JP2020168715A - Slitting device, slitting method, and laminated tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムのスリット装置、スリット方法及び積層フィルムのスリットにより得られる積層テープに関する。 The present invention relates to a laminated film slit device in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film, a slit method, and a laminated tape obtained by slitting the laminated film.
基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている長尺の積層テープが図形、文字等を物品に転写する転写リボン等として使用されている(特許文献1)。このような積層テープは、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをスリットすることにより製造される。 A long laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film is used as a transfer ribbon or the like for transferring figures, characters, etc. to an article (Patent Document 1). Such a laminated tape is manufactured by slitting a laminated film in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film.
基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている長尺の積層テープは、電子部品を基板に実装する際の接着材としても使用されており、近年は細幅の積層テープが必要とされている。しかしながら、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを細幅にスリットすると、スリットにより基材フィルムと粘着層とが剥離してしまうという問題が生じる。これに対しては、円盤状の上刃と下刃を用いるシェアカット方式で積層フィルムをスリットする装置全体をフードで覆い、積層フィルムがスリットされてから巻き取られるまでの温度変動を抑制するという大がかりな方法がある(特許文献2)。この方法によれば、積層フィルムをテープ幅0.5mm〜4mmの細幅にスリットできるとされている。 A long laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film is also used as an adhesive when mounting electronic components on a substrate, and in recent years, a narrow laminated tape has been required. ing. However, when the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film is slit in a narrow width, there arises a problem that the base film and the adhesive layer are peeled off by the slit. In response to this, the entire device that slits the laminated film using a share-cut method that uses a disk-shaped upper and lower blades is covered with a hood to suppress temperature fluctuations from the slitting of the laminated film to the winding. There is a large-scale method (Patent Document 2). According to this method, it is said that the laminated film can be slit into a narrow tape width of 0.5 mm to 4 mm.
一方、上刃と下刃を使用するシェアカット方式では、上刃と下刃の接触により生じる微細な刃の摩耗粉がスリット後のテープに付着する虞がある。これに対し、そのような摩耗粉が発生せず、かつきれいな切断面を得るために必要とされる刃物の加工精度を緩和できるスリット方式として、刃付きロールとアンビルロールを使用するスコアカット方式において、スリットするフィルムをキャリアフィルム(下敷き材)と共にスリットする方法がある(特許文献3)。 On the other hand, in the share cut method using the upper blade and the lower blade, there is a possibility that fine abrasion powder of the blade generated by the contact between the upper blade and the lower blade adheres to the tape after the slit. On the other hand, in the score cut method using a bladed roll and an anvil roll as a slit method that does not generate such abrasion powder and can alleviate the machining accuracy of the blade required to obtain a clean cut surface. , There is a method of slitting a film to be slit together with a carrier film (underlay material) (Patent Document 3).
特許文献2に記載の方法によれば、積層フィルムを幅0.5mmにスリットした細幅のテープを得られるとされているが、0.5mm以下の細幅で長尺をスリットするための詳細な検討はなされていない。また、特許文献2に記載されている基材と粘着層との剥離の問題はフィルムが細幅になるほど発生しやすい。そのため、幅0.5mm以下の細幅のテープについては製品の良品率の低下等が懸念される。
According to the method described in
特許文献3の記載によれば、刃角70°の刃付きロールを使用し、ポリエステルフィルムを幅2mmにスリットすることが可能とされている。しかしながら、特許文献3に記載の方法によっても、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをテープ幅0.5mm以下にスリットしようとすると、刃付きロールにおける刃のピッチが狭くなることにより、スリットされた積層フィルムの刃の侵入側の面はその反対側の面に比してスリット幅方向に強く圧縮され、粘着層の剥がれやはみ出しの問題が生じる。 According to the description of Patent Document 3, it is possible to slit a polyester film to a width of 2 mm by using a roll with a blade having a blade angle of 70 °. However, even with the method described in Patent Document 3, if an attempt is made to slit a laminated film in which an adhesive layer is releasably laminated on a base film to a tape width of 0.5 mm or less, the pitch of the blades in the bladed roll becomes narrow. As a result, the surface of the slit laminated film on the intruding side of the blade is compressed more strongly in the slit width direction than the surface on the opposite side, causing problems such as peeling and protrusion of the adhesive layer.
これに対し、本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せず、粘着層のはみ出しも無いきれいな切り口で、テープ幅0.5mm以下、特に0.5mm未満にスリットすることを課題とする。 On the other hand, in the present invention, the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film has a clean cut end in which the base film and the adhesive layer do not peel off and the adhesive layer does not protrude, and the tape width is 0. The object is to slit to 5.5 mm or less, especially less than 0.5 mm.
本発明者は、刃付きロールとアンビルロールを使用するスコアカット方式のスリット装置においてキャリアフィルムを使用し、かつ刃付きロールのスリット刃を特定の刃角にすると、刃付きロールにおけるスリット刃のピッチを0.5mm以下、特に0.5mm未満にしても、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せずにスリットすることができ、スリットしたテープからの粘着層のはみ出しも抑制できることを想到し、本発明を完成させた。 The present inventor uses a carrier film in a score-cut type slit device that uses a roll with a blade and an anvil roll, and when the slit blade of the roll with a blade has a specific blade angle, the pitch of the slit blade in the roll with a blade Even if the thickness is 0.5 mm or less, particularly less than 0.5 mm, the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film can be slit without peeling the base film and the adhesive layer. The present invention was completed with the idea that the protrusion of the adhesive layer from the slit tape can be suppressed.
即ち、本発明は、複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールを備えフィルムをスコアカット方式でスリットするスリット装置であって、スリットするフィルムとアンビルロールとの間にキャリアフィルムを介在させるキャリアフィルム搬送機構を有し、
スリット刃の刃角が30°以下であり、
スリット刃のピッチが0.5mm以下であるスリット装置を提供する。
That is, the present invention is a slitting device including a bladed roll and anvil roll in which a plurality of disc-shaped slit blades are provided at a predetermined pitch and slits a film by a score cut method. The slitting film and anvil roll It has a carrier film transport mechanism that interposes a carrier film between the and
The blade angle of the slit blade is 30 ° or less,
Provided is a slit device having a slit blade pitch of 0.5 mm or less.
また本発明は、複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールの間に、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムとキャリアフィルムとを、積層フィルムを刃付きロール側にして重ねて通し、積層フィルムをスリットするスコアカット方式のスリット方法であって、
スリット刃の刃角を30°以下とし、
スリット刃のピッチを0.5mm以下とするスリット方法を提供する。
Further, according to the present invention, a laminated film and a carrier film in which an adhesive layer is releasably laminated on a base film between a bladed roll and an anvil roll in which a plurality of disc-shaped slit blades are provided at a predetermined pitch. This is a score-cut type slit method in which the laminated film is placed on the roll side with a blade and passed through the laminated film to slit the laminated film.
Set the blade angle of the slit blade to 30 ° or less.
Provided is a slit method in which the pitch of the slit blade is 0.5 mm or less.
