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JP2020107740A - Cutting method for sheet-like adhesive material and cutting device for sheet-like adhesive material - Google Patents

Cutting method for sheet-like adhesive material and cutting device for sheet-like adhesive material Download PDF

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JP2020107740A
JP2020107740A JP2018245305A JP2018245305A JP2020107740A JP 2020107740 A JP2020107740 A JP 2020107740A JP 2018245305 A JP2018245305 A JP 2018245305A JP 2018245305 A JP2018245305 A JP 2018245305A JP 2020107740 A JP2020107740 A JP 2020107740A
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Naoki Ishii
直樹 石井
聡洋 村山
Akihiro Murayama
聡洋 村山
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Nitto Denko Corp
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Nitto Seiki Co Ltd
Nitto Denko Corp
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Abstract

To provide a cutting method for a sheet-like adhesive material and a cutting device for a sheet-like adhesive material, capable of highly accurately cutting a sheet-like adhesive material into a predetermined shape along an expected cutting trajectory.SOLUTION: An adhesive material cutting mechanism 3 presses an annular cutting blade 19 against a sheet-like adhesive material T and cuts the sheet-like adhesive material T along a cutting trajectory K to form an adhesive material piece Tp having a predetermined shape. Since the cutting blade 19 is provided on a flat surface of a movable table 17, when the cutting blade 19 is pressed against the sheet-like adhesive material T, the cutting blade 19 cuts the sheet-like adhesive material T while being in contact with the sheet-like adhesive material T at almost the same timing throughout. Thus, such a situation that a position where the sheet-like adhesive material T is actually cut is different from an expected cut position can be prevented, so that cutting accuracy of the sheet-like adhesive material T can be improved.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）を例とするワークに対して、粘着テープを例とするシート状粘着材を所定の形状に切断するために用いるシート状粘着材の切断方法およびシート状粘着材の切断装置に関する。 The present invention relates to cutting of a sheet-like adhesive material used to cut a sheet-like adhesive material such as an adhesive tape into a predetermined shape for a work piece such as a semiconductor wafer (hereinafter appropriately referred to as “wafer”). TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and a sheet-shaped adhesive cutting device.

ウエハの表面に回路パターンが形成された後、バックグラインド工程によってウエハの裏面を研削し、さらにダイシング工程によって当該ウエハを多数のチップ部品に分断する。この場合、ウエハの回路保護を目的とする粘着テープ（保護テープ）、または、分断されたチップ部品の飛散防止を目的とする粘着テープ（ダイシングテープ）を例とするシート状粘着材が各工程においてウエハに貼り付けられる。 After the circuit pattern is formed on the front surface of the wafer, the back surface of the wafer is ground by a back grinding process, and the wafer is divided into a large number of chip components by a dicing process. In this case, an adhesive tape (protective tape) for the purpose of protecting the circuit of the wafer, or an adhesive tape (dicing tape) for the purpose of preventing the divided chip parts from scattering is used as an example in each process. It is attached to the wafer.

シート状粘着材をウエハに貼り付ける方法の一例としては、帯状のシート状粘着材をウエハに貼り付けた後に切断機構を用いてウエハの形状に沿ってシート状粘着材を切断する方法の他、予めウエハの形状にシート状粘着材を切断して粘着材片を作成し、当該粘着材片をウエハに貼り付ける方法が考案されている。 As an example of a method of attaching the sheet-shaped adhesive material to the wafer, other than a method of cutting the sheet-shaped adhesive material along the shape of the wafer using a cutting mechanism after attaching the belt-shaped sheet-shaped adhesive material to the wafer, A method has been devised in which a sheet-shaped adhesive material is cut into a wafer shape in advance to form an adhesive material piece, and the adhesive material piece is attached to the wafer.

粘着材片をウエハに貼り付けるための具体的な構成として、以下のようなものが挙げられる。まず、キャリアテープが添設された帯状のシート状粘着材に対して、環状の切断刃を有する切断ローラを押圧転動させることにより、キャリアテープ上でシート状粘着材をウエハの形状に切断して粘着材片を形成する。その後、粘着材片の周囲のシート状粘着材を除去することで、キャリアテープ上に整列配備された粘着材片が作成される。そして、エッジ部材でキャリアテープを折り返し走行させることにより、粘着材片をキャリアテープから剥離していく。エッジ部材の先端においてキャリアテープから剥離されて前方に押し出し移動される粘着材片は、貼付けローラに押圧されてウエハに貼り付けられる（特許文献１を参照）。 The following may be mentioned as a specific configuration for attaching the adhesive material piece to the wafer. First, a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material having a carrier tape attached thereto is pressed and rolled by a cutting roller having an annular cutting blade to cut the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material on the carrier tape into a wafer shape. To form a piece of adhesive material. Then, by removing the sheet-shaped adhesive material around the adhesive material piece, the adhesive material piece arranged and arranged on the carrier tape is created. Then, the adhesive tape pieces are peeled off from the carrier tape by running the carrier tape back with the edge member. The adhesive material piece peeled from the carrier tape at the tip of the edge member and extruded and moved forward is pressed by a bonding roller and bonded to the wafer (see Patent Document 1).

特開２０１４−０１７３５７号公報JP, 2014-017357, A

しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。 However, the above conventional device has the following problems.

近年ではシート状粘着材を貼り付ける対象であるワークとして、主に円形状のウエハの他に、矩形状の半導体基板を用いる方法が提案されている。さらに近年ではワークが大型化する傾向にある。ワークが矩形状である場合、ワークにシート状粘着材を貼り付けてから切断する方法では切断機構がワークと干渉してワークに欠損または歪みなどが発生するおそれが高くなるといる観点から、粘着材片を形成させてから当該粘着材片をワークに貼り付ける方法がより好ましい。 In recent years, a method has been proposed in which a rectangular semiconductor substrate is mainly used in addition to a circular wafer as a work to which the sheet-like adhesive material is attached. Further, in recent years, the work tends to become larger. When the work has a rectangular shape, the method of attaching the sheet-shaped adhesive material to the work and then cutting the work increases the possibility that the cutting mechanism interferes with the work and causes a defect or distortion in the work. It is more preferable to form the piece and then attach the adhesive piece to the work.

しかしながら、矩形状の半導体基板やより大型のウエハをワークとする近年の方法では、ワークに粘着材片が貼り付けられる位置について、従来と比べて非常に高い精度が要求される。従来における粘着材片をワークに貼り付ける方法では、ウエハに対して粘着材片が実際に貼り付けられる位置と、想定される貼付け位置とのズレが大きい。そのため、従来において粘着材片を貼り付ける方法では、近年において要求される高い貼付け精度を確実に満たすことが難しいという問題が懸念される。 However, in a recent method using a rectangular semiconductor substrate or a larger wafer as a work, the position at which the adhesive material piece is attached to the work is required to have much higher accuracy than in the conventional case. In the conventional method of attaching the adhesive material piece to the work, there is a large difference between the position where the adhesive material piece is actually attached to the wafer and the assumed attachment position. Therefore, there is a concern that it is difficult to surely meet the high pasting accuracy required in recent years by the pasting method of pasting the adhesive material piece.

このような問題が発生する要因としては以下のようなものが考えられる。すなわち従来では、繰り出し供給されるシート状粘着材に対して、回転する切断ローラを押圧転動させてシート状粘着材を切断する。当該従来構成では、切断ローラに配設される切断刃のうち前端部分が最初にシート状粘着材と接触する。そして、切断刃のうち後端部分は切断刃の前端部分から所定時間遅れてシート状粘着材と接触する。 The following factors are considered as factors that cause such a problem. That is, conventionally, the sheet-shaped adhesive material is cut by pressing and rolling the rotating cutting roller against the sheet-shaped adhesive material fed and supplied. In the conventional structure, the front end portion of the cutting blade disposed on the cutting roller first comes into contact with the sheet-shaped adhesive material. Then, the rear end portion of the cutting blade comes into contact with the sheet-shaped adhesive material after a predetermined time delay from the front end portion of the cutting blade.

ここで、切断ローラを用いてシート状粘着材を切断する従来構成において、切断ローラの回転速度とシート状粘着材の繰り出し速度とが一致しないことがある。当該速度が一致しない場合、切断ローラに設けられている切断刃とシート状粘着材と接触する位置が、想定される位置と異なる事態が考えられる。 Here, in the conventional configuration in which the sheet-shaped adhesive material is cut using the cutting roller, the rotation speed of the cutting roller and the feeding speed of the sheet-shaped adhesive material may not match. If the speeds do not match, it is conceivable that the position where the cutting blade provided on the cutting roller and the sheet-shaped adhesive material come in contact with each other differs from the assumed position.

具体例を挙げると、シート状粘着材の繰り出し速度が切断ローラの回転速度より速い場合、シート状粘着材において切断刃の前端部分と接触する部分から切断刃の後端部分と接触する部分までの長さは、切断刃の前端部分から切断刃の後端部分までの長さと比べて長くなる。その結果、切断刃の形状と粘着材片の形状とが異なることとなる。一例として切断刃が円形状に構成されている場合、シート状粘着材の繰り出し速度が切断ローラの回転速度より速くなると、実際に形成される粘着材片の形状は繰り出し方向に長い楕円形状となる。 To give a specific example, when the feeding speed of the sheet-shaped adhesive material is faster than the rotation speed of the cutting roller, from the portion of the sheet-shaped adhesive material that contacts the front end portion of the cutting blade to the portion that contacts the rear end portion of the cutting blade. The length is longer than the length from the front end portion of the cutting blade to the rear end portion of the cutting blade. As a result, the shape of the cutting blade and the shape of the adhesive material piece are different. As an example, when the cutting blade is configured in a circular shape, when the feeding speed of the sheet-shaped adhesive material becomes faster than the rotation speed of the cutting roller, the shape of the adhesive material piece actually formed becomes an elliptical shape that is long in the feeding direction. ..

このように、切断刃がシート状粘着材を切断する軌跡が想定される切断軌跡と相違することに起因して、シート状粘着材の切断精度が低くなる。すなわち、粘着材片が想定通りのサイズおよび形状となるように、シート状粘着材を精度良く切断することが困難であるという問題が従来の構成において発生している。 In this way, the cutting accuracy of the sheet-shaped adhesive material is reduced due to the path of the cutting blade cutting the sheet-shaped adhesive material being different from the expected cutting path. That is, the conventional configuration has a problem in that it is difficult to accurately cut the sheet-shaped adhesive material so that the adhesive material piece has the expected size and shape.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、想定される切断軌跡に沿って、シート状粘着材を高い精度で所定の形状に切断することができるシート状粘着材の切断方法およびシート状粘着材の切断装置を提供することを主たる目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a method for cutting a sheet-shaped adhesive material, which can cut the sheet-shaped adhesive material into a predetermined shape with high accuracy along an assumed cutting trajectory. And it aims at providing the cutting device of a sheet-like adhesive material.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、シート状粘着材から所定形状の粘着材片を切り抜く、シート状粘着材の切断方法であって、
前記粘着材片の形状に応じて切断刃を支持部材の平坦な面に環状に配設させた切断機構を、前記シート状粘着材に押しつけ、前記シート状粘着材を環状に切断して前記粘着材片を形成する切断過程と、
前記粘着材片を、前記粘着材片以外の部分の前記シート状粘着材から分離させる分離過程と、
を備えることを特徴とするものである。 The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
That is, a method for cutting a sheet-shaped adhesive material, which comprises cutting out an adhesive material piece having a predetermined shape from the sheet-shaped adhesive material,
According to the shape of the adhesive material piece, a cutting mechanism in which a cutting blade is annularly arranged on a flat surface of a supporting member is pressed against the sheet-like adhesive material, and the sheet-like adhesive material is cut into an annular shape to produce the adhesive. A cutting process to form a piece of material,
A separation step of separating the adhesive material piece from the sheet-like adhesive material in a portion other than the adhesive material piece,
It is characterized by including.

（作用・効果）この構成によれば、切断過程において、粘着材片の形状に応じて切断刃を平坦な面に環状に配設させた切断機構をシート状粘着材に押しつけ、シート状粘着材を環状に切断して前記粘着材片を形成する。環状の切断刃は平坦な面に配設されているので、切断刃の全体が略同じタイミングでシート状粘着材に押しつけられる。すなわち、切断刃は全体にわたって略同じタイミングでシート状粘着材に接触し、さらにシート状粘着材を切断する。 (Operation/Effect) According to this configuration, in the cutting process, the cutting mechanism in which the cutting blade is annularly arranged on the flat surface according to the shape of the adhesive material piece is pressed against the sheet-like adhesive material to form the sheet-like adhesive material. Is cut into a ring shape to form the adhesive piece. Since the annular cutting blade is arranged on the flat surface, the entire cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material at substantially the same timing. That is, the cutting blade comes into contact with the sheet-shaped adhesive material at substantially the same timing over the whole and further cuts the sheet-shaped adhesive material.

この場合、切断刃の部分によってシート状粘着材を切断するタイミングが異なることに起因してシート状粘着材が切断される軌跡が想定される軌跡と異なる、という事態を回避できる。よって、シート状粘着材の切断によって形成される粘着材片の形状は想定される形状の通りとなるので、シート状粘着材の切断精度を向上できる。 In this case, it is possible to avoid a situation in which the trajectory of cutting the sheet-shaped adhesive material is different from the expected trajectory due to the different timing of cutting the sheet-shaped adhesive material depending on the portion of the cutting blade. Therefore, since the shape of the adhesive material piece formed by cutting the sheet-like adhesive material is the expected shape, the cutting accuracy of the sheet-like adhesive material can be improved.

また、上述した発明において、前記シート状粘着材のテンションを調整するテンション調整過程を備え、
前記切断過程は、前記テンション調整過程によってテンションが調整された前記シート状粘着材を切断することが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, a tension adjusting process for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material is provided,
In the cutting step, it is preferable that the sheet-shaped adhesive material whose tension is adjusted by the tension adjusting step is cut.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材のテンションを調整するテンション調整過程を備え、テンションが調整されたシート状粘着材を切断するように構成されている。テンションに過不足がある場合、シート状粘着材が実際に切断される位置と想定される切断位置との間の差が大きくなる。一方、テンション調整過程によってテンションを調整することにより、シート状粘着材は想定される位置において正確に切断されることとなる。よって、シート状粘着材の切断精度を向上させるとともに、想定通りのサイズおよび形状を備える粘着材片を形成させることができる。 (Operation/Effect) According to this configuration, a tension adjusting process for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material is provided, and the sheet-shaped adhesive material with the adjusted tension is cut. If the tension is excessive or insufficient, the difference between the position where the sheet-shaped adhesive material is actually cut and the expected cutting position becomes large. On the other hand, by adjusting the tension in the tension adjusting process, the sheet-like adhesive material can be accurately cut at the expected position. Therefore, it is possible to improve the cutting accuracy of the sheet-shaped adhesive material and form the adhesive material piece having the expected size and shape.

また、上述した発明において、前記テンション調整過程は、前記シート状粘着材の長手方向に対して所定のテンションを付与することによって前記シート状粘着材のテンションを調整することが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that the tension adjustment process adjusts the tension of the sheet-shaped adhesive material by applying a predetermined tension in the longitudinal direction of the sheet-shaped adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材の長手方向に対して所定のテンションを付与することによってシート状粘着材のテンションを調整する。この場合、シート状粘着材を繰り出し案内させる各種部材の動作を制御することによってシート状粘着材のテンションを調整できるので、既存の設備を用いることによってシート状粘着材のテンションを容易に調整できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive material is adjusted by applying a predetermined tension in the longitudinal direction of the sheet-shaped adhesive material. In this case, the tension of the sheet-shaped adhesive material can be adjusted by controlling the operation of various members for feeding and guiding the sheet-shaped adhesive material, so that the tension of the sheet-shaped adhesive material can be easily adjusted by using existing equipment.

また、上述した発明において、前記テンション調整過程は、前記シート状粘着材の幅方向の両側を把持する把持機構が前記シート状粘着材を把持した状態で前記把持機構を互いに離間するように移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整することが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, in the tension adjusting step, the gripping mechanism that grips both sides of the sheet-shaped adhesive material in the width direction moves the gripping mechanisms so as to separate from each other in a state of gripping the sheet-shaped adhesive material. Therefore, it is preferable to adjust the tension of the sheet-shaped adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材の幅方向の両側を把持する把持機構が前記シート状粘着材を把持した状態で前記把持機構を互いに離間するように移動させることによって、シート状粘着材のテンションを調整する。このような構成を備えることにより、シート状粘着材の幅方向についてもテンションを調整することができるので、シート状粘着材が切断される位置の精度をより向上できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the gripping mechanism that grips both sides of the sheet-shaped adhesive material in the width direction moves the gripping mechanisms so as to separate from each other in a state of gripping the sheet-shaped adhesive material, Adjust the tension of the sheet adhesive. With such a configuration, the tension can be adjusted also in the width direction of the sheet-shaped adhesive material, so that the accuracy of the position where the sheet-shaped adhesive material is cut can be further improved.

また、上述した発明において、前記テンション調整過程は、前記シート状粘着材のうち前記切断機構による切断の対象となる部分を保持する保持部材を、前記シート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整することが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, in the tension adjusting step, a holding member for holding a portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism is disposed in a direction perpendicular to a surface of the sheet-shaped adhesive material. It is preferable to adjust the tension of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material by moving the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材のうち切断機構による切断の対象となる部分を保持する保持部材を、シート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動させることによってシート状粘着材のテンションを調整する。この場合、シート状粘着材のうち切断機構による切断の対象となる部分と、当該部分を除くシート状粘着材の部分との間において、シート状粘着材の面に対して垂直な方向における位置が異なることとなる。その結果、シート状粘着材のうち切断機構による切断の対象となる部分においてテンションを調整することができる。また、保持部材はシート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動するので、シート状粘着材の長手方向と幅方向との両方に対して略均等にテンションを調整できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the holding member that holds the portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism is moved in the direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material. Adjust the tension of the sheet adhesive. In this case, the position in the direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material is between the portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism and the portion of the sheet-shaped adhesive material other than the portion. It will be different. As a result, the tension can be adjusted in the portion of the sheet-shaped adhesive material that is to be cut by the cutting mechanism. Further, since the holding member moves in the direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material, the tension can be adjusted substantially evenly in both the longitudinal direction and the width direction of the sheet-shaped adhesive material.

また、上述した発明において、前記切断過程において、前記切断機構が前記シート状粘着材に対して過剰に押しつけられることを過剰切断防止部材によって防止させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that an excessive cutting prevention member prevents the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive material in the cutting process.

（作用・効果）この構成によれば、過剰切断防止部材を用いることにより、切断機構が前記シート状粘着材に対して過剰に押しつけられることを防止できる。すなわち、切断機構が想定される位置より深くシート状粘着材を切断することを防止できるので、切断機構が劣化する事態またはシート状粘着材が想定される位置と異なる位置に切断される事態を回避できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, by using the excessive cutting prevention member, it is possible to prevent the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-like adhesive material. That is, since it is possible to prevent the sheet-shaped adhesive material from being cut deeper than the expected position of the cutting mechanism, it is possible to avoid the situation where the cutting mechanism deteriorates or the sheet-shaped adhesive material is cut at a position different from the expected position. it can.

また、上述した発明において、前記シート状粘着材が切断される軌跡のうち少なくとも分離開始箇所の一部を含む第１領域において前記シート状粘着材を切断する深さを、前記軌跡のうち前記第１領域以外の第２領域において前記シート状粘着材を切断する深さよりも深くすることが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, the depth of cutting the sheet-shaped adhesive material in the first region including at least a part of the separation start position in the trajectory of cutting the sheet-shaped adhesive material is defined as It is preferable that the second region other than the first region is deeper than the cutting depth of the sheet-like adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材が切断される軌跡のうち少なくとも分離開始箇所の一部を含む第１領域においてシート状粘着材を切断する深さを、当該軌跡のうち第１領域以外の第２領域においてシート状粘着材を切断する深さよりも深くする。そのため、分離開始箇所におけるシート状粘着材の層を、より確実に厚み方向全体にわたって切断できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the cutting depth of the sheet-shaped adhesive material in the first region including at least a part of the separation start point in the trajectory of cutting the sheet-shaped adhesive material is The second region other than the first region is made deeper than the cutting depth of the sheet-shaped adhesive material. Therefore, the layer of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material at the separation start point can be cut more reliably over the entire thickness direction.

分離開始箇所は、シート状粘着材が切断される軌跡のうち、粘着材片と粘着材片以外のシート状粘着材との分離が開始される箇所である。そのため、まず分離開始箇所のうち第１領域に含まれる部分において粘着材片以外のシート状粘着材は粘着材片から確実に分離される。第１領域において両者が確実に分離されることにより、切断軌跡のうち第１領域に隣接する箇所に剪断力が発生する。 The separation start position is a position where the separation of the adhesive material piece and the sheet-shaped adhesive material other than the adhesive material piece is started on the locus of cutting the sheet-shaped adhesive material. Therefore, first, the sheet-shaped adhesive material other than the adhesive material piece is reliably separated from the adhesive material piece in the portion included in the first region of the separation start point. Since the two are reliably separated in the first region, a shearing force is generated at a position adjacent to the first region in the cutting trajectory.

その結果、第１領域に隣接する箇所においても、当該剪断力によって粘着材片は粘着材片以外のシート状粘着材から確実に分離されていく。当該剪断力が隣接する箇所に連鎖的に作用することによって、シート状粘着材が切断される軌跡の全体にわたって、粘着材片は粘着材片以外のシート状粘着材から確実に分離される。従って、分離過程における分離エラーの発生を確実に防止できる。 As a result, even at the location adjacent to the first region, the adhesive material piece is reliably separated from the sheet-like adhesive material other than the adhesive material piece by the shearing force. The shearing force acts in a chain manner on the adjacent portions, so that the adhesive material piece is reliably separated from the sheet-like adhesive material other than the adhesive material piece over the entire locus where the sheet-like adhesive material is cut. Therefore, it is possible to reliably prevent the occurrence of a separation error in the separation process.

また、上述した発明において、前記切断機構は前記切断刃を複数備えており、前記切断過程は、複数の前記切断刃が前記シート状粘着材を切断することによって前記粘着材片を複数形成させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the cutting mechanism includes a plurality of the cutting blades, and the cutting step forms a plurality of the adhesive material pieces by cutting the sheet-shaped adhesive material by the plurality of cutting blades. Is preferred.

（作用・効果）この構成によれば、切断機構は切断刃を複数備えており、当該複数の切断刃がシート状粘着材を切断することによって粘着材片を複数形成させる。この場合、一度の切断過程において複数の粘着材片を形成できるので、シート状粘着材の切断効率をより向上できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the cutting mechanism includes a plurality of cutting blades, and the plurality of cutting blades cut the sheet-shaped adhesive material to form a plurality of adhesive material pieces. In this case, since a plurality of adhesive material pieces can be formed in one cutting process, the cutting efficiency of the sheet-like adhesive material can be further improved.

また、上述した発明において、前記切断機構において、前記切断刃および前記支持部材は単一の材料から形成されていることが好ましい。 Further, in the above-described invention, in the cutting mechanism, it is preferable that the cutting blade and the support member are made of a single material.

（作用・効果）この構成によれば、切断刃および前記支持部材は単一の材料から形成されている。すなわち切断刃は支持部材と一体となっているので、切断機構をシート状粘着材に押しつける際に、切断刃が配設される支持部材と切断刃との間に押しつける力が作用しても、切断刃と支持部材との間に位置ズレが発生することをより確実に防止できる。従って、切断刃は想定される軌跡に沿って正確にシート状粘着材を切断できるので、シート状粘着材の切断精度を向上できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the cutting blade and the support member are formed of a single material. That is, since the cutting blade is integrated with the support member, when the cutting mechanism is pressed against the sheet-shaped adhesive material, even if a force pressing between the support member and the cutting blade on which the cutting blade is disposed acts, It is possible to more reliably prevent the positional deviation from occurring between the cutting blade and the support member. Therefore, the cutting blade can accurately cut the sheet-shaped adhesive material along the expected trajectory, so that the cutting accuracy of the sheet-shaped adhesive material can be improved.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、シート状粘着材から所定形状の粘着材片を切り抜く、シート状粘着材の切断装置であって、
前記粘着材片の形状に応じて支持部材の平坦な面に環状に配設された切断刃を備え、前記切断刃を前記シート状粘着材に押しつけ、前記シート状粘着材を環状に切断して前記粘着材片を形成する切断機構と、
前記粘着材片を、前記粘着材片以外の部分の前記シート状粘着材から分離させる分離機構と、
を備えることを特徴とするものである。 The present invention may have the following configurations in order to achieve such an object.
That is, a sheet-shaped adhesive material cutting device for cutting out an adhesive material piece having a predetermined shape from a sheet-shaped adhesive material,
According to the shape of the adhesive material piece, a flat blade of the support member is provided with a cutting blade arranged in a ring on the flat surface, the cutting blade is pressed against the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material is cut into a ring shape. A cutting mechanism for forming the adhesive piece,
A separation mechanism for separating the adhesive material piece from the sheet-shaped adhesive material in a portion other than the adhesive material piece,
It is characterized by including.

（作用・効果）この構成によれば、粘着材片の形状に応じて支持部材の平坦な面に環状に配設された切断刃を備え、当該切断刃を前記シート状粘着材に押しつけ、シート状粘着材を環状に切断して粘着材片を形成する切断機構と、粘着材片を粘着材片以外の部分のシート状粘着材から分離させる分離機構とを備える。この場合、平坦な面に環状に配設された切断刃によってシート状粘着材を切断して粘着材片を形成するので、上記方法を好適に実施することができる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the flat blade of the support member is provided with a cutting blade annularly arranged in accordance with the shape of the adhesive material piece, and the cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material to form a sheet. A cutting mechanism that cuts the pressure-sensitive adhesive material into a ring shape to form a pressure-sensitive adhesive material piece, and a separating mechanism that separates the pressure-sensitive adhesive material piece from the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material other than the pressure-sensitive adhesive material piece. In this case, since the sheet-shaped adhesive material is cut by the cutting blade annularly arranged on the flat surface to form the adhesive material piece, the above method can be suitably implemented.

また、上述した発明において、前記シート状粘着材のテンションを調整するテンション調整機構を備え、前記切断機構は、前記テンション調整機構によってテンションが調整された前記シート状粘着材を切断することが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that a tension adjusting mechanism that adjusts the tension of the sheet-like adhesive material is provided, and the cutting mechanism cuts the sheet-like adhesive material whose tension is adjusted by the tension adjusting mechanism.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材のテンションを調整するテンション調整機構を備え、テンションが調整されたシート状粘着材を切断するように構成されている。テンションに過不足がある場合、シート状粘着材が実際に切断される位置と想定される切断位置との間の差が大きくなる。一方、テンション調整機構によってテンションを調整することにより、シート状粘着材は想定される位置において正確に切断されることとなる。よって、シート状粘着材の切断精度を向上させるとともに、想定通りのサイズおよび形状を備える粘着材片を形成させることができる。 (Operation/Effect) According to this configuration, a tension adjusting mechanism for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material is provided, and the sheet-shaped adhesive material with the adjusted tension is cut. If the tension is excessive or insufficient, the difference between the position where the sheet-shaped adhesive material is actually cut and the expected cutting position becomes large. On the other hand, by adjusting the tension by the tension adjusting mechanism, the sheet-like adhesive material can be cut accurately at the expected position. Therefore, it is possible to improve the cutting accuracy of the sheet-shaped adhesive material and form the adhesive material piece having the expected size and shape.

また、上述した発明において、前記テンション調整機構は、前記シート状粘着材の長手方向に対して所定のテンションを付与することによって前記シート状粘着材のテンションを調整することが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that the tension adjusting mechanism adjusts the tension of the sheet-shaped adhesive material by applying a predetermined tension in the longitudinal direction of the sheet-shaped adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材の長手方向に対して所定のテンションを付与することによってシート状粘着材のテンションを調整する。この場合、シート状粘着材を繰り出し案内させる各種部材の動作を制御することによってシート状粘着材のテンションを調整できるので、既存の設備を用いることによってシート状粘着材のテンションを容易に調整できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the tension of the sheet-shaped adhesive material is adjusted by applying a predetermined tension in the longitudinal direction of the sheet-shaped adhesive material. In this case, the tension of the sheet-shaped adhesive material can be adjusted by controlling the operation of various members for feeding and guiding the sheet-shaped adhesive material, so that the tension of the sheet-shaped adhesive material can be easily adjusted by using existing equipment.

また、上述した発明において、前記テンション調整機構は、前記シート状粘着材の幅方向の両側を把持する把持機構を備え、
前記把持機構が前記シート状粘着材を把持した状態で前記把持機構を互いに離間するように移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整することが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, the tension adjusting mechanism includes a grasping mechanism that grasps both sides in the width direction of the sheet-like adhesive material,
It is preferable to adjust the tension of the sheet-shaped adhesive material by moving the gripping mechanisms so as to separate from each other in a state where the gripping mechanism grips the sheet-shaped adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材の幅方向の両側を把持する把持機構が前記シート状粘着材を把持した状態で前記把持機構を互いに離間するように移動させることによって、シート状粘着材のテンションを調整する。このような構成を備えることにより、シート状粘着材の幅方向についてもテンションを調整することができるので、シート状粘着材が切断される位置の精度をより向上できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the gripping mechanism that grips both sides of the sheet-shaped adhesive material in the width direction moves the gripping mechanisms so as to separate from each other in a state of gripping the sheet-shaped adhesive material, Adjust the tension of the sheet adhesive. With such a configuration, the tension can be adjusted also in the width direction of the sheet-shaped adhesive material, so that the accuracy of the position where the sheet-shaped adhesive material is cut can be further improved.

