〜80重量部であることが好ましく、10〜60重量部であることがより好ましい。[f]オキセタン化合物の配合量が上記数値範囲内であると、低粘度、高反応性である傾向がある。 When the photocurable composition of the present invention contains the [f] oxetane compound, the blending amount of the [f] oxetane compound is preferably 5 to 80 parts by weight out of a total of 100 parts by weight of the curable components. More preferably, it is 10 to 60 parts by weight. [F] When the blending amount of the oxetane compound is within the above numerical range, the viscosity tends to be low and the reactivity tends to be high.

[g]脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族アルコールのグリシジルエーテル化物、アルキルカルボン酸のグリシジルエステル等の単官能エポキシ化合物や、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。代表的な化合物として、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、C12〜13混合アルキルグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテルなどの多価アルコールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられる。 [G] Examples of the aliphatic epoxy compound include monofunctional epoxy compounds such as glycidyl etherified products of aliphatic alcohols and glycidyl esters of alkylcarboxylic acids, polyglycidyl etherified products of aliphatic polyhydric alcohols or alkylene oxide adducts thereof, and fats. Examples thereof include polyfunctional epoxy compounds such as polyglycidyl esters of long-chain polybasic acids. Typical compounds include allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, C12-13 mixed alkyl glycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and glycerin. Triglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as triglycidyl ethers of trimethylolpropane, tetraglycidyl ethers of sorbitol, hexaglycidyl ethers of dipentaerythritol, diglycidyl ethers of polyethylene glycol, diglycidyl ethers of polypropylene glycol, and propylene. Polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as glycol, trimethylolpropane, and glycerin, and diglycidyl esters of aliphatic long-chain dibasic acids. Can be mentioned.

レベリング剤としては、シロキサン系化合物、フッ素系化合物、ポリエーテル系化合物、カルボン酸、エステル系化合物、スルホン酸塩化合物、リン酸塩化合物、アミド化合物、アクリル系化合物等が挙げられる。 Examples of the leveling agent include siloxane compounds, fluorine compounds, polyether compounds, carboxylic acids, ester compounds, sulfonate compounds, phosphate compounds, amide compounds, acrylic compounds and the like.

消泡剤としては、シリコン系消泡剤、フッ素系消泡剤、高分子系消泡剤等が挙げられる。 Examples of the defoaming agent include a silicon-based defoaming agent, a fluorine-based defoaming agent, and a polymer-based defoaming agent.

カップリング剤としては、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Coupling agents include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy. Silane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, 3-amino Propyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N- (2- (vinylbenzylamino) ethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3 −Chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.

光増感剤としては、アクリジン化合物、ベンゾフラビン類、ペリレン類、アントラセン類、チオキサントン化合物類、レーザ色素類等が挙げられる。 Examples of the photosensitizer include acridine compounds, benzoflavins, perylenes, anthracenes, thioxanthone compounds, laser dyes and the like.

本発明の光硬化性組成物の25℃における粘度は、塗工性の観点から、200mPa・s以下であることが好ましく、100mPa・s以下であることがより好ましい。粘度は、実施例に記載の方法により測定される。 The viscosity of the photocurable composition of the present invention at 25 ° C. is preferably 200 mPa · s or less, and more preferably 100 mPa · s or less, from the viewpoint of coatability. Viscosity is measured by the method described in Examples.

本発明の光硬化性組成物は、硬化性の観点から、水分量が1重量%以下であることが好ましく、0.5重量%以下であることがより好ましい。水分量が0.5重量%以下であると、カチオン重合が阻害されにくいため好ましい。 From the viewpoint of curability, the photocurable composition of the present invention preferably has a water content of 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less. When the water content is 0.5% by weight or less, cationic polymerization is less likely to be inhibited, which is preferable.

