JP2018120971A - Elasticized wiring board, controller and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、伸縮性配線基板、制御装置および電子機器に関する。 Embodiments described herein relate generally to a stretchable wiring board, a control device, and an electronic apparatus.
近年、ウェアラブルデバイスの技術分野では、配線基板に対し、手や腕等の装着部位に応じた形状順応性が求められる。また、ロボット分野でも、配線基板に対して、可動部位に応じた形状順応性が求められる。このような要求に応えるため、伸縮可能な配線基板として、伸縮性配線基板が知られている。伸縮性配線基板は、伸縮可能な絶縁基材と、当該絶縁基材に設けられた配線パターンとを有する。配線パターンは、伸縮しても導電性を失わない材料から構成される。 In recent years, in the technical field of wearable devices, shape adaptability is required for a wiring board in accordance with a wearing part such as a hand or an arm. Also in the robot field, shape adaptability corresponding to the movable part is required for the wiring board. In order to meet such requirements, a stretchable wiring board is known as a stretchable wiring board. The stretchable wiring board has a stretchable insulating base material and a wiring pattern provided on the insulating base material. The wiring pattern is made of a material that does not lose its electrical conductivity even if it expands and contracts.
ICチップ等の電子部品が実装された領域や、リジッド基板に固定された領域では、伸縮性配線基板の伸縮が阻害される。このように伸縮が阻害される領域と、伸縮可能な領域との境界部分おいて、配線パターンが断線し易いという問題がある。例えば、伸縮性配線基板からなるバンドと、当該バンドに実装された電子部品(センサ等)とを有するリストバンド型のウェアラブルデバイスの場合、装着する際に、バンドが拡げられてウェアラブルデバイスが掌の部分を通過する。その後、バンドが収縮してウェアラブルデバイスが手首に装着される。ウェアラブルデバイスが拡げられる際、電子部品が実装された領域は伸長することができないため、境界部分で配線が断線し易い。 In a region where an electronic component such as an IC chip is mounted or a region fixed to a rigid substrate, expansion and contraction of the stretchable wiring substrate is hindered. Thus, there is a problem that the wiring pattern is easily disconnected at the boundary between the region where expansion and contraction is inhibited and the region where expansion and contraction is possible. For example, in the case of a wristband type wearable device having a band made of a stretchable wiring board and an electronic component (such as a sensor) mounted on the band, the band is widened when the wearable device is attached. Go through the part. Thereafter, the band contracts and the wearable device is worn on the wrist. When the wearable device is expanded, the region where the electronic component is mounted cannot be extended, and therefore, the wiring is easily disconnected at the boundary portion.
本発明が解決しようとする課題は、配線パターンの断線を抑制することができる伸縮性配線基板、制御装置および電子機器を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable wiring board, a control device, and an electronic device that can suppress disconnection of a wiring pattern.
