JP2018164025A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱手段として、金属片を金属片収容孔に配置しても、放熱体配置面側開口端の位置から突出せず、しかもクラックの発生もないプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板ＰＷは、絶縁基板１と、当該絶縁基板１を貫通する金属片収容孔８と、当該金属片収容孔内に接着剤１０を介して固定された熱伝導性樹脂付き金属片９からなり、当該金属片９の電子部品接続側露出面が、当該金属片収容孔８の電子部品実装面側開口端の位置以下の位置にあるとともに、当該金属片９の放熱体接続側露出面が、当該金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端の位置よりも電子部品実装面側開口端の位置側に凹んだ位置にあり、且つ、金属片９の放熱体接続側露出面に形成された熱伝導性樹脂１５ａが金属片９の放熱体接続側露出面と金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端の位置との間の距離に相当する厚みを有している。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品からの発熱を、当該電子部品の直下に配置した金属片によって、当該電子部品実装面と対向する面側に配置された放熱体へと伝熱させるプリント配線板とその製造方法に関するものである。

電子部品（例えば、「ＦＥＴ」や「ＭＯＳＦＥＴ」などの、発熱量の多い表面実装型電子部品）からの発熱を効率よく外部に放熱させる手段として、プリント配線板に実装する電子部品の直下に、貫通めっきスルーホールからなるサーマルビアを複数設け、当該プリント配線板の裏面側に配置された放熱体（放熱パターンやヒートシンク）などを介して外部に放熱させるという手段が、従来、一般的に利用されてきた。

しかし、機器の高機能化、高性能化の進展により、電子部品からの発熱量が、従来の物とは比べ物にならないほど多くなってきたため、上記貫通めっきスルーホールからなるサーマルビアでは、処理しきれなくなってきた（即ち、電子部品を正常に動作させるだけの放熱処理ができなくなってきた）。
そこで近年では、上記サーマルビアに代えて、熱容量の大きい金属片（例えば「銅片」）を埋め込むという手段が検討報告されている（例えば、特許文献１参照）。

上記「金属片」を埋め込む構成のプリント配線板の一例を、図７に示したプリント回路基板Ｐｃの概略断面図を用いて説明する。
なお、文中（本発明の構成を説明する文も含む）に、「プリント配線板」と「プリント回路基板」という用語が登場するが、説明の便宜上、電子部品と放熱体を実装及び配置する前のものを「プリント配線板」、これらを実装及び配置した後のものを「プリント回路基板」と使い分けて表記している。
また、金属片収容孔に金属片を収容する際の説明において、「電子部品実装面側開口端」、「放熱体配置面側開口端」という用語が登場するが、ここでいう「開口端」とは、「絶縁基板」に設けられた「金属片収容孔」の開口端部のみを意味するものではなく、「金属片収容孔開口端」の周囲を囲うように設けられる、例えば図６及び図７に示される「外層配線パターン３ａ、３ｂ」や「ソルダーレジスト７」が、「電子部品１１や放熱体１４」と「金属片収容孔８」の開口端部との間に存在する場合には、当該「外層配線パターン３ａ、３ｂ」や「ソルダーレジスト７」によって形成された開口端部を意味する。尚、図６中、符号１０は接着剤、８Ａは電子部品実装面側開口端の位置、８Ｂは放熱体配置面側開口端の位置を示している。

図７において、プリント回路基板Ｐｃは、少なくとも、絶縁基板１と、当該絶縁基板１の一方の面に実装された電子部品１１と、当該絶縁基板１の他方の面に配置された放熱体（ヒートシンクなど）１４と、当該絶縁基板１を貫通する金属片収容孔８と、当該金属片収容孔８内に配置され、且つ、電子部品接続側露出面９９Ａ側では半田１３を介して電子部品１１と接続されるとともに、放熱体接続側露出面９９Ｂ側では熱伝導性接着剤（熱伝導性及び絶縁性のあるグリスやシートなど）１５を介して放熱体１４と接続される金属片９９と、当該絶縁基板１における電子部品実装側面Ａであって、当該金属片収容孔８を囲うように形成されたソルダーレジスト７とを備えた構成からなる。尚、図中に示した符号１２は、電子部品１１から引き出された端子であり、プリント配線板Ｐｗに設けられた実装パッド３ｃに半田を介して接続されている。

