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JP2019186113A - コネクタ、コネクタ実装方法及びコネクタ嵌合方法 - Google Patents

コネクタ、コネクタ実装方法及びコネクタ嵌合方法 Download PDF

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JP2019186113A
JP2019186113A JP2018077431A JP2018077431A JP2019186113A JP 2019186113 A JP2019186113 A JP 2019186113A JP 2018077431 A JP2018077431 A JP 2018077431A JP 2018077431 A JP2018077431 A JP 2018077431A JP 2019186113 A JP2019186113 A JP 2019186113A
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mating
mounting
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加藤 宣和
Nobukazu Kato
宣和 加藤
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Aces Electronics Co Ltd
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Abstract

【課題】 基板の位置ずれ吸収機能を備えつつ簡易に組立可能且つ簡易に嵌合可能なコネクタを提供する。【解決手段】 一方の端部が基板に接続され、他方の端部が第2接続部に接続される第1接続部24と、第1接続部の一方の端部を保持し、基板に固定される固定部26と、第1接続部の他方の端部を保持し、コネクタ22が表面実装される実装面と交差する方向に移動することにより第2接続部と嵌合する嵌合部28と、を備え、嵌合部は、コネクタが表面実装される際に嵌合部を支持する支持面により支持され嵌合部本体から基板側に延びる被支持部28bを有し、被支持部の基板側の先端が支持面に当接することにより、第1接続部と第2接続部とが嵌合する前の位置及び姿勢で被支持部により支持される。【選択図】図8

Description

本発明は、電気的接続を行うコネクタ、該コネクタを基板に実装するコネクタ実装方法及び該コネクタを嵌合するコネクタ嵌合方法に関するものである。
例えば特許文献1に記載されているように、複数の発光素子基板、該発光素子基板と制御基板との電気的接続を中継する中継基板及び制御基板を備え、発光素子基板と中継基板とをコネクタで接続する照明装置(バックライト装置)等が提案されている。
特開2013−16325号公報
ところで、基板は温度変化により伸縮するため、基板間をコネクタで接続した場合、基板の伸縮による基板の位置ずれを吸収することができず、基板間の電気的接続を良好に維持することができない。したがって、基板の位置ずれを吸収可能なフローティングコネクタ等を採用する必要があるが、基板の位置ずれ吸収機能を備えつつ簡易に組立可能且つ簡易に嵌合可能なコネクタを実現することは困難であった。
本発明の目的は、基板の位置ずれ吸収機能を備えつつ簡易に組立可能且つ簡易に嵌合可能なコネクタ、該コネクタを基板に実装するコネクタ実装方法及び該コネクタを嵌合するコネクタ嵌合方法を提供することである。
本発明のコネクタは、基板に表面実装されるコネクタであって、一方の端部が前記基板に接続され、他方の端部が第2接続部に接続される第1接続部と、前記第1接続部の前記一方の端部を保持し、前記基板に固定される固定部と、前記第1接続部の前記他方の端部を保持し、前記コネクタが表面実装される実装面と交差する方向に移動することにより前記第2接続部と嵌合する嵌合部と、を備え、前記嵌合部は、前記コネクタが表面実装される際に前記嵌合部を支持する支持面により支持され嵌合部本体から前記基板側に延びる被支持部を有し、前記被支持部の前記基板側の先端が前記支持面に当接することにより、前記第1接続部と前記第2接続部とが嵌合する前の位置及び姿勢で前記被支持部により支持されることを特徴とする。
また、本発明のコネクタの前記被支持部の前記基板側の先端は、前記コネクタが表面実装される際に前記実装面に沿う面内に位置することを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記基板が表面実装後に分断される他の基板と連結されており、前記支持面が前記他の基板の表面であることを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記被支持部の前記基板側の先端部が前記第1接続部と前記第2接続部との嵌合時において前記第2接続部の近傍に設けられる収容空間に収容されることを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記第2接続部が相手基板に実装される相手コネクタに設けられており、前記収容空間は、前記相手基板に設けられる開口部であることを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記第1接続部の前記他方の端部が前記第2接続部の第2接点部と接触するバネ性の第1接点部を有することを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、基板に実装されるコネクタであって、一方の端部が前記基板に接続され、他方の端部が第2接続部に接続される第1接続部と、前記第1接続部の前記一方の端部を保持し、前記基板に固定される固定部と、前記第1接続部の前記他方の端部を保持し、前記コネクタを実装する実装面と交差する方向に移動することにより前記第2接続部と嵌合する嵌合部と、を備え、前記第1接続部の前記他方の端部は、前記第2接続部の第2接点部と接触するバネ性の第1接点部を有することを特徴とする。