さらに本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを上述のスリット方法でスリットして得られる積層テープを提供する。また、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅が0.5mm以下であり、長さ1mの該積層テープの一端を固定し、他端に1Nの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離しない積層テープを提供する。 Further, the present invention provides a laminated tape obtained by slitting a laminated film in which an adhesive layer is releasably laminated on a base film by the above-mentioned slit method. Further, it is a laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film, and one end of the laminated tape having a tape width of 0.5 mm or less and a length of 1 m is fixed, and 1N is fixed to the other end. Provided is a laminated tape in which the base film and the adhesive layer do not peel off when tension is applied.
本発明のスリット装置を用いて本発明のスリット方法により、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層している積層フィルムをスリットすると、幅0.5mm以下、特に幅0.5mm未満の積層テープを、基材フィルムと粘着層が剥離することなく得ることができる。この積層テープから長さ1mのテープを任意に切り取り、そのテープの一端を固定し、他端に0.5N、好ましくは1N、より好ましくは5Nの張力をかけても基材フィルムと粘着層は剥離しない。したがって、この積層テープをリールに巻いて巻装体とし、巻装体から引き出して使用しても、巻き取り時や引き出し時の張力によっては基材フィルムと粘着層が剥離することはない。さらに、この積層テープの巻装体では粘着層のはみ出しもない。したがって、巻装体とした場合にブロッキングが生じることを防止できる。よって、この積層テープは、物品に粘着層を貼付する細幅の粘着材として有用となり、粘着層を硬化性樹脂組成物から形成すると接着材としても有用となる。 When a laminated film in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film is slit by the slit method of the present invention using the slit device of the present invention, a laminated tape having a width of 0.5 mm or less, particularly a width of less than 0.5 mm. Can be obtained without the base film and the adhesive layer peeling off. Even if a tape having a length of 1 m is arbitrarily cut from this laminated tape, one end of the tape is fixed, and a tension of 0.5 N, preferably 1 N, more preferably 5 N is applied to the other end, the base film and the adhesive layer are formed. Does not peel off. Therefore, even if this laminated tape is wound on a reel to form a wound body and pulled out from the wound body for use, the base film and the adhesive layer do not peel off depending on the tension at the time of winding or pulling out. Further, in the wound body of this laminated tape, the adhesive layer does not protrude. Therefore, it is possible to prevent blocking from occurring when the wound body is used. Therefore, this laminated tape is useful as a narrow adhesive material for attaching an adhesive layer to an article, and when the adhesive layer is formed from a curable resin composition, it is also useful as an adhesive material.
以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または同等の構成要素を表している。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same reference numerals represent the same or equivalent components.
<スリット装置の全体構成>
図1は、本発明の一実施例のスリット装置1の概略斜視図であり、図2は、スリット装置1でフィルム3をスリットしているときのスリット刃の配列領域付近の側面図である。
<Overall configuration of slit device>
FIG. 1 is a schematic perspective view of a
このスリット装置1は、図2に示すように、円盤状のスリット刃11が円筒状のロール12に所定ピッチで該ロール12の回転軸L1方向に配列している領域13を有する刃付きロール10と、円筒状のアンビルロール20を備えており、フィルム3をスコアカット方式でスリットする装置である。シェアカット方式では上刃と下刃が接触するのに対し、スコアカット方式によれば刃同士の接触がないため、刃の寿命を長くすることができる。
As shown in FIG. 2, the
スリット装置1には、スリットするフィルム3を刃付きロール10とアンビルロール20の間に通す搬送機構としてフィルム巻出装置2と巻取装置(図示せず)が設けられている。巻取装置としては、フィルムをスリットして得られる複数列のテープのうち隣接したテープが互いに異なる方向で巻き取られるように、偶数列のテープ3aを巻き取る巻取装置と奇数列のテープ3bを巻き取る巻取装置をそれぞれ有することができる。なお、図1では偶数列のテープ3aが上方で巻き取られ、奇数列のテープ3bが下方で巻き取られるように記載しているが、偶数列のテープが下方で巻き取られ、奇数列のテープが上方で巻き取られるようにしてもよい。
The
スリット装置1には、スリットするフィルム3とアンビルロール20との間にキャリアフィルム4を介在させるキャリアフィルム搬送機構として、キャリアフィルム巻出装置5と、キャリアフィルム4をフィルム3と重ね合わせる一対のラミネートロール6と、スリット後のフィルムの端部(フィルムの耳)とキャリアフィルム4とを合わせて巻き取るキャリアフィルム巻取部(図示せず)が設けられている。
The
このスリット装置1は、後述するように、スリットするフィルム3が、単層の樹脂フィルム、又は複数層の樹脂層が接着もしくは溶着された積層フィルムだけでなく、基材フィルム31に粘着層32が剥離可能に積層されている積層フィルム30(図4)であっても、幅0.5mm以下、特に幅0.5mm未満にスリットすることを可能とする。
As will be described later, in this
<スリット刃>
刃付きロール10に設けられているスリット刃11は、スリット方向を安定させる点から両刃とすることが好ましい。スリット刃を片刃にすると(即ち、刃先を形成する2つの刃面の一方をフラット面とし、他方を鎬面とすると)、スリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が、フラット面よりも鎬面で大きくなり、フィルムが鎬側方向に曲がって搬送されるため、スリットするフィルムの幅方向のマージンを広くとる必要が生じ、フィルム端部の廃棄量も多くなる。これに対し、両刃とすることによりスリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が刃の両側面で等しくなるのでフィルムの搬送方向が曲がることを防止でき、フィルム端部の廃棄量も低減させることができる。
<Slit blade>
The
スリット刃11の刃角αは、基材フィルムに剥離可能に粘着層が設けられている積層フィルムを幅0.5mm以下、特に幅0.5mm未満の細幅に、基材フィルムと粘着層が剥離せずにスリットできるようにする点から30°以下とし、特に25°以下とすることが好ましい。一方、スリット刃の耐久性の点から、刃角αは10°以上とすることが好ましい。
The blade angle α of the
スリット刃11のピッチpは、フィルム3をスリットして得るテープに必要とされるテープ幅に応じて定めるが、本発明では細幅のテープに対応できるように、上限に関しては0.5mm以下、特に0.5mm未満とし、さらに0.4mm以下とすることもできる。下限に関しては、0.1mm以上とすることが好ましい。
The pitch p of the
スリット刃11のスリット刃の刃高hは、スリット精度を安定させる点からは高い方が好ましく、下限については、好ましくは0.05mm以上、より好ましくは0.1mm以上、さらに好ましくは0.24mm以上とする。一方、スリット刃の刃高hは、スリット刃の耐久性の点からは低い方が好ましく、上限については、好ましくは0.8mm以下、より好ましくは0.7mm以下、さらに好ましくは0.5mm以下である。