当該金属片収容孔８内に配置されている金属片９９としては、電子部品接続側露出面９９Ａ側に、半田付け工程時に半田が流出するのを抑制するための凹部９９ａを設けたものが用いられているとともに、当該凹部９９ａと反対側、即ち凸部９９ｂ側の面（放熱体接続側露出面９９Ｂ）を、絶縁基板１の放熱体配置側面Ｂ（放熱体１４を配置する側の面）と同一平面になるように配置されている。

ところで、この種のプリント回路基板に使用されるプリント配線板を製造する上で最も注意が必要となるのが、金属片収容孔内に配置される金属片のＺ軸方向の飛び出しである。
例えば、図７の構成を用いて説明すると、電子部品接続側露出面９９Ａが金属片収容孔８の周囲を囲うように形成されたソルダーレジスト７よりも突出してしまった場合には、当該電子部品１１の実装不良が発生する懸念があり、また、放熱体接続側露出面９９Ｂが絶縁基板１の下面（放熱体配置側面Ｂ）よりも突出してしまった場合には、金属片９９と金属性の放熱体１４との距離が狭まり、絶縁性を有する熱伝導性接着剤１５が薄くなってしまうため、金属片９９と放熱体１４との間の絶縁信頼性を確保できなくなるという懸念があるからである。

従って、通常では、金属片や絶縁基板（プリント配線板）の寸法誤差を考慮して、当該金属片収容孔の上下に位置する開口端（図７の構成でいうと、電子部品実装側面Ａでは、金属片収容孔８の周囲を囲うように形成されているソルダーレジスト７の外側の面に相当し、放熱体配置側面Ｂでは、絶縁基板１の下面に相当）の間の長さよりも短い寸法（確実に金属片収容孔８の上下に位置する開口端の位置以内に収まる寸法）の金属片を配置するようにしている。

然るところ、図７に示すプリント配線板Ｐｗには、実際上以下のような問題があった。
即ち、図７に示したプリント配線板Ｐｗにおいても、金属片収容孔８の上下に位置する開口端の間の長さ（電子部品実装面側開口端の位置８Ａと放熱体配置面側開口端の位置８Ｂとの間の長さ）よりも短い寸法の金属片９９を配置するようにしているが、金属片９９の配置方法として、放熱体接続側露出面９９Ｂと絶縁基板１の放熱体配置側面Ｂとが同一平面となるように配置しているため、絶縁基板１（プリント配線板Ｐｗ）に、図８に示した大きな反り部が発生していた場合、金属片９９の放熱体接続側露出面９９Ｂが、金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端の位置８Ｂから突出してしまい、上記で説明したような、放熱体１４との間の絶縁信頼性が確保できなくなる危険性がある、という問題である。

このような危険性を回避する手段としては、金属片９９を金属片収容孔８内に配置した際に、当該金属片９９の放熱体接続側露出面９９Ｂが、絶縁信頼性及び放熱性能に影響が出ない範囲で放熱体配置面側開口端の位置８Ｂよりも電子部品実装面側開口端の位置８Ａ側に凹んだ位置となるように配置することが考えられるが、予め、当該凹み量や孔径に対応した突起部を有する治具などを用意する必要があるため（仕様が変わるごとに用意する必要がある）、コストや手間がかかるのが実状であった。

因みに、金属片９９の電子部品接続側露出面９９Ａ側の面に関しては、流動性のある半田で、ある程度の寸法誤差に対応できるため、少し大きめの凹み量となるように設定しておけば、特に問題となることはない。

さらに、特許文献１に示されるプリント配線板Ｐｗでは、金属片９９の配置方法として、「圧入方式」を採用していることも懸念点の一つとして挙げられる。
即ち、「圧入方式」は、金属片収容孔８の孔径よりも小さい径で、且つ、当該金属片収容孔８のＺ軸方向の寸法よりも長い金属片９９を塑性変形（圧力による変形）させることで、金属片９９を金属片収容孔８内に固定させる（即ち、金属片収容孔８の内壁をＸ−Ｙ方向に押し広げる力で固定させる）ものなので、絶縁基板１にクラックを発生させる懸念があるからである。