実施形態に係る伸縮性配線基板は、伸縮可能な第1の領域と、伸縮が阻害される第2の領域とを有する。この伸縮性配線基板は、伸縮性を有する絶縁基材と、前記絶縁基材に設けられた配線パターンと、前記第1の領域における前記絶縁基材に設けられ、前記絶縁基材よりも伸縮性が低い複数の補強パターンと、を備えている。前記複数の補強パターンは、前記第1の領域と前記第2の領域の境界から離れるに従って、その分布度合いが密から粗に徐々に変化するように設けられている。 The stretchable wiring board according to the embodiment includes a first region that can be stretched and a second region in which the stretch is inhibited. This stretchable wiring board is provided with a stretchable insulating base, a wiring pattern provided on the insulating base, and the insulating base in the first region, and is more stretchable than the insulating base. A plurality of low reinforcement patterns. The plurality of reinforcing patterns are provided such that the degree of distribution gradually changes from dense to coarse as the distance from the boundary between the first region and the second region increases.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
第1の実施形態に係る伸縮性配線基板1は、図1に示すように、伸縮可能な領域A1(第1の領域)と、伸縮が阻害される領域A2(第2の領域)とを有している。第1の実施形態において、領域A2は、伸縮性配線基板1がリジッド基板30に固定されているため、伸縮が阻害される領域である。なお、領域A2は、これに限られず、例えば、センサ部品等の電子部品が実装されているため伸縮が阻害される領域であってもよい。また、2枚のリジッド基板が伸縮性配線基板1の領域A2を挟み込むように設けられてもよい。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the
伸縮性配線基板1は、図1および図2に示すように、絶縁基材2と、この絶縁基材2に設けられた配線パターン3と、領域A1における絶縁基材2に設けられ、絶縁基材2を補強する複数の補強パターン4と、を備えている。なお、図1では、補強パターン4は図示していない。また、図2において、上側の図は伸長前の伸縮性配線基板1の平面図であり、下側の図は引っ張り力により伸長した伸縮性配線基板1の平面図である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
絶縁基材2は、伸縮性を有する絶縁性の基材である。この絶縁基材2は、例えばゴム等のエラストマーからなるが、所望の伸縮性を有する絶縁材料であれば材料は特に限定されない。
The
配線パターン3は、電気信号を伝播させるための導電性の配線である。本実施形態では、図1に示すように、4本の配線パターン3が絶縁基材2の長手方向に沿って互いに平行に延在するように設けられている。なお、配線パターンの本数や形状はこれに限るものではなく、任意の本数、形状であってよい。また、図1では、配線パターン3は、絶縁基材2の上面に設けられているが、絶縁基材2の下面に設けられてもよい。また、配線パターン3は、絶縁基材2とは別の絶縁基材(図示せず)により被覆されていてもよい。
The
配線パターン3は、金属箔(例えば銅箔)、導電性ペースト(例えば銀ペースト)またはカーボンナノチューブ等により構成されるが、伸縮性配線基板1を伸縮させても所望の導電性を維持できるものであれば材料は特に限定されない。
The
複数の補強パターン4は、図2に示すように、領域A1のうち境界Bに接する領域における絶縁基材2に設けられている。境界Bは、伸縮可能な領域A1と、伸縮が阻害される領域A2との間の境界である。
As shown in FIG. 2, the plurality of
複数の補強パターン4は、伸縮性配線基板1の伸縮度(伸縮量)を部分的に制御するために設けられている。補強パターン4は、絶縁基材2よりも伸縮性が低い。このため、補強パターン4が密に配置された領域では、伸縮性配線基板1の伸縮度は低い。反対に、補強パターン4がそれほど密に配置されていない領域では、伸縮性配線基板1の伸縮度は大きい。
The plurality of
図2に示すように、本実施形態では、複数の補強パターン4は、伸縮性配線基板1の伸縮方向と同じ方向に延在する線状パターンであり、領域A1と領域A2の境界Bから離れるに従って配置本数が減少するように設けられている。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the plurality of
より一般的に言えば、複数の補強パターン4は、図2に示すように、境界Bから離れるに従って、その分布度合いが密から粗に徐々に変化するように設けられている。ここで、「分布度合い」とは、補強パターンの配置密度のことである。この分布度合いは、伸縮性配線基板1の伸縮方向に沿う単位長さの領域に占める補強パターン4の面積で定義することも可能である。なお、「分布度合いが密から粗に徐々に変化する」とは、補強パターンの分布度合いが大局的に見て粗から密に徐々に変化することであり、局所的には粗から密になってもよい。例えば、図2の上側の図面において、領域s1には補強パターン4が3本含まれ、領域s1よりも境界Bから遠くに位置する領域s2には補強パターン4が5本含まれている。このように局所的には補強パターン4の配置本数が増加しているが、大局的に見れば補強パターン4の配置本数は3本から1本に減少することから、分布度合いが密から粗に徐々に変化しているものと言える。
More generally speaking, as shown in FIG. 2, the plurality of