The blade height h of the slit blade of the
特許文献3に記載のようにスリット刃の刃角αを70°とすると、ピッチを0.5mm以下とした場合に、基材フィルム上に粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをスリットすると、図6に示すように、積層フィルム30が、基材フィルム31上に粘着層32及びカバーフィルム33が順次設けられ、粘着層32がフィルム表面に露出していないものであっても、積層フィルム30におけるスリット刃11の侵入側の面はその反対側の面に比してスリット幅方向に強い圧縮力Fを受ける。そのため、スリット後のテープでは基材フィルム31又はカバーフィルム33が粘着層32から剥離してしまったり、粘着層32がテープの側面からはみ出し、テープを巻装体にするとブロッキングが生じる等の問題が生じたりする。これに対し、本発明ではスリット刃11の刃角を30°以下と小さくするので、スリット刃11のピッチを0.5mm以下、特に0.1mm以上0.4mm以下としても、図4に示すようにスリット刃11の侵入側の面にかかる圧縮力Fが軽減され、基材フィルム31上に粘着層32が剥離可能に積層している積層フィルム30を、それらの剥離を生じさせることなくスリットすることができ、また、テープの側面からの粘着層32のはみ出しを抑制することができる。細幅のテープでは広幅のテープに比して、テープ横断面積あたりに加わるスリット幅方向の力が相対的に大きくなることから粘着層のはみ出しが発生し易くなる。したがって、粘着層32のはみ出し抑制は、テープ幅が狭くなると難易度が高くなると言える。
As described in Patent Document 3, when the blade angle α of the slit blade is 70 °, when the pitch is 0.5 mm or less, the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film is slit. Then, as shown in FIG. 6, the laminated film 30 is laminated even if the
上述の刃角αとピッチpでスリット刃11が配列している領域13を有する刃付きロール10としては、図2に示すように金属ロールの切削加工により得た切削刃、又は刃角αの丸刃を回転軸方向に重ね合わせた組刃等を使用することができる。このうち図2に示す切削刃は、炭素鋼等の高強度で耐久性の高いロール12の表面に易切削合金層を設け、その易切削合金層を、ダイヤモンド工具を用いた精密切削加工装置等で切削加工することにより得ることができる。また、組刃は個々のスリット刃11を切削加工により形成し、スリット刃を所定ピッチで組み合わせることにより得ることができる。スリット刃の構成は、刃角30°以下、ピッチ0.5mm以下、好ましくは0.5mm未満、より好ましくは0.4mm以下とし、本発明の効果が得られれば特に限定はない。
The
スリット刃を形成する易切削性合金(即ち、被削性のよい合金)としては、ニッケル−リン合金、硬質銅合金、工具鋼、超硬合金等を使用することができる。易切削性合金の耐久性の点からビッカース硬度が475以上のものが好ましく、500以上がより好ましく、550以上が更に好ましく、特に1400以上が好ましい。 As the easy-to-cut alloy (that is, an alloy having good machinability) for forming the slit blade, a nickel-phosphorus alloy, a hard copper alloy, a tool steel, a cemented carbide or the like can be used. From the viewpoint of durability of the easy-to-cut alloy, a Vickers hardness of 475 or more is preferable, 500 or more is more preferable, 550 or more is further preferable, and 1400 or more is particularly preferable.
<刃付きロールとアンビルロールの組み付き>
スリット装置1において刃付きロール10とアンビルロール20は、図3Aに示すように、それぞれ軸受け15、25で支持され、回転軸L1、L2が平行となるように配置されている。回転軸L1、L2が平行であれば、回転軸L1、L2の方向は水平でも鉛直でもよい。積層フィルム30の走行を安定させる点からは、回転軸L1、L2の方向を水平とし、刃付きロール10をアンビルロール20の上に配置することが好ましい。一方、積層フィルム30に異物が付着し難い点からは回転軸L1、L2の方向を鉛直方向とすることが好ましい。
<Assembly of roll with blade and anvil roll>
In the
刃付きロール10とアンビルロール20は歯車16、26で繋がっており、これらを図1の矢印方向に回転させる駆動機構が設けられている。一方、刃付きロール10とアンビルロール20を個々に回転駆動させる駆動機構を設けてもよい。
The
スリット刃11のキャリアフィルム4への切り込み量d2(図2)は、スリットを連続的に安定して行う点から、一例として好ましくは10〜100μm、より好ましくは10〜50μm、さらに好ましくは10〜20μmとする。スリット装置1には、キャリアフィルム4の厚さに応じて切り込み量d2を調整できるように、刃付きロール10の取り付け位置をアンビルロール20に対して動かす調整機構を設けることが好ましい。この調整機構としては、調整ネジ18により刃付きロール10をガイド17に沿って移動させるリニアガイド機構等を設けることができる。
The amount of cut d2 (FIG. 2) of the
一方、一定のフィルム厚のキャリアフィルムを使用する場合には、図3Bに示すように、スリット刃11の刃先よりもアンビルロール20側に突出した大径部分14を刃付きロール10に設け、該大径部分14をアンビルロール20に押し付けるようにしてもよい。この大径部分14をアンビルロール20に押し付ける推力は800N程度とすることができる。この推力を過度に大きくすると刃付きロール10に撓みの問題が生じる。また、図3Cに示すように、工具鋼、超硬合金等を円形に切り出し、切削し、研磨で仕上げた厚さ0.5mm以下の丸刃を組み合わせ、これをボルト19で固定することにより組刃を構成し、組刃によってスリット刃の配列領域13を形成してもよい。図3Cに示した態様も、図3Aに示した態様と同様に、アンビルロール20と刃付きロール10との取り付け位置は調整ネジ18で調整するので、刃付きロール10をアンビルロール20に押さえ付けるための推力は不要である。
On the other hand, when a carrier film having a constant film thickness is used, as shown in FIG. 3B, a
<スリット方法>
本発明のスリット方法は、上述の刃付きロール10とアンビルロール20との間に、基材フィルム31に粘着層32が剥離可能に積層されている積層フィルム30を通して積層フィルム30をスリットする方法であって、積層フィルム30を刃付きロール10側にし、キャリアフィルム4をアンビルロール20側にして積層フィルム30とキャリアフィルム4とを重ねて通すことにより、積層フィルム30をスコアカット方式でスリットする方法である(図1、図4)。後述するように積層フィルム30が、基材フィルム31、粘着層32、カバーフィルム33からなる場合、図4に示したように、積層フィルム30の基材フィルム31を刃付きロール10側とし、カバーフィルム33をキャリアフィルム4側とするのが一般的である。この場合、カバーフィルム33とキャリアフィルム4を接着してスリットし、スリット後にカバーフィルム33とキャリアフィルム4とを合わせて粘着層32から剥離する。一方、積層フィルム30のカバーフィルム33を刃付きロール10側とし、基材フィルム31をキャリアフィルム4側としてスリットしてもよい。
<Slit method>
The slit method of the present invention is a method of slitting the laminated film 30 between the above-mentioned
このスリットでキャリアフィルム4はハーフカットされるが、積層フィルム30は所定ピッチで貫通カットされるので、積層フィルム30が貫通カットされることにより得られる複数列のテープのうち隣接したテープが互いに異なる方向で巻き取られるように、偶数列のテープ3aと奇数列のテープ3bとをそれぞれ巻取装置で巻き取る。
The
なお、スリット後の積層フィルム30の端部(積層フィルムの耳)3cとハーフカットされたキャリアフィルム4は合わせて巻き取る。また、カバーフィルム33をキャリアフィルム4と共に巻き取るようにしてもよい。
The end portion (ear of the laminated film) 3c of the laminated film 30 after the slit and the half-
スリット刃11によるキャリアフィルム4への切り込み量d2は、前述の通り10μm以上100μm以下とすることが好ましい。また、刃高hに対して、被スリット物(積層フィルム30とキャリアフィルム4)の合計厚は90%以下とすることが好ましく、例えば、刃高300μmのとき、被スリット物の合計厚は270μm以下とすることが好ましい(図2)。より好ましくは、刃高hに対して被スリット物の合計厚を70%以下とし、さらに好ましくは50%以下とする。
The amount of cut d2 into the
なお、スリットはクリーンルームで行うことが好ましいが、環境温度の変動を抑制するためにスリット装置全体を覆うフードを設けることは不要であるが、設けても良い。 The slit is preferably performed in a clean room, but it is not necessary to provide a hood that covers the entire slit device in order to suppress fluctuations in the environmental temperature, but it may be provided.
