JP2019052883A - 物理量センサー、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】センサーからの出力に対して高精度な温度補償を行うことのできる物理量センサー、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】本発明の物理量センサーは、第１載置面を有する第１物理量センサーと、前記第１載置面上に配置され、前記第１載置面の側とは反対側に第２載置面を有し、感温素子を有する半導体素子と、前記第２載置面上に配置されている第２物理量センサーと、を含んでいる。また、前記半導体素子は、前記感温素子からの出力に基づいて前記第１物理量センサーおよび前記第２物理量センサーからの出力を補正する補正回路を有している。【選択図】図１

Description

本発明は、物理量センサー、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体に関するものである。

例えば、特許文献１に記載の複合センサーは、半導体素子（ＩＣチップ）と、加速度センサーと、角速度センサーと、を有し、半導体素子上に、加速度センサーおよび角速度センサーが積層された状態で配置されている。また、半導体素子には、感温素子が設けられている。

特開２０１５−０１０９０６号公報

しかしながら、加速度センサーおよび角速度センサーのうちの半導体素子から遠い方のセンサーの温度が、感温素子により検知される温度とずれ易く、当該センサーからの出力に対する温度補償を高精度に行うことが困難である。

本発明の目的は、センサーからの出力に対して高精度な温度補償を行うことのできる物理量センサー、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。

本発明の物理量センサーは、第１載置面を有する第１物理量センサーと、
前記第１載置面上に配置され、前記第１載置面の側とは反対側に第２載置面を有し、感温素子を有する半導体素子と、
前記第２載置面上に配置されている第２物理量センサーと、を含むことを特徴とする。
これにより、感温素子によって第１、第２物理量センサーの両方の温度を精度よく検知することができるため、第１、第２物理量センサーからの出力に対して高精度な温度補償を行うことができる。

本発明の物理量センサーでは、前記半導体素子は、前記感温素子からの出力に基づいて前記第１物理量センサーおよび前記第２物理量センサーからの出力を補正する補正回路を含むことが好ましい。
これにより、第１、第２物理量センサーからの出力に対して高精度な温度補償を行うことができる。

本発明の物理量センサーでは、前記第１物理量センサー、前記半導体素子および前記第２物理量センサーが積層されている方向からの平面視で、
前記感温素子は、前記第１物理量センサーおよび前記第２物理量センサーと重なるように配置されていることが好ましい。
これにより、感温素子によって第１、第２物理量センサーの両方の温度をより精度よく検知することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記感温素子は、サーミスタであることが好ましい。
これにより、感温素子の構成が簡単なものとなる。

本発明の物理量センサーでは、前記感温素子は、ダイオードであることが好ましい。
これにより、感温素子の構成が簡単なものとなる。

本発明の物理量センサーでは、前記感温素子は、
前記第１物理量センサーの温度を検知する第１感温素子と、
前記第１感温素子よりも前記第２物理量センサー側に配置され、前記第２物理量センサーの温度を検知する第２感温素子と、を有することが好ましい。
これにより、第１、第２物理量センサーの温度をそれぞれ精度よく検知することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記サーミスタは、
前記半導体素子の前記第２載置面に設けられている第１薄膜サーミスタと、
前記半導体素子の前記第２載置面の側とは反対側の面に設けられた第２薄膜サーミスタと、を有していることが好ましい。
これにより、第１、第２物理量センサーの温度をそれぞれ精度よく検知することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記第２載置面は、平面視で、前記第２物理量センサーから露出する露出部を有し、
前記露出部には、
前記第１物理量センサーと電気的に接続されている第１端子と、
前記第２物理量センサーと電気的に接続されている第２端子と、が配置されていることが好ましい。
これにより、第１、第２物理量センサーと半導体素子との電気的な接続を容易に行うことができる。

本発明の物理量センサーでは、前記半導体素子の前記第２載置面の側には、
第１外縁に沿って複数の前記第１端子が配置され、
前記第１外縁と異なる第２外縁に沿って複数の前記第２端子が配置されていることが好ましい。
これにより、半導体回路と第１物理量センサーとの電気的な接続および半導体回路と第２物理量センサーとの電気的な接続をそれぞれ容易に行うことができる。

本発明の物理量センサーでは、前記第１物理量センサー、前記半導体素子および前記第２物理量センサーを収納しているパッケージを含むことが好ましい。
これにより、第１物理量センサー、半導体素子および第２物理量センサーを衝撃、埃および湿気から保護することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記第１物理量センサー、前記半導体素子および前記第２物理量センサーは、モールド材でモールドされていることが好ましい。
これにより、第１物理量センサー、半導体素子および第２物理量センサーを衝撃、埃および湿気から保護することができる。

本発明の移動体測位装置は、本発明の物理量センサーと、
測位用衛星から位置情報が重畳された衛星信号を受信する受信部と、
受信した前記衛星信号に基づいて、前記受信部の位置情報を取得する取得部と、
前記慣性計測装置から出力された慣性データに基づいて、移動体の姿勢を演算する演算部と、
算出された前記姿勢に基づいて前記位置情報を補正することにより、前記移動体の位置を算出する算出部と、を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、優れた信頼性を有する移動体測位装置が得られる。

本発明の携帯型電子機器は、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーが収容されているケースと、
前記ケースに収容され、前記物理量センサーからの出力データを処理する処理部と、
前記ケースに収容されている表示部と、
前記ケースの開口部を塞いでいる透光性カバーと、を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、優れた信頼性を有する携帯型電子機器が得られる。

本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、優れた信頼性を有する電子機器が得られる。

本発明の移動体は、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、優れた信頼性を有する移動体が得られる。

本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。 図１に示す物理量センサーの平面図である。 パッケージに収納された各部を示す分解斜視図である。 加速度Ａｘを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。 加速度Ａｙを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。 加速度Ａｚを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。 角速度ωｘを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。 図７に示すセンサー素子の変形例を示す平面図である。 角速度ωｙを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。 図９に示すセンサー素子の変形例を示す平面図である。 角速度ωｚを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。 図１１に示すセンサー素子の変形例を示す平面図である。 半導体素子の回路構成を示すブロック図である。 角速度センサーの模式的な平面図である。 加速度センサーの模式的な平面図である。 本発明の第２実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。 本発明の第５実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。 本発明の第６実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。 本発明の第７実施形態に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。 図２１に示す移動体測位装置の作用を示す図である。 本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第１０実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第１１実施形態に係る携帯型電子機器を示す平面図である。 図２６に示す携帯型電子機器の概略構成を示す機能ブロック図である。 本発明の第１２実施形態に係る移動体を示す斜視図である。

以下、本発明の物理量センサー、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。図２は、図１に示す物理量センサーの平面図である。図３は、パッケージに収納された各部を示す分解斜視図である。図４は、加速度Ａｘを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。図５は、加速度Ａｙを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。図６は、加速度Ａｚを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。図７は、角速度ωｘを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。図８は、図７に示すセンサー素子の変形例を示す平面図である。図９は、角速度ωｙを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。図１０は、図９に示すセンサー素子の変形例を示す平面図である。図１１は、角速度ωｚを検出するためのセンサー素子を示す平面図である。図１２は、図１１に示すセンサー素子の変形例を示す平面図である。図１３は、半導体素子の回路構成を示すブロック図である。図１４は、角速度センサーの模式的な平面図である。図１５は、加速度センサーの模式的な平面図である。

なお、説明の便宜上、各図には互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸方向の矢印先端側を「プラス側」、基端側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。

図１に示す物理量センサー１は、３軸の加速度センサー３（第２物理量センサー）と３軸の角速度センサー４（第１物理量センサー）とを備えた、所謂「６軸モーションセンサー」として機能する。そして、物理量センサー１は、例えば、自動車や、ロボットなどの運動体（被装着装置）の姿勢や、挙動（慣性運動量）を検出する慣性計測装置（ＩＭＵ：Inertial Measurement Unit）として用いることができる。このような物理量センサー１は、パッケージ２と、パッケージ２に収納された加速度センサー３、角速度センサー４および半導体素子５と、を有している。

パッケージ２は、キャビティ状のベース２１と、ベース２１の上面に接合された蓋体２２と、を有している。ベース２１は、その上面に開口する凹部２１１を有している。また、凹部２１１は、ベース２１の上面に開口する第１凹部２１１ａと、第１凹部２１１ａの底面に開口する第２凹部２１１ｂと、を有している。

一方、蓋体２２は、板状であり、凹部２１１の開口を塞ぐようにしてベース２１の上面に接合されている。蓋体２２によって凹部２１１の開口を塞ぐことで、パッケージ２内に収納空間Ｓ２が形成され、この収納空間Ｓ２に加速度センサー３、角速度センサー４および半導体素子５が収納されている。そのため、パッケージ２によって加速度センサー３、角速度センサー４および半導体素子５を衝撃、埃、湿気（水分）等から好適に保護することができる。なお、ベース２１と蓋体２２との接合方法としては、特に限定されず、本実施形態では、シームリング２９を介したシーム溶接を用いている。

収納空間Ｓ２は、気密封止されている。収納空間Ｓ２の雰囲気としては、特に限定されず、例えば、加速度センサー３の内部空間Ｓ３と同じ雰囲気となっていてもよいし、角速度センサー４の内部空間Ｓ４と同じ雰囲気となっていてもよいし、これ以外の雰囲気であってもよい。例えば、収納空間Ｓ２が加速度センサー３の内部空間Ｓ３と同じ雰囲気であれば、仮に内部空間Ｓ３の気密性が崩壊し、内部空間Ｓ３と収納空間Ｓ２とが連通してしまっても、内部空間Ｓ３の雰囲気をそのまま維持することができる。そのため、内部空間Ｓ３の雰囲気が変化することによる加速度センサー３の加速度検出特性の変化を抑制することができ、安定した駆動を行うことのできる物理量センサー１となる。同様に、収納空間Ｓ２が角速度センサー４の内部空間Ｓ４と同じ雰囲気であれば、仮に内部空間Ｓ４の気密性が崩壊し、内部空間Ｓ４と収納空間Ｓ２とが連通してしまっても、内部空間Ｓ４の雰囲気をそのまま維持することができる。そのため、内部空間Ｓ４の雰囲気が変化することによる角速度センサー４の角速度検出特性の変化を抑制することができ、安定した駆動を行うことのできる物理量センサー１となる。

ベース２１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、ジルコニア、チタニア等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシート（グリーンシート）の積層体を焼成してベース２１を製造することができる。このように製造することで、凹部２１１を簡単に形成することができる。また、蓋体２２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース２１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金を用いることが好ましい。