複数の補強パターン4は、配線パターン3と同じ材料から構成されている。そして、複数の補強パターン4は、配線パターン3から電気的に絶縁されるように配線パターン3と同じ高さに設けられている。これにより、配線パターン3と同じ工程で補強パターン4を形成することが可能となり、伸縮性配線基板1の製造コストを抑えることができる。
The plurality of reinforcing
なお、補強パターン4は、絶縁基材2よりも伸縮性が低ければ材料は特に限定されず、配線パターン3と異なる金属、樹脂、繊維等であってもよい。
The material of the reinforcing
また、補強パターン4は、配線パターン3と異なる高さに設けられてもよい。例えば、配線パターン3が絶縁基材2の上面に設けられ、補強パターン4が絶縁基材2の下面または内部に設けられてもよい。
Further, the reinforcing
なお、図2に示すように、複数の補強パターン4は、伸縮性配線基板1を平面視して、配線パターン3に近いところほど密に設けられていてもよい。これにより、配線パターン3の断線をより効果的に抑制することができる。
As shown in FIG. 2, the plurality of reinforcing
上記のように、第1実施形態では、複数の補強パターン4は、領域A1と領域A2の境界Bから離れるに従って、その分布度合いが密から粗に徐々に変化するように設けられている。このため、伸縮性配線基板1の領域A1は領域A2に近い部分では伸びにくく、領域A2から離れるに従って伸び易くなる。これにより、伸縮性配線基板1を伸長させたときに配線パターン3に加わる応力を低減することができ、その結果、配線パターン3の断線を抑制できる。
As described above, in the first embodiment, the plurality of reinforcing
より詳しくは、伸縮性配線基板1の伸長時において境界B近傍の配線パターン3に最も大きな応力が加わるところ、境界B近傍に補強パターン4が密に配置されている。このため、伸縮性配線基板1は境界B近傍において特に伸びにくくなり、境界B近傍において配線パターン3が断線することを抑制できる。さらに、第1の実施形態では、図2に示すように、補強パターン4が境界Bから領域A1側に向けて分布度合いが徐々に低下するように設けられている。このため、配線パターン3に加わる応力の分布範囲が境界B近傍から領域A1側に向かって広がり、その結果、境界B近傍の配線パターン3に加わる応力ピークをさらに低減することができる。また、境界B近傍にのみ補強パターン4を配置した場合、補強パターン4と絶縁基材2との境界部分で配線パターン3に大きな応力が加わり、配線パターン3が断線することが想定される。しかしながら、第1の実施形態では、補強パターン4が境界Bから領域A1側に向けて分布度合いが徐々に低下するように設けられているため、このような事態を効果的に抑制することができる。
More specifically, when the maximum stress is applied to the
以上説明したように、第1の実施形態によれば、伸縮性配線基板1における配線パターン3の断線を抑制することができる。
As described above, according to the first embodiment, disconnection of the
次に、補強パターン4の変形例について、図3A〜図3Fを参照して説明する。いずれの変形例によっても、上記と同様の作用効果を得ることができる。
Next, modified examples of the reinforcing
第1の変形例では、図3Aに示すように、補強パターン4は、伸縮性配線基板1の伸縮方向に直交する方向(図3Aにおいて縦方向)に延在する線状パターンであり、境界Bから離れるにつれて配置密度が低下するように設けられている。この例では、各補強パターン4の線幅は等しく、補強パターン4同士の間隔が境界Bから離れるにつれて大きくなっている。
In the first modification, as shown in FIG. 3A, the reinforcing
第2の変形例では、図3Bに示すように、補強パターン4は、伸縮性配線基板1の伸縮方向に直交する方向(図3Bにおいて縦方向)に延在する線状パターンであり、境界Bから離れるにつれて細くなるように設けられている。なお、図3Bに示すように、補強パターン4同士の間隔も境界Bから離れるにつれて大きくなるようにしてもよい。
In the second modification, as shown in FIG. 3B, the reinforcing
補強パターン4の形状は、線状に限らない。図3Cに示すように、第3の変形例では、補強パターン4は、粒状パターンであり、境界Bから離れるにつれて配置密度が低下するように設けられている。また、第4の変形例では、図3Dに示すように、補強パターン4は、粒状パターンであり、境界Bから離れるにつれて小さくなるように設けられている。
The shape of the reinforcing
第5の変形例では、図3Eに示すように、補強パターン4は、伸縮性配線基板1の伸縮方向と同じ方向に延在する線状パターンであり、境界Bから離れるに従って配置本数が減少するように設けられている。
In the fifth modified example, as shown in FIG. 3E, the reinforcing
第6の変形例では、図3Fに示すように、補強パターン4の形状は、弧状であり、境界Bから離れるにつれて弧の曲率が低下するように設けられている。このような形状によっても、伸縮性配線基板1を境界B近傍では伸びにくく、境界Bから領域A1側に離れるに従って伸び易くすることができる。
In the sixth modified example, as shown in FIG. 3F, the shape of the reinforcing
(第2の実施形態)
次に、図4、図5Aおよび図5Bを参照して、本発明に係る第2の実施形態について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4, 5A, and 5B.
