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JP2020074054A - Ｒｆｉｄタグの製造方法、ｒｆｉｄタグの製造装置、及び転写シートの製造方法 - Google Patents

Ｒｆｉｄタグの製造方法、ｒｆｉｄタグの製造装置、及び転写シートの製造方法 Download PDF

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JP2020074054A JP2017016956A JP2017016956A JP2020074054A JP 2020074054 A JP2020074054 A JP 2020074054A JP 2017016956 A JP2017016956 A JP 2017016956A JP 2017016956 A JP2017016956 A JP 2017016956A JP 2020074054 A JP2020074054 A JP 2020074054A
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antenna
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

【課題】生産性を向上させることができるとともに取り付け位置精度を確保できるＲＦＩＤタグの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】本発明のＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のＲＦＩＣ素子（１００）を、第１配列密度にて収容具（１０）に配列する工程（ＳＴ１０）と、前記収容具（１０）に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子（１００）の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材（６０）に配列された複数のアンテナパターン（６１）の配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群（１００ａ）を取り出し、前記第２配列密度を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群（１００ａ）を、前記アンテナ基材（６０）の前記複数のアンテナパターン（６１）に配置する工程（ＳＴ２０）と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグの製造方法、ＲＦＩＤタグの製造装置、及び転写シートの製造方法に関する。
ＲＦＩＤタグの製造方法として、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープを用いてＲＦＩＤタグを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１の製造方法では、供給リールからキャリアテープを連続的に引き出すと共に別の供給リールからアンテナ素子が形成されたアンテナ基材を引き出し、キャリアテープとアンテナ基材を接近させている。これにより、キャリアテープに収容されたＲＦＩＣ素子をテープ状のアンテナ基材に取り付けている。特許文献１の製造方法では、この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグを製造している。
特許第５９０４３１６号公報
しかしながら、特許文献１の製造方法では、キャリアテープに保持されたＲＦＩＣ素子を１つずつテープ状のアンテナ基材に連続して取り付けているため、生産性の向上と取り付け位置精度の確保との両立といった点で改善の余地がある。
本発明は、生産性を向上させることができるとともに取り付け位置精度を確保できるＲＦＩＤタグの製造方法、ＲＦＩＤタグの製造装置、及び転写シートの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様のＲＦＩＤタグの製造方法は、
複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて収容具に配列する工程と、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を取り出し、前記第２配列密度を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する工程と、
を含む。
本発明の一態様のＲＦＩＤタグの製造装置は、
複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて配列する収容具と、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を取り出し、前記第２配列密度を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する配置装置と、
を備える。
本発明の一態様の転写シートの製造方法は、
複数のＲＦＩＣ素子が転写された転写シートの製造方法であって、
複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて収容具に配列する工程と、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着する工程と、
を含む。
本発明によれば、生産性を向上させることができるとともに取り付け位置精度を確保できる。
本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造工程全体の概略図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法のフローチャートの一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造装置の収容具の概略図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配列工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配列工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配列工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造装置における配置装置の概略図である。 アンテナ基材の一例を示す斜視図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 ＲＦＩＣ素子の一例を示す斜視図である。 図１０に示すＲＦＩＣ素子の横断面図である。 図１０に示すＲＦＩＣ素子を構成する多層基板の上位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。 図１０に示すＲＦＩＣ素子を構成する多層基板の中位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。 図１０に示すＲＦＩＣ素子を構成する多層基板の下位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。 図１０に示すＲＦＩＣ素子を構成する多層基板の下位の絶縁層を真下から見た状態を示す平面図である。 図１２Ａに示す絶縁層のＢ１−Ｂ１線断面図である。 図１２Ｂに示す絶縁層のＢ２−Ｂ２線断面図である。 図１２Ｃに示す絶縁層のＢ３−Ｂ３線断面図である。 図１２Ｄに示す絶縁層のＢ４−Ｂ４線断面図である。 図１０に示すＲＦＩＣ素子の等価回路を示す図である。 図１４に示す等価回路上での磁界の発生状態の一例を示す図である。 転写シートを保護カバーとして使用する場合において、本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の別例を示す図である。 アンテナ基材の一例を示す斜視図である。 本発明に係る実施の形態２におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態２におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態２におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。 本発明に係る実施の形態３におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の一例を示す図である。
本発明の一態様のＲＦＩＤタグの製造方法は、
複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて収容具に配列する工程と、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を取り出し、前記第２配列密度を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する工程と、
を含む。
このような構成により、取り付け位置精度を確保しつつ、ＲＦＩＤタグの生産性を向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記収容具にＸ方向に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の間隔よりＸ方向にｍ倍以上大きい間隔で配列された複数のＲＦＩＣ素子を含むＲＦＩＣ素子群を前記収容具から取り出し、前記間隔を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置し、ここで、ｍは２以上の自然数であってもよい。
このような構成により、収容具にＸ方向に配列された複数のＲＦＩＣ素子の間隔のｍ倍以上の間隔を有する複数のＲＦＩＣをＲＦＩＣ素子群として取り出し、その間隔を維持したまま複数のアンテナパターンにＲＦＩＣ素子群を位置動作で配置することができる。これにより、ＲＦＩＤタグの生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造方法において、前記アンテナ基材に配列された前記複数のアンテナパターンは、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されており、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／ｍ、Ｙ方向に間隔Ｂ／ｎを有して配列されており、ここで、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数であり、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の配列数は２ｍ以上であり、Ｙ方向の配列数はｎ以上であり、
前記ＲＦＩＣ素子群は、前記収容具のＸ方向のＳ番目列とＳ＋ｍ番目列の複数のＲＦＩＣ素子のうち、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列された複数のＲＦＩＣ素子を含み、ここで、Ｓは１以上の自然数であってもよい。
このような構成により、ＲＦＩＣ素子群に含まれる複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の間隔ＡとＹ方向の間隔Ｂとを維持した状態で、同じ間隔を有して配列されている複数のアンテナパターンにＲＦＩＣ素子群を配置することができる。これにより、生産性を向上させつつ、ＲＦＩＣ素子の取り付け位置精度を向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、転写シートを用いて、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して前記アンテナ基材に転写してもよい。
このような構成により、転写シートを用いて、ＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナパターンに容易に配置することができ、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記第２配列密度で形成された複数の貫通孔を有するマスクを介して前記転写シートに、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子を接着させることによって、前記ＲＦＩＣ素子群を取り出してもよい。
