JP2021002274A - Wiring body, wiring board, and touch sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線体、配線板、及び、タッチセンサに関するものである。 The present invention relates to a wiring body, a wiring board, and a touch sensor.
金属細線から成る複数の格子を含む第1電極パターンと、金属細線から成る複数の格子を含む第2電極パターンとを有し、上面視において、第1電極パターンの格子と第2電極パターンの格子とが重なって小格子を形成している導電シートが知られている(例えば、特許文献1参照)。第1の電極パターンは、第1導電パターンと当該第1導電パターンから絶縁されている第1非導電パターンを有しており、第2電極パターンは、第2導電パターンと当該第2導電パターンから絶縁されている第2非導電パターンを有している。 It has a first electrode pattern including a plurality of lattices composed of fine metal wires and a second electrode pattern including a plurality of lattices composed of fine metal wires, and in top view, a lattice of the first electrode pattern and a lattice of the second electrode pattern. A conductive sheet is known which forms a small lattice by overlapping with each other (see, for example, Patent Document 1). The first electrode pattern has a first conductive pattern and a first non-conductive pattern that is insulated from the first conductive pattern, and the second electrode pattern is from the second conductive pattern and the second conductive pattern. It has a second non-conductive pattern that is insulated.
上記の構造では、第1導電パターンと第2非導電パターンを重ねるとともに、第2導電パターンと第1非導電パターンを重ねることで、均一なピッチの小格子を形成し、視認性の向上を図っている。このような構造では、第1及び第2非導電パターンを形成しない構造と比較して、第1及び第2導電パターンの金属細線の本数を減らさなければならないので、第1及び第2導電パターンの抵抗値が増大してしまうという問題がある。 In the above structure, the first conductive pattern and the second non-conductive pattern are overlapped, and the second conductive pattern and the first non-conductive pattern are overlapped to form a small lattice with a uniform pitch to improve visibility. ing. In such a structure, the number of thin metal wires of the first and second conductive patterns must be reduced as compared with the structure that does not form the first and second non-conductive patterns, so that the first and second conductive patterns have There is a problem that the resistance value increases.
本発明が解決しようとする課題は、視認性の向上を図りつつ、電極パターンの抵抗の増大の抑制を図ることが可能な配線体、並びに、それを備えた配線板及びタッチセンサを提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a wiring body capable of suppressing an increase in resistance of an electrode pattern while improving visibility, and a wiring board and a touch sensor provided with the wiring body. Is.
[1]本発明に係る配線体は、絶縁部と、前記絶縁部の一方の主面に形成され、複数の第1の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第1の電極パターンと、前記絶縁部の他方の主面に形成され、複数の第2の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第2の電極パターンと、前記絶縁部の一方の主面に形成され、前記第1の電極パターンと電気的に絶縁された第1のダミーパターンと、前記絶縁部の一方の主面又は他方の主面に形成され、前記第1及び前記第2の電極パターンと絶縁された第2のダミーパターンと、を備え、前記第1のダミーパターンは第1のダミー細線を含み、前記第2のダミーパターンは第2のダミー細線を含み、前記第1のダミーパターンは、平面視において、前記第2の電極パターンと重なっており、前記第2のダミーパターンは、平面視において、前記第1の電極パターンと重なっており、下記(1)〜(4)式を満たす配線体である。
W1>WD1 … (1)
W2>WD1 … (2)
W1>WD2 … (3)
W2>WD2 … (4)
但し、上記(1)〜(4)式において、W1は、前記第1の導体線の線幅であり、W2は、前記第2の導体線の線幅であり、WD1は、前記第1のダミー細線の線幅であり、WD2は、前記第2のダミー細線の線幅である。
[1] The wiring body according to the present invention has a mesh-shaped first electrode pattern formed on one main surface of an insulating portion and the insulating portion and formed by intersecting a plurality of first conductor wires. And a mesh-shaped second electrode pattern formed on the other main surface of the insulating portion and formed by intersecting a plurality of second conductor wires, and formed on one main surface of the insulating portion. , A first dummy pattern electrically insulated from the first electrode pattern, and formed on one main surface or the other main surface of the insulating portion, and insulated from the first and second electrode patterns. The first dummy pattern includes a first dummy wire, the second dummy pattern includes a second dummy wire, and the first dummy pattern includes a second dummy pattern. Wiring that overlaps with the second electrode pattern in plan view and overlaps with the first electrode pattern in plan view and satisfies the following equations (1) to (4). The body.
W 1 > W D 1 ... (1)
W 2 > W D 1 ... (2)
W 1 > W D2 ... (3)
W 2 > W D 2 ... (4)
However, in the above equations (1) to (4), W 1 is the line width of the first conductor wire, W 2 is the line width of the second conductor wire, and W D 1 is the line width of the second conductor wire. a line width of the first dummy thin line, W D2 is a line width of the second dummy thin line.
[2]上記発明において、下記(5)〜(8)式を満たしていてもよい。
W1≦2.0×WD1 … (5)
W2≦2.0×WD1 … (6)
W1≦2.0×WD2 … (7)
W2≦2.0×WD2 … (8)
[2] In the above invention, the following equations (5) to (8) may be satisfied.
W 1 ≤ 2.0 x WD 1 ... (5)
W 2 ≤ 2.0 × W D 1 … (6)
W 1 ≤ 2.0 × W D2 … (7)
W 2 ≤ 2.0 × W D 2 … (8)
[3]上記発明において、前記第1の電極パターンは、メッシュ形状の第1の本体部と、前記第1の本体部同士を連結するメッシュ形状の第1の連結部と、を含み、前記第2の電極パターンは、メッシュ形状の第2の本体部と、前記第2の本体部同士を連結するメッシュ形状の第2の連結部と、を含み、前記第1の本体部は、前記第2の本体部と隣り合っており、前記配線体は、前記第1のダミーパターンが、平面視において、前記第2の本体部と重なる第1の領域と、前記第2のダミーパターンが、平面視において、前記第1の本体部と重なる第2の領域と、を有し、前記第1の領域は、前記第2の領域と隣り合っており、下記(9)又は(10)式を満たしていてもよい。
99.38≦(A1/A2)×100≦100 … (9)
99.38≦(A2/A1)×100≦100 … (10)
但し、上記(9)及び(10)式において、A1は、第1の領域におけるメッシュ開口率(%)であり、A2は、第2の領域におけるメッシュ開口率(%)である。
[3] In the above invention, the first electrode pattern includes a mesh-shaped first main body portion and a mesh-shaped first main body portion that connects the first main body portions to each other. The
99.38 ≦ (A 1 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (9)
99.38 ≦ (A 2 / A 1 ) × 100 ≦ 100… (10)
However, in the above equations (9) and (10), A 1 is the mesh opening ratio (%) in the first region, and A 2 is the mesh opening ratio (%) in the second region.
[4]上記発明において、前記配線体は、平面視において、前記第1の連結部と前記第2の連結部とが重なる第3の領域を有し、下記(11)及び(12)式を満たしていてもよい。
99.38≦(A3/A1)×100≦100 … (11)
99.38≦(A3/A2)×100≦100 … (12)
但し、上記(11)及び(12)式において、A3は、第3の領域におけるメッシュ開口率(%)である。
[4] In the above invention, the wiring body has a third region in which the first connecting portion and the second connecting portion overlap in a plan view, and the following equations (11) and (12) are expressed. It may be satisfied.
