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JP2019061996A - 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置 - Google Patents

基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基板の状態に合わせて、上ガイドおよび下ガイドにおける基板との接触領域を切り替える。【解決手段】基板反転装置では、複数の下ガイド７２は、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう下傾斜面を、水平状態の基板９の周縁部に接触させて基板９を下方から支持する。複数の上ガイド７１は、幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう上傾斜面を基板９の周縁部に接触させて、複数の下ガイド７２との間で基板９を挟持する。各下ガイド７２は、切替機構により切り替えられて選択的に下傾斜面とされる第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２を備える。各上ガイド７１は、切替機構により切り替えられて選択的に上傾斜面とされる第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２を備える。これにより、基板９の状態に合わせて、上ガイド７１および下ガイド７２における基板９との接触領域を切り替えることができる。【選択図】図７

Description

本発明は、基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置に関する。
従来、半導体基板（以下、単に「基板」という。）の製造工程では、基板に対して様々な処理が施される。例えば、特許文献１の基板処理装置では、基板の表面および裏面に対して処理が行われる。当該基板処理装置では、表面が上に向けられた状態の基板が、キャリアから反転パスに搬入され、反転パスにおいて基板が反転された後、処理ユニットへと搬送される。処理ユニットにおいて裏面の処理が終了した基板は、再度反転パスに搬入されて反転された後、キャリアへと搬送される。
反転パスは、基板を水平姿勢にて挟持するチャックを備える。当該チャックは、２組の上ガイド部および下ガイド部を備える。上下方向に並ぶ上ガイド部および下ガイド部により、基板の中心向きに開いたＶ字状の保持溝が形成される。基板の周縁部は、当該保持溝内に配置される。上ガイド部および下ガイド部は、基板の径方向に進退することにより、基板の周縁部に接触し、また、基板の周縁部から径方向外方へと離間する。
特開２０１３−４６０２２号公報
ところで、特許文献１の基板処理装置では、未処理基板と処理済みの基板とが、同一の反転パスにより反転される。このように、基板の状態（例えば、未処理または処理済み）に関わらず同一の反転パスにて基板の反転を行うと、未処理基板の汚れやパーティクル等が反転パスのチャックに付着し、処理済み基板に転写されるおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の状態に合わせてガイド部における基板との接触領域を切り替えることを目的としている。
請求項１に記載の発明は、基板反転装置であって、基板の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう下傾斜面を、水平状態の前記基板の周縁部に接触させて前記基板を下方から支持する複数の下ガイドと、前記幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう上傾斜面を、前記複数の下ガイドとの接触位置よりも上側にて前記基板の周縁部に接触させて前記複数の下ガイドとの間で前記基板を挟持する複数の上ガイドと、前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドを水平方向を向く回転軸を中心として回転することにより、前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドにより挟持された前記基板を反転させる反転機構と、前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドを、前記基板に接触する接触位置と、前記接触位置よりも前記基板から離れた退避位置との間で進退させるガイド移動機構と、前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドと前記基板との接触状態を変更する切替機構とを備え、各下ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記下傾斜面とされる第１下接触領域および第２下接触領域を備え、各上ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記上傾斜面とされる第１上接触領域および第２上接触領域を備える。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板反転装置であって、前記各下ガイドにおいて、前記幅方向に延びる下回転軸の長手方向の同じ位置に前記第１下接触領域および前記第２下接触領域が配置され、前記各上ガイドにおいて、前記幅方向に延びる上回転軸の長手方向の同じ位置に前記第１上接触領域および前記第２上接触領域が配置され、前記切替機構が、前記各下ガイドを前記下回転軸を中心として回転させることにより、前記第１下接触領域および前記第２下接触領域を選択的に前記下傾斜面とする下ガイド回転機構と、前記各上ガイドを前記上回転軸を中心として回転させることにより、前記第１上接触領域および前記第２上接触領域を選択的に前記上傾斜面とする上ガイド回転機構とを備える。
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板反転装置であって、前記各下ガイドにおいて、上下方向に延びる下回転軸に対して線対称の位置に前記第１下接触領域および前記第２下接触領域が配置され、前記各上ガイドにおいて、前記上下方向に延びる上回転軸に対して線対称の位置に前記第１上接触領域および前記第２上接触領域が配置され、前記切替機構が、前記各下ガイドを前記下回転軸を中心として回転させることにより、前記第１下接触領域および前記第２下接触領域を選択的に前記下傾斜面とする下ガイド回転機構と、前記各上ガイドを前記上回転軸を中心として回転させることにより、前記第１上接触領域および前記第２上接触領域を選択的に前記上傾斜面とする上ガイド回転機構とを備える。
請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の基板反転装置であって、前記下ガイド回転機構が、前記各下ガイドを前記下回転軸を中心として１８０度回転させることにより、前記第１下接触領域および前記第２下接触領域を選択的に前記下傾斜面とし、前記上ガイド回転機構が、前記各上ガイドを前記上回転軸を中心として１８０度回転させることにより、前記第１上接触領域および前記第２上接触領域を選択的に前記上傾斜面とする。
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板反転装置であって、前記各上ガイドが、平面視において前記各下ガイドと異なる位置に配置される。
請求項６に記載の発明は、基板処理装置であって、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の基板反転装置と、前記基板反転装置にて反転された前記基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部と、前記基板反転装置と前記裏面洗浄部との間で前記基板を搬送する基板搬送部とを備える。
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の基板処理装置であって、前記裏面洗浄部および前記基板搬送部が配置された洗浄処理ブロックと、他の基板搬送部が配置され、前記洗浄処理ブロックに未処理の基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済みの基板を受け取るインデクサブロックとをさらに備え、前記基板反転装置が、前記洗浄処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部に配置され、前記基板搬送部と前記他の基板搬送部のうち一方の搬送部が前記基板反転装置に基板を搬入した場合、前記基板反転装置にて反転された前記基板を他方の基板搬送部が前記基板反転装置から搬出する。
請求項８に記載の発明は、基板挟持装置であって、基板の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう下傾斜面を、水平状態の前記基板の周縁部に接触させて前記基板を下方から支持する複数の下ガイドと、前記幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう上傾斜面を、前記複数の下ガイドとの接触位置よりも上側にて前記基板の周縁部に接触させて前記複数の下ガイドとの間で前記基板を挟持する複数の上ガイドと、前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドと前記基板との接触状態を変更する切替機構とを備え、各下ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記下傾斜面とされる第１下接触領域および第２下接触領域を備え、各上ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記上傾斜面とされる第１上接触領域および第２上接触領域を備える。
本発明では、基板の状態に合わせて上ガイドおよび下ガイドにおける基板との接触領域を切り替えることができる。
一の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。 基板処理装置をＩＩ−ＩＩ線から見た図である。 基板処理装置をＩＩＩ−ＩＩＩ線から見た図である。 反転ユニットの正面図である。 反転ユニットの平面図である。 反転ユニットをＶＩ−ＶＩ線から見た図である。 上ガイドおよび下ガイドを拡大して示す図である。 上ガイドおよび下ガイドを拡大して示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 基板が反転される際の動作の一例を示す図である。 上ガイドおよび下ガイドの他の配置を示す平面図である。 他の基板反転装置における上ガイドおよび下ガイドを示す図である。 他の基板反転装置における上ガイドおよび下ガイドを示す図である。 他の基板処理装置の平面図である。 基板処理装置をＸＸＩ−ＸＸＩ線から見た図である。
