JP2019179628A - Wiring material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、アルミニウム導体を有する配線材に関する。 The present invention relates to a wiring material having an aluminum conductor.
電気・電子機器の内部及び外部配線に使用される絶縁電線、ケーブル、コード及び光ファイバー心線、光ファイバーコード等の配線材には、用途等に応じて、絶縁被覆層又はシースの材料が選択される。例えば、耐熱性が求められる場合、配線材の絶縁被覆層又はシースは、通常、耐熱性を示す樹脂や架橋樹脂(例えば、架橋ポリ塩化ビニル、架橋ポリエチレン)で形成される。このような配線材としては、従来、導体としての銅線の外周に架橋ポリ塩化ビニル製等の絶縁被覆層を有するもの、更には架橋ポリエチレン製等のシースを有するものが多用されている。
一般に電力ケーブルや配電ケーブルには、絶縁被覆層に架橋ポリエチレン、シースにPVC樹脂(ポリ塩化ビニル)を施したCVケーブル(cross−linked polyethylene insulated vinyl sheath cable)が使用されている。
一方、配線材の導体として、資源希少性、コストや軽量化の観点から、銅導体の代わりに、アルミニウムで形成された導体(アルミニウム導体)を用いた配線材が電力分野や配電分野に使用されてきている(例えば、特許文献1参照。)。
Insulation coating layers or sheath materials are selected for wiring materials such as insulated wires, cables, cords, optical fiber cores, and optical fiber cords used for internal and external wiring of electrical and electronic equipment, depending on the application. . For example, when heat resistance is required, the insulating coating layer or sheath of the wiring member is usually formed of a heat-resistant resin or a crosslinked resin (for example, crosslinked polyvinyl chloride or crosslinked polyethylene). As such wiring materials, those having an insulating coating layer made of cross-linked polyvinyl chloride on the outer periphery of a copper wire as a conductor and those having a sheath made of cross-linked polyethylene have been frequently used.
Generally, a CV cable (cross-linked polyethylene insulated cable) in which a cross-linked polyethylene is used for an insulating coating layer and a PVC resin (polyvinyl chloride) is used for a sheath is used for a power cable and a distribution cable.
On the other hand, wiring materials using conductors (aluminum conductors) made of aluminum instead of copper conductors are used in the power and distribution fields from the viewpoint of resource scarcity, cost, and weight reduction. (For example, see Patent Document 1).
しかし、アルミニウムは銅より電気導電率が低いため、同じ電流を流すためには導体径を太くする必要がある。更に、アルミニウム導体は硬く、また傷が入ると折れやすいなどの問題も多い。このようなアルミニウム導体を用いたCVケーブルは、配線すると、ケーブルが硬くなるため、配線時にケーブルがはねてしまい、配線しにくい(柔軟性に劣る。)。
また、従来のCVケーブルは、絶縁被覆層を導体から剥離しにくく、特に上記問題を有するアルミニウム導体を用いたCVケーブルは、皮むき加工性の改善が求められている。すなわち、皮むき加工する際に、アルミニウム導体に傷が入りやすく、丁寧に加工しないとアルミニウム導体が破断してしまうおそれがある。更に、皮むき加工において絶縁被覆層の切断端面に絶縁被覆層の線状体ないし毛状体(ヒゲということがある。)が残存することがある。このようなヒゲが残存すると、コネクタ加工を行う際にヒゲがコネクタに噛こんでしまい、接触不良を起こす。
また、アルミニウム導体は傷に非常に弱いため、絶縁被覆層を剥がす際にあまり刃を食い込ませることができない。従来の架橋ポリエチレンは刃を十分に入れないと皮むき加工ができず、またその場合でもヒゲが残りやすい。このヒゲは後加工で取り除く必要がある。したがって、あまり刃を入れずに被覆を剥ければ、生産性が大幅に向上する。
However, since aluminum has a lower electrical conductivity than copper, it is necessary to increase the conductor diameter in order to pass the same current. Furthermore, the aluminum conductor is hard, and there are many problems such as being easily broken when scratched. When a CV cable using such an aluminum conductor is wired, the cable becomes hard, and therefore the cable splashes at the time of wiring, and is difficult to wire (inferior in flexibility).
In addition, the conventional CV cable is difficult to peel off the insulating coating layer from the conductor, and in particular, the CV cable using the aluminum conductor having the above-described problem is required to improve the peelability. That is, when the peeling process is performed, the aluminum conductor is easily damaged, and the aluminum conductor may be broken unless it is carefully processed. Further, in the peeling process, a linear body or a hair-like body (sometimes called a beard) of the insulating coating layer may remain on the cut end surface of the insulating coating layer. If such a beard remains, the beard will bite into the connector during connector processing, resulting in poor contact.
Moreover, since an aluminum conductor is very weak to a damage | wound, when peeling off an insulation coating layer, a blade cannot be bited in too much. Conventional cross-linked polyethylene cannot be peeled unless a blade is sufficiently inserted, and even in such a case, whiskers tend to remain. This must be removed by post-processing. Therefore, if the coating is removed without inserting too many blades, the productivity is greatly improved.
本発明は、導体としてアルミニウム導体を用いても、柔軟性を確保しつつも皮むき加工性(絶縁被覆層を剥離する際の加工しやすさ、皮剥性ともいう)に優れた配線材を提供することを課題とする。 The present invention provides a wiring material excellent in peeling workability (also referred to as ease of processing when peeling off an insulating coating layer, also called peelability) while ensuring flexibility even when an aluminum conductor is used as a conductor. The task is to do.
本発明者らは、アルミニウム導体に対してその外周に直接設ける絶縁被覆層を、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂の層で形成することにより、得られる配線材に柔軟性と優れた皮むき加工性とを付与できることを見出した。本発明者らはこの知見に基づき、更に研究を重ね、本発明をなすに至った。 The inventors of the present invention have provided a flexible wiring material by forming an insulating coating layer directly provided on the outer periphery of an aluminum conductor with a base resin layer containing at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer. And it was found that excellent peelability can be imparted. Based on this finding, the present inventors have further studied and have come to make the present invention.
すなわち、本発明の課題は以下の手段によって達成された。
<1>アルミニウム導体の外周に、少なくとも1層の絶縁被覆層を有する配線材であって、
前記絶縁被覆層のうち前記アルミニウム導体の外周に直接設けられた最内絶縁被覆層が、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂の層である配線材。
<2>前記ベース樹脂が、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する<1>に記載の配線材。
<3>前記少なくとも1種の樹脂が、架橋樹脂である<2>に記載の配線材。
<4>前記ベース樹脂の層が、下記シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物である<1>〜<3>のいずれか1項に記載の配線材。
<シラン架橋性組成物>
エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、シランカップリング剤がグラフト化結合した、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも1種のシラングラフト樹脂と、シラノール縮合触媒とを含有するシラン架橋性組成物
<5>前記エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの、前記ベース樹脂中の合計含有率が、少なくとも5質量%である<1>〜<4>のいずれか1項に記載の配線材。
<6>前記ベース樹脂が、有機鉱物油を含有している<1>〜<5>のいずれか1項に記載の配線材。
<7>前記絶縁被覆層が2層以上であって、その最外絶縁被覆層が、ポリ塩化ビニルの絶縁被覆層である<1>〜<6>のいずれか1項に記載の配線材。
That is, the subject of this invention was achieved by the following means.
<1> A wiring material having at least one insulating coating layer on the outer periphery of an aluminum conductor,
The wiring member in which the innermost insulating coating layer provided directly on the outer periphery of the aluminum conductor in the insulating coating layer is a base resin layer containing at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer.
<2> The wiring member according to <1>, wherein the base resin contains at least one resin selected from the group consisting of an ethylene-α-olefin copolymer, polyethylene, and polypropylene.
<3> The wiring material according to <2>, wherein the at least one resin is a crosslinked resin.
<4> The wiring material according to any one of <1> to <3>, wherein the base resin layer is a silanol condensation cured product of the following silane crosslinkable composition.
<Silane crosslinkable composition>
At least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer, and at least one silane graft resin selected from the group consisting of ethylene-α-olefin copolymer resin, polyethylene, and polypropylene, in which a silane coupling agent is graft-bonded; The silane crosslinkable composition containing a silanol condensation catalyst <5> Any one of <1> to <4>, wherein the total content of the ethylene rubber and the styrene elastomer in the base resin is at least 5% by mass The wiring material according to item 1.
<6> The wiring material according to any one of <1> to <5>, wherein the base resin contains an organic mineral oil.
<7> The wiring material according to any one of <1> to <6>, wherein the insulating coating layer includes two or more layers, and the outermost insulating coating layer is a polyvinyl chloride insulating coating layer.
本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。 In the present specification, a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
本発明の配線材は、導体としてアルミニウム導体を用いても、柔軟性と優れた皮剥性を兼ね備え、更には軽量化も達成できる。 Even when an aluminum conductor is used as a conductor, the wiring material of the present invention has both flexibility and excellent peeling property, and can also achieve weight reduction.
[配線材]
本発明の配線材は、アルミニウム導体の外周に少なくとも1層の絶縁被覆層を有している。少なくとも1層の絶縁被覆層(以下、単に被覆層ということがある。)のうち、アルミニウム導体の外周に直接設けられた最内絶縁被覆層はエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂の層で形成されている。
ベース樹脂の層は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン及び酸共重合成分(酸エステル共重合成分を含む。)を有するポリオレフィン共重合体からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂(以下、エチレン系成分含有樹脂という。)を含有するベース樹脂の層が好ましい。この場合、最内絶縁被覆層は、ベース樹脂の非架橋物からなる層であってもよいが、耐熱性の点で、ベース樹脂の架橋物からなる層であることが好ましい。ここで、ベース樹脂の架橋物とは、ベース樹脂に含有される樹脂のうちエチレン系成分含有樹脂が架橋された架橋物(エチレン系成分含有樹脂が架橋樹脂となる)を意味する。架橋されるエチレン系成分含有樹脂は用いるエチレン系成分含有樹脂の全量でも一部でよく、用途等により適宜に決定できる。ベース樹脂の架橋物において、通常、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーはそれぞれ他の樹脂とは架橋されていないが、本発明の効果を損なわない範囲で架橋されていてもよい。エチレン系成分含有樹脂の架橋方法は、公知の樹脂架橋法(例えば、電子線架橋、架橋剤、架橋触媒等を用いた化学架橋法等)を特に制限されることなく適用できるが、特殊な設備を要しない等の点で、後述するシラン架橋法が好ましい。
[Wiring material]
The wiring material of the present invention has at least one insulating coating layer on the outer periphery of the aluminum conductor. Of the at least one insulating coating layer (hereinafter, simply referred to as a coating layer), the innermost insulating coating layer provided directly on the outer periphery of the aluminum conductor is a base containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer. It is formed of a resin layer.
The base resin layer is a polyolefin copolymer having at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer, an ethylene-α-olefin copolymer, polyethylene, polypropylene, and an acid copolymerization component (including an acid ester copolymerization component). A base resin layer containing at least one resin selected from the group consisting of (hereinafter referred to as an ethylene-based component-containing resin) is preferred. In this case, the innermost insulating coating layer may be a layer made of a non-cross-linked product of the base resin, but is preferably a layer made of a cross-linked product of the base resin from the viewpoint of heat resistance. Here, the cross-linked product of the base resin means a cross-linked product obtained by cross-linking the ethylene-based component-containing resin among the resins contained in the base resin (the ethylene-based component-containing resin becomes the cross-linked resin). The ethylene-based component-containing resin to be cross-linked may be a part of the total amount of the ethylene-based component-containing resin to be used, and can be determined as appropriate depending on the application. In the cross-linked product of the base resin, the ethylene rubber and the styrene-based elastomer are usually not cross-linked with other resins, but may be cross-linked within a range not impairing the effects of the present invention. As a method for crosslinking an ethylene-based component-containing resin, a known resin crosslinking method (for example, a chemical crosslinking method using an electron beam crosslinking, a crosslinking agent, a crosslinking catalyst, or the like) can be applied without particular limitation. The silane cross-linking method described later is preferable in that it does not require.
本発明において、アルミニウム導体の外周に直接設けられるとは、アルミニウム導体の外周に、接着層やプライマー層、更には他の絶縁被覆層等の層を介することなく、アルミニウム導体の外周に接した状態で設けられることを意味する。 In the present invention, being directly provided on the outer periphery of the aluminum conductor means that the outer periphery of the aluminum conductor is in contact with the outer periphery of the aluminum conductor without interposing an adhesive layer, a primer layer, or another insulating coating layer. It means that it is provided.
アルミニウ導体と、ベース樹脂の層で形成された最内絶縁被覆層とを有する配線材が、柔軟性と優れた皮剥性を兼ね備える理由の詳細は、まだ定かではないが、以下のように考えられる。
すなわち、従来の構成である、アルミニウム導体の外側に被覆された架橋ポリエチレンはアルミニウム導体と一体化することにより、アルミニウム導体の硬さを助長させる。しかも、アルミニウム導体は、銅導体と比較して導体抵抗が小さく許容電流が少なくなるために通常サイズアップ(大径化)するから、配線材自体が硬くなる。更に架橋ポリエチレン層は硬くて刃が入りにくく、更に材料が伸びるため、導体近傍まで刃を入れないと皮むきすることができない。
しかし、本発明の配線材は、アルミニウム導体に直接接する部分(最内絶縁被覆層)を、ベース樹脂の層で形成することで、アルミニウム導体の硬さが緩和されるとともに、配線時に作用する応力に対する配線材の反発も低減することが可能となる。また、具体的には、被覆層をカッティングする際に、刃をアルミニウム導体ぎりぎりまで入れなくても、接触抵抗の上昇を来すようなヒゲを残存させることなく、被覆層を剥離(切断、除去)することが可能となる。しかも、アルミニウムは比重が小さく、銅導体を備えた配線材に対して、軽量化を図ることもできる。
更に、本発明の配線材の好ましい態様として、最内絶縁被覆層をベース樹脂の硬化物からなる層、更には後述するシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる層で形成すると、配線材及び硬化物、特にシラノール縮合硬化物は、短期の(例えば環境雰囲気の瞬間的高温化に対する)耐熱性に優れており溶融しにくく、しかも、長期の(例えば環境雰囲気の連続的若しくは断続的な高温化に対する)耐熱性も向上させることができ、配線材の小径化が可能となる。
Although the details of the reason why the wiring material having the aluminum conductor and the innermost insulating coating layer formed of the base resin layer has flexibility and excellent peeling properties are not yet clear, it is considered as follows. .
That is, the cross-linked polyethylene coated on the outside of the aluminum conductor, which is a conventional configuration, is integrated with the aluminum conductor to promote the hardness of the aluminum conductor. Moreover, since the aluminum conductor is normally increased in size (increased in diameter) because the conductor resistance is smaller and the allowable current is smaller than the copper conductor, the wiring material itself is hardened. Furthermore, since the crosslinked polyethylene layer is hard and difficult to insert the blade, and the material is further extended, it cannot be peeled unless the blade is inserted to the vicinity of the conductor.
However, in the wiring material of the present invention, the portion that is in direct contact with the aluminum conductor (the innermost insulating coating layer) is formed of the base resin layer, so that the hardness of the aluminum conductor is reduced and the stress acting during wiring It is also possible to reduce the repulsion of the wiring material against. Specifically, when cutting the coating layer, the coating layer is peeled off (cut or removed) without leaving a whisker that causes an increase in contact resistance without having to insert the blade to the edge of the aluminum conductor. ). In addition, aluminum has a small specific gravity and can be reduced in weight relative to a wiring material provided with a copper conductor.
Further, as a preferred embodiment of the wiring material of the present invention, when the innermost insulating coating layer is formed of a layer made of a cured product of a base resin, and further a layer made of a silanol condensation cured product of a silane crosslinkable composition described later, the wiring material In addition, cured products, particularly silanol condensation cured products, have excellent heat resistance in a short period (for example, against an instantaneous high temperature of the environmental atmosphere), are difficult to melt, and have a long period (for example, a continuous or intermittent high temperature in the environmental atmosphere). The heat resistance can be improved, and the wiring material can be reduced in diameter.
本発明の配線材は、優れた皮むき加工性を示すため、皮むき加工される前(未皮むき加工)の配線材である態様と、優れた皮むき加工性により所望のように被覆層が除去された後(皮むき加工済)の配線材である態様とを包含する。 Since the wiring material of the present invention exhibits excellent peeling workability, the embodiment is a wiring material before being peeled (unpeeled) and the coating layer as desired by the excellent peeling workability. And a mode in which the wiring material is removed (peeled).
本発明の配線材として採りうる絶縁電線は、アルミニウム導体の外周に少なくとも1層の絶縁被覆層を有する電線であればよく、アルミニウム導体としては単線でも後述するアルミニウム撚り線でも用いることができる。
本発明の配線材として採りうるケーブルは、アルミニウム導体の外周に、通常2層以上の絶縁被覆層を有するものであって、2層以上の絶縁被覆層のうち最も外側に位置する絶縁被覆層(最外絶縁被覆層)がアルミニウム導体とその他の絶縁被覆層を囲繞する形態を有するものをいう。例えば、アルミニウム導体の外周に最内絶縁被覆層を備えた、1本又は複数本の絶縁電線をシースと称される最外絶縁被覆層で一括して囲繞してなるケーブルが挙げられる。このケーブルにおいて、絶縁電線を複数有する場合、複数の絶縁電線は並列に配置されていてもよく、撚り合わされて配置(撚り線)されていてもよい。絶縁電線を撚り合わせる際の、絶縁電線の本数、絶縁電線の配置、撚り方向、撚りピッチ等は、用途等に応じて、適宜に設定できる。
The insulated electric wire that can be used as the wiring material of the present invention may be an electric wire having at least one insulating coating layer on the outer periphery of the aluminum conductor. The aluminum conductor may be a single wire or an aluminum stranded wire described later.
