JP2020025090A - 構造体をキャリアの主表面領域から剥離するためのデバイス及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 構造体をキャリアの主表面領域から剥離するためのデバイス及び方法を提供する。【解決手段】 一実施形態は、構造体をキャリアの主表面領域から剥離するためのデバイスに関する。例えば、このデバイスは、構造体に貼り合わせるためのテープと、テープの張力を保つためにテープを伸張する第１の保持部及び第２の保持部とを備える。少なくとも第２の保持部は、キャリアの主表面領域に対して垂直方向のずれを有する持上げ位置に移動可能でよい。また、このデバイスは、第１の保持部と第２の保持部との間に配置される偏向線を提供し、持上げ位置への第２の保持部の移動に応答してテープを偏向させるための偏向要素も備えることができる。偏向要素は、偏向線をキャリアに平行に移動させ、テープに貼り合わされた構造体をキャリアから剥離するために、キャリアに平行に移動可能であるように配置することができる。【選択図】 図１

Description

本開示の実施形態は、構造体をキャリアの主表面領域から剥離するためのデバイス及び方法に関する。

構造体、デバイス、又は薄いウェハは、キャリアウェハからフィルムフレームに移送されなければならない。薄いウェハの取扱い技術では、構造体をキャリアウェハから持ち上げるために克服しなければならない残留力がある。実際に、剥離時のウェハからのデバイスの持上げは、
・滑らせて外す
・楔によって剥離する
・平行に持ち上げる（キャリアとデバイスとの間に角度を付けない）
といった動作によって行われる。

通常、構造体、デバイス、又は薄いウェハは、湾曲していない状態又はごくわずかだけ湾曲した状態で、すべてを一度に持ち上げられる。したがって、剥離時にツールが加えなければならない全体の所要の力は非常に大きい。

したがって、剥離時にツールによって加えられる力の低減と、キャリア／ウェハから新たな送達先への剥離された構造体の移送の最適化との間で、より良い折り合いを付ける概念を得ることが望まれる。

この課題は、装置クレーム１又は方法クレーム１０などの独立請求項によって解決される。

実施形態は、従属請求項によって定義される。

一実施形態は、構造体をキャリアの主表面領域から剥離するためのデバイスに関する。例えば、このデバイスは、構造体に貼り合わせる（laminateする）ためのテープと、テープの張力を保つためにテープを伸張する第１の保持部及び第２の保持部とを備える。少なくとも第２の保持部は、キャリアの主表面領域に対して垂直方向のずれ（offset）を有する持上げ位置に移動可能でよい。また、このデバイスは、第１の保持部と第２の保持部との間に配置される偏向(deflection)線を提供し、持上げ位置への第２の保持部の移動に応答してテープを偏向させるための偏向要素を備え得る。偏向要素は、偏向線をキャリアに平行に移動させ、及びテープに貼り合わされた構造体をキャリアから剥離するために、キャリアに平行に移動可能であるように配置することができる。

一実施形態は、構造体をキャリアの主表面領域から剥離するための方法である。この方法は、テープを構造体に貼り合わせるステップと、テープの張力を保つために、第１の保持部と第２の保持部との間でテープを伸張するステップと、第２の保持部を、キャリアの主表面領域に対して垂直方向のずれを有する持上げ位置に移動させるステップと、テープ上で構造体の第１の端部に向けて偏向要素を設定するステップであって、第１の保持部と第２の保持部との間に配置される偏向線を提供し、持上げ位置への第２の保持部の移動に応答してテープを偏向させるステップと、偏向要素をキャリアに平行に構造体の第１の端部から構造体の第２の端部まで移動させて、偏向線をキャリアに平行に移動させ、それによって、テープに貼り合わされた構造体がキャリアから剥離されるステップとを含むことができる。

上述した方法は、上述したデバイスと同じ考慮事項に基づくことができる。なお、方法は、デバイスに関しても述べるすべての特徴及び機能を完備することができる。

図面は、必ずしも一律の縮尺ではなく、全般に本開示の態様の原理を示すことに強調が置かれている。以下の記載では、以下の図面を参照して様々な実施形態を述べる。

一実施形態によるデバイスの概略図である。 一実施形態によるキャリアの主表面領域上の構造体の概略図である。 一実施形態による、テープが構造体に貼り合わされた状態でのデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体を剥離するために構成されたデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体がキャリアから剥離された状態でのデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体を伴ったテープをテープフレームに貼り合わせるために構成されたデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体が薄いウェハである、キャリアの主表面領域上の構造体の概略図である。 一実施形態による、構造体が薄いウェハである、テープが構造体に貼り合わされた状態でのデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体が薄いウェハである、構造体を剥離するために構成されたデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体が薄いウェハである、構造体がキャリアから剥離された状態でのデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体が薄いウェハである、構造体を伴ったテープをテープフレームに貼り合わせるために構成されたデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体がキャリアに接着された薄いウェハである、キャリアの主表面領域上の構造体の概略図である。 一実施形態による、構造体がキャリアに接着された薄いウェハである、テープが構造体に貼り合わされた状態でのデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体がキャリアに接着された薄いウェハである、構造体を剥離するために構成されたデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体がキャリアに接着された薄いウェハであり、偏向要素が楔である、構造体を剥離するために構成されたデバイスの概略図である。 一実施形態による、キャリアの主表面領域上の、キャリアに接着された構造体の概略図である。 一実施形態による、テープがキャリアに接着された構造体に貼り合わされた状態でのデバイスの概略図である。 一実施形態による、キャリアに接着された構造体を剥離するために構成されたデバイスの概略図である。 一実施形態による、キャリアに接着された構造体がキャリアから剥離された状態でのデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体を伴ったテープをテープフレームに貼り合わせるために構成されたデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体がデバイスを備える、キャリアの主表面領域上の構造体の概略図である。 一実施形態による、構造体がデバイスを備える、テープが構造体に貼り合わされた状態でのデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体がデバイスを備える、構造体を剥離するために構成されたデバイスの概略図である。 一実施形態による、構造体がデバイスを備える、構造体がキャリアから剥離された状態でのデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体がデバイスを備える、構造体を伴ったテープをテープフレームに貼り合わせるために構成されたデバイスを示す図である。 一実施形態による、構造体をキャリアの主表面領域から剥離するための方法のブロック図である。