99.38 ≤ (A 3 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (11)
99.38 ≦ (A 3 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (12)
However, in the above (11) and (12), A 3 is a mesh opening ratio in the third region (%).
[5]上記発明において、前記配線体は、平面視において、前記第1の電極パターン及び前記第2の電極パターンと重なっていないとともに、前記第1の領域と前記第2の領域との間に介在する第4の領域を有し、下記(13)式を満たしていてもよい。
99.38≦(A3/A4)×100≦100 … (13)
但し、上記(13)式において、A3は、第3の領域におけるメッシュ開口率(%)であり、A4は、第4の領域におけるメッシュ開口率(%)である。
[5] In the above invention, the wiring body does not overlap the first electrode pattern and the second electrode pattern in a plan view, and is between the first region and the second region. It may have a fourth intervening region and satisfy the following equation (13).
99.38 ≤ (A 3 / A 4 ) x 100 ≤ 100 ... (13)
However, in the above equation (13), A 3 is the mesh aperture ratio (%) in the third region, and A 4 is the mesh aperture ratio (%) in the fourth region.
[6]上記発明において、下記(14)及び(15)式を満たしていてもよい。
W1=W2 … (14)
WD1=WD2 … (15)
[6] In the above invention, the following equations (14) and (15) may be satisfied.
W 1 = W 2 ... (14)
W D1 = W D2 ... (15)
[7]上記発明において、下記(16)又は(17)式を満たしていてもよい。
73≦(D1/D2)×100≦100 … (16)
73≦(D2/D1)×100≦100 … (17)
但し、D1は、第1の領域における拡散反射率(%)であり、D2は、第2の領域における拡散反射率(%)である。
[7] In the above invention, the following formula (16) or (17) may be satisfied.
73 ≦ (D 1 / D 2 ) × 100 ≦ 100… (16)
73 ≦ (D 2 / D 1 ) × 100 ≦ 100… (17)
However, D 1 is the diffuse reflectance (%) in the first region, and D 2 is the diffuse reflectance (%) in the second region.
[8]本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。 [8] The wiring board according to the present invention is a wiring board including the above-mentioned wiring body and a support body for supporting the wiring body.
[9]本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。 [9] The touch sensor according to the present invention is a touch sensor provided with the above wiring board.
本発明によれば、第1及び第2の電極パターンと重なる第2及び第1のダミーパターンを含んでいるとともに、第1及び第2の電極パターンを構成する第1及び第2の導体線の線幅が、第1及び第2のダミーパターンを構成する第1及び第2のダミー細線の線幅よりも大きくなっている。このため、本発明では、視認性の向上を図ることができるとともに、第1及び第2の電極の抵抗の増大の抑制を図ることができる。 According to the present invention, the first and second conductor wires that include the second and first dummy patterns that overlap the first and second electrode patterns and that form the first and second electrode patterns The line width is larger than the line width of the first and second dummy thin wires constituting the first and second dummy patterns. Therefore, in the present invention, it is possible to improve the visibility and suppress the increase in the resistance of the first and second electrodes.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<<第1実施形態>>
図1は第1実施形態におけるタッチパネルを示す平面図であり、図2は第1実施形態におけるタッチパネルを示す分解斜視図である。なお、便宜上、図1では、第3の絶縁部60及びカバーパネル70の図示を省略しているが、実際には、図2に示すように、タッチセンサ1は第3の絶縁部60及びカバーパネル70を備えている。
<< First Embodiment >>
FIG. 1 is a plan view showing a touch panel according to the first embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a touch panel according to the first embodiment. For convenience, the third insulating
図1に示すタッチセンサ1は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置(不図示)等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置(タッチパネル)として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、又は、電子ペーパ等を用いることができる。本実施形態におけるタッチセンサ1は、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
The
このタッチセンサ1は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極(後述する第1の電極パターン31及び第2の電極パターン51)を有しており、この2つの電極の間には、外部回路(不図示)から所定電圧が周期的に印加されている。
The
このようなタッチセンサ1では、例えば、図2に示すように、操作者の指(外部導体)Fがタッチセンサ1に接近すると、この外部導体Fとタッチセンサ1との間でコンデンサ(電気容量)が形成され、2つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ1は、2つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
In such a
タッチセンサ1は、図2に示すように、配線体10と支持体80を含む配線板2と、配線板2の片面に貼り付けられたカバーパネル70と、を備えている。本実施形態における配線体10が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における支持体80が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における配線板2が本発明における「配線板」の一例に相当する。
As shown in FIG. 2, the
支持体80は、矩形状の外形を有し、上記表示装置の視認性を確保するため、透明性を有する材料で構成されている。この支持体80を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シリコーン樹脂(SI)、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、又は、ガラス等を用いることができる。この支持体80には、配線体10が貼り付けられており、支持体80によって配線体10が支持されている。この場合、支持体80は、配線体10を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
The
配線体10は、図2に示すように、第1の絶縁部20と、第1の導体部30と、第2の絶縁部40と、第2の導体部50と、第3の絶縁部60と、を備えている。この配線体10は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性(透光性)を有するように構成されている。本実施形態における第2の絶縁部40が、本発明における「絶縁部」の一例に相当する。
As shown in FIG. 2, the
本実施形態では、第1の導体部30が第1の絶縁部20上に配置されていると共に、第2の導体部50が第2の絶縁部40上に配置されており、第1の絶縁部20に第2の絶縁部40が積層されている。すなわち、第1の導体部30が第2の絶縁部40の一方の主面に形成されているのに対し、第2の導体部50が当該第2の絶縁部40の他方の主面に形成されており、第2の絶縁部40を介して、第1の導体部30と第2の導体部50とが相互に対向している。
In the present embodiment, the
そして、第2の導体部50は、第1の導体部30よりも、外部導体Fが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第1の導体部30が表示装置側に位置し、第2の導体部50が操作者側(外部導体Fが接触する面側)に位置している。
The
第1の絶縁部20は、矩形状の外形を有し、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この樹脂材料としては、UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。この第1の絶縁部20の下面が、支持体80に貼り付けられている。
The first insulating
第1の導体部30は、第1の絶縁部20上に設けられており、第1の絶縁部20によって保持されている。この第1の導体部30は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性材料及びバインダ樹脂を、水若しくは溶剤、及び、各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
The
導電性粒子の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、又は、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック(ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック)、カーボンナノチューブ、又は、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。 Specific examples of the conductive particles include metal materials and carbon-based materials. More specifically, examples of the metal material include silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, and palladium. Moreover, as a carbon-based material, graphite, carbon black (furness black, acetylene black, Ketjen black), carbon nanotube, carbon nanofiber and the like can be exemplified. A metal salt may be used as the conductive particles. Specific examples of the metal salt include the above-mentioned metal salt.
バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、又は、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、1−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。 Specific examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, fluororesin and the like. Specific examples of the solvent include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cell solve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, tetradecane and the like.
