[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2018199809A - Detergent - Google Patents

Detergent Download PDF

Info

Publication number
JP2018199809A
JP2018199809A JP2018098878A JP2018098878A JP2018199809A JP 2018199809 A JP2018199809 A JP 2018199809A JP 2018098878 A JP2018098878 A JP 2018098878A JP 2018098878 A JP2018098878 A JP 2018098878A JP 2018199809 A JP2018199809 A JP 2018199809A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning agent
group
aniline
water
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018098878A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7073907B2 (en
Inventor
正志 鵜澤
Masashi Uzawa
正志 鵜澤
慎二 佐伯
Shinji Saeki
慎二 佐伯
明 山嵜
Akira Yamazaki
明 山嵜
嘉子 入江
Yoshiko Irie
嘉子 入江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Mitsubishi Chemical Group Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Mitsubishi Chemical Holdings Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp, Mitsubishi Chemical Holdings Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Publication of JP2018199809A publication Critical patent/JP2018199809A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7073907B2 publication Critical patent/JP7073907B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Detergent Compositions (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

To provide a detergent that has low metal corrosiveness, is less likely to foam during cleaning, prevents monomer contamination of a substrate, and has no restrictions in pH at the time of use.SOLUTION: A detergent contains an aniline polymer having an acidic group, and water, and is suitable as a detergent for a flat panel display substrate or semiconductor device substrate, wherein the content of raw material monomer for the aniline polymer is 500 mass ppm or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、フラットパネルディスプレー基板や半導体デバイス基板などを洗浄するのに好適な洗浄剤に関する。   The present invention relates to a cleaning agent suitable for cleaning flat panel display substrates, semiconductor device substrates, and the like.

フラットパネルディスプレー(FPD)の製造工程においては、ガラス等の基板上に配線となる金属膜およびレジスト膜を順次成膜した後、レジスト膜を露光、現像してパターニングすることによりレジストパターンを形成することが行われている。レジストパターンが形成された後、レジストのない部分を選択的にエッチングし、さらにエッチングにより生じた金属の削りカスやレジスト膜を除去することによって、レジストパターンが形成された基板が得られる。   In a flat panel display (FPD) manufacturing process, a metal film and a resist film are sequentially formed on a substrate such as glass, and then the resist film is exposed, developed, and patterned to form a resist pattern. Things have been done. After the resist pattern is formed, a portion on which the resist is not formed is selectively etched, and the metal scrap and resist film generated by the etching are removed to obtain a substrate on which the resist pattern is formed.

半導体デバイスは、シリコンウェハ等の基板上に配線となる金属膜等を成膜した後、研磨剤を用いて化学的機械的研磨(CMP)によって表面の平坦化処理を行い、平坦となった面の上に新たな層を積み重ねることで製造される。
CMP工程後の基板の表面には、CMP工程で用いた研磨剤や金属の研磨カスが残留しやすいことから、基板を洗浄する必要がある。
A semiconductor device has a flattened surface by forming a metal film or the like on a substrate such as a silicon wafer and then performing a surface flattening process by chemical mechanical polishing (CMP) using an abrasive. Manufactured by stacking new layers on top.
Since the abrasive used in the CMP process and metal polishing residue are likely to remain on the surface of the substrate after the CMP process, it is necessary to clean the substrate.

従来、FPD基板や半導体デバイス基板の洗浄には、アニオン性界面活性剤を含む洗浄剤が用いられていた。
しかし、アニオン性界面活性剤を含む洗浄剤は基板上に形成された金属膜を腐食することがあった。また、洗浄時に泡立ちやすく、泡が基板上に残ってしまうという問題もあった。
Conventionally, a cleaning agent containing an anionic surfactant has been used for cleaning an FPD substrate or a semiconductor device substrate.
However, the cleaning agent containing an anionic surfactant sometimes corrodes the metal film formed on the substrate. There is also a problem that bubbles are easily formed during cleaning, and the bubbles remain on the substrate.

そこで、泡立ちにくい洗浄剤として、例えば特許文献1には、スルファミン酸と、分子内にスルホン酸基を有する、質量平均分子量が1000〜2000000のアニオン性界面活性剤と、キレート剤と、水とを含有し、pHが3以下である洗浄剤が開示されている。
また、界面活性剤を含有しない洗浄剤として、例えば特許文献2には、アミノベンゼンスルホン酸と、水混和性有機溶剤と、水とを含有し、pHが6〜11である洗浄剤が開示されている。
Therefore, as a detergent that does not easily foam, for example, Patent Document 1 discloses sulfamic acid, an anionic surfactant having a sulfonic acid group in the molecule and a mass average molecular weight of 1,000 to 2,000,000, a chelating agent, and water. A cleaning agent containing and having a pH of 3 or less is disclosed.
In addition, as a detergent that does not contain a surfactant, for example, Patent Document 2 discloses a detergent that contains aminobenzenesulfonic acid, a water-miscible organic solvent, and water and has a pH of 6 to 11. ing.

特開2010−163609号公報JP 2010-163609 A 特開2009−224782号公報JP 2009-224782 A

しかしながら、特許文献1に記載の洗浄剤では、高分子量のアニオン界面活性剤を用いているので比較的泡立ちにくいものの、必ずしも泡立ち防止性を満足するものではなく、腐食防止性にも劣っていた。また、使用時にpHの制約があった。   However, the cleaning agent described in Patent Document 1 uses a high molecular weight anionic surfactant and thus is relatively difficult to foam, but does not necessarily satisfy the foaming prevention property and is inferior in corrosion prevention. Moreover, there was a restriction of pH during use.

一方、特許文献2に記載の洗浄剤は、アニオン界面活性剤を含んでいないので泡立ちにくく、金属に対する腐食性も低い。
しかし、洗浄剤に含まれるアミノベンゼンスルホン酸は水に溶けにくく、水と混合しても懸濁状態となりやすい。そのため、アミノベンゼンスルホン酸が基板上に付着しやすかった。洗浄剤をアルカリ性にすればアミノベンゼンスルホン酸が水に溶解しやすくなるが、水中などに2価の金属イオン(例えば銅イオンなど)が存在していると、金属イオンとアミノベンゼンスルホン酸とが反応して沈殿物が生じ、この沈殿物が基板上に付着してしまう。
このように、特許文献2に記載の洗浄剤は、基板へのモノマー汚染という問題があった。また、使用時にpHの制約があった。
On the other hand, since the cleaning agent described in Patent Document 2 does not contain an anionic surfactant, it is difficult to foam and has low corrosiveness to metals.
However, aminobenzenesulfonic acid contained in the cleaning agent is difficult to dissolve in water and tends to be suspended even when mixed with water. Therefore, aminobenzenesulfonic acid was easy to adhere on the substrate. If the cleaning agent is made alkaline, aminobenzenesulfonic acid can be easily dissolved in water. However, if divalent metal ions (such as copper ions) are present in water, the metal ions and aminobenzenesulfonic acid are A precipitate is formed by the reaction, and the precipitate is deposited on the substrate.
Thus, the cleaning agent described in Patent Document 2 has a problem of monomer contamination on the substrate. Moreover, there was a restriction of pH during use.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、金属に対する腐食性が低く、洗浄時に泡立ちにくく、基板へのモノマー汚染を防止でき、しかも使用時にpHの制約がない洗浄剤を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a cleaning agent that has low corrosiveness to metals, is difficult to foam during cleaning, can prevent monomer contamination on a substrate, and has no pH restriction during use. And

本発明は以下の態様を有する。
[1] 酸性基を有するアニリン系ポリマーと、水とを含有し、前記アニリン系ポリマーの原料モノマーの含有量が500質量ppm以下である、洗浄剤。
[2] 前記アニリン系ポリマーが下記一般式(1)で表される単位を有する、[1]に記載の洗浄剤。
The present invention has the following aspects.
[1] A cleaning agent comprising an aniline polymer having an acidic group and water, wherein the content of the raw material monomer of the aniline polymer is 500 mass ppm or less.
[2] The cleaning agent according to [1], wherein the aniline polymer has a unit represented by the following general formula (1).

Figure 2018199809
Figure 2018199809

式(1)中、R〜Rは、各々独立に、水素原子、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキル基、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルコキシ基、酸性基、ヒドロキシ基、ニトロ基、およびハロゲン原子からなる群より選ばれ、R〜Rのうちの少なくとも1つは酸性基である。ここで、酸性基とはスルホン酸基またはカルボキシ基である。 In formula (1), R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group having 1 to 24 carbon atoms, or an acidic group. , A hydroxy group, a nitro group, and a halogen atom, and at least one of R 1 to R 4 is an acidic group. Here, the acidic group is a sulfonic acid group or a carboxy group.

[3] フラットパネルディスプレー基板用または半導体デバイス基板用である、[1]または[2]に記載の洗浄剤。 [3] The cleaning agent according to [1] or [2], which is for a flat panel display substrate or a semiconductor device substrate.

