JP2019029324A - フィルム外装電池の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極タブ４，５を備えた第１の辺７の封止を短時間で行えるようにする。【解決手段】第１の辺７に沿ったシール線１１の中で、正極タブ４に対応するタブ領域１１ａと両側の非タブ領域１１ｃ，１１ｄとを超音波接合加工により封止する（工程（ａ））。次に、負極タブ５に対応するタブ領域１１ｂと両側の非タブ領域１１ｄ，１１ｅとを超音波接合加工により封止する（工程（ｂ））。第２の辺８および第３の辺９は、ヒートブロックを用いた加熱融着により封止する（工程（ｃ））。【選択図】図３

Description

この発明は、可撓性を有するラミネートフィルムからなる外装体の中に電解液とともに発電要素が収容されたフィルム外装電池の製造方法に関し、特に、発電要素から突出する電極タブを挟み込んだ状態でラミネートフィルムを接合する封止工程の改良に関する。

例えばリチウムイオン二次電池として、複数の正極および負極をセパレータを介して積層してなる発電要素が、熱融着層を備えたラミネートフィルムからなる外装体の中に電解液とともに収容された偏平形状をなすフィルム外装電池が知られている。この種のフィルム外装電池においては、特許文献１に開示されているように、電極タブが導出された外装体の一つの辺では、薄い金属板からなる正負の電極タブを接合面に挟み込んだ形に２枚のラミネートフィルムが熱融着される。

特開２０１０−２４４７２５号公報

特許文献１では、電極タブが導出される外装体の一辺の全体を第１のヒートブロックにより熱融着した後に、電極タブに隣接する部位のみを第２のヒートブロックによって加熱押圧して、電極タブに隣接した隙間を埋めるようにしている。

すなわち、第１のヒートブロックによる封止加工においては、電極タブが介在せずにラミネートフィルム同士を接合する部位と、電極タブが介在する部位と、の双方を同じヒートブロックによって同時に加熱封止するようにしている。

しかしながら、金属からなる電極タブは、それ自体の熱容量が大きいばかりか、外装体の内部で発電要素に接続されているために正極や負極の金属製集電体に熱を奪われることになる。そのため、ヒートブロックによる加熱封止の手法では、電極タブを具備する辺の加熱封止に要する処理時間が、他の辺の加熱封止に要する処理時間に比較して長くかかり、封止工程全体のサイクルタイムが長くなる大きな要因となる。

そこで、この発明は、少なくとも１つの電極タブが配置された外装体の一辺において、上記電極タブを横切って連続的に設定されるシール線に沿った封止加工を超音波接合により行うとともに、上記のシール線の中で、電極タブと重なった領域に与えられる超音波接合エネルギが電極タブと重ならない領域に与えられる超音波接合エネルギよりも大となるように、ホーンのノーダルポイントを設定した。

超音波接合の際の工具となるホーンは、各部の質量分布の設計等によって、ノーダルポイント（振幅が０である点）を所望の位置に設定することが可能であり、このノーダルポイント付近では、ワークに与えられる超音波エネルギが小さくなる。電極タブと重なった領域に与えられる超音波接合エネルギが電極タブと重ならない領域に与えられる超音波接合エネルギよりも大きくなるようにノーダルポイントを設定することで、電極タブと重なった領域に多くの超音波接合エネルギを与えることができ、短時間で電極タブ付近を封止することができる。

この発明によれば、電極タブが挟み込まれる外装体の一辺における封止加工を短時間で処理することが可能となり、外装体全体の封止工程のサイクルタイムの短縮が図れる。

一実施例の電池製造方法の要部を示した工程説明図。 封止工程を経たセルの正面図。 封止工程の工程説明図。 工程（ａ）の超音波接合加工の説明図。 工程（ｂ）の超音波接合加工の説明図。 超音波接合加工に用いるホーンの説明図。 第２実施例の封止工程の工程説明図。 第２実施例の封止工程における超音波接合加工の説明図。 第３実施例の封止工程の工程説明図。 第３実施例の封止工程における超音波接合加工の説明図。