また、ベース２１は、収納空間Ｓ２内に配置された複数の内部端子２３と、底面に配置された複数の外部端子２４と、を有している。そして、各内部端子２３は、ベース２１内に配置された図示しない内部配線を介して、所定の外部端子２４と電気的に接続されている。また、複数の内部端子２３は、それぞれ、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して半導体素子５と電気的に接続されている。これにより、外部端子２４を介して、パッケージ２の外側から半導体素子５との電気的な接続を行えるようになり、物理量センサー１の実装が容易となる。

複数の内部端子２３は、それぞれ、第１凹部２１１ａの底面に配置されている。具体的には、図２に示すように、第１凹部２１１ａの底面は、第２凹部２１１ｂの開口を囲む枠状となっており、その周方向に沿って複数の内部端子２３が配置されている。

以上、パッケージ２について説明した。なお、パッケージ２としては、加速度センサー３、角速度センサー４および半導体素子５を収納することができれば、特に限定されない。例えば、収納空間Ｓ２は、気密封止されていなくてもよい。

加速度センサー３は、Ｘ軸方向の加速度Ａｘ、Ｙ軸方向の加速度ＡｙおよびＺ軸方向の加速度Ａｚを検出することができる。このような加速度センサー３は、図３に示すように、パッケージ３１と、パッケージ３１に収納された４つのセンサー素子３４、３５、３６を有している。このうち、センサー素子３４で加速度Ａｘを検出し、センサー素子３５で加速度Ａｙを検出し、センサー素子３６で加速度Ａｚを検出する。

パッケージ３１は、基板３２と、基板３２に接合された蓋体３３と、を有している。基板３２としては、例えば、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）、テンパックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）で構成されたガラス基板を用いることができる。また、蓋体３３としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。ただし、基板３２および蓋体３３の構成材料としては、特に限定されず、シリコン基板、ガラス基板、セラミックス基板等を用いることができる。

パッケージ３１の内部空間Ｓ３は、気密空間であり、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入され、使用温度（−４０℃〜８０℃程度）で、ほぼ大気圧となっていることが好ましい。これにより、粘性抵抗が増してダンピング効果が発揮され、センサー素子３４、３５、３６の振動を速やかに収束させることができる。そのため、加速度センサー３による加速度Ａｘ、Ａｙ、Ａｚの検出精度が向上する。

また、基板３２の上面の一部がパッケージ３１の外側に臨んでおり、当該部分には複数の電極パッドＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７が配置されている。電極パッドＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７は、それぞれ、基板３２に配置された図示しない配線を介してセンサー素子３４、３５、３６と電気的に接続されている。

次に、センサー素子３４、３５、３６について簡単に説明する。センサー素子３４、３５、３６は、例えば、基板３２の上面に陽極接合され、リン（Ｐ）、ボロン（Ｂ）等の不純物がドープされたシリコン基板を、ドライエッチング法（シリコンディープエッチング法）を用いてパターニングすることで形成することができる。

センサー素子３４は、Ｘ軸方向の加速度Ａｘを検出するためのセンサー素子である。図４に示すように、センサー素子３４は、基板３２に固定された固定電極３４１と、基板３２に対してＸ軸方向に変位可能な可動電極３４２と、を有している。また、可動電極３４２は、基板３２の上面に固定された一対の固定部３４２１と、基板３２に対してＸ軸方向に変位可能な可動部３４２２と、各固定部３４２１と可動部３４２２とを接続する一対の接続ばね３４２３と、可動部３４２２からＹ軸方向両側に延出して配置された複数の可動電極指３４２４と、を有している。

このような可動電極３４２は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３１と電気的に接続されている。なお、基板３２は、上面に開放し、可動部３４２２と重なって配置された凹部３２１を有し、この凹部３２１によって、基板３２と可動部３４２２との接触が防止されている。

固定電極３４１は、複数の第１固定電極指３４１１と、複数の第２固定電極指３４１２と、を有している。各第１固定電極指３４１１は、Ｙ軸方向に延在し、その一端側において基板３２の上面に固定されている。また、各第１固定電極指３４１１は、対応する可動電極指３４２４に対してＸ軸方向プラス側に位置し、ギャップを介して対向している。同様に、各第２固定電極指３４１２は、Ｙ軸方向に延在し、その一端側において基板３２の上面に固定されている。また、各第２固定電極指３４１２は、対応する可動電極指３４２４に対してＸ軸方向マイナス側に位置し、ギャップを介して対向している。

各第１固定電極指３４１１は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３２と電気的に接続されており、各第２固定電極指３４１２は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３３と電気的に接続されている。そして、加速度センサー３の駆動時には、可動電極指３４２４と第１固定電極指３４１１との間および可動電極指３４２４と第２固定電極指３４１２との間にそれぞれ静電容量が形成される。

センサー素子３４に加速度Ａｘが加わると、加速度Ａｘの大きさに基づいて、可動部３４２２が接続ばね３４２３を弾性変形させながらＸ軸方向に変位する。この可動部３４２２の変位に伴って、可動電極指３４２４と第１固定電極指３４１１とのギャップおよび可動電極指３４２４と第２固定電極指３４１２とのギャップがそれぞれ変化し、この変位に伴って、可動電極指３４２４と第１固定電極指３４１１との間の静電容量および可動電極指３４２４と第２固定電極指３４１２との間の静電容量がそれぞれ変化する。したがって、これら静電容量の変化に基づいて加速度Ａｘを検出することができる。

センサー素子３５は、Ｙ軸方向の加速度Ａｙを検出するためのセンサー素子である。センサー素子３５は、Ｚ軸まわりに９０度回転して配置されていること以外は、前述したセンサー素子３４と同様の構成である。

図５に示すように、センサー素子３５は、基板３２の上面に固定された固定電極３５１と、基板３２に対してＸ軸方向に変位可能な可動電極３４２と、を有している。また、可動電極３５２は、基板３２の上面に固定された一対の固定部３５２１と、基板３２に対してＹ軸方向に変位可能な可動部３５２２と、各固定部３５２１と可動部３５２２とを接続する一対の接続ばね３５２３と、可動部３５２２からＸ軸方向両側に延出して配置された複数の可動電極指３５２４と、を有している。

このような可動電極３５２は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３１と電気的に接続されている。なお、基板３２は、上面に開放し、可動部３５２２と重なって配置された凹部３２２を有し、この凹部３２２によって、基板３２と可動部３５２２との接触が防止されている。

固定電極３５１は、複数の第１固定電極指３５１１と、複数の第２固定電極指３５１２と、を有している。各第１固定電極指３５１１は、Ｘ軸方向に延在し、その一端側において基板３２の上面に固定されている。また、各第１固定電極指３５１１は、対応する可動電極指３５２４に対してＹ軸方向プラス側に位置し、ギャップを介して対向している。同様に、各第２固定電極指３５１２は、Ｘ軸方向に延在し、その一端側において基板３２の上面に固定されている。また、各第２固定電極指３５１２は、対応する可動電極指３５２４に対してＹ軸方向マイナス側に位置し、ギャップを介して対向している。

各第１固定電極指３５１１は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３４と電気的に接続されており、各第２固定電極指３５１２は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３５と電気的に接続されている。そして、加速度センサー３の駆動時には、可動電極指３５２４と第１固定電極指３５１１との間および可動電極指３５２４と第２固定電極指３５１２との間にそれぞれ静電容量が形成される。

センサー素子３５に加速度Ａｙが加わると、加速度Ａｙの大きさに基づいて、可動部３５２２が接続ばね３５２３を弾性変形させながらＹ軸方向に変位する。この可動部３５２２の変位に伴って、可動電極指３５２４と第１固定電極指３５１１とのギャップおよび可動電極指３５２４と第２固定電極指３５１２とのギャップがそれぞれ変化し、この変位に伴って、これらの間の可動電極指３５２４と第１固定電極指３５１１との間の静電容量および可動電極指３５２４と第２固定電極指３５１２との間の静電容量がそれぞれ変化する。したがって、これら静電容量の変化に基づいて加速度Ａｙを検出することができる。

センサー素子３６は、Ｚ軸方向の加速度Ａｚを検出するためのセンサー素子である。図６に示すように、センサー素子３６は、板状の可動部３６１と、基板３２の上面に固定された固定部３６２と、可動部３６１と固定部３６２とを接続する梁３６３と、を有している。

また、可動部３６１は、梁３６３により形成された回動軸Ｊの一方側（Ｘ軸方向プラス側）に位置する第１可動電極３６１’と、回動軸Ｊの他方側（Ｘ軸方向マイナス側）に位置する第２可動電極３６１”と、を有している。第１可動電極３６１’と第２可動電極３６１”とは、加速度Ａｚが加わったときの回転モーメントが互いに異なっている。そのため、加速度Ａｚが加わると、可動部３６１は、回動軸Ｊまわりにシーソー揺動する。

このようなセンサー素子３６は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３１と電気的に接続されている。なお、基板３２は、上面に開放し、可動部３６１と重なって配置された凹部３２３を有し、この凹部３２３によって、基板３２と可動部３６１との接触が防止されている。

また、凹部３２３の底面には、第１可動電極３６１’と対向する第１固定電極３６８と、第２可動電極３６１”と対向する第２固定電極３６９と、が設けられている。また、第１固定電極３６８は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３６と電気的に接続されており、第２固定電極３６９は、図示しない配線を介して電極パッドＰ３７と電気的に接続されている。そして、加速度センサー３の駆動時には、第１可動電極３６１’と第１固定電極３６８との間および第２可動電極３６１”と第２固定電極３６９との間にそれぞれ静電容量が形成される。

センサー素子３６に加速度Ａｚが加わると、加速度Ａｚの大きさに基づいて、可動部３６１が回動軸Ｊまわりにシーソー揺動する。この可動部３６１のシーソー揺動に伴って、第１可動電極３６１’と第１固定電極３６８とのギャップおよび第２可動電極３６１”と第２固定電極３６９とのギャップがそれぞれ変化し、それに伴って、第１可動電極３６１’と第１固定電極３６８との間の静電容量および第２可動電極３６１”と第２固定電極３６９との間の静電容量がそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量の変化に基づいて加速度Ａｚを検出することができる。

以上、加速度センサー３について説明した。なお、加速度センサー３としては、少なくとも１方向の加速度を検出することができれば、特に限定されない。例えば、センサー素子３４、３５、３６のうちの１つまたは２つを省略してもよい。また、センサー素子３４、３５、３６の構成についても、それぞれ、特に限定されない。

角速度センサー４は、Ｘ軸まわりの角速度ωｘ、Ｙ軸まわりの角速度ωｙおよびＺ軸まわりの角速度ωｚを検出することができる。このような角速度センサー４は、パッケージ４１と、パッケージ４１に収納された４つのセンサー素子４４、４５、４６を有している。このうち、センサー素子４４で角速度ωｘを検出し、センサー素子４５で角速度ωｙを検出し、センサー素子４６で角速度ωｚを検出する。