また、本発明のコネクタの前記第1接点部は、前記嵌合部が移動する方向と交差する方向から前記第2接点部と接触することを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記第2接続部がフレキシブルフラットケーブルまたはフレキシブルプリント基板に設けられることを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記基板に表面実装されることを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、少なくとも2つの前記第1接続部を有し、前記第1接続部の前記一方の端部と前記他方の端部との間に設けられ、前記基板の面と平行な面内において前記基板が移動するとき追従するフレキシブル部と、一方の前記第1接続部の少なくとも一部と他方の前記第1接続部の少なくとも一部との間に形成される短絡防止壁と、を備えることを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記短絡防止壁が前記第1接続部を配列する配列方向に可撓性を有することを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記短絡防止壁が前記嵌合部に設けられることを特徴とする。
また、本発明のコネクタは、前記基板が発光素子を実装する発光素子基板であり、前記第2接続部が前記発光素子基板と前記発光素子の発光を制御する制御基板との電気的接続を中継することを特徴とする。
また、本発明のコネクタ実装方法は、本発明のコネクタを基板に表面実装するコネクタ実装方法であって、供給装置を用いて、前記第1接続部と前記第2接続部とが嵌合する前の位置及び姿勢で前記嵌合部が前記被支持部により支持された状態で梱包された前記コネクタを供給する供給工程と、表面実装機を用いて、前記被支持部の前記基板側の先端が前記支持面に当接することにより、前記第1接続部と前記第2接続部とが嵌合する前の位置及び姿勢で前記嵌合部が前記被支持部により支持された状態で、前記固定部を前記実装面上に、且つ前記嵌合部を前記支持面上に前記コネクタを配置し、前記基板に表面実装する実装工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明のコネクタ実装方法は、前記基板が表面実装後に分断される他の基板と連結されており、前記支持面が前記他の基板の表面であることを特徴とする。
また、本発明のコネクタ嵌合方法は、本発明のコネクタの第1接続部と第2接続部とを嵌合するコネクタ嵌合方法であって、前記第2接続部を有する相手コネクタを実装した相手基板を第1取付部材の所定の位置に取付ける第1取付工程と、前記コネクタを実装した前記基板を第2取付部材の所定の位置に取付ける第2取付工程と、鉛直方向に移動可能な水平下向きの押下面が前記嵌合部本体を上から鉛直下向きに押すことにより前記第1接続部と前記第2接続部とを嵌合させる嵌合工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、基板の位置ずれ吸収機能を備えつつ簡易に組立可能且つ簡易に嵌合可能なコネクタ、該コネクタを基板に実装するコネクタ実装方法及び該コネクタを嵌合するコネクタ嵌合方法を提供することができる。
第1の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第1の実施の形態に係るコネクタの構成を示す上面図である。 第1の実施の形態に係るコネクタの構成を示す断面図である。 第1の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。 第1の実施の形態に係る照明装置の構成を示す図である。 第1の実施の形態に係るコネクタが相手コネクタと嵌合する方法について説明するための図である。 第1の実施の形態に係るコネクタが相手コネクタと嵌合する方法について説明するための図である。 第2の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第2の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第2の実施の形態に係るコネクタの構成を示す上面図である。 第2の実施の形態に係るコネクタの構成を示す断面図である。 第2の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。 第2の実施の形態に係るコネクタを基板に実装する方法について説明するための図である。 第2の実施の形態に係るコネクタを基板に実装する方法について説明するための図である。 第2の実施の形態に係るコネクタが相手コネクタと嵌合する方法について説明するための図である。 第2の実施の形態に係るコネクタが相手コネクタと嵌合する方法について説明するための図である。 第3の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第3の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第3の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 第3の実施の形態に係るコネクタの構成を示す上面図である。 第3の実施の形態に係るコネクタの構成を示す断面図である。 第3の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。
以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態に係るコネクタについて説明する。図1は第1の実施の形態に係るコネクタの外観を示す斜視図、図2は上方向から視た図、図3は図2のA−A断面図、図4は分解図である。コネクタ2は、例えば表面実装技術(SMT)を用いて基板14(発光素子基板、図5参照)に表面実装されるコネクタであって、図1〜図4に示すように、複数のコンタクト(第1接続部)4、固定部6及び嵌合部8を備えている。なお、以下の説明においては、図1に示すXYZ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係等について説明する。X軸は、コンタクト4の長手方向と平行となるように設定されている。Y軸は、複数のコンタクト4が配列される方向と平行となるように設定されている。Z軸は、XY平面に直交する方向に設定されている。
