JP2020028947A - Cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ブレードを用いて対象物を切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device that cuts an object using a blade.
たとえば電子回路が複数形成されたウエハや、複数形成された電子部品などを個片に切り出す技術において、回転砥石などのブレードを用いる切削装置としてのダイサーが知られている。このようなダイサーを用いて高精度な切り出しを行うためには、ブレードの取付状態やブレードの形状が精度よく管理されていることが重要である。 For example, a dicer as a cutting device using a blade such as a rotary grindstone is known in a technique for cutting a wafer on which a plurality of electronic circuits are formed, an electronic component on which a plurality of circuits are formed, and the like into individual pieces. In order to perform high-precision cutting using such a dicer, it is important that the mounting state of the blade and the shape of the blade are accurately controlled.
テーブルからブレードのエッジまでの距離を検出可能な切削装置として、ブレードの下方にブレード変位検出装置を配置するものが提案されている(特許文献1参照)。しかしながら、このようなブレード変位検出装置では、ブレードのばたつきについては検出できないという問題を有している。 As a cutting device capable of detecting a distance from a table to an edge of a blade, a cutting device in which a blade displacement detection device is arranged below a blade has been proposed (see Patent Document 1). However, such a blade displacement detection device has a problem in that fluttering of the blade cannot be detected.
また、ブレードのばたつきを検出する検出方法としては、ブレードと検出手段までの距離を測定する方法が提案されている(特許文献2参照)。しかしながら、このような方法で高精度な検出を行うためには、非常に高価でデリケートな検出手段を用いる必要があるため、実用上の問題を有している。 As a detection method for detecting fluttering of a blade, a method of measuring a distance between the blade and a detection unit has been proposed (see Patent Document 2). However, in order to perform highly accurate detection by such a method, it is necessary to use an extremely expensive and delicate detection means, which has a practical problem.
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、ブレードのばたつきを精度よく容易に検出可能な切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a cutting device capable of easily and accurately detecting fluttering of a blade.
上記目的を達成するために、本発明に係る切削装置は、
対象物を設置する設置面を有するテーブルと、
前記対象物を切削するブレードと、前記ブレードを所定の回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、を有する切削部と、
前記設置面と前記回転軸との距離を変えるZ軸方向に、前記テーブル又は前記切削部を移動させるZ軸移動機構と、
前記設置面と前記回転軸との距離が維持されるX軸方向に、前記テーブル又は前記切削部を移動させるX軸移動機構と、
光を出射する第1出射部と、前記第1出射部との間に前記ブレードのエッジ部分を挟むように配置され前記第1出射部で出射された光が入射する第1入射部と、を有しており、前記エッジ部分の位置を検出する第1光電検出部と、を有しており、
前記第1出射部と前記第1入射部とを結ぶ第1検出軸は、前記ブレードの回転面に対して斜め方向に交差することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a cutting device according to the present invention includes:
A table having an installation surface for installing the object,
A cutting unit having a blade for cutting the object, and a rotation drive unit for rotating the blade around a predetermined rotation axis,
A Z-axis moving mechanism that moves the table or the cutting unit in a Z-axis direction that changes a distance between the installation surface and the rotation axis,
An X-axis moving mechanism that moves the table or the cutting unit in the X-axis direction in which the distance between the installation surface and the rotation axis is maintained,
A first emission unit that emits light, and a first incidence unit that is disposed so as to sandwich an edge portion of the blade between the first emission unit and receives light emitted by the first emission unit. A first photoelectric detection unit that detects a position of the edge portion,
A first detection axis connecting the first emission part and the first incidence part intersects obliquely with a rotation surface of the blade.
本発明に係る切削装置は、第1検出軸がブレードの回転面に対して斜めに交差するため、比較的簡易な第1光電検出部を用いた場合であっても、ブレードのばたつきを精度良く検出することが可能である。 In the cutting device according to the present invention, since the first detection axis obliquely intersects the rotation surface of the blade, even if the relatively simple first photoelectric detection unit is used, the fluttering of the blade can be accurately performed. It is possible to detect.
また、たとえば、前記第1光電検出部は、前記第1出射部から出射されて前記第1入射部に入射する光量を定量的に検出する第1定量検出部を有してもよい。 In addition, for example, the first photoelectric detection unit may include a first quantitative detection unit that quantitatively detects the amount of light emitted from the first emission unit and incident on the first incidence unit.
このような第1光電検出部は、ブレードのばたつきによるエッジ部分の位置の変化を、精度よく定量的に検出することが可能である。 Such a first photoelectric detector can accurately and quantitatively detect a change in the position of the edge portion due to the fluttering of the blade.
また、たとえば、光を出射する第2出射部と、前記第2出射部との間に前記ブレードの前記エッジ部分を挟むように配置され前記第2出射部で出射された光が入射する第2入射部と、を有しており前記エッジ部分の位置を検出する第2光電検出部をさらに有していてもよい。
また、たとえば、前記第2出射部と前記第2入射部とを結ぶ第2検出軸は、前記ブレードの前記回転面に対して、前記第1検出軸とは異なる角度で交差してもよい。
また、たとえば、前記第2出射部と前記第2入射部とを結ぶ第2検出軸は、前記回転軸に平行且つ前記第2検出軸と前記回転面との交点で前記ブレードに接する第2外接面に沿っていてもよい。
Also, for example, a second emission unit that emits light, and a second emission unit that is disposed so as to sandwich the edge portion of the blade between the second emission unit and the light emitted by the second emission unit enters the second emission unit. And a second photoelectric detector that detects the position of the edge portion.