以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。初めに図１の工程説明図を参照して、フィルム外装電池の製造工程の概略を説明する。この実施例では、ワークとなるフィルム外装電池の一例として、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両駆動用電源パックを構成する偏平形状をなすフィルム外装型リチウムイオン二次電池を対象としている。このフィルム外装電池は、矩形のシート状に構成した正極および負極をセパレータを介して複数積層して電極積層体（すなわち発電要素）を構成し、この電極積層体を、ラミネートフィルムからなる袋状の外装体の中に電解液とともに収容したものである。なお、以下の実施例の説明では、電極積層体がフィルム状外装体の中に収容された後の電池を、製造工程の如何に拘わらず、単に「セル」と呼ぶこととする。

図１にステップＳ１として示す工程は、電極積層体を構成する電極積層工程である。ここでは、それぞれロール状に巻回されている正極、負極およびセパレータを、矩形のシート状に切断しながら順次積層することで、複数の正極および負極がセパレータを介して積層された発電要素つまり電極積層体を形成する。正極は、集電体となるアルミニウム箔の両面に正極活物質をバインダを含むスラリとして塗布し、乾燥かつ圧延して所定の厚みの活物質層を形成したものである。負極は、同様に、集電体となる銅箔の両面に負極活物質をバインダを含むスラリとして塗布し、乾燥かつ圧延して所定の厚みの活物質層を形成したものである。セパレータは、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂の微多孔性膜あるいは不織布からなる。

これらの正極、負極およびセパレータは、所定枚数積層されることで、発電要素つまり電極積層体となる。複数の正極の集電体の端部は、互いに重ねられ、正の端子となる電極タブつまり正極タブが超音波溶接される。同様に、複数の負極の集電体の端部は、互いに重ねられ、負の端子となる電極タブつまり負極タブが超音波溶接される。正極タブは、帯状の薄いアルミニウム板からなり、負極タブは、帯状の薄い銅板からなる。つまり、それぞれ集電体と同種の金属から構成される。

このように構成された電極積層体は、次のステップＳ２として示す封止工程において、可撓性を有するフィルム状外装体の中に配置される。外装体は、例えば、アルミニウム箔の内側にポリプロピレンからなる熱融着層をラミネートするとともに、外側にポリアミド樹脂層およびポリエチレンテレフタレート樹脂層を保護層としてラミネートしてなる四層構造を有するラミネートフィルムからなる。ラミネートフィルム全体の厚さは、例えば、０．１５ｍｍ程度である。本実施例では、外装体は、電極積層体の下面側に配置される１枚のラミネートフィルムと上面側に配置される他の１枚のラミネートフィルムとの２枚構造をなし、これら２枚のラミネートフィルムの間に電極積層体を配置した上で、周囲の四辺を一辺の注入口を残して重ね合わせ、かつ互いに接合する。従って、外装体は、注入口が開いた袋状の構成となる。ここで、正極タブおよび負極タブは、注入口を具備する一辺を上方へ向けたときに側方へ向かう辺に位置し、ラミネートフィルムの接合面から外側へ導出されている。本発明では、この封止工程が、超音波接合装置を用いた超音波接合加工とヒートブロックによる加熱融着加工とを組み合わせたものとして行われる。

なお、他の例では、１枚の比較的大きなラミネートフィルムを二つ折りにし、２片の間に発電要素を挟み込んだ形に外装体を構成することも可能である。この場合は、三辺を一辺の注入口を残して接合することとなる。

このように封止工程においてフィルム状外装体の中に電極積層体が収容された状態に構成されたセルは、次に、ステップＳ３として示す注液工程に搬送される。注液工程では、例えば減圧チャンバ内にセルを立てた状態に配置し、所定の減圧下で外装体の注入口にディスペンサの注液ノズルを差し入れて、電解液の充填（注液）を行う。