The cable that can be used as the wiring material of the present invention usually has two or more insulating coating layers on the outer periphery of an aluminum conductor, and the outermost insulating coating layer (of the two or more insulating coating layers) The outermost insulating coating layer) has a form surrounding an aluminum conductor and other insulating coating layers. For example, there is a cable in which one or a plurality of insulated wires having an innermost insulating coating layer on the outer periphery of an aluminum conductor are collectively surrounded by an outermost insulating coating layer called a sheath. In this cable, when having a plurality of insulated wires, the plurality of insulated wires may be arranged in parallel, or may be arranged in a twisted manner (stranded wire). The number of the insulated wires, the arrangement of the insulated wires, the twist direction, the twist pitch, and the like when twisting the insulated wires can be set as appropriate according to the application.
配線材の直径は、用途等に応じて適宜に決定することができ、特に制限されない。例えば、絶縁電線として用いる場合、強度と柔軟性の点で、0.8〜35mmが好ましく、1〜30mmがより好ましい。ケーブルとして用いる場合、強度と柔軟性の点で、0.8〜50mmが好ましく、1〜35mmがより好ましい。 The diameter of the wiring material can be appropriately determined according to the application and the like, and is not particularly limited. For example, when used as an insulated wire, 0.8 to 35 mm is preferable and 1 to 30 mm is more preferable in terms of strength and flexibility. When using as a cable, 0.8-50 mm is preferable and 1-35 mm is more preferable at the point of intensity | strength and a softness | flexibility.
本発明の配線材は、主として配電ケーブルであるCVケーブルの代替電線ないしケーブルとして用いられ、その他、キャブタイヤケーブル、コード、鉄道用ケーブル、太陽光や風力発電ケーブル、また航空機用ケーブル等としても好適に用いられる。 The wiring material of the present invention is mainly used as an alternative electric wire or cable of a CV cable that is a power distribution cable, and is also suitable as a cabtyre cable, a cord, a railway cable, solar light or wind power generation cable, an aircraft cable, or the like. Used for.
<アルミニウム導体>
本発明に用いるアルミニウム導体は、アルミニウム製の導体であれば特に制限されず、例えば、1本のアルミニウム素線からなる導体、又は、複数本のアルミニウム素線を撚り合わせた撚り線(アルミニウム撚り線ともいう。)からなる導体が挙げられる。
<Aluminum conductor>
The aluminum conductor used in the present invention is not particularly limited as long as it is an aluminum conductor. For example, a conductor composed of one aluminum strand or a stranded wire (aluminum stranded wire) formed by twisting a plurality of aluminum strands. Also, a conductor made of).
アルミニウム素線としては、従来、配線材に用いられるものを用いることができ、例えば、(純)アルミニウム若しくはアルミニウム合金で形成された素線を用いることができる。アルミニウム合金としては、特に制限されないが、例えば、1000系アルミニウム合金、2000系アルミニウム合金、3000系アルミニウム合金、4000系アルミニウム合金、5000系アルミニウム合金、6000系アルミニウム合金などが挙げられ、代表的には、Feが0.6質量%以下、Siが0.2〜1.0質量%、Mgが0.2〜1.0質量%の成分を含み、残部がアルミニウム及び不可避不純物からなるアルミニウム合金が挙げられる。
アルミニウム及びアルミニウム合金の中でも、アルミニウム純度が99%以上の1000系アルミニウム合金が好ましく、また、高い電気導電性を有するものが好ましい。
アルミニウム素線の断面形状は、用途等に応じて適宜に決定することができ、例えば、丸形(円形)や平角形(矩形)、六角形等が挙げられる。本発明においては、例えば撚り線を形成しやすい点で、断面円形が好ましい。
As an aluminum strand, what was conventionally used for a wiring material can be used, for example, the strand formed with (pure) aluminum or aluminum alloy can be used. Although it does not restrict | limit especially as an aluminum alloy, For example, 1000 series aluminum alloy, 2000 series aluminum alloy, 3000 series aluminum alloy, 4000 series aluminum alloy, 5000 series aluminum alloy, 6000 series aluminum alloy etc. are mentioned, typically And an aluminum alloy containing Fe of 0.6 mass% or less, Si of 0.2 to 1.0 mass%, Mg of 0.2 to 1.0 mass%, and the balance of aluminum and inevitable impurities. It is done.
Among aluminum and aluminum alloys, 1000 series aluminum alloys having an aluminum purity of 99% or more are preferable, and those having high electrical conductivity are preferable.
The cross-sectional shape of the aluminum strand can be determined as appropriate according to the application, and examples thereof include a round shape (circular shape), a rectangular shape (rectangular shape), and a hexagonal shape. In the present invention, for example, a circular cross section is preferable in that a stranded wire can be easily formed.
撚り線を形成するアルミニウム素線の数としては、複数(2本以上)であれば特に制限されない。
アルミニウム素線を撚り合わせる際の、アルミニウム素線の配置、撚り方向、撚りピッチ等は、用途等に応じて、適宜に設定できる。
アルミニウム撚り線は、外径を抑えるため、撚り合わせた後に更にダイス等によって絞りこんだ圧延導体が用いられることが好ましい。
The number of aluminum strands forming the stranded wire is not particularly limited as long as it is plural (two or more).
The arrangement, twist direction, twist pitch, and the like of the aluminum strands when the aluminum strands are twisted together can be set as appropriate according to the application.
In order to suppress the outer diameter of the aluminum stranded wire, it is preferable to use a rolled conductor that is further squeezed with a die after twisting.
アルミニウム素線の外径は、用途等に応じて適宜に決定することができるが、強度と柔軟性の点で、0.15〜3.5mmが好ましく、0.3〜3mmがより好ましく、0.35〜2.5mmが更に好ましい。
アルミニウム撚り線の外径は、用途等に応じて適宜に決定することができるが、強度と柔軟性の点で、0.8〜45mmが好ましく、1〜35mmがより好ましく、1〜30mmが更に好ましい。アルミニウム撚り線の外径は、撚り線の軸線に垂直な断面において、外側に配置された複数のアルミニウム素線の外周面に外接する仮想外接円の直径とする。アルミニウム撚り線の外径、導体断面積は許容電流によって決定されるが、1本当たりのアルミニウム素線径は細い方が柔軟性に優れるものの、心線(素線)切れが生じやすくなる。その観点から素線径は0.3〜1mm程度が特に好ましい。
The outer diameter of the aluminum wire can be appropriately determined according to the use etc., but is preferably 0.15 to 3.5 mm, more preferably 0.3 to 3 mm in terms of strength and flexibility. More preferably, it is 35 to 2.5 mm.
The outer diameter of the aluminum stranded wire can be appropriately determined according to the use etc., but is preferably 0.8 to 45 mm, more preferably 1 to 35 mm, and further preferably 1 to 30 mm in terms of strength and flexibility. preferable. The outer diameter of the aluminum stranded wire is the diameter of a virtual circumscribed circle circumscribing the outer peripheral surface of the plurality of aluminum strands arranged outside in the cross section perpendicular to the axis of the stranded wire. Although the outer diameter and conductor cross-sectional area of the aluminum strand are determined by the allowable current, the thinner the aluminum wire diameter per one wire, the better the flexibility, but the core wire (element wire) is likely to break. From this viewpoint, the wire diameter is particularly preferably about 0.3 to 1 mm.
<絶縁被覆層>
アルミニウム導体の外周に設けられる絶縁被覆層は、絶縁層として機能するものであり、単層構造又は複層構造を有している。
絶縁被覆層が単層である場合、この絶縁被覆層はアルミニウム導体の外周に直接接設けられた最内絶縁被覆層となる。
一方、絶縁被覆層が複層構造である場合(複層絶縁被覆層という。)、複層絶縁被覆層を構成する構成層の数は、用途等に応じて適宜に決定することができ、例えば、2〜5層が好ましく、2層又は3層がより好ましい。特に、配線材がケーブルである場合、絶縁被覆層は複層絶縁被覆層であることが好ましく、複層絶縁被覆層において最も外側に位置する構成層(最外絶縁被覆層)がシースとして機能する。複層絶縁被覆層においては、各構成層間には、接着層等の他の層を介することなく、直接積層されることが好ましい。
本発明において、便宜上、単層の絶縁被覆層(最内絶縁被覆層)を有する配線材を絶縁電線と称し、複層絶縁被覆層、特に最外絶縁被覆層(シース)を有する配線材をケーブルと称することがあるが、上述のように、絶縁電線であっても複層絶縁被覆層を有する形態を包含する。
<Insulation coating layer>
The insulating coating layer provided on the outer periphery of the aluminum conductor functions as an insulating layer and has a single layer structure or a multilayer structure.
When the insulating coating layer is a single layer, this insulating coating layer is the innermost insulating coating layer provided in direct contact with the outer periphery of the aluminum conductor.
On the other hand, when the insulating coating layer has a multilayer structure (referred to as a multilayer insulating coating layer), the number of constituent layers constituting the multilayer insulating coating layer can be determined as appropriate according to the application, 2-5 layers are preferable, and 2 layers or 3 layers are more preferable. In particular, when the wiring material is a cable, the insulating coating layer is preferably a multilayer insulating coating layer, and the constituent layer (outermost insulating coating layer) located on the outermost side in the multilayer insulating coating layer functions as a sheath. . In the multilayer insulating coating layer, it is preferable that the layers are directly laminated without interposing another layer such as an adhesive layer.
In the present invention, for convenience, a wiring material having a single insulating coating layer (innermost insulating coating layer) is referred to as an insulated wire, and a wiring material having a multilayer insulating coating layer, particularly an outermost insulating coating layer (sheath) is cabled. However, as described above, even an insulated wire includes a form having a multilayer insulation coating layer.
本発明において、絶縁被覆層を形成する材料が同じ材料(成分及び含有量)で形成された層を積層した場合は、これらの層を合わせて1層としてカウントする。一方、絶縁被覆層を形成する材料が同じ材料で形成された層であっても隣接して積層していない場合、すなわち他の層を介して積層した場合は、それぞれの層を1層としてカウントする。また、絶縁被覆層を形成する材料が異なる材料で形成された層を積層した場合は、隣接しているか否かに関わらず、それぞれの層を1層としてカウントする。 In the present invention, when layers made of the same material (components and content) are formed as the material for forming the insulating coating layer, these layers are combined and counted as one layer. On the other hand, even if the material for forming the insulating coating layer is a layer formed of the same material, when the layers are not stacked adjacent to each other, that is, when stacked through other layers, each layer is counted as one layer. To do. When layers formed of different materials for forming the insulating coating layer are stacked, each layer is counted as one layer regardless of whether or not they are adjacent to each other.
− 最内絶縁被覆層 −
最内絶縁被覆層(以下、単に最内被覆層ということがある。)は、後述するベース樹脂の層で形成され、好ましくはベース樹脂の硬化物からなる層で形成され、より好ましくは後述するシラン架橋性組成物についてシラノール縮合反応してなる、シラノール縮合硬化物の層(硬化物層ということがある。)で形成される。この硬化物層は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、シラングラフト樹脂と、シラノール縮合触媒とを含有するシラン架橋性組成物について、シラングラフト樹脂に結合したシランカップリング剤の加水分解性基を加水分解し、次いでシラノール縮合反応させることにより、架橋させたものである。
− Innermost insulation coating layer −
The innermost insulating coating layer (hereinafter sometimes simply referred to as the innermost coating layer) is formed of a base resin layer described later, preferably a layer made of a cured product of the base resin, and more preferably described later. The silane crosslinkable composition is formed of a silanol condensation cured product layer (sometimes referred to as a cured product layer) formed by a silanol condensation reaction. This cured product layer is a hydrolyzable silane coupling agent bonded to a silane graft resin for a silane crosslinkable composition containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer, a silane graft resin, and a silanol condensation catalyst. A group is hydrolyzed and then crosslinked by silanol condensation reaction.
− 最外絶縁被覆層 −
最外絶縁被覆層(単に最外被覆層、又は表面層ともいう。)は、配線材に用いられる公知の樹脂で形成され、例えば、後述する熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。
− Outermost insulation coating layer −
The outermost insulating coating layer (also simply referred to as the outermost coating layer or the surface layer) is formed of a known resin used for the wiring material, and examples thereof include a thermoplastic resin and a thermosetting resin described later.
− 中間絶縁被覆層 −
絶縁被覆層が3層以上の複層絶縁被覆層である場合、最内被覆層と最外被覆層との間に設けられる中間絶縁被覆層は、配線材に用いられる公知の樹脂で形成され、例えば、後述する熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。
− Intermediate insulation coating layer −
When the insulating coating layer is a multilayer insulating coating layer of three or more layers, the intermediate insulating coating layer provided between the innermost coating layer and the outermost coating layer is formed of a known resin used for the wiring material, For example, the thermoplastic resin and thermosetting resin mentioned later are mentioned.
− 絶縁被覆層の厚さ −
絶縁被覆層の厚さは、配線材の直径、用途等に応じて適宜に決定することができる。例えば、被覆層の総厚(複層被覆層の場合、各構成層の合計厚さ)としては、耐熱性、絶縁耐圧、強度と柔軟性の点で、0.2〜10mmが好ましく、0.6〜5mmがより好ましい。
各構成層の厚さも、被覆層の総厚、配線材の直径、用途等に応じて適宜に決定することができる。例えば、最内被覆層の厚さは、絶縁電線として用いる場合、例えば、0.2〜5mmが好ましく、0.5〜4mmがより好ましく、ケーブルとして用いる場合、例えば、0.4〜5mmが好ましく、0.5〜3mmがより好ましい。本発明において、最内被覆層の厚さは、アルミニウム導体の外径と最内被覆層の外径との差(最薄厚さ)とする。最外被覆層の厚さは、例えば、0.2〜5mmが好ましく、0.5〜4mmがより好ましい。中間絶縁被覆層の(合計)厚さは、例えば、0〜5mmが好ましい。
− Thickness of insulation coating layer −
The thickness of the insulating coating layer can be appropriately determined according to the diameter, use, etc. of the wiring material. For example, the total thickness of the coating layer (in the case of a multilayer coating layer, the total thickness of each constituent layer) is preferably 0.2 to 10 mm in terms of heat resistance, dielectric strength, strength and flexibility, and 6 to 5 mm is more preferable.
The thickness of each constituent layer can also be appropriately determined according to the total thickness of the coating layer, the diameter of the wiring material, the application, and the like. For example, when used as an insulated wire, the thickness of the innermost coating layer is preferably 0.2 to 5 mm, more preferably 0.5 to 4 mm, and when used as a cable, for example, 0.4 to 5 mm is preferable. 0.5 to 3 mm is more preferable. In the present invention, the thickness of the innermost coating layer is the difference (the thinnest thickness) between the outer diameter of the aluminum conductor and the outer diameter of the innermost coating layer. For example, the thickness of the outermost coating layer is preferably 0.2 to 5 mm, and more preferably 0.5 to 4 mm. The (total) thickness of the intermediate insulating coating layer is preferably, for example, 0 to 5 mm.
[配線材の製造方法]
まず、配線材の製造方法に用いる各成分について説明する。
<アルミニウム導体>
本発明に用いるアルミニウム導体は、市販品のアルミニウム導体を用いてもよい。アルミニウム撚り線は、市販のアルミニウム素線を公知の方法で撚り合わせて作製してもよい。
[Manufacturing method of wiring material]
First, each component used for the manufacturing method of a wiring material is demonstrated.
<Aluminum conductor>
A commercially available aluminum conductor may be used as the aluminum conductor used in the present invention. The aluminum stranded wire may be produced by twisting commercially available aluminum strands by a known method.
<ベース樹脂>
本発明に用いるベース樹脂は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有する。ベース樹脂がエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有することにより、上記アルミニウム導体の強度とのバランスを良化できる。
ベース樹脂は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーに加えてエチレン系成分含有樹脂を含有することが好ましい。ベース樹脂は、エチレンゴム、スチレン系エラストマー及びエチレン系成分含有樹脂以外の他の樹脂を含有してもよく、更に、必要に応じて、他の樹脂、有機鉱物油、可塑剤等を含有してもよい。
<Base resin>
The base resin used in the present invention contains at least one of ethylene rubber and styrene elastomer. When the base resin contains at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer, the balance with the strength of the aluminum conductor can be improved.
The base resin preferably contains an ethylene component-containing resin in addition to the ethylene rubber and the styrene elastomer. The base resin may contain other resins other than ethylene rubber, styrene elastomers and ethylene component-containing resins, and further contains other resins, organic mineral oils, plasticizers, etc. as necessary. Also good.
(エチレンゴム)
エチレンゴムとしては、エチレンとα−オレフィンとの共重合体のゴムであれば特に限定されない。例えば、エチレンゴムとしては、好ましくは、エチレンとα−オレフィン(好ましくは炭素数1〜12)との二元共重合体ゴム、エチレンとα−オレフィン(好ましくは炭素数1〜12)とα−オレフィン以外の、不飽和結合を有する第三成分との3元共重合体からなるゴムが挙げられる。第三成分としては、共役若しくは非共役のジエンが挙げられ、具体的には、ブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、ジシクロペンタジエン(DCPD)、エチリデンノルボルネン(ENB)、1,4−ヘキサジエン等が挙げられる。二元共重合体ゴムとしては、エチレン−プロピレンゴム(EPM)、三元共重合体ゴムとしては、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)が挙げられる。
エチレンゴムは、1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。
(Ethylene rubber)
The ethylene rubber is not particularly limited as long as it is a copolymer rubber of ethylene and α-olefin. For example, the ethylene rubber is preferably a binary copolymer rubber of ethylene and α-olefin (preferably having 1 to 12 carbon atoms), ethylene and α-olefin (preferably having 1 to 12 carbon atoms) and α-. Examples thereof include rubbers made of a terpolymer with a third component having an unsaturated bond other than olefins. Examples of the third component include conjugated or non-conjugated dienes. Specifically, butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, dicyclopentadiene (DCPD), Examples include ethylidene norbornene (ENB) and 1,4-hexadiene. Examples of the binary copolymer rubber include ethylene-propylene rubber (EPM), and examples of the terpolymer rubber include ethylene-propylene-diene rubber (EPDM).
Ethylene rubber may be used alone or in combination of two or more.