本発明の光硬化性組成物は、耐熱信頼性の観点から、ガラス転移温度が40℃以上であることが好ましく、60℃以上であることがさらに好ましい。ガラス転移温度が60℃以上であると、60℃以上の耐湿熱試験でも接着信頼性が担保されるため好ましい。ガラス転移温度は、実施例に記載の方法により測定される。 From the viewpoint of heat resistance and reliability, the photocurable composition of the present invention preferably has a glass transition temperature of 40 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher. When the glass transition temperature is 60 ° C. or higher, adhesion reliability is ensured even in a moisture resistance heat test of 60 ° C. or higher, which is preferable. The glass transition temperature is measured by the method described in Examples.

<<積層体>>
本発明の積層体は、[A]基材フィルムの少なくとも一面上に[B]機能層が配置されており、[B]機能層が、本発明の光硬化性組成物の硬化物を含むことを特徴とする。
<< Laminated body >>
In the laminate of the present invention, the [B] functional layer is arranged on at least one surface of the [A] base film, and the [B] functional layer contains a cured product of the photocurable composition of the present invention. It is characterized by.

<[A]基材フィルム>
[A]基材フィルムの材料としては特に限定されず、例えば、トリアセチルセルロース等のセルロース系フィルム、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系フィルム、COPフィルム、ポリエチレンテレフタラート等のポリエステル系フィルム等が挙げられる。
<[A] Base film>
[A] The material of the base film is not particularly limited, and examples thereof include a cellulose-based film such as triacetyl cellulose, an acrylic film such as polymethyl methacrylate, a COP film, and a polyester-based film such as polyethylene terephthalate. ..

[A]基材フィルムの厚さは、5〜100μmであることが好ましく、10〜80μmであることがより好ましい。[A]基材フィルムの厚さが上記数値範囲内であると、光透過性が良好であり、かつフィルムの強度を保持できることから好ましい。 [A] The thickness of the base film is preferably 5 to 100 μm, more preferably 10 to 80 μm. [A] When the thickness of the base film is within the above numerical range, it is preferable because the light transmission is good and the strength of the film can be maintained.

[A]基材フィルムには、[B]機能層との接着性を向上させるため、コロナ処理、プライマー処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。 The base film [A] may be subjected to surface treatment such as corona treatment, primer treatment, and plasma treatment in order to improve the adhesiveness with the [B] functional layer.

<[B]機能層>
[B]機能層は、本発明の光硬化性組成物の硬化物を含み、[A]基材フィルムの少なくとも一面上に配置されている。
<[B] Functional layer>
The [B] functional layer contains a cured product of the photocurable composition of the present invention and is arranged on at least one surface of the [A] base film.

[B]機能層の形成方法としては特に限定されず、例えば、[A]基材フィルムの少なくとも一面に、本発明の光硬化性組成物を塗布し、活性エネルギー線を照射して硬化させる方法が挙げられる。また、本発明の光硬化性組成物を[A]基材フィルム以外の基材の表面に塗布し、その上に[A]基材フィルムを重ね合わせ、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより形成することもできる。活性エネルギー線は、[A]基材フィルムのいずれの面から照射してもよい。 [B] The method for forming the functional layer is not particularly limited. For example, [A] a method in which the photocurable composition of the present invention is applied to at least one surface of a base film and cured by irradiating it with active energy rays. Can be mentioned. Further, the photocurable composition of the present invention is applied to the surface of a base material other than the [A] base film, the [A] base film is superposed on the surface, and the film is cured by irradiating with active energy rays. It can also be formed by. The active energy rays may be irradiated from any surface of the [A] base film.

光硬化性組成物の塗布方法としては特に限定されず、例えば、カーテンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、ダイコーター、リップコーター、バーコーター、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷、スクリーン印刷、スプレー塗工等を挙げることができる。 The method of applying the photocurable composition is not particularly limited, and for example, curtain coater, roll coater, knife coater, die coater, lip coater, bar coater, gravure printing, offset printing, letterpress printing, screen printing, spray coating. And so on.