注液が完了したら、セルの姿勢をそのまま保った状態で、注入口封止工程（ステップＳ４）として、注入口を熱融着により封止する。なお、ここでの封止はいわゆる仮封止であり、後述する充電後に、充電に伴って発生したガス抜きのために注入口（あるいはその近傍）が開封されるので、ガス抜き後に、最終的な封止を行うこととなる。

ステップＳ４の注入口封止工程の次に、ステップＳ５の含浸工程として、電解液の電極積層体への十分な浸透を待つために、所定時間（例えば数時間ないし数十時間）、放置する。その後、ステップＳ６において、初充電を行う。そして、図外のエージング工程等の次工程に進む。

図２は、ステップＳ２の封止工程を経たセル１を示しており、前述したように、ラミネートフィルムからなる外装体２の内部に仮想線で示す電極積層体３が収容されている。電極積層体３は、互いに並んで配置された正極タブ４と負極タブ５とを備えている。外装体２は、正極タブ４および負極タブ５（両者を総称して電極タブとも呼ぶ）が導出された第１の辺７と、この第１の辺７に対向する第２の辺８と、負極タブ５側において第１の辺７と第２の辺８とを結ぶ第３の辺９と、注入口となる第４の辺１０と、の四辺を有する長方形状に構成されている。

そして、封止工程において、注入口となる第４の辺１０を除く３つの辺７，８，９が線状に封止されている。図２には、超音波接合ないし熱融着により構成される細い帯状のシール線１１，１２，１３が斜線を施して示されている。これら３本のシール線１１，１２，１３は、基本的には直線状に延びており、端部において互いに交差することで、連続したシール線を構成している。第２の辺８のシール線１２および第３の辺９のシール線１３は、ラミネートフィルム同士を接合したものとなる。これに対し、第１の辺７のシール線１１は、正極タブ４と負極タブ５とを横切って１本の直線をなすように連続的に設定されており、２枚のラミネートフィルムが正極タブ４および負極タブ５を挟み込んだ形に接合されている。

換言すれば、第１の辺７におけるシール線１１は、電極タブ４，５とラミネートフィルムとが重なる２つの領域（これをタブ領域と呼ぶこととする）１１ａ，１１ｂと、電極タブ４，５と重ならずにラミネートフィルム同士が接合される３つの領域（これを非タブ領域と呼ぶこととする）１１ｃ，１１ｄ，１１ｅと、を有し、これらが連続して１本の細長い帯状のシール線１１を構成している。詳しくは、電極タブ４，５の表面には、シール線１１が横切る部分に対応して、「先付け樹脂」と呼ばれる合成樹脂層が予め帯状に設けられており、タブ領域１１ａ，１１ｂでは、この合成樹脂層の上にラミネートフィルムの合成樹脂層（熱融着層）が接合されている。一実施例においては、２枚の帯状のポリプロピレンフィルムを電極タブ４，５の両面から該電極タブ４，５を挟み込むようにして電極タブ４，５表面に貼着することで、図２に示すように、先付け樹脂１５がそれぞれ形成されており、この先付け樹脂１５の上をシール線１１が横切っている。

このように電極タブ４，５が位置する第１の辺７における封止は、超音波接合装置を用いた超音波接合によって行われる。そして、ラミネートフィルム同士が接合される第２の辺８および第３の辺９の封止は、一対のヒートブロックによりラミネートフィルムを挟み込んで加熱する熱融着の手法により行われる。

図３は、上述した３本のシール線１１，１２，１３を封止加工する具体的な工程の順序の一例を示している。最初の工程（ａ）では、第１の辺７におけるシール線１１の中で正極タブ４と重なっているタブ領域１１ａおよび正極タブ４の両側に位置する２つの非タブ領域１１ｃ，１１ｄの封止加工を超音波接合により行う。