このような構成により、マスクによりＲＦＩＣ素子群の取り出しが容易になるため、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記転写シートと共に前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに転写してもよい。
このような構成により、ＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナパターンに配置すると共に、転写シートを転写することによって、転写シートをＲＦＩＤタグの保護カバーとして使用することができる。このため、別途ＲＦＩＤタグに保護カバーを取り付ける工程を設ける必要がなくなり、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、複数の吸着ノズルを用いて、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置してもよい。
このような構成により、複数の吸着ノズルによって、ＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナパターンに容易に配置することができ、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記ＲＦＩＣ素子群を前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置した後、前記収容具において前記ＲＦＩＣ素子群を取り出した列と異なる列に配列された複数のＲＦＩＣ素子からＲＦＩＣ素子群を取り出し、他のアンテナ基材の複数のアンテナパターンに配置してもよい。
このような構成により、複数のＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナ基材の複数のアンテナパターンに連続して配置することができるため、生産性を更に向上させることができる。
本発明の一態様のＲＦＩＤタグの製造装置は、
複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて配列する収容具と、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を取り出し、前記第２配列密度を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する配置装置と、
を備える。
このような構成により、取り付け位置精度を確保しつつ、ＲＦＩＤタグの生産性を向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造装置において、前記配置装置は、前記収容具にＸ方向に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の間隔よりＸ方向にｍ倍以上大きい間隔で配列された複数のＲＦＩＣ素子を含むＲＦＩＣ素子群を前記収容具から取り出し、前記間隔を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置し、ここで、ｍは２以上の自然数であってもよい。
このような構成により、収容具にＸ方向に配列された複数のＲＦＩＣ素子の間隔のｍ倍以上の間隔を有する複数のＲＦＩＣをＲＦＩＣ素子群として取り出し、その間隔を維持したまま複数のアンテナパターンにＲＦＩＣ素子群を配置することができる。これにより、ＲＦＩＤタグの生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造装置において、前記アンテナ基材に配列された前記複数のアンテナパターンは、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されており、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／ｍ、Ｙ方向に間隔Ｂ／ｎを有して配列されており、ここで、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数であり、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の配列数は２ｍ以上であり、Ｙ方向の配列数はｎ以上であり、
前記ＲＦＩＣ素子群は、前記収容具のＸ方向のＳ番目列とＳ＋ｍ番目列の複数のＲＦＩＣ素子のうち、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列された複数のＲＦＩＣ素子を含み、ここで、Ｓは１以上の自然数であってもよい。
このような構成により、ＲＦＩＣ素子群に含まれる複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の間隔ＡとＹ方向の間隔Ｂとを維持した状態で、同じ間隔を有して配列されている複数のアンテナパターンにＲＦＩＣ素子群を配置することができる。これにより、生産性を向上させつつ、ＲＦＩＣ素子の取り付け位置精度を向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造装置において、前記配置装置は、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して前記アンテナ基材に転写するための転写シートを保持する保持具を備えてもよい。
このような構成により、保持具によって転写シートを保持して、ＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナパターンに容易に配置することができ、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造装置において、前記配置装置は、前記第２配列密度に対応する配列密度で形成された複数の貫通孔を有するマスクを備えてもよい。
このような構成により、マスクによりＲＦＩＣ素子群の取り出しが容易になるため、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造装置において、前記保持具は、前記ＲＦＩＣ素子群を前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置するときに前記転写シートを取り外し、前記転写シートと共に前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに転写してもよい。
このような構成により、ＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナパターンに配置すると共に、転写シートを転写することによって、転写シートをＲＦＩＤタグの保護カバーとして使用することができる。このため、別途ＲＦＩＤタグに保護カバーを取り付ける装置を設ける必要がなくなり、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造装置において、前記配置装置は、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する複数の吸着ノズルを備えてもよい。
このような構成により、複数の吸着ノズルによって、ＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナパターンに容易に配置することができ、生産性を更に向上させることができる。
前記ＲＦＩＤタグの製造装置において、前記配置装置は、前記ＲＦＩＣ素子群を前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置した後、前記収容具において前記ＲＦＩＣ素子群を取り出した列と異なる列に配列された複数のＲＦＩＣ素子からＲＦＩＣ素子群を取り出し、アンテナ基材の複数のアンテナパターンに配置してもよい。
このような構成により複数のＲＦＩＣ素子群を複数のアンテナ基材の複数のアンテナパターンに、連続して配置することができるため、生産性を更に向上させることができる。
本発明の一態様の転写シートの製造方法は、
複数のＲＦＩＣ素子が転写された転写シートの製造方法であって、
複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて収容具に配列する工程と、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着する工程と、
を含む。
このような構成により、取り付け位置精度を確保しつつ、ＲＦＩＤタグの生産性を向上させることができる転写シートを製造することができる。
前記転写シートの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着する工程は、前記収容具にＸ方向に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の間隔よりＸ方向にｍ倍以上大きい間隔で配列された複数のＲＦＩＣ素子を含む前記ＲＦＩＣ素子群を前記収容具から取り出し、前記間隔を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着し、ｍは２以上の自然数であってもよい。
このような構成により、収容具にＸ方向に配列された複数のＲＦＩＣ素子の間隔のｍ倍以上の間隔を有する複数のＲＦＩＣをＲＦＩＣ素子群として取り出し、その間隔を維持したままＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着することができる。これにより、ＲＦＩＤタグの生産性を更に向上させることができる。
前記転写シートの製造方法において、前記アンテナ基材に配列された前記複数のアンテナパターンは、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されており、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／ｍ、Ｙ方向に間隔Ｂ／ｎを有して配列されており、ここで、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数であり、
前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の配列数は２ｍ以上であり、Ｙ方向の配列数はｎ以上であり、
前記ＲＦＩＣ素子群は、前記収容具のＸ方向のＳ番目列とＳ＋ｍ番目列の複数のＲＦＩＣ素子のうち、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列された複数のＲＦＩＣ素子を含み、ここで、Ｓは１以上の自然数であってもよい。
このような構成により、複数のアンテナパターンの間隔と同じ間隔を有する複数のＲＦＩＣ素子を含むＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着することができる。これにより、ＲＦＩＤタグの生産性を向上させつつ、ＲＦＩＣ素子の取り付け位置精度を向上させることが可能な転写シートを製造することができる。
前記転写シートの製造方法において、前記ＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着する工程は、前記第２配列密度に対応する配列密度で形成された複数の貫通孔を有するマスクを介して、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子を前記転写シートに接着させてもよい。
このような構成により、マスクによりＲＦＩＣ素子群の取り出しが容易になるため、転写シートの製造が容易になる。
以下、本発明に係る実施の形態１について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。
（実施の形態１）
［ＲＦＩＤタグの製造方法］
本発明に係る実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。
図１は、本発明に係る実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造工程全体の概略図を示す。図２は、本発明に係る実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法のフローチャートの一例を示す。なお、図１及び図２に示す工程は、ＲＦＩＤタグの製造装置１によって実行されるＲＦＩＤタグの製造方法の工程を示している。
図１及び図２に示すように、ＲＦＩＤタグの製造方法は、複数のＲＦＩＣ素子１００を収容具１０に配列する配列工程ＳＴ１０と、複数のＲＦＩＣ素子１００からＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出してアンテナ基材（枚葉シート）６０に配置する配置工程ＳＴ２０と、を含む。