また、上述した発明において、前記テンション調整機構は、前記シート状粘着材のうち前記切断機構による切断の対象となる部分を保持する保持部材を、前記シート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整することが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, the tension adjusting mechanism is configured such that a holding member that holds a portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism is disposed in a direction perpendicular to a surface of the sheet-shaped adhesive material. It is preferable to adjust the tension of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material by moving the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材のうち切断機構による切断の対象となる部分を保持する保持部材を、シート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動させることによってシート状粘着材のテンションを調整する。この場合、シート状粘着材のうち切断機構による切断の対象となる部分と、当該部分を除くシート状粘着材の部分との間において、シート状粘着材の面に対して垂直な方向における位置が異なることとなる。その結果、シート状粘着材のうち切断機構による切断の対象となる部分においてテンションを調整することができる。また、保持部材はシート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動するので、シート状粘着材の長手方向と幅方向との両方に対して略均等にテンションを調整できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the holding member that holds the portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism is moved in the direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material. Adjust the tension of the sheet adhesive. In this case, the position in the direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material is between the portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism and the portion of the sheet-shaped adhesive material other than the portion. It will be different. As a result, the tension can be adjusted in the portion of the sheet-shaped adhesive material that is to be cut by the cutting mechanism. Further, since the holding member moves in the direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material, the tension can be adjusted substantially evenly in both the longitudinal direction and the width direction of the sheet-shaped adhesive material.

また、上述した発明において、前記切断機構が前記シート状粘着材に対して過剰に押しつけられることを防止する過剰切断防止部材を備えることが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that the cutting mechanism includes an excessive cutting prevention member that prevents the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、過剰切断防止部材を用いることにより、切断機構が前記シート状粘着材に対して過剰に押しつけられることを防止できる。すなわち、切断機構が想定される位置より深くシート状粘着材を切断することを防止できるので、切断機構が劣化する事態またはシート状粘着材が想定される位置と異なる位置に切断される事態を回避できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, by using the excessive cutting prevention member, it is possible to prevent the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-like adhesive material. That is, since it is possible to prevent the sheet-shaped adhesive material from being cut deeper than the expected position of the cutting mechanism, it is possible to avoid the situation where the cutting mechanism deteriorates or the sheet-shaped adhesive material is cut at a position different from the expected position. it can.

また、上述した発明において、前記切断機構は、前記シート状粘着材が切断される軌跡のうち少なくとも分離開始箇所を含む第１領域において前記シート状粘着材を切断する深さを、前記軌跡のうち前記第１領域以外の第２領域において前記シート状粘着材を切断する深さよりも深くするように調整されることが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, the cutting mechanism determines a depth at which the sheet-shaped adhesive material is cut in a first region including at least a separation start position in the trajectory where the sheet-shaped adhesive material is cut, It is preferable that the second region other than the first region is adjusted to be deeper than the cutting depth of the sheet-shaped adhesive material.

（作用・効果）この構成によれば、シート状粘着材が切断される軌跡のうち少なくとも分離開始箇所の一部を含む第１領域においてシート状粘着材を切断する深さを、当該軌跡のうち第１領域以外の第２領域においてシート状粘着材を切断する深さよりも深くする。そのため、分離開始箇所におけるシート状粘着材の層を、より確実に厚み方向全体にわたって切断できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the cutting depth of the sheet-shaped adhesive material in the first region including at least a part of the separation start point in the trajectory of cutting the sheet-shaped adhesive material is The second region other than the first region is made deeper than the cutting depth of the sheet-shaped adhesive material. Therefore, the layer of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material at the separation start point can be cut more reliably over the entire thickness direction.

分離開始箇所は、シート状粘着材が切断される軌跡のうち、粘着材片と粘着材片以外のシート状粘着材との分離が開始される箇所である。そのため、まず分離開始箇所のうち第１領域に含まれる部分において粘着材片以外のシート状粘着材は粘着材片から確実に分離される。第１領域において両者が確実に分離されることにより、切断軌跡のうち第１領域に隣接する箇所に剪断力が発生する。 The separation start position is a position where the separation of the adhesive material piece and the sheet-shaped adhesive material other than the adhesive material piece is started on the locus of cutting the sheet-shaped adhesive material. Therefore, first, the sheet-shaped adhesive material other than the adhesive material piece is reliably separated from the adhesive material piece in the portion included in the first region of the separation start point. Since the two are reliably separated in the first region, a shearing force is generated at a position adjacent to the first region in the cutting trajectory.

その結果、第１領域に隣接する箇所においても、当該剪断力によって粘着材片は粘着材片以外のシート状粘着材から確実に分離されていく。当該剪断力が隣接する箇所に連鎖的に作用することによって、シート状粘着材が切断される軌跡の全体にわたって、粘着材片は粘着材片以外のシート状粘着材から確実に分離される。従って、分離過程における分離エラーの発生を確実に防止できる。 As a result, even at the location adjacent to the first region, the adhesive material piece is reliably separated from the sheet-like adhesive material other than the adhesive material piece by the shearing force. The shearing force acts in a chain manner on the adjacent portions, so that the adhesive material piece is reliably separated from the sheet-like adhesive material other than the adhesive material piece over the entire locus where the sheet-like adhesive material is cut. Therefore, it is possible to reliably prevent the occurrence of a separation error in the separation process.

また、上述した発明において、前記切断機構は前記切断刃を複数備えており、複数の前記切断刃が前記シート状粘着材を切断することによって前記粘着材片を複数形成させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that the cutting mechanism includes a plurality of the cutting blades, and the plurality of cutting blades cut the sheet-shaped adhesive material to form a plurality of the adhesive material pieces.

（作用・効果）この構成によれば、切断機構は切断刃を複数備えており、当該複数の切断刃がシート状粘着材を切断することによって粘着材片を複数形成させる。この場合、一度の切断過程において複数の粘着材片を形成できるので、シート状粘着材の切断効率をより向上できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the cutting mechanism includes a plurality of cutting blades, and the plurality of cutting blades cut the sheet-shaped adhesive material to form a plurality of adhesive material pieces. In this case, since a plurality of adhesive material pieces can be formed in one cutting process, the cutting efficiency of the sheet-like adhesive material can be further improved.

また、上述した発明において、前記切断機構において、前記切断刃および前記支持部材は単一の材料から形成されていることが好ましい。 Further, in the above-described invention, in the cutting mechanism, it is preferable that the cutting blade and the support member are made of a single material.

（作用・効果）この構成によれば、切断刃および前記支持部材は単一の材料から形成されている。すなわち切断刃は支持部材と一体となっているので、切断刃をシート状粘着材に押しつける際に、切断刃と支持部材との間で位置ズレが発生することを回避できる。よって、切断刃は想定される軌跡に沿って正確にシート状粘着材を切断できるので、シート状粘着材の切断精度を向上できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the cutting blade and the support member are formed of a single material. That is, since the cutting blade is integrated with the support member, it is possible to prevent the positional deviation between the cutting blade and the support member when the cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material. Therefore, since the cutting blade can accurately cut the sheet-shaped adhesive material along the expected trajectory, the cutting accuracy of the sheet-shaped adhesive material can be improved.

本発明のシート状粘着材の切断方法およびシート状粘着材の切断装置によれば、粘着材片の形状に応じて切断刃を平坦な面に環状に配設させた切断機構をシート状粘着材に押しつけ、シート状粘着材を環状に切断して粘着材片を形成する。環状の切断刃は平坦な面に配設されているので、切断刃の全体が略同じタイミングでシート状粘着材に押しつけられる。切断刃の部分によってシート状粘着材を切断するタイミングが異なることに起因してシート状粘着材が切断される軌跡が想定される軌跡と異なる、という事態を回避できる。よって、シート状粘着材の切断によって形成される粘着材片の形状は想定される形状の通りとなるので、シート状粘着材の切断精度を向上できる。 According to the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material cutting method and the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material cutting apparatus of the present invention, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material has a cutting mechanism in which a cutting blade is annularly arranged on a flat surface according to the shape of the pressure-sensitive adhesive material piece. Then, the sheet-shaped adhesive material is cut into an annular shape to form an adhesive material piece. Since the annular cutting blade is arranged on the flat surface, the entire cutting blade is pressed against the sheet-shaped adhesive material at substantially the same timing. It is possible to avoid a situation in which the trajectory of cutting the sheet-shaped adhesive material is different from the expected trajectory due to the different timing of cutting the sheet-shaped adhesive material depending on the portion of the cutting blade. Therefore, since the shape of the adhesive material piece formed by cutting the sheet-like adhesive material is the expected shape, the cutting accuracy of the sheet-like adhesive material can be improved.

実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置の基本構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing the basic composition of the pasting device of the sheet adhesive material concerning an example. 実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置の基本構成を示す正面図である。It is a front view showing the basic composition of the pasting device of the sheet adhesive material concerning an example. 実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置の基本構成を示す平面図である。It is a top view showing the basic composition of the pasting device of the sheet adhesive material concerning an example. 実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置を説明する図である。 （ａ）は実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置の動作を示すフローチャートであり、（ｂ）は実施例に用いられるシート状粘着材の構成を説明する縦断面図である。It is a figure explaining the sticking device of the sheet-shaped adhesive material which concerns on an Example. (A) is a flowchart which shows operation|movement of the sticking device of the sheet-shaped adhesive material which concerns on an Example, (b) is a longitudinal cross-sectional view explaining the structure of the sheet-shaped adhesive material used in an Example. 実施例に係る粘着材切断機構の構成を示す図である。（ａ）は粘着材切断機構の斜視図であり、（ｂ）は粘着材切断機構の縦断面図であり、（ｃ）は粘着材切断機構の要部を示す底面斜視図である。It is a figure which shows the structure of the adhesive cutting mechanism which concerns on an Example. (A) is a perspective view of an adhesive material cutting mechanism, (b) is a longitudinal cross-sectional view of the adhesive material cutting mechanism, and (c) is a bottom perspective view showing an essential part of the adhesive material cutting mechanism. 実施例に係るワーク保持テーブルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the work holding table which concerns on an Example. 実施例に係るステップＳ１を説明する図である。（ａ）は吸着パッドがワークを受け取る状態を示す図であり、（ｂ）はワーク載置部の載置面にワークを載置させた状態を示す図である。It is a figure explaining Step S1 concerning an example. (A) is a figure which shows the state which a suction pad receives a work, (b) is a figure which shows the state which mounted the work on the mounting surface of a work mounting part. 実施例に係るステップＳ２を説明する図である。（ａ）は粘着材切断機構がシート状粘着材のテンションを調整する前の状態を示す図であり、（ｂ）は粘着材切断機構がシート状粘着材のテンションを調整している状態を示す図であり、（ｃ）は切断ユニットが下降してシート状粘着材の切断を開始する状態を示す図である。It is a figure explaining Step S2 concerning an example. (A) is a figure which shows the state before the adhesive material cutting mechanism adjusts the tension of a sheet-shaped adhesive material, (b) shows the state which the adhesive material cutting mechanism is adjusting the tension of a sheet-shaped adhesive material. It is a figure and (c) is a figure showing a state where a cutting unit descends and starts cutting of a sheet adhesive material. 実施例に係るステップＳ３を説明する図である。（ａ）は粘着材片が分離される前の状態を示す平面図（上）および正面図（下）であり、（ｂ）は粘着材片以外の部分のシート状粘着材と、粘着材片とが分離されている状態を示す平面図（上）および正面図（下）であり、（ｃ）は粘着材片以外の部分のシート状粘着材と、粘着材片とが分離された状態を示す平面図（上）および正面図（下）であり、（ｄ）は粘着材片の上流において、新たに粘着材片が形成された状態を示す平面図（上）および正面図（下）である。It is a figure explaining Step S3 concerning an example. (A) is a plan view (upper) and a front view (lower) showing a state before the adhesive material pieces are separated, and (b) is a sheet-like adhesive material other than the adhesive material pieces and the adhesive material pieces. And (a) are a plan view (upper) and a front view (lower) showing a state in which is separated from each other, and (c) shows a state in which the sheet-shaped adhesive material other than the adhesive material piece and the adhesive material piece are separated. It is a top view (upper) and a front view (lower) shown, and (d) is a plan view (upper) and front view (lower) showing a state in which a new adhesive material piece is formed upstream of the adhesive material piece. is there. 実施例に係るステップＳ４を説明する図である。（ａ）は切断検査機構が粘着材片を撮影する動作を示す正面図であり、（ｂ）はステップＳ４に係る構成を示す機能ブロック図であり、（ｃ）は切断検査機構によって得られる情報を説明する概略図であり、（ｄ）は切断判定部が粘着材片の全体像を算出する構成を説明する図である。It is a figure explaining Step S4 concerning an example. (A) is a front view which shows the operation|movement which a cutting|disconnection inspection mechanism image|photographs an adhesive material piece, (b) is a functional block diagram which shows the structure which concerns on step S4, (c) is information obtained by the cutting|disconnection inspection mechanism. FIG. 6D is a schematic diagram for explaining the configuration, and FIG. 7D is a diagram illustrating a configuration in which the cutting determination unit calculates the entire image of the adhesive material piece. 実施例に係るステップＳ５を説明する正面図である。（ａ）は保持テープの貼付けを開始する前の状態を示す図であり、（ｂ）は保持テープが粘着材片の一端に貼り付けられた状態を示す図であり、（ｃ）は保持テープが粘着材片の一端から他端にわたって貼り付けられた状態を示す図である。It is a front view explaining step S5 which concerns on an Example. (A) is a figure which shows the state before starting attachment of a holding tape, (b) is a figure which shows the state which the holding tape was stuck on one end of an adhesive material piece, (c) is a holding tape FIG. 4 is a diagram showing a state in which the adhesive material piece is attached from one end to the other end. 実施例に係るステップＳ７を説明する正面図である。（ａ）は粘着材片およびワークを撮影する動作を示す図であり、（ｂ）はステップＳ７に係る構成を示す機能ブロック図であり、（ｃ）はワーク保持テーブルが貼付け領域へ移動する状態を示す図である。It is a front view explaining Step S7 concerning an example. (A) is a figure which shows operation|movement which image|photographs an adhesive material piece and a work, (b) is a functional block diagram which shows the structure which concerns on step S7, (c) is a state which a work holding table moves to an attachment area. FIG. 実施例に係るステップＳ７を説明する正面図である。（ａ）は貼付け領域においてワークと粘着材片との位置関係を調整している状態を示す図であり、（ｂ）は貼付け領域に移動した直後におけるワークと粘着材片との位置関係を例示する平面図であり、（ｃ）ワークと粘着材片との位置関係を調整した後における、ワークと粘着材片との位置関係を例示する平面図である。It is a front view explaining Step S7 concerning an example. (A) is a figure which shows the state which is adjusting the positional relationship of a work and an adhesive material piece in a sticking area|region, (b) illustrates the positional relationship of a workpiece|work and an adhesive material piece immediately after moving to a sticking area. FIG. 4C is a plan view illustrating the positional relationship between the work and the adhesive material piece after adjusting the positional relationship between the work and the adhesive material piece. 実施例に係るステップＳ８の動作を説明する正面図である。It is a front view explaining operation of Step S8 concerning an example. 実施例に係るステップＳ９を説明する正面図である。（ａ）は粘着材片がワークの一端に貼り付けられた状態を示す図であり、（ｃ）は粘着材片がワークの一端から他端にわたって貼り付けられた状態を示す図である。It is a front view explaining step S9 which concerns on an Example. (A) is a figure which shows the state by which the adhesive material piece was affixed on one end of a workpiece|work, (c) is a figure which shows the state by which the adhesive material piece was affixed from one end to the other end of a workpiece|work. 実施例に係るステップＳ１０を説明する正面図である。（ａ）は保持テープが粘着材片から分離される前の状態を示す図であり、（ｂ）は保持テープが粘着材片から分離された後の状態を示す図である。It is a front view explaining Step S10 concerning an example. (A) is a figure which shows the state before a holding tape is separated from an adhesive material piece, (b) is a figure which shows a state after a holding tape is separated from an adhesive material piece. 実施例に係るステップＳ１１を説明する正面図である。（ａ）は粘着材片およびワークを撮影する動作を示す図であり、（ｂ）はステップＳ７に係る構成を示す機能ブロック図であり、（ｃ）はは貼付け検査機構によって得られる情報を説明する図である。It is a front view explaining step S11 which concerns on an Example. (A) is a figure which shows operation|movement which image|photographs an adhesive material piece and a workpiece|work, (b) is a functional block diagram which shows the structure which concerns on step S7, (c) explains the information obtained by the sticking inspection mechanism. FIG. 変形例に係るシート状粘着材の貼付け装置の基本構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the basic composition of the sticking apparatus of the sheet-shaped adhesive material which concerns on a modification. 変形例に係るシート状粘着材の貼付け装置の基本構成を示す正面図である。It is a front view which shows the basic composition of the sticking device of the sheet-shaped adhesive material which concerns on a modification. 変形例に係るステップＳ５の動作を説明する図である。（ａ）は保持プレートが粘着材片の上方へ搬送される状態を示す図であり、（ｂ）は保持プレートが粘着材片を保持する状態を示す図であり、（ｃ）は保持プレートが粘着材片を保持しつつ搬送する状態を示す図である。It is a figure explaining operation|movement of step S5 which concerns on a modification. (A) is a figure showing a state where a holding plate is conveyed above an adhesive material piece, (b) is a figure showing a state where a holding plate holds an adhesive material piece, (c) is a holding plate It is a figure which shows the state which conveys an adhesive material piece, holding. 変形例に係るステップＳ７の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation|movement of step S7 which concerns on a modification. 変形例に係るステップＳ８の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation|movement of step S8 which concerns on a modification. 変形例に係るステップＳ９の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation|movement of step S9 which concerns on a modification. 変形例に係るステップＳ１０の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation|movement of step S10 which concerns on a modification. シート状粘着材のテンションを調整する構成の変形例を説明する図である。（ａ）は把持部材によって幅方向におけるシート状粘着材のテンションを調整する構成を示す図であり、（ｂ）はローラの転動によってシート状粘着材のテンションを調整する構成を示す図である。It is a figure explaining the modification of the structure which adjusts the tension of a sheet-like adhesive material. (A) is a figure which shows the structure which adjusts the tension of the sheet-shaped adhesive material in the width direction by a holding member, (b) is a figure which shows the structure which adjusts the tension of the sheet-shaped adhesive material by rolling of a roller. .. 変形例に係る粘着材切断機構の構成を説明する図である。（ａ）は粘着材切断機構の要部を示す底面斜視図であり、（ｂ）は粘着材切断機構の縦断面図であり、（ｃ）は切断刃による切断軌跡を示す平面図である。It is a figure explaining the structure of the adhesive material cutting mechanism which concerns on a modification. (A) is a bottom perspective view showing an essential part of the adhesive material cutting mechanism, (b) is a longitudinal sectional view of the adhesive material cutting mechanism, and (c) is a plan view showing a cutting locus by a cutting blade. 変形例に係る粘着材切断機構の構成を説明する図である。（ａ）は変形例に係る切断刃の効果を示す縦断面図であり、（ｂ）は粘着材切断機構の要部を示す底面斜視図であり、（ｃ）は繰り出し方向に平行な方向へ余剰粘着材を剥離する場合における、切断刃による切断軌跡と剥離開始箇所の位置を示す平面図であり、（ｄ）は繰り出し方向に傾斜する方向へ余剰粘着材を剥離する場合における、切断刃による切断軌跡と剥離開始箇所の位置を示す平面図である。It is a figure explaining the structure of the adhesive material cutting mechanism which concerns on a modification. (A) is a longitudinal cross-sectional view showing an effect of a cutting blade according to a modification, (b) is a bottom perspective view showing a main part of an adhesive material cutting mechanism, and (c) is a direction parallel to a feeding direction. It is a top view which shows the cutting|disconnection locus|trajectory by a cutting blade in the case of peeling off an excessive adhesive material, and the position of a peeling start location, (d) is a cutting blade at the time of peeling off an excessive adhesive material in the direction which inclines to a delivery direction. It is a top view which shows the position of a cutting locus and a peeling start location. 変形例に係る粘着材切断機構の構成を説明する図である。（ａ）は粘着材切断機構の要部を示す底面斜視図であり、（ｂ）は粘着材片が形成された状態を示す平面図であり、（ｃ）は選択された一の粘着材片と、選択された当該粘着材片以外の部分のシート状粘着材とが分離された状態を示す平面図（上）および正面図（下）である。It is a figure explaining the structure of the adhesive material cutting mechanism which concerns on a modification. (A) is a bottom perspective view showing an essential part of an adhesive material cutting mechanism, (b) is a plan view showing a state in which an adhesive material piece is formed, and (c) is one selected adhesive material piece. FIG. 4A is a plan view (top) and a front view (bottom) showing a state in which the sheet-shaped adhesive material other than the selected adhesive material piece is separated. 変形例に係るワーク位置認識機構および粘着材位置認識機構の構成を説明する図である。（ａ）は粘着材位置認識機構が配設される位置の変形例を示す側面図であり、（ｂ）は共通の位置認識機構によりワークおよび粘着材片を検知する変形例を示す側面図であり、（ｃ）はワークまたは粘着材片を検知する対象の変形例を示す平面図である。It is a figure explaining composition of a work position recognition mechanism and an adhesive material position recognition mechanism concerning a modification. (A) is a side view showing a modified example of a position where an adhesive material position recognition mechanism is arranged, and (b) is a side view showing a modified example in which a work and an adhesive material piece are detected by a common position recognition mechanism. Yes, (c) is a plan view showing a modified example of an object for detecting a work or an adhesive material piece. 粘着材剥離機構を備える変形例を説明する図である。（ａ）は粘着材剥離機構の構成を説明する側面図であり、（ｂ）は不適切に貼り付けられた粘着材片をワークから剥離する状態を説明する斜視図である。It is a figure explaining the modification provided with an adhesive material peeling mechanism. (A) is a side view explaining a structure of an adhesive material peeling mechanism, and (b) is a perspective view explaining a state of peeling an adhesive material piece that is improperly attached from a work.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１ないし図３は、実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置１の基本構成を示す図である。なおシート状粘着材の貼付け装置１を示す各図において、各種構成を支持する支持手段、および各種構成を駆動させる駆動手段などについては適宜図示を省略している。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 are diagrams showing the basic configuration of a sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1 according to an embodiment. In each of the drawings showing the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive application device 1, the supporting means for supporting the various components, the driving means for driving the various components, and the like are omitted as appropriate.

本実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置では、シート状粘着材Ｔとして回路保護用の粘着テープを用いるものとする。シート状粘着材Ｔを貼り付ける対象であるワークＷとして、矩形の半導体基板を用いるものとする。 In the sheet-shaped adhesive material sticking apparatus according to the present embodiment, an adhesive tape for circuit protection is used as the sheet-shaped adhesive material T. A rectangular semiconductor substrate is used as the work W to which the sheet-shaped adhesive material T is attached.

本実施例に用いられるシート状粘着材Ｔは図４（ｂ）に示すように、非粘着性の基材Ｔａと、粘着性を有する粘着材Ｔｂとが積層した構造を備えている。粘着材ＴｂにはセパレータＳが添設されている。すなわちシート状粘着材Ｔの粘着面にセパレータＳが添設されており、セパレータＳをシート状粘着材Ｔから剥離することによってシート状粘着材Ｔの粘着面が露出する。セパレータＳの例として、長尺状の紙材やプラスチックなどが挙げられる。 As shown in FIG. 4B, the sheet-shaped adhesive material T used in this example has a structure in which a non-adhesive base material Ta and an adhesive material Tb having adhesiveness are laminated. A separator S is attached to the adhesive material Tb. That is, the separator S is attached to the adhesive surface of the sheet-shaped adhesive material T, and by separating the separator S from the sheet-shaped adhesive material T, the adhesive surface of the sheet-shaped adhesive material T is exposed. Examples of the separator S include long paper materials and plastics.

本実施例において「上流」および「下流」とはシート状粘着材Ｔの繰り出し方向に沿うものとして定義される。すなわち「上流」とはシート状粘着材Ｔの繰り出し方向において、後述する粘着材供給機構２に近い側を意味するものとする。本実施例において、シート状粘着材Ｔは図１などに示すように、符号Ｌｎで示す方向へ繰り出されているものとする。なお、繰り出し方向Ｌｎはｘ方向と平行であるものとする。 In this embodiment, “upstream” and “downstream” are defined as being along the feeding direction of the sheet-shaped adhesive material T. That is, “upstream” means the side near the adhesive material supply mechanism 2 described later in the feeding direction of the sheet adhesive material T. In this embodiment, it is assumed that the sheet-shaped adhesive material T is fed out in the direction indicated by the symbol Ln as shown in FIG. The feeding direction Ln is assumed to be parallel to the x direction.

＜全体構成の説明＞
シート状粘着材の貼付け装置１は、粘着材供給機構２と、粘着材切断機構３と、粘着材回収機構４と、粘着材保持機構５と、セパレータ回収機構６と、ワーク収納部７と、ワーク保持テーブル８と、ワーク搬送機構９と、粘着材貼付け機構１０と、保持部材分離機構１１と、保持部材回収機構１２と、を備えている。 <Explanation of overall configuration>
The sheet-shaped adhesive material sticking device 1 includes an adhesive material supply mechanism 2, an adhesive material cutting mechanism 3, an adhesive material recovery mechanism 4, an adhesive material holding mechanism 5, a separator recovery mechanism 6, a work storage unit 7, The work holding table 8, the work transfer mechanism 9, the adhesive material sticking mechanism 10, the holding member separating mechanism 11, and the holding member collecting mechanism 12 are provided.

粘着材供給機構２は、原反ロール２ａを装着するボビンを備えている。原反ロール２ａは、セパレータＳが添設された長尺のシート状粘着材Ｔをロール巻きした構成となっている。シート状粘着材ＴはセパレータＳが添設された状態で粘着材供給機構２から繰り出し供給され、粘着材切断機構３などを経由して粘着材貼付け機構１０へと案内される。原反ロール２ａから繰り出されたシート状粘着材Ｔは、図示しないガイドローラなどによって繰り出し方向にテンションが付与されており、皺が発生しないよう調整されている。 The adhesive material supply mechanism 2 includes a bobbin for mounting the original roll 2a. The original roll 2a has a configuration in which a long sheet-shaped adhesive material T having a separator S attached thereto is rolled. The sheet-shaped adhesive material T is fed out and supplied from the adhesive material supply mechanism 2 with the separator S attached, and is guided to the adhesive material sticking mechanism 10 via the adhesive material cutting mechanism 3 and the like. The sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T fed from the original fabric roll 2a is tensioned in the feeding direction by a guide roller (not shown) or the like, and is adjusted so that wrinkles do not occur.

粘着材切断機構３は、図５（ａ）に示すように、下板１３と、支柱１４と、切断ユニット１５と、上部固定板１６とを備えている。下板１３は、粘着材供給機構２から繰り出し供給されたシート状粘着材Ｔを水平に受け止めるように配設されている。支柱１４は、下板１３に立設されており、切断ユニット１５を貫通している。上部固定板１６は支柱１４に横架されており、上部固定板１６の上面にはモータ１６ａが配設されている。 As shown in FIG. 5A, the adhesive material cutting mechanism 3 includes a lower plate 13, a column 14, a cutting unit 15, and an upper fixing plate 16. The lower plate 13 is disposed so as to horizontally receive the sheet-shaped adhesive material T fed and supplied from the adhesive material supply mechanism 2. The column 14 is erected on the lower plate 13 and penetrates the cutting unit 15. The upper fixing plate 16 is horizontally mounted on the column 14, and a motor 16 a is arranged on the upper surface of the upper fixing plate 16.

切断ユニット１５は図５（ｂ）に示すように、可動台１７と、切断刃１９とを備えている。可動台１７は平坦な板状部材であり、支柱１５に横架されている。可動台１７は上部固定板１６と下板１３との間において、支柱１４に沿って上下方向（ｚ方向）へ往復移動が可能となるように構成されている。すなわち、可動台１７は、モータ１６ａを正逆回転駆動することにより、支柱１４に沿ってネジ送り昇降されるようになっている。粘着材切断機構３は可動台１７を上下移動させる構成を備えていればよく、モータ１６ａの代わりにシリンダを例とする他の駆動機構を採用してもよい。 As shown in FIG. 5B, the cutting unit 15 includes a movable table 17 and a cutting blade 19. The movable table 17 is a flat plate-shaped member, and is horizontally mounted on the column 15. The movable table 17 is configured to be capable of reciprocating in the up-down direction (z direction) along the column 14 between the upper fixed plate 16 and the lower plate 13. That is, the movable table 17 is designed to be screw-fed up and down along the support column 14 by driving the motor 16a to rotate forward and backward. The adhesive material cutting mechanism 3 has only to have a configuration for moving the movable table 17 up and down, and other driving mechanism such as a cylinder may be adopted instead of the motor 16a.

