JP2019189888A5 - - Google Patents

Description

（１）金属層１０が複数の貫通孔１５を有する形態（図１、図４〜図７参照）
この形態における金属層１０の割合は、２０％以上７０％以下が好ましく、２５％以上６５％以下がより好ましい。
（２）金属層１０が１つの貫通孔１５を有する形態（図８、図９参照）
この形態における金属層１０の割合は、５％以上４０％以下が好ましく、１０％以上３０％以下がより好ましい。
（３）複数の金属層１０が部分的に設けられた形態（図１６〜２６参照）
この形態における金属層１０の割合は、０．５％以上５０％以下が好ましく、５％以上４０％以下がより好ましい。
金属層１０の割合を、上記好ましい範囲とすることで、樹脂マスク２０が有する開口部２５の寸法の正確度を高くし、位置変動をより小さくできる。

Claims (20)

1. 樹脂マスク上に金属層が設けられた蒸着マスクであって、
   前記樹脂マスクは、蒸着パターンを形成するために必要な開口部を有し、
   前記樹脂マスクは、樹脂材料を含有しており、
   前記金属層は、金属材料を含有しており、
   前記樹脂材料のガラス転移温度（Ｔｇ）に１００℃を加算した温度を、上限温度としたときに、
   縦軸を線膨張の割合、横軸を温度とする線膨張曲線において、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記樹脂マスクの線膨張曲線の積分値を、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記金属層の線膨張曲線の積分値で除した値が、０．５５以上１．４５以下の範囲内である、
   蒸着マスク。
2. 前記樹脂材料が、ポリイミド樹脂の硬化物である、
   請求項１に記載の蒸着マスク。
3. 前記金属材料が、鉄合金である、
   請求項１又は２に記載の蒸着マスク。
4. 前記縦軸を線膨張の割合、横軸を温度とする線膨張曲線において、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記樹脂マスクの線膨張曲線の積分値を、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記金属層の線膨張曲線の積分値で除した値が、０．７５以上１．２５以下の範囲内である、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の蒸着マスク。
5. 前記樹脂マスクの前記金属層側の面の表面積に対する、前記樹脂マスクと重なる前記金属層の面の割合が、２０％以上７０％以下である、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の蒸着マスク。
6. 前記樹脂マスクの前記金属層側の面の表面積に対する、前記樹脂マスクと重なる前記金属層の面の割合が、５％以上４０％以下である、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の蒸着マスク。
7. 前記樹脂マスクの前記金属層側の面の表面積に対する、前記樹脂マスクと重なる前記金属層の面の割合が、０．５％以上５０％以下である、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の蒸着マスク。
8. フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクであって、
   前記蒸着マスクが、請求項１乃至７の何れか１項に記載の蒸着マスクである、
   フレーム付き蒸着マスク。
9. 樹脂マスク上に金属層が設けられた蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
   樹脂板上に金属層が設けられ、
   前記樹脂板は、樹脂材料を含有しており、
   前記金属層は、金属材料を含有しており、
   前記樹脂材料のガラス転移温度（Ｔｇ）に１００℃を加算した温度を、上限温度としたときに、
   縦軸を線膨張の割合、横軸を温度とする線膨張曲線において、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記樹脂板の線膨張曲線の積分値を、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記金属層の線膨張曲線の積分値で除した値が、０．５５以上１．４５以下の範囲内である、
   蒸着マスク準備体。
10. 前記樹脂材料が、ポリイミド樹脂の硬化物である、
    請求項９に記載の蒸着マスク準備体。
11. 前記金属材料が、鉄合金である、
    請求項９又は１０に記載の蒸着マスク準備体。
12. 前記縦軸を線膨張の割合、横軸を温度とする線膨張曲線において、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記樹脂板の線膨張曲線の積分値を、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記金属層の線膨張曲線の積分値で除した値が、０．７５以上１．２５以下の範囲内である、
    請求項９乃至１１の何れか１項に記載の蒸着マスク準備体。
13. 樹脂マスク上に金属層が設けられた蒸着マスクの製造方法であって、
    樹脂材料を含有する樹脂板上に、金属材料を含有する金属層を設ける工程と、
    前記樹脂板に、蒸着パターンを形成するために必要な開口部を形成する工程と、
    を含み、
    前記樹脂材料のガラス転移温度（Ｔｇ）に１００℃を加算した温度を、上限温度としたときに、
    縦軸を線膨張の割合、横軸を温度とする線膨張曲線において、温度２５℃から前記上限
    温度の範囲における前記樹脂マスクの線膨張曲線の積分値を、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記金属層の線膨張曲線の積分値で除した値が、０．５５以上１．４５以下の範囲内となるように、前記樹脂板上に前記金属層を設ける、
    蒸着マスクの製造方法。
14. 前記開口部を形成する工程よりも後に、開口部が形成された前記樹脂板上に前記金属材料を含有する金属層を設ける工程を行う、
    請求項１３に記載の蒸着マスクの製造方法。
15. 前記樹脂板が、ポリイミド樹脂の硬化物を含む、
    請求項１３又は１４に記載の蒸着マスクの製造方法。
16. 前記金属材料が、鉄合金である、
    請求項１３乃至１５の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
17. 前記縦軸を線膨張の割合、横軸を温度とする線膨張曲線において、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記樹脂マスクの線膨張曲線の積分値を、温度２５℃から前記上限温度の範囲における前記金属層の線膨張曲線の積分値で除した値が、０．７５以上１．２５以下の範囲内となるように、前記樹脂板上に前記金属層を設ける、
    請求項１３乃至１６の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
18. 有機半導体素子の製造方法であって、
    請求項１乃至７の何れか１項に記載の蒸着マスク、又は、請求項８に記載のフレーム付き蒸着マスクを用いる、
    有機半導体素子の製造方法。
19. 有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
    請求項１８に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子を用いる、
    有機ＥＬディスプレイの製造方法。
20. 蒸着で作製されるパターンの形成方法であって、
    請求項１乃至７の何れか１項に記載の蒸着マスク、又は請求項８に記載のフレーム付き蒸着マスクを用いる、
    パターンの形成方法。