＜配列工程＞
配列工程ＳＴ１０は、複数のＲＦＩＣ素子１００を収容具１０に配列する工程である。
配列工程ＳＴ１０で用いられる収容具１０について説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造装置１の収容具１０の概略図を示す。なお、図３に示すＸ方向は収容具１０の長さ方向、Ｙ方向は収容具１０の幅方向、Ｚ方向は収容具１０の厚み方向を意味する。
図３に示すように、収容具１０は、平板状に形成されており、複数のＲＦＩＣ素子１００を収容することが可能な複数の収容部１１を備える。収容部１１は、ＲＦＩＣ素子１００を１つずつ収容できるスペースを有する凹部である。複数の収容部１１は、平面視において、Ｘ方向及びＹ方向に周期的に形成されている。なお、収容具は必ずしも収容部（ポケット）を有したものに限定されるものではない。
実施の形態１において、収容部１１は、平面視で、即ち、Ｚ方向から見て、矩形状に形成されている。複数のＲＦＩＣ素子１００は、ＲＦＩＣ素子１００の上面が収容部１１から露出した状態で収容具１０に配列される。例えば、収容部１１のＺ方向の深さは、ＲＦＩＣ素子１００のＺ方向の高さよりも小さく形成されている。これにより、後述する配置工程ＳＴ２０において、収容具１０からＲＦＩＣ素子１００を容易に取り出すことができる。
また、実施の形態１では、複数の収容部１１は、Ｘ方向及びＹ方向に規則正しく形成されている。具体的には、複数の収容部１１は、平面視において、マトリクス状に等間隔に形成されている。図３に示す収容具１０では、平面視においてＸ方向に６列、Ｙ方向に１０行の計６０個の収容部１１を形成している。なお、実施の形態１の収容具１０は、一例であって、この構成に限定されるものではない。
配列工程ＳＴ１０について、図４Ａ〜図４Ｃを用いて詳細に説明する。図４Ａ〜図４Ｃは、本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配列工程ＳＴ１０の一例を示す図である。
図４Ａに示すように、収容具１０を振動装置４０の上に取り付ける。次に、収容部の数よりも多い数の複数のＲＦＩＣ素子１００を収容具１０の上に載置する。
図４Ｂに示すように、収容具１０の上に複数のＲＦＩＣ素子１００を載せた状態で、振動装置４０によって、収容具１０を振動させる。これにより、各収容部１１内にＲＦＩＣ素子１００を１つずつ収容する。余分なＲＦＩＣ素子は収容部の外に落ちる。
図４Ｃに示すように、収容具１０のすべての収容部１１内にＲＦＩＣ素子１００が収容された後、振動装置４０から収容具１０を取り外す。
このようにして、配列工程ＳＴ１０では、収容具１０に複数のＲＦＩＣ素子１００を配列する。実施の形態１では、配列工程ＳＴ１０は、収容具１０に複数のＲＦＩＣ素子１００を第１配列密度で配列する。なお、本明細書において「配列密度」とは、単位面積当たりの個数を意味し、「第１配列密度」とは収容具１０に配列されたＲＦＩＣ素子１００の配列密度を意味する。
＜配置工程＞
図１及び図２に戻って、配置工程ＳＴ２０は、収容具１０に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００からＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出してアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置する工程である。具体的には、配置工程ＳＴ２０では、収容具１０に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００の中から、第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材６０に配列された複数のアンテナパターン６１の配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出す。次に、第２配列密度を維持した状態でＲＦＩＣ素子群１００ａをアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置する。なお、本明細書において「第２配列密度」とは、取り出したＲＦＩＣ素子群１００ａ中に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００の配列密度、即ちアンテナパターン６１の配列密度に対応する配列密度を意味する。
実施の形態１において、「収容具１０に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００の中から、第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材６０に配列された複数のアンテナパターン６１の配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出す」とは、例えば、複数のアンテナパターン６１同士の間隔と、ＲＦＩＣ素子群１００ａに含まれる複数のＲＦＩＣ素子１００同士の間隔と、が等しくなるようにＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出すことを意味する。
配置工程ＳＴ２０は、ＲＦＩＤタグの製造装置１の配置装置２０によって行われる。
配置工程ＳＴ２０で用いられる配置装置２０について説明する。図５は、本発明の実施の形態１に係る製造装置１の配置装置２０の概略図を示す。図５に示すように、配置装置２０は、転写シート２１を保持する保持具２２、複数の貫通孔２４を有するマスク２３、収容具１０を移動可能なステージ２５、保持具２２を移動可能な移動装置２６、及びアンテナ基材６０を搬送する搬送ステージ３０を備える。
実施の形態１では、収容具１０に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００からＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出してアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置するために、転写シート２１を用いている。
転写シート２１は、例えば、可撓性、クッション性を持ったシート状に形成されており、ＲＦＩＣ素子１００と接する側の面に接着性を有している。具体的には、転写シート２１のＲＦＩＣ素子１００と接する側の面に、接着部材が設けられている。接着部材は、例えば、熱により接着力が可変するヒートシールなどであってもよい。実施の形態１では、転写シート２１の接着性を有する面を、マスク２３を介して収容具１０に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００に押し当てる。これにより、ＲＦＩＣ素子群１００ａを転写シート２１に接着させることができる。次に、転写シート２１を引き上げることによってＲＦＩＣ群１００ａを取り出すことができる。
保持具２２は、転写シート２１を保持するものである。保持具２２は、例えば、真空チャックにより転写シート２１を保持している。また、保持具２２は、移動装置２６に取り付けられている。これにより、保持具２２は、高さ方向（Ｚ方向）及び左右方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動することができる。
マスク２３は、例えば、平板状に形成されており、転写シート２１と収容具１０との間に配置される。マスク２３は、少なくともその表面が転写シート２１の接着面と接着しない材質で作られている。マスク２３は、複数の貫通孔２４を有する。複数の貫通孔２４は、収容具１０から取り出したいＲＦＩＣ素子１００（ＲＦＩＣ素子群１００ａ）が転写シート２１の接着面と接触するように形成されている。実施の形態１では、複数の貫通孔２４は、第２配列密度に対応する配列密度で形成されている。具体的には、複数の貫通孔２４は、アンテナ基材６０に配列された複数のアンテナパターン６１の間隔と同じ間隔で形成されている。
ステージ２５は、収容具１０をＸ方向及びＹ方向に移動させることができる可動ステージである。ステージ２５は、収容具１０を転写シート２１の下に移動させることができる。また、ステージ２５は、収容具１０をＸ方向又はＹ方向に移動させることにより、マスク２３の複数の貫通孔２４に対して、収容具１０に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００の位置を調整する。具体的には、平面視で、即ちＺ方向から見て、それぞれの貫通孔２４がＲＦＩＣ素子群１００ａのそれぞれのＲＦＩＣ素子１００に重なるように、収容具１０の位置を調整する。言い換えると、ステージ２５は、収容具１０を移動させることによって、収容具１０からＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出したいＲＦＩＣ素子１００をマスク２３の複数の貫通孔２４の下に配置する。
また、ステージ２５は、収容具１０に配列されたすべてのＲＦＩＣ素子１００が取り出された後、収容具１０を別の場所に移動させて、別の収容具１０と交換することもできる。
移動装置２６は、保持具２２を高さ方向（Ｚ方向）及び左右方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動する装置である。具体的には、移動装置２６は、転写シート２１を保持した保持具２２をＺ方向に、即ち、収容具１０に向かって移動させることによって、転写シート２１の接着面を、マスク２３の複数の貫通孔２４を介して、収容具１０の複数のＲＦＩＣ素子１００に押し当てる。これにより、ＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出したい複数のＲＦＩＣ素子１００を転写シート２１に接着する。次に、移動装置２６は、保持具２２を収容具１０と反対方向に移動させることによって、ＲＦＩＣ素子群１００ａが接着した転写シート２１を収容具１０から引き上げる。その後、移動装置２６は、保持具２２を、アンテナ基材６０を搬送する搬送ステージ３０に移動させる。移動装置２６は、カメラ等によって、ＲＦＩＣ素子群１００ａがアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１上に配置されるように位置合わせをし、アンテナ基材６０に向かって保持具２２を移動させる。これにより、ＲＦＩＣ素子群１００ａが接着した転写シート２１をアンテナ基材６０に転写する。
搬送ステージ３０は、複数のアンテナパターン６１を有するアンテナ基材６０を搬送するベルトコンベアである。搬送ステージ３０は、ＲＦＩＣ素子１００が未実装のアンテナ基材６０を順次搬送すると共に、ＲＦＩＣ素子１００が実装されたアンテナ基材６０を個片化装置（図示なし）に搬送する。
図６は、アンテナ基材６０の一例を示す斜視図である。図６に示すように、実施の形態１におけるアンテナ基材６０は、一対のダイポールエレメントを有したダイポール型アンテナであって、Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して複数のアンテナパターン６１が基材フィルム６２の上に配列されている。実施の形態１では、複数のアンテナパターン６１は、平面視で、Ｘ方向に２列、Ｙ方向に１０行で配列されている。なお、間隔Ａおよび間隔Ｂは、ＲＦＩＣ素子１００を実装するべき領域の中心同士の間隔である。また、実施の形態１において、アンテナ基材６０については、これに限定されない。
配置工程ＳＴ２０について、図７Ａ〜図７Ｇを用いて詳細に説明する。図７Ａ〜図７Ｇは、本発明に係る実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程ＳＴ２０の一例を示す図である。なお、図７Ａ〜図７Ｇにおいては、説明を簡略化するために、保持具２２、ステージ２５、移動装置２６、搬送ステージ３０の図示を省略している。
図７Ａに示すように、ステージ２５が収容具１０を移動させることによって、収容具１０のＸ方向の第１列及び第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００を、マスク２３の複数の貫通孔２４の下に配置する。具体的には、Ｚ方向から見て、マスク２３の貫通孔２４から収容具１０のＸ方向の第１列及び第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００全体が見えるように、収容具１０の位置を調整する。