本発明の洗浄剤によれば、金属に対する腐食性が低く、洗浄時に泡立ちにくく、基板へのモノマー汚染を防止でき、しかも使用時にpHの制約がない。   According to the cleaning agent of the present invention, the corrosiveness to metal is low, it is difficult to foam during cleaning, monomer contamination to the substrate can be prevented, and there is no restriction of pH during use.

以下、本発明を詳細に説明する。
なお、本発明において「洗浄」とは、洗浄対象物(例えば金属の削りカスや研磨カス、研磨剤など)を除去することはもちろんのこと、例えばレジスト膜を除去(剥離)することも含む。
また、本発明において「水溶性」および「溶解性」とは、水、または水と水溶性有機溶剤との混合溶剤10g(液温25℃)に、0.1g以上均一に溶解することを意味する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present invention, “cleaning” includes not only removing an object to be cleaned (for example, metal shaving residue, polishing residue, abrasive), but also removing (stripping) a resist film, for example.
In the present invention, “water-soluble” and “solubility” mean that 0.1 g or more is uniformly dissolved in 10 g of water or a mixed solvent of water and a water-soluble organic solvent (liquid temperature: 25 ° C.). To do.

[洗浄剤]
本発明の洗浄剤は、酸性基を有するアニリン系ポリマーと、水とを含有する。
[Washing soap]
The cleaning agent of the present invention contains an aniline polymer having an acidic group and water.

<アニリン系ポリマー>
アニリン系ポリマーは、酸性基を有する。アニリン系ポリマーは水溶性であり、水への溶解性に優れる。
ここで、「酸性基」とは、スルホン酸基(−SOH)またはカルボキシ基(−COOH)である。
なお、スルホン酸基には、スルホン酸基を有する置換基(−RSOH)や、スルホン酸基のアルカリ金属塩、アンモニウム塩、または置換アンモニウム塩なども含まれる。
一方、カルボキシ基には、カルボキシ基を有する置換基(−RCOOH)や、カルボキシ基のアルカリ金属塩、アンモニウム塩または置換アンモニウム塩なども含まれる。
前記Rは炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、アリーレン基またはアラルキレン基を表す。
<Aniline polymer>
An aniline-based polymer has an acidic group. The aniline polymer is water-soluble and has excellent solubility in water.
Here, the “acidic group” is a sulfonic acid group (—SO 3 H) or a carboxy group (—COOH).
The sulfonic acid group includes a substituent having a sulfonic acid group (—R 5 SO 3 H), an alkali metal salt, an ammonium salt, or a substituted ammonium salt of the sulfonic acid group.
On the other hand, the carboxy group includes a substituent having a carboxy group (—R 5 COOH), an alkali metal salt, an ammonium salt or a substituted ammonium salt of the carboxy group.
R 5 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 24 carbon atoms, an arylene group or an aralkylene group.

アニリン系ポリマーとしては、酸性基を有していれば特に限定されず、公知のアニリン系ポリマーを用いることができる。
具体的には、無置換または置換基を有するポリアニリン、ポリジアミノアントラキノン等のπ共役系ポリマー中の骨格または該π共役系ポリマー中の窒素原子上に、下記(i)〜(iii)のいずれかを有しているポリマーが挙げられる。
(i)酸性基
(ii)酸性基のアルカリ金属塩、アンモニウム塩もしくは置換アンモニウム塩
(iii)酸性基、酸性基のアルカリ金属塩、アンモニウム塩もしくは置換アンモニウム塩のいずれかで置換されたアルキル基もしくはエーテル結合を含むアルキル基
The aniline polymer is not particularly limited as long as it has an acidic group, and a known aniline polymer can be used.
Specifically, any one of the following (i) to (iii) is placed on a skeleton in a π-conjugated polymer such as polyaniline or polydiaminoanthraquinone having an unsubstituted or substituted group or a nitrogen atom in the π-conjugated polymer. The polymer which has is mentioned.
(I) Acid group (ii) Alkali metal salt, ammonium salt or substituted ammonium salt of acid group (iii) Alkyl group substituted with any of acid group, alkali metal salt of acid group, ammonium salt or substituted ammonium salt or Alkyl group containing an ether bond

これらの中でも、水への溶解性に優れる観点から、ポリアニリン骨格を含むポリマーが好ましい。
特に、高い溶解性を発現できる観点から、下記一般式(2)で表される単位を、ポリマーを構成する全単位(100mol%)中に20〜100mol%含有するポリマーが好ましい。
Among these, a polymer containing a polyaniline skeleton is preferable from the viewpoint of excellent solubility in water.
In particular, a polymer containing 20 to 100 mol% of a unit represented by the following general formula (2) in all units (100 mol%) constituting the polymer is preferable from the viewpoint of expressing high solubility.

Figure 2018199809
式(2)中、R〜R10は各々独立に、水素原子、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキル基、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルコキシ基、酸性基、ヒドロキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子、−N(R11)、−NHCOR11、−SR11、−OCOR11、−COOR11、−COR11、−CHO、および−CNからなる群より選ばれ、R11は炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキル基、アリール基またはアラルキル基を表す。
ただし、R〜R10のうちの少なくとも1つは酸性基である。
Figure 2018199809
In formula (2), R 6 to R 10 are each independently a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group having 1 to 24 carbon atoms, an acidic group, A hydroxy group, a nitro group, a halogen atom, —N (R 11 ) 2 , —NHCOR 11 , —SR 11 , —OCOR 11 , —COOR 11 , —COR 11 , —CHO, and —CN; R 11 represents a linear or branched alkyl group, aryl group or aralkyl group having 1 to 24 carbon atoms.
However, at least one of R 6 to R 10 is an acidic group.

アニリン系ポリマーとしては、前記一般式(2)で表される単位を有するポリマーの中でも、水に対する溶解性により優れる観点から、下記一般式(1)で表される単位を有するポリマーが好ましい。   As the aniline-based polymer, a polymer having a unit represented by the following general formula (1) is preferable from the viewpoint of superior solubility in water among the polymers having the unit represented by the general formula (2).

Figure 2018199809
Figure 2018199809

式(1)中、R〜Rは、各々独立に、水素原子、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキル基、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルコキシ基、酸性基、ヒドロキシ基、ニトロ基、およびハロゲン原子からなる群より選ばれ、R〜Rのうちの少なくとも1つは酸性基である。
酸性基としてはスルホン酸基が好ましい。
In formula (1), R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group having 1 to 24 carbon atoms, or an acidic group. , A hydroxy group, a nitro group, and a halogen atom, and at least one of R 1 to R 4 is an acidic group.
As the acidic group, a sulfonic acid group is preferable.

前記一般式(1)で表される単位としては、製造が容易な点で、R〜Rのうち、いずれか1つが炭素数1〜4の直鎖または分岐のアルコキシ基であり、他のいずれか1つがスルホン酸基であり、残りが水素原子であるものが好ましい。 As the unit represented by the general formula (1), one of R 1 to R 4 is a linear or branched alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms in terms of easy production, Any one of these is a sulfonic acid group, and the remainder is a hydrogen atom.

アニリン系ポリマーは、pHに関係なく水への溶解性に優れる観点から、アニリン系ポリマーを構成する全単位(100mol%)のうち、前記一般式(1)で表される単位を10〜100mol%含有することが好ましく、50〜100mol%含有することがより好ましく、100mol%含有することが特に好ましい。
また、アニリン系ポリマーは、前記一般式(1)で表される単位を1分子中に10以上含有することが好ましい。
From the viewpoint of excellent solubility in water regardless of pH, the aniline polymer contains 10 to 100 mol% of units represented by the general formula (1) among all units (100 mol%) constituting the aniline polymer. It is preferable to contain, it is more preferable to contain 50-100 mol%, and it is especially preferable to contain 100 mol%.
The aniline polymer preferably contains 10 or more units represented by the general formula (1) in one molecule.

また、アニリン系ポリマーは、溶解性向上の観点から、ポリマー中の芳香環の総数に対する、酸性基が結合した芳香環の数が70%以上であるものが好ましく、80%以上であるものがより好ましく、90%以上であるものが特に好ましい。   In addition, from the viewpoint of improving solubility, the aniline-based polymer preferably has 70% or more, more preferably 80% or more of the number of aromatic rings to which acidic groups are bonded to the total number of aromatic rings in the polymer. Preferably, it is 90% or more.

さらに、アニリン系ポリマーは、前記一般式(1)で表される単位以外の構成単位として、溶解性等に影響を及ぼさない限り、置換または無置換のアニリン、チオフェン、ピロール、フェニレン、ビニレン、二価の不飽和基、二価の飽和基からなる群より選ばれる1種以上の単位を含んでいてもよい。   Furthermore, the aniline-based polymer is a structural unit other than the unit represented by the general formula (1) as long as it does not affect the solubility or the like, and is substituted or unsubstituted aniline, thiophene, pyrrole, phenylene, vinylene, diene. One or more units selected from the group consisting of a valent unsaturated group and a divalent saturated group may be included.

