JP2019107794A - Substrate cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板分断装置、特に、ガラス、セラミック、半導体ウエハなどの脆性材料からなる基板を分断する基板分断装置に関する。 The present invention relates to a substrate cutting apparatus, and more particularly, to a substrate cutting apparatus for cutting a substrate made of a brittle material such as glass, ceramic, or semiconductor wafer.
従来から、脆性材料基板(以下、単に「基板」という)の表面にカッターホイール(スクライビングホイールともいう)やレーザビーム等を用いて、互いに直交するX方向並びにY方向のスクライブラインを形成し、その後、当該スクライブラインに沿って外力を印加してブレイクすることにより、基板を単位基板に分断する方法が知られている(例えば、特許文献1を参照)。 Conventionally, scribe lines in the X direction and Y direction orthogonal to each other are formed on the surface of a brittle material substrate (hereinafter, simply referred to as "substrate") using a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) or a laser beam. There is known a method of dividing a substrate into unit substrates by applying an external force along the scribe line and breaking it (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載のブレイク装置Aは、基板Wを載置する水平なテーブル1を備えている。テーブル1は、水平面内で回動でき、かつ、Y方向に移動できる。テーブル1の上方にはX方向に水平に延びるビーム23が設けられている。ビーム23には、X方向に延びるブレイクバー10が取り付けられ、シリンダによって駆動される昇降軸を介して昇降できる。
Breaking apparatus A described in
基板Wをブレイクする際は、最初に、スクライブラインS1がX方向に平行になるように、基板Wをテーブル1に載置する。このとき、スクライブラインS1が下面側に配置される。次に、基板Wの上方からスクライブラインS1に向かってブレイクバー10を下降させ、それに対して衝撃部材としての錘を落下させて衝撃を付与する。その結果、スクライブラインS1のクラックが伸展して、基板がブレイクされる。また、全てのスクライブラインS1のブレイク完了後はテーブルを90度回転させて、上記同様にブレイクバーによりスクライブラインS2を順次ブレイクする。
When breaking the substrate W, first, the substrate W is placed on the table 1 such that the scribe line S1 is parallel to the X direction. At this time, the scribe line S1 is disposed on the lower surface side. Next, the
近年、ビームに対してブレイク機構を回動自在としかつX方向に移動可能にした基板分断装置が開発されている。この装置では、スクライブラインS2を分割するときに、ブレイクバーをY方向に延びるように回動させ、次にブレイクバーをビームに沿ってX方向に移動させながらスクライブラインS2を順次ブレイクする。
一般に、ブレイクバーの押圧刃の先端稜線は、基板に対して平行に対峙させるとともにスクライブライン全長にわたって均等に押圧力を加えることが要求される。なぜなら、平行度に狂いが生じると、スクライブライン全長にわたって適正な押圧力で均等に押圧することができず、ブレイクの精度が低下するからである。
しかし、上記のブレイクバーを回動する基板分断装置では、スクライブラインS1分割時とスクライブラインS2分割時とでブレイクバーが90度回転するので、ブレイクバーの基板表面に対する平行度を維持することが難しい。なぜなら、通常、テーブルに載置された基板の傾きはX方向とY方向とで異なるからである。
In recent years, a substrate cutting apparatus has been developed in which the breaking mechanism is rotatable relative to the beam and is movable in the X direction. In this apparatus, when dividing the scribe line S2, the break bar is rotated so as to extend in the Y direction, and then the scribe line S2 is sequentially broken while moving the break bar in the X direction along the beam.
Generally, it is required that the front end ridge line of the pressing blade of the break bar faces the substrate in parallel and applies pressing force uniformly over the entire length of the scribing line. The reason is that if the parallelism is deviated, the pressing force can not be uniformly pressed over the entire length of the scribe line, and the accuracy of the break is reduced.
However, in the substrate cutting apparatus which rotates the break bar, the break bar rotates 90 degrees between the scribing line S1 division and the scribing line S2 division, so that the parallelism of the break bar to the substrate surface can be maintained. difficult. This is because the inclination of the substrate placed on the table is usually different between the X direction and the Y direction.
本発明の目的は、ブレイクバーを回動させることで延びる向きを変更する基板分断装置において、ブレイクバーの基板に対する平行度を高く維持することにある。 An object of the present invention is to maintain high parallelism of a break bar with a substrate in a substrate cutting apparatus in which the extending direction is changed by rotating the break bar.
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。 Below, a plurality of modes are explained as a means to solve a subject. These aspects can be arbitrarily combined as needed.