Further, for example, a second detection axis connecting the second emission part and the second incidence part may intersect the rotation surface of the blade at an angle different from that of the first detection axis.
In addition, for example, a second detection axis connecting the second emission part and the second incidence part is a second external circumscribed parallel to the rotation axis and in contact with the blade at an intersection between the second detection axis and the rotation surface. It may be along the surface.
第1光電検出部と第2光電検出部とを有する切削装置は、Z軸方向のエッジ部分の位置と、ばたつきに関するY軸方向のエッジ部分の位置の両方を、精度よく定量的に検出することが可能である。 A cutting device having a first photoelectric detector and a second photoelectric detector is capable of accurately and quantitatively detecting both the position of an edge portion in the Z-axis direction and the position of an edge portion in the Y-axis direction related to flutter. Is possible.
また、たとえば、前記第2光電検出部は、前記第2出射部から出射されて前記第2入射部に入射する光量を定量的に検出する第2定量検出部を有してもよい。 In addition, for example, the second photoelectric detection unit may include a second quantitative detection unit that quantitatively detects the amount of light emitted from the second emission unit and incident on the second incidence unit.
このような第2光電検出部は、Z軸方向のエッジ部分の位置と、ばたつきに関するY軸方向のエッジ部分の位置の両方を、精度よく定量的に検出することが可能である。 Such a second photoelectric detector can accurately and quantitatively detect both the position of the edge portion in the Z-axis direction and the position of the edge portion in the Y-axis direction related to flutter.
また、たとえば、前記第2検出軸は、前記第2外接面に沿っており前記回転軸と平行な基準線に対して、5〜85度の角(θ4)をなしてもよい。 Further, for example, the second detection axis may form an angle (θ4) of 5 to 85 degrees with respect to a reference line along the second circumscribed surface and parallel to the rotation axis.
第2検出軸が基準線に対して所定の範囲の角度をなすようにすることにより、第2光電検出部の検出値がブレードのばたつきの影響を受ける程度を抑制し、第1光電検出部及び第2光電検出部をコンパクトに配置することができる。 By making the second detection axis form an angle within a predetermined range with respect to the reference line, the degree to which the detection value of the second photoelectric detection unit is affected by the fluttering of the blade is suppressed, and the first photoelectric detection unit and The second photoelectric detector can be arranged compactly.
また、例えば、前記第2検出軸は、前記回転軸に対してねじれの位置にあってもよい。 Further, for example, the second detection axis may be located at a position twisted with respect to the rotation axis.
このような第2光電検出部は、第1光電検出部と位置が重複しないように、かつ、コンパクトに第2出射部と第2入射部とを配置することができるので、検出誤差を低減することができ、また、装置の小型化に資する。 In such a second photoelectric detection unit, the second emission unit and the second incidence unit can be arranged in a compact manner so that the position does not overlap with the first photoelectric detection unit, and the detection error is reduced. And contributes to downsizing of the device.
また、前記第2検出軸は、前記回転軸と平行であってもよい。 Further, the second detection axis may be parallel to the rotation axis.
このような第2検出軸を有する第2光電検出部は、第2光電検出部の検出値がブレードのばたつきの影響を受けることを防止して、第2光電検出部単独でブレードのZ軸方向の位置を精度よく検出することができる。 The second photoelectric detection unit having such a second detection axis prevents the detection value of the second photoelectric detection unit from being affected by the fluttering of the blade, and the Z-axis direction of the blade alone by the second photoelectric detection unit. Can be accurately detected.
また、例えば、前記第1検出軸が前記ブレードの前記回転面に交差する第1交差位置は、前記第2検出軸が前記ブレードの前記回転面に交差する第2交差位置と、略同一の位置であってもよい。 Also, for example, a first intersection position where the first detection axis intersects the rotation surface of the blade is substantially the same as a second intersection position where the second detection axis intersects the rotation surface of the blade. It may be.
第1交差位置と第2交差位置とを略一致させることにより、Z軸方向のエッジ部分の位置と、ばたつきに関するY軸方向のエッジ部分の位置の両方を、より精度良く検出することが可能である。また、このような切削装置では、第1交差位置と第2交差位置とが離間している場合に比べて、エッジ部分の位置検出に必要な演算量を低減することができる。 By making the first intersection position and the second intersection position substantially coincide with each other, it is possible to more accurately detect both the position of the edge portion in the Z-axis direction and the position of the edge portion in the Y-axis direction related to flutter. is there. Further, in such a cutting device, the amount of calculation required for detecting the position of the edge portion can be reduced as compared with the case where the first intersection position and the second intersection position are apart from each other.
また、例えば、前記第1検出軸は、前記回転面に対して、5〜85度の角(θ1)をなしてもよい。 Further, for example, the first detection axis may form an angle (θ1) of 5 to 85 degrees with respect to the rotation surface.
このような角度とすることにより、ブレードのばたつきに起因するエッジ部分のY軸方向への位置変化を、より好適に検出することができる。 With such an angle, a change in the position of the edge portion in the Y-axis direction due to the fluttering of the blade can be more appropriately detected.
また、たとえば、前記第1検出軸は、前記第1検出軸と前記回転面との交点で前記ブレードに接しており前記回転軸に平行な第1外接面に対して、5〜60度の角(θ3)をなしてもよい。 In addition, for example, the first detection axis is in contact with the blade at an intersection of the first detection axis and the rotation surface and has an angle of 5 to 60 degrees with respect to a first circumscription surface parallel to the rotation axis. (Θ3) may be made.