図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１の平面図である。図２は、基板処理装置１を、図１のＩＩ−ＩＩ線から見た図である。図３は、基板処理装置１を、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線から見た図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向（すなわち、上下方向）とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。
基板処理装置１は、複数の半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）に連続して処理を行う装置である。基板処理装置１では、例えば、基板９に対する洗浄処理が行われる。基板処理装置１は、インデクサブロック１０と、洗浄処理ブロック２０とを備える。以下の説明では、インデクサブロック１０および洗浄処理ブロック２０をそれぞれ、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０と呼ぶ。インデクサセル１０と洗浄処理セル２０とはＸ方向に隣接して配置される。
基板処理装置１は、反転ユニット３０と、載置ユニット４０と、制御部６０とをさらに備える。反転ユニット３０および載置ユニット４０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部に配置される。具体的には、反転ユニット３０および載置ユニット４０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間に設けられた雰囲気遮断用の隔壁３００の一部を貫通して設けられる。制御部６０は、インデクサセル１０、洗浄処理セル２０および反転ユニット３０等の各動作機構を制御して基板９の洗浄処理を実行させる。制御部６０は、例えば、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶するＲＯＭ、および、各種情報を記憶するＲＡＭ等を含む一般的なコンピュータシステムである。
インデクサセル１０は、基板処理装置１の外部から搬入された基板９（すなわち、洗浄処理セル２０における処理が行われる前の未処理の基板）を受け取り、洗浄処理セル２０に渡す。また、インデクサセル１０は、洗浄処理セル２０から搬出された基板９（すなわち、洗浄処理セル２０における処理が終了した処理済みの基板）を受け取り、基板処理装置１の外部へと搬出する。インデクサセル１０は、複数（例えば、４個）のキャリアステージ１１と、移載ロボット１２とを備える。各キャリアステージ１１には、複数の円板状の基板９を収納可能なキャリア９５が載置される。移載ロボット１２は、各キャリア９５から未処理の基板９を取り出すとともに、各キャリア９５に処理済みの基板９を収納する基板搬送部である。
各キャリアステージ１１に対しては、複数の未処理の基板９を収納したキャリア９５が、基板処理装置１の外部から、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）等により搬入されて載置される。また、洗浄処理セル２０における洗浄処理が終了した処理済みの基板９は、キャリアステージ１１に載置されたキャリア９５に、再度収納される。処理済みの基板９が収納されたキャリア９５は、ＡＧＶ等によって基板処理装置１の外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理の基板９および処理済みの基板９を集積する基板集積部として機能する。キャリア９５は、例えば、基板９を密閉空間に収納するＦＯＵＰ(Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）である。キャリア９５は、ＦＯＵＰには限定されず、例えば、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッド、または、収納された基板９を外気に曝すＯＣ（Ｏｐｅｎ Ｃａｓｓｅｔｔｅ）であってもよい。
移載ロボット１２は、２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂと、アームステージ１２２と、可動台１２３とを備える。２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、アームステージ１２２に搭載される。可動台１２３は、複数のキャリアステージ１１の配列方向と平行に（すなわち、Ｙ方向に沿って）延びるボールネジ１２４に螺合され、２本のガイドレール１２５に対して摺動自在に設けられる。図示を省略する回転モータによりボールネジ１２４が回転すると、可動台１２３を含む移載ロボット１２の全体が、Ｙ方向に沿って水平に移動する。
アームステージ１２２は、可動台１２３上に搭載される。可動台１２３には、アームステージ１２２を上下方向（すなわち、Ｚ方向）に延びる回転軸周りに回転させるモータ（図示省略）、および、アームステージ１２２を上下方向に沿って移動させるモータ（図示省略）が内蔵されている。アームステージ１２２上には、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂが、上下に離間して配置されている。搬送アーム１２１ａ，１２１ｂはそれぞれ、平面視においてフォーク状の形状を有する。搬送アーム１２１ａ，１２１ｂはそれぞれ、フォーク状部分で１枚の基板９の下面を支持する。また、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、アームステージ１２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸されることにより、水平方向（すなわち、アームステージ１２２の回転軸を中心とする径方向）に沿って互いに独立して移動する。
移載ロボット１２は、フォーク状部分で基板９を支持する搬送アーム１２１ａ，１２１ｂをそれぞれ、キャリアステージ１１に載置されたキャリア９５、反転ユニット３０、および、載置ユニット４０に個別にアクセスさせることにより、キャリア９５、反転ユニット３０および載置ユニット４０の間で基板９を搬送する。
洗浄処理セル２０は、例えば、基板９にスクラブ洗浄処理を行うセル（すなわち、処理ブロック）である。洗浄処理セル２０は、２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂと、搬送ロボット２２とを備える。搬送ロボット２２は、反転ユニット３０、載置ユニット４０、および、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂに対して基板９の受け渡しを行う基板搬送部である。
洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂは、搬送ロボット２２を挟んでＹ方向に対向する。搬送ロボット２２の（−Ｙ）側の洗浄処理ユニット２１ｂは、１個以上の表面洗浄処理部２３を備える。図２に例示する洗浄処理ユニット２１ｂでは、４個の表面洗浄処理部２３が上下方向に積層される。搬送ロボット２２の（＋Ｙ）側の洗浄処理ユニット２１ａは、１個以上の裏面洗浄処理部２４を備える。図２に例示する洗浄処理ユニット２１ａでは、４個の裏面洗浄処理部２４が上下方向に積層される。
表面洗浄処理部２３は、基板９の表面のスクラブ洗浄処理を行う。基板９の「表面」とは、基板９の２つの主面のうち、パターン（例えば、製品にて使用される回路パターン）が形成される主面である。また、基板９の「裏面」とは、基板９の表面の反対側の主面である。表面洗浄処理部２３は、例えば、スピンチャック２０１と、洗浄ブラシ２０２と、ノズル２０３と、スピンモータ２０４とを備える。スピンチャック２０１は、表面が上側を向く基板９を水平姿勢で保持し、上下方向に延びる回転軸周りで回転させる。スピンチャック２０１は、例えば、基板９の裏面を吸着することにより基板９を保持する。洗浄ブラシ２０２は、スピンチャック２０１上に保持された基板９の表面に当接または近接して、基板９の表面のスクラブ洗浄を行う。ノズル２０３は、基板９の表面に洗浄液（例えば、純水）を吐出する。スピンモータ２０４は、基板９をスピンチャック２０１と共に回転させる。回転する基板９から周囲に飛散する洗浄液は、基板９の周囲を囲むカップ部（図示省略）により受けられる。
裏面洗浄処理部２４は、基板９の裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄処理部２４は、例えば、スピンチャック２１１と、洗浄ブラシ２１２と、ノズル２１３と、スピンモータ２１４とを備える。スピンチャック２１１は、裏面が上側を向く基板９を水平姿勢で保持し、上下方向に延びる回転軸周りで回転させる。スピンチャック２１１は、例えば、基板９の端縁部を機械的に把持することにより基板９を保持する。洗浄ブラシ２１２は、スピンチャック２１１上に保持された基板９の裏面に当接または近接して、基板９の裏面のスクラブ洗浄を行う。ノズル２１３は、基板９の裏面に洗浄液（例えば、純水）を吐出する。スピンモータ２１４は、基板９をスピンチャック２１１と共に回転させる。回転する基板９から周囲に飛散する洗浄液は、基板９の周囲を囲むカップ部（図示省略）により受けられる。
搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂと、アームステージ２２２と、基台２２３とを備える。２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、アームステージ２２２に搭載される。基台２２３は、洗浄処理セル２０のフレームに固定されている。したがって、搬送ロボット２２の基台２２３は、水平方向および上下方向に移動しない。