パッケージ４１は、基板４２と、基板４２に接合された蓋体４３と、を有している。このようなパッケージ４１は、前述したパッケージ３１と同様の構成であるため、その説明を省略する。パッケージ４１の内部空間Ｓ４は、減圧状態、好ましくは真空状態となっている。これにより、粘性抵抗が減り、センサー素子４４、４５、４６を効率的に振動させることができる。

また、基板４２の上面の一部がパッケージ４１の外側に臨んでおり、当該部分には複数の電極パッドＰ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７が配置されている。電極パッドＰ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７は、それぞれ、基板４２に配置された図示しない配線を介してセンサー素子４４、４５、４６と電気的に接続されている。

次に、センサー素子４４、４５、４６について簡単に説明する。センサー素子４４、４５、４６は、例えば、基板４２の上面に陽極接合され、リン（Ｐ）、ボロン（Ｂ）等の不純物がドープされたシリコン基板を、ドライエッチング法（シリコンディープエッチング法）を用いてパターニングすることで形成することができる。

センサー素子４４は、Ｘ軸まわりの角速度ωｘを検出するためのセンサー素子である。図７に示すように、センサー素子４４は、基板４２に固定された固定電極４４１と、基板４２に対して変位可能な可動電極４４２と、を有している。

可動電極４４２は、一対の櫛歯状の可動駆動電極４４２１Ａ、４４２１Ｂと、可動駆動電極４４２１Ａの周囲に位置し、基板４２に固定された４つの固定部４４２２Ａと、可動駆動電極４４２１Ｂの周囲に位置し、基板４２に固定された４つの固定部４４２２Ｂと、可動駆動電極４４２１Ａと固定部４４２２Ａとを接続し、可動駆動電極４４２１ＡをＹ軸方向に変位可能とする駆動ばね４４２３Ａと、可動駆動電極４４２１Ｂと固定部４４２２Ｂとを接続し、可動駆動電極４４２１ＢをＹ軸方向に変位可能とする駆動ばね４４２３Ｂと、を有している。

また、可動電極４４２は、可動駆動電極４４２１Ａ、４４２１Ｂの間に位置する一対の可動検出電極４４２４Ａ、４４２４Ｂと、可動検出電極４４２４Ａ、４４２４Ｂの間に位置し、基板４２に固定された２つの固定部４４２５と、可動検出電極４４２４Ａと固定部４４２２Ａ、４４２５とを接続し、可動検出電極４４２４ＡをＹ軸方向およびＺ軸方向に変位可能とする検出ばね４４２６Ａと、可動検出電極４４２４Ｂと固定部４４２２Ｂ、４４２５とを接続し、可動検出電極４４２４ＢをＹ軸方向およびＺ軸方向に変位可能とする検出ばね４４２６Ｂと、を有している。

また、可動電極４４２は、可動駆動電極４４２１Ａと可動検出電極４４２４Ａとを接続する梁４４２７Ａと、可動駆動電極４４２１Ｂと可動検出電極４４２４Ｂとを接続する梁４４２７Ｂと、を有している。

このような可動電極４４２は、図示しない配線を介して電極パッドＰ４１と電気的に接続されている。なお、基板４２は、上面に開放し、可動電極４４２と重なって配置された凹部４２１を有し、この凹部４２１によって、基板４２と可動電極４４２との接触が防止されている。

また、固定電極４４１は、可動駆動電極４４２１Ａを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定駆動電極４４１１Ａ、４４１２Ａと、可動駆動電極４４２１Ｂを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定駆動電極４４１１Ｂ、４４１２Ｂと、を有している。固定駆動電極４４１１Ａ、４４１１Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４２と電気的に接続されており、固定駆動電極４４１２Ａ、４４１２Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４３と電気的に接続されている。

また、凹部４２１の底面には、可動検出電極４４２４Ａと対向する固定検出電極４４８と、可動検出電極４４２４Ｂと対向する固定検出電極４４９と、が配置されている。また、固定検出電極４４８は、図示しない配線を介して電極パッドＰ４４と電気的に接続されており、固定検出電極４４９は、図示しない配線を介して電極パッドＰ４５と電気的に接続されている。そして、角速度センサー４の駆動時には、可動検出電極４４２４Ａと固定検出電極４４８との間および可動検出電極４４２４Ｂと固定検出電極４４９との間にそれぞれ静電容量が形成される。

固定駆動電極４４１１Ａ、４４１２Ａおよび固定駆動電極４４１１Ｂ、４４１２Ｂに駆動電圧を印加すると、固定駆動電極４４１１Ａ、４４１２Ａと可動駆動電極４４２１Ａとの間および固定駆動電極４４１１Ｂ、４４１２Ｂと可動駆動電極４４２１Ｂとの間にそれぞれ静電引力が発生し、この静電引力によって、可動駆動電極４４２１Ａ、４４２１Ｂが可動検出電極４４２４Ａ、４４２４Ｂと共にＹ軸方向に逆相で振動する。

この状態で、物理量センサー１に角速度ωｘが加わると、可動検出電極４４２４Ａ、４４２４Ｂは、コリオリの力によって、Ｚ軸方向に逆相で振動する。これにより、可動検出電極４４２４Ａと固定検出電極４４８とのギャップおよび可動検出電極４４２４Ｂと固定検出電極４４８とのギャップがそれぞれ変化し、それに伴って、可動検出電極４４２４Ａと固定検出電極４４８との間の静電容量および可動検出電極４４２４Ｂと固定検出電極４４８との間の静電容量がそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量の変化に基づいて、角速度ωｘを求めることができる。

なお、図８に示すように、可動電極４４２は、可動駆動電極４４２１Ａに設けられた櫛歯状の可動モニター電極４４２８Ａと、可動駆動電極４４２１Ｂに設けられた櫛歯状の可動モニター電極４４２８Ｂと、を有し、固定電極４４１は、可動モニター電極４４２８Ａと噛み合うように配置された櫛歯状の固定モニター電極４４１３Ａと、可動モニター電極４４２８Ｂと噛み合うように配置された櫛歯状の固定モニター電極４４１３Ｂと、を有していてもよい。このような構成によれば、可動モニター電極４４２８Ａと固定モニター電極４４１３Ａとの間の静電容量の変化および可動モニター電極４４２８Ｂと固定モニター電極４４１３Ｂとの間の静電容量の変化に基づいて、可動駆動電極４４２１Ａ、４４２１Ｂの振動状態をモニターすることができる。

センサー素子４５は、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出するためのセンサー素子である。センサー素子４５は、Ｚ軸まわりに９０度回転して配置されていること以外は、前述したセンサー素子４４と同様の構成である。図９に示すように、センサー素子４５は、基板４２に固定された固定電極４５１と、基板４２に対して変位可能な可動電極４５２と、を有している。

可動電極４５２は、一対の櫛歯状の可動駆動電極４５２１Ａ、４５２１Ｂと、可動駆動電極４５２１Ａの周囲に位置し、基板４２に固定された４つの固定部４５２２Ａと、可動駆動電極４５２１Ｂの周囲に位置し、基板４２に固定された４つの固定部４５２２Ｂと、可動駆動電極４５２１Ａと固定部４５２２Ａとを接続し、可動駆動電極４５２１ＡをＸ軸方向に変位可能とする駆動ばね４５２３Ａと、可動駆動電極４５２１Ｂと固定部４５２２Ｂとを接続し、可動駆動電極４５２１ＢをＸ軸方向に変位可能とする駆動ばね４５２３Ｂと、を有している。

また、可動電極４５２は、可動駆動電極４５２１Ａ、４５２１Ｂの間に位置する一対の可動検出電極４５２４Ａ、４５２４Ｂと、可動検出電極４５２４Ａ、４５２４Ｂの間に位置し、基板４２に固定された２つの固定部４５２５と、可動検出電極４５２４Ａと固定部４５２２Ａ、４５２５とを接続し、可動検出電極４５２４ＡをＸ軸方向およびＺ軸方向に変位可能とする検出ばね４５２６Ａと、可動検出電極４５２４Ｂと固定部４５２２Ｂ、４５２５とを接続し、可動検出電極４５２４ＢをＸ軸方向およびＺ軸方向に変位可能とする検出ばね４５２６Ｂと、を有している。

また、可動電極４５２は、可動駆動電極４５２１Ａと可動検出電極４５２４Ａとを接続する梁４５２７Ａと、可動駆動電極４５２１Ｂと可動検出電極４５２４Ｂとを接続する梁４５２７Ｂと、を有している。

このような可動電極４５２は、図示しない配線を介して電極パッドＰ４１と電気的に接続されている。なお、基板４２は、上面に開放し、可動電極４５２と重なって配置された凹部４２２を有し、この凹部４２２によって、基板４２と可動電極４５２との接触が防止されている。

また、固定電極４５１は、可動駆動電極４５２１Ａを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定駆動電極４５１１Ａ、４５１２Ａと、可動駆動電極４５２１Ｂを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定駆動電極４５１１Ｂ、４５１２Ｂと、を有している。固定駆動電極４５１１Ａ、４５１１Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４２と電気的に接続されており、固定駆動電極４５１２Ａ、４５１２Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４３と電気的に接続されている。

また、凹部４２２の底面には、可動検出電極４５２４Ａと対向する固定検出電極４５８と、可動検出電極４５２４Ｂと対向する固定検出電極４５９と、が配置されている。また、固定検出電極４５８は、図示しない配線を介して電極パッドＰ４６と電気的に接続されており、固定検出電極４５９は、図示しない配線を介して電極パッドＰ４７と電気的に接続されている。そして、角速度センサー４の駆動時には、可動検出電極４５２４Ａと固定検出電極４５８との間および可動検出電極４５２４Ｂと固定検出電極４５９との間にそれぞれ静電容量が形成される。

固定駆動電極４５１１Ａ、４５１２Ａおよび固定駆動電極４５１１Ｂ、４５１２Ｂに駆動電圧を印加すると、固定駆動電極４５１１Ａ、４５１２Ａと可動駆動電極４５２１Ａとの間および固定駆動電極４５１１Ｂ、４５１２Ｂと可動駆動電極４５２１Ｂとの間にそれぞれ静電引力が発生し、この静電引力によって、可動駆動電極４５２１Ａ、４５２１Ｂが可動検出電極４５２４Ａ、４５２４Ｂと共にＸ軸方向に逆相で振動する。

この状態で、物理量センサー１に角速度ωｙが加わると、可動検出電極４５２４Ａ、４５２４Ｂは、コリオリの力によって、Ｚ軸方向に逆相で振動する。これにより、可動検出電極４５２４Ａと固定検出電極４５８とのギャップおよび可動検出電極４５２４Ｂと固定検出電極４５８とのギャップがそれぞれ変化し、それに伴って、可動検出電極４５２４Ａと固定検出電極４５８との間の静電容量および可動検出電極４５２４Ｂと固定検出電極４５８との間の静電容量がそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量の変化に基づいて、角速度ωｙを求めることができる。

