JP2020013578A - タッチディスプレイパネル、タッチディスプレイ装置、及びその駆動方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチディスプレイパネル及び装置とその駆動方法を提供する。【解決手段】タッチディスプレイ装置１００において、指タッチやペンタッチをセンシングする期間にはカソード電極に定電圧が印加されるようにすることによって、ディスプレイ駆動を遂行し、タッチセンシングを遂行することができるようにする。そして、ペンにアップリンク信号を転送する期間にはカソード電極にタッチ電極に印加された信号と同位相、等電位の信号を印加することによって、タッチ電極とカソード電極との間の寄生キャパシタンスを除去し、アップリンク信号の転送遅延を防止して、アップリンク信号の認識率を向上させ、ペンタッチセンシングの性能が改善できるようにする。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、タッチディスプレイパネル及びタッチディスプレイ装置とその駆動方法に関するものである。

情報化社会が発展するにつれて、画像を表示するディスプレイ装置に対する要求が増加しており、液晶ディスプレイ装置、有機発光ディスプレイ装置などの多様な類型のディスプレイ装置が活用されている。

このようなディスプレイ装置は、ユーザに一層多様な機能を提供するために、ディスプレイパネルに対する指タッチやペンタッチを認識し、認識されたタッチに基づいて入力処理を遂行する機能を提供している。

一例に、タッチ認識可能なディスプレイ装置は、ディスプレイパネルに配置または内蔵された多数のタッチ電極を含み、このようなタッチ電極を駆動してディスプレイパネルに対するユーザのタッチ有無とタッチ座標などを検出することができる。

しかしながら、このようなタッチ認識機能を提供するディスプレイパネルにはディスプレイ駆動のための各種の電圧、信号などが印加される電極、信号ラインなどが配置されているので、このようなディスプレイ電極とタッチ電極との間に形成される寄生キャパシタンスによりタッチセンシングの性能が低下する問題点が存在する。

本発明の実施形態の目的は、ディスプレイ駆動のためにパネルに配置された電極などにより形成できる寄生キャパシタンスがタッチ駆動に及ぼす影響を減少させることができるタッチディスプレイパネル及び装置とその駆動方法を提供することにある。

本発明の実施形態の目的は、パネルに対するペンタッチをセンシングするに当たって、パネルとペンとの間に送受信される信号の認識率を高めることができるタッチディスプレイパネル及び装置とその駆動方法を提供することにある。

一態様において、本発明の実施形態は、多数のゲートライン、多数のデータライン、及び多数のサブピクセルが配置されたパネルと、パネル上に配置または内蔵された多数のタッチ電極と、パネルに内蔵され、多数のタッチ電極の下部に位置するディスプレイ電極と、多数のタッチ電極を駆動するタッチ駆動回路を含むタッチディスプレイ装置を提供する。

このようなタッチディスプレイ装置において、タッチ駆動回路は多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に、第１タッチ駆動期間に第１タッチ駆動信号を出力し、第２タッチ駆動期間に第２タッチ駆動信号を出力することができる。

そして、ディスプレイ電極は、第１タッチ駆動期間に定電圧が印加され、第２タッチ駆動期間に第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加できる。

このようなタッチディスプレイ装置は、第１タッチ駆動期間に多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に第１タッチ駆動信号を印加するステップと、第１タッチ駆動期間にディスプレイ電極に定電圧を印加するステップと、第２タッチ駆動期間に多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に第２タッチ駆動信号を印加するステップと、第２タッチ駆動期間にディスプレイ電極に第２タッチ駆動信号に対応する信号を印加するステップとで駆動できる。

他の態様において、本発明の実施形態は、基板と、基板上に配置された多数の信号ラインと、多数の信号ライン上に配置された信号ライン絶縁層と、信号ライン絶縁層上に配置された多数の第１電極と、多数の第１電極上に各々配置された多数の有機発光層と、多数の有機発光層上に配置された第２電極と、第２電極上に配置された封止部と、封止部上に配置された多数のタッチ電極を含むタッチディスプレイパネルを提供することができる。

このようなタッチディスプレイパネルにおいて、多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極は、第１タッチ駆動期間に第１タッチ駆動信号が印加され、第２タッチ駆動期間に第２タッチ駆動信号が印加され、第２電極は、第１タッチ駆動期間に定電圧が印加され、第２タッチ駆動期間に前記第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加できる。

本発明の実施形態によれば、パネルがペンタッチセンシングのためのアップリンク信号を転送する期間にタッチ電極と隣接したディスプレイ電極にタッチ駆動信号に対応する信号を印加することによって、タッチ電極とディスプレイ電極との間の寄生キャパシタンスが減少または除去できるようにする。

このように、タッチ電極とディスプレイ電極との間の寄生キャパシタンスを除去することによって、このような寄生キャパシタンスによるアップリンク信号の転送遅延を防止し、転送されたアップリンク信号の認識率を向上させてペンタッチセンシングの性能が改善できるようにする。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置の構成を概略的に示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置のディスプレイパネルを概略的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルにタッチパネルが内蔵される構造を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルに配置されたタッチ電極のタイプを例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルに配置されたタッチ電極のタイプを例示的に示した図である。 図６のメッシュタイプのタッチ電極を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルでのタッチセンサー構造を簡略に示した図である。 図８のタッチセンサー構造の具現例示図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルの部分的な断面図であって、図９に図示されたＸ−Ｘ’部分の断面構造の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルにカラーフィルタが含まれた場合の断面構造を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルにカラーフィルタが含まれた場合の断面構造を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置が指タッチとペンタッチセンシングを遂行するタイミング及び信号の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置が指タッチとペンタッチセンシングを遂行するタイミング及び信号の他の例示を示した図である。 図１４に図示されたタイミングと信号によってタッチセンシングを遂行するタッチディスプレイ装置の駆動方式の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置が指タッチとペンタッチセンシングを遂行するタイミング及び信号の更に他の例示を示した図である。 図１６に図示されたタイミングと信号によってタッチセンシングを遂行するタッチディスプレイ装置の駆動過程の例示を示した図である。 図１６に図示されたタイミングと信号によってタッチセンシングを遂行するタッチディスプレイ装置の駆動過程の例示を示した図である。 図１６に図示されたタイミングと信号によってタッチセンシングを遂行するタッチディスプレイ装置の駆動過程の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置の駆動方法の過程の例示を示した図である。

以下、本発明の一部の実施形態を添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するに当たって、同一な構成要素に対してはたとえ他の図面上に表示されても、できる限り同一な符号を有することができる。また、本発明を説明するに当たって、関連した公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合にはその詳細な説明は省略する。

また、本発明の構成要素を説明するに当たって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により当該構成要素の本質や回順序または順序などが限定されない。ある構成要素が他の構成要素に“連結”、“結合”、または“接続”されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、または接続できるが、各構成要素の間に更に他の構成要素が“連結”、“結合”、または“接続”されることもできると理解されるべきである。

図１は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００の例示を示した図である。

図１を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、映像表示機能を提供するだけでなく、指やペンなどによるタッチをセンシングする機能を提供することができる。

ここで、“ペン”は信号送受信機能を有するか、タッチディスプレイ装置１００と連動動作を遂行することができるか、自体電源を含むアクティブペン（Active Pen）でありうるが、これに限定されるのではない。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、一例に、テレビ（ＴＶ）、モニターなどでありえ、タブレット、スマートフォンなどのモバイルデバイスでありうる。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、映像表示機能を提供するためのディスプレイパートとタッチセンシング機能を提供するためのタッチセンシングパートを含むことができる。

図２は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００の概略的なシステム構成を示した図である。

図２を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は映像ディスプレイのための機能とタッチセンシングのための機能を全て提供することができる。

映像ディスプレイ機能を提供するために、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、多数のデータライン及び多数のゲートラインが配置され、多数のデータライン及び多数のゲートラインにより定義された多数のサブピクセルが配列されたディスプレイパネルＤＩＳＰと、多数のデータラインを駆動するデータ駆動回路ＤＤＣと、多数のゲートラインを駆動するゲート駆動回路ＧＤＣと、データ駆動回路ＤＤＣ及びゲート駆動回路ＧＤＣの動作を制御するディスプレイコントローラＤＣＴＲなどを含むことができる。

データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ、及びディスプレイコントローラＤＣＴＲの各々は１つ以上の個別部品で具現されることもできる。場合によって、データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ、及びディスプレイコントローラＤＣＴＲのうちの２つ以上は１つの部品に統合されて具現されることもできる。例えば、データ駆動回路ＤＤＣとディスプレイコントローラＤＣＴＲは１つの集積回路チップ（IC Chip）で具現できる。

タッチセンシング機能を提供するために、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、多数のタッチ電極を含むタッチパネルＴＳＰと、タッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給し、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出して、検出されたタッチセンシング信号に基づいてタッチパネルＴＳＰでのユーザのタッチ有無またはタッチ位置（タッチ座標）をセンシングするタッチセンシング回路ＴＳＣを含むことができる。

