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JP2020533631A - Display modules, display panels, display devices and electronic devices - Google Patents

Display modules, display panels, display devices and electronic devices Download PDF

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JP2020533631A JP2020513876A JP2020513876A JP2020533631A JP 2020533631 A JP2020533631 A JP 2020533631A JP 2020513876 A JP2020513876 A JP 2020513876A JP 2020513876 A JP2020513876 A JP 2020513876A JP 2020533631 A JP2020533631 A JP 2020533631A
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Abstract

表示モジュールにおけるゴムフレームおよび保護層がそれらの間の接続位置で互いに分離しやすいので表示パネル製品の信頼性が下がる、という従来技術における課題を解決するために、表示モジュール、表示パネル、表示装置および電子デバイスを提供する。表示モジュールは、第1の基板(10)と、第2の基板(20)と、ゴムフレーム(30)と、静電気放電機構(40)とを含む。第1の基板(10)は、ゴムフレーム(30)を通じて第2の基板(20)に位置合わせ方式で接続されている。静電気放電機構(40)は、接地電極(41)と、接地電極(41)に接続された導電層(42)とを含む。接地電極(41)は、第1の基板(10)上および/または第2の基板(20)上に配置されている。導電層(42)は、第1の基板(10)と第2の基板(20)とゴムフレーム(30)との間の接合部分の、ゲート駆動回路(11)に近い外側面(13)上に配置されている。導電層(42)は、外側面(13)上のゲート駆動回路(11)の突出部の少なくとも一部分を覆っている。In order to solve the problem in the prior art that the rubber frame and the protective layer in the display module are easily separated from each other at the connection position between them, which reduces the reliability of the display panel product, the display module, the display panel, the display device and Provide electronic devices. The display module includes a first substrate (10), a second substrate (20), a rubber frame (30), and an electrostatic discharge mechanism (40). The first substrate (10) is connected to the second substrate (20) through a rubber frame (30) in an alignment manner. The electrostatic discharge mechanism (40) includes a ground electrode (41) and a conductive layer (42) connected to the ground electrode (41). The ground electrode (41) is arranged on the first substrate (10) and / or on the second substrate (20). The conductive layer (42) is formed on the outer surface (13) near the gate drive circuit (11) of the joint portion between the first substrate (10), the second substrate (20), and the rubber frame (30). It is located in. The conductive layer (42) covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit (11) on the outer surface (13).

Description

本願は、表示技術分野、特に、表示モジュール、表示パネル、表示装置および電子デバイスに関する。 The present application relates to display technical fields, particularly display modules, display panels, display devices and electronic devices.

現在の電子製品の消費者市場では、携帯電話、テレビおよびコンピュータディスプレイなどの電子製品は、比較的高いスクリーン対本体比を実現して視知覚を改善するために、表示装置に狭いベゼル設計を徐々に用いるようになってきている。表示装置における表示モジュールの場合、表示モジュールが表示装置の狭いベゼルの要件を満たすようにするために現在一般的に用いられている解決手段が、ゲートオンアレイ(Gate on Array、GOA)技術である。GOA技術では、ゲート駆動回路がアレイ基板に統合され得るので、必要とされるベゼル空間が従来の配線モードと比べて低減されて表示モジュールの縁部領域の幅が低減されることにより、表示装置のベゼルが狭くなる。 In the current consumer market for electronic products, electronic products such as mobile phones, televisions and computer displays are gradually adopting narrow bezel designs for display devices to achieve relatively high screen-to-body ratios and improve visual perception. It has come to be used for. For display modules in display devices, a currently commonly used solution for ensuring that the display module meets the narrow bezel requirements of the display device is Gate on Array (GOA) technology. .. In GOA technology, the gate drive circuit can be integrated into the array substrate, which reduces the required bezel space compared to conventional wiring modes and reduces the width of the edge region of the display module, resulting in a display device. Bezel becomes narrower.

GOA回路は、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、TFT)デバイスおよびコンデンサなど、静電気の影響を受けやすいデバイスを含み、アレイ基板の縁部に位置し、静電気によって損傷を受ける比較的高いリスクにさらされる。従って、GOA回路には、静電気保護に対して比較的高い要件が課されている。現在、GOA回路のための一般的に用いられている静電気保護方法が、GOA回路を保護層で覆うことである。図1は、一般的な表示モジュールの局所構造の概略図である。表示モジュールは、アレイ基板01と、カラーフィルム基板02と、ゴムフレーム03とを含む。アレイ基板01は、ゴムフレーム03を通じてカラーフィルム基板02に接続されている。GOA回路011と、GOA回路を覆う保護層012とが、アレイ基板01上に配置されている。表示モジュール上で静電気放電が生じた場合、保護層012は、静電気を遮断するという具体的な機能があることにより、静電気がGOA回路011に直接当たる確率を低減することによりGOA回路011に対する静電気保護を実装する。静電気放電は概して、静電気の蓄積から生じる。しかしながら、既存の表示モジュールは、静電気放電が生じた場合に静電気がGOA回路に当たることのみを遮断でき、静電気の蓄積を低減できない。表示モジュールに静電気がある程度蓄積した場合、静電気放電が生じやすい。静電気放電が生じやすい環境に表示モジュールが位置する場合、表示モジュールは依然として、比較的高い安全上のリスクにさらされる。その結果、表示モジュールの信頼性が低減する。 GOA circuits include devices that are sensitive to static electricity, such as thin film transistor (TFT) devices and capacitors, and are located at the edges of the array substrate and are exposed to a relatively high risk of being damaged by static electricity. Therefore, GOA circuits are subject to relatively high requirements for electrostatic protection. Currently, a commonly used electrostatic protection method for GOA circuits is to cover the GOA circuits with a protective layer. FIG. 1 is a schematic diagram of the local structure of a general display module. The display module includes an array substrate 01, a color film substrate 02, and a rubber frame 03. The array substrate 01 is connected to the color film substrate 02 through the rubber frame 03. The GOA circuit 011 and the protective layer 012 covering the GOA circuit are arranged on the array substrate 01. When electrostatic discharge occurs on the display module, the protective layer 012 has a specific function of blocking static electricity, which reduces the probability that static electricity directly hits the GOA circuit 011 to protect the GOA circuit 011 from static electricity. To implement. Electrostatic discharge generally results from the accumulation of static electricity. However, the existing display module can only block the static electricity from hitting the GOA circuit when the static electricity discharge occurs, and cannot reduce the accumulation of static electricity. When static electricity accumulates in the display module to some extent, static electricity discharge is likely to occur. If the display module is located in an environment prone to electrostatic discharge, the display module is still exposed to a relatively high safety risk. As a result, the reliability of the display module is reduced.

第1の態様によれば、本願は、静電荷の蓄積に起因して静電気放電が生じる確率を低減し、表示モジュールの信頼性を改善すべく、表示モジュールを提供する。 According to the first aspect, the present application provides a display module in order to reduce the probability of electrostatic discharge due to the accumulation of electrostatic charges and improve the reliability of the display module.

表示モジュールは、第1の基板と、第2の基板と、ゴムフレームと、静電気放電機構とを備え、
第1の基板および第2の基板は、ゴムフレームを通じて接続されて少なくとも1つの保護面を形成し、保護面は、第1の基板、第2の基板およびゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面であり、
静電気放電機構は、接地電極と、接地電極に接続された導電層とを有し、接地電極は、第1の基板上および/または第2の基板上に配置され、導電層は、少なくとも1つの保護面上に配置されている。
The display module includes a first substrate, a second substrate, a rubber frame, and an electrostatic discharge mechanism.
The first substrate and the second substrate are connected through a rubber frame to form at least one protective surface, which is the outer side of the first substrate, the second substrate and the rubber frame located on the same side. A surface formed through the joining of the sides,
The electrostatic discharge mechanism has a ground electrode and a conductive layer connected to the ground electrode, the ground electrode is arranged on a first substrate and / or a second substrate, and the conductive layer is at least one. It is placed on the protective surface.

本願の第1の態様において提供される表示モジュールにおいて、ゲート駆動回路は、第1の基板上に配置され、第1の基板、第2の基板およびゴムフレームは、少なくとも1つの保護面を形成し、各保護面は、第1の基板、第2の基板およびゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成され、静電気放電機構は、接地電極および導電層を有し、導電層は、少なくとも1つの保護面上に配置されている。従って、導電層が配置された保護面上で静電荷が生成された場合、静電気が導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得ることにより、保護面上の静電気の蓄積が低減する。これにより、静電荷の蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し、保護面の側の静電気によってゲート駆動回路が損傷を受けるリスクが下がる。従って、本願の第1の態様において提供される表示モジュールは、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクを低減し、表示モジュールの信頼性を改善し得る。 In the display module provided in the first aspect of the present application, the gate drive circuit is arranged on the first substrate, and the first substrate, the second substrate and the rubber frame form at least one protective surface. Each protective surface is formed through the bonding of the outer surfaces of the first substrate, the second substrate and the rubber frame located on the same side, the electrostatic discharge mechanism has a ground electrode and a conductive layer, and the conductive layer is , Arranged on at least one protective surface. Therefore, when a static charge is generated on the protective surface on which the conductive layer is arranged, static electricity can be conducted to the conductive layer and also to the ground electrode through the conductive layer, so that static electricity can be accumulated on the protective surface. Reduce. This reduces the probability of electrostatic discharge due to the accumulation of static charges and reduces the risk of damage to the gate drive circuit due to static electricity on the protective surface side. Therefore, the display module provided in the first aspect of the present application may reduce the safety risk posed by the accumulation of static electricity and improve the reliability of the display module.

任意選択的な実装態様において、ゲート駆動回路および保護層が、第1の基板の、第2の基板の方を向いた側面上に配置され、保護層は、ゲート駆動回路の、第2の基板の方を向いた側面上に位置し、保護層は、ゲート駆動回路の一部分を覆っているか、または、保護層は、ゲート駆動回路のいずれの部分も覆っていない。 In an optional mounting embodiment, the gate drive circuit and protective layer are arranged on the side surface of the first substrate facing the second substrate, and the protective layer is a second substrate of the gate drive circuit. Located on the side facing towards, the protective layer covers part of the gate drive circuit, or the protective layer does not cover any part of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要はない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第1の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示モジュールの使用強度が改善される。 In the display module described above, it is not necessary to sufficiently cover the gate drive circuit with a protective layer used for electrostatic protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate. As a result, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the strength of use of the display module is improved.

任意選択的な実装態様において、導電層は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも1つの保護面上に配置されている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is arranged on at least one protective surface parallel to the distribution region extending direction of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールでは、ゲート駆動回路が全体として第1の基板の2つの側面に沿って分布しているので、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な保護面上の静電気によってゲート駆動回路が損傷を受ける確率が比較的高い。ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも1つの保護面上に導電層を構成することにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, since the gate drive circuit is distributed along the two sides of the first substrate as a whole, the gate drive circuit is generated by static electricity on the protective surface parallel to the distribution area extending direction of the gate drive circuit. Is relatively likely to be damaged. By forming the conductive layer on at least one protective surface parallel to the distribution region extending direction of the gate drive circuit, the probability that static electricity hits the gate drive circuit can be further reduced, and the antistatic capability of the display module can be improved. ..

任意選択的な実装態様において、導電層は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な少なくとも1つの保護面上に配置されている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is arranged on at least one protective surface perpendicular to the distribution region extending direction of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールでは、ゲート駆動回路の分布領域延在方向の少なくとも一端の静電気がゲート駆動回路に当たる可能性があるので。ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な少なくとも1つの保護面上に導電層を構成することにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, static electricity at at least one end in the distribution area extending direction of the gate drive circuit may hit the gate drive circuit. By forming the conductive layer on at least one protective surface perpendicular to the distribution region extending direction of the gate drive circuit, the probability of static electricity hitting the gate drive circuit can be further reduced and the antistatic capability of the display module can be improved. ..

任意選択的な実装態様において、導電層は、保護面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the protective surface.

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、保護面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。保護面上のゲート駆動回路の突出部により覆われた領域に静電気放電が生じた場合、静電気の一部または全部が導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、静電気の一部または全部が放出される。これにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the display module described above, the conductive layer covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the protective surface. When an electrostatic discharge occurs in the area covered by the protrusion of the gate drive circuit on the protective surface, a part or all of the static electricity can be conducted to the conductive layer and also to the ground electrode through the conductive layer. This releases some or all of the static electricity. This can further reduce the probability of static electricity hitting the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層は、保護面を覆っている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer covers the protective surface.

前述の表示モジュールにおいて。導電層は、保護面を覆っている。保護面上に蓄積した静電荷と、静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the display module mentioned above. The conductive layer covers the protective surface. Both the electrostatic charge accumulated on the protective surface and the electrostatic discharge can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability of static electricity hitting the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層はさらに、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置され、および/または、導電層はさらに、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is further arranged on the side surface of the first substrate facing away from the second substrate, and / or the conductive layer is further placed on the second substrate. Is arranged on the side surface facing the direction opposite to that of the first substrate.

前述の表示モジュールにおいて、導電層が、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に蓄積した静電荷と、当該側面上に生じた静電気放電とが、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。導電層が、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に蓄積した静電荷と、当該側面上に生じた静電気放電とが、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第2の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, when the conductive layer is arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to the second substrate, it is opposite to the second substrate of the first substrate. The electrostatic charge accumulated on the side surface facing the direction of the above and the electrostatic discharge generated on the side surface can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module. When the conductive layer is arranged on the side surface of the second substrate facing away from the first substrate, the side surface of the second substrate facing away from the first substrate. The electrostatic charge accumulated on the top and the electrostatic discharge generated on the side surface can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the second substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層は、第1の基板上または第2の基板上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the first substrate or the second substrate.

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上で、ゲート駆動回路の突出部が位置する領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the display module described above, the conductive layer covers at least a part of the protrusion of the gate drive circuit on the side surface of the first substrate facing away from the second substrate. On the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate, both the electrostatic charge accumulated in the region where the protrusion of the gate drive circuit is located and the electrostatic discharge generated in the region are generated. , Can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

導電層は、第2の基板とは反対の方向を向いた第1の基板上の側面上に配置され、導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上で、ゲート駆動回路の突出部が位置する領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 The conductive layer was placed on the side surface of the first substrate facing away from the second substrate, and the conductive layer was oriented opposite to the second substrate of the first substrate. It covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the side surface. On the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate, both the electrostatic charge accumulated in the region where the protrusion of the gate drive circuit is located and the electrostatic discharge generated in the region are generated. , Can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の面積は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の面積よりも大きいかまたはそれと等しく、導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。 In an optional mounting mode, the area of the conductive layer arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate is different from that of the second substrate of the first substrate. The conductive layer is on the opposite side of the first substrate, opposite to the second, equal to or greater than the area of the protrusion of the gate drive circuit on the opposite side. It sufficiently covers the protruding part of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールにおいて、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上の導電層により覆われた領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, the conductive layer arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate is oriented in the direction opposite to that of the second substrate of the first substrate. It sufficiently covers the protrusion of the gate drive circuit on the facing side surface. Both the electrostatic charge accumulated in the region covered by the conductive layer on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate and the electrostatic discharge generated in the region pass through the conductive layer. Can be conducted to the ground electrode. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の面積は、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の面積よりも大きいかまたはそれと等しく、導電層は、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。 In an optional mounting mode, the area of the conductive layer arranged on the side surface of the second substrate facing in the direction opposite to that of the first substrate is different from that of the first substrate of the second substrate. The conductive layer is on the opposite side of the second substrate, opposite to the first, equal to or greater than the area of the protrusion of the gate drive circuit on the opposite side. It sufficiently covers the protruding part of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールにおいて、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層は、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上の導電層により覆われた領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第2の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, the conductive layer arranged on the side surface of the second substrate facing in the direction opposite to that of the first substrate is oriented in the direction opposite to that of the first substrate of the second substrate. It sufficiently covers the protrusion of the gate drive circuit on the facing side surface. Both the electrostatic charge accumulated in the region covered by the conductive layer on the side surface of the second substrate facing in the direction opposite to that of the first substrate and the electrostatic discharge generated in the region pass through the conductive layer. Can be conducted to the ground electrode. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the second substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、接地電極は、第1の基板上に配置された第1の接地電極と、第2の基板上に配置された第2の接地電極とを含み、第1の接地電極は、第2の接地電極に接続され、導電層は、第1の接地電極に接続されている。 In an optional mounting embodiment, the ground electrode includes a first ground electrode arranged on the first substrate and a second ground electrode arranged on the second substrate, and includes a first ground electrode. The electrode is connected to the second ground electrode, and the conductive layer is connected to the first ground electrode.