次の工程（ｂ）では、第１の辺７におけるシール線１１の中で負極タブ５と重なっているタブ領域１１ｂおよび負極タブ５の両側に位置する２つの非タブ領域１１ｄ，１１ｅの封止加工を超音波接合により行う。

ここで、２つの電極タブ４，５の間に位置する中間の非タブ領域１１ｄでは、工程（ａ）の超音波接合の領域と工程（ｂ）の超音波接合の領域とが少なくとも部分的にオーバラップしており、これにより、第１の辺７に沿ったシール線１１が連続したものとして形成されている。

次の工程（ｃ）では、第２の辺８に沿ったシール線１２の封止加工と第３の辺９に沿ったシール線１３の封止加工とを同時に行う。これは、２つの辺８，９に対応するＬ字形に構成された一対のヒートブロックを用い、ラミネートフィルム同士の接合に適した圧力および温度でもって加圧しながら加熱することにより行う。ここで、熱融着により形成されるシール線１３の端部は超音波接合によるシール線１１の端部と交差する。従って、３本のシール線１１，１２，１３は、互いに連続しており、これによって外装体２つまりラミネートフィルムが袋状に構成される。なお、第２の辺８の加熱封止と第３の辺９の加熱封止とを個別に行うようにしてもよい。

超音波接合は、例えば図６に示すようなホーン２１とアンビル２２とを備えた超音波接合装置を用いて行われる。ホーン２１は、図外の発振器に接続される大径基部２４と、この大径基部２４の先端にテーパ部２５を介して接続された円柱部２６と、この円柱部２６の周面の一部に設けられた工具となる加工チッブ２７と、を備えている。加工チッブ２７は、円柱部２６と一体に加工形成されていてもよく、あるいは別体に形成したものを円柱部２６に取り付けるようにしてもよい。加工チッブ２７は、ワークとなるセル１の外装体２に接する加工面２８を備えている。詳しくは、図６は、工程（ａ）の超音波接合加工で用いるホーン２１を示しており、加工面２８として、タブ領域１１ａに対応する中央の加工面２８ａと、非タブ領域１１ｃ，１１ｄにそれぞれ対応する両側の加工面２８ｂ，２８ｃと、を備えている。正極タブ４の厚さ（さらに詳しくは先付け樹脂１５を含む厚さ）を考慮して、中央の加工面２８ａと両側の加工面２８ｂ，２８ｃとの間には段差が設けられている。つまり、各部での単位面積当たりの加圧力が実質的に等しくなるように、中央の加工面２８ａが相対的に後退している。加工面２８は、いわゆるローレット状の微細な凹凸を備えている。アンビル２２は、図示例では平坦に形成されている。いわゆるローレット状の微細な凹凸をアンビル２２側にも設けるようにしてもよい。なお、中央の加工面２８ａと両側の加工面２８ｂ，２８ｃとの境界の位置は、厳密には、正極タブ４の側縁をも覆う先付け樹脂１５の厚さや超音波接合時のホーン２１の振幅等を考慮して設定されている。そして、ホーン２１は、加工面２８となる加工チッブ２７を挟む両側の２点（加工チッブ２７とは重ならない位置）に、振幅が０であるノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２を備えている。なお、このノーダルポイントの位置は、ホーン２１の質量配分等によって任意の位置に得ることが可能である。

上記のホーン２１は、アンビル２２との間でワークとなるセル１を挟んだ上で、図に矢印Ｐで示すようにホーン２１の中心軸線と直交する方向に沿ってアンビル２２へ向かって所定の加圧力でもって加圧される。そして、加圧力を与えながら、矢印Ｓで示すようにホーン２１の中心軸線に沿って例えば２０ｋＨｚ程度の周波数でもって加振される。これにより、加工面２８からワークに振動エネルギが与えられ、境界面（タブ領域１１ａでは先付け樹脂１５とラミネートフィルムの熱融着層との界面、非タブ領域１１ｃ，１１ｄではラミネートフィルムの熱融着層同士の界面）で摩擦熱が生じて温度が瞬時に上昇し、互いに溶着する。

