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JP2018036693A - Touch sensor and display device - Google Patents

Touch sensor and display device Download PDF

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JP2018036693A JP2016166625A JP2016166625A JP2018036693A JP 2018036693 A JP2018036693 A JP 2018036693A JP 2016166625 A JP2016166625 A JP 2016166625A JP 2016166625 A JP2016166625 A JP 2016166625A JP 2018036693 A JP2018036693 A JP 2018036693A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch sensor that is less affected by external noise and offers good detection sensitivity.SOLUTION: A touch sensor includes a first wiring layer (first substrate 130) provided with first sensor wiring 133, and a second wiring layer (second substrate 140) provided with first ground wring 144 and disposed on a layer different from the first wiring layer. When viewed from top, at least portions of the first ground wiring runs in parallel with the first sensor wiring, and parallel portions of the first ground wiring are located at positions corresponding to spaces on the first wiring layer.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、タッチセンサ及び表示装置に関する。   The present invention relates to a touch sensor and a display device.

近年、ユーザが指、ペン等で接触することにより操作を行う入力装置が広く用いられている。このような入力装置には、被検出物の近接又は接触を検出するセンサ(タッチセンサ)が備えられている。タッチセンサの検出方式には、抵抗膜方式、静電容量方式等の種々の方式がある。   2. Description of the Related Art In recent years, input devices that perform operations when a user touches with a finger, a pen, or the like are widely used. Such an input device is provided with a sensor (touch sensor) that detects the proximity or contact of an object to be detected. As a detection method of the touch sensor, there are various methods such as a resistance film method and a capacitance method.

特許文献1には、静電容量方式のタッチセンサが開示されている。タッチセンサの検出部を構成する複数の電極パターンとコントローラは出力配線で接続されている。出力配線を介して出力される信号は、指の接触等に起因する外部ノイズの影響を受けやすく、このような外部ノイズは、タッチセンサの誤動作の要因になることがある。そのため、特許文献1では、出力配線と電極基板の間にシールド層を形成することにより、外部ノイズによる誤動作の発生を防止している。   Patent Document 1 discloses a capacitive touch sensor. The plurality of electrode patterns constituting the detection unit of the touch sensor and the controller are connected by output wiring. A signal output via the output wiring is easily affected by external noise caused by finger contact or the like, and such external noise may cause malfunction of the touch sensor. For this reason, in Patent Document 1, a malfunction is caused by external noise by forming a shield layer between the output wiring and the electrode substrate.

特開2009−169720号公報JP 2009-169720 A

しかしながら、特許文献1のタッチセンサでは、対向する平面状のシールド層に出力配線が挟まれる配置となっており、出力配線とシールド層の間に大きな静電容量が生じ得る構成となっている。したがって、シールド層を設けた構成では配線の時定数が大きくなるため、タッチセンサの検出感度が低下することが課題となり得る。   However, the touch sensor disclosed in Patent Document 1 has an arrangement in which output wiring is sandwiched between opposing planar shield layers, and has a configuration in which a large capacitance can be generated between the output wiring and the shield layer. Therefore, in the configuration in which the shield layer is provided, the time constant of the wiring becomes large, so that the detection sensitivity of the touch sensor may be a problem.

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであって、外部ノイズの影響低減と検出感度の確保が両立されたタッチセンサを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a touch sensor in which the reduction of the influence of external noise and the securing of detection sensitivity are compatible.

本発明の一観点に係るタッチセンサは、第1のセンサ配線を有する第1の配線層と、第1のグラウンド配線を有し、前記第1の配線層とは異なる層に配された第2の配線層と、を備え、上面視において、前記第1のグラウンド配線の少なくとも一部が前記第1のセンサ配線と並行しており、前記第1のグラウンド配線の前記第1のセンサ配線と並行する部分が、前記第1の配線層のスペースに対応する位置に配されていることを特徴とする。   A touch sensor according to an aspect of the present invention includes a first wiring layer having a first sensor wiring and a first ground wiring, and a second sensor disposed in a layer different from the first wiring layer. A wiring layer, and when viewed from above, at least a part of the first ground wiring is parallel to the first sensor wiring, and parallel to the first sensor wiring of the first ground wiring. The portion to be arranged is arranged at a position corresponding to the space of the first wiring layer.

本発明の他の一観点に係る表示装置は、第1のセンサ配線を有する第1の配線層と、第1のグラウンド配線を有し、前記第1の配線層とは異なる層に配された第2の配線層と、を備え、上面視において、前記第1のグラウンド配線の少なくとも一部が前記第1のセンサ配線と並行しており、前記第1のグラウンド配線の前記第1のセンサ配線と並行する部分が、前記第1の配線層のスペースに対応する位置に配されているタッチセンサが設けられた表示部を備えることを特徴とする。   A display device according to another aspect of the present invention has a first wiring layer having a first sensor wiring and a first ground wiring, and is arranged in a layer different from the first wiring layer. A second wiring layer, and when viewed from above, at least a part of the first ground wiring is parallel to the first sensor wiring, and the first sensor wiring of the first ground wiring And a display portion provided with a touch sensor arranged at a position corresponding to the space of the first wiring layer.