アームステージ２２２は、基台２２３上に搭載される。基台２２３には、アームステージ２２２を上下方向に延びる回転軸周りにて回転させるモータ（図示省略）、および、アームステージ２２２を上下方向に沿って移動させるモータ（図示省略）が内蔵されている。アームステージ２２２上には、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂが、上下に離間して配置されている。搬送アーム２２１ａ，２２１ｂはそれぞれ、平面視においてフォーク状の形状を有する。搬送アーム２２１ａ，２２１ｂはそれぞれ、フォーク状部分で１枚の基板９の下面を支持する。また、各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、アームステージ２２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸されることにより、水平方向（すなわち、アームステージ２２２の回転軸を中心とする径方向）に沿って互いに独立して移動する。
搬送ロボット２２は、フォーク状部分で基板９を支持する搬送アーム２２１ａ，２２１ｂをそれぞれ、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂ、反転ユニット３０および載置ユニット４０にアクセスさせることにより、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂ、反転ユニット３０および載置ユニット４０の間で基板９を搬送する。なお、搬送ロボット２２における上下方向への移動機構として、プーリとタイミングベルトとを使用したベルト送り機構等の他の機構が採用されてもよい。
反転ユニット３０は、インデクサセル１０から受け取った未処理の基板９の上下を反転させた後（すなわち、未処理の基板９の表面と裏面とを１８０度反転させた上で）、当該未処理の基板９を洗浄処理セル２０に渡す。反転ユニット３０は、洗浄処理セル２０から受け取った処理済みの基板９の上下を反転させた後（すなわち、処理済みの基板９の表面と裏面とを１８０度反転させた上で）、当該処理済みの基板９をインデクサセル１０または洗浄処理セル２０に渡す。すなわち、反転ユニット３０は、基板９を反転させる反転部としての機能と、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間における基板９の受け渡し部としての機能とを兼ね備えている。反転ユニット３０の構造については後述する。
載置ユニット４０は、反転ユニット３０の上側に配置される。載置ユニット４０と反転ユニット３０とは、上下に接触していてもよく、上下に離間していてもよい。載置ユニット４０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間の基板９の受け渡しに使用される。載置ユニット４０は、１個以上の載置部４１を備える。図２および図３に例示する載置ユニット４０では、６個の載置部４１が上下方向に積層される。各載置部４１は、１枚の基板９を水平姿勢にて支持する。載置ユニット４０では、例えば、６個の載置部４１のうち、上側の３個の載置部４１は、洗浄処理セル２０からインデクサセル１０への処理済みの基板９の受け渡しに使用され、下側の３個の載置部４１は、例えば、インデクサセル１０から洗浄処理セル２０への未処理の基板９の受け渡しに使用される。
続いて、基板処理装置１における基板９の処理の流れの一例について説明する。基板処理装置１では、基板９の搬送手順（いわゆる、フロー）、および、基板９の処理条件を記述したレシピに基づいて、基板９の処理が行われる。以下では、基板９の両面（すなわち、表面および裏面）の洗浄が行われる場合について説明する。
まず、未処理の基板９が収容されたキャリア９５が、ＡＧＶ等により、基板処理装置１の外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入される。続いて、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを用いて当該キャリア９５から未処理の基板９を２枚取り出し、当該２枚の基板９を反転ユニット３０に搬入する。基板９は、表面が上側を向いた状態で反転ユニット３０に搬入される。反転ユニット３０では、基板反転装置１００が、当該２枚の基板９の表裏を反転させて、各基板９を、裏面が上側を向いた状態とする。基板反転装置１００の動作については後述する。
反転ユニット３０において２枚の基板９が反転されると、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、反転ユニット３０から２枚の基板９（すなわち、裏面が上側を向いた状態の２枚の基板９）を受け取る。搬送ロボット２２は、２枚の基板９を、４つの裏面洗浄処理部２４のうち任意の２つの裏面洗浄処理部２４にそれぞれ搬送する。
基板９が搬入された裏面洗浄処理部２４では、基板９の裏面洗浄処理が行われる。具体的には、裏面洗浄処理部２４において、裏面を上側に向けた状態の基板９をスピンチャック２１１により保持して回転させつつ、ノズル２１３から基板９の裏面に洗浄液を供給する。この状態で、洗浄ブラシ２１２が、基板９の裏面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板９の裏面にスクラブ洗浄処理が施される。
裏面洗浄処理部２４にて基板９の裏面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、２個の裏面洗浄処理部２４から裏面洗浄処理済みの２枚の基板９を順に取り出し、当該２枚の基板９を反転ユニット３０に搬入する。基板９は、裏面が上側を向いた状態で反転ユニット３０に搬入される。反転ユニット３０では、基板反転装置１００が、当該２枚の基板９の表裏を反転させて、各基板９を、表面が上側を向いた状態とする。
反転ユニット３０において２枚の基板９が反転されると、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、反転ユニット３０から２枚の基板９（すなわち、表面が上側を向いた状態の２枚の基板９）を受け取る。搬送ロボット２２は、２枚の基板９を、４つの表面洗浄処理部２３のうち任意の２つの表面洗浄処理部２３にそれぞれ搬送する。
基板９が搬入された表面洗浄処理部２３では、基板９の表面洗浄処理が行われる。具体的には、表面洗浄処理部２３において、表面を上側に向けた状態の基板９をスピンチャック２０１により保持して回転させつつ、ノズル２０３から基板９の表面に洗浄液を供給する。この状態で、洗浄ブラシ２０２が、基板９の表面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板９の表面にスクラブ洗浄処理が施される。
表面洗浄処理部２３にて基板９の表面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、２個の表面洗浄処理部２３から表面洗浄処理後の２枚の基板９（すなわち、処理済みの基板９）を順に取り出し、当該２枚の基板９を載置ユニット４０の２つの載置部４１に搬入する。基板９は、表面が上側を向いた状態で載置部４１により支持される。そして、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを用いて、当該２枚の処理済みの基板９を取り出してキャリア９５に収納する。
上述のように、基板処理装置１では、インデクサセル１０に設けられた移載ロボット１２と洗浄処理セル２０に設けられた搬送ロボット２２との間で基板９の受け渡しが行われる際に、基板反転装置１００により基板９の表裏を反転させることができる。つまり、基板反転装置１００は、基板９を反転させる機能に加えて、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間での基板９の受け渡し部としての機能をも担う。これにより、基板９の受け渡し部と反転部とを別に設ける場合に比べて、搬送ロボット２２の負担が軽減するとともに、洗浄処理セル２０内での処理ステップ数が減少する。その結果、基板処理装置１のスループットの低下を効率良く抑制することができる。また、後述するように、反転ユニット３０の基板反転装置１００は、一度に２枚の基板９を適切に反転させることができる。これにより、基板処理装置１におけるスループットを良好なものとすることができる。
次に、反転ユニット３０の構成について、図４ないし図６を参照しつつ説明する。図４は、反転ユニット３０を（＋Ｘ）側から見た正面図である。図５は、反転ユニット３０の平面図である。図６は、反転ユニット３０を、図４のＶＩ−ＶＩ線から見た図である。図７および図８は、後述する上ガイド７１および下ガイド７２の一例を示す図である。
反転ユニット３０は、基板反転装置１００と、筐体３０１とを備える。筐体３０１は、基板反転装置１００を内部に収容する。基板反転装置１００は、２個の挟持機構７０と、反転機構８０とを備える。各挟持機構７０は、水平姿勢の基板９の周縁部に接触して当該基板９を挟持する。２個の挟持機構７０の構造は略同じである。２個の挟持機構７０により挟持された２枚の基板９は、上下方向に間隔をあけて積層される。反転機構８０は、２個の挟持機構７０により挟持された２枚の基板９を一度に反転させる。なお、基板反転装置１００は、１個または３個以上の挟持機構７０を備えていてもよい。
筐体３０１の内部には、移載ロボット１２および搬送ロボット２２（図１参照）がアクセス可能である。筐体３０１の壁部のうち、洗浄処理セル２０側（すなわち、（＋Ｘ）側）の壁部には、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口が形成されている。また、筐体３０１の壁部のうち、インデクサセル１０側（すなわち、（−Ｘ）側）の壁部には、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口が形成されている。以下の説明では、筐体３０１の開口が形成されている（＋Ｘ）側を「前側」と呼び、開口が形成されている（−Ｘ）側を「後側」と呼ぶ。また、前後方向（すなわち、Ｘ方向）とおよび上下方向（すなわち、Ｚ方向）と直交するＹ方向を、「左右方向」と呼ぶ。当該左右方向は、基板反転装置１００の幅方向でもある。
図４ないし図６に示すように、各挟持機構７０は、ガイド部７３と、ガイド移動機構７４と、切替機構７７とを備える。ガイド部７３は、２個の上ガイド７１と、２個の下ガイド７２とを備える。２個の上ガイド７１は、左右方向に延びる基板９の直径上に位置する。換言すれば、２個の上ガイド７１は、基板９の中心を挟んで左右方向に対向する。２個の下ガイド７２はそれぞれ、２個の上ガイド７１の鉛直下方に位置する。換言すれば、上下方向に並ぶ１組の上ガイド７１および下ガイド７２は、基板９の中心を通って上下方向に延びる中心軸を中心とする周方向の同じ位置に位置する。基板９の（＋Ｙ）側に位置する１組の上ガイド７１および下ガイド７２により、基板９の（＋Ｙ）側の周縁部が挟持される。また、基板９の（−Ｙ）側に位置する１組の上ガイド７１および下ガイド７２により、基板９の（−Ｙ）側の周縁部が挟持される。なお、ガイド部７３に含まれる上ガイド７１の数、および、下ガイド７２の数はそれぞれ、複数であれば適宜変更されてよい。