なお、図１０に示すように、可動電極４５２は、可動駆動電極４５２１Ａに設けられた櫛歯状の可動モニター電極４５２８Ａと、可動駆動電極４５２１Ｂに設けられた櫛歯状の可動モニター電極４５２８Ｂと、を有し、固定電極４５１は、可動モニター電極４５２８Ａと噛み合うように配置された櫛歯状の固定モニター電極４５１３Ａと、可動モニター電極４５２８Ｂと噛み合うように配置された櫛歯状の固定モニター電極４５１３Ｂと、を有していてもよい。このような構成によれば、可動モニター電極４５２８Ａと固定モニター電極４５１３Ａとの間の静電容量の変化および可動モニター電極４５２８Ｂと固定モニター電極４５１３Ｂとの間の静電容量の変化に基づいて、可動駆動電極４５２１Ａ、４５２１Ｂの振動状態をモニターすることができる。

図１１に示すセンサー素子４６は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出するためのセンサー素子である。センサー素子４６は、基板４２に固定された固定電極４６１と、基板４２に対して変位可能な可動電極４６２と、を有している。

可動電極４６２は、一対の櫛歯状の可動駆動電極４６２１Ａ、４６２１Ｂと、可動駆動電極４６２１Ａの周囲に位置し、基板４２に固定された４つの固定部４６２２Ａと、可動駆動電極４６２１Ｂの周囲に位置し、基板４２に固定された４つの固定部４６２２Ｂと、可動駆動電極４６２１Ａと固定部４６２２Ａとを接続し、可動駆動電極４６２１ＡをＸ軸方向に変位可能とする駆動ばね４６２３Ａと、可動駆動電極４６２１Ｂと固定部４６２２Ｂとを接続し、可動駆動電極４６２１ＢをＸ軸方向に変位可能とする駆動ばね４６２３Ｂと、を有している。

また、可動電極４６２は、可動駆動電極４６２１Ａ、４６２１Ｂの間に位置する一対の櫛歯の可動検出電極４６２４Ａ、４６２４Ｂと、可動検出電極４６２４Ａ、４６２４Ｂの間に位置し、基板４２に固定された２つの固定部４６２５と、可動検出電極４６２４Ａと固定部４６２２Ａ、４６２５とを接続し、可動検出電極４６２４ＡをＸ軸方向およびＹ軸方向に変位可能とする検出ばね４６２６Ａと、可動検出電極４６２４Ｂと固定部４６２２Ｂ、４６２５とを接続し、可動検出電極４６２４ＢをＸ軸方向およびＹ軸方向に変位可能とする検出ばね４６２６Ｂと、を有している。

また、可動電極４６２は、可動駆動電極４６２１Ａと可動検出電極４５２４Ａとを接続する梁４６２７Ａと、可動駆動電極４６２１Ｂと可動検出電極４６２４Ｂとを接続する梁４６２７Ｂと、を有している。

このような可動電極４６２は、図示しない配線を介して電極パッドＰ４１と電気的に接続されている。なお、基板４２は、上面に開放し、可動電極４６２と重なって配置された凹部４２３を有し、この凹部４２３によって、基板４２と可動電極４６２との接触が防止されている。

また、固定電極４６１は、可動駆動電極４６２１Ａを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定駆動電極４６１１Ａ、４６１２Ａと、可動駆動電極４６２１Ｂを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定駆動電極４６１１Ｂ、４６１２Ｂと、を有している。固定駆動電極４６１１Ａ、４６１１Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４２と電気的に接続されており、固定駆動電極４６１２Ａ、４６１２Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４３と電気的に接続されている。

また、固定電極４６１は、可動検出電極４６２４Ａを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定検出電極４６１３Ａ、４６１４Ａと、可動検出電極４６２４Ｂを間に挟んで配置された一対の櫛歯状の固定検出電極４６１３Ｂ、４６１４Ｂと、を有している。固定検出電極４６１３Ａ、４６１３Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４８と電気的に接続されており、固定検出電極４６１４Ａ、４６１４Ｂは、図示しない配線を介して電極パッドＰ４９と電気的に接続されている。そして、角速度センサー４の駆動時には、可動検出電極４６２４Ａと固定検出電極４６１３Ａ、４６１３Ｂとの間および可動検出電極４６２４Ｂと固定検出電極４６１３Ｂ、４６１４Ｂとの間にそれぞれ静電容量が形成される。

固定駆動電極４６１１Ａ、４６１２Ａおよび固定駆動電極４６１１Ｂ、４６１２Ｂに駆動電圧を印加すると、固定駆動電極４６１１Ａ、４６１２Ａと可動駆動電極４６２１Ａとの間および固定駆動電極４６１１Ｂ、４６１２Ｂと可動駆動電極４６２１Ｂとの間にそれぞれ静電引力が発生し、この静電引力によって、可動駆動電極４６２１Ａ、４６２１Ｂが可動検出電極４６２４Ａ、４６２４Ｂと共にＸ軸方向に逆相で振動する。

この状態で、物理量センサー１に角速度ωｚが加わると、可動検出電極４６２４Ａ、４６２４Ｂは、コリオリの力によって、Ｙ軸方向に逆相で振動する。これにより、可動検出電極４６２４Ａと固定検出電極４６１３Ａ、４６１４Ａとのギャップおよび可動検出電極４６２４Ｂと固定検出電極４６１３Ｂ、４６１４Ｂとのギャップがそれぞれ変化し、それに伴って、可動検出電極４６２４Ａと固定検出電極４６１３Ａ、４６１４Ａとの間の静電容量および可動検出電極４６２４Ｂと固定検出電極４６１３Ｂ、４６１４Ｂとの間の静電容量がそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量の変化に基づいて、角速度ωｚを求めることができる。

なお、図１２に示すように、可動電極４６２は、可動駆動電極４６２１Ａに設けられた櫛歯状の可動モニター電極４６２８Ａと、可動駆動電極４６２１Ｂに設けられた櫛歯状の可動モニター電極４６２８Ｂと、を有し、固定電極４６１は、可動モニター電極４６２８Ａと噛み合うように配置された櫛歯状の固定モニター電極４６１５Ａと、可動モニター電極４６２８Ｂと噛み合うように配置された櫛歯状の固定モニター電極４６１５Ｂと、を有していてもよい。このような構成によれば、可動モニター電極４６２８Ａと固定モニター電極４６１５Ａとの間の静電容量の変化および可動モニター電極４６２８Ｂと固定モニター電極４６１５Ｂとの間の静電容量の変化に基づいて、可動駆動電極４６２１Ａ、４６２１Ｂの振動状態をモニターすることができる。

以上、角速度センサー４について説明した。なお、角速度センサー４としては、少なくとも１軸まわりの角速度を検出することができれば、特に限定されない。例えば、センサー素子４４、４５、４６のうちの１つまたは２つを省略してもよい。また、センサー素子４４、４５、４６の構成についても、それぞれ、特に限定されない。

半導体素子５（ＩＣチップ）は、例えば、図１３に示すように、加速度センサー３に接続された第１回路５１と、角速度センサー４に接続された第２回路５２と、加速度センサー３および角速度センサー４の温度を検知する感温素子５３と、外部のホストデバイスと通信を行うインターフェース５４と、を有している。

また、第１回路５１は、加速度センサー３を駆動する（加速度センサー３に駆動信号を印加する）駆動回路５１１と、加速度センサー３の出力から加速度Ａｘ、Ａｙ、Ａｚの検出処理を行う加速度検出回路５１２と、を有する。また、第２回路５２は、角速度センサー４を駆動する（角速度センサー４に駆動信号を印加する）駆動回路５２１と、角速度センサー４の出力から角速度ωｘ、ωｙ、ωｚの検出処理を行う角速度検出回路５２２と、を有している。

また、加速度検出回路５１２は、加速度Ａｘを検出する検出回路５１２ｘと、加速度Ａｙを検出する検出回路５１２ｙと、加速度Ａｚを検出する検出回路５１２ｚと、を有している。

また、検出回路５１２ｘは、電極パッドＰ３２、Ｐ３３から出力された信号を受ける電荷電圧変換アンプ５１３ｘ、５１４ｘと、電荷電圧変換アンプ５１３ｘ、５１４ｘから出力された信号を減算処理する減算処理回路５１５ｘと、減算処理回路５１５ｘから出力された信号を感温素子５３からの出力（温度）に基づいて補正する補正回路５１６ｘと、補正回路５１６ｘから出力された信号に基づいて加速度Ａｘを算出する演算回路５１７ｘと、を有している。

また、検出回路５１２ｙは、電極パッドＰ３４、Ｐ３５から出力された信号を受ける電荷電圧変換アンプ５１３ｙ、５１４ｙと、電荷電圧変換アンプ５１３ｙ、５１４ｙから出力された信号を減算処理する減算処理回路５１５ｙと、減算処理回路５１５ｙから出力された信号を感温素子５３からの出力（温度）に基づいて補正する補正回路５１６ｙと、補正回路５１６ｙから出力された信号に基づいて加速度Ａｙを算出する演算回路５１７ｙと、を有している。

また、検出回路５１２ｚは、電極パッドＰ３６、Ｐ３７から出力された信号を受ける電荷電圧変換アンプ５１３ｚ、５１４ｚと、電荷電圧変換アンプ５１３ｚ、５１４ｚから出力された信号を減算処理する減算処理回路５１５ｚと、減算処理回路５１５ｚから出力された信号を感温素子５３からの出力（温度）に基づいて補正する補正回路５１６ｚと、補正回路５１６ｚから出力された信号に基づいて加速度Ａｚを算出する演算回路５１７ｚと、を有している。

なお、加速度検出回路５１２の構成としては、加速度Ａｘ、Ａｙ、Ａｚを独立して検出することができれば、特に限定されない。例えば、加速度検出回路は、減算処理回路５１５ｘ、５１５ｙ、５１５ｚから出力された信号をマルチプレクサー（ＭＵＸ）によって時分割で取得することで、加速度Ａｘ、Ａｙ、Ａｚを順に算出するようになっていてもよい。

また、角速度検出回路５２２は、角速度ωｘを検出する検出回路５２２ｘと、角速度ωｙを検出する検出回路５２２ｙと、角速度ωｚを検出する検出回路５２２ｚと、を有している。

また、検出回路５２２ｘは、電極パッドＰ４４、Ｐ３５から出力された信号を受ける電荷電圧変換アンプ５２３ｘ、５２４ｘと、電荷電圧変換アンプ５２３ｘ、５２４ｘから出力された信号を減算処理する減算処理回路５２５ｘと、減算処理回路５２５ｘから出力された信号を感温素子５３からの出力（温度）に基づいて補正する補正回路５２６ｘと、補正回路５２６ｘから出力された信号に基づいて角速度ωｘを算出する演算回路５２７ｘと、を有している。