コンタクト4の一方の端部(−X方向側の端部)は、基板14(図5参照)等に接続する基板接続部4c及び固定部6に保持される被保持部4dを有している。また、コンタクト4の他方の端部(+X方向側の端部)は、例えば相手コネクタ18(図6参照)の相手コンタクト(第2接続部、図示せず)と接触する接点部(第1接点部)4a及び嵌合部8に保持される被保持部4fを有している。接点部4aは、バネ性を有しており、嵌合部8が移動する方向と交差する方向(この実施の形態では−X方向)から相手コンタクトの相手接点部(第2接点部、図示せず)と接触する。接点部4aは、嵌合部8の受容部8cに相手コネクタ18の相手嵌合部18a(図6参照)が−Z方向から挿入された際に、バネ性を有しているため、−X方向に移動し、相手コンタクトの相手接点部を+X方向に弾性的に付勢する。
また、コンタクト4は、一方の端部と他方の端部との間(中央部:被保持部4dと被保持部4fとの間)に、Z方向及びXY平面と平行な面内において基板14が移動するとき追従するバネ性のフレキシブル部4bを備えている。フレキシブル部4bは、嵌合部8が相手コネクタ18の相手嵌合部18aと嵌合するために−Z方向に移動するとき、嵌合部8と共に移動する。また、フレキシブル部4bは、嵌合時において、基板14及び相手基板16(中継基板、図5参照)の少なくとも一方が位置ずれしている場合であっても追従することにより基板14及び相手基板16の位置ずれを許容する。また、フレキシブル部4bは、嵌合後においても基板14及び相手基板16の少なくとも一方が位置ずれした場合、基板14及び相手基板16の少なくとも一方の移動に追従することにより基板14及び相手基板16の位置ずれを許容し、コネクタ2及び相手コネクタ18(接点部4a及び相手接点部)の接続を維持する。
なお、コネクタ2と接続する相手コネクタとしては、基板に実装されるコネクタ、フレキシブルフラットケーブル(FFC)やフレキシブルプリント基板(FPC)等に接続されるコネクタ、同軸ケーブル等に接続されるコネクタが挙げられる。また、コネクタ2のコンタクト4がバネ性の接点部4a及びバネ性のフレキシブル部4bを有していることから、相手接点部がバネ性である必要がないため、相手接点部をFFCやFPC等の端部に設けることもできる。即ち、FFCやFPC等の導線とコンタクト4とが直接接続する接続構造であってもよい。
固定部6は、コンタクト4の一方の端部、即ち被保持部4dを保持する保持部6a及びコンタクト4のフレキシブル部4bの一部を収容する収容部6bを備え、基板14に固定される。収容部6b内には、隣り合うコンタクト4(フレキシブル部4b)の少なくとも一部の間に短絡防止壁6cが形成されている。短絡防止壁6cは、例えばフレキシブル部4bが嵌合時及び嵌合後において基板14及び相手基板16の少なくとも一方の位置ずれに追従した場合など、隣り合うコンタクト4同士が接触することによる短絡(ショート)を防止する。短絡防止壁6cは、柔軟性のある材料により形成されており、複数のコンタクト4を配列する配列方向(Y方向)に可撓性を有している。短絡防止壁6cが可撓性を有することにより、フレキシブル部4bがY方向に移動し短絡防止壁6cを押圧した場合、短絡防止壁6cはY方向に撓むため、フレキシブル部4bのY方向への移動可能距離を延ばすことができる。
嵌合部8は、コンタクト4の他方の端部、即ち被保持部4fを保持する保持部8a、嵌合時に接点部4aを収容する収容部8b及び相手コネクタ18の相手嵌合部18aを受け容れる受容部8cを備えている。嵌合部8は、コネクタ2を実装する実装面(基板14の表面)と交差する方向(Z方向)に移動することにより相手コネクタ18の相手嵌合部18aと嵌合する。
この第1の実施の形態に係るコネクタ2は、例えば液晶表示装置等に搭載され、液晶を背面から照明する例えば図5に示すようなバックライト装置(照明装置)10内の基板同士を接続するコネクタとして用いられる。即ち、図5に示すように、バックライト装置10は、複数の発光素子(LED)12を等ピッチで実装する複数の発光素子基板14及び中継基板16を備えている。発光素子基板14の中継基板16側の端部には、図1〜図4に示すコネクタ2が実装されている。コネクタ2は、中継基板16に実装されている相手コネクタ18と電気的に接続する。中継基板16は、発光素子基板14と発光素子12の発光を制御する制御基板(図示せず)との電気的接続を中継する。発光素子基板14及び中継基板16は、取付部材19に固定されている。
次に、第1の実施の形態に係るコネクタ2及び相手コネクタ18(コンタクト4及び相手コンタクト)を嵌合する嵌合方法について説明する。まず、供給装置(ロボット)等を用いて、相手コネクタ18を実装した中継基板16を取付部材19の所定の位置(図5に示す位置)に供給し、配置する。中継基板16は、取付部材19上にねじ止め、接着剤または両面テープ等を用いて固定される。次に、供給装置(ロボット)等を用いて、コネクタ2を実装した発光素子基板14を取付部材19の所定の位置(図5に示す位置)に供給し、配置する。発光素子基板14は、取付部材19上にねじ止め、接着剤または両面テープ等を用いて固定される。中継基板16及び発光素子基板14が取付部材19上に固定された状態であって、コネクタ2及び相手コネクタ18(嵌合部8及び相手嵌合部18a)が嵌合する前の状態を図6に示す。
次に、鉛直方向(Z方向)に移動可能な水平下向きの押下面を有する装置(ロボット)等を用いて、コネクタ2の嵌合部8を相手コネクタ18の相手嵌合部18aに嵌合させる。具体的には、押下面がコネクタ2の嵌合部8を上から鉛直下向き(−Z方向)に押しつけることにより相手コネクタ18の相手嵌合部18aを嵌合部8の受容部8cに挿入する。コネクタ2及び相手コネクタ18(嵌合部8及び相手嵌合部18a)が嵌合した後の状態を図7に示す。