切断刃１９は図５（ｂ）に示すように可動台１７の下面に配設されており、可動台１７とともに昇降移動する。可動台１７が下降することにより、切断ユニット１５はシート状粘着材Ｔを切断する切断位置へと移動する。切断ユニット１５は本発明における切断機構に相当する。 The cutting blade 19 is arranged on the lower surface of the movable table 17 as shown in FIG. 5B, and moves up and down together with the movable table 17. When the movable table 17 descends, the cutting unit 15 moves to the cutting position where the sheet-shaped adhesive material T is cut. The cutting unit 15 corresponds to the cutting mechanism in the present invention.

下板１３の所定の位置には、受け止めピン１８が立設されている。受け止めピン１８は可動台１７の下面を受け止めることにより、切断ユニット１５が必要以上に下降することを防止する。受け止めピン１８の高さは、切断刃１９の長さに応じて設定される。すなわち図８（ｄ）に示すように、受け止めピン１８が可動台１７を受け止める状態において、切断刃１９が確実にシート状粘着材Ｔを完全に切断し、かつ、セパレータＳを完全に切断することがないように設定される。切断刃１９がシート状粘着材ＴおよびセパレータＳの両方を厚み方向へ完全に切断するという事態は、受け止めピン１８によって防止される。 A receiving pin 18 is erected at a predetermined position on the lower plate 13. The receiving pin 18 receives the lower surface of the movable table 17 to prevent the cutting unit 15 from lowering more than necessary. The height of the receiving pin 18 is set according to the length of the cutting blade 19. That is, as shown in FIG. 8D, the cutting blade 19 must completely cut the sheet-shaped adhesive material T and the separator S completely while the receiving pin 18 receives the movable table 17. Is set. The receiving pin 18 prevents the cutting blade 19 from completely cutting both the sheet-shaped adhesive material T and the separator S in the thickness direction.

切断刃１９は図５（ｃ）に示すように環状の刃で構成されている。切断刃１９は図１などに示すように、環状の切断軌跡Ｋに沿ってシート状粘着材Ｔを切断し、切断軌跡Ｋに応じた形状の粘着材片Ｔｐを形成させる。切断刃１９の形状はワークＷの形状に応じて適宜変更可能であるが、本実施例では矩形状の環状刃、具体的には長方形状の環状刃となっている。可動基台１７の両端には支柱１４が貫通する貫通孔Ｈが設けられている。粘着材片Ｔｐは、本発明における所定形状のシート状粘着材に相当する。 The cutting blade 19 is composed of an annular blade as shown in FIG. As shown in FIG. 1 and the like, the cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T along an annular cutting trajectory K to form an adhesive material piece Tp having a shape corresponding to the cutting trajectory K. The shape of the cutting blade 19 can be appropriately changed according to the shape of the work W, but in the present embodiment, it is a rectangular annular blade, specifically, a rectangular annular blade. Through holes H through which the columns 14 pass are provided at both ends of the movable base 17. The adhesive material piece Tp corresponds to a sheet-shaped adhesive material having a predetermined shape in the present invention.

なお、本発明において「環状」とは、一端と他端とが繋がっており、全体として閉じている線の形状を全て含むものとして定義づけられる。一例として、矩形状、円形状（円環状）、多角形状の他、波形を少なくとも一部に有する波形状、略円形状なども含まれる。略円形状の一例として、ノッチやオリエンテーションフラットが設けられている基板の外形に沿った形状、すなわち円の一部に凹みや直線を含む形状が挙げられる。また、切断軌跡Ｋが矩形状または多角形状である場合、角部の角度は適宜変更してよく、角部が丸みを帯びていてもよい。 In addition, in the present invention, “annular” is defined as including all the shapes of lines that are connected at one end and the other end and that are closed as a whole. As an example, in addition to a rectangular shape, a circular shape (annular shape), a polygonal shape, a corrugated shape having at least a part of a corrugated shape, a substantially circular shape, and the like are also included. As an example of the substantially circular shape, a shape along the outer shape of the substrate provided with a notch or an orientation flat, that is, a shape including a depression or a straight line in a part of the circle can be mentioned. In addition, when the cutting trajectory K has a rectangular shape or a polygonal shape, the angle of the corner may be changed as appropriate, and the corner may be rounded.

実施例において、図５（ｂ）に示すように、可動台１７と切断刃１９とは一体形成されている。具体例として単一の材料からの切削、または一体成型などによって切断ユニット１５が形成される。可動台１７および切断刃１９が一体形成されることにより、可動台１７と切断刃１９との相対的位置関係をより確実に維持できる。すなわち、可動台１７と切断刃１９とが別の部材である場合と比べて、切断ユニット１６がシート状粘着材Ｔを押圧して切断する際に、切断刃１９の位置が可動台１７に対してズレることを確実に防止できる。その結果、可動台１７に対する切断刃１９のズレに起因して粘着材片Ｔｐの形状が想定される形状と異なる、という事態を回避できる。切断刃１９を可動台１７と一体形成できるとともに、切断軌跡Ｋの精度を向上できるという点で、切断刃１９の好ましい構成としてピナクル刃（登録商標）が挙げられる。 In the embodiment, as shown in FIG. 5B, the movable table 17 and the cutting blade 19 are integrally formed. As a specific example, the cutting unit 15 is formed by cutting from a single material or integrally molding. By integrally forming the movable table 17 and the cutting blade 19, the relative positional relationship between the movable table 17 and the cutting blade 19 can be more reliably maintained. That is, as compared with the case where the movable table 17 and the cutting blade 19 are separate members, when the cutting unit 16 presses and cuts the sheet-shaped adhesive material T, the position of the cutting blade 19 is relative to the movable table 17. It is possible to reliably prevent slippage. As a result, it is possible to avoid a situation in which the shape of the adhesive material piece Tp is different from the expected shape due to the displacement of the cutting blade 19 with respect to the movable table 17. A pinnacle blade (registered trademark) is a preferable configuration of the cutting blade 19 in that the cutting blade 19 can be formed integrally with the movable table 17 and the accuracy of the cutting trajectory K can be improved.

粘着材回収機構４は、切断軌跡Ｋの形状に切断された粘着材片Ｔｐの周囲に残るシート状粘着材Ｔ、すなわち余剰粘着材Ｔｎを回収する。余剰粘着材Ｔｎは図１などに示すように、粘着材切断機構３から下流へ送られた後、セパレータＳから剥離される。剥離された余剰粘着材Ｔｎは図示しない案内ローラによって回収ボビン２１へと案内される。 The adhesive material recovery mechanism 4 recovers the sheet-shaped adhesive material T remaining around the adhesive material piece Tp cut into the shape of the cutting trajectory K, that is, the surplus adhesive material Tn. As shown in FIG. 1 and the like, the surplus adhesive material Tn is sent downstream from the adhesive material cutting mechanism 3 and then separated from the separator S. The peeled excess adhesive material Tn is guided to the recovery bobbin 21 by a guide roller (not shown).

回収ボビン２１は、セパレータＳから剥離された余剰粘着材Ｔｎを巻き取り回収する。巻き取り回収の結果、セパレータＳおよび粘着材片Ｔｐが粘着材保持機構５へと案内される。 The collection bobbin 21 winds up and collects the surplus adhesive material Tn separated from the separator S. As a result of the winding and collecting, the separator S and the adhesive material piece Tp are guided to the adhesive material holding mechanism 5.

粘着材切断機構３と粘着材回収機構４との間には図示しないダンサローラが設けられている。粘着材切断機構３におけるシート材粘着材Ｔのテンションの大きさと、粘着材回収機構４より下流におけるシート材粘着材Ｔのテンションの大きさとの差は、当該ダンサローラにより吸収される。 A dancer roller (not shown) is provided between the adhesive material cutting mechanism 3 and the adhesive material recovery mechanism 4. The difference between the tension of the sheet adhesive T in the adhesive cutting mechanism 3 and the tension of the sheet adhesive T downstream of the adhesive recovery mechanism 4 is absorbed by the dancer roller.

そのため、粘着材回収機構４より下流では、シート状粘着材Ｔに対して確実に皺が発生しないようなテンションを付与し、シート状粘着材Ｔのテンションを比較的大きく調整することができる。その一方で、粘着材切断機構３においては、シート状粘着材Ｔに弛みが発生することなく、かつ過度なテンションの付与に起因するシート状粘着材Ｔの伸張も発生しない程度に、シート状粘着材Ｔのテンションを比較的小さく調整できる。 Therefore, downstream of the pressure-sensitive adhesive material recovery mechanism 4, it is possible to give a tension to the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T so that wrinkles do not occur reliably, and the tension of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T can be adjusted relatively large. On the other hand, in the adhesive material cutting mechanism 3, the sheet-like adhesive material T does not loosen and the sheet-like adhesive material T does not expand due to application of excessive tension. The tension of the material T can be adjusted to be relatively small.

粘着材保持機構５は、粘着材片Ｔｐを保持部材によって保持させるものである。本実施例において、保持部材として粘着性を有する保持テープＦを用いるものとする。すなわち、粘着材片Ｔｐに保持テープＦを貼り付けることにより粘着材片Ｔｐを安定に保持させる。保持テープＦは透明な材料を例とする、光透過性を有する材料で構成されることが好ましい。本実施例において、保持テープＦは本発明における粘着材保持部材に相当する。 The adhesive material holding mechanism 5 holds the adhesive material piece Tp by a holding member. In this embodiment, a holding tape F having adhesiveness is used as the holding member. That is, by attaching the holding tape F to the adhesive material piece Tp, the adhesive material piece Tp is stably held. The holding tape F is preferably made of a transparent material, for example, a transparent material. In this embodiment, the holding tape F corresponds to the adhesive material holding member in the present invention.

本実施例において、粘着材保持機構５は供給ボビン２３と、支持テーブル２４と、貼付けユニット２５とを備えている。供給ボビン２３は長尺状の保持テープＦをロール巻きした構成となっている。保持テープＦは供給ボビン２３から繰り出し供給され、粘着材回収機構４から下流へと供給されている粘着材片Ｔｐへと案内される。支持テーブル２４は、粘着材回収機構４から下流へと供給されている粘着材片ＴｐおよびセパレータＳを水平に受け止めるように配設されている。 In the present embodiment, the adhesive material holding mechanism 5 includes a supply bobbin 23, a support table 24, and a sticking unit 25. The supply bobbin 23 is configured by rolling a long holding tape F. The holding tape F is fed from the supply bobbin 23 and supplied, and is guided from the adhesive material recovery mechanism 4 to the adhesive material piece Tp which is supplied downstream. The support table 24 is arranged so as to horizontally receive the adhesive material piece Tp and the separator S supplied from the adhesive material recovery mechanism 4 to the downstream side.

貼付けユニット２５は、貼付けローラ２７と駆動シリンダ２９とを備えている。貼付けユニット２５は、図３に示す案内レール３０に沿って、支持テーブル２４の上方を往復移動するように構成されている。貼付けローラ２７は駆動シリンダ２９によって昇降可能に構成されている。すなわち、供給ボビン２３から案内されてきた保持テープＦは、貼付けローラ２７によって上方から押圧され、支持テーブル２４によって受け止められている粘着材片Ｔｐに貼り付けられる。 The sticking unit 25 includes a sticking roller 27 and a drive cylinder 29. The pasting unit 25 is configured to reciprocate above the support table 24 along the guide rail 30 shown in FIG. The sticking roller 27 is configured to be movable up and down by a drive cylinder 29. That is, the holding tape F guided from the supply bobbin 23 is pressed from above by the sticking roller 27 and stuck to the adhesive material piece Tp received by the support table 24.

セパレータ回収機構６は、ガイドローラ３１と、送りローラ３２と、回収ボビン３３とを備えている。保持テープＦが貼り付けられた粘着材片ＴｐおよびセパレータＳは、ガイドローラ３４によって保持テープＦ付きの粘着材片Ｔｐと、セパレータＳとに剥離される。剥離されたセパレータＳは、送りローラ３２を経由して回収ボビン３３に巻き取り回収される。 The separator recovery mechanism 6 includes a guide roller 31, a feed roller 32, and a recovery bobbin 33. The adhesive material piece Tp to which the holding tape F is attached and the separator S are separated by the guide roller 34 into the adhesive material piece Tp with the holding tape F and the separator S. The separated separator S is wound and collected on the collecting bobbin 33 via the feed roller 32.

ワーク収納部７は、一例としてワークＷを収納するマガジンＣ１およびマガジンＣ２を備えている。マガジンＣ１には多数枚のワークＷが、水平姿勢で多段に差込み収納されている。マガジンＣ２には所定形状のシート状粘着材Ｔが貼り付けられたワークＷが、水平姿勢で多段に差込み収納可能となっている。 The work storage unit 7 includes, for example, a magazine C1 and a magazine C2 that store the work W. A large number of works W are stored in the magazine C1 in a horizontal posture in multiple stages. A work W to which a sheet-shaped adhesive material T having a predetermined shape is attached can be inserted and stored in the magazine C2 in a horizontal posture in multiple stages.

ワーク保持テーブル８は図６に示すように、可動台３５と、昇降台３６と、ワーク載置部３７と、気体供給ノズルＮｚとを備えている。可動台３５は、前後可動台３５ａと左右可動台３５ｂと回転可動台３５ｃとを備えている。前後可動台３５ａはガイドレールＲ１に沿って前後方向（図ではｙ方向）へ水平移動するように構成される。前後可動台３５ａの水平移動により、ワーク保持テーブル８は、図３において実線で示されている待機領域Ｐと、図３において点線で示されている貼付け領域Ｑとの間を往復移動することが可能となる。 As shown in FIG. 6, the work holding table 8 includes a movable table 35, a lifting table 36, a work table 37, and a gas supply nozzle Nz. The movable table 35 includes a front-rear movable table 35a, a left-right movable table 35b, and a rotary movable table 35c. The front-rear movable table 35a is configured to horizontally move along the guide rail R1 in the front-rear direction (the y direction in the drawing). By the horizontal movement of the front-rear movable table 35a, the work holding table 8 can reciprocate between the waiting area P shown by the solid line in FIG. 3 and the pasting area Q shown by the dotted line in FIG. It will be possible.

左右可動台３５ｂは、前後可動台３５ａの上に固定されているガイドレールＲ２に沿って左右方向（図ではｘ方向）へ水平移動するように構成される。回転可動台３５ｃは左右可動台３５ｂの上に設けられており、ｚ軸周りの回転方向θへ回転可能となるように構成されている。昇降台３６は可動台３５に立設されており、昇降台３６の上端にワーク載置部３７が配設されている。昇降台３６は図示しないモータなどにより、ｚ方向へ昇降移動可能に構成されている。 The left and right movable base 35b is configured to horizontally move in the left and right direction (x direction in the drawing) along a guide rail R2 fixed on the front and rear movable base 35a. The rotary movable table 35c is provided on the left and right movable table 35b, and is configured to be rotatable in the rotation direction θ around the z axis. The elevating table 36 is erected on the movable table 35, and the work rest part 37 is arranged on the upper end of the elevating table 36. The lift table 36 is configured to be movable up and down in the z direction by a motor (not shown) or the like.

ワーク載置部３７は平坦な載置面を有しており、ワークＷを水平状態で保持する。ワーク載置部３７は、吸着パッド３８と位置決め部材３９とを備えている。吸着パッド３８は駆動シリンダ４０によって、ワーク載置部３７に内蔵される待機位置とワーク載置部３７の載置面から突出する受け取り位置との間で昇降移動する。図６において、吸着パッド３８が移動する受け取り位置を二点鎖線で例示している。 The work placement part 37 has a flat placement surface and holds the work W in a horizontal state. The work placement part 37 includes a suction pad 38 and a positioning member 39. The suction pad 38 is moved up and down by a drive cylinder 40 between a standby position built in the work placing part 37 and a receiving position protruding from the placement surface of the work placing part 37. In FIG. 6, the receiving position where the suction pad 38 moves is illustrated by a two-dot chain line.

位置決め部材３９は、ワーク載置部３７の前後左右の四カ所に設けられている。位置決め部材３９は、図示しないシリンダによってワーク載置部３７の中心に向けて進退移動するように構成されている。ワーク載置部３７に載置されたワークＷの外周を、位置決め部材３９によってワーク載置部３７の中心に向けて四方から押圧することにより、ワークＷはワーク載置部３７の中心上に位置決めされるように構成されている。ワーク載置部３７に配設される位置決め部材３９の数および位置は、ワークＷを位置決めできる構成であれば適宜変更してよい。なお、ワーク載置部３７は内部に設けられた図示しない吸引機構などにより、ワークＷを吸着保持することが好ましい。 The positioning members 39 are provided at four positions on the front, rear, left, and right of the work placing portion 37. The positioning member 39 is configured to move back and forth toward the center of the work placement portion 37 by a cylinder (not shown). The work W is positioned on the center of the work placing portion 37 by pressing the outer periphery of the work W placed on the work placing portion 37 from four sides by the positioning member 39 toward the center of the work placing portion 37. Is configured to be. The number and the position of the positioning members 39 arranged on the work placement part 37 may be appropriately changed as long as the work W can be positioned. In addition, it is preferable that the work rest part 37 sucks and holds the work W by a suction mechanism (not shown) provided inside.

さらに、少なくともワーク保持テーブル８が貼付け領域Ｑへ移動している状態において、ワーク保持テーブル８はワークＷをｘ、ｙ、ｚ、およびθの各方向へ変位できるように構成されている。本実施例では、前後可動台３５ａおよび左右可動台３５ｂの水平移動、回転可動台３５ｃの回転移動、および昇降台３６の昇降移動により、貼付け領域Ｑへと搬送されたワークＷの位置を各方向へ適宜調整できるように構成されている。 Further, at least when the work holding table 8 is moved to the attachment area Q, the work holding table 8 is configured to be able to displace the work W in each of the x, y, z, and θ directions. In the present embodiment, the position of the work W conveyed to the pasting area Q is changed in each direction by the horizontal movement of the front-back movable table 35a and the left-right movable table 35b, the rotational movement of the rotary movable table 35c, and the vertical movement of the elevating table 36. It is configured so that it can be adjusted appropriately.

気体供給ノズルＮｚは図示しない気体供給源と接続されており、ワークＷの貼り付け面と粘着材片Ｔｐの粘着面とを所定の微小距離Ｄａに近接させた状態、すなわち近接状態においてワークＷと粘着材片Ｔｐとの隙間に気体を供給する。当該気体を供給することにより、近接状態においてワークＷと粘着材片Ｔｐとが接触することを防止する。 The gas supply nozzle Nz is connected to a gas supply source (not shown), and in a state where the attachment surface of the workpiece W and the adhesive surface of the adhesive material piece Tp are brought close to each other by a predetermined minute distance Da, that is, the workpiece W in the proximity state. Gas is supplied to the gap between the adhesive material piece Tp. By supplying the gas, the work W and the adhesive material piece Tp are prevented from coming into contact with each other in the proximity state.

ワーク搬送機構９は搬送アーム９ａを備えており、図示しない駆動機構によって水平進退、旋回、および昇降可能となるように構成されている。搬送アーム９ａの先端には一例として馬蹄型のワーク保持部９ｂが設けられている。搬送アーム９ａは、ワーク収納部７に多段収納されたワークＷ同士の間隙を、ワーク保持部９ｂが進退可能に構成されている。ワーク保持部９ｂには吸着孔が設けられており、ワークＷを真空吸着して保持するように構成されている。 The work transfer mechanism 9 includes a transfer arm 9a, and is configured to be capable of horizontal advance/retreat, turning, and elevating/lowering by a drive mechanism (not shown). As an example, a horseshoe-shaped work holding portion 9b is provided at the tip of the transfer arm 9a. The transfer arm 9a is configured such that the work holding unit 9b can advance and retreat through a gap between the works W stored in multiple stages in the work storage unit 7. The work holding portion 9b is provided with a suction hole, and is configured to hold the work W by vacuum suction.

粘着材貼付け機構１０は粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付けるものであり、貼付けローラ４１と駆動シリンダ４３とを備えている。粘着材貼付け機構１０は、図３に示す案内レール３０に沿って、貼付け領域Ｑの上方を往復移動するように構成されている。貼付けローラ４１は駆動シリンダ４３によって昇降可能に構成されている。すなわち、保持テープＦが貼り付けられた粘着材片Ｔｐは貼付けローラ４１によって上方から押圧され、ワーク保持テーブル８によって保持されているワークＷに粘着材片Ｔｐが貼り付けられる。 The adhesive material attaching mechanism 10 attaches the adhesive material piece Tp to the work W, and includes an attaching roller 41 and a drive cylinder 43. The adhesive material sticking mechanism 10 is configured to reciprocate above the sticking region Q along the guide rail 30 shown in FIG. The sticking roller 41 is configured to be movable up and down by a drive cylinder 43. That is, the adhesive material piece Tp to which the holding tape F is attached is pressed from above by the application roller 41, and the adhesive material piece Tp is attached to the work W held by the work holding table 8.

保持部材分離機構１１は、ワークＷに貼り付けられた粘着材片Ｔｐから保持テープＦを分離させる。保持部材分離機構１１は、保持テープＦのテンションを維持するガイドローラ５６と、ニップローラ５７とを備えている。ニップローラ５７は昇降移動を可能とするピンチローラ５７ａと、モータによって駆動する送りローラ５７ｂによって構成される。保持部材分離機構１１は、図示しないレールに沿って左右水平に往復移動が可能となるように構成されている。 The holding member separating mechanism 11 separates the holding tape F from the adhesive material piece Tp attached to the work W. The holding member separating mechanism 11 includes a guide roller 56 that maintains the tension of the holding tape F and a nip roller 57. The nip roller 57 is composed of a pinch roller 57a capable of moving up and down and a feed roller 57b driven by a motor. The holding member separating mechanism 11 is configured to be horizontally reciprocally movable along a rail (not shown).

保持部材回収機構１２は、テープ剥離ユニット１１の下流に配設されており、粘着材片Ｔｐから分離された保持テープＦを巻き取る回収ボビンが巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。 The holding member recovery mechanism 12 is disposed downstream of the tape peeling unit 11, and the recovery bobbin that winds the holding tape F separated from the adhesive material piece Tp is rotationally driven in the winding direction. ..

シート状粘着材の貼付け装置１は、さらに制御部４４と、入力部４５と、粘着材位置認識機構４７と、ワーク位置認識機構４８と、切断検査機構４９と、貼付け検査機構５０と、位置判定部５１と、切断判定部５２と、貼付け判定部５３と、記憶部５４と、報知部５５とを備えている。 The sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1 further includes a control unit 44, an input unit 45, an adhesive material position recognition mechanism 47, a work position recognition mechanism 48, a cutting inspection mechanism 49, a pasting inspection mechanism 50, and a position determination. The unit 51, the disconnection determination unit 52, the pasting determination unit 53, the storage unit 54, and the notification unit 55 are provided.

制御部４４はＣＰＵ（中央演算処理装置）などを備えており、シート状粘着材の貼付け装置１に設けられている構成の各々について、各種動作などを統括制御する。入力部４５の例としてはコンソールパネルやキーボードなどが挙げられ、オペレータは入力部４５を用いて各種指示を入力する。図２に示すように、入力部４５に入力された指示内容は制御部４４に送信され、制御部４４は当該指示に沿って各種制御を行うことができる。 The control unit 44 includes a CPU (central processing unit) and the like, and centrally controls various operations and the like for each of the configurations provided in the sheet-shaped adhesive material sticking device 1. Examples of the input unit 45 include a console panel and a keyboard, and the operator uses the input unit 45 to input various instructions. As shown in FIG. 2, the instruction content input to the input unit 45 is transmitted to the control unit 44, and the control unit 44 can perform various controls according to the instruction.

また、オペレータなどが入力部４５を操作することにより、粘着材片Ｔｐのサイズの基準、粘着材片Ｔｐの形状の基準、ワークＷ上に粘着材片Ｔｐを貼り付ける位置の基準、および、当該基準との差の許容値などに関する各種情報を予め入力できる。記憶部５４は入力された各種情報を記憶する。 By operating the input unit 45 by an operator or the like, the standard of the size of the adhesive material piece Tp, the standard of the shape of the adhesive material piece Tp, the standard of the position of adhering the adhesive material piece Tp on the work W, and the relevant Various kinds of information regarding the allowable value of the difference from the standard and the like can be input in advance. The storage unit 54 stores various input information.

粘着材位置認識機構４７は、ワークＷに粘着材片Ｔｐを貼り付ける前の所定の時点において、粘着材片Ｔｐを撮影することによって粘着材片Ｔｐの詳細な位置に関する情報を取得する。本実施例において、粘着材位置認識機構４７は貼付け領域Ｑの上方に配設されている一対の粘着材位置認識カメラ４７ａおよび４７ｂを備えている。粘着材位置認識機構４７が取得した粘着材片Ｔｐの位置情報は、位置判定部５１へ送信される。 The adhesive material position recognition mechanism 47 acquires information regarding the detailed position of the adhesive material piece Tp by photographing the adhesive material piece Tp at a predetermined time point before attaching the adhesive material piece Tp to the work W. In the present embodiment, the adhesive material position recognition mechanism 47 includes a pair of adhesive material position recognition cameras 47a and 47b arranged above the pasting area Q. The position information of the adhesive material piece Tp acquired by the adhesive material position recognition mechanism 47 is transmitted to the position determination unit 51.

ワーク位置認識機構４８は、ワークＷに粘着材片Ｔｐを貼り付ける前の所定の時点において、ワークＷを撮影することによってワークＷの詳細な位置に関する情報を取得する。本実施例において、ワーク位置認識機構４８は待機領域Ｐの上方に配設されている一対のワーク位置認識カメラ４８ａおよび４８ｂを備えている。ワーク位置認識機構４８が取得したワークＷの位置情報は、位置判定部５１へ送信される。 The work position recognition mechanism 48 acquires information regarding the detailed position of the work W by photographing the work W at a predetermined time point before the adhesive material piece Tp is attached to the work W. In the present embodiment, the work position recognition mechanism 48 includes a pair of work position recognition cameras 48a and 48b arranged above the standby region P. The position information of the work W acquired by the work position recognition mechanism 48 is transmitted to the position determination unit 51.

切断検査機構４９は粘着材切断機構３の下流における所定の位置に配設されており、粘着材片Ｔｐの切断が正常に行われたか否かを検査する。本実施例において、切断検査機構４９は支持テーブル２４の上方に配設されている一対の切断検査カメラ４９ａおよび４９ｂを備えている。切断検査機構４９は切断軌跡Ｋに沿って切断された粘着材片Ｔｐを撮影し、粘着材片Ｔｐを光学的に認識することによって粘着材片Ｔｐに関する情報を取得する。切断検査機構４９によって取得される情報の例として、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状が挙げられる。切断検査機構４９が取得した情報は、切断判定部５２へ送信される。本発明において「光学的に認識する」とは、カメラまたは光学センサを例とする、光学系を有する光学的な手段を用いて、対象を識別することを意味する。 The cutting inspection mechanism 49 is arranged at a predetermined position downstream of the adhesive material cutting mechanism 3 and inspects whether the adhesive material piece Tp is normally cut. In the present embodiment, the cutting inspection mechanism 49 includes a pair of cutting inspection cameras 49a and 49b arranged above the support table 24. The cutting inspection mechanism 49 photographs the adhesive material piece Tp cut along the cutting trajectory K and optically recognizes the adhesive material piece Tp to acquire information about the adhesive material piece Tp. An example of the information acquired by the cutting inspection mechanism 49 is the size and shape of the adhesive material piece Tp. The information acquired by the disconnection inspection mechanism 49 is transmitted to the disconnection determination unit 52. In the present invention, “optically recognizing” means identifying an object using an optical means having an optical system, such as a camera or an optical sensor.

貼付け検査機構５０は、ワークＷに粘着材片Ｔｐを貼り付けた後の所定の時点において、ワークＷに対して粘着材片Ｔｐが正常に貼り付けられたか否かを検査する。本実施例において、貼付け検査機構５０は待機領域Ｐの上方に配設されている一対の貼付け検査カメラ５０ａおよび５０ｂを備えている。貼付け検査機構５０は、ワークＷに貼り付けられた粘着材片ＴｐとワークＷとを撮影し、ワークＷを光学的に認識することによってワークＷに関する情報を取得する。貼付け検査機構５０によって取得される情報の例として、ワークＷに対して粘着材片Ｔｐが貼り付けられた位置に関する情報が挙げられる。貼付け検査機構５０が取得した情報は、貼付け判定部５３へ送信される。 The attachment inspection mechanism 50 inspects whether or not the adhesive material piece Tp is normally attached to the work W at a predetermined time after the adhesive material piece Tp is attached to the work W. In this embodiment, the sticking inspection mechanism 50 includes a pair of sticking inspection cameras 50a and 50b arranged above the standby area P. The sticking inspection mechanism 50 captures an image of the adhesive material piece Tp stuck to the work W and the work W, and optically recognizes the work W to acquire information about the work W. As an example of the information acquired by the pasting inspection mechanism 50, there is information about the position where the adhesive material piece Tp is pasted on the work W. The information acquired by the sticking inspection mechanism 50 is transmitted to the sticking determination unit 53.

位置判定部５１は図１２（ｂ）に示すように制御部４４の上流に設けられており、粘着材位置認識機構４７が取得した情報とワーク位置認識機構４８が取得した情報とを用いて、ワークＷに対する粘着部材Ｔｐの相対的な位置を算出する。ワーク位置判定部５２は算出された相対的位置の情報を制御部４４へ送信する。制御部４４は、貼付け領域Ｑへ移動したワーク保持テーブル８の位置を適宜移動させることにより、粘着材貼付け機構１０において、粘着部材Ｔｐに対するワークＷの位置を調整する。 The position determination unit 51 is provided upstream of the control unit 44 as shown in FIG. 12B, and uses the information acquired by the adhesive material position recognition mechanism 47 and the information acquired by the work position recognition mechanism 48, The relative position of the adhesive member Tp with respect to the work W is calculated. The work position determination unit 52 transmits the information on the calculated relative position to the control unit 44. The control unit 44 adjusts the position of the work W with respect to the adhesive member Tp in the adhesive material attaching mechanism 10 by appropriately moving the position of the work holding table 8 that has moved to the attaching area Q.