実施の形態１では、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１がＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂで配列されているのに対して、収容具１０の複数の収容部１１の間隔は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／３、Ｙ方向に間隔Ｂで形成されている。したがって、収容具１０のＸ方向の第１列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００と第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００とは、Ｘ方向に間隔Ａを有して配列されている。また、収容具１０のＸ方向の第１列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００と第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００とは、それぞれＹ方向に間隔Ｂを有して配列されている。
実施の形態１において、マスク２３の複数の貫通孔２４は、Ｘ方向に間隔Ａを有して形成されると共に、Ｙ方向に連通して形成されている。
これにより、図７Ｂに示すように、Ｙ方向から見て、マスク２３の貫通孔２４の下に、ＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出したい複数のＲＦＩＣ素子１００、即ち収容具１０のＸ方向の第１列及び第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００が配置される。
図７Ｃに示すように、マスク２３を収容具１０に下ろす。次に、移動装置２６によって転写シート２１を保持した保持具２２を収容具１０に向かって移動させる。これにより、転写シート２１がマスク２３を介して収容具１０に押し当てられる。具体的には、転写シート２１の接着面が、マスク２３の複数の貫通孔２４を介して、収容具１０のＸ方向の第１列及び第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００の上面、即ちＲＦＩＣ素子群１００ａの上面と接触する。これにより、転写シート２１の接着面にＲＦＩＣ素子群１００ａが接着される。即ち、転写シート２１にＲＦＩＣ素子群１００ａが転写される。
図７Ｄに示すように、移動装置２６によって、転写シート２１を保持した保持具２２を収容具１０と反対方向に向かって移動させる。これにより、Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列される複数のＲＦＩＣ素子１００を含むＲＦＩＣ素子群１００ａを収容具１０から取り出すことができる。
図７Ｅに示すように、移動装置２６によって、転写シート２１を保持した保持具２２を、搬送ステージ３０の上に移動させる。搬送ステージ３０には、複数のアンテナパターン６１を有するアンテナ基材６０が載置されている。なお、複数のアンテナパターン６１は、Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されている（図６参照）。
移動装置２６は、カメラ等でＲＦＩＣ素子群１００ａと複数のアンテナパターン６１との位置合わせを行い、転写シート２１を保持した保持具２２をアンテナ基材６０に向かって移動させる。ここで、転写シート２１に接着されたＲＦＩＣ素子群１００ａに含まれる複数のＲＦＩＣ素子１００は、Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有した状態を維持したまま、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に向かって移動する。
これにより、図７Ｆに示すように、転写シート２１に接着したＲＦＩＣ素子群１００ａが複数のアンテナパターン６１上に配置（転写）される。次に、ＲＦＩＣ素子群１００ａのＲＦＩＣ素子１００の端子とアンテナパターン６１の端子とを、例えば、はんだ、Ａｇペースト、異方性導電ペースト等の導電性接合材でそれぞれ接着する。その後、移動装置２６によって、転写シート２１を保持した保持具２２をアンテナ基材６０と反対方向に移動させ、ＲＦＩＣ素子群１００ａから転写シート２１を剥がす。なお、実施の形態１では、ＲＦＩＣ素子群１００ａから転写シート２１を剥がすことができるように、転写シート２１の接着面の接着力は、ＲＦＩＣ素子群１００ａの端子とアンテナパターン６１の端子とを接着する接着部材（例えば、はんだ等）の接着力よりも小さいことが好ましい。また、ＲＦＩＣ素子１００の端子とアンテナパターン６１の端子とは、絶縁性接着材を介して容量結合させてもよい。
図７Ｇに示すように、ＲＦＩＣ素子１００が実装されたアンテナ基材６０は、個片化装置（図示なし）によって個片化される。これにより、ＲＦＩＤタグが製造される。
続けて、配置工程ＳＴ２０は、収容具１０においてＸ方向の第２列と第５列の複数のＲＦＩＣ素子１００をＲＦＩＣ素子群１００ｂとして取り出して、別のアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置する。
図８Ａ〜図８Ｇは、本発明に係る実施の形態１における製造方法の配置工程ＳＴ２０の一例を示す図である。なお、図８Ａ〜図８Ｇにおいては、説明を簡略化するために、保持具２２、ステージ２５、移動装置２６、搬送ステージ３０の図示を省略している。
図８Ａに示すように、収容具１０においてＸ方向の第１列と第４列の複数のＲＦＩＣ素子１００がＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出されたため、Ｘ方向の第１列と第４列の複数の収容部１１は空になっている。なお、図８Ａは、説明を容易にするために、マスク２３の図示を省略している。
図８Ｂに示すように、収容具１０からＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出した後、マスク２３の貫通孔２４は、空になったＸ方向の第１列と第４列の収容部１１に配置されている。次に、マスク２３は、収容具１０から持ち上げられて固定される。
図８Ｃに示すように、ステージ２５によって、収容具１０をＸ方向に移動させる。これにより、マスク２３の貫通孔２４と、ＲＦＩＣ素子群１００ｂとして取り出したい収容具１０のＸ方向の第２列と第５列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００との位置合わせを行う。実施の形態１では、収容具１０のＸ方向の第２列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００と第５列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００とは、Ｘ方向に間隔Ａを有して配列されている。また、収容具１０のＸ方向の第２列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００と第５列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００とは、それぞれＹ方向に間隔Ｂを有して配列されている。
図８Ｄに示すように、位置合わせ後に、マスク２３を収容具１０に下ろす。次に、移動装置２６によって転写シート２１を保持した保持具２２を収容具１０に向かって移動させ、転写シート２１の接着面をマスク２３の貫通孔２４を介して収容具１０のＸ方向の第２列と第５列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００に押し当てる。これにより、転写シート２１の接着面が、収容具１０のＸ方向の第２列と第５列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００の上面、即ちＲＦＩＣ素子群１００ａの上面に接着される。
図８Ｅに示すように、移動装置２６によって、転写シート２１を保持した保持具２２を収容具１０と反対方向に向かって移動させ、ＲＦＩＣ素子群１００ａが接着した転写シートを引き上げる。これにより、Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列される複数のＲＦＩＣ素子１００を含むＲＦＩＣ素子群１００ａを収容具１０から取り出すことができる。
図８Ｆに示すように、移動装置２６によって、ＲＦＩＣ素子群１００ｂが接着した転写シート２１を保持した保持具２２を、搬送ステージ３０の上に移動させる。移動装置２６は、カメラ等でＲＦＩＣ素子群１００ｂと複数のアンテナパターン６１との位置合わせを行い、転写シート２１を保持した保持具２２をアンテナ基材６０に向かって移動させる。ここで、転写シート２１に接着されたＲＦＩＣ素子群１００ｂに含まれる複数のＲＦＩＣ素子１００は、Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有した状態を維持したまま、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に向かって移動する。
これにより、図８Ｇに示すように、転写シート２１に接着したＲＦＩＣ素子群１００ｂが複数のアンテナパターン６１に配置される。次に、ＲＦＩＣ素子群１００ｂの端子とアンテナパターン６１の端子とを、はんだ等で接着した後、転写シート２１をＲＦＩＣ素子群１００ｂから剥がす。
図８Ｈに示すように、ＲＦＩＣ素子１００が実装されたアンテナ基材６０は、個片化装置（図示なし）によって個片化される。これにより、ＲＦＩＤタグが製造される。
続けて、図９に示すように、配置工程ＳＴ２０は、収容具１０においてＸ方向の第３列と第６列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００をＲＦＩＣ素子群１００ｃとして取り出して、別のアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置する。この工程については、図８Ａ〜図８Ｈに示す工程と同様のため、説明を省略する。
なお、配置工程ＳＴ２０を行っている間に、別の収容具１０で配列工程ＳＴ１０を行い、複数のＲＦＩＣ素子１００が収容部１１に収容された収容具１０を準備していてもよい。これにより、別の収容具１０を用いて、スムーズに配置工程ＳＴ２０を行うことができるため、生産性が更に向上する。
次に、ＲＦＩＣ素子１００の具体的構成について説明する。
図１０は、ＲＦＩＣ素子１００の斜視図である。ＲＦＩＣ素子１００は、例えば、９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＣ素子である。ＲＦＩＣ素子１００は、主面が矩形をなす多層基板１２０を有する。多層基板１２０は、可撓性を有している。多層基板１２０は、例えば、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する樹脂絶縁層を積層した積層体の構造を有する。これらの材料で構成される各絶縁層の誘電率は、ＬＴＣＣに代表されるセラミック基材層の誘電率よりも小さい。
図１１は、図１０に示すＲＦＩＣ素子１００の横断面図である。図１２Ａは、多層基板１２０の上位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１２Ｂは、多層基板１２０の中位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１２Ｃは、多層基板１２０の下位の絶縁層を真上から見た状態を示す平面図である。図１２Ｄは、多層基板１２０の下位の絶縁層を真下から見た状態を示す平面図である。図１３Ａは、図１２Ａに示す絶縁層のＢ１−Ｂ１線断面図である。図１３Ｂは、図１２Ｂに示す絶縁層のＢ２−Ｂ２線断面図である。図１３Ｃは、図１２Ｃに示す絶縁層のＢ３−Ｂ３線断面図である。図１３Ｄは、図１２Ｄに示す絶縁層のＢ４−Ｂ４線断面図である。
多層基板１２０には、図１１に示すように、ＲＦＩＣチップ１６０及び給電回路１８０が内蔵されている。多層基板１２０の一方の主面には、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂが形成されている。また、多層基板１２０の他方の主面には、第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄが形成されている。
ＲＦＩＣチップ１６０は、シリコン等の半導体を素材とする硬質の半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有している。ＲＦＩＣチップ１６０の両主面は、正方形に形成されている。また、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面には、図１２Ｃに示すように、第１入出力端子１６０ａ及び第２入出力端子１６０ｂが形成されている。多層基板１２０の内部において、ＲＦＩＣチップ１６０は、正方形の各辺がＸ方向又はＹ方向に沿って延び、且つ一方の主面及び他方の主面がそれぞれＺ軸方向の正側及び負側を向く姿勢で、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の各々における中央に位置する。