第1の実施の形態に係るコネクタ2及びコネクタ2の嵌合方法によれば、コネクタ2を実装する基板(発光素子基板14)や相手コネクタ18を実装する相手基板(中継基板16)の位置ずれを吸収する機能を備えつつ簡易に組み立てることができ、簡易に相手コネクタ18と嵌合させることができる。また、コネクタ2は基板の位置ずれを吸収するフローティングコネクタとして機能するとともに、バネ性の接点部4aを有するコンタクト4を備えている。したがって、コネクタ2と電気的に接続する相手コンタクトの相手接点部が非バネ性、即ちバネ性でなくてよいため、コネクタ2と電気的に接続する側の形態を自由に選択することができる。例えば、コネクタ2と電気的に接続する側は、コネクタであってもよいが、コネクタに代えてFFCやFPC等の導体と直接接続する構造であってもよい。
また、第1の実施の形態に係るコネクタ2の嵌合方法によれば、上下方向の動きのみでコネクタ2を相手コネクタ18に嵌合可能である。したがって、多軸ロボット等に依ることなく、作業者であっても容易にコネクタ2を相手コネクタ18に嵌合させることができる。また、上下方向にのみ移動可能なロボットを用いてコネクタ2を相手コネクタ18に容易に嵌合させることもできる。また、広面積の押下面を有する装置を用いた場合には、複数のコネクタ2及び複数の相手コネクタ18を所定の位置に配置した後、広面積の押下面が複数の嵌合部8それぞれを同時に上から鉛直下向きに押しつけることにより複数の相手嵌合部18aそれぞれを複数の受容部8cそれぞれに同時に挿入可能である。即ち、複数のコネクタ2及び複数の相手コネクタ18を同時に嵌合させることができ、作業効率を上げることができる。
なお、第1の実施の形態においては、基板に表面実装されるコネクタ2を例に挙げて説明したが、表面実装以外のスルーホール実装等されるコネクタにも本発明を適用することができる。
また、第1の実施の形態においては、接点部4aが−X方向から相手コンタクトと接触する場合を例に挙げて説明したが、嵌合部8が移動する方向と交差する方向であって−X方向以外の方向、例えば−X方向、±Y方向から相手コンタクトと接触する構成であってもよい。
次に、図面を参照して本発明の第2の実施の形態に係るコネクタについて説明する。なお、以下の説明においては、図1と同様のXYZ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部の位置関係等について説明する。図8及び図9は第2の実施の形態に係るコネクタの外観を示す斜視図、図10は上方向から視た図、図11は図10のB−B断面図、図12は分解図である。コネクタ22は、表面実装技術(SMT)を用いて基板34(図15参照)に表面実装されるコネクタであって、図8〜図12に示すように、複数のコンタクト24、固定部26及び嵌合部28を備えている。
コンタクト24の一方の端部(−X方向側の端部)は、基板34に接続する基板接続部24c及び固定部26に保持される被保持部24dを有している。また、コンタクト24の他方の端部(+X方向側の端部)は、例えば相手コネクタ38(図15参照)の相手コンタクト(第2接続部、図示せず)と接触する接点部(第1接点部)24a及び保持部28aに保持される被保持部24fを有している。また、コンタクト24は、一方の端部と他方の端部との間(中央部:被保持部24dと被保持部24fとの間)に、Z方向及びXY平面と平行な面内において基板34が移動するとき追従するバネ性のフレキシブル部24bを備えている。フレキシブル部24bは、嵌合部28が相手コネクタ38の相手嵌合部38a(図15参照)と嵌合するために−Z方向に移動するとき、嵌合部28と共に移動する。また、フレキシブル部24bは、嵌合時において、基板34及び相手基板36(図15参照)の少なくとも一方が位置ずれしている場合であっても追従することにより基板34及び相手基板36の位置ずれを許容する。また、フレキシブル部24bは、嵌合後においても基板34及び相手基板36の少なくとも一方が位置ずれした場合、基板34及び相手基板36の少なくとも一方の移動に追従することにより基板34及び相手基板36の位置ずれを許容し、コネクタ22及び相手コネクタ38(接点部24a及び相手コンタクト)の接続を維持する。
なお、コネクタ22と接続する相手コネクタとしては、基板に実装されるコネクタ、FFCやFPC等に接続されるコネクタ、同軸ケーブル等に接続されるコネクタが挙げられる。また、FFCやFPC等の導線とコンタクト24とが直接接続する接続構造であってもよい。
固定部26は、コンタクト24の一方の端部、即ち被保持部24dを保持する保持部26a及びコンタクト24のフレキシブル部24bの一部を収容する収容部26bを備え、基板34に固定される。収容部26b内には、隣り合うコンタクト24(フレキシブル部24b)の少なくとも一部の間に短絡防止壁26cが形成されている。短絡防止壁26cは、例えばフレキシブル部24bが嵌合時及び嵌合後において基板34及び相手基板36の少なくとも一方の位置ずれに追従した場合など、隣り合うコンタクト24同士が接触することによる短絡(ショート)を防止する。短絡防止壁26cは、柔軟性のある材料により形成されており、複数のコンタクト24を配列する配列方向(Y方向)に可撓性を有している。短絡防止壁26cが可撓性を有することにより、フレキシブル部24bがY方向に移動し短絡防止壁26cを押圧した場合、短絡防止壁26cはY方向に撓むため、フレキシブル部24bのY方向への移動可能距離を延ばすことができる。
嵌合部28は、基板34の面と交差する方向(−Z方向)に移動することにより相手コネクタ38の相手嵌合部38aと嵌合する。嵌合部28は、コンタクト24の他方の端部、即ち被保持部24fを保持する保持部28aを備えている。また、嵌合部28は、コネクタ22が基板34に表面実装される際に嵌合部28を支持する支持面40(図14参照)により支持される2つの被支持部28bを備えている。