特許第５８８５６３０号公報

本発明は、上記の如き従来の問題と実状に鑑みなされたものであり、突起部を有する専用の治具などを使用せずとも、金属片の放熱体接続側露出面が、絶縁信頼性及び放熱性能に影響が出ない範囲で、金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置よりも電子部品実装面側開口端の位置側に凹んだ位置となるように、当該金属片を配置することができ、さらに当該金属片の挿入時に絶縁基板にクラックが発生することのないプリント配線板と、このような絶縁信頼性及び放熱性能に優れたリント配線板が、低コストで且つ容易に得られる製造方法を提供することを課題とする。

本発明は、上記の課題を解決すべく種々研究を重ねた結果、熱伝導性樹脂付き金属片を用い、且つ、当該金属片を接着剤で固定すれば極めて良い結果が得られることを見い出し、本発明を完成した。

即ち、本発明は、電子部品からの発熱を、当該電子部品の直下に配置した金属片によって、当該電子部品実装側面と反対の面側に配置された放熱体へと伝熱させるプリント配線板であって、少なくとも、絶縁基板と、当該絶縁基板を貫通する金属片収容孔と、当該金属片収容孔内に接着剤を介して固定された熱伝導性樹脂付き金属片からなり、当該金属片の電子部品接続側露出面が、当該金属片収容孔の電子部品実装面側開口端の位置以下の位置にあるとともに、当該金属片の放熱体接続側露出面が、金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置よりも電子部品実装面側開口端の位置側に凹んだ位置にあり、且つ、当該金属片の放熱体接続側露出面に形成された熱伝導性樹脂が当該金属片の放熱体接続側露出面と金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置との間の距離に相当する厚みを有していることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、電子部品からの発熱を、当該電子部品の直下に配置した金属片によって、当該電子部品実装側面と反対の面側に配置された放熱体へと伝熱させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板に金属片収容孔を形成する工程と、当該金属片収容孔内に配置した際に、金属片の電子部品接続側露出面が、金属片収容孔の電子部品実装面側開口端の位置以下の位置となるとともに、当該金属片の放熱体接続側露出面が、金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置よりも電子部品実装面側開口端の位置側に凹んだ位置となる長さを有する金属片の放熱体接続側露出面に、当該放熱体接続側露出面と金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置との間の距離に相当する厚みの熱伝導性樹脂を形成する工程と、当該熱伝導性樹脂付き金属片を金属片収容孔内に挿入する工程と、当該金属片収容孔と金属片との隙間に接着剤を供給して、当該金属片を金属片収容孔内に固定する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

本発明によれば、金属片収容孔に配置する金属片として、予め、当該金属片の放熱体接続側露出面に、所望の厚みの熱伝導性樹脂が形成された熱伝導性樹脂付き金属片を配置するようにしたため、放熱性能及び絶縁信頼性に優れたプリント配線板を、低コストで且つ容易に得ることができる。
さらに、当該金属片の固定方法として、金属片収容孔の内壁と金属片との間にできる隙間に、接着剤を流し込むという方法を採用したため、圧入方式の際に問題となっていたクラック問題も無くすことができる。

本発明プリント配線板を用いたプリント回路基板の概略断面図。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明プリント配線板の製造例を示す概略断面工程図。 （ｄ）〜（ｆ）は、図２に続く概略断面工程図。 放熱体接続側露出面に熱伝導性樹脂が形成された金属片の製造例を示す概略断面図で、（ａ）は金属板の一方の面に熱伝導性樹脂と保護フィルムが順次積層された状態のものを示し、（ｂ）は、（ａ）のものを打ち抜き加工して、個片の金属片（熱伝導性樹脂付き）とした状態のものを示している。 本発明プリント配線板における金属片の固定状態を示す概略平面図。 本発明プリント配線板における金属片収容孔の開口端の位置を示す概略断面図。 従来のプリント回路基板の概略断面図。 従来のプリント配線板において、金属片が絶縁基板の下面から突出した例を示す要部概略断面図。

以下本発明プリント配線板の実施の形態を、図１を用いて説明する。尚、説明の便宜上、金属片収容孔に金属片（熱伝導性樹脂付きのもの）を収容する前の段階のものを「絶縁基板」、収容後のものを「プリント配線板」として説明を進めて行く。