以下の記載では、同一若しくは同等の要素、又は同一若しくは同等の機能を有する要素は、異なる図に示されていても同一又は同等の参照番号で表す。

以下の記載では、本開示の実施形態のより完全な説明を行うために複数の詳細事項を述べる。しかし、これらの具体的な詳細事項を伴わなくても実施形態を実現できることは、当業者には明らかであろう。なお、実施形態が不明瞭になるのを避けるために、よく知られている構造及びデバイスは、詳細にではなくブロック図の形式で示す。さらに、本明細書で述べる異なる実施形態の特徴は、特に指示がない限り、互いに組み合わせることができる。

図１は、構造体１１０をキャリア１２０の主表面領域から剥離するためのデバイス１００を示す。

本実施形態は、構造体１１０をキャリア１２０の主表面領域から剥離するためのデバイス１００によって加えられる力を、テープ１３０を偏向させることによって低減することができるという考えに基づくことができる。テープ１３０の偏向により、デバイス１００によって構造体１１０をキャリア１２０の主表面領域から引き裂くのではなく、構造体１１０をキャリア１２０の主表面領域から引き剥がすことができるようになり、それにより、剥離時にデバイス１００によって構造体１１０に引き起こされる応力がより小さくなる。したがって、キャリアの主表面領域からテープ１３０への構造体１１０の移送が、デバイス１００によって最適化される。

例えば、デバイス１００は、構造体１１０に貼り合わせるためのテープ１３０と、テープ１３０の張力を保つためにテープ１３０を伸張する第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２とを備える。少なくとも第２の保持部１４２は、キャリア１２０の主表面領域に対して垂直方向のずれ１４６を有する持上げ位置１４４に移動可能でよい。したがって、第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２は、テープ１３０を伸張することによってテープ１３０が弛むのを防止することができる。キャリア１２０の主表面領域に対する持上げ位置１４４の垂直方向のずれ１４６は、キャリア１２０の主表面領域に対して垂直方向で、持上げ位置１４４とキャリア１２０の主表面領域との距離を定義することができる。例えば、持上げ位置１４４は、キャリア１２０の主表面領域に対して垂直方向のずれ１４６を有し、キャリア１２０の主表面領域に平行な平面内にあってよく、ここで、垂直方向のずれ１４６は、例えば連続的に調節可能である。

また、デバイス１００は、第１の保持部１４０と第２の保持部１４２との間に配置される偏向線１５２を提供し、持上げ位置１４４への第２の保持部１４２の移動に応答してテープ１３０を偏向させるための偏向要素１５０も備えることができる。偏向要素１５０の位置での偏向線１５２は、テープ１３０を２つの部分に分割することができる。したがって、例えば、２つの部分のうち第１の部分は、キャリア１２０の主表面領域に平行に配置することができ、２つの部分のうち第２の部分は、第１の部分と持上げ位置１４４とをつなぐことができ、それによって、テープ１３０を偏向線１５２で偏向させることができる。したがって、例えば、第２の部分は、キャリアの主表面領域とテープの第２の部分とが成す偏向角１５４を定義することができる。

偏向要素１５０は、偏向線１５２をキャリア１２０に平行に移動させ、テープ１３０に貼り合わされた構造体１１０をキャリア１２０から剥離するために、キャリア１２０に平行に移動可能であるように構成することができる。したがって、構造体１１０は、例えば偏向線１５２でキャリア１２０の主表面領域からテープ１３０に移送される。偏向要素１５０は、例えば特にキャリア１２０の主表面領域に平行に移動可能である。

第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２は、ボックスとして図１に示されている。したがって、例えば、第２の保持部１４２は、テープ１３０の張力が保たれるように持上げ位置１４４に移動可能でよく、又は例えば第１の保持部１４０若しくは第２の保持部１４２は、テープ１３０の張力を保つためにテープ１３０を伸ばす又は縮めるようにテープ１３０に接続された移動要素を備えることができる。

一実施形態によれば、第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２は、テープ１３０の張力を一定に保つように配置することができる。テープ１３０の張力を一定に保つことによって、制御下で、デバイス１００によって構造体１１０をキャリア１２０の主表面領域から剥離することが可能である。また、構造体がテープ１３０に付着する（貼り合わせられる）とき、テープ１３０の一定の張力は、構造体１１０にかかり得る応力を低減するという点で有利であり得る。したがって、構造体１１０での長手方向及び垂直方向の応力を低減することができる。

例えば、テープ１３０が、変化前よりも高い張力など張力変化を受けた場合には、構造体１１０は引張応力を受けることがあり、テープ１３０が、変化前よりも小さい張力を有する場合には、構造体１１０は圧縮応力を受けることがある。したがって、テープ１３０の一定の張力により、構造体１１０の応力を低減することができる。

一実施形態によれば、第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２は、ローラ、特に回転可能なローラでよい。したがって、第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２を回転させることによって、テープ１３０を第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２上へ転動させて伸張させることができる。第１の保持部１４０又は第２の保持部１４２がローラとして実現される場合、第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２を回転させることによって、テープ１３０の張力を容易に調節することが可能である。

一実施形態によれば、第２の保持部１４２は、キャリア１２０の主表面領域に平行な第１の成分と、キャリア１２０の主表面領域に垂直な第２の成分とを有する方向に移動可能であるように構成することができる。言い換えると、第２の保持部１４２は、第１の成分及び第２の成分を有するベクトルに沿って移動可能でよい。したがって、第２の保持部１４２をキャリア１２０に対して斜めに移動させることができる。したがって、テープ１３０の張力を保ち、例えばテープ１３０の長さを一定に保つことが可能である。したがって、第２の保持部１４２は、例えばテープ１３０を伸ばす又は縮めるための要素を用いずにテープ１３０の張力を保つことができる。この機能により、第２の保持部１４２の移動によってテープ１３０の張力を保つことができる。

任意選択で、第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２は、フックとして実現することもできる。一実施形態によれば、テープ１３０への接着接続、又はテープ１３０への吸着制御による接続、又はテープ１３０への面ファスナを用いた接続により、平面又は３次元物体として第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２を実現することも可能である。また、第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２は、２枚のプレートを備えて、これらの２枚のプレート間にテープ１３０を把持することもできる。第１の保持部１４０及び／又は第２の保持部１４２の実施形態の上記の列挙は、包括的ではなく例示的なものとみなされるべきである。