タッチセンシング回路ＴＳＣは、一例に、タッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給し、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出するタッチ駆動回路ＴＤＣと、タッチ駆動回路ＴＤＣにより検出されたタッチセンシング信号に基づいてタッチパネルＴＳＰでのユーザのタッチ有無及び／又はタッチ位置をセンシングするタッチコントローラＴＣＴＲなどを含むことができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣは、タッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給する第１回路パートと、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出する第２回路パートを含むことができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣ及びタッチコントローラＴＣＴＲは別途の部品で具現されるか、場合によって、１つの部品に統合されて具現されることもできる。

一方、データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ、及びタッチ駆動回路ＴＤＣの各々は１つ以上の集積回路で具現されることができ、ディスプレイパネルＤＩＳＰとの電気的な連結の観点で、ＣＯＧ（Chip On Glass）タイプ、ＣＯＦ（Chip On Film）タイプ、またはＴＣＰ（Tape Carrier Package）タイプなどで具現されることができ、ゲート駆動回路ＧＤＣはＧＩＰ（Gate In Panel）タイプでも具現できる。

一方、ディスプレイ駆動のための回路構成（ＤＤＣ、ＧＤＣ、ＤＣＴＲ）とタッチセンシングのための回路構成（ＴＤＣ、ＴＣＴＲ）の各々は１つ以上の個別部品で具現できる。場合によって、ディスプレイ駆動のための回路構成（ＤＤＣ、ＧＤＣ、ＤＣＴＲ）のうちの１つ以上とタッチセンシングのための回路構成（ＴＤＣ、ＴＣＴＲ）のうちの１つ以上は機能的に統合されて１つ以上の部品で具現されることもできる。

例えば、データ駆動回路ＤＤＣとタッチ駆動回路ＴＤＣは１つまたは２つ以上の集積回路チップに統合できる。データ駆動回路ＤＤＣとタッチ駆動回路ＴＤＣが２つ以上の集積回路チップに統合される場合、２つ以上の集積回路チップの各々はデータ駆動機能とタッチ駆動機能を有することができる。

一方、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、有機発光ディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置などの多様なタイプでありうる。以下では、説明の便宜のために、タッチディスプレイ装置１００が有機発光ディスプレイ装置のものとして例を挙げて説明する。即ち、ディスプレイパネルＤＩＳＰは有機発光ディスプレイパネル、液晶ディスプレイパネルなどの多様なタイプでありうるが、以下では、説明の便宜のためにディスプレイパネルＤＩＳＰが有機発光ディスプレイパネルのものとして例を挙げて説明する。

また一方、後述するが、タッチパネルＴＳＰはタッチ駆動信号が印加されるか、またはタッチセンシング信号が検出できる多数のタッチ電極と、このような多数のタッチ電極をタッチ駆動回路ＴＤＣと連結させるための多数のタッチルーティング配線などを含むことができる。

タッチパネルＴＳＰはディスプレイパネルＤＩＳＰの外部に存在することもできる。即ち、タッチパネルＴＳＰとディスプレイパネルＤＩＳＰは別途に製作されて結合できる。このようなタッチパネルＴＳＰを外装型タイプまたはアド−オン（Add-on）タイプという。

これとは異なり、タッチパネルＴＳＰはディスプレイパネルＤＩＳＰの内部に内蔵されることもできる。即ち、ディスプレイパネルＤＩＳＰを製作する時、タッチパネルＴＳＰを構成する多数のタッチ電極と多数のタッチルーティング配線などのタッチセンサー構造は、ディスプレイ駆動のための電極及び信号ラインと共に形成できる。このようなタッチパネルＴＳＰを内蔵型タイプという。以下では、説明の便宜のために、タッチパネルＴＳＰが内蔵型タイプである場合を例として説明する。

図３は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００のディスプレイパネルＤＩＳＰを概略的に示した図である。

図３を参照すると、ディスプレイパネルＤＩＳＰは映像が表示されるアクティブ領域ＡＡと、アクティブ領域ＡＡの外郭境界ラインＢＬの外郭領域であるノン−アクティブ領域ＮＡを含むことができる。

ディスプレイパネルＤＩＳＰのアクティブ領域ＡＡには、映像ディスプレイのための多数のサブピクセルが配列され、ディスプレイ駆動のための各種の電極や信号ラインが配置される。

また、ディスプレイパネルＤＩＳＰのアクティブ領域ＡＡには、タッチセンシングのための多数のタッチ電極と、これらと電気的に連結された多数のタッチルーティング配線などが配置できる。これによって、アクティブ領域ＡＡはタッチセンシング可能なタッチセンシング領域ともいうことができる。

ディスプレイパネルＤＩＳＰのノン−アクティブ領域ＮＡには、アクティブ領域ＡＡに配置された各種の信号ラインが延びたリンクラインまたはアクティブ領域ＡＡに配置された各種の信号ラインと電気的に連結されたリンクラインと、このリンクラインに電気的に連結されたパッドが配置できる。ノン−アクティブ領域ＮＡに配置されたパッドはディスプレイ駆動回路（ＤＤＣ、ＧＤＣなど）がボンディングされるか、または電気的に連結できる。

また、ディスプレイパネルＤＩＳＰのノン−アクティブ領域ＮＡには、アクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチルーティング配線が延びたリンクラインまたはアクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチルーティング配線と電気的に連結されたリンクラインと、このリンクラインに電気的に連結されたパッドが配置できる。ノン−アクティブ領域ＮＡに配置されたパッドは、タッチ駆動回路ＴＤＣがボンディングされるか、または電気的に連結できる。

ノン−アクティブ領域ＮＡには、アクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチ電極のうち、最外郭のタッチ電極の一部が拡張された部分が存在することもでき、アクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチ電極と同一な物質の１つ以上の電極（タッチ電極）がさらに配置されることもできる。

即ち、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された多数のタッチ電極はアクティブ領域ＡＡ内に全て存在するか、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された多数のタッチ電極のうちの一部（例：最外郭のタッチ電極）はノン−アクティブ領域ＮＡに存在するか、またはディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された多数のタッチ電極のうちの一部（例：最外郭のタッチ電極）はアクティブ領域ＡＡとノン−アクティブ領域ＮＡに渡っていることもできる。

一方、図３を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置のディスプレイパネルＤＩＳＰは、アクティブ領域ＡＡ内の如何なる層（Layer、例：有機発光ディスプレイパネルでの封止部）が崩れることを防止するためのダム（Dam）が配置されるダム領域ＤＡを含むことができる。

ダム領域ＤＡは、アクティブ領域ＡＡとノン−アクティブ領域ＮＡの境界地点やアクティブ領域ＡＡの外郭領域であるノン−アクティブ領域ＮＡの任意の地点に位置することができる。

ダム領域ＤＡに配置されるダムは、アクティブ領域ＡＡの全ての方向を囲みながら配置されるか、またはアクティブ領域ＡＡの１つまたは２つ以上の部分（例：崩れやすい層のある部分）の外郭のみに配置されることもできる。

ダム領域ＤＡに配置されるダムは、全て連結される１つのパターンでありえ、断絶された２つ以上のパターンからなることもできる。また、ダム領域ＤＡは１次ダムのみ配置されることもでき、２つのダム（１次ダム、２次ダム）が配置されることもでき、３個以上のダムが配置されることもできる。

ダム領域ＤＡで、一方向では１次ダムのみがあり、他の一方向では１次ダムと２次ダムが全てあることもある。

図４は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰにタッチパネルＴＳＰが内蔵される構造を例示的に示した図である。

図４を参照すると、ディスプレイパネルＤＩＳＰのアクティブ領域ＡＡには、基板ＳＵＢ上に多数のサブピクセルＳＰが配列される。

各サブピクセルＳＰは、発光素子ＥＤと、発光素子ＥＤを駆動するための第１トランジスタＴ１と、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１にデータ電圧（ＶＤＡＴＡ）を伝達するための第２トランジスタＴ２と、１フレームの間一定電圧を維持するためのストレージキャパシターＣｓｔなどを含むことができる。

第１トランジスタＴ１はデータ電圧が印加できる第１ノードＮ１、発光素子ＥＤと電気的に連結される第２ノードＮ２、及び駆動電圧ラインＤＶＬから駆動電圧ＶＤＤが印加される第３ノードＮ３を含むことができる。第１ノードＮ１はゲートノードであり、第２ノードＮ２はソースノードまたはドレインノードでありえ、第３ノードＮ３はドレインノードまたはソースノードでありうる。このような第１トランジスタＴ１は発光素子ＥＤを駆動する駆動トランジスタともいう。

発光素子ＥＤは、第１電極（例：アノード電極）、発光層、及び第２電極（例：カソード電極）を含むことができる。第１電極は、第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２と電気的に連結され、第２電極は基底電圧ＶＳＳが印加できる。

このような発光素子ＥＤで発光層は有機物を含む有機発光層でありうる。この場合、発光素子ＥＤは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）でありうる。

第２トランジスタＴ２は、ゲートラインＧＬを通じて印加されるスキャン信号（ＳＣＡＮ）によりオン−オフが制御され、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１とデータラインＤＬとの間に電気的に連結できる。このような第２トランジスタＴ２はスイッチングトランジスタともいう。

第２トランジスタＴ２はスキャン信号（ＳＣＡＮ）によりターン−オンされれば、データラインＤＬから供給されたデータ電圧（ＶＤＡＴＡ）を第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１に伝達する。

ストレージキャパシターＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と第２ノードＮ２との間に電気的に連結できる。