本発明の一見地に係る基板分断装置は、互いに直交する複数の第1スクライブライン及び複数の第2スクライブラインが形成された基板を分断するための装置であって、ベースと、ブレイクバーと、第1駆動機構と、第2駆動機構と、回動機構と、傾き調整機構とを備えている。
ブレイクバーは、ベースから下方に移動することで基板を分割可能な部材であり、ベースに着脱可能に支持されたベース部材と、ベース部材に連結され基板に接触するためのバー部材と、を有する。
第1駆動機構は、ベースを第1水平方向に移動させる。
第2駆動機構は、ベースを第1水平方向に直交する第2水平方向に移動させる。
回動機構は、ブレイクバーをベースに対して第1水平方向に延びる第1姿勢と第2水平方向に延びる第2姿勢との間で回動する。
傾き調整機構は、バー部材の両端の少なくとも一方をベース部材に対して上下動することで、バー部材の傾きを調整可能である。
この装置では、例えば、ブレイクバーは第1姿勢の状態で第2水平方向に移動しながら複数の第1スクライブラインを分割し、次にブレイクバーは第2姿勢の状態で第1水平方向に移動しながら複数の第2スクライブラインを分割する。
この装置では、傾き調整機構によって、第1スクライブラインの分割時と第2スクライブラインの分割時とでブレイクバーの傾きを変更することで、ブレイクバーと基板の平行度を高くできる。
The substrate cutting apparatus according to the first aspect of the present invention is an apparatus for cutting a substrate on which a plurality of first scribe lines and a plurality of second scribe lines orthogonal to each other are formed, and a base, a break bar, A first drive mechanism, a second drive mechanism, a rotation mechanism, and an inclination adjustment mechanism are provided.
The break bar is a member capable of dividing the substrate by moving downward from the base, and has a base member removably supported by the base and a bar member connected to the base member for contacting the substrate. .
The first drive mechanism moves the base in the first horizontal direction.
The second drive mechanism moves the base in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction.
The pivoting mechanism pivots the break bar between a first orientation extending in a first horizontal direction and a second orientation extending in a second horizontal direction with respect to the base.
The tilt adjusting mechanism can adjust the tilt of the bar member by vertically moving at least one of both ends of the bar member with respect to the base member.
In this apparatus, for example, the break bar divides the plurality of first scribe lines while moving in the second horizontal direction in the first posture, and then the break bar moves in the first horizontal direction in the second posture. While dividing the plurality of second scribe lines.
In this apparatus, the degree of parallelism between the break bar and the substrate can be increased by changing the inclination of the break bar between the division of the first scribe line and the division of the second scribe line by the inclination adjustment mechanism.
傾き調整機構は、ベース部材に固定されたモータと、モータの回転力を上下方向に変換してバー部材に伝達する動力伝達機構とを有していてもよい。
この装置では、簡単な構成でバー部材をベース部材に対して移動できる。
The tilt adjustment mechanism may have a motor fixed to the base member, and a power transmission mechanism that converts the rotational force of the motor in the vertical direction and transmits it to the bar member.
In this device, the bar member can be moved relative to the base member with a simple configuration.
基板分断装置は、バー部材をベース部材に対して上下方向に案内する案内部をさらに備えていてもよい。
この装置では、バー部材のベース部材に対する姿勢が安定する。
The substrate cutting apparatus may further include a guide for vertically guiding the bar member relative to the base member.
In this device, the posture of the bar member with respect to the base member is stabilized.
基板分断装置は、ブレイクバーをベースに対して上下動させる上下駆動機構をさらに備えていてもよい。
この装置では、ブレイクバーはベースに対して下降することで基板に接触できる。
The substrate cutting apparatus may further include a vertical drive mechanism that moves the break bar up and down with respect to the base.
In this device, the break bar can contact the substrate by lowering it relative to the base.
基板分断装置は、ベースに装着され、ベースから落下してブレイクバーに上方から衝突することで、ブレイクバーに基板を分断させる錘をさらに備えていてもよい。
この装置では、ブレイクバーのバー部材が基板に当接した状態で、錘がブレイクバーに衝突することで、基板を分断する。
The substrate cutting apparatus may further include a weight which is attached to the base and which falls from the base and collides with the break bar from above to cut the substrate to the break bar.
In this apparatus, the substrate is divided by the weight colliding with the break bar while the bar member of the break bar is in contact with the substrate.