前述の表示モジュールにおいて、第1の接地電極は、第1の基板上に配置され、第2の接地電極は、第2の基板上に配置され、第1の接地電極は、第2の接地電極に接続され、第1の接地電極は、導電層に接続されている。この場合、導電層上の静電気および第2の基板上の静電気の両方が第1の接地電極を通じて放出され得ることにより、表示モジュールの帯電防止能力がさらに改善される。 In the above-mentioned display module, the first ground electrode is arranged on the first substrate, the second ground electrode is arranged on the second substrate, and the first ground electrode is the second ground electrode. The first ground electrode is connected to the conductive layer. In this case, both the static electricity on the conductive layer and the static electricity on the second substrate can be released through the first ground electrode, further improving the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層は、薄膜構造である。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer has a thin film structure.

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、薄膜構造である。これにより、表示モジュールの外側面上の導電層の空間占有を低減して、表示ベゼルの幅を低減できる。 In the above-mentioned display module, the conductive layer has a thin film structure. As a result, the space occupancy of the conductive layer on the outer surface of the display module can be reduced, and the width of the display bezel can be reduced.

任意選択的な実装態様において、導電層は、導電性テープである。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is a conductive tape.

前述の表示モジュールにおいて、導電性テープを第1の基板および/または第2の基板および/またはゴムフレームに取り付けることにより、必要とされる構造の導電層が形成され得る。 In the display module described above, by attaching the conductive tape to the first substrate and / or the second substrate and / or the rubber frame, a conductive layer having a required structure can be formed.

任意選択的な実装態様において、導電層は、導電性コーティングである。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is a conductive coating.

前述の表示モジュールにおいて、導電性コーティングを第1の基板および/または第2の基板および/またはゴムフレームにコーティングすることにより、必要とされる構造の導電性コーティングが形成され得る。 In the display module described above, the conductive coating can be applied to the first substrate and / or the second substrate and / or the rubber frame to form a conductive coating of the required structure.

任意選択的な実装態様において、ゴムフレームと第1の基板との間の接続領域が覆うのは、多くても保護層の一部分である。 In an optional mounting embodiment, the connection area between the rubber frame and the first substrate covers at most a portion of the protective layer.

前述の表示モジュールにおいて、ゴムフレームと第1の基板との間の接続領域が覆うのは、多くても保護層の一部分である。ゴムフレームと保護層との間の接触面積がさらに低減得ることにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示モジュールの信頼性が改善され得る。 In the display module described above, the connection area between the rubber frame and the first substrate covers at most a part of the protective layer. Since the contact area between the rubber frame and the protective layer can be further reduced, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, which can improve the reliability of the display module.

第2の態様によれば、本願は、バックライトモジュールと、前述の第1の態様において提供される表示モジュールとを含む表示パネルをさらに提供する。 According to a second aspect, the present application further provides a display panel comprising a backlight module and the display module provided in the first aspect described above.

本願の第2の態様において提供される表示パネルにおいて、表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。これにより、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクを低減し、表示パネルの信頼性を改善し得る。 In the display panel provided in the second aspect of the present application, electrostatic protection for the gate drive circuit is implemented by using the electrostatic discharge mechanism in the display module. This can reduce the safety risks posed by the accumulation of static electricity and improve the reliability of the display panel.

任意選択的な実装態様において、バックライトモジュールは、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された偏光子を有し、偏光子は、表示モジュールの導電層に接続されている。 In an optional mounting embodiment, the backlight module has a polarizer arranged on the side surface of the first substrate, which faces in the direction opposite to that of the second substrate, and the polarizer is the display module. It is connected to the conductive layer.

前述の表示パネルにおいて、偏光子は、導電層に接続されている。表示パネルを製造および使用するプロセスにおいて、偏光子上の静電気が、導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得ることにより、偏光子上の静電気が放出される。これにより、偏光子上で生成される静電気に起因してゲート駆動回路が損傷を受ける確率が低減し、表示パネルの静電気保護能力が改善される。 In the display panel described above, the polarizer is connected to the conductive layer. In the process of manufacturing and using the display panel, the static electricity on the polarizer can be conducted to the conductive layer and also to the ground electrode through the conductive layer, so that the static electricity on the polarizer is released. This reduces the probability that the gate drive circuit will be damaged by the static electricity generated on the polarizer and improves the static electricity protection capability of the display panel.

任意選択的な実装態様において、第2の態様の第2の可能な実装において、導電層が、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、偏光子の一部分と、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。 In an optional mounting embodiment, in the second possible mounting of the second aspect, the conductive layer is arranged on the side surface of the first substrate facing away from the second substrate. In the case, there is an overlapping region between a part of the polarizer and at least a part of the conductive layer arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to the second substrate.

前述の表示パネルにおいて、導電層が、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、偏光子の一部分と、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。これにより、表示パネルのゲート駆動回路が位置する側面に光漏れ現象が生じる確率を低減し得る。偏光子上の静電気が、偏光子と導電層との間の重複領域を通じて導電層に伝導され得る。 In the above-mentioned display panel, when the conductive layer is arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to the second substrate, a part of the polarizer and the first of the first substrate. There is an overlapping region with at least a part of the conductive layer arranged on the side surface facing in the direction opposite to that of the substrate of 2. This can reduce the probability that a light leakage phenomenon will occur on the side surface of the display panel where the gate drive circuit is located. Static electricity on the polarizer can be conducted to the conductive layer through the overlapping region between the polarizer and the conductive layer.

第3の態様によれば、本願は、前述の第2の態様において提供される表示パネルを含む表示装置を提供する。 According to a third aspect, the present application provides a display device including a display panel provided in the second aspect described above.

本願の第3の態様において提供される表示装置において、表示装置の表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。従って、表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要がない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第1の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示パネルの信頼性が改善され得ることにより、電子デバイスの使用上の信頼性が改善される。 In the display device provided in the third aspect of the present application, electrostatic protection for the gate drive circuit is implemented by using the electrostatic discharge mechanism in the display module of the display device. Therefore, in the display module, it is not necessary to sufficiently cover the gate drive circuit with a protective layer used for static electricity protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate. As a result, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the reliability of the display panel can be improved, so that the reliability in use of the electronic device is improved.

第4の態様によれば、本願は、前述の第3の態様において提供される表示装置を含む電子デバイスを提供する。 According to a fourth aspect, the present application provides an electronic device including a display device provided in the third aspect described above.

本願の第4の態様において提供される電子デバイスにおいて、電子デバイスの表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。従って、表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要がない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第1の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示パネルの信頼性が改善され得ることにより、電子デバイスの使用上の信頼性が改善される。 In the electronic device provided in the fourth aspect of the present application, electrostatic protection for the gate drive circuit is implemented by using the electrostatic discharge mechanism in the display module of the electronic device. Therefore, in the display module, it is not necessary to sufficiently cover the gate drive circuit with a protective layer used for static electricity protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate. As a result, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the reliability of the display panel can be improved, so that the reliability in use of the electronic device is improved.

従来技術における表示モジュールの概略断面構造図である。It is a schematic cross-sectional structure diagram of the display module in the prior art.

本願の実施形態による表示領域における表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module in the display area by embodiment of this application.

図2に示される表示モジュールの概略構造図である。It is a schematic structure diagram of the display module shown in FIG.

図2に示される表示モジュールの概略構造図である。It is a schematic structure diagram of the display module shown in FIG.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による表示パネルの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display panel by embodiment of this application.

本願の目的、技術的解決手段および利点をより明確にするために、以下では、添付図面を参照して、本願をさらに詳細に説明する。 In order to clarify the purpose, technical solutions and advantages of the present application, the present application will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings.

本願は、表示モジュールにおけるゴムフレームおよび保護層がそれらの間の接続位置で互いに分離しやすいので表示パネル製品の信頼性が下がる、という従来技術における課題を解決するために、表示モジュール、表示パネルおよび電子デバイスを提供する。 The present application solves the problem in the prior art that the rubber frame and the protective layer in the display module are easily separated from each other at the connection position between them, which reduces the reliability of the display panel product. Provide electronic devices.

以下では、本願におけるいくつかの用語を、当業者によるより良い理解を助けるべく説明する。 In the following, some terms in the present application will be described to help a person skilled in the art better understand them.

「複数の」は、2つまたは2つよりも多くを指す。加えて、本願の説明において、「第1の」および「第2の」などの用語は、区別用および説明用としてのみ意図されており、相対的な重要度の指示もしくは示唆または順序の指示もしくは示唆として理解されるものではないことが理解されるべきである。 "Multiple" refers to two or more than two. In addition, in the description of the present application, terms such as "first" and "second" are intended for distinction and descriptive purposes only, and indicate relative importance or suggestion or order. It should be understood that it is not understood as a suggestion.

図2は、本願の実施形態による表示領域における表示モジュールの概略部分断面図である。図3aおよび図3bは、図2に示される表示モジュールの概略構造図である。図2に示されるように、表示モジュールは、第1の基板10と、第2の基板20と、ゴムフレーム30とを含む。図3aに示されるように、表示モジュールは、静電気放電機構40をさらに含む。 FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the display module in the display area according to the embodiment of the present application. 3a and 3b are schematic structural views of the display module shown in FIG. As shown in FIG. 2, the display module includes a first substrate 10, a second substrate 20, and a rubber frame 30. As shown in FIG. 3a, the display module further includes an electrostatic discharge mechanism 40.

さらに図2を参照すると、第1の基板10および第2の基板20は、ゴムフレーム30を通じて位置合わせ方式で接続されている。図3bに示されるように、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30は、3つの保護面101、102および103を形成する。3つの保護面101、102および103は、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30の、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面である。保護面101を例として用いると、図2に示されるように、保護面101は、第1の基板10の外側面13と、第2の基板20の外側面21と、ゴムフレーム30の外側面31との接合を通じて形成されている。本実施形態において、第1の基板10の長さが第2の基板20の長さよりも大きく、第2の基板20を越えた第1の基板10の階段形状部分が保護面を形成できないことに留意すべきである。別の実装において、第1の基板10の長さが第2の基板10の長さと等しい場合、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30は、接合を通じて4つの保護面を形成し得る。 Further referring to FIG. 2, the first substrate 10 and the second substrate 20 are connected by an alignment method through a rubber frame 30. As shown in FIG. 3b, the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30 form three protective surfaces 101, 102, and 103. The three protective surfaces 101, 102 and 103 are surfaces formed through joining the outer surfaces of the first substrate 10, the second substrate 20 and the rubber frame 30 located on the same side. Taking the protective surface 101 as an example, as shown in FIG. 2, the protective surface 101 includes the outer surface 13 of the first substrate 10, the outer surface 21 of the second substrate 20, and the outer surface of the rubber frame 30. It is formed through a joint with 31. In the present embodiment, the length of the first substrate 10 is larger than the length of the second substrate 20, and the stepped portion of the first substrate 10 beyond the second substrate 20 cannot form a protective surface. It should be noted. In another implementation, if the length of the first substrate 10 is equal to the length of the second substrate 10, the first substrate 10, the second substrate 20 and the rubber frame 30 form four protective surfaces through bonding. Can be done.

具体的な実装において、第1の基板10はアレイ基板であり得て、第2の基板20はカラーフィルム基板であり得ることに留意すべきである。表示モジュールは、第1の基板10上に配置されたTFT層および位置合わせ層などの階層構造と、第2の基板20上に配置されたブラックマトリクス層およびカラーフィルム層などの階層構造と、第1の基板10と第2の基板20との間に配置された液晶層およびスペーサなどの構造とをさらに含む。 It should be noted that in the specific mounting, the first substrate 10 can be an array substrate and the second substrate 20 can be a color film substrate. The display module has a hierarchical structure such as a TFT layer and an alignment layer arranged on the first substrate 10, a hierarchical structure such as a black matrix layer and a color film layer arranged on the second substrate 20, and a first layer. It further includes a structure such as a liquid crystal layer and a spacer arranged between the substrate 10 of 1 and the second substrate 20.

図2に示されるように、ゲート駆動回路11が、第2の基板20の方を向いて第1の基板10の側面上に配置されている。図3bに示されるように、ゲート駆動回路11は、保護面101および102と平行な第1の基板10の2つの側面の各々に配置されている。ゲート駆動回路11の分布領域が、全体としてストリップ形状であり、第1の基板10の周辺回路領域の2つの側面上に位置し、第1の基板10の2つの側面と平行であることに留意すべきである。図3bに示されるように、2つのゲート駆動回路11の分布領域の長さ方向が、ゲート駆動回路11の分布領域延在方向である。図2は、表示領域における表示モジュールの概略断面図であり、ゲート駆動回路11の一部のみが示されている。 As shown in FIG. 2, the gate drive circuit 11 is arranged on the side surface of the first substrate 10 so as to face the second substrate 20. As shown in FIG. 3b, the gate drive circuit 11 is arranged on each of the two sides of the first substrate 10 parallel to the protective surfaces 101 and 102. Note that the distribution region of the gate drive circuit 11 is strip-shaped as a whole, located on the two sides of the peripheral circuit region of the first substrate 10 and parallel to the two sides of the first substrate 10. Should. As shown in FIG. 3b, the length direction of the distribution area of the two gate drive circuits 11 is the extension direction of the distribution area of the gate drive circuit 11. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the display module in the display area, showing only a part of the gate drive circuit 11.

さらに図3aを参照すると、静電気放電機構40は、接地電極41と、接地電極41に接続された導電層42を含み、接地電極41は、第1の基板10上に配置されている。図2を参照すると、導電層42は、第1の導電層421および第2の導電層422を含み、第1の導電層421および第2の導電層422は、集積構造である。図3aおよび図3bを参照すると、第1の導電層421は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な2つの保護面101および102上、かつ、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な保護面103上に配置され得る。図3aは、保護面101上の導電層のみを示す。保護面101に対応する導電層42を例として用いた図2を参照すると、第1の導電層421の面積が、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きく、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部は、第1の導電層421により十分に覆われている。同様に、保護面102上で、第1の導電層421の面積が、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きく、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部は、第1の導電層421により十分に覆われている。保護面103上で、第1の導電層421の面積が、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きく、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部は、第1の導電層421により十分に覆われている。 Further referring to FIG. 3a, the electrostatic discharge mechanism 40 includes a ground electrode 41 and a conductive layer 42 connected to the ground electrode 41, and the ground electrode 41 is arranged on the first substrate 10. Referring to FIG. 2, the conductive layer 42 includes a first conductive layer 421 and a second conductive layer 422, and the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 have an integrated structure. With reference to FIGS. 3a and 3b, the first conductive layer 421 is on two protective surfaces 101 and 102 parallel to the distribution area extension direction of the gate drive circuit and in the distribution area extension direction of the gate drive circuit. It may be placed on a vertical protective surface 103. FIG. 3a shows only the conductive layer on the protective surface 101. Referring to FIG. 2 using the conductive layer 42 corresponding to the protective surface 101 as an example, the area of the first conductive layer 421 is larger than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, and the protective surface The protruding portion of the gate drive circuit 11 on 101 is sufficiently covered with the first conductive layer 421. Similarly, on the protective surface 102, the area of the first conductive layer 421 is larger than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102, and the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102 is , The first conductive layer 421 is sufficiently covered. On the protective surface 103, the area of the first conductive layer 421 is larger than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102, and the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102 is the first. It is sufficiently covered with the conductive layer 421 of.