各サブピクセルＳＰは、図４に図示したように、２つのトランジスタＴ１、Ｔ２と１つのキャパシターＣｓｔを含む２Ｔ１Ｃ構造を有することができ、場合によって、１つ以上のトランジスタをさらに含むか、または１つ以上のキャパシタをさらに含むこともできる。

ストレージキャパシタＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と第２ノードＮ２との間に存在できる内部キャパシタ（Internal Capacitor）である寄生キャパシタ（例：Ｃｇｓ、Ｃｇｄ）でなく、第１トランジスタＴ１の外部に意図的に設計した外部キャパシタ（External Capacitor）でありうる。

第１トランジスタＴ１及び第２トランジスタＴ２の各々はｎタイプトランジスタであるか、またはｐタイプトランジスタでありうる。

一方、前述したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰには発光素子ＥＤ、２つ以上のトランジスタＴ１、Ｔ２、及び１つ以上のキャパシタＣｓｔなどの回路素子が配置される。このような回路素子（特に、発光素子ＥＤ）は外部の水分や酸素などに脆弱であるので、外部の水分や酸素が回路素子（特に、発光素子ＥＤ）に侵入することを防止するための封止部ＥＮＣＡＰがディスプレイパネルＤＩＳＰに配置できる。

このような封止部ＥＮＣＡＰは１つの層となっていることもできるが、多数の層となっていることもできる。

一方、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００では、タッチパネルＴＳＰが封止部ＥＮＣＡＰ上に形成できる。

即ち、タッチディスプレイ装置１００で、タッチパネルＴＳＰをなす多数のタッチ電極ＴＥなどのタッチセンサー構造は封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。

タッチセンシング時、タッチ電極ＴＥにはタッチ駆動信号またはタッチセンシング信号が印加できる。したがって、タッチセンシング時、封止部ＥＮＣＡＰを挟んで配置されるタッチ電極ＴＥとカソード電極との間には電位差が形成されて不必要な寄生キャパシタンスが形成できる。このような寄生キャパシタンスはタッチ感度を低下させることがあるので、寄生キャパシタンスを低下させるために、タッチ電極ＴＥとカソード電極との間の距離は、パネル厚さ、パネル製作工程、及びディスプレイ性能などを考慮して一定値（例：１μｍ）以上になるように設計できる。このために、一例に、封止部ＥＮＣＡＰの厚さは最小１μｍ以上に設計できる。

図５及び図６は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰに配置されたタッチ電極ＴＥのタイプを例示的に示した図である。

図５に図示したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された各タッチ電極ＴＥは開口部のない板形状の電極メタルでありうる。この場合、各タッチ電極ＴＥは透明電極でありうる。即ち、各タッチ電極ＴＥは以下に配置された多数のサブピクセルＳＰで発光された光が上に透過できるように透明電極物質からなっていることができる。

これとは異なり、図６に図示したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された各タッチ電極ＴＥはメッシュ（Mesh）タイプでパターニングされて２つ以上の開口部ＯＡを有する電極メタルＥＭでありうる。

電極メタルＥＭは実質的なタッチ電極ＴＥに該当する部分であって、タッチ駆動信号が印加されるか、またはタッチセンシング信号が感知される部分である。

図６に図示したように、各タッチ電極ＴＥがメッシュタイプでパターニングできた電極メタルＥＭである場合、タッチ電極ＴＥの領域には２つ以上の開口部ＯＡが存在することができる。

各タッチ電極ＴＥに存在する２つ以上の開口部ＯＡの各々は、１つ以上のサブピクセルＳＰの発光領域と対応できる。即ち、多数の開口部ＯＡは以下に配置された多数のサブピクセルＳＰで発光された光が上に経る経路となる。以下では、説明の便宜のために、各タッチ電極ＴＥがメッシュタイプの電極メタルＥＭであることを例として説明する。

各タッチ電極ＴＥに該当する電極メタルＥＭは２つ以上のサブピクセルＳＰの発光領域でない領域に配置されるバンク上に位置することができる。

一方、多数個のタッチ電極ＴＥを形成する方法として、電極メタルＥＭをメッシュタイプで広く形成した以後、電極メタルＥＭを定まったパターンにカッティングして電極メタルＥＭを電気的に分離させて、多数個のタッチ電極ＴＥを作ることができる。

タッチ電極ＴＥの外郭線形態は、図５及び図６のように、ダイアモンド形状、菱形などの四角形でありえ、三角形、五角形、または六角形などの多様な形態でありうる。

図７は、図６のメッシュタイプのタッチ電極ＴＥを例示的に示した図である。

図７を参照すると、各タッチ電極ＴＥの領域には、メッシュタイプの電極メタルＥＭと途切れている１つ以上のダミーメタルＤＭが存在することができる。

電極メタルＥＭは実質的なタッチ電極ＴＥに該当する部分であって、タッチ駆動信号が印加されるか、またはタッチセンシング信号が感知される部分であるが、ダミーメタルＤＭはタッチ電極ＴＥの領域内に存在するとはいうものの、タッチ駆動信号が印加されず、タッチセンシング信号も感知されない部分である。即ち、ダミーメタルＤＭは電気的にフローティング（Floating）されたメタルでありうる。

したがって、電極メタルＥＭはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できるが、ダミーメタルＤＭはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結されない。

全てのタッチ電極ＴＥの各々の領域の中には、１つ以上のダミーメタルＤＭが電極メタルＥＭと途切れた状態で存在することができる。

これとは異なり、全てのタッチ電極ＴＥのうちの一部の各タッチ電極ＴＥの領域内のみに、１つ以上のダミーメタルＤＭが電極メタルＥＭと途切れた状態で存在することもできる。即ち、一部のタッチ電極ＴＥの領域内にはダミーメタルＤＭが存在しないこともある。

一方、ダミーメタルＤＭの役割と関連して、図６に図示したように、タッチ電極ＴＥの領域内に１つ以上のダミーメタルＤＭが存在せず、電極メタルＥＭのみメッシュタイプで存在する場合、画面上に電極メタルＥＭの輪郭が見える視認性の問題が発生することがある。

これに比べて、図７に図示したように、タッチ電極ＴＥの領域内に１つ以上のダミーメタルＤＭが存在する場合、画面上に電極メタルＥＭの輪郭が見える視認性の問題が防止できる。

また、各タッチ電極ＴＥ別に、ダミーメタルＤＭの存在有無または個数（ダミーメタル比率）を調節することによって、各タッチ電極ＴＥ別にキャパシタンスのサイズを調節してタッチ感度を向上させることもできる。

一方、１つのタッチ電極ＴＥの領域内に形成された電極メタルＥＭで一部の地点をカッティングすることで、カッティングされた電極メタルＥＭがダミーメタルＤＭとして形成できる。即ち、電極メタルＥＭとダミーメタルＤＭは同一な層に形成された同一な物質でありうる。

一方、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００はタッチ電極ＴＥに形成されるキャパシタンス（Capacitance）に基盤してタッチをセンシングすることができる。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００はキャパシタンス基盤のタッチセンシング方式であって、ミューチュアル−キャパシタンス（Mutual-capacitance）基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもでき、セルフ−キャパシタンス（Self-capacitance）基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもできる。

ミューチュアル−キャパシタンス（Mutual-capacitance）基盤のタッチセンシング方式の場合、多数のタッチ電極ＴＥはタッチ駆動信号が印加される駆動タッチ電極（送信タッチ電極またはＴＸタッチ電極）と、タッチセンシング信号が検出され、駆動タッチ電極とキャパシタンスを形成するセンシングタッチ電極（受信タッチ電極またはＲＸタッチ電極）に分類できる。

このようなミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式の場合、タッチセンシング回路ＴＳＣは指、ペンなどのポインタの有無に従う駆動タッチ電極とセンシングタッチ電極との間のキャパシタンス（ミューチュアル−キャパシタンス）の変化に基づいてタッチ有無及び／又はタッチ座標などをセンシングする。

セルフ−キャパシタンス（Self-capacitance）基盤のタッチセンシング方式の場合、各タッチ電極ＴＥは駆動タッチ電極とセンシングタッチ電極の役割を全て有する。即ち、タッチセンシング回路ＴＳＣは１つ以上のタッチ電極ＴＥにタッチ駆動信号を印加し、タッチ駆動信号が印加されたタッチ電極ＴＥを通じてタッチセンシング信号を検出して、検出されたタッチセンシング信号に基づいて指、ペンなどのポインタとタッチ電極ＴＥとの間のキャパシタンスの変化を把握してタッチ有無及び／又はタッチ座標などをセンシングする。セルフ−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式では、駆動タッチ電極とセンシングタッチ電極の区分がない。

このように、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００はミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもでき、セルフ−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもできる。但し、以下では、説明の便宜のために、タッチディスプレイ装置１００はミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシングを遂行し、このためにタッチセンサー構造を有することを例として説明する。

図８は本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰでのタッチセンサー構造を簡略に示した図であり、図９は図８のタッチセンサー構造の具現例示図である。

図８を参照すると、ミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシングのためのタッチセンサー構造は、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含むことができる。ここで、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは封止部ＥＮＣＡＰ上に位置する。

多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は第１方向に配置され、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は第１方向と異なる第２方向に配置できる。