<積層フィルム>
本発明のスリット方法でスリットする積層フィルム30としては、例えば、図4に示すように厚さ12〜75μm、特に25〜75μmの基材フィルム31、厚さ5〜40μm、特に5〜25μmの粘着層32、厚さが基材フィルムよりも薄い又は厚さ10〜50μmのカバーフィルム33が順次剥離可能に積層したものをあげることができる。ここで、剥離可能とは、基材フィルム31又はカバーフィルム33にセロハンテープを貼って剥がすこと、又は基材フィルム31もしくはカバーフィルム33の端をフィルム用ピンセット(以下、ピンセット)で摘まんで剥がすことにより、基材フィルム31又はカバーフィルム33を粘着層32から容易に剥離できることをいう。
<Laminated film>
As the laminated film 30 slit by the slit method of the present invention, for example, as shown in FIG. 4, a
図4に示したように、スリット時に基材フィルム31をスリット刃11の侵入側に配置してもよく、カバーフィルム33をスリット刃11の侵入側に配置してもよい。
As shown in FIG. 4, the
なお、積層フィルムをスリットして得る積層テープの用途によっては、積層フィルム30にはカバーフィルム33が設けられていなくても良い。キャリアフィルム4を積層フィルム30に重ね合わせると、フィルム全体の剛性が高くなるので、カバーフィルム33がなくてもスリット直後にスリット刃11に粘着層32が貼り付くことにより基材フィルム31から粘着層32が剥がれることを無くすことができる。一方、積層テープの汚染防止の点からは、カバーフィルム33がある方が好ましく、特に幅狭の積層テープを得る場合にはカバーフィルム33はある方が好ましい。最終的に接着材として使用される形態である巻装体としては、カバーフィルムが汚染防止のためにあってもよく、作業性を高めるためになくてもよい。
The
(基材フィルム、カバーフィルム)
基材フィルム31は、ポリエチレン、ポリプロピレン、PET等のポリエステル等の熱可塑性樹脂で形成されたフィルムをあげることができる。カバーフィルム33は、粘着層32が汚染されるのを防止するために設けられており、基材フィルム31と同様の材料から形成することができる。基材フィルム31やカバーフィルム33の表面は、剥離処理されていることが好ましい。粘着層と分離可能にするためである。スリット後にまずカバーフィルムを剥がせるようにするため、基材フィルム31よりもカバーフィルム33においてより剥離しやすいものを使うことが好ましい。
(Base film, cover film)
As the
本発明では比較的剛性の低い粘着層32と比較的剛性の高い基材フィルム31とを同時にスリットし、且つスリット時には分離しないようにし、スリット後の積層テープの使用時には粘着層32と基材フィルム31を剥離可能とする。ここで、ポリエチレン、ポリプロピレン、PET等のポリエステルの引張弾性率は概略1100〜4200MPaであるから、このような熱可塑性樹脂で形成されたフィルムと、フィルムと剛性が異なる粘着層32とを同時に幅0.5mm以下の細幅にスリットし、且つスリット時にフィルムと粘着層との分離又は剥離を抑制することは難易度が高い技術であるが、本発明によればこのようなスリットが可能となる。
In the present invention, the
(粘着層)
粘着層32としては、粘着フィルムが積層されていてもよく、粘着剤の塗膜が積層されていてもよい。積層フィルム30をスリットして得られるテープの用途に応じて、粘着層32は、単一の樹脂層から構成されていてもよく、複数の樹脂層の積層体又は多層体から構成されていてもよい。また、粘着層32には、必要に応じてフィラーが含有されていてもよい。
(Adhesive layer)
As the
(粘着層のフィラー)
粘着層にフィラーを含有させる場合、そのフィラーは、積層フィルム30をスリットして得られるテープの用途に応じて、公知の無機系フィラー(金属、金属酸化物、金属窒化物など)、有機系フィラー(樹脂、ゴムなど)、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー等から用途に応じて適宜選択される。例えば、光学的用途や艶消しの用途では、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムの用途では、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着材としての用途ではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。電子部品の実装の用途ではフィラーは導電性を有していても良く、絶縁性を有していても良い。フィラーが絶縁性を有する場合、例えばフィラーをスペーサとして使用することができる。
(Adhesive layer filler)
When the adhesive layer contains a filler, the filler is a known inorganic filler (metal, metal oxide, metal nitride, etc.) or an organic filler, depending on the use of the tape obtained by slitting the laminated film 30. (Resin, rubber, etc.), fillers in which organic and inorganic materials are mixed, etc. are appropriately selected according to the application. For example, silica fillers, titanium oxide fillers, styrene fillers, acrylic fillers, melamine fillers, various titanium salts and the like can be used for optical applications and matte applications. Applications for film for condensers include titanium oxide, magnesium titanate, zinc titanate, bismuth titanate, lanthanum oxide, calcium titanate, strontium titanate, barium titanate, barium titanate titanate, lead zirconate titanate and these. A mixture of the above can be used. When used as an adhesive, polymer-based rubber particles, silicone rubber particles, and the like can be contained. For mounting applications of electronic components, the filler may have conductivity or insulation. If the filler is insulating, for example the filler can be used as a spacer.