このような角度とすることにより、ブレードのばたつきに起因するエッジ部分のY軸方向への位置変化を、より精度良く検出することができる。また、ブレードの取付部分との干渉を避けつつ、第1出射部と第1入射部を適切に配置することができる。 With such an angle, a change in the position of the edge portion in the Y-axis direction due to the fluttering of the blade can be detected with higher accuracy. In addition, the first emission section and the first incidence section can be appropriately arranged while avoiding interference with the mounting portion of the blade.
また、たとえば、前記第1検出軸は、前記回転軸に対してねじれの位置にあってもよい。 Further, for example, the first detection axis may be located at a twist position with respect to the rotation axis.
このような第1検出軸を有する第1光電検出部は、ブレードの取付部分との干渉を避けつつ、第1出射部と第1入射部をコンパクトに配置することができる。 The first photoelectric detection unit having such a first detection axis allows the first emission unit and the first incidence unit to be arranged compactly while avoiding interference with the blade mounting portion.
また、たとえば、前記第1検出軸と前記回転軸とは、共通の面に沿っていてもよい。 Further, for example, the first detection axis and the rotation axis may be along a common plane.
このような第1検出軸を有する第1光電検出部は、ブレードによる遮蔽領域がばたつきによりZ軸直交方向への変動を生じる現象を防止できるため、位置検出のための演算量を抑制できる。また、エッジ部分の位置検出精度を高めることができる。 The first photoelectric detection unit having such a first detection axis can prevent a phenomenon in which the shielding area of the blade fluctuates in the direction orthogonal to the Z axis due to fluttering, so that the amount of calculation for position detection can be suppressed. Further, the position detection accuracy of the edge portion can be improved.
第1実施形態
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る切削装置10の概略図である。図1(a)は、切削装置10をブレード32の回転軸方向であるY軸方向から見た図であり、ず1(b)は、切削装置10をブレード32の回転軸方向であるY軸方向に直交するX軸方向から見た図である。
First Embodiment Hereinafter, the present invention will be described based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a
切削装置10は、テーブル20と、切削部30と、固定ベース12などを有する。また、切削装置10は、テーブル20又は切削部30を移動させるX軸移動機構26、Y軸移動機構39及びZ軸移動機構38と、切削部30のブレード32の位置を検出するセンサユニット18とを有する。なお、切削装置10の説明では、ブレード32の回転軸35の延在方向をY軸方向とし、Y軸方向に直交する上下方向をZ軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に直交する方向をX軸方向として説明を行う。
The cutting
図1に示すように、テーブル20は、固定ベース12の上に設けられている。切削装置10のテーブル20は、切削の対象物であるワーク90を設置する設置面23を有するθテーブル22と、θテーブル22を下方から支持するXテーブル24とを有する。
As shown in FIG. 1, the table 20 is provided on the fixed
θテーブル22の設置面23は、ブレード32に対向可能なθテーブル22の上面で構成され、XY平面に平行である。θテーブル22は、Z軸方向に平行なテーブル回転軸(不図示)を中心として回転することができ、ワーク90の姿勢などを調整することができる。
The
Xテーブル24は、X軸移動機構26によってX軸方向に移動される。Xテーブル24がX軸方向に移動するのに伴い、Xテーブル24に支持されるθテーブル22及び設置面23も、X軸方向に移動する。このように、X軸移動機構26は、設置面23とブレード32の回転軸35との距離が維持されるX軸方向にテーブル20を移動させる。X軸移動機構26としては、リニアモータや回転モータとギアとを組み合わせた機構などが挙げられるが、特に限定されない。
The X table 24 is moved in the X axis direction by the X
図1に示すように、切削部30は、固定ベース12の上方に突出する支持壁14を介して、固定ベース12に支持されている。これにより、切削部30のブレード32が、設置面23に設置されたワーク90に対して、上方及び側方から近づくことができるようになっている。
As shown in FIG. 1, the cutting
切削部30は、ワーク90を切削する加工具としてのブレード32を有する。本実施形態に係るブレード32は、円盤状砥石で構成されるが、ブレード32としてはこれに限定されない。また、切削部30は、ブレード32を所定の回転軸35(図1(b)参照)を中心として回転させる回転駆動部としてのスピンドル34及びスピンドルモータ36とを有する。
The cutting
ブレード32は、スピンドル34のY軸負方向端部に固定されている。スピンドル34はY軸方向に沿って伸びており、ブレード32とスピンドルモータ36とを接続する。スピンドル34はY軸回りに回転可能になっており、固定されたブレード32を、回転軸35を中心として回転させることができる。
The