給電回路１８０は、コイル導体２００及び層間接続導体２４０ａ，２４０ｂによって構成されている。コイル導体２００は、図１２Ｂ又は図１２Ｃに示すコイルパターン２００ａ〜２００ｃによって構成されている。コイルパターン２００ａの一部は、第１コイル部ＣＩＬ１により構成されている。コイルパターン２００ｂの一部は、第２コイル部ＣＩＬ２により構成されている。コイルパターン２００ｃの一部は、第３コイル部ＣＩＬ３及び第４コイル部ＣＩＬ４により構成されている。
第１コイル部ＣＩＬ１、第３コイル部ＣＩＬ３、及び層間接続導体２４０ａは、Ｘ方向の負側の位置においてＺ方向に並ぶように配置されている。第２コイル部ＣＩＬ２、第４コイル部ＣＩＬ４、及び層間接続導体２４０ｂは、Ｘ方向の正側の位置においてＺ方向に並ぶように配置されている。
ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＺ方向から見たとき、第１コイル部ＣＩＬ１と第２コイル部ＣＩＬ２との間に配置されている。また、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＹ方向から見たとき、第３コイル部ＣＩＬ３と第４コイル部ＣＩＬ４との間に配置されている。
第１端子電極１４０ａ及び第３端子電極１４０ｃは、Ｘ軸方向の負側の位置に配置されている。第２端子電極１４０ｂ及び第４端子電極１４０ｄは、Ｘ軸方向の正側の位置に配置されている。第１端子電極１４０ａ、第２端子電極１４０ｂ、第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄは、いずれも可撓性を有する銅箔を素材として短冊状に形成されている。第１端子電極１４０ａ、第２端子電極１４０ｂ、第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄの各々の主面のサイズは、互いに一致する。第１端子電極１４０ａ、第２端子電極１４０ｂ、第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄの短辺は、Ｘ方向に延びている。第１端子電極１４０ａ、第２端子電極１４０ｂ、第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄの長辺は、Ｙ方向に延びている。
従って、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＹ方向から見たとき、給電回路１８０の一部と給電回路１８０の他の一部とによって挟まれる。また、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＸ方向から見たとき、給電回路１８０と重なる。給電回路１８０は、多層基板１２０を平面視したとき、第１端子電極１４０ａ、第２端子電極１４０ｂ、第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄの各々と部分的に重なる。
多層基板１２０は、図１２Ａ〜図１２Ｄに示すように、積層された３つのシート状の絶縁層１２０ａ〜１２０ｃによって構成されている。絶縁層１２０ａは上位に位置し、絶縁層１２０ｂは中位に位置し、絶縁層１２０ｃは下位に位置する。
絶縁層１２０ａの一方の主面には、第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂが形成されている。絶縁層１２０ｂの一方の主面の中央位置には、他方主面に達する矩形の貫通孔ＨＬ１が形成されている。貫通孔ＨＬ１は、ＲＦＩＣチップ１６０を包含するサイズに形成されている。また、絶縁層１２０ｂの一方の主面のうち貫通孔ＨＬ１の周辺には、帯状に延びるコイルパターン２００ｃが形成されている。コイルパターン２００ｃは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。
コイルパターン２００ｃの一端部は、平面視において、第１端子電極１４０ａと重なる位置に配置され、Ｚ方向に延びる層間接続導体２２０ａによって第１端子電極１４０ａと接続されている。また、コイルパターン２００ｃの他端部は、平面視において、第２端子電極１４０ｂと重なる位置に配置され、Ｚ方向に延びる層間接続導体２２０ｂによって第２端子電極１４０ｂと接続されている。層間接続導体２２０ａ，２２０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクで構成されている。
コイルパターン２００ｃの一端部を起点としたとき、コイルパターン２００ｃは、一端部の周りを反時計回りの方向に２回転してＹ方向の負側の端部付近まで延在し、その後にＸ方向の正側に延在する。また、コイルパターン２００ｃは、Ｘ方向における正側の端部付近をＹ方向の正側に屈曲し、他端部の周りを反時計回りの方向に２回転してから他端部に達する。
絶縁層１２０ｃの一方の主面には、帯状に延びるコイルパターン２００ａ，２００ｂが形成されている。コイルパターン２００ａ，２００ｂは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。コイルパターン２００ａの一端部は、絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、コイルパターン２００ｃの一端部よりもＹ方向のやや負側の位置に配置されている。コイルパターン２００ａの他端部（＝第１コイル端Ｔ１）は、矩形の貫通孔ＨＬ１の４つのコーナー部のうち、Ｘ方向の負側で且つＹ方向の正側のコーナー部と重なる位置に配置されている。
また、コイルパターン２００ｂの一端部は、コイルパターン２００ｃの他端部よりもＹ方向のやや負側の位置に配置されている。コイルパターン２００ｂの他端部（＝第２コイル端Ｔ２）は、矩形の貫通孔ＨＬ１の４つのコーナー部のうち、Ｘ方向の正側で且つＹ方向の正側のコーナー部と重なる位置に配置されている。なお、第１コイル端Ｔ１及び第２コイル端Ｔ２は、いずれも、絶縁層１２０ｃを平面視したとき、矩形に形成されている。
コイルパターン２００ａの一端部を起点としたとき、コイルパターン２００ａは、一端部の周りを時計回りの方向に２．５回転し、その後にＹ方向の負側に屈曲して他端部に達する。同様に、コイルパターン２００ｂの一端部を起点としたとき、コイルパターン２００ｂは、一端部の周りを反時計回りの方向に２．５回転し、その後にＹ方向の負側に屈曲して他端部に達する。また、コイルパターン２００ａの一端部は、Ｚ方向に延びる層間接続導体２４０ａによってコイルパターン２００ｃの一端部と接続されている。コイルパターン２００ｂの一端部は、Ｚ方向に延びる層間接続導体２４０ｂによってコイルパターン２００ｃの他端部と接続されている。層間接続導体２４０ａ，２４０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクで構成されている。
絶縁層１２０ｃの他方の主面には、第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄが形成されている。第３端子電極１４０ｃは、Ｚ方向に延びる層間接続導体２５０ａによってコイルパターン２００ａの一端部と接続されている。第４端子電極１４０ｄは、Ｚ方向に延びる層間接続導体２５０ｂによってコイルパターン２００ｂの一端部と接続されている。層間接続導体２５０ａ，２５０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクで構成されている。
絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、コイルパターン２００ａの一部の区間はコイルパターン２００ｃの一部の区間と重なり、コイルパターン２００ｂの一部の区間もコイルパターン２００ｃの他の一部の区間と重なる。ここでは、コイルパターン２００ａ，２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ａ側の区間を“第１コイル部ＣＩＬ１”といい、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第３コイル部ＣＩＬ３”という。また、コイルパターン２００ｂ，２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ｂ側の区間を“第２コイル部ＣＩＬ２”といい、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第４コイル部ＣＩＬ４”という。さらに、コイルパターン２００ａの一端部又はコイルパターン２００ｃの一端部の位置を“第１位置Ｐ１”といい、コイルパターン２００ｂの一端部又はコイルパターン２００ｃの他端部の位置を“第２位置Ｐ２”という。
絶縁層１２０ｃの一方の主面には、矩形のダミー導体２６０ａ，２６０ｂが形成されている。ダミー導体２６０ａ，２６０ｂは、可撓性を有する銅箔を素材として構成されている。絶縁層１２０ｂ，１２０ｃを平面視したとき、ダミー導体２６０ａ，２６０ｂは、矩形の貫通孔ＨＬ１の４つのコーナー部のうち、Ｙ軸方向の負側においてＸ軸方向に並ぶ２つのコーナー部にそれぞれ重なるように配置されている。
ＲＦＩＣチップ１６０は、他方の主面の４つのコーナー部が第１コイル端Ｔ１、第２コイル端Ｔ２、及びダミー導体２６０ａ，２６０ｂとそれぞれ対向するように、絶縁層１２０ｃに実装されている。第１入出力端子１６０ａは、平面視において第１コイル端Ｔ１と重なるように、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面に配置されている。同様に、第２入出力端子１６０ｂは、平面視において第２コイル端Ｔ２と重なるように、ＲＦＩＣチップ１６０の他方の主面に配置されている。
その結果、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａによって第１コイル端Ｔ１と接続され、第２入出力端子１６０ｂによって第２コイル端Ｔ２と接続されている。
なお、絶縁層１２０ａ〜１２０ｃの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。このため、多層基板１２０に内蔵されたＲＦＩＣチップ１６０及び給電回路１８０は、外側から透けて見える。従って、ＲＦＩＣチップ１６０及び給電回路１８０の接続状態（断線の有無）を容易に確認することができる。
図１４は、上述したように構成されるＲＦＩＣ素子１００の等価回路を示す図である。図１４において、インダクタＬ１は、第１コイル部ＣＩＬ１に対応している。インダクタＬ２は、第２コイル部ＣＩＬ２に対応している。インダクタＬ３は、第３コイル部ＣＩＬ３に対応している。インダクタＬ４は、第４コイル部ＣＩＬ４に対応している。給電回路１８０によるインピーダンス整合の特性は、インダクタＬ１〜Ｌ４の値によって規定される。
インダクタＬ１の一端部は、ＲＦＩＣチップ１６０に設けられた第１入出力端子１６０ａに接続されている。インダクタＬ２の一端部は、ＲＦＩＣチップ１６０に設けられた第２入出力端子１６０ｂに接続されている。インダクタＬ１の他端部は、インダクタＬ３の一端部に接続されている。インダクタＬ２の他端部は、インダクタＬ４の一端部に接続されている。インダクタＬ３の他端部は、インダクタＬ４の他端部に接続されている。第１端子電極１４０ａ及び第３端子電極１４０ｃは、インダクタＬ１，Ｌ３の接続点に接続されている。第２端子電極１４０ｂ及び第４端子電極１４０ｄは、インダクタＬ２，Ｌ４の接続点に接続されている。
図１５に示す等価回路から分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１、第２コイル部ＣＩＬ２、第３コイル部ＣＩＬ３、及び第４コイル部ＣＩＬ４は、磁界が同相となるように巻回され且つ互いに直列接続されている。従って、磁界は、ある時点において、図１５において矢印で示す方向に向くように発生する。一方、磁界は、別の時点において、図１５において矢印で示す方向とは反対の方向に向くように発生する。
また、図１２Ｂ及び図１２Ｃから分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１及び第３コイル部ＣＩＬ３は、ほぼ同一のループ形状で且つ同一の第１巻回軸を有している。同様に、第２コイル部ＣＩＬ２及び第４コイル部ＣＩＬ４は、ほぼ同一のループ形状で且つ同一の第２巻回軸を有している。第１巻回軸及び第２巻回軸は、ＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配置されている。