1.第1実施形態
(1)基板分断装置
図1を用いて、第1実施形態の基板分断装置1を説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る基板分断装置の斜視図である。なお、各図において、矢印Xが第1水平方向であり、矢印Yが第2水平方向である。
基板分断装置1は、前段工程でスクライブライン(切溝)が形成された基板100A(図15)を、そのスクライブラインの反対側の面から押圧して基板を撓ませることにより、スクライブラインに沿って基板を分断する装置である。具体的に、基板100Aには、互いに直交する複数の第1スクライブラインS1及び複数の第2スクライブラインS2が形成されている。
1. First Embodiment (1) Substrate Cutting Device The
The
基板分断装置1は、基板100Aを載置するための載置面3aを有するベルトコンベヤ装置3を有している。ベルトコンベヤ装置3は、基板100Aを第2水平方向に搬送可能である。
基板分断装置1は、第1方向に延びるビーム(横梁)9を有している。ビーム9は、ベルトコンベヤ装置3の載置面3aより上方の位置に配置され、第2スライド駆動機構89(第2駆動機構の一例)によって、レール15に沿って第2水平方向に移動可能である。
The
The
(2)ブレイクバー昇降装置
図2〜図8を用いて、ブレイクバー昇降装置11を説明する。図2は、図1の部分拡大図であり、ブレイクバー昇降装置の斜視図である。図3は、ブレイクバー昇降装置の正面図である。図4は、ブレイクバー昇降装置の背面図である。図5は、ブレイクバーの斜視図である。図6は、図5の部分拡大図である。図7は、ブレイクバー昇降装置の側面図である。図8は、ブレイクバーの先端部分の断面図である。
(2) Break Bar Lifting Device The break
ブレイクバー昇降装置11は、ブレイクバー19を有している。ブレイクバー19は、ビーム9に保持され、例えば第1水平方向に沿って延びている。ブレイクバー19は基板100Aの表面に接触した位置で静止させられ、この状態でブレイクバー19に衝撃部材としての錘29を落下させ、その衝撃により基板100Aをスクライブラインに沿ってブレイクする(後述)。
ブレイクバー19は、ビーム9から下方に移動することで基板100Aを分割可能な部材であり、ビーム9に着脱可能に支持された支持部材21(ベース部材の一例)と、支持部材21に連結され基板100Aに接触するためのバー部材23(バー部材の一例)と、傾き調整機構27(傾き調整機構の一例)とを有している。
The break
The
支持部材21は、ビーム9の支持部22に対して上下方向に移動可能に支持されている。支持部材21は、昇降装置81(図13、上下駆動機構の一例)によって昇降可能である。支持部22は、回動機構83(図13、回動機構の一例)を介してビーム9に支持されている。回動機構83は、ブレイクバーをビーム9に対して第1水平方向に延びる第1姿勢(図15)と第2水平方向に延びる第2姿勢(図19)との間で回動する。回動機構83は、第1スライド駆動機構85(図13、第1駆動機構の一例)によって、ビーム9に沿って第1水平方向に移動可能である。
支持部材21は、板状部材21aを有している。板状部材21aは、例えば第1水平方向に長く延びており、主面を第2水平方向に向けている。
The
The
バー部材23は、支持プレート23aと、押圧板23bと、複数の連結プレート23cとを有している。押圧板23bは、複数の連結プレート23cを介して支持プレート23aに対して上下位置調整可能に取り付けられている。押圧板23bは、その下端に例えば第1水平方向に沿って直線状に延びる押圧刃23dを有している。
連結プレート23cは、支持プレート23aに形成された上下に延びるアリ溝に沿って上下方向へ移動可能に取り付けられており、上下調整ボルトを回動することにより上下位置が調整できるようになっている。
The
The
傾き調整機構27は、支持部材21に対するバー部材23の傾きを調整することでバー部材23の押圧刃23dの基板100Aに対する平行度を調整するための機構である。傾き調整機構27は後述される。
錘29は、支持部22に装着され、支持部22から落下してバー部材23に上方から衝突することで、バー部材23に基板100Aを分断させる部材である。錘29は、支持部22によってロック機構87(図13)を介して支持されている。ロック機構87(図13)のロックが解除されると、錘29は下方に落下してバー部材23に衝突する。なお、ブレイクバー19が上方に移動すると、ブレイクバー19に持ち上げられることで錘29も上昇し、ロック機構87(図13)にロックされる。
The
The
(3)傾き調整機構
図9〜図12を用いて、傾き調整機構27を説明する。図9は、ブレイクバー傾き調整機構の斜視図である。図10は、ブレイクバー傾き調整機構の正面図である。図11は、図10のXI−XI断面図である。図12は、図10のXII−XII断面図である。
傾き調整機構27は、バー部材23の支持部材21に対する上下方向位置を調整するための一対の機構を第1水平方向両側に有している。つまり、バー部材23は、長手方向両端をそれぞれ独立して支持部材21に対して昇降可能であり、それにより傾きを調整可能である。
(3) Inclination Adjustment Mechanism The
The
以下、傾き調整機構27の一対の機構の一方を説明する。
傾き調整機構27は、モータ53と、減速機構55と、ピニオン57と、ラックギヤ59と、プレート63と、ブロック65と、スライドブロック67と、スライダーベースプレート71とを有している。
Hereinafter, one of the pair of mechanisms of the
The