アニリン系ポリマーとしては、高い溶解性を発現できる観点から、下記一般式(3)で表される構造を有する化合物が好ましい。   As the aniline-based polymer, a compound having a structure represented by the following general formula (3) is preferable from the viewpoint of exhibiting high solubility.

Figure 2018199809
Figure 2018199809

式(3)中、R12〜R27は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキル基、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルコキシ基、酸性基、ヒドロキシ基、ニトロ基、およびハロゲン原子からなる群より選ばれ、R12〜R27のうち少なくとも1つは酸性基である。また、nは重合度を示す。 In formula (3), R 12 to R 27 are each independently a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group having 1 to 24 carbon atoms, or an acidic group. , A hydroxy group, a nitro group, and a halogen atom, and at least one of R 12 to R 27 is an acidic group. N represents the degree of polymerization.

前記一般式(3)で表される構造を有する化合物の中でも、溶解性に優れる点で、ポリ(2−スルホ−5−メトキシ−1,4−イミノフェニレン)、ポリ(2−メトキシアニリン−5−スルホン酸)が特に好ましい。   Among the compounds having the structure represented by the general formula (3), poly (2-sulfo-5-methoxy-1,4-iminophenylene), poly (2-methoxyaniline-5) are excellent in solubility. -Sulfonic acid) is particularly preferred.

アニリン系ポリマーの質量平均分子量は、3000〜1000000が好ましく、5000〜80000がより好ましく、10000〜70000が特に好ましい。
ここで、アニリン系ポリマーの質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって測定される質量平均分子量(ポリスチレンスルホン酸ナトリウム換算)である。
The mass average molecular weight of the aniline-based polymer is preferably 3000 to 1000000, more preferably 5000 to 80000, and particularly preferably 10,000 to 70000.
Here, the mass average molecular weight of the aniline polymer is a mass average molecular weight (in terms of sodium polystyrene sulfonate) measured by gel permeation chromatography (GPC).

(アニリン系ポリマーの製造方法)
アニリン系ポリマーは公知の方法で製造できる。例えば、酸性基置換アニリン、そのアルカリ金属塩、アンモニウム塩および置換アンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物(原料モノマー)を、塩基性反応助剤の存在下、酸化剤を用いて重合することで得られる。
(Method for producing aniline polymer)
The aniline polymer can be produced by a known method. For example, at least one compound (raw material monomer) selected from the group consisting of acidic group-substituted anilines, alkali metal salts, ammonium salts and substituted ammonium salts thereof is polymerized using an oxidizing agent in the presence of a basic reaction aid. It is obtained by doing.

酸性基置換アニリンとしては、例えば酸性基としてスルホン酸基を有するスルホン酸基置換アニリンが挙げられる。
スルホン基置換アニリンとして代表的なものは、アミノベンゼンスルホン酸類であり、具体的には2−アミノベンゼンスルホン酸、3−アミノベンゼンスルホン酸、4−アミノベンゼンスルホン酸、アニリン−2,6−ジスルホン酸、アニリン−2,5−ジスルホン酸、アニリン−3,5−ジスルホン酸、アニリン−2,4−ジスルホン酸、アニリン−3,4−ジスルホン酸などが好ましく用いられる。
Examples of the acidic group-substituted aniline include sulfonic acid group-substituted anilines having a sulfonic acid group as an acidic group.
Typical examples of the sulfone group-substituted aniline are aminobenzene sulfonic acids, specifically 2-aminobenzene sulfonic acid, 3-aminobenzene sulfonic acid, 4-aminobenzene sulfonic acid, aniline-2,6-disulfone. Acid, aniline-2,5-disulfonic acid, aniline-3,5-disulfonic acid, aniline-2,4-disulfonic acid, aniline-3,4-disulfonic acid and the like are preferably used.

アミノベンゼンスルホン酸類以外のスルホン基置換アニリンとしては、例えばメチルアミノベンゼンスルホン酸、エチルアミノベンゼンスルホン酸、n−プロピルアミノベンゼンスルホン酸、iso−プロピルアミノベンゼンスルホン酸、n−ブチルアミノベンゼンスルホン酸、sec−ブチルアミノベンゼンスルホン酸、t−ブチルアミノベンゼンスルホン酸等のアルキル基置換アミノベンゼンスルホン酸類;メトキシアミノベンゼンスルホン酸(例えば2−メトキシアニリン−5−スルホン酸、2−メトキシアニリン−3−スルホン酸、3−メトキシアニリン−2−スルホン酸、3−メトキシアニリン−5−スルホン酸等)、エトキシアミノベンゼンスルホン酸、プロポキシアミノベンゼンスルホン酸等のアルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸類;ヒドロキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸類;ニトロ基置換アミノベンゼンスルホン酸類;フルオロアミノベンゼンスルホン酸、クロロアミノベンゼンスルホン酸、ブロムアミノベンゼンスルホン酸等のハロゲン置換アミノベンゼンスルホン酸類などを挙げることができる。
これらの中では、溶解性に特に優れるアニリン系ポリマーが得られる点で、アルキル基置換アミノベンゼンスルホン酸類、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸類、ヒドロキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸類、または、ハロゲン置換アミノベンゼンスルホン酸類が好ましく、製造が容易な点で、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸類、そのアルカリ金属塩、アンモニウム塩および置換アンモニウム塩が特に好ましい。
これらのスルホン酸基置換アニリンはそれぞれ1種単独で用いてもよいし、2種以上を任意の割合で混合して用いてもよい。
Examples of sulfone group-substituted anilines other than aminobenzenesulfonic acids include methylaminobenzenesulfonic acid, ethylaminobenzenesulfonic acid, n-propylaminobenzenesulfonic acid, iso-propylaminobenzenesulfonic acid, n-butylaminobenzenesulfonic acid, alkyl group-substituted aminobenzenesulfonic acids such as sec-butylaminobenzenesulfonic acid and t-butylaminobenzenesulfonic acid; methoxyaminobenzenesulfonic acid (for example, 2-methoxyaniline-5-sulfonic acid, 2-methoxyaniline-3-sulfone) Acid, 3-methoxyaniline-2-sulfonic acid, 3-methoxyaniline-5-sulfonic acid, etc.), alkoxy group-substituted aminobenzes such as ethoxyaminobenzenesulfonic acid, propoxyaminobenzenesulfonic acid, etc. Hydroxy group-substituted aminobenzenesulfonic acids; Nitro group-substituted aminobenzenesulfonic acids; Halogen-substituted aminobenzenesulfonic acids such as fluoroaminobenzenesulfonic acid, chloroaminobenzenesulfonic acid, bromoaminobenzenesulfonic acid, etc. .
Among these, an alkyl group-substituted aminobenzene sulfonic acid, an alkoxy group-substituted aminobenzene sulfonic acid, a hydroxy group-substituted aminobenzene sulfonic acid, or a halogen-substituted aminobenzene sulfone is obtained in that an aniline polymer having particularly excellent solubility is obtained. Acids are preferred, and alkoxy group-substituted aminobenzenesulfonic acids, alkali metal salts, ammonium salts and substituted ammonium salts thereof are particularly preferred in terms of easy production.
Each of these sulfonic acid group-substituted anilines may be used alone or in a mixture of two or more at any ratio.

アニリン系ポリマーの製造に用いられる塩基性反応助剤としては、例えば無機塩基、アンモニア、脂式アミン類、環式飽和アミン類、環式不飽和アミン類などが用いられる。
塩基性反応助剤としては無機塩基が好ましく、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどが挙げられる。
また、無機塩基以外では、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチルメチルアミン、エチルジメチルアミン、ジエチルメチルアミン等の脂式アミン類;ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン等の環式不飽和アミン類が、塩基性反応助剤として好ましく用いられる。
これらの塩基性反応助剤はそれぞれ1種単独で用いてもよいし、2種以上を任意の割合で混合して用いてもよい。
Examples of the basic reaction aid used in the production of the aniline polymer include inorganic bases, ammonia, fatty amines, cyclic saturated amines, cyclic unsaturated amines, and the like.
As the basic reaction aid, an inorganic base is preferable, and specific examples include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide and the like.
In addition to inorganic bases, fatty amines such as methylamine, dimethylamine, trimethylamine, ethylamine, diethylamine, triethylamine, ethylmethylamine, ethyldimethylamine, diethylmethylamine; pyridine, α-picoline, β-picoline, γ -Cyclic unsaturated amines such as picoline are preferably used as basic reaction aids.
Each of these basic reaction aids may be used alone or in admixture of two or more at any ratio.

アニリン系ポリマーの製造に用いられる酸化剤としては、標準電極電位が0.6V以上である酸化剤であれば限定はないが、例えばペルオキソ二硫酸、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム等のペルオキソ二硫酸類;過酸化水素等を用いることが好ましい。
これらの酸化剤はそれぞれ1種単独で用いてもよいし、2種以上を任意の割合で混合して用いてもよい。
The oxidizing agent used in the production of the aniline polymer is not limited as long as the standard electrode potential is 0.6 V or more. For example, peroxodisulfuric acid, ammonium peroxodisulfate, sodium peroxodisulfate, peroxodisulfuric acid It is preferable to use peroxodisulfuric acid such as potassium; hydrogen peroxide or the like.
Each of these oxidizing agents may be used alone, or two or more kinds thereof may be mixed and used in an arbitrary ratio.