(スチレン系エラストマー)
スチレン系エラストマーとしては、分子内に芳香族ビニル化合物を構成成分とするものをいう。このようなスチレン系エラストマーとしては、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物とのブロック共重合体及びランダム共重合体、又は、それらの水素添加物等が挙げられる。このようなスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、水素化SIS、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、水素化SBS、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEEPS)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、水素化スチレン−ブタジエンゴム(HSBR)等が挙げられる。
スチレン系エラストマーは、1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。
(Styrene elastomer)
Styrenic elastomers are those having an aromatic vinyl compound as a constituent component in the molecule. Examples of such styrenic elastomers include block copolymers and random copolymers of conjugated diene compounds and aromatic vinyl compounds, or hydrogenated products thereof. Examples of such styrene-based elastomers include styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated SIS, and styrene-butadiene-styrene block copolymer. Polymer (SBS), hydrogenated SBS, styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEEPS), styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-butadiene rubber (SBR), Examples thereof include hydrogenated styrene-butadiene rubber (HSBR).
Styrenic elastomers may be used alone or in combination of two or more.
(エチレン系成分含有樹脂)
ベース樹脂が好ましく含有するエチレン系成分含有樹脂は、後述する有機過酸化物から発生したラジカルの存在下において、シランカップリング剤のグラフト化反応部位とグラフト化反応可能な部位を主鎖中又はその末端に有しており、シラン架橋法により、縮合(架橋)することができる。このグラフト化反応可能な部位としては、例えば、炭素鎖の不飽和結合部位、水素原子を有する炭素原子等が挙げられる。
エチレン系成分含有樹脂としては、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン及び酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂であり、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。
エチレン系成分含有樹脂及び後述する各樹脂は、それぞれ1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。
(Ethylene component-containing resin)
The base resin preferably contains an ethylene-based component-containing resin, in the presence of radicals generated from organic peroxides, which will be described later, the graft reaction site of the silane coupling agent and the graft reaction site in the main chain or its part. It has a terminal and can be condensed (crosslinked) by a silane crosslinking method. Examples of the site capable of grafting include an unsaturated bond site of a carbon chain, a carbon atom having a hydrogen atom, and the like.
The ethylene component-containing resin is at least one resin selected from the group consisting of an ethylene-α-olefin copolymer, polyethylene, polypropylene, and a polyolefin copolymer having an acid copolymer component, and ethylene-α- The resin is preferably at least one resin selected from the group consisting of an olefin copolymer, polyethylene and polypropylene.
As the ethylene-based component-containing resin and each resin described later, one kind may be used alone, or two or more kinds may be used.
− ポリエチレン樹脂 −
ポリエチレン樹脂は、エチレン構成成分を含む重合体の樹脂であればよく、エチレンの単独重合体、エチレンとα−オレフィン(好ましくは5mol%以下)との共重合体(ポリプロピレンに該当するものを除く。)、並びに、エチレンと官能基に炭素、酸素及び水素原子だけを持つ非オレフィン(好ましくは1mol%以下)との共重合体からなる樹脂が包含される。なお、上述のα−オレフィレン及び非オレフィンはポリエチレンの共重合成分として従来用いられる公知のものを特に制限されることなく用いることができる。
ポリエチレン樹脂としては、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、超高分子量ポリエチレン(UHMW−PE)、直鎖型低密度ポリエチレン(LLDPE)、超低密度ポリエチレン(VLDPE)が挙げられる。中でも、低密度ポリエチレン、直鎖型低密度ポリエチレン又は超低密度ポリエチレンが好ましく、低密度ポリエチレン又は直鎖型低密度ポリエチレンがより好ましい。
− Polyethylene resin −
The polyethylene resin may be a polymer resin containing an ethylene constituent component, and excludes a homopolymer of ethylene and a copolymer of ethylene and an α-olefin (preferably 5 mol% or less) (corresponding to polypropylene). And a resin comprising a copolymer of ethylene and a non-olefin (preferably 1 mol% or less) having only carbon, oxygen and hydrogen atoms in the functional group. In addition, the above-mentioned α-olefin and non-olefin can be used without particular limitation as well-known ones conventionally used as a copolymerization component of polyethylene.
Examples of the polyethylene resin include high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), ultra high molecular weight polyethylene (UHMW-PE), linear low density polyethylene (LLDPE), and very low density polyethylene (VLDPE). Among these, low density polyethylene, linear low density polyethylene or ultra-low density polyethylene is preferable, and low density polyethylene or linear low density polyethylene is more preferable.
− ポリプロピレン樹脂 −
ポリプロピレン樹脂は、主成分としてプロピレン構成成分を含む重合体の樹脂であればよく、プロピレンの単独重合体(ホモポリプロピレン樹脂)、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体等の樹脂を使用することができる。
− Polypropylene resin −
The polypropylene resin may be a polymer resin containing a propylene constituent component as a main component, and a resin such as a propylene homopolymer (homopolypropylene resin), an ethylene-propylene random copolymer, an ethylene-propylene block copolymer, or the like. Can be used.
− エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂 −
エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂としては、好ましくは、エチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンとの共重合体(上述のポリエチレン及びポリプロピレンに該当するものを除く。)の樹脂が挙げられる。
− Ethylene-α-olefin copolymer resin −
The ethylene-α-olefin copolymer resin is preferably a resin of a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms (excluding those corresponding to the above polyethylene and polypropylene). .
− 酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂 −
酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂における酸共重合成分(酸エステル共重合成分を含む。)としては、特に制限されないが、(メタ)アクリル酸等のカルボン酸化合物、酢酸ビニル、又は、(メタ)アクリル酸アルキル(好ましくは炭素数1〜12)等の酸エステル化合物が挙げられる。酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸アルキル共重合体等の各樹脂が挙げられる。中でも、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体の各樹脂が好ましく、無機フィラーへの受容性及び耐熱性の点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂がより好ましい。
− Polyolefin copolymer resin with acid copolymerization component −
The acid copolymerization component (including the acid ester copolymerization component) in the polyolefin copolymer resin having an acid copolymerization component is not particularly limited, but a carboxylic acid compound such as (meth) acrylic acid, vinyl acetate, or Acid ester compounds such as alkyl (meth) acrylate (preferably having 1 to 12 carbon atoms) can be mentioned. Examples of the polyolefin copolymer resin having an acid copolymer component include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid alkyl copolymer, and the like. Each resin is mentioned. Among them, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-butyl acrylate copolymer are preferable, acceptability to inorganic fillers and heat resistance. From the viewpoint of properties, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin is more preferable.
上記のポリオレフィン樹脂、特にポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂及び酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂は、それぞれ、酸変性されていてもよい。これら樹脂の酸変性に用いられる酸としては、樹脂の酸変性に通常用いられる酸であれば特に制限されず、例えば不飽和カルボン酸が挙げられる。 The above polyolefin resins, particularly polyethylene resins, polypropylene resins, ethylene-α-olefin copolymer resins, and polyolefin copolymer resins having an acid copolymerization component, may each be acid-modified. The acid used for acid modification of these resins is not particularly limited as long as it is an acid usually used for acid modification of resins, and examples thereof include unsaturated carboxylic acids.
(他の樹脂)
ベースゴムが含有してもよい他の樹脂としては、配線材の絶縁被覆層に用いられる樹脂が挙げられる。例えば、アクリルゴム、ポリエステルエラストマー、ポリアミドエラストマーなどが挙げられる。
(Other resins)
Examples of other resins that the base rubber may contain include resins used for the insulating coating layer of the wiring material. For example, acrylic rubber, polyester elastomer, polyamide elastomer and the like can be mentioned.
(有機鉱物油)
有機鉱物油は、芳香族系オイル、パラフィン系オイル若しくはナフテン系オイル、又は、これら三者を含む混合油が挙げられる。有機鉱物油としては、樹脂組成物に通常用いられるものを特に制限されることなく用いることができ、パラフィン系オイル又はナフテン系オイルが好ましい。有機鉱物油は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
(Organic mineral oil)
Examples of the organic mineral oil include aromatic oils, paraffin oils, naphthenic oils, and mixed oils including these three. As the organic mineral oil, those usually used in the resin composition can be used without particular limitation, and paraffinic oil or naphthenic oil is preferable. An organic mineral oil may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
(ベース樹脂の含有率)
ベース樹脂中の、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの合計含有率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上が更に好ましい。合計含有率の下限値は、100質量%未満であり、70質量%以下が好ましく、60質量%以下がより好ましい。
ベース樹脂中の、エチレンゴム又はスチレン系エラストマーの含有率は、それぞれ、上記合計含有率を満たす範囲内で適宜に設定される。例えば、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの含有率は、それぞれ、5〜40質量%が好ましく、10〜30質量%がより好ましい。スチレン系エラストマーの含有率は、皮剥性(ヒゲ発生の抑制)の観点からは、20質量%以上が好ましい。
(Base resin content)
The total content of ethylene rubber and styrene-based elastomer in the base resin is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and still more preferably 15% by mass or more. The lower limit of the total content is less than 100% by mass, preferably 70% by mass or less, and more preferably 60% by mass or less.
The content of ethylene rubber or styrene-based elastomer in the base resin is appropriately set within a range that satisfies the above total content. For example, the content of ethylene rubber and styrene elastomer is preferably 5 to 40% by mass, and more preferably 10 to 30% by mass. The content of the styrene elastomer is preferably 20% by mass or more from the viewpoint of peelability (suppression of whisker generation).
ベース樹脂中の、エチレン系成分含有樹脂の合計含有率は、特に制限されないが、30〜95質量%が好ましく、50〜90質量%がより好ましく、55〜85質量%が更に好ましい。このエチレン系成分含有樹脂は、ベース樹脂の主成分(ベース樹脂中の最大含有率成分)として含有することが好ましい。
本発明において、エチレン系成分含有樹脂に包含される上記各樹脂の、ベース樹脂中の含有率は、それぞれ、エチレン系成分含有樹脂の上記含有率を満足する範囲で適宜に設定され、例えば、下記含有率に設定される。例えば、ポリエチレン樹脂の含有率は、0〜95質量%が好ましく、0〜70質量%がより好ましい。ポリプロピレン樹脂の含有率は、0〜40質量%が好ましく、2〜30質量%がより好ましい。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の含有率は、0〜95質量%が好ましく、0〜70質量%がより好ましい。酸共重合成分を有するポリオレフィン共重合体樹脂の含有率は、0〜30質量%が好ましく、0〜10質量%がより好ましい。
The total content of the ethylene-based component-containing resin in the base resin is not particularly limited, but is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 50 to 90% by mass, and still more preferably 55 to 85% by mass. This ethylene component-containing resin is preferably contained as the main component of the base resin (the maximum content component in the base resin).
In the present invention, the content of each of the resins included in the ethylene-based component-containing resin in the base resin is appropriately set within a range that satisfies the content of the ethylene-based component-containing resin. Set to content. For example, the content of the polyethylene resin is preferably 0 to 95% by mass, and more preferably 0 to 70% by mass. 0-40 mass% is preferable and, as for the content rate of a polypropylene resin, 2-30 mass% is more preferable. 0-95 mass% is preferable and, as for the content rate of ethylene-alpha-olefin copolymer resin, 0-70 mass% is more preferable. 0-30 mass% is preferable and, as for the content rate of polyolefin copolymer resin which has an acid copolymerization component, 0-10 mass% is more preferable.
ベース樹脂中の、他の樹脂の含有率は、本発明の効果を損なわない範囲で、適宜に設定できる。
ベース樹脂中の、有機鉱物油の含有率(ベース樹脂が可塑剤を含有する場合、可塑剤との合計含有率)は、特に制限されないが、0〜40質量%であることが好ましい。
The content of other resins in the base resin can be appropriately set as long as the effects of the present invention are not impaired.
The content of organic mineral oil in the base resin (when the base resin contains a plasticizer, the total content with the plasticizer) is not particularly limited, but is preferably 0 to 40% by mass.
<無機フィラー>
ベース樹脂の層は、無機フィラーを含有することができる。
無機フィラーは、従来の樹脂組成物に通常用いられるものであれば特に制限されない。
本発明の配線材のベース樹脂の層がシラノール縮合硬化物である場合、無機フィラーは、その表面に、後述するシランカップリング剤の加水分解性シリル基と水素結合若しくは共有結合等又は分子間結合により、化学結合しうる部位を有するものが好ましい。加水分解性シリル基と化学結合しうる部位としては、OH基(水酸基、含水若しくは結晶水の水分子、カルボキシ基等のOH基)、アミノ基、SH基等が挙げられる。
無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミニウムウイスカ、水和ケイ酸アルミニウム、水和ケイ酸マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト、タルク等の水酸基又は結晶水を有する化合物のような金属水和物が挙げられる。また、窒化ほう素、シリカ(結晶質シリカ、非晶質シリカ等)、カーボン、クレー、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化モリブデン、三酸化アンチモン、シリコーン化合物、石英、ほう酸亜鉛、ホワイトカーボン、硼酸亜鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ酸亜鉛等も挙げられる。
無機フィラーは、金属水和物、シリカ、炭酸カルシウム及びクレーからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、この群より選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。
<Inorganic filler>
The base resin layer may contain an inorganic filler.
An inorganic filler will not be restrict | limited especially if it is normally used for the conventional resin composition.
When the base resin layer of the wiring material of the present invention is a silanol condensation-cured product, the inorganic filler has, on its surface, a hydrolyzable silyl group of a silane coupling agent described later, a hydrogen bond or a covalent bond, or an intermolecular bond. Therefore, those having a site capable of chemical bonding are preferred. Examples of the site capable of chemically bonding to the hydrolyzable silyl group include an OH group (hydroxyl group, hydrated or crystallized water molecule, OH group such as carboxy group), amino group, and SH group.
Examples of the inorganic filler include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, and hydrated aluminum silicate. And metal hydrates such as hydrated magnesium silicate, basic magnesium carbonate, hydrotalcite, talc and other compounds having hydroxyl groups or crystal water. Boron nitride, silica (crystalline silica, amorphous silica, etc.), carbon, clay, zinc oxide, tin oxide, titanium oxide, molybdenum oxide, antimony trioxide, silicone compound, quartz, zinc borate, white carbon, Also included are zinc borate, zinc hydroxystannate, zinc stannate and the like.
The inorganic filler preferably contains at least one selected from the group consisting of metal hydrates, silica, calcium carbonate and clay, and more preferably at least one selected from this group.
無機フィラーは、各種表面処理剤で表面処理されたものを用いることもできる。例えば、シランカップリング剤で表面処理された水酸化マグネシウムとして、キスマ5L、キスマ5P(いずれも商品名、協和化学工業社製)等が挙げられる。
無機フィラーは、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
As the inorganic filler, those treated with various surface treatment agents can be used. For example, as magnesium hydroxide surface-treated with a silane coupling agent, Kisuma 5L, Kisuma 5P (both trade names, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
無機フィラーを粉体として用いる場合、その平均粒径は、0.2〜10μmであることが好ましく、0.3〜8μmであることがより好ましく、0.4〜5μmであることが更に好ましく、0.4〜3μmであることが特に好ましい。無機フィラーの平均粒径が上記範囲にあると、2次凝集を防止してブツのない外観を有する成形体を得ることができ、また、シランカップリング剤との結合を保持して十分な架橋を形成できる。無機フィラーの平均粒径は、無機フィラーをアルコール又は水中に分散させて、レーザ回折/散乱式粒子径分布測定装置等の光学式粒径測定器によって求められる。 When the inorganic filler is used as a powder, the average particle size is preferably 0.2 to 10 μm, more preferably 0.3 to 8 μm, still more preferably 0.4 to 5 μm, It is especially preferable that it is 0.4-3 micrometers. When the average particle size of the inorganic filler is in the above range, a molded body having a non-smooth appearance can be obtained by preventing secondary aggregation, and sufficient crosslinking is maintained while maintaining a bond with the silane coupling agent. Can be formed. The average particle size of the inorganic filler is determined by an optical particle size measuring device such as a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device after dispersing the inorganic filler in alcohol or water.
本発明の配線材のベース樹脂の層がベース樹脂の架橋物である場合、無機フィラー、添加剤等を含有していてもよく、この架橋物の形成に際して、無機フィラー、有機過酸化物等の架橋剤や架橋助剤を用いることができる。また、本発明の配線材のベース樹脂の層がシラノール縮合硬化物である場合、無機フィラー、添加剤等を含有していてもよく、このシラノール縮合硬化物の形成に際して、有機過酸化物、シランカップリング剤、シラノール縮合触媒、キャリア樹脂、更には無機フィラー、添加剤等を用いることが好ましい。 When the base resin layer of the wiring material of the present invention is a cross-linked product of the base resin, it may contain an inorganic filler, an additive, and the like. In forming this cross-linked product, an inorganic filler, an organic peroxide, etc. A crosslinking agent or a crosslinking aid can be used. Further, when the base resin layer of the wiring material of the present invention is a silanol condensation-cured product, it may contain an inorganic filler, an additive, and the like. It is preferable to use a coupling agent, a silanol condensation catalyst, a carrier resin, an inorganic filler, an additive, and the like.
<有機過酸化物>
有機過酸化物は、少なくとも熱分解によりラジカルを発生して、触媒として、シランカップリング剤のエチレン系成分含有樹脂へのラジカル反応によるグラフト化反応(シランカップリング剤のグラフト化反応部位とベース樹脂のグラフト化反応可能な部位との共有結合形成反応であって、(ラジカル)付加反応ともいう。)を生起させる働きをする。
有機過酸化物としては、上記機能を有し、ラジカル重合又は従来のシラン架橋法に用いられるものを特に制限されずに用いることができる。例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド(DCP)、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン又は2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3が好ましい。
有機過酸化物の分解温度は、80〜195℃が好ましく、125〜180℃が特に好ましい。本発明において、有機過酸化物の分解温度とは、単一組成の有機過酸化物を加熱したとき、ある一定の温度又は温度域でそれ自身が2種類以上の化合物に分解反応を起こす温度を意味する。具体的には、DSC法等の熱分析により、窒素ガス雰囲気下で5℃/分の昇温速度で、室温から加熱したとき、吸熱又は発熱を開始する温度をいう。
有機過酸化物は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
<Organic peroxide>
Organic peroxide generates radicals at least by thermal decomposition, and as a catalyst, grafting reaction by radical reaction of silane coupling agent to ethylene component-containing resin (grafting reaction site of silane coupling agent and base resin) It is a covalent bond forming reaction with a site capable of undergoing grafting reaction, and is also called (radical) addition reaction).