モータ53は第1方向に延びる回転軸を有しており、支持部材21に固定されている。
減速機構55は、支持部材21に固定されており、モータ53からのトルクが入力される。
ピニオン57は、減速機構55の出力軸に連結されている。ラックギヤ59は、上下方向に延びており、ピニオン57に係合している。ピニオン57とラックギヤ59によって、モータ53の回転力を上下方向の力に変換してバー部材23に伝達する動力伝達機構が構成されている。
The
The
The
プレート63は、支持部材21に対して上下方向に移動可能であり、ラックギヤ59に固定されている。
また、プレート63は、LMガイド64(案内部の一例)によって、支持部材21に対して上下方向に移動するように案内されている。したがって、プレート63の支持部材21に対する姿勢が安定する。
The
Further, the
ブロック65は、プレート63に近接して配置されている。
スライドブロック67は、ブロック65の上下両端に固定され、プレート63の孔内に延びている。
The
Slide blocks 67 are fixed to the upper and lower ends of the
スライダーベースプレート71は、ブロック65に近接して配置されている。スライダーベースプレート71には、固定部75によってバー部材23が固定されている。以上より、プレート63、ブロック65、スライドブロック67、スライダーベースプレート71及びバー部材23は、一体となって、支持部材21に対して相対的に上下動できる。
ただし、バー部材23とスライダーベースプレート71は所定範囲内で相対的に上下動可能であり、両者の間にはLMガイド70が設けられている。
シャフト73は、スライダーベースプレート71に固定され、ブロック65の孔内に挿入されている。これにより、スライダーベースプレート71は、ブロック65に対して例えば第1水平方向に延びる回転軸回りに回動できる。
The
However, the
The
以上の構成により、モータ53が回転すると、ピニオン57、プレート63、ブロック65、スライドブロック67、スライダーベースプレート71が昇降し、それに伴いバー部材23の長手方向一端が昇降する。
以上述べたように、バー部材23の長手方向両端は、傾き調整機構27の一対の機構によって上下方向に移動可能である。バー部材23の傾きを調整するためには、一対の機構の両方を駆動してもよいし、一方を基準側として固定しておき他方を補正側として移動させてもよい。後者の方法では、傾き調整の制御が簡単になる。
With the above configuration, when the
As described above, both ends in the longitudinal direction of the
(4)基板分断装置の制御構成
図13を用いて、基板分断装置1の制御構成を説明する。図13は、基板分断装置の制御構成を示すブロック図である。
基板分断装置1は、コントローラ50を有している。コントローラ50は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。コントローラ50は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
(4) Control Configuration of Substrate Cutting Device The control configuration of the
The
コントローラ50は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ50の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ50を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ50の各要素の機能の一部は、カスタムICにより構成されていてもよい。
The
Some or all of the functions of the components of the
コントローラ50には、昇降装置81、回動機構83、第1スライド駆動機構85、ロック機構87、及び第2スライド駆動機構89が接続されている。
コントローラ50には、図示しないが、基板の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
The elevating
Although not shown, sensors for detecting the size, shape and position of the substrate, sensors and switches for detecting the state of each device, and an information input device are connected to the
(5)基板分断動作
(5−1)基板分断の原理
図14を用いて、基板分断の原理を説明する。図14は、基板分断動作を示す模式図である。
最初に、ブレイクバー19がスクライブラインの真上に配置される。
次に、ブレイクバー19が昇降装置81によってビーム9の支持部22から下降して、バー部材23の押圧刃23dが基板の表面に接触する。
(5) Substrate Cutting Operation (5-1) Principle of Substrate Cutting The principle of substrate cutting will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a schematic view showing the substrate cutting operation.