第1の導体部30は、図1及び図2に示すように、複数の第1の電極パターン31と、複数の第1の引出線34と、複数の第1の端子部35と、複数の第1のダミーパターン37と、を含んでいる。なお、本実施形態における第1の電極パターン31は本発明における「第1の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における第1のダミーパターン37が本発明における「第1のダミーパターン」の一例に相当する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
それぞれの第1の電極パターン31は、図中X方向に延在している。そして、複数の第1の電極パターン31は、図中Y方向に並べられている。それぞれの第1の電極パターン31は、図1及び図2に示すように、複数の第1の本体部32と、複数の第1の連結部33と、を含んでいる。なお、本実施形態における第1の本体部32が本発明における「第1の本体部」の一例に相当し、本実施形態における第1の連結部33が本発明における「第1の連結部」の一例に相当する。
Each of the
第1の電極パターン31の両端に位置する第1の本体部32は、略三角形状を有しており、その他の第1の本体部32は、略菱形形状を有している。複数の第1の本体部32は、第1の電極パターン31の延在方向(図中X方向)に並べられている。相互に隣り合う第1の本体部32同士は、第1の連結部33を介して電気的に接続されている。この第1の連結部33における第1の電極パターン31の電極幅は、第1の本体部32における第1の電極パターン31の電極幅よりも細くなっている。
The first
図3は第1の導体部30を示す拡大平面図である。なお、図3において、一点鎖線が第1の電極パターン31の外形を示している。図3に示すように、第1の電極パターン31は、複数の直線状の第1の導体線321a,321bを有している。第1の導体線321aは第1の方向D1に延在しており、一方で、第1の導体線321bは、第1の方向D1とは異なる第2の方向D2に延在している。本実施形態において、第1の導体線321a,321bを「第1の導体線」と総称する。また、本実施形態における第1の導体線321が、本発明における「第1の導体線」の一例に相当する。
FIG. 3 is an enlarged plan view showing the
複数の第1の導体線321aは等間隔(等ピッチ)で並べられており、同様に、複数の第1の導体線321bも等間隔で並べられている。第1の導体線321a,321bは、相互に交差して複数の格子を形成しており、第1の本体部32及び第1の連結部33は、複数の第1の導体線321a,321bから成る格子により構成されたメッシュ状となっている。なお、第1の本体部32及び第1の連結部33を構成する第1の導体線321a,321bの本数は特に限定されない。
The plurality of
上述の通り、第1の連結部33における第1の電極パターン31の電極幅は、第1の本体部32における第1の電極パターン31の電極幅よりも細くなっている。換言すると、第1の連結部33における第1の導体線321の本数は、第1の本体部32における第1の導体線321の本数よりも少なくなっている。従って、第1の電極パターン31の幅方向に沿って第1の連結部33を切断した際の第1の導体線321の断面積の合計は、第1の本体部32を同様の方向に切断した際の第1の導体線321の断面積の合計よりも小さくなっている。このように、連結部とは、電極パターンにおいて導体線の断面積の合計値が相対的に小さくなっている部分のことを言う。
As described above, the electrode width of the
図4は図3のIV-IV線に沿った断面図である。図4に示すように、第1の絶縁部20は平坦部21と凸部22を有しており、第1の導体線321aは、凸部22上に設けられている。第1の導体線321aは、第1の導体線321aの幅方向に切断した断面を視た場合に、第1の絶縁部20から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第1の導体線321aにおいて、凸部22と接触する第1の接触面321cは、第2の絶縁部40と接触する第2の接触面321dに対して相対的に粗くなっている。
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. As shown in FIG. 4, the first insulating
具体的には、第1の接触面321cの面粗さRaは、0.1μm〜3μmであるのに対して、第2の接触面321dの面粗さRaは、0.001μm〜1.0μmとなっている。この面粗さRaは、JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))に定義される「算術平均粗さRa」である。なお、第1の導体線321bも、図4に示す第1の導体線321aと同様の断面形状を有している。
Specifically, the surface roughness Ra of the
また、本実施形態では、第1の導体線321の線幅W1は、延在方向(第1の方向D1又は第2の方向D2)に沿って一定となっている。本実施形態では、第1の導体線321の線幅W1は、下記(18)式のように、第1のダミーパターン37の第1のダミー細線371の線幅WD1(後述)よりも太くなっている。
W1>WD1 … (18)
Further, in the present embodiment, the line width W 1 of the
W 1 > W D 1 ... (18)
特に、第1の導体線321の線幅W1は、下記(19)式のように、第1のダミーパターン37の第1のダミー細線371の線幅WD1(後述)の2倍以下であることが好ましい。このように、第1の導体線321の線幅W1が、第1のダミー細線371の線幅WD1に対して2倍以下であることで、第1の導体線321と第1のダミー細線371の線幅の差に起因する視認性の悪化を抑制することができる。
W1≦2.0×WD1 … (19)
In particular, the line width W 1 of the
W 1 ≤ 2.0 × WD 1 … (19)
第1の導体線321a,321bの線幅W1は、具体的には、1.0μm以上4.5μm以下であることが好ましい(1.0μm≦W1≦4.5μm)。なお、第1の導体線321aの線幅とは、第1の導体線321aの幅方向に切断した断面を視た場合において最も幅広となる部分の線幅のことを意味し、図4の第1の接触面321cにおける線幅W1に相当する。また、第1の導体線321bについても同様であり、第1の導体線321bは第1の導体線321aと同様の線幅を有している。
Specifically, the line width W 1 of the
図1及び図2に示すように、それぞれの第1の電極パターン31の長手方向一端には第1の引出線34の一端が接続されている。それぞれの第1の引出線34の他端には、第1の端子部35が接続されている。この第1の端子部35は、配線体10の縁部に位置している。この第1の端子部35が、外部回路と電気的に接続される。第1の電極パターン31は、外部から視認可能な検出領域に配置されている。一方で、第1の引出線34及び第1の端子部35は、外部から視認されない額縁領域に配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, one end of the
また、第1の電極パターン31の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、第1の引出線34と第1の端子部35の数も特に限定されず、第1の電極パターン31の数に応じて設定される。
Further, the number of the
複数の第1のダミーパターン37は、図2に示すように、上記の検出領域において第1の電極パターン31が形成されていない領域に配置されており、第1の電極パターン31とは電気的に絶縁されている。本実施形態においては、複数の第1の電極パターン31の間に、第1のダミーパターン37が配置されており、この第1のダミーパターン37は、第2の絶縁部40を介して第2の電極パターン51(後述)と対向している。
As shown in FIG. 2, the plurality of
また、第1のダミーパターン37と、第1の電極パターン31と、第1の引出線34と、第1の端子部35とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図3に示すように、第1のダミーパターン37と、第1の電極パターン31とは、同一平面上で、同一の大格子を繰り返す一様な格子パターンを形成している。
Further, the
図3に示すように、それぞれの第1のダミーパターン37は、相互に交差する直線状の第1のダミー細線371a,371bを有している。本実施形態では、第1のダミー細線371a,371bを「第1のダミー細線」と総称する。また、本実施形態における第1のダミー細線371が、本発明における「第1のダミー細線」の一例に相当する。
As shown in FIG. 3, each
第1のダミー細線371aは、第1の方向D1に延在しており、一方で、第1のダミー細線371bは、第2の方向D2に延在している。また、第1のダミー細線371aは、上述の第1の導体線321aと実質的に同一直線上に延在しており、第1のダミー細線371bは、上述の第1の導体線321bと実質的に同一直線上に延在している。
The
図5は図3のV-V線に沿った断面図である。図5に示すように、第1のダミー細線371は、線幅WD1を除いて、上述の第1の導体線321の断面形状と実質的に同一の断面形状を有している。第1のダミー細線371の線幅WD1は、上述の(18)式の通り、第1の導体線321の線幅W1よりも細くなっている。第1の導体線321a,321bの線幅W1は、具体的には、0.5μm以上4μm以下であることが好ましい(0.5μm≦WD1≦4μm)。
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. As shown in FIG. 5, the first dummy