図４は、上記のようなホーン２１を用いて行う最初の工程（ａ）での超音波接合加工における、ホーン２１の加工面２８およびノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２と、ホーン２１の各部の振幅と、ワークであるセル１と、の位置関係等を示した説明図である。ホーン２１の２つのノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２の中間点において最も振幅が大となり、この中間点を含む中央の加工面２８ａが正極タブ４の上に重なる。そして、非タブ領域１１ｃ，１１ｄに対応する両側の加工面２８ｂ，２８ｃにおける振幅は相対的に小さい。従って、タブ領域１１ａでは相対的に大きな超音波接合エネルギが与えられ、非タブ領域１１ｃ，１１ｄでは超音波接合エネルギは相対的に小さくなる。これにより、タブ領域１１ａおよび非タブ領域１１ｃ，１１ｄの双方において、短時間の超音波接合加工でもって確実に封止することができる。ホーン２１のノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２付近では、超音波接合エネルギは殆ど０であり、接合作用は得られない。

図５は、同様に、負極タブ５を含む範囲に対する工程（ｂ）の超音波接合加工の説明図である。この超音波接合加工では、図６に示したものと類似したホーン２１が用いられる。このホーン２１の加工チッブ２７は、負極タブ５のタブ領域１１ｂに対応した中央の加工面２８ａと、非タブ領域１１ｄ，１１ｅにそれぞれ対応する両側の加工面２８ｂ，２８ｃと、を備えている。中央の加工面２８ａは、両側の加工面２８ｂ，２８ｃに対し後退している。ここでの段差は、負極タブ５の厚さ（さらに詳しくは先付け樹脂１５を含む厚さ）を考慮して設定されている。

この工程（ｂ）の超音波接合加工においても、負極タブ５と重なるタブ領域１１ｂに相対的に大きな超音波接合エネルギが与えられ、タブ領域１１ｂおよび非タブ領域１１ｄ，１１ｅの双方において、短時間の超音波接合加工でもって確実な封止が得られる。ホーン２１のノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２は、やはり加工面２８よりも外側となる両側の２点に設定されており、このノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２付近では、超音波接合エネルギは殆ど与えられない。

このように、第１実施例では、電極タブ４，５を横切る第１の辺７におけるシール線１１の封止加工が２回の超音波接合加工によって行われるが、個々の加工は非常に短時間で済むので、例えば第１の辺７の全体を一対のヒートブロックで挟んで加熱融着する場合に比較しても、短いサイクルタイムで封止を完了することが可能である。

次に、図７は、第２実施例における各シール線１１，１２，１３の封止加工の工程を示した説明図である。最初の工程（ａ）では、第１の辺７におけるシール線１１の中で正極タブ４と重なっているタブ領域１１ａのみの封止加工を超音波接合により行う。

次の工程（ｂ）では、第１の辺７におけるシール線１１の中で負極タブ５と重なっているタブ領域１１ｂのみの封止加工を超音波接合により行う。

次の工程（ｃ）では、第１の辺７における３箇所の非タブ領域１１ｃ，１１ｄ，１１ｅの封止を、一対のヒートブロックを用いた加熱融着により行う。

なお、工程（ａ），（ｂ）の超音波接合による加工領域と工程（ｃ）の加熱融着による加工領域とは、各々の端部が僅かにオーバラップするように設定される。これにより、第１の辺７に沿ったシール線１１が連続したものとして形成される。

次の工程（ｄ）では、第２の辺８に沿ったシール線１２の封止加工と第３の辺９に沿ったシール線１３の封止加工とを同時に加熱融着により行う。これは前述した第１実施例の工程（ｃ）と同様である。