As the organic peroxide, those having the above functions and used in radical polymerization or conventional silane crosslinking methods can be used without particular limitation. For example, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide (DCP), 2,5-dimethyl-2,5-di- (tert-butylperoxy) hexane or 2,5-dimethyl-2,5-di- (tert- Butylperoxy) hexyne-3 is preferred.
The decomposition temperature of the organic peroxide is preferably from 80 to 195 ° C, particularly preferably from 125 to 180 ° C. In the present invention, the decomposition temperature of an organic peroxide means a temperature at which a decomposition reaction occurs in two or more compounds at a certain temperature or temperature range when an organic peroxide having a single composition is heated. means. Specifically, it refers to the temperature at which heat absorption or heat generation starts when heated from room temperature in a nitrogen gas atmosphere at a rate of temperature increase of 5 ° C./min by thermal analysis such as DSC method.
One type of organic peroxide may be used, or two or more types may be used.
<シランカップリング剤>
シランカップリング剤としては、有機過酸化物の分解により生じたラジカルの存在下で、エチレン系成分含有樹脂のグラフト化反応可能な部位にグラフト化反応しうる部位(基又は原子)と、シラノール縮合可能な加水分解性シリル基とを有するものであれば、特に限定されない。このようなシランカップリング剤としては、従来のシラン架橋法に使用されているシランカップリング剤が挙げられる。
このようなシランカップリング剤としては、グラフト化反応しうる部位としてエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤が挙げられ、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルジメトキシエトキシシラン、ビニルジメトキシブトキシシラン、ビニルジエトキシブトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のビニルシラン、(メタ)アクリロキシシラン等が挙げられる。中でも、ビニルトリメトキシシラン又はビニルトリエトキシシランが特に好ましい。
シランカップリング剤は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
シランカップリング剤は、そのままの形態で用いてもよいし、溶剤で希釈した形態で用いてもよい。
<Silane coupling agent>
As the silane coupling agent, in the presence of radicals generated by the decomposition of the organic peroxide, a site (group or atom) that can be grafted to the site where the ethylene-based component-containing resin can be grafted, and silanol condensation It will not specifically limit if it has a hydrolyzable silyl group which can be. As such a silane coupling agent, the silane coupling agent currently used for the conventional silane crosslinking method is mentioned.
Examples of such silane coupling agents include silane coupling agents having an ethylenically unsaturated group as a site capable of grafting reaction, and specifically include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltributoxy. Examples include silane, vinyldimethoxyethoxysilane, vinyldimethoxybutoxysilane, vinyldiethoxybutoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and other vinylsilanes, and (meth) acryloxysilane. Among these, vinyltrimethoxysilane or vinyltriethoxysilane is particularly preferable.
One type of silane coupling agent may be used, or two or more types may be used.
The silane coupling agent may be used as it is or in a form diluted with a solvent.
<シラノール縮合触媒>
シラノール縮合触媒は、エチレン系成分含有樹脂にグラフト化反応したシランカップリング剤を水の存在下でシラノール縮合反応(促進)させる。このシラノール縮合触媒の働きに基づき、シランカップリング剤を介してエチレン系成分含有樹脂が架橋される。その結果、耐熱性に優れたシラン架橋樹脂成形体を得ることができる。
このようなシラノール縮合触媒としては、特に制限されず、例えば、有機スズ化合物、金属石けん、白金化合物等が挙げられる。有機スズ化合物としては、例えば、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズジオクチエート、ジブチルスズジアセテート等が挙げられる。
シラノール縮合触媒は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
<Silanol condensation catalyst>
The silanol condensation catalyst causes a silanol condensation reaction (promotion) of a silane coupling agent grafted to an ethylene-based component-containing resin in the presence of water. Based on the action of this silanol condensation catalyst, the ethylene-based component-containing resin is crosslinked via a silane coupling agent. As a result, a silane cross-linked resin molded article having excellent heat resistance can be obtained.
Such a silanol condensation catalyst is not particularly limited, and examples thereof include organic tin compounds, metal soaps, platinum compounds and the like. Examples of the organic tin compound include dibutyltin dilaurate, dioctyltin dilaurate, dibutyltin dioctiate, and dibutyltin diacetate.
One type of silanol condensation catalyst may be used, or two or more types may be used.
<キャリア樹脂>
シラノール縮合硬化物の形成に際して、シラノール縮合触媒は、そのまま用いてもよいが、樹脂との混合物(縮合触媒マスターバッチ)として用いることができる。シラノール縮合触媒と溶融混練される(担持する)樹脂(キャリア樹脂という。)としては、特に制限されず、上記ベース樹脂で説明した各樹脂を用いることができるが、マスターバッチ数の削減(生産性向上)の点ではエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方が好ましく、無機フィラーと併用する場合はポリエチレン樹脂が好ましい。
キャリア樹脂として、ベース樹脂の一部を用いる(例えば、後述する工程(a)と工程(b−2)若しくは工程(b−3)にベース樹脂を分けて用いる)ことができる。この場合、キャリア樹脂は、ベース樹脂100質量部中、好ましくは1〜60質量部、より好ましくは2〜50質量部、更に好ましくは2〜40質量部を用いることができる。
キャリア樹脂は、1種類を用いても、2種類以上を用いてもよい。
<Carrier resin>
In forming the silanol condensation cured product, the silanol condensation catalyst may be used as it is, but can be used as a mixture (condensation catalyst master batch) with a resin. The resin that is melt-kneaded (supported) with the silanol condensation catalyst (referred to as carrier resin) is not particularly limited, and each resin described in the above base resin can be used, but the number of master batches can be reduced (productivity). In terms of improvement, at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer is preferable, and when used in combination with an inorganic filler, a polyethylene resin is preferable.
A part of the base resin can be used as the carrier resin (for example, the base resin can be used separately in step (a) and step (b-2) or step (b-3) described later). In this case, the carrier resin can be used in an amount of 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, and further preferably 2 to 40 parts by mass in 100 parts by mass of the base resin.
One type of carrier resin may be used, or two or more types may be used.
<添加剤>
本発明においては、各種の添加剤を用いることができる。添加剤としては、配線材等において、一般的に使用される各種の添加剤が挙げられる。このような添加剤としては、例えば、酸化防止剤、架橋助剤、滑剤、金属不活性剤、難燃(助)剤が挙げられる。
酸化防止剤としては、特に制限されないが、例えば、ベンゾイミダゾール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ヒドラジン系酸化防止剤等が挙げられる。
<Additives>
In the present invention, various additives can be used. Examples of the additive include various additives generally used in wiring materials and the like. Examples of such additives include antioxidants, crosslinking aids, lubricants, metal deactivators, and flame retardant (auxiliary) agents.
Although it does not restrict | limit especially as antioxidant, For example, a benzimidazole antioxidant, an amine antioxidant, a phenolic antioxidant, a sulfur type antioxidant, a hydrazine type antioxidant, etc. are mentioned.
<シラン架橋性組成物>
本発明の配線材の最内被覆層が、シラノール縮合硬化物の層で形成される場合、シラン架橋性組成物を用いる。
このシラン架橋性組成物は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、シランカップリング剤がグラフト化結合したエチレン系成分含有樹脂の少なくとも1種のシラングラフト樹脂と、シラノール縮合触媒とを含有し、好ましくは無機フィラー等を含有することができる。このシラン架橋性組成物は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方とエチレン系成分含有樹脂とを含有するベース樹脂と、エチレン系成分含有樹脂にグラフト化結合したシランカップリング剤と、シラノール縮合触媒と、好ましくは無機フィラー等を含有するということもできる。
この組成物は、上述のベース樹脂で説明した、エチレンゴム及びスチレン系エラストマー以外の各成分を含有していてもよい。
<Silane crosslinkable composition>
When the innermost coating layer of the wiring material of the present invention is formed of a silanol condensation-cured layer, a silane crosslinkable composition is used.
This silane crosslinkable composition contains at least one of ethylene rubber and a styrene elastomer, at least one silane graft resin of an ethylene component-containing resin graft-bonded with a silane coupling agent, and a silanol condensation catalyst. Preferably, an inorganic filler or the like can be contained. The silane crosslinkable composition includes a base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer and an ethylene component-containing resin, a silane coupling agent grafted to the ethylene component-containing resin, and a silanol condensation catalyst. It can also be said that it preferably contains an inorganic filler or the like.
This composition may contain components other than the ethylene rubber and the styrene-based elastomer described in the above base resin.
シラングラフト樹脂は、有機過酸化物から発生したラジカルの存在下において、シランカップリング剤のグラフト化反応部位とエチレン系成分含有樹脂のグラフト化反応可能な部位とをグラフト化反応させることにより、エチレン系成分含有樹脂にシランカップリング剤が共有結合等でグラフト鎖状に結合した樹脂である。
シラングラフト樹脂は、市販品を用いてもよく、合成品を用いてもよい。シラングラフト樹脂は、エチレン系成分含有樹脂とシランカップリング剤とを有機過酸化物の存在下でグラフト化反応させて合成することができる。グラフト化反応は、通常の方法及び条件を採用することができる。
In the presence of radicals generated from organic peroxides, the silane graft resin is obtained by grafting a graft reaction site of the silane coupling agent and a site capable of grafting reaction of the ethylene-based component-containing resin. It is a resin in which a silane coupling agent is bonded to a system component-containing resin in the form of a graft chain by a covalent bond or the like.
As the silane graft resin, a commercially available product or a synthetic product may be used. The silane graft resin can be synthesized by grafting reaction of an ethylene-based component-containing resin and a silane coupling agent in the presence of an organic peroxide. For the grafting reaction, usual methods and conditions can be employed.
シラン架橋性組成物における各成分の含有量は、特に制限されず、用途等に応じて適宜に設定される。各成分の含有量は、ベース樹脂100質量部に対して、設定される。ベース樹脂100質量部とは、エチレンゴム、スチレン系エラストマー、(シランカップリング剤がグラフト化結合する前の)エチレン系成分含有樹脂、他の樹脂及び有機鉱物油の合計量を意味する。 Content of each component in a silane crosslinkable composition is not restrict | limited in particular, According to a use etc., it sets suitably. Content of each component is set with respect to 100 parts by mass of the base resin. 100 parts by mass of the base resin means the total amount of ethylene rubber, styrene elastomer, ethylene component-containing resin (before the silane coupling agent is grafted and bonded), other resins, and organic mineral oil.
シラン架橋性組成物において、ベース樹脂を構成する各成分の、ベース樹脂中の含有率は上述した通りである。
シラン架橋性組成物中の、シランカップリング剤の含有量は、ベース樹脂100質量部に対して、1〜15質量部が好ましく、3〜12質量部が好ましく、4〜12質量部がより好ましい。シランカップリング剤がエチレン系成分含有樹脂にグラフト化反応している場合、シランカップリング剤の含有量は、グラフト化反応前のシランカップリング剤の含有量に換算した含有量とする。
シラン架橋性組成物中の、シラノール縮合触媒の含有量は、ベース樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01〜0.6質量部、より好ましくは0.001〜0.4質量部である。
シラン架橋性組成物は、好ましくは無機フィラーを含有する。この場合、無機フィラーの含有量は、ベース樹脂100質量部に対して、10〜400質量部が好ましく、30〜280質量部がより好ましい。無機フィラーの配合量は、皮剥性(切断カスの残存抑制)の観点からは、100質量部未満が好ましい。
In the silane crosslinkable composition, the content of each component constituting the base resin in the base resin is as described above.
The content of the silane coupling agent in the silane crosslinkable composition is preferably 1 to 15 parts by weight, more preferably 3 to 12 parts by weight, and more preferably 4 to 12 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. . When the silane coupling agent is grafted to the ethylene-based component-containing resin, the content of the silane coupling agent is a content converted to the content of the silane coupling agent before the grafting reaction.
The content of the silanol condensation catalyst in the silane crosslinkable composition is preferably 0.01 to 0.6 parts by mass, more preferably 0.001 to 0.4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin. is there.
The silane crosslinkable composition preferably contains an inorganic filler. In this case, the content of the inorganic filler is preferably 10 to 400 parts by mass and more preferably 30 to 280 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin. The blending amount of the inorganic filler is preferably less than 100 parts by mass from the viewpoint of peelability (suppression of remaining cutting residue).
シラン架橋性組成物の調製に際して、マスターバッチ(以下、MBということがある。)を数種用いる場合、各MBの調製に用いる成分の配合量は、シラン架橋性組成物全体として上記含有量を満たす配合量であれば、特に制限されず、適宜に決定される。例えば、エチレン系成分含有樹脂を後述するシランMB及び縮合触媒MBの両方に配合する場合、両MBに用いるエチレン系成分含有樹脂の配合量は、合計で、シラン架橋性組成物に用いるベース樹脂中の上記含有率を満たすように、各MBの配合量を適宜に設定できる。 In preparing a silane crosslinkable composition, when several kinds of master batches (hereinafter sometimes referred to as MBs) are used, the amount of components used for the preparation of each MB is the same as the content of the silane crosslinkable composition as a whole. If it is the compounding quantity which satisfy | fills, it will not restrict | limit in particular, It determines suitably. For example, when blending the ethylene-based component-containing resin in both the silane MB and the condensation catalyst MB described later, the blending amount of the ethylene-based component-containing resin used in both MBs is a total in the base resin used in the silane crosslinkable composition. The blending amount of each MB can be appropriately set so as to satisfy the above-described content.
<配線材の製造方法>
本発明の配線材は、ベース樹脂又はベース樹脂を含有する樹脂組成物を混練り(溶融混合)した後に、アルミニウム導体の外周に配置して、製造することができる。ベース樹脂又は樹脂組成物をアルミニウム導体の外周に配置する方法は、通常の方法を特に制限されることなく適用することができる。例えば、ベース樹脂又は樹脂組成物をアルミニウム導体の外周に成形する方法、ベース樹脂又は樹脂組成物のワニスをアルミニウム導体の外周に塗布や焼付する方法等が挙げられる。本発明においては成形する方法が好ましく、以下に、ベース樹脂又は樹脂組成物を押出成形して配線材を製造する方法を説明する。
<Manufacturing method of wiring material>
The wiring material of the present invention can be manufactured by kneading (melting and mixing) a base resin or a resin composition containing the base resin, and then placing it on the outer periphery of the aluminum conductor. As a method for disposing the base resin or the resin composition on the outer periphery of the aluminum conductor, a normal method can be applied without particular limitation. For example, a method of forming a base resin or a resin composition on the outer periphery of an aluminum conductor, a method of applying or baking a varnish of a base resin or a resin composition on the outer periphery of an aluminum conductor, and the like can be given. In the present invention, a molding method is preferred, and a method for producing a wiring material by extruding a base resin or a resin composition will be described below.
ベース樹脂又は樹脂組成物の溶融混練方法としては、ゴム、プラスチック等で通常用いられる方法であれば、特に制限されない。混練装置は、例えば無機フィラーを用いる場合は無機フィラーの使用量に応じて適宜に選択される。具体的には、一軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバリーミキサー又は各種のニーダー等が挙げられる。中でも、バンバリーミキサー、各種のニーダー等の密閉型ミキサーが樹脂の分散性の点で好ましい。混練り条件は、通常、ベース樹脂又は樹脂組成物が溶融する温度以上の温度に設定されればよく、用いる樹脂に応じて適宜に設定され、例えば、好ましくは80〜250℃に設定できる。また、溶融混練前に、必要により、ベース樹脂の非溶融下で混合、例えばドライブレンドすることができる。混合温度としては、好ましくは10〜60℃、より好ましくは室温(25℃)で、数分〜数時間程度の条件に設定できる。
ベース樹脂の混合方法は、特に限定されない。例えば、各成分、例えばエチレンゴム、スチレン系エラストマー、エチレン系成分含有樹脂等の樹脂成分、有機鉱物油等をそれぞれ別々に混合してもよい。また、樹脂組成物の混合方法も、特に制限されず、ベース樹脂を予め調製してから他の成分と混合してもよく、ベース樹脂を構成する各成分をそれぞれ別々に混合してもよい。また、ベース樹脂又は樹脂組成物を構成する成分の一部を用いてマスターバッチを作製し、押出前にドライブレンドし、押出機内で混合してもよい。
The melt kneading method of the base resin or the resin composition is not particularly limited as long as it is a method usually used for rubber, plastic and the like. For example, when an inorganic filler is used, the kneading apparatus is appropriately selected according to the amount of the inorganic filler used. Specifically, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a Banbury mixer, various kneaders, etc. are mentioned. Among these, a closed mixer such as a Banbury mixer and various kneaders is preferable in terms of resin dispersibility. The kneading conditions are usually set to a temperature equal to or higher than the temperature at which the base resin or the resin composition melts. The kneading conditions are appropriately set according to the resin used, and can be preferably set to 80 to 250 ° C., for example. Moreover, before melt-kneading, if necessary, mixing, for example, dry blending, can be performed while the base resin is not melted. The mixing temperature is preferably 10 to 60 ° C., more preferably room temperature (25 ° C.), and can be set to a condition of several minutes to several hours.
The mixing method of the base resin is not particularly limited. For example, each component, for example, a resin component such as ethylene rubber, a styrene elastomer, an ethylene component-containing resin, an organic mineral oil, or the like may be mixed separately. Also, the mixing method of the resin composition is not particularly limited, and the base resin may be prepared in advance and then mixed with other components, or each component constituting the base resin may be mixed separately. Moreover, a masterbatch may be produced using a part of the components constituting the base resin or resin composition, dry blended before extrusion, and mixed in an extruder.