図3に示すように、第1のダミー細線371a,371bと、第1の導体線321a,321bとの間には、断線部372が形成されている。この断線部372によって、第1のダミー細線371a,371aと、第1の導体線321a,321bとは、電気的に絶縁されている。なお、本実施形態において、断線部372は、第1のダミー細線371と第1の導体線321との境界部にのみ形成されているが、特にこれに限定されない。断線部372は、第1のダミー細線371と第1の導体線321との境界部に加えて、当該境界部以外の部分に形成されていてもよい。例えば、第1のダミー細線371a,371bの交点に断線部372を設けてもよい。第1のダミー細線371a,371bの交点に断線部372をさらに設けることで、第1のダミーパターン37と第1の電極パターン31をより確実に絶縁することができる。
As shown in FIG. 3, a
図2に示すように、第2の絶縁部40は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第1の絶縁部20を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
As shown in FIG. 2, the second insulating
第2の絶縁部40は、第1の導体部30を覆うように第1の絶縁部20上に設けられている。この第2の絶縁部40には、切欠部41が形成されている。この切欠部41からは、第1の端子部35が露出している。
The second insulating
第2の導体部50は、第2の絶縁部40上に設けられており、第2の絶縁部40によって保持されている。この第2の導体部50は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第1の導体部30を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。
The
図1及び図2に示すように、第2の導体部50は、複数の第2の電極パターン51と、複数の第2の引出線54と、複数の第2の端子部55と、複数の第2のダミーパターン57と、を含んでいる。本実施形態における第2の電極パターン51が本発明における「第2の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における第2のダミーパターン57が本発明における「第2のダミーパターン」の一例に相当する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
それぞれの第2の電極パターン51は、図中Y方向に延在している。そして、複数の第2の電極パターン51は、図中X方向に並べられている。それぞれの第2の電極パターン51は、複数の第2の本体部52と、複数の第2の連結部53と、を含んでいる。本実施形態における第2の本体部52は本発明における「第2の本体部」の一例に相当し、本実施形態における第2の連結部53は本発明における「第2の連結部」の一例に相当する。
Each of the
図2に示すように、第2の電極パターン51の両端に位置する第2の本体部52は、略三角形状を有しており、その他の第2の本体部52は、略菱形形状を有している。第2の電極パターン51の複数の第2の本体部52は、第2の電極パターン51の延在方向(図中Y方向)に並べられている。相互に隣り合う第2の本体部52同士は、第2の連結部53を介して電気的に接続されている。この第2の連結部53における第2の電極パターン51の電極幅は、第2の本体部52における第2の電極パターン51の電極幅よりも細くなっている。
As shown in FIG. 2, the second
図6は第2の導体部50を示す拡大平面図である。図6に示すように、第2の電極パターン51は、複数の直線状の第2の導体線521a,521bを有している。本実施形態では、第2の導体線521a,521bを「第2の導体線521」と総称する。なお、第2の本体部52を構成する第2の導体線521a,521bの本数は特に限定されない。本実施形態における第2の導体線521が、本発明における「第2の導体線」の一例に相当する。
FIG. 6 is an enlarged plan view showing the
第2の導体線521aは第1の方向D1に延在しており、一方で、第2の導体線521bは、第2の方向D2に延在している。複数の第2の導体線521aは等間隔で並べられており、同様に、複数の第2の導体線521bも等間隔で並べられている。第2の導体線521a,521bは、相互に交差して複数の格子を形成しており、第2の本体部52及び第2の連結部53は、複数の第2の導体線521a,521bから成る格子により構成されたメッシュ状となっている。なお、第2の本体部52及び第2の連結部53を構成する第2の導体線521a,521bの本数は特に限定されない。
The
第2の導体線521は、第2の絶縁部40の凸部上に設けられている(図4参照)。第2の導体線521は、上述の第1の導体線321と同様の断面形状を有しており、第2の導体線521の幅方向に切断した断面を視た場合に、第2の絶縁部40から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第2の導体線521においても、第2の絶縁部の凸部と接触する接触面は、第3の絶縁部60と接触する接触面に対して相対的に粗くなっている。
The
第2の導体線521a,521bの線幅W2は、延在方向(第1の方向D1又は第2の方向D2)に沿って一定となっている。本実施形態では、この第2の導体線521の線幅W2は、下記(20)式のように、第1の導体線321の線幅W1と等しくなっている。従って、第2の導体線521の線幅W2は、下記(21)式のように、第1のダミー細線の線幅WD1よりも大きくなっている。下記(20)式のように、第1の導体線321と第2の導体線521とを同一の線幅とすることで、視認性のより一層の向上を図ることができる。
W1=W2 … (20)
W2>WD1 … (21)
The line width W 2 of the
W 1 = W 2 ... (20)
W 2 > W D 1 ... (21)
また、第2の導体線521の線幅W2は、下記(22)式のように、第1のダミー細線371の線幅WD1に対して2倍以下であることが好ましい。このように、第2の導体線521の線幅W1が、第1のダミー細線371の線幅WD1に対して2倍以下であることで、第2の導体線521と第1のダミー細線371の線幅の差に起因する視認性の悪化を抑制することができる。
W2≦2.0×WD1 … (22)
Further, the line width W 2 of the
W 2 ≤ 2.0 × W D 1 … (22)
また、第2の導体線521の線幅W2は、具体的には、1.0μm以上4.5μm以下であることが好ましい(1.0μm≦W2≦4.5μm)。
Further, the line width W 2 of the
図1及び図2に戻り、それぞれの第2の電極パターン51の長手方向一端には、第2の引出線54の一端が接続されている。それぞれの第2の引出線54の他端には第2の端子部55が接続されており、それぞれの第2の端子部55は配線体10の縁部に位置している。この第2の端子部55が、外部回路と電気的に接続される。
Returning to FIGS. 1 and 2, one end of the
第2のダミーパターン57は、図2に示すように、第2の絶縁部40において第2の電極パターン51が形成されていない領域に配置されており、第2の電極パターン51とは電気的に絶縁されている。本実施形態においては、複数の第2の電極パターン51の間に、第2のダミーパターン57が配置されており、第2のダミーパターン57は、第2の絶縁部40を介して第1の電極パターン31と対向している。また、第2のダミーパターン57と、第2の電極パターン51と、第2の引出線54と、第2の端子部55とは、実質的に同一の平面上に設けられている。
As shown in FIG. 2, the
図6に示すように、第2のダミーパターン57と、第2の電極パターン51とは、同一平面上で、同一の大格子を繰り返す一様な格子パターンを形成している。それぞれの第2のダミーパターン57は、相互に交差する直線状の第2のダミー細線571a,571bを有している。本実施形態では、第2のダミー細線571a,571bを「第2のダミー細線」と総称する。また、本実施形態における第2のダミー細線571は、本発明における「第2のダミー細線」の一例に相当する。
As shown in FIG. 6, the
一方の第2のダミー細線571aは、第1の方向D1に延在しており、他方の第2のダミー細線571bは、第2の方向D2に延在している。また、第2のダミー細線571aは、上述の第2の導体線521aと実質的に同一直線上に延在しており、第2のダミー細線571bは、上述の第2の導体線521bと実質的に同一直線上に延在している。
One of the second dummy
第2のダミー細線571は、上述の第1のダミー細線371と同様の断面形状を有している(図5参照)。従って、下記(23)式の通り、第2のダミー細線571の線幅WD2と第1のダミー細線371と同一の線幅を有している。第2のダミー細線571を第1のダミー細線371と同一の線幅とすることで、視認性のより一層の向上を図ることができる。
WD1=WD2 … (23)
The
W D1 = W D2 ... (23)
また、第2のダミー細線571の線幅WD2は、第1のダミー細線371の線幅WD1と同一であるので、第1及び第2の導体線321,521の線幅W1,W2は、下記(24),(25)式のように、第2のダミー細線571の線幅WD2よりも大きくなっている。
W1>WD2 … (24)
W2>WD2 … (25)
Further, since the line width W D2 of the second dummy
W 1 > W D 2 ... (24)
W 2 > W D 2 ... (25)
また、第1及び第2の導体線321,521の線幅W1,W2は、下記(26),(27)式のように、第2のダミー細線571の線幅WD2の2倍以下であることが好ましい。このように、第1及び第2の導体線321,521の線幅W1,W2が、第2のダミー細線571の線幅WD2に対して2倍以下であることで、線幅の差に起因する視認性の悪化を抑制することができる。
W1≦2.0×WD2 … (26)
W2≦2.0×WD2 … (27)
Further, the line widths W 1 and W 2 of the first and
W 1 ≤ 2.0 x W D2 ... (26)
W 2 ≤ 2.0 x W D 2 ... (27)
なお、第2のダミー細線571a,571bは、第1のダミー細線371と異なる断面形状を有していてもよく、第1のダミー細線371と異なる線幅を有していてもよい。