2つの被支持部28bは、嵌合部28本体から基板34側(−Z方向)に延びる部材により形成されており、一方の被支持部28bは嵌合部28本体の+Y方向側に、他方の被支持部28bは嵌合部28本体の−Y方向側に位置している。嵌合部28は、図14に示すように、コネクタ22が表面実装される際に被支持部28bの−Z方向側の先端が支持面40に当接することにより、コンタクト24と相手コンタクトとが嵌合する前の位置及び姿勢で被支持部28bにより支持される。支持面40と実装面42(図14参照)とが略同一面上にある場合、被支持部28bの−Z方向側の先端は、コネクタ22が表面実装される際に実装面42に沿う面内(略同一面内)に位置する。支持面40が実装面42より+Z方向側(−Z方向側)にある場合、被支持部28bの−Z方向側の先端は、コネクタ22が表面実装される際に支持面40に当接するように、実装面42より+Z方向側(−Z方向側)に位置する。
なお、基板34は、図13に示すように、コネクタ22が表面実装された後に分断される他の基板341〜346と連結されており、支持面40は、例えば他の基板341〜346の表面である。コネクタ22が基板34の長手方向端部に表面実装されるときには、支持面40は表面実装後に分断され処分される捨て基板341の表面である。コネクタ22が基板34の幅方向一端部(紙面上端部)に表面実装されるときには、支持面40はコネクタ22等が表面実装された後に分断される基板343の表面である。コネクタ22が基板34の幅方向一端部(紙面下端部)に表面実装されるときには、支持面40はコネクタ22等が表面実装された後に分断される基板344の表面である。
また、コンタクト24と相手コンタクトとの嵌合時において、被支持部28bの基板34側(−Z方向)の先端部は、相手コネクタ38が実装される相手基板36に設けられた開口部36a(図15参照)に収容される。被支持部28bの先端部に形成されている爪部28cは、開口部36aに設けられている突部(図示せず)と係合することにより嵌合部28が相手嵌合部38aから脱抜することを防止する。
次に、第2の実施の形態に係るコネクタ22を基板34に表面実装する実装方法について説明する。まず、コネクタ22は、コンタクト24と相手コンタクトとが嵌合する前の位置及び姿勢で嵌合部28が被支持部28bにより支持された状態で梱包されており、供給装置等を用いて供給される。具体的には、コネクタ22は、被支持部28bにより所定の位置及び姿勢で支持された状態でエンボステープやトレイ等に収容されており、エンボステープやトレイ等に梱包された状態で供給装置等にセットされて供給される。
次に、コネクタ22は、表面実装機等を用いて、被支持部28bの基板34側(−Z方向)の先端が支持面40(図14参照)に当接することにより、コンタクト24と相手コンタクトとが嵌合する前の位置及び姿勢で嵌合部28が被支持部28bにより支持された状態で、固定部26を基板34の実装面42上に、且つ嵌合部28を支持面40上に配置され、実装面42上に表面実装される。図14は、コネクタ22を実装面42に配置した状態を示す図である。コネクタ22が基板34に表面実装された後、基板34は、他の基板341〜346から分離される。
なお、図14においては、表面実装時に基板34が図13に示すように他の基板341〜346と連結されており、コネクタ22が基板34の長手方向端部に表面実装され、支持面40が捨て基板341の表面である場合の図である。例えば、コネクタ22が基板34の幅方向端部に表面実装される場合には、支持面40は他の基板343,344の表面となる。また、支持面40は捨て基板341や他の基板342〜346の表面に限らず、別途設けられた支持板等の表面であってもよい。
次に、第2の実施の形態に係るコネクタ22及び相手コネクタ38(コンタクト24及び相手コンタクト)を嵌合する嵌合方法について説明する。まず、供給装置(ロボット)等を用いて、相手コネクタ38を実装した相手基板36を所定の位置に供給し、配置する。相手基板36は、所定の位置にねじ止め、接着剤または両面テープ等を用いて固定される。次に、供給装置(ロボット)等を用いて、コネクタ22を実装した基板34を所定の位置に供給し、配置する。基板34は、所定の位置にねじ止め、接着剤または両面テープ等を用いて固定される。基板34及び相手基板36が所定の位置に固定された状態であって、コネクタ22及び相手コネクタ38(嵌合部28及び相手嵌合部38a)が嵌合する前の状態を図15に示す。
次に、鉛直方向(Z方向)に移動可能な水平下向きの押下面を有する装置(ロボット)等を用いて、コネクタ22の嵌合部28を相手コネクタ38の相手嵌合部38aに嵌合させる。具体的には、押下面がコネクタ22の嵌合部28を上から鉛直下向き(−Z方向)に押しつけることにより相手コネクタ38の相手嵌合部38aを嵌合部28に挿入する。コネクタ22及び相手コネクタ38(嵌合部28及び相手嵌合部38a)が嵌合した後の状態を図16に示す。このとき(コンタクト24と相手コンタクトとの嵌合時において)、被支持部28bの基板34側(−Z方向)の先端部は、相手コンタクトの近傍に設けられる収容空間に収容される。この実施の形態では、被支持部28bの基板34側(−Z方向)の先端部は、相手基板36に設けられた開口部36aに収容される。
第2の実施の形態に係るコネクタ22、コネクタ22の実装方法及びコネクタ22の嵌合方法によれば、コネクタ22を実装する基板34や相手コネクタ38を実装する相手基板36の位置ずれを吸収する機能を備えつつ簡易に組立することができ、簡易に相手コネクタ38と嵌合させることができる。
また、第2の実施の形態に係るコネクタ22の実装方法及び嵌合方法によれば、上下方向の動きのみでコネクタ22を相手基板36に実装可能及び相手コネクタ38に嵌合可能である。したがって、多軸ロボット等に依ることなく、作業者であっても容易にコネクタ22を相手基板36に実装及び相手コネクタ38に嵌合させることができる。また、上下方向にのみ移動可能なロボットを用いてコネクタ22を相手コネクタ38に容易に嵌合させることもできる。また、広面積の押下面を有する装置を用いた場合には、複数のコネクタ22及び複数の相手コネクタ38を所定の位置に配置した後、広面積の押下面が複数の嵌合部28それぞれを同時に上から鉛直下向きに押しつけることにより複数の相手嵌合部38aそれぞれを嵌合部28のそれぞれに同時に挿入可能である。即ち、複数のコネクタ22及び複数の相手コネクタ38を同時に嵌合させることができ、作業効率を上げることができる。