切断判定部５２は図１０（ｂ）に示すように制御部４４の上流に設けられており、切断検査機構４９が検知した情報を用いて各種演算を行い、粘着材切断機構３によって形成された粘着材片Ｔｐの各々について、サイズおよび形状を算出する。そして算出された粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状の情報と、予め記憶部５４に記憶されている粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状の基準に関する情報とを比較し、実際に形成された粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状と、各々の基準値との差が許容値の範囲内であるか否かを判定する。粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状について、基準値との差が許容値の範囲内である場合、粘着材片Ｔｐは使用可能と判定される。 The cutting determination unit 52 is provided upstream of the control unit 44 as shown in FIG. 10B, and is formed by the adhesive material cutting mechanism 3 by performing various calculations using the information detected by the cutting inspection mechanism 49. The size and shape of each adhesive piece Tp are calculated. Then, the calculated information on the size and shape of the adhesive material piece Tp is compared with information on the size and shape reference of the adhesive material piece Tp stored in the storage unit 54 in advance, and the actually formed adhesive material piece is compared. It is determined whether or not the difference between the size and shape of Tp and each reference value is within the range of allowable values. Regarding the size and shape of the adhesive material piece Tp, when the difference from the reference value is within the allowable value range, the adhesive material piece Tp is determined to be usable.

貼付け判定部５３は図１７（ｂ）に示すように制御部４４の上流に設けられており、貼付け検査機構５０が検知した画像情報を用いて各種演算を行い、粘着材貼付け機構１０によって粘着材片Ｔｐが実際に貼付けられた位置を算出する。貼付け判定部５３は、算出された位置の情報を、予め記憶部５４に記憶されている基準となる貼付け位置と比較する。さらに貼付け判定部５３は、ワークＷに対して粘着材片Ｔｐが実際に貼り付けられた位置と基準位置との差が許容範囲内であるか否かを判定する。粘着材片Ｔｐが貼り付けられている位置が許容範囲内である場合は粘着材片Ｔｐの貼付け工程が正常に行われたと判定され、当該判定結果の情報が制御部４４へと送信される。 The sticking determination unit 53 is provided upstream of the control unit 44 as shown in FIG. 17B, performs various calculations using the image information detected by the sticking inspection mechanism 50, and causes the sticking material sticking mechanism 10 to make the sticky material. The position where the piece Tp is actually attached is calculated. The sticking determination unit 53 compares the calculated position information with a reference sticking position stored in the storage unit 54 in advance. Further, the sticking determination unit 53 determines whether the difference between the position where the adhesive material piece Tp is actually stuck to the work W and the reference position is within the allowable range. When the position where the adhesive material piece Tp is attached is within the allowable range, it is determined that the attaching step of the adhesive material piece Tp is normally performed, and the information of the determination result is transmitted to the control unit 44.

報知部５５は、切断判定部５２または貼付け判定部５３による判定の結果、粘着材片Ｔｐのサイズ、形状、または貼付け位置が許容範囲外であった場合、シート状粘着材Ｔの切断工程または粘着材片Ｔｐの貼付け工程にエラーが発生したことを報知する。報知部５５の構成としては、点灯ランプまたは警報音発生装置などが例として挙げられる。 If the size, the shape, or the attachment position of the adhesive material piece Tp is out of the allowable range as a result of the determination by the cut determination unit 52 or the attachment determination unit 53, the notification unit 55 performs the cutting process or the adhesion of the sheet adhesive material T. The fact that an error has occurred in the step of attaching the material piece Tp is notified. Examples of the configuration of the notification unit 55 include a lighting lamp or an alarm sound generator.

＜テープ貼付け動作の概要＞
ここで、実施例に係るシート状粘着材の貼付け装置１の基本動作を説明する。図４（ａ）は、シート状粘着材の貼付け装置１を用いて、ワークＷに対して粘着材片Ｔｐを貼り付ける工程を説明するフローチャートである。 <Outline of tape pasting operation>
Here, the basic operation of the sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1 according to the embodiment will be described. FIG. 4A is a flowchart illustrating a process of attaching the adhesive material piece Tp to the work W by using the sheet-shaped adhesive material attaching device 1.

ステップＳ１（ワークの供給）
貼付け指令が出されると、ワーク保持テーブル８は待機領域Ｐへと移動するとともに、吸着パッド３８の先端がワーク載置部３７の載置面から突出して受け取り位置へと上昇する。そして、ワーク搬送機構９の搬送アーム９ａがワーク収納部７のマガジンＣ１に挿入される。搬送アーム９ａのワーク保持部９ｂは、所定のワークＷを裏面側から吸着保持して取り出し、ワーク保持テーブル８上へと搬送する。 Step S1 (work supply)
When a sticking command is issued, the work holding table 8 moves to the standby area P, and the tip of the suction pad 38 projects from the mounting surface of the work mounting portion 37 and rises to the receiving position. Then, the transfer arm 9a of the work transfer mechanism 9 is inserted into the magazine C1 of the work storage unit 7. The work holding section 9b of the transfer arm 9a sucks and holds a predetermined work W from the back surface side, takes it out, and transfers it onto the work holding table 8.

ワーク保持部９ｂによって裏面吸着されているワークＷは、図７（ａ）に示すように、ワーク載置部３７から突出している吸着パッド３８に載置される。その後、図７（ｂ）に示すように吸着パッド３８が下降し、ワークＷはワーク載置部３７の上面に載置される。 The work W sucked on the back surface by the work holding portion 9b is placed on the suction pad 38 protruding from the work placing portion 37, as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 7B, the suction pad 38 descends, and the work W is placed on the upper surface of the work placing portion 37.

ワーク載置部３７にワークＷが載置されると、四方の位置決め部材３９がそれぞれワーク載置部３７の中心側へと進出し、ワークＷがワーク載置部３７の中心上に位置決めされる。位置決めがされた状態で図示しない真空装置が作動し、ワークＷはワーク載置部３７に吸着保持される。 When the work W is placed on the work placement part 37, the positioning members 39 on all sides advance to the center side of the work placement part 37, and the work W is positioned on the center of the work placement part 37. .. A vacuum device (not shown) is activated in the positioned state, and the work W is adsorbed and held on the work placing portion 37.

ステップＳ２（シート状粘着材の切断）
一方、粘着材供給機構２から繰り出し供給されているシート状粘着材Ｔは図８（ａ）に示すように、粘着材切断機構３の下板１３の上で一時的に走行停止する。そして図８（ｂ）に示すように、下板１３の位置を上昇させることによって下板１３の上におけるシート状粘着材Ｔのテンションを調整する。具体的にはシート状粘着材Ｔに弛みが発生せず、かつシート状粘着材Ｔが伸張しない程度のテンションに調整される。 Step S2 (cutting the sheet-shaped adhesive material)
On the other hand, the sheet-shaped adhesive material T fed from the adhesive material supply mechanism 2 is temporarily stopped on the lower plate 13 of the adhesive material cutting mechanism 3 as shown in FIG. 8A. Then, as shown in FIG. 8B, the tension of the sheet-shaped adhesive material T on the lower plate 13 is adjusted by raising the position of the lower plate 13. Specifically, the tension is adjusted so that the sheet-shaped adhesive material T does not loosen and the sheet-shaped adhesive material T does not expand.

シート状粘着材Ｔのテンションを調整した後、図８（ｃ）に示すように切断ユニット１５を下降させてシート状粘着材Ｔを切断させる。すなわち、モータ１６ａによって可動台１７は点線で示される初期位置から下降して切断位置へと移動する。切断位置へ移動することにより、下板１３の上で走行停止しているシート状粘着材Ｔに対して切断刃１９が上方から押圧され、環状の切断刃１９によってシート状粘着材Ｔが切断されていく。その結果、図１などに示すように、シート状粘着材Ｔは環状の切断軌跡Ｋに沿って切断され、切断軌跡Ｋに応じた所定形状の粘着材片Ｔｐが形成される。 After adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material T, the cutting unit 15 is lowered to cut the sheet-shaped adhesive material T as shown in FIG. 8C. That is, the movable table 17 is moved down to the cutting position from the initial position indicated by the dotted line by the motor 16a. By moving to the cutting position, the cutting blade 19 is pressed from above against the sheet-shaped adhesive material T which has stopped traveling on the lower plate 13, and the sheet-shaped adhesive material T is cut by the annular cutting blade 19. To go. As a result, as shown in FIG. 1 and the like, the sheet-shaped adhesive material T is cut along the circular cutting locus K, and the adhesive material piece Tp having a predetermined shape corresponding to the cutting locus K is formed.

なお、下方へ移動した可動台１７は、受け止めピン１８によって受け止められる。受け止めピン１８が可動台１７を所定の高さで受け止めることにより、シート状粘着材Ｔの層を完全に切断した切断刃１９が、さらにセパレータＳの層まで完全に切断してしまうという事態を回避できる。切断ユニット１５によるシート状粘着材Ｔの切断が完了し、切断ユニット１５が上昇して初期位置へと復帰することによりステップＳ２の工程は完了する。 The movable table 17 moved downward is received by the receiving pin 18. By the receiving pin 18 receiving the movable base 17 at a predetermined height, it is possible to avoid a situation where the cutting blade 19 that completely cuts the layer of the sheet-like adhesive material T further cuts the layer of the separator S completely. it can. The cutting of the sheet-shaped adhesive material T by the cutting unit 15 is completed, and the cutting unit 15 moves up and returns to the initial position, whereby the step S2 is completed.

ステップＳ３（粘着材片の分離）
粘着材切断機構３によって粘着材片Ｔｐが形成されると、シート状粘着材Ｔの走行が再開され、シート状粘着材Ｔはさらに下流へと送られる。そしてシート状粘着材Ｔを下流へと送りつつ、粘着材分離機構４において粘着材片Ｔｐを粘着材片Ｔｐ以外の部分のシート状粘着材Ｔから分離させる。 Step S3 (separation of adhesive material pieces)
When the adhesive material piece Tp is formed by the adhesive material cutting mechanism 3, the traveling of the sheet-shaped adhesive material T is restarted, and the sheet-shaped adhesive material T is sent further downstream. Then, while the sheet-shaped adhesive material T is fed to the downstream, the adhesive material separation mechanism 4 separates the adhesive material piece Tp from the sheet-shaped adhesive material T in the portion other than the adhesive material piece Tp.

すなわち、粘着材分離機構４は図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、シート状粘着材Ｔを繰り出し方向Ｌｎに沿って左方向へと送りつつ、粘着材片Ｔｐの周囲に残る余剰粘着材Ｔｎを巻き上げることにより、当該余剰粘着材ＴｎをセパレータＳから剥離する。剥離された余剰粘着材Ｔｎは、回収ボビン２１に巻き取り回収される。余剰粘着材Ｔｎを巻き取り回収することにより、粘着材片Ｔｐは粘着材片Ｔｐ以外の部分のシート状粘着材Ｔから分離され、図９（ｃ）に示すように、セパレータＳの上に粘着材片Ｔｐが残った状態となる。そして粘着材片Ｔｐの上流において、シート状粘着材Ｔが粘着材切断機構３によって切断されて新たな粘着材片Ｔｐが形成される（図９（ｄ））。 That is, as shown in FIGS. 9A and 9B, the adhesive material separating mechanism 4 sends the sheet-like adhesive material T to the left along the feeding direction Ln, and around the adhesive material piece Tp. By winding up the remaining excess adhesive material Tn, the excess adhesive material Tn is peeled off from the separator S. The peeled excess adhesive material Tn is wound around the recovery bobbin 21 and collected. By winding up and collecting the surplus adhesive material Tn, the adhesive material piece Tp is separated from the sheet-like adhesive material T in a portion other than the adhesive material piece Tp, and is adhered onto the separator S as shown in FIG. 9C. The material piece Tp remains. Then, on the upstream side of the adhesive material piece Tp, the sheet-like adhesive material T is cut by the adhesive material cutting mechanism 3 to form a new adhesive material piece Tp (FIG. 9(d)).

ステップＳ４（切断状態の検査）
粘着材片Ｔｐの分離が完了すると、当該粘着材片ＴｐはセパレータＳとともに粘着材保持機構５へ送られ、支持テーブル２４の上で一時的に走行停止する。支持テーブル２４は、セパレータＳとともに粘着材片Ｔｐを吸着保持する。そして支持テーブル２４の上方に配設されている切断検査機構４９により、粘着材片Ｔｐの切断状態を検査する。 Step S4 (inspection of cutting state)
When the separation of the adhesive material piece Tp is completed, the adhesive material piece Tp is sent to the adhesive material holding mechanism 5 together with the separator S, and the traveling is temporarily stopped on the support table 24. The support table 24 adsorbs and holds the adhesive material piece Tp together with the separator S. Then, the cutting inspection mechanism 49 arranged above the support table 24 inspects the cut state of the adhesive material piece Tp.

切断検査機構４９は図１０（ａ）に示すように、一対の切断検査カメラ４９ａおよび４９ｂを用いて粘着材片Ｔｐを撮影し、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状に関する情報を取得する。本実施例において、切断検査カメラ４９ａおよび４９ｂは、矩形状の粘着材片Ｔｐが有する４つの角部のうち、対向する２つの角部をそれぞれ撮影する。切断検査カメラ４９ａおよび４９ｂによって取得された粘着材片Ｔｐの画像情報は、図１０（ｂ）に示すように切断判定部５２へと送信される。 As shown in FIG. 10A, the cutting inspection mechanism 49 photographs the adhesive material piece Tp using a pair of cutting inspection cameras 49a and 49b, and acquires information regarding the size and shape of the adhesive material piece Tp. In the present embodiment, the cutting inspection cameras 49a and 49b respectively photograph two facing corners of the four corners of the rectangular adhesive material piece Tp. The image information of the adhesive material piece Tp acquired by the cutting inspection cameras 49a and 49b is transmitted to the cutting determination unit 52 as shown in FIG.

切断判定部５２は、切断検査機構４９によって得られた情報を用いて演算を行い、粘着材片Ｔｐの正確なサイズおよび形状を算出する。ここで、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状を算出する方法の一例を説明する。図１０（ｃ）は切断検査カメラ４９ａによって得られた画像情報を示している。切断検査カメラ４９ａの撮影領域Ｌ１において、粘着材片Ｔｐの角部Ｊ１における２つの辺Ｍ１およびＭ２が写し出されている。 The cutting determination unit 52 calculates using the information obtained by the cutting inspection mechanism 49 to calculate the accurate size and shape of the adhesive material piece Tp. Here, an example of a method of calculating the size and shape of the adhesive material piece Tp will be described. FIG. 10C shows image information obtained by the cutting inspection camera 49a. In the photographing region L1 of the cutting inspection camera 49a, two sides M1 and M2 at the corner J1 of the adhesive material piece Tp are shown.

切断検査カメラ４９ａの位置および撮影方向に関する情報は予め得られているので、ｘ方向に対する辺Ｍ１の角度Ｄ１、およびｘ方向に対する辺Ｍ２の角度Ｄ２の情報を算出できる。すなわち、切断検査カメラ４９ａの画像情報によって、辺Ｍ１が延びる方向ＪＴ１および辺Ｍ２が延びる方向ＪＴ２の各々が正確に算出される。 Since the information regarding the position and the shooting direction of the cutting inspection camera 49a is obtained in advance, the information about the angle D1 of the side M1 with respect to the x direction and the angle D2 of the side M2 with respect to the x direction can be calculated. That is, each of the direction JT1 in which the side M1 extends and the direction JT2 in which the side M2 extends are accurately calculated by the image information of the cutting inspection camera 49a.

切断検査カメラ４９ｂは、角部Ｊ１に対向する角部Ｊ２を撮影する。そのため、切断検査カメラ４９ｂの撮影領域Ｌ２において、粘着材片Ｔｐの角部Ｊ２における２つの辺Ｍ３およびＭ４が写し出されている。従って、撮影領域Ｌ２の画像情報によって、辺Ｍ３および辺Ｍ４の各々が延びる方向が正確に算出される。 The cutting inspection camera 49b captures a corner J2 that faces the corner J1. Therefore, the two sides M3 and M4 at the corner J2 of the adhesive material piece Tp are imaged in the imaging region L2 of the cutting inspection camera 49b. Therefore, the direction in which each of the sides M3 and M4 extends is accurately calculated based on the image information of the photographing region L2.

辺Ｍ１〜Ｍ４の各々が延びる方向が算出されると、図１０（ｄ）に示すように、撮影領域Ｌ１およびＬ２に実際に映っている辺Ｍ１〜Ｍ４から、点線で示す辺Ｍ１〜Ｍ４の延長線を作成する。その結果、辺Ｍ１〜Ｍ４の延長線が交差する部分が残り２つの角部Ｊ３およびＪ４の正確な位置として算出される。そして、角部Ｊ１〜Ｊ４の各々を結ぶ直線に囲まれた領域Ｖのサイズおよび形状が、粘着材切断機構３によって実際に形成された粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状に相当する。 When the direction in which each of the sides M1 to M4 extends is calculated, as shown in FIG. 10D, from the sides M1 to M4 actually reflected in the imaging regions L1 and L2 to the sides M1 to M4 indicated by dotted lines. Create an extension line. As a result, the portion where the extended lines of the sides M1 to M4 intersect is calculated as the accurate position of the remaining two corners J3 and J4. The size and shape of the region V surrounded by the straight line connecting the corners J1 to J4 correspond to the size and shape of the adhesive material piece Tp actually formed by the adhesive material cutting mechanism 3.

粘着材片Ｔｐのサイズを検査する場合に判定対象となるパラメータとしては、粘着材片Ｔｐの辺Ｍ１〜Ｍ４の長さなどが挙げられる。粘着材片Ｔｐの形状を検査する場合、辺Ｍ１〜Ｍ４における歪みの有無、または角部Ｊ１〜Ｊ４における角度の大きさなどが判定対象として挙げられる。 The parameters to be determined when the size of the adhesive material piece Tp is inspected include the lengths of the sides M1 to M4 of the adhesive material piece Tp. In the case of inspecting the shape of the adhesive material piece Tp, the presence or absence of distortion in the sides M1 to M4, the magnitude of the angle in the corners J1 to J4, and the like are listed as the determination target.

このように、角部Ｊ１および角部Ｊ２を撮影することにより、辺Ｍ１〜Ｍ４の長さとｘ方向に対する傾きとを算出できるので、実際に形成された粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状を正確に算出できる。すなわち、対向する角部Ｊ１および角部Ｊ２の部分に相当する粘着材片Ｔｐの画像情報を用いて演算することにより、粘着材片Ｔｐの全体像を再現できる。 In this way, by photographing the corners J1 and J2, the lengths of the sides M1 to M4 and the inclination with respect to the x direction can be calculated, so that the size and shape of the actually formed adhesive material piece Tp can be accurately measured. Can be calculated. That is, the entire image of the adhesive material piece Tp can be reproduced by performing a calculation using the image information of the adhesive material piece Tp corresponding to the opposite corners J1 and J2.

記憶部５４から切断判定部５２に対して、理想的な粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状（粘着材片Ｔｐの基準サイズおよび基準形状）として予め記憶されている情報が送信される。切断判定部５２は、実際に作成された粘着材片Ｔｐの正確なサイズおよび形状を算出した後、粘着材片Ｔｐの基準サイズおよび基準形状の情報と比較する。当該比較により、実際に形成された粘着材片Ｔｐのサイズと基準サイズとの差Ｓ１、および実際に形成された粘着材片Ｔｐの形状と基準形状との差Ｓ２を算出できる。 Information stored in advance as the ideal size and shape of the adhesive material piece Tp (the reference size and the reference shape of the adhesive material piece Tp) is transmitted from the storage unit 54 to the cutting determination unit 52. The cutting determination unit 52 calculates the accurate size and shape of the actually created adhesive material piece Tp, and then compares the calculated size and shape with the information on the reference size and reference shape of the adhesive material piece Tp. By the comparison, the difference S1 between the size of the actually formed adhesive material piece Tp and the reference size, and the difference S2 between the shape of the actually formed adhesive material piece Tp and the reference shape can be calculated.

差Ｓ１および差Ｓ２がいずれも予め定められた許容値以下である場合、実際に形成された粘着材片ＴｐはワークＷへの貼付けに用いることができる合格品であると判定される。一方、差Ｓ１および差Ｓ２のうち少なくとも一方が許容値以上である場合、実際に形成された粘着材片Ｔｐは不合格品であると判定される。形成された粘着材片Ｔｐが合格品であるか否かに関する情報は、切断判定部５２から制御部４４へと送信される。 When both the difference S1 and the difference S2 are equal to or less than a predetermined allowable value, the actually formed adhesive material piece Tp is determined to be a passing product that can be used for sticking to the work W. On the other hand, when at least one of the difference S1 and the difference S2 is equal to or more than the allowable value, the actually formed adhesive material piece Tp is determined to be a rejected product. Information regarding whether or not the formed adhesive material piece Tp is an acceptable product is transmitted from the cut determination unit 52 to the control unit 44.

制御部４４は、形成された粘着材片Ｔｐが合格品であるとの情報を受信した場合、粘着材片Ｔｐの貼付け工程を続行させる。この場合、合格品である粘着材片Ｔｐを用いて次のステップＳ５に係る工程が行われる。 When the control unit 44 receives the information that the formed adhesive material piece Tp is the acceptable product, the control unit 44 continues the step of attaching the adhesive material piece Tp. In this case, the process of the next step S5 is performed using the adhesive material piece Tp that is a passed product.

一方、形成された粘着材片Ｔｐが不合格品であるとの情報を受信した場合、一例として制御部４４は報知部５５を制御して不合格品が発生した旨の情報をオペレータに報知させるとともに、貼付け装置１の各構成を制御して運転を一時的に中断させる。オペレータは、報知部５５によって報知された情報によって不合格品の発生を確認し、不合格品の粘着材片ＴｐをセパレータＳから取り除くことができる。不合格品の粘着材片Ｔｐが除去された後、一時的な中断状態が解除される。そして、次に形成された粘着材片Ｔｐが支持テーブル２４に送られ、当該粘着材片Ｔｐに対して切断検査の工程が行われる。 On the other hand, when the information that the formed adhesive material piece Tp is the rejected product is received, as an example, the control unit 44 controls the notification unit 55 to notify the operator of the information that the rejected product has occurred. At the same time, each configuration of the pasting device 1 is controlled to temporarily suspend the operation. The operator can confirm the generation of the rejected product from the information notified by the notification unit 55, and can remove the adhesive material piece Tp of the rejected product from the separator S. After the rejected adhesive material piece Tp is removed, the temporarily suspended state is released. Then, the adhesive material piece Tp formed next is sent to the support table 24, and a cutting inspection process is performed on the adhesive material piece Tp.

ステップＳ５（粘着材片の保持）
切断検査の結果、粘着材片Ｔｐが合格品であると判定された場合、続いて粘着材片を保持する工程を実行する。すなわち支持テーブル２４に吸着保持されている粘着材片Ｔｐに対して、保持テープＦを貼り付ける。保持テープＦを貼り付ける動作の開始時点において、保持テープＦは図１１（ａ）に示すように、供給ボビン２３から繰り出し供給されて支持テーブル２４の上方へと案内されている。 Step S5 (holding the piece of adhesive material)
As a result of the cutting inspection, when the adhesive material piece Tp is determined to be a passing product, the step of holding the adhesive material piece is subsequently executed. That is, the holding tape F is attached to the adhesive material piece Tp that is suction-held on the support table 24. At the start of the operation of attaching the holding tape F, the holding tape F is fed out from the supply bobbin 23 and guided to above the support table 24, as shown in FIG.

ステップＳ５に係る粘着材片の保持工程が開始されると、図１１（ｂ）に示すように貼付けユニット２５の貼付けローラ２７は駆動シリンダ２９によって下降され、粘着材片Ｔｐの上面の一端側に保持テープＦを押しつける。次に図１１（ｃ）に示すように、貼付けローラ２７は保持テープＦを下方に押圧しながら支持テーブル２４の一端側から他端側へと転動し、実線で示す終端位置へと移動する。これにより、保持テープＦは粘着材片Ｔｐの上面全体に貼り付けられる。 When the step of holding the adhesive material piece according to step S5 is started, the adhesive roller 27 of the adhesive unit 25 is moved down by the drive cylinder 29 as shown in FIG. 11B, and is moved to one end side of the upper surface of the adhesive material piece Tp. Press the holding tape F. Next, as shown in FIG. 11C, the sticking roller 27 rolls from one end side to the other end side of the support table 24 while pressing the holding tape F downward, and moves to the end position shown by the solid line. .. As a result, the holding tape F is attached to the entire upper surface of the adhesive material piece Tp.

保持テープＦを貼り付けることにより、上向きとなっている粘着材片Ｔｐの非粘着面を介して、粘着材片Ｔｐは保持テープＦによって安定に保持される。粘着材片Ｔｐの上面全体に保持テープＦが貼り付けられると、貼付けユニット２５は上昇し、終端位置から初期位置へと復帰する。そして支持テーブル２４による吸着保持が解除され、粘着材片ＴｐはセパレータＳおよび保持テープＦとともに下流へと送られる。 By attaching the holding tape F, the adhesive tape Tp is stably held by the holding tape F via the non-adhesive surface of the adhesive tape Tp facing upward. When the holding tape F is attached to the entire upper surface of the adhesive material piece Tp, the attaching unit 25 moves up and returns from the terminal position to the initial position. Then, the suction holding by the support table 24 is released, and the adhesive material piece Tp is sent to the downstream together with the separator S and the holding tape F.

ステップＳ６（セパレータの回収）
粘着材片Ｔｐを下流へと送りつつ、セパレータ回収機構６において粘着材片ＴｐからセパレータＳを分離させる。図２に示すように、保持テープＦが貼り付けられた粘着材片ＴｐおよびセパレータＳは、ガイドローラ３１によって保持テープＦ付きの粘着材片Ｔｐと、セパレータＳとに剥離される。剥離されたセパレータＳは、送りローラ３２を経由して回収ボビン３３に巻き取り回収される。 Step S6 (separator recovery)
The separator S is separated from the adhesive material piece Tp in the separator recovery mechanism 6 while the adhesive material piece Tp is sent downstream. As shown in FIG. 2, the adhesive material piece Tp to which the holding tape F is attached and the separator S are separated by the guide roller 31 into the adhesive material piece Tp with the holding tape F and the separator S. The separated separator S is wound and collected on the collecting bobbin 33 via the feed roller 32.

セパレータＳが剥離されることにより、粘着材片Ｔｐの粘着面が露出する。このとき、粘着材片Ｔｐには長尺状の保持テープＦが既に貼り付けられている。そのため、セパレータＳが粘着材片Ｔｐから剥離された後であっても、粘着材片Ｔｐは変形することなく保持テープＦによって安定に保持される。すなわち、粘着材片Ｔｐのうち粘着面と逆の面に保持テープＦを貼り付けることにより、セパレータＳの剥離後においても粘着材片Ｔｐを平坦な状態に維持できる。セパレータＳが剥離された状態の粘着材片Ｔｐは、保持テープＦとともに下流へと送られる。 By peeling off the separator S, the adhesive surface of the adhesive material piece Tp is exposed. At this time, the long holding tape F is already attached to the adhesive material piece Tp. Therefore, even after the separator S is separated from the adhesive material piece Tp, the adhesive material piece Tp is stably held by the holding tape F without being deformed. That is, by sticking the holding tape F on the surface of the adhesive material piece Tp opposite to the adhesive surface, the adhesive material piece Tp can be kept flat even after the separator S is peeled off. The adhesive material piece Tp with the separator S peeled off is sent downstream together with the holding tape F.

ステップＳ７（粘着材片とワークの位置調整）
粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付ける工程を行う前に、粘着材片ＴｐとワークＷとの位置を調整させる工程を行う。保持テープＦによって保持された粘着材片Ｔｐは、貼付け領域Ｑにおいて一時的に走行停止する。そして貼付け領域Ｑの上方に配設されている粘着材位置認識機構４７により、粘着材片Ｔｐの正確な位置を検知する。 Step S7 (position adjustment of adhesive material piece and work)
Before performing the step of attaching the adhesive material piece Tp to the work W, a step of adjusting the positions of the adhesive material piece Tp and the work W is performed. The adhesive material piece Tp held by the holding tape F temporarily stops running in the attachment area Q. Then, the accurate position of the adhesive material piece Tp is detected by the adhesive material position recognition mechanism 47 arranged above the pasting area Q.

粘着材位置認識機構４７は図１３（ａ）に示すように、一対の粘着材位置認識カメラ４７ａおよび４７ｂを用いて粘着材片Ｔｐを撮影し、粘着材片Ｔｐの画像情報を取得する。粘着材位置認識カメラ４７ａおよび４７ｂは切断検査機構４９と同様に、保持テープＦに保持されている粘着材片Ｔのうち対向する２つの角部Ｊ１およびＪ２の部分をそれぞれ撮影する。貼付け領域Ｑの上方に配設されている粘着材位置認識機構４７は、保持テープＦ越しに粘着材片Ｔｐの画像を撮影する。 As shown in FIG. 13A, the adhesive material position recognition mechanism 47 takes an image of the adhesive material piece Tp using a pair of adhesive material position recognition cameras 47a and 47b, and acquires image information of the adhesive material piece Tp. Similarly to the cutting inspection mechanism 49, the adhesive material position recognition cameras 47a and 47b respectively take images of two facing corner portions J1 and J2 of the adhesive material piece T held by the holding tape F. The adhesive material position recognition mechanism 47 arranged above the attachment area Q captures an image of the adhesive material piece Tp through the holding tape F.