重合の方法としては、例えば、酸化剤溶液中に原料モノマーと塩基性反応助剤の混合溶液を滴下する方法、原料モノマーと塩基性反応助剤の混合溶液に酸化剤溶液を滴下する方法、反応容器等に原料モノマーと塩基性反応助剤の混合溶液と、酸化剤溶液を同時に滴下する方法などが挙げられる。   As a polymerization method, for example, a method of dropping a mixed solution of a raw material monomer and a basic reaction aid into an oxidant solution, a method of dropping an oxidant solution into a mixed solution of a raw material monomer and a basic reaction aid, reaction Examples thereof include a method in which a mixed solution of a raw material monomer and a basic reaction aid and an oxidizing agent solution are dropped simultaneously in a container or the like.

重合後は、通常、遠心分離器等により溶媒を濾別して、重合体(アニリン系ポリマー)を得る。   After the polymerization, the solvent is usually filtered off with a centrifugal separator or the like to obtain a polymer (aniline polymer).

このようにして得られるアニリン系ポリマーには未反応モノマー(原料モノマー)などが残存している場合がある。この原料モノマーは、FPD基板や半導体デバイス基板などの洗浄において基板上に付着することがあり、基板のモノマー汚染の原因となる。
よって、アニリン系ポリマーに原料モノマーが残存している場合は精製して原料モノマーを除去することが好ましい。
精製されたアニリン系ポリマーは、原料モノマーが十分に除去されているので、洗浄剤として用いた際に基板へのモノマー汚染を防止できる。
There are cases where unreacted monomers (raw material monomers) remain in the aniline polymer thus obtained. This raw material monomer may adhere to the substrate during cleaning of an FPD substrate, a semiconductor device substrate, or the like, which causes contamination of the monomer on the substrate.
Therefore, when the raw material monomer remains in the aniline polymer, it is preferable to purify and remove the raw material monomer.
In the purified aniline-based polymer, the raw material monomer is sufficiently removed, so that it is possible to prevent monomer contamination on the substrate when used as a cleaning agent.

アニリン系ポリマーの精製方法としては、溶剤を用いた洗浄法、膜濾過法などが挙げられる。
洗浄法に用いる溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール、2−ブタノール、3−ブタノール、t−ブタノール、1−ペンタノール、3−メチル−1−ブタノール、2−ペンタノール、n−ヘキサノール、4−メチル−2−ペンタノール、2−エチルブチノール、ベンジルアルコール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール等のアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メトキシメトキシエタノール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、グリセリルモノアセテート等の多価アルコール誘導体;アセトン;アセトニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド;N−メチルピロリドン;ジメチルスルホキシド等が、高純度のアニリン系ポリマーが得られるため好ましい。特にメタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、アセトニトリルが効果的である。
Examples of the purification method of the aniline polymer include a cleaning method using a solvent and a membrane filtration method.
Examples of the solvent used for the washing method include methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, 2-butanol, 3-butanol, t-butanol, 1-pentanol, and 3-methyl-1-butanol. , 2-pentanol, n-hexanol, 4-methyl-2-pentanol, 2-ethylbutynol, benzyl alcohol, furfuryl alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, and the like; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl Polyhydric alcohol derivatives such as ether, methoxymethoxyethanol, propylene glycol monoethyl ether, glyceryl monoacetate; acetone; acetonitrile; N, N-dimethylformamide; N-methylpyrrole Emissions; dimethyl sulfoxide, preferably for high-purity aniline polymer is obtained. In particular, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, and acetonitrile are effective.

膜濾過法によりアニリン系ポリマーを精製する場合は、アニリン系ポリマーを溶剤に溶解させて膜濾過することが好ましい。
膜濾過法に用いる溶剤としては、例えば水が挙げられる。水には、塩基性塩、酸、水に可溶なアルコール類の1種以上が含まれていてもよい。
膜濾過法に用いる分離膜としては、原料モノマーの除去効率を考慮すると、限外濾過膜が好ましい。
分離膜の材質としては、例えばセルロース、セルロースアセテート、ポリスルホン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエーテルスルホン、ポリフッ化ビニリデン等の高分子(ポリマー)を用いた有機膜;セラミックスに代表される無機材料を用いた無機膜を用いることができ、通常、限外濾過膜の材質として使用するものであれば、特に制限はない。
When purifying an aniline polymer by a membrane filtration method, it is preferable to perform membrane filtration after dissolving the aniline polymer in a solvent.
Examples of the solvent used in the membrane filtration method include water. Water may contain one or more of basic salts, acids, and alcohols soluble in water.
As the separation membrane used in the membrane filtration method, an ultrafiltration membrane is preferable in consideration of the raw material monomer removal efficiency.
Examples of the material of the separation membrane include organic membranes using polymers such as cellulose, cellulose acetate, polysulfone, polypropylene, polyester, polyethersulfone, and polyvinylidene fluoride; inorganic materials using inorganic materials typified by ceramics A membrane can be used, and there is no particular limitation as long as it is normally used as a material for the ultrafiltration membrane.

洗浄後のアニリン系ポリマーを乾燥すれば、原料モノマーが十分に除去された固体状のアニリン系ポリマーが得られる。
膜濾過後のアニリン系ポリマーは、水に溶解した状態である。従って、エバポレータなどで水を除去し、乾燥すれば、原料モノマーが十分に除去された固体状のアニリン系ポリマーが得られるが、アニリン系ポリマーは水に溶解した状態のまま洗浄剤に用いてもよい。
If the washed aniline polymer is dried, a solid aniline polymer from which the raw material monomer has been sufficiently removed can be obtained.
The aniline-based polymer after membrane filtration is in a state dissolved in water. Therefore, if the water is removed with an evaporator or the like and dried, a solid aniline polymer from which the raw material monomer has been sufficiently removed can be obtained, but the aniline polymer can be used as a cleaning agent in a state dissolved in water. Good.

洗浄剤中のアニリン系ポリマーの含有量は純分換算(固形分換算)で、洗浄剤の総質量に対して0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1質量%以上がさらに好ましい。アニリン系ポリマーの含有量が0.1質量%以上であれば、FPD基板や半導体デバイス基板などを十分に洗浄できる。
洗浄剤中のアニリン系ポリマーの含有量は純分換算(固形分換算)で、洗浄剤の総質量に対して20質量%以下が好ましく、15質量%以下がより好ましく、10質量%以下がさらに好ましい。
The content of the aniline polymer in the cleaning agent is calculated in terms of pure content (converted to solid content), preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass with respect to the total mass of the cleaning agent % Or more is more preferable. If the content of the aniline polymer is 0.1% by mass or more, the FPD substrate, the semiconductor device substrate and the like can be sufficiently cleaned.
The content of the aniline polymer in the cleaning agent is calculated in terms of pure content (solid content conversion), preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and further preferably 10% by mass or less, based on the total mass of the cleaning agent. preferable.

<水>
水としては、水道水、イオン交換水、純水、蒸留水などが挙げられる。
膜濾過法によりアニリン系ポリマーを精製し、精製後のアニリン系ポリマーを水に溶解した状態のまま用いる場合は、洗浄剤中のアニリン系ポリマーの含有量が上記範囲内となるように、濃縮したり水を加えて希釈したりしてもよい。
<Water>
Examples of water include tap water, ion exchange water, pure water, and distilled water.
When purifying the aniline polymer by membrane filtration and using the purified aniline polymer dissolved in water, concentrate it so that the content of the aniline polymer in the cleaning agent is within the above range. Or may be diluted by adding water.

洗浄剤中の水の含有量は、洗浄剤の総質量に対して80〜99.9質量%が好ましく、85〜99.5質量%がより好ましく、90〜99質量%がさらに好ましい。
なお、洗浄剤に含まれるアニリン系ポリマーおよび水の含有量の合計が、洗浄剤の総質量に対して100質量%を超えないものとする。
The content of water in the cleaning agent is preferably 80 to 99.9% by mass, more preferably 85 to 99.5% by mass, and still more preferably 90 to 99% by mass with respect to the total mass of the cleaning agent.
In addition, the sum total of content of the aniline polymer and water contained in a cleaning agent shall not exceed 100 mass% with respect to the total mass of a cleaning agent.

<任意成分>
洗浄剤は、アニリン系ポリマーおよび水以外の成分(任意成分)を含有してもよい。
任意成分としては、有機溶剤、各種添加剤などが挙げられる。
<Optional component>
The cleaning agent may contain components (optional components) other than the aniline polymer and water.
Examples of optional components include organic solvents and various additives.