さらに、保護面101に対応する導電層42を例として用いた図2を参照すると、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上に配置され、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。同様に、保護面102に対応する第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10上の側面上に配置され、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。保護面103に対応する第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10上の側面上に配置され、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。 Further, referring to FIG. 2 using the conductive layer 42 corresponding to the protective surface 101 as an example, the second conductive layer 422 is a side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. The second conductive layer 422, which is arranged above, covers a part of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 which faces in the direction opposite to that of the second substrate 20. Similarly, the second conductive layer 422 corresponding to the protective surface 102 is arranged on the side surface on the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20, and the second conductive layer 422 is , A part of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20 is covered. The second conductive layer 422 corresponding to the protective surface 103 is arranged on the side surface on the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20, and the second conductive layer 422 is the second. It covers a part of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the substrate 20.

本実施形態において、導電層42と接地電極41との間の具体的な接続方式については、図3aを参照されたい。例えば、接地電極41は、第2の基板20を越えた第1の基板10の階段形状部分上に配置され得る。導電層41の一部分が、接地電極41の上方に取り付けられるよう湾曲しており、第1の基板10には、ビアホールが設けられ得る。これにより、接地電極41と導電層42との間の重複部分が、ビアホールを通じて接続される。別の実装において、代替的に、接地電極41は、第1の基板10の外側表面上に直接形成され得る。これにより、接地電極41および導電層42は、互いに直接接触する。代替的に、非重複部分が導電層42と接地電極41との間に配置されるが、導電層42を接地電極41に接続するために導線が用いられる。接地電極の具体的な位置、および、接地電極と導電層との間の接続方式は、本明細書において限定されない。ただし、接地電極を導電層に接続するあらゆる方式が本発明の本実施形態の保護範囲に含まれることが保証されていることを条件とする。 In the present embodiment, refer to FIG. 3a for a specific connection method between the conductive layer 42 and the ground electrode 41. For example, the ground electrode 41 may be arranged on a stepped portion of the first substrate 10 beyond the second substrate 20. A part of the conductive layer 41 is curved so as to be attached above the ground electrode 41, and a via hole may be provided in the first substrate 10. As a result, the overlapping portion between the ground electrode 41 and the conductive layer 42 is connected through the via hole. In another implementation, alternative, the ground electrode 41 may be formed directly on the outer surface of the first substrate 10. As a result, the ground electrode 41 and the conductive layer 42 come into direct contact with each other. Alternatively, a non-overlapping portion is placed between the conductive layer 42 and the ground electrode 41, but a conductor is used to connect the conductive layer 42 to the ground electrode 41. The specific position of the ground electrode and the connection method between the ground electrode and the conductive layer are not limited herein. Provided, however, that any method of connecting the ground electrode to the conductive layer is guaranteed to be within the scope of protection of the present embodiment of the present invention.

具体的な実装において、導線は、導電性銀ペーストから作られていてよい。 In a specific implementation, the conductors may be made of conductive silver paste.

具体的な実装において、第1の導電層421および第2の導電層422は、代替的に、分離された構造であり得る。この場合、第1の導電層421および第2の導電層422の両方が接地電極41に接続され得る。図2から図3bに示される表示モジュールにおいて、任意の保護面が位置する位置に静電荷が蓄積した場合、第1の導電層421は接地電極41に接続されるので、電荷が第2の導電層422に伝導する。これにより、静電荷の連続的な蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し得る。保護面が位置する位置に静電気放電が生じた場合、電流が、第2の導電層に当たったときに、第2の導電層422を通じて接地電極41に伝導する。これにより、静電気が放出される。これにより、静電気放電がゲート駆動回路11に当たる確率が低減し得る。同様に、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上の第2の導電層422によっても、静電荷の連続的な蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し得ると共に、静電気放電がゲート駆動回路11に当たる確率が低減し得る。従って、本願の本実施形態において提供される表示モジュールは、静電気放電機構を用いることにより、表示モジュール上の静電気の蓄積を低減し得る。これにより、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクが低減し、表示モジュールの信頼性が改善する。 In a specific implementation, the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 may, in place, be separate structures. In this case, both the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 can be connected to the ground electrode 41. In the display module shown in FIGS. 2 to 3b, when an electrostatic charge is accumulated at a position where an arbitrary protective surface is located, the first conductive layer 421 is connected to the ground electrode 41, so that the electric charge is second conductive. Conducts to layer 422. This can reduce the probability of electrostatic discharge due to the continuous accumulation of static charges. When an electrostatic discharge occurs at a position where the protective surface is located, a current is conducted to the ground electrode 41 through the second conductive layer 422 when it hits the second conductive layer. This releases static electricity. This can reduce the probability that the electrostatic discharge will hit the gate drive circuit 11. Similarly, the probability that electrostatic discharge will occur due to the continuous accumulation of electrostatic charges also by the second conductive layer 422 on the side surface of the first substrate 10 facing in the opposite direction to the second substrate 20. Can be reduced, and the probability that the electrostatic discharge hits the gate drive circuit 11 can be reduced. Therefore, the display module provided in the present embodiment of the present application can reduce the accumulation of static electricity on the display module by using the electrostatic discharge mechanism. This reduces the safety risks posed by the accumulation of static electricity and improves the reliability of the display module.

加えて、導電層42は、ゲート駆動回路11上の静電気保護を実装し得るので、本願の本実施形態において提供される表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層12でゲート駆動回路11を十分に覆うことにより、ゲート駆動回路11を覆う保護層12の面積を低減する必要がない。具体的には、図2に示されるように、ゲート駆動回路11および保護層12は、第2の基板20の方を向いた第1の基板10の側面上に配置され、保護層12は、第2の基板20の方を向いたゲート駆動回路11の側面上に位置し、ゲート駆動回路11の一部分を覆っている。 In addition, since the conductive layer 42 can implement electrostatic protection on the gate drive circuit 11, in the display module provided in this embodiment of the present application, the gate drive circuit 11 is provided with the protective layer 12 used for electrostatic protection. It is not necessary to reduce the area of the protective layer 12 that covers the gate drive circuit 11 by sufficiently covering the gate drive circuit 11. Specifically, as shown in FIG. 2, the gate drive circuit 11 and the protective layer 12 are arranged on the side surface of the first substrate 10 facing the second substrate 20, and the protective layer 12 is arranged. It is located on the side surface of the gate drive circuit 11 facing the second substrate 20 and covers a part of the gate drive circuit 11.

図1に示される従来技術における表示モジュールと比べて、本願の本実施形態において提供される表示モジュールでは、保護層12に起因して、ゴムフレーム30と保護層12との間の接触面積が、ゴムフレーム30と第1の基板10との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレーム30と第1の基板10との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレーム30は、第1の基板10から容易に分離せず、表示モジュールの信頼性が改善され得る。 Compared to the display module in the prior art shown in FIG. 1, in the display module provided in the present embodiment of the present application, the contact area between the rubber frame 30 and the protective layer 12 is increased due to the protective layer 12. It can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame 30 and the first substrate 10. As a result, the bonding strength between the rubber frame 30 and the first substrate 10 is increased. In this case, the rubber frame 30 is not easily separated from the first substrate 10, and the reliability of the display module can be improved.

具体的な実装において、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30上の導電層42の被覆面積および位置は、静電気損傷が生じやすい、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30の領域の分布状況に基づいて設定されるべきである。静電気損傷が生じる領域の分布状況は、表示モジュールの用いているシナリオおよび環境に基づいて決定され得るか、または、実験試験を通じて決定され得る。導電層42は、静電気損傷が生じやすい、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30の領域を覆うことにより、ゲート駆動回路11が静電気により損傷を受ける確率を低減すべきである。 In a specific mounting, the covering area and position of the conductive layer 42 on the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30 are susceptible to electrostatic damage, and the first substrate 10, the second substrate 20 And should be set based on the distribution of the area of the rubber frame 30. The distribution of the area where electrostatic damage occurs can be determined based on the scenario and environment used by the display module, or can be determined through experimental testing. The conductive layer 42 should cover the areas of the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30, which are susceptible to static electricity damage, thereby reducing the probability that the gate drive circuit 11 will be damaged by static electricity. ..

図2に示される構造の表示モジュールにおいて、保護面を覆う第1の導電層421の面積は、比較的大きい。これにより、保護面上の大きな面積の静電損傷経路に対する保護が実装され得る。具体的な実装において、第1の導電層421の面積および位置は、代替的に、静電気損傷が生じやすい、保護面の領域の分布に基づいて調整され得る。 In the display module having the structure shown in FIG. 2, the area of the first conductive layer 421 covering the protective surface is relatively large. This can implement protection against large areas of electrostatic damage paths on the protective surface. In a specific implementation, the area and position of the first conductive layer 421 may, instead, be adjusted based on the distribution of areas of the protective surface that are susceptible to electrostatic damage.

具体的には、例えば、第1の導電層421は、保護面全体を十分に覆うように作られ得るか、または、第1の導電層421は、保護面の一部分のみを覆うように作られ得る。同様に、第2の導電層422の面積および被覆位置は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上の静電気損傷が生じやすい領域の分布状況に基づいても設定されるべきである。別の実装において、代替的に、導電層42は、保護面のみに配置され得るか、または、導電層42は、保護面と、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面と、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面との各々に配置され得る。以下では、図4aから図6を参照して、導電層42の別の構成方式を説明する。図4aから図6では、保護面101に対応する導電層のみが例として用いられていることに留意すべきである。具体的な実装において、任意の保護面上の導電層が、保護面101に対応する導電層の構成方法に従って構成され得る。 Specifically, for example, the first conductive layer 421 may be made to sufficiently cover the entire protective surface, or the first conductive layer 421 may be made to cover only a part of the protective surface. obtain. Similarly, the area and coating position of the second conductive layer 422 are based on the distribution of the electrostatic damage-prone region on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. Should also be set. In another implementation, alternative, the conductive layer 42 may be arranged only on the protective surface, or the conductive layer 42 may be oriented in the direction opposite to the protective surface and the second substrate 20. It may be arranged on each of the side surface of the substrate 10 and the side surface of the second substrate 20 facing in the direction opposite to that of the first substrate 10. In the following, another configuration method of the conductive layer 42 will be described with reference to FIGS. 4a to 6. It should be noted that in FIGS. 4a-6, only the conductive layer corresponding to the protective surface 101 is used as an example. In a specific implementation, the conductive layer on any protective surface may be configured according to the method of forming the conductive layer corresponding to the protective surface 101.

図4aは、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層42は、保護面101のみに配置され、保護面101全体を十分には覆っていない。導電層42の面積が、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積と等しく、導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部を覆っている。別の実装において、静電気損傷が生じやすい、保護面101の領域の分布状況に基づいて、導電層42の面積は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きくてよく、導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部を覆っているか、または、導電層42の面積は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積未満であってよく、導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。 FIG. 4a is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module having the structure, the conductive layer 42 is arranged only on the protective surface 101 and does not sufficiently cover the entire protective surface 101. The area of the conductive layer 42 is equal to the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, and the conductive layer 42 covers the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101. In another implementation, the area of the conductive layer 42 may be larger than the area of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, based on the distribution of the area of the protective surface 101 where electrostatic damage is likely to occur. The conductive layer 42 may cover the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, or the area of the conductive layer 42 may be less than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101. The conductive layer 42 covers a part of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101.

図4bは、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層42は、保護面101のみに配置され、保護面101全体を十分には覆っていない。導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部を覆っていない。 FIG. 4b is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module having the structure, the conductive layer 42 is arranged only on the protective surface 101 and does not sufficiently cover the entire protective surface 101. The conductive layer 42 does not cover the protrusion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101.

図5は、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層42は、保護面101のみに配置され、保護面101全体を十分には覆っている。 FIG. 5 is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module having the structure, the conductive layer 42 is arranged only on the protective surface 101 and sufficiently covers the entire protective surface 101.

図4aから図5に示される表示モジュールにおいて、導電層42の被覆面積は、比較的小さい。これにより、表示モジュールの構造が簡略化され得る。 In the display modules shown in FIGS. 4a to 5, the covering area of the conductive layer 42 is relatively small. This can simplify the structure of the display module.

図6は、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。表示モジュールにおいて、導電層42は、第1の導電層421、第2の導電層422および第3の導電層423を含む。第1の導電層421は、保護面101全体を覆い、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上に配置され、第3の導電層423は、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面上に配置されている。第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆い得るか、または、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部を十分に覆い得る。同様に、第3の導電層423は、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆い得るか、または、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面上のゲート駆動回路11の突出部を十分に覆い得る。第1の導電層421、第2の導電層422および第3の導電層423は、集積構造であり得るか、または分離された構造であり得る。 FIG. 6 is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module, the conductive layer 42 includes a first conductive layer 421, a second conductive layer 422, and a third conductive layer 423. The first conductive layer 421 covers the entire protective surface 101, and the second conductive layer 422 is arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. The conductive layer 423 of the above is arranged on the side surface of the second substrate 20 facing the direction opposite to that of the first substrate 10. The second conductive layer 422 can cover a part of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20, or the second substrate. The protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to 20 can be sufficiently covered. Similarly, the third conductive layer 423 may cover a portion of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the second substrate 20 that faces in the opposite direction of the first substrate 10. The protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the second substrate 20 facing in the direction opposite to that of the substrate 10 of 1 can be sufficiently covered. The first conductive layer 421, the second conductive layer 422, and the third conductive layer 423 can be an integrated structure or a separated structure.

図2、図5および図6に示される構造の表示モジュールでは、導電層42の被覆面積が比較的大きいので、導電層42は、表示モジュールを製造および搬送するプロセスにおいて第1の基板10および第2の基板20の縁部分をさらに保護し得ることにより、表示モジュールを製造および搬送するプロセスにおける衝突に起因して第1の基板10および第2の基板20においてクラックおよび剥落が生じる確率が低減することに留意すべきである。 In the display module having the structure shown in FIGS. 2, 5 and 6, the covering area of the conductive layer 42 is relatively large, so that the conductive layer 42 is the first substrate 10 and the first substrate 10 in the process of manufacturing and transporting the display module. Further protection of the edges of the second substrate 20 reduces the likelihood of cracks and flaking in the first and second substrates 20 due to collisions in the process of manufacturing and transporting the display module. It should be noted that.

図2から図6に示される表示モジュールの製造プロセスにおいて、保護層12がゲート駆動回路11を覆わないか、またはゲート駆動回路11の一部分のみを覆うようにするために、保護層12を形成するためのフォトリソグラフィ技術では、保護層12のマスクのサイズを調整することにより、形成された保護層12がゲート駆動回路11を覆わないか、またはゲート駆動回路11の一部分のみを覆うようにすべきである。 In the process of manufacturing the display module shown in FIGS. 2 to 6, the protective layer 12 is formed so that the protective layer 12 does not cover the gate drive circuit 11 or covers only a part of the gate drive circuit 11. In the photolithography technique for this, the mask size of the protective layer 12 should be adjusted so that the formed protective layer 12 does not cover the gate drive circuit 11 or covers only a part of the gate drive circuit 11. Is.