スピンドルモータ36は、回転モータで構成され、スピンドル34及びブレード32を、所定の回転数で回転させる。スピンドルモータ36の駆動は、固定ベース12内部に備えられる制御部70によって制御される。
The
図1に示すように、切削部30は、Z軸移動機構38及びY軸移動機構39を介して、支持壁14に設けられている。Z軸移動機構38は、切削部30を移動可能に支持している。Z軸移動機構38は、テーブル20の設置面23と回転軸35との距離を変えるZ軸方向に、切削部30を移動させることができる。
As shown in FIG. 1, the cutting
また、Y軸移動機構39は、Z軸移動機構38及びこれに移動可能に設けられる切削部30を、Y軸方向に移動可能に支持している。Z軸移動機構38及びY軸移動機構39としては、X軸移動機構26と同様にリニアモータや回転モータとギアとを組み合わせた機構などが挙げられるが、特に限定されない。
Further, the Y-
図1(a)に示すように、切削装置10は、設置面23に設置されたワーク90を撮影する撮像装置16を有する。撮像装置16は、切削部30に設けられており、切削装置10の制御部70は、撮像装置16が取得する画像データから、ワーク90の姿勢や形状などを認識することができる。
As shown in FIG. 1A, the cutting
図1(b)に示すように、切削装置10は、ブレード32の回転軸35に対する固定状態、より具体的には、ブレード32のエッジ部分32a(図3参照)の回転軸35に対する位置を検出するセンサユニット18を有する。センサユニット18は、テーブル20におけるXテーブル24の上に、θテーブル22に隣接して設けられている。ただし、センサユニット18の設置位置としてはこれに限定されず、X軸移動機構26、Y軸移動機構39及びZ軸移動機構38などにより、ブレード32をセンサユニット18の測定位置に配置可能であれば、センサユニット18はどのような場所に設置してもよい。
As shown in FIG. 1B, the cutting
図2は、センサユニット18の拡大図である。センサユニット18は、第1光電検出部40と、第2光電検出部50と、第1及び第2光電検出部40、50を設置するためのセンサ台19とを有する。図2に示すように、第1光電検出部40は、光を出射する第1出射部42と、第1出射部42で出射された光が入射する第1入射部44とを有する。また、第2光電検出部50は、第1光電検出部40と同様に、光を出射する第2出射部52と、第2出射部52で出射された光が入射する第2入射部54とを有する。
FIG. 2 is an enlarged view of the
図3は、ブレード32がセンサユニット18の測定位置に移動した状態を表す拡大図である。図3に示すように、ブレード32が測定位置にある状態では、第1入射部44は、第1出射部42との間にブレード32のエッジ部分32aを挟むように配置される。これにより、第1出射部42と第1入射部44とを結ぶ第1検出軸46は、ブレード32のエッジ部分32aを通過し、第1光電検出部40は、エッジ部分32aの位置を検出することができる。
FIG. 3 is an enlarged view illustrating a state in which the
また、図3に示すように、第2光電検出部50の第2出射部52及び第2入射部54も、第1光電検出部40の第1出射部42及び第1入射部44と同様である。すなわち、ブレード32が測定位置にある状態では、第2入射部54は、第2出射部52との間にブレード32のエッジ部分32aを挟むように配置される。これにより、第2出射部52と第2入射部54とを結ぶ第2検出軸56は、ブレード32のエッジ部分32aを通過し、第2光電検出部50は、エッジ部分32aの位置を検出することができる。
Also, as shown in FIG. 3, the
図5は、第2光電検出部50による位置検出を説明した概念図である。第2光電検出部50は、第2出射部52及び第2入射部54の他に、第2発光部57と、第2定量検出部としての第2光電変換素子58とを有する。第2発光部57は、LEDなどの光源により構成される。第2発光部57で生じた光は、光ファイバなどで第2出射部52へ伝えられ、第2出射部52から第2検出軸56に沿って出射される。
FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating position detection by the second
第2出射部52から出射した光の一部は、第2入射部54へ入射し、光ファイバなどを介して第2光電変換素子58へ伝えられる。第2出射部52及び第2入射部54は、プリズム等で構成されるが、特に限定されない。また、第2光電変換素子58は、たとえば固体撮像素子などの光電変換素子で構成され、第2出射部52から出射されて前記第2入射部54に入射する光量を、定量的に検出する。第2光電変換素子58は、第2光電変換素子58へ伝えられる光の量に応じた電気信号を出力し、制御部70へ伝える。
Part of the light emitted from the
図6は、図5に示す第2光電検出部50によって、ブレード32のエッジ部分32aの位置を検出する方法を説明した概念図である。図6の左側部分は、ブレード32のエッジ部分32aが相対的に上方に位置する状態を表しており、図6の右側部分は、ブレード32のエッジ部分32aが相対的に下方に位置する状態を表している。
FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating a method of detecting the position of the
図6に示すように、第2検出軸56はブレード32のエッジ部分32aを通るため、第2出射部52(図5参照)から出射された光の光束領域60は、ブレード32によって遮蔽される遮蔽領域61aと、ブレード32によって遮蔽されない検出領域61bに分けられる。遮蔽領域61aの光は、第2入射部54には入射しない。これに対して、ブレード32によって遮蔽されない検出領域61bの光は、図5に示す第2入射部54に入射して第2光電変換素子58で検出される。
As shown in FIG. 6, since the
図6の左側部分と右側部分との比較から理解できるように、ブレード32が移動すると、検出領域61bの面積が変化し、これに伴い、第2光電変換素子58で検出される光量も変化する。このようにして、第2光電検出部50は、ブレード32のエッジ部分32aの位置を、定量的に計測することができる。
As can be understood from a comparison between the left part and the right part of FIG. 6, when the