有機溶剤としては、水に可溶な水溶性有機溶剤が好ましい。水溶性有機溶剤は水に可溶な有機溶剤であり、例えばメタノール、エタノール、2−プロパノール、1−プロパノール、1−ブタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、エチルイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類;エチレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル等のエチレングリコール類;プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のプロピレングリコール類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類;N−メチルピロリドン、N−エチルピロリドン等のピロリドン類;乳酸メチル、乳酸エチル、β−メトキシイソ酪酸メチル、α−ヒドロキシイソ酪酸メチル等のヒドロキシエステル類などが挙げられる。
洗浄剤中の有機溶剤の含有量は、洗浄剤の総質量に対して1〜99質量%が好ましく、3〜95質量%がより好ましく、5〜90質量%がさらに好ましい。
The organic solvent is preferably a water-soluble organic solvent that is soluble in water. The water-soluble organic solvent is an organic solvent soluble in water, for example, alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol and 1-butanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, ethyl isobutyl ketone and methyl isobutyl ketone Ethylene glycols such as ethylene glycol, ethylene glycol methyl ether and ethylene glycol mono-n-propyl ether; propylene glycols such as propylene glycol, propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol butyl ether and propylene glycol propyl ether Amides such as dimethylformamide and dimethylacetamide; pyrrolidones such as N-methylpyrrolidone and N-ethylpyrrolidone; milk Methyl, ethyl lactate, beta-methoxyisobutyrate methyl butyrate, hydroxypropyl esters such as α- hydroxy methyl isobutyrate and the like.
1-99 mass% is preferable with respect to the total mass of a cleaning agent, as for content of the organic solvent in a cleaning agent, 3-95 mass% is more preferable, and 5-90 mass% is further more preferable.

添加剤としては、FPD基板や半導体デバイス基板などの洗浄に用いる洗浄剤に含まれる公知の添加剤が挙げられ、具体的には、酸化防止剤、防錆剤、pH調整剤、緩衝剤、消泡剤、防腐剤、ハイドロトロープ剤などが挙げられる。
なお、FPD基板や半導体デバイス基板などの洗浄時における金属膜の腐食防止や、泡立ち防止を考慮すると、洗浄剤はアニオン界面活性剤等の界面活性剤を実質的に含まないことが好ましい。ここで、「実質的に含まない」とは、洗浄剤の総質量に対して、0.1質量%以下を意味する。
Examples of the additive include known additives contained in cleaning agents used for cleaning FPD substrates, semiconductor device substrates, and the like. Specifically, antioxidants, rust inhibitors, pH adjusters, buffers, Examples include foaming agents, preservatives, and hydrotropes.
Note that it is preferable that the cleaning agent does not substantially contain a surfactant such as an anionic surfactant in consideration of prevention of corrosion of the metal film and prevention of foaming at the time of cleaning the FPD substrate and the semiconductor device substrate. Here, “substantially free” means 0.1 mass% or less with respect to the total mass of the cleaning agent.

洗浄剤が任意成分を含有する場合、洗浄剤に含まれるアニリン系ポリマー、水および任意成分の含有量の合計が、洗浄剤の総質量に対して100質量%を超えないものとする。   When the cleaning agent contains optional components, the total content of the aniline polymer, water and optional components contained in the cleaning agent does not exceed 100% by mass with respect to the total mass of the cleaning agent.

<洗浄剤の製造方法>
本発明の洗浄剤は、上述したアニリン系ポリマーと、水と、必要に応じて任意成分とを混合して製造することができる。
また、上述したように、膜濾過法によりアニリン系ポリマーを精製した場合、精製後のアニリン系ポリマーは水に溶解した状態であることから、水に溶解した精製後のアニリン系ポリマーをそのまま洗浄剤として用いてもよいし、必要に応じて濃縮したり、水で希釈したり、任意成分を添加したりして、洗浄剤としてもよい。
<Manufacturing method of cleaning agent>
The cleaning agent of the present invention can be produced by mixing the above-mentioned aniline polymer, water, and optional components as necessary.
In addition, as described above, when the aniline polymer is purified by the membrane filtration method, the purified aniline polymer is in a state dissolved in water, so the purified aniline polymer dissolved in water is used as a cleaning agent. It may be used as a cleaning agent by concentrating as necessary, diluting with water, or adding an optional component.

このようにして得られた洗浄剤は、原料モノマーの含有量が十分に低減されている。具体的には、原料モノマーの含有量が洗浄剤の総質量に対して500質量ppm以下の洗浄剤が得られる。原料モノマーの含有量は、洗浄剤の総質量に対して300質量ppm以下が好ましく、250質量ppm以下がより好ましく、200質量ppm以下がさらに好ましい。洗浄剤中の原料モノマーの含有量は少ないほど好ましく、下限値は0質量ppmが好ましい。
ここで、洗浄剤中の原料モノマーの含有量は、イオンクロマトグラフィーにより測定できる。
In the cleaning agent thus obtained, the content of the raw material monomer is sufficiently reduced. Specifically, a cleaning agent having a raw material monomer content of 500 mass ppm or less with respect to the total mass of the cleaning agent is obtained. The content of the raw material monomer is preferably 300 mass ppm or less, more preferably 250 mass ppm or less, and further preferably 200 mass ppm or less with respect to the total mass of the cleaning agent. The content of the raw material monomer in the cleaning agent is preferably as small as possible, and the lower limit is preferably 0 mass ppm.
Here, the content of the raw material monomer in the cleaning agent can be measured by ion chromatography.

<作用効果>
以上説明した本発明の洗浄剤は、酸性基を有するアニリン系ポリマーと、水とを含有する。
酸性基を有するアニリン系ポリマーの原料モノマー(例えばアミノベンゼンスルホン酸など)は水に溶けにくいため、原料モノマーをFPD基板や半導体デバイス基板などの洗浄剤として用いると原料モノマーが基板上に付着し、基板へのモノマー汚染の原因となる。洗浄剤をアルカリ性にすれば原料モノマーが水に溶解しやすくなるが、水中などに2価の金属イオン(例えば銅イオンなど)が存在していると、金属イオンと原料モノマーとが反応して沈殿物が生じ、この沈殿物が基板上に付着するため、基板が汚染されてしまう。
<Effect>
The cleaning agent of the present invention described above contains an aniline polymer having an acidic group and water.
Since the raw material monomer (for example, aminobenzenesulfonic acid) of the aniline polymer having an acidic group is difficult to dissolve in water, when the raw material monomer is used as a cleaning agent such as an FPD substrate or a semiconductor device substrate, the raw material monomer adheres to the substrate, It causes monomer contamination on the substrate. If the cleaning agent is made alkaline, the raw material monomer is easily dissolved in water. However, if divalent metal ions (such as copper ions) are present in the water, the metal ions react with the raw material monomer and precipitate. As a result, a deposit is deposited on the substrate, which contaminates the substrate.

しかし、本発明の洗浄剤は、原料モノマーの含有量が洗浄剤の総質量に対して500質量ppm以下であり、原料モノマーの含有量が十分に低減されている。よって、本発明の洗浄剤であれば、基板へのモノマー汚染を防止できる。
加えて、本発明の洗浄剤に含まれる酸性基を有するアニリン系ポリマーは、銅イオンなどの2価の金属イオンとキレートを形成しやすい。そのため、水中などに2価の金属イオンが存在していても、酸性基を有するアニリン系ポリマーは水に溶解した状態を保持しやすく、沈殿しにくい。よって、基板の汚染を防止できる。
However, in the cleaning agent of the present invention, the content of the raw material monomer is 500 ppm by mass or less with respect to the total mass of the cleaning agent, and the content of the raw material monomer is sufficiently reduced. Therefore, the cleaning agent of the present invention can prevent monomer contamination on the substrate.
In addition, the aniline-based polymer having an acidic group contained in the cleaning agent of the present invention easily forms a chelate with a divalent metal ion such as a copper ion. Therefore, even if a divalent metal ion is present in water or the like, an aniline-based polymer having an acidic group tends to maintain a dissolved state in water and is difficult to precipitate. Therefore, contamination of the substrate can be prevented.

しかも、本発明の洗浄剤は界面活性剤を含有する必要がないので、泡立ちにくく、金属に対する腐食性も低い。   Moreover, since the cleaning agent of the present invention does not need to contain a surfactant, it is hard to foam and has low corrosiveness to metals.

また、上述したように従来の洗浄剤は使用時にpHの制約があった。例えば、特許文献2に記載の洗浄剤は、モノマーであるアミノベンゼンスルホン酸を水に溶解させるために、pHを6〜11に調整する必要があると考えられる。
しかし、本発明の洗浄剤に含まれる酸性基を有するアニリン系ポリマーは水溶性であるため、pH調整しなくても水に溶解できる。よって、本発明の洗浄剤であれば、アルカリ性はもちろんのこと、酸性の状態でも使用でき、使用時にpHの制約がない。
Further, as described above, the conventional cleaning agent has a restriction on pH during use. For example, it is considered that the cleaning agent described in Patent Document 2 needs to be adjusted to pH 6 to 11 in order to dissolve aminobenzenesulfonic acid as a monomer in water.
However, since the aniline-based polymer having an acidic group contained in the cleaning agent of the present invention is water-soluble, it can be dissolved in water without adjusting the pH. Therefore, the cleaning agent of the present invention can be used in an acidic state as well as alkaline, and there is no restriction on pH during use.