本明細書で、第１方向及び第２方向は相対的に互いに異なる方向でありえ、一例に、第１方向はｘ軸方向であり、第２方向はｙ軸方向でありうる。これと反対に、第１方向はｙ軸方向であり、第２方向はｘ軸方向でありうる。また、第１方向及び第２方向は互いに直交することもあるが、直交しないこともある。また、本明細書で、行と列は相対的なものであって、見る観点によって行と列は変わることができる。

多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は電気的に連結された多数個のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥで構成できる。多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は電気的に連結された多数個のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥで構成できる。

ここで、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは多数のタッチ電極ＴＥに含まれ、役割（機能）が区分される電極である。

たとえ、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは駆動タッチ電極であり、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはセンシングタッチ電極でありうる。この場合、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は駆動タッチ電極ラインに該当し、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々はセンシングタッチ電極ラインに該当する。

これと反対に、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはセンシングタッチ電極であり、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは駆動タッチ電極でありうる。この場合、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々はセンシングタッチ電極ラインに該当し、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は駆動タッチ電極ラインに該当する。

タッチセンシングのためのタッチセンサーメタルは、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの他にも、多数のタッチルーティング配線ＴＬを含むことができる。

多数のタッチルーティング配線ＴＬは、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々に連結される１つ以上のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬと、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々に連結される１つ以上のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬを含むことができる。

図９を参照すると、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は、同一な行（または、列）に配置される複数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと、これらを電気的に連結する１つ以上のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬを含むことができる。ここで、隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥを連結するＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬは、隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体化したメタルでありえ（図９の例示）、コンタクトホールを通じて隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと連結されるメタルでありうる。

多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は、同一な列（または、行）に配置される複数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと、これらを電気的に連結する１つ以上のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬを含むことができる。ここで、隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを連結するＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは、隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと一体化されたメタルでありえ、コンタクトホールを通じて隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと連結されるメタルでありうる（図９の例示）。

Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが交差する領域（タッチ電極ライン交差領域）では、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬとＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬが交差できる。

このように、タッチ電極ライン交差領域で、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬとＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬが交差した場合、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬとＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは互いに異なる層に位置しなければならない。

したがって、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが交差するように配置されるために、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬ、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬ、多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは２つ以上の層に位置することができる。

図９を参照すると、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は１つ以上のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬを通じて該当Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結される。即ち、１つのＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに含まれた複数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのうち、最外郭に配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬを通じて該当Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結される。

多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は１つ以上のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬを通じて該当Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結される。即ち、１つのＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに含まれた複数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのうち、最外郭に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬを通じて該当Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結される。

一方、図９に図示したように、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。即ち、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを構成する多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬは、封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成する多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは、封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。

一方、図９に図示したように、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに電気的に連結された多数のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬの各々は封止部ＥＮＣＡＰ上に配置されながら封止部ＥＮＣＡＰのない個所まで延びて多数のＸ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結できる。多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに電気的に連結された多数のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬの各々は封止部ＥＮＣＡＰ上に配置されながら封止部ＥＮＣＡＰのない個所まで延びて多数のＹ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結できる。ここで、封止部ＥＮＣＡＰはアクティブ領域ＡＡ内に位置することができ、場合によって、ノン−アクティブ領域ＮＡまで拡張されることもできる。

一方、前述したように、アクティブ領域ＡＡ内の如何なる層（Layer、例：有機発光ディスプレイパネルでの封止部）が崩れることを防止するために、アクティブ領域ＡＡとノン−アクティブ領域ＮＡの境界領域またはアクティブ領域ＡＡの外郭領域であるノン−アクティブ領域ＮＡにダム領域ＤＡが存在することができる。

図９に図示したように、一例に、ダム領域ＤＡには１次ダムＤＡＭ１と２次ダムＤＡＭ２が配置できる。ここで、２次ダムＤＡＭ２は１次ダムＤＡＭ１より外郭に位置することができる。

図９の例示とは異なり、ダム領域ＤＡに１次ダムＤＡＭ１のみ位置することもでき、場合によって、ダム領域ＤＡに１次ダムＤＡＭ１と２次ダムＤＡＭ２だけでなく、１つ以上の追加的なダムがさらに配置されることもできる。

一方、図９を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰが１次ダムＤＡＭ１の側面に位置するか、または封止部ＥＮＣＡＰが１次ダムＤＡＭ１の側面は勿論、上部にも位置することができる。

図１０は本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰの部分的な断面図であって、図９のＸ−Ｘ’断面図である。但し、図１０では、タッチ電極ＴＥが板形状に図示されており、これは例示であり、メッシュタイプとなっていることもできる。

アクティブ領域ＡＡ内の各サブピクセルＳＰでの駆動トランジスタである第１トランジスタＴ１は基板ＳＵＢ上に配置される。

第１トランジスタＴ１は、ゲート電極に該当する第１ノード電極ＮＥ１、ソース電極またはドレイン電極に該当する第２ノード電極ＮＥ２、ドレイン電極またはソース電極に該当する第３ノード電極ＮＥ３及び半導体層ＳＥＭＩなどを含む。

第１ノード電極ＮＥ１と半導体層ＳＥＭＩはゲート絶縁膜ＧＩを挟んで重畳できる。第２ノード電極ＮＥ２は絶縁層ＩＮＳ上に形成されて半導体層ＳＥＭＩの一側と接触し、第３ノード電極ＮＥ３は絶縁層ＩＮＳ上に形成されて半導体層ＳＥＭＩの他側と接触することができる。

発光素子ＥＤはアノード電極（または、カソード電極）に該当する第１電極Ｅ１と、第１電極Ｅ１上に形成される発光層ＥＬと、発光層ＥＬの上に形成されたカソード電極（または、アノード電極）に該当する第２電極Ｅ２などを含むことができる。

第１電極Ｅ１は平坦化膜ＰＬＮを貫通する画素コンタクトホールを通じて露出した第１トランジスタＴ１の第２ノード電極ＮＥ２と電気的に接続される。

発光層ＥＬはバンクＢＡＮＫにより設けられた発光領域の第１電極Ｅ１上に形成される。発光層ＥＬは第１電極Ｅ１上に正孔関連層、発光層、電子関連層の順に、または逆順に積層されて形成される。第２電極Ｅ２は発光層ＥＬを挟んで第１電極Ｅ１と対向するように形成される。

封止部ＥＮＣＡＰは外部の水分や酸素に脆弱な発光素子ＥＤに外部の水分や酸素が侵入することを遮断する。

このような封止部ＥＮＣＡＰは１つの層となっていることもあるが、図１０に図示したように、多数の層（ＰＡＳ１、ＰＣＬ、ＰＡＳ２）となっていることもある。

例えば、封止部ＥＮＣＡＰが多数の層（ＰＡＳ１、ＰＣＬ、ＰＡＳ２）からなる場合、封止部ＥＮＣＡＰは１つ以上の無機封止層ＰＡＳ１、ＰＡＳ２と１つ以上の有機封止層ＰＣＬを含むことができる。具体的な例として、封止部ＥＮＣＡＰは第１無機封止層ＰＡＳ１、有機封止層ＰＣＬ、及び第２無機封止層ＰＡＳ２が順に積層された構造となっていることができる。

ここで、有機封止層ＰＣＬは、少なくとも１つの有機封止層または少なくとも１つの無機封止層をさらに含むこともできる。

第１無機封止層ＰＡＳ１は発光素子ＥＤと最も近接するようにカソード電極に該当する第２電極Ｅ２が形成された基板ＳＵＢ上に形成される。このような第１無機封止層ＰＡＳ１は、一例に、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、または酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）のような低温蒸着可能な無機絶縁材質で形成される。第１無機封止層ＰＡＳ１が低温雰囲気で蒸着されるので、第１無機封止層ＰＡＳ１は蒸着工程時、高温雰囲気に脆弱な有機物を含む発光層ＥＬが損傷されることを防止することができる。

有機封止層ＰＣＬは第１無機封止層ＰＡＳ１より小さな面積で形成されることができ、この場合、有機封止層ＰＣＬは第１無機封止層ＰＡＳ１の両端部を露出させるように形成できる。有機封止層ＰＣＬは有機発光ディスプレイ装置であるタッチディスプレイ装置の撓みに伴った各層の間の応力を緩和させる緩衝役割をし、平坦化性能を強化する役割をすることができる。有機封止層ＰＣＬは、一例に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン、またはシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）のような有機絶縁材質で形成できる。

一方、有機封止層ＰＣＬがインクジェット方式により形成される場合、ノン−アクティブ領域ＮＡ及びアクティブ領域ＡＡの境界領域やノン−アクティブ領域ＮＡ内の一部の領域に該当するダム領域ＤＡに１つまたは２つ以上のダムＤＡＭが形成できる。

例えば、図１０に図示したように、ダム領域ＤＡはノン−アクティブ領域ＮＡで多数のＸ−タッチパッドＸ−ＴＰ及び多数のＹ−タッチパッドＹ−ＴＰが形成されたパッド領域とアクティブ領域ＡＡとの間に位置し、このようなダム領域ＤＡにはアクティブ領域ＡＡと隣接した１次ダムＤＡＭ１とパッド領域に隣接した２次ダムＤＡＭ２が存在することができる。