第2の実施形態に係る制御装置10は、非装着物(本実施形態では指)に装着される制御装置である。この制御装置10は、伸縮性配線基板1Aを備えており、指の動きに応じて伸縮性配線基板1Aが伸縮する。なお、非装着物は、指に限らず、人や動物の他の身体部位、またはロボットの可動部分であってもよい。
The
第2の実施形態に係る制御装置10は、図4に示すように、伸縮可能な領域A1および伸縮が阻害される領域A2を有する伸縮性配線基板1Aと、この伸縮性配線基板1Aの領域A2に固定された固定部11とを備えている。伸縮性配線基板1Aの領域A2は、伸縮性配線基板1Aが硬質材料からなる固定部11に固定された領域であるため、伸縮が阻害される領域である。固定部11は、指に挿通される環状の部材である。なお、固定部11は、他の形状の部材であってもよい。
As shown in FIG. 4, the
伸縮性配線基板1Aは、図4に示すように、絶縁基材2と、この絶縁基材2に設けられた配線パターン3と、絶縁基材2に設けられ、絶縁基材2を補強する複数の補強パターン4と、少なくとも一つの補強パターン5と、を備えている。
As shown in FIG. 4, the
絶縁基材2は、指が挿入可能なように、先端部が閉じた筒状に構成されている。なお、図4は、筒状の絶縁基材2を平面に開いた状態を図示している。配線パターン3は第1の実施形態と同様であるため、詳しい説明は省略する。
The insulating
補強パターン4は、伸縮性配線基板1Aの領域a3における絶縁基材2に設けられている。領域a3は、領域A1のうち境界Bに接する領域である。
The reinforcing
補強パターン4は、第1の実施形態と同様に、伸縮性配線基板1の伸縮方向と同じ方向に延在する線状パターンであり、領域A1と領域A2の境界Bから離れるに従って配置本数が減少するように設けられている。なお、第1の実施形態において図3A〜図3Fを参照して説明したように、補強パターン4は図4に示すものに限られない。
The
補強パターン5は、図4に示すように、伸縮性配線基板1Aの領域a1および領域a2に設けられている。領域a1および領域a2は、被装着物の動作により曲げ伸ばしされる領域である。本実施形態では、図5Aおよび図5Bに示すように、制御装置10が指に装着された状態において、領域a1は指の第1関節に対応し、領域a2は指の第2関節に対応する領域である。
As shown in FIG. 4, the reinforcing
補強パターン5は、補強パターン4と同様に、絶縁基材2よりも伸縮性が低い。このため、補強パターン5が配置された領域では伸縮性配線基板1の伸縮度が低く、当該領域における配線パターン3が保護される。補強パターン5は、配線パターン3と同じ材料から構成され、配線パターン3から電気的に絶縁されるように配線パターン3と同じ高さに設けられている。これにより、配線パターン3と同じ工程で補強パターン5を形成することが可能となり、伸縮性配線基板1Aの製造コストを抑えることができる。
The reinforcing
なお、補強パターン5は、絶縁基材2よりも伸縮性が低ければ材料は特に限定されず、配線パターン3と異なる金属、樹脂、繊維等であってもよい。また、補強パターン5は、配線パターン3と異なる高さに設けられてもよい。例えば、配線パターン3が絶縁基材2の上面に設けられ、補強パターン5が絶縁基材2の下面または内部に設けられてもよい。
The material of the reinforcing
また、補強パターン5は、図4に示すように、複数設けられてもよいし、一つだけ設けられてもよい。また、補強パターン5は、図4に示すものに限られず、補強パターン4と同様に様々な形状をとり得る。また、制御装置10において、補強パターン4を設けず、補強パターン5のみを設けてもよい。
Moreover, as shown in FIG. 4, the
また、制御装置10は、伸縮性配線基板が手形全面に手袋のように形成され、各指の関節に対応する領域に補強パターン5が設けられてもよい。
In the
第2の実施形態によれば、複数の補強パターン4が設けられているため、領域a3において配線パターン3が断線することを抑制できる。さらに、補強パターン5が設けられているため、被装着物の動作により曲げ伸ばしされる領域a1,a2で配線パターン3が断線することを抑制できる。
According to the second embodiment, since the plurality of reinforcing
(第3の実施形態)
次に、図6Aおよび図6Bを参照して、本発明に係る第3の実施形態について説明する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6A and 6B.