<用途>
本発明の洗浄剤は、電子材料を洗浄するための洗浄剤として用いることができる。
洗浄の対象(被洗浄物)となる電子材料としては、FPD基板、半導体デバイス基板、磁気ディスク基板、フォトマスク基板、太陽電池用基板、プリント基板、電子部品などが挙げられる。これらの中でも、本発明の洗浄剤は、FPD基板や半導体デバイス基板の洗浄剤として好適である。
<Application>
The cleaning agent of the present invention can be used as a cleaning agent for cleaning electronic materials.
Examples of electronic materials to be cleaned (objects to be cleaned) include an FPD substrate, a semiconductor device substrate, a magnetic disk substrate, a photomask substrate, a solar cell substrate, a printed circuit board, and an electronic component. Among these, the cleaning agent of the present invention is suitable as a cleaning agent for FPD substrates and semiconductor device substrates.

例えば、本発明の洗浄剤をFPD基板用として用いる場合、FPDの製造工程のうち、エッチングにより生じた金属の削りカスやレジスト膜の除去を目的とする洗浄工程で使用する洗浄剤として適用することが好ましい。
本発明の洗浄剤を半導体デバイス基板用として用いる場合、半導体デバイスの製造工程のうち、CMPにより生じた金属の研磨カスや研磨剤の除去を目的とする洗浄工程で使用する洗浄剤として適用することが好ましい。
For example, when the cleaning agent of the present invention is used for an FPD substrate, it is applied as a cleaning agent used in a cleaning process for the purpose of removing metal scraps and resist films generated by etching in the FPD manufacturing process. Is preferred.
When the cleaning agent of the present invention is used for a semiconductor device substrate, it should be applied as a cleaning agent used in a cleaning process for the purpose of removing metal debris and abrasives generated by CMP in a semiconductor device manufacturing process. Is preferred.

以下、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、以下の実施例は本発明の範囲を限定するものではない。
なお、実施例および比較例における各種測定・評価方法は以下の通りである。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, a following example does not limit the scope of the present invention.
The various measurement / evaluation methods in Examples and Comparative Examples are as follows.

<測定・評価方法>
(原料モノマーの含有量の測定)
以下の溶離液に洗浄剤を溶解させ、試験溶液を調製した。得られた試験溶液について、以下のイオンクロマトグラフ(IC)測定条件にて原料モノマーの濃度を測定し、クロマトグラムを得た。このクロマトグラム上の原料モノマーに相当するピークの面積または高さを読み取り、予め作成しておいた検量線から、洗浄剤の総質量に対する原料モノマーの含有量を求めた。
<<IC測定条件>>
・装置:イオンクロマトグラフ IC−2010(東ソー株式会社製)
・カラム:TSKguard Column Super IC−Anion HS C−No W00052
・溶離液:固形分濃度が1.8mmol/Lの炭酸ナトリウム水溶液と、固形分濃度が1.7mmol/Lの炭酸水素ナトリウムとの混合液(質量比1:1)
・流速:1.5ml/分
・測定温度:40℃
・試料注入量:30μL
<Measurement and evaluation method>
(Measurement of content of raw material monomer)
A cleaning solution was dissolved in the following eluent to prepare a test solution. About the obtained test solution, the density | concentration of the raw material monomer was measured on the following ion chromatograph (IC) measurement conditions, and the chromatogram was obtained. The peak area or height corresponding to the raw material monomer on this chromatogram was read, and the content of the raw material monomer relative to the total mass of the detergent was determined from a calibration curve prepared in advance.
<< IC measurement conditions >>
Apparatus: Ion chromatograph IC-2010 (manufactured by Tosoh Corporation)
-Column: TSK guard Column Super IC-Anion HS C-No W00052
Eluent: A mixed solution of an aqueous sodium carbonate solution having a solid content concentration of 1.8 mmol / L and a sodium hydrogen carbonate solution having a solid content concentration of 1.7 mmol / L (mass ratio 1: 1).
・ Flow rate: 1.5 ml / min ・ Measurement temperature: 40 ° C.
-Sample injection volume: 30 μL

(腐食防止性の評価)
試験片として、予め脱脂および表面研磨したアルミニウム基材(ISO 7075−T6相当品)を用いた。試験片の質量および材料密度を測定しておいた。
洗浄剤100質量部に試験片を浸漬し、55℃±1℃で7日間保持した後、洗浄剤から試験片を取り出した。試験片に付着した洗浄剤を除去し、試験片を乾燥した後、試験片の質量を測定した。これを浸漬後の試験片の質量とし、下記式(I)より試験片の浸食度を求めた。
X={(W−W)×10×365)}/(d×S×T) ・・・(I)
(式(I)中、「X」は試験片の浸食度[mm/年]であり、「W」は洗浄剤に浸漬する前の試験片の質量[g]であり、「W」は浸漬後の試験片の質量[g]であり、「d」は洗浄剤に浸漬する前の試験片の材料密度[g/cm]であり、「S」は試験片の浸漬面積[cm]であり、「T」は浸漬日数(保持日数)である。)
(Evaluation of corrosion prevention)
As a test piece, an aluminum substrate (ISO 7075-T6 equivalent product) that was previously degreased and surface-polished was used. The mass and material density of the specimen were measured.
After immersing the test piece in 100 parts by mass of the cleaning agent and holding it at 55 ° C. ± 1 ° C. for 7 days, the test piece was taken out from the cleaning agent. After removing the cleaning agent adhering to the test piece and drying the test piece, the mass of the test piece was measured. This was the mass of the test piece after immersion, and the degree of erosion of the test piece was determined from the following formula (I).
X = {(W 1 −W 2 ) × 10 × 365)} / (d × S × T) (I)
(In formula (I), “X” is the erosion degree [mm / year] of the test piece, “W 1 ” is the mass [g] of the test piece before dipping in the cleaning agent, and “W 2 ”. Is the mass [g] of the test piece after immersion, “d” is the material density [g / cm 2 ] of the test piece before being immersed in the cleaning agent, and “S” is the immersion area [cm] of the test piece. 2 ], and “T” is the number of immersion days (retention days).)

以下の評価基準にて金属に対する腐食防止性を評価した。
○:浸食度が6.25mm/年未満である。
×:浸食度が6.25mm/年以上である。
The corrosion resistance against metals was evaluated according to the following evaluation criteria.
○: Erosion degree is less than 6.25 mm / year.
X: Erosion degree is 6.25 mm / year or more.

(泡立ち防止性の評価)
30mLのガラス製サンプル瓶に洗浄剤10gを投入し、30秒間激しく振とうさせた後、1分間放置した。放置後の泡の状態を目視にて観察し、以下の評価基準にて泡立ち防止性を評価した。
○:泡が確認できない。
×:泡が確認される。
(Evaluation of foaming prevention)
10 g of the cleaning agent was put into a 30 mL glass sample bottle, vigorously shaken for 30 seconds, and then left for 1 minute. The state of the foam after standing was visually observed, and the antifoaming property was evaluated according to the following evaluation criteria.
○: No bubbles can be confirmed.
X: A bubble is confirmed.

(モノマー汚染防止性の評価)
被洗浄物として、シリコンウェハを用いた。
洗浄剤100質量部に、被洗浄物を浸漬し、25℃で2時間保持した後、洗浄剤から被洗浄物を取り出した。被洗浄物に付着した洗浄剤を除去し、被洗浄物を乾燥した後に、被洗浄物の表面状態を目視にて観察し、以下の評価基準にて原料モノマーなどによるモノマー汚染防止性を評価した。
◎:異物の付着が確認できない。
○:異物の付着がごく少量確認される。
×:洗浄剤成分の残渣が確認される。
(Evaluation of monomer contamination prevention)
A silicon wafer was used as an object to be cleaned.
The object to be cleaned was immersed in 100 parts by mass of the cleaning agent and held at 25 ° C. for 2 hours, and then the object to be cleaned was taken out from the cleaning agent. After removing the cleaning agent adhering to the object to be cleaned and drying the object to be cleaned, the surface condition of the object to be cleaned was visually observed and the monomer contamination prevention property by the raw material monomer was evaluated according to the following evaluation criteria. .
A: Adherence of foreign matter cannot be confirmed.
○: A very small amount of foreign matter is confirmed.
X: The residue of a cleaning agent component is confirmed.