活性エネルギー線としては、可視光線、紫外線、X線、電子線などを用いることができる。光源としては特に限定されず、[c]光カチオン重合開始剤及び[d]ラジカル重合開始剤に応じて選択すればよい。例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライト、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ、LEDランプ等が挙げられる。 Visible light, ultraviolet rays, X-rays, electron beams and the like can be used as the active energy rays. The light source is not particularly limited, and may be selected depending on the [c] photocationic polymerization initiator and the [d] radical polymerization initiator. For example, high-pressure mercury lamps, ultra-high pressure mercury lamps, low-pressure mercury lamps, carbon arcs, black lights, metal halide lamps, halogen lamps, LED lamps and the like can be mentioned.

硬化条件としては特に限定されないが、例えば、20〜30℃程度において、積算光量が250mJ/cm以上となるように設定することが好ましい。 The curing conditions are not particularly limited, but for example, it is preferable to set the integrated light amount to 250 mJ / cm 2 or more at about 20 to 30 ° C.

[A]基材フィルムと[B]機能層の接着強度は、1N/50mm以上であることが好ましく、3N/50mm以上であることがより好ましい。接着強度は、実施例に記載の方法により測定される。 The adhesive strength between the base film [A] and the functional layer [B] is preferably 1N / 50 mm or more, and more preferably 3N / 50 mm or more. Adhesive strength is measured by the method described in Examples.

[B]機能層の厚さは、0.001〜20μmであることが好ましく、1〜10μmであることがより好ましい。[B]機能層の厚さが上記数値範囲内であると、良好な接着性、透明性が発現するため好ましい。 [B] The thickness of the functional layer is preferably 0.001 to 20 μm, more preferably 1 to 10 μm. [B] When the thickness of the functional layer is within the above numerical range, good adhesiveness and transparency are exhibited, which is preferable.

<[C]他の機能層>
[A]基材フィルムと[B]機能層との間に、[C]ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含む他の機能層が配置されていてもよい。このような機能層としては、例えば[A]基材フィルムのブロッキング防止層が挙げられる。
<[C] Other functional layers>
Another functional layer containing at least one selected from the group consisting of [C] polyurethane-based resin, polyester-based resin, and acrylic-based resin is arranged between the [A] base film and the [B] functional layer. May be. Examples of such a functional layer include a blocking prevention layer of the [A] base film.

この場合の[B]機能層の形成方法としては、[A]基材フィルムの表面に[C]他の機能層を配置した後、本発明の光硬化性組成物を[C]他の機能層の表面に塗布して硬化させる方法や、本発明の光硬化性組成物を[A]基材フィルム以外の基材の表面に塗布し、その上に[C]他の機能層を介して[A]基材フィルムを重ね合わせ、活性エネルギー線を照射して硬化させる方法が挙げられる。 In this case, as a method for forming the [B] functional layer, after arranging [C] another functional layer on the surface of the [A] base film, the photocurable composition of the present invention is applied to [C] other functions. A method of applying and curing on the surface of a layer, or applying the photocurable composition of the present invention to the surface of a base material other than the [A] base film, and then [C] via another functional layer. [A] Examples thereof include a method in which base films are laminated and cured by irradiating them with active energy rays.

本発明の光硬化性組成物は、光学フィルム、光学素子用接着剤、反射防止用接着剤、積層フィルム用接着剤、フレキシブル基盤用接着剤、表示素子関連部材用接着剤として使用することができる。また、本発明の光硬化性組成物は、各種のコーティング、例えば、表面保護用コーティング、ハードコーティング、透明コーティング等として使用することができる。 The photocurable composition of the present invention can be used as an optical film, an adhesive for optical elements, an adhesive for antireflection, an adhesive for laminated films, an adhesive for flexible substrates, and an adhesive for display element-related members. .. Further, the photocurable composition of the present invention can be used as various coatings, for example, a surface protection coating, a hard coating, a transparent coating and the like.

本発明の積層体は、偏光板などの光学フィルム、表面保護フィルム、透明導電性フィルム、帯電防止フィルム、ガスバリアフィルム、水蒸気バリアフィルム等として使用することができる。 The laminate of the present invention can be used as an optical film such as a polarizing plate, a surface protective film, a transparent conductive film, an antistatic film, a gas barrier film, a steam barrier film and the like.