図5及び図6では、第2光電検出部50による位置検出を説明したが、第1光電検出部40についても、第2光電検出部50と同様の機構により、ブレード32のエッジ部分32aの位置を検出する。すなわち、第1光電検出部40は、第2発光部57と同様の第1発光部と、第2光電変換素子58と同様に第1出射部42から出射されて第1入射部44に入射する光量を定量的に検出する第1定量検出部としての第1光電変換素子とを有する。また、第1光電変換素子による検出結果は、図5に示す第2光電変換素子58と同様に、制御部70へ伝えられる。なお、第1出射部42から第1入射部44までの距離は、第2出射部52から第2入射部54までの距離と同一であってもよく、異なっていてもよい。両方の距離を同一とすることにより、制御部70での演算量を減らすことができる。
5 and 6, the position detection by the second
図2に示すように、切削装置10が有するセンサユニット18は、第1光電検出部40と第2光電検出部50の2つの検出部を有している。このうち一方の検出部である第1光電検出部40の第1検出軸46は、図4(a)に示すように、ブレード32の回転面32bに対して斜め方向に交差する。
As shown in FIG. 2, the
図4(a)は、切削部30のブレード32と、第1光電検出部40及び第2光電検出部50との位置関係を表す概念図である。図4(a)に示すように、第1光電検出部40の第1検出軸46は、ブレード32の回転面32bに対して垂直ではなく、斜め方向に交差している。このように、第1検出軸46がブレード32の回転面32bに対して斜め方向に交差していることにより、第1光電検出部40は、ブレード32のばたつき(Y方向変位)を検出することができる。
FIG. 4A is a conceptual diagram illustrating a positional relationship between the
図7(a)は、第1光電検出部40によってブレード32のばたつきを検出する方法を示す概念図である。図7(a)に示すように、ブレード32のばたつきは、ブレード32のエッジ部分32aのY軸方向の変位bとして現れる。第1光電検出部40の第1検出軸46は、回転面32bに対して所定の角度である角θ1で交差しているため、第1光電検出部40で検出される変位cと、ブレード32のエッジ部分32aのY軸方向の変位bとは、以下の関係式(1)で表される。
FIG. 7A is a conceptual diagram illustrating a method of detecting fluttering of the
c=b・cоsθ1・・・(1) c = b · cos θ1 (1)
したがって、切削部30の制御部70は、第1光電検出部40で検出される変位cと上述の関係式を用いることにより、エッジ部分32aのY軸方向の位置を検出し、ブレード32のばたつきを検出することができる。なお、ブレード32の回転面32bは、ブレードの回転軸35に直交する平面であって、ブレードの重心位置を含む面として、定義することができる。
Therefore, the
また、図4(a)に示すように、第1実施形態に係る第2光電検出部50の第2検出軸56は、回転軸35に平行であり、第2光電検出部50は単独で、ブレード32の偏心を測定する。このような切削装置10は、第1光電検出部40と第2光電検出部50の両方の検出値を用いて、ブレード32のばたつき及びブレード32の偏芯の両方を、定量的に検出することができる。
Further, as shown in FIG. 4A, the
図7(b)は、第1光電検出部40と第2光電検出部50の両方の出力によって、ブレード32のばたつき及びブレード32の偏芯を検出する方法を示す概念図である。ブレード32の偏芯は、ブレード32のエッジ部分32aのZ軸方向の変位aとして現れる。第1検出軸46が回転面32bに対して交差する角度をθ1とすると、第1光電検出部40で検出される変位c1と、ブレード32のエッジ部分32aのY軸方向の変位b及びブレード32のエッジ部分32aのZ軸方向の変位aとは、以下の関係式(2)で表される。
FIG. 7B is a conceptual diagram illustrating a method of detecting fluttering of the
c1=a・sinθ1+b・cоsθ1・・・(2) c1 = a · sin θ1 + b · cos θ1 (2)
第2光電検出部50で検出される変位c2は、図4に示すように第2検出軸56と回転面32bとの交差角度(θ2)が90度である場合、ブレード32のエッジ部分32aのZ軸方向の変位aと一致する(関係式(3))。
When the intersection angle (θ2) between the
c2=a・・・(3) c2 = a (3)
第2光電検出部50から検出されるZ軸方向の変位c2を、第1光電検出部40で検出される変位c1の関係式(2)における変位aに代入することにより、ブレード32のエッジ部分32aのY軸方向の変位bを算出することができる(関係式(4))。
By substituting the displacement c2 in the Z-axis direction detected by the second
b=(c1ーc2・sinθ1)/cоsθ1・・・(4) b = (c1−c2 · sin θ1) / cos θ1 (4)
このようにして、切削装置10は、第1光電検出部40と第2光電検出部50の両方の検出値を用いて、ブレード32のばたつき及びブレード32の偏芯の両方を、定量的に検出することができる。
In this manner, the cutting
なお、第1実施形態では、第2検出軸56が回転面32bに交差する角θ2は、90度のみに限定されず、第1検出軸56が回転面32bに交差する角θ1とは異なる任意の角度とすることができる。この場合、切削装置10の制御部70は、第1及び第2光電検出部40、50で検出される変位と下記の関係式(4)、(5)を用いることにより、エッジ部分32aのY軸方向及びZ軸方向の位置を検出し、ブレード32のばたつきと偏芯を検出することができる。
In the first embodiment, the angle θ2 at which the
c1=a・sinθ1+b・cоsθ1・・・(4)
c2=a・sinθ2+b・cоsθ2 (ただし、θ1≠θ2)・・・(5)
c1 = a · sin θ1 + b · cos θ1 (4)
c2 = a · sin θ2 + b · cos θ2 (however, θ1 ≠ θ2) (5)
なお、図4(a)に示す実施形態では、第2検出軸56が回転面32bに交差する角θ2が90度となっていることにより、第2光電検出部50で検出される変位は、ブレード32のばたつき(Y軸方向の変位)の影響を受けなくなる。このため、このような切削装置10は、制御部70による演算量を削減することができる。なお、本明細書において、角θ1、角θ2、角θ3、角θ4のように、検出軸と平面又は直線との間に形成される角は、検出軸と平面又は直線との間に形成される角のうち狭いほうで規定され、検出軸と平面又は直線とがなす角は、0〜90度の範囲で規定される。
In the embodiment shown in FIG. 4A, since the angle θ2 at which the