フィラーの粒子径は、積層フィルム30をスリットして得られるテープの用途に応じて定めることができる。例えば、このテープを電子部品の実装に使用する場合、フィラーの粒子径は好ましくは1μm以上、より好ましくは2.5μm以上30μm以下である。
ここで、粒子径は平均粒子径を意味する。平均粒子径は、積層フィルム30の粘着層32の平面画像又は断面画像から求めることができる。また、フィラーを積層フィルム30の粘着層32に含有させる前の原料粒子としてのフィラーの平均粒子径は湿式フロー式粒子径・形状分析装置FPIA−3000(マルバーン社)を用いて求めることができる。N数は1000以上、好ましくは2000以上、より好ましくは5000以上である。一方、フィラーには粒子径1μm未満のものが含まれていてもよい。粒子径1μm未満のフィラー(所謂ナノフィラー)としては粘度調整用の充填剤などを挙げることができる。この大きさは電子顕微鏡(TEM、SEM)の観察によって求めることができる。N数は200以上が好ましい。
The particle size of the filler can be determined according to the use of the tape obtained by slitting the laminated film 30. For example, when this tape is used for mounting electronic components, the particle size of the filler is preferably 1 μm or more, more preferably 2.5 μm or more and 30 μm or less.
Here, the particle size means the average particle size. The average particle size can be obtained from a plan image or a cross-sectional image of the
フィラーとして、量子ドットのように機能性を持ったものが含まれてもよい。このようなフィラーの大きさとしては特に限定はないが、2nm以上が好ましく、10nm以上がより好ましい。この大きさも電子顕微鏡(TEM、SEM)の観察によって求めることができる。N数は200以上が好ましい。 As the filler, a filler having functionality such as a quantum dot may be included. The size of such a filler is not particularly limited, but is preferably 2 nm or more, and more preferably 10 nm or more. This size can also be determined by observing with an electron microscope (TEM, SEM). The number of N is preferably 200 or more.
本発明において、以下に述べるフィラーは、特に断りが無い限り、前述の粒子径1μm以上のフィラーを指す。即ち、表面改質剤や充填剤として用いられるナノフィラーは、除かれる。 In the present invention, the filler described below refers to the above-mentioned filler having a particle diameter of 1 μm or more, unless otherwise specified. That is, nanofillers used as surface modifiers and fillers are removed.
粘着層において、フィラーは樹脂中に混練りされてランダムに分散していてもよく、平面視で個々に非接触であってもよく、平面視で所定配列を繰り返す規則的な配置となっていてもよい。フィラーの個数密度は、フィルムのスリットに影響しない範囲で適宜調整し、面視野において例えば、30〜100000個/mm2とすることができる。この個数密度は、平面視で光学顕微鏡や金属顕微鏡を用いて粘着層中のフィラーを観察し、10箇所以上の領域を合計2mm2以上とし、フィラー数合計が200以上になるようにして計測することが好ましい。 In the adhesive layer, the fillers may be kneaded in the resin and dispersed randomly, may be individually non-contact in a plan view, and have a regular arrangement in which a predetermined arrangement is repeated in a plan view. May be good. The number density of the fillers can be appropriately adjusted within a range that does not affect the slits of the film, and can be, for example, 30 to 100,000 pieces / mm 2 in the surface field of view. This number density is measured by observing the filler in the adhesive layer using an optical microscope or a metallurgical microscope in a plan view, setting a total of 10 or more regions to 2 mm 2 or more, and making the total number of fillers 200 or more. Is preferable.
(粘着層を形成する樹脂組成物)
一方、粘着層32を形成する樹脂組成物は、積層フィルム30をスリットして得られるテープの用途、フィラーの有無等に応じて粘着性又は接着性を示すものが適宜選択され、熱可塑性樹脂組成物、高粘度粘着性樹脂組成物、又は硬化性樹脂組成物等から形成することができる。例えば、テープを電子部品の実装等に使用する接着材とする場合、WO2018/074318A1公報に記載の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物と同様に、粘着層を形成する樹脂組成物を、重合性化合物と重合開始剤を含む硬化性樹脂組成物とすることができる。硬化性樹脂組成物を含まない、所謂ホットメルトタイプの接着材であってもよい。
(Resin composition forming an adhesive layer)
On the other hand, as the resin composition for forming the
硬化性樹脂組成物の重合開始剤としては熱重合開始剤を使用してもよく、光重合開始剤を使用してもよく、それらを併用してもよい。例えば、熱重合開始剤として熱カチオン系重合開始剤、熱重合性化合物としてエポキシ樹脂を使用し、光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤、光重合性化合物としてアクリレート化合物を使用する。熱重合開始剤として、熱アニオン系重合開始剤を使用してもよい。熱アニオン系重合開始剤としては、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。 As the polymerization initiator of the curable resin composition, a thermal polymerization initiator may be used, a photopolymerization initiator may be used, or they may be used in combination. For example, a thermocationic polymerization initiator is used as the thermal polymerization initiator, an epoxy resin is used as the thermal polymerizable compound, a photoradical polymerization initiator is used as the photopolymerization initiator, and an acrylate compound is used as the photopolymerizable compound. A thermal anion-based polymerization initiator may be used as the thermal polymerization initiator. As the thermal anion-based polymerization initiator, it is preferable to use a microcapsule type latent curing agent having an imidazole modified product as a nucleus and the surface thereof coated with polyurethane.
このような絶縁性樹脂組成物で形成される粘着層全体としての最低溶融粘度は、特に制限はないがフィルム形成の点から100Pa・s以上とすることができ、粘着層32を物品に熱圧着するときのフィラーの不用な流動を抑制するため、好ましくは1500Pa・s以上とする。一方、最低溶融粘度の上限については、特に制限はないが、一例として、好ましくは15000Pa・s以下、より好ましくは10000Pa・s以下である。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ(TA instrument社製)を用い、測定圧力5gで一定に保持し、直径8mmの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲30〜200℃において、昇温速度10℃/分、測定周波数10Hz、前記測定プレートに対する荷重変動5gとすることにより求めることができる。なお、最低溶融粘度の調整は、溶融粘度調整剤として含有させる微小固形物の種類や配合量、樹脂組成物の調整条件の変更などにより行うことができる。
The minimum melt viscosity of the adhesive layer formed of such an insulating resin composition as a whole is not particularly limited, but can be 100 Pa · s or more from the viewpoint of film formation, and the
(粘着層の粘着力)
・剥離可能性
粘着層32の基材フィルム31及びカバーフィルム33に対する粘着力は、粘着層32を、該テープの用途ごとに所定の物品に貼着した場合の粘着層32の粘着力よりも弱く、基材フィルム31及びカバーフィルム33が粘着層32から剥離可能となっている。通常、カバーフィルム33を剥離後、粘着層32を物品に貼り付けて基材フィルム31の剥離可能性を評価する。基材フィルム31及びカバーフィルム33が粘着層32から剥離可能であるとは、前述の通り、基材フィルム31又はカバーフィルム33にセロハンテープを貼って剥がすことにより、またはピンセットで基材フィルム31又はカバーフィルム33の端を摘まんで剥がすことにより、これらを粘着層32から容易に剥離できることをいうが、この具体的な指標としては、スリット前の積層フィルムを幅5cm、長さ15cmにカットし、剥離試験としてT型剥離試験(JIS K 6854)をした場合に、接着強さが0.005〜0.2Nであることを挙げられる。基材フィルム31の材質や厚みなどによっては、180°剥離試験や90°剥離試験によって評価してもよい。セロハンテープを使って基材フィルム31と粘着層32からカバーフィルム33を先に剥がし、粘着層32を物品に貼りつけた後、基材フィルム31をピンセットで剥がすのが一般的である。