各上ガイド７１は、Ｙ方向に延びる略円柱状の上回転軸７５の先端部に固定されており、上回転軸７５により支持される。各下ガイド７２は、Ｙ方向に延びる略円柱状の下回転軸７６の先端部に固定されており、下回転軸７６により支持される。ガイド移動機構７４は、各上回転軸７５および各下回転軸７６に取り付けられており、各上回転軸７５および各下回転軸７６をそれぞれＹ方向に移動する。これにより、複数の上ガイド７１および複数の下ガイド７２がＹ方向に移動する。各上ガイド７１および各下ガイド７２は、互いに独立して移動可能である。
ガイド移動機構７４は、複数の上ガイド７１および複数の下ガイド７２を、基板９に接触する接触位置と、当該接触位置よりも基板９から径方向外方（すなわち、基板９の幅方向外方）に離れた退避位置との間で進退させる。図４では、各上ガイド７１および各下ガイド７２の接触位置を実線にて示し、退避位置を二点鎖線にて示す。ガイド移動機構７４は、例えばエアシリンダである。
切替機構７７は、複数の上ガイド回転機構７７１と、複数の下ガイド回転機構７７２とを備える。各上ガイド回転機構７７１は、上回転軸７５に取り付けられており、上回転軸７５の中心軸を中心として上回転軸７５を回転させる。各下ガイド回転機構７７２は、下回転軸７６に取り付けられており、下回転軸７６の中心軸を中心として下回転軸７６を回転させる。これにより、各上ガイド７１が、幅方向（すなわち、Ｙ方向）に延びる上回転軸７５を中心として回転する。また、各下ガイド７２が、幅方向に延びる下回転軸７６を中心として回転する。各上ガイド７１および各下ガイド７２は、互いに独立して回転可能である。図４に示す例では、各上ガイド７１は、上回転軸７５を中心として１８０度回転可能である。また、各下ガイド７２は、下回転軸７６を中心として１８０度回転可能である。上ガイド回転機構７７１および下ガイド回転機構７７２は、例えば電動モータである。
図７に示すように、上ガイド７１は、第１上接触領域７１１と、第２上接触領域７１２とを備える。図７に示す状態では、第１上接触領域７１１は、径方向内方（すなわち、基板９の幅方向内方）に向かうに従って上方へと向かう傾斜面である。また、第２上接触領域７１２は、第１上接触領域７１１の鉛直上方に位置する。第２上接触領域７１２は、幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう傾斜面である。第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２はそれぞれ、凹凸を有しない略平面である。第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２はそれぞれ、凹面または凸面であってもよい。
第１上接触領域７１１と第２上接触領域７１２とは、上下が反転している点を除き、略同形状である。また、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２は、幅方向（すなわち、上回転軸７５の長手方向）の略同じ位置に配置される。換言すれば、第１上接触領域７１１と第２上接触領域７１２とは、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２の上下方向の中央に位置する水平な仮想面に関して面対称である。
下ガイド７２は、上ガイド７１と略同形状である。下ガイド７２は、第１下接触領域７２１と、第２下接触領域７２２とを備える。図７に示す状態では、第１下接触領域７２１は、幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう傾斜面である。また、第２下接触領域７２２は、第１下接触領域７２１の鉛直下方に位置する。第２下接触領域７２２は、幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう傾斜面である。第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２はそれぞれ、凹凸を有しない略平面である。第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２はそれぞれ、凹面または凸面であってもよい。
第１下接触領域７２１と第２下接触領域７２２とは、上下が反転している点を除き、略同形状である。また、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２は、幅方向（すなわち、下回転軸７６の長手方向）の略同じ位置に配置される。換言すれば、第１下接触領域７２１と第２下接触領域７２２とは、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２の上下方向の中央に位置する水平な仮想面に関して面対称である。
図７に示す状態では、上ガイド７１の第１上接触領域７１１と、下ガイド７２の第１下接触領域７２１とが、上下方向に対向して基板９の周縁部に接触する。すなわち、第１上接触領域７１１は、上ガイド７１において基板９の周縁部に接触する上接触面である。当該上接触面は、基板９の幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう。また、第１下接触領域７２１は、下ガイド７２において基板９の周縁部に接触する下接触面である。当該下接触面は、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう。下接触面は、水平状態の基板９の周縁部に接触して、基板９を下方から支持する。上接触面は、基板９と下接触面との接触位置よりも上側にて、水平状態の基板９の周縁部に接触する。
図７および図８では、上ガイド７１の上半分および下半分のうち、第１上接触領域７１１が設けられる部位、および、下ガイド７２の上半分および下半分のうち、第１下接触領域７２１が設けられる部位に平行斜線を付す。
挟持機構７０では、切替機構７７の上ガイド回転機構７７１（図４参照）によって、上ガイド７１が上回転軸７５を中心として１８０度回転することにより、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２の位置が切り替えられる。換言すれば、上ガイド回転機構７７１により、上ガイド７１の上下が反転する。これにより、図８に示すように、上ガイド７１において、第２上接触領域７１２が第１上接触領域７１１の鉛直下方に位置する。図８に示す状態では、第２上接触領域７１２が、基板９の幅方向内方に向かうに従って上方へと向かい、基板９の周縁部に接触する上接触面である。第１上接触領域７１１は、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう。
また、切替機構７７の下ガイド回転機構７７２（図４参照）によって、下ガイド７２が下回転軸７６を中心として１８０度回転することにより、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２の位置が切り替えられる。換言すれば、下ガイド回転機構７７２により、下ガイド７２の上下が反転する。これにより、図８に示すように、下ガイド７２において、第２下接触領域７２２が第１下接触領域７２１の鉛直上方に位置する。図８に示す状態では、第２下接触領域７２２が、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かい、基板９の周縁部に接触する下接触面である。また、第１下接触領域７２１は、基板９の幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう。
このように、挟持機構７０では、上ガイド７１の第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２が、切替機構７７の上ガイド回転機構７７１により、選択的に上接触面とされる。また、下ガイド７２の第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２が、切替機構７７の下ガイド回転機構７７２により、選択的に下接触面とされる。すなわち、切替機構７７は、各上ガイド７１および各下ガイド７２と基板９との接触状態を変更する。
図４および図５に示すように、反転機構８０は、駆動部８１と、２本の回転軸８２と、２個の収容部８３とを備える。２個の収容部８３は、基板９の（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側に配置される。各収容部８３には、ガイド移動機構７４、上ガイド回転機構７７１および下ガイド回転機構７７２が収容される。ガイド移動機構７４、上ガイド回転機構７７１および下ガイド回転機構７７２は、収容部８３に固定されている。各回転軸８２は、収容部８３から幅方向外方へと延びる略円柱状の部材である。各回転軸８２は、筐体３０１により回転可能に支持される。
駆動部８１は、（＋Ｙ）側の回転軸８２に取り付けられる。駆動部８１が、（＋Ｙ）側の回転軸８２を１８０度回転することにより、（＋Ｙ）側の収容部８３、各挟持機構７０、挟持機構７０に挟持された基板９、（−Ｙ）側の収容部８３、および、（−Ｙ）側の回転軸８２が１８０度回転し、基板９の上下が反転する。換言すれば、反転機構８０は、複数の上ガイド７１および複数の下ガイド７２を、水平方向を向く回転軸８２を中心として回転することにより、複数の上ガイド７１および複数の下ガイド７２に挟持された基板９を反転させる。基板反転装置１００では、２個の挟持機構７０により２枚の基板９が挟持されている場合、２枚の基板９が同時に反転される。また、一方の挟持機構７０のみが基板９を挟持している場合、当該基板９が単独で反転される。
基板反転装置１００では、反転機構８０により基板９が反転されると、各挟持機構７０のガイド部７３において、上ガイド７１および下ガイド７２の上下が反転する。換言すれば、基板９の反転に伴って、上ガイド７１が下ガイド７２となり、下ガイド７２が上ガイド７１となる。