ダム領域ＤＡに配置される１つ以上のダムＤＡＭは液状形態の有機封止層ＰＣＬがアクティブ領域ＡＡに滴下される時、液状形態の有機封止層ＰＣＬがノン−アクティブ領域ＮＡの方向に崩れてパッド領域を侵犯することを防止することができる。

このような効果は、図１０に図示したように、１次ダムＤＡＭ１及び２次ダムＤＡＭ２が備えられる場合、さらに大きくなることができる。

１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２は単層または多層構造で形成できる。例えば、１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２はバンクＢＡＮＫ及びスペーサー（図示せず）などのうち、少なくともいずれか１つと同一材質で同時に形成できる。この場合、マスク追加工程及び費用上昇無しにダム構造を形成することができる。

また、１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２は、図１０に図示したように、第１無機封止層ＰＡＳ１及び／又は第２無機封止層ＰＡＳ２がバンクＢＡＮＫ上に積層された構造となっていることができる。

また、有機物を含む有機封止層ＰＣＬは、図１０に図示したように、１次ダムＤＡＭ１の内の側面のみに位置することができる。

これとは異なり、有機物を含む有機封止層ＰＣＬは、１次ダムＤＡＭ１及び２次ダムＤＡＭ２のうち、少なくとも一部の上部にも位置することができる。一例に、有機封止層ＰＣＬが１次ダムＤＡＭ１の上部に位置することもできる。

第２無機封止層ＰＡＳ２は有機封止層ＰＣＬが形成された基板１１１上に有機封止層ＰＣＬ及び第１無機封止層ＰＡＳ１の各々の上部面及び側面を覆うように形成できる。第２無機封止層ＰＡＳ２は外部の水分や酸素が第１無機封止層ＰＡＳ１及び有機封止層ＰＣＬに侵入することを最小化または遮断する。このような第２無機封止層ＰＡＳ２は、一例に、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、または酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）のような無機絶縁材質で形成される。

このような封止部ＥＮＣＡＰ上にはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦが配置できる。タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、Ｘ、Ｙ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、Ｙ−ＴＥ及びＸ、Ｙ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬ、Ｙ−ＣＬを含むタッチセンサーメタルと、発光素子ＥＤの第２電極Ｅ２の間に位置することができる。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはタッチセンサーメタルと、発光素子ＥＤの第２電極Ｅ２の間の離隔距離が予め定まった最小離隔距離（例：１μｍ）を維持するように設計できる。これによって、タッチセンサーメタルと、発光素子ＥＤの第２電極Ｅ２の間に形成される寄生キャパシタンスを減らすか、または防止することができ、これを通じて、寄生キャパシタンスによるタッチ感度の低下を防止することができる。

このようなタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ無しに、封止部ＥＮＣＡＰ上にＸ、Ｙ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、Ｙ−ＴＥ、及びＸ、Ｙ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬ、Ｙ−ＣＬを含むタッチセンサーメタルが配置されることもできる。

また、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に配置されるタッチセンサーメタルの製造工程時に用いられる薬液（現像液またはエッチング液など）、または外部からの水分などが有機物を含む発光層ＥＬに侵入することを遮断することができる。これによって、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは薬液または水分に脆弱な発光層ＥＬの損傷を防止することができる。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは高温に脆弱な有機物を含む発光層ＥＬの損傷を防止するために、一定温度（例：１００度（℃））以下の低温で形成可能であり、１〜３の低誘電率を有する有機絶縁材質で形成される。例えば、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはアクリル系列、エポキシ系列、またはシロキサン（Siloxan）系列の材質で形成できる。有機絶縁材質で平坦化性能を有するタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは有機発光ディスプレイ装置の撓みに伴った封止部ＥＮＣＡＰを構成する各々の封止層（ＰＡＳ１、ＰＣＬ、ＰＡＳ２）の損傷及びタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に形成されるタッチセンサーメタルの破れ現象を防止することができる。

ミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンサー構造によれば、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上にＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及びＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが配置され、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及びＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは交差するように配置できる。

Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの間を電気的に連結する多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬを含むことができる。

図１０に図示したように、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは、タッチ絶縁膜ＩＬＤを挟んで互いに異なる層に位置することができる。

多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはｙ軸方向に沿って一定の間隔で離隔できる。このような多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの各々はＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬを通じてｙ軸方向に隣接した異なるＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に連結できる。

Ｙ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に形成され、タッチ絶縁膜ＩＬＤを貫通するタッチコンタクトホールを通じて露出してｙ軸方向に隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に接続できる。

Ｙ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬはバンクＢＡＮＫと重畳するように配置できる。これによって、Ｙ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬにより開口率が低下することを防止することができる。

Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間を電気的に連結する多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬを含むことができる。多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬはタッチ絶縁膜ＩＬＤを挟んで互いに異なる層に位置することができる。

多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはタッチ絶縁膜ＩＬＤ上でｘ軸方向に沿って一定の間隔で離隔できる。このような多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの各々はＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬを通じてｘ軸方向に隣接した異なるＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に連結できる。

Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬはＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと同一平面上に配置されて別途のコンタクトホール無しでｘ軸方向に隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に接続されるか、またはｘ軸方向に隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体となっていることができる。

Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬはバンクＢＡＮＫと重畳するように配置できる。これによって、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬにより開口率が低下することを防止することができる。

一方、Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬはＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬ及びＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。これと同様に、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬはＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ及びＸ−タッチパッドＸ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰ及びＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを覆うパッドカバー電極がさらに配置されることもできる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰはＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬと別途に形成されることもでき、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬが延びて形成されることもできる。Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰはＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬと別途に形成されることもでき、Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬが延びて形成されることもできる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰがＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬが延びて形成され、Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰがＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬが延びて形成された場合、Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰ、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ、Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰ、及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、同一な第１導電物質で構成できる。ここで、第１導電物質は、一例に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性が強く、伝導性の良い金属を用いて単層または多層構造で形成できる。

例えば、第１導電物質からなるＸ−タッチパッドＸ−ＴＰ、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ、Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰ、及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉまたはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層された３層構造で形成できる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰ及びＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを覆うことができるパッドカバー電極は、第Ｘ及びＹ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、Ｙ−ＴＥと同一材質で第２導電物質で構成できる。ここで、第２導電物質は耐食性及び耐酸性の強いＩＴＯまたはＩＺＯのような透明導電物質で形成できる。このようなパッドカバー電極はタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦにより露出するように形成されることによって、タッチ駆動回路ＴＤＣとボンディングされるか、またはタッチ駆動回路ＴＤＣが実装された回路フィルムとボンディングできる。

ここで、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはタッチセンサーメタルを覆うように形成されてタッチセンサーメタルが外部の水分などにより腐食されることを防止することができる。一例に、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは有機絶縁材質で形成されるか、円偏光板またはエポキシまたはアクリル材質のフィルム形態に形成できる。このようなタッチ保護膜Ｔ−ＢＵＦが封止部ＥＮＣＡＰ上にないこともある。即ち、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは必須な構成でないこともある。

Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、タッチルーティング配線コンタクトホールを通じてＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に連結されるか、またはＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと一体となっていることができる。

このようなＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、ノン−アクティブ領域ＮＡまで伸びて封止部ＥＮＣＡＰの上部及び側面とダムＤＡＭの上部及び側面を経てＹ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結できる。これによって、Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬはＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。

Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥでのタッチセンシング信号をタッチ駆動回路ＴＤＣに伝達するか、またはタッチ駆動回路ＴＤＣからタッチ駆動信号の供給を受けてＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥに伝達することができる。

Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬは、タッチルーティング配線コンタクトホールを通じてＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に連結されるか、またはＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体となっていることができる。

このようなＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬはノン−アクティブ領域ＮＡまで伸びて封止部ＥＮＣＡＰの上部及び側面とダムＤＡＭの上部及び側面を経てＸ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結できる。これによって、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬはＸ−タッチパッドＸ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。

Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬは、タッチ駆動回路ＴＤＣからタッチ駆動信号の供給を受けてＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥに伝達することができ、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥでのタッチセンシング信号をタッチ駆動回路ＴＤＣに伝達することもできる。

Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬの配置はパネル設計事項によって多様に変更可能である。

Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ及びＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ上にタッチ保護膜ＰＡＣが配置できる。このようなタッチ保護膜ＰＡＣはダムＤＡＭの前または後まで拡張されてＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬ上にも配置できる。

一方、図１０の断面図は概念的に構造を図示したものであって、見る方向や位置などによって各パターン（各種の層や各種の電極）の位置、厚さ、または幅が変わることもでき、各種のパターンの連結構造も変更されることができ、図示された多数の層の以外にも追加的な層がさらに存在することもでき、図示された多数の層のうちの一部は省略または統合されていることもできる。例えば、バンクＢＡＮＫの幅は図面に比べて狭いこともあり、ダムＤＡＭの高さも図面より低いか高いことがある。

図１１及び図１２は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰにカラーフィルタＣＦが含まれた場合の断面構造を例示的に示した図である。

図１１及び図１２を参照すると、タッチパネルＴＳＰがディスプレイパネルＤＩＳＰに内蔵され、ディスプレイパネルＤＩＳＰが有機発光ディスプレイパネルで具現される場合、タッチパネルＴＳＰはディスプレイパネルＤＩＳＰ内の封止部ＥＮＣＡＰ上に位置することができる。言い換えると、多数のタッチ電極ＴＥ、多数のタッチルーティング配線ＴＬなどのタッチセンサーメタル（Touch Sensor Metal）は、ディスプレイパネルＤＩＳＰ内の封止部ＥＮＣＡＰ上に位置することができる。