第3の実施形態に係る電子機器20は、人の手首に装着されるウェアラブルデバイスである。この電子機器20は、伸縮性配線基板1Bを備えており、非装着物(本実施形態では、手首)に装着する際に伸縮性配線基板1Aが伸縮する。
The
第3の実施形態に係る電子機器20は、図6Aに示すように、伸縮可能な領域A1および伸縮が阻害される領域A2を有する伸縮性配線基板1Bと、この伸縮性配線基板1Bの領域A2に固定された実装部21とを備えている。伸縮性配線基板1Bの領域A2は、伸縮性配線基板1Bが実装部21に固定された領域であるため、伸縮が阻害される領域である。センサやICチップ等の電子部品が実装されているため、実装部21は伸縮することができない。本実施形態では、図6Aに示すように、領域A1と領域A2は交互に複数配置されている。
As shown in FIG. 6A, an
伸縮性配線基板1Bは、第1の実施形態で説明した伸縮性配線基板1と同様に、伸縮可能な絶縁基材2と、絶縁基材2に設けられた配線パターン3と、絶縁基材2を補強する複数の補強パターン4とを備えている。なお、図6Aおよび図6Bでは、配線パターン3は図示していない。
The
絶縁基材2は、第3の実施形態では、手首に装着可能なように環状に形成されている。配線パターン3は第1の実施形態と同様であるため、詳しい説明は省略する。
In the third embodiment, the insulating
補強パターン4は、図6Aに示すように、領域A1のうち境界Bに接する領域における絶縁基材2に設けられている。複数の補強パターン4は、伸縮性配線基板1Bの伸縮方向と同じ方向に点在する粒状パターンであり、境界Bから離れるに従って配置密度が低下するように設けられている。なお、第1の実施形態において図3A〜図3Fを参照して説明したように、補強パターン4は図6Aに示すものに限られない。
As shown in FIG. 6A, the reinforcing
電子機器20を装着する際、図6Aに示すように、領域A1に対応するバンド部分が拡げられて電子機器20が掌の部分を通過する。その後、図6Bに示すように、バンド部分が収縮して電子機器20が手首に装着される。
When the
実装部21に隣接する領域A1に複数の補強パターン4が設けられているため、実装部21との境界B付近において伸縮性配線基板1Bは伸びにくくなり、配線パターン3に加わる応力が低減される。これにより、配線パターン3の断線を抑制することができる。よって、第3の実施形態によれば、電子機器20の装着動作によって配線パターン3が断線することを抑制できる。
Since the plurality of reinforcing
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、配線パターンの断線を抑制することができる。 According to at least one embodiment described above, disconnection of the wiring pattern can be suppressed.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
1,1A,1B 伸縮性配線基板
2 絶縁基材
3 配線パターン
4,5 補強パターン
10 制御装置
11 固定部
20 電子機器
21 実装部
30 リジッド基板
A1,A2,a1,a2,a3 領域
B 境界
s1,s2 領域
1, 1A, 1B
Claims (12)
伸縮性を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材に設けられた配線パターンと、
前記第1の領域における前記絶縁基材に設けられ、前記絶縁基材よりも伸縮性が低い複数の補強パターンと、を備え、
前記複数の補強パターンは、前記第1の領域と前記第2の領域の境界から離れるに従って、その分布度合いが密から粗に徐々に変化するように設けられている、伸縮性配線基板。 A stretchable wiring board having a stretchable first region and a stretchable second region,
An insulating base material having elasticity;
A wiring pattern provided on the insulating substrate;
A plurality of reinforcing patterns provided on the insulating substrate in the first region and having a lower elasticity than the insulating substrate;
The elastic wiring board, wherein the plurality of reinforcing patterns are provided such that the degree of distribution gradually changes from dense to coarse as the distance from the boundary between the first region and the second region increases.