ゴムフレーム30のコーティングプロセスにおいて、ゴムフレーム30のコーティング領域は、ゴムフレーム30が保護層12の一部分のみを覆うか、またはゴムフレーム30が保護層12と接触しないように、つまり、ゴムフレームが第1の基板10上の保護層の突出部と重ならないように配置され得る。具体的には、図2に示されるように、ゴムフレーム30は、保護層12の一部分のみを覆っている。代替的に、図4aから図6に示されるように、ゴムフレーム30は、保護層12と接触していない。この構造により、表示ベゼルをさらに狭めることができる。 In the coating process of the rubber frame 30, the coating area of the rubber frame 30 is such that the rubber frame 30 covers only a part of the protective layer 12 or the rubber frame 30 does not come into contact with the protective layer 12, that is, the rubber frame is the first. It may be arranged so as not to overlap the protruding portion of the protective layer on the substrate 10. Specifically, as shown in FIG. 2, the rubber frame 30 covers only a part of the protective layer 12. Alternatively, as shown in FIGS. 4a-6, the rubber frame 30 is not in contact with the protective layer 12. With this structure, the display bezel can be further narrowed.

本願の本実施形態において提供される表示モジュールにおいて、接地電極41は、代替的に、第2の基板20上に配置され得るか、または、第1の基板10および第2の基板20の両方に配置され得る。具体的な実装において、接地電極41は、第1の基板10上または第2の基板20上に配置された共通電極であり得る。図3aに示される、導電層42が第1の基板10上の接地電極41に接続された構造の場合に加えて、別の実装において、導電層42は、代替的に、第2の基板20上の接地電極41に接続され得るか、または、第1の基板10上の接地電極41および第2の基板20上の接地電極41の両方に接続され得る。 In the display module provided in this embodiment of the present application, the ground electrode 41 can be alternatively placed on the second substrate 20 or on both the first substrate 10 and the second substrate 20. Can be placed. In a specific mounting, the ground electrode 41 can be a common electrode arranged on the first substrate 10 or the second substrate 20. In addition to the configuration in which the conductive layer 42 is connected to the ground electrode 41 on the first substrate 10 as shown in FIG. 3a, in another mounting, the conductive layer 42 is an alternative to the second substrate 20. It can be connected to the ground electrode 41 above, or it can be connected to both the ground electrode 41 on the first substrate 10 and the ground electrode 41 on the second substrate 20.

本願の本実施形態において提供される表示モジュールにおいて、接地電極は、第1の基板10上または第2の基板20上に別個に配置された電極であってよく、静電気を放出するためにのみ用いられる。接地電極は、具体的には、製造プロセス中にフォトリソグラフィ技術を用いることにより形成され得る。具体的な実装において、表示モジュール上の接地電極は、リード線またはフレキシブル回路基板を通じて、表示装置の内部の接地線に接続される。 In the display module provided in this embodiment of the present application, the ground electrode may be an electrode separately arranged on the first substrate 10 or the second substrate 20, and is used only for discharging static electricity. Be done. The ground electrode can be specifically formed by using photolithography techniques during the manufacturing process. In a specific implementation, the ground electrode on the display module is connected to the ground wire inside the display device through a lead wire or a flexible circuit board.

既存の表示モジュールでは、アレイ基板およびカラーフィルム基板の各々に複数の共通電極が設けられているので、別の実装において、静電気を放出するために、いくつかの共通電極が接地電極として代替的に用いられ得る。具体的には、表示モジュールの表示領域または周辺回路領域に分布した全ての共通電極が、接地電極として用いられ得て、接地電極が、実装プロセス中に表示モジュールの特定の回路構造に基づいて選択されるべきである。第1の基板10がアレイ基板であり、第2の基板20がカラーフィルム基板である場合、カラーフィルム基板上の共通電極が全体として、スペーサを用いることによりアレイ基板上の共通電極に接続されるので、具体的な実装において、接地電極41は、第1の基板10上に配置された第1の接地電極41と、第2の基板20上に配置された第2の接地電極41とを含み、第1の接地電極41は、第2の接地電極41に接続され、導電層42は、第1の接地電極41に接続される。この接続方式により、表示モジュールの共通電極の既存の構造を変えることなく、表示モジュールの製造技術を簡略化できる。加えて、導電層42上の静電気および第2の基板20上の静電気の両方が第1の接地電極41を通じて放出され得ることにより、表示モジュールの帯電防止能力がさらに改善される。 In existing display modules, multiple common electrodes are provided on each of the array substrate and the color film substrate, so in another implementation, some common electrodes are used as ground electrodes to dissipate static electricity. Can be used. Specifically, all common electrodes distributed in the display area or peripheral circuit area of the display module can be used as ground electrodes, which are selected during the mounting process based on the specific circuit structure of the display module. It should be. When the first substrate 10 is an array substrate and the second substrate 20 is a color film substrate, the common electrodes on the color film substrate as a whole are connected to the common electrodes on the array substrate by using a spacer. Therefore, in a specific mounting, the ground electrode 41 includes a first ground electrode 41 arranged on the first substrate 10 and a second ground electrode 41 arranged on the second substrate 20. , The first ground electrode 41 is connected to the second ground electrode 41, and the conductive layer 42 is connected to the first ground electrode 41. With this connection method, the manufacturing technique of the display module can be simplified without changing the existing structure of the common electrode of the display module. In addition, both the static electricity on the conductive layer 42 and the static electricity on the second substrate 20 can be released through the first ground electrode 41, further improving the antistatic capability of the display module.

導電層42の空間占有を低減すべく表示モジュールの表示ベゼルを狭めるために、図2から図6に示されるように、導電層42は、薄膜構造である。これにより、表示モジュールの保護面上の導電層42の空間占有を低減して、表示ベゼルの幅を低減できる。具体的な実装において、導電層42の厚さは、表示モジュールの静電気保護要件に基づいて設定されるべきであり、当該厚さにより、静電気によって導電層42が破壊され得ないことが保証されるべきである。 As shown in FIGS. 2 to 6, the conductive layer 42 has a thin film structure in order to narrow the display bezel of the display module in order to reduce the space occupancy of the conductive layer 42. As a result, the space occupancy of the conductive layer 42 on the protective surface of the display module can be reduced, and the width of the display bezel can be reduced. In a specific implementation, the thickness of the conductive layer 42 should be set based on the electrostatic protection requirements of the display module, which ensures that the conductive layer 42 cannot be destroyed by static electricity. Should be.

具体的な実装において、導電層42は、導電性テープである。導電性テープは、導電性薄膜材料、具体的には、銅、アルミニウム、金属酸化物または半導体などの材料で作られた薄膜で作られていてよい。導電性テープが取り付けられる前に、導電性テープは、静電気損傷が生じやすく保護される必要がある領域の形状および面積に基づいて、対応する形状に切断され得る。 In a specific mounting, the conductive layer 42 is a conductive tape. The conductive tape may be made of a conductive thin film material, specifically a thin film made of a material such as copper, aluminum, metal oxides or semiconductors. Prior to attachment of the conductive tape, the conductive tape can be cut into corresponding shapes based on the shape and area of the area that is susceptible to electrostatic damage and needs to be protected.

別の具体的な実装において、導電層42は、導電性コーティングである。導電性コーティングは、導電性接着テープおよび導電性銀ペーストなど、導電性の流体または半流体から作られていてよい。静電気保護および流体または半流体の固化を必要とする領域に導電性の流体または半流体をコーティングすることにより、必要とされる形状の導電層42が形成され得る。 In another specific implementation, the conductive layer 42 is a conductive coating. The conductive coating may be made from a conductive fluid or semi-fluid, such as a conductive adhesive tape and a conductive silver paste. By coating a conductive fluid or semi-fluid in an area that requires electrostatic protection and solidification of the fluid or semi-fluid, a conductive layer 42 of the required shape can be formed.

同じ発明概念に基づいて、本願は、表示パネルをさらに提供する。図7を参照すると、表示パネルは、バックライトモジュール200と、前述の技術的解決手段において提供される表示モジュール100とを含む。具体的な実装において、バックライトモジュール200は、バックライト源、導光板、偏光子および反射層などの構造を含む。 Based on the same concept of the invention, the present application further provides a display panel. Referring to FIG. 7, the display panel includes a backlight module 200 and a display module 100 provided in the above technical solution. In a specific implementation, the backlight module 200 includes structures such as a backlight source, a light guide plate, a polarizer and a reflective layer.

表示パネルにおいて、表示モジュールのゴムフレーム30および第1の基板10は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。 In the display panel, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. See the embodiments described above for specific principles and implementations. Details will not be explained again.

図7を参照すると、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置された偏光子210を取り付けるプロセスにおいて、放出膜が偏光子から剥離した場合、偏光子210上に静電気が生成される。偏光子210上の静電気により表示モジュールにおけるゲート駆動回路11が損傷する確率を低減するために、具体的な実装において、偏光子210は、表示モジュールにおける導電層42に接続されている。この場合、表示パネルを製造および使用するプロセスにおいて、偏光子210上の静電気が、導電層42に伝導され得ると共に、導電層42を通じて接地電極41に伝導され得ることにより、偏光子210上の静電気が放出される。これにより、偏光子210上で生成される静電気に起因してゲート駆動回路11が損傷を受ける確率が低減し、表示パネルの帯電防止能力が改善される。 Referring to FIG. 7, when the emission film is peeled from the polarizer in the process of attaching the polarizer 210 arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. Static electricity is generated on the polarizer 210. In a specific implementation, the polarizer 210 is connected to a conductive layer 42 in the display module in order to reduce the probability that the gate drive circuit 11 in the display module will be damaged by static electricity on the polarizer 210. In this case, in the process of manufacturing and using the display panel, the static electricity on the polarizer 210 can be conducted to the conductive layer 42 and also to the ground electrode 41 through the conductive layer 42, so that the static electricity on the polarizer 210 can be conducted. Is released. This reduces the probability that the gate drive circuit 11 will be damaged by the static electricity generated on the polarizer 210, and improves the antistatic capability of the display panel.

具体的には、図7を参照すると、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置された第2の導電層422を導電層42が含む場合、偏光子210の一部分と、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置された第2の導電層422の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。従って、偏光子210上の静電気は、第2の導電層422に直接伝導され得る。これにより、表示パネルにおけるゲート駆動回路11が位置する側面で光漏れ現象が発生する確率がさらに低減され得る。導電層42が、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置されていない場合、偏光子210は、リード線を通じて導電層42に接続され得る。 Specifically, referring to FIG. 7, when the conductive layer 42 includes a second conductive layer 422 arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. An overlapping region is formed between a part of the polarizer 210 and at least a part of the second conductive layer 422 arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. Exists. Therefore, the static electricity on the polarizer 210 can be directly conducted to the second conductive layer 422. As a result, the probability that a light leakage phenomenon will occur on the side surface of the display panel where the gate drive circuit 11 is located can be further reduced. If the conductive layer 42 is not arranged on the side surface of the first substrate 10 that faces in the direction opposite to that of the second substrate 20, the polarizer 210 may be connected to the conductive layer 42 through a lead wire.

同じ発明概念に基づいて、本願の実施形態は、前述の実施形態において提供される表示パネルを含む表示装置をさらに提供する。具体的には、表示装置は、コンピュータディスプレイ、テレビ等であり得る。 Based on the same concept of the invention, embodiments of the present application further provide a display device including a display panel provided in the aforementioned embodiments. Specifically, the display device may be a computer display, a television, or the like.

表示装置において、表示モジュールのゴムフレーム30および第1の基板10は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。 In the display device, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. See the embodiments described above for specific principles and implementations. Details will not be explained again.

同じ発明概念に基づいて、本願の実施形態はさらに、前述の実施形態において提供される表示装置を含む電子デバイスを提供する。具体的には、電子デバイスは、携帯電話、タブレット、コンピュータ、ノートブックコンピュータ、スマートウェアラブルデバイス等であり得る。 Based on the same concept of the invention, embodiments of the present application further provide electronic devices including the display devices provided in the aforementioned embodiments. Specifically, the electronic device can be a mobile phone, tablet, computer, notebook computer, smart wearable device, or the like.

電子デバイスにおいて、表示モジュールのゴムフレーム30および第1の基板10は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。 In an electronic device, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. See the embodiments described above for specific principles and implementations. Details will not be explained again.

当業者であれば、本願の趣旨および範囲から逸脱することなく、本願に対して様々な修正および変更を行い得ることは明らかである。従って、本願は、本願のこれらの修正および変更を包含するよう意図されている。ただし、これらの修正および変更が、本願の請求項およびそれらの均等な技術により定義される範囲に含まれることを条件とする。 It is clear that one of ordinary skill in the art can make various modifications and changes to the present application without departing from the spirit and scope of the present application. Therefore, the present application is intended to include these modifications and modifications of the present application. Provided, however, that these modifications and changes are within the scope defined by the claims of the present application and their equivalent techniques.

本願は、表示技術分野、特に、表示モジュール、表示パネル、表示装置および電子デバイスに関する。 The present application relates to display technical fields, particularly display modules, display panels, display devices and electronic devices.

現在の電子製品の消費者市場では、携帯電話、テレビおよびコンピュータディスプレイなどの電子製品は、比較的高いスクリーン対本体比を実現して視知覚を改善するために、表示装置に狭いベゼル設計を徐々に用いるようになってきている。表示装置における表示モジュールの場合、表示モジュールが表示装置の狭いベゼルの要件を満たすようにするために現在一般的に用いられている解決手段が、ゲートオンアレイ(Gate on Array、GOA)技術である。GOA技術では、ゲート駆動回路がアレイ基板に統合され得るので、必要とされるベゼル空間が従来の配線モードと比べて低減されて表示モジュールの縁部領域の幅が低減されることにより、表示装置のベゼルが狭くなる。 In the current consumer market for electronic products, electronic products such as mobile phones, televisions and computer displays are gradually adopting narrow bezel designs for display devices to achieve relatively high screen-to-body ratios and improve visual perception. It has come to be used for. For display modules in display devices, a currently commonly used solution for ensuring that the display module meets the narrow bezel requirements of the display device is Gate on Array (GOA) technology. .. In GOA technology, the gate drive circuit can be integrated into the array board, which reduces the required bezel space compared to conventional wiring modes and reduces the width of the edge region of the display module, resulting in a display device. Bezel becomes narrower.