図９ないし図１６は、基板反転装置１００において基板９が反転される際の動作の一例を示す図である。以下では、未処理の基板９が基板反転装置１００に搬入されて反転された後に搬出され、洗浄処理済みの基板９が基板反転装置１００に搬入されて反転される際の動作の一例について説明する。図９ないし図１６では、基板９、上ガイド７１および下ガイド７２等、基板反転装置１００の一部の構成のみを図示している。
図９ないし図１６では、上ガイド７１の上半分および下半分のうち、第１上接触領域７１１が設けられる部位、および、下ガイド７２の上半分および下半分のうち、第１下接触領域７２１が設けられる部位に平行斜線を付す。また、図９ないし図１６では、未処理の基板９に平行斜線を付す。なお、処理済みの基板９には平行斜線を付さない。さらに、上ガイド７１および下ガイド７２の移動方向、および、反転機構８０による回転方向を矢印にて示す。図９、図１０、図１５および図１６では、反転機構８０の回転軸８２の中心軸を一点鎖線にて示す。当該一点鎖線にも、符号８２を付す。
図９では、未処理の基板９が、表面を上側に向けた状態で、挟持機構７０により挟持されている。挟持機構７０では、上ガイド７１および下ガイド７２が接触位置に位置している。上ガイド７１では、第１上接触領域７１１が基板９に接触している。下ガイド７２では、第１下接触領域７２１が第１上接触領域７１１と上下方向に対向し、基板９に接触している。換言すれば、第１上接触領域７１１および第１下接触領域７２１はそれぞれ、基板９に接触する上接触面および下接触面である。上ガイド７１の第２上接触領域７１２、および、下ガイド７２ａの第２下接触領域７２２は、基板９には接触していない。
続いて、図１０に示すように、基板９および挟持機構７０が、反転機構８０（図４参照）により回転軸８２を中心として回転されることにより基板９が反転する。基板９は、裏面を上側に向けた状態となる。上述のように、基板９の反転に伴って、図９中の上ガイド７１および下ガイド７２がそれぞれ、図１０中の下ガイド７２および上ガイド７１となる。
次に、図１１に示すように、２個の上ガイド７１が、ガイド移動機構７４（図４参照）により幅方向外方へと移動する。これにより、上ガイド７１は、基板９から離間して退避位置に位置する。２個の下ガイド７２は、接触位置から移動せず、基板９を下側から支持する。また、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａが、基板９の下方に配置される。
そして、図１２に示すように、搬送アーム２２１ａが上方へと移動し、基板９の下面に接触して基板９を下方から支持する。これにより、基板９が、挟持機構７０から搬送ロボット２２に受け渡される。搬送ロボット２２は、未処理の基板９を基板反転装置１００から搬出し、洗浄処理セル２０（図１参照）へと搬入する。また、２個の下ガイド７２は、ガイド移動機構７４により幅方向外方へと移動し、退避位置に位置する。
未処理の基板９が基板反転装置１００から搬出されると、図１３に示すように、切替機構７７の上ガイド回転機構７７１（図４参照）により、上ガイド７１が、上回転軸７５を中心として１８０度回転する。これにより、第２上接触領域７１２が、第１上接触領域７１１の鉛直下方に位置する。また、下ガイド回転機構７７２（図４参照）により、下ガイド７２が、下回転軸７６を中心として１８０度回転する。これにより、第２下接触領域７２２が、第１下接触領域７２１の鉛直上方に位置する。第２下接触領域７２２と第２上接触領域７１２とは、上下方向に対向する。
続いて、図１４に示すように、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａにより下方から支持された処理済みの基板９が、基板反転装置１００に搬入される。基板９は、裏面を上側に向けた状態で搬送アーム２２１ａにより支持されている。基板９は、上ガイド７１および下ガイド７２よりも上側に位置する。また、２個の下ガイド７２は、ガイド移動機構７４により幅方向内方へと移動し、接触位置に位置する。
次に、図１５に示すように、搬送アーム２２１ａが下方へと移動し、各下ガイド７２の第２下接触領域７２２が、基板９に接触して基板９を下方から支持する。搬送アーム２２１ａは、基板９から下方へと離間する。これにより、基板９が、搬送ロボット２２から挟持機構７０に受け渡されるまた、２個の上ガイド７１は、ガイド移動機構７４により幅方向内方へと移動し、接触位置に位置する。各上ガイド７１の第２上接触領域７１２は、基板９に接触する。これにより、基板９が、上ガイド７１および下ガイド７２に挟持される。なお、上ガイド７１の第１上接触領域７１１、および、下ガイド７２ａの第１下接触領域７２１は、基板９に接触していない。
このように、基板反転装置１００では、上ガイド７１および下ガイド７２において、未処理の基板９に接触しなかった第２上接触領域７１２および第２下接触領域７２２が、処理済みの基板９に接触する。また、未処理の基板９に接触した第１上接触領域７１１および第１下接触領域７２１は、処理済みの基板９には接触しない。これにより、未処理の基板９の汚れやパーティクル等が、上ガイド７１および下ガイド７２の基板９との接触領域を介して、処理済みの基板９に付着することを防止することができる。
その後、図１６に示すように、基板９および挟持機構７０が、反転機構８０により回転軸８２を中心として回転されることにより基板９が反転する。基板９は、表面を上側に向けた状態となる。上述のように、基板９の反転に伴って、図１５中の上ガイド７１および下ガイド７２がそれぞれ、図１６中の下ガイド７２および上ガイド７１となる。表面を上側に向けた状態の基板９は、インデクサセル１０の移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ（図１参照）により、基板反転装置１００から搬出され、キャリア９５へと収納される。
以上に説明したように、基板反転装置１００は、複数の上ガイド７１と、複数の下ガイド７２と、反転機構８０と、ガイド移動機構７４と、切替機構７７とを備える。複数の下ガイド７２は、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう下傾斜面を、水平状態の基板９の周縁部に接触させて基板９を下方から支持する。複数の上ガイド７１は、幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう上傾斜面を、複数の下ガイド７２との接触位置よりも上側にて基板９の周縁部に接触させて、複数の下ガイド７２との間で基板９を挟持する。反転機構８０は、複数の下ガイド７２および複数の上ガイド７１を、水平方向を向く回転軸８２を中心として回転することにより、複数の下ガイド７２および複数の上ガイド７１により挟持された基板９を反転させる。ガイド移動機構７４は、複数の下ガイド７２および複数の上ガイド７１を、基板９に接触する接触位置と、接触位置よりも基板から離れた退避位置との間で進退させる。切替機構７７は、複数の下ガイド７２および複数の上ガイド７１と基板９との接触状態を変更する。
各下ガイド７２は、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２を備える。第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２は、切替機構７７により切り替えられて選択的に下傾斜面とされる。各上ガイド７１は、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２を備える。第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２は、切替機構７７により切り替えられて選択的に上傾斜面とされる。
基板反転装置１００では、基板９の状態（例えば、未処理または処理済み）に合わせて、ガイド部７３（すなわち、上ガイド７１および下ガイド７２）における基板９との接触領域を切り替えることができる。具体的には、上ガイド７１における基板９との接触領域は、第１上接触領域７１１と第２上接触領域７１２との間で切り替えられる。また、下ガイド７２における基板９との接触領域は、第１下接触領域７２１と第２下接触領域７２２との間で切り替えられる。その結果、例えば、未処理の基板９の汚れやパーティクル等が、ガイド部７３の基板９との接触領域を介して、処理済みの基板９に付着することを防止することができる。
基板反転装置１００では、各下ガイド７２において、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２は、幅方向に延びる下回転軸７６の長手方向の同じ位置に配置される。また、各上ガイド７１において、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２は、幅方向に延びる上回転軸７５の長手方向の同じ位置に配置される。切替機構７７は、下ガイド回転機構７７２と、上ガイド回転機構７７１とを備える。下ガイド回転機構７７２は、下回転軸７６を中心として各下ガイド７２を回転させることにより、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２を選択的に上述の下傾斜面とする。上ガイド回転機構７７１は、上回転軸７５を中心として各上ガイド７１を回転させることにより、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２を選択的に上述の上傾斜面とする。
これにより、各下ガイド７２において、第１下接触領域７２１と第２下接触領域７２２との切り替えを容易に実現することができる。また、各上ガイド７１において、第１上接触領域７１１と第２上接触領域７１２との切り替えを容易に実現することができる。
上述のように、下ガイド回転機構７７２は、下回転軸７６を中心として各下ガイド７２を１８０度回転させることにより、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２を選択的に上述の下傾斜面とする。また、上ガイド回転機構７７１は、上回転軸７５を中心として各上ガイド７１を１８０度回転させることにより、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２を選択的に上述の上傾斜面とする。
このように、各下ガイド７２において、第１下接触領域７２１と第２下接触領域７２２とを比較的大きく離して配置することにより、第１下接触領域７２１と第２下接触領域７２２との間における汚れやパーティクル等の移動を抑制することができる。また、各上ガイド７１において、第１上接触領域７１１と第２上接触領域７１２とを比較的大きく離して配置することにより、第１上接触領域７１１と第２上接触領域７１２との間における汚れやパーティクル等の移動を抑制することができる。