粘着材位置認識カメラ４７ａおよび４７ｂは角部Ｊ１およびＪ２、すなわち粘着材片Ｔｐの一部を撮影する。一般的に広い範囲を撮影した場合、撮影範囲の周辺部に映る像は中央部に映る像と比べて歪みが大きくなるので、周辺部に映る像に関する位置情報の精度は低くなる。そして撮影範囲を広くする程、周辺部における当該歪みは大きくなる。一方で本実施例に係る粘着材位置認識カメラ４７ａおよび４７ｂは狭い範囲に限定して撮影を行うので、撮影によって得られる画像は全体にわたって歪みの少ない、正確な情報を取得しやすい画像となる。 The adhesive material position recognition cameras 47a and 47b capture images of the corners J1 and J2, that is, a part of the adhesive material piece Tp. In general, when a wide range is photographed, the image in the peripheral portion of the photographing range is more distorted than the image in the central portion, so that the accuracy of position information regarding the image in the peripheral portion is low. The wider the shooting range, the larger the distortion in the peripheral area. On the other hand, since the adhesive material position recognition cameras 47a and 47b according to the present embodiment perform image capturing only in a narrow range, the image obtained by image capturing is an image with little distortion throughout and easy to obtain accurate information.

貼付け領域Ｑの上方に配設されている粘着材位置認識機構４７は、保持テープＦ越しに粘着材片Ｔｐの画像を撮影する。保持テープＦは光透過性を有する材料で構成されているので、粘着材片Ｔｐの上方から保持テープＦ越しに粘着材片Ｔｐを撮影した場合であっても明瞭な粘着材片Ｔｐの画像情報を取得できる。また、貼付け装置１において、粘着材片Ｔｐの下方と比べて粘着材片Ｔｐの上方は空間的余裕が広いので、粘着材位置認識機構４７を容易に配設できる。また、配設された粘着材位置認識機構４７が貼付け装置１の他の構成に干渉する事態もより確実に回避できる。粘着材位置認識機構４７によって得られた粘着材片Ｔｐの画像情報は図１３（ｂ）に示すように、位置判定部５１へと送信される。 The adhesive material position recognition mechanism 47 arranged above the attachment area Q captures an image of the adhesive material piece Tp through the holding tape F. Since the holding tape F is made of a light-transmitting material, clear image information of the adhesive material piece Tp is obtained even when the adhesive material piece Tp is photographed from above the adhesive material piece Tp through the holding tape F. Can be obtained. In addition, in the pasting device 1, since the space above the adhesive material piece Tp has a wider space than the area below the adhesive material piece Tp, the adhesive material position recognition mechanism 47 can be easily arranged. In addition, it is possible to more reliably avoid the situation in which the arranged adhesive material position recognition mechanism 47 interferes with other components of the sticking apparatus 1. The image information of the adhesive material piece Tp obtained by the adhesive material position recognition mechanism 47 is transmitted to the position determination unit 51 as shown in FIG.

一方、ワーク保持テーブル８に保持されているワークＷについても正確な位置の検知を行う。すなわち、待機位置Ｐに配置されているワークＷに対して、待機位置Ｐの上方に配設されているワーク位置認識機構４８により、ワークＷの画像情報を取得する。 On the other hand, the position of the work W held on the work holding table 8 is also accurately detected. That is, with respect to the workpiece W arranged at the standby position P, the image information of the workpiece W is acquired by the workpiece position recognition mechanism 48 arranged above the standby position P.

ワーク位置認識機構４８は図１２（ａ）に示すように、一対のワーク位置認識カメラ４８ａおよび４８ｂを用いてワークＷを撮影し、ワークＷの画像情報を取得する。ワーク位置認識カメラ４８ａおよび４８ｂは、ワークＷのうち対向する２つの角部Ｅ１およびＥ２をそれぞれ上方から撮影する。ワーク位置認識機構４８によって得られたワークＷの画像情報は図１２（ｂ）に示すように、位置判定部５１へと送信される。 As shown in FIG. 12A, the work position recognition mechanism 48 photographs the work W using a pair of work position recognition cameras 48a and 48b, and acquires image information of the work W. The workpiece position recognition cameras 48a and 48b respectively photograph two facing corner portions E1 and E2 of the workpiece W from above. The image information of the work W obtained by the work position recognition mechanism 48 is transmitted to the position determination unit 51, as shown in FIG.

位置判定部５１は、粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８によって得られた画像情報を用いて演算を行い、ワークＷに対する粘着材片Ｔｐの相対的な位置を算出する。ワークＷに対する粘着材片Ｔｐの相対的な位置を算出する方法は、切断判定部５２が行う算出方法と同様である。 The position determination unit 51 performs a calculation using the image information obtained by the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48, and calculates the relative position of the adhesive material piece Tp with respect to the work W. A method of calculating the relative position of the adhesive material piece Tp with respect to the work W is the same as the calculation method performed by the cutting determination unit 52.

まずは、粘着材位置認識機構４７によって得られた、対向する角部Ｊ１および角部Ｊ２の部分に相当する粘着材片Ｔｐの画像情報を用いて演算することにより、粘着材片Ｔｐの全体像を再現する。粘着材位置認識カメラ４７ａが撮影した画像を用いて、辺Ｍ１およびＭ２が延びる方向の情報を得ることができる。粘着材位置認識カメラ４７ｂが撮影した画像を用いて、辺Ｍ３およびＭ４が延びる方向の情報を得ることができる。従って、Ｍ１〜Ｍ４によって囲まれる領域として、粘着材片Ｔｐの全体像を再現できる。 First, the overall image of the adhesive material piece Tp is calculated by using the image information of the adhesive material piece Tp corresponding to the facing corners J1 and J2 obtained by the adhesive material position recognition mechanism 47. Reproduce. Information on the direction in which the sides M1 and M2 extend can be obtained using the image captured by the adhesive material position recognition camera 47a. Information on the direction in which the sides M3 and M4 extend can be obtained using the image captured by the adhesive material position recognition camera 47b. Therefore, the entire image of the adhesive material piece Tp can be reproduced as a region surrounded by M1 to M4.

粘着材位置認識機構４７の位置情報を予め取得しておくことにより、再現された粘着材辺Ｔｐの全体像の位置も算出できる。よって、位置判定部５１は粘着材位置認識機構４７の画像情報を用いて粘着材片Ｔｐ全体の正確な位置を算出できる。同様に、位置判定部５１は角部Ｅ１を映し出している画像情報と角部Ｅ２を映し出している画像情報を用いて、ワークＷの全体像を再現する。そして予め得られているワーク位置認識機構４８の位置情報を用いることにより、ワークＷ全体の正確な位置を算出する。 By acquiring the position information of the adhesive material position recognition mechanism 47 in advance, the position of the entire image of the reproduced adhesive material side Tp can also be calculated. Therefore, the position determination unit 51 can calculate the accurate position of the entire adhesive material piece Tp using the image information of the adhesive material position recognition mechanism 47. Similarly, the position determination unit 51 reproduces the whole image of the work W by using the image information showing the corner E1 and the image information showing the corner E2. Then, the accurate position of the entire work W is calculated by using the position information of the work position recognition mechanism 48 which is obtained in advance.

粘着材位置認識機構４７は粘着材片Ｔｐの一部のみを撮影することによって、歪みの少ない正確な画像情報を取得する。ワーク位置認識機構４８はワークＷの一部のみを撮影することによって、歪みの少ない正確な画像情報を取得する。一方で、位置判定部５１は粘着材片Ｔｐの一部を映す画像情報とワークＷの一部を映す画像情報とを用いて、粘着材片Ｔｐの全体像の情報とワークＷの全体像の情報とを算出する。位置判定部５１はさらにワークＷと粘着材片Ｔｐとの相対的位置関係に関する情報を算出する。 The adhesive material position recognition mechanism 47 acquires accurate image information with less distortion by photographing only a part of the adhesive material piece Tp. The work position recognition mechanism 48 captures only a part of the work W to obtain accurate image information with less distortion. On the other hand, the position determination unit 51 uses the image information showing a part of the adhesive material piece Tp and the image information showing a part of the work W to determine the information of the whole image of the adhesive material piece Tp and the whole image of the work W. Compute information and. The position determination unit 51 further calculates information regarding the relative positional relationship between the work W and the adhesive material piece Tp.

当該相対的位置関係に関する情報を算出する場合、ワークＷおよび粘着材片Ｔｐについて、より広い範囲の情報を得る方が正確に算出できる。すなわちワークＷ等の一部に限定した狭い範囲を撮影しつつ、当該撮影によって得られた画像を用いてワークＷ等の全体像を算出するという方法を採用することにより、画像の情報の精度を向上させる効果とワークＷと粘着材片Ｔｐとの相対的位置関係に関する情報の精度を向上させる効果との両方を実現できる。 When calculating the information on the relative positional relationship, it is possible to more accurately calculate the information on a wider range of the work W and the adhesive material piece Tp. That is, the accuracy of the information of the image can be improved by adopting the method of photographing the narrow range limited to a part of the work W or the like and calculating the entire image of the work W or the like using the image obtained by the photographing. Both the effect of improving and the effect of improving the accuracy of information regarding the relative positional relationship between the work W and the adhesive material piece Tp can be realized.

位置判定部５１は、算出された粘着材片Ｔｐの位置情報とワークＷの位置情報とを比較することにより、ワークＷに対する粘着材片Ｔｐの相対的な位置を算出する。相対的な位置に関する情報として、ｘ方向およびｙ方向におけるワークＷと粘着材片Ｔｐとの距離、並びにθ方向におけるワークＷと粘着材片Ｔｐとの角度の差に関する情報が例として挙げられる。 The position determination unit 51 calculates the relative position of the adhesive material piece Tp with respect to the work W by comparing the calculated position information of the adhesive material piece Tp with the position information of the work W. Examples of the information on the relative position include information on the distance between the work W and the adhesive material piece Tp in the x direction and the y direction, and information on the difference in angle between the work W and the adhesive material piece Tp in the θ direction.

位置判定部５１によって算出された、粘着材片ＴｐとワークＷとの相対的な位置に関する情報は制御部４４へと送信される。制御部４４は当該相対的な位置情報に基づいて可動台３５を制御することによって、粘着材片Ｔｐに対するワークＷの位置を調整する。まずは図１２（ｃ）に示すように、制御部４４の制御信号に基づいて、前後可動台３５ａはガイドレールＲ１に沿って待機位置Ｐから貼付け領域Ｑへとｙ方向に水平移動する。 Information regarding the relative positions of the adhesive material piece Tp and the work W calculated by the position determination unit 51 is transmitted to the control unit 44. The control unit 44 adjusts the position of the work W with respect to the adhesive material piece Tp by controlling the movable table 35 based on the relative position information. First, as shown in FIG. 12C, the front-rear movable table 35a horizontally moves in the y direction from the standby position P to the pasting area Q along the guide rail R1 based on the control signal of the control unit 44.

貼付け領域Ｑへ移動した時点では、図１３（ｂ）に示すように、平面視におけるワークＷの位置と粘着材片Ｔｐの位置との間にはｘ、ｙ、θの各方向についてズレが発生している。このようなズレが発生する原因としては、ワークＷをワーク保持テーブル８に搬送および載置する際に発生する機械的なブレなどが考えられる。 At the time of moving to the attachment area Q, as shown in FIG. 13B, a deviation occurs in each of the x, y, and θ directions between the position of the work W and the position of the adhesive material piece Tp in plan view. doing. A possible cause of such a deviation is mechanical blurring that occurs when the work W is transferred and placed on the work holding table 8.

次に図１３（ａ）に示すように、制御部４４は前後可動台３５ａ、左右可動台３５ｂ、および回転可動台３５ｃの各々を制御することにより、貼付け領域Ｑへと移動したワークＷの位置を、ｘ方向、ｙ方向、およびθ方向などの各方向について調整する。位置判定部５１によってワークＷと粘着材片Ｔｐとの相対的位置に関する正確な情報が算出されている。そのため位置判定部５１が算出した情報を用いて可動台３５を調整することにより、図１３（ｃ）に示すように、ワークＷの中心の位置と粘着材片Ｔｐの中心の位置とを正確に一致させることができる。 Next, as shown in FIG. 13A, the control unit 44 controls each of the front-rear movable table 35a, the left-right movable table 35b, and the rotary movable table 35c, so that the position of the work W moved to the attachment area Q. Are adjusted for each direction such as the x direction, the y direction, and the θ direction. The position determination unit 51 calculates accurate information regarding the relative position between the work W and the adhesive material piece Tp. Therefore, by adjusting the movable table 35 using the information calculated by the position determination unit 51, the center position of the work W and the center position of the adhesive material piece Tp can be accurately adjusted as shown in FIG. 13C. Can be matched.

ステップＳ８（粘着材片とワークを近接）
粘着材片ＴｐとワークＷの位置とを調整した後、ワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接させる。すなわち制御部４４は昇降台３６の昇降移動を制御してワーク載置部３７を上昇させる。ワーク載置部３７が上昇することにより、ワークＷは図１４において実線で示す近接位置へと移動し、ワークＷと粘着材片Ｔｐとは近接状態となる。 Step S8 (Adhesive material piece and work piece are close to each other)
After adjusting the positions of the adhesive material piece Tp and the work W, the work W and the adhesive material piece Tp are brought close to each other. That is, the control unit 44 controls the up-and-down movement of the up-and-down table 36 to raise the work placing section 37. The work W is moved to the close position shown by the solid line in FIG. 14 by raising the work placing portion 37, and the work W and the adhesive material piece Tp are brought into a close state.

当該近接移動により、ワークＷの貼り付け面と粘着材片Ｔｐの粘着面との距離は、比較的大きい距離Ｄｂから微小距離であるＤａとなる。ワークＷが近接位置へ移動した状態におけるワークＷと粘着材片Ｔｐとの距離Ｄａの大きさは、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることがより好ましい。 Due to the proximity movement, the distance between the attachment surface of the work W and the adhesive surface of the adhesive material piece Tp becomes Da which is a minute distance from the relatively large distance Db. The size of the distance Da between the work W and the adhesive material piece Tp when the work W is moved to the close position is preferably 0.3 mm or more and 3 mm or less, and 0.5 mm or more and 1.5 mm or less. More preferable.

ワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接状態にさせた後、気体供給ノズルＮｚはワークＷと粘着材片Ｔｐとの隙間に気体Ｇａを供給する。当該気体Ｇａを供給することにより、ステップＳ９に係る貼付け工程が開始される前にワークＷと粘着材片Ｔｐとが接触することを防止できる。すなわち、ワークＷと粘着材片Ｔｐとの接触に起因して、ワークＷにおける想定外の位置に粘着材片Ｔｐが粘着するという事態の発生を回避できる。 After bringing the work W and the adhesive material piece Tp into close proximity to each other, the gas supply nozzle Nz supplies the gas Ga to the gap between the work W and the adhesive material piece Tp. By supplying the gas Ga, it is possible to prevent the work W and the adhesive material piece Tp from coming into contact with each other before the attaching step according to step S9 is started. That is, it is possible to avoid the situation in which the adhesive material piece Tp adheres to an unexpected position on the work W due to the contact between the work W and the adhesive material piece Tp.

さらに気体Ｇａの供給により、ワークＷおよび粘着材片Ｔｐのいずれに対しても機械的な接触を行うことなく、ワークＷと粘着材片Ｔｐとの接触を防止できる。そのため、ワークＷと粘着材片Ｔｐとの接触を防止する工程の際に、ワークＷおよび粘着材片Ｔｐが変形するという事態および粘着材片Ｔｐの貼り付け位置がズレるという事態が発生することを防止できる。 Further, by supplying the gas Ga, it is possible to prevent contact between the work W and the adhesive material piece Tp without making mechanical contact with both the work W and the adhesive material piece Tp. Therefore, in the process of preventing the contact between the work W and the adhesive material piece Tp, a situation where the work W and the adhesive material piece Tp are deformed and a position where the adhesive material piece Tp is attached may be displaced. It can be prevented.

ステップＳ９（粘着材片の貼付け）
ワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接させた後、粘着材貼付け機構１０の貼付けローラ４１は駆動シリンダ４３によって下降し、ワークＷの上面の一端側に粘着材片Ｔｐを押しつける。次に図１５（ｂ）に示すように、貼付けローラ４１は粘着材片Ｔｐを下方に押圧しながら、保持テープＦの上をワーク保持テーブル８の一端側から他端側へと転動し、実線で示す終端位置へと移動する。貼付けローラ４１の転動により、粘着材片ＴｐはワークＷの表面に貼り付けられる。 Step S9 (pasting the piece of adhesive material)
After the work W and the adhesive material piece Tp are brought close to each other, the application roller 41 of the adhesive material application mechanism 10 is lowered by the drive cylinder 43 and presses the adhesive material piece Tp against one end side of the upper surface of the work W. Next, as shown in FIG. 15B, the sticking roller 41 rolls over the holding tape F from one end side to the other end side of the work holding table 8 while pressing the adhesive material piece Tp downward. Move to the end position indicated by the solid line. The adhesive material piece Tp is attached to the surface of the work W by the rolling of the attaching roller 41.

本実施例では粘着材貼付け機構１０が作動する前に、予めワークＷと粘着材片Ｔｐとの位置調整を行っている。そのため、ワークＷに対する粘着材片Ｔｐの位置ズレが確実に解消された状態で粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付ける工程が開始される。よって、ワークＷに対して粘着材片Ｔｐが貼り付けられる位置の精度を向上できる。 In the present embodiment, the position adjustment of the work W and the adhesive material piece Tp is performed in advance before the adhesive material attaching mechanism 10 operates. Therefore, the step of attaching the adhesive material piece Tp to the work W is started in a state in which the positional deviation of the adhesive material piece Tp with respect to the work W is reliably eliminated. Therefore, the accuracy of the position where the adhesive material piece Tp is attached to the work W can be improved.

さらに本実施例では、予めワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接状態にさせた後、粘着材貼付け機構１０を作動させる。すなわち、ｚ方向におけるワークＷの貼り付け面と粘着材片Ｔｐの粘着面との距離を比較的大きい距離Ｄｂから所定の微小距離Ｄａへと近づけた状態で貼付けローラ４１は粘着材片Ｔｐを押圧してワークＷに貼り付ける。そのため、ワークＷと粘着材片Ｔｐとの距離がＤｂである状態で粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付ける操作を開始する従来構成と比べて、粘着材片Ｔｐが下方へ押圧される際に発生するｘ方向又はｙ方向への粘着材片Ｔｐの位置ズレの大きさを低減できる。 Further, in this embodiment, the work W and the adhesive material piece Tp are brought into close proximity with each other in advance, and then the adhesive material attaching mechanism 10 is operated. That is, the sticking roller 41 presses the sticking material piece Tp in a state where the distance between the sticking surface of the work W and the sticking surface of the sticking material piece Tp in the z direction is made closer to a predetermined minute distance Da from the relatively large distance Db. And stick it on the work W. Therefore, when the adhesive material piece Tp is pressed downward as compared with the conventional configuration in which the operation of attaching the adhesive material piece Tp to the work W is started in the state where the distance between the work W and the adhesive material piece Tp is Db. It is possible to reduce the magnitude of positional deviation of the adhesive material piece Tp in the x direction or the y direction that occurs.

また、微小距離Ｄａへ近づけてから貼付け工程を開始する本発明では、貼付けローラ４１の押圧力が小さくとも粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付けることができる。ローラ４１の押圧力が小さくなると、当該押圧力に起因する粘着材片ＴｐまたはワークＷの変形を防止できる。従って、予めワークＷを粘着材片Ｔｐに近接させた状態で粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付ける動作を開始することにより、ワークＷに対する粘着材片Ｔｐの貼り付け位置の精度をさらに向上できる。 Further, in the present invention in which the sticking process is started after approaching the minute distance Da, the adhesive material piece Tp can be stuck to the work W even if the pressing force of the sticking roller 41 is small. When the pressing force of the roller 41 is reduced, it is possible to prevent the adhesive piece Tp or the work W from being deformed due to the pressing force. Therefore, by starting the operation of adhering the adhesive material piece Tp to the work W in the state where the work W is brought close to the adhesive material piece Tp in advance, the accuracy of the attaching position of the adhesive material piece Tp to the work W can be further improved. ..

ステップＳ１０（保持部材の分離）
ワークＷに粘着材片Ｔｐが貼り付けられると、粘着材貼付け機構１０は終端位置から初期位置へと復帰する。粘着材貼付け機構１０が初期位置へ復帰するとともに、保持部材分離機構１１が図１６（ａ）で示す初期位置から図１６（ｂ）で示す終端位置へ右方向に移動する。保持部材分離機構１１は終端位置へ移動しつつ、保持テープＦを巻き上げる。 Step S10 (separation of holding member)
When the adhesive material piece Tp is attached to the work W, the adhesive material attaching mechanism 10 returns from the end position to the initial position. While the adhesive material pasting mechanism 10 returns to the initial position, the holding member separating mechanism 11 moves rightward from the initial position shown in FIG. 16(a) to the terminal position shown in FIG. 16(b). The holding member separating mechanism 11 winds the holding tape F while moving to the end position.

保持テープＦを巻き上げることにより、保持テープＦは粘着材片Ｔｐから分離される。保持テープＦの粘着力は、粘着材片ＴｐとワークＷとの粘着力より小さくなるように構成されているので、保持テープＦを巻き上げる際に粘着材片Ｔｐが保持テープＦとともに巻き上げられる事態を防止できる。巻き上げられた保持テープＦは、保持部材回収機構１２の回収ボビンにより巻き取り回収される。保持テープＦを分離することにより、ワーク保持テーブル８の上には粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷが残される。 By winding the holding tape F, the holding tape F is separated from the adhesive material piece Tp. Since the adhesive force of the holding tape F is configured to be smaller than the adhesive force between the adhesive material piece Tp and the work W, when the holding tape F is wound, the adhesive material piece Tp may be wound with the holding tape F. It can be prevented. The wound holding tape F is wound and collected by the collecting bobbin of the holding member collecting mechanism 12. By separating the holding tape F, the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is left on the work holding table 8.

ステップＳ１１（貼付け状態の検査）
保持テープＦを粘着材片Ｔｐから剥離した後、ワーク保持テーブル８は粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷを保持しつつ、ガイドレールＲ１に沿って貼付け領域Ｑから待機位置Ｐへと移動する。そして待機位置Ｐの上方に配設されている貼付け検査機構５０により、粘着材片Ｔｐの貼付け状態を検査する。 Step S11 (paste state inspection)
After the holding tape F is peeled off from the adhesive material piece Tp, the work holding table 8 moves from the attaching area Q to the standby position P along the guide rail R1 while holding the work W to which the adhesive material piece Tp is attached. To do. Then, the pasting state of the adhesive material piece Tp is inspected by the pasting inspection mechanism 50 arranged above the standby position P.

貼付け検査機構５０は図１７（ａ）に示すように、一対の貼付け検査カメラ５０ａおよび５０ｂを用いて粘着材片Ｔｐが貼り付けられているワークＷを撮影し、粘着材片Ｔｐが貼り付けられているワークＷの画像情報を取得する。本実施例において、貼付け検査カメラ５０ａおよび５０ｂは、ワークＷの角部のうち、対向する２つの角部Ｅ１およびＥ２をそれぞれ撮影する。貼付け検査カメラ５０ａおよび５０ｂによって取得されたワークＷおよび粘着材片Ｔｐの画像情報は、図１７（ｂ）に示すように貼付け判定部５３へと送信される。 As shown in FIG. 17A, the sticking inspection mechanism 50 photographs a work W to which the adhesive material piece Tp is stuck by using a pair of sticking inspection cameras 50a and 50b, and the sticky material piece Tp is stuck. The image information of the workpiece W in use is acquired. In the present embodiment, the sticking inspection cameras 50a and 50b capture two facing corners E1 and E2 of the corners of the work W, respectively. The image information of the work W and the adhesive material piece Tp acquired by the sticking inspection cameras 50a and 50b is transmitted to the sticking determination unit 53 as shown in FIG. 17(b).

貼付け判定部５３は、貼付け検査機構５０によって得られた情報を用いて演算を行い、ワークＷ上において粘着材片Ｔｐが貼り付けられている位置の情報を算出する。図１７（ｃ）に示すように、貼付け検査カメラ５０ａの撮影領域Ｎ１において粘着材片Ｔｐの角部Ｊ１とワークＷの角部Ｅ１とが写し出されている。貼付け判定部５３はワークＷおよび粘着材片Ｔｐの色または光反射率の違いなどによって、ワーク保持テーブル８とワークＷと粘着材片Ｔｐとを識別する。 The sticking determination unit 53 performs calculation using the information obtained by the sticking inspection mechanism 50, and calculates the information on the position on the work W where the adhesive material piece Tp is stuck. As shown in FIG. 17C, the corner portion J1 of the adhesive material piece Tp and the corner portion E1 of the work W are shown in the photographing area N1 of the sticking inspection camera 50a. The sticking determination unit 53 identifies the work holding table 8, the work W, and the adhesive material piece Tp based on the color or the light reflectance of the work W and the adhesive material piece Tp.

貼付け判定部５３は、位置判定部５１および切断判定部５２と同様の演算によって、ワークＷに貼り付けられている粘着材片Ｔｐの位置を算出する。すなわち、貼付け検査カメラ５０ａの撮影領域Ｎ１に映るワークＷの角部Ｅ１の映像から、ワークＷの２つの辺が延びる方向ＥＴ１およびＥＴ２を算出する。そして、貼付け検査カメラ５０ｂが撮影した画像情報から、ワークＷの残り２つの辺が延びる方向も算出できる。よって、４つの辺によって囲まれる領域として、ワークＷの全体像を再現できる。 The pasting determination unit 53 calculates the position of the adhesive material piece Tp attached to the work W by the same calculation as the position determination unit 51 and the cutting determination unit 52. That is, the directions ET1 and ET2 in which the two sides of the work W extend are calculated from the image of the corner E1 of the work W reflected in the imaging region N1 of the sticking inspection camera 50a. Then, the direction in which the remaining two sides of the work W extend can also be calculated from the image information taken by the sticking inspection camera 50b. Therefore, the entire image of the work W can be reproduced as a region surrounded by the four sides.

貼付け判定部５３は、さらに貼付け検査カメラ５０ａ映る粘着材片Ｔｐの角部Ｊ１の画像情報を用いて、粘着材片Ｔｐの２つの辺が延びる方向ＪＴ１およびＪＴ２を算出する。そして貼付け判定部５３は、貼付け検査カメラ５０ｂが撮影した画像情報から粘着材片Ｔｐの残り２つの辺が延びる方向も算出し、４つの辺によって囲まれる領域として粘着材片Ｔｐの全体像を再現する。ワークＷと粘着材片Ｔｐの全体像を再現することにより、ワークＷに貼り付けられている粘着材片Ｔｐの端部とワークＷの端部との距離ＲＳが、ワークの外周全体にわたって算出される。 The sticking determination unit 53 further calculates the directions JT1 and JT2 in which the two sides of the sticky material piece Tp extend, using the image information of the corner J1 of the sticky material piece Tp shown in the sticking inspection camera 50a. Then, the sticking determination unit 53 also calculates the direction in which the remaining two sides of the adhesive material piece Tp extend from the image information captured by the adhesiveness inspection camera 50b, and reproduces the entire image of the adhesive material piece Tp as a region surrounded by the four sides. To do. By reproducing the entire image of the work W and the adhesive material piece Tp, the distance RS between the end of the adhesive material piece Tp attached to the work W and the end of the work W is calculated over the entire outer circumference of the work. It

貼付け判定部５３は、粘着材片Ｔｐの端部とワークＷの端部との距離ＲＳを算出した後、予め記憶部５４に記憶されている基準値ＳＶと比較する。基準値ＳＶとは、ワークＷに対して粘着材片Ｔｐが理想的な位置に貼り付けられている場合における距離ＲＳの値、すなわち距離ＲＳの基準値である。一例としてワークＷのサイズおよび形状と、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状が一致するよう構成されている場合、基準値ＳＶはゼロである。 The sticking determination unit 53 calculates the distance RS between the end of the adhesive material piece Tp and the end of the work W, and then compares the distance RS with the reference value SV stored in the storage unit 54 in advance. The reference value SV is a value of the distance RS when the adhesive material piece Tp is attached to an ideal position on the work W, that is, a reference value of the distance RS. As an example, when the size and shape of the work W and the size and shape of the adhesive material piece Tp are configured to match, the reference value SV is zero.

距離ＲＳと基準値ＳＶとの差が、ワークＷの外周全体にわたって許容値の範囲内である場合、ワークＷに対する粘着材片Ｔｐの貼付け工程は正常に実行されたと判定される。すなわち、粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷは合格品であると判定される。 When the difference between the distance RS and the reference value SV is within the range of the permissible value over the entire outer periphery of the work W, it is determined that the step of attaching the adhesive material piece Tp to the work W has been normally performed. That is, the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is determined to be a passing product.