一実施形態によれば、偏向要素１５０は、図１に示されるような楔、特に偏向線１５２での隅部である丸い隅部を備える楔、又はローラ、特に回転可能なローラである。楔１５０の丸い隅部の半径又は回転可能なローラの直径は、個別に変えることができる。偏向要素１５０の半径又は直径が小さいほど、偏向されていないテープ１３０と、持上げ位置１４４への第２の保持部１４２の移動によって偏向されたテープ１３０とが成す角度１５４が大きくなる。角度１５４が大きいほど、構造体１１０をキャリア１２０の主表面領域から容易に剥離することができるようになる。したがって、偏向要素（例えば、ローラの直径又は楔の半径）は、テープ１３０の偏向によって引き起こされる構造体１１０に関して許容されるテープ１３０の偏向と、小さい力だけで構造体１１０をキャリア１２０から剥離するための最適な角度１５４との最適化された妥協点が考慮されるように選択することができる。

例えば、ローラ又は楔（偏向要素１５０の一例）の直径は、１ｍｍ〜２０ｃｍ、３ｍｍ〜１０ｃｍ、又は５ｍｍ〜５ｃｍの範囲内で定義することができる。したがって、例えば、構造体１１０が亀裂を生じずに小さい偏向のみを許容される場合、例えば、偏向要素１５０として約１５ｃｍの直径を有するローラを使用することが可能である。構造体１１０が可撓性である場合、例えば、小さい力で可撓性構造体１１０をキャリア１２０から剥離するための偏向要素として、約５ｍｍの半径を有する丸い隅部を有する楔によって、大きい偏向角１５４を実現することができる。したがって、剥離すべき様々な構造体に関してデバイス１００を個別化することが可能である。

例えば、偏向要素１５０は、キャリア１２０からの構造体１１０の剥離を安定化することができる。したがって、例えば、構造体１１０は、偏向線１５２でデバイス１００によって少しずつだけ剥離され、１回の操作で構造体全体が剥離されるわけではない。

一実施形態によれば、偏向線１５２は、キャリア１２０に結合されてテープ１３０に貼り合わされている構造体１１０の第１の部分１３２と、キャリア１２０から剥離されてテープ１３０に移送される／貼り合わせられる構造体１１０の第２の部分１３４とを分離する。したがって、偏向線１５２は、デバイスが構造体１１０をキャリア１２０から剥離する場所を定義することができる。言い換えると、偏向線１５２は、構造体１１０がキャリア１２０からテープ１３０に移送される位置を定義することができる。

任意選択で、偏向角１５４は、第１の部分１３２及び第２の部分１３４によって定義することができる。したがって、偏向角１５４は、１８０°から、構造体１１０の第１の部分１３２と構造体１１０の第２の部分１３４とが成す鋭角を減算した値として定義することができる。

一実施形態によれば、第２の保持部１４２は、キャリア１２０の主表面に対して横方向（lateral）にも移動可能でよく、偏向線１５２でのテープ１３０の偏向角１５４は、第２の保持部１４２の横方向移動と垂直方向移動との連続又は同時の組合せに基づいて、及び偏向要素１５０の横方向位置に基づいて調節可能である。したがって、例えば第２の保持部１４２を持上げ位置１４４に移動させることによって、及び偏向要素１５０をキャリア１２０の主表面領域に平行に移動させることによって、偏向角１５４を変更することができる。

例えば、第１の保持部１４０を第１の位置に設定し、第２の保持部１４２を持上げ位置１４４に設定することによって、及び偏向要素１５０をキャリア１２０に平行に単に移動させることによって、構造体１１０をキャリア１２０から剥離することができる。したがって、剥離時に偏向角１５４を変化させて、デバイス１００によって構造体１１０をキャリア１２０から剥離することができる。一定の偏向角１５４で構造体１１０をキャリア１２０から剥離することも可能である。したがって、例えば、偏向要素１５０と第２の保持部１４２とはどちらも、剥離時にそれらの位置を変えることができる。したがって、例えば、偏向要素１５０はキャリア１２０に平行に移動し、第２の保持部１４２は、例えばキャリア１２０の主表面に対して垂直方向及び横方向に移動することによってその持上げ位置１４４を変える。

一実施形態によれば、偏向角１５４は、１０°〜１７０°、１５°〜１２０°、又は２０°〜９０°の間でよい。角度１５４が大きいほど、力が必要なくなるので、構造体１１０をキャリア１２０から剥離することが容易になる。定義された偏向角１５４を用いて、構造体１１０をより小さい力で、したがって非常に効率的にキャリア１２０から剥離することが可能である。

一実施形態によれば、偏向要素１５０は、偏向要素１５０として使用することができるローラの直径又は楔の丸い隅部の半径によって偏向角１５４を制御するように構成することができる。したがって、直径又は半径は、デバイス１００に関するできるだけ大きい偏向角１５４を定義することができる。一実施形態によれば、半径又は直径が小さいほど、大きい偏向角１５４を選択することができる。

デバイス１００は、例えば制御装置を備えることができ、この制御装置は、例えば、第２の保持部１４２の移動、偏向要素１５０の移動、及び任意選択で第１の保持部１４０の移動を制御することができる。例えば、制御装置１６０は、第１の保持部１４０、第２の保持部１４２、及び偏向要素１５０との接続線を備えることができ、又は第１の保持部１４０、第２の保持部１４２、及び偏向要素１５０と無線で通信するように構成することができる。制御装置は、例えば、テープ１３０が伸張されて張力下で保たれるように、第１の保持部１４０、第２の保持部１４２、及び偏向要素１５０の移動を制御することができる。制御装置１６０は、例えば、偏向角１５４が一定に保たれてテープ１３０の張力が保たれるように、移動を制御することができる。

任意選択で、偏向要素１５０は、デバイスによって構造体１１０をキャリア１２０から剥離するための速度を制御するように構成することができる。例えば、偏向要素１５０をキャリア１２０に平行に移動させることによって、偏向線１５２は、その位置を経時的に変える。偏向線１５２がその位置を速く変えるほど、構造体１１０は、偏向線１５２でキャリア１２０から速く剥離される。