また、検出回路５２２ｙは、電極パッドＰ４６、Ｐ４７から出力された信号を受ける電荷電圧変換アンプ５２３ｙ、５２４ｙと、電荷電圧変換アンプ５２３ｙ、５２４ｙから出力された信号を減算処理する減算処理回路５２５ｙと、減算処理回路５２５ｙから出力された信号を感温素子５３からの出力（温度）に基づいて補正する補正回路５２６ｙと、補正回路５２６ｙから出力された信号に基づいて角速度ωｙを算出する演算回路５２７ｙと、を有している。

また、検出回路５２２ｚは、電極パッドＰ４８、Ｐ４９から出力された信号を受ける電荷電圧変換アンプ５２３ｚ、５２４ｚと、電荷電圧変換アンプ５２３ｚ、５２４ｚから出力された信号を減算処理する減算処理回路５２５ｚと、減算処理回路５２５ｚから出力された信号を感温素子５３からの出力（温度）に基づいて補正する補正回路５２６ｚと、補正回路５２６ｚから出力された信号に基づいて角速度ωｚを算出する演算回路５２７ｚと、を有している。

なお、角速度検出回路５２２の構成としては、角速度ωｘ、ωｙ、ωｚを独立して検出することができれば、特に限定されない。例えば、加速度検出回路は、減算処理回路５２５ｘ、５２５ｙ、５２５ｚから出力された信号をマルチプレクサー（ＭＵＸ）によって時分割で取得することで、角速度ωｘ、ωｙ、ωｚを順に算出するようになっていてもよい。

このような回路構成を有する半導体素子５は、シリコン基板（半導体基板）上に、トランジスタ、抵抗（電気抵抗）、コンデンサ等の機能を持つ各種回路素子を作り込むことで製造することができる。ここで、感温素子５３としては、特に限定されないが、本実施形態では、ダイオード（シリコンダイオード）で構成されている。これにより、半導体素子５に感温素子５３を形成し易くなる。

次に、加速度センサー３、角速度センサー４および半導体素子５のパッケージ２内での配置について説明する。図１に示すように、凹部２１１の底面、すなわち第２凹部２１１ｂの底面には、接合部材９１を介して角速度センサー４が接合されている。角速度センサー４は、基板４２を下側にして配置されており、蓋体４３が上側に位置している。角速度センサー４の上面（蓋体４３の上面）は、載置面４８となっており、載置面４８上には、接合部材９２を介して半導体素子５が接合されている。半導体素子５は、複数の端子５９が配置された能動面を上側にして配置されている。半導体素子５の上面（能動面）は、載置面５８となっており、載置面５８上には、接合部材９３を介して加速度センサー３が接合されている。このように、物理量センサー１では、ベース２１上に角速度センサー４、半導体素子５、加速度センサー３の順で積層されている。

また、図３に示すように、半導体素子５は、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して角速度センサー４と電気的に接続されており、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して加速度センサー３と電気的に接続されており、ボンディングワイヤーＢＷ３を介してパッケージ２の内部端子２３と電気的に接続されている。Ｚ軸方向からの平面視で、各ボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷ２、ＢＷ３は、互いに交差することなく配置されている。これにより、各ボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷ２、ＢＷ３のループ高さを低く抑えることができ、物理量センサー１の低背化を図ることができる。

このように、半導体素子５を角速度センサー４と加速度センサー３との間に配置することで、半導体素子５が有する感温素子５３を角速度センサー４および加速度センサー３の両方になるべく近づけて配置することができる。そのため、角速度センサー４および加速度センサー３の温度を精度よく検出することができ、その分、温度補正を精度よく行うことができる。したがって、高精度な温度補償を行うことのできる物理量センサー１となる。

特に、本実施形態では、Ｚ軸方向からの平面視で、感温素子５３は、角速度センサー４および加速度センサー３と重なるように配置されている。これにより、角速度センサー４および加速度センサー３のより近くに感温素子５３を配置することができ、これらの温度をより精度よく検出することができる。したがって、より高精度な温度補償を行うことのできる物理量センサー１となる。

ここで、図１４に示すように、角速度センサー４においてセンサー素子４４、４５、４６が配置された領域をセンサー素子領域Ｑ４とし、図１５に示すように、加速度センサー３においてセンサー素子３４、３５、３６が配置された領域をセンサー素子領域Ｑ３とする。このとき、感温素子５３は、Ｚ軸方向からの平面視で、センサー素子領域Ｑ３、Ｑ４の両方と重なるように配置されていることがより好ましく、センサー素子領域Ｑ３、Ｑ４の中心部同士と重なるように配置されていることがさらに好ましい。これにより、センサー素子３４、３５、３６、４４、４５、４６の温度をより精度よく検出することができるため、さらに高精度な温度補償を行うことのできる物理量センサー１となる。

なお、センサー素子領域Ｑ４とは、例えば、図１４に示すように、センサー素子４４、４５、４６の全域を内包する最小の矩形領域を言う。同様に、センサー素子領域Ｑ３とは、例えば、図１５に示すように、センサー素子３４、３５、３６の全域を内包する最小の矩形領域を言う。

ボンディングワイヤーＢＷ１は、電極パッドＰ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７、Ｐ４８、Ｐ４９に接続されたボンディングワイヤーＢＷ１’と、蓋体４３に接続されたボンディングワイヤーＢＷ１”と、を有している。蓋体４３は、ボンディングワイヤーＢＷ１”を介してＧＮＤに接続されている。これにより、蓋体４３は、角速度センサー４が検出する信号の漏れや、外部から角速度センサー４に与えるノイズを遮断あるいは低減するシールド効果を発揮する。そのため、角速度ωｘ、ωｙ、ωｚの検出精度が向上する。

同様に、ボンディングワイヤーＢＷ２は、電極パッドＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７に接続されたボンディングワイヤーＢＷ２’と、蓋体３３に接続されたボンディングワイヤーＢＷ２”と、を有している。蓋体３３は、ボンディングワイヤーＢＷ２”を介してＧＮＤに接続されている。これにより、蓋体３３は、加速度センサー３が検出する信号の漏れや、外部から加速度センサー３に与えるノイズを遮断あるいは低減するシールド効果を発揮する。そのため、加速度Ａｘ、Ａｙ、Ａｚの検出精度が向上する。

図２および図３に示すように、Ｚ軸方向からの平面視で、半導体素子５は、載置面４８よりも小さい。そのため、載置面４８は、半導体素子５から露出した露出部４８１を有している。そして、露出部４８１において蓋体３３とボンディングワイヤーＢＷ１”とが接続されている。このように、露出部４８１を設けることで、キャピラリーを蓋体４３に押し付け易くなり、蓋体４３とボンディングワイヤーＢＷ１”との接続が容易となる。

また、Ｚ軸方向からの平面視で、載置面４８および半導体素子５は、それぞれ、矩形である。そして、半導体素子５は、載置面４８のＹ軸方向プラス側に偏って配置されている。このような配置によれば、露出部４８１を１箇所に集中して広く配置することができるため、キャピラリーを押し付けるスペースを確保し易くなる。そのため、露出部４８１とボンディングワイヤーＢＷ１”との接続がより容易となる。

また、図２に示すように、半導体素子５では、載置面５８の外周に沿って複数の端子５９が配置されている。そして、これら複数の端子５９のうち、ボンディングワイヤーＢＷ１’を介して角速度センサー４と接続されている端子５９ａは、Ｚ軸方向からの平面視で、電極パッドＰ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７、Ｐ４８、Ｐ４９と並ぶように、載置面５８の辺５８ｃ（載置面４８の辺４８ｃ）に沿って配置されている。そのため、電極パッドＰ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７、Ｐ４８、Ｐ４９の近くに端子５９ａが配置され、ボンディングワイヤーＢＷ１’の引き回しが容易となる。また、ボンディングワイヤーＢＷ１’が短くなり、ボンディングワイヤーＢＷ１’のループ高さを抑えることもできる。

図２および図３に示すように、Ｚ軸方向からの平面視で、加速度センサー３は、載置面５８よりも小さい。加速度センサー３は、載置面５８の外周部と重ならないように、載置面５８の中央部に配置されている。そのため、載置面５８は、その外周部に位置し、加速度センサー３から露出している枠状の露出部５８１を有している。そして、この露出部５８１に複数の端子５９が周方向に並んで配置されている。これにより、加速度センサー３によって端子５９が隠れてしまうことを防止することができる。

また、加速度センサー３は、角速度センサー４に対してＺ軸まわりに９０度回転した姿勢で配置されている。これにより、加速度センサー３の電極パッドＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７を角速度センサー４の電極パッドＰ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７、Ｐ４８、Ｐ４９に対してずらして配置することができる。具体的には、電極パッドＰ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７、Ｐ４８、Ｐ４９が載置面４８の辺４８ｃに沿って配置されているのに対して、電極パッドＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７は、載置面４８の辺４８ｄに沿って配置されている。これにより、ボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷ２を配置するスペースをそれぞれ確保し易くなる。

また、半導体素子５が有する複数の端子５９のうちボンディングワイヤーＢＷ２’を介して加速度センサー３と接続されている端子５９ｂは、Ｚ軸方向からの平面視で、電極パッドＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７と並ぶように、載置面５８の辺５８ｄ（載置面４８の辺４８ｄ）に沿って配置されている。そのため、電極パッドＰ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７の近くに端子５９ｂが配置され、ボンディングワイヤーＢＷ２’の引き回しが容易となる。また、ボンディングワイヤーＢＷ２’が短くなり、ボンディングワイヤーＢＷ２’のループ高さを抑えることもできる。

以上、物理量センサー１について説明した。このような物理量センサー１は、前述したように、載置面４８（第１載置面）を有する第１物理量センサーとしての角速度センサー４と、載置面４８上に配置され、載置面４８の側とは反対側に載置面５８（第２載置面）を有し、感温素子５３を有する半導体素子５と、載置面５８上に配置されている第２物理量センサーとしての加速度センサー３と、を含んでいる。このように、半導体素子５を角速度センサー４と加速度センサー３との間に配置することで、半導体素子５が有する感温素子５３を角速度センサー４および加速度センサー３の両方になるべく近づけて配置することができる。そのため、角速度センサー４および加速度センサー３の温度を精度よく検出することができ、その分、補正回路５１６ｘ、５１６ｙ、５１６ｚ、５２６ｘ、５２６ｙ、５２６ｚでの温度補正を精度よく行うことができる。したがって、優れた温度特性を有する物理量センサー１となる。