一方、距離ＲＳと基準値ＳＶとの差が許容値の範囲外である部分があった場合、粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷは不合格品であると判定される。粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷが合格品であるか否かに関する情報は、貼付け判定部５３から制御部４４へと送信される。 On the other hand, when there is a portion where the difference between the distance RS and the reference value SV is outside the allowable value range, the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is determined to be a rejected product. Information regarding whether or not the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is a passing product is transmitted from the attachment determination unit 53 to the control unit 44.

制御部４４は、ワークＷが合格品であるとの情報を受信した場合、次のステップＳ１２に係る工程を実行させて合格品のワークＷを回収させる。一方、ワークＷが不合格品であるとの情報を受信した場合、一例として制御部４４は報知部５５を制御して不合格品が発生した旨の情報をオペレータに報知させるとともに、貼付け装置１の各構成を制御して運転を一時的に停止させる。オペレータは、報知部５５によって報知された情報によって不合格品の発生を確認し、不合格品のワークＷを取り除く。取り除かれた後、制御部４４の自動制御または入力部４５による操作などによって、シート状粘着材の貼付け装置１の運転を再開させる。 When the control unit 44 receives the information that the work W is the acceptable product, the control unit 44 executes the process according to the next step S12 to collect the acceptable work W. On the other hand, when the information that the work W is the rejected product is received, the control unit 44 controls the notifying unit 55 to notify the operator of the information that the rejected product has occurred, and the pasting device 1 as an example. The operation is temporarily stopped by controlling each of the components. The operator confirms the generation of the rejected product based on the information notified by the notification unit 55, and removes the work W of the rejected product. After the removal, the operation of the sheet-shaped adhesive material sticking device 1 is restarted by the automatic control of the control unit 44 or the operation of the input unit 45.

ステップＳ１２（ワークの回収）
粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷについて、当該ワークＷが合格品であると判定された場合、粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷを回収する。すなわち吸着パッド３８がワーク載置部３７の内部から受け取り位置へと上昇しつつ、ワークＷを吸着保持する。吸着保持されたワークＷは、受け取り位置へと持ち上げられる。そして、ワーク搬送機構９の搬送アーム９ａがワークＷを裏面側から吸着保持し、ワークＷをワーク保持テーブル８からワーク収納部７へと搬出する。搬送アーム９ａは、ワーク収納部７のマガジンＣ２に、粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷを差し込み収納する。 Step S12 (workpiece recovery)
Regarding the work W to which the adhesive material piece Tp is attached, when it is determined that the work W is an acceptable product, the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is collected. That is, the suction pad 38 sucks and holds the work W while rising from the inside of the work mounting portion 37 to the receiving position. The suction-held work W is lifted to the receiving position. Then, the transfer arm 9a of the work transfer mechanism 9 sucks and holds the work W from the back surface side, and carries out the work W from the work holding table 8 to the work storage unit 7. The transport arm 9a inserts and stores the work W to which the adhesive material piece Tp is attached into the magazine C2 of the work storage unit 7.

以上で一巡の動作が終了し、以後、ステップＳ１からステップＳ１２までの動作を順次繰返してゆく。 With the above, one cycle of operation is completed, and thereafter, the operations from step S1 to step S12 are sequentially repeated.

上記実施例に係る装置によれば、ワークＷの形状に応じた所定の形状にシート状粘着材Ｔを切断することによって粘着材片Ｔｐを形成させ、当該粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付ける工程において、粘着材片Ｔｐが貼り付けられる位置の精度を向上できる。すなわち、平坦な可動台１７に配設された環状の切断刃１９をシート状粘着材Ｔに押しつけることによって、シート状粘着材Ｔを環状の切断軌跡Ｋに沿って切断して粘着材片Ｔｐを形成させる。 According to the apparatus according to the above-mentioned embodiment, the adhesive material piece Tp is formed by cutting the sheet-like adhesive material T into a predetermined shape corresponding to the shape of the work W, and the adhesive material piece Tp is attached to the work W. In the process, the accuracy of the position where the adhesive material piece Tp is attached can be improved. That is, by pressing the annular cutting blade 19 arranged on the flat movable table 17 against the sheet-shaped adhesive material T, the sheet-shaped adhesive material T is cut along the annular cutting locus K to obtain the adhesive material piece Tp. Let it form.

本発明の構成では、切断刃１９を平坦な可動台１７に配設させることにより、切断刃１９は全体にわたって略同じタイミングでシート状粘着材Ｔに接触して切断する。切断刃１９の部分によって、シート状粘着材Ｔと接触するタイミングが異なることを回避できる。そのため、切断刃１９がシート状粘着材Ｔを切断する際に、切断刃１９とシート状粘着材Ｔとの相対的位置関係がズレることを防止できる。よって、シート状粘着材Ｔは切断刃１９の形状に沿って正確に切断される。すなわち、切断軌跡Ｋの形状が切断刃１９の形状と異なるという事態を回避できるので、切断によって形成される粘着材片Ｔｐの形状およびサイズについて精度を向上できる。従って、想定される形状およびサイズに沿って正確に切断された粘着材片Ｔｐを用いて、ワークＷに当該粘着材片Ｔｐを精度よく貼り付けることができる。 In the configuration of the present invention, by disposing the cutting blade 19 on the flat movable table 17, the cutting blade 19 cuts by contacting the sheet-shaped adhesive material T at substantially the same timing throughout. It is possible to avoid that the timing of contact with the sheet-shaped adhesive material T varies depending on the portion of the cutting blade 19. Therefore, when the cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T, the relative positional relationship between the cutting blade 19 and the sheet-shaped adhesive material T can be prevented from shifting. Therefore, the sheet-shaped adhesive material T is accurately cut along the shape of the cutting blade 19. That is, since it is possible to avoid a situation in which the shape of the cutting locus K is different from the shape of the cutting blade 19, it is possible to improve the accuracy of the shape and size of the adhesive material piece Tp formed by cutting. Therefore, the adhesive material piece Tp accurately cut according to the assumed shape and size can be used to accurately attach the adhesive material piece Tp to the work W.

さらに本実施例では、シート状粘着材Ｔのテンションを調整させる。当該テンションの調整によって、さらにシート状粘着材Ｔの切断精度を向上できる。従来の切断装置では、所定形状の切断刃を表面に備える切断ロールを回転させながら押圧転動させることによりシート状粘着材を所定形状に切断する。このような従来の構成では、切断ロールの回転速度とシート状粘着材の繰り出し速度とが異なることに加えて、シート状粘着材のテンションが不均一となることも、シート状粘着材を切断する軌跡が想定される切断軌跡から外れる要因の一つとして考えられる。 Further, in this embodiment, the tension of the sheet-shaped adhesive material T is adjusted. By adjusting the tension, the cutting accuracy of the sheet-shaped adhesive material T can be further improved. In a conventional cutting device, a sheet-like adhesive material is cut into a predetermined shape by rolling while pressing a rolling roll having a cutting blade of a predetermined shape on its surface. In such a conventional configuration, in addition to the rotation speed of the cutting roll and the feeding speed of the sheet-like adhesive material being different, the tension of the sheet-like adhesive material becomes uneven, and the sheet-like adhesive material is cut. It is considered as one of the factors that the trajectory deviates from the expected cutting trajectory.

シート状粘着材に付加されるテンションが過度に大きい場合、シート状粘着材が必要以上に伸張した状態で切断される。シート状粘着材に付加されるテンションが不足している場合、シート状粘着材に皺または弛みが発生している状態で切断される。このようなテンションの過不足が発生することにより、実際にシート状粘着材が切断される軌跡は想定される切断軌跡と異なる。その結果、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状が想定されるサイズおよび形状と異なるので、粘着材片Ｔｐを精度よくワークＷに貼り付けることが困難になる。 When the tension applied to the sheet-like adhesive material is excessively large, the sheet-like adhesive material is cut in a state where it is stretched more than necessary. When the tension applied to the sheet-like adhesive material is insufficient, the sheet-like adhesive material is cut with wrinkles or slacks. Due to such excess and deficiency of tension, the locus of actually cutting the sheet-like adhesive material is different from the expected locus of cutting. As a result, since the size and shape of the adhesive material piece Tp are different from the expected size and shape, it becomes difficult to accurately attach the adhesive material piece Tp to the work W.

一方、本実施例では下板１３を昇降させることによって、下板１３に受け止められている部分のシート状粘着材Ｔはテンションが調整される。具体的にはシート状粘着材Ｔの伸張およびシート状粘着材Ｔの弛みのいずれもが発生しない程度にシート状粘着材Ｔのテンションが調整される。そのため、切断刃１９がシート状粘着材Ｔを切断する位置は、想定される切断位置の通りとなる。よって、粘着材切断機構３によって実際に形成される粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状は、より確実に想定されるサイズおよび形状となる。従って、シート状粘着材Ｔの切断精度および貼付け精度をより向上させることができる。 On the other hand, in this embodiment, by raising and lowering the lower plate 13, the tension of the sheet-shaped adhesive material T in the portion received by the lower plate 13 is adjusted. Specifically, the tension of the sheet-shaped adhesive material T is adjusted to such an extent that neither expansion of the sheet-shaped adhesive material T nor slackening of the sheet-shaped adhesive material T occurs. Therefore, the position at which the cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T is the assumed cutting position. Therefore, the size and shape of the pressure-sensitive adhesive material piece Tp actually formed by the pressure-sensitive adhesive material cutting mechanism 3 becomes a more reliably assumed size and shape. Therefore, the cutting accuracy and the sticking accuracy of the sheet adhesive material T can be further improved.

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as follows.

（１）本実施例において、シート状粘着材Ｔの例として、ワークＷを保護する保護用の粘着テープ（保護テープ）を例に挙げて説明したが、シート状粘着材Ｔはこれに限ることはない。保護テープの他に、ウエハＷをリングフレームｆとにわたって支持する支持用粘着テープ（ダイシングテープ）など他の用途に用いられる材料を用いてもよい。 (1) In the present embodiment, as an example of the sheet-shaped adhesive material T, the protective adhesive tape (protective tape) for protecting the work W has been described as an example, but the sheet-shaped adhesive material T is not limited to this. There is no. In addition to the protective tape, a material used for other purposes such as a supporting adhesive tape (dicing tape) for supporting the wafer W with the ring frame f may be used.

さらに本発明ではシート状粘着材Ｔとして、粘着材または接着材を有する、シート、テープ、またはフィルムなどを適用できる。シート状粘着材Ｔの形態としてはロール状の他に枚葉状など他の形態であってもよく、予めワークＷの形状に応じた所定の形状を有していてもよい。シート状粘着材Ｔの構造としては、粘着材または接着材と基材との積層構造の他に、基材を有さない、粘着材または接着材の単層構造が挙げられる。また本実施例ではシート状粘着材ＴにセパレータＳを添設させた構成を例示したが、貼付け装置１またはシート状粘着材Ｔなどの構造に応じて、セパレータＳを省略してもよい。この場合、下板１３および支持テーブル２４などの各種機構に離型処理を施すことにより、シート状粘着材Ｔに対する各工程をより好適に実行できる。 Further, in the present invention, as the sheet-shaped adhesive material T, a sheet, tape, film or the like having an adhesive material or an adhesive material can be applied. The form of the sheet-like adhesive material T may be a roll form or another form such as a sheet form, and may have a predetermined shape according to the shape of the work W in advance. Examples of the structure of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T include a laminated structure of a pressure-sensitive adhesive material or an adhesive material and a base material, and a single-layer structure of a pressure-sensitive adhesive material or an adhesive material having no base material. Further, in this embodiment, the configuration in which the separator S is attached to the sheet-shaped adhesive material T is illustrated, but the separator S may be omitted depending on the structure of the sticking device 1 or the sheet-shaped adhesive material T. In this case, various processes such as the lower plate 13 and the support table 24 are subjected to a mold release process, so that each step for the sheet-shaped adhesive material T can be more preferably performed.

（２）本実施例において、ワークＷとして矩形の半導体基板を例示したが、ワークＷの形状および材料はこれに限られない。本実施例に係る構成は、基板、パネル、ウエハなど各種半導体用部材をワークＷとして適用することができる。またワークＷの形状としては矩形状の他、円形状、多角形状、略円形状などであってもよい。 (2) In this embodiment, a rectangular semiconductor substrate is illustrated as the work W, but the shape and material of the work W are not limited to this. The structure according to the present embodiment can be applied to various semiconductor members such as substrates, panels, and wafers as the work W. The shape of the work W may be circular, polygonal, or substantially circular, as well as rectangular.

（３）本実施例において、発明の目的を達成する限りにおいて、各機構および各工程は適宜変更または省略できる。一例として、ステップＳ１の工程は、ステップＳ２の前に行う構成に限ることはなく、ステップＳ２などの工程を実行している間に行ってもよい。 (3) In this embodiment, each mechanism and each step can be appropriately changed or omitted as long as the object of the invention is achieved. As an example, the process of step S1 is not limited to the configuration performed before step S2, and may be performed during the process of step S2 or the like.

さらに本発明において、粘着材保持機構５の構成は上記実施形態に限られることはなく、他の例として下記の（Ａ１）〜（Ａ３）に示すように変形実施することができる。 Further, in the present invention, the configuration of the adhesive material holding mechanism 5 is not limited to the above-mentioned embodiment, and as another example, it can be modified and implemented as shown in the following (A1) to (A3).

（Ａ１）本実施例において、粘着材保持機構５は粘着性を有する長尺状の保持テープＦを用いて粘着材片Ｔｐを保持する構成を例として示したが、粘着材片Ｔｐを保持する構成はこれに限られない。粘着材片Ｔｐを保持した状態で当該粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付けるための他の変形例として、図１８に示すような板状の部材を用いて粘着材片Ｔｐを保持する構成が挙げられる。以下、変形例について説明する。なお、実施例と共通する構成については同符号を付して詳細な説明を省略する。 (A1) In this embodiment, the adhesive material holding mechanism 5 holds the adhesive material piece Tp by holding the adhesive material piece Tp by using the long holding tape F having adhesiveness as an example. The configuration is not limited to this. As another modified example for attaching the adhesive material piece Tp to the work W while holding the adhesive material piece Tp, a configuration in which the adhesive material piece Tp is held using a plate-shaped member as shown in FIG. Can be mentioned. Hereinafter, modified examples will be described. The same components as those of the embodiment are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

（Ａ１）の変形例に係るシート状粘着材の貼付け装置１Ａにおいて、粘着材保持機構５Ａは図１８に示すように支持テーブル２４と、搬送機構６０とを備えている。搬送機構６０は搬送アーム６１を備えている。搬送アーム６１は図示しない駆動機構によって水平進退、旋回、および昇降可能となるように構成されている。搬送アーム６１の先端には保持プレート６３が設けられている。 In the sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1A according to the modified example (A1), the adhesive material holding mechanism 5A includes a support table 24 and a transport mechanism 60 as shown in FIG. The transfer mechanism 60 includes a transfer arm 61. The transfer arm 61 is configured to be capable of horizontal advancing/retracting, turning, and lifting/lowering by a drive mechanism (not shown). A holding plate 63 is provided at the tip of the transfer arm 61.

保持プレート６３は板状の部材であり、剛性を有する材料で構成されている。保持プレート６３の下面には吸着孔が設けられており、粘着材片Ｔｐを真空吸着して保持するように構成されている。セパレータＳが添設されたシート状粘着材Ｔを用いる場合、保持プレート６３の吸着力は、粘着材片ＴｐとセパレータＳとの粘着力より大きくなるように調整される。 The holding plate 63 is a plate-shaped member and is made of a material having rigidity. A suction hole is provided on the lower surface of the holding plate 63, and is configured to hold the adhesive material piece Tp by vacuum suction. When the sheet-shaped adhesive material T provided with the separator S is used, the suction force of the holding plate 63 is adjusted to be larger than the adhesive force between the adhesive material piece Tp and the separator S.

保持プレート６３は中央部６３ａおよび外周部６３ｂによって構成されている。中央部６３ａは粘着材片Ｔｐの中央部分を吸着保持し、外周部６３ｂは粘着材片Ｔｐの外周部分を吸着保持する。外周部６３ｂは、ガラスまたはアクリル樹脂などを例とする光透過性を有する材料で構成されている。すなわち、外周部６３ｂの上方から粘着材片Ｔｐを撮影し、粘着材片Ｔｐの外周部分について明瞭な画像情報を取得することが可能となっている。 The holding plate 63 is composed of a central portion 63a and an outer peripheral portion 63b. The central portion 63a sucks and holds the central portion of the adhesive material piece Tp, and the outer peripheral portion 63b sucks and holds the outer peripheral portion of the adhesive material piece Tp. The outer peripheral portion 63b is made of a light-transmissive material such as glass or acrylic resin. That is, it is possible to photograph the adhesive material piece Tp from above the outer peripheral portion 63b and obtain clear image information about the outer peripheral portion of the adhesive material piece Tp.

粘着材保持機構５Ａは、粘着材片Ｔｐを板状の保持プレート６３で吸着保持するとともに、吸着保持した粘着材片Ｔｐを貼付け領域Ｑへと搬送するように構成されている。すなわち変形例に係るシート状粘着材の貼付け装置１Ａでは長尺状の保持テープＦを必要としないので、少なくとも供給ボビン２３、保持部材回収機構１１および保持部材回収機構１２を省略できる。そのため、長尺状の保持テープＦを巻回案内させるためのスペースも省略できるので、貼付け装置１Ａのコストダウンおよび小型化が容易となる。 The adhesive material holding mechanism 5A is configured to suck and hold the adhesive material piece Tp by the plate-shaped holding plate 63 and convey the sucked and held adhesive material piece Tp to the pasting area Q. That is, since the sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1A according to the modification does not require the long holding tape F, at least the supply bobbin 23, the holding member collecting mechanism 11 and the holding member collecting mechanism 12 can be omitted. Therefore, the space for guiding the long holding tape F in the winding direction can be omitted, so that the cost and size of the sticking device 1A can be easily reduced.

ここで、変形例に係るシート状粘着材の貼付け装置１Ａの基本動作を説明する。貼付け装置１Ａのフローチャートの概要は、図４に示す実施例に係る貼付け装置１のフローチャートと同じであるが、ステップＳ５以降の動作について相違する。よって、共通するステップＳ１〜Ｓ４の工程については説明を省略し、ステップＳ５以降に係る貼付け装置１Ａの動作について説明する。 Here, the basic operation of the sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1A according to the modification will be described. The outline of the flowchart of the pasting device 1A is the same as the flowchart of the pasting device 1 according to the embodiment shown in FIG. 4, but the operations after step S5 are different. Therefore, the description of the common steps S1 to S4 will be omitted, and the operation of the pasting device 1A after step S5 will be described.

ステップＳ５（粘着材片の保持）
切断検査の結果、粘着材片Ｔｐが合格品であると判定された場合、保持プレート６３によって粘着材片Ｔｐを保持する動作を開始する。すなわち粘着材保持機構５Ａの搬送機構６０が作動し、図２０（ａ）に示すように、搬送アーム６１の先端に設けられている保持プレート６３が支持テーブル２４の上方へと移動する。そして、保持プレート６３の外周部６３ｂの全体が確実に粘着材片Ｔｐの外周部分の全体に当接するように、保持プレート６３の位置をｘ方向およびｙ方向へ適宜調節する。 Step S5 (holding the piece of adhesive material)
As a result of the cutting inspection, when it is determined that the adhesive material piece Tp is a passing product, the operation of holding the adhesive material piece Tp by the holding plate 63 is started. That is, the transport mechanism 60 of the adhesive material holding mechanism 5A operates, and the holding plate 63 provided at the tip of the transport arm 61 moves to above the support table 24, as shown in FIG. Then, the position of the holding plate 63 is appropriately adjusted in the x direction and the y direction so that the entire outer peripheral portion 63b of the holding plate 63 surely contacts the entire outer peripheral portion of the adhesive material piece Tp.

なお、下降を開始する前にステップＳ４において用いた切断検査機構４９などを用いて保持プレート６３の上方から保持プレート６３および粘着材片Ｔｐの画像情報を取得することにより、保持プレート６３と粘着材片Ｔｐとの位置合わせを適切かつ迅速に実行できる。 Before starting the descent, the image information of the holding plate 63 and the adhesive material piece Tp is acquired from above the holding plate 63 by using the cutting inspection mechanism 49 and the like used in step S4, so that the holding plate 63 and the adhesive material The alignment with the piece Tp can be performed appropriately and quickly.

粘着材片Ｔｐの位置に合わせて保持プレート６３の位置を調節した後、図２０（ｂ）に示すように保持プレート６３は支持テーブル２４の上方から下降し、支持テーブル２４に吸着保持されている粘着材片Ｔｐに当接する。当接させた後、粘着材保持機構５Ａは図示しない真空装置を作動させ、保持プレート６３に設けられている吸着孔を介して粘着材片Ｔｐを吸着保持する。 After adjusting the position of the holding plate 63 in accordance with the position of the adhesive material piece Tp, the holding plate 63 descends from above the support table 24 as shown in FIG. It contacts the adhesive material piece Tp. After the contact, the pressure-sensitive adhesive holding mechanism 5A operates a vacuum device (not shown) to suck and hold the pressure-sensitive adhesive piece Tp through a suction hole provided in the holding plate 63.

保持プレート６３によって粘着材片Ｔｐが吸着保持されると、図２０（ｃ）に示すように保持プレート６３は粘着材片Ｔｐを略平坦に保持しつつ上昇し、支持テーブル２４の上方へと移動する。保持プレート６３の吸着力によって粘着材片ＴｐはセパレータＳから分離される。セパレータＳから分離された粘着材片Ｔｐは、下向きとなっている粘着面を露出させた状態で保持プレート６３とともに上昇する。搬送機構６０は、保持プレート６３で粘着材片Ｔｐを保持した状態で粘着材片Ｔｐを貼付け領域Ｑへと搬送する。粘着材片Ｔｐは貼付け領域ＱにおいてステップＳ７に係る工程に供される。 When the adhesive material piece Tp is suction-held by the holding plate 63, the holding plate 63 moves upward while holding the adhesive material piece Tp substantially flat as shown in FIG. To do. The adhesive material piece Tp is separated from the separator S by the suction force of the holding plate 63. The adhesive material piece Tp separated from the separator S rises together with the holding plate 63 with the downwardly facing adhesive surface exposed. The transport mechanism 60 transports the adhesive material piece Tp to the attachment area Q while holding the adhesive material piece Tp with the holding plate 63. The adhesive material piece Tp is subjected to the process in step S7 in the pasting area Q.

ステップＳ６（セパレータの分離）
一方、粘着材片Ｔｐから分離されたセパレータＳは、送りローラ３２を経由して回収ボビン３３に巻き取り回収される。 Step S6 (separator separation)
On the other hand, the separator S separated from the adhesive material piece Tp is wound and collected on the collecting bobbin 33 via the feed roller 32.

ステップＳ７（粘着材片とワークの位置調整）
粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付ける工程を行う前に、粘着材片ＴｐとワークＷとの位置を調整させる工程を行う。すなわち図２１に示すように、待機領域Ｐの上方に配設されているワーク位置認識機構４８によって、ワーク保持テーブル８に保持されているワークＷの画像情報を取得する。そして貼付け領域Ｑの上方に配設されている粘着材位置認識機構４７により、貼付け領域Ｑに搬送された粘着材片Ｔｐの画像情報を取得する。 Step S7 (position adjustment of adhesive material piece and work)
Before performing the step of attaching the adhesive material piece Tp to the work W, a step of adjusting the positions of the adhesive material piece Tp and the work W is performed. That is, as shown in FIG. 21, the image information of the work W held in the work holding table 8 is acquired by the work position recognition mechanism 48 arranged above the standby area P. Then, the adhesive material position recognition mechanism 47 arranged above the pasting area Q acquires image information of the adhesive piece Tp transported to the pasting area Q.

このとき、粘着材片Ｔｐの外周部分の上面は、いずれも光透過性を有する外周部６３ｂが当接している。よって粘着材位置認識カメラ４７ａおよび４７ｂは光透過性を有する外周部６３ｂを通して、粘着材片Ｔｐの外周部分に関する明瞭な画像情報を取得することができる。 At this time, the light-transmitting outer peripheral portion 63b is in contact with the upper surface of the outer peripheral portion of each adhesive material piece Tp. Therefore, the adhesive material position recognition cameras 47a and 47b can acquire clear image information on the outer peripheral portion of the adhesive material piece Tp through the light-transmitting outer peripheral portion 63b.

各々の画像情報は位置判定部５１へと送信され、位置判定部５１は当該画像情報を用いて、粘着材片ＴｐとワークＷとの相対的な位置に関する情報を算出する。粘着材片ＴｐおよびワークＷの相対的な位置を算出する方法は実施例と同様であるので説明を省略する。制御部４４は当該相対的な位置情報に基づいて可動台３５を制御することによってワーク支持テーブル８の位置をｘ、ｙ、θなどの各方向に適宜移動させ、粘着材片Ｔｐに対するワークＷの位置を調整する。位置の調整を行う結果、図１３（ｃ）に示すように、平面視において、ワークＷの中心の位置と粘着材片Ｔｐの中心の位置とは正確に一致する。 Each image information is transmitted to the position determination unit 51, and the position determination unit 51 uses the image information to calculate information regarding the relative position between the adhesive material piece Tp and the work W. The method for calculating the relative positions of the adhesive material piece Tp and the work W is the same as that in the embodiment, and thus the description thereof is omitted. The control unit 44 controls the movable table 35 based on the relative position information to appropriately move the position of the work support table 8 in each of the directions such as x, y, and θ, and moves the work W relative to the adhesive material piece Tp. Adjust the position. As a result of the position adjustment, as shown in FIG. 13C, the position of the center of the work W and the position of the center of the adhesive material piece Tp exactly match in plan view.

ステップＳ８（粘着材片とワークを近接）
粘着材片ＴｐとワークＷの位置とを調整した後、ワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接させる。すなわち図２２に示すように、制御部４４は昇降台３６の昇降移動を制御してワーク載置部３７を上昇させ、ワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接させる。このとき、粘着材片Ｔｐを保持している保持プレート６３を下降させることによってワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接させてもよい。保持プレート６３およびワーク載置部３７の両方を移動させることによってワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接させてもよい。 Step S8 (Adhesive material piece and work piece are close to each other)
After adjusting the positions of the adhesive material piece Tp and the work W, the work W and the adhesive material piece Tp are brought close to each other. That is, as shown in FIG. 22, the control unit 44 controls the up-and-down movement of the up-and-down table 36 to raise the work placement unit 37 and bring the work W and the adhesive material piece Tp into proximity. At this time, the work W and the adhesive material piece Tp may be brought close to each other by lowering the holding plate 63 holding the adhesive material piece Tp. The work W and the adhesive material piece Tp may be brought close to each other by moving both the holding plate 63 and the work placing portion 37.

粘着材片ＴｐとワークＷを近接させて両者を近接状態とすることにより、実施例と同様に、ワークＷと粘着材片Ｔｐとの距離は所定の小さい値Ｄａとなる。粘着材片ＴｐとワークＷを近接状態とした後に粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付けることにより、貼付け動作において発生する粘着材片Ｔｐの位置ズレの大きさを低減できる。 By bringing the adhesive material piece Tp and the work W into close proximity to each other to bring them into a close state, the distance between the work W and the adhesive material piece Tp becomes a predetermined small value Da, as in the embodiment. By adhering the adhesive material piece Tp to the work W after bringing the adhesive material piece Tp and the work W into close proximity to each other, it is possible to reduce the size of the positional deviation of the adhesive material piece Tp that occurs in the attaching operation.

ステップＳ９（粘着材片の貼付け）
ワークＷと粘着材片Ｔｐとを近接させた後、搬送機構６０は搬送アーム６１を下降させる。搬送アーム６１を下降させることにより、図２３に示すように保持プレート６３は粘着材片Ｔｐを保持している状態で下降する。保持プレート６３をワークＷと平行に保った状態で下降することにより、上向きとなっているワークＷの貼り付け面全体にわたって粘着材片Ｔｐが接触する。このように、搬送アーム６１を下降させることによって、粘着材片ＴｐはワークＷの表面に貼り付けられる。すなわち、本変形例において貼付けローラ４１は省略されており、搬送機構６０は粘着材貼付機構１０の機能を兼ね備えている。 Step S9 (pasting the piece of adhesive material)
After the work W and the adhesive material piece Tp are brought close to each other, the transport mechanism 60 lowers the transport arm 61. By lowering the transfer arm 61, the holding plate 63 lowers while holding the adhesive material piece Tp as shown in FIG. By lowering the holding plate 63 while keeping it parallel to the work W, the adhesive material piece Tp comes into contact with the entire attachment surface of the work W facing upward. In this way, by lowering the transport arm 61, the adhesive material piece Tp is attached to the surface of the work W. That is, in this modification, the sticking roller 41 is omitted, and the transport mechanism 60 also has the function of the adhesive sticking mechanism 10.