The second dummy
第2のダミー細線571a,571bと、第2の導体線521a,521bとの間には、断線部572が形成されている。この断線部572によって、第2のダミー細線571a,571bと、第2の導体線521a,521bとは、電気的に絶縁されている。
A
図7は図3の第1の導体部30及び図6の第2の導体部50を重ねた状態を示す拡大平面図である。図7に示すように、平面視において、第1の電極パターン31と、第2の電極パターン51とは交差しており、第1の電極パターン31の第1の連結部33と、第2の電極パターン51の第2の連結部53とが重なっている。一方で、平面視において、第1の電極パターン31の第1の本体部32と、第2の電極パターン51の第2の本体部52と、は重なっておらず、相互に隣り合っている。また、第1の本体部32は、第2のダミーパターン57と重なっているとともに、第2の本体部52は、第1のダミーパターン37と重なっている。
FIG. 7 is an enlarged plan view showing a state in which the
このように、第1の電極パターン31、第1のダミーパターン37、第2の電極パターン51、及び第2のダミーパターン57が重なることにより、配線体10の平面視において、見かけ上同一の小格子を繰り返す格子パターンが形成される。この格子パターンにおいて、配線体10は、第1の領域R1と、第2の領域R2と、第3の領域R3と、第4の領域R4と、を含んでいる。
By overlapping the
第1の領域R1では、第1のダミーパターン37と第2の電極パターン51の第2の本体部52とが平面視において重なっている。この第1の領域R1では、平面視において、第1のダミー細線371が、第2の導体線521と直交して小格子を形成している。本実施形態における第1の領域R1が、本発明における「第1の領域」の一例に相当する。
In the first region R 1, the
第2の領域R2は、第4の領域R4(後述)を介して第1の領域R1と隣り合っている。この第2の領域R2では、第2のダミーパターン57と第1の電極パターン31の第1の本体部32とが平面視において重なっている。この第2の領域R2では、平面視において、第2のダミー細線571が、第1の導体線321と直交して小格子を形成している。本実施形態における第2の領域R2が、本発明における「第2の領域」の一例に相当する。
The second region R 2 is adjacent to the first region R 1 via the fourth region R 4 (described later). In the second region R 2, the
第3の領域R3は、2つの第1の領域R1に挟まれて配置されているとともに、2つの第2の領域R2に挟まれて配置されている。この第3の領域R3では、第1の電極パターン31の第1の連結部33と第2の電極パターン51の第2の連結部53とが平面視において重なっている。第3の領域R3では、平面視において、第1の導体線321が、第2の導体線521と直交して小格子を形成している。本実施形態における第3の領域R3が、本発明における「第3の領域」の一例に相当する。
The third region R 3 is arranged so as to be sandwiched between two first regions R 1 and sandwiched between two second regions R 2 . In the third region R 3, the first connecting
第4の領域R4は、第1の領域R1と第2の領域R2との間に介在している。この第4の領域R4では、第1のダミーパターン37と第2のダミーパターン57とが重なっている。一方で、第4の領域R4には、第1の電極パターン31及び第2の電極パターン51は配置されていない。第4の領域R4では、第1のダミー細線371と第2のダミー細線571とが直交して小格子を形成している。本実施形態における第4の領域R4が、本発明における「第4の領域」の一例に相当する。
The fourth region R 4 is interposed between the first region R 1 and the second region R 2 . In the fourth region R 4, and overlaps with the
ここで、光透過時における視認性の向上の観点から、第1の領域R1〜第4の領域R4における第1〜第4のメッシュ開口率A1〜A4(%)の差は小さいことが好ましい。なお、本実施形態でいう第1の領域R1における第1のメッシュ開口率A1とは、下記の(28)式のように定義される。また、第2の領域R2〜第4の領域R4における第1〜第4のメッシュ開口率A2〜A4も、第1のメッシュ開口率A1と同様にして算出することができる。
A1(%)=(S1−(S2+S3))÷S1×100 … (28)
但し、上記(28)式中において、S1は、第1の領域R1の面積であり、S2は、第1の領域R1における第1の電極パターン31の面積と第2の電極パターン51の面積との合計値(電極面積)であり、S3は、第1の領域R1における第1のダミーパターン37の面積と第2のダミーパターン57の面積との合計値(ダミー面積)である。
Here, from the viewpoint of improving the visibility at the time of light transmission, a small difference between the first region R 1 ~ fourth region R 4 first to fourth in the
A 1 (%) = (S 1 − (S 2 + S 3 )) ÷ S 1 × 100… (28)
However, in the above equation (28), S 1 is the area of the first region R 1 , and S 2 is the area of the
第1のメッシュ開口率A1が第2のメッシュ開口率A2以下の場合には(A1≦A2)、下記(29)式を満たすことが好ましい。一方で、第1のメッシュ開口率A1が第2のメッシュ開口率A2以上の場合には(A1≧A2)、下記(30)式を満たすことが好ましい。隣り合う第1及び第2の領域R1,R2のメッシュ開口率の差が下記(29)又は(30)式を満たす場合、第1及び第2の電極パターン31,51の外形が視認されることが殆どない。
99.38≦(A1/A2)×100≦100 … (29)
99.38≦(A2/A1)×100≦100 … (30)
When the first mesh aperture ratio A 1 is equal to or less than the second mesh aperture ratio A 2, (A 1 ≤ A 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (29). On the other hand, when the first mesh aperture ratio A 1 is the second mesh aperture ratio A 2 or more (A 1 ≧ A 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (30). If the difference between the first and
99.38 ≤ (A 1 / A 2 ) x 100 ≤ 100 ... (29)
99.38 ≤ (A 2 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (30)
本実施形態では、第3の領域R3において、第1の連結部33と第2の連結部53とが重なっており、全ての小格子が第1及び第2のダミー細線371,571に対して相対的に幅広の第1及び第2の導体線321,521で形成されている。よって、第3のメッシュ開口率A3は、第1〜第4のメッシュ開口率A1〜A4の中で最も小さい値となる。この場合、第1及び第2のメッシュ開口率A1,A2と第3のメッシュ開口率A3とは、下記(31)、(32)式を満たすことが好ましい。このようにすれば、第1〜第3の領域R1〜R3において、第1及び第2の電極パターン31,51の外形が視認されることが殆どない。
99.38≦(A3/A1)×100≦100 … (31)
99.38≦(A3/A2)×100≦100 … (32)
In the present embodiment, in the third region R 3, the first connecting
99.38 ≤ (A 3 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (31)
99.38 ≦ (A 3 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (32)
さらに、本実施形態では、第4の領域R4において、全ての小格子が幅狭の第1及び第2のダミー細線371,571で形成されている。よって、第4のメッシュ開口率A4は、第1〜第4のメッシュ開口率A1〜A4の中で最も大きい値となる。この場合、第3のメッシュ開口率A3と第4のメッシュ開口率A4とは、下記(33)式を満たすことが好ましい。このように、検出領域内でのメッシュ開口率の最大値(第3のメッシュ開口率A3)と最小値(第4のメッシュ開口率A4)の差が小さい場合、第1及び第2の電極パターン31,51の外形が視認されることが殆どない。
99.38≦(A3/A4)×100≦100 … (33)