GOA回路は、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、TFT)デバイスおよびコンデンサなど、静電気の影響を受けやすいデバイスを含み、アレイ基板の縁部に位置し、静電気によって損傷を受ける比較的高いリスクにさらされる。従って、GOA回路には、静電気保護に対して比較的高い要件が課されている。現在、GOA回路のための一般的に用いられている静電気保護方法が、GOA回路を保護層で覆うことである。図1は、一般的な表示モジュールの局所構造の概略図である。表示モジュールは、アレイ基板01と、カラーフィルム基板02と、ゴムフレーム03とを含む。アレイ基板01は、ゴムフレーム03を通じてカラーフィルム基板02に接続されている。GOA回路011と、GOA回路を覆う保護層012とが、アレイ基板01上に配置されている。表示モジュール上で静電気放電が生じた場合、保護層012は、静電気を遮断するという具体的な機能があることにより、静電気がGOA回路011に直接当たる確率を低減することによりGOA回路011に対する静電気保護を実装する。静電気放電は概して、静電気の蓄積から生じる。しかしながら、既存の表示モジュールは、静電気放電が生じた場合に静電気がGOA回路に当たることのみを遮断でき、静電気の蓄積を低減できない。表示モジュールに静電気がある程度蓄積した場合、静電気放電が生じやすい。静電気放電が生じやすい環境に表示モジュールが位置する場合、表示モジュールは依然として、比較的高い安全上のリスクにさらされる。その結果、表示モジュールの信頼性が低減する。 GOA circuits include devices that are sensitive to static electricity, such as thin film transistor (TFT) devices and capacitors, and are located at the edges of the array substrate and are exposed to a relatively high risk of being damaged by static electricity. Therefore, GOA circuits are subject to relatively high requirements for electrostatic protection. Currently, a commonly used electrostatic protection method for GOA circuits is to cover the GOA circuits with a protective layer. FIG. 1 is a schematic diagram of the local structure of a general display module. The display module includes an array substrate 01, a color film substrate 02, and a rubber frame 03. The array substrate 01 is connected to the color film substrate 02 through the rubber frame 03. The GOA circuit 011 and the protective layer 012 covering the GOA circuit are arranged on the array substrate 01. When electrostatic discharge occurs on the display module, the protective layer 012 has a specific function of blocking static electricity, which reduces the probability that static electricity directly hits the GOA circuit 011 to protect the GOA circuit 011 from static electricity. To implement. Electrostatic discharge generally results from the accumulation of static electricity. However, the existing display module can only block the static electricity from hitting the GOA circuit when the static electricity discharge occurs, and cannot reduce the accumulation of static electricity. When static electricity accumulates in the display module to some extent, static electricity discharge is likely to occur. If the display module is located in an environment prone to electrostatic discharge, the display module is still exposed to a relatively high safety risk. As a result, the reliability of the display module is reduced.

第1の態様によれば、本願は、静電荷の蓄積に起因して静電気放電が生じる確率を低減し、表示モジュールの信頼性を改善すべく、表示モジュールを提供する。 According to the first aspect, the present application provides a display module in order to reduce the probability of electrostatic discharge due to the accumulation of electrostatic charges and improve the reliability of the display module.

表示モジュールは、第1の基板と、第2の基板と、ゴムフレームと、静電気放電機構とを備え、
第1の基板および第2の基板は、ゴムフレームを通じて接続されて少なくとも1つの保護面を形成し、保護面は、第1の基板、第2の基板およびゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面であり、
静電気放電機構は、接地電極と、接地電極に接続された導電層とを有し、接地電極は、第1の基板上および/または第2の基板上に配置され、導電層は、少なくとも1つの保護面上に配置されている。
The display module includes a first substrate, a second substrate, a rubber frame, and an electrostatic discharge mechanism.
The first substrate and the second substrate are connected through a rubber frame to form at least one protective surface, which is the outer side of the first substrate, the second substrate and the rubber frame located on the same side. A surface formed through the joining of the sides,
The electrostatic discharge mechanism has a ground electrode and a conductive layer connected to the ground electrode, the ground electrode is arranged on a first substrate and / or a second substrate, and the conductive layer is at least one. It is placed on the protective surface.

本願の第1の態様において提供される表示モジュールにおいて、ゲート駆動回路は、第1の基板上に配置され、第1の基板、第2の基板およびゴムフレームは、少なくとも1つの保護面を形成し、各保護面は、第1の基板、第2の基板およびゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成され、静電気放電機構は、接地電極および導電層を有し、導電層は、少なくとも1つの保護面上に配置されている。従って、導電層が配置された保護面上で静電荷が生成された場合、静電気が導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得ることにより、保護面上の静電気の蓄積が低減する。これにより、静電荷の蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し、保護面の側の静電気によってゲート駆動回路が損傷を受けるリスクが下がる。従って、本願の第1の態様において提供される表示モジュールは、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクを低減し、表示モジュールの信頼性を改善し得る。 In the display module provided in the first aspect of the present application, the gate drive circuit is arranged on the first substrate, and the first substrate, the second substrate and the rubber frame form at least one protective surface. Each protective surface is formed through the bonding of the outer surfaces of the first substrate, the second substrate and the rubber frame located on the same side, the electrostatic discharge mechanism has a ground electrode and a conductive layer, and the conductive layer is , Arranged on at least one protective surface. Therefore, when a static charge is generated on the protective surface on which the conductive layer is arranged, static electricity can be conducted to the conductive layer and also to the ground electrode through the conductive layer, so that static electricity can be accumulated on the protective surface. Reduce. This reduces the probability of electrostatic discharge due to the accumulation of static charges and reduces the risk of damage to the gate drive circuit due to static electricity on the protective surface side. Therefore, the display module provided in the first aspect of the present application may reduce the safety risk posed by the accumulation of static electricity and improve the reliability of the display module.

任意選択的な実装態様において、ゲート駆動回路および保護層が、第1の基板の、第2の基板の方を向いた側面上に配置され、保護層は、ゲート駆動回路の、第2の基板の方を向いた側面上に位置し、保護層は、ゲート駆動回路の一部分を覆っているか、または、保護層は、ゲート駆動回路のいずれの部分も覆っていない。 In an optional mounting embodiment, the gate drive circuit and protective layer are arranged on the side surface of the first substrate facing the second substrate, and the protective layer is a second substrate of the gate drive circuit. Located on the side facing towards, the protective layer covers part of the gate drive circuit, or the protective layer does not cover any part of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要はない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第1の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示モジュールの使用強度が改善される。 In the display module described above, it is not necessary to sufficiently cover the gate drive circuit with a protective layer used for electrostatic protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate. As a result, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the strength of use of the display module is improved.

任意選択的な実装態様において、導電層は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも1つの保護面上に配置されている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is arranged on at least one protective surface parallel to the distribution region extending direction of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールでは、ゲート駆動回路が全体として第1の基板の2つの側面に沿って分布しているので、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な保護面上の静電気によってゲート駆動回路が損傷を受ける確率が比較的高い。ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも1つの保護面上に導電層を構成することにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, since the gate drive circuit is distributed along the two sides of the first substrate as a whole, the gate drive circuit is generated by static electricity on the protective surface parallel to the distribution area extending direction of the gate drive circuit. Is relatively likely to be damaged. By forming the conductive layer on at least one protective surface parallel to the distribution region extending direction of the gate drive circuit, the probability that static electricity hits the gate drive circuit can be further reduced, and the antistatic capability of the display module can be improved. ..

任意選択的な実装態様において、導電層は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な少なくとも1つの保護面上に配置されている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is arranged on at least one protective surface perpendicular to the distribution region extending direction of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールでは、ゲート駆動回路の分布領域延在方向の少なくとも一端の静電気がゲート駆動回路に当たる可能性がある。ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な少なくとも1つの保護面上に導電層を構成することにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above display module, it can be permanently Ru impinging at least one end of static electricity gate drive circuit distribution region extending direction of the gate driving circuit. By forming the conductive layer on at least one protective surface perpendicular to the distribution region extending direction of the gate drive circuit, the probability of static electricity hitting the gate drive circuit can be further reduced and the antistatic capability of the display module can be improved. ..

任意選択的な実装態様において、導電層は、保護面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the protective surface.

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、保護面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。保護面上のゲート駆動回路の突出部により覆われた領域に静電気放電が生じた場合、静電気の一部または全部が導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、静電気の一部または全部が放出される。これにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the display module described above, the conductive layer covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the protective surface. When an electrostatic discharge occurs in the area covered by the protrusion of the gate drive circuit on the protective surface, a part or all of the static electricity can be conducted to the conductive layer and also to the ground electrode through the conductive layer. This releases some or all of the static electricity. This can further reduce the probability of static electricity hitting the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層は、保護面を覆っている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer covers the protective surface.

前述の表示モジュールにおいて。導電層は、保護面を覆っている。保護面上に蓄積した静電荷と、静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the display module mentioned above. The conductive layer covers the protective surface. Both the electrostatic charge accumulated on the protective surface and the electrostatic discharge can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability of static electricity hitting the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層はさらに、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置され、および/または、導電層はさらに、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is further arranged on the side surface of the first substrate facing away from the second substrate, and / or the conductive layer is further placed on the second substrate. Is arranged on the side surface facing the direction opposite to that of the first substrate.

前述の表示モジュールにおいて、導電層が、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に蓄積した静電荷と、当該側面上に生じた静電気放電とが、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。導電層が、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に蓄積した静電荷と、当該側面上に生じた静電気放電とが、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第2の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, when the conductive layer is arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to the second substrate, it is opposite to the second substrate of the first substrate. The electrostatic charge accumulated on the side surface facing the direction of the above and the electrostatic discharge generated on the side surface can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module. When the conductive layer is arranged on the side surface of the second substrate facing away from the first substrate, the side surface of the second substrate facing away from the first substrate. The electrostatic charge accumulated on the top and the electrostatic discharge generated on the side surface can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the second substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層は、第1の基板上または第2の基板上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the first substrate or the second substrate.

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上で、ゲート駆動回路の突出部が位置する領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, the conductive layer covers at least a part of the protrusion of the gate drive circuit on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate. On the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate, both the electrostatic charge accumulated in the region where the protrusion of the gate drive circuit is located and the electrostatic discharge generated in the region are generated. , Can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

導電層は、第2の基板とは反対の方向を向いた第1の基板上の側面上に配置され、導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上で、ゲート駆動回路の突出部が位置する領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 The conductive layer was placed on the side surface of the first substrate facing away from the second substrate, and the conductive layer was oriented opposite to the second substrate of the first substrate. It covers at least a portion of the protrusion of the gate drive circuit on the side surface. On the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate, both the electrostatic charge accumulated in the region where the protrusion of the gate drive circuit is located and the electrostatic discharge generated in the region are generated. , Can be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の面積は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の面積よりも大きいかまたはそれと等しく、導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。 In an optional mounting mode, the area of the conductive layer arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate is different from that of the second substrate of the first substrate. The conductive layer is on the opposite side of the first substrate, opposite to the second, equal to or greater than the area of the protrusion of the gate drive circuit on the opposite side. It sufficiently covers the protruding part of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールにおいて、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層は、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上の導電層により覆われた領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第1の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, the conductive layer arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate is oriented in the direction opposite to that of the second substrate of the first substrate. It sufficiently covers the protrusion of the gate drive circuit on the facing side surface. Both the electrostatic charge accumulated in the region covered by the conductive layer on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate and the electrostatic discharge generated in the region pass through the conductive layer. Can be conducted to the ground electrode. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the first substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の面積は、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の面積よりも大きいかまたはそれと等しく、導電層は、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。 In an optional mounting mode, the area of the conductive layer arranged on the side surface of the second substrate facing in the direction opposite to that of the first substrate is different from that of the first substrate of the second substrate. The conductive layer is on the opposite side of the second substrate, opposite to the first, equal to or greater than the area of the protrusion of the gate drive circuit on the opposite side. It sufficiently covers the protruding part of the gate drive circuit.

前述の表示モジュールにおいて、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層は、第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。第2の基板の、第1の基板とは反対の方向を向いた側面上の導電層により覆われた領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第2の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。 In the above-mentioned display module, the conductive layer arranged on the side surface of the second substrate facing in the direction opposite to that of the first substrate is oriented in the direction opposite to that of the first substrate of the second substrate. It sufficiently covers the protrusion of the gate drive circuit on the facing side surface. Both the electrostatic charge accumulated in the region covered by the conductive layer on the side surface of the second substrate facing in the direction opposite to that of the first substrate and the electrostatic discharge generated in the region pass through the conductive layer. Can be conducted to the ground electrode. This can further reduce the probability that static electricity on the side surface of the second substrate will hit the gate drive circuit and improve the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、接地電極は、第1の基板上に配置された第1の接地電極と、第2の基板上に配置された第2の接地電極とを含み、第1の接地電極は、第2の接地電極に接続され、導電層は、第1の接地電極に接続されている。 In an optional mounting embodiment, the ground electrode includes a first ground electrode arranged on the first substrate and a second ground electrode arranged on the second substrate, and includes a first ground electrode. The electrode is connected to the second ground electrode, and the conductive layer is connected to the first ground electrode.

前述の表示モジュールにおいて、第1の接地電極は、第1の基板上に配置され、第2の接地電極は、第2の基板上に配置され、第1の接地電極は、第2の接地電極に接続され、第1の接地電極は、導電層に接続されている。この場合、導電層上の静電気および第2の基板上の静電気の両方が第1の接地電極を通じて放出され得ることにより、表示モジュールの帯電防止能力がさらに改善される。 In the above-mentioned display module, the first ground electrode is arranged on the first substrate, the second ground electrode is arranged on the second substrate, and the first ground electrode is the second ground electrode. The first ground electrode is connected to the conductive layer. In this case, both the static electricity on the conductive layer and the static electricity on the second substrate can be released through the first ground electrode, further improving the antistatic capability of the display module.

任意選択的な実装態様において、導電層は、薄膜構造である。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer has a thin film structure.

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、薄膜構造である。これにより、表示モジュールの外側面上の導電層の空間占有を低減して、表示ベゼルの幅を低減できる。 In the above-mentioned display module, the conductive layer has a thin film structure. As a result, the space occupancy of the conductive layer on the outer surface of the display module can be reduced, and the width of the display bezel can be reduced.

任意選択的な実装態様において、導電層は、導電性テープである。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is a conductive tape.

前述の表示モジュールにおいて、導電性テープを第1の基板および/または第2の基板および/またはゴムフレームに取り付けることにより、必要とされる構造の導電層が形成され得る。 In the display module described above, by attaching the conductive tape to the first substrate and / or the second substrate and / or the rubber frame, a conductive layer having a required structure can be formed.

任意選択的な実装態様において、導電層は、導電性コーティングである。 In an optional mounting embodiment, the conductive layer is a conductive coating.

前述の表示モジュールにおいて、導電性コーティングを第1の基板および/または第2の基板および/またはゴムフレームにコーティングすることにより、必要とされる構造の導電性コーティングが形成され得る。 In the display module described above, the conductive coating can be applied to the first substrate and / or the second substrate and / or rubber frame to form a conductive coating of the required structure.

任意選択的な実装態様において、ゴムフレームと第1の基板との間の接続領域が覆うのは、多くても保護層の一部分である。 In an optional mounting embodiment, the connection area between the rubber frame and the first substrate covers at most a portion of the protective layer.

前述の表示モジュールにおいて、ゴムフレームと第1の基板との間の接続領域が覆うのは、多くても保護層の一部分である。ゴムフレームと保護層との間の接触面積がさらに低減得ることにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示モジュールの信頼性が改善され得る。 In the display module described above, the connection area between the rubber frame and the first substrate covers at most a part of the protective layer. Since the contact area between the rubber frame and the protective layer can be further reduced, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, which can improve the reliability of the display module.

第2の態様によれば、本願は、バックライトモジュールと、前述の第1の態様において提供される表示モジュールとを含む表示パネルをさらに提供する。 According to a second aspect, the present application further provides a display panel comprising a backlight module and the display module provided in the first aspect described above.

本願の第2の態様において提供される表示パネルにおいて、表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。これにより、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクを低減し、表示パネルの信頼性を改善し得る。 In the display panel provided in the second aspect of the present application, electrostatic protection for the gate drive circuit is implemented by using the electrostatic discharge mechanism in the display module. This can reduce the safety risks posed by the accumulation of static electricity and improve the reliability of the display panel.