図１において、ＰＷはプリント配線板でその絶縁基板１は、３層のコア絶縁層１００と、当該３層のコア絶縁層１００の境界面及び表裏面に形成された内層配線パターン２と、当該３層のコア絶縁層１００の各面に形成されている内層配線パターン２を上下方向で接続するベリードホール４とからなるコア基板１ａと、当該コア基板１ａの表裏面に１層ずつ積層された層間絶縁層１０１と当該層間絶縁層１０１のそれぞれの外層側に形成された外層配線パターン３ａ、３ｂや実装パッド３ｃとからなるビルドアップ層１ｂと、当該コア基板１ａと当該コア基板１ａの表裏に積層されているビルドアップ層１ｂとを貫通し、且つ、当該コア基板１ａとビルドアップ層１ｂに形成さている内層配線パターン２及び外層配線パターン３ａ、３ｂを上下方向で接続する貫通めっきスルーホール５と、当該外層配線パターン３ｂと当該外層配線パターン３ｂに隣接する内層配線パターン２とを接続するブラインドバイアホール６と、３層のコア絶縁層１００と当該３層のコア絶縁層１００の表裏面に積層されている層間絶縁層１０１とを貫通し、且つ、電子部品１１が実装される直下の位置に形成された金属片収容孔８と、当該外層配線パターン３ａ、３ｂを保護するソルダーレジスト７とから構成されている。

斯かる絶縁基板１において、９は金属片で、その電子部品接続側露出面９Ａが、金属片収容孔８の電子部品実装面側開口端の位置８Ａ以下の位置、より具体的には電子部品実装側面Ａの外層配線パターン３ａの外側面と同一かそれより下の位置にあるとともに、その放熱体接続側露出面９Ｂが、金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端の位置８Ｂより凹んだ位置、より具体的には放熱体配置側面Ｂの層間絶縁層１０１の外側面よりも電子部品実装面側開口端の位置８Ａ側に凹んだ位置にある状態で、金属片収容孔８と金属片９との隙間に供給した接着剤１０を介して当該金属片収容孔８内に配置固定され、プリント配線板ＰＷが構成されている。
尚、本発明においては、金属片９として、放熱体接続側露出面９Ｂに、予め、硬化済みの熱伝導性樹脂１５ａが、当該放熱体接続側露出面９Ｂと金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端の位置８Ｂとの間の距離に相当する厚みで形成された、熱伝導性樹脂付き金属片５００を用いるようにしたため、金属片９を、上記配置位置に固定する際に、専用の治具（放熱体配置面側開口端の位置８Ｂからの凹み量や金属片収容孔８の孔径に対応した突起部を有する治具）を用意する必要がなく、また、絶縁基板１（プリント配線板ＰＷ）に大きな反りが発生していた場合においても、金属片９と放熱体１４との間の絶縁信頼性を確保することができる。

また、当該プリント配線板ＰＷの一方の面に電子部品１１が半田１３を介して実装されているとともに、他方の面に放熱体１４が熱伝導性接着剤１５を介して配置されてプリント回路基板ＰＣが構成されている。尚、図１中、符号１２は電子部品１１から引き出された端子で、実装パッド３ｃに半田を介して接続されている。

続いて、上記プリント配線板ＰＷの製造方法を図２及び図３を用いて説明する。

まず、周知の方法により、３層のコア絶縁層１００（１００ａ、１００ｂ）の境界面及び表裏面に内層配線パターン２を形成するとともに、各面に形成された内層配線パターン２を上下方向で接続するベリードホール４を形成することによって、コア基板１ａを得る。
その後、当該コア基板１ａの表裏面に、層間絶縁層１０１と金属箔１０２とからなるビルドアップ層１ｂを積層することによって、図２(ａ)に示した６層構造の中間基板を得る。

コア絶縁層１００ａ、１００ｂとしては、材料的には一般的に用いられるガラスクロスなどの補強繊維にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させたものが利用でき、中央に配置される両面板を最初に形成する関係上、ある程度の厚みが必要（製造ラインに流せるだけの強度が必要）となることから、中央に配置するコア絶縁層１００ａを５００〜７００μｍ、この上下に配置するコア絶縁層１００ｂを２００〜３００μｍのものを用いるようにする。