「実施例1」
<酸性基を有するアニリン系ポリマーの製造>
2−メトキシアニリン−5−スルホン酸100mmolを、4mol/L濃度のトリエチルアミン溶液(溶媒:水/アセトニトリル=5/5)300mLに25℃で溶解し、モノマー溶液を得た。
別途、ペルオキソ二硫酸アンモニウム100mmolを、水/アセトニトリル=5/5の溶液に溶解し、酸化剤溶液を得た。
ついで、酸化剤溶液をモノマー溶液に滴下した。滴下終了後、25℃で12時間さらに攪拌した後、反応生成物を遠心濾過器にて濾別した。さらに、反応生成物をメタノールにて洗浄した後、乾燥させ、粉末状のポリマー(ポリ(2−メトキシアニリン−5−スルホン酸))を15g得た。
"Example 1"
<Production of aniline-based polymer having acidic group>
100 mmol of 2-methoxyaniline-5-sulfonic acid was dissolved in 300 mL of a 4 mol / L triethylamine solution (solvent: water / acetonitrile = 5/5) at 25 ° C. to obtain a monomer solution.
Separately, 100 mmol of ammonium peroxodisulfate was dissolved in a solution of water / acetonitrile = 5/5 to obtain an oxidant solution.
Subsequently, the oxidizing agent solution was dropped into the monomer solution. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 25 ° C. for 12 hours, and then the reaction product was separated by a centrifugal filter. Further, the reaction product was washed with methanol and dried to obtain 15 g of a powdery polymer (poly (2-methoxyaniline-5-sulfonic acid)).

<洗浄剤の製造>
ポリ(2−メトキシアニリン−5−スルホン酸)2質量部と、水98質量部とを混合し、洗浄剤を得た。
得られた洗浄剤の総質量に対する原料モノマーの含有量を測定した。結果を表1に示す。
また、得られた洗浄剤について、腐食防止性、泡立ち防止性およびモノマー汚染防止性を評価した。これらの結果を表1に示す。
<Manufacture of cleaning agent>
2 parts by mass of poly (2-methoxyaniline-5-sulfonic acid) and 98 parts by mass of water were mixed to obtain a cleaning agent.
The content of the raw material monomer with respect to the total mass of the obtained cleaning agent was measured. The results are shown in Table 1.
Moreover, about the obtained cleaning agent, corrosion prevention property, foaming prevention property, and monomer contamination prevention property were evaluated. These results are shown in Table 1.

「実施例2」
実施例1と同様にしてポリ(2−メトキシアニリン−5−スルホン酸)を得た。
ポリ(2−メトキシアニリン−5−スルホン酸)5質量部と、プロピレングリコールメチルエーテル5質量部と、水90質量部とを混合し、洗浄剤を得た。
得られた洗浄剤の総質量に対する原料モノマーの含有量を測定した。結果を表1に示す。
また、得られた洗浄剤について、腐食防止性、泡立ち防止性およびモノマー汚染防止性を評価した。これらの結果を表1に示す。
"Example 2"
In the same manner as in Example 1, poly (2-methoxyaniline-5-sulfonic acid) was obtained.
A cleaning agent was obtained by mixing 5 parts by mass of poly (2-methoxyaniline-5-sulfonic acid), 5 parts by mass of propylene glycol methyl ether, and 90 parts by mass of water.
The content of the raw material monomer with respect to the total mass of the obtained cleaning agent was measured. The results are shown in Table 1.
Moreover, about the obtained cleaning agent, corrosion prevention property, foaming prevention property, and monomer contamination prevention property were evaluated. These results are shown in Table 1.

「実施例3」
実施例1と同様にしてポリ(2−メトキシアニリン−5−スルホン酸)を得た。
ポリ(2−メトキシアニリン−5−スルホン酸)8.3質量部と、プロピレングリコールメチルエーテル1.7質量部と、水90質量部とを混合し、洗浄剤を得た。
得られた洗浄剤の総質量に対する原料モノマーの含有量を測定した。結果を表1に示す。
また、得られた洗浄剤について、腐食防止性、泡立ち防止性およびモノマー汚染防止性を評価した。これらの結果を表1に示す。
"Example 3"
In the same manner as in Example 1, poly (2-methoxyaniline-5-sulfonic acid) was obtained.
8.3 parts by mass of poly (2-methoxyaniline-5-sulfonic acid), 1.7 parts by mass of propylene glycol methyl ether, and 90 parts by mass of water were mixed to obtain a cleaning agent.
The content of the raw material monomer with respect to the total mass of the obtained cleaning agent was measured. The results are shown in Table 1.
Moreover, about the obtained cleaning agent, corrosion prevention property, foaming prevention property, and monomer contamination prevention property were evaluated. These results are shown in Table 1.

「比較例1」
スルファミン酸(和光純薬工業株式会社製)2質量部と、アニオン界面活性剤としてポリスチレンスルホン酸ナトリウム(東ソー有機化学株式会社製、「ポリナスPS−5」)0.2質量部と、水97.8質量部とを混合し、洗浄剤を得た。
得られた洗浄剤の総質量に対するモノマー成分(スルファミン酸)の含有量を表1に示す。なお、比較例1では、モノマー成分の含有量は配合量から求めた。
また、得られた洗浄剤について、腐食防止性、泡立ち防止性およびモノマー汚染防止性を評価した。これらの結果を表1に示す。
"Comparative Example 1"
2 parts by mass of sulfamic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 0.2 part by mass of sodium polystyrene sulfonate (manufactured by Tosoh Organic Chemical Co., Ltd., “Polynas PS-5”) as an anionic surfactant, and 97. 8 parts by mass was mixed to obtain a cleaning agent.
Table 1 shows the content of the monomer component (sulfamic acid) relative to the total mass of the obtained cleaning agent. In Comparative Example 1, the content of the monomer component was determined from the blending amount.
Moreover, about the obtained cleaning agent, corrosion prevention property, foaming prevention property, and monomer contamination prevention property were evaluated. These results are shown in Table 1.

「比較例2」
<酸性基を有するアニリン系ポリマーの製造>
3−アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム100mmolを、4mol/L濃度のアンモニア水溶液300mLに25℃で溶解し、モノマー溶液を得た。
別途、ペルオキソ二硫酸アンモニウム50mmolを、水/アセトニトリル=3/7の溶液1Lに溶解し、酸化剤溶液を得た。
ついで、酸化剤溶液を5℃に冷却しながら、モノマー溶液に滴下した。滴下終了後、25℃で12時間さらに攪拌した後、反応生成物を遠心濾過器にて濾別した。さらに、反応生成物を乾燥させ、粉末状のポリマー(ポリ(3−アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム))を5g得た。
"Comparative Example 2"
<Production of aniline-based polymer having acidic group>
100 mmol of sodium 3-aminobenzenesulfonate was dissolved in 300 mL of a 4 mol / L aqueous ammonia solution at 25 ° C. to obtain a monomer solution.
Separately, 50 mmol of ammonium peroxodisulfate was dissolved in 1 L of a solution of water / acetonitrile = 3/7 to obtain an oxidant solution.
Then, the oxidant solution was added dropwise to the monomer solution while being cooled to 5 ° C. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 25 ° C. for 12 hours, and then the reaction product was separated by a centrifugal filter. Further, the reaction product was dried to obtain 5 g of a powdery polymer (sodium poly (3-aminobenzenesulfonate)).

<洗浄剤の製造>
ポリ(3−アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム)5質量部と、プロピレングリコールメチルエーテル5質量部と、水90質量部とを混合し、洗浄剤を得た。
得られた洗浄剤の総質量に対する原料モノマーの含有量を測定した。結果を表1に示す。
また、得られた洗浄剤について、腐食防止性、泡立ち防止性およびモノマー汚染防止性を評価した。これらの結果を表1に示す。
<Manufacture of cleaning agent>
5 parts by mass of poly (sodium 3-aminobenzenesulfonate), 5 parts by mass of propylene glycol methyl ether, and 90 parts by mass of water were mixed to obtain a cleaning agent.
The content of the raw material monomer with respect to the total mass of the obtained cleaning agent was measured. The results are shown in Table 1.
Moreover, about the obtained cleaning agent, corrosion prevention property, foaming prevention property, and monomer contamination prevention property were evaluated. These results are shown in Table 1.

「比較例3」
3−アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム2質量部と、水98質量部とを混合し、洗浄剤を得た。
得られた洗浄剤の総質量に対するモノマー成分(3−アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム)の含有量を表1に示す。なお、比較例3では、モノマー成分の含有量は配合量から求めた。
また、得られた洗浄剤について、腐食防止性、泡立ち防止性およびモノマー汚染防止性を評価した。これらの結果を表1に示す。
“Comparative Example 3”
2 parts by mass of sodium 3-aminobenzenesulfonate and 98 parts by mass of water were mixed to obtain a cleaning agent.
Table 1 shows the content of the monomer component (sodium 3-aminobenzenesulfonate) relative to the total mass of the obtained cleaning agent. In Comparative Example 3, the monomer component content was determined from the blending amount.
Moreover, about the obtained cleaning agent, corrosion prevention property, foaming prevention property, and monomer contamination prevention property were evaluated. These results are shown in Table 1.