任意選択的な実装態様において、バックライトモジュールは、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された偏光子を有し、偏光子は、表示モジュールの導電層に接続されている。 In an optional mounting embodiment, the backlight module has a polarizer arranged on the side surface of the first substrate, which faces in the direction opposite to that of the second substrate, and the polarizer is the display module. It is connected to the conductive layer.

前述の表示パネルにおいて、偏光子は、導電層に接続されている。表示パネルを製造および使用するプロセスにおいて、偏光子上の静電気が、導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得ることにより、偏光子上の静電気が放出される。これにより、偏光子上で生成される静電気に起因してゲート駆動回路が損傷を受ける確率が低減し、表示パネルの静電気保護能力が改善される。 In the display panel described above, the polarizer is connected to the conductive layer. In the process of manufacturing and using the display panel, the static electricity on the polarizer can be conducted to the conductive layer and also to the ground electrode through the conductive layer, so that the static electricity on the polarizer is released. This reduces the probability that the gate drive circuit will be damaged by the static electricity generated on the polarizer and improves the static electricity protection capability of the display panel.

任意選択的な実装態様において、第2の態様の第2の可能な実装において、導電層が、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、偏光子の一部分と、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。 In an optional mounting embodiment, in the second possible mounting of the second aspect, the conductive layer is arranged on the side surface of the first substrate facing away from the second substrate. In the case, there is an overlapping region between a part of the polarizer and at least a part of the conductive layer arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to the second substrate.

前述の表示パネルにおいて、導電層が、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、偏光子の一部分と、第1の基板の、第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。これにより、表示パネルのゲート駆動回路が位置する側面に光漏れ現象が生じる確率を低減し得る。偏光子上の静電気が、偏光子と導電層との間の重複領域を通じて導電層に伝導され得る。 In the above-mentioned display panel, when the conductive layer is arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to the second substrate, a part of the polarizer and the first of the first substrate. There is an overlapping region with at least a part of the conductive layer arranged on the side surface facing in the direction opposite to that of the substrate of 2. This can reduce the probability that a light leakage phenomenon will occur on the side surface of the display panel where the gate drive circuit is located. Static electricity on the polarizer can be conducted to the conductive layer through the overlapping region between the polarizer and the conductive layer.

第3の態様によれば、本願は、前述の第2の態様において提供される表示パネルを含む表示装置を提供する。 According to a third aspect, the present application provides a display device including a display panel provided in the second aspect described above.

本願の第3の態様において提供される表示装置において、表示装置の表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。従って、表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要がない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第1の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示パネルの信頼性が改善され得ることにより、電子デバイスの使用上の信頼性が改善される。 In the display device provided in the third aspect of the present application, electrostatic protection for the gate drive circuit is implemented by using the electrostatic discharge mechanism in the display module of the display device. Therefore, in the display module, it is not necessary to sufficiently cover the gate drive circuit with a protective layer used for static electricity protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate. As a result, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the reliability of the display panel can be improved, so that the reliability in use of the electronic device is improved.

第4の態様によれば、本願は、前述の第3の態様において提供される表示装置を含む電子デバイスを提供する。 According to a fourth aspect, the present application provides an electronic device including a display device provided in the third aspect described above.

本願の第4の態様において提供される電子デバイスにおいて、電子デバイスの表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。従って、表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要がない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第1の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第1の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第1の基板から容易に分離せず、表示パネルの信頼性が改善され得ることにより、電子デバイスの使用上の信頼性が改善される。 In the electronic device provided in the fourth aspect of the present application, electrostatic protection for the gate drive circuit is implemented by using the electrostatic discharge mechanism in the display module of the electronic device. Therefore, in the display module, it is not necessary to sufficiently cover the gate drive circuit with a protective layer used for static electricity protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate. As a result, the bonding strength between the rubber frame and the first substrate is increased. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the reliability of the display panel can be improved, so that the reliability in use of the electronic device is improved.

従来技術における表示モジュールの概略断面構造図である。It is a schematic cross-sectional structure diagram of the display module in the prior art.

本願の実施形態による表示領域における表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module in the display area by embodiment of this application.

図2に示される表示モジュールの概略構造図である。It is a schematic structure diagram of the display module shown in FIG.

図2に示される表示モジュールの概略構造図である。It is a schematic structure diagram of the display module shown in FIG.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display module of another structure by embodiment of this application.

本願の実施形態による表示パネルの概略部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the display panel by embodiment of this application.

本願の目的、技術的解決手段および利点をより明確にするために、以下では、添付図面を参照して、本願をさらに詳細に説明する。 In order to clarify the purpose, technical solutions and advantages of the present application, the present application will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings.

本願は、表示モジュールにおけるゴムフレームおよび保護層がそれらの間の接続位置で互いに分離しやすいので表示パネル製品の信頼性が下がる、という従来技術における課題を解決するために、表示モジュール、表示パネルおよび電子デバイスを提供する。 The present application solves the problem in the prior art that the rubber frame and the protective layer in the display module are easily separated from each other at the connection position between them, which reduces the reliability of the display panel product. Provide electronic devices.

以下では、本願におけるいくつかの用語を、当業者によるより良い理解を助けるべく説明する。 In the following, some terms in the present application will be described to help a person skilled in the art better understand them.

「複数の」は、2つまたは2つよりも多くを指す。加えて、本願の説明において、「第1の」および「第2の」などの用語は、区別用および説明用としてのみ意図されており、相対的な重要度の指示もしくは示唆または順序の指示もしくは示唆として理解されるものではないことが理解されるべきである。 "Multiple" refers to two or more than two. In addition, in the description of the present application, terms such as "first" and "second" are intended for distinction and descriptive purposes only, and indicate relative importance or suggestion or order. It should be understood that it is not understood as a suggestion.

図2は、本願の実施形態による表示領域における表示モジュールの概略部分断面図である。図3aおよび図3bは、図2に示される表示モジュールの概略構造図である。図2に示されるように、表示モジュールは、第1の基板10と、第2の基板20と、ゴムフレーム30とを含む。図3aに示されるように、表示モジュールは、静電気放電機構40をさらに含む。 FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the display module in the display area according to the embodiment of the present application. 3a and 3b are schematic structural views of the display module shown in FIG. As shown in FIG. 2, the display module includes a first substrate 10, a second substrate 20, and a rubber frame 30. As shown in FIG. 3a, the display module further includes an electrostatic discharge mechanism 40.

さらに図2を参照すると、第1の基板10および第2の基板20は、ゴムフレーム30を通じて位置合わせ方式で接続されている。図3bに示されるように、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30は、3つの保護面101、102および103を形成する。3つの保護面101、102および103は、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30の、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面である。保護面101を例として用いると、図2に示されるように、保護面101は、第1の基板10の外側面13と、第2の基板20の外側面21と、ゴムフレーム30の外側面31との接合を通じて形成されている。本実施形態において、第1の基板10の長さが第2の基板20の長さよりも大きく、第2の基板20を越えた第1の基板10の階段形状部分が保護面を形成できないことに留意すべきである。別の実装において、第1の基板10の長さが第2の基板10の長さと等しい場合、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30は、接合を通じて4つの保護面を形成し得る。 Further referring to FIG. 2, the first substrate 10 and the second substrate 20 are connected by an alignment method through a rubber frame 30. As shown in FIG. 3b, the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30 form three protective surfaces 101, 102, and 103. The three protective surfaces 101, 102 and 103 are surfaces formed through joining the outer surfaces of the first substrate 10, the second substrate 20 and the rubber frame 30 located on the same side. Taking the protective surface 101 as an example, as shown in FIG. 2, the protective surface 101 includes the outer surface 13 of the first substrate 10, the outer surface 21 of the second substrate 20, and the outer surface of the rubber frame 30. It is formed through a joint with 31. In the present embodiment, the length of the first substrate 10 is larger than the length of the second substrate 20, and the stepped portion of the first substrate 10 beyond the second substrate 20 cannot form a protective surface. It should be noted. In another implementation, if the length of the first substrate 10 is equal to the length of the second substrate 10, the first substrate 10, the second substrate 20 and the rubber frame 30 form four protective surfaces through bonding. Can be done.

具体的な実装において、第1の基板10はアレイ基板であり得て、第2の基板20はカラーフィルム基板であり得ることに留意すべきである。表示モジュールは、第1の基板10上に配置されたTFT層および位置合わせ層などの階層構造と、第2の基板20上に配置されたブラックマトリクス層およびカラーフィルム層などの階層構造と、第1の基板10と第2の基板20との間に配置された液晶層およびスペーサなどの構造とをさらに含む。 It should be noted that in the specific mounting, the first substrate 10 can be an array substrate and the second substrate 20 can be a color film substrate. The display module has a hierarchical structure such as a TFT layer and an alignment layer arranged on the first substrate 10, a hierarchical structure such as a black matrix layer and a color film layer arranged on the second substrate 20, and a first layer. It further includes a structure such as a liquid crystal layer and a spacer arranged between the substrate 10 of 1 and the second substrate 20.

図2に示されるように、ゲート駆動回路11が、第2の基板20の方を向いて第1の基板10の側面上に配置されている。図3bに示されるように、ゲート駆動回路11は、保護面101および102と平行な第1の基板10の2つの側面の各々に配置されている。ゲート駆動回路11の分布領域が、全体としてストリップ形状であり、第1の基板10の周辺回路領域の2つの側面上に位置し、第1の基板10の2つの側面と平行であることに留意すべきである。図3bに示されるように、2つのゲート駆動回路11の分布領域の長さ方向が、ゲート駆動回路11の分布領域延在方向である。図2は、表示領域における表示モジュールの概略断面図であり、ゲート駆動回路11の一部のみが示されている。 As shown in FIG. 2, the gate drive circuit 11 is arranged on the side surface of the first substrate 10 so as to face the second substrate 20. As shown in FIG. 3b, the gate drive circuit 11 is arranged on each of the two sides of the first substrate 10 parallel to the protective surfaces 101 and 102. Note that the distribution region of the gate drive circuit 11 is strip-shaped as a whole, located on the two sides of the peripheral circuit region of the first substrate 10 and parallel to the two sides of the first substrate 10. Should. As shown in FIG. 3b, the length direction of the distribution area of the two gate drive circuits 11 is the extension direction of the distribution area of the gate drive circuit 11. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the display module in the display area, showing only a part of the gate drive circuit 11.

さらに図3aを参照すると、静電気放電機構40は、接地電極41と、接地電極41に接続された導電層42を含み、接地電極41は、第1の基板10上に配置されている。図2を参照すると、導電層42は、第1の導電層421および第2の導電層422を含み、第1の導電層421および第2の導電層422は、集積構造である。図3aおよび図3bを参照すると、第1の導電層421は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な2つの保護面101および102上、かつ、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な保護面103上に配置され得る。図3aは、保護面101上の導電層のみを示す。保護面101に対応する導電層42を例として用いた図2を参照すると、第1の導電層421の面積が、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きく、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部は、第1の導電層421により十分に覆われている。同様に、保護面102上で、第1の導電層421の面積が、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きく、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部は、第1の導電層421により十分に覆われている。保護面103上で、第1の導電層421の面積が、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きく、保護面102上のゲート駆動回路11の突出部は、第1の導電層421により十分に覆われている。 Further referring to FIG. 3a, the electrostatic discharge mechanism 40 includes a ground electrode 41 and a conductive layer 42 connected to the ground electrode 41, and the ground electrode 41 is arranged on the first substrate 10. Referring to FIG. 2, the conductive layer 42 includes a first conductive layer 421 and a second conductive layer 422, and the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 have an integrated structure. With reference to FIGS. 3a and 3b, the first conductive layer 421 is on two protective surfaces 101 and 102 parallel to the distribution area extension direction of the gate drive circuit and in the distribution area extension direction of the gate drive circuit. It may be placed on a vertical protective surface 103. FIG. 3a shows only the conductive layer on the protective surface 101. Referring to FIG. 2 using the conductive layer 42 corresponding to the protective surface 101 as an example, the area of the first conductive layer 421 is larger than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, and the protective surface The protruding portion of the gate drive circuit 11 on 101 is sufficiently covered with the first conductive layer 421. Similarly, on the protective surface 102, the area of the first conductive layer 421 is larger than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102, and the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102 is , The first conductive layer 421 is sufficiently covered. On the protective surface 103, the area of the first conductive layer 421 is larger than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102, and the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 102 is the first. It is sufficiently covered with the conductive layer 421 of.

さらに、保護面101に対応する導電層42を例として用いた図2を参照すると、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上に配置され、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。同様に、保護面102に対応する第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10上の側面上に配置され、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。保護面103に対応する第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10上の側面上に配置され、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。 Further, referring to FIG. 2 using the conductive layer 42 corresponding to the protective surface 101 as an example, the second conductive layer 422 is a side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. The second conductive layer 422, which is arranged above, covers a part of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 which faces in the direction opposite to that of the second substrate 20. Similarly, the second conductive layer 422 corresponding to the protective surface 102 is arranged on the side surface on the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20, and the second conductive layer 422 is , A part of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20 is covered. The second conductive layer 422 corresponding to the protective surface 103 is arranged on the side surface on the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20, and the second conductive layer 422 is the second. It covers a part of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the substrate 20.

本実施形態において、導電層42と接地電極41との間の具体的な接続方式については、図3aを参照されたい。例えば、接地電極41は、第2の基板20を越えた第1の基板10の階段形状部分上に配置され得る。導電層41の一部分が、接地電極41の上方に取り付けられるよう湾曲しており、第1の基板10には、ビアホールが設けられ得る。これにより、接地電極41と導電層42との間の重複部分が、ビアホールを通じて接続される。別の実装において、代替的に、接地電極41は、第1の基板10の外側表面上に直接形成され得る。これにより、接地電極41および導電層42は、互いに直接接触する。代替的に、非重複部分が導電層42と接地電極41との間に配置されるが、導電層42を接地電極41に接続するために導線が用いられる。接地電極の具体的な位置、および、接地電極と導電層との間の接続方式は、本明細書において限定されない。ただし、接地電極を導電層に接続するあらゆる方式が本発明の本実施形態の保護範囲に含まれることが保証されていることを条件とする。 In the present embodiment, refer to FIG. 3a for a specific connection method between the conductive layer 42 and the ground electrode 41. For example, the ground electrode 41 may be arranged on a stepped portion of the first substrate 10 beyond the second substrate 20. A part of the conductive layer 41 is curved so as to be attached above the ground electrode 41, and a via hole may be provided in the first substrate 10. As a result, the overlapping portion between the ground electrode 41 and the conductive layer 42 is connected through the via hole. In another implementation, alternative, the ground electrode 41 may be formed directly on the outer surface of the first substrate 10. As a result, the ground electrode 41 and the conductive layer 42 come into direct contact with each other. Alternatively, a non-overlapping portion is placed between the conductive layer 42 and the ground electrode 41, but a conductor is used to connect the conductive layer 42 to the ground electrode 41. The specific position of the ground electrode and the connection method between the ground electrode and the conductive layer are not limited herein. Provided, however, that any method of connecting the ground electrode to the conductive layer is guaranteed to be within the scope of protection of the present embodiment of the present invention.

具体的な実装において、導線は、導電性銀ペーストから作られていてよい。 In a specific implementation, the conductors may be made of conductive silver paste.