すなわち、第１コイル部ＣＩＬ１及び第３コイル部ＣＩＬ３は、磁気的且つ容量的に結合している。同様に、第２コイル部ＣＩＬ２及び第４コイル部ＣＩＬ４は、磁気的且つ容量的に結合している。
以上の説明から分かるように、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａ及び第２入出力端子１６０ｂを有し、多層基板１２０に内蔵されている。また、給電回路１８０は、コイルパターン２００ａ〜２００ｃを含んで多層基板１２０に内蔵されている。このうち、コイルパターン２００ａは第１入出力端子１６０ａに接続された他端部（＝第１コイル端Ｔ１）を有し、コイルパターン２００ｂは第２入出力端子１６０ｂに接続された他方に端部（＝第２コイル端Ｔ２）を有する。第１端子電極１４０ａ及び第２端子電極１４０ｂは、多層基板１２０の一方の主面に設けられている。第３端子電極１４０ｃ及び第４端子電極１４０ｄは、多層基板１２０の他方の主面に設けられている。第１端子電極１４０ａ及び第３端子電極１４０ｃは、コイルパターン２００ａの一端部（＝第１位置Ｐ１）に接続されている。第２端子電極１４０ｂ及び第４端子電極１４０ｄは、コイルパターン２００ｂの一端部（＝第２位置Ｐ２）にそれぞれ接続されている。
また、第１コイル部ＣＩＬ１は、第１コイル端Ｔ１から第１位置Ｐ１までの区間に存在し、多層基板１２０の一方の主面と交差する方向に第１巻回軸を有する。第２コイル部ＣＩＬ２は、第２コイル端Ｔ２から第２位置Ｐ２までの区間に存在し、多層基板１２０の一方の主面と交差する方向に第２巻回軸を有する。第３コイル部ＣＩＬ３は、平面視において第１コイル部ＣＩＬ１と重なるように配置されている。第４コイル部ＣＩＬ４は、平面視において第２コイル部ＣＩＬ２と重なるように配置されている。第１コイル部ＣＩＬ１，第３コイル部ＣＩＬ３と第２コイル部ＣＩＬ２，第４コイル部ＣＩＬ４とは、ＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配置されている。多層基板１２０には、アンテナ素子１２とＲＦＩＣチップ１６０とのインピーダンス整合を行うための給電回路１８０と、ＲＦＩＣチップ１６０とが内蔵されている。
ＲＦＩＣチップ１６０は、半導体基板で構成されている。このため、第１コイル部ＣＩＬ１、第２コイル部ＣＩＬ２、第３コイル部ＣＩＬ３、及び第４コイル部ＣＩＬ４にとって、ＲＦＩＣチップ１６０は、グランド又はシールドとして機能する。その結果、第１コイル部ＣＩＬ１及び第２コイル部ＣＩＬ２、並びに、第３コイル部ＣＩＬ３及び第４コイル部ＣＩＬ４は、磁気的にも容量的にも互いに結合し難くなる。これによって、通信信号の通過帯域が狭くなる懸念を軽減することができる。
［効果］
実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、以下の効果を奏することができる。
実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、複数のＲＦＩＣ素子１００をアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１にまとめて配置することができる。したがって、実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、短い時間で複数のＲＦＩＤタグを製造することができ、生産性を向上させることができる。
実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、配置工程ＳＴ２０において、アンテナ基材６０に配列された複数のアンテナパターン６１の配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出している。また、実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、第２配列密度を維持した状態でＲＦＩＣ素子群１００ａを、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置している。より具体的に説明すると、配置工程ＳＴ２０において、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１の間隔（Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂ）と同じ間隔で配列される複数のＲＦＩＣ素子１００を、収容具１０からＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出している。次に、その間隔を維持したままＲＦＩＣ素子群１００ａをアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置している。これにより、実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法では、ＲＦＩＣ素子１００のアンテナパターン６１への取り付け位置精度を向上させることができる。なお、実施の形態１において、「アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１の間隔（Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂ）と同じ間隔で配列される複数のＲＦＩＣ素子１００」とは、例えば、０．５ｍｍ程度の誤差を含んでいてもよい。
また、実施の形態１の製造装置１は、第２配列密度に対応する配列密度で形成された複数の貫通孔２４を有するマスク２３を備えている。実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法では、マスク２３と転写シート２１を用いて収容具１０からＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出している。具体的には、実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法では、転写シート２１をマスク２３の貫通孔２４を介して収容具１０に配列されたＲＦＩＣ素子１００に接触させることによって、ＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出している。これにより、収容具１０からＲＦＩＣ素子群１００ａを容易に取り出すことができるため、生産性を更に向上させることができる。
実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造装置１においても、上記実施の形態１のＲＦＩＤタグの製造方法と同様の効果を有する。
なお、実施の形態１では、収容具１０は、平面視においてＸ方向に６列、Ｙ方向に１０行の収容部１１を等間隔で有している例について説明したが、これに限定されない。収容具１０の収容部１１の数及び間隔は、アンテナ基材６０のアンテナパターン６１の数及び間隔等に応じて変更してもよい。また、収容具１０の収容部１１は、等間隔で配列されていなくてもよい。例えば、複数のＦＩＣ素子５０が配列される収容具１０の複数の収容部１１の配列数は、平面視でＸ方向に２ｍ以上であり、Ｙ方向にｎ以上であればよい。なお、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数である。
実施の形態１では、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１がＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂで配列されているのに対して、収容具１０の複数の収容部１１の間隔は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／３、Ｙ方向に間隔Ｂで形成されている例について説明したが、これに限定されない。収容具１０の複数の収容部１１の間隔は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／ｍ、Ｙ方向に間隔Ｂ／ｎであればよい。なお、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数である。
実施の形態１では、収容具１０の複数の収容部１１は、平面視でＸ方向と、Ｘ方向に直交するＹ方向とにマトリクス状に形成されている例について説明したが、これに限定されない。例えば、複数の収容部１１は、平面視でＸ方向と、Ｘ方向に交差する方向とに形成されていればよい。この場合、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１は、平面視でＸ方向と、Ｘ方向と交差する方向とに配列される。
また、収容具１０の収容部１１は、平面視において、矩形状の凹部である例について説明したが、これに限定されない。収容部１１の形状は、ＲＦＩＣ素子１００を１つずつ収容し、位置決めできる形状であればよい。例えば、収容部１１の形状は、楕円などであってもよい。また、収容部１１は、開口に向かって拡がるテーパを有していてもよい。これにより、配列工程ＳＴ１０において、ＲＦＩＣ素子１００が収容部１１に収容されやすくなる。
実施の形態１では、配置工程ＳＴ２０は、収容具１０のＸ方向の第１列と第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００を、ＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出す例について説明したが、これに限定されない。配置工程ＳＴ２０は、収容具１０のＸ方向のＳ番目列とＳ＋ｍ番目列の複数のＲＦＩＣ素子１００を、ＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出してもよい。ここで、Ｓは１以上の自然数であり、ｍは２以上の自然数である。例えば、配置工程ＳＴ２０は、収容具１０のＸ方向の第１列と第３列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００を、ＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出してもよい。
また、配置工程ＳＴ２０では、収容具１０のＸ方向の第１列と第４列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００をＲＦＩＣ素子群１００ａとして取り出し、次に、収容具１０のＸ方向の第２列と第５列に配列された複数のＲＦＩＣ素子１００をＲＦＩＣ素子群１００ｂとして取り出す例について説明したが、これに限定されない。配置工程ＳＴ２０は、収容具１０にＸ方向に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子１００の間隔よりＸ方向にｍ倍以上大きい間隔で配列された複数のＲＦＩＣ素子１００を含むＲＦＩＣ素子群１００ａを収容具１０から取り出し、その間隔を維持した状態でＲＦＩＣ素子群１００ａをアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置すればよい。ここで、ｍは２以上の自然数である。また、収容具１０から２回目以降に取り出されるＲＦＩＣ素子群１００ｂは、前回取り出されたＲＦＩＣ素子群１００ａが収容されていたＲＦＩＣ素子１００が配列される列とは異なる列から取り出されればよい。
実施の形態１では、配置工程ＳＴ２０は、転写シート２１とマスク２３とを用いて、収容具１０からＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出す例について説明したが、これに限定されない。例えば、配置工程ＳＴ２０は、マスク２３を用いずにＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出してもよい。この場合、ＲＦＩＣ素子１００と接触する側の転写シート２１の面に、接着部材を部分的に設けてもよい。例えば、ＲＦＩＣ素子１００と接触する側の転写シート２１の面に、第２配列密度に対応する配列密度で複数の接着部材を設けてもよい。即ち、接着部材は、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１の間隔Ａ，Ｂと同じ間隔を有して転写シート２１のＲＦＩＣ素子１００側と接触する面に設けられてもよい。これにより、マスク２３を用いずにＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出すことができる。