First, the
Next, the
次に、支持部材21が昇降装置81によって下方に移動し、バー部材23から下方に離れる。
次に、錘29がロック機構87によって下降し、バー部材23に衝撃を与える。それにより、スクライブラインが分断される。
最後に、支持部材21が昇降装置81によって上方に移動し、バー部材23に下方から当接する。これ以降、ブレイクバー19の上昇が行われる。
Next, the
Next, the
Finally, the
(5−2)基板分断の動作
図15〜図20を用いて、基板分断動作を説明する。図15〜図20は、基板分断動作の一状態を示す平面図である。以下、図ごとに動作を説明する。
図15に示す状態では、ブレイクバー19は第1水平方向に延びる第1姿勢の状態である。
最初に、傾き調整機構27によって、ブレイクバー19の傾きを変更することで、ブレイクバー19の押圧刃23dを基板100Aの表面に対して平行にする。
図16に示すように、ビーム9が第2スライド駆動機構89によって第2水平方向に移動して、ブレイクバー19が第1姿勢の状態で複数の第1スクライブラインS1を順番に分断する。これにより、短冊状基板111が形成される。なお、上述のように、ブレイクバー19の押圧刃23dと基板100Aの表面との平行度が高いので、第1スクライブラインS1は精度良く分断される。
(5-2) Operation of Substrate Cutting The substrate cutting operation will be described with reference to FIGS. 15 to 20 are plan views showing one state of the substrate cutting operation. The operation will be described below for each figure.
In the state shown in FIG. 15, the
First, by changing the inclination of the
As shown in FIG. 16, the
図17に示すように、ビーム9は第2スライド駆動機構89によって第2水平方向に移動して、ブレイクバー19を基板100Aの第2水平方向中間に配置する。
図18に示すように、ブレイクバー19が回動機構83によって90度回転して、第2水平方向に延びる第2姿勢を取る。
図19に示すように、ブレイクバー19が第1スライド駆動機構85によって第1水平方向片側に移動する。次に、この状態で、傾き調整機構27によって、ブレイクバー19の傾きを変更する。したがって、ブレイクバー19と複数の短冊状基板111の平行度を高くできる。
As shown in FIG. 17, the
As shown in FIG. 18, the
As shown in FIG. 19, the
図20に示すように、ブレイクバー19が第1スライド駆動機構85によって第1水平方向に移動して、次にブレイクバー19が第2姿勢の状態で複数の第2スクライブラインS2を順番に分断する。これにより、単位基板113が形成される。なお、上述のように、ブレイクバー19の押圧刃23dと基板100Aの表面との平行度が高いので、第2スクライブラインS2は精度良く分断される。
この装置では、傾き調整機構27によって、第1スクライブラインS1の分割時と第2スクライブラインS2の分割時とで、ブレイクバー19の傾きを変更することで、ブレイクバー19と基板100Aの平行度を高くできる。従来であれば、スクライブラインS1分割時とスクライブラインS2分割時とでブレイクバーが90度回転するので、ブレイクバーの基板表面に対する平行度を維持することが難しかった。なぜなら、通常は、載置部に載置された基板の傾きはX方向とY方向とで異なるからである。
As shown in FIG. 20, the
In this apparatus, the
2.他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
2. Other Embodiments Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. In particular, the embodiments and modifications described herein may be arbitrarily combined as needed.
本発明は、ガラス、セラミック、半導体ウエハなどの脆性材料からなる基板を分断する基板分断装置に広く適用できる。 The present invention can be widely applied to a substrate cutting apparatus for cutting a substrate made of a brittle material such as glass, ceramic, or semiconductor wafer.