内層配線パターン２を形成するための金属箔においても、一般的な銅箔を用いることができ、その厚みとしては、中央に配置されるコア絶縁層１００ａに５０〜１００μｍ、この上下に配置されるコア絶縁層１００ｂに１８〜３５μｍのものを用いる。

ベリードホール４の形成方法としては、ドリルなどの孔明け加工により、切径φ０．２５〜０．３５ｍｍの貫通孔を穿孔し、デスミア処理後、当該貫通孔に対して、めっき厚２５μｍ設定のめっき処理（例えば「銅めっき処理」）を行うことによって、形成することができる。

層間絶縁層１０１及び金属箔１０２としては、コア基板１ａに用いるものと同じものが使用でき、その厚さは、例えば、層間絶縁層１０１が６０〜１００μｍ、金属箔１０２が９〜１８μｍである。

続いて、図２（ｂ）に示したように、ブラインドバイアホール６の形成予定部にレーザー（例えば「炭酸ガスレーザー」）を照射して、トップ側の切径がφ０．１５〜０．２５ｍｍの非貫通孔６ａを穿孔するとともに、貫通めっきスルーホール５の形成予定部にドリル加工を行うことによって、切径がφ０．２５〜０．３５ｍｍの貫通孔５ａを穿孔する。
なお、ドリルで貫通孔５ａを穿孔する際に、例えば、切径がφ３．５〜４．５ｍｍの金属片収容孔８も一緒に穿孔する。

次に、デスミア処理で貫通孔５ａ、非貫通孔６ａ、金属片収容孔８の各孔内をクリーニングした後、ビアフィリング用のめっき浴を用いた電解めっき処理、ハイスロー浴を用いた電解めっき処理を順次行うことによって、各孔内を含む中間基板全体にめっき１０３（例えば、厚さが２５μｍの「銅めっき」）を析出させ（図２（ｃ）参照）、次いで、周知のフォトエッチングプロセスにより、外層配線パターン３ａ、３ｂや実装パッド３ｃを形成した後、当該外層配線パターン３ａ、３ｂを保護するソルダーレジスト７を適宜形成することによって、図３（ｄ）に示した絶縁基板１を得る。

続いて、金属片収容孔８内に配置する熱伝導性樹脂１５ａ付きの金属片９（以降、これを「熱伝導性樹脂付き金属片５００」と呼ぶことにする）を用意する。
なお、熱伝導性樹脂１５ａは、放熱体１４を配置する際に用いる熱伝導性接着剤１５と同じく、絶縁性を有するものであり、説明の便宜上、両者の用語を分けて説明してはいるが、基本的には同じ材料を用いると考えてよい。

熱伝導性樹脂付き金属片５００を用意する方法としては、まず、図４（ａ）に示したように、金属板２００（例えば「銅板」など）の一方の面に、硬化済みの熱伝導性樹脂１５ａとこれを保護するための保護フィルム３００が順次積層されたものを用意し、次いで、一般的な金型プレスやダイスタンプなどの手段によって、打ち抜きエリア４００を打ち抜く。
その後、打ち抜かれた個片の保護フィルム３００を引き剥がせば、図４（ｂ）に示したような「熱伝導性樹脂付き金属片５００」が得られる。

金属板２００の一方の面に積層される硬化済みの熱伝導性樹脂１５ａの厚みとしては、金属片収容孔８内に個片化された熱伝導性樹脂付き金属片５００を配置した際に、金属片９の放熱体接続側露出面９Ｂと金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端の位置８Ｂとの間の距離に相当する厚み、例えば、１００〜２００μｍとなるように設定する（図３（ｄ）参照）。