(Adhesive strength of adhesive layer)
-Peelability The adhesive strength of the
・安定性
一方、積層フィルム30をテープにスリットし、巻き取り装置でテープをリールに巻き取って巻装体とするときや、巻装体にしたテープを接着材として使用する際に巻装体を接続装置に装着して巻装体からテープを引き出すときには、テープの長さ方向にテープにテンション(張力)がかかる。そこで、テープにこのようなテンションがかかった場合に基材フィルム31と粘着層32が剥離しないようにすることが好ましい。即ち、従来、接続装置で巻装体に求められるテープ長は通常5m以上、好ましくは10m以上であり、巻装体からテープを引き出すときにテープの長さ方向にかかるテンションは1N〜5N程度が一般的である。さらに、接続装置の稼働中に不具合が発生した場合にはリールにロックがかかり、テープに5〜6Nのテンションがかかることがある。このため、テープには5N程度の負荷がかかることを想定する必要がある。そこで、このテンションにおいて基材フィルムと粘着層との貼着状態やリールと基材フィルムとの接続(リールから出したリードと基材フィルムとの、シリコンテープなどの接着フィルムによる接続、又は超音波溶着)が維持されるようにすることが好ましい。
-Stability On the other hand, when the laminated film 30 is slit into a tape and the tape is wound on a reel by a winding device to form a wound body, or when the tape made into a wound body is used as an adhesive, the wound body is used. When the tape is pulled out from the winding body by attaching the tape to the connecting device, tension is applied to the tape in the length direction of the tape. Therefore, it is preferable to prevent the
しかしながらテープを細幅にした場合に従前のテンションをテープにかけると基材フィルムが破断したり、基材フィルムと粘着層が剥離したりすることが場合によっては懸念される。そこで、既存設備をできる限り活かして細幅のテープの巻き取りや引き出しを行う場合にテープの長さ方向にかけるテンションは0.5N程度とすればよく、1N未満とすることが好ましい。上限については、より好ましくは0.7N以下、さらに好ましくは0.3N以下である。 However, when the tape is narrowed, there is a concern that the base film may be broken or the base film and the adhesive layer may be peeled off when the conventional tension is applied to the tape. Therefore, when winding or pulling out a narrow tape by making the best use of the existing equipment, the tension applied in the length direction of the tape may be about 0.5N, preferably less than 1N. The upper limit is more preferably 0.7 N or less, still more preferably 0.3 N or less.
このような巻き取りや引き出しを可能とする実用上の要請から、粘着層32には、本発明の方法で幅0.1mm以上0.5mm以下にスリットした積層テープの長さ1m以上、好ましくは5m以上のものに、長さ方向に0.5N以上、好ましくは1N、より好ましくは5Nの張力をかけた場合に、基材フィルム31及びカバーフィルム33が粘着層32から剥離しないという安定性が求められる。なお、前述の剥離可能性は、基材フィルム31及びカバーフィルム33に対する粘着層32の粘着力の上限に関する性質であるが、この安定性は粘着力の下限に関する性質である。
From the practical requirement of enabling such winding and pulling out, the
安定性の試験は簡易的に行うことが好ましい。そこで試験方法としては、積層テープの試験長を1mとし、長さ1mに裁断した積層テープの一端を固定し、他端に0.5N、好ましくは1N、より好ましく5Nを負荷し、基材フィルム31と粘着層32との剥離の有無を観察する試験をあげることができる。また、より実用的な試験方法としては、巻装体からテープを1m以上引き出し、その端部に0.3N、0.5N、1N、又は5Nを負荷し、剥離の有無を観察する試験をあげることができる。また、巻装体からテープの全長を引き出し、任意の20か所以上、好ましくは50か所以上で剥離の有無を観察してもよい。このような試験において、実用上必要とされる粘着力の指標の一例としては、(i)積層フィルムを本発明の方法で幅0.1mm以上0.5mm以下の積層テープにスリットし、カバーフィルムを剥がして粘着層と基材フィルムのテープの巻装体とし、巻装体からテープを長さ1m引き出してリールの巻き芯とテープの繋ぎ位置を固定し、テープ端部への静荷重の負荷により0.3N、好ましくは0.5N、より好ましくは1N、さらに好ましくは5Nのテンションを、繋ぎ位置角α(特開2017−137188号公報)を90°としてかけた場合に、基材フィルムが粘着層から剥離しないこと、また、引き出しに影響するほどのはみ出しが発生しないこと(ii)本発明の方法で積層フィルムを幅0.1mm以上0.5mm以下にスリットした積層テープから任意に切り取った試験長1mの試験片において、該試験片の長さ方向に0.5N、好ましくは1N、より好ましくは5Nの張力をかけた場合に、基材フィルム31が粘着層32から剥離しないこと、(iii)粘着層と基材フィルムのテープを0.5Nで巻き芯に5m以上巻き付けた巻装体から手でテープを全て引き出した場合にテープの全長にわたって粘着層と基材フィルムの剥がれが目視で確認されないこと(詳細は後述の実施例に記載)、をあげることができる。簡易的に試験する点からは(iii)の方法が好ましい。試験長1m程度に裁断し、手で両端に負荷(おおよそ1N〜5N程度)をかけた場合に、基材フィルムと粘着層の剥離が発生しないことを確認してもよい。
It is preferable to carry out the stability test simply. Therefore, as a test method, the test length of the laminated tape is set to 1 m, one end of the laminated tape cut to a length of 1 m is fixed, and 0.5 N, preferably 1 N, more preferably 5 N is applied to the other end to form a base film. A test for observing the presence or absence of peeling between 31 and the
積層テープが上述の粘着力を有すると、この積層テープを好ましくは長さ5m以上、10m以上、50m以上、さらには長さ100m以上の巻装体に巻き、その巻装体からテープを好ましくは1m以上、より好ましくは5m以上引き出した場合でも、引き出したテープにおいて基材フィルム31が粘着層32から剥離しないようにすることができ、このテープを電子部品の実装に供することができる。
When the laminated tape has the above-mentioned adhesive strength, the laminated tape is preferably wound around a wound body having a length of 5 m or more, 10 m or more, 50 m or more, and further 100 m or more in length, and the tape is preferably wound from the wound body. Even when the tape is pulled out by 1 m or more, more preferably 5 m or more, the
・接続対象物に対する粘着力
一方、電子部品、基板等の接続対象物に対する粘着力という観点から粘着層に求められる粘着力の試験方法としては、積層テープから任意に採取した長さ2cmの小片(上述の(ii)の1mの積層テープの試験片を裁断した小片でもよい)を素ガラスに粘着層側から仮貼りし(例えば45℃で貼り付け)、ピンセットで基材フィルム31(またはカバーフィルム33)の端のみをつまんで取り除く剥離試験を行い、その剥離試験において基材フィルム31(またはカバーフィルム33)のみを取り除くことができ、粘着層は素ガラスに形状が変化せずに貼着したままとすることができた場合を成功とする方法をあげることができる。この剥離試験では、N数が20以上で75%以上の成功が好ましく、80%以上の成功がより好ましく、90%以上の成功がさらに好ましい。
-Adhesive strength to the object to be connected On the other hand, as a test method of the adhesive force required for the adhesive layer from the viewpoint of the adhesive force to the object to be connected such as electronic parts and substrates, a small piece with a length of 2 cm arbitrarily collected from a laminated tape ( A small piece obtained by cutting a test piece of the 1 m laminated tape of (ii) described above is temporarily attached to the base glass from the adhesive layer side (for example, attached at 45 ° C.), and the base film 31 (or cover film) is attached with tweezers. A peeling test was conducted in which only the edge of 33) was pinched and removed, and in the peeling test, only the base film 31 (or the cover film 33) could be removed, and the adhesive layer was attached to the plain glass without changing its shape. Here are some ways to make it a success if you can leave it alone. In this peeling test, success of 75% or more is preferable when the number of N is 20 or more, success of 80% or more is more preferable, and success of 90% or more is further preferable.