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

(1)使用材料
(1−1)脂環式エポキシ化合物
セロキサイド2021P(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製)
(1−2)芳香族エポキシ化合物
jER828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製、官能基数:2)
jER806(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製、官能基数:2)
デナコールEX−141(フェニルグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製、官能基数:1)
UVAC1561(ビスフェノール骨格エポキシアクリレート、ダイセルユーシービー社製、官能基数:1)
(1−3)(メタ)アクリレート
IBXA(イソボルニルアクリレート、大阪有機化学工業社製、Tg:97℃、重量平均分子量:207)
FA−511AS(ジシクロペンテニルアクリレート、日立化成社製、Tg:120℃、分子量:204)
FA−513AS(ジシクロペンタニルアクリレート、日立化成社製、Tg:120℃、重量平均分子量:206)
ビスコート160(ベンジルアクリレート、大阪有機化学工業社製、Tg:6℃、重量平均分子量:162)
THF−A(テトラヒドロフルフリルアクリレート、共栄社化学社製、Tg:−12℃、重量平均分子量:156)
ビスコート190(エチルカルビトールアクリレート、Tg:−67℃、重量平均分子量:188)
ビスコート192(フェノキシエチルアクリレート、大阪有機化学工業社製、Tg:2℃、重量平均分子量:192)
(1−4)光カチオン重合開始剤
CPI−101A(芳香族スルホニウム塩、サンアプロ社製)
A2074(4−メチルフェニル−4−(1−メチルエチル)フェニルヨードニウム−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ローディア社製)
(1−5)ラジカル重合開始剤
Irgacure651(2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、IGM Resins B.V.社製)
DETX(2,4−ジエチルチオキサンテン−9−オン)
(1−6)その他
OXT−221(2官能オキセタン化合物、3−エチル−3{[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}オキセタン、東亜合成社製)
BYK−361N(アクリル系化合物レベリング剤、BYKケミー社製)
(1) Materials used (1-1) Alicyclic epoxy compound Celoxide 2021P (3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, manufactured by Daicel)
(1-2) Aromatic epoxy compound jER828 (bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, number of functional groups: 2)
jER806 (bisphenol F type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, number of functional groups: 2)
Denacol EX-141 (Phenylglycidyl ether, manufactured by Nagase ChemteX, number of functional groups: 1)
UVAC1561 (bisphenol skeleton epoxy acrylate, manufactured by Daicel UCB, number of functional groups: 1)
(1-3) (Meta) Acrylate IBXA (Isobornyl Acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., Tg: 97 ° C., Weight Average Molecular Weight: 207)
FA-511AS (dicyclopentenyl acrylate, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Tg: 120 ° C., molecular weight: 204)
FA-513AS (dicyclopentanyl acrylate, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Tg: 120 ° C., weight average molecular weight: 206)
Viscoat 160 (benzyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., Tg: 6 ° C., weight average molecular weight: 162)
THF-A (Tetrahydrofurfuryl Acrylate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Tg: -12 ° C., weight average molecular weight: 156)
Viscort 190 (ethylcarbitol acrylate, Tg: -67 ° C, weight average molecular weight: 188)
Viscoat 192 (phenoxyethyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., Tg: 2 ° C., weight average molecular weight: 192)
(1-4) Photocationic polymerization initiator CPI-101A (aromatic sulfonium salt, manufactured by San-Apro)
A2074 (4-Methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium-tetrakis (pentafluorophenyl) borate, manufactured by Rhodia)
(1-5) Radical Polymerization Initiator Irgacure651 (2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, manufactured by IGM Resins BV)
DETX (2,4-diethylthioxanthene-9-one)
(1-6) Others OXT-221 (bifunctional oxetane compound, 3-ethyl-3 {[(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] methyl} oxetane, manufactured by Toagosei Corporation)
BYK-361N (Acrylic compound leveling agent, manufactured by BYK Chemie)