図4(b)は、第1光電検出部40の第1検出軸46とブレード32の回転面32bとが交差する第1交差位置32cを示す概念図である。なお、図4(b)では、第2光電検出部50については、第2検出軸56と回転面32bとが交差する第2交差位置32dのみを表示している。また、図4(b)では、ブレード32を透視して表示してある。
FIG. 4B is a conceptual diagram illustrating a
図4(b)に示すように、第1検出軸46がブレード32の回転面32bに交差する第1交差位置32cは、第2検出軸56がブレード32の回転面32bに交差する第2交差位置32dと、略同一の位置となっている。これにより、第1光電検出部40と第2光電検出部50とで、特定のエッジ部分32aを略同時に計測することができるため、検出結果の精度を高めることができる。また、第1光電検出部40と第2光電検出部50との検出タイミングのずれを補正するための演算を減少させることができるため、制御部70の演算量も削減できる。
As shown in FIG. 4B, the
なお、図4(b)に示すように、第1交差位置32cと第2交差位置32dとは、完全に一致していてもよいが、わずかにずらして配置されていてもよい。たとえば、第1交差位置32cと第2交差位置32dとの位置ずれは、1mm以下の範囲となるようにして、両者の位置を略一致させることが、検出精度を高める観点で好ましい。
In addition, as shown in FIG. 4B, the
また、図3及び図4に示すように、第1光電検出部40の第1検出軸46は、単に回転面32bに対して斜めに交差するだけでなく、ブレード32の回転軸35(Y軸方向)に対してねじれの位置にある。図4に示すように、ブレード32はブレード固定部33によってスピンドル34に固定されているが、第1検出軸46を回転軸35に対してねじれの位置とすることにより、第1出射部42及び第1入射部44とブレード固定部33とが干渉しないように、かつコンパクトに第1光電検出部40を配置することができる。なお、ねじれの位置とは、空間中にある2つの直線が平行でなく、かつ、交差していない時の位置関係をいう。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
このように、図1〜図7を用いて説明した切削装置10は、第1検出軸46がブレード32の回転面32bに対して斜めに交差するため、比較的簡易な第1光電検出部40を用いて、ブレード32のばたつきを精度良く検出することができる。図4に示す第1検出軸46が、回転面32bに対してなす角θ1は、数式(1)によりブレード32のばたつきを検出できる角度であれば特に限定されないが、たとえば、5〜85度とすることが、ブレードのばたつきを特に高精度に検出する観点から好ましく、45〜75度とすることがさらに好ましい。
As described above, in the
第2実施形態
また、図3及び図4に示す第1及び第2光電検出部40、50とブレード32との位置関係は一例であり、様々な異なる構成のセンサユニットを有する切削装置が、本発明の技術的範囲に含まれる。図8は、本発明の第2実施形態に係る切削装置に含まれるセンサユニットにおける第1光電検出部140とブレード32との位置関係を示す概念図である。
Second Embodiment The positional relationship between the first and second
図8に示すように、第1光電検出部140は、図4に示す第1光電検出部40と同様に、第1出射部142と第1入射部144とを有している。ただし、第1光電検出部140は、第1出射部142及び第1入射部144の配置が図4に示す第1光電検出部40とは異なっており、第1出射部142と第1入射部144とを結ぶ第1検出軸146が、回転軸(Y軸方向)に対してねじれの位置にない。
As shown in FIG. 8, the first
すなわち、第1光電検出部140の第1検出軸146と回転軸(Y軸方向)とは、共通の面(YZ平面)に沿っている。このような第1検出軸146を有する第1光電検出部140は、ブレード32による遮蔽領域(図6参照)が、ばたつきによりZ軸直交方向への変位を生じる現象を防止できるため、位置検出のための演算量を抑制できる。
That is, the
また、図8に示すように、第1検出軸146は、第1検出軸146と回転面32bとの交点でブレード32に接しており回転軸(Y軸方向)に平行な第1外接面64に対して所定の角θ3をなし、角θ3は、好ましくは5〜60度、さらに好ましくは15〜45度である。角θ3をこのような範囲とすることにより、ブレード32の位置を精度よく検出できるとともに、第1出射部142及び第1入射部144を、ブレード固定部33に接触しない位置に適切に配置できる。
As shown in FIG. 8, the
図8に示すように、センサユニットは第1光電検出部140のみを有してもよく、第2光電検出部を有していなくてもよい。ただし、このような場合、切削装置は、ブレード32の偏芯を検出できる他の検出手段を有することが好ましい。
As shown in FIG. 8, the sensor unit may have only the first
第3実施形態
図9は、本発明の第3実施形態に係る切削装置に含まれるセンサユニットにおける第1光電検出部240及び第2光電検出部50とブレード32との位置関係を示す概念図である。図9(a)は、X軸正方向側からブレード32を見た状態を表しており、図9(b)は、Z軸正方向側からブレード32を見た状態を表している。
Third Embodiment FIG. 9 is a conceptual diagram showing the positional relationship between the first
図9(a)及び図9(b)から理解できるように、第3実施形態では、第1検出軸246が回転面32bに交差する第1交差位置232c(図9(b))と、第2検出軸56が回転面32bに交差する第2交差位置32dとが大きく離れている。図9に示すように、第1交差位置232cと第2交差位置32dとが大きく離れていても(図9では、90度異なる位置に配置されている)、ブレード32の回転速度などに基づき、第1光電検出部240と第2光電検出部50との検出タイミングのずれを補正することにより、第3実施形態に係るセンサユニットも、第1実施形態に係るセンサユニット18と同様に、ブレード32のエッジ部分32aの位置を検出することができる。
As can be understood from FIGS. 9A and 9B, in the third embodiment, a
なお、図9に示す第1光電検出部240は、ブレード32に対する第1出射部242及び第1入射部244の配置が異なることを除いて、図8に示す第1光電検出部140と同様である。また、図9に示す第2光電検出部50は、図4に示す第2光電検出部50と同様である。第3実施形態に係る切削装置も、第1実施形態に係る切削装置10と同様の効果を奏する。
The first
第4実施形態