基板処理装置１は、基板反転装置１００と、裏面洗浄処理部２４と、基板搬送部である搬送ロボット２２とを備える。裏面洗浄処理部２４は、基板反転装置１００にて反転された基板９の裏面を洗浄する。搬送ロボット２２は、基板反転装置１００と裏面洗浄処理部２４との間で基板９を搬送する。上述のように、基板反転装置１００では、基板９の状態に合わせて、ガイド部７３における基板９との接触領域を切り替えることができる。このため、未処理の基板９の反転と、裏面洗浄処理済みの基板９の反転とを、基板９に対するパーティクル等の付着を防止しつつ、１つの基板反転装置１００により実行することができる。その結果、基板９の処理に要する時間を短縮することができる。また、基板９の状態に合わせて複数の基板反転装置が設けられる場合に比べて、基板処理装置１の小型化を実現することもできる。
上述のように、基板処理装置１は、洗浄処理ブロックである洗浄処理セル２０と、インデクサブロックであるインデクサセル１０とをさらに備える。洗浄処理セル２０には、裏面洗浄処理部２４、および、基板搬送部である搬送ロボット２２が配置される。インデクサセル１０には、他の基板搬送部である移載ロボット１２が配置される。インデクサセル１０は、洗浄処理セル２０に未処理の基板９を渡すとともに、洗浄処理セル２０から処理済みの基板９を受け取る。基板反転装置１００は、洗浄処理セル２０とインデクサセル１０との接続部に配置される。搬送ロボット２２および移載ロボット１２のうち一方の搬送部が基板反転装置１００に基板９を搬入した場合、基板反転装置１００にて反転された基板９は、他方の搬送部により基板反転装置１００から搬出される。このように、基板反転装置１００を、基板９の反転、および、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間の基板９の受け渡しに利用することにより、基板処理装置１における基板９の処理に要する時間をさらに短縮することができる。
基板処理装置１では、必ずしも、基板９の表面および裏面の洗浄処理が行われる必要はなく、例えば、表面洗浄処理部２３を使用して、基板９の表面のみの洗浄処理が行われてもよい。あるいは、基板処理装置１では、裏面洗浄処理部２４を使用して、基板９の裏面のみの洗浄処理が行われてもよい。
基板処理装置１において、基板９の裏面のみの洗浄処理が行われる場合、洗浄処理セル２０において裏面洗浄処理が行われた基板９は、搬送ロボット２２により基板反転装置１００に搬入され、基板反転装置１００にて反転された後、インデクサセル１０の移載ロボット１２により搬出される。この場合も、上記と同様に、基板９の処理に要する時間をさらに短縮することができる。
上述の例では、各上ガイド７１は下ガイド７２の鉛直上方に位置しているが、各上ガイド７１は、平面視において各下ガイド７２と異なる位置に配置されてもよい。例えば、図１７に示す例では、各上ガイド７１は、基板９の中心を通って上下方向に延びる中心軸を中心とする周方向において、２個の下ガイド７２と異なる位置に位置しており、下ガイド７２と上下方向に重ならない。各上ガイド７１は、下ガイド７２と周方向に隣接して配置される。２個の上ガイド７１は、周方向において１８０度ずれた位置に配置される。２個の下ガイド７２も、周方向において１８０度ずれた位置に配置される。
このように、各上ガイド７１が、平面視において各下ガイド７２と異なる位置に配置されることにより、切替機構７７（図４参照）によって上ガイド７１および下ガイド７２と基板９との接触状態が変更される際に、上ガイド７１および下ガイド７２のうち一方の可動範囲が他方により制限されることを抑制することができる。具体的には、切替機構７７による上ガイド７１の回転が、下ガイド７２の存在により機械的に制限されることを抑制することができる。また、切替機構７７による下ガイド７２の回転が、上ガイド７１の存在により機械的に制限されることを抑制することができる。その結果、ガイド部７３（すなわち、上ガイド７１および下ガイド７２）における基板９との接触領域の切り替えを容易に行うことができる。
次に、他の好ましい基板反転装置について説明する。図１８および図１９は、基板反転装置１００ａの１組の上ガイド７１ａおよび下ガイド７２ａを示す図である。他の上ガイド７１ａおよび下ガイド７２ａの構造は、図１８および図１９に示すものと同様である。また、基板反転装置１００ａの図示しない構成は、上述の基板反転装置１００の構成と略同様である。
各下ガイド７２ａは、上ガイド７１ａの鉛直下方に位置している。各下ガイド７２ａは、上ガイド７１ａと略同形状であり、上ガイド７１ａとは上下が反転している。上ガイド７１ａの上面の幅方向の中央部には、上下方向に延びる上回転軸７５ａが接続される。下ガイド７２ａの下面の幅方向の中央部には、上下方向に延びる下回転軸７６ａが接続される。
上ガイド７１ａは、第１上接触領域７１１ａと、第２上接触領域７１２ａとを備える。第１上接触領域７１１ａおよび第２上接触領域７１２ａは、上回転軸７５ａの長手方向（すなわち、上下方向）の同じ位置に配置される。図１８に示す状態では、第１上接触領域７１１ａは、基板９の外周縁から径方向内方（すなわち、基板９の幅方向内方）に向かうに従って上方へと向かう傾斜面である。また、第２上接触領域７１２ａは、第１上接触領域７１１ａの径方向外側に位置する。第２上接触領域７１２ａは、幅方向外方に向かうに従って上方へと向かう傾斜面である。第１上接触領域７１１ａと第２上接触領域７１２ａとは、左右が反転している点を除き、略同形状である。
下ガイド７２ａは、第１下接触領域７２１ａと、第２下接触領域７２２ａとを備える。図１８に示す状態では、第１下接触領域７２１ａは、基板９の外周縁から幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう傾斜面である。また、第２下接触領域７２２ａは、第１下接触領域７２１ａの径方向外側に位置する。第２下接触領域７２２ａは、幅方向外方に向かうに従って下方へと向かう傾斜面である。第１下接触領域７２１ａと第２下接触領域７２２ａとは、左右が反転している点を除き、略同形状である。
図１８では、上ガイド７１ａの右半分および左半分のうち、第１上接触領域７１１ａが設けられる部位、および、下ガイド７２ａの右半分および左半分のうち、第１下接触領域７２１ａが設けられる部位に平行斜線を付す。後述する図１９においても同様である。
図１８に示す状態では、上ガイド７１ａの第１上接触領域７１１ａと、下ガイド７２ａの第１下接触領域７２１ａとが、上下方向に対向して基板９の周縁部に接触する。すなわち、第１上接触領域７１１ａは、上ガイド７１ａにおいて基板９の周縁部に接触する上接触面である。当該上接触面は、基板９の幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう。また、第１下接触領域７２１ａは、下ガイド７２ａにおいて基板９の周縁部に接触する下接触面である。当該下接触面は、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう。各下接触面は、水平状態の基板９の周縁部に接触して、基板９を下方から支持する。各上接触面は、基板９と下接触面との接触位置よりも上側にて、水平状態の基板９の周縁部に接触する。
基板反転装置１００ａでは、切替機構７７ａの上ガイド回転機構７７１ａによって、上ガイド７１ａが上回転軸７５ａを中心として水平に１８０度回転することにより、第１上接触領域７１１ａおよび第２上接触領域７１２ａの位置が切り替えられる。換言すれば、上ガイド回転機構７７１ａにより、上ガイド７１ａの左右が反転する。これにより、図１９に示すように、第２上接触領域７１２ａが第１上接触領域７１１ａの径方向内側に位置する。図１９に示す状態では、第２上接触領域７１２ａが、基板９の幅方向内方に向かうに従って上方へと向かい、基板９の周縁部に接触する上接触面である。第１上接触領域７１１ａは、基板９の幅方向外方に向かうに従って上方へと向かう。
また、図１８に示す切替機構７７ａの下ガイド回転機構７７２ａによって、下ガイド７２ａが下回転軸７６ａを中心として水平に１８０度回転することにより、第１下接触領域７２１ａおよび第２下接触領域７２２ａの位置が切り替えられる。換言すれば、下ガイド回転機構７７２ａにより、下ガイド７２ａの左右が反転する。これにより、図１９に示すように、第２下接触領域７２２ａが第１下接触領域７２１ａの径方向内側に位置する。図１９に示す状態では、第２下接触領域７２２ａが、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かい、基板９の周縁部に接触する下接触面である。また、第１下接触領域７２１ａは、基板９の幅方向外方に向かうに従って上方へと向かう。
このように、基板反転装置１００ａでは、上ガイド７１ａの第１上接触領域７１１ａおよび第２上接触領域７１２ａが、切替機構７７ａの上ガイド回転機構７７１ａにより、選択的に上接触面とされる。また、下ガイド７２ａの第１下接触領域７２１ａおよび第２下接触領域７２２ａが、切替機構７７ａの下ガイド回転機構７７２ａにより、選択的に下接触面とされる。すなわち、切替機構７７ａは、各上ガイド７１ａおよび各下ガイド７２ａと基板９との接触状態を変更する。
また、基板反転装置１００ａでは、ガイド移動機構７４ａが上ガイド回転機構７７１ａおよび下ガイド回転機構７７２ａに接続されている。ガイド移動機構７４ａにより、上ガイド回転機構７７１ａおよび下ガイド回転機構７７２ａが幅方向に移動されることにより、各上ガイド７１ａおよび各下ガイド７２ａが、基板９に接触する接触位置と、当該接触位置よりも基板９から幅方向外方（すなわち、基板９の径方向外方）に離れた退避位置との間で進退する。
以上に説明したように、基板反転装置１００ａでは、各下ガイド７２ａにおいて、上下方向に延びる下回転軸７６ａに対して線対称の位置に第１下接触領域７２１ａおよび第２下接触領域７２２ａが配置される。また、各上ガイド７１ａにおいて、上下方向に延びる上回転軸７５ａに対して線対称の位置に第１上接触領域７１１ａおよび第２上接触領域７１２ａが配置される。切替機構７７ａは、下ガイド回転機構７７２ａと、上ガイド回転機構７７１ａとを備える。下ガイド回転機構７７２ａは、各下ガイド７２ａを下回転軸７６ａを中心として回転させることにより、第１下接触領域７２１ａおよび第２下接触領域７２２ａを選択的に上述の下傾斜面とする。上ガイド回転機構７７１ａは、各上ガイド７１ａを上回転軸７５ａを中心として回転させることにより、第１上接触領域７１１ａおよび第２上接触領域７１２ａを選択的に上述の上傾斜面とする。