一実施形態によれば、剥離すべき構造体１１０は、可撓性でよく、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍよりも小さいキャリア１２０に垂直な伸長部を有するポリマーデバイス又はシリコンを備えることができる。可撓性構造体１１０は、亀裂を生じずに偏向要素１５０の湾曲部の半径に沿うことが可能な構造体１１０として理解することができる。したがって、例えば、偏向要素１５０がローラである場合、可撓性は、構造体１１０がローラの直径に沿うことができることを意味することができ、偏向要素１５０が楔である場合、可撓性は、例えば構造体１１０が丸い隅部の半径に従うことが可能であることを意味することができる。一実施形態によれば、構造体１１０は、シリコンの可撓性層、脆性層、又は可撓性金属層でよい。構造体の伸長部は、キャリア１２０の主表面に垂直な伸長部として理解することができる。任意選択で、構造体１１０は、５０μｍよりも大きいキャリア１２０の主表面と垂直な伸長部を有する小さいシリコンチップを備えることも可能であり、これらのシリコンチップは、キャリア１２０の主表面に平行な寸法が非常に小さいので、単一のチップは小さい湾曲しか生じない。

言い換えると、デバイス１００は、テープ１３０を使用して、薄いデバイス（例えば、構造体１１０）をキャリアウェハ（例えば、キャリア１２０）から引き剥がし、薄いデバイスを新たな送達先に移送するためのものである。薄いデバイスは、例えば、十分な可撓性を持つことができるほど薄くすることができる、又は可撓性材料から作成されている。テープ１３０は、例えばデバイスに接着され、キャリア１２０から引き剥がされる。デバイスは、例えばテープ１３０に付着し、したがってキャリア１２０から剥離する。一実施形態によれば、テープ１３０は、ステッカのように引き剥がすことができ、したがって引き剥がし時に必要となる全体の力は、ごくわずかである。したがって、デバイス１００は、テープの引き剥がしによる薄いデバイスの剥離のために構成されてよい。

デバイス１００は、例えば、キャリア１２０からデバイス（構造体１１０）を剥離するために使用することができる。したがって、構造体１１０は、例えばＭＥＭＳマイクロフォン用の粒子フィルタでよい。したがって、デバイス１００を使用して、ＭＥＭＳマイクロフォン用の粒子バリアをキャリア１２０から剥離することができる。

例えば、デバイス１００を使用して、半導体構造体をキャリア１２０から剥離することができる。

言い換えると、剥離されるデバイス（構造体１１０）は、亀裂を生じずに曲げることができるほど薄い。これは、例えば、約２０μｍ未満のポリマーデバイス又はシリコンに当てはまる。まず、テープ１３０（例えば、ダイシングテープ）は、剥離すべきデバイスに接着される（例えば、図１、図２ｂ、図３ｂ、図４ｂ、図５ｂ、又は図６ｂ参照）。次いで、テープ１３０は、キャリアウェハ１２０から小さい角度１５４でステッカのように引き剥がされる（例えば、図１、図２ｃ、図３ｃ、図４ｃ、図４ｄ、図５ｃ、又は図６ｃ参照）。このようにして、デバイス１１０は、剥離前面（偏向線１５２）においてのみ順次に剥離する。ローラ（例えば、偏向要素１５０）を使用して、剥離前面１５２を速度及び曲げ角度１５４に関して制御することができる。ローラ１５０の寸法は、デバイス１１０の曲げ角度１５４を定義することができる。すべてのデバイス１１０がキャリアウェハ１２０から剥離されたとき、すべてのデバイス１１０がテープ１３０にある。ここで、このテープを使用して、デバイスを別の送達先に移送することができる。一実施形態によれば、テープ１３０は、フィルムフレーム（例えば、図２ｄ、図２ｅ、図３ｄ、図３ｅ、図５ｄ、図５ｅ、又は図６ｄ、図６ｅに示されるようなテープフレーム１７０_１、１７０_２）に貼り合わせることができる。この形状でデバイス１１０を顧客に送達することができる。デバイス（例えば、構造体１１０）は、例えば、他のデバイス及び接着剤を上に有する新たなウェハ（例えば、キャリア１２０）に位置合わせされて押圧され、デバイスをこの新たなデバイスウェハに移送することができる。ＵＶテープ／サーマルテープ（テープ１３０）が使用された場合には、新たな送達先で、デバイス１１０をＵＶ照射／熱処理によって移送テープ１３０から解放することができる。核心は、テープ１３０を使用して、薄いデバイス１１０をキャリアウェハ１２０から引き剥がし、薄いデバイス１１０を新たな送達先に移送することである。

図２ａは、以下ではキャリアウェハとして理解することもできるキャリア１２０を示す。例えば、キャリア１２０は、例えば約７００μｍの厚さ１２２を有するシリコン材料又はガラス材料を含むことができる。キャリア１２０の厚さ１２２は、キャリア１２０の主表面に垂直である。キャリア１２０の厚さは、１００μｍ〜５ｍｍ、３００μｍ〜１ｍｍ、又は５００μｍ〜９００μｍの範囲内でよい。

構造体１１０は、キャリア１２０に配置することができる。構造体１１０は、例えば、ビルドアップデバイスでよい。一実施形態によれば、構造体１１０は、約４５μｍのキャリア１２０に垂直な寸法１１２を含むことができる。寸法１１２は、５μｍ〜１００μｍ、１０μｍ〜６０μｍ、又は２０μｍ〜５０μｍの範囲内でもよい。一実施形態によれば、構造体１１０は、高分子構造体を備えることができる。

例えば、構造体１１０は、キャリア１２０の主表面領域に対する所定の破壊点又は接着接続部を備えることができる。

図２ｂは、第１の保持部１４０、第２の保持部１４２、テープ１３０、及び任意選択で偏向要素１５０を備えるデバイス１００を示す。図２ｂは、テープ１３０を構造体１１０に貼り合わせるステップを示す。例えば、デバイス１００は、偏向要素１５０を使用して、テープ１３０を構造体１１０に貼り合わせることができる。そのために、テープ１３０は、例えば、第１の保持部１４０と第２の保持部１４２との間で伸張され、例えば偏向要素１５０（例えば、ローラである）を構造体１１０の一端から構造体１１０の他端まで転動させることによって構造体１１０に接着される。