前述したように、封止部ＥＮＣＡＰ上にタッチ電極ＴＥを形成することによって、ディスプレイ性能及びディスプレイ関連層形成に大きい影響を与えず、タッチ電極ＴＥを形成することができる。

一方、図１１及び図１２を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰの下に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のカソード電極でありうる第２電極Ｅ２が位置することができる。

封止部ＥＮＣＡＰの厚さ（Ｔ）は、一例に、１マイクロメートル以上でありうる。

前述したように、封止部ＥＮＣＡＰの厚さを１マイクロメートル以上に設計することによって、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の第２電極Ｅ２とタッチ電極ＴＥとの間に形成される寄生キャパシタンスを減らすことができる。これによって、寄生キャパシタンスによるタッチ感度の低下を防止することができる。

前述したように、多数のタッチ電極ＴＥの各々は電極メタルＥＭが２つ以上の開口部ＯＡのあるメッシュ形態にパターニングされており、２つ以上の開口部ＯＡの各々は、垂直方向から見ると、１つ以上のサブピクセルまたはその発光領域と対応できる。

前述したように、平面から見る時、タッチ電極ＴＥの領域内に存在する２つ以上の開口部ＯＡの各々の位置に１つ以上のサブピクセルの発光領域が対応して存在するように、タッチ電極ＴＥの電極メタルＥＭがパターニングされることで、ディスプレイパネルＤＩＳＰの発光効率を高めることができる。

図１１及び図１２に図示したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰにはブラックマトリックスＢＭが配置されることができ、カラーフィルタＣＦがさらに配置されることもできる。

ブラックマトリックスＢＭの位置はタッチ電極ＴＥの電極メタルＥＭの位置と対応できる。

多数のカラーフィルタＣＦの位置は多数のタッチ電極ＴＥまたは多数のタッチ電極ＴＥをなす電極メタルＥＭの位置と対応する。

前述したように、多数のオープン領域ＯＡの位置に対応する位置に多数のカラーフィルタＣＦが位置することによって、ディスプレイパネルＤＩＳＰの発光性能を高めることができる。

多数のカラーフィルタＣＦと多数のタッチ電極ＴＥとの間の垂直位置関係を見ると、次の通りである。

図１１に図示したように、多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭは多数のタッチ電極ＴＥ上に位置することができる。

この場合、多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭは、多数のタッチ電極ＴＥ上に配置されたオーバーコート層ＯＣ上に位置することができる。ここで、オーバーコート層ＯＣは図１０のタッチ保護膜ＰＡＣと同一な層であることもあり、異なる層であることもある。

図１２に図示したように、多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭは多数のタッチ電極ＴＥの下部に位置することができる。

この場合、多数のタッチ電極ＴＥは多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭ上のオーバーコート層ＯＣ上に位置することができる。ここで、オーバーコート層ＯＣは図１０のタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦまたはタッチ絶縁膜ＩＬＤと同一な層であることもあり、異なる層であることもある。

一方、このように、封止部ＥＮＣＡＰ上にタッチ電極ＴＥを配置することによって、タッチセンシング可能なディスプレイパネルＤＩＳＰを容易に具現することができるが、封止部ＥＮＣＡＰの下部に位置するディスプレイ電極による寄生キャパシタンスがタッチセンシングに影響を与えることがある。

特に、ディスプレイパネルＤＩＳＰの厚さが薄くなるほどタッチ電極ＴＥとディスプレイ電極との間の距離が近くなって両方の間の寄生キャパシタンスが増加することがあり、このような寄生キャパシタンスによってタッチ電極ＴＥに印加または検出される信号に影響を与えることがある。

一例に、タッチ電極ＴＥと最も近接するように配置された第２電極Ｅ２の間の寄生キャパシタンスによってタッチ電極ＴＥに印加される信号が遅延されるか、またはタッチ電極ＴＥから検出される信号にノイズが発生することがある。

図１３は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００が指タッチとペンタッチセンシングを遂行するタイミングと信号の例示を示した図である。

図１３を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００のタッチ駆動回路ＴＤＣは、指タッチをセンシングする第１タッチ駆動期間（Ｐ１）に多数のタッチ電極ＴＥのうちの少なくとも一部のタッチ電極ＴＥに第１タッチ駆動信号を印加することができる。

そして、タッチ駆動回路ＴＤＣは、ペンタッチをセンシングする第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に多数のタッチ電極ＴＥのうちの少なくとも一部のタッチ電極ＴＥに第２タッチ駆動信号を印加することができる。ここで、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）は、ディスプレイパネルＤＩＳＰがペンにアップリンク信号を転送する期間でありうる。

この際、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）と第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ電極ＴＥと下部に位置する第２電極Ｅ２は定電圧が印加できる。

このように、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間の電圧差が発生することによって、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間に寄生キャパシタンスが形成できる。そして、このような寄生キャパシタンスによってタッチ電極ＴＥに印加される信号が遅延されるか、またはタッチ電極ＴＥから検出される信号にノイズが発生することがある。

特に、ペンタッチセンシングのためのアップリンク信号が寄生キャパシタンスによって遅延されることができ、アップリンク信号が遅延される場合、ペンがディスプレイパネルＤＩＳＰが転送したアップリンク信号を認識できないことがある。

本発明の実施形態は、このような寄生キャパシタンスによるアップリンク信号の遅延を防止して、ペンタッチセンシングの性能を改善することができる方案を提供する。

図１４は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００が指タッチとペンタッチセンシングを遂行するタイミングと信号の他の例示を示した図である。

図１４を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００のタッチ駆動回路ＴＤＣは、指タッチをセンシングする第１タッチ駆動期間（Ｐ１）に多数のタッチ電極ＴＥのうちの少なくとも一部のタッチ電極ＴＥに第１タッチ駆動信号を出力する。ここで、第１タッチ駆動信号が印加されるタッチ電極ＴＥは駆動タッチ電極であるＴＸタッチ電極でありうる。

そして、タッチ電極ＴＥの下部に位置する第２電極Ｅ２は、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）に定電圧が印加できる。

タッチ駆動回路ＴＤＣは、ペンタッチセンシングのためのアップリンク信号転送期間である第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に多数のタッチ電極ＴＥのうちの少なくとも一部のタッチ電極ＴＥに第２タッチ駆動信号を印加することができる。

ここで、第２タッチ駆動信号が印加されるタッチ電極ＴＥは、駆動タッチ電極であるＴＸタッチ電極でありうる。または、センシングタッチ電極であるＲＸタッチ電極でありうる。

即ち、ペンタッチセンシングのためのアップリンク信号転送期間はペンタッチによる信号を検出する期間でないので、ＴＸタッチ電極とＲＸタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に第２タッチ駆動信号を印加してアップリンク信号が転送されるようにすることができる。

また、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ電極ＴＥに印加される第２タッチ駆動信号は、非周期的なパルス形態の信号でありうる。アップリンク信号は、ディスプレイパネルＤＩＳＰがペンに転送するための情報（例：パネル状態情報、駆動期間情報、タイミング情報など）を含んでいるので、非周期的なパルス形態に転送されることもできる。

そして、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ電極ＴＥの下部に位置する第２電極Ｅ２は、タッチ電極ＴＥに印加される第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加できる。

ここで、第２タッチ駆動信号に対応する信号は、第２タッチ駆動信号の周波数、位相、及び振幅のうち、少なくとも１つと対応する周波数、位相、及び振幅を有する信号でありうる。

一例に、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に第２電極Ｅ２に第２タッチ駆動信号の周波数及び位相と同一な周波数及び位相を有する信号を印加することができる。これを通じて、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間の寄生キャパシタンスを減少させることができる。

または、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に第２電極Ｅ２に第２タッチ駆動信号の周波数、位相、及び振幅と同一な周波数、位相、及び振幅を有する信号を印加することができる。

これによって、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２が同一な位相と同一な電位状態で駆動されることになって、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間の寄生キャパシタンスを除去することができる。

したがって、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ電極ＴＥに印加される第２タッチ駆動信号によりペンに転送されるアップリンク信号が寄生キャパシタンスによって遅延されることが防止できるようにする。

そして、ディスプレイパネルＤＩＳＰがペンに転送するアップリンク信号の遅延を防止することによって、ペンのアップリンク信号認識率を向上させ、ペンタッチセンシングの性能が改善できるようにする。

図１５は、図１４に図示されたタイミングと信号によってタッチセンシングを遂行するタッチディスプレイ装置１００の駆動方式の例示を示した図である。

図１５を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００において、タッチ電極ＴＥの下部に位置する第２電極Ｅ２は各々のサブピクセルＳＰに配置された発光素子ＥＤのカソード電極でありうる。そして、カソード電極は、基底電圧ＶＳＳが印加されるラインと連結できる。

ここで、基底電圧ＶＳＳが印加されるラインは、ディスプレイパネルＤＩＳＰのグラウンドＧＮＤと接地できる。また、スイッチングにより基底電圧ＶＳＳが印加されるラインに第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加できる。