次に、図面を参照して本発明の第3の実施の形態に係るコネクタについて説明する。なお、以下の説明においては、図1と同様のXYZ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部の位置関係等について説明する。図17〜図19は第3の実施の形態に係るコネクタの外観を示す斜視図、図20は上方向から視た図、図21は図20のC−C断面図、図22は分解図である。コネクタ52は、表面実装技術(SMT)を用いて基板(図示せず)に表面実装されるコネクタであって、図17〜図22に示すように、複数のコンタクト54、固定部56及び嵌合部58を備えている。
コンタクト54の一方の端部(−X方向側の端部)は、基板に接続する基板接続部54c及び固定部56に保持される被保持部54dを有している。また、コンタクト54の他方の端部(+X方向側の端部)は、例えば相手コネクタの相手コンタクト(第2接続部、図示せず)と接触する2つの接点部(第1接点部)54a及び保持部58aに保持される被保持部54fを有している。2つの接点部54aのそれぞれは、コンタクト54の他方の端部に形成されているU字形状部の先端部に配置されている。
2つの接点部54aは、バネ性を有しており、嵌合部58が移動する方向と交差する方向(この実施の形態では±X方向)から相手コンタクトの相手接点部(第2接点部、図示せず)と接触する。即ち、嵌合部58の受容部58cに相手コネクタの相手嵌合部(図示せず)が−Z方向から挿入され、相手接点部が+X方向側に露出している場合には、+X方向側の接点部54aが相手接点部と接触することにより、コネクタ52及び相手コネクタは電気的に接続する。一方、嵌合部58の受容部58cに相手コネクタの相手嵌合部が−Z方向から挿入され、相手接点部が−X方向側に露出している場合には、−X方向側の接点部54aが相手接点部と接触することにより、コネクタ52及び相手コネクタは電気的に接続する。
+X方向側の接点部54aは、嵌合部58の受容部58cに相手コネクタの相手嵌合部が−Z方向から挿入された際、バネ性を有しているため、+X方向に移動し、相手嵌合部を−X方向に弾性的に付勢する。−X方向側の接点部54aは、嵌合部58の受容部58cに相手嵌合部が−Z方向から挿入された際、バネ性を有しているため、−X方向に移動し、相手嵌合部を+X方向に弾性的に付勢する。
また、コンタクト54は、一方の端部と他方の端部との間(中央部:被保持部54dと被保持部54fとの間)に、Z方向及びXY平面と平行な面内において基板が移動するとき追従するバネ性のフレキシブル部54b,54eを備えている。フレキシブル部54b,54eは、嵌合部58が相手コネクタの相手嵌合部と嵌合するために−Z方向に移動するとき、嵌合部58と共に移動する。また、フレキシブル部54b,54eは、嵌合時において、基板及び相手基板(図示せず)の少なくとも一方が位置ずれしている場合であっても追従することにより基板及び相手基板の位置ずれを許容する。また、フレキシブル部54b,54eは、嵌合後においても基板及び相手基板の少なくとも一方が位置ずれした場合、基板及び相手基板の少なくとも一方の移動に追従することにより基板及び相手基板の位置ずれを許容し、コネクタ52及び相手コネクタ(接点部54a及び相手接点部)の接続を維持する。
なお、コネクタ52と接続する相手コネクタとしては、基板に実装されるコネクタ、FFCやFPC等に接続されるコネクタ、同軸ケーブル等に接続されるコネクタが挙げられる。また、FFCやFPC等の導線とコンタクト54とが直接接続する接続構造であってもよい。
固定部56は、コンタクト54の一方の端部、即ち被保持部54dを保持する保持部56a及びコンタクト54のフレキシブル部54bの一部を収容する収容部56bを備え、基板に固定される。収容部56b内には、隣り合うコンタクト54(フレキシブル部54b)の少なくとも一部の間に短絡防止壁56cが形成されている。短絡防止壁56cは、例えばフレキシブル部54bが嵌合時及び嵌合後において基板及び相手基板の少なくとも一方の位置ずれに追従した場合など、隣り合うコンタクト54同士が接触することによる短絡(ショート)を防止する。短絡防止壁56cは、柔軟性のある材料により形成されており、複数のコンタクト54を配列する配列方向(Y方向)に可撓性を有している。短絡防止壁56cが可撓性を有することにより、フレキシブル部54bがY方向に移動し短絡防止壁56cを押圧した場合、短絡防止壁56cはY方向に撓むため、フレキシブル部54bのY方向への移動可能距離を延ばすことができる。
嵌合部58は、基板の面と交差する方向(−Z方向)に移動することにより相手コネクタの相手嵌合部と嵌合する。嵌合部58は、コンタクト54の他方の端部、即ち被保持部54fを保持する保持部58aを備えている。また、嵌合部58は、コネクタ52が基板に表面実装される際に嵌合部58を支持する支持面(図示せず)により支持される2つの被支持部58bを備えている。
2つの被支持部58bは、嵌合部58本体から−Z方向に延びる部材により形成されており、一方の被支持部58bは嵌合部58本体の+Y方向側に、他方の被支持部58bは嵌合部58本体の−Y方向側に位置している。嵌合部58は、コネクタ52が表面実装される際に被支持部58bの−Z方向側の先端が支持面に当接することにより、コンタクト54と相手コンタクトとが嵌合する前の位置及び姿勢で被支持部58bにより支持される。支持面と実装面(基板表面)とが略同一面上にある場合、被支持部58bの−Z方向側の先端は、コネクタ52が表面実装される際に実装面に沿う面内(略同一面内)に位置する。支持面が実装面より+Z方向側(−Z方向側)にある場合、被支持部58bの−Z方向側の先端は、コネクタ52が表面実装される際に支持面に当接するように、実装面より+Z方向側(−Z方向側)に位置する。被支持部58bの−Z方向の先端部は、コンタクト54と相手コンタクトとの嵌合時において、相手コネクタが実装される相手基板に設けられた開口部(図示せず)に収容される。
また、嵌合部58は、2つの金具60を収容する2つの金具収容部58dを備えている。金具収容部58dのそれぞれは、Y方向両側部に設けられており、U字形状の金具60を+Z方向から受け容れる。金具60の一方の先端部に形成されている爪部60aは、コンタクト54と相手コンタクトとの嵌合時において、開口部に設けられている突部(図示せず)と係合することにより嵌合部58が相手嵌合部から脱抜することを防止する。