具体的な実装において、第1の導電層421および第2の導電層422は、代替的に、分離された構造であり得る。この場合、第1の導電層421および第2の導電層422の両方が接地電極41に接続され得る。図2から図3bに示される表示モジュールにおいて、任意の保護面が位置する位置に静電荷が蓄積した場合、第1の導電層421は接地電極41に接続されるので、電荷が第2の導電層422に伝導する。これにより、静電荷の連続的な蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し得る。保護面が位置する位置に静電気放電が生じた場合、電流が、第2の導電層に当たったときに、第2の導電層422を通じて接地電極41に伝導する。これにより、静電気が放出される。これにより、静電気放電がゲート駆動回路11に当たる確率が低減し得る。同様に、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上の第2の導電層422によっても、静電荷の連続的な蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し得ると共に、静電気放電がゲート駆動回路11に当たる確率が低減し得る。従って、本願の本実施形態において提供される表示モジュールは、静電気放電機構を用いることにより、表示モジュール上の静電気の蓄積を低減し得る。これにより、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクが低減し、表示モジュールの信頼性が改善する。 In a specific implementation, the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 may, in place, be separate structures. In this case, both the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 can be connected to the ground electrode 41. In the display module shown in FIGS. 2 to 3b, when an electrostatic charge is accumulated at a position where an arbitrary protective surface is located, the first conductive layer 421 is connected to the ground electrode 41, so that the electric charge is second conductive. Conducts to layer 422. This can reduce the probability of electrostatic discharge due to the continuous accumulation of static charges. When an electrostatic discharge occurs at a position where the protective surface is located, a current is conducted to the ground electrode 41 through the second conductive layer 422 when it hits the second conductive layer. This releases static electricity. This can reduce the probability that the electrostatic discharge will hit the gate drive circuit 11. Similarly, the probability that electrostatic discharge will occur due to the continuous accumulation of electrostatic charges also by the second conductive layer 422 on the side surface of the first substrate 10 facing in the opposite direction to the second substrate 20. Can be reduced, and the probability that the electrostatic discharge hits the gate drive circuit 11 can be reduced. Therefore, the display module provided in the present embodiment of the present application can reduce the accumulation of static electricity on the display module by using the electrostatic discharge mechanism. This reduces the safety risks posed by the accumulation of static electricity and improves the reliability of the display module.

加えて、導電層42は、ゲート駆動回路11上の静電気保護を実装し得るので、本願の本実施形態において提供される表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層12でゲート駆動回路11を十分に覆うことにより、ゲート駆動回路11を覆う保護層12の面積を低減する必要がない。具体的には、図2に示されるように、ゲート駆動回路11および保護層12は、第2の基板20の方を向いた第1の基板10の側面上に配置され、保護層12は、第2の基板20の方を向いたゲート駆動回路11の側面上に位置し、ゲート駆動回路11の一部分を覆っている。 In addition, since the conductive layer 42 can implement electrostatic protection on the gate drive circuit 11, in the display module provided in this embodiment of the present application, the gate drive circuit 11 is provided with the protective layer 12 used for electrostatic protection. It is not necessary to reduce the area of the protective layer 12 that covers the gate drive circuit 11 by sufficiently covering the gate drive circuit 11. Specifically, as shown in FIG. 2, the gate drive circuit 11 and the protective layer 12 are arranged on the side surface of the first substrate 10 facing the second substrate 20, and the protective layer 12 is arranged. It is located on the side surface of the gate drive circuit 11 facing the second substrate 20 and covers a part of the gate drive circuit 11.

図1に示される従来技術における表示モジュールと比べて、本願の本実施形態において提供される表示モジュールでは、保護層12に起因して、ゴムフレーム30と保護層12との間の接触面積が、ゴムフレーム30と第1の基板10との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレーム30と第1の基板10との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレーム30は、第1の基板10から容易に分離せず、表示モジュールの信頼性が改善され得る。 Compared to the display module in the prior art shown in FIG. 1, in the display module provided in the present embodiment of the present application, the contact area between the rubber frame 30 and the protective layer 12 is increased due to the protective layer 12. It can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame 30 and the first substrate 10. As a result, the bonding strength between the rubber frame 30 and the first substrate 10 is increased. In this case, the rubber frame 30 is not easily separated from the first substrate 10, and the reliability of the display module can be improved.

具体的な実装において、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30上の導電層42の被覆面積および位置は、静電気損傷が生じやすい、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30の領域の分布状況に基づいて設定されるべきである。静電気損傷が生じる領域の分布状況は、表示モジュールの用いているシナリオおよび環境に基づいて決定され得るか、または、実験試験を通じて決定され得る。導電層42は、静電気損傷が生じやすい、第1の基板10、第2の基板20およびゴムフレーム30の領域を覆うことにより、ゲート駆動回路11が静電気により損傷を受ける確率を低減すべきである。 In a specific mounting, the covering area and position of the conductive layer 42 on the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30 are susceptible to electrostatic damage, and the first substrate 10, the second substrate 20 And should be set based on the distribution of the area of the rubber frame 30. The distribution of the area where electrostatic damage occurs can be determined based on the scenario and environment used by the display module, or can be determined through experimental testing. The conductive layer 42 should cover the areas of the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30, which are susceptible to static electricity damage, thereby reducing the probability that the gate drive circuit 11 will be damaged by static electricity. ..

図2に示される構造の表示モジュールにおいて、保護面を覆う第1の導電層421の面積は、比較的大きい。これにより、保護面上の大きな面積の静電損傷経路に対する保護が実装され得る。具体的な実装において、第1の導電層421の面積および位置は、代替的に、静電気損傷が生じやすい、保護面の領域の分布に基づいて調整され得る。 In the display module having the structure shown in FIG. 2, the area of the first conductive layer 421 covering the protective surface is relatively large. This can implement protection against large areas of electrostatic damage paths on the protective surface. In a specific implementation, the area and position of the first conductive layer 421 may, instead, be adjusted based on the distribution of areas of the protective surface that are susceptible to electrostatic damage.

具体的には、例えば、第1の導電層421は、保護面全体を十分に覆うように作られ得るか、または、第1の導電層421は、保護面の一部分のみを覆うように作られ得る。同様に、第2の導電層422の面積および被覆位置は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上の静電気損傷が生じやすい領域の分布状況に基づいても設定されるべきである。別の実装において、代替的に、導電層42は、保護面のみに配置され得るか、または、導電層42は、保護面と、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面と、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面との各々に配置され得る。以下では、図4aから図6を参照して、導電層42の別の構成方式を説明する。図4aから図6では、保護面101に対応する導電層のみが例として用いられていることに留意すべきである。具体的な実装において、任意の保護面上の導電層が、保護面101に対応する導電層の構成方法に従って構成され得る。 Specifically, for example, the first conductive layer 421 may be made to sufficiently cover the entire protective surface, or the first conductive layer 421 may be made to cover only a part of the protective surface. obtain. Similarly, the area and coating position of the second conductive layer 422 are based on the distribution of the electrostatic damage-prone region on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. Should also be set. In another implementation, alternative, the conductive layer 42 may be arranged only on the protective surface, or the conductive layer 42 may be oriented in the direction opposite to the protective surface and the second substrate 20. It may be arranged on each of the side surface of the substrate 10 and the side surface of the second substrate 20 facing in the direction opposite to that of the first substrate 10. In the following, another configuration method of the conductive layer 42 will be described with reference to FIGS. 4a to 6. It should be noted that in FIGS. 4a-6, only the conductive layer corresponding to the protective surface 101 is used as an example. In a specific implementation, the conductive layer on any protective surface may be configured according to the method of forming the conductive layer corresponding to the protective surface 101.

図4aは、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層42は、保護面101のみに配置され、保護面101全体を十分には覆っていない。導電層42の面積が、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積と等しく、導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部を覆っている。別の実装において、静電気損傷が生じやすい、保護面101の領域の分布状況に基づいて、導電層42の面積は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積よりも大きくてよく、導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部を覆っているか、または、導電層42の面積は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の面積未満であってよく、導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆っている。 FIG. 4a is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module having the structure, the conductive layer 42 is arranged only on the protective surface 101 and does not sufficiently cover the entire protective surface 101. The area of the conductive layer 42 is equal to the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, and the conductive layer 42 covers the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101. In another implementation, the area of the conductive layer 42 may be larger than the area of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, based on the distribution of the area of the protective surface 101 where electrostatic damage is likely to occur. The conductive layer 42 may cover the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101, or the area of the conductive layer 42 may be less than the area of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101. The conductive layer 42 covers a part of the protruding portion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101.

図4bは、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層42は、保護面101のみに配置され、保護面101全体を十分には覆っていない。導電層42は、保護面101上のゲート駆動回路11の突出部を覆っていない。 FIG. 4b is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module having the structure, the conductive layer 42 is arranged only on the protective surface 101 and does not sufficiently cover the entire protective surface 101. The conductive layer 42 does not cover the protrusion of the gate drive circuit 11 on the protective surface 101.

図5は、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層42は、保護面101のみに配置され、保護面101全体を十分には覆っている。 FIG. 5 is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module having the structure, the conductive layer 42 is arranged only on the protective surface 101 and sufficiently covers the entire protective surface 101.

図4aから図5に示される表示モジュールにおいて、導電層42の被覆面積は、比較的小さい。これにより、表示モジュールの構造が簡略化され得る。 In the display modules shown in FIGS. 4a to 5, the covering area of the conductive layer 42 is relatively small. This can simplify the structure of the display module.

図6は、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。表示モジュールにおいて、導電層42は、第1の導電層421、第2の導電層422および第3の導電層423を含む。第1の導電層421は、保護面101全体を覆い、第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上に配置され、第3の導電層423は、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面上に配置されている。第2の導電層422は、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆い得るか、または、第2の基板20とは反対の方向を向いた第1の基板10の側面上のゲート駆動回路11の突出部を十分に覆い得る。同様に、第3の導電層423は、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面上のゲート駆動回路11の突出部の一部分を覆い得るか、または、第1の基板10とは反対の方向を向いた第2の基板20の側面上のゲート駆動回路11の突出部を十分に覆い得る。第1の導電層421、第2の導電層422および第3の導電層423は、集積構造であり得るか、または分離された構造であり得る。 FIG. 6 is a schematic partial sectional view of a display module having another structure according to the embodiment of the present application. In the display module, the conductive layer 42 includes a first conductive layer 421, a second conductive layer 422, and a third conductive layer 423. The first conductive layer 421 covers the entire protective surface 101, and the second conductive layer 422 is arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. The conductive layer 423 of the above is arranged on the side surface of the second substrate 20 facing the direction opposite to that of the first substrate 10. The second conductive layer 422 can cover a part of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20, or the second substrate. The protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to 20 can be sufficiently covered. Similarly, the third conductive layer 423 may cover a portion of the protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the second substrate 20 that faces in the opposite direction of the first substrate 10. The protrusion of the gate drive circuit 11 on the side surface of the second substrate 20 facing in the direction opposite to that of the substrate 10 of 1 can be sufficiently covered. The first conductive layer 421, the second conductive layer 422, and the third conductive layer 423 can be an integrated structure or a separated structure.

図2、図5および図6に示される構造の表示モジュールでは、導電層42の被覆面積が比較的大きいので、導電層42は、表示モジュールを製造および搬送するプロセスにおいて第1の基板10および第2の基板20の縁部分をさらに保護し得ることにより、表示モジュールを製造および搬送するプロセスにおける衝突に起因して第1の基板10および第2の基板20においてクラックおよび剥落が生じる確率が低減することに留意すべきである。 In the display module having the structure shown in FIGS. 2, 5 and 6, the covering area of the conductive layer 42 is relatively large, so that the conductive layer 42 is the first substrate 10 and the first substrate 10 in the process of manufacturing and transporting the display module. Further protection of the edges of the second substrate 20 reduces the likelihood of cracks and flaking in the first and second substrates 20 due to collisions in the process of manufacturing and transporting the display module. It should be noted that.

図2から図6に示される表示モジュールの製造プロセスにおいて、保護層12がゲート駆動回路11を覆わないか、またはゲート駆動回路11の一部分のみを覆うようにするために、保護層12を形成するためのフォトリソグラフィ技術では、保護層12のマスクのサイズを調整することにより、形成された保護層12がゲート駆動回路11を覆わないか、またはゲート駆動回路11の一部分のみを覆うようにすべきである。 In the process of manufacturing the display module shown in FIGS. 2 to 6, the protective layer 12 is formed so that the protective layer 12 does not cover the gate drive circuit 11 or covers only a part of the gate drive circuit 11. In the photolithography technique for this, the mask size of the protective layer 12 should be adjusted so that the formed protective layer 12 does not cover the gate drive circuit 11 or covers only a part of the gate drive circuit 11. Is.

ゴムフレーム30のコーティングプロセスにおいて、ゴムフレーム30のコーティング領域は、ゴムフレーム30が保護層12の一部分のみを覆うか、またはゴムフレーム30が保護層12と接触しないように、つまり、ゴムフレームが第1の基板10上の保護層の突出部と重ならないように配置され得る。具体的には、図2に示されるように、ゴムフレーム30は、保護層12の一部分のみを覆っている。代替的に、図4aから図6に示されるように、ゴムフレーム30は、保護層12と接触していない。この構造により、表示ベゼルをさらに狭めることができる。 In the coating process of the rubber frame 30, the coating area of the rubber frame 30 is such that the rubber frame 30 covers only a part of the protective layer 12 or the rubber frame 30 does not come into contact with the protective layer 12, that is, the rubber frame is the first. It may be arranged so as not to overlap the protruding portion of the protective layer on the substrate 10. Specifically, as shown in FIG. 2, the rubber frame 30 covers only a part of the protective layer 12. Alternatively, as shown in FIGS. 4a-6, the rubber frame 30 is not in contact with the protective layer 12. With this structure, the display bezel can be further narrowed.

本願の本実施形態において提供される表示モジュールにおいて、接地電極41は、代替的に、第2の基板20上に配置され得るか、または、第1の基板10および第2の基板20の両方に配置され得る。具体的な実装において、接地電極41は、第1の基板10上または第2の基板20上に配置された共通電極であり得る。図3aに示される、導電層42が第1の基板10上の接地電極41に接続された構造の場合に加えて、別の実装において、導電層42は、代替的に、第2の基板20上の接地電極41に接続され得るか、または、第1の基板10上の接地電極41および第2の基板20上の接地電極41の両方に接続され得る。 In the display module provided in this embodiment of the present application, the ground electrode 41 can be alternatively placed on the second substrate 20 or on both the first substrate 10 and the second substrate 20. Can be placed. In a specific mounting, the ground electrode 41 can be a common electrode arranged on the first substrate 10 or the second substrate 20. In addition to the configuration in which the conductive layer 42 is connected to the ground electrode 41 on the first substrate 10 as shown in FIG. 3a, in another mounting, the conductive layer 42 is an alternative to the second substrate 20. It can be connected to the ground electrode 41 above, or it can be connected to both the ground electrode 41 on the first substrate 10 and the ground electrode 41 on the second substrate 20.

本願の本実施形態において提供される表示モジュールにおいて、接地電極は、第1の基板10上または第2の基板20上に別個に配置された電極であってよく、静電気を放出するためにのみ用いられる。接地電極は、具体的には、製造プロセス中にフォトリソグラフィ技術を用いることにより形成され得る。具体的な実装において、表示モジュール上の接地電極は、リード線またはフレキシブル回路基板を通じて、表示装置の内部の接地線に接続される。 In the display module provided in this embodiment of the present application, the ground electrode may be an electrode separately arranged on the first substrate 10 or the second substrate 20, and is used only for discharging static electricity. Be done. The ground electrode can be specifically formed by using photolithography techniques during the manufacturing process. In a specific implementation, the ground electrode on the display module is connected to the ground wire inside the display device through a lead wire or a flexible circuit board.