即ち、第２電極Ｅ２であるカソード電極に電圧を供給するラインがグラウンドＧＮＤと電気的に連結されるか、または第２タッチ駆動信号に対応する信号を供給する回路と電気的に連結できる。

そして、第２タッチ駆動信号に対応する信号を供給する回路はタッチ駆動回路ＴＤＣでありえ、別途に備えられた回路でありうる。

このように、第２電極Ｅ２に電圧を供給するラインがグラウンドＧＮＤ及び第２タッチ駆動信号に対応する信号を供給する回路とスイッチングできるようにすることによって、タッチ駆動期間によって第２電極Ｅ２の電圧状態をタッチ電極ＴＥと同一に制御できるようにする。

具体的に、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）には、タッチ電極ＴＥに第１タッチ駆動信号が印加され、第２電極Ｅ２に電圧を供給するラインはグラウンドＧＮＤと電気的に連結される。

そして、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）には、タッチ電極ＴＥに第２タッチ駆動信号が印加され、第２電極Ｅ２に電圧を供給するラインは第２タッチ駆動信号に対応する信号を供給する回路と電気的に連結できる。

したがって、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に、第２電極Ｅ２に第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加された状態になるので、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間の寄生キャパシタンスＣｐが減少または除去できる。

このように、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間の寄生キャパシタンスを減少または除去させることによって、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にディスプレイパネルＤＩＳＰからペンに転送されるアップリンク信号が遅延されることを防止することができる。

また、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）には、第２電極Ｅ２にグラウンドＧＮＤ電圧が印加されるようにすることによって、タッチ駆動期間にディスプレイ駆動が遂行できるようにする。

図１６は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００が指タッチとペンタッチセンシングを遂行するタイミングと信号の更に他の例示を示した図である。

図１６を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００のタッチ駆動回路ＴＤＣは、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にＴＸタッチ電極に第１タッチ駆動信号を印加する。そして、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にＲＸタッチ電極は定電圧状態に制御する。

したがって、ディスプレイパネルＤＩＳＰに対するユーザの指タッチ発生時、ＴＸタッチ電極とＲＸタッチ電極との間のミューチュアル−キャパシタンス変化を感知して、ディスプレイパネルＤＩＳＰに対するユーザの指タッチを認識することができる。

そして、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にタッチ電極ＴＥの下部に位置する第２電極Ｅ２に定電圧（例：グラウンド電圧）が印加されるようにする。

サブピクセルＳＰに配置された発光素子ＥＤのカソード電極である第２電極Ｅ２に定電圧が印加された状態であるので、指タッチをセンシングする第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にディスプレイ駆動を遂行することができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣは、ペンタッチセンシングのためのアップリンク信号転送期間である第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にＴＸタッチ電極に第２タッチ駆動信号を印加する。または、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にＲＸタッチ電極に第２タッチ駆動信号を印加することもできる。また、ＴＸタッチ電極とＲＸタッチ電極に第２タッチ駆動信号を印加してアップリンク信号の転送性能を高めることができる。

前述した第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチディスプレイ装置１００は、ディスプレイ駆動を中止し、第２電極Ｅ２に第２タッチ駆動信号に対応する信号を印加することができる。

ディスプレイ駆動を中止するので、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にデータラインにデータ電圧ＶＤＡＴＡの供給が中止されるか、またはゲートラインにスキャン信号の供給が中止できる。

第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に第２電極Ｅ２にタッチ電極ＴＥに印加された第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加されるので、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間の寄生キャパシタンスを減少または除去することができる。

したがって、タッチ電極ＴＥと第２電極Ｅ２との間の寄生キャパシタンスによってディスプレイパネルＤＩＳＰが転送するアップリンク信号の転送が遅延されることを防止し、ペンタッチセンシングの性能を改善することができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣは、第３タッチ駆動期間（Ｐ３）にＴＸタッチ電極に第３タッチ駆動信号を出力する。そして、ＲＸタッチ電極は定電圧が印加された状態に制御する。

また、第３タッチ駆動期間（Ｐ３）に第２電極Ｅ２に定電圧が印加されるようにする。

したがって、第３タッチ駆動期間（Ｐ３）にディスプレイ駆動を遂行し、ペンから転送される信号を受信することができる。そして、ペンから転送されたダウンリンク信号を通じてペン情報、ペンタッチの有無及び位置などを検出することができる。

このように、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）と第３タッチ駆動期間（Ｐ３）に第２電極Ｅ２に定電圧を印加することによって、ディスプレイ駆動を遂行し、指タッチやペンタッチがセンシングできるようにする。

また、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にディスプレイ駆動を中止し、第２電極Ｅ２に第２タッチ駆動信号に対応する信号を印加することによって、アップリンク信号の転送遅延を防止してペンのアップリンク信号認識率が改善できるようにする。

図１７から図１９は、図１６に図示されたタイミングと信号によってタッチセンシングを遂行するディスプレイ装置１００の駆動過程の例示を示した図である。

図１７を参照すると、指タッチセンシングを遂行する第１タッチ駆動期間（Ｐ１）に第２電極Ｅ２に印加される電圧とタッチ駆動回路ＴＤＣの駆動の例示を示したものであって、タッチ駆動回路ＴＤＣでＲＸタッチ電極と連結された回路部分の例示を示したものである。

第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にタッチ駆動回路ＴＤＣは、ＴＸタッチ電極に第１タッチ駆動信号を出力し、ＲＸタッチ電極はタッチセンシングのための基準電圧（Ｖ_ｒｅｆ）が印加されるように制御する。

したがって、ＴＸタッチ電極とＲＸタッチ電極との間のミューチュアル−キャパシタンス（Ｃ_{Ｍｕｔｕａｌ}）の変化をフィードバックキャパシタ（Ｃ_ＦＢ）と演算増幅器などを通じて検出し、検出されたキャパシタンスの変化を通じて指タッチを感知することができる。

そして、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）に第２電極Ｅ２に電圧を供給するラインはディスプレイパネルＤＩＳＰのグラウンドＧＮＤと電気的に連結できる。

したがって、サブピクセルＳＰに配置された発光素子ＥＤのカソード電極である第２電極Ｅ２に定電圧が印加され、ディスプレイ駆動が遂行できるようにする。

図１８を参照すると、ペンにアップリンク信号を転送する第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に第２電極Ｅ２に印加される電圧とタッチ駆動回路ＴＤＣの駆動の例示を示したものである。

第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ駆動回路ＴＤＣは、ＴＸタッチ電極及びＲＸタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極ＴＥに第２タッチ駆動信号を出力する。したがって、タッチ駆動回路ＴＤＣに含まれた演算増幅器の（＋）入力端にＡＣ電圧が印加できる。

そして、ＴＸタッチ電極やＲＸタッチ電極に第２タッチ駆動信号が印加されることによって、ディスプレイパネルＤＩＳＰがペンにアップリンク信号を転送することができる。

このような第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に第２電極Ｅ２に電圧を供給するラインは第２タッチ駆動信号に対応する信号を供給する回路と電気的に連結できる。

したがって、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）に第２電極Ｅ２はタッチ電極ＴＥと対応する電圧状態になることができ、タッチ電極ＴＥと同一な位相及びレベルを有する電圧が印加された状態になることができる。

このように、第２電極Ｅ２がタッチ電極ＴＥと同一な位相と電位で駆動されるので、第２電極Ｅ２とタッチ電極ＴＥとの間に形成できる寄生キャパシタンスＣｐが除去できるようにする。

そして、このような寄生キャパシタンスの除去によってディスプレイパネルＤＩＳＰが転送するアップリンク信号の遅延を防止して、アップリンク信号の転送率を高めることができるようにする。

図１９を参照すると、ペンからダウンリンク信号を受信する第３タッチ駆動期間（Ｐ３）に第２電極Ｅ２に印加される電圧とタッチ駆動回路ＴＤＣの駆動の例示を示したものである。

第３タッチ駆動期間（Ｐ３）にタッチ駆動回路ＴＤＣは、ＴＸタッチ電極に第３タッチ駆動信号を出力し、ＲＸタッチ電極はＴＸタッチ電極とのミューチュアル−キャパシタンス（Ｃ_{Ｍｕｔｕａｌ}）変化が検出できるように定電圧が印加されるようにする。

そして、第２電極Ｅ２に電圧を供給するラインは、ディスプレイパネルＤＩＳＰと電気的に連結されるようにする。

したがって、ディスプレイパネルＤＩＳＰは、ディスプレイ駆動を遂行し、ペンから転送されるダウンリンク信号を受信してディスプレイパネルＤＩＳＰに対するペンタッチをセンシングすることができる。

このように、本発明の実施形態は、タッチ駆動期間によってタッチ電極ＴＥの下部に位置する第２電極Ｅ２が定電圧状態になるか、またはタッチ駆動信号に対応する信号が印加された状態になるように制御することができる。

これを通じて、ディスプレイ駆動と同時にタッチセンシングを遂行し、ディスプレイパネルＤＩＳＰがペンに転送するアップリンク信号が遅延されることが防止できるようにする。

図２０は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００の駆動方法の過程の例示を示した図である。

図２０を参照すると、タッチディスプレイ装置１００は指タッチをセンシングする第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にタッチ電極ＴＥに第１タッチ駆動信号を印加する（Ｓ２０００）。