また、嵌合部58は、隣り合うコンタクト54(フレキシブル部54e)の少なくとも一部の間に形成される短絡防止壁58eを備えている。短絡防止壁58eは、例えばフレキシブル部54eが嵌合時及び嵌合後において基板及び相手基板の少なくとも一方の位置ずれに追従した場合など、隣り合うコンタクト54同士が接続することによる短絡(ショート)を防止するためのものである。短絡防止壁58eは、柔軟性のある材料により形成されているため、複数のコンタクト54を配列する配列方向(Y方向)に可撓性を有している。短絡防止壁58eが可撓性を有することにより、フレキシブル部54eがY方向に移動し短絡防止壁58eを押圧した場合、短絡防止壁58eはY方向に撓むため、フレキシブル部54eのY方向への移動可能距離を延ばすことができる。
なお、この第3の実施の形態に係るコネクタ52は、第1及び第2の実施の形態に係るコネクタ2,22と同様に例えば液晶表示装置等に搭載され、液晶を背面から照明するバックライト装置(照明装置)内の基板同士を接続するコネクタとして用いられる。
また、第3の実施の形態に係るコネクタ52を基板に表面実装する実装方法は、第2の実施の形態に係るコネクタ22を基板34に表面実装する実装方法と同一のため説明を省略する。同様に、第3の実施の形態に係るコネクタ52及び相手コネクタ(コンタクト54及び相手コンタクト)を嵌合する嵌合方法は、第2の実施の形態に係るコネクタ22及び相手コネクタ38(コンタクト24及び相手コンタクト)を嵌合する嵌合方法と同一のため説明を省略する。
第3の実施の形態に係るコネクタ52、コネクタ52の実装方法及びコネクタ52の嵌合方法によれば、コネクタ52を実装する基板や相手コネクタを実装する相手基板の位置ずれを吸収する機能を備えつつ簡易に組み立てることができ、簡易に相手コネクタと嵌合させることができる。
また、第3の実施の形態に係るコネクタ52によれば、被支持部58bを備えているため、コネクタ52を基板に(スルーホール実装でなく)表面実装する場合であっても、コネクタ52の重心位置が嵌合部58側でなく固定部56側となるため、コネクタ52の姿勢が傾くことを防止することができる。即ち、コネクタ52の重心位置が嵌合部58となることにより、嵌合部58が基板側に、固定部56が基板から離れる方向にコネクタ52の姿勢が傾くことを防止することができ、コネクタ52の実装を良好に行うことができる。
また、第3の実施の形態に係るコネクタ52の実装方法及び嵌合方法によれば、上下方向の動きのみでコネクタ52を相手基板に実装可能及び相手コネクタに嵌合可能である。したがって、多軸ロボット等に依ることなく、作業者であっても容易にコネクタ52を相手基板に実装させることができ、コネクタ52を相手コネクタに嵌合させることができる。また、上下方向にのみ移動可能なロボットを用いてコネクタ52を相手コネクタに容易に嵌合させることもできる。また、広面積の押下面を有する装置を用いた場合には、複数のコネクタ52及び複数の相手コネクタを所定の位置に配置した後、広面積の押下面が複数の嵌合部58それぞれを同時に上から鉛直下向きに押しつけることにより複数の相手嵌合部それぞれを複数の受容部58cそれぞれに同時に挿入可能である。即ち、複数のコネクタ52及び複数の相手コネクタを同時に嵌合させることができ、作業効率を上げることができる。
なお、上述の各実施の形態においては、バックライト装置内の基板同士を接続するコネクタを例に挙げて説明したが、バックライト装置に限らず、他の電子機器内の基板同士を接続するコネクタとして用いることもできる。
また、上述の各実施の形態に係るコネクタ2,22,52においては、複数のコンタクト4,24,54を備えているが、少なくとも1つ以上のコンタクト4,24,54を備えていればよい。
また、上述の第1及び第2の実施の形態に係るコネクタ2,22においては、固定部6,26が短絡防止壁6c,26cを備える場合を例に挙げて説明したが、嵌合部8,28が短絡防止壁を備える構成であってもよく、固定部6,26及び嵌合部8,28の双方が短絡防止壁を備える構成であってもよい。また、上述の第3の実施の形態に係るコネクタ52においては、固定部56及び嵌合部58が短絡防止壁56c,58eを備える場合を例に挙げて説明したが、固定部56または嵌合部58が短絡防止壁を備える構成であってもよい。
また、上述の第2及び第3の形態においては、嵌合部28,58が2つの被支持部28b,58bを備えているが、1つの被支持部または3つ以上の被支持部を備えてもよい。また、これら実施の形態においては、被支持部28b,58bが嵌合部28,58本体のY方向両側部に設けられているが、嵌合部28,58本体のY方向両側部以外の位置に設けてもよい。例えば、嵌合部28,58本体の+X方向側の側部のみに被支持部(1つの被支持部)を設ける構成、嵌合部28,58本体の+X方向側の側部及びY方向両側部に被支持部(3つの被支持部)を設ける構成、嵌合部28,58本体のY方向各側部に2つ以上の被支持部を設ける構成等であってよい。
また、上述の第2及び第3の実施の形態においては、相手コネクタとの嵌合時に被支持部28b,58bの先端部が相手基板の開口部に収容される場合を例に挙げて説明したが、開口部以外の収容空間であってもよい。例えば、コネクタ22,52と嵌合する相手側がFFC等のケーブルである場合など、嵌合時に被支持部28b,58bが収まる空間が存在するのであれば特に開口部を設ける必要はない。また、相手基板がコネクタ22,52を実装する基板より−Z方向側に位置する場合においても、嵌合時に被支持部28b,58bの先端部が相手基板に接触することないため、特に開口部を設ける必要はない。
2,22,52…コネクタ、4,24,54…コンタクト、4a,24a,54a…接点部、4b,24b,54b,54e…フレキシブル部、4c,24c,54c…基板接続部、4d,4f,24d,24f,54d,54f…被保持部、6,26,56…固定部、6a,26a,56a…保持部、6b,26b,56b…収容部、6c,26c,56c,58e…短絡防止壁、8,28,58…嵌合部、8a,28a,58a…保持部、8c,58c…受容部、10…バックライト装置、12…発光素子、14…発光素子基板、16…中継基板、18,38…相手コネクタ、18a,38a…相手嵌合部、19…取付部材、28b,58b…被支持部、28c…爪部、34…基板、36…相手基板、36a…開口部、40…支持面、42…実装面、58d…金具収容部、60…金具、60a…爪部、341〜346…他の基板。