第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２は、例えば、長手方向及び横手方向の応力を保つという観点から張力が保たれるようにテープ１３０を伸張することができる。

例えば、テープ１３０が、他の手段、例えば熱又はＵＶ放射によって構造体１１０に貼り合わされた場合、デバイス１００は、例えば偏向要素１５０を引き戻し、例えば偏向要素１５０を図２ｃに示される次のステップで使用することができる。

一実施形態によれば、図２ｂは、例えば構造体１１０の上へのダイシングテープ１３０の貼り合わせを示す。一実施形態によれば、ダイシングテープ１３０は、ウェハ（キャリア１２０）前面と接触することが可能である。

図２ｃは、デバイス１００によって実施される次のステップを示す。図２ｂ、図２ｃ、図２ｄ、及び図２ｅに示されるデバイス１００は、図１でのデバイス１００と同じ機能及び特徴を備えることができる。

一実施形態によれば、第２の保持部１４２は、図２ｃに示されるように、キャリア１２０の主表面領域に対して垂直方向のずれを有する持上げ位置１４４に移動される。偏向要素１５０は、第１の保持部１４０と第２の保持部１４２との間に配置される偏向線１５２を提供し、持上げ位置１４４への第２の保持部１４２の移動に応答してテープ１３０を偏向させることができる。したがって、テープ１３０は、例えば、構造体１１０の第２の部分１３４に貼り合わされた、偏向要素１５０によって偏向されたテープ１３０の一部分と、キャリア１２０の主表面に平行な平面とが、約９０°の偏向角１５４を保つように偏向される。したがって、例えば、構造体１１０の第２の部分１３４はキャリア１２０からすでに剥離されており、偏向要素１５０をキャリア１２０の主表面領域に平行に移動させることによって、構造体１１０の第１の部分１３２をデバイス１００によって剥離することができる。言い換えると、図２ｃは、構造体１１０が引き剥がされた状態での、ダイシングテープ１３０のテープ剥がしを示す。言い換えると、ダイシングテープ１３０をウェハ（キャリア１２０）から引き剥がすことができ、構造体１１０は、ダイシングテープ１３０に留まることができる。

図２ｄは、第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２を備えるデバイス１００を示し、このデバイス１００は、第１の保持部１４０と第２の保持部１４２との間でテープ１３０を伸張するように構成される。さらに、テープ１３０は構造体１１０に貼り合わせられており、構造体１１０は、デバイス１００によってキャリア１２０からすでに剥離されている。図２ｄに示されるステップでは、例えば、デバイス１００の偏向要素１５０は、制御装置１６０によって引き戻され、それによりデバイス１００は、例えば、構造体１１０を伴ったテープ１３０をテープフレーム１７０_１、１７０_２に移送することができる。

第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２は、例えば、長手方向及び横手方向の応力を保つという観点から張力が保たれるようにテープ１３０を伸張することができる。

一実施形態によれば、テープ１３０は、構造体１１０をキャリア１２０からテープフレーム１７０_１、１７０_２に移送するように構成することができる。また、テープフレーム１７０_１、１７０_２を、ダイシングフレームとして理解することもできる。テープフレーム１７０_１、１７０_２によって、構造体１１０を伴ったテープ１３０を安定化させ、それにより新たな送達先により容易に移送することができる。

図２ｅは、構造体１１０を伴ったテープ１３０をテープフレーム１７０_１、１７０_２に貼り合わせるステップを示す。偏向要素１５０を使用して、テープ１３０をテープフレーム１７０_１、１７０_２に貼り合わせることができる。したがって、偏向要素１５０は、例えば、第１のテープフレーム１７０_１から第２のテープフレーム１７０_２に転動することができる。構造体１１０を伴ったテープ１３０がテープフレーム１７０_１、１７０_２に貼り合わされた後、テープ１３０は、テープフレーム１７０_１、１７０_２において切断要素１８０によってダイシングすることができる。

一実施形態によれば、デバイス１００は、テープ１３０を、キャリア１２０から剥離された構造体１１０と貼り合わせるためのテープフレーム１７０_１、１７０_２を備える。したがって、この構造体は、キャリア１２０からテープ１３０に移送され、テープフレーム１７０_１、１７０_２によって安定化されて、構造体１１０に生じ得る損傷を低減しながら構造体１１０を確実に別の送達先に移送する。

言い換えると、図２ｂは、デバイス１００の第１のステップ、すなわち構造体１１０へのダイシングテープ１３０の貼り合わせを示し、図２ｃは、デバイス１００によって実施される第２のステップ、すなわち移送された構造体１１０を伴ったダイシングテープ１３０のテープ剥がしを示し、図２ｄ及び図２ｅは、デバイス１００によって実施される第３のステップ、すなわちテープフレーム１７０_１、１７０_２へのテープ１３０の貼り合わせを示すことができる。

テープフレーム１７０_１、１７０_２への構造体１１０の貼り合わせにより、次のピックアンドプレースプロセスを、デバイス１００によって実現可能にすることができる。

図３ａ〜図３ｅは、図２ａ〜図２ｅに示されるものと同じ特徴及び機能を示すことができる。図３ａ〜図３ｅと図２ａ〜図２ｅとの相違点は、構造体１１０が薄いウェハであり得ることである。言い換えると、キャリア１２０は、上に薄いウェハ（構造体１１０）を伴ったシリコンウェハ（例えば、７００μｍ）でよい。したがって、図３ｂは、薄いウェハ１１０へのダイシングテープ１３０の貼り合わせを示し、図３ｃは、デバイス１００によるキャリア１２０からの薄いウェハ１１０の剥離を示し、図３ｄ及び図３ｅは、キャリア１２０から剥離された薄いウェハ１１０を伴ったダイシングテープを、テープフレーム１７０_１、１７０_２に貼り合わせる様子を示す。

図４ａは、例えば接着剤１１４によって構造体１１０がキャリア１２０の主表面領域に結合された状態でのキャリア１２０を示す。例えば、構造体１１０は、薄いウェハでよい。一実施形態によれば、薄いウェハ１１０は、接着剤１１４によってキャリア１２０の主表面領域に一時的に結合される。