また、配置工程ＳＴ２０は、転写シート２１の代わりに複数の吸着ノズルを用いて、ＲＦＩＣ素子群１００ａの取り出しと配置を行ってもよい。これにより、複数の吸着ノズルによって、ＲＦＩＣ素子群１００ａを複数のアンテナパターン６１に容易に配置することができるため、生産性を更に向上させることができる。
また、配置工程ＳＴ２０は、転写シート２１の代わりに磁気的結合によって、収容具１０からＲＦＩＣ素子群１００ａを取り出し、アンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置してもよい。この場合、ＲＦＩＣ素子１００に磁性材を設ける必要がある。これにより、ＲＦＩＣ素子群１００ａの取り出し及び配置が容易になる。
実施の形態１では、配置工程ＳＴ２０は、ＲＦＩＣ素子群１００ａをアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置した後、転写シート２１を剥がす例について説明したが、これに限定されない。配置工程ＳＴ２０は、転写シート２１を剥がさずに、アンテナ基材６０に転写し、転写シート２１をＲＦＩＤタグの保護カバーとして使用してもよい。即ち、配置工程ＳＴ２０は、転写シート２１と共にＲＦＩＣ素子群１００ａをアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置してもよい。具体的には、ＲＦＩＣ素子群１００ａがアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１に配置すると共に、保持具２２が転写シート２１を取り外す。これにより、別途ＲＦＩＤタグに保護カバーを取り付ける工程が必要なくなり、生産性を更に向上させることができる。
つまり、図８Ｄにおいて、転写シート２１をＲＦＩＤタグ用の強粘着性の絶縁性接着材つきシートや強粘着性の粘着シートとすることで、ＲＦＩＤ素子１００を粘着シートに接着する。図８Ｅにおいて、所定の間隔ＡでＲＦＩＤ素子１００を保持させる。その後、図８Ｆ及び図８Ｇのようにアンテナパターン６１の所定の位置にＲＦＩＤ素子１００を合わせて、アンテナ基材６０と転写シート２１を貼り合わせることで、ＲＦＩＤ素子１００をアンテナパターン６１に貼着させる。この時、ＲＦＩＤ素子１００はアンテナ基材６０と転写シート２１間に挟まれるので、転写シート２１の接着力でアンテナパターン６１と接触することとなる。
図１６は、転写シート２１を保護カバーとして使用する場合におけるＲＦＩＤタグの製造方法の配置工程の別の例を示す。図１６に示すように、図８Ｇに示す工程において転写シート２１を剥がさずにアンテナ基材６０上に貼り付けた状態にすることで、転写シート２１がＲＦＩＣ素子１００等の保護カバーとして使用することができる。ＲＦＩＣ素子１００を個片化するときも転写シート２１が貼りついた状態にすることで、導電性接着剤が不要となり、接着剤硬化の為の加熱工程や転写シートの剥がし工程も無くした工程でＲＦＩＤタグが製造される。これにより、ＲＦＩＤタグに耐熱特性の低い材料（紙・ＰＥＴやＰＥフィルム）を使用することができ、ＲＦＩＤタグ設計の自由度や生産効率が向上する。
実施の形態１では、ＲＦＩＤタグの製造方法の配列工程ＳＴ１０と配置工程ＳＴ２０の一部とを利用して、複数のＲＦＩＣ素子１００（ＲＦＩＣ素子群１００ａ）が転写された転写シート２１を製造し、ユーザに提供してもよい。即ち、実施の形態１は、複数のＲＦＩＣ素子１００が転写された転写シート２１を製造する方法にも適用可能である。これにより、ユーザは、従来の装置を用いて、複数のアンテナパターン６１を含むアンテナ基材６０に、複数のＲＦＩＣ素子１００が転写された転写シート２１を転写することによって、ＲＦＩＤタグを容易に製造することができる。
（実施の形態２）
本発明に係る実施の形態２のＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。
実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
図１７は、アンテナ基材７０の一例を示す斜視図である。図１７に示すように、実施の形態２で用いられるアンテナ基材（枚葉シート）７０は、複数のアンテナパターン７１と、基材フィルム７２とを備える。実施の形態２のアンテナ基材７０は、実施の形態１のアンテナ基材６０よりも複雑な形状の複数のアンテナパターン７１を有している。具体的には、ミアンダ状の一対のダイポールエレメントと整合用ループを有したダイポール型アンテナである。また、実施の形態２のアンテナ基材７０の複数のアンテナパターン７１の間隔Ａ，Ｂは、実施の形態１のアンテナ基材６０の複数のアンテナパターン６１の間隔Ａ，Ｂよりも大きい。実施の形態２において、アンテナ基材７０には、複数のアンテナパターン７１が、平面視で、Ｘ方向に２列、Ｙ方向に４行で配列されている。なお、実施の形態２において、アンテナ基材７０については、これに限定されない。
図１８Ａ〜図１８Ｃは、本発明に係る実施の形態２におけるＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示す図である。
図１８Ａに示すように、実施の形態２の収容具１０は、平面視で、Ｘ方向に８列、Ｙ方向に１６行で形成された複数の収容部１１を有する。実施の形態２では、アンテナ基材７０の複数のアンテナパターン７１がＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂで配列されているのに対して、収容具１０の複数の収容部１１は、平面視で、Ｘ方向に間隔Ａ／４、Ｙ方向に間隔Ｂ／４で配列されている。なお、実施の形態２において、収容具１０は、これに限定されない。
実施の形態２では、配列工程ＳＴ１０において、収容具１０に複数のＲＦＩＣ素子１００を収容する。次に、配置工程ＳＴ２０において、転写シート２１によって、収容具１０の複数のＲＦＩＣ素子１００の中からＲＦＩＣ素子群１００ｄを取り出す。ＲＦＩＣ素子群１００ｄは、第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材７０に配列された複数のアンテナパターン７１の配列密度に対応する第２配列密度を有する。具体的には、ＲＦＩＣ素子群１００ｄに含まれる複数のＲＦＩＣ素子１００は、平面視で、Ｘ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されている。
図１８Ｂに示すように、転写シート２１によって取り出したＲＦＩＣ素子群１００ｄを、取り出したときの第２配列密度を維持したまま、アンテナ基材７０の複数のアンテナパターン７１に配置する。
これにより、図１８Ｃに示すように、ＲＦＩＣ素子群１００ｄが、アンテナ基材７０の複数のアンテナパターン７１上に配置される。次に、ＲＦＩＣ素子群１００ｄのＲＦＩＣ素子１００の端子とアンテナパターン６１の端子とを、例えば、はんだや異方性導電ペースト等でそれぞれ接着する。ＲＦＩＣ素子１００が実装されたアンテナ基材６０は、個片化装置（図示なし）によって個片化される。これにより、ＲＦＩＤタグが製造される。
次に、ＲＦＩＣ素子群１００ｄを取り出した列とは異なる列の複数のＲＦＩＣ素子１００を、次のＲＦＩＣ素子群として収容具１０から取り出し、別のアンテナ基材７０の複数のアンテナパターン７１に配置する。この動作を繰り返し行う。
［効果］
実施の形態２のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、以下の効果を奏することができる。
実施の形態２のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、短い時間で複数のＲＦＩＤタグを製造することができるため、生産性を向上させることができる。また、実施の形態２のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、ＲＦＩＣ素子１００の取り付け位置精度を向上させることができる。
（実施の形態３）
本発明に係る実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。
実施の形態３では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態３においては、実施の形態２と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態３では、実施の形態２と重複する記載は省略する。
図１９は、本発明に係る実施の形態３におけるＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示す図である。図１９に示すように、実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法では、アンテナ基材（枚葉シート）８０の複数のアンテナパターン８１を複数の領域Ａ１〜Ａ１６に分けて、ＲＦＩＣ素子１００を複数のアンテナパターン８１に配置している。
実施の形態３において、アンテナ基材８０は、平面視でＸ方向に８列、Ｙ方向に１６行で配列された複数のアンテナパターン８１を有する。複数のアンテナパターン８１は、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して基材フィルム８２に配列されている。なお、実施の形態３において、アンテナ基材８０は、これに限定されない。
実施の形態３において、収容具１０は、平面視で、Ｘ方向に８列、Ｙ方向に１６行で配列される複数の収容部１１を有する。複数のアンテナパターン８１は、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂで配列されているのに対して、複数の収容部１１は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／４、Ｙ方向に間隔Ｂ／４で配列されている。なお、実施の形態３において、収容具１０は、これに限定されない。
図１９に示すように、実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法では、アンテナ基材８０の複数のアンテナパターン８１を、平面視でＸ方向に２列、Ｙ方向に４行の計８個のアンテナパターン８１を含む領域Ａ１〜Ａ１６に分ける。
実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法では、アンテナ基材８０の領域Ａ１における８個のアンテナパターンの間隔Ａ，Ｂと同じ間隔で配列された８個のＲＦＩＣ素子１００を含むＲＦＩＣ素子群１００ｅを収容具１０から取り出す。その間隔を維持したまま、ＲＦＩＣ素子群１００ｅをアンテナ基材８０の領域Ａ１内のアンテナパターン８１に配置する。
次に、アンテナ基材８０の領域Ａ２における８個のアンテナパターンの間隔Ａ，Ｂと同じ間隔で配列された８個のＲＦＩＣ素子１００を含むＲＦＩＣ素子群１００ｆを収容具１０から取り出す。ＲＦＩＣ素子群１００ｆは、収容具１０において、ＲＦＩＣ素子群１００ｅを取り出した列とは異なる列から取り出される。取り出されたＲＦＩＣ素子群１００ｆは、アンテナ基材８０の領域Ａ２内のアンテナパターン８１に配置される。
この配置作業を領域Ａ３〜Ａ１６でそれぞれ行うことにより、アンテナ基材８０のすべてのアンテナパターン８１にＲＦＩＣ素子１００を配置する。また、配置動作を繰り返している間、次に使用される収容具１０にＲＦＩＣ素子１００の配列作業を行う。具体的には、配列工程ＳＴ１０を別の収容具１０で行う。これにより、ＲＦＩＣ素子１００をアンテナ基材８０のアンテナパターン８１に連続して配置することができる。
［効果］
実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、以下の効果を奏することができる。
実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、短い時間で複数のＲＦＩＤタグを製造することができるため、生産性を向上させることができる。また、実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、ＲＦＩＣ素子１００の取り付け位置精度を向上させることができる。
なお、実施の形態３では、アンテナ基材８０の複数のアンテナパターン８１を１６個の領域Ａ１〜Ａ１６に分ける例について説明したが、これに限定されない。領域の数や大きさは、収容具１０の収容部１１の数等に応じて、変更してもよい。
実施の形態３では、すべての領域Ａ１〜Ａ１６において、複数のアンテナパターン８１は、平面視でＸ方向に間隔Ａ、間隔Ｂを有して配列される例について説明したが、これに限定されない。例えば、複数のアンテナパターン８１の間隔は、領域毎に変更してもよい。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