また、前述したように、物理量センサー１では、半導体素子５は、感温素子５３からの出力に基づいて角速度センサー４および加速度センサー３からの出力を補正する補正回路５１６ｘ、５１６ｙ、５１６ｚ、５２６ｘ、５２６ｙ、５２６ｚを含んでいる。前述したように、感温素子５３が角速度センサー４および加速度センサー３の近くに配置されているため、補正回路５１６ｘ、５１６ｙ、５１６ｚ、５２６ｘ、５２６ｙ、５２６ｚによって、より精度のよい温度補正を行うことができる。

また、前述したように、物理量センサー１では、Ｚ軸方向からの平面視（角速度センサー４、半導体素子５および加速度センサー３が積層されている方向からの平面視）で、感温素子５３は、角速度センサー４および加速度センサー３と重なるように配置されている。これにより、角速度センサー４および加速度センサー３のより近くに感温素子５３を配置することができ、これらの温度をより精度よく検出することができる。したがって、補正回路５１６ｘ、５１６ｙ、５１６ｚ、５２６ｘ、５２６ｙ、５２６ｚによって、より精度のよい温度補正を行うことができる。

また、前述したように、物理量センサー１では、感温素子５３は、ダイオード（シリコンダイオード）である。これにより、感温素子５３の構成が簡単なものとなる。

また、前述したように、物理量センサー１では、載置面５８は、Ｚ軸方向からの平面視で、加速度センサー３から露出する露出部５８１を有し、露出部５８１には、角速度センサー４と電気的に接続されている複数の端子５９ａ（第１端子）と、加速度センサー３と電気的に接続されている複数の端子５９ｂ（第２端子）と、が配置されている。これにより、各端子５９ａ、５９ｂが加速度センサー３によって隠れてしまうことが防止され、例えば、ワイヤーボンディング技術を用いて、端子５９ａと角速度センサー４との電気的な接続および端子５９ｂと加速度センサー３との電気的な接続を容易に行うことができる。

また、前述したように、物理量センサー１では、半導体素子５の載置面５８の側には、辺５８ｃ（第１外縁）に沿って複数の端子５９ａ（第１端子）が配置され、辺５８ｃと異なる辺５８ｄ（第２外縁）に沿って複数の端子５９ｂ（第２端子）が配置されている。このように端子５９ａ、５９ｂを異なる領域に配置することで、例えば、端子５９ａと角速度センサー４とを接続するボンディングワイヤーＢＷ１および端子５９ｂと加速度センサー３とを接続するボンディングワイヤーＢＷ２をそれぞれ配置し易くなる。

また、前述したように、物理量センサー１は、角速度センサー４、半導体素子５および加速度センサー３を収納しているパッケージ２を含んでいる。これにより、パッケージ２によって、角速度センサー４、半導体素子５および加速度センサー３を衝撃、ゴミ、湿気（水分）等から保護することができる。そのため、優れた信頼性を有する物理量センサー１となる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
図１６は、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

本実施形態にかかる物理量センサーでは、加速度センサー３と角速度センサー４の配置が逆転していること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサーと同様である。

なお、以下の説明では、第２実施形態の物理量センサーに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１６では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１６に示すように、本実施形態の物理量センサー１では、加速度センサー３が凹部２１１の底面に接合され、加速度センサー３の上面に半導体素子５が接合され、半導体素子５の上面に角速度センサー４が接合されている。すなわち、加速度センサー３と角速度センサー４との配置が前述した第１実施形態と逆転している。本実施形態では、加速度センサー３が角速度センサー４よりも大きい（平面視で角速度センサー４が加速度センサー３を内包している）ため、このような配置とすることで、加速度センサー３、半導体素子５および角速度センサー４をバランスよく積層することができる。

なお、本実施形態では、加速度センサー３が本発明の第１物理量センサーに相当し、加速度センサー３の上面（蓋体３３の上面）が本発明の第１載置面に相当し、角速度センサー４が本発明の第２物理量センサーに相当する。また、加速度センサー３と角速度センサー４との平面視における形状の大小関係は、図示の構成に限定されない。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
図１７は、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

本実施形態にかかる物理量センサー１では、主に、加速度センサー３および角速度センサー４の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサー１と同様である。

なお、以下の説明では、第３実施形態の物理量センサー１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１７では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１７に示すように、角速度センサー４は、パッケージ４１の下面（基板４２の下面）にべたで配置された膜状の電極４９を有している。そして、この電極４９は、ＧＮＤに接続されている。これにより、電極４９は、角速度センサー４が検出する信号の漏れや、外部から角速度センサー４に与えるノイズを遮断あるいは低減するシールド効果を発揮する。したがって、物理量センサー１は、角速度センサー４からの出力に基づいて、角速度ωｘ、ωｙ、ωｚを精度よく検出することができる。

同様に、加速度センサー３は、パッケージ３１の下面（基板３２の下面）にべたで配置された膜状の電極３９を有している。そして、この電極３９は、ＧＮＤに接続されている。これにより、電極３９は、加速度センサー３が検出する信号の漏れや、外部から加速度センサー３に与えるノイズを遮断あるいは低減するシールド効果を発揮する。したがって、物理量センサー１は、加速度センサー３からの出力に基づいて、加速度Ａｘ、Ａｙ、Ａｚを精度よく検出することができる。

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、電極３９、４９は、ＧＮＤ以外の固定電位となっていてもよい。これによっても、本実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
図１８は、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

本実施形態にかかる物理量センサー１では、主に、半導体素子が有する感温素子の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサー１と同様である。

なお、以下の説明では、第４実施形態の物理量センサー１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１８では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１８に示すように、半導体素子５では、感温素子５３が、角速度センサー４の温度を検知する第１感温素子５３１と、加速度センサー３の温度を検知する第２感温素子５３２と、を有している。

第１感温素子５３１は、半導体素子５の下面に配置されている。また、第１感温素子５３１は、Ｚ軸方向からの平面視で、角速度センサー４と重なって配置されている。これにより、第１感温素子５３１を角速度センサー４の近くに配置することができ、第１感温素子５３１によって、より精度よく角速度センサー４の温度を検知することができる。

第２感温素子５３２は、半導体素子５の上面（すなわち載置面５８）に配置されている。また、第２感温素子５３２は、Ｚ軸方向からの平面視で、加速度センサー３と重なって配置されている。これにより、第２感温素子５３２を加速度センサー３の近くに配置することができ、第２感温素子５３２によって、より精度よく角速度センサー４の温度を検知することができる。

このように、本実施形態では、感温素子５３は、角速度センサー４（第１物理量センサー）の温度を検知する第１感温素子５３１と、第１温度素子５３１よりも加速度センサー３（第２物理量センサー）側に配置され、加速度センサー３の温度を検知する第２感温素子５３２と、を有している。そのため、角速度センサー４および加速度センサー３の温度をそれぞれ独立して精度よく検知することができる。したがって、より優れた温度補償を行うことのできる物理量センサー１となる。

なお、第１感温素子５３１および第２感温素子５３２としては、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、サーミスタ（特に薄膜サーミスタ）を用いている。すなわち、感温素子５３は、サーミスタである。これにより、半導体素子５の下面に第１感温素子５３１を、上面に第２感温素子５３２を、それぞれ、簡単に配置することができる。

このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
図１９は、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

本実施形態にかかる物理量センサー１では、主に、半導体素子が有する感温素子の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサー１と同様である。

なお、以下の説明では、第５実施形態の物理量センサー１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１９では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１９に示すように、半導体素子５では、感温素子５３がサーミスタで構成されており、第１薄膜サーミスタ５３３と、第２薄膜サーミスタ５３４と、を有している。

第１薄膜サーミスタ５３３は、半導体素子５の上面（すなわち載置面５８）に配置されている。また、第１薄膜サーミスタ５３３は、Ｚ軸方向からの平面視で、加速度センサー３と重なって配置されている。これにより、第１薄膜サーミスタ５３３を加速度センサー３の近くに配置することができ、第１薄膜サーミスタ５３３によって、精度よく角速度センサー４の温度を検知することができる。

第２薄膜サーミスタ５３４は、半導体素子５の下面に配置されている。また、第２薄膜サーミスタ５３４は、Ｚ軸方向からの平面視で、角速度センサー４と重なって配置されている。これにより、第２薄膜サーミスタ５３４を角速度センサー４の近くに配置することができ、第２薄膜サーミスタ５３４によって、精度よく角速度センサー４の温度を検知することができる。

このように、本実施形態では、感温素子５３は、サーミスタであり、このサーミスタは、半導体素子５の上面（載置面５８）に設けられている第１薄膜サーミスタ５３３と、半導体素子５の下面（載置面５８の側とは反対側の面）に設けられている第２薄膜サーミスタ５３４と、を有している。そのため、角速度センサー４および加速度センサー３の温度をそれぞれ独立して精度よく検知することができる。したがって、より優れた温度補償を行うことのできる物理量センサー１となる。

このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
図２０は、本発明の第６実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

本実施形態にかかる物理量センサー１では、主に、加速度センサー３、角速度センサー４および半導体素子５がモールドされていること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサー１と同様である。

なお、以下の説明では、第６実施形態の物理量センサー１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図２０では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図２０に示すように、本実施形態の物理量センサー１では、角速度センサー４、半導体素子５および加速度センサー３は、モールド材７でモールド（封止）されている。言い換えると、物理量センサー１は、角速度センサー４、半導体素子５および加速度センサー３を封止するモールド材７を有している。これにより、角速度センサー４、半導体素子５および加速度センサー３を埃や湿気（水分）から保護することができる。また、物理量センサー１は、モールド材７の内外に延びる複数のリード８を有し、リード８は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して半導体素子５と電気的に接続されている。

このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る移動体測位装置について説明する。
図２１は、本発明の第７実施形態に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図２２は、図２１に示す移動体測位装置の作用を示す図である。

図２１に示す移動体測位装置３０００は、移動体に装着して用い、当該移動体の測位を行うための装置である。移動体としては、特に限定されず、自転車、自動車（四輪自動車およびバイクを含む）、電車、飛行機、船等のいずれでもよいが、本実施形態では四輪自動車として説明する。移動体測位装置３０００は、慣性計測装置３１００（ＩＭＵ）と、演算処理部３２００と、ＧＰＳ受信部３３００と、受信アンテナ３４００と、位置情報取得部３５００と、位置合成部３６００と、処理部３７００と、通信部３８００と、表示部３９００と、を有している。なお、慣性計測装置３１００としては、例えば、前述した各実施形態の物理量センサー１を用いることができる。

慣性計測装置３１００は、３軸の加速度センサー３１１０と、３軸の角速度センサー３１２０と、を有している。演算処理部３２００は、加速度センサー３１１０からの加速度データおよび角速度センサー３１２０からの角速度データを受け、これらデータに対して慣性航法演算処理を行い、慣性航法測位データ（移動体の加速度および姿勢を含むデータ）を出力する。