図４ｂは、図２ｂ又は図３ｂに示されるデバイス１００と同じ特徴及び機能を備えるデバイス１００を示す。図４ｂ、図２ｂ、及び図３ｂの相違点は、構造体１１０が接着剤１１４によってキャリア１２０に接続されることである。図４ｂでは、デバイス１００は、テープ１３０を構造体１１０に貼り合わせる。構造体１１０へのテープ１３０の貼り合わせによって作成される構造体１１０とテープ１３０との結合は、接着剤１１４によって成される構造体１１０とキャリア１２０との結合よりも強くすべきであることに留意されたい。

構造体１１０とテープ１３０との結合の強さは、図４ｃ及び図４ｄに示される剥離ステップに特に重要である。構造体１１０は、デバイス１００によって剥離すべきキャリア１２０よりも強くテープ１３０に付着することができる。

図４ｃ及び図４ｄは、図２ｃ及び図３ｃに示されるものと同じ特徴及び機能を備える構造体１１０の剥離を示し、接着剤１１４で構造体１１０がキャリア１２０に配置されるという相違点のみがある。

図４ｃでは、デバイス１００の偏向要素１５０は、例えばローラであり、図４ｄでは、デバイス１００の偏向要素１５０は、例えば楔である。図４ｄに示される楔１５０は、例えば、図４ｃでのローラ１５０の直径よりも小さい偏向線１５２での丸い隅部の直径を有するため、図４ｄでの偏向角１５４は、図４ｃでの偏向角１５４よりも大きく選択することができる。一実施形態によれば、図４ｃに示されるように、偏向要素１５０がローラであるとき、偏向角１５４は９０°でよく、又は図４ｄに示されるように、偏向要素１５０が、ローラの直径よりも小さい直径を有する楔であるとき、例えば最大で１４３°でよい。

図５ａ〜図５ｅは、図２ａ〜図２ｅ及び図３ａ〜図３ｅと同じ特徴及び機能を示し、構造体１１０が、例えばキャリア１２０に接着剤１１４で接着された薄いダイ（非ビルトアップデバイス）を備えるという相違点がある。この接着剤１１４も、図４ａ〜図４ｄに示される接着剤１１４と同様であり、キャリア１２０への構造体１１０の一時的な結合のためのものでよい。

図６ａ〜図６ｅは、図２ａ〜図２ｅ、図３ａ〜図３ｅ、及び図５ａ〜図５ｅと同じ特徴及び機能を示し、構造体１１０が、保持構造体１１６によってキャリア１２０に接続されるデバイスを備えるという相違点がある。保持構造体１１６は、構造体１１０の下方（構造体１１０とキャリア１２０の主表面領域との間）に切り溝を作成することができる。例えば、構造体１１０におけるデバイスは、マイクロフォン用の可撓性粒子バリアでよい。

一実施形態によれば、図６ｃに示されるように、構造体のみがテープ１３０に付着し、保持構造体１１６がキャリア１２０に留まるように、構造体を保持構造体１１６から破壊により外すことによって、構造体１１０をキャリア１２０から剥離することができる。例えば、保持構造体１１６に所定の破壊点があってよく、そこでデバイス１００によって破壊して構造体１１０を切り離すことができる。

図７は、構造体をキャリアの主表面領域から剥離するための方法２００であって、
テープを構造体に貼り合わせるステップ２１０と、テープの張力を保つために第１の保持部と第２の保持部との間でテープを伸張するステップ２２０と、第２の保持部を、キャリアの主表面領域に対して垂直方向のずれを有する持上げ位置に移動させるステップ２３０と、テープ上で構造体の第１の端部に向けて偏向要素を設定するステップ２４０であって、第１の保持部と第２の保持部との間に配置された偏向線を提供し、持上げ位置への第２の保持部の移動に応答してテープを偏向させるステップ２４０と、偏向要素を構造体の第１の端部から構造体の第２の端部までキャリアに平行に移動させて、偏向線をキャリアに平行に移動させ、それによって、テープに貼り合わされた構造体がキャリアから剥離されるステップ２５０とを含む方法２００のブロック図を示す。剥離によって、例えば構造体をテープに移送することができる。

任意選択で、貼り合わせるステップ２１０と伸張するステップ２２０とは、伸張するステップ２２０に対応し得る、第１の保持部と第２の保持部との間にテープを伸張するステップ２２０ａと、貼り合わせるステップ２１０に対応する、テープを構造体に貼り合わせるステップ２１０ａとによって示されるように入れ替えることもできる。

一実施形態によれば、方法２００は、テープを構造体に貼り合わせるステップ２１０の前、又は第１の保持部と第２の保持部との間でテープを伸張するステップ２２０ａの前に、テープを構造体の寸法よりもわずかに大きい寸法に切断するステップ２６０を含むことができる。したがって、テープは、デバイスによって構造体をキャリア１２０から剥離するのに適正な寸法をすでに有することができる。したがって、例えば、切断するステップ２６０によってテープが正しい寸法をすでに有することができるので、図２ｅ、図３ｅ、図５ｅ、及び図６ｅに示されるステップは任意選択にすぎず、例えば、図２ｅ、図３ｅ、図５ｅ、及び図６ｅに示されるようにテープがテープフレームに貼り合わせられたとき、第１の保持部及び第２の保持部は、切断要素を用いてテープを再度切断することなくテープを解放することができる。

一実施形態によれば、方法２００は、構造体を伴ったテープをテープフレームに貼り合わせるステップ２７０を含む。したがって、テープに結合された構造体は、テープフレームに固定され、デバイス１００から解放することができる。

一実施形態によれば、方法２００は、構造体を伴ったテープをテープフレームに貼り合わせるステップ２７０の後、テープを構造体の寸法よりもわずかに大きい寸法に切断するステップ２８０を含むことができる。

一実施形態によれば、方法２００は、切断するステップ２６０又は切断するステップ２８０を含むことができる。テープは、方法の最初と方法の最後に２回切断される必要はなく、例えば、切断するステップ２６０によって最初に、又は切断するステップ２８０によって最後に１回切断すれば十分である。