次に、金属片収容孔８内に当該「熱伝導性樹脂付き金属片５００」を配置する工程であるが、本発明においては、以下に示す条件を満たす必要がある。
即ち、金属片収容孔８に配置した際に、金属片９の電子部品接続側露出面９Ａが、電子部品実装面側開口端の位置８Ａ以下の位置、より具体的には電子部品実装側面Ａの外層配線パターン３ａの外側面と同一面かそれより下の位置にあるとともに、当該金属片９の放熱体接続側露出面９Ｂが、放熱体配置面側開口端の位置８Ｂよりも凹んだ位置、より具体的には放熱体配置側面Ｂの層間絶縁層１０１の外側面より電子部品実装面側開口端の位置８Ａ側に凹んだ位置にある、という条件である。
当該金属片９を金属片収容孔８内に配置した際の電子部品接続側露出面９Ａの位置に関しては、流動性のある半田により補うことができるため、多少の寸法誤差があってもそれほど問題にはならないが、電子部品１１との半田接続性に影響が出ない範囲の深さ、例えば、電子部品実装面側開口端の位置８Ａから０〜４００μｍの深さとするのが望ましい。また、放熱体接続側露出面９Ｂの位置に関しては、放熱体との間の絶縁性を確保するために、放熱体配置面側開口端の位置８Ｂから最低でも電子部品実装面側開口端の位置８Ａ側に１００μｍ凹んだ位置が望ましく、他方、放熱性の観点からすると、所望とする放熱性を確保できる範囲の深さ、例えば、放熱体配置面側開口端の位置８Ｂからの深さを２００μｍ以下に抑えるのが望ましい。換言すれば、放熱体配置面側開口端の位置８Ｂから１００〜２００μｍの深さとするのが望ましい。

斯かる金属片９を上記の位置に配置するために、当該金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端８Ｂを塞ぐように、治具１７を絶縁基板１の放熱体配置側面Ｂの面に配置した後、チップマウンターなどを用いて、熱伝導性樹脂付き金属片５００を金属片収容孔８内に挿入し（図３（ｄ）参照）、次いで、金属片収容孔８の内壁と熱伝導性樹脂付き金属片５００との間にできる隙間１６（例えば、当該熱伝導性樹脂付き金属片５００が金属片収容孔８の中央に配置されたと仮定した場合にできる寸法は、片側で５０〜８０μｍ程度）に接着剤１０を供給して、当該熱伝導性樹脂付き金属片５００を金属片収容孔８内に固定配置し（図３（ｅ）、図５参照）、次いで、絶縁基板１の放熱体配置側面Ｂに配置されている治具１７を外すことによって、図３（ｆ）に示した本発明のプリント配線板ＰＷを得る。

本発明において最も注目すべき点は、金属片収容孔８内に配置する金属片９として、予め、放熱体接続側露出面９Ｂに、当該放熱体接続側露出面９Ｂと金属片収容孔８の放熱体配置面側開口端の位置８Ｂとの間の距離に相当する厚みの熱伝導性樹脂１５ａを形成したもの（文中の「熱伝導性樹脂付き金属片５００」に相当）を配置するようにした点にある。

これにより、専用の治具（突起部を有する治具）を用いることなく、金属片９を金属片収容孔８内の所望の位置に配置（放熱体接続側露出面９Ｂの位置が、放熱性能及び絶縁信頼性に影響が出ない範囲で、放熱体配置面側開口端の位置８Ｂよりも電子部品実装面側開口端の位置側に凹んだ位置となるような配置）することができる。
また、絶縁基板１に大きな反りが発生していた場合においても、金属片９の放熱体接続側露出面９Ｂが放熱体配置面側開口端の位置８Ｂから突出する懸念がなくなるため、熱伝導性接着剤１５を介して配置される放熱体１４との間の絶縁信頼性を確実に確保することができる（図１に示した要部拡大図を参照）。

さらに、熱伝導性樹脂付き金属片５００の固定方法として、金属片収容孔８の内壁と金属片９との間にできる隙間１６に、接着剤１０を供給するという手段を採用したことも、本発明の特徴の一つとして上げられる。
これにより、圧入方式で見られた絶縁基板１にクラックが入るという懸念を無くすことができる。

本発明を説明するに当たって、熱伝導性樹脂付き金属片５００を固定するための接着剤１０を、隙間１６の２箇所に供給する例（金属片９の電子部品接続側露出面９Ａ周辺の概略平面図を示した図５参照）を挙げて説明したが、絶縁基板１の放熱体配置側面Ｂに流出せずに固定できれば、これ以上の箇所（全周も含む）に接着剤を供給しても特に問題はない。

また、金属片収容孔８の例として、内壁にめっき１０３が形成されていない構成を用いて説明したが、当該めっき１０３を形成することも勿論可能である。
ただし、めっき１０３の厚みバラツキが大きい場合、熱伝導性樹脂付き金属片５００の挿入時に当該熱伝導性樹脂付き金属片５００がめっき１０３の突出部に引っ掛かり、挿入ミスなどが発生する可能性があるため、当該めっき１０３を形成しない構成とするのが望ましいといえる。