次に、得られたベース樹脂又は樹脂組成物をアルミニウム導体の外周に成形(被覆成形)する。
成形する方法は、ベース樹脂又は樹脂組成物を最内被覆層の形状に成形できる方法であれば特に制限されず、押出機を用いた押出成形法、射出成形機を用いた押出成形法、その他の成形機を用いた成形法が挙げられ、アルミニウム導体と同時に押し出す押出成形法が好ましい。成形温度は、ベース樹脂又は樹脂組成物の種類、押出速度(引取り速度)の諸条件に応じて、ベース樹脂又は樹脂組成物が溶融する上記温度に設定される。
Next, the obtained base resin or resin composition is molded (coating molding) on the outer periphery of the aluminum conductor.
The molding method is not particularly limited as long as it is a method capable of molding the base resin or the resin composition into the shape of the innermost coating layer. The extrusion molding method using an extruder, the extrusion molding method using an injection molding machine, etc. The molding method using the molding machine is mentioned, and the extrusion molding method which extrudes simultaneously with the aluminum conductor is preferable. The molding temperature is set to the above temperature at which the base resin or the resin composition melts according to the conditions of the type of the base resin or resin composition and the extrusion speed (take-off speed).
上記混練り工程及び成形工程は、押出機等を用いて、同時に又は連続して行うことができる。例えば、各成分を押出機(被覆装置)に導入して溶融混練(ベース樹脂又は樹脂組成物の調製)し、次いでアルミニウム導体の外周に被覆成形する一連の工程を採用できる。 The kneading step and the molding step can be performed simultaneously or continuously using an extruder or the like. For example, a series of steps in which each component is introduced into an extruder (coating apparatus), melt-kneaded (preparation of base resin or resin composition), and then coated on the outer periphery of the aluminum conductor can be employed.
上述のようにして、最内被覆層の形状に成形されたベース樹脂の層をアルミニウム導体の外周面に被覆成形できる。
本発明においては、こうして形成された最内被覆層表面に電子線を照射して架橋することができる。また、最内被覆層を化学架橋する場合は、後述するように、架橋剤、架橋触媒などを含有させたベース樹脂又は樹脂組成物を押出被覆中、又は後に通常の方法及び条件により架橋処理する。
こうして、単層の被覆層(最内被覆層)を備えた本発明の配線材を製造できる。
As described above, the base resin layer molded into the shape of the innermost coating layer can be coated on the outer peripheral surface of the aluminum conductor.
In the present invention, the innermost coating layer surface thus formed can be cross-linked by irradiation with an electron beam. When the innermost coating layer is chemically cross-linked, the base resin or resin composition containing a cross-linking agent, a cross-linking catalyst, or the like is subjected to a cross-linking treatment by an ordinary method and conditions during or after extrusion coating, as will be described later. .
Thus, the wiring material of the present invention having a single coating layer (innermost coating layer) can be manufactured.
本発明の配線材が複層被覆層を有する場合、最内被覆層の外周面に順次必要数の構成層(中間絶縁被覆層及び最外被覆層)を形成して配線材を製造できる。
構成層を形成する材料は、配線材に通常用いられるものであれば特に制限されず、有機樹脂が好ましい。有機樹脂としては、各種の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられ、例えば、上述したベース樹脂以外には、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリアリールエーテルケトン(PAEK)、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体(ETFE)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK、変性PEEKを含む。)、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリイミド(PI)、ポリエステル(PEst)、ポリウレタン、ポリエステルエラストマー、ポリオレフィンエラストマー、ポリアミドエラストマー、フッ素樹脂、フッ素ゴム、アクリルゴム等が挙げられる。有機樹脂は1種を単独で用いても2種以上を用いてもよい。有機樹脂は、通常用いられる各種添加剤を含有していてもよい。
構成層の中でも最外被覆層は、ポリ塩化ビニルで形成されることが好ましい。最外被覆層を形成するポリ塩化ビニルは、軟質ポリ塩化ビニルがより好ましく、例えば、ポリ塩化ビニル100質量部に対して、通常用いられる可塑剤35〜70質量部と、無機フィラー20〜70質量部とを含有するPVC組成物が挙げられる。
構成層を形成する方法は、ベース樹脂又は樹脂組成物をアルミニウム導体の外周に配置する方法と同様である。
When the wiring material of the present invention has a multilayer coating layer, the wiring material can be produced by forming a required number of constituent layers (intermediate insulating coating layer and outermost coating layer) sequentially on the outer peripheral surface of the innermost coating layer.
The material for forming the constituent layer is not particularly limited as long as it is usually used for a wiring material, and an organic resin is preferable. Examples of the organic resin include various thermoplastic resins and thermosetting resins. For example, polyvinyl chloride, polyamide, polyphenylene sulfide (PPS), polyetherketone (PEK), polyaryl other than the base resin described above. Ether ketone (PAEK), tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE), polyether ether ketone (including PEEK and modified PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyethylene terephthalate (PET), polyamideimide (PAI) ), Polyimide (PI), polyester (PEst), polyurethane, polyester elastomer, polyolefin elastomer, polyamide elastomer, fluororesin, fluororubber, acrylic rubber and the like. An organic resin may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types. The organic resin may contain various commonly used additives.
Of the constituent layers, the outermost coating layer is preferably formed of polyvinyl chloride. The polyvinyl chloride that forms the outermost coating layer is more preferably soft polyvinyl chloride. For example, 35 to 70 parts by mass of a plasticizer that is usually used and 100 to 70 parts by mass of an inorganic filler with respect to 100 parts by mass of polyvinyl chloride. And a PVC composition containing a part.
The method for forming the constituent layers is the same as the method for disposing the base resin or the resin composition on the outer periphery of the aluminum conductor.
(シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる最内被覆層を有する配線材を製造する方法)
最内被覆層がシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる層である場合、好ましい製造方法としては、まず、上記ベース樹脂又は樹脂組成物に代えて上述のシラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周に配置する。その後に、シラン架橋性組成物を水と接触させて架橋する。上記被覆成形方法は、ベース樹脂又は樹脂組成物を用いる場合と同様である。
(Method for producing a wiring material having an innermost coating layer comprising a silanol condensation cured product of a silane crosslinkable composition)
When the innermost coating layer is a layer composed of a silanol condensation cured product of a silane crosslinkable composition, as a preferred production method, first, instead of the base resin or the resin composition, the above silane crosslinkable composition is replaced with an aluminum conductor. It is arranged on the outer periphery. Thereafter, the silane crosslinkable composition is crosslinked by contacting with water. The coating molding method is the same as that when a base resin or a resin composition is used.
シラン架橋性組成物は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、シラングラフト樹脂を含有する架橋性組成物であって、エチレンゴム、スチレン系エラストマー、シラングラフト樹脂、シラノール縮合触媒、好ましくは無機フィラー等を溶融混合して調製することができる。エチレンゴム及びスチレン系エラストマーは、通常、エチレン系成分含有樹脂に対してシラングラフト化反応が選択的(優先的)に進行しやすい。そのため、シラングラフト樹脂の調製後にエチレンゴム及びスチレン系エラストマーを混合することが、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの架橋を避ける手段として、好ましい。
この場合、マスターバッチとしてエチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方(製造方法においてエチレンゴム等という。)を含有するゴムマスターバッチと、シラングラフト樹脂を含有するシランMBと、シラノール縮合触媒を含有する縮合触媒MBとを混練り(溶融混合)する方法が好ましい。この方法においては、ゴムMB及び縮合触媒MBとして、エチレンゴム等とシラノール縮合触媒とを含有する複合MBを用いることが、生産性の点で、好ましい。
無機フィラーは、ゴムMB、シランMB、縮合触媒MB及び複合MBのいずれか1つ又は複数に含有していてもよく、得られる硬化物層及び配線材の耐熱性の点で、シランMBに含有していることが好ましい。
The silane crosslinkable composition is a crosslinkable composition containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer and a silane graft resin, and is an ethylene rubber, styrene elastomer, silane graft resin, silanol condensation catalyst, preferably inorganic. A filler or the like can be prepared by melt mixing. In the case of ethylene rubber and styrene elastomer, the silane grafting reaction tends to proceed selectively (preferentially) with respect to the ethylene component-containing resin. Therefore, it is preferable to mix ethylene rubber and styrene elastomer after preparation of the silane graft resin as a means for avoiding cross-linking of ethylene rubber and styrene elastomer.
In this case, a rubber masterbatch containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer (referred to as ethylene rubber in the production method) as a masterbatch, silane MB containing a silane graft resin, and a condensation containing a silanol condensation catalyst. A method of kneading (melt mixing) the catalyst MB is preferable. In this method, a composite MB containing ethylene rubber or the like and a silanol condensation catalyst is preferably used as the rubber MB and the condensation catalyst MB from the viewpoint of productivity.
The inorganic filler may be contained in one or more of rubber MB, silane MB, condensation catalyst MB and composite MB, and is contained in silane MB in terms of the heat resistance of the resulting cured product layer and wiring material. It is preferable.
シラン架橋性組成物の調製に際して、各成分の溶融混合方法及び条件は、上述のベース樹脂又は樹脂組成物の混練方法を適宜採用できる。 In preparing the silane crosslinkable composition, the above-described base resin or resin composition kneading method can be appropriately employed as the melt mixing method and conditions for each component.
シラン架橋性組成物は、市販の若しくは別途合成したシラングラフト樹脂を用いて調製してもよく、シラン架橋性樹脂の合成を経て調製してもよい。 The silane crosslinkable composition may be prepared using a commercially available or separately synthesized silane graft resin, or may be prepared through synthesis of a silane crosslinkable resin.
− シラン架橋性樹脂の合成を経てシラン架橋性組成物を調製する方法 −
シラン架橋性樹脂の合成を経てシラン架橋性組成物を調製する方法としては、例えば、シランMBの調製工程(シラン架橋性樹脂の合成工程)、ゴムMBの調製、必要により縮合触媒MBの調製工程、シランMBとゴムMBとシラノール縮合触媒又は縮合触媒MBの溶融混練工程を有する方法が挙げられる。
− Method for preparing a silane crosslinkable composition through synthesis of a silane crosslinkable resin −
Examples of a method for preparing a silane crosslinkable composition through synthesis of a silane crosslinkable resin include, for example, a silane MB preparation step (silane crosslinkable resin synthesis step), a rubber MB preparation, and a condensation catalyst MB preparation step as necessary. And a method having a melt-kneading step of silane MB, rubber MB and silanol condensation catalyst or condensation catalyst MB.
(a)シランMBの調製工程
シランMBの調製工程は、例えば、少なくともエチレン系成分含有樹脂を含有するベース樹脂と、有機過酸化物と、必要により無機フィラーと、シランカップリング剤とを、有機過酸化物の分解温度以上の温度で溶融混練して、有機過酸化物から発生したラジカルによってベース樹脂とシランカップリング剤とをグラフト化反応させることにより、シラン架橋性樹脂を含む反応組成物(溶融混練物)としてシランMBを調製する工程が挙げられる。
この工程は、上述のように、エチレンゴム等の非存在下で溶融混練することが好ましい。本発明において、エチレンゴム等の非存在下で溶融混練するとは、エチレンゴム等を実質的に配合せずに溶融混練することを意味し、上述の、エチレンゴム等へのシランカップリング剤のグラフト化反応を、本発明の効果を損なわない範囲に抑えることができれば、存在していてもよい。
(A) Preparation process of silane MB The preparation process of silane MB includes, for example, a base resin containing at least an ethylene-based component-containing resin, an organic peroxide, an inorganic filler if necessary, and a silane coupling agent. A reaction composition containing a silane crosslinkable resin by melting and kneading at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the peroxide and grafting the base resin and the silane coupling agent with radicals generated from the organic peroxide ( As the melt-kneaded product, a step of preparing silane MB can be mentioned.
As described above, this step is preferably melt-kneaded in the absence of ethylene rubber or the like. In the present invention, melt kneading in the absence of ethylene rubber or the like means melt kneading without substantially blending ethylene rubber or the like, and grafting of the silane coupling agent onto ethylene rubber or the like described above. As long as the chemical reaction can be suppressed within a range that does not impair the effects of the present invention, it may be present.
上記シランMBを調製する工程で無機フィラーを用いることが、得られる硬化物層、ひいては本発明の配線材が高い耐熱性を示す点で、好ましい。
この方法において、各成分の配合量は、シラン架橋性組成物全体としての上記含有量を満たす配合量に設定される。例えば、無機フィラー、シランカップリング剤及びシラノール縮合触媒の配合量は上述の通りである。有機過酸化物の配合量は、シラン架橋性組成物の調製に用いるベース樹脂100質量部に対して、0.01〜0.6質量部が好ましく、0.05〜0.3質量部がより好ましく、0.07〜0.25質量部が更に好ましい。
It is preferable to use an inorganic filler in the step of preparing the silane MB in that the obtained cured product layer, and thus the wiring material of the present invention exhibits high heat resistance.
In this method, the blending amount of each component is set to a blending amount that satisfies the above-described content as the entire silane crosslinkable composition. For example, the compounding quantity of an inorganic filler, a silane coupling agent, and a silanol condensation catalyst is as above-mentioned. The compounding amount of the organic peroxide is preferably 0.01 to 0.6 parts by mass and more preferably 0.05 to 0.3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin used for preparing the silane crosslinkable composition. Preferably, 0.07-0.25 mass part is more preferable.
シランMBを調製する工程において、各成分の混合順は、特に制限されず、どのような順で混合してもよい。各成分を一度に溶融混錬することもできるが、無機フィラーを用いる場合、上記各成分を、下記工程(a−1)及び(a−2)により、溶融混錬することが好ましい。
工程(a−1):少なくとも無機フィラー及びシランカップリング剤を混合して混合物を調製する工程
工程(a−2):工程(a−1)で得られた混合物と、(シランMBの調製工程に用いる)ベース樹脂とを、有機過酸化物の存在下で有機過酸化物の分解温度以上の温度において溶融混錬する工程
In the step of preparing silane MB, the mixing order of the components is not particularly limited, and may be mixed in any order. Although each component can be melt-kneaded at once, when using an inorganic filler, it is preferable to melt-knead said each component by the following process (a-1) and (a-2).
Step (a-1): Step for preparing a mixture by mixing at least an inorganic filler and a silane coupling agent Step (a-2): The mixture obtained in Step (a-1) and (Step for preparing Silane MB) A step of melt kneading the base resin in the presence of the organic peroxide at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide.
工程(a−1)において、無機フィラーとシランカップリング剤を混合する方法としては、特に限定されず、無機フィラーにシランカップリング剤を加熱又は非加熱で混合する乾式混合が好ましい。この工程により、表面(化学結合しうる部位)に(シラノール縮合可能な加水分解性シリル基を介して)強い結合でシランカップリング剤が結合又は吸着した無機フィラーと、表面に弱い結合でシランカップリング剤が結合又は吸着した無機フィラーとを調製できる。弱い結合としては、水素結合による相互作用、イオン、部分電荷若しくは双極子間での相互作用、吸着による作用等が挙げられ、強い結合としては、無機フィラー表面の化学結合しうる部位との化学結合等が挙げられる。これにより、工程(a−2)等においてシランカップリング剤の揮発を低減でき、また高い耐熱性の硬化物及び配線材を調製又は製造できる。工程(a−1)の混合条件は、特に制限されず、例えば上述のドライブレンド条件が挙げられる。 In the step (a-1), the method of mixing the inorganic filler and the silane coupling agent is not particularly limited, and dry mixing in which the silane coupling agent is mixed with the inorganic filler by heating or non-heating is preferable. By this process, an inorganic filler in which the silane coupling agent is bonded or adsorbed with a strong bond (via a silanol-condensable hydrolyzable silyl group) to the surface (site that can be chemically bonded) and a silane cup with a weak bond on the surface. An inorganic filler to which a ring agent is bonded or adsorbed can be prepared. Weak bonds include interactions due to hydrogen bonds, interactions between ions, partial charges or dipoles, and actions due to adsorption. Strong bonds include chemical bonds with the sites where inorganic fillers can be chemically bonded. Etc. Thereby, volatilization of a silane coupling agent can be reduced in a process (a-2) etc., and a highly heat-resistant hardened material and wiring material can be prepared or manufactured. The mixing conditions in the step (a-1) are not particularly limited, and examples include the above-described dry blending conditions.
次いで、工程(a−1)で得られた混合物と、ベース樹脂と、工程(a−1)で混合されていない残余の成分とを、有機過酸化物の存在下で有機過酸化物の分解温度以上の温度において、溶融混錬する。これにより、有機過酸化物から発生したラジカルによって、シランカップリング剤のグラフト化反応部位とベース樹脂のグラフト化反応可能な部位とをグラフト化(結合)反応させる。
工程(a)及び工程(a−2)において、上記成分を溶融混錬する温度は、有機過酸化物の分解温度以上、好ましくは有機過酸化物の分解温度+(25〜110)℃であり、例えば150〜230℃の温度である。その他の溶融混錬条件、例えば混合時間は適宜設定することができる。混練方法としては、上述のベース樹脂又は樹脂組成物の混練方法及び条件と同様である。
Next, the mixture obtained in the step (a-1), the base resin, and the remaining components not mixed in the step (a-1) are decomposed in the presence of the organic peroxide. Melt and knead at a temperature higher than the temperature. Thereby, the grafting reaction site of the silane coupling agent and the site of the base resin capable of grafting reaction are caused to graft (bond) by radicals generated from the organic peroxide.
In the step (a) and the step (a-2), the temperature at which the above components are melted and kneaded is equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide, preferably the decomposition temperature of the organic peroxide + (25 to 110) ° C. For example, the temperature is 150 to 230 ° C. Other melt-kneading conditions such as mixing time can be set as appropriate. The kneading method is the same as the above-described kneading method and conditions for the base resin or resin composition.
有機過酸化物は、工程(a−2)を行う際に存在していればよく、工程(a−1)で混合してもよく、工程(a−2)で混合してもよい。有機過酸化物を工程(a−1)で混合する場合、混合温度は、有機過酸化物の分解温度未満の温度を保持する。
工程(a−2)において、シランカップリング剤は、そのグラフト化反応部位で、エチレン系成分含有樹脂のグラフト化反応可能な部位にグラフト化反応する。このとき、無機フィラーと弱い結合で結合又は吸着したシランカップリング剤は無機フィラーから脱離してグラフト化反応する。一方、無機フィラーと強い結合で結合又は吸着したシランカップリング剤は無機フィラーとの結合を保持した状態でグラフト化反応する。
The organic peroxide only needs to be present when the step (a-2) is performed, and may be mixed in the step (a-1) or may be mixed in the step (a-2). When the organic peroxide is mixed in step (a-1), the mixing temperature is kept below the decomposition temperature of the organic peroxide.