(繋ぎテープの貼着)
積層フィルム30には、巻装体の巻始めや巻出時のリードを取り付けるため、又は第1の積層フィルムと第2の積層フィルムを貼り合わせて長尺化するために、積層フィルム30に繋ぎテープが貼着されていてもよい。繋ぎ箇所は規則的にまたはランダムに複数箇所とすることができる。また、積層フィルムとリードとの取り付けにおいては、積層フィルム30の基材フィルム31とリードとを繋ぎテープで繋ぎ合わせることができる。積層フィルムのリードへの取り付けは、超音波溶着などの公知の手法であってもよい。
(Attachment of connecting tape)
The laminated film 30 is connected to the laminated film 30 in order to attach leads at the beginning or unwinding of the wound body, or to bond the first laminated film and the second laminated film to lengthen the laminated film 30. A tape may be attached. There can be multiple connecting points regularly or randomly. Further, when attaching the laminated film and the lead, the
繋ぎテープとしては、剥離性が高く、総厚みが比較的薄い基材付粘着テープ(例えば、シリコンテープ)を使用することができる。繋ぎテープの厚みは特に制限はないが、5〜75μmが一例として挙げられる。 As the connecting tape, an adhesive tape with a base material (for example, silicon tape) having high peelability and a relatively thin total thickness can be used. The thickness of the connecting tape is not particularly limited, but 5 to 75 μm is an example.
積層フィルム30に繋ぎテープが貼着されている部分をスリットするときには、図5に示すようにスリット刃11が積層フィルム30及び繋ぎテープ35の積層体に深く入り込む。そのため、従前のスリット装置によれば、スリット刃11の侵入側の積層体の面は、隣接する刃同士の間隔が著しく狭まり、その反対側の面に対してスリット刃11の側面から強い圧縮力Fを受け、カバーフィルム33又は基材フィルム31と粘着層32とが剥離したり、スリットした積層体の側面から粘着層32がはみ出たりしやすくなる。これに対し、本発明によれば、積層フィルム30に繋ぎテープ35が貼着されていても、このような剥離やはみ出しが生じることを抑制することができる。
When slitting the portion where the connecting tape is attached to the laminated film 30, the
<積層テープ>
本発明の積層テープは、上述のスリット方法で積層フィルム30をスリットして得られるテープである。したがって、このテープは、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅の上限について0.5mm以下、特に0.5mm未満、より好ましくは0.4mm以下、更により好ましくは0.3mm以下である。下限については0.1mm以上、好ましくは0.15mm以上、より好ましくは0.2mm以上である。
<Laminated tape>
The laminated tape of the present invention is a tape obtained by slitting the laminated film 30 by the slit method described above. Therefore, this tape is a laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film, and the upper limit of the tape width is 0.5 mm or less, particularly less than 0.5 mm, more preferably 0.4 mm or less. Even more preferably, it is 0.3 mm or less. The lower limit is 0.1 mm or more, preferably 0.15 mm or more, and more preferably 0.2 mm or more.
この積層テープは、該テープから任意に切り取った試験長さ1mになるよう試験片の一端を固定し、他端に0.3N、0.5Nもしくは1Nの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離せず、また、巻装体では粘着層32のはみ出しがないという特徴を有する。またこの積層テープは、該テープを長さ2cmの小片に切って粘着層32を素ガラスに貼り、ピンセットで基材フィルム31の端のみを摘まんで取り除いた場合に、粘着層が素ガラスから剥離しにくいという実用上の要請を満たし、所謂、貼着や転着を可能とする。
This laminated tape is a base film when one end of a test piece is fixed so as to have a test length of 1 m arbitrarily cut from the tape and a tension of 0.3N, 0.5N or 1N is applied to the other end. The adhesive layer does not peel off, and the
取り扱い性の点からこのテープをリールに巻いた巻装体とすることが好ましい。巻装体におけるテープ長は、実用上の点から好ましくは5m以上5000m以下、より好ましくは50m以上1000m以下、さらに好ましくは500m以下である。一般にテープ幅が細幅になると巻装体ではブロッキングが生じやすくなるが、本発明の積層テープによれば巻装体でブロッキングが生じにくく、巻装体からテープを5m以上引き出しても、引き出したテープに、基材フィルム31やカバーフィルム33と粘着層32との間に剥離が生じない。
From the viewpoint of handleability, it is preferable to use a wound body in which this tape is wound on a reel. From a practical point of view, the tape length in the wound body is preferably 5 m or more and 5000 m or less, more preferably 50 m or more and 1000 m or less, and further preferably 500 m or less. Generally, when the tape width is narrow, blocking is likely to occur in the wound body, but according to the laminated tape of the present invention, blocking is unlikely to occur in the wound body, and even if the tape is pulled out from the wound body by 5 m or more, it is pulled out. The tape does not peel off between the
なお、一般に、積層フィルムをスリットして得られる積層テープのスリットの切り口となる端部には目視において浮き(変色部分)が生じる場合がある。テープ幅が0.5mm以下と細幅になると、積層テープの両端の浮きが、基材フィルムと粘着層の不用な剥離を生じさせる要因になりかねない。しかしながら、本発明によれば鋭い両刃で積層フィルムをスリットするので、巻装体を形成するテープ全長から任意に20カ所以上、好ましくは50カ所以上で浮きの有無を目視観察により調べても、浮きは観察されにくい。積層テープのスリットの切り口に沿った端部に浮きが観察される場合でも、浮きは長さが5cm未満、幅はテープ幅に対して40%以下、特に1/3以下であり、基材フィルムと粘着層との剥離を抑えることができる。 In general, a floating (discolored portion) may occur visually at the end portion of the slit of the laminated tape obtained by slitting the laminated film. When the tape width is as narrow as 0.5 mm or less, the floating of both ends of the laminated tape may cause unnecessary peeling of the base film and the adhesive layer. However, according to the present invention, since the laminated film is slit with a sharp double-edged blade, even if the presence or absence of floating is visually inspected at 20 or more, preferably 50 or more, from the total length of the tape forming the wound body, floating is performed. Is hard to observe. Even when floating is observed at the end of the laminated tape along the slit cut, the floating is less than 5 cm in length and 40% or less in width with respect to the tape width, particularly 1/3 or less, and the base film. And peeling from the adhesive layer can be suppressed.