図８は、第２実施例の工程（ａ）での超音波接合加工における、ホーン２１の加工面２８およびノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２と、ホーン２１の各部の振幅と、ワークであるセル１と、の位置関係等を示した説明図である。この第２実施例に用いられるホーン２１は、加工面２８がタブ領域１１ａに対応した平坦な基本形状を備えている。なお、前述したようにいわゆるローレット状の微細な凹凸を備えていてもよい。そして、この加工面２８ａの外側となる両側の２点にノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２が設定されている。従って、タブ領域１１ａに大きな超音波接合エネルギが与えられ、非タブ領域１１ｃ，１１ｄには超音波接合エネルギは与えられない。これにより、短時間の超音波接合加工でもってタブ領域１１ａを確実に封止することができる。

工程（ｂ）の負極タブ５側の超音波接合加工も同様に行われる。

また工程（ｃ）の加熱融着は、３箇所の非タブ領域１１ｃ，１１ｄに対応した３つの加工面が突出して形成されたヒートブロックを用いて行うことができる。

次に、図９は、第３実施例における各シール線１１，１２，１３の封止加工の工程を示した説明図である。この第３実施例では、最初の工程（ａ）において、第１の辺７におけるシール線１１の全体を超音波接合により封止加工する。

そして、次の工程（ｂ）で、第２の辺８に沿ったシール線１２の封止加工と第３の辺９に沿ったシール線１３の封止加工とを同時に加熱融着により行う。これは前述した第１実施例の工程（ｃ）と同様である。

図１０は、第３実施例の工程（ａ）での超音波接合加工における、ホーン２１の加工面２８およびノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２と、ホーン２１の各部の振幅と、ワークであるセル１と、の位置関係等を示した説明図である。この第３実施例に用いられるホーン２１は、加工面２８として、２つのタブ領域１１ａ，１１ｂにそれぞれ対応する２つの加工面２８Ａ，２８Ｂと、３つの非タブ領域１１ｃ，１１ｄ，１１ｅにそれぞれ対応する３つの加工面２８Ｃ，２８Ｄ，２８Ｅと、を備えている。タブ領域１１ａ，１１ｂ用の加工面２８Ａ，２８Ｂは、正極タブ４および負極タブ５のそれぞれの厚さ（さらに詳しくは先付け樹脂１５を含む厚さ）を考慮して、非タブ領域１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ用の加工面２８Ｃ，２８Ｄ，２８Ｅに対し後退している。また、非タブ領域１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ用の３つの加工面２８Ｃ，２８Ｄ，２８Ｅの中で、中央に位置する加工面２８Ｄは、両側の加工面２８Ｃ，２８Ｅに対し後退している。つまり中央に位置する加工面２８Ｄでの単位面積当たりの加圧力が両側の加工面２８Ｃ，２８Ｅでの単位面積当たりの加圧力よりも低くなるように、各々の加工面の高さが設定されている。この加圧力の抑制により、超音波接合加工時に中央の加工面２８Ｄがワークに与える超音波接合エネルギが低減する。換言すれば、正極タブ４および負極タブ５のそれぞれの厚さならびに各部の加圧力の最適な分布を考慮して、各加工面２８Ａ〜２８Ｅの間の段差が設定されている。なお、中央の加工面２８Ｄを除く加工面２８に、いわゆるローレット状の微細な凹凸を設ける一方で、中央の加工面２８Ｄを凹凸を具備しない平坦面として、超音波接合エネルギの集中を抑制するようにしてもよい。また、ホーン２１は、加工面２８となる加工チッブ２７を挟む両側の２点（加工チッブ２７とは重ならない位置）に、振幅が０であるノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２を備えている。

このような第３実施例では、ホーン２１の各部の振幅は、図示するようにノーダルポイントＮＰ１，ＮＰ２において０であり、２つの電極タブ４，５と重なる中間部分において大となる。従って、電極タブ４，５と重なるタブ領域１１ａ，１１ｂを短時間の加工で確実に封止することができる。また、２つの電極タブ４，５の間の非タブ領域１１ｄにおいてホーン２１の振幅が最大となるが、この非タブ領域１１ｄに対しては上述したように加工面２８Ｄを相対的に後退させることで加圧力が抑制されるため、実際に作用する超音波接合エネルギは低くなる。好ましくは、他の２つの非タブ領域１１ｃ，１１ｅと同程度の超音波接合エネルギが非タブ領域１１ｄに対し与えられる。これにより、２つのタブ領域１１ａ，１１ｂと３つの非タブ領域１１ｃ，１１ｄ，１１ｅの各部で、適切なエネルギ分布による良好な封止が得られる。