In the step (a-2), the silane coupling agent undergoes a grafting reaction at a site where grafting reaction of the ethylene-based component-containing resin is possible. At this time, the silane coupling agent bonded or adsorbed to the inorganic filler with a weak bond is desorbed from the inorganic filler and undergoes a grafting reaction. On the other hand, the silane coupling agent bonded or adsorbed to the inorganic filler with a strong bond undergoes a grafting reaction while maintaining the bond with the inorganic filler.
このようにして、ベース樹脂とシランカップリング剤とをグラフト化反応させることにより、シラングラフト樹脂が合成され、反応組成物としてこのシラングラフト樹脂を含むシランMB)が調製される。 In this way, a silane graft resin is synthesized by grafting reaction of the base resin and the silane coupling agent, and silane MB) containing the silane graft resin is prepared as a reaction composition.
(b−1)ゴムMBの調製
シラン架橋性樹脂の合成を経てシラン架橋性組成物を調製する方法においては、ゴムMBを調製する。このゴムMBは、エチレンゴム等を少なくとも含有するものであれば、他の成分を含有していてもよい。ゴムMBの調製は、エチレンゴム等の溶融下で混練する方法であれば特に制限されず、例えば、ベース樹脂又は樹脂組成物の混練方法における溶融混合方法及び条件を適宜採用できる。
(B-1) Preparation of Rubber MB In a method for preparing a silane crosslinkable composition through synthesis of a silane crosslinkable resin, rubber MB is prepared. The rubber MB may contain other components as long as it contains at least ethylene rubber or the like. The preparation of the rubber MB is not particularly limited as long as it is a method of kneading while melting ethylene rubber or the like, and for example, the melt mixing method and conditions in the kneading method of the base resin or the resin composition can be appropriately employed.
(b−2)縮合触媒MBの調製工程
シラン架橋性樹脂の合成を経てシラン架橋性組成物を調製する方法においては、必要により、シラノール縮合触媒とキャリア樹脂とを溶融混合して縮合触媒MBを調製する。キャリア樹脂とシラノール縮合触媒との溶融混練は、キャリア樹脂の溶融下で行う方法であれば特に制限されず、ベース樹脂又は樹脂組成物の混練方法における溶融混合方法及び条件を適宜採用できる。
(B-2) Preparation Step of Condensation Catalyst MB In the method of preparing the silane crosslinkable composition through the synthesis of the silane crosslinkable resin, if necessary, the condensation catalyst MB is melt-mixed with the silanol condensation catalyst and the carrier resin. Prepare. The melt kneading of the carrier resin and the silanol condensation catalyst is not particularly limited as long as it is a method carried out while the carrier resin is melted, and the melt mixing method and conditions in the kneading method of the base resin or the resin composition can be appropriately employed.
(b−3)複合MBの調製工程
シラン架橋性樹脂の合成を経てシラン架橋性組成物を調製する方法においては、ゴムMB及び縮合触媒MBに代えて、生産性の点で、縮合触媒MBのキャリア樹脂としてエチレンゴム等を用いた複合MBを調製して用いることがより好ましい。複合MBの調製は、エチレンゴムやキャリア樹脂等の溶融下で混練する方法であれば特に制限されず、例えば、ベース樹脂又は樹脂組成物の混練方法における溶融混合方法及び条件を適宜採用できる。
(B-3) Preparation process of composite MB In the method of preparing a silane crosslinkable composition through the synthesis of a silane crosslinkable resin, in place of the rubber MB and the condensation catalyst MB, in terms of productivity, the condensation catalyst MB It is more preferable to prepare and use a composite MB using ethylene rubber or the like as a carrier resin. The preparation of the composite MB is not particularly limited as long as it is a method of kneading under melting of ethylene rubber, carrier resin, etc. For example, the melt mixing method and conditions in the kneading method of the base resin or the resin composition can be appropriately adopted.
(b−4)溶融混練工程
シラン架橋性樹脂の合成を経てシラン架橋性組成物を調製する方法においては、次いで、シランMBと、ゴムMBと、シラノール縮合触媒又は縮合触媒MBとを溶融混練する。溶融混練はベース樹脂又は樹脂組成物の混練方法における溶融混合方法及び条件を適宜採用できる。
(B-4) Melt-kneading step In the method for preparing a silane-crosslinkable composition through synthesis of a silane-crosslinkable resin, silane MB, rubber MB, and silanol condensation catalyst or condensation catalyst MB are then melt-kneaded. . For melt kneading, the melt mixing method and conditions in the kneading method of the base resin or the resin composition can be appropriately employed.
配線材の製造方法において、上記成分の他に用いることができる他の樹脂や上記添加物は、いずれの工程で混練又は混合されてもよく、また各工程における混合順も特に制限されない。添加剤の配合量は、特に制限されず、目的とする効果を損なわない範囲で適宜に設定できる。酸化防止剤の配合量は、適宜に設定できるが、樹脂組成物100質量部に対して、好ましくは0.1〜15.0質量部、より好ましくは0.1〜10質量部である。 In the method for producing a wiring material, other resins and additives that can be used in addition to the above components may be kneaded or mixed in any step, and the mixing order in each step is not particularly limited. The compounding amount of the additive is not particularly limited, and can be appropriately set within a range not impairing the intended effect. Although the compounding quantity of antioxidant can be set suitably, Preferably it is 0.1-15.0 mass parts with respect to 100 mass parts of resin compositions, More preferably, it is 0.1-10 mass parts.
こうして、シラン架橋性樹脂の合成を経てシラン架橋性組成物を調製することができる。 Thus, a silane crosslinkable composition can be prepared through synthesis of a silane crosslinkable resin.
(c)シラン架橋性組成物の配置工程
シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる最内被覆層を有する配線材を製造する方法においては、シラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周に配置する。シラン架橋性組成物の配置方法はベース樹脂又は樹脂組成物を用いる場合と同様である。
(C) Arrangement step of silane crosslinkable composition In the method for producing a wiring material having an innermost coating layer made of a silanol condensation cured product of a silane crosslinkable composition, the silane crosslinkable composition is arranged on the outer periphery of the aluminum conductor. To do. The arrangement method of the silane crosslinkable composition is the same as in the case of using the base resin or the resin composition.
(d)シラン架橋性組成物の架橋工程
次いで、アルミニウム導体の周りに被覆成形したシラン架橋性組成物と水とを接触させて架橋する。これにより、シランカップリング剤の加水分解性シリル基が水により加水分解されてシラノール(ケイ素原子に結合するOH基)となり、シラン架橋性組成物中に存在するシラノール縮合触媒によりシラノールの水酸基同士が(脱水)縮合して、架橋反応が起こる(シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化が形成される)。架橋する方法は、被覆成形したシラン架橋性組成物を常温で放置する方法でもよいし、加湿又は加温下に被覆成形したシラン架橋性組成物を放置する方法でもよいし、被覆成形したシラン架橋性組成物を温水に浸漬する方法でもよい。
(D) Crosslinking step of silane crosslinkable composition Next, the silane crosslinkable composition coated around the aluminum conductor is brought into contact with water to crosslink. Thereby, the hydrolyzable silyl group of the silane coupling agent is hydrolyzed with water to become silanol (OH group bonded to a silicon atom), and the hydroxyl groups of the silanol are bonded to each other by the silanol condensation catalyst present in the silane crosslinkable composition. (Dehydration) condensation occurs to cause a crosslinking reaction (silanol condensation curing of the silane crosslinkable composition is formed). The method of crosslinking may be a method of leaving the silane crosslinkable composition formed by coating at room temperature, a method of leaving the silane crosslinkable composition formed by coating under humidification or warming, or a silane crosslinked composition formed by coating. The method of immersing a sex composition in warm water may be used.
このようにして、アルミニウム導体の外周にシラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物からなる最内被覆層を備えた配線材が製造される。
シラン架橋性組成物のシラノール縮合硬化物は、エチレン系成分含有樹脂に対してシランカップリング剤がグラフト化反応したシラングラフト樹脂と、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、好ましい態様では無機フィラーとを含むシラン架橋性組成物について、シラングラフト樹脂に結合したシランカップリング剤の加水分解性基を加水分解し、次いでシラノール縮合により架橋させたものである。このシラングラフト樹脂は、シラノール結合(シロキサン結合)を介して縮合した架橋樹脂を含んでいる。シラン架橋性組成物が無機フィラーを含有する好ましい態様では、無機フィラーはシラングラフト樹脂のシランカップリング剤に結合していてもよい。シラン架橋性組成物及びシラノール縮合硬化物において、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーは他の樹脂とは架橋されていない。
よって、この硬化物層は、シラングラフト樹脂の架橋硬化物と、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、好ましい態様では無機フィラーとを含有している。シラングラフト樹脂の架橋硬化物は、ベース樹脂構成成分(エチレン系成分含有樹脂構成成分、エチレンゴム構成成分、スチレン系エラストマー構成成分)、シランカップリング剤構成成分、好ましい態様では無機フィラー構成成分を有している。硬化物層中の各成分の含有量は、反応条件、反応率等に応じて変動するが、好ましくは上記配合量の範囲内である。より詳細には、この硬化物層は、シラングラフト樹脂にグラフトしたシランカップリング剤の反応部位が加水分解して互いにシラノール縮合反応することにより、シラングラフト樹脂同士がシランカップリング剤を介して架橋したシラン架橋樹脂と、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、好ましくは、シラングラフト樹脂がシランカップリング剤により無機フィラーに結合又は吸着して、無機フィラー及びシランカップリング剤を介して結合(架橋)した架橋樹脂とを含む。
Thus, the wiring material provided with the innermost coating layer which consists of silanol condensation hardened | cured material of a silane crosslinkable composition on the outer periphery of an aluminum conductor is manufactured.
The silanol condensation cured product of the silane crosslinkable composition includes a silane graft resin in which a silane coupling agent is graft-reacted with an ethylene-based component-containing resin, at least one of ethylene rubber and a styrene-based elastomer, and an inorganic filler in a preferred embodiment. The hydrolyzable group of the silane coupling agent bonded to the silane graft resin is hydrolyzed and then crosslinked by silanol condensation. This silane graft resin contains a crosslinked resin condensed through a silanol bond (siloxane bond). In the preferable aspect in which a silane crosslinkable composition contains an inorganic filler, the inorganic filler may be couple | bonded with the silane coupling agent of silane graft resin. In the silane crosslinkable composition and the silanol condensation cured product, the ethylene rubber and the styrene elastomer are not crosslinked with other resins.
Therefore, this hardened | cured material layer contains the crosslinked hardened | cured material of silane graft resin, at least one of ethylene rubber and a styrene-type elastomer, and an inorganic filler in a preferable aspect. The crosslinked cured product of the silane graft resin has a base resin component (an ethylene component-containing resin component, an ethylene rubber component, a styrene elastomer component), a silane coupling agent component, and in a preferred embodiment an inorganic filler component. is doing. The content of each component in the cured product layer varies depending on the reaction conditions, reaction rate, and the like, but is preferably within the range of the above blending amount. More specifically, in this cured product layer, the reaction sites of the silane coupling agent grafted on the silane graft resin are hydrolyzed and each other undergoes silanol condensation reaction, whereby the silane graft resins are crosslinked via the silane coupling agent. The silane cross-linked resin, at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer, preferably, the silane graft resin is bonded or adsorbed to the inorganic filler by the silane coupling agent, and is bonded via the inorganic filler and the silane coupling agent ( Cross-linked).
シラノール縮合硬化物からなる最内被覆層を備えた本発明の配線材を製造する方法は、具体的には、下記の、調製工程(A)、調製工程(B)、配置工程(C)及び架橋工程(D)を有する。
調製工程(A):エチレン系成分含有樹脂を少なくとも含有するベース樹脂に対して、有機過酸化物と、好ましくは無機フィラーと、シランカップリング剤とを、有機過酸化物の分解温度以上の温度で、好ましくはエチレン系ゴム等及びシラノール縮合触媒の非存在下、溶融混練して、有機過酸化物から発生したラジカルによってベース樹脂にシランカップリング剤をグラフト化反応させることにより、シラングラフト樹脂を含むシランMBを調製する工程
調製工程(B):シランMBと、エチレンゴム等と、シラノール縮合触媒を溶融混練する工程
配置工程(C):調製工程(B)で得られたシラン架橋性組成物をアルミニウム導体の外周面に配置する工程
架橋工程(D):アルミニウム導体の外周面に配置されたシラン架橋性組成物と水とを接触させる工程
Specifically, the method for producing the wiring material of the present invention having the innermost coating layer made of the silanol condensation-cured product includes the following preparation step (A), preparation step (B), arrangement step (C) and It has a crosslinking step (D).
Preparation step (A): An organic peroxide, preferably an inorganic filler, and a silane coupling agent with respect to a base resin containing at least an ethylene-based component-containing resin, a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide. Preferably, the silane graft resin is obtained by melt-kneading in the absence of an ethylene rubber or the like and a silanol condensation catalyst and grafting the silane coupling agent to the base resin by radicals generated from the organic peroxide. Step preparation step (B) for preparing silane MB containing: Step arrangement step (C) for melt-kneading silane MB, ethylene rubber, etc., silanol condensation catalyst: Silane crosslinkable composition obtained in preparation step (B) Cross-linking step (D) for disposing the metal on the outer peripheral surface of the aluminum conductor: silane crosslinkable composition and water disposed on the outer peripheral surface of the aluminum conductor Contacting the
上記方法において、調製工程(B)において、エチレンゴム等とシラノール縮合触媒とを溶融混練する態様は、特に制限されない。例えば、シランMBと、エチレンゴム等を少なくとも含有するゴムMBと、シラノール縮合触媒を含有する縮合触媒MBとを溶融混練する工程であってもよく、シランMBと、エチレンゴム等及びシラノール縮合触媒を含有する複合MBとを溶融混練する工程であってもよい。
上記工程(A)〜(D)を有する好ましい製造方法における各工程は、それぞれ、上述の工程(a)と、工程(b−1)〜(b−4)と、工程(c)と、工程(d)と対応し、これらの各工程で説明した方法及び条件を適宜に適用できる。
また、上記好ましい製造方法における各工程、更にはシラン架橋法における反応及び得られる縮合硬化物の形態については、例えば、特開2017−145370号公報の記載を適宜に適用でき、この公報に記載の内容はそのまま本明細書の記載の一部として取り込まれる。
In the above method, in the preparation step (B), the aspect in which ethylene rubber or the like and the silanol condensation catalyst are melt-kneaded is not particularly limited. For example, it may be a step of melt-kneading silane MB, rubber MB containing at least ethylene rubber or the like, and condensation catalyst MB containing silanol condensation catalyst. Silane MB, ethylene rubber or the like and silanol condensation catalyst It may be a step of melt-kneading the contained composite MB.
Each process in the preferable manufacturing method which has the said process (A)-(D) is the above-mentioned process (a), process (b-1)-(b-4), process (c), and process, respectively. Corresponding to (d), the methods and conditions described in these steps can be applied as appropriate.
In addition, for each step in the preferred production method, and further in the reaction in the silane cross-linking method and the form of the condensed cured product obtained, for example, the description in JP-A-2017-145370 can be applied as appropriate. The contents are directly incorporated as part of the description of this specification.
以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
表1〜表4において、各例の配合量に関する数値は特に断らない限り質量部を表す。また、各成分について空欄は対応する成分の配合量が0質量部であることを意味する。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited to these.
In Tables 1 to 4, the numerical values related to the blending amounts in each example represent parts by mass unless otherwise specified. Moreover, the blank about each component means that the compounding quantity of a corresponding component is 0 mass part.
実施例及び比較例に用いた各成分(化合物)の詳細を以下に示す。
<ベース樹脂>
− エチレンゴム ―
三井EPT0045H:商品名、EPM、三井化学社製
ノーデル3720P:商品名、EPDM(エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネンゴム)、ダウ・ケミカル社製
− スチレン系エラストマー ―
セプトン4077:商品名、SEEPS、クラレ社製
タフテック(登録商標)N504:水素化SEBS(スチレン/エチレン・ブチレン比=32/68、旭化成社製)
セプトン4033:商品名、SEEPS、クラレ社製
− エチレン系成分含有樹脂 −
エボリューSP1540:商品名、LLDPE、プライムポリマー社製)
エボリューSP0540:商品名、LLDPE、プライムポリマー社製)
NUC7540:商品名、LLDPE、日本ユニカー製
PB222A:商品名、ポリプロピレン(エチレン−プロピレンランダム共重合体)、サンアロマー社製
NUC6520:商品名、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、日本ユニカー社製
EV360:エバフレックスEV360(商品名)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、三井・デュポンポリケミカル社製
アドテックスL6100M:商品名、マレイン酸変性ポリエチレン、日本ポリエチレン社製
− 有機鉱物油 −
ダイアナプロセスPW−90:商品名、パラフィン系オイル、出光興産社製
<シラングラフト樹脂>
リンクロンXF730T:商品名、シラングラフトLLDPE(シランカップリング剤としてビニルメトキシシランがグラフトしたもの)、三菱化学社製
<無機フィラー>
アエロジル200:商品名、親水性フュームドシリカ、日本アエロジル社製
キスマ5L:商品名、シランカップリング剤表面処理水酸化マグネシウム、協和化学工業社製
ソフトン1200:商品名、炭酸カルシウム、備北粉化工業社製
グローマックスLL:商品名、カリオンクレー(焼成カリオン)、竹原化学工業社製
クリスタライト5X:商品名、結晶質シリカ、龍森社製
<シランカップリング剤>
KBM−1003:商品名、ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業社製
<有機過酸化物>
パークミルD:商品名、ジクミルパーオキサイド、分解温度151℃、日油社製
<酸化防止剤>
イルガノックス1010:商品名、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、BASF社製
イルガノックス1076:商品名、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、BASF社製
<シラノール縮合触媒>
アデカスタブOT−1:商品名、ジオクチルスズジラウレート、ADEKA社製
<PVC混和物>
SHV9877P :商品名、PVCコンパウンド:硬度80A リケンテクノス製
The detail of each component (compound) used for the Example and the comparative example is shown below.