また、ＧＰＳ受信部３３００は、受信アンテナ３４００を介してＧＰＳ衛星からの信号（ＧＰＳ搬送波。位置情報が重畳された衛星信号）を受信する。また、位置情報取得部３５００は、ＧＰＳ受信部３３００が受信した信号に基づいて、移動体測位装置３０００（移動体）の位置（緯度、経度、高度）、速度、方位を表すＧＰＳ測位データを出力する。このＧＰＳ測位データには、受信状態や受信時刻等を示すステータスデータも含まれている。

位置合成部３６００は、演算処理部３２００から出力された慣性航法測位データおよび位置情報取得部３５００から出力されたＧＰＳ測位データに基づいて、移動体の位置、具体的には移動体が地面のどの位置を走行しているかを算出する。例えば、ＧＰＳ測位データに含まれている移動体の位置が同じであっても、図２２に示すように、地面の傾斜等の影響によって移動体の姿勢が異なっていれば、地面の異なる位置を移動体が走行していることになる。そのため、ＧＰＳ測位データだけでは移動体の正確な位置を算出することができない。そこで、位置合成部３６００は、慣性航法測位データ（特に、移動体の姿勢に関するデータ）を用いて、移動体が地面のどの位置を走行しているのかを算出する。なお、当該判定は、三角関数（鉛直方向に対する傾きθ）を用いた演算によって比較的簡単に行うことができる。

位置合成部３６００から出力された位置データは、処理部３７００によって所定の処理が行われ、測位結果として、表示部３９００に表示されるようになっている。また、位置データは、通信部３８００によって外部装置に送信されるようになっていてもよい。

以上、移動体測位装置３０００について説明した。このような移動体測位装置３０００は、前述したように、物理量センサー１を適用した慣性計測装置３１００と、測位用衛星から位置情報が重畳された衛星信号を受信するＧＰＳ受信部３３００（受信部）と、受信した衛星信号に基づいて、ＧＰＳ受信部３３００の位置情報を取得する位置情報取得部３５００（取得部）と、慣性計測装置３１００から出力された慣性航法測位データ（慣性データ）に基づいて、移動体の姿勢を演算する演算処理部３２００（演算部）と、算出された姿勢に基づいて位置情報を補正することにより、移動体の位置を算出する位置合成部３６００（算出部）と、を含んでいる。これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い移動体測位装置３０００が得られる。

＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る電子機器について説明する。
図２３は、本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。

図２３に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。

このようなパーソナルコンピューター１１００には、物理量センサー１と、物理量センサー１と、物理量センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１１１０（制御部）と、が内蔵されている。なお、物理量センサー１としては、特に限定されないが、例えば、前述した各実施形態のいずれのものも用いることができる。

このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、物理量センサー１と、物理量センサー１と、物理量センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１１１０（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る電子機器について説明する。
図２４は、本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。

図２４に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。

このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１と、物理量センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１２１０（制御部）と、が内蔵されている。なお、物理量センサー１としては、特に限定されないが、例えば、前述した各実施形態のいずれのものも用いることができる。

このような携帯電話機１２００（電子機器）は、物理量センサー１と、物理量センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１２１０（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

＜第１０実施形態＞
次に、本発明の第１０実施形態に係る電子機器について説明する。
図２５は、本発明の第１０実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。

図２５に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の電子機器を適用したものである。この図において、ケース１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

このようなデジタルスチールカメラ１３００には、物理量センサー１と、物理量センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１３２０（制御部）と、が内蔵されている。なお、物理量センサー１としては、特に限定されないが、例えば、前述した各実施形態のいずれのものも用いることができる。

このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、物理量センサー１と、物理量センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１３２０（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、本発明の電子機器は、前述した実施形態のパーソナルコンピューターおよび携帯電話機、本実施形態のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。

＜第１１実施形態＞
次に、本発明の第１１実施形態に係る携帯型電子機器について説明する。
図２６は、本発明の第１１実施形態に係る携帯型電子機器を示す平面図である。図２７は、図２６に示す携帯型電子機器の概略構成を示す機能ブロック図である。

図２６に示す腕時計型の活動計１４００（アクティブトラッカー）は、本発明の携帯型電子機器を適用したリスト機器である。活動計１４００は、バンド１４０１によってユーザーの手首等の部位（被検体）に装着される。また、活動計１４００は、デジタル表示の表示部１４０２を備えると共に、無線通信が可能である。上述した本発明に係る物理量センサー１は、加速度を測定するセンサーや角速度を計測するセンサーとして活動計１４００に組込まれている。

活動計１４００は、物理量センサー１が収容されているケース１４０３と、ケース１４０３に収容され、物理量センサー１からの出力データを処理する処理部１４１０と、ケース１４０３に収容されている表示部１４０２と、ケース１４０３の開口部を塞いでいる透光性カバー１４０４と、を備えている。また、透光性カバー１４０４の外側にはベゼル１４０５が設けられている。また、ケース１４０３の側面には複数の操作ボタン１４０６、１４０７が設けられている。

図２７に示すように、物理量センサー１としての加速度センサー１４０８は、互いに交差する（理想的には直交する）３軸方向の各々の加速度を検出し、検出した３軸加速度の大きさおよび向きに応じた信号（加速度信号）を出力する。また、角速度センサー１４０９は、互いに交差する（理想的には直交する）３軸方向の各々の角速度を検出し、検出した３軸角速度の大きさおよび向きに応じた信号（角速度信号）を出力する。

表示部１４０２を構成する液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）では、種々の検出モードに応じて、例えば、ＧＰＳセンサー１４１１や地磁気センサー１４１２を用いた位置情報、移動量や物理量センサー１に含まれる加速度センサー１４０８や角速度センサー１４０９などを用いた運動量などの運動情報、脈拍センサー１４１３などを用いた脈拍数などの生体情報、もしくは現在時刻などの時刻情報などが表示される。なお、温度センサー１４１４を用いた環境温度を表示することもできる。

通信部１４１５は、ユーザー端末と図示しない情報端末との間の通信を成立させるための各種制御を行う。通信部１４１５は、例えば、Bluetooth（登録商標）（BTLE：Bluetooth Low Energyを含む）、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）（Wireless Fidelity）、Ｚｉｇｂｅｅ（登録商標）、ＮＦＣ（Near field communication）、ＡＮＴ＋（登録商標）等の近距離無線通信規格に対応した送受信機や、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）等の通信バス規格に対応したコネクターを含んで構成される。

処理部１４１０（プロセッサー）は、例えば、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等により構成される。処理部１４１０は、記憶部１４１６に格納されたプログラムと、操作部１４１７（例えば操作ボタン１４０６、１４０７）から入力された信号とに基づき、各種の処理を実行する。処理部１４１０による処理には、ＧＰＳセンサー１４１１、地磁気センサー１４１２、圧力センサー１４１８、加速度センサー１４０８、角速度センサー１４０９、脈拍センサー１４１３、温度センサー１４１４、計時部１４１９の各出力信号に対するデータ処理、表示部１４０２に画像を表示させる表示処理、音出力部１４２０に音を出力させる音出力処理、通信部１４１５を介して情報端末と通信を行う通信処理、バッテリー１４２１からの電力を各部へ供給する電力制御処理などが含まれる。
このような活動計１４００では、少なくとも以下のような機能を有することができる。

１．距離：高精度のＧＰＳ機能により計測開始からの合計距離を計測する。
２．ペース：ペース距離計測から、現在の走行ペースを表示する。
３．平均スピード：平均スピード走行開始から現在までの平均スピードを算出し表示する。
４．標高：ＧＰＳ機能により、標高を計測し表示する。
５．ストライド：ＧＰＳ電波が届かないトンネル内などでも歩幅を計測し表示する。
６．ピッチ：１分あたりの歩数を計測し表示する。
７．心拍数：脈拍センサーにより心拍数を計測し表示する。
８．勾配：山間部でのトレーニングやトレイルランにおいて、地面の勾配を計測し表示する。
９．オートラップ：事前に設定した一定距離や一定時間を走った時に、自動でラップ計
測を行う。
１０．運動消費カロリー：消費カロリーを表示する。
１１．歩数：運動開始からの歩数の合計を表示する。

このような活動計１４００（携帯型電子機器）は、物理量センサー１と、物理量センサー１が収容されているケース１４０３と、ケース１４０３に収容され、物理量センサー１からの出力データを処理する処理部１４１０と、ケース１４０３に収容されている表示部１４０２と、ケース１４０３の開口部を塞いでいる透光性カバー１４０４と、を含んでいる。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、活動計１４００は、ランニングウォッチ、ランナーズウォッチ、デュアスロンやトライアスロン等マルチスポーツ対応のランナーズウォッチ、アウトドアウォッチ、および衛星測位システム、例えばＧＰＳを搭載したＧＰＳウォッチ、等に広く適用できる。

また、上述では、衛星測位システムとしてＧＰＳ（Global Positioning System）を用いて説明したが、他の全地球航法衛星システム（ＧＮＳＳ：Global Navigation Satellite System）を利用してもよい。例えば、ＥＧＮＯＳ(European Geostationary-Satellite Navigation Overlay Service)、ＱＺＳＳ（Quasi Zenith Satellite System）、ＧＬＯＮＡＳＳ（GLObal NAvigation Satellite System）、ＧＡＬＩＬＥＯ、ＢｅｉＤｏｕ（BeiDou Navigation Satellite System）、等の衛星測位システムのうち１又は２以上を利用してもよい。また、衛星測位システムの少なくとも１つにＷＡＡＳ（Wide Area Augmentation System）、ＥＧＮＯＳ（European Geostationary-Satellite Navigation Overlay Service）等の静止衛星型衛星航法補強システム（ＳＢＡＳ：Satellite-based Augmentation System）を利用してもよい。

＜第１２実施形態＞
次に、本発明の第１２実施形態に係る移動体について説明する。
図２８は、本発明の第１２実施形態に係る移動体を示す斜視図である。

図２８に示す自動車１５００は、本発明の移動体を適用した自動車である。この図において、自動車１５００には、物理量センサー１が内蔵されており、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２（姿勢制御部）に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。ここで、物理量センサー１としては、例えば、前述した各実施形態と同様のものを用いることができる。

このような自動車１５００（移動体）は、物理量センサー１と、物理量センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う車体姿勢制御装置１５０２（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、物理量センサー１は、他にも、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

また、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、ロケット、人工衛星、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。

以上、本発明の物理量センサー、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した実施形態を適宜組み合わせてもよい。

また、前述した実施形態では、物理量センサーとして、第１物理量センサーおよび第２物理量センサーの一方が加速度を検出し、他方が角速度を検出する構成について説明したが、第１物理量センサーおよび第２物理量センサーが検出する物理量としては、特に限定されない。例えば、第１物理量センサーおよび第２物理量センサーが、共に加速度を検出してもよいし、共に角速度を検出してもよいし、共に加速度および角速度を検出してもよい。また、加速度、角速度以外の物理量（例えば、圧力）を検出してもよい。