ステップＳ１０（保持部材の分離）
ワークＷに粘着材片Ｔｐが貼り付けられると、粘着材貼付け機構１０は終端位置から初期位置へと復帰する。粘着材貼付け機構１０が初期位置へ復帰するとともに、粘着材保持機構５Ａは真空装置の作動を停止させ、保持プレート６３による粘着材片Ｔｐの吸着保持を解除させる。その後、図２４に示すように、保持プレート６３を上昇させることによって保持プレート６３は粘着材片Ｔｐから分離される。搬送機構６０は、搬送アーム６１を適宜駆動させ、保持プレート６３を初期位置へ復帰させる。保持プレート６３を分離することにより、ワーク保持テーブル８の上には粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷが残される。 Step S10 (separation of holding member)
When the adhesive material piece Tp is attached to the work W, the adhesive material attaching mechanism 10 returns from the end position to the initial position. The adhesive material attaching mechanism 10 returns to the initial position, and the adhesive material holding mechanism 5A stops the operation of the vacuum device and releases the suction holding of the adhesive material piece Tp by the holding plate 63. Then, as shown in FIG. 24, the holding plate 63 is lifted to separate the holding plate 63 from the adhesive material piece Tp. The transport mechanism 60 appropriately drives the transport arm 61 to return the holding plate 63 to the initial position. By separating the holding plate 63, the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is left on the work holding table 8.

ステップＳ１１（貼付け状態の検査）
保持プレート６３を粘着材片Ｔｐから分離させた後、ワーク保持テーブル８は粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷを保持しつつ、ガイドレールＲ１に沿って貼付け領域Ｑから待機位置Ｐへと移動する。そして待機位置Ｐの上方に配設されている貼付け検査機構５０により、粘着材片Ｔｐの貼付け状態を検査する。粘着材片Ｔｐの貼付け状態を検査する工程は、実施例と同様である。 Step S11 (paste state inspection)
After the holding plate 63 is separated from the adhesive material piece Tp, the work holding table 8 holds the work W to which the adhesive material piece Tp is attached and moves from the attachment area Q to the standby position P along the guide rail R1. Moving. Then, the pasting state of the adhesive material piece Tp is inspected by the pasting inspection mechanism 50 arranged above the standby position P. The step of inspecting the pasting state of the adhesive material piece Tp is the same as in the embodiment.

ステップＳ１２（ワークの回収）
粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷが合格品であると判定された場合、粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷを回収する。吸着パッド３８をワーク載置部の載置面から突出させてワークＷを受け取り位置へと持ち上げさせ、ワーク搬送機構９によってワークＷをワーク保持テーブル８からワーク収納部７へと搬出する。搬送アーム９ａは、ワーク収納部７のマガジンＣ２に、粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷを差し込み収納する。 Step S12 (workpiece recovery)
When the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is determined to be a passing product, the work W to which the adhesive material piece Tp is attached is collected. The suction pad 38 is projected from the placement surface of the work placement part to lift the work W to the receiving position, and the work W is carried out from the work holding table 8 to the work storage part 7 by the work transfer mechanism 9. The transport arm 9a inserts and stores the work W to which the adhesive material piece Tp is attached into the magazine C2 of the work storage unit 7.

このように、保持テープＦに限ることはなく保持プレート６３のような部材であっても粘着材片Ｔｐを略平坦に保持できる。そして粘着材片Ｔｐを保持した状態で粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付けることにより、粘着面が露出している粘着材片Ｔｐが貼付け工程において変形または変位することを防止できるので、粘着材片Ｔｐが貼り付けられる位置の精度を向上できる。 As described above, the adhesive tape piece Tp can be held substantially flat not only by the holding tape F but also by a member such as the holding plate 63. Then, by adhering the adhesive material piece Tp to the work W while holding the adhesive material piece Tp, it is possible to prevent the adhesive material piece Tp whose adhesive surface is exposed from being deformed or displaced in the attaching process. The accuracy of the position where the piece Tp is attached can be improved.

（Ａ２）上述した実施例において、粘着材片Ｔｐを保持できる構成であれば保持テープＦは長尺状のテープに限ることはなく、枚葉状など他の形状であってもよい。また、保持テープＦの上方から保持テープＦを通して粘着材片Ｔｐを撮影する構成に限らない場合、保持テープＦとして光透過性を有しない材料を用いてもよい。 (A2) In the above-described embodiment, the holding tape F is not limited to a long tape as long as it can hold the adhesive material piece Tp, and may have another shape such as a sheet. Further, when the adhesive tape piece Tp is photographed from above the holding tape F through the holding tape F, a material having no light transmissivity may be used as the holding tape F.

（Ａ３）上述した変形例（Ａ１）において、保持プレート６３の形状は矩形に限ることはなく、円形状または多角形状など他の形状であってもよい。また、保持プレート６３は中央部６３ａと外周部６３ｂとを備える構成に限ることはなく、光透過性を有する材料で一体形成された板状部材であってもよい。さらに保持プレート６３の上方から粘着材片Ｔｐを撮影する構成に限らない場合、保持プレート６３として光透過性を有しない材料で一体形成された板状部材を用いてもよい。 (A3) In the modified example (A1) described above, the shape of the holding plate 63 is not limited to the rectangular shape, and may be another shape such as a circular shape or a polygonal shape. Further, the holding plate 63 is not limited to the configuration including the central portion 63a and the outer peripheral portion 63b, and may be a plate-shaped member integrally formed of a material having a light transmitting property. Further, when not limited to the configuration in which the adhesive material piece Tp is photographed from above the holding plate 63, a plate-shaped member integrally formed of a material having no light transmittance may be used as the holding plate 63.

さらに本発明において、粘着材切断機構５の構成は上記実施形態に限られることはなく、他の例として下記の（Ｂ１）〜（Ｂ５）に示すように変形実施することができる。 Furthermore, in the present invention, the configuration of the adhesive material cutting mechanism 5 is not limited to the above-mentioned embodiment, but can be modified and implemented as another example as shown in the following (B1) to (B5).

（Ｂ１）実施例および各変形例において、下板１３に受け止められているシート状粘着材Ｔのテンションを調節する構成は、下板１３を昇降させる構成に限られない。シート状粘着材Ｔのテンションを調節する他の構成の例として、ダンサローラやガイドローラなどを調節することによって、シート状粘着材Ｔの繰り出し方向にテンションを調節する構成が挙げられる。 (B1) In the embodiment and each of the modified examples, the configuration for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material T received by the lower plate 13 is not limited to the configuration for raising and lowering the lower plate 13. As another example of the configuration for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material T, there is a configuration in which the tension is adjusted in the feeding direction of the sheet-shaped adhesive material T by adjusting a dancer roller or a guide roller.

また、図２５（ａ）に示すように、シート状粘着材Ｔの長手方向の両端をそれぞれ一対の把持部材６５で把持し、各々の把持部材６５を互いに離間する方向Ｖ１へ移動させてもよい。図２５（ｂ）に示すように、下板１３に受け止められているシート状粘着材Ｔの上でならしローラ６７を転動させてもよいし、以上に挙げた構成を適宜組み合わせてもよい。 Further, as shown in FIG. 25A, both ends of the sheet-like adhesive material T in the longitudinal direction may be held by a pair of holding members 65, and the respective holding members 65 may be moved in a direction V1 in which they are separated from each other. .. As shown in FIG. 25B, the leveling roller 67 may be rolled on the sheet-shaped adhesive material T received by the lower plate 13, or the above-described configurations may be combined as appropriate. ..

（Ｂ２）実施例および各変形例において、下降する切断ユニット１５を受け止めピン１８で受け止めることによって、切断ユニット１５がシート状粘着材Ｔの切断を完了する切断完了位置の高さを調整する構成を例示している。しかし、切断完了位置の高さを調整する高さ調整機構の構成は、受け止めピン１８を例とする物理的な部材で受け止める構成の他、モータなどの駆動機構によって切断ユニット１５が下降する位置の下限を調整する構成などを用いてもよい。なお、受け止めピン１８を例とする高さ調整機構は必須な構成ではなく、切断ユニット１５による過剰な切断を回避することを目的とする、任意に配設される構成である。 (B2) In the embodiment and the respective modifications, the height of the cutting completion position at which the cutting unit 15 completes the cutting of the sheet-shaped adhesive material T is adjusted by receiving the descending cutting unit 15 by the receiving pin 18. It is illustrated. However, the structure of the height adjusting mechanism for adjusting the height of the cutting completion position is not limited to a structure in which the receiving pin 18 is received by a physical member, and a position where the cutting unit 15 is lowered by a driving mechanism such as a motor. You may use the structure etc. which adjust a lower limit. It should be noted that the height adjusting mechanism using the receiving pin 18 as an example is not an indispensable structure, and is arbitrarily arranged for the purpose of avoiding excessive cutting by the cutting unit 15.

（Ｂ３）実施例および各変形例において、切断刃１９の長さおよび角度は切断軌跡Ｋにわたって一様でなくともよい。一例として図２６（ａ）に示すように、切断刃１９は刃の長さが比較的長い突出刃部１９ａと、刃の長さが比較的短い通常刃部１９ｂとを備えてもよい。突出刃部１９ａは環状の切断刃１９の一部を構成しており、通常刃部１９ｂは切断刃１９のうち突出刃部１９ａ以外の部分に相当する。 (B3) In the embodiment and each modification, the length and angle of the cutting blade 19 may not be uniform over the cutting locus K. As an example, as shown in FIG. 26A, the cutting blade 19 may include a protruding blade portion 19a having a relatively long blade length and a normal blade portion 19b having a relatively short blade length. The protruding blade portion 19a constitutes a part of the annular cutting blade 19, and the normal blade portion 19b corresponds to a portion of the cutting blade 19 other than the protruding blade portion 19a.

図２６（ｂ）に示すように、シート状粘着材Ｔの厚み方向において、通常刃部１９ｂの長さＧ１と比べて、突出刃部１９ａの長さＧ２の方が長くなるように構成される。すなわち、切断刃１９がシート状粘着材Ｔを切断する場合、突出刃部１９ａは通常刃部１９ｂと比べてシート状粘着材Ｔをより深く切断する。 As shown in FIG. 26B, in the thickness direction of the sheet-shaped adhesive material T, the length G2 of the protruding blade portion 19a is longer than the length G1 of the normal blade portion 19b. .. That is, when the cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T, the protruding blade portion 19a cuts the sheet-shaped adhesive material T deeper than the normal blade portion 19b.

その結果、図２６（ｃ）に示すように、切断刃１９が粘着テープＴを切断する環状の切断軌跡Ｋのうち、突出刃部１９ａは太い実線で示される第１領域Ｋ１を切断し、通常刃部１９ｂは細い実線で示される第２領域Ｋ２を切断する。ここで、第１領域Ｋ１は分離開始箇所Ｓｄを含む領域となるように、切断刃１３における突出刃部１３ａの配設位置は調整されている。 As a result, as shown in FIG. 26C, the protruding blade portion 19a cuts the first region K1 indicated by a thick solid line in the circular cutting locus K by which the cutting blade 19 cuts the adhesive tape T, and The blade portion 19b cuts the second region K2 indicated by a thin solid line. Here, the arrangement position of the protruding blade portion 13a in the cutting blade 13 is adjusted so that the first region K1 is a region including the separation start point Sd.

本発明において、分離開始箇所Ｓｄとは切断軌跡Ｋのうち、粘着材片Ｔｐ以外の部分のシート状粘着材Ｔと粘着材片Ｔｐとの分離が開始される箇所を意味する。実施例などのように粘着材回収機構４の回収ボビン２１が繰り出し方向Ｌｎに直交するように配設されている場合、シート状粘着材Ｔの繰り出し方向Ｌｎに対して平行する方向に余剰粘着材Ｔｎが巻き上げられる。この場合、分離開始箇所Ｓｄは粘着材片Ｔｐにおいて最も下流に位置する直線の部分に相当する。シート状粘着材Ｔは図において左方向へ繰り出されるので、分離開始箇所Ｓｄは図２６（ｃ）において点線で囲まれた部分として示されている。 In the present invention, the separation start position Sd means a position in the cutting locus K where the separation of the sheet-shaped adhesive material T and the adhesive material piece Tp other than the adhesive material piece Tp is started. When the recovery bobbin 21 of the adhesive material recovery mechanism 4 is disposed so as to be orthogonal to the payout direction Ln as in the embodiment, the surplus adhesive material is provided in a direction parallel to the payout direction Ln of the sheet adhesive material T. Tn is rolled up. In this case, the separation start point Sd corresponds to the straight line portion located at the most downstream side in the adhesive material piece Tp. Since the sheet-shaped adhesive material T is fed to the left in the figure, the separation start point Sd is shown as a portion surrounded by a dotted line in FIG.

切断ユニット１５の切断完了位置、突出刃部１９ａの長さＧ２、および通常刃部１９ｂの長さＧ１は、シート状粘着材Ｔの厚さ、セパレータＳの厚さ、およびシート状粘着材Ｔの層とセパレータＳの層との界面Ｐｓの変形しやすさなどのパラメータによって定められる。 The cutting completion position of the cutting unit 15, the length G2 of the protruding blade portion 19a, and the length G1 of the normal blade portion 19b are the thickness of the sheet adhesive material T, the thickness of the separator S, and the sheet adhesive material T. It is determined by parameters such as the ease of deformation of the interface Ps between the layer and the layer of the separator S.

具体的には、切断位置へ切断ユニット１５が移動した場合、通常刃部１９ｂがセパレータＳの層を完全に切断することがなく、かつ、突出刃部１９ａが確実にシート状粘着材Ｔの層を完全に切断するように、切断完了位置の高さと長さＧ１と長さＱ２とが予め調整される。その結果、図２７（ａ）に示すように、切断刃１９がシート状粘着材Ｔを上方から押圧することによって界面Ｐｓが下方へ沈むように変形する場合であっても、切断刃１９のうち少なくとも突出刃部１９ａは確実にシート状粘着材Ｔの層を完全に切断できる。 Specifically, when the cutting unit 15 moves to the cutting position, the normal blade portion 19b does not completely cut the layer of the separator S, and the protruding blade portion 19a surely forms the layer of the sheet-like adhesive material T. The height of the cutting completion position, the length G1 and the length Q2 are adjusted in advance so as to completely cut. As a result, as shown in FIG. 27A, even when the cutting blade 19 presses the sheet-like adhesive material T from above and deforms so that the interface Ps sinks downward, at least one of the cutting blades 19 is cut. The protruding blade portion 19a can surely cut the layer of the sheet-like adhesive material T completely.

突出刃部１９ａがシート状粘着材Ｔを完全に切断することにより、少なくとも分離開始箇所Ｓｄではシート状粘着材Ｔの層に切れ残りが発生することがない。従って、ステップＳ４において、まず分離開始箇所Ｓｄにおいて粘着材片Ｔｐが余剰粘着材Ｔｎから確実に分離され、続いて第１領域Ｋ１においても粘着材片Ｔｐが余剰粘着材Ｔｎから確実に分離される。第２領域Ｋ２に切れ残りが発生していた場合であっても、既に粘着材片Ｔｐから分離されている余剰粘着材Ｔｎの部分が巻き上げられることによって発生する強い剪断力が当該切れ残りの部分に作用する。よって、切れ残りの部分におけるシート状粘着材Ｔの層は当該剪断力によって完全に切断される。 Since the protruding blade portion 19a completely cuts the sheet-shaped adhesive material T, no uncut portion is left in the layer of the sheet-shaped adhesive material T at least at the separation start point Sd. Therefore, in step S4, first, the adhesive material piece Tp is reliably separated from the surplus adhesive material Tn at the separation start point Sd, and then the adhesive material piece Tp is surely separated from the surplus adhesive material Tn also in the first region K1. .. Even when the uncut portion is generated in the second region K2, the strong shearing force generated by winding up the portion of the excess adhesive material Tn already separated from the adhesive material piece Tp is the uncut portion. Act on. Therefore, the layer of the sheet-shaped adhesive material T in the uncut portion is completely cut by the shearing force.

従って、シート状粘着材ＴまたはセパレータＳが軟質の材料で構成されるなどの理由により界面Ｎが変形しやすい場合であっても、切断軌跡Ｋの全体にわたって粘着材片Ｔｐが余剰粘着材Ｔｎから確実に分離される。そのため、粘着材片Ｔｐの周囲にある余剰粘着材Ｔｎから粘着材片Ｔｐを分離できず、余剰粘着材Ｔｎを巻き上げる際に粘着材片Ｔｐが余剰粘着材Ｔｎとともに巻き上げられるという事態が発生することを確実に防止できる。 Therefore, even when the interface N is easily deformed because the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T or the separator S is made of a soft material, the pressure-sensitive adhesive material piece Tp is removed from the excess pressure-sensitive adhesive material Tn over the entire cutting locus K. Definitely separated. Therefore, the adhesive material piece Tp cannot be separated from the surplus adhesive material Tn around the adhesive material piece Tp, and when the surplus adhesive material Tn is wound up, the adhesive material piece Tp may be wound up together with the surplus adhesive material Tn. Can be reliably prevented.

なお、切断刃１９の一部を長くする構成としては図２６（ａ）に示す構成に限ることはなく、図２７（ｂ）に示すように切断刃１９のうち角部を突出刃部１９ａとする構成が好ましい例として挙げられる。シート状粘着材Ｔの繰り出し方向Ｌｎに対して平行する方向に余剰粘着材Ｔｎを巻き上げる場合、図２７（ｃ）に示すように少なくとも分離開始箇所Ｓｄの一部に第１領域Ｋ１となる角部が含まれている。 Note that the configuration of lengthening a part of the cutting blade 19 is not limited to the configuration shown in FIG. 26( a ), and as shown in FIG. 27( b ), the corners of the cutting blade 19 are formed as protruding blade portions 19 a. A preferred example is a configuration that does. When the surplus adhesive material Tn is wound up in a direction parallel to the feeding direction Ln of the sheet-shaped adhesive material T, as shown in FIG. 27(c), at least a part of the separation start point Sd is a corner portion that becomes the first region K1. It is included.

よって、角部を突出刃部１９ａとすることにより、分離開始箇所Ｓｄのうち突出刃部１９ａが切断する第１領域Ｋ１の部分においては確実にシート状粘着材Ｔが完全に切断されるので、余剰粘着材Ｔｎを巻き上げ回収する際に、突出刃部１９ａが切断する部分では粘着材片Ｔと余剰粘着材Ｔｎとが分離されて剪断力が発生する。そして当該剪断力は分離開始箇所Ｓｄのうち第２領域Ｋ２となる部分および分離開始箇所Ｓｄ以外の切断軌跡Ｋにも作用し、切断軌跡Ｋの全体にわたって粘着材片Ｔと余剰粘着材Ｔｎとが確実に分離される。 Therefore, by using the corner portion as the protruding blade portion 19a, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material T is reliably completely cut at the portion of the first region K1 of the separation start point Sd where the protruding blade portion 19a cuts. When the excess adhesive material Tn is wound up and collected, the adhesive material piece T and the excess adhesive material Tn are separated at the portion cut by the protruding blade portion 19a, and shearing force is generated. Then, the shearing force also acts on the portion of the separation start point Sd that becomes the second region K2 and the cutting locus K other than the separation start point Sd, and the adhesive material piece T and the surplus adhesive material Tn are distributed over the entire cutting locus K. Definitely separated.

このように、図２６（ａ）に示すような、分離開始箇所Ｓｄの全体が第１領域Ｋ１に含まれる構成に限られず、図２７（ｂ）に示すような、少なくとも分離開始箇所Ｓｄの一部が第１領域Ｋ１に含まれるように切断刃１９の一部の長さまたは角度を調整することにより、粘着材片Ｔが余剰粘着材Ｔｎとともに粘着材回収機構４に回収されるという事態を確実に回避できる。 As described above, the entire separation start location Sd as shown in FIG. 26A is not limited to the configuration included in the first region K1, and at least one separation start location Sd as shown in FIG. By adjusting the length or the angle of a part of the cutting blade 19 so that the part is included in the first region K1, the situation that the adhesive material piece T is recovered by the adhesive material recovery mechanism 4 together with the surplus adhesive material Tn. You can definitely avoid it.

なお、図２７（ｂ）に示すような、切断刃１９のうち角部を突出刃部１９ａとする構成は、粘着材回収機構４の回収ボビン２１をシート状粘着材Ｔの繰り出し方向Ｌｎに対して傾斜するように配設させた場合において、より好ましい。すなわち、回収ボビン２１が繰り出し方向Ｌｎに対して傾斜する場合、余剰粘着材Ｔｎはｘ方向に対して傾斜する方向に沿って巻き上げられるので、分離開始箇所Ｓｄは粘着材片Ｔｐの角部に相当する。なお、平面視において、余剰粘着材Ｔｎのうち巻き上げられる部分が進行する方向の一例を、図２７（ｃ）または（ｄ）において符号Ｌｆで示している。 Note that, as shown in FIG. 27B, in the configuration in which the corner portion of the cutting blade 19 is the protruding blade portion 19a, the recovery bobbin 21 of the adhesive material recovery mechanism 4 is arranged with respect to the feeding direction Ln of the sheet adhesive material T. It is more preferable in the case of arranging so as to be inclined. That is, when the recovery bobbin 21 is inclined with respect to the feeding direction Ln, the excess adhesive material Tn is wound up along the direction inclined with respect to the x direction, and therefore the separation start point Sd corresponds to a corner portion of the adhesive material piece Tp. To do. Note that, in plan view, an example of the direction in which the rolled up portion of the surplus pressure-sensitive adhesive material Tn advances is indicated by symbol Lf in FIG. 27C or 27D.

すなわち図２７（ｄ）に示すように、矩形の切断軌跡Ｋのうち角部が第１領域Ｋ１となるので、分離開始箇所Ｓｄである角部において確実にシート状粘着材Ｔの層を完全に切断できる。つまり、分離開始箇所Ｓｄにおいてシート状粘着材Ｔの切れ残りが発生しないので、分離開始箇所Ｓｄを起点として剪断力が切断軌跡Ｋの全体に作用する。そのため、確実に粘着材片Ｔｐは余剰粘着材Ｔｎから分離され、余剰粘着材Ｔｎのみが粘着材回収機構４に回収される。 That is, as shown in FIG. 27D, the corner of the rectangular cutting locus K becomes the first region K1, so that the layer of the sheet-like adhesive material T is completely completely removed at the corner that is the separation start point Sd. Can be disconnected. That is, since the uncut residue of the sheet-shaped adhesive material T does not occur at the separation start point Sd, the shearing force acts on the entire cutting trajectory K starting from the separation start point Sd. Therefore, the adhesive material piece Tp is reliably separated from the excess adhesive material Tn, and only the excess adhesive material Tn is recovered by the adhesive material recovery mechanism 4.

（Ｂ４）粘着材切断機構３は環状の切断刃１９を複数備えてもよい。複数の切断刃１９を備える粘着材切断機構３の一例を図２８（ａ）に示している。本変形例では、３つの切断刃１９がシート状粘着材Ｔの繰り出し方向に並んでいる構成を例として説明する。 (B4) The adhesive material cutting mechanism 3 may include a plurality of annular cutting blades 19. An example of the adhesive material cutting mechanism 3 including a plurality of cutting blades 19 is shown in FIG. In this modified example, a configuration in which three cutting blades 19 are arranged in the feeding direction of the sheet-shaped adhesive material T will be described as an example.

本変形例では、ステップＳ２において各々の切断刃１９が下板１３に受け止められているシート状粘着材Ｔを切断することにより、図２８（ｂ）に示すように３つの粘着材片Ｔｐ、すなわち粘着材片ＴｐＡ〜ＴｐＣが形成される。ステップＳ３ではこれら３つの粘着材片ＴｐＡ〜ＴｐＣを順次分離させる。下流から上流に向けて余剰粘着材Ｔｎを巻き上げていくことにより、まずは図２８（ｃ）に示すように、最も下流に位置する粘着材片ＴｐＡが粘着材片ＴｐＡ以外の部分のシート状粘着材Ｔから分離される。すなわち、粘着材片ＴｐＢ、粘着材片ＴｐＣおよび余剰粘着材Ｔｎからなる部分のシート状粘着材Ｔから粘着材片ＴｐＡが分離される。 In this modified example, in step S2, each cutting blade 19 cuts the sheet-shaped adhesive material T received by the lower plate 13, so that three adhesive material pieces Tp, that is, as shown in FIG. The adhesive material pieces TpA to TpC are formed. In step S3, these three adhesive material pieces TpA to TpC are sequentially separated. By winding up the surplus pressure-sensitive adhesive material Tn from the downstream side to the upstream side, as shown in FIG. 28(c), first, as shown in FIG. Separated from T. That is, the adhesive material piece TpA is separated from the sheet-shaped adhesive material T in the portion including the adhesive material piece TpB, the adhesive material piece TpC, and the surplus adhesive material Tn.

続いてシート状粘着材Ｔを下流に送りつつ余剰粘着材Ｔｎを巻き上げていくことにより、次に粘着材片ＴｐＢが粘着材片ＴｐＢ以外の部分のシート状粘着材Ｔから分離される。すなわち、粘着材片ＴｐＣおよび余剰粘着材Ｔｎからなる部分のシート状粘着材Ｔから粘着材片ＴｐＢが分離される。そして、粘着材片ＴｐＣが粘着材片ＴｐＣ以外の部分のシート状粘着材Ｔから分離されることにより、粘着材片ＴｐＡ〜ＴｐＣの各々がセパレータＳの上に残り、余剰粘着材Ｔｎが巻き上げられて分離された状態となる。その後、ステップＳ４以降の各工程により、粘着材片ＴｐＡ〜ＴｐＣは、それぞれ別のワークＷに貼り付けられる。 Then, the surplus adhesive material Tn is rolled up while the sheet-like adhesive material T is fed downstream, so that the adhesive material piece TpB is separated from the sheet-like adhesive material T in a portion other than the adhesive material piece TpB. That is, the adhesive material piece TpB is separated from the sheet-shaped adhesive material T in the portion including the adhesive material piece TpC and the surplus adhesive material Tn. Then, the adhesive material piece TpC is separated from the sheet-shaped adhesive material T in the portion other than the adhesive material piece TpC, so that each of the adhesive material pieces TpA to TpC remains on the separator S and the excess adhesive material Tn is rolled up. It becomes a separated state. After that, the adhesive material pieces TpA to TpC are attached to different works W by the respective steps from step S4.

（Ｂ５）粘着材切断機構３によるシート状粘着材Ｔの切断は、シート状粘着材Ｔの繰り出し走行を一時停止させてから行う構成に限られない。すなわち、繰り出し方向における粘着材切断機構３およびシート状粘着材Ｔの相対的な位置が同じ位置に保たれつつシート状粘着材Ｔを切断できる構成であれば、シート状粘着材Ｔをｘ方向へ繰り出し走行させつつ、粘着材切断機構３による切断を行ってもよい。 (B5) The cutting of the sheet-shaped adhesive material T by the adhesive-material cutting mechanism 3 is not limited to the configuration in which the feeding traveling of the sheet-shaped adhesive material T is temporarily stopped. That is, if the sheet-shaped adhesive material T can be cut while the relative positions of the adhesive-material cutting mechanism 3 and the sheet-shaped adhesive material T in the feeding direction are kept at the same position, the sheet-shaped adhesive material T is moved in the x direction. The adhesive may be cut by the adhesive material cutting mechanism 3 while being fed and run.

当該変形例の具体例として、シート状粘着材Ｔおよび粘着材切断機構３を同一の速度でｘ方向へ移動させつつ、粘着材切断機構３によるシート状粘着材Ｔの切断を実行させる構成が挙げられる。粘着材切断機構３およびシート状粘着材Ｔの相対的な位置が同じ位置であるため、粘着材片Ｔｐの切断軌跡Ｋの位置が想定される位置からズレることを回避できる。また、シート状粘着材Ｔの繰り出し走行を停止させる必要がないので、シート状粘着材の貼付け装置１の作業効率を向上できる。 As a specific example of the modified example, there is a configuration in which the sheet-shaped adhesive material T and the adhesive material cutting mechanism 3 are moved in the x direction at the same speed while the sheet-shaped adhesive material T is cut by the adhesive material cutting mechanism 3. To be Since the relative positions of the adhesive material cutting mechanism 3 and the sheet-shaped adhesive material T are the same, it is possible to avoid the position of the cutting trajectory K of the adhesive material piece Tp from deviating from the expected position. Further, since it is not necessary to stop the feeding traveling of the sheet-shaped adhesive material T, the work efficiency of the sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1 can be improved.

さらに本発明において、粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８などの、ステップＳ７において粘着材片とワークの位置を調整する構成は上記実施形態に限られることはない。粘着材片とワークの位置を調整する構成の他の例として、下記の（Ｃ１）〜（Ｃ６）に示すように変形実施することができる。 Further, in the present invention, the configuration for adjusting the positions of the adhesive material piece and the work in step S7, such as the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48, is not limited to the above embodiment. As another example of the configuration for adjusting the positions of the adhesive material piece and the work, modifications can be made as shown in (C1) to (C6) below.

（Ｃ１）粘着材位置認識機構４７は図１２（ａ）などに示すような、粘着材片Ｔｐの上方から保持テープＦを通して粘着材片Ｔｐを撮影し、取得された粘着材片Ｔｐの画像情報を用いて粘着材片Ｔｐの位置を認識する構成に限られない。すなわち図２９（ａ）に示すように、粘着材片Ｔｐの下方すなわち粘着材片Ｔｐに対向する側から粘着材片Ｔｐの位置を認識してもよいし、その他の方向から認識してもよい。 (C1) The adhesive material position recognition mechanism 47 photographs the adhesive material piece Tp through the holding tape F from above the adhesive material piece Tp as shown in FIG. 12A and the like, and acquires the image information of the adhesive material piece Tp. It is not limited to the configuration in which the position of the adhesive material piece Tp is recognized by using. That is, as shown in FIG. 29A, the position of the adhesive material piece Tp may be recognized from below the adhesive material piece Tp, that is, from the side facing the adhesive material piece Tp, or from another direction. ..