本発明によれば、外部ノイズの影響低減と検出感度の確保が両立されたタッチセンサが提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the touch sensor in which the influence reduction of external noise and ensuring of detection sensitivity were compatible was provided.

第1実施形態に係るタッチセンサの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the touch sensor which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係るセンサ基板の斜視図である。It is a perspective view of a sensor board concerning a 1st embodiment. 第1実施形態に係るY方向検出用基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate for a Y direction detection which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係るX方向検出用基板の平面図である。It is a top view of the substrate for X direction detection concerning a 1st embodiment. X方向検出用基板とY方向検出用基板を重ねた透視図である。It is the perspective view which piled up the substrate for X direction detection, and the substrate for Y direction detection. 第1実施形態に係るセンサ配線及びグラウンド配線の構造図である。FIG. 3 is a structural diagram of sensor wiring and ground wiring according to the first embodiment. 第2実施形態に係るセンサ配線及びグラウンド配線の構造図である。FIG. 6 is a structural diagram of sensor wiring and ground wiring according to a second embodiment. 第3実施形態に係るセンサ配線及びグラウンド配線の構造図である。FIG. 6 is a structural diagram of sensor wiring and ground wiring according to a third embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。各図面を通じて共通する機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略又は簡略化することがある。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Elements having a common function throughout the drawings are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted or simplified.

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係るタッチセンサの概略構成図である。本実施形態に係るタッチセンサ10は、静電容量方式のセンサであり、被検出物の近接又は接触を検出する。タッチセンサ10は、例えば、ユーザが指、ペン等で接触することにより操作を行う電子機器の入力装置として用いられる。また、液晶ディスプレイ、有機EL(electroluminescence)ディスプレイ等の表示装置の表示画面にタッチセンサ10を組み込むことにより、本実施形態のタッチセンサ10を入出力装置としての機能を有するタッチパネルとして用いることもできる。本実施形態のタッチセンサ10が設けられた表示部を有する表示装置は、パーソナルコンピュータ用ディスプレイ、携帯電話、ゲーム機等の電子機器に用いられ得る。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a touch sensor according to the first embodiment. The touch sensor 10 according to the present embodiment is a capacitive sensor, and detects the proximity or contact of an object to be detected. The touch sensor 10 is used, for example, as an input device of an electronic device that is operated by a user touching with a finger, a pen, or the like. Further, by incorporating the touch sensor 10 into a display screen of a display device such as a liquid crystal display or an organic EL (electroluminescence) display, the touch sensor 10 of the present embodiment can be used as a touch panel having a function as an input / output device. A display device having a display unit provided with the touch sensor 10 according to the present embodiment can be used for electronic devices such as a display for a personal computer, a mobile phone, and a game machine.

タッチセンサ10は、センサ基板100、配線基板200及び制御回路300を有する。センサ基板100は、検出領域110及び額縁領域120を有する。検出領域110は、ユーザの指、ペン等の被検出物によるタッチ(近接又は接触)を検出することが可能な検出部が備えられた領域である。額縁領域120は、検出領域の周囲のタッチを検出する機能を有しない領域である。額縁領域120内には配線が設けられている。配線基板200は、センサ基板100からの出力信号及びタッチセンサ10の駆動のための駆動信号を伝達するための接続配線が設けられた基板である。配線基板200には、例えばフレキシブルプリント基板が用いられ得る。配線基板200内の配線は、制御回路300に接続される。制御回路300は、タッチセンサ10の駆動、検出領域110からの出力信号の処理等、タッチセンサ10の全体の制御を行う回路である。   The touch sensor 10 includes a sensor substrate 100, a wiring substrate 200, and a control circuit 300. The sensor substrate 100 has a detection area 110 and a frame area 120. The detection area 110 is an area provided with a detection unit capable of detecting a touch (proximity or contact) by an object to be detected such as a user's finger or pen. The frame area 120 is an area that does not have a function of detecting a touch around the detection area. A wiring is provided in the frame region 120. The wiring board 200 is a board on which connection wiring for transmitting an output signal from the sensor board 100 and a driving signal for driving the touch sensor 10 is provided. For example, a flexible printed circuit board can be used for the wiring board 200. The wiring in the wiring board 200 is connected to the control circuit 300. The control circuit 300 is a circuit that performs overall control of the touch sensor 10 such as driving of the touch sensor 10 and processing of an output signal from the detection region 110.