(2)評価方法
(2−1)粘度
JISZ8803に準拠して測定した。
100mPa・s以下を「○」、100mPa・sを超えるものを「×」とした。
(2−2)水分量
JISK1557−2に準拠して測定した。
カールフィッシャー自動測定機器を使用し、測定した。
水分量が0.5重量%以下のものを「○」、水分量が1重量%以上のものを「×」とした。
(2−3)ガラス転移温度(Tg)
JISK7095に準拠して測定した。
100℃以上を「○」、100℃未満を「×」とした。
(2−4)接着性
基材として、アクリルフィルム(厚さ40μm)のプライマー面(ポリウレタン系樹脂含有)を使用した。基材の表面に光硬化性組成物を塗布し、それぞれのフィルム同士で貼り合わせ、Dバルブにて硬化させて積層体とした後、接着性を引っ張り試験機にて評価した。具体的には、組成物を塗布して厚さ3μmの塗膜を形成し、積算光量が250mJ/cmとなるように照射して硬化させ積層体を得た。25℃の環境下で24時間放置した後、フィルム同士を180度に引っ張り、接着性を引っ張り試験機にて評価した。
接着強度が3N/50mm以上となったものを「◎」、接着強度が1N/50mm以上、3N/50mm未満となったものを「〇」、接着強度が1N/50mm未満となったものを「×」とした。
(2−5)信頼性試験
前述の方法によりアクリルフィルムのプライマー面に光硬化性組成物を塗布し、硬化させて得られた積層体を用いた。
(a)対熱水浸漬テスト
積層体を60℃の熱水に10時間浸漬し、取り出した後、接着性を前述のように指触確認した。
(b)耐湿熱試験
積層体を85℃、相対湿度85%の環境下に7日間放置した後、接着性を前述のように指触確認した。
(c)耐クラック性試験
積層体をフィルム側がガラスに接触するように、水系粘着剤(30℃の弾性率が5MPa)を用いてガラスに貼り付けた。これを、冷熱環境下(40℃30分間と85℃30分間を1サイクルとして100サイクル)に放置した後、接着性を前述のように指触確認した。
(2) Evaluation method (2-1) Viscosity Measured according to JISZ8803.
Those below 100 mPa · s were designated as "○", and those exceeding 100 mPa · s were designated as "x".
(2-2) Moisture content Measured according to JISK1557-2.
Measurements were made using an automatic Karl Fischer titer.
Those having a water content of 0.5% by weight or less were designated as "◯", and those having a water content of 1% by weight or more were designated as "x".
(2-3) Glass transition temperature (Tg)
Measured according to JIS K7095.
100 ° C. or higher was designated as “◯”, and less than 100 ° C. was designated as “x”.
(2-4) As the adhesive base material, a primer surface (containing a polyurethane resin) of an acrylic film (thickness 40 μm) was used. A photocurable composition was applied to the surface of the base material, the films were bonded to each other, cured with a D valve to form a laminate, and then the adhesiveness was evaluated by a tensile tester. Specifically, the composition was applied to form a coating film having a thickness of 3 μm, and the mixture was irradiated so that the integrated light intensity was 250 mJ / cm 2 and cured to obtain a laminate. After leaving the film in an environment of 25 ° C. for 24 hours, the films were pulled to 180 degrees, and the adhesiveness was evaluated by a pulling tester.
"◎" indicates that the adhesive strength is 3N / 50 mm or more, "○" indicates that the adhesive strength is 1N / 50 mm or more and less than 3N / 50 mm, and "○" indicates that the adhesive strength is less than 1N / 50 mm. × ”.
(2-5) Reliability Test A laminate obtained by applying a photocurable composition to the primer surface of an acrylic film by the above method and curing it was used.
(A) Hot water immersion test The laminate was immersed in hot water at 60 ° C. for 10 hours, taken out, and then the adhesiveness was confirmed by touch as described above.
(B) Moisture and Heat Resistance Test After the laminate was left in an environment of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 7 days, the adhesiveness was confirmed by touch as described above.
(C) Crack resistance test The laminate was attached to the glass using a water-based adhesive (elastic modulus at 30 ° C. of 5 MPa) so that the film side was in contact with the glass. After leaving this in a cold environment (100 cycles with 40 ° C. for 30 minutes and 85 ° C. for 30 minutes as one cycle), the adhesiveness was confirmed by touch as described above.