なお、本発明を説明するに当たって、４層コア基板の表裏面にビルドアップ層を１層ずつ積層した所謂１−４−１構造のビルドアップ多層プリント配線板を用いて説明してきたが、本発明は、両面プリント配線板や他の構成の多層プリント配線板にも勿論、利用可能である。

１：絶縁基板
１ａ：コア基板
１ｂ：ビルドアップ層
２：内層配線パターン
３ａ、３ｂ：外層配線パターン
３ｃ：実装パッド
４：ベリードホール
５：貫通めっきスルーホール
５ａ：貫通孔
６：ブラインドバイアホール
６ａ：非貫通孔
７：ソルダーレジスト
８：金属片収容孔
８Ａ：電子部品実装面側開口端の位置
８Ｂ：放熱体配置面側開口端の位置
９、９９：金属片
９Ａ、９９Ａ：電子部品接続側露出面
９Ｂ、９９Ｂ：放熱体接続側露出面
９９ａ：凹部
９９ｂ：凸部
１０：接着剤
１１：電子部品
１２：端子
１３：半田
１４：放熱体
１５：熱伝導性接着剤
１５ａ：熱伝導性樹脂
１６：隙間
１７：治具
１００、１００ａ、１００ｂ：コア絶縁層
１０１：層間絶縁層
１０２：金属箔
１０３：めっき
２００：金属板
３００：保護フィルム
４００：打ち抜きエリア
５００：熱伝導性樹脂付き金属片
Ａ：電子部品実装側面
Ｂ：放熱体配置側面
ＰＷ、Ｐｗ：プリント配線板
ＰＣ、Ｐｃ：プリント回路基板

Claims (4)

1. 電子部品からの発熱を、当該電子部品の直下に配置した金属片によって、当該電子部品実装側面と反対の面側に配置された放熱体へと伝熱させるプリント配線板であって、少なくとも、絶縁基板と、当該絶縁基板を貫通する金属片収容孔と、当該金属片収容孔内に接着剤を介して固定された熱伝導性樹脂付き金属片からなり、当該金属片の電子部品接続側露出面が、当該金属片収容孔の電子部品実装面側開口端の位置以下の位置にあるとともに、当該金属片の放熱体接続側露出面が、当該金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置よりも電子部品実装面側開口端の位置側に凹んだ位置にあり、且つ、当該金属片の放熱体接続側露出面に形成された熱伝導性樹脂が当該金属片の放熱体接続側露出面と金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置との間の距離に相当する厚みを有していることを特徴とするプリント配線板。
2. 当該金属片収容孔の電子部品実装面側開口端の位置以下の位置が、電子部品との半田接続性に影響が出ない範囲の深さであるとともに、当該金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置よりも凹んだ位置が、放熱体との間の絶縁性及び所望とする放熱性を確保できる範囲の深さであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 電子部品からの発熱を、当該電子部品の直下に配置した金属片によって、当該電子部品実装側面と反対の面側に配置された放熱体へと伝熱させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板に金属片収容孔を形成する工程と、当該金属片収容孔内に配置した際に、金属片の電子部品接続側露出面が、金属片収容孔の電子部品実装面側開口端の位置以下の位置となるとともに、当該金属片の放熱体接続側露出面が、金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置よりも電子部品実装面側開口端の位置側に凹んだ位置となる長さを有する金属片の放熱体接続側露出面に、当該放熱体接続側露出面と金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置との間の距離に相当する厚みの熱伝導性樹脂を形成する工程と、当該熱伝導性樹脂付き金属片を金属片収容孔内に挿入する工程と、当該金属片収容孔と金属片との隙間に接着剤を供給して、当該金属片を金属片収容孔内に固定する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 当該金属片収容孔の電子部品実装面側開口端の位置以下の位置が、電子部品との半田接続性に影響が出ない範囲の深さであるとともに、当該金属片収容孔の放熱体配置面側開口端の位置よりも凹んだ位置が、放熱体との間の絶縁性及び所望とする放熱性を確保できる範囲の深さであることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。