そして、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にタッチ電極ＴＥの下部に配置されたディスプレイ電極（カソード電極）に定電圧を印加する（Ｓ２０１０）。

したがって、第１タッチ駆動期間（Ｐ１）にディスプレイ駆動を遂行し、ディスプレイパネルＤＩＳＰに対するユーザの指タッチをセンシングすることができる。

タッチディスプレイ装置１００はペンにアップリンク信号を転送する第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ電極ＴＥに第２タッチ駆動信号を印加する（Ｓ２０２０）。

そして、第２タッチ駆動期間（Ｐ２）にタッチ電極ＴＥの下部に配置されたディスプレイ電極に第２タッチ駆動信号に対応する信号を印加する（Ｓ２０３０）。

したがって、タッチ電極ＴＥとディスプレイ電極との間に形成される寄生キャパシタンスを除去して、アップリンク信号の転送遅延を防止し、ペンタッチセンシングの性能が改善できるようにする。

前述した本発明の実施形態によれば、タッチ駆動期間によってタッチ電極ＴＥと隣接するように位置するカソード電極がディスプレイパネルＤＩＳＰのグラウンドＧＮＤと連結されるか、またはタッチ駆動信号に対応する信号を供給する回路と連結できるようにする。

そして、ディスプレイパネルＤＩＳＰがペンにアップリンク信号を転送する期間にカソード電極にタッチ電極ＴＥに印加されたタッチ駆動信号に対応する信号が印加されるようにすることによって、タッチ電極ＴＥとカソード電極との間の寄生キャパシタンスが除去できるようにする。

したがって、このような寄生キャパシタンスによるアップリンク信号の転送遅延を防止し、アップリンク信号の転送率を向上させてペンタッチセンシングの性能が改善できるようにする。

また、指タッチやペンタッチをセンシングするタッチ駆動期間にはカソード電極がグラウンドＧＮＤと連結するようにすることによって、ディスプレイ駆動を遂行し、ディスプレイパネルＤＩＳＰに対するタッチがセンシングできるようにする。

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したことに過ぎないものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から外れない範囲で多様な修正及び変形が可能である。また、本発明に開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであるので、このような実施形態により本発明の技術思想の範囲が限定されるのではない。本発明の保護範囲は請求範囲により解釈されなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。

Claims (22)

1. アクティブ領域とノン−アクティブ領域を含む基板と、
   前記基板上に配置された多数のゲートライン、多数のデータライン、並びに、各々が第１電極、前記第１電極上の有機発光層、及び前記有機発光層上の第２電極を含む多数のサブピクセルと、
   前記第２電極上の封止層と、
   前記封止層上の多数のタッチ電極と、
   前記多数のタッチ電極に電気的に連結された多数のタッチルーティング配線であって、前記封止層の傾斜した面に沿って配置され、前記ノン−アクティブ領域に配置された多数のタッチパッドに電気的に連結された、多数のタッチルーティング配線と、
   前記多数のタッチ電極を駆動するタッチ駆動回路とを含み、
   前記タッチ駆動回路は、
   前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に、第１タッチ駆動期間に第１タッチ駆動信号を出力し、第２タッチ駆動期間に第２タッチ駆動信号を出力し、
   前記第２電極は、
   前記第１タッチ駆動期間に定電圧が印加され、前記第２タッチ駆動期間に前記第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加される、タッチディスプレイ装置。
2. 前記多数のデータラインのうちの少なくとも一部のデータラインに、前記第１タッチ駆動期間にデータ電圧が供給され、前記第２タッチ駆動期間に前記データ電圧の供給が中止される、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
3. 前記第２タッチ駆動期間に前記第２電極に印加される信号は、前記第２タッチ駆動信号の周波数、位相、及び振幅のうちの少なくとも１つと対応する信号である、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
4. 前記第１タッチ駆動信号と前記第２タッチ駆動信号はパルス形態の信号であり、前記第１タッチ駆動信号は周期的なパルス信号であり、前記第２タッチ駆動信号は非周期的なパルス信号である、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
5. 前記タッチ駆動回路は、
   前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に第３タッチ駆動期間に第３タッチ駆動信号を出力し、
   前記第１タッチ駆動期間及び前記第３タッチ駆動期間のうちの少なくとも一部の期間に、前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極からタッチセンシング信号を検出する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
6. 前記第３タッチ駆動期間に前記第２電極に定電圧が印加される、請求項５に記載のタッチディスプレイ装置。
7. 前記第１タッチ駆動期間に指タッチをセンシングし、前記第３タッチ駆動期間にペンタッチをセンシングする、請求項５に記載のタッチディスプレイ装置。
8. 前記多数のタッチ電極は、
   第１方向に互いに連結された多数の第１タッチ電極と、前記第１方向と交差する第２方向に互いに連結された多数の第２タッチ電極を含み、
   前記第２タッチ駆動期間に前記多数の第１タッチ電極及び前記多数の第２タッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に前記第２タッチ駆動信号が印加される、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
9. 前記第２タッチ駆動期間に、アップリンク信号が前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも１つのタッチ電極からペンに転送され、前記第３タッチ駆動期間に、ダウンリンク信号が前記ペンから前記少なくとも１つのタッチ電極に転送される、請求項５に記載のタッチディスプレイ装置。
10. 前記第１タッチ駆動期間にグラウンド信号が印加され、前記第２タッチ駆動期間に前記第２タッチ駆動信号に対応する信号が印加されるように、前記第２電極と電気的に連結される基底電圧ラインをさらに含む、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
11. 前記基底電圧ラインは、
    前記第１タッチ駆動期間に前記基板に配置されたグラウンドに電気的に連結され、前記第２タッチ駆動期間に前記グラウンドと電気的に分離される、請求項１０に記載のタッチディスプレイ装置。
12. 前記第１タッチ駆動信号は前記第１タッチ駆動期間に前記第２電極に印加される前記定電圧と異なり、前記第２タッチ駆動信号は前記第２タッチ駆動期間に前記第２電極に印加される信号と同一である、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
13. 前記多数のタッチ電極の各々は開口部を含むメッシュタイプであり、前記開口部は位置的に前記多数のサブピクセルの発光領域に対応する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
14. 前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも２つのタッチ電極は前記少なくとも２つのタッチ電極と異なる層に位置する連結配線により連結され、
    前記多数のタッチルーティング配線のうちの少なくとも１つのタッチルーティング配線は第１層と第２層を含む複数の層を含み、
    前記第１層は前記連結配線と同一の層であり、
    前記第２層は前記多数のタッチ電極と同一の層である、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
15. 第１タッチ駆動期間に多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に第１タッチ駆動信号を印加し、ディスプレイ電極に定電圧を印加するステップと、
    第２タッチ駆動期間に前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極に第２タッチ駆動信号を印加し、前記ディスプレイ電極に前記第２タッチ駆動信号に対応する信号を印加するステップと、
    を含む、タッチディスプレイ装置の駆動方法。
16. 前記第１タッチ駆動期間にディスプレイ駆動を遂行し、前記第２タッチ駆動期間にディスプレイ駆動を中止する、請求項１５に記載のタッチディスプレイ装置の駆動方法。
17. 前記第２タッチ駆動期間に前記ディスプレイ電極に印加される信号は、前記第２タッチ駆動信号の周波数、位相、及び振幅のうちの少なくとも１つと対応する信号である、請求項１５に記載のタッチディスプレイ装置の駆動方法。
18. 前記ディスプレイ電極はディスプレイ駆動のための電圧が印加される電極のうち、前記多数のタッチ電極と最も近接するように配置された電極である、請求項１５に記載のタッチディスプレイ装置の駆動方法。
19. 前記第１タッチ駆動信号は前記第１タッチ駆動期間に前記ディスプレイ電極に印加される前記定電圧と異なり、前記第２タッチ駆動信号は前記第２タッチ駆動期間に前記ディスプレイ電極に印加される信号と同一である、請求項１５に記載のタッチディスプレイ装置の駆動方法。
20. 映像を表示し、多数のタッチ電極と前記多数のタッチ電極の下に位置するディスプレイ電極を含むパネルと、
    前記多数のタッチ電極を駆動するタッチ駆動回路とを含み、
    第１タッチ駆動期間に、前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも一部のタッチ電極は第１タッチ駆動信号を受信し、前記ディスプレイ電極は定電圧を受信し、
    第２タッチ駆動期間に、前記多数のタッチ電極のうち、前記少なくとも一部のタッチ電極は第２タッチ駆動信号を受信し、前記ディスプレイ電極は前記第２タッチ駆動信号を受信し、
    前記第１タッチ駆動信号は前記定電圧と異なる、タッチディスプレイ装置。
21. 前記第２タッチ駆動期間後の第３タッチ駆動期間をさらに含み、
    前記タッチ駆動回路は前記第１タッチ駆動期間に指タッチをセンシングし、前記第３タッチ駆動期間にペンタッチをセンシングする、請求項２０に記載のタッチディスプレイ装置。
22. 前記第２タッチ駆動期間に、アップリンク信号が前記多数のタッチ電極のうちの少なくとも１つのタッチ電極からペンに転送され、前記第３タッチ駆動期間に、ダウンリンク信号が前記ペンから前記少なくとも１つのタッチ電極に転送される、請求項２１に記載のタッチディスプレイ装置。