また、前述した実施形態では、第１物理量センサーと第２物理量センサーとが異なる物理量（加速度と角速度）を検出するものであるが、この組み合わせに限定されず、例えば、同じ物理量を検出するものであってもよい。例えば、第１物理量センサーと第２物理量センサーとが共に加速度を検出するものであってもよい。この場合、第１物理量センサーと第２物理量センサーとの検出軸が同じであってもよいし、異なっていてもよい。

また、前述した実施形態では、感温素子として、ダイオードやサーミスタを用いる構成について説明したが、これに限定されず、例えば、熱電対、サーモパイル等を用いてもよい。

１…物理量センサー、２…パッケージ、２１…ベース、２１１…凹部、２１１ａ…第１凹部、２１１ｂ…第２凹部、２２…蓋体、２３…内部端子、２４…外部端子、２９…シームリング、３…加速度センサー、３１…パッケージ、３２…基板、３２１、３２２、３２３…凹部、３３…蓋体、３４…センサー素子、３４１…固定電極、３４１１…第１固定電極指、３４１２…第２固定電極指、３４２…可動電極、３４２１…固定部、３４２２…可動部、３４２３…接続ばね、３４２４…可動電極指、３５…センサー素子、３５１…固定電極、３５１１…第１固定電極指、３５１２…第２固定電極指、３５２…可動電極、３５２１…固定部、３５２２…可動部、３５２３…接続ばね、３５２４…可動電極指、３６…センサー素子、３６１…可動部、３６１’…第１可動電極、３６１”…第２可動電極、３６２…固定部、３６３…梁、３６８…第１固定電極、３６９…第２固定電極、３９…電極、４…角速度センサー、４１…パッケージ、４２…基板、４２１、４２２、４２３…凹部、４３…蓋体、４４…センサー素子、４４１…固定電極、４４１１Ａ、４４１１Ｂ、４４１２Ａ、４４１２Ｂ…固定駆動電極、４４１３Ａ、４４１３Ｂ…固定モニター電極、４４２…可動電極、４４２１Ａ、４４２１Ｂ…可動駆動電極、４４２２Ａ、４４２２Ｂ…固定部、４４２３Ａ、４４２３Ｂ…駆動ばね、４４２４Ａ、４４２４Ｂ…可動検出電極、４４２５…固定部、４４２６Ａ、４４２６Ｂ…検出ばね、４４２７Ａ、４４２７Ｂ…梁、４４２８Ａ、４４２８Ｂ…可動モニター電極、４４８、４４９…固定検出電極、４５…センサー素子、４５１…固定電極、４５１１Ａ、４５１１Ｂ、４５１２Ａ、４５１２Ｂ…固定駆動電極、４５１３Ａ、４５１３Ｂ…固定モニター電極、４５２…可動電極、４５２１Ａ、４５２１Ｂ…可動駆動電極、４５２２Ａ、４５２２Ｂ…固定部、４５２３Ａ、４５２３Ｂ…駆動ばね、４５２４Ａ、４５２４Ｂ…可動検出電極、４５２５…固定部、４５２６Ａ、４５２６Ｂ…検出ばね、４５２７Ａ、４５２７Ｂ…梁、４５２８Ａ、４５２８Ｂ…可動モニター電極、４５８、４５９…固定検出電極、４６…センサー素子、４６１…固定電極、４６１１Ａ、４６１１Ｂ、４６１２Ａ、４６１２Ｂ…固定駆動電極、４６１３Ａ、４６１３Ｂ、４６１４Ａ、４６１４Ｂ…固定検出電極、４６１５Ａ、４６１５Ｂ…固定モニター電極、４６２…可動電極、４６２１Ａ、４６２１Ｂ…可動駆動電極、４６２２Ａ、４６２２Ｂ…固定部、４６２３Ａ、４６２３Ｂ…駆動ばね、４６２４Ａ、４６２４Ｂ…可動検出電極、４６２５…固定部、４６２６Ａ、４６２６Ｂ…検出ばね、４６２７Ａ、４６２７Ｂ…梁、４６２８Ａ、４６２８Ｂ…可動モニター電極、４８…載置面、４８１…露出部、４８ｃ、４８ｄ…辺、４９…電極、５…半導体素子、５１…第１回路、５１１…駆動回路、５１２…加速度検出回路、５１２ｘ、５１２ｙ、５１２ｚ…検出回路、５１３ｘ、５１３ｙ、５１３ｚ、５１４ｘ、５１４ｙ、５１４ｚ…電荷電圧変換アンプ、５１５ｘ、５１５ｙ、５１５ｚ…減算処理回路、５１６ｘ、５１６ｙ、５１６ｚ…補正回路、５１７ｘ、５１７ｙ、５１７ｚ…演算回路、５２…第２回路、５２１…駆動回路、５２２…角速度検出回路、５２２ｘ、５２２ｙ、５２２ｚ…検出回路、５２３ｘ、５２３ｙ、５２３ｚ、５２４ｘ、５２４ｙ、５２４ｚ…電荷電圧変換アンプ、５２５ｘ、５２５ｙ、５２５ｚ…減算処理回路、５２６ｘ、５２６ｙ、５２６ｚ…補正回路、５２７ｘ、５２７ｙ、５２７ｚ…演算回路、５３…感温素子、５３１…第１感温素子、５３２…第２感温素子、５３３…第１薄膜サーミスタ、５３４…第２薄膜サーミスタ、５４…インターフェース、５８…載置面、５８ｃ…辺、５８ｄ…辺、５８１…露出部、５９、５９ａ、５９ｂ…端子、７…モールド材、８…リード、９１、９２、９３…接合部材、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１１１０…制御回路、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１２１０…制御回路、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３２０…制御回路、１４００…活動計、１４０１…バンド、１４０２…表示部、１４０３…ケース、１４０４…透光性カバー、１４０５…ベゼル、１４０６、１４０７…操作ボタン、１４０８…加速度センサー、１４０９…角速度センサー、１４１０…処理部、１４１１…ＧＰＳセンサー、１４１２…地磁気センサー、１４１３…脈拍センサー、１４１４…温度センサー、１４１５…通信部、１４１６…記憶部、１４１７…操作部、１４１８…圧力センサー、１４１９…計時部、１４２０…音出力部、１４２１…バッテリー、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、３０００…移動体測位装置、３１００…慣性計測装置、３１１０…加速度センサー、３１２０…角速度センサー、３２００…演算処理部、３３００…ＧＰＳ受信部、３４００…受信アンテナ、３５００…位置情報取得部、３６００…位置合成部、３７００…処理部、３８００…通信部、３９００…表示部、Ａｘ、Ａｙ、Ａｚ…加速度、ＢＷ１、ＢＷ１’、ＢＷ１”、ＢＷ２、ＢＷ２’、ＢＷ２”、ＢＷ３…ボンディングワイヤー、Ｊ…回動軸、Ｐ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ３４、Ｐ３５、Ｐ３６、Ｐ３７、Ｐ４１、Ｐ４２、Ｐ４３、Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４６、Ｐ４７、Ｐ４８、Ｐ４９…電極パッド、Ｑ３、Ｑ４…センサー素子領域、Ｓ２…収納空間、Ｓ３、Ｓ４…内部空間、θ…傾き、ωｘ、ωｙ、ωｚ…角速度

Claims (15)

1. 第１載置面を有する第１物理量センサーと、
   前記第１載置面上に配置され、前記第１載置面の側とは反対側に第２載置面を有し、感温素子を有する半導体素子と、
   前記第２載置面上に配置されている第２物理量センサーと、を含むことを特徴とする物理量センサー。
2. 請求項１において、
   前記半導体素子は、前記感温素子からの出力に基づいて前記第１物理量センサーおよび前記第２物理量センサーからの出力を補正する補正回路を含む物理量センサー。
3. 請求項１または２において、
   前記第１物理量センサー、前記半導体素子および前記第２物理量センサーが積層されている方向からの平面視で、
   前記感温素子は、前記第１物理量センサーおよび前記第２物理量センサーと重なるように配置されている物理量センサー。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項において、
   前記感温素子は、サーミスタである物理量センサー。
5. 請求項１ないし３のいずれか一項において、
   前記感温素子は、ダイオードである物理量センサー。
6. 請求項１ないし５のいずれか一項において、
   前記感温素子は、
   前記第１物理量センサーの温度を検知する第１感温素子と、
   前記第１感温素子よりも前記第２物理量センサー側に配置され、前記第２物理量センサーの温度を検知する第２感温素子と、を有する物理量センサー。
7. 請求項４において、
   前記サーミスタは、
   前記半導体素子の前記第２載置面に設けられている第１薄膜サーミスタと、
   前記半導体素子の前記第２載置面の側とは反対側の面に設けられた第２薄膜サーミスタと、を有している物理量センサー。
8. 請求項１ないし７のいずれか一項において、
   前記第２載置面は、平面視で、前記第２物理量センサーから露出する露出部を有し、
   前記露出部には、
   前記第１物理量センサーと電気的に接続されている第１端子と、
   前記第２物理量センサーと電気的に接続されている第２端子と、が配置されている物理量センサー。
9. 請求項８において、
   前記半導体素子の前記第２載置面の側には、
   第１外縁に沿って複数の前記第１端子が配置され、
   前記第１外縁と異なる第２外縁に沿って複数の前記第２端子が配置されている物理量センサー。
10. 請求項１ないし９のいずれか一項において、
    前記第１物理量センサー、前記半導体素子および前記第２物理量センサーを収納しているパッケージを含む物理量センサー。
11. 請求項１ないし９のいずれか一項において、
    前記第１物理量センサー、前記半導体素子および前記第２物理量センサーは、モールド材でモールドされている物理量センサー。
12. 請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
    測位用衛星から位置情報が重畳された衛星信号を受信する受信部と、
    受信した前記衛星信号に基づいて、前記受信部の位置情報を取得する取得部と、
    前記慣性計測装置から出力された慣性データに基づいて、移動体の姿勢を演算する演算部と、
    算出された前記姿勢に基づいて前記位置情報を補正することにより、前記移動体の位置を算出する算出部と、を含むことを特徴とする移動体測位装置。
13. 請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
    前記物理量センサーが収容されているケースと、
    前記ケースに収容され、前記物理量センサーからの出力データを処理する処理部と、
    前記ケースに収容されている表示部と、
    前記ケースの開口部を塞いでいる透光性カバーと、を含むことを特徴とする携帯型電子機器。
14. 請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
    前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を含むことを特徴とする電子機器。
15. 請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
    前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を含むことを特徴とする移動体。

Images