Furthermore, in the present embodiment, in the fourth section R 4, all the small grating is formed by the first and second dummy thin lines 371,571 narrow. Therefore, the fourth mesh aperture ratio A 4 is the largest value among the first to fourth mesh aperture ratios A 1 to A 4 . In this case, the third mesh opening ratio A 3 and the fourth mesh opening ratio A 4, it is preferable to satisfy the following equation (33). In this way, when the difference between the maximum value (third mesh aperture ratio A 3 ) and the minimum value (fourth mesh aperture ratio A 4 ) of the mesh aperture ratio in the detection region is small, the first and second mesh aperture ratios are used. The outer shape of the
99.38 ≤ (A 3 / A 4 ) x 100 ≤ 100 ... (33)
また、光反射時における視認性の向上の観点から、第1の領域R1における第1の拡散反射率D1と、第2の領域R2における第2の拡散反射率D2の差は小さいことが好ましい。特に、第1の拡散反射率D1が第2の拡散反射率D2以下の場合には(D1≦D2)、下記(34)式を満たすことが好ましく、第1の拡散反射率D1が第2の拡散反射率D2以上の場合には(D1≧D2)、下記(35)式を満たすことが好ましい。
73≦(D1/D2)×100≦100 … (34)
73≦(D2/D1)×100≦100 … (35)
From the viewpoint of improving the visibility at the time of light reflection, the first and diffuse reflectance D 1 in the first region R 1, the smaller second difference diffuse reflectance D 2 of the second region R 2 Is preferable. In particular, when the first diffuse reflectance D 1 is equal to or less than the second diffuse reflectance D 2 (D 1 ≤ D 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (34), and the first diffuse reflectance D When 1 is the second diffuse reflectance D 2 or more (D 1 ≧ D 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (35).
73 ≦ (D 1 / D 2 ) × 100 ≦ 100… (34)
73 ≦ (D 2 / D 1 ) × 100 ≦ 100… (35)
また、特に限定されないが、第3の領域R3の第3の拡散反射率D3は下記(36),(37)式の関係を満たしていることが好ましい。
73≦(D1/D3)×100≦100 … (36)
73≦(D2/D3)×100≦100 … (37)
Further, although not particularly limited, it is preferable that the third diffuse reflectance D 3 of the third region R 3 satisfies the relationship of the following equations (36) and (37).
73 ≦ (D 1 / D 3 ) × 100 ≦ 100… (36)
73 ≦ (D 2 / D 3 ) × 100 ≦ 100… (37)
また、特に限定されないが、第3の領域R3の第3の拡散反射率D3と第4の領域R4の第4の拡散反射率D4の相対的な関係について、下記(38)式を満たすことが好ましい。
73≦(D4/D3)×100≦100 … (38)
Further, although not particularly limited, the relative relationship of the third region R 3 diffuse reflectance D 3 and the fourth region R fourth diffuse reflectance D 4 4 3, following equation (38) It is preferable to satisfy.
73 ≦ (D 4 / D 3 ) × 100 ≦ 100… (38)
ここで、拡散反射率は以下のように算出することができる。まず、配線体10の測定対象の領域のみが露出するように開口を設けた遮光フィルム(例えば、渋谷光学製 遮光・吸収シート スーパーブラックIR)を準備し、当該遮光フィルムを配線体10上に設置する。次に、測定器(例えば、日本分光社製 紫外可視近赤外分光光度計 V-670)により、拡散反射率Daを測定する。次に、拡散反射率Daから、遮光フィルムの表面のみの拡散反射率Dbを減算することで、配線体10の所望の領域の拡散反射率D1〜D4を求めることができる。ここで、遮光フィルムの開口形状が各々で異なる場合には、拡散反射率を開口面積で除算した値(規格化)を用いることが望ましい。
Here, the diffuse reflectance can be calculated as follows. First, a light-shielding film (for example, Shibuya Optical's light-shielding / absorbing sheet Super Black IR) having an opening so that only the measurement target area of the
図2に戻り、第3の絶縁部60は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第1の絶縁部20を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
Returning to FIG. 2, the third insulating
この第3の絶縁部60は、第2の導体部50を覆うように第2の絶縁部40上に設けられている。この第3の絶縁部60には、切欠部61が形成されている。この切欠部61からは、第2の端子部55が露出している。また、この切欠部61は上述の第2の絶縁部40の切欠部41と重なっており、当該切欠部61から第1及び第2の端子部35,55が露出している。
The third insulating
カバーパネル70は、図示しない接着層を介して配線体10に貼り付けられている。カバーパネル70は、図2に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部71と、可視光線を遮蔽する遮蔽部72とを備えている。透明部71は、矩形状に形成され、遮蔽部72は、透明部71の周囲に矩形枠状に形成されている。
The
カバーパネル70を構成する透明な材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料から構成されている。ガラス材料としては、具体的には、ソーダライムガラス、又は、ホウケイ酸ガラス等を例示することができる。また、樹脂材料としては、具体的には、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、又は、ポリカーボネート(PC)等を例示することができる。また、遮蔽部72は、カバーパネル70の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。カバーパネル70の裏側(第3の絶縁部60と接する側)には、図示しない接着層が設けられている。
The transparent material constituting the
以上のように、本実施形態では、第1の電極パターン31と第2のダミーパターン57が重なることで小格子を形成しているとともに、第2の電極パターン51と第1のダミーパターン37が重なることで小格子を形成している。結果として、検出領域全体に亘って一様に小格子が形成されている。そのため、第1の電極パターン31及び第2の電極パターン51が操作者からは視認され難く、視認性を向上させることができる。
As described above, in the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、第1及び第2の電極パターン31,51を構成する第1及び第2の導体線321,521の線幅W1,W2が、第1及び第2のダミーパターン37,57を構成する第1及び第2のダミー細線371,571の線幅WD1,WD2よりも大きくなっている。このため、第1及び第2の電極パターン31,51の抵抗の増大を抑制することができ、タッチセンサ1の検出感度を向上させることができる。
Further, in the present embodiment, the line widths W 1 and W 2 of the first and second
<<第2実施形態>>
図8は本発明の第2実施形態における第1の導体部を示す拡大平面図であり、図9は第2実施形態における第2の導体部を示す拡大平面図であり、図10は図8の第1の導体部と図9の第2の導体部とを重ねた状態を示す拡大平面図である。
<< Second Embodiment >>
8 is an enlarged plan view showing the first conductor portion according to the second embodiment of the present invention, FIG. 9 is an enlarged plan view showing the second conductor portion according to the second embodiment, and FIG. 10 is an enlarged plan view showing the second conductor portion. It is an enlarged plan view which shows the state in which the 1st conductor part of FIG. 9 and the 2nd conductor part of FIG. 9 are overlapped.