図2は、第1実施形態に係るセンサ基板100の斜視図である。センサ基板100は、第1基板130と第2基板140とが積層された構造となっている。第1基板130は、Y方向のタッチ位置を検出するためのセンサ電極を備えた基板であり、第2基板140は、X方向のタッチ位置を検出するためのセンサ電極を備えた基板である。第1基板130及び第2基板140は、例えばガラスを主材料とする絶縁体である。第1基板130及び第2基板140は、光学透明接着剤、光学透明樹脂等の不図示の接着層により接合される。   FIG. 2 is a perspective view of the sensor substrate 100 according to the first embodiment. The sensor substrate 100 has a structure in which a first substrate 130 and a second substrate 140 are laminated. The first substrate 130 is a substrate provided with a sensor electrode for detecting the touch position in the Y direction, and the second substrate 140 is a substrate provided with a sensor electrode for detecting the touch position in the X direction. The first substrate 130 and the second substrate 140 are insulators mainly made of glass, for example. The first substrate 130 and the second substrate 140 are bonded by an adhesive layer (not shown) such as an optical transparent adhesive or an optical transparent resin.

図2に示されている基板以外の基板又はフィルムが更に積層されていてもよい。例えば、本実施形態のタッチセンサ10が液晶ディスプレイ等の表示装置用のタッチセンサである場合、液晶パネル等の表示機能を確保するための基板が更に積層されていてもよい。あるいは、液晶パネル内の基板上の配線等を用いて本実施形態に係るタッチセンサ10を形成することにより、タッチセンサ10の機能が液晶パネルに内蔵される構造であってもよい。   A substrate or film other than the substrate shown in FIG. 2 may be further laminated. For example, when the touch sensor 10 of the present embodiment is a touch sensor for a display device such as a liquid crystal display, a substrate for ensuring a display function such as a liquid crystal panel may be further laminated. Alternatively, the function of the touch sensor 10 may be built in the liquid crystal panel by forming the touch sensor 10 according to the present embodiment using wiring on the substrate in the liquid crystal panel.

図3Aは、Y方向検出用基板である第1基板130の平面図である。第1基板130の検出領域110には、センサ電極131、センサパッド132が形成されている。センサ電極131は、X方向に伸びる短冊状の電極である。図3Aでは例示としてY方向に並ぶ5つのセンサ電極131が図示されているが、センサ電極131の個数は図示されているものに限定されない。センサパッド132は、センサ電極131のそれぞれの両端に設けられたパッドである。   FIG. 3A is a plan view of the first substrate 130 which is a Y-direction detection substrate. A sensor electrode 131 and a sensor pad 132 are formed in the detection region 110 of the first substrate 130. The sensor electrode 131 is a strip-shaped electrode extending in the X direction. In FIG. 3A, five sensor electrodes 131 arranged in the Y direction are illustrated as an example, but the number of sensor electrodes 131 is not limited to that illustrated. The sensor pad 132 is a pad provided at each end of the sensor electrode 131.

第1基板130の額縁領域120には、センサ配線133(第1のセンサ配線)、グラウンド配線134(第2のグラウンド配線)、センサ端子135、グラウンド端子136が形成されている。センサ配線133は、各センサパッド132と、対応するセンサ端子135との間に接続された配線である。センサ配線133は、Y方向(第1の方向)のタッチ位置を示す信号を伝送する配線である。   In the frame region 120 of the first substrate 130, a sensor wiring 133 (first sensor wiring), a ground wiring 134 (second ground wiring), a sensor terminal 135, and a ground terminal 136 are formed. The sensor wiring 133 is a wiring connected between each sensor pad 132 and the corresponding sensor terminal 135. The sensor wiring 133 is a wiring that transmits a signal indicating a touch position in the Y direction (first direction).

グラウンド配線134は、検出領域110の下方(Y軸マイナス側)に配されている。センサ配線133及びグラウンド配線134は、第1基板130の上の同一の配線層(第1の配線層)に形成される。グラウンド配線134は、図3Aに示されるように一部がX方向及びY方向に交差する格子状の形状をなしている。これにより、複数の配線からなるグラウンド配線134はすべて同電位となっている。グラウンド配線134は、2つのグラウンド端子136に接続される。なお、グラウンド端子136が2つ設けられていることは必須ではなく、1つであってもよく、3つ以上であってもよい。センサ端子135は、配線基板200上の配線を介して制御回路300に接続される。グラウンド端子136は、配線基板200のグラウンドに接続される。なお、図3Aにおいて、グラウンド配線134の交差部は導通しているものとする。   The ground wiring 134 is arranged below the detection region 110 (Y axis minus side). The sensor wiring 133 and the ground wiring 134 are formed in the same wiring layer (first wiring layer) on the first substrate 130. As shown in FIG. 3A, the ground wiring 134 has a lattice-like shape that partially intersects the X direction and the Y direction. As a result, all the ground wirings 134 composed of a plurality of wirings have the same potential. The ground wiring 134 is connected to two ground terminals 136. It is not essential that two ground terminals 136 are provided, and one or three or more ground terminals may be provided. The sensor terminal 135 is connected to the control circuit 300 via a wiring on the wiring board 200. The ground terminal 136 is connected to the ground of the wiring board 200. In FIG. 3A, the intersection of the ground wiring 134 is assumed to be conductive.