伸縮可能な第1の領域および伸縮が阻害される第2の領域を有する伸縮性配線基板と、
前記伸縮性配線基板の前記第2の領域に固定された固定部と、を備え、
前記伸縮性配線基板は、
伸縮性を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材に設けられた配線パターンと、
前記第1の領域のうち前記被装着物の動作により曲げ伸ばしされる領域における前記絶縁基材に設けられ、前記絶縁基材よりも伸縮性が低い少なくとも一つの第1の補強パターンと、を有する、制御装置。 A control device mounted on a non-wearing object,
A stretchable wiring board having a stretchable first region and a second region in which stretching is inhibited;
A fixing portion fixed to the second region of the stretchable wiring board,
The stretchable wiring board is
An insulating base material having elasticity;
A wiring pattern provided on the insulating substrate;
At least one first reinforcing pattern provided on the insulating base material in a region that is bent and stretched by the operation of the attached object in the first region, and having lower elasticity than the insulating base material. ,Control device.
前記複数の第2の補強パターンは、前記境界から離れるに従って、その分布度合いが密から粗に徐々に変化するように設けられている、請求項10に記載の制御装置。 The stretchable wiring board is provided on the insulating base material in a region in contact with the boundary between the first region and the second region in the first region, and has a plurality of stretchability lower than the insulating base material. A second reinforcing pattern of
The control device according to claim 10, wherein the plurality of second reinforcing patterns are provided such that the degree of distribution gradually changes from dense to coarse as the distance from the boundary increases.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020150038A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 大日本印刷株式会社 | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10176919A (en) * | 1996-12-18 | 1998-06-30 | Olympus Optical Co Ltd | Shape-inputting device |
WO2007119608A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-25 | Nec Corporation | Printed circuit board, packaging board, and electronic device |
JP2014239101A (en) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社フジクラ | Wiring structure for flexible wiring board and method of manufacturing flexible wiring board |
US20150048375A1 (en) * | 2013-08-19 | 2015-02-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of manufacturing stretchable substrate and stretchable substrate manufactured using the method |
US20150189741A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Snu R&Db Foundation | Forming method of stretchable substrate, stretchable substrate and electronic device having stretchable substrate |
US20150189753A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Aliphcom | Stress-tolerant interconnections for connectivity in wearable electronics platforms |
WO2016093210A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-16 | 株式会社フジクラ | Stretchable substrate |
JP2016143557A (en) * | 2015-02-02 | 2016-08-08 | 株式会社フジクラ | Elasticized wiring board |
-
2017
- 2017-01-25 JP JP2017011674A patent/JP6890015B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10176919A (en) * | 1996-12-18 | 1998-06-30 | Olympus Optical Co Ltd | Shape-inputting device |
WO2007119608A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-25 | Nec Corporation | Printed circuit board, packaging board, and electronic device |
JP2014239101A (en) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社フジクラ | Wiring structure for flexible wiring board and method of manufacturing flexible wiring board |
US20150048375A1 (en) * | 2013-08-19 | 2015-02-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of manufacturing stretchable substrate and stretchable substrate manufactured using the method |
US20150189741A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Snu R&Db Foundation | Forming method of stretchable substrate, stretchable substrate and electronic device having stretchable substrate |
US20150189753A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Aliphcom | Stress-tolerant interconnections for connectivity in wearable electronics platforms |
WO2016093210A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-16 | 株式会社フジクラ | Stretchable substrate |
JP2016143557A (en) * | 2015-02-02 | 2016-08-08 | 株式会社フジクラ | Elasticized wiring board |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020150038A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 大日本印刷株式会社 | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
JP7312367B2 (en) | 2019-03-11 | 2023-07-21 | 大日本印刷株式会社 | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6890015B2 (en) | 2021-06-18 |
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