一実施形態によれば、構造体１１０をキャリア１２０の主表面領域から剥離するためのデバイス１００は、構造体１１０に貼り合わせるためのテープ１３０と、テープ１３０の張力を保つためにテープ１３０を伸張する第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２であって、少なくとも第２の保持部１４２が、キャリア１２０の主表面領域に対して垂直方向のずれ１４６を有する持上げ位置１４４に移動可能である、第１の保持部１４０及び第２の保持部１４２と、第１の保持部１４０と第２の保持部１４２との間に配置される偏向線１５２を提供し、持上げ位置１４４への第２の保持部１４２の移動に応答してテープ１３０を偏向させるための偏向要素１５０とを備え、偏向要素１５０が、偏向線１５２をキャリア１２０に平行に移動させ、テープ１３０に貼り合わされた構造体１１０をキャリア１２０から剥離するために、キャリア１２０に平行に移動可能であるように配置される。

偏向要素（１５０）が、ローラ、特に回転可能なローラ、又は楔、特に偏向線（１５２）での隅部である丸い隅部を備える楔である、一実施形態によるデバイス（１００）。

偏向線（１５２）が、キャリア（１２０）に結合されてテープ（１３０）に貼り合わされた構造体（１１０）の第１の部分（１３２）と、キャリア（１２０）から剥離されてテープ（１３０）に移送される構造体（１１０）の第２の部分（１３４）とを分離する、一実施形態によるデバイス（１００）。

第２の保持部（１４２）が、キャリア（１２０）の主表面に対して横方向にも移動可能であり、偏向線（１５２）でのテープ（１３０）の偏向角（１５４）が、第２の保持部（１４２）の横方向移動と垂直方向移動の組合せに基づいて、及び偏向要素（１５０）の横方向位置に基づいて調節可能である、一実施形態によるデバイス（１００）。

偏向角（１５４）が１０°〜１７０°である、一実施形態によるデバイス（１００）。

第１の保持部（１４０）及び／又は第２の保持部（１４２）が、テープ（１３０）の張力を一定に保つように配置される、一実施形態によるデバイス（１００）。

第１の保持部（１４０）及び／又は第２の保持部（１４２）が、ローラ、特に回転可能なローラである、一実施形態によるデバイス（１００）。

テープ（１３０）が、構造体（１１０）をキャリア（１２０）からテープフレーム（１７０_１、１７０_２）に移送するように構成される、一実施形態によるデバイス（１００）。

剥離すべき構造体（１１０）が、可撓性であり、５０μｍよりも小さいキャリア（１２０）に垂直な伸長部を有するポリマーデバイス又はシリコンを備える、一実施形態によるデバイス（１００）。

構造体（１１０）をキャリア（１２０）の主表面領域から剥離するための方法（２００）であって、
テープ（１３０）を構造体（１１０）に貼り合わせるステップ（２１０）と、
テープ（１３０）の張力を保つために、第１の保持部（１４０）と第２の保持部（１４２）との間でテープ（１３０）を伸張するステップ（２２０）と、
第２の保持部（１４２）を、キャリア（１２０）の主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動させるステップ（２３０）と、
テープ（１３０）上で構造体（１１０）の第１の端部に向けて偏向要素（１５０）を設定するステップ（２４０）であって、第１の保持部（１４０）と第２の保持部（１４２）との間に配置される偏向線（１５２）を提供し、持上げ位置（１４４）への第２の保持部（１４２）の移動に応答してテープ（１３０）を偏向させるステップと、
偏向要素（１５０）をキャリア（１２０）に平行に構造体（１１０）の第１の端部から構造体（１１０）の第２の端部まで移動させて、偏向線（１５２）をキャリア（１２０）に平行に移動させるステップ（２５０）であって、それによって、テープ（１３０）に貼り合わされた構造体（１１０）がキャリア（１２０）から剥離されるステップと
を含む方法（２００）。

テープ（１３０）を構造体（１１０）に貼り合わせるステップの前に、テープ（１３０）を構造体（１１０）の寸法よりもわずかに大きい寸法に切断するステップを含む、一実施形態による方法（２００）。

構造体（１１０）を伴ったテープ（１３０）をテープフレーム（１７０_１、１７０_２）に貼り合わせるステップを含む、一実施形態による方法（２００）。

構造体（１１０）と伴ったテープ（１３０）をテープフレーム（１７０_１、１７０_２）に貼り合わせるステップの後に、テープ（１３０）を構造体（１１０）の寸法よりもわずかに大きい寸法に切断するステップを含む、一実施形態による方法（２００）。

いくつかの態様は、装置の文脈での特徴として記載してきたが、そのような記載が、方法の対応する特徴の記載とみなされてもよいことは明らかである。いくつかの態様は、方法の文脈での特徴として記載してきたが、そのような記載が、装置の機能に関する対応する特徴の記載とみなされてもよいことは明らかである。

前述の発明を実施するための形態の項では、本開示をわかりやすくする目的で、様々な特徴がいくつかの例にまとめられていることがわかる。この開示方法は、特許請求される例が各請求項に明示的に記載された特徴よりも多くの特徴を必要とするという意図を表すものと解釈されるべきではない。むしろ、添付の特許請求の範囲が表すように、発明の主題は、単一の開示される例の特徴すべてでなくてもよい。したがって、添付の特許請求の範囲は、本明細書において発明を実施するための形態の項に組み込まれ、各請求項が別個の例として自立することができる。各請求項が別個の例として自立することができる一方で、特許請求の範囲において、従属請求項が１つ又は複数の他の請求項との特定の組合せを表すことがあるが、他の例は、従属請求項と他の各従属請求項の主題との組合せ、又は各特徴と他の従属請求項又は独立請求項との組合せも含むことがあることに留意されたい。そのような組合せは、特定の組合せが意図されていないことが明記されていない限り、本明細書において提案される。さらに、ある請求項が任意の他の独立請求項に直接的に従属していない場合でさえ、その請求項の特徴をその独立請求項に含めることも意図されている。

本明細書では特定の実施形態を図示及び記載してきたが、本発明の範囲から逸脱することなく、図示及び記載した特定の実施形態の代わりに様々な代替及び／又は等価実装形態を使用することができることを当業者は理解されよう。本願は、本明細書において論じた特定の実施形態の任意の適合又は変形を網羅することが意図されている。したがって、本発明は、特許請求の範囲及びその均等物によってのみ限定されることが意図されている。