本実施形態では、第1の導体部が第2のダミーパターンを含み、第2の導体部は第2のダミーパターンを含んでいない点で第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は第1実施形態と同様である。以下に、第2実施形態における第1の導体部30B及び第2の導体部50Bについて第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
The present embodiment is different from the first embodiment in that the first conductor portion includes the second dummy pattern and the second conductor portion does not include the second dummy pattern, but the other configurations are different. It is the same as the first embodiment. Hereinafter, only the differences between the
図8に示すように、本実施形態では、第1の電極パターン31の第1の本体部32の内側と、当該第1の本体部32の周囲と、に第2のダミーパターン57Bが形成されている。つまり、第1の電極パターン31と、第1のダミーパターン37と第2のダミーパターン57と、が同一平面上に形成されている。
As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the
第2のダミーパターン57Bは、相互に独立した複数の十字部573を有しており、各々の十字部573が第1の本体部32を構成する大格子の内部と、第1の本体部32及び第1のダミーパターン37により形成された大格子の内部と、に設けられている。また、十字部573は、平面視において、第2の電極パターン51と重なる場所には設けられていない。
The
十字部573は、第2のダミー細線571a,571bが直交することで形成されており、第2のダミー細線571a,571bが第1の導体線321と離れていることで、第1の電極パターン31と絶縁している。第2のダミー細線571は、第1の導体線321同士の間を二等分するように延在している。
The
一方で、図9に示すように、第2の導体部50Bは、第2のダミーパターン57Bを有しておらず、複数の第2の電極パターン51のみを有している。
On the other hand, as shown in FIG. 9, the
図10に示すように、本実施形態においても、第1実施形態と同様に、第1及び第2の電極パターン31,51と第1及び第2のダミーパターン37,57Bによって同一の小格子を繰り返す格子パターンが形成されている。
As shown in FIG. 10, also in the present embodiment, the same small grid is formed by the first and
この第2実施形態においても、上述の第1実施形態と同様に、視認性の向上を図りつつ、第1及び第2の電極パターン31,51の抵抗の増大の抑制を図ることができる。
Also in this second embodiment, as in the case of the first embodiment described above, it is possible to suppress an increase in resistance of the first and
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 It should be noted that the embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、上述の実施形態では、第1の電極パターン31がダイアモンド形状のパターンを有しているが、第1の電極パターン31のパターン形状は、特にこれに限定されない。例えば、第1の電極パターンが帯状パターンを有していてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the
また、第1及び第2の導体線321,521は、図4に示すように、上方に向かって凸状の台形の断面形状を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、第1及び第2の導体線321,521の上面が、上方に向かって凸状の曲面形状であってもよい。この場合、第1及び第2の導体線321,521の上面は、テーパ形状を形成する二つの平面と接続されている。また、同様に第1及び第2のダミー細線371,571の上面も上方に向かって凸状の曲面形状であってもよい。
Further, as shown in FIG. 4, the first and
また、視認性向上のために、第1及び第2の導体線321,521が、上述した導電性粒子を含有した導電層に加えて、当該導電層よりも低い反射率を有する黒色層を有していてもよい。この黒色層は、カーボンペーストを印刷することで形成されており、カーボン系材料を含有している。この黒色層は、導電層よりも、外部導体が接触する側に近い位置に配設されている。つまり、導電層が表示装置側に位置し、黒色層が操作者側(外部導体が接触する面側)に位置している。
Further, in order to improve visibility, the first and
なお、カーボン系材料に代えて、黒色の金属酸化物の粒子を用いてもよい。この場合には、導電層において操作者側に位置する金属粒子を酸化処理することで、黒色層を形成することができる。 In addition, black metal oxide particles may be used instead of the carbon-based material. In this case, the black layer can be formed by oxidizing the metal particles located on the operator side in the conductive layer.
或いは、この黒色層が導電性を有していなくてもよい。この場合には、例えば、黒インクを印刷することで黒色層を形成することができ、当該黒色層は黒色の顔料を含有している。 Alternatively, this black layer does not have to have conductivity. In this case, for example, a black layer can be formed by printing black ink, and the black layer contains a black pigment.
また、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、配線体はスイッチに用いることができる。 Further, in the above-described embodiment, the wiring body has been described as being used for the touch sensor, but the wiring body is not particularly limited thereto. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like. Further, the wiring body may be used as an electromagnetic shielding shield by grounding a part of the conductor portion of the wiring body. Further, the wiring body may be used as an antenna. In this case, the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support of the present invention. Moreover, the wiring body can be used for a switch.
1…タッチセンサ
2…配線板
10…配線体
20…第1の絶縁部
21…平坦部
22…凸部
30,30B…第1の導体部
31…第1の電極パターン
32…第1の本体部
321,321a,321b…第1の導体線
33…第1の連結部
34…第1の引出線
35…第1の端子部
37…第1のダミーパターン
371,371a,371b…第1のダミー細線
372…断線部
40…第2の絶縁部
41…切欠部
50,50B…第2の導体部
51…第2の電極パターン
52…第2の本体部
521,521a,521b…第2の導体線
53…第2の連結部
54…第2の引出線
55…第2の端子部
57,57B…第2のダミーパターン
571,571a,571b…第2のダミー細線
572…断線部
573…十字部
60…第3の絶縁部
61…切欠部
70…カバーパネル
71…透明部
72…遮蔽部
80…支持体
F…外部導体
1 ...
31 ... First electrode pattern
32 ... First main body
3211, 321a, 321b ... First conductor wire
33 ...
371, 371a, 371b ... First dummy thin wire
372 ...
52 ... Second main body
521, 521a, 521b ... Second conductor wire
53 ... 2nd connecting
571, 571a, 571b ... Second dummy thin wire
572 ... Disconnection part
573 ...