なお、上記の各実施例では、第１の辺７に関する超音波接合加工を先に行い、第２の辺８および第３の辺９の加熱融着加工を後から行うものとして説明したが、これらの加工の順序は適宜に変更することが可能である。

また、上記実施例では、セル１の一辺に２つの電極タブ４，５が並んで配置されているが、セル１の互いに対向する２つの辺に正極タブ４と負極タブ５を個々に配置した構成のフィルム外装電池についても本発明は適用が可能である。

１…セル
２…外装体
４…正極タブ
５…負極タブ
７…第１の辺
８…第２の辺
９…第３の辺
１１，１２，１３…シール線
２１…ホーン
２２…アンビル
２８…加工面
ＮＰ１，ＮＰ２…ノーダルポイント

Claims (7)

1. 複数の正極および負極をセパレータを介して積層してなる発電要素が、ラミネートフィルムからなる外装体の中に電解液とともに収容され、上記発電要素の電極タブが上記ラミネートフィルムの接合面から導出されてなるフィルム外装電池の製造方法であって、
   少なくとも１つの電極タブが配置された上記外装体の一辺において、上記電極タブを横切って連続的に設定されるシール線に沿った封止加工を超音波接合により行うとともに、
   上記のシール線の中で、電極タブと重なった領域に与えられる超音波接合エネルギが電極タブと重ならない領域に与えられる超音波接合エネルギよりも大となるように、ホーンのノーダルポイントを設定した、ことを特徴とするフィルム外装電池の製造方法。
2. １つの電極タブを挟む両側の２点にノーダルポイントを備えたホーンを用いて、電極タブ毎に超音波接合による封止加工を行う、ことを特徴とする請求項１に記載のフィルム外装電池の製造方法。
3. 上記外装体の一辺に２つの電極タブが配置されており、
   電極タブの厚さに対応した段差を加工面に有するホーンを用いて、各電極タブ毎に超音波接合を行い、この２回の超音波接合の領域を一部オーバラップさせることで連続したシール線を構成する、ことを特徴とする請求項２に記載のフィルム外装電池の製造方法。
4. 上記外装体の一辺に２つの電極タブが配置されており、かつ、上記ラミネートフィルムは熱融着層を有し、
   １つの電極タブに対応した加工面を有するホーンを用いて、電極タブと重なった領域を個々に超音波接合し、
   ２つの電極タブの間における電極タブと重ならない領域は、ヒートブロックにより熱融着して、超音波接合部分と連続したシール線を構成する、ことを特徴とする請求項２に記載のフィルム外装電池の製造方法。
5. 上記外装体の一辺に２つの電極タブが配置されており、
   ホーンの加工面は、これら２つの電極タブを包含する長さを有するとともに各電極タブの厚さに対応した段差を有し、かつ上記ホーンは、この加工面を挟む両側の２点にノーダルポイントを備え、
   このホーンを用いた超音波接合により上記外装体の一辺の封止加工を行うとともに、２つの電極タブの間の領域における加圧力が相対的に小さくなるように上記加工面における上記の段差を設定した、ことを特徴とする請求項２に記載のフィルム外装電池の製造方法。
6. 上記ラミネートフィルムは熱融着層を有し、
   電極タブを具備しない他の辺はヒートブロックにより熱融着する、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフィルム外装電池の製造方法。
7. 上記電極タブは、上記シール線が横切る部位に、予め合成樹脂層を備えている、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフィルム外装電池の製造方法。

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