Figure 2018199809
Figure 2018199809

表1中、「洗浄剤中のモノマーの含有量」は、洗浄剤の総質量に対する、当該洗浄剤に含まれるアニリン系ポリマーの原料モノマーの含有量(質量%)、または当該洗浄剤に配合したモノマー成分の含有量(質量%)のことである。   In Table 1, “content of monomer in cleaning agent” is the content (mass%) of the raw material monomer of the aniline polymer contained in the cleaning agent relative to the total mass of the cleaning agent, or blended in the cleaning agent. It is the content (mass%) of the monomer component.

表1から明らかなように、実施例1〜3で得られた洗浄剤は、浸食度が6.25mm/年未満であり、金属に対する腐食性が低かった。また、実施例1〜3で得られた洗浄剤は、泡立ちにくかった。さらに、実施例1〜3で得られた洗浄剤は、被洗浄物へのモノマー汚染を防止できた。
このように、実施例1〜3で得られた洗浄剤は、金属に対する腐食性が低く、洗浄時に泡立ちにくく、基板へのモノマー汚染を防止できることから、電子材料の洗浄剤として適している。
As is apparent from Table 1, the cleaning agents obtained in Examples 1 to 3 had an erosion degree of less than 6.25 mm / year and low corrosiveness to metals. Moreover, the cleaning agents obtained in Examples 1 to 3 were difficult to foam. Furthermore, the cleaning agents obtained in Examples 1 to 3 were able to prevent monomer contamination on the objects to be cleaned.
As described above, the cleaning agents obtained in Examples 1 to 3 are suitable as cleaning agents for electronic materials because they are low in corrosiveness to metals, hardly foam during cleaning, and can prevent monomer contamination on the substrate.

一方、比較例1で得られた洗浄剤は、腐食防止性および泡立ち防止性に劣っていた。なお、比較例1で得られた洗浄剤は、モノマー成分(スルファミン酸)を2質量%含んでいるが、スルファミン酸は水溶性であるため、被洗浄物へのモノマー汚染を防止できたと考えられる。
比較例2で得られた洗浄剤は、金属に対する腐食性が低く、泡立ちにくかったが、洗浄剤中の原料モノマー(3−アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム)の含有量が1000質量ppmと高く、モノマー汚染防止性に劣っていた。
比較例3で得られた洗浄剤は、金属に対する腐食性が低く、泡立ちにくかったが、モノマー成分(3−アミノベンゼンスルホン酸ナトリウム)をそのまま配合したため、洗浄剤中のモノマー成分の含有量が2質量%と高く、モノマー汚染防止性に劣っていた。
On the other hand, the cleaning agent obtained in Comparative Example 1 was inferior in corrosion prevention and foaming prevention. Although the cleaning agent obtained in Comparative Example 1 contains 2% by mass of the monomer component (sulfamic acid), sulfamic acid is water-soluble, so it is considered that monomer contamination to the object to be cleaned could be prevented. .
The cleaning agent obtained in Comparative Example 2 had low corrosiveness to metals and was difficult to foam, but the content of the raw material monomer (sodium 3-aminobenzenesulfonate) in the cleaning agent was as high as 1000 mass ppm, and it was a monomer contamination. It was inferior in prevention.
The cleaning agent obtained in Comparative Example 3 had low corrosiveness to metals and was difficult to foam. However, since the monomer component (sodium 3-aminobenzenesulfonate) was blended as it was, the content of the monomer component in the cleaning agent was 2 It was as high as mass%, and was inferior in preventing monomer contamination.

本発明の洗浄剤は、FPD基板、半導体デバイス基板等の電子材料の洗浄剤として有用である。   The cleaning agent of the present invention is useful as a cleaning agent for electronic materials such as FPD substrates and semiconductor device substrates.

Claims (3)

酸性基を有するアニリン系ポリマーと、水とを含有し、
前記アニリン系ポリマーの原料モノマーの含有量が500質量ppm以下である、洗浄剤。
Containing an aniline-based polymer having an acidic group and water,
The cleaning agent whose content of the raw material monomer of the said aniline-type polymer is 500 mass ppm or less.
前記アニリン系ポリマーが下記一般式(1)で表される単位を有する、請求項1に記載の洗浄剤。
Figure 2018199809
式(1)中、R〜Rは、各々独立に、水素原子、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキル基、炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルコキシ基、酸性基、ヒドロキシ基、ニトロ基、およびハロゲン原子からなる群より選ばれ、R〜Rのうちの少なくとも1つは酸性基である。ここで、酸性基とはスルホン酸基またはカルボキシ基である。
The cleaning agent according to claim 1, wherein the aniline polymer has a unit represented by the following general formula (1).
Figure 2018199809
In formula (1), R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group having 1 to 24 carbon atoms, or an acidic group. , A hydroxy group, a nitro group, and a halogen atom, and at least one of R 1 to R 4 is an acidic group. Here, the acidic group is a sulfonic acid group or a carboxy group.
フラットパネルディスプレー基板用または半導体デバイス基板用である、請求項1または2に記載の洗浄剤。   The cleaning agent according to claim 1 or 2, which is for a flat panel display substrate or a semiconductor device substrate.
JP2018098878A 2017-05-26 2018-05-23 Washing soap Active JP7073907B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017104437 2017-05-26
JP2017104437 2017-05-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018199809A true JP2018199809A (en) 2018-12-20
JP7073907B2 JP7073907B2 (en) 2022-05-24

Family

ID=64667926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018098878A Active JP7073907B2 (en) 2017-05-26 2018-05-23 Washing soap

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7073907B2 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10110030A (en) * 1996-10-08 1998-04-28 Nitto Chem Ind Co Ltd Production of high-purity soluble aniline based conductive polymer
JP2000219739A (en) * 1999-02-01 2000-08-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Preparation of highly conductive aniline polymer
KR100447067B1 (en) * 2003-10-10 2004-09-04 (주)다래월드 The components of multifuntional cleaning agent
KR100447068B1 (en) * 2003-10-10 2004-09-04 (주)다래월드 The components of funtional cleaning agent on the environmental affinity
JP2007335856A (en) * 2006-05-19 2007-12-27 Sanyo Chem Ind Ltd Detergent for electronics material
JP2012109004A (en) * 2010-10-29 2012-06-07 Sanyo Chem Ind Ltd Cleansing agent for magnetic disk substrate
JP2018087958A (en) * 2016-11-22 2018-06-07 ナガセケムテックス株式会社 Resist stripping liquid and resist stripping method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10110030A (en) * 1996-10-08 1998-04-28 Nitto Chem Ind Co Ltd Production of high-purity soluble aniline based conductive polymer
JP2000219739A (en) * 1999-02-01 2000-08-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Preparation of highly conductive aniline polymer
KR100447067B1 (en) * 2003-10-10 2004-09-04 (주)다래월드 The components of multifuntional cleaning agent
KR100447068B1 (en) * 2003-10-10 2004-09-04 (주)다래월드 The components of funtional cleaning agent on the environmental affinity
JP2007335856A (en) * 2006-05-19 2007-12-27 Sanyo Chem Ind Ltd Detergent for electronics material
JP2012109004A (en) * 2010-10-29 2012-06-07 Sanyo Chem Ind Ltd Cleansing agent for magnetic disk substrate
JP2018087958A (en) * 2016-11-22 2018-06-07 ナガセケムテックス株式会社 Resist stripping liquid and resist stripping method

Also Published As

Publication number Publication date
JP7073907B2 (en) 2022-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6604357B2 (en) Conductive composition
TW202026413A (en) Cleaning formulation for removing residues on surfaces and method of using the same
TW200936750A (en) Amidoxime compounds as chelating agents in semiconductor processes
KR20030070055A (en) Method for cleaning etcher parts
WO2012095334A1 (en) Immersion tin or tin alloy plating bath with improved removal of cuprous ions
TWI353380B (en) Non-aqueous, non-corrosive microelectronic cleanin
JP7092227B2 (en) Detergent, and method for manufacturing flat panel display boards and semiconductor device boards
JP7035773B2 (en) Polishing composition
JP2018199809A (en) Detergent
JP2004277576A (en) Method for preparing solution for etching or cleaning
JP2014534347A (en) Aqueous composition for etching copper and copper alloys
TWI723222B (en) Solvents for use in the electronics industry
US20030166482A1 (en) Composition for stripping resists
IL263453B (en) Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning
US20040106530A1 (en) Inhibition of titanium corrosion
JP6915453B2 (en) Carbon fine particle dispersion
JP2014051575A (en) Cleaning composition
KR20160024574A (en) Resist stripper composition and a method of stripping resist using the same
JP2011116967A (en) Conductive polymer solution and method for manufacturing the same
WO2020121248A1 (en) Fluorinated amine oxide surfactants
TR201815433T4 (en) Aqueous stripping composition for removing polymeric surface sealants on metal surfaces.
CN1920672B (en) Stripping liquid composition for removing transparent conductive film and photoresist
CN115598941A (en) Photoresist stripping liquid composition and preparation method thereof
JP2022188798A (en) polishing composition
JP2014201733A (en) Production method for aniline-based conductive polymer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210629

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220425

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7073907

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151