Claims (17)

  1. 基板に表面実装されるコネクタであって、
    一方の端部が前記基板に接続され、他方の端部が第2接続部に接続される第1接続部と、
    前記第1接続部の前記一方の端部を保持し、前記基板に固定される固定部と、
    前記第1接続部の前記他方の端部を保持し、前記コネクタが表面実装される実装面と交差する方向に移動することにより前記第2接続部と嵌合する嵌合部と、を備え、
    前記嵌合部は、
    前記コネクタが表面実装される際に前記嵌合部を支持する支持面により支持され嵌合部本体から前記基板側に延びる被支持部を有し、
    前記被支持部の前記基板側の先端が前記支持面に当接することにより、前記第1接続部と前記第2接続部とが嵌合する前の位置及び姿勢で前記被支持部により支持されることを特徴とするコネクタ。
  2. 前記被支持部の前記基板側の先端は、前記コネクタが表面実装される際に前記実装面に沿う面内に位置することを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
  3. 前記基板は、表面実装後に分断される他の基板と連結されており、
    前記支持面は、前記他の基板の表面であることを特徴とする請求項2記載のコネクタ。
  4. 前記被支持部の前記基板側の先端部は、前記第1接続部と前記第2接続部との嵌合時において前記第2接続部の近傍に設けられる収容空間に収容されることを特徴とする請求項2または請求項3記載のコネクタ。
  5. 前記第2接続部は、相手基板に実装される相手コネクタに設けられており、
    前記収容空間は、前記相手基板に設けられる開口部であることを特徴とする請求項4記載のコネクタ。
  6. 前記第1接続部の前記他方の端部は、前記第2接続部の第2接点部と接触するバネ性の第1接点部を有することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のコネクタ。
  7. 基板に実装されるコネクタであって、
    一方の端部が前記基板に接続され、他方の端部が第2接続部に接続される第1接続部と、
    前記第1接続部の前記一方の端部を保持し、前記基板に固定される固定部と、
    前記第1接続部の前記他方の端部を保持し、前記コネクタを実装する実装面と交差する方向に移動することにより前記第2接続部と嵌合する嵌合部と、を備え、
    前記第1接続部の前記他方の端部は、前記第2接続部の第2接点部と接触するバネ性の第1接点部を有することを特徴とするコネクタ。
  8. 前記第1接点部は、前記嵌合部が移動する方向と交差する方向から前記第2接点部と接触することを特徴とする請求項7記載のコネクタ。
  9. 前記第2接続部は、フレキシブルフラットケーブルまたはフレキシブルプリント基板に設けられることを特徴とする請求項7または請求項8記載のコネクタ。
  10. 前記基板に表面実装されることを特徴とする請求項7〜請求項9のいずれか一項に記載のコネクタ。
  11. 少なくとも2つの前記第1接続部を有し、
    前記第1接続部の前記一方の端部と前記他方の端部との間に設けられ、前記基板の面と平行な面内において前記基板が移動するとき追従するフレキシブル部と、
    一方の前記第1接続部の少なくとも一部と他方の前記第1接続部の少なくとも一部との間に形成される短絡防止壁と、を備えることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載のコネクタ。
  12. 前記短絡防止壁は、前記第1接続部を配列する配列方向に可撓性を有することを特徴とする請求項11記載のコネクタ。
  13. 前記短絡防止壁は、前記嵌合部に設けられることを特徴とする請求項11または請求項12記載のコネクタ。
  14. 前記基板は、発光素子を実装する発光素子基板であり、
    前記第2接続部は、前記発光素子基板と前記発光素子の発光を制御する制御基板との電気的接続を中継することを特徴とする請求項1〜請求項11のいずれか一項に記載のコネクタ。
  15. 請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のコネクタを基板に表面実装するコネクタ実装方法であって、
    供給装置を用いて、前記第1接続部と前記第2接続部とが嵌合する前の位置及び姿勢で前記嵌合部が前記被支持部により支持された状態で梱包された前記コネクタを供給する供給工程と、
    表面実装機を用いて、前記被支持部の前記基板側の先端が前記支持面に当接することにより、前記第1接続部と前記第2接続部とが嵌合する前の位置及び姿勢で前記嵌合部が前記被支持部により支持された状態で、前記固定部を前記実装面上に、且つ前記嵌合部を前記支持面上に前記コネクタを配置し、前記基板に表面実装する実装工程と、
    を含むことを特徴とするコネクタ実装方法。
  16. 前記基板は、表面実装後に分断される他の基板と連結されており、
    前記支持面は、前記他の基板の表面であることを特徴とする請求項15記載のコネクタ実装方法。
  17. 請求項1〜請求項14のいずれか一項に記載のコネクタの第1接続部と第2接続部とを嵌合するコネクタ嵌合方法であって、
    前記第2接続部を有する相手コネクタを実装した相手基板を第1取付部材の所定の位置に取付ける第1取付工程と、
    前記コネクタを実装した前記基板を第2取付部材の所定の位置に取付ける第2取付工程と、
    鉛直方向に移動可能な水平下向きの押下面が前記嵌合部本体を上から鉛直下向きに押すことにより前記第1接続部と前記第2接続部とを嵌合させる嵌合工程と、
    を含むことを特徴とするコネクタ嵌合方法。
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