１００ デバイス
１１０ 構造体
１１２ 寸法
１１４ 接着剤
１１６ 保持構造体
１２０ キャリア
１２２ 厚さ
１３０ テープ
１３２ 第１の部分
１３４ 第２の部分
１４０ 第１の保持部
１４２ 第２の保持部
１４４ 持上げ位置
１４６ 垂直方向のずれ
１５０ 偏向要素
１５２ 偏向線
１５４ 偏光角
１６０ 制御装置
１７０_１ 第１のテープフレーム
１７０_２ 第２のテープフレーム
１８０ 切断要素
２１０、２１０ａ、２７０ 貼り合わせるステップ
２２０、２２０ａ 伸張するステップ
２３０ 移動させるステップ
２４０ 設定するステップ
２５０ 剥離させるステップ
２６０、２８０ 切断するステップ

Claims (13)

1. 構造体（１１０）をキャリア（１２０）の主表面領域から剥離するためのデバイス（１００）であって、
   前記構造体（１１０）に貼り合わせるためのテープ（１３０）と、
   前記テープ（１３０）の張力を保つために前記テープ（１３０）を伸張する第１の保持部（１４０）及び第２の保持部（１４２）であって、少なくとも前記第２の保持部（１４２）が、前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動可能である、第１の保持部（１４０）及び第２の保持部（１４２）と、
   前記第１の保持部（１４０）と前記第２の保持部（１４２）との間に配置される偏向線（１５２）を提供し、前記持上げ位置（１４４）への前記第２の保持部（１４２）の移動に応答して前記テープ（１３０）を偏向させるための偏向要素（１５０）とを備え、
   前記偏向要素（１５０）が、前記偏向線（１５２）を前記キャリア（１２０）に平行に移動させ、前記テープ（１３０）に貼り合わされた前記構造体（１１０）を前記キャリア（１２０）から剥離するために、前記キャリア（１２０）に平行に移動可能であるように配置される、
   デバイス（１００）。
2. 前記偏向要素（１５０）が、ローラ、特に回転可能なローラ、又は楔、特に前記偏向線（１５２）での隅部である丸い隅部を備える楔である、請求項１に記載のデバイス（１００）。
3. 前記偏向線（１５２）が、前記キャリア（１２０）に結合されて前記テープ（１３０）に貼り合わされた前記構造体（１１０）の第１の部分（１３２）と、前記キャリア（１２０）から剥離されて前記テープ（１３０）に移送される前記構造体（１１０）の第２の部分（１３４）とを分離する、請求項１又は２に記載のデバイス（１００）。
4. 前記第２の保持部（１４２）が、前記キャリア（１２０）の前記主表面に対して横方向にも移動可能であり、前記偏向線（１５２）での前記テープ（１３０）の偏向角（１５４）が、前記第２の保持部（１４２）の横方向移動と垂直方向移動の組合せに基づいて、及び前記偏向要素（１５０）の横方向位置に基づいて調節可能である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のデバイス（１００）。
5. 前記偏向角（１５４）が１０°〜１７０°である、請求項４に記載のデバイス（１００）。
6. 前記第１の保持部（１４０）及び／又は前記第２の保持部（１４２）が、前記テープ（１３０）の張力を一定に保つように配置される、請求項１〜５のいずれか一項に記載のデバイス（１００）。
7. 前記第１の保持部（１４０）及び／又は前記第２の保持部（１４２）が、ローラ、特に回転可能なローラである、請求項１〜６のいずれか一項に記載のデバイス（１００）。
8. 前記テープ（１３０）が、前記構造体（１１０）を前記キャリア（１２０）からテープフレーム（１７０_１、１７０_２）に移送するように構成される、請求項１〜７のいずれか一項に記載のデバイス（１００）。
9. 剥離すべき前記構造体（１１０）が、可撓性であり、５０μｍよりも小さい前記キャリア（１２０）に垂直な伸長部を有するポリマーデバイス又はシリコンを備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載のデバイス（１００）。
10. 構造体（１１０）をキャリア（１２０）の主表面領域から剥離するための方法（２００）であって、
    テープ（１３０）を前記構造体（１１０）に貼り合わせるステップ（２１０）と、
    前記テープ（１３０）の張力を保つために、第１の保持部（１４０）と第２の保持部（１４２）との間で前記テープ（１３０）を伸張するステップ（２２０）と、
    前記第２の保持部（１４２）を、前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動させるステップ（２３０）と、
    前記テープ（１３０）上で前記構造体（１１０）の第１の端部に向けて偏向要素（１５０）を設定するステップ（２４０）であって、前記第１の保持部（１４０）と前記第２の保持部（１４２）との間に配置される偏向線（１５２）を提供し、前記持上げ位置（１４４）への前記第２の保持部（１４２）の移動に応答して前記テープ（１３０）を偏向させるステップ（２４０）と、
    前記偏向要素（１５０）を前記キャリア（１２０）に平行に前記構造体（１１０）の前記第１の端部から前記構造体（１１０）の第２の端部に移動させて、前記偏向線（１５２）を前記キャリア（１２０）に平行に移動させるステップ（２５０）であって、それによって、前記テープ（１３０）に貼り合わされた前記構造体（１１０）が前記キャリア（１２０）から剥離されるステップ（２５０）と、
    を含む方法（２００）。
11. 前記テープ（１３０）を前記構造体（１１０）に貼り合わせる前記ステップの前に、前記テープ（１３０）を前記構造体（１１０）の寸法よりもわずかに大きい寸法に切断するステップを含む、請求項１０に記載の方法（２００）。
12. 前記構造体（１１０）を伴った前記テープ（１３０）をテープフレーム（１７０_１、１７０_２）に貼り合わせるステップを含む、請求項１０又は１１に記載の方法（２００）。
13. 前記構造体（１１０）を伴った前記テープ（１３０）をテープフレーム（１７０_１、１７０_２）に貼り合わせる前記ステップの後に、前記テープ（１３０）を前記構造体（１１０）の寸法よりもわずかに大きい寸法に切断するステップを含む、請求項１２に記載の方法（２００）。

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