本発明のＲＦＩＤタグの製造方法は、ＲＦＩＣ素子のアンテナパターンへの取り付け位置精度を維持しつつ、生産性を向上させることができる。このため、ＲＦＩＤタグの製造に有用である。
１ 製造装置
１０ 収容具
１１ 収容部
２０ 配置装置
２１ 転写シート
２２ 保持具
２３ マスク
２４ 貫通孔
２５ ステージ
２６ 移動装置
３０ 搬送ステージ
６０ アンテナ基材
６１ アンテナパターン
６２ 基材フィルム
７０ アンテナ基材
７１ アンテナパターン
８０ アンテナ基材
８１ アンテナパターン
８２ 基材フィルム
１００ ＲＦＩＣ素子
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ ＲＦＩＣ素子群

Claims (20)

  1. 複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて収容具に配列する工程と、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を取り出し、前記第２配列密度を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する工程と、
    を含む、ＲＦＩＤタグの製造方法。
  2. 前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記収容具にＸ方向に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の間隔よりＸ方向にｍ倍以上大きい間隔で配列された複数のＲＦＩＣ素子を含むＲＦＩＣ素子群を前記収容具から取り出し、前記間隔を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置し、ここで、ｍは２以上の自然数である、請求項１に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  3. 前記アンテナ基材に配列された前記複数のアンテナパターンは、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されており、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／ｍ、Ｙ方向に間隔Ｂ／ｎを有して配列されており、ここで、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数であり、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の配列数は２ｍ以上であり、Ｙ方向の配列数はｎ以上であり、
    前記ＲＦＩＣ素子群は、前記収容具のＸ方向のＳ番目列とＳ＋ｍ番目列の複数のＲＦＩＣ素子のうち、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列された複数のＲＦＩＣ素子を含み、ここで、Ｓは１以上の自然数である、
    請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  4. 前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、転写シートを用いて、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して前記アンテナ基材に転写する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  5. 前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記第２配列密度に対応する配列密度で形成された複数の貫通孔を有するマスクを介して前記転写シートに、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子を接着させることによって、前記ＲＦＩＣ素子群を取り出す、請求項４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  6. 前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記転写シートと共に前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに転写する、請求項４又は５に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  7. 前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、複数の吸着ノズルを用いて、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  8. 前記ＲＦＩＣ素子群を配置する工程は、前記ＲＦＩＣ素子群を前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置した後、前記収容具において前記ＲＦＩＣ素子群を取り出した列と異なる列に配列された複数のＲＦＩＣ素子からＲＦＩＣ素子群を取り出し、他のアンテナ基材の複数のアンテナパターンに配置する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  9. 複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて配列する収容具と、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を取り出し、前記第２配列密度を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する配置装置と、
    を備える、ＲＦＩＤタグの製造装置。
  10. 前記配置装置は、前記収容具にＸ方向に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の間隔よりＸ方向にｍ倍以上大きい間隔で配列された複数のＲＦＩＣ素子を含むＲＦＩＣ素子群を前記収容具から取り出し、前記間隔を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置し、ここで、ｍは２以上の自然数である、請求項９に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
  11. 前記アンテナ基材に配列された前記複数のアンテナパターンは、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されており、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／ｍ、Ｙ方向に間隔Ｂ／ｎを有して配列されており、ここで、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数であり、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の配列数は２ｍ以上であり、Ｙ方向の配列数はｎ以上であり、
    前記ＲＦＩＣ素子群は、前記収容具のＸ方向にＳ番目列とＳ＋ｍ番目列の複数のＲＦＩＣ素子のうち、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列された複数のＲＦＩＣ素子を含み、ここで、Ｓは１以上の自然数である、
    請求項９又は１０に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
  12. 前記配置装置は、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して、前記アンテナ基材に転写するための転写シートを保持する保持具を備える、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
  13. 前記配置装置は、前記第２配列密度に対応する配列密度で形成された複数の貫通孔を有するマスクを備える、請求項１２に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
  14. 前記保持具は、前記ＲＦＩＣ素子群を前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置するときに前記転写シートを取り外し、前記転写シートと共に前記ＲＦＩＣ素子群を、前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに転写する、請求項１２又は１３に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
  15. 前記配置装置は、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から前記ＲＦＩＣ素子群を取り出して前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置する複数の吸着ノズルを備える、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
  16. 前記配置装置は、前記ＲＦＩＣ素子群を前記アンテナ基材の前記複数のアンテナパターンに配置した後、前記収容具において前記ＲＦＩＣ素子群を取り出した列と異なる列に配列された複数のＲＦＩＣ素子からＲＦＩＣ素子群を取り出し、他のアンテナ基材の複数のアンテナパターンに配置する、請求項９〜１５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
  17. 複数のＲＦＩＣ素子が転写された転写シートの製造方法であって、
    複数のＲＦＩＣ素子を、第１配列密度にて収容具に配列する工程と、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の中から、前記第１配列密度よりも低密度であって、アンテナ基材に配列された複数のアンテナパターンの配列密度に対応する第２配列密度を有するＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着する工程と、
    を含む、転写シートの製造方法。
  18. 前記ＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着する工程は、前記収容具にＸ方向に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子の間隔よりＸ方向にｍ倍以上大きい間隔で配列された複数のＲＦＩＣ素子を含む前記ＲＦＩＣ素子群を前記収容具から取り出し、前記間隔を維持した状態で前記ＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着し、ｍは２以上の自然数である、請求項１７に記載の転写シートの製造方法。
  19. 前記アンテナ基材に配列された前記複数のアンテナパターンは、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列されており、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子は、平面視でＸ方向に間隔Ａ／ｍ、Ｙ方向に間隔Ｂ／ｎを有して配列されており、ここで、ｍは２以上の自然数であり、ｎは１以上の自然数であり、
    前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子のＸ方向の配列数は２ｍ以上であり、Ｙ方向の配列数はｎ以上であり、
    前記ＲＦＩＣ素子群は、前記収容具のＸ方向にＳ番目列とＳ＋ｍ番目列の複数のＲＦＩＣ素子のうち、平面視でＸ方向に間隔Ａ、Ｙ方向に間隔Ｂを有して配列された複数のＲＦＩＣ素子を含み、ここで、Ｓは１以上の自然数である、
    請求項１７又は１８に記載の転写シートの製造方法。
  20. 前記ＲＦＩＣ素子群を転写シートに接着する工程は、前記第２配列密度に対応する配列密度で形成された複数の貫通孔を有するマスクを介して、前記収容具に配列された前記複数のＲＦＩＣ素子を前記転写シートに接着させる、請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の転写シートの製造方法。
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