図3Bは、X方向検出用基板である第2基板140の平面図である。第2基板140の検出領域110には、センサ電極141、センサパッド142が形成されている。センサ電極141は、Y方向に伸びる短冊状の電極である。図3Bでは例示として8つのセンサ電極141が図示されているが、センサ電極141の個数は図示されているものに限定されない。センサパッド142は、センサ電極141のそれぞれの両端に設けられたパッドである。   FIG. 3B is a plan view of the second substrate 140 which is the X-direction detection substrate. In the detection region 110 of the second substrate 140, a sensor electrode 141 and a sensor pad 142 are formed. The sensor electrode 141 is a strip-shaped electrode extending in the Y direction. In FIG. 3B, eight sensor electrodes 141 are illustrated as an example, but the number of sensor electrodes 141 is not limited to that illustrated. The sensor pad 142 is a pad provided at each end of the sensor electrode 141.

第2基板140の額縁領域120には、センサ配線143(第2のセンサ配線)、グラウンド配線144(第1のグラウンド配線)、センサ端子145、グラウンド端子146が形成されている。センサ配線143は、各センサパッド142と、対応するセンサ端子145との間に接続された配線である。センサ配線143は、X方向(第2の方向)のタッチ位置を示す信号を伝送する配線である。   In the frame region 120 of the second substrate 140, a sensor wiring 143 (second sensor wiring), a ground wiring 144 (first ground wiring), a sensor terminal 145, and a ground terminal 146 are formed. The sensor wiring 143 is a wiring connected between each sensor pad 142 and the corresponding sensor terminal 145. The sensor wiring 143 is a wiring that transmits a signal indicating the touch position in the X direction (second direction).

グラウンド配線144は、検出領域110の右方(X軸プラス側)、左方(X軸マイナス側)及び上方(Y軸プラス側)に配されている。このようにグラウンド配線144が検出領域110を囲うように配されていることにより、外部ノイズに対するシールドとしての効果を強化できる。センサ配線143及びグラウンド配線144は、第2基板140の上の同一の配線層(第2の配線層)に形成される。グラウンド配線144は、図3Bに示されるように一部がX方向及びY方向に交差する格子状の形状をなしている。これにより、複数の配線からなるグラウンド配線144はすべて同電位となっている。グラウンド配線144は、複数のセンサ端子145の両端に設けられた2つのグラウンド端子136に接続される。なお、グラウンド端子146が2つ設けられていることは必須ではなく、1つであってもよく、3つ以上であってもよい。センサ端子145は、配線基板200上の配線を介して制御回路300に接続される。グラウンド端子146は、配線基板200のグラウンドに接続される。なお、図3Bにおいても、グラウンド配線144の交差部は導通しているものとする。   The ground wiring 144 is arranged on the right side (X axis plus side), the left side (X axis minus side), and the upper side (Y axis plus side) of the detection area 110. Thus, by arranging the ground wiring 144 so as to surround the detection region 110, the effect as a shield against external noise can be enhanced. The sensor wiring 143 and the ground wiring 144 are formed on the same wiring layer (second wiring layer) on the second substrate 140. As shown in FIG. 3B, the ground wiring 144 has a lattice-like shape that partially intersects the X direction and the Y direction. As a result, all the ground wirings 144 formed of a plurality of wirings have the same potential. The ground wiring 144 is connected to two ground terminals 136 provided at both ends of the plurality of sensor terminals 145. It is not essential that two ground terminals 146 are provided, and one or three or more ground terminals may be provided. The sensor terminal 145 is connected to the control circuit 300 via a wiring on the wiring board 200. The ground terminal 146 is connected to the ground of the wiring board 200. In FIG. 3B, the intersection of the ground wiring 144 is assumed to be conductive.

センサ電極131、141、センサ配線133,143、グラウンド配線134、144は、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)等の透明導電膜、線幅数μmのメッシュ状とした銅、銀等の金属電極等により構成され得る。これらの電極構成は、光を透過させることができる。そのため、表示装置のタッチパネル用のタッチセンサ10として用いる場合に好適である。   The sensor electrodes 131 and 141, the sensor wirings 133 and 143, and the ground wirings 134 and 144 are, for example, a transparent conductive film such as indium tin oxide (ITO), a metal electrode made of copper, silver, or the like in a mesh shape