図10は、本発明の第4実施形態に係る切削装置に含まれるセンサユニットにおける第1光電検出部140及び第2光電検出部50とブレード32との位置関係を示す概念図である。図10に示すセンサユニットでは、第1光電検出部140において第1出射部142と第1入射部144とを結ぶ第1検出軸146がYZ平面に平行に配置されており、第2光電検出部50において第2出射部52と第2入射部54とを結ぶ第2検出軸56も、YZ平面に平行に配置されている。
Fourth Embodiment FIG. 10 is a conceptual diagram showing the positional relationship between the first
図10に示す第1光電検出部140は、図8に示す第1光電検出部140と同様であり、図10に示す第2光電検出部50は、図4に示す第2光電検出部50と同様である。第4実施形態に係る切削装置も、第1実施形態に係る切削装置10と同様の効果を奏する。
The first
第5実施形態
図11は、本発明の第5実施形態に係る切削装置に含まれるセンサユニットにおける第1光電検出部140及び第2光電検出部350と、ブレード32との位置関係を示す概念図である。図11(a)は、X軸正方向側からブレード32を見た状態を表しており、図11(b)は、Z軸正方向側から第2光電検出部350を見た状態を表している。なお、図11(b)では、ブレード固定部33の表示を省略し、ブレード32のみを破線で表示している。
Fifth Embodiment FIG. 11 is a conceptual diagram showing a positional relationship between a first
図11(a)に示すように、第2光電検出部350において第2出射部352と第2入射部354とを結ぶ第2検出軸356は、図4に示す第2検出軸56とは異なり、回転軸(Y軸方向)に対してねじれの位置にある。すなわち、第2検出軸356は、回転軸(Y軸方向)に平行であって第2検出軸356と回転面32bとの交点でブレード32に接する第2外接面66に沿っているものの、回転軸(Y軸方向)と平行ではない。
As shown in FIG. 11A, a
図11(b)に示すように、第2検出軸356は、第2外接面66(図11(a)参照)に沿っており回転軸(Y軸方向)と平行な基準線68に対して、0度ではない所定の角θ4をなしている。角θ4としては、特に限定されないが、たとえば5〜85度とすることが好ましく、30〜60度とすることが好ましい。角θ4を好ましい範囲とすることにより、第1光電検出部140と第2光電検出部350との干渉を容易に回避できるため、このようなセンサユニットは小型化の観点で有利である。
As shown in FIG. 11B, the
なお、図11に示す第1光電検出部140は、図8に示す第1光電検出部140と同様であり、図11に示す第2光電検出部350は、第2検出軸356などの配置が異なることを除き、図4に示す第2光電検出部50と同様である。第5実施形態に係る切削装置も、第1実施形態に係る切削装置10と同様の効果を奏する。
Note that the first
図4及び図8〜図11に示すように、第1光電検出部40、140及び第2光電検出部50、350は、ブレード32に対して様々な角度で配置することが可能である。また、各実施形態における第1出射部42、142と第1入射部44、144の位置は入れ換えることができ、第2出射部52、352と第2入射部54、354の位置も入れ換えることができる。
As shown in FIGS. 4 and 8 to 11, the first
第6実施形態
図12(a)及び図12(b)は、第6実施形態に係る切削装置410の外観図である。切削装置410は、センサユニット418の配置が第1実施形態に係る切削装置10とは異なることを除き、切削装置10と同様である。
Sixth Embodiment FIGS. 12A and 12B are external views of a
切削装置410のセンサユニット418は、設置面23を有するθテーブル22に対してX軸方向に隣接して配置されている。このような切削装置410では、たとえばブレード32をセンサユニット418の検出位置まで移動させてブレード32の偏芯及びばたつきを検出した直後に、そのままXテーブル24を移動させることによりブレード32がワーク90を切削可能である。また、これとは反対に、ブレード32がワーク90を切削したあと、そのままXテーブル24を移動させることにより、ブレード32をセンサユニット418の検出位置まで移動させてブレード32の偏芯及びばたつきを検出することが可能である。その他、切削装置410は、切削装置10と同様の効果を奏する。
The
第7実施形態
図13(a)及び図13(b)は、第7実施形態に係る切削装置510の外観図である。切削装置510は、センサユニット518の配置が第1実施形態に係る切削装置10とは異なることを除き、切削装置10と同様である。
Seventh Embodiment FIGS. 13A and 13B are external views of a
切削装置510のセンサユニット518は、設置面23を有するθテーブル22の上に配置されている。このようなセンサユニット518を有する切削装置510も、切削装置10と同様にブレード32の位置を検出することができ、切削装置10と同様の効果を奏する。
The
図1、図12及び図13に示すように、第1光電検出部40、140及び第2光電検出部50、350を有するセンサユニット18、418、518は、切削装置10における様々な位置に配置することが可能である。また、図1、図12及び図13に示すZ軸移動機構38は、切削部30をZ軸方向に移動させるが、これとは異なり、Z軸移動機構は、テーブル20をZ軸方向に移動させるものであってもよい。また、図1、図12及び図13に示すX軸移動機構26は、テーブル20をX軸方向に移動させるが、これとは異なり、X軸移動機構は、切削部30をX軸方向に移動させるものであってもよい。
As shown in FIGS. 1, 12 and 13, the
なお、切削装置10は、センサユニット18、418、518で検出したブレード32のばたつき及び偏芯に関する情報に基づき、ブレード32の偏芯を補正する動作や、ブレード32のばたつきを抑制する動作を行ってもよい。また、切削装置10は、センサユニット18、418、518で検出したブレード32のばたつき及び偏芯に関する情報を記憶してもよく、また、ブレード32のばたつき及び偏芯が所定の閾値を超えた場合は、所定の警告動作等を行ってもよい。
The cutting
10、410、510…切削装置
12…固定ベース
14…支持壁
16…撮像装置
18、418、518…センサユニット
19…センサ台
20…テーブル
22…θテーブル
23…設置面
24…Xテーブル
26…X軸移動機構
30…切削部
32…ブレード
32a…エッジ部分
32b…回転面
32c、232c…第1交差位置
32d…第2交差位置
33…ブレード固定部
34…スピンドル
35…回転軸
36…スピンドルモータ
38…Z軸移動機構
39…Y軸移動機構
40、140、240…第1光電検出部
42、142、242…第1出射部