これにより、基板反転装置１００と同様に、各下ガイド７２ａにおいて、第１下接触領域７２１ａと第２下接触領域７２２ａとの切り替えを容易に実現することができる。また、各上ガイド７１ａにおいて、第１上接触領域７１１ａと第２上接触領域７１２ａとの切り替えを容易に実現することができる。
上述のように、下ガイド回転機構７７２ａは、下回転軸７６ａを中心として各下ガイド７２ａを１８０度回転させることにより、第１下接触領域７２１ａおよび第２下接触領域７２２ａを選択的に上述の下傾斜面とする。また、上ガイド回転機構７７１ａは、上回転軸７５ａを中心として各上ガイド７１ａを１８０度回転させることにより、第１上接触領域７１１ａおよび第２上接触領域７１２ａを選択的に上述の上傾斜面とする。
このように、各下ガイド７２ａにおいて、第１下接触領域７２１ａと第２下接触領域７２２ａとを比較的大きく離して配置することにより、第１下接触領域７２１ａと第２下接触領域７２２ａとの間における汚れやパーティクル等の移動を抑制することができる。また、各上ガイド７１ａにおいて、第１上接触領域７１１ａと第２上接触領域７１２ａとを比較的大きく離して配置することにより、第１上接触領域７１１ａと第２上接触領域７１２ａとの間における汚れやパーティクル等の移動を抑制することができる。
なお、上述の各上ガイド７１ａは、下ガイド７２ａの鉛直上方に位置しているが、各上ガイド７１ａは、図１７に示す例と同様に、平面視において各下ガイド７２ａと異なる位置に配置されてもよい。これにより、上記と同様に、上ガイド７１ａおよび下ガイド７２ａにおける基板９との接触領域の切り替えを容易に行うことができる。
上述の基板反転装置１００，１００ａおよび基板処理装置１では、様々な変更が可能である。
上ガイド７１，７１ａおよび下ガイド７２，７２ａの形状は、図７および図１８に示すものには限定されず、様々に変更されてよい。例えば、図７に示す上ガイド７１において、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２に加えて、第３上接触領域が設けられてもよい。第１上接触領域７１１、第２上接触領域７１２および当該第３上接触領域は、上回転軸７５の長手方向（すなわち、水平方向）の略同じ位置において、上回転軸７５を中心とする周方向に１２０度間隔にて配置される。下ガイド７２においても同様である。これにより、基板９の３種類の状態に合わせて、上ガイド７１および下ガイド７２における基板９との接触領域を切り替えることができる。
また、例えば、図１８に示す上ガイド７１ａにおいて、第１上接触領域７１１ａおよび第２上接触領域７１２ａに加えて、第３上接触領域が設けられてもよい。第１上接触領域７１１ａ、第２上接触領域７１２ａおよび当該第３上接触領域は、上回転軸７５ａの長手方向（すなわち、上下方向）の略同じ位置において、上回転軸７５ａを中心とする周方向に１２０度間隔にて配置される。下ガイド７２ａにおいても同様である。これにより、基板９の３種類の状態に合わせて、上ガイド７１ａおよび下ガイド７２ａにおける基板９との接触領域を切り替えることができる。上ガイド７１，７１ａおよび下ガイド７２，７２ａはそれぞれ、４個以上の接触領域を備えていてもよい。
ガイド移動機構７４，７４ａによる上ガイド７１，７１ａおよび下ガイド７２，７２ａの進退の方向は、必ずしも水平方向には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、上ガイド７１，７１ａおよび下ガイド７２，７２ａの進退の方向は、上下方向および幅方向に対して傾斜する斜め方向であってもよい。
基板処理装置１では、表面洗浄処理部２３、裏面洗浄処理部２４および載置部４１の配置および数は、適宜変更されてよい。また、基板反転装置１００，１００ａは、必ずしもインデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部に配置される必要はない。基板反転装置１００，１００ａの位置も適宜変更されてよい。
基板反転装置１００，１００ａは、基板９をスクラブ洗浄する基板処理装置１以外の基板処理装置にて利用されてもよい。例えば、基板反転装置１００，１００ａは、基板のレジスト塗布処理を行う処理ブロック、および、基板の現像処理を行う処理ブロックが、基板受渡部を介して並設されたコータ＆デベロッパにて利用されてもよい。
また、基板反転装置１００，１００ａは、図２０および図２１に示す基板処理装置１ａにて利用されてもよい。この、基板処理装置１ａは、各種の薬液を使用した洗浄処理や乾燥処理、エッチング処理等を行うことができる基板処理装置である。図２０は、基板処理装置１ａの平面図である。図２１は、基板処理装置１ａを、図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線から見た図である。図２１では、ＸＸＩ−ＸＸＩ線よりも手前の構成の一部を破線にて併せて図示する。
基板処理装置１ａは、図１に示す基板処理装置１と同様に、インデクサセル１０と、洗浄処理セル２０とを備える。インデクサセル１０は、４個のキャリアステージ１１と、移載ロボット１２とを備える。各キャリアステージ１１には、複数の基板９を収納可能なキャリア９５が載置される。
洗浄処理セル２０は、搬送ロボット２２と、４個の洗浄処理ユニット２１ｃと、反転ユニット３０と、載置ユニット４０とを備える。搬送ロボット２２は、洗浄処理セル２０のＹ方向中央においてＸ方向に延びる通路２７上を移動する。搬送ロボット２２は、反転ユニット３０、載置ユニット４０および洗浄処理ユニット２１ｃに対して基板９の受け渡しを行う基板搬送部である。４個の洗浄処理ユニット２１ｃは、洗浄処理セル２０の中央部の周囲に配置される。４個の洗浄処理ユニット２１ｃのうち２個の洗浄処理ユニット２１ｃは通路２７の（＋Ｙ）側に配置され、他の２個の洗浄処理ユニット２１ｃは通路２７の（−Ｙ）側に配置される。各洗浄処理ユニット２１ｃでは、３個の洗浄処理部２５が上下方向に積層される。すなわち、洗浄処理セル２０は、１２個の洗浄処理部２５を備える。かかる洗浄処理部２５では、例えば、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素混合液）、ＳＣ２（塩酸化酸化水素水混合液）、ＢＨＦ（フッ化水素酸とフッ化アンモニウムとの混合液）、ＨＦ（フッ化水素酸）、ＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水の混合液）、フッ化水素酸と硝酸の混合液、超純水を使用した洗浄処理やエッチング処理、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を使用した乾燥処理などを行うことができる。
反転ユニット３０および載置ユニット４０は、通路２７の（−Ｘ）側の端部に配置された載置台２８上に配置される。反転ユニット３０は、載置台２８の上側に配置される。載置ユニット４０は、反転ユニット３０の上側に配置される。載置ユニット４０は、上述のように、複数の載置部４１を備え、インデクサセル１０との間の基板９の受け渡しに使用される。また、反転ユニット３０は、インデクサセル１０から、受け取った未処理の基板９の上下を反転させた後（すなわち未処理の基板９の表面と裏面とを１８０度反転させた上で）、当該未処理の基板９を洗浄セル２０に渡す。反転ユニット３０は、洗浄処理セル２０から受け取った処理済みの基板９をインデクサセル１０または洗浄セル２０に渡す。
このような基板処理装置１ａの構成において、一例として例えば次のような基板の搬送と処理とが行われる。
まず、インデクサセル１０の移載ロボット１２によって、インデクサセル１０から反転ユニット３０に未処理の基板が渡される。反転ユニット３０では、受け取った基板９の表面と裏面とが１８０度反転され、基板９は、その裏面を上に向けた状態とされる。そして反転ユニット３０から基板９を洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２が受け取り、いずれかの洗浄処理ユニット２１ｃの中の洗浄処理部２５に搬入する。洗浄処理部２５では、例えば上を向いた基板９の裏面に洗浄液としてＳＣ１を供給して基板裏面に付着した不要な有機物を洗浄し、さらには上を向いた基板９の裏面にフッ硝酸液を供給して基板裏面に付着した不要な金属膜をエッチング処理する。洗浄処理部２５での処理を終えた基板９は、搬送ロボット２２により洗浄処理部２５から搬出され、再び反転ユニット３０に搬入される。反転ユニット３０では、基板９の表面と裏面とが１８０度反転され、基板９の表面側が上を向いた状態とされる。その後、基板９は、インセクサセル１０の移載ロボット１２によって反転ユニット３０から取り出され、インデクサセル１０のキャリア９５に収納される。
この基板処理装置１ａの場合においても、反転ユニット３０に備えた反転装置１００において、未処理の基板９に接触する上ガイド７１の第１上接触領域と下ガイド７２の第１下接触領域と、処理済みの基板９に接触する上ガイドの第２上接触領域と下ガイド７２の第２下接触領域とを使い分けることができ、未処理の基板９の汚れやパーティクル等が、上ガイド７１および下ガイド７２の基板９との接触領域を介して、処理済みの清浄な基板９に付着することを防止することができる。
基板反転装置１００，１００ａは、必ずしも基板処理装置の一部である必要はなく、単独で利用されてもよい。また、基板反転装置１００，１００ａから反転機構８０が省略された装置が、基板挟持装置として利用されてもよい。
当該基板挟持装置は、例えば、複数の上ガイド７１と、複数の下ガイド７２と、切替機構７７とを備える。複数の下ガイド７２は、基板９の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう下傾斜面を、水平状態の基板９の周縁部に接触させて基板９を下方から支持する。複数の上ガイド７１は、幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう上傾斜面を、複数の下ガイド７２との接触位置よりも上側にて基板９の周縁部に接触させて、複数の下ガイド７２との間で基板９を挟持する。切替機構７７は、複数の下ガイド７２および複数の上ガイド７１と基板９との接触状態を変更する。
各下ガイド７２は、第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２を備える。第１下接触領域７２１および第２下接触領域７２２は、切替機構７７により切り替えられて選択的に下傾斜面とされる。各上ガイド７１は、第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２を備える。第１上接触領域７１１および第２上接触領域７１２は、切替機構７７により切り替えられて選択的に上傾斜面とされる。