既存の表示モジュールでは、アレイ基板およびカラーフィルム基板の各々に複数の共通電極が設けられているので、別の実装において、静電気を放出するために、いくつかの共通電極が接地電極として代替的に用いられ得る。具体的には、表示モジュールの表示領域または周辺回路領域に分布した全ての共通電極が、接地電極として用いられ得て、接地電極が、実装プロセス中に表示モジュールの特定の回路構造に基づいて選択されるべきである。第1の基板10がアレイ基板であり、第2の基板20がカラーフィルム基板である場合、カラーフィルム基板上の共通電極が全体として、スペーサを用いることによりアレイ基板上の共通電極に接続されるので、具体的な実装において、接地電極41は、第1の基板10上に配置された第1の接地電極41と、第2の基板20上に配置された第2の接地電極41とを含み、第1の接地電極41は、第2の接地電極41に接続され、導電層42は、第1の接地電極41に接続される。この接続方式により、表示モジュールの共通電極の既存の構造を変えることなく、表示モジュールの製造技術を簡略化できる。加えて、導電層42上の静電気および第2の基板20上の静電気の両方が第1の接地電極41を通じて放出され得ることにより、表示モジュールの帯電防止能力がさらに改善される。 In existing display modules, multiple common electrodes are provided on each of the array substrate and the color film substrate, so in another implementation, some common electrodes are used as ground electrodes to dissipate static electricity. Can be used. Specifically, all common electrodes distributed in the display area or peripheral circuit area of the display module can be used as ground electrodes, which are selected during the mounting process based on the specific circuit structure of the display module. It should be. When the first substrate 10 is an array substrate and the second substrate 20 is a color film substrate, the common electrodes on the color film substrate as a whole are connected to the common electrodes on the array substrate by using a spacer. Therefore, in a specific mounting, the ground electrode 41 includes a first ground electrode 41 arranged on the first substrate 10 and a second ground electrode 41 arranged on the second substrate 20. , The first ground electrode 41 is connected to the second ground electrode 41, and the conductive layer 42 is connected to the first ground electrode 41. With this connection method, the manufacturing technique of the display module can be simplified without changing the existing structure of the common electrode of the display module. In addition, both the static electricity on the conductive layer 42 and the static electricity on the second substrate 20 can be released through the first ground electrode 41, further improving the antistatic capability of the display module.

導電層42の空間占有を低減すべく表示モジュールの表示ベゼルを狭めるために、図2から図6に示されるように、導電層42は、薄膜構造である。これにより、表示モジュールの保護面上の導電層42の空間占有を低減して、表示ベゼルの幅を低減できる。具体的な実装において、導電層42の厚さは、表示モジュールの静電気保護要件に基づいて設定されるべきであり、当該厚さにより、静電気によって導電層42が破壊され得ないことが保証されるべきである。 As shown in FIGS. 2 to 6, the conductive layer 42 has a thin film structure in order to narrow the display bezel of the display module in order to reduce the space occupancy of the conductive layer 42. As a result, the space occupancy of the conductive layer 42 on the protective surface of the display module can be reduced, and the width of the display bezel can be reduced. In a specific implementation, the thickness of the conductive layer 42 should be set based on the electrostatic protection requirements of the display module, which ensures that the conductive layer 42 cannot be destroyed by static electricity. Should be.

具体的な実装において、導電層42は、導電性テープである。導電性テープは、導電性薄膜材料、具体的には、銅、アルミニウム、金属酸化物または半導体などの材料で作られた薄膜で作られていてよい。導電性テープが取り付けられる前に、導電性テープは、静電気損傷が生じやすく保護される必要がある領域の形状および面積に基づいて、対応する形状に切断され得る。 In a specific mounting, the conductive layer 42 is a conductive tape. The conductive tape may be made of a conductive thin film material, specifically a thin film made of a material such as copper, aluminum, metal oxides or semiconductors. Prior to attachment of the conductive tape, the conductive tape can be cut into corresponding shapes based on the shape and area of the area that is susceptible to electrostatic damage and needs to be protected.

別の具体的な実装において、導電層42は、導電性コーティングである。導電性コーティングは、導電性接着テープおよび導電性銀ペーストなど、導電性の流体または半流体から作られていてよい。静電気保護および流体または半流体の固化を必要とする領域に導電性の流体または半流体をコーティングすることにより、必要とされる形状の導電層42が形成され得る。 In another specific implementation, the conductive layer 42 is a conductive coating. The conductive coating may be made from a conductive fluid or semi-fluid, such as a conductive adhesive tape and a conductive silver paste. By coating a conductive fluid or semi-fluid in an area that requires electrostatic protection and solidification of the fluid or semi-fluid, a conductive layer 42 of the required shape can be formed.

同じ発明概念に基づいて、本願は、表示パネルをさらに提供する。図7を参照すると、表示パネルは、バックライトモジュール200と、前述の技術的解決手段において提供される表示モジュール100とを含む。具体的な実装において、バックライトモジュール200は、バックライト源、導光板、偏光子および反射層などの構造を含む。 Based on the same concept of the invention, the present application further provides a display panel. Referring to FIG. 7, the display panel includes a backlight module 200 and a display module 100 provided in the above technical solution. In a specific implementation, the backlight module 200 includes structures such as a backlight source, a light guide plate, a polarizer and a reflective layer.

表示パネルにおいて、表示モジュールのゴムフレーム30および第1の基板10は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。 In the display panel, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. See the embodiments described above for specific principles and implementations. Details will not be explained again.

図7を参照すると、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置された偏光子210を取り付けるプロセスにおいて、放出膜が偏光子から剥離した場合、偏光子210上に静電気が生成される。偏光子210上の静電気により表示モジュールにおけるゲート駆動回路11が損傷する確率を低減するために、具体的な実装において、偏光子210は、表示モジュールにおける導電層42に接続されている。この場合、表示パネルを製造および使用するプロセスにおいて、偏光子210上の静電気が、導電層42に伝導され得ると共に、導電層42を通じて接地電極41に伝導され得ることにより、偏光子210上の静電気が放出される。これにより、偏光子210上で生成される静電気に起因してゲート駆動回路11が損傷を受ける確率が低減し、表示パネルの帯電防止能力が改善される。 Referring to FIG. 7, when the emission film is peeled from the polarizer in the process of attaching the polarizer 210 arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. Static electricity is generated on the polarizer 210. In a specific implementation, the polarizer 210 is connected to a conductive layer 42 in the display module in order to reduce the probability that the gate drive circuit 11 in the display module will be damaged by static electricity on the polarizer 210. In this case, in the process of manufacturing and using the display panel, the static electricity on the polarizer 210 can be conducted to the conductive layer 42 and also to the ground electrode 41 through the conductive layer 42, so that the static electricity on the polarizer 210 can be conducted. Is released. This reduces the probability that the gate drive circuit 11 will be damaged by the static electricity generated on the polarizer 210, and improves the antistatic capability of the display panel.

具体的には、図7を参照すると、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置された第2の導電層422を導電層42が含む場合、偏光子210の一部分と、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置された第2の導電層422の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。従って、偏光子210上の静電気は、第2の導電層422に直接伝導され得る。これにより、表示パネルにおけるゲート駆動回路11が位置する側面で光漏れ現象が発生する確率がさらに低減され得る。導電層42が、第1の基板10の、第2の基板20とは反対の方向を向いた側面上に配置されていない場合、偏光子210は、リード線を通じて導電層42に接続され得る。 Specifically, referring to FIG. 7, when the conductive layer 42 includes a second conductive layer 422 arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. An overlapping region is formed between a part of the polarizer 210 and at least a part of the second conductive layer 422 arranged on the side surface of the first substrate 10 facing in the direction opposite to that of the second substrate 20. Exists. Therefore, the static electricity on the polarizer 210 can be directly conducted to the second conductive layer 422. As a result, the probability that a light leakage phenomenon will occur on the side surface of the display panel where the gate drive circuit 11 is located can be further reduced. If the conductive layer 42 is not arranged on the side surface of the first substrate 10 that faces in the direction opposite to that of the second substrate 20, the polarizer 210 may be connected to the conductive layer 42 through a lead wire.

同じ発明概念に基づいて、本願の実施形態は、前述の実施形態において提供される表示パネルを含む表示装置をさらに提供する。具体的には、表示装置は、コンピュータディスプレイ、テレビ等であり得る。 Based on the same concept of the invention, embodiments of the present application further provide a display device including a display panel provided in the aforementioned embodiments. Specifically, the display device may be a computer display, a television, or the like.

表示装置において、表示モジュールのゴムフレーム30および第1の基板10は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。 In the display device, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. See the embodiments described above for specific principles and implementations. Details will not be explained again.

同じ発明概念に基づいて、本願の実施形態はさらに、前述の実施形態において提供される表示装置を含む電子デバイスを提供する。具体的には、電子デバイスは、携帯電話、タブレット、コンピュータ、ノートブックコンピュータ、スマートウェアラブルデバイス等であり得る。 Based on the same concept of the invention, embodiments of the present application further provide electronic devices including the display devices provided in the aforementioned embodiments. Specifically, the electronic device can be a mobile phone, tablet, computer, notebook computer, smart wearable device, or the like.

電子デバイスにおいて、表示モジュールのゴムフレーム30および第1の基板10は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。 In an electronic device, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. See the embodiments described above for specific principles and implementations. Details will not be explained again.

当業者であれば、本願の趣旨および範囲から逸脱することなく、本願に対して様々な修正および変更を行い得ることは明らかである。従って、本願は、本願のこれらの修正および変更を包含するよう意図されている。ただし、これらの修正および変更が、本願の請求項およびそれらの均等な技術により定義される範囲に含まれることを条件とする。 It is clear that one of ordinary skill in the art can make various modifications and changes to the present application without departing from the spirit and scope of the present application. Therefore, the present application is intended to include these modifications and modifications of the present application. Provided, however, that these modifications and changes are within the scope defined by the claims of the present application and their equivalent techniques.

Claims (16)

第1の基板と、第2の基板と、ゴムフレームと、静電気放電機構とを備え、
前記第1の基板および前記第2の基板は、前記ゴムフレームを通じて接続されて少なくとも1つの保護面を形成し、前記保護面は、前記第1の基板、前記第2の基板および前記ゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面であり、
前記静電気放電機構は、接地電極と、前記接地電極に接続された導電層とを有し、前記接地電極は、前記第1の基板上および/または前記第2の基板上に配置され、前記導電層は、少なくとも1つの保護面上に配置されている、
表示モジュール。
It is provided with a first substrate, a second substrate, a rubber frame, and an electrostatic discharge mechanism.
The first substrate and the second substrate are connected through the rubber frame to form at least one protective surface, and the protective surface is the first substrate, the second substrate, and the rubber frame. , A surface formed through the joining of outer surfaces located on the same side,
The electrostatic discharge mechanism has a ground electrode and a conductive layer connected to the ground electrode, and the ground electrode is arranged on the first substrate and / or on the second substrate, and the conductivity. The layers are arranged on at least one protective surface,
Display module.
ゲート駆動回路および保護層が、前記第1の基板の、前記第2の基板の方を向いた側面上に配置され、前記保護層は、前記ゲート駆動回路の、前記第2の基板の方を向いた側面上に位置し、前記保護層は、前記ゲート駆動回路の一部分を覆っているか、または、前記保護層は、前記ゲート駆動回路のいずれの部分も覆っていない、
請求項1に記載の表示モジュール。
The gate drive circuit and the protective layer are arranged on the side surface of the first substrate facing the second substrate, and the protective layer is directed toward the second substrate of the gate drive circuit. Located on the facing side surface, the protective layer covers a part of the gate drive circuit, or the protective layer does not cover any part of the gate drive circuit.
The display module according to claim 1.
前記導電層は、前記ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも1つの保護面上に配置されている、請求項1または2に記載の表示モジュール。 The display module according to claim 1 or 2, wherein the conductive layer is arranged on at least one protective surface parallel to the distribution region extending direction of the gate drive circuit. 前記導電層は、前記ゲート駆動回路の前記分布領域延在方向と垂直な少なくとも1つの保護面上に配置されている、請求項1から3のいずれか一項に記載の表示モジュール。 The display module according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive layer is arranged on at least one protective surface perpendicular to the distribution region extending direction of the gate drive circuit. 前記導電層は、前記保護面上の前記ゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている、請求項1から4のいずれか一項に記載の表示モジュール。 The display module according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive layer covers at least a part of a protrusion of the gate drive circuit on the protective surface. 前記導電層はさらに、前記第1の基板の、前記第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置され、および/または、前記導電層はさらに、前記第2の基板の、前記第1の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の表示モジュール。 The conductive layer is further arranged on the side surface of the first substrate, which faces in the direction opposite to that of the second substrate, and / or the conductive layer is further arranged on the second substrate, said. The display module according to any one of claims 1 to 5, which is arranged on a side surface facing in the direction opposite to that of the first substrate. 前記導電層は、前記第1の基板上または前記第2の基板上の前記ゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている、請求項6に記載の表示モジュール。 The display module according to claim 6, wherein the conductive layer covers at least a part of a protrusion of the gate drive circuit on the first substrate or the second substrate. 前記接地電極は、前記第1の基板上に配置された第1の接地電極と、前記第2の基板上に配置された第2の接地電極とを含み、前記第1の接地電極は、前記第2の接地電極に接続され、前記導電層は、前記第1の接地電極に接続されている、請求項1から7のいずれか一項に記載の表示モジュール。 The ground electrode includes a first ground electrode arranged on the first substrate and a second ground electrode arranged on the second substrate, and the first ground electrode is the above-mentioned ground electrode. The display module according to any one of claims 1 to 7, wherein the conductive layer is connected to a second ground electrode and the conductive layer is connected to the first ground electrode. 前記導電層は薄膜構造である、請求項1に記載の表示モジュール。 The display module according to claim 1, wherein the conductive layer has a thin film structure. 前記導電層は導電性テープである、請求項9に記載の表示モジュール。 The display module according to claim 9, wherein the conductive layer is a conductive tape. 前記ゴムフレームは、前記保護層の一部分を覆っているか、または、前記ゴムフレームは、前記保護層のいずれの部分も覆っていない、請求項1に記載の表示モジュール。 The display module according to claim 1, wherein the rubber frame covers a part of the protective layer, or the rubber frame does not cover any part of the protective layer. バックライトモジュールと、請求項1から11のいずれか一項に記載の表示モジュールとを備える表示パネル。 A display panel comprising a backlight module and the display module according to any one of claims 1 to 11. 前記バックライトモジュールは、前記第1の基板の、前記第2の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された偏光子を有し、前記偏光子は、前記表示モジュールの前記導電層に接続されている、請求項12に記載の表示パネル。 The backlight module has a polarizer arranged on a side surface of the first substrate facing in a direction opposite to that of the second substrate, and the polarizer is the conductive layer of the display module. The display panel according to claim 12, which is connected to. 前記導電層が、前記第1の基板の、前記第2の基板とは反対の方向を向いた前記側面上に配置されている場合、前記偏光子の一部分と、前記第1の基板の、前記第2の基板とは反対の方向を向いた前記側面上に配置された前記導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する、請求項13に記載の表示パネル。 When the conductive layer is arranged on the side surface of the first substrate facing in the direction opposite to that of the second substrate, a part of the polarizer and the first substrate, said. 13. The display panel according to claim 13, wherein an overlapping region exists between the conductive layer and at least a part of the conductive layer arranged on the side surface facing the direction opposite to the second substrate. 請求項12から14のいずれか一項に記載の表示パネルを備える表示装置。 A display device including the display panel according to any one of claims 12 to 14. 請求項15に記載の表示装置を備える電子デバイス。 An electronic device comprising the display device according to claim 15.
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