このように本発明の積層テープによれば基材フィルムと粘着層がずれにくく、ブロッキングや浮きが生じにくいので、巻装体の巻き取り、引き出しの作業性がよく、巻装体から引き出して切り取ったテープを対象部材に貼り付ける際には貼り付け位置にずれが生じにくい。よって、本発明の積層テープは、細幅の粘着材又は接着材として種々の用途に使用することができる。その場合、粘着層32を構成する樹脂組成物の種類等はテープを貼り付ける対象部材に応じて適宜選択される。
As described above, according to the laminated tape of the present invention, the base film and the adhesive layer are less likely to slip, and blocking and floating are less likely to occur. Therefore, the workability of winding and pulling out the wound body is good, and the wound body is pulled out from the wound body and cut out. When the tape is attached to the target member, the attachment position is unlikely to shift. Therefore, the laminated tape of the present invention can be used for various purposes as a narrow adhesive material or an adhesive material. In that case, the type of the resin composition constituting the
実施例1
基材フィルムが厚さ38μmの剥離処理されたPETフィルムで形成され、粘着層が厚さ10μmのアクリル系熱硬化性樹脂(接着性フィルム、デクセリアルズ製)で形成され、カバーフィルムが厚さ12μmのPETフィルムで形成された積層フィルムを、図2に示した切削刃を用いて1回で幅0.3mm、長さ100mのテープにスリットし、カバーフィルムは剥がして基材フィルムと粘着層をφ90mmのフランジ付き巻芯(フランジ間距離0.4mm)に張力(巻き取りテンション)0.3〜0.6Nをかけて巻き取ることで巻装体とし、次の評価を行った。
Example 1
The base film is formed of a 38 μm thick peeled PET film, the adhesive layer is formed of a 10 μm thick acrylic thermosetting resin (adhesive film, manufactured by Dexerials), and the cover film is 12 μm thick. The laminated film formed of the PET film is slit into a tape having a width of 0.3 mm and a length of 100 m at a time using the cutting blade shown in FIG. 2, the cover film is peeled off, and the base film and the adhesive layer are φ90 mm. A winding core with a flange (distance between flanges 0.4 mm) was wound by applying a tension (winding tension) of 0.3 to 0.6 N to obtain a wound body, and the following evaluation was performed.
(1)浮き
巻装体とした100mのテープを全て手で引き出し、引き出したテープの任意の位置における長さ10cmの試験領域20カ所を目視観察し、浮きの有無に関する次の項目a、b、cに基づいて次の基準で評価した。
(1) Pull out all the 100 m tape as a floating winding body by hand, visually observe 20 test areas with a length of 10 cm at arbitrary positions of the pulled out tape, and visually observe the following items a, b, regarding the presence or absence of floating. Evaluation was made based on c according to the following criteria.
a:長さ5cm以上の浮きがない
b:幅がテープ幅の1/3を超える浮きがない
c:長さ5cm未満の浮きまたは幅がテープ幅の1/3以下の浮きの存在箇所が5カ所以下
評価A:abcをすべて満たす場合
評価B:abを共に満たす場合
評価C:上記の評価Aおよび評価B以外
a: No floating with a length of 5 cm or more
b: There is no floating where the width exceeds 1/3 of the tape width.
c: There are 5 or less floats with a length of less than 5 cm or a float with a width of 1/3 or less of the tape width. Evaluation A: When all abc are satisfied Evaluation B: When both ab are satisfied Evaluation C: Evaluation A above And other than evaluation B
この評価結果は評価Aであった。なお、実用上は評価Bを満たせば問題なく、さらにcを満たすことが好ましい。 This evaluation result was evaluation A. In practice, there is no problem if the evaluation B is satisfied, and it is preferable that the evaluation c is further satisfied.
(2)剥離
上記試験において、浮きの目視観察を行った箇所と、それ以外の30か所の計50か所で剥離は発生していないことを確認した。試験中全長を引き出しながら目視観察していたが、おおよそ剥離はなかった。
また、作業性に支障を来す粘着層のはみ出しの発生はなく、フランジへの粘着層の付着も確認できなかった。
(2) Peeling In the above test, it was confirmed that no peeling occurred in a total of 50 places, one where the floating was visually observed and the other 30 places. During the test, the entire length was pulled out and visually observed, but there was almost no peeling.
In addition, the adhesive layer did not protrude, which hindered workability, and the adhesion of the adhesive layer to the flange could not be confirmed.
なお、上述した(1)、(2)の結果は切削刃によるスリットに限定されるものではない。 The results of (1) and (2) described above are not limited to slits made by a cutting blade.
1 スリット装置
2 フィルム巻出装置
3 フィルム
4 キャリアフィルム
5 キャリアフィルム巻出装置
6 ラミネートロール
10 刃付きロール
11 スリット刃、丸刃
12 ロール
13 領域
14 大径部分
15 軸受け
16 歯車
17 ガイド
18 調整ネジ
19 ボルト
20 アンビルロール
25 軸受け
26 歯車
30 積層フィルム
31 基材フィルム
32 粘着層
33 カバーフィルム
35 繋ぎテープ
α スリット刃の刃角
d1 スリット刃の刃先とアンビルロールとの間隙
d2 スリット刃のキャリアフィルムへの切り込み量
F 圧縮力
h スリット刃の刃高
L1、L2 回転軸
p スリット刃のピッチ
1
Claims (15)
スリットするフィルムとアンビルロールとの間にキャリアフィルムを介在させるキャリアフィルム搬送機構を有し、
スリット刃の刃角が30°以下であり、
スリット刃のピッチが0.5mm以下であるスリット装置。 It is a slit device that has a bladed roll and anvil roll with multiple disc-shaped slit blades provided at a predetermined pitch, and slits the film by the score cut method.
It has a carrier film transport mechanism that interposes a carrier film between the slit film and the anvil roll.
The blade angle of the slit blade is 30 ° or less,
A slit device with a slit blade pitch of 0.5 mm or less.
スリット刃の刃角を30°以下とし、
スリット刃のピッチを0.5mm以下とするスリット方法。 A laminated film in which an adhesive layer is releasably laminated on a base film and a carrier film are laminated between a roll with a blade and an anvil roll in which a plurality of disk-shaped slit blades are provided at a predetermined pitch. This is a score-cut type slit method in which the laminated film is slit by stacking and passing the film on the roll side with a blade.
Set the blade angle of the slit blade to 30 ° or less.
A slit method in which the pitch of the slit blade is 0.5 mm or less.
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