<Base resin>
-Ethylene rubber-
Mitsui EPT0045H: Trade name, EPM, Mitsui Chemicals Nodel 3720P: Trade name, EPDM (ethylene-propylene-ethylidene norbornene rubber), Dow Chemical Company-Styrenic elastomer-
Septon 4077: trade name, SEEPS, Kuraray Tuftec (registered trademark) N504: hydrogenated SEBS (styrene / ethylene / butylene ratio = 32/68, manufactured by Asahi Kasei)
Septon 4033: Trade name, SEEPS, manufactured by Kuraray Co., Ltd.-Ethylene component-containing resin-
Evolue SP1540: trade name, LLDPE, manufactured by Prime Polymer)
Evolue SP0540: trade name, LLDPE, manufactured by Prime Polymer)
NUC7540: trade name, LLDPE, Nippon Unicar PB222A: trade name, polypropylene (ethylene-propylene random copolymer), Sun Allomer NUC6520: trade name, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, Nippon Unicar EV360: EVAFLEX EV360 (trade name), ethylene-vinyl acetate copolymer, Adtex L6100M manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd .: trade name, maleic acid-modified polyethylene, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.-Organic mineral oil-
Diana Process PW-90: trade name, paraffinic oil, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. <Silane graft resin>
Linkron XF730T: trade name, silane graft LLDPE (vinyl methoxysilane grafted as silane coupling agent), manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. <inorganic filler>
Aerosil 200: trade name, hydrophilic fumed silica, Kisuma 5L manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .: trade name, surface treatment magnesium hydroxide of silane coupling agent, Softon 1200 manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd .: trade name, calcium carbonate, Bihoku powdering industry GROMAX LL, manufactured by Co., Ltd .: trade name, carion clay (baked caryon), crystallite 5X, manufactured by Takehara Chemical Industry Co., Ltd .: trade name, crystalline silica, manufactured by Tatsumori Co., Ltd. <silane coupling agent>
KBM-1003: Trade name, vinyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. <Organic peroxide>
Park Mill D: trade name, dicumyl peroxide, decomposition temperature 151 ° C., manufactured by NOF Corporation <Antioxidant>
Irganox 1010: trade name, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], Irganox 1076 manufactured by BASF: trade name, octadecyl-3- (3,5 -Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, manufactured by BASF <silanol condensation catalyst>
ADK STAB OT-1: trade name, dioctyltin dilaurate, manufactured by ADEKA <PVC blend>
SHV9877P: Trade name, PVC compound: Hardness 80A Riken Technos
<マスターバッチの調製>
− 複合MB(樹脂組成物)Aの調製 −
表1〜表4の「複合MB[A]」欄に示す配合量で、ベース樹脂(実施例5〜12ではキャリア樹脂として用いる。)、無機フィラー、酸化防止剤及びシラノール縮合触媒をバンバリーミキサーに投入して190℃で溶融混錬した後、材料排出温度200℃で排出し、フィーダールーダーを通して、複合MB[A]のペレットを得た。
なお、比較例2については、ベース樹脂酸化防止剤を170℃で溶融混錬した後、材料排出温度180℃で排出して得たペレットと、表4に示す配合量の有機過酸化物とを、ロール温度90℃に設定したロール混合気を用いて、混合して、複合MB[A]のペレットを得た。
− シランMB[C]の調製 −
表1及び表2の「シランMB[C]」欄に示す配合量で、有機過酸化物とシランカップリング剤とを25℃で混合し、次いで、ベース樹脂及び酸化防止剤を加えて、ブレンダーで5分間攪拌(30℃)した。得られた混合物をシリンダー温度195℃、ヘッド温度200℃に設定した65mmφの単軸混練機(スクリュー有効長Lと直径Dとの比:L/D=30)に加えてストランドを得た。このストランドを水冷し、水をとばした後に丸ペレタイザーを通すことにより、シランMB[C]のペレットを得た。
上記単軸混練機中での溶融混練により、シラングラフト化反応を惹起させた。このシランMB[C]は、エチレン系成分含有樹脂にシランカップリング剤がグラフト化反応したシラン架橋性樹脂を含有している。
− シランMB[D]の調製 −
表2の「シランMB[D]」欄に示す配合量で、有機過酸化物とシランカップリング剤とを25℃で混合した混合物を、無機フィラーに加えてヘンシェルミキサーで10分間攪拌(30℃)して無機フィラー混合物を得た。次いで、同欄に示す配合量で、ベース樹脂及び酸化防止剤成分と共に得られた無機フィラー混合物をバンバリーミキサーに加え、190℃で10分間混練して200℃で排出した。排出後、フィーダールーダーを介して、ホットカットでシランMB[D]のペレットを得た。
上記バンバリーミキサーでの溶融混練により、シラングラフト化反応を惹起させた。このシランMB[D]は、エチレン系成分含有樹脂にシランカップリング剤がグラフト化反応したシラン架橋性樹脂を含有している。
<Preparation of master batch>
-Preparation of composite MB (resin composition) A-
Base resin (used as carrier resin in Examples 5 to 12), inorganic filler, antioxidant and silanol condensation catalyst in the Banbury mixer in the compounding amounts shown in the “Composite MB [A]” column of Tables 1 to 4. After being charged and melt-kneaded at 190 ° C., the material was discharged at a material discharge temperature of 200 ° C., and a pellet of composite MB [A] was obtained through a feeder ruder.
For Comparative Example 2, the pellets obtained by melting and kneading the base resin antioxidant at 170 ° C. and then discharging at a material discharge temperature of 180 ° C. and the organic peroxides in the blending amounts shown in Table 4 were used. The mixture was mixed using a roll gas mixture set at a roll temperature of 90 ° C. to obtain composite MB [A] pellets.
-Preparation of Silane MB [C]-
Blend the organic peroxide and the silane coupling agent at 25 ° C. in the blending amounts shown in the “Silane MB [C]” column of Table 1 and Table 2, then add the base resin and the antioxidant, and blender And stirred for 5 minutes (30 ° C.). The obtained mixture was added to a 65 mmφ single-screw kneader (ratio of effective screw length L to diameter D: L / D = 30) set to a cylinder temperature of 195 ° C. and a head temperature of 200 ° C. to obtain strands. This strand was cooled with water, and after draining water, a round pelletizer was passed through to obtain silane MB [C] pellets.
The silane grafting reaction was induced by melt kneading in the single-screw kneader. The silane MB [C] contains a silane crosslinkable resin obtained by grafting a silane coupling agent to an ethylene-based component-containing resin.
-Preparation of Silane MB [D]-
A mixture prepared by mixing an organic peroxide and a silane coupling agent at 25 ° C. at the blending amount shown in the column “Silane MB [D]” in Table 2 is added to the inorganic filler and stirred for 10 minutes with a Henschel mixer (30 ° C. ) To obtain an inorganic filler mixture. Next, the inorganic filler mixture obtained together with the base resin and the antioxidant component in the blending amount shown in the same column was added to the Banbury mixer, kneaded at 190 ° C. for 10 minutes, and discharged at 200 ° C. After the discharge, pellets of silane MB [D] were obtained by hot cut through a feeder ruder.
A silane grafting reaction was induced by melt kneading in the Banbury mixer. The silane MB [D] contains a silane crosslinkable resin obtained by grafting a silane coupling agent to an ethylene-based component-containing resin.
<ドライブレンド物の調製>
− ドライブレンド物Bの調製−
表1の「複合MB[A]」欄及び「シランMB[B]」欄に示す配合量で、複合MB[A]のペレットとシランMB[B]のペレットとをドライブレンドして、ドライブレンド物Bを調製した。
− ドライブレンド物Cの調製−
表2及び表3の「複合MB[A]」欄及び「シランMB[C]」欄に示す配合量で、複合MB[A]のペレットとシランMB[C]のペレットとをドライブレンドして、ドライブレンド物Bを調製した。
− ドライブレンド物Dの調製−
表3の「複合MB[A]」欄及び「シランMB[D]」欄に示す配合量で、複合MB[A]のペレットとシランMB[D]のペレットとをドライブレンドして、ドライブレンド物Dを調製した。
<Preparation of dry blend>
-Preparation of dry blend B-
Dry blending of the composite MB [A] pellets and the silane MB [B] pellets with the blending amounts shown in the “Composite MB [A]” and “Silane MB [B]” columns of Table 1 Product B was prepared.
-Preparation of dry blend C-
The compound MB [A] pellets and the silane MB [C] pellets were dry blended at the blending amounts shown in the “Composite MB [A]” column and the “Silane MB [C]” column in Tables 2 and 3. A dry blend B was prepared.
-Preparation of dry blend D-
Dry blending of the composite MB [A] pellets and the silane MB [D] pellets with the blending amounts shown in the “Composite MB [A]” and “Silane MB [D]” columns of Table 3 Product D was prepared.
<アルミニウム導体電線の製造>
− 実施例1、4、13〜18、比較例1、5及び6 −
上記複合MB[A]を単独で、又はドライブレンド物B(実施例4)を用いて、最内被覆層として非架橋のベース樹脂組成物からなる層をアルミニウム導体の外周面に備えたアルミニウム導体電線を製造した。
複合MB[A]のペレット又はドライブレンド物Bを、直径が40mmのスクリューを備えた押出機(L/D=24、圧縮部スクリュー温度190℃、ヘッド温度200℃)に導入した。この押出機内にて複合MB[A]又はドライブレンド物Bを溶融混錬しつつ、導体として1/0.8mmアルミニウム導体の外周面に肉厚1mmで直接押出被覆(配置)して、外径2.8mmの細径被覆導体を得た。
これとは別に、複合MB[A]のペレット又はドライブレンド物Bを、直径が90mmのスクリューを備えた押出機(L/D=28、圧縮部スクリュー温度190℃、ヘッド温度200℃)に導入した。この押出機内にて複合MB[A]又はドライブレンド物Bを溶融混錬しつつ、導体として38SQ(19/1.6)(導体径7.3mm)のアルミニウム撚り線の外周面に肉厚1.2mmで直接押出被覆(配置)して、外径9.7mmの太径被覆導体を得た。
このようにして、単層被覆層(最内被覆層)を有する、2種類のアルミニウム導体電線(細径絶縁電線及び太径絶縁電線)を製造した。
また、PVC混和物を直径が90mmのスクリューを備えた押出機(L/D=28、圧縮部スクリュー温度180℃、ヘッド温度18℃)に導入し、上記外径9.7mmの絶縁電線(太径被覆導体)の外側にPVC樹脂混和物を被覆し、厚さ1.5mmのシース層を形成した。こうして、外径12.7mmの2層被覆層を有するケーブルを製造した。
<Manufacture of aluminum conductor wires>
-Examples 1, 4, 13-18, Comparative Examples 1, 5 and 6-
Aluminum conductor provided with a layer made of a non-crosslinked base resin composition as the innermost coating layer on the outer peripheral surface of the aluminum conductor, using the above composite MB [A] alone or using dry blend B (Example 4) An electric wire was manufactured.
The composite MB [A] pellets or dry blend B was introduced into an extruder (L / D = 24, compression section screw temperature 190 ° C., head temperature 200 ° C.) equipped with a screw having a diameter of 40 mm. In this extruder, composite MB [A] or dry blend B was melt-kneaded, and the outer peripheral surface of a 1 / 0.8 mm aluminum conductor as a conductor was directly extrusion coated (arranged) with a thickness of 1 mm to obtain an outer diameter. A thin coated conductor of 2.8 mm was obtained.
Separately, composite MB [A] pellets or dry blend B are introduced into an extruder (L / D = 28, compression part screw temperature 190 ° C., head temperature 200 ° C.) equipped with a screw having a diameter of 90 mm. did. While melting and kneading the composite MB [A] or the dry blend B in this extruder, the thickness is 1 on the outer peripheral surface of an aluminum stranded wire of 38SQ (19 / 1.6) (conductor diameter 7.3 mm) as a conductor. Directly extrusion coated (arranged) at 2 mm to obtain a thick coated conductor having an outer diameter of 9.7 mm.
In this way, two types of aluminum conductor wires (small-diameter insulated wires and large-diameter insulated wires) having a single-layer coating layer (innermost coating layer) were manufactured.
Also, the PVC blend was introduced into an extruder (L / D = 28, compression section screw temperature 180 ° C., head temperature 18 ° C.) equipped with a screw having a diameter of 90 mm, and the above insulated wire (thickness 9.7 mm) A PVC resin mixture was coated on the outside of the (diameter-coated conductor) to form a sheath layer having a thickness of 1.5 mm. Thus, a cable having a two-layer coating layer having an outer diameter of 12.7 mm was manufactured.
− 実施例2、3、及び、比較例3、4 −
上記ドライブレンド物Bを用いて、最内被覆層としてシラノール縮合硬化物の層をアルミニウム導体の外周面に備えたアルミニウム導体電線を製造した。
実施例1のアルミニウム導体電線の製造において、複合MB[A]のペレットに代えてドライブレンド物Bを用い、かつ、得られた2種の被覆導体を、それぞれ、温度60℃、相対湿度95%の雰囲気に24時間放置して水と接触させたこと以外は、実施例1のアルミニウム導体電線の製造と同様にして、単層被覆層を有する、2種類のアルミニウム導体電線を製造した。本例では、被覆導体を水と接触させることによりシランカップリング剤のトリメトキシ基を加水分解反応、次いでシラノール縮合反応させてシラン架橋させた。
また、実施例1のケーブルの製造と同様にして、外径12.7mmのケーブルを製造した。
− Examples 2 and 3 and Comparative Examples 3 and 4 −
Using the dry blend B, an aluminum conductor electric wire having a silanol condensation-cured layer as an innermost coating layer on the outer peripheral surface of the aluminum conductor was produced.
In the production of the aluminum conductor wire of Example 1, the dry blend B was used in place of the composite MB [A] pellets, and the two coated conductors obtained were each at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 95%. Two types of aluminum conductor wires having a single-layer coating layer were produced in the same manner as in the production of the aluminum conductor wires in Example 1, except that the aluminum conductor wires were left in the atmosphere for 24 hours and contacted with water. In this example, the trimethoxy group of the silane coupling agent was hydrolyzed by contacting the coated conductor with water, and then silanol-condensed to cause silane crosslinking.
Further, a cable having an outer diameter of 12.7 mm was manufactured in the same manner as the manufacture of the cable of Example 1.
− 実施例5〜9 −
上記ドライブレンド物Cを用いて、最内被覆層としてシラノール縮合硬化物の層をアルミニウム導体の外周面に備えたアルミニウム導体電線を製造した。
実施例1のアルミニウム導体電線の製造において、複合MB[A]のペレットに代えてドライブレンド物Cを用い、かつ、得られた2種の被覆導体を、それぞれ、温度60℃、相対湿度95%の雰囲気に24時間放置して水と接触させたこと以外は、実施例1のアルミニウム導体電線の製造と同様にして、単層被覆層を有する、2種類のアルミニウム導体電線を製造した。本例では、被覆導体(アルミニウム導体の外周面に押出成形した、ドライブレンド物Cの溶融混練物)を水と接触させることによりシランカップリング剤のトリメトキシ基を加水分解反応、次いでシラノール縮合反応させてシラン架橋させた。
また、実施例1のケーブルの製造と同様にして、外径12.7mmのケーブルを製造した。
-Examples 5 to 9-
Using the dry blend C, an aluminum conductor electric wire having a silanol condensation cured product layer as an innermost coating layer on the outer peripheral surface of the aluminum conductor was produced.
In the production of the aluminum conductor wire of Example 1, the dry blend C was used in place of the composite MB [A] pellets, and the two types of coated conductors obtained were each at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 95%. Two types of aluminum conductor wires having a single-layer coating layer were produced in the same manner as in the production of the aluminum conductor wires in Example 1, except that the aluminum conductor wires were left in the atmosphere for 24 hours and contacted with water. In this example, the trimethoxy group of the silane coupling agent is subjected to a hydrolysis reaction and then a silanol condensation reaction by bringing a coated conductor (a melt-kneaded product of dry blend C, extruded on the outer peripheral surface of an aluminum conductor) into contact with water. The silane was cross-linked.
Further, a cable having an outer diameter of 12.7 mm was manufactured in the same manner as the manufacture of the cable of Example 1.
− 実施例10〜12 −
上記ドライブレンド物Dを用いて、最内被覆層としてシラノール縮合硬化物の層をアルミニウム導体の外周面に備えたアルミニウム導体電線を製造した。
実施例1のアルミニウム導体電線の製造において、複合MB[A]のペレットに代えてドライブレンド物Dを用い、かつ、得られた2種の被覆導体を、それぞれ、温度60℃、相対湿度95%の雰囲気に24時間放置して水と接触させたこと以外は、実施例1のアルミニウム導体電線の製造と同様にして、単層被覆層を有する、2種類のアルミニウム導体電線を製造した。本例では、被覆導体(アルミニウム導体の外周面に押出成形した、ドライブレンド物Dの溶融混練物)を水と接触させることによりシランカップリング剤のトリメトキシ基を加水分解反応、次いでシラノール縮合反応させてシラン架橋させた。
また、実施例1のケーブルの製造と同様にして、外径12.7mmのケーブルを製造した。
-Examples 10-12-
Using the dry blend D, an aluminum conductor electric wire having a silanol condensation cured product layer as an innermost coating layer on the outer peripheral surface of the aluminum conductor was produced.
In the production of the aluminum conductor wire of Example 1, the dry blend product D was used in place of the composite MB [A] pellets, and the two coated conductors obtained were each at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 95%. Two types of aluminum conductor wires having a single-layer coating layer were produced in the same manner as in the production of the aluminum conductor wires in Example 1, except that the aluminum conductor wires were left in the atmosphere for 24 hours and contacted with water. In this example, the trimethoxy group of the silane coupling agent is subjected to a hydrolysis reaction and then a silanol condensation reaction by bringing a coated conductor (a melt-kneaded product of a dry blend D, extruded on the outer peripheral surface of an aluminum conductor) into contact with water. The silane was cross-linked.