粘着材位置認識機構４７が粘着材片Ｔｐの下方から粘着材片Ｔｐの画像情報を取得する場合、保持テープＦなどの保持部材に遮られることを回避できる。よって、保持テープＦなどの保持部材として光透過性を有する材料を用いない場合であっても高精度な粘着材片Ｔｐの画像情報を取得できる。またワーク位置認識機構４８についても、ワークＷの上方からワークＷの位置を認識する構成に限ることはなく、他の方向からワークＷの位置を認識してもよい。 When the adhesive material position recognition mechanism 47 acquires the image information of the adhesive material piece Tp from below the adhesive material piece Tp, it is possible to avoid being blocked by a holding member such as the holding tape F. Therefore, even when a material having optical transparency is not used as the holding member such as the holding tape F, highly accurate image information of the adhesive material piece Tp can be obtained. Further, the work position recognition mechanism 48 is not limited to the structure in which the position of the work W is recognized from above the work W, and the position of the work W may be recognized from another direction.

（Ｃ２）粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８の各々が配設される位置は実施例の構成に限ることはなく適宜変更してよい。一例としてワーク位置認識機構４８を貼付け領域Ｑの上方に配設してもよい。なお、粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８の各々は固定された状態で配設されることが好ましい。粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８の位置を固定して当該機構の位置ズレを発生させない構成とすることにより、ワークＷおよび粘着材片Ｔｐの位置認識精度の低下を防止できる。 (C2) The position where each of the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 is provided is not limited to the configuration of the embodiment, and may be appropriately changed. As an example, the work position recognition mechanism 48 may be arranged above the pasting area Q. It is preferable that each of the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 is provided in a fixed state. By fixing the positions of the adhesive material position recognizing mechanism 47 and the work position recognizing mechanism 48 so as not to cause the positional deviation of the mechanisms, it is possible to prevent the deterioration of the position recognizing accuracy of the work W and the adhesive material piece Tp.

（Ｃ３）粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８は別個の構成に限ることはなく、共通の構成であってもよい。すなわち図２９（ｂ）に示すように、位置認識カメラ７１ａおよび７１ｂが、ワークＷの画像情報を取得してワークＷの位置を認識するとともに、粘着材片Ｔｐの画像情報を取得して粘着材片Ｔｐの位置を認識する。この場合、位置認識カメラ７１ａおよび７１ｂを備える位置認識機構７１が第１認識機構および第２認識機構に相当する。 (C3) The adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 are not limited to separate configurations, and may have a common configuration. That is, as shown in FIG. 29B, the position recognition cameras 71a and 71b acquire the image information of the work W and recognize the position of the work W, and also acquire the image information of the adhesive material piece Tp to obtain the adhesive material. Recognize the position of the piece Tp. In this case, the position recognition mechanism 71 including the position recognition cameras 71a and 71b corresponds to the first recognition mechanism and the second recognition mechanism.

また（Ｃ３）に係る変形例において、位置認識機構７１の各々はワークＷおよび粘着材片Ｔｐの両方の位置を同時に認識する構成に限ることはなく、一方の位置を認識した後に他方の位置を認識してもよい。一例として、貼付け領域Ｑの上方において位置認識機構７１がまず粘着材片Ｔｐの位置を認識し、ワークＷを保持した状態のワーク保持テーブル８を待機領域Ｐから貼付け領域Ｑへと移動させた後に位置認識機構７１がワークＷの位置を認識する構成が挙げられる。 Further, in the modification example according to (C3), each of the position recognition mechanisms 71 is not limited to a configuration in which the positions of both the work W and the adhesive material piece Tp are recognized at the same time. You may recognize. As an example, the position recognition mechanism 71 first recognizes the position of the adhesive material piece Tp above the pasting area Q, and after moving the work holding table 8 holding the work W from the standby area P to the pasting area Q. A configuration in which the position recognition mechanism 71 recognizes the position of the work W can be mentioned.

（Ｃ４）ワークＷおよび粘着材片Ｔｐの位置を認識する構成は、粘着材位置認識カメラ４７ａのようなカメラで撮影する構成に限られない。他の例として光学センサ、超音波センサなどを例とする各種センサを用いてワークＷおよび粘着材片Ｔｐの位置を認識する構成が挙げられる。さらに光学センサの例としては、カメラのように画像を取得する構成の他に、レーザなどを用いてワークＷまたは粘着材片Ｔｐの端部を検知する構成が挙げられる。ただし、ワークＷおよび粘着材片Ｔｐの詳細な位置を容易に認識できる構成として、光学センサを用いてワークＷまたは粘着材片Ｔｐの光学的情報を取得することが好ましい。 (C4) The configuration in which the positions of the work W and the adhesive material piece Tp are recognized is not limited to the configuration in which an image is taken by a camera such as the adhesive material position recognition camera 47a. As another example, there is a configuration in which the positions of the work W and the adhesive material piece Tp are recognized using various sensors such as an optical sensor and an ultrasonic sensor. Further, as an example of the optical sensor, in addition to a configuration for acquiring an image like a camera, there is a configuration for detecting an end portion of the work W or the adhesive material piece Tp using a laser or the like. However, it is preferable to acquire optical information of the work W or the adhesive material piece Tp by using an optical sensor as a configuration that allows the detailed positions of the work W and the adhesive material piece Tp to be easily recognized.

（Ｃ５）粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８は、実施例のような、粘着材片ＴｐまたはワークＷの対向する２つの角部を認識する構成に限られない。すなわち粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８が対象を認識する位置および数は適宜変更してもよい。一例としてワークＷまたは粘着材片Ｔｐが特定の標的部位を有する場合、粘着材位置認識機構４７およびワーク位置認識機構４８は当該標的部位を認識することによって、ワークＷまたは粘着材片Ｔｐの位置を認識できる。標的部位の例としては図２９（ｃ）に示すようなノッチ部分ＮｃおよびマークＭｃの他、オリエンテーションフラットなどが挙げられる。 (C5) The adhesive material position recognizing mechanism 47 and the work position recognizing mechanism 48 are not limited to the configuration of recognizing two facing corner portions of the adhesive material piece Tp or the work W as in the embodiment. That is, the positions and the number of the objects to be recognized by the adhesive material position recognition mechanism 47 and the work position recognition mechanism 48 may be appropriately changed. As an example, when the work W or the adhesive piece Tp has a specific target site, the adhesive position recognizing mechanism 47 and the work position recognizing mechanism 48 recognize the target site to determine the position of the work W or the adhesive piece Tp. Can be recognized. Examples of the target site include notch portions Nc and marks Mc as shown in FIG. 29C, but also an orientation flat and the like.

（Ｃ６）粘着材片ＴｐとワークＷの位置を調整する工程を実行するタイミングは実施例に限ることはなく、粘着材片ＴｐをワークＷに貼り付ける前であれば適宜変更してよい。 (C6) The timing of performing the step of adjusting the positions of the adhesive material piece Tp and the work W is not limited to that in the embodiment, and may be appropriately changed as long as the adhesive material piece Tp is not attached to the work W.

さらに本発明において、切断検査機構４９および貼付け検査機構５０など、粘着材片ＴｐおよびワークＷの検査を行う構成は上記実施形態に限られることはない。検査を行う構成の他の例として、下記の（Ｄ１）〜（Ｄ５）に示すように変形実施することができる。 Further, in the present invention, the configuration for inspecting the adhesive material piece Tp and the work W such as the cutting inspection mechanism 49 and the sticking inspection mechanism 50 is not limited to the above embodiment. As another example of the configuration for performing the inspection, modifications can be performed as shown in (D1) to (D5) below.

（Ｄ１）シート状粘着材の貼付け装置１は切断検査機構４９および貼付け検査機構５０の両方を備える構成に限ることはなく、一方のみを備えてもよい。また、切断検査機構４９が粘着材片Ｔｐを検査するタイミングは適宜変更してよい。ワークＷに貼り付けられた粘着材片Ｔｐを貼付け検査機構５０が検査するタイミングについても適宜変更できる。 (D1) The sheet-shaped adhesive material sticking device 1 is not limited to the configuration including both the cutting inspection mechanism 49 and the pasting inspection mechanism 50, and may include only one. Further, the timing at which the cutting inspection mechanism 49 inspects the adhesive material piece Tp may be appropriately changed. The timing at which the attachment inspection mechanism 50 inspects the adhesive material piece Tp attached to the work W can be appropriately changed.

（Ｄ２）切断検査機構４９は、切断検査カメラ４９ａのようなカメラで撮影することにより粘着材片Ｔｐを検査する構成に限られない。他の例として光学センサ、超音波センサなどを例とする各種センサを用いて粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状を認識する構成が挙げられる。一例として、各種センサが粘着材片Ｔｐの端部の位置を全体にわたって検知することにより、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状を検知できる。また、貼付け検査機構５０についても貼付け検査カメラ５０ａのようなカメラを用いる構成に限ることはなく、ワークＷに貼り付けられた粘着材片Ｔｐを各種センサによって検知する構成を採用してもよい。 (D2) The cutting inspection mechanism 49 is not limited to the configuration in which the adhesive material piece Tp is inspected by photographing with a camera such as the cutting inspection camera 49a. As another example, there is a configuration in which various sensors such as an optical sensor and an ultrasonic sensor are used to recognize the size and shape of the adhesive material piece Tp. As an example, various sensors can detect the size and shape of the adhesive material piece Tp by detecting the entire position of the end portion of the adhesive material piece Tp. Further, the pasting inspection mechanism 50 is not limited to the configuration using a camera such as the pasting inspection camera 50a, and may be configured to detect the adhesive material piece Tp attached to the work W by various sensors.

（Ｄ３）検査の結果、粘着材片Ｔｐの切断または貼付けが正常に行われなかったと判定された場合、粘着材片Ｔｐ付きのワークＷの不合格品、または粘着材片Ｔｐの不合格品を自動で除去してもよい。この場合、シート状粘着材の貼付け装置１は、さらに搬送アームなどの搬送手段を有する不合格品除去機構を備える。 (D3) When it is determined as a result of the inspection that the cutting or sticking of the adhesive material piece Tp is not normally performed, a rejected product of the work W with the adhesive material piece Tp or a rejected product of the adhesive material piece Tp is selected. It may be removed automatically. In this case, the sheet-shaped adhesive material sticking apparatus 1 further includes a rejected product removing mechanism having a transporting unit such as a transporting arm.

切断判定部５２または貼付け判定部５３から不合格品が発生したことを示す信号を制御部４４が受信した場合、制御部４４は不良品除去機構を制御することによってワークＷの不合格品または粘着材片Ｔｐの不合格品をラインから除去し、不合格品を収納する不合格品回収部へと搬送する。不合格品の除去および回収を自動化することにより、貼付け装置１の作業効率が向上するとともにオペレータの負担を軽減できる。 When the control unit 44 receives a signal indicating that a rejected product has been generated from the cut determination unit 52 or the pasting determination unit 53, the control unit 44 controls the defective product removal mechanism to reject or stick the work W. The rejected product of the material piece Tp is removed from the line, and is conveyed to the rejected product collecting unit that stores the rejected product. By automating the removal and collection of rejected products, the working efficiency of the sticking device 1 is improved and the burden on the operator can be reduced.

（Ｄ４）切断検査機構４９は、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状の両方を検査して基準サイズの情報および基準形状の情報を比較する構成に限ることはなく、粘着材片Ｔｐのサイズおよび形状のうち一方を検査する構成でもよい。 (D4) The cutting inspection mechanism 49 is not limited to the configuration of inspecting both the size and the shape of the adhesive material piece Tp and comparing the information of the reference size and the information of the reference shape, and the size and the shape of the adhesive material piece Tp. One of them may be inspected.

（Ｄ５）切断検査カメラ４９ａおよび４９ｂは、粘着材片Ｔｐの一部を撮影する構成に限ることはなく、広角レンズなどを用いることによって粘着材片Ｔｐの全体を撮影してもよい。この場合、粘着材片Ｔｐの全体像の情報が切断検査機構４９によって得られるので、切断判定部５２は粘着材片Ｔｐの全体像を再現する演算を行う必要がない。よって、切断判定部５２による演算処理を単純化できる。同様に、貼付け検査カメラ５０ａおよび５０ｂについてもワークＷおよび粘着材片Ｔｐの全体を撮影する構成を採用できる。 (D5) The cutting inspection cameras 49a and 49b are not limited to the configuration in which a part of the adhesive material piece Tp is imaged, and the entire adhesive material piece Tp may be imaged by using a wide-angle lens or the like. In this case, since the information on the entire image of the adhesive material piece Tp is obtained by the cutting inspection mechanism 49, the cutting determination unit 52 does not need to perform the calculation for reproducing the entire image of the adhesive material piece Tp. Therefore, the calculation process by the disconnection determination unit 52 can be simplified. Similarly, the pasting inspection cameras 50a and 50b can also be configured to photograph the entire work W and the adhesive material piece Tp.

（Ｄ６）貼付け判定部５３によってワークＷに対する粘着材片Ｔｐの貼付けが正常に行われなかったと判定された場合、粘着材片Ｔｐが貼り付けられたワークＷの不合格品を再利用する構成であってもよい。本変形例において、シート状粘着材の貼付け装置１は粘着材剥離機構８０を備えている。 (D6) When the pasting determination unit 53 determines that the pasting of the adhesive material piece Tp onto the work W is not normally performed, the rejected product of the work W to which the adhesive material piece Tp is pasted is reused. It may be. In the present modification, the sheet-shaped adhesive material sticking device 1 includes an adhesive material peeling mechanism 80.

粘着材剥離機構８０は、待機位置Ｐにワーク保持テーブル８が位置する場合において、ワーク保持テーブル８の上方に配置されており、ワークＷにおいて不適切な位置に貼り付けられている粘着材片ＴｐをワークＷから剥離して回収する。粘着材剥離機構８０は図３０（ａ）に示すように、ロール巻きされた剥離テープＨａを案内する案内ローラ８３と、ナイフエッジ状の剥離部材８５と、剥離テープＨａを回収する巻き取り軸８７とを備えている。 The adhesive material peeling mechanism 80 is arranged above the work holding table 8 when the work holding table 8 is located at the standby position P, and the adhesive material piece Tp attached to the work W at an inappropriate position. Are separated from the work W and collected. As shown in FIG. 30A, the adhesive peeling mechanism 80 includes a guide roller 83 that guides the rolled peeling tape Ha, a knife-edge-shaped peeling member 85, and a take-up shaft 87 that collects the peeling tape Ha. It has and.

剥離テープＨａは案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。すなわち図３０（ｂ）に示すように、ワークＷの表面に貼り付けられている粘着材片Ｔｐに剥離テープＨａを貼り付けた状態で、ワーク保持テーブル８または粘着材剥離機構８０を移動させることによって、粘着材片Ｔｐは剥離テープＨａと一体となってワークＷの表面から剥離される。 The peeling tape Ha is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83, folded back and reversed at the peeling member 85, and then wound and collected by the winding shaft 87. That is, as shown in FIG. 30B, the work holding table 8 or the adhesive material peeling mechanism 80 is moved in a state where the peeling tape Ha is attached to the adhesive material piece Tp attached to the surface of the work W. Thus, the adhesive material piece Tp is separated from the surface of the work W together with the separation tape Ha.

剥離テープＨａと一体となって剥離された粘着材片Ｔｐは、剥離テープＨａとともに巻き取り軸８７に回収される。ワーク保持テーブル８の上に残っているワークＷは、ワーク搬送機構９によってワーク収納部７のマガジンＣ１に収納される。収納された当該ワークＷは再利用が可能であるので、ワークＷに対する粘着材片Ｔｐの貼付け工程が適切に行われなかった場合であってもワークＷを有効に利用できる。 The adhesive material piece Tp peeled together with the peeling tape Ha is collected by the winding shaft 87 together with the peeling tape Ha. The work W remaining on the work holding table 8 is stored in the magazine C1 of the work storage unit 7 by the work transfer mechanism 9. Since the stored work W can be reused, the work W can be effectively used even if the step of attaching the adhesive material piece Tp to the work W is not properly performed.

１ … シート状粘着材の貼付け装置
２ … 粘着材供給機構
３ … 粘着材切断機構
４ … 粘着材回収機構
５ … 粘着材保持機構
６ … セパレータ回収機構
７ … ワーク収納部
８ … ワーク保持テーブル
９ … ワーク搬送機構
１０ … 粘着材貼付け機構
１１ … 保持部材分離機構
１２ … 保持部材回収機構
１３ … 下板
１５ … 切断ユニット
１６ … 上部固定板
１７ … 可動台
１８ … 受け止めピン
１９ … 切断刃
２１ … 回収ボビン
２３ … 供給ボビン
２４ … 支持テーブル
２５ … 貼付けユニット
２７ … 貼付けローラ
２９ … 駆動シリンダ
３０ … 案内レール
３５ … 可動台
３５ａ … 前後可動台
３５ｂ … 左右可動台
３５ｃ … 回転可動台
３６ … 可動台
３７ … ワーク載置部
３８ … 吸着パッド
３９ … 位置決め部材
４１ … 貼付けローラ
４４ … 制御部
４５ … 入力部
４７ … 粘着材位置認識機構
４８ … ワーク位置認識機構
４９ … 切断検査機構
５０ … 貼付け検査機構
５１ … 位置判定部
５２ … 切断判定部
５３ … 貼付け判定部
５４ … 記憶部
５５ … 報知部
８０ … 粘着材剥離機構

1... Adhesive device for sheet-like adhesive material 2... Adhesive material supply mechanism 3... Adhesive material cutting mechanism 4... Adhesive material recovery mechanism 5... Adhesive material holding mechanism 6... Separator recovery mechanism 7... Work storage part 8... Work holding table 9... Work transfer mechanism 10... Adhesive sticking mechanism 11... Holding member separating mechanism 12... Holding member collecting mechanism 13... Lower plate 15... Cutting unit 16... Upper fixing plate 17... Movable table 18... Receiving pin 19... Cutting blade 21... Collecting bobbin 23... Supply bobbin 24... Support table 25... Sticking unit 27... Sticking roller 29... Drive cylinder 30... Guide rail 35... Movable base 35a... Front/rear movable base 35b... Left and right movable base 35c. Placement part 38... Suction pad 39... Positioning member 41... Sticking roller 44... Control part 45... Input part 47... Adhesive material position recognition mechanism 48... Work position recognition mechanism 49... Cutting inspection mechanism 50... Sticking inspection mechanism 51... Position determination Part 52... Cutting determination part 53... Sticking determination part 54... Storage part 55... Notification part 80... Adhesive material peeling mechanism

Claims (18)

シート状粘着材から所定形状の粘着材片を切り抜く、シート状粘着材の切断方法であって、
前記粘着材片の形状に応じて切断刃を支持部材の平坦な面に環状に配設させた切断機構を、前記シート状粘着材に押しつけ、前記シート状粘着材を環状に切断して前記粘着材片を形成する切断過程と、
前記粘着材片を、前記粘着材片以外の部分の前記シート状粘着材から分離させる分離過程と、
を備えることを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 A method of cutting a sheet-shaped adhesive material, which comprises cutting out an adhesive material piece having a predetermined shape from a sheet-shaped adhesive material,
According to the shape of the adhesive material piece, a cutting mechanism in which a cutting blade is annularly arranged on a flat surface of a supporting member is pressed against the sheet-like adhesive material, and the sheet-like adhesive material is cut into an annular shape to produce the adhesive. A cutting process to form a piece of material,
A separation step of separating the adhesive material piece from the sheet-like adhesive material in a portion other than the adhesive material piece,
A method for cutting a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material, comprising: 請求項１に記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記シート状粘着材のテンションを調整するテンション調整過程を備え、
前記切断過程は、前記テンション調整過程によってテンションが調整された前記シート状粘着材を切断する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 The method for cutting the sheet-shaped adhesive material according to claim 1,
Comprises a tension adjusting process for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material,
In the cutting step, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material whose tension is adjusted by the tension adjustment step is cut. 請求項２に記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記テンション調整過程は、前記シート状粘着材の長手方向に対して所定のテンションを付与することによって前記シート状粘着材のテンションを調整する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 The method for cutting the sheet-like adhesive material according to claim 2,
The method for cutting a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material, wherein the tension-adjusting step adjusts the tension of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material by applying a predetermined tension in the longitudinal direction of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material. 請求項２に記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記テンション調整過程は、前記シート状粘着材の幅方向の両側を把持する把持機構が前記シート状粘着材を把持した状態で前記把持機構を互いに離間するように移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 The method for cutting the sheet-like adhesive material according to claim 2,
In the tension adjusting process, the gripping mechanism that grips both sides of the sheet-shaped adhesive material in the width direction moves the gripping mechanisms so as to separate from each other in a state of gripping the sheet-shaped adhesive material. A method for cutting a sheet-shaped adhesive material, which comprises adjusting the tension of the sheet. 請求項２に記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記テンション調整過程は、前記シート状粘着材のうち前記切断機構による切断の対象となる部分を保持する保持部材を、前記シート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 The method for cutting the sheet-like adhesive material according to claim 2,
In the tension adjusting step, the holding member that holds a portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism is moved in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material by moving the holding member. A method for cutting a sheet-shaped adhesive material, which comprises adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記切断過程において、前記切断機構が前記シート状粘着材に対して過剰に押しつけられることを過剰切断防止部材によって防止させる
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 A method for cutting a sheet-shaped adhesive material according to any one of claims 1 to 5,
In the cutting step, an excessive cutting prevention member prevents the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive material. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記切断過程は、
前記シート状粘着材が切断される軌跡のうち少なくとも分離開始箇所の一部を含む第１領域において前記シート状粘着材を切断する深さを、前記軌跡のうち前記第１領域以外の第２領域において前記シート状粘着材を切断する深さよりも深くする
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 A method for cutting a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material according to any one of claims 1 to 6,
The cutting process is
The depth of cutting the sheet-shaped adhesive material in the first region including at least a part of the separation start point in the locus of cutting the sheet-shaped adhesive material is defined as the second region of the locus other than the first region. The method for cutting a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material according to claim 1, wherein the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material is made deeper than the cutting depth. 請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記切断機構は前記切断刃を複数備えており、
前記切断過程は、複数の前記切断刃が前記シート状粘着材を切断することによって前記粘着材片を複数形成させる
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 A method for cutting a sheet-shaped adhesive material according to any one of claims 1 to 7,
The cutting mechanism includes a plurality of the cutting blades,
In the cutting step, a plurality of the cutting blades cut the sheet-shaped adhesive material to form a plurality of the adhesive material pieces, and the sheet-shaped adhesive material cutting method. 請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のシート状粘着材の切断方法であって、
前記切断機構において、前記切断刃および前記支持部材は単一の材料から形成されている
ことを特徴とするシート状粘着材の切断方法。 A method for cutting a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material according to any one of claims 1 to 8,
In the cutting mechanism, the cutting blade and the support member are formed of a single material. シート状粘着材から所定形状の粘着材片を切り抜く、シート状粘着材の切断装置であって、
前記粘着材片の形状に応じて支持部材の平坦な面に環状に配設された切断刃を備え、前記切断刃を前記シート状粘着材に押しつけ、前記シート状粘着材を環状に切断して前記粘着材片を形成する切断機構と、
前記粘着材片を、前記粘着材片以外の部分の前記シート状粘着材から分離させる分離機構と、
を備えることを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 A sheet-shaped adhesive material cutting device, which cuts out an adhesive material piece having a predetermined shape from a sheet-shaped adhesive material,
According to the shape of the adhesive material piece, a flat blade of the support member is provided with a cutting blade arranged in a ring on the flat surface, the cutting blade is pressed against the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material is cut into a ring shape. A cutting mechanism for forming the adhesive piece,
A separation mechanism for separating the adhesive material piece from the sheet-shaped adhesive material in a portion other than the adhesive material piece,
A sheet-shaped adhesive material cutting device, comprising: 請求項１０に記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記シート状粘着材のテンションを調整するテンション調整機構を備え、
前記切断機構は、前記テンション調整機構によってテンションが調整された前記シート状粘着材を切断する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 The sheet-shaped adhesive material cutting device according to claim 10,
A tension adjusting mechanism for adjusting the tension of the sheet-shaped adhesive material,
The cutting mechanism cuts the sheet-shaped adhesive material whose tension is adjusted by the tension adjusting mechanism. 請求項１１に記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記テンション調整機構は、前記シート状粘着材の長手方向に対して所定のテンションを付与することによって前記シート状粘着材のテンションを調整する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 The sheet-shaped adhesive material cutting device according to claim 11,
The cutting device for a sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material, wherein the tension adjustment mechanism adjusts the tension of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material by applying a predetermined tension in the longitudinal direction of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive material. 請求項１１に記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記テンション調整機構は、前記シート状粘着材の幅方向の両側を把持する把持機構を備え、
前記把持機構が前記シート状粘着材を把持した状態で前記把持機構を互いに離間するように移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 The sheet-shaped adhesive material cutting device according to claim 11,
The tension adjusting mechanism includes a gripping mechanism that grips both sides of the sheet-shaped adhesive material in the width direction,
A sheet-shaped pressure-sensitive adhesive cutting device, wherein tension of the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive is adjusted by moving the gripping mechanism so as to separate the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive while the gripping mechanism grips the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive. 請求項１１に記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記テンション調整機構は、前記シート状粘着材のうち前記切断機構による切断の対象となる部分を保持する保持部材を、前記シート状粘着材の面に対して垂直な方向へ移動させることによって前記シート状粘着材のテンションを調整する
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 The sheet-shaped adhesive material cutting device according to claim 11,
The tension adjusting mechanism moves the holding member, which holds a portion of the sheet-shaped adhesive material to be cut by the cutting mechanism, in a direction perpendicular to the surface of the sheet-shaped adhesive material. A sheet-shaped pressure-sensitive adhesive cutting device, characterized in that the tension of the pressure-sensitive adhesive is adjusted. 請求項１０ないし請求項１４のいずれかに記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記切断機構が前記シート状粘着材に対して過剰に押しつけられることを防止する過剰切断防止部材を備える
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 A sheet-shaped adhesive material cutting device according to any one of claims 10 to 14.
A sheet-shaped adhesive material cutting device, comprising: an excessive cutting prevention member that prevents the cutting mechanism from being excessively pressed against the sheet-shaped adhesive material. 請求項１０ないし請求項１５のいずれかに記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記切断機構は、
前記シート状粘着材が切断される軌跡のうち少なくとも分離開始箇所の一部を含む第１領域において前記シート状粘着材を切断する深さを、前記軌跡のうち前記第１領域以外の第２領域において前記シート状粘着材を切断する深さよりも深くするように調整される
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 A sheet-shaped adhesive material cutting device according to any one of claims 10 to 15.
The cutting mechanism is
The depth of cutting the sheet-shaped adhesive material in the first region including at least a part of the separation start point in the locus of cutting the sheet-shaped adhesive material is defined as the second region of the locus other than the first region. In the sheet-shaped adhesive material cutting device, the sheet-shaped adhesive material is adjusted to be deeper than the cutting depth of the sheet-shaped adhesive material. 請求項１０ないし請求項１６のいずれかに記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記切断機構は前記切断刃を複数備えており、
複数の前記切断刃が前記シート状粘着材を切断することによって前記粘着材片を複数形成させる
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。 A sheet-shaped adhesive material cutting device according to any one of claims 10 to 16.
The cutting mechanism includes a plurality of the cutting blades,
A sheet-shaped adhesive material cutting device, wherein a plurality of the adhesive material pieces are formed by a plurality of the cutting blades cutting the sheet-shaped adhesive material. 請求項１０ないし請求項１７のいずれかに記載のシート状粘着材の切断装置であって、
前記切断機構において、前記切断刃および前記支持部材は単一の材料から形成されている
ことを特徴とするシート状粘着材の切断装置。
A sheet adhesive cutting device according to any one of claims 10 to 17,
In the cutting mechanism, the cutting blade and the support member are made of a single material.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000343490A (en) * 1999-06-08 2000-12-12 Tookoo:Kk Cutter
JP2002346992A (en) * 2001-05-24 2002-12-04 Ricoh Co Ltd Film blanking device
JP2004307149A (en) * 2003-04-08 2004-11-04 Toppan Printing Co Ltd Tape carrier
JP2013071809A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Lintec Corp Apparatus and method for sticking sheet, and apparatus and method for manufacturing sheet
JP2015082642A (en) * 2013-10-24 2015-04-27 株式会社ディスコ Adhesive tape sticking device
JP2017019052A (en) * 2015-07-10 2017-01-26 日東電工株式会社 Blade tool, and pattern adhesive body manufacturing method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014017357A (en) 2012-07-09 2014-01-30 Nitto Denko Corp Adhesive tape, pasting method of adhesive tape and pasting device of adhesive tape

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000343490A (en) * 1999-06-08 2000-12-12 Tookoo:Kk Cutter
JP2002346992A (en) * 2001-05-24 2002-12-04 Ricoh Co Ltd Film blanking device
JP2004307149A (en) * 2003-04-08 2004-11-04 Toppan Printing Co Ltd Tape carrier
JP2013071809A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Lintec Corp Apparatus and method for sticking sheet, and apparatus and method for manufacturing sheet
JP2015082642A (en) * 2013-10-24 2015-04-27 株式会社ディスコ Adhesive tape sticking device
JP2017019052A (en) * 2015-07-10 2017-01-26 日東電工株式会社 Blade tool, and pattern adhesive body manufacturing method

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