44、144、244…第1入射部
46、146、246…第1検出軸
50…第2光電検出部
52…第2出射部
54…第2入射部
56…第2検出軸
57…発光部
58…第2光電変換素子
60…光束領域
61a…遮蔽領域
61b…検出領域
64…第1外接面
66…第2外接面
68…基準線
70…制御部
90…ワーク
θ1、θ2、θ3、θ4…角
10, 410, 510
Claims (13)
前記対象物を切削するブレードと、前記ブレードを所定の回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、を有する切削部と、
前記設置面と前記回転軸との距離を変えるZ軸方向に、前記テーブル又は前記切削部を移動させるZ軸移動機構と、
前記設置面と前記回転軸との距離が維持されるX軸方向に、前記テーブル又は前記切削部を移動させるX軸移動機構と、
光を出射する第1出射部と、前記第1出射部との間に前記ブレードのエッジ部分を挟むように配置され前記第1出射部で出射された光が入射する第1入射部と、を有しており、前記エッジ部分の位置を検出する第1光電検出部と、を有しており、
前記第1出射部と前記第1入射部とを結ぶ第1検出軸は、前記ブレードの回転面に対して斜め方向に交差することを特徴とする切削装置。 A table having an installation surface for installing the object,
A cutting unit having a blade for cutting the object, and a rotation drive unit for rotating the blade around a predetermined rotation axis,
A Z-axis moving mechanism that moves the table or the cutting unit in a Z-axis direction that changes a distance between the installation surface and the rotation axis,
An X-axis moving mechanism that moves the table or the cutting unit in the X-axis direction in which the distance between the installation surface and the rotation axis is maintained,
A first emission unit that emits light, and a first incidence unit that is disposed so as to sandwich an edge portion of the blade between the first emission unit and receives light emitted by the first emission unit. A first photoelectric detection unit that detects a position of the edge portion,
A cutting device, wherein a first detection axis connecting the first emission part and the first incidence part intersects obliquely with a rotation surface of the blade.
前記第2出射部と前記第2入射部とを結ぶ第2検出軸は、前記ブレードの前記回転面に対して、前記第1検出軸とは異なる角度で交差することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の切削装置。 A second emitting unit that emits light, a second incident unit that is disposed so as to sandwich the edge portion of the blade between the second emitting unit, and that receives light emitted by the second emitting unit, And further comprising a second photoelectric detection unit that detects the position of the edge portion,
The second detection axis connecting the second emission part and the second incidence part intersects the rotation surface of the blade at a different angle from the first detection axis. Or the cutting device according to claim 2.
前記第2出射部と前記第2入射部とを結ぶ第2検出軸は、前記回転軸に平行且つ前記第2検出軸と前記回転面との交点で前記ブレードに接する第2外接面に沿っていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の切削装置。 A second emitting unit that emits light, a second incident unit that is disposed so as to sandwich the edge portion of the blade between the second emitting unit, and that receives light emitted by the second emitting unit, And further comprising a second photoelectric detection unit that detects the position of the edge portion,
A second detection axis connecting the second emission section and the second incidence section is along a second circumscribed surface parallel to the rotation axis and in contact with the blade at an intersection between the second detection axis and the rotation surface. The cutting device according to any one of claims 1 to 3, wherein:
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