Further, a cable having an outer diameter of 12.7 mm was manufactured in the same manner as the manufacture of the cable of Example 1.
− 比較例2 −
上記複合MB[A]のペレットを単独で用いて、最内被覆層として架橋したベース樹脂組成物からなる層をアルミニウム導体の外周面に備えたアルミニウム導体電線を製造した。
複合MB[A]のペレットを、直径が65mmのスクリューを備えた押出機(L/D=22、圧縮部スクリュー温度120℃、ヘッド温度125℃)に導入した。この押出機により、導体として1/0.8mmアルミニウム導体の外周面に複合MB[A]を肉厚1mmで直接押出(配置)した後、200℃、4.5気圧に設定された水蒸気架橋管を通して、外径2.8mmの細径被覆導体を得た。
これとは別に、複合MB[A]のペレットを、直径が115mmのスクリューを備えた押出機(L/D=24、圧縮部スクリュー温度110℃、ヘッド温度120℃)に導入した。この押出機により、導体として38SQ(19/1.6)(導体径7.3mm)アルミニウム撚り線導体の外周面に複合MB[A]を肉厚1.2mmで直接押出(配置)した後、200℃、3.5気圧に設定された水蒸気架橋管を通して、外径9.7mmの太径被覆導体を得た。
− Comparative Example 2 −
Using the above composite MB [A] pellets alone, an aluminum conductor electric wire having a layer made of a crosslinked base resin composition as the innermost coating layer on the outer peripheral surface of the aluminum conductor was produced.
The pellets of the composite MB [A] were introduced into an extruder (L / D = 22, compression section screw temperature 120 ° C., head temperature 125 ° C.) equipped with a screw having a diameter of 65 mm. With this extruder, the composite MB [A] was directly extruded (arranged) on the outer peripheral surface of a 1 / 0.8 mm aluminum conductor as a conductor with a thickness of 1 mm, and then a water vapor crosslinked tube set at 200 ° C. and 4.5 atm. A thin coated conductor having an outer diameter of 2.8 mm was obtained.
Separately, the composite MB [A] pellets were introduced into an extruder (L / D = 24, compression section screw temperature 110 ° C., head temperature 120 ° C.) equipped with a screw having a diameter of 115 mm. With this extruder, the composite MB [A] was directly extruded (arranged) with a thickness of 1.2 mm on the outer peripheral surface of a 38SQ (19 / 1.6) (conductor diameter: 7.3 mm) aluminum stranded conductor as a conductor, A large-diameter coated conductor having an outer diameter of 9.7 mm was obtained through a steam bridge tube set at 200 ° C. and 3.5 atm.
製造した絶縁電線及びケーブルについて下記評価をし、その結果を表1〜表4に示した。
<加工性試験>
(絶縁電線のカッティング性試験)
絶縁電線の皮むき加工性を、下記各試験に基づくカッティング性試験により、評価した。
− 1.ヒゲ発生の有無確認試験 −
各実施例及び比較例で製造した、1/0.8mmアルミニウム導体を用いた細径絶縁電線をワイヤーストリッパーで加工し、ヒゲ発生の有無を確認した。ヒゲとは、絶縁被覆層を厚さ方向に切断できずに切断端面に残存する(切断端面から延在する)、絶縁被覆層の線状体(毛状体)をいう。
ストリッパーの穴径は0.8mmのものを使用し、被覆層の皮むき長は15mmとした。この加工を各細径絶縁電線に対して4回試験を行った。
評価は、4回の試験全てにおいてカット部に発生したヒゲの長さが4mm以下であった場合を「A」、4回の試験全てにおいてカット部に発生したヒゲの長さが4mmを越え8mm以下であった場合を「B」、1回でもカット部に発生したヒゲの長さが8mmを越えた場合を「C」とした。本試験において、評価ランク「A」及び「B」が合格である。
The following evaluation was performed on the manufactured insulated wires and cables, and the results are shown in Tables 1 to 4.
<Workability test>
(Cutting test of insulated wire)
The peelability of the insulated wire was evaluated by a cutting property test based on the following tests.
-1. Test for confirming presence of beard −
A thin insulated wire using a 1 / 0.8 mm aluminum conductor manufactured in each Example and Comparative Example was processed with a wire stripper, and the presence or absence of whiskers was confirmed. A beard refers to a linear body (hairy body) of an insulating coating layer that cannot be cut in the thickness direction and remains on the cut end surface (extends from the cut end surface).
The hole diameter of the stripper was 0.8 mm, and the stripping length of the coating layer was 15 mm. This process was tested four times for each thin insulated wire.
The evaluation was “A” when the length of the beard generated in the cut part in all four tests was 4 mm or less, and the length of the beard generated in the cut part in all four tests exceeded 4 mm and 8 mm. The case where it was below was designated as “B”, and the case where the length of the whisker that occurred even once in the cut portion exceeded 8 mm was designated as “C”. In this test, the evaluation ranks “A” and “B” are acceptable.
− 2.切断カスの残存確認試験 −
各実施例及び比較例で製造した、38SQアルミニウム撚り線を用いた太径絶縁電線をワイヤーストリッパーで加工し、アルミニウム撚り線の表面及び内部に残る絶縁被覆層の切断カスを確認した。
ストリッパーの穴径は9.0mmのものを使用し、被覆層の皮むき長は15mmとした。この加工を各太径絶縁電線に対して4回試験を行った。
評価は、4回の試験全てにおいてカット部のアルミニウム撚り線に切断カスの残存が確認できなかった場合を「A」、1回でもカット部のアルミニウム撚り線に切断カスの残存が確認された場合を「B」、2回以上の試験においてカット部のアルミニウム撚り線に切断カスの残存が確認された場合を「C」とした。本試験において、評価ランク「A」及び「B」が合格である。
-2. Residual test for cutting residue-
A large-diameter insulated wire using a 38SQ aluminum stranded wire produced in each Example and Comparative Example was processed with a wire stripper, and the cut residue of the insulating coating layer remaining on the surface and inside of the aluminum stranded wire was confirmed.
The hole diameter of the stripper was 9.0 mm, and the stripping length of the coating layer was 15 mm. This process was tested four times for each large diameter insulated wire.
Evaluation is “A” when the remaining cutting residue is not confirmed on the cut aluminum strand in all four tests, and when the remaining cutting residue is confirmed on the cut aluminum strand even once. “B” was defined as “C” when the remaining cut residue was confirmed on the aluminum stranded wire in the cut portion in two or more tests. In this test, the evaluation ranks “A” and “B” are acceptable.
<絶縁電線の柔軟性試験>
各実施例及び比較例で製造した、38SQアルミニウム撚り線を用いた太径絶縁電線をU字状に、4D(Dは太径絶縁電線の半径を示す。)に曲げた際(U字状曲部の内径は太径絶縁電線の半径の4倍)に、曲げるのに必要な力をテンシロンで測定した。
表1〜表4には曲げるのに必要な力の測定値を記載した。本試験においては、曲げるのに必要な力が50N以下である場合を「合格」、50Nを超える場合を不合格とする。
<Flexibility test of insulated wires>
When the large-diameter insulated wires using 38SQ aluminum stranded wires manufactured in each of the examples and comparative examples were bent into a U-shape and 4D (D represents the radius of the large-diameter insulated wires) (U-shaped curve) The inner diameter of the part was 4 times the radius of the thick insulated wire), and the force required for bending was measured with Tensilon.
Tables 1 to 4 show the measured values of the force required for bending. In this test, the case where the force required for bending is 50 N or less is “pass”, and the case where the force exceeds 50 N is rejected.
<ケーブルの柔軟性試験>
各実施例及び比較例で製造した、外径12.7mmのケーブルをU字に、4D(Dはケーブルの半径を示す。)に曲げた際(U字状曲部の直径はケーブルの半径の4倍)に、曲げるのに必要な力をテンシロンで測定した。
表1〜表4には曲げるのに必要な力の測定値を記載した。本試験においては、曲げるのに必要な力が65N以下である場合を「合格」、65Nを超える場合を不合格とする。この力が50N以下であると柔軟性は非常に良好である。
<Cable flexibility test>
When the cable having an outer diameter of 12.7 mm manufactured in each of the examples and comparative examples was bent into a U shape and 4D (D represents the radius of the cable) (the diameter of the U-shaped bend is the radius of the cable) 4 times), the force required for bending was measured with Tensilon.
Tables 1 to 4 show the measured values of the force required for bending. In this test, the case where the force required for bending is 65 N or less is “pass”, and the case where the force exceeds 65 N is rejected. When this force is 50 N or less, the flexibility is very good.
<加熱巻き付け試験>
絶縁電線の耐熱性を、下記の加熱巻き付け試験により評価した。
具体的には、各実施例及び比較例で製造した、1/0.8mmアルミニウム導体を用いた細径絶縁電線を自己径(直径)と同一の外径を有するマンドレルに6ターン巻き付けて試験サンプルを作製した。この試験サンプルを120℃の恒温槽に24時間放置した。放置後、試験サンプルを常温に戻し、試験サンプルから細径絶縁電線を解いて、その表面を確認した。
評価は、細径絶縁電線が全体にわたって溶融していなかった場合を「A」、細径絶縁電線が溶融して隣接する細径絶縁電線(ターン部同士)と融着しているが、アルミニウム導体が見えていなかった場合を「B」、細径絶縁電線が溶融してアルミニウム導体が露出していた場合を「C」とした。本試験は参考試験である。評価ランクが「A」及び「B」であると耐熱性が高く、銅導体を用いたこと以外は同様にして製造した細径絶縁電線が示す耐熱性と同等以上の耐熱性を示す。なお、実施例の絶縁電線のうち評価ランクが「C」であるものについては、絶縁電線に要求される通常の耐熱性は満たしていることを確認した。
<Heat wrap test>
The heat resistance of the insulated wire was evaluated by the following heating winding test.
Specifically, a test sample prepared by winding a thin insulated wire using a 1 / 0.8 mm aluminum conductor manufactured in each example and comparative example around a mandrel having the same outer diameter (diameter) as that of the self-diameter (diameter) for 6 turns. Was made. This test sample was left in a constant temperature bath at 120 ° C. for 24 hours. After leaving, the test sample was returned to room temperature, the thin insulated wire was unwound from the test sample, and the surface was confirmed.
Evaluation is "A" when the thin insulated wire is not melted over the whole, the thin insulated wire is melted and fused with the adjacent thin insulated wire (turn parts), but the aluminum conductor "B" was not seen, and "C" was the case where the aluminum conductor was exposed due to melting of the thin insulated wire. This test is a reference test. When the evaluation rank is “A” and “B”, the heat resistance is high, and the heat resistance equal to or higher than the heat resistance of the thin insulated wire manufactured in the same manner except that a copper conductor is used is shown. In addition, it confirmed that the normal heat resistance requested | required of an insulated wire was satisfy | filled about the thing with an evaluation rank "C" among the insulated wires of an Example.
表1〜表4の結果から、以下のことが分かる。
アルミニウム導体と、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂からなる最内被覆層とを併用しない比較例の配線材は、いずれも、絶縁電線のカッティング性試験及び柔軟性試験に劣っており、皮むき加工性及び柔軟性を兼ね備えるものではない。
すなわち、比較例1は非架橋のベース樹脂組成物(エチレンゴム及びスチレン系エラストマー無含有)からなる最内被覆層を有する配線材であり、皮むき加工性(ヒゲ発生)及び柔軟性が劣る上、十分な耐熱性も示さない。比較例2は、シラン架橋ではなくベース樹脂同士を有機過酸化物で自己架橋させた最内被覆層(エチレンゴム及びスチレン系エラストマー無含有)を有する配線材であり、加工性(ヒゲ発生)も柔軟性も劣るものである。比較例3及び4は、エチレンゴムもスチレン系エラストマーも含有しないベース樹脂と無機フィラーを無含有のシラン架橋性組成物Bを用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、いずれも、十分な耐熱性を示すものの、加工性(ヒゲ発生)及び柔軟性が劣る。比較例5は、エチレンゴムもスチレン系エラストマーも含有しないベース樹脂と無機フィラーを少量含有する非架橋のベース樹脂組成物を用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、皮むき加工性(ヒゲ発生を抑えられず、しかも切断カスの残存が顕著)と柔軟性が劣る上、耐熱性も十分ではない。比較例6は、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーのいずれも含有しないベース樹脂組成物を用いて形成した最内被覆層を有する配線材であり、柔軟性が低く、加工性エチレン系成分含有樹脂の(ヒゲ発生)及び柔軟性に劣り、耐熱性も十分ではない。
From the results of Tables 1 to 4, the following can be understood.
The wiring materials of the comparative examples that do not use the aluminum conductor and the innermost coating layer made of the base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer are inferior to the cutting test and the flexibility test of the insulated wire. It does not have peelability and flexibility.
That is, Comparative Example 1 is a wiring material having an innermost coating layer made of a non-crosslinked base resin composition (containing no ethylene rubber and no styrene elastomer), and has poor peelability (whiskering) and flexibility. It does not show sufficient heat resistance. Comparative Example 2 is a wiring material having an innermost coating layer (containing no ethylene rubber and styrene-based elastomer) in which base resins are not self-crosslinked with an organic peroxide instead of silane crosslinking, and processability (whisker generation) is also Flexibility is also poor. Comparative Examples 3 and 4 are wiring materials having an innermost coating layer formed by using a silane crosslinkable composition B containing no base resin and no inorganic filler containing neither ethylene rubber nor styrene elastomer, Although sufficient heat resistance is exhibited, workability (whisker generation) and flexibility are inferior. Comparative Example 5 is a wiring material having an innermost coating layer formed using a non-crosslinked base resin composition containing a small amount of an inorganic filler and a base resin containing neither ethylene rubber nor styrenic elastomer, and peelability (The generation of whiskers cannot be suppressed, and cutting residue remains remarkably) and the flexibility is inferior, and the heat resistance is not sufficient. Comparative Example 6 is a wiring material having an innermost coating layer formed using a base resin composition containing neither ethylene rubber nor styrene-based elastomer, and has a low flexibility and a processable ethylene-based component-containing resin ( It is inferior in beard generation) and flexibility, and heat resistance is not sufficient.
これに対して、アルミニウム導体と、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂からなる最内被覆層とを組み合わせて直接接した状態に配置した実施例1〜18の配線材は、いずれも、絶縁電線のカッティング性試験及び柔軟性試験に合格しており、優れた皮むき加工性及び柔軟性を兼ね備えていることが分かる。更に、シラングラフト化反応させたエチレン系成分含有樹脂をシラン架橋させた最内被覆層を有する実施例2、35〜12は、いずれも、優れた皮むき加工性及び柔軟性を損なうことなく、高い耐熱性を併せ持つことが分かる。特に、実施例10〜12は、シラン架橋に用いるシランカップリング剤を無機フィラーと結合又は吸着させてからエチレン系成分含有樹脂にシラングラフト化反応させているから、より高い耐熱性を示す。 On the other hand, the wiring materials of Examples 1 to 18 arranged in direct contact with the combination of the aluminum conductor and the innermost coating layer made of a base resin containing at least one of ethylene rubber and styrene elastomer, Both have passed the cutting property test and the flexibility test of the insulated wire, and it can be seen that they have both excellent peelability and flexibility. Furthermore, Examples 2 and 35 to 12 each having an innermost coating layer obtained by silane-crosslinking an ethylene-based component-containing resin subjected to a silane grafting reaction, without impairing excellent peelability and flexibility, It can be seen that it also has high heat resistance. In particular, Examples 10 to 12 show higher heat resistance because the silane coupling agent used for silane crosslinking is bonded or adsorbed to the inorganic filler and then the silane grafting reaction is performed on the ethylene-based component-containing resin.
Claims (7)
前記絶縁被覆層のうち前記アルミニウム導体の外周に直接設けられた最内絶縁被覆層が、エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方を含有するベース樹脂の層である配線材。 A wiring material having at least one insulating coating layer on the outer periphery of an aluminum conductor,
The wiring member in which the innermost insulating coating layer provided directly on the outer periphery of the aluminum conductor in the insulating coating layer is a base resin layer containing at least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer.
<シラン架橋性組成物>
エチレンゴム及びスチレン系エラストマーの少なくとも一方と、シランカップリング剤がグラフト化結合した、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも1種のシラングラフト樹脂と、シラノール縮合触媒とを含有するシラン架橋性組成物 The wiring material according to claim 1, wherein the base resin layer is a silanol condensation cured product of the following silane crosslinkable composition.
<Silane crosslinkable composition>
At least one of ethylene rubber and styrene-based elastomer, and at least one silane graft resin selected from the group consisting of ethylene-α-olefin copolymer resin, polyethylene, and polypropylene, in which a silane coupling agent is graft-bonded; Silane crosslinkable composition containing silanol condensation catalyst
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WO2012169298A1 (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | リケンテクノス株式会社 | Method for manufacturing molded body for electrical wire |
JP2015086384A (en) * | 2013-09-27 | 2015-05-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat-resistant silane crosslinked resin molding, production method of the molding, heat-resistant crosslinkable resin composition, production method of the composition, silane master batch and heat-resistant producing using the heat-resistant silane crosslinked resin molding |
JP2016020450A (en) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 日立金属株式会社 | Non-halogen flame retardant thermoplastic elastomer composition and manufacturing method therefor, wire and cable |
JP2018014247A (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 住友電気工業株式会社 | Insulated wire and vinyl chloride resin composition |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012169298A1 (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | リケンテクノス株式会社 | Method for manufacturing molded body for electrical wire |
JP2015086384A (en) * | 2013-09-27 | 2015-05-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat-resistant silane crosslinked resin molding, production method of the molding, heat-resistant crosslinkable resin composition, production method of the composition, silane master batch and heat-resistant producing using the heat-resistant silane crosslinked resin molding |
JP2016020450A (en) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 日立金属株式会社 | Non-halogen flame retardant thermoplastic elastomer composition and manufacturing method therefor, wire and cable |
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