1 :基板分断装置
3 :ベルトコンベヤ装置
9 :ビーム
11 :ブレイクバー昇降装置
19 :ブレイクバー
21 :支持部材
21a :板状部材
22 :支持部
23 :バー部材
27 :傾き調整機構
29 :錘
50 :コントローラ
100A :基板
1: Substrate cutting device 3: Belt conveyor device 9: Beam 11: Break bar lifting device 19: Break bar 21: Support member 21 a: Plate member 22: Support portion 23: Bar member 27: Inclination adjustment mechanism 29: Weight 50:
Claims (5)
ベースと、
前記ベースから下方に移動することで基板を分割可能な部材であり、前記ベースに着脱可能に支持されたベース部材と、前記ベース部材に連結され前記基板に接触するためのバー部材と、を有するブレイクバーと、
前記ベースを第1水平方向に移動させる第1駆動機構と、
前記ベースを第1水平方向に直交する第2水平方向に移動させる第2駆動機構と、
前記ブレイクバーを前記ベースに対して第1水平方向に延びる第1姿勢と第2水平方向に延びる第2姿勢との間で回動する回動機構と、
前記バー部材の両端の少なくとも一方を前記ベース部材に対して上下動することで、前記バー部材の傾きを調整可能な傾き調整機構と、
を備えた基板分断装置。 An apparatus for dividing a substrate on which a plurality of first scribe lines and a plurality of second scribe lines orthogonal to each other are formed,
Base and
It is a member which can divide a substrate by moving downward from the base, and has a base member removably supported by the base, and a bar member connected to the base member and in contact with the substrate. With the break bar
A first drive mechanism for moving the base in a first horizontal direction;
A second drive mechanism for moving the base in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction;
A pivoting mechanism configured to pivot the break bar between a first posture extending in a first horizontal direction and a second posture extending in a second horizontal direction with respect to the base;
An inclination adjusting mechanism capable of adjusting the inclination of the bar member by vertically moving at least one of both ends of the bar member with respect to the base member;
Substrate cutting device provided with
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---|---|---|---|---|
CN110600585B (en) * | 2019-09-24 | 2024-03-01 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | Piece breaking device and piece breaking equipment |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03192753A (en) * | 1989-12-21 | 1991-08-22 | Sharp Corp | Wafer braking device |
JP2004039931A (en) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Substrate cutting method and substrate cutting device |
DE10311693B3 (en) * | 2003-03-17 | 2004-12-02 | Baumann Gmbh | Breaking unit for separating ceramic circuit boards, supports board on pivoted plates and has positioner aligning breaker bar with lines of weakness |
US20050121486A1 (en) * | 2003-12-03 | 2005-06-09 | Kuei-Jung Chen | Brittle material breaking apparatus |
JP2010052332A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Brittle material breaking device |
JP2014019044A (en) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Break device for brittle material substrate |
JP2017039272A (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break device |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3601296A (en) * | 1968-12-30 | 1971-08-24 | Texas Instruments Inc | Device for breaking scribed slices of semiconductor material |
US4068788A (en) * | 1975-09-29 | 1978-01-17 | Rca Corporation | Method for cracking brittle material |
WO2004048057A1 (en) * | 2002-11-22 | 2004-06-10 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Substrate-cutting system, substrate-producing apparatus, substrate-scribing method, and substrate-cutting method |
JP5353085B2 (en) * | 2008-06-23 | 2013-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Holder joint, holder unit, scribe head, and scribe device |
JP2010023071A (en) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Method for machining terminal of laminated substrate |
JP5284726B2 (en) * | 2008-08-29 | 2013-09-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Brittle material break device |
JP5438422B2 (en) * | 2009-07-31 | 2014-03-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for processing brittle material substrate |
TWI462885B (en) * | 2010-12-13 | 2014-12-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of breaking the substrate |
TWI476163B (en) * | 2011-10-07 | 2015-03-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scribe device |
JP2014019604A (en) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Fragile material substrate breaking device |
JP6119550B2 (en) * | 2013-10-16 | 2017-04-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Expander, breaking device and cutting method |
JP6243699B2 (en) * | 2013-10-25 | 2017-12-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Fragment material substrate cutting device |
JP6481465B2 (en) * | 2014-08-21 | 2019-03-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking method of composite substrate |
JP6540272B2 (en) * | 2015-06-26 | 2019-07-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking apparatus and breaking method |
JP2017039271A (en) | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break device |
JP2017039266A (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break device |
JP6716900B2 (en) * | 2015-12-04 | 2020-07-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Cutting device |
JP6085384B2 (en) * | 2016-03-23 | 2017-02-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking device for brittle material substrate |
-
2017
- 2017-12-15 JP JP2017240712A patent/JP6949371B2/en active Active
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03192753A (en) * | 1989-12-21 | 1991-08-22 | Sharp Corp | Wafer braking device |
JP2004039931A (en) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Substrate cutting method and substrate cutting device |
DE10311693B3 (en) * | 2003-03-17 | 2004-12-02 | Baumann Gmbh | Breaking unit for separating ceramic circuit boards, supports board on pivoted plates and has positioner aligning breaker bar with lines of weakness |
US20050121486A1 (en) * | 2003-12-03 | 2005-06-09 | Kuei-Jung Chen | Brittle material breaking apparatus |
JP2010052332A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Brittle material breaking device |
JP2014019044A (en) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Break device for brittle material substrate |
JP2017039272A (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break device |
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