(実施例1〜8、比較例1〜4)
表1の配合(重量部)により各成分を混合して光硬化性組成物を製造した。各組成物の粘度、反応性及びガラス転移温度を評価した。また、積層体を製造し、接着性及び信頼性を評価した。その結果を表1に示す。
(Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 4)
Each component was mixed according to the formulation (part by weight) shown in Table 1 to produce a photocurable composition. The viscosity, reactivity and glass transition temperature of each composition were evaluated. In addition, a laminate was manufactured and the adhesiveness and reliability were evaluated. The results are shown in Table 1.

Figure 2021008530
Figure 2021008530

比較例1〜4では、アクリルフィルムのプライマー面に対する接着性が不十分であった。これに対し、実施例1〜8では、低粘度かつ高いガラス転移温度を有しつつも、接着性及び信頼性試験の結果が良好であった。 In Comparative Examples 1 to 4, the adhesiveness of the acrylic film to the primer surface was insufficient. On the other hand, in Examples 1 to 8, the results of the adhesiveness and reliability test were good while having a low viscosity and a high glass transition temperature.

Claims (16)

[a]脂環式エポキシ化合物、
[b](メタ)アクリレート、
[c]光カチオン重合開始剤、及び、
[d]ラジカル重合開始剤
を含む光硬化性組成物であって、
[b](メタ)アクリレートは、Tg−40〜70℃の[b1](メタ)アクリレートを含む、光硬化性組成物。
[A] Alicyclic epoxy compound,
[B] (Meta) acrylate,
[C] Photocationic polymerization initiator and
[D] A photocurable composition containing a radical polymerization initiator.
[B] (meth) acrylate is a photocurable composition containing [b1] (meth) acrylate at Tg-40 to 70 ° C.
[b1](メタ)アクリレートが、重量平均分子量100〜300を有し、かつ、分子内にエーテル結合、水酸基及びヘテロ環からなる群より選択される少なくとも1つを有する、請求項1に記載の光硬化性組成物。 [B1] The first aspect of the present invention, wherein the (meth) acrylate has a weight average molecular weight of 100 to 300, and has at least one selected from the group consisting of an ether bond, a hydroxyl group and a heterocycle in the molecule. Photocurable composition. [b1](メタ)アクリレートが、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、ベンジルアクリレート、及び、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレートからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 [B1] The (meth) acrylate is hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, tetrahydrofur. 1. Claim 1 comprising at least one selected from the group consisting of frill methacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, benzyl acrylate, and cyclic trimethylolpropanformal acrylate. Or the photocurable composition according to 2. [a]脂環式エポキシ化合物が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、(4R)−1,2−エポキシ−4−(2−メチルオキシラニル)−1−メチルシクロヘキサン、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン、4,5−(3,4−エポキシシクロペンタン)−1,2−エポキシシクロヘキサン、及び、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 [A] The alicyclic epoxy compound is 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, (4R) -1,2-epoxy-4- (2-methyloxylanyl) -1-. Methylcyclohexane, 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, 4,5- (3,4-epoxycyclopentane) -1,2 -The photocurable composition according to any one of claims 1 to 3, comprising at least one selected from the group consisting of epoxycyclohexane and cyclohexanedimethanol diglycidyl ether. さらに、[e]芳香族エポキシ化合物を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 The photocurable composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising [e] an aromatic epoxy compound. [e]芳香族エポキシ化合物が、1分子中にエポキシ基を2個以上有する[e1]芳香族エポキシ化合物又は1分子中にエポキシ基を1個有する[e2]芳香族エポキシ化合物を含む、請求項5に記載の光硬化性組成物。 [E] Aromatic epoxy compounds include [e1] aromatic epoxy compounds having two or more epoxy groups in one molecule or [e2] aromatic epoxy compounds having one epoxy group in one molecule. 5. The photocurable composition according to 5. [e]芳香族エポキシ化合物が、1分子中にエポキシ基を2個以上有する[e1]芳香族エポキシ化合物、及び1分子中にエポキシ基を1個有する[e2]芳香族エポキシ化合物を含む、請求項5又は6に記載の光硬化性組成物。 [E] The aromatic epoxy compound comprises [e1] an aromatic epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, and [e2] an aromatic epoxy compound having one epoxy group in one molecule. Item 5. The photocurable composition according to Item 5 or 6. [e1]芳香族エポキシ化合物が、ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールF型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールS型ジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、末端カルボン酸ポリブタジエンとビスフェノールA型エポキシ樹脂の付加反応物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステル及びフタル酸ジグリシジルエステルからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項6及び7に記載の光硬化性組成物。 [E1] The aromatic epoxy compound is bisphenol A type diglycidyl ether, bisphenol F type diglycidyl ether, bisphenol S type diglycidyl ether, brominated bisphenol A type diglycidyl ether, terminal carboxylic acid polybutadiene and bisphenol A type epoxy resin. Group consisting of addition reactants, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, hydroquinone diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, terephthalic acid diglycidyl ester and phthalic acid diglycidyl ester The photocurable composition according to claims 6 and 7, which comprises at least one selected from. [e2]芳香族エポキシ化合物が、フェニルグリシジルエーテル、ビフェニルグリシジルエーテル、2,3−プロピルフェニルグリシジルエーテル、ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテルからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項6〜8のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 [E2] The aromatic epoxy compound comprises at least one selected from the group consisting of phenylglycidyl ether, biphenylglycidyl ether, 2,3-propylphenylglycidyl ether, tertiary butylphenylglycidyl ether, and dibromophenylglycidyl ether. The photocurable composition according to any one of claims 6 to 8. [e1]芳香族エポキシ化合物と[e2]芳香族エポキシ化合物を100:0.1〜40:60の重量比で含む、請求項7〜9のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 The photocurable composition according to any one of claims 7 to 9, which comprises the aromatic epoxy compound [e1] and the aromatic epoxy compound [e2] in a weight ratio of 100: 0.1 to 40:60. さらに、[f]オキセタン化合物を含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 The photocurable composition according to any one of claims 1 to 10, further comprising [f] an oxetane compound. [f]オキセタン化合物が、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル〕ベンゼン、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、ジ〔(3−エチル−3−オキセタニル)メチル〕エーテル、3−エチル−3−(2−エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(シクロヘキシルオキシメチル)オキセタン、フェノールノボラックオキセタン、1,3−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ベンゼン、オキセタニルシルセスキオキサン及びオキセタニルシリケートからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項11に記載の光硬化性組成物。 [F] Oxetane compounds are 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, di. [(3-Ethyl-3-oxetanyl) methyl] ether, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (cyclohexyloxymethyl) oxetane, phenol novolac oxetane, 1,3- The photocurable composition according to claim 11, which comprises at least one selected from the group consisting of bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] benzene, oxetanyl silsesquioxane and oxetanyl silicate. [A]基材フィルムの少なくとも一面上に[B]機能層が配置された積層体であって、
[B]機能層が、請求項1〜12のいずれか1項に記載の光硬化性組成物の硬化物を含む、積層体。
[A] A laminate in which the [B] functional layer is arranged on at least one surface of the base film.
[B] A laminate in which the functional layer contains a cured product of the photocurable composition according to any one of claims 1 to 12.
[A]基材フィルムがアクリル系フィルムを含む、請求項13に記載の積層体。 [A] The laminate according to claim 13, wherein the base film includes an acrylic film. [A]基材フィルムと[B]機能層との間に、[C]ウレタン系樹脂、エステル系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含む他の機能層が配置されている、請求項13又は14に記載の積層体。 Another functional layer containing at least one selected from the group consisting of [C] urethane-based resin, ester-based resin, and acrylic-based resin is arranged between the [A] base film and the [B] functional layer. The laminate according to claim 13 or 14. [A]基材フィルムと[B]機能層との接着強度が1N/50mm以上ある、請求項13〜15のいずれか1項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 13 to 15, wherein the adhesive strength between the base film [A] and the functional layer [B] is 1 N / 50 mm or more.
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