当該基板挟持装置では、基板９の状態（例えば、未処理または処理済み）に合わせて、上ガイド７１および下ガイド７２における基板９との接触領域を切り替えることができる。その結果、例えば、未処理の基板９の汚れやパーティクル等が、上ガイド７１および下ガイド７２の基板９との接触領域を介して、処理済みの基板９に付着することを防止することができる。
一つの具体的な実施形態として、かかる基板挟持装置を載置ユニット４０内に配置するようにして基板９の搬送および処理を行うこともできる。
この場合において、まずインデクサセル１０の移載ロボット１２が、インデクサセル１０から載置ユニット４０内の基板挟持装置に未処理の基板９をその表面を上に向けた状態で搬入する。洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２は、載置ユニット４０内の基板挟持装置から、基板９をその表面を上に向けたままの状態で、受け取り載置ユニット４０から基板９を搬出する。そして、搬送ロボット２２は、載置ユニット４０から搬出した基板９をいずれかの洗浄処理ユニット２１ｃの中の洗浄処理部２５に搬入する。例えば、洗浄処理部２５では、基板９の表面側を上に向けた状態で、基板９のベベル部にフッ化水素酸や、フッ化水素酸と硝酸の混合液を供給し、ベベル部に付着している金属含有膜などをエッチングする処理を行う。
洗浄処理部２５で処理を終えた基板９は、搬送ロボット２２により洗浄処理部２５から搬出され、再び載置ユニット４０内の基板挟持装置に搬入する。その後、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、載置ユニット４０内の基板挟持装置から基板９を、その表面側が上に向いた状態のままで受け取り、インデクサセル１０のキャリア９５に収納する。
かかる場合も、載置ユニット４０に配置された当該基板挟持装置において、未処理の基板９に接触する上ガイド７１の第１上接触領域と下ガイド７２の第１下接触領域と、処理済みの基板９に接触する上ガイドの第２上接触領域と下ガイド７２の第２下接触領域とを使い分けることができ、未処理の基板９の汚れやパーティクル等が、上ガイド７１および下ガイド７２の基板９との接触領域を介して、処理済みの清浄な基板９に付着することを防止することができる。
上述の基板挟持装置、基板反転装置１００，１００ａおよび基板処理装置１，１ａでは、半導体基板以外に、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等の平面表示装置（Flat Panel Display）に使用されるガラス基板、あるいは、他の表示装置に使用されるガラス基板が取り扱われてもよい。また、上述の基板挟持装置、基板反転装置１００，１００ａおよび基板処理装置１，１ａでは、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板および太陽電池用基板等が取り扱われてもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
１，１ａ 基板処理装置
９ 基板
１０ インデクサセル
１２ 移載ロボット
２０ 洗浄処理セル
２２ 搬送ロボット
２４ 裏面洗浄処理部
７１，７１ａ 上ガイド
７２，７２ａ 下ガイド
７４，７４ａ ガイド移動機構
７５，７５ａ 上回転軸
７６，７６ａ 下回転軸
７７，７７ａ 切替機構
８０ 反転機構
８２ 回転軸
１００，１００ａ 基板反転装置
７１１，７１１ａ 第１上接触領域
７１２，７１２ａ 第２上接触領域
７２１，７２１ａ 第１下接触領域
７２２，７２２ａ 第２下接触領域
７７１，７７１ａ 上ガイド回転機構
７７２，７７２ａ 下ガイド回転機構

Claims (8)

  1. 基板反転装置であって、
    基板の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう下傾斜面を、水平状態の前記基板の周縁部に接触させて前記基板を下方から支持する複数の下ガイドと、
    前記幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう上傾斜面を、前記複数の下ガイドとの接触位置よりも上側にて前記基板の周縁部に接触させて前記複数の下ガイドとの間で前記基板を挟持する複数の上ガイドと、
    前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドを水平方向を向く回転軸を中心として回転することにより、前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドにより挟持された前記基板を反転させる反転機構と、
    前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドを、前記基板に接触する接触位置と、前記接触位置よりも前記基板から離れた退避位置との間で進退させるガイド移動機構と、
    前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドと前記基板との接触状態を変更する切替機構と、
    を備え、
    各下ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記下傾斜面とされる第１下接触領域および第２下接触領域を備え、
    各上ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記上傾斜面とされる第１上接触領域および第２上接触領域を備えることを特徴とする基板反転装置。
  2. 請求項１に記載の基板反転装置であって、
    前記各下ガイドにおいて、前記幅方向に延びる下回転軸の長手方向の同じ位置に前記第１下接触領域および前記第２下接触領域が配置され、
    前記各上ガイドにおいて、前記幅方向に延びる上回転軸の長手方向の同じ位置に前記第１上接触領域および前記第２上接触領域が配置され、
    前記切替機構が、
    前記各下ガイドを前記下回転軸を中心として回転させることにより、前記第１下接触領域および前記第２下接触領域を選択的に前記下傾斜面とする下ガイド回転機構と、
    前記各上ガイドを前記上回転軸を中心として回転させることにより、前記第１上接触領域および前記第２上接触領域を選択的に前記上傾斜面とする上ガイド回転機構と、
    を備えることを特徴とする基板反転装置。
  3. 請求項１に記載の基板反転装置であって、
    前記各下ガイドにおいて、上下方向に延びる下回転軸に対して線対称の位置に前記第１下接触領域および前記第２下接触領域が配置され、
    前記各上ガイドにおいて、前記上下方向に延びる上回転軸に対して線対称の位置に前記第１上接触領域および前記第２上接触領域が配置され、
    前記切替機構が、
    前記各下ガイドを前記下回転軸を中心として回転させることにより、前記第１下接触領域および前記第２下接触領域を選択的に前記下傾斜面とする下ガイド回転機構と、
    前記各上ガイドを前記上回転軸を中心として回転させることにより、前記第１上接触領域および前記第２上接触領域を選択的に前記上傾斜面とする上ガイド回転機構と、
    を備えることを特徴とする基板反転装置。
  4. 請求項２または３に記載の基板反転装置であって、
    前記下ガイド回転機構が、前記各下ガイドを前記下回転軸を中心として１８０度回転させることにより、前記第１下接触領域および前記第２下接触領域を選択的に前記下傾斜面とし、
    前記上ガイド回転機構が、前記各上ガイドを前記上回転軸を中心として１８０度回転させることにより、前記第１上接触領域および前記第２上接触領域を選択的に前記上傾斜面とすることを特徴とする基板反転装置。
  5. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板反転装置であって、
    前記各上ガイドが、平面視において前記各下ガイドと異なる位置に配置されることを特徴とする基板反転装置。
  6. 基板処理装置であって、
    請求項１ないし５のいずれか１つに記載の基板反転装置と、
    前記基板反転装置にて反転された前記基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部と、
    前記基板反転装置と前記裏面洗浄部との間で前記基板を搬送する基板搬送部と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項６に記載の基板処理装置であって、
    前記裏面洗浄部および前記基板搬送部が配置された洗浄処理ブロックと、
    他の基板搬送部が配置され、前記洗浄処理ブロックに未処理の基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済みの基板を受け取るインデクサブロックと、
    をさらに備え、
    前記基板反転装置が、前記洗浄処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部に配置され、
    前記基板搬送部と前記他の基板搬送部のうち一方の搬送部が前記基板反転装置に基板を搬入した場合、前記基板反転装置にて反転された前記基板を他方の基板搬送部が前記基板反転装置から搬出することを特徴とする基板処理装置。
  8. 基板挟持装置であって、
    基板の幅方向内方に向かうに従って下方へと向かう下傾斜面を、水平状態の前記基板の周縁部に接触させて前記基板を下方から支持する複数の下ガイドと、
    前記幅方向内方に向かうに従って上方へと向かう上傾斜面を、前記複数の下ガイドとの接触位置よりも上側にて前記基板の周縁部に接触させて前記複数の下ガイドとの間で前記基板を挟持する複数の上ガイドと、
    前記複数の下ガイドおよび前記複数の上ガイドと前記基板との接触状態を変更する切替機構と、
    を備え、
    各下ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記下傾斜面とされる第１下接触領域および第２下接触領域を備え、
    各上ガイドが、前記切替機構により切り替えられて選択的に前記上傾斜面とされる第１上接触領域および第２上接触領域を備えることを特徴とする基板挟持装置。
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