Claims (9)
前記絶縁部の一方の主面に形成され、複数の第1の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第1の電極パターンと、
前記絶縁部の他方の主面に形成され、複数の第2の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第2の電極パターンと、
前記絶縁部の一方の主面に形成され、前記第1の電極パターンと電気的に絶縁された第1のダミーパターンと、
前記絶縁部の一方の主面又は他方の主面に形成され、前記第1及び前記第2の電極パターンと絶縁された第2のダミーパターンと、を備え、
前記第1のダミーパターンは第1のダミー細線を含み、
前記第2のダミーパターンは第2のダミー細線を含み、
前記第1のダミーパターンは、平面視において、前記第2の電極パターンと重なっており、
前記第2のダミーパターンは、平面視において、前記第1の電極パターンと重なっており、
下記(1)〜(4)式を満たす配線体。
W1>WD1 … (1)
W2>WD1 … (2)
W1>WD2 … (3)
W2>WD2 … (4)
但し、上記(1)〜(4)式において、W1は、前記第1の導体線の線幅であり、W2は、前記第2の導体線の線幅であり、WD1は、前記第1のダミー細線の線幅であり、WD2は、前記第2のダミー細線の線幅である。 Insulation and
A mesh-shaped first electrode pattern formed on one main surface of the insulating portion and formed by intersecting a plurality of first conductor wires,
A mesh-shaped second electrode pattern formed on the other main surface of the insulating portion and formed by intersecting a plurality of second conductor wires,
A first dummy pattern formed on one main surface of the insulating portion and electrically insulated from the first electrode pattern,
A second dummy pattern formed on one main surface or the other main surface of the insulating portion and insulated from the first and second electrode patterns is provided.
The first dummy pattern includes a first dummy wire.
The second dummy pattern includes a second dummy wire.
The first dummy pattern overlaps with the second electrode pattern in a plan view.
The second dummy pattern overlaps with the first electrode pattern in a plan view.
A wiring body that satisfies the following equations (1) to (4).
W 1 > W D 1 ... (1)
W 2 > W D 1 ... (2)
W 1 > W D2 ... (3)
W 2 > W D 2 ... (4)
However, in the above equations (1) to (4), W 1 is the line width of the first conductor wire, W 2 is the line width of the second conductor wire, and W D 1 is the line width of the second conductor wire. a line width of the first dummy thin line, W D2 is a line width of the second dummy thin line.
下記(5)〜(8)式を満たす配線体。
W1≦2.0×WD1 … (5)
W2≦2.0×WD1 … (6)
W1≦2.0×WD2 … (7)
W2≦2.0×WD2 … (8) The wiring body according to claim 1.
A wiring body that satisfies the following equations (5) to (8).
W 1 ≤ 2.0 x WD 1 ... (5)
W 2 ≤ 2.0 × W D 1 … (6)
W 1 ≤ 2.0 × W D2 … (7)
W 2 ≤ 2.0 × W D 2 … (8)
前記第1の電極パターンは、
メッシュ形状の第1の本体部と、
前記第1の本体部同士を連結するメッシュ形状の第1の連結部と、を含み、
前記第2の電極パターンは、
メッシュ形状の第2の本体部と、
前記第2の本体部同士を連結するメッシュ形状の第2の連結部と、を含み、
前記第1の本体部は、前記第2の本体部と隣り合っており、
前記配線体は、
前記第1のダミーパターンが、平面視において、前記第2の本体部と重なる第1の領域と、
前記第2のダミーパターンが、平面視において、前記第1の本体部と重なる第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記第2の領域と隣り合っており、
下記(9)又は(10)式を満たす配線体。
99.38≦(A1/A2)×100≦100 … (9)
99.38≦(A2/A1)×100≦100 … (10)
但し、上記(9)及び(10)式において、A1は、第1の領域におけるメッシュ開口率(%)であり、A2は、第2の領域におけるメッシュ開口率(%)である。 The wiring body according to claim 1 or 2.
The first electrode pattern is
The first mesh-shaped body and
Includes a mesh-shaped first connecting portion that connects the first main body portions to each other.
The second electrode pattern is
The mesh-shaped second body and
A mesh-shaped second connecting portion for connecting the second main body portions is included.
The first main body is adjacent to the second main body, and the first main body is adjacent to the second main body.
The wiring body is
The first dummy pattern overlaps with the second main body in a plan view.
The second dummy pattern has a second region that overlaps with the first main body portion in a plan view.
The first region is adjacent to the second region and
A wiring body that satisfies the following formula (9) or (10).
99.38 ≦ (A 1 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (9)
99.38 ≦ (A 2 / A 1 ) × 100 ≦ 100… (10)
However, in the above equations (9) and (10), A 1 is the mesh opening ratio (%) in the first region, and A 2 is the mesh opening ratio (%) in the second region.
前記配線体は、平面視において、前記第1の連結部と前記第2の連結部とが重なる第3の領域を有し、
下記(11)及び(12)式を満たす配線体。
99.38≦(A3/A1)×100≦100 … (11)
99.38≦(A3/A2)×100≦100 … (12)
但し、上記(11)及び(12)式において、A3は、第3の領域におけるメッシュ開口率(%)である。 The wiring body according to claim 3.
The wiring body has a third region in which the first connecting portion and the second connecting portion overlap in a plan view.
A wiring body that satisfies the following equations (11) and (12).
99.38 ≤ (A 3 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (11)
99.38 ≦ (A 3 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (12)
However, in the above (11) and (12), A 3 is a mesh opening ratio in the third region (%).
前記配線体は、平面視において、前記第1の領域と前記第2の領域との間に介在する第4の領域を有し、
下記(13)式を満たす配線体。
99.38≦(A3/A4)×100≦100 … (13)
但し、上記(13)式において、A3は、第3の領域におけるメッシュ開口率(%)であり、A4は、第4の領域におけるメッシュ開口率(%)である。 The wiring body according to claim 3 or 4.
The wiring body has a fourth region interposed between the first region and the second region in a plan view.
A wiring body that satisfies the following equation (13).
99.38 ≤ (A 3 / A 4 ) x 100 ≤ 100 ... (13)
However, in the above equation (13), A 3 is the mesh aperture ratio (%) in the third region, and A 4 is the mesh aperture ratio (%) in the fourth region.
下記(14)及び(15)式を満たす配線体。
W1=W2 … (14)
WD1=WD2 … (15) The wiring body according to any one of claims 1 to 5.
A wiring body that satisfies the following equations (14) and (15).
W 1 = W 2 ... (14)
W D1 = W D2 ... (15)
下記(16)又は(17)式を満たす配線体。
73≦(D1/D2)×100≦100 … (16)
73≦(D2/D1)×100≦100 … (17)
但し、D1は、第1の領域における拡散反射率(%)であり、D2は、第2の領域における拡散反射率(%)である。 The wiring body according to any one of claims 3 to 6.
A wiring body that satisfies the following formula (16) or (17).
73 ≦ (D 1 / D 2 ) × 100 ≦ 100… (16)
73 ≦ (D 2 / D 1 ) × 100 ≦ 100… (17)
However, D 1 is the diffuse reflectance (%) in the first region, and D 2 is the diffuse reflectance (%) in the second region.
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。 The wiring body according to any one of claims 1 to 7.
A wiring board provided with a support that supports the wiring body.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102401807B1 (en) * | 2021-02-19 | 2022-05-25 | 동우 화인켐 주식회사 | Antenna device and display device including the same |
-
2019
- 2019-06-24 JP JP2019116492A patent/JP2021002274A/en active Pending
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KR102401807B1 (en) * | 2021-02-19 | 2022-05-25 | 동우 화인켐 주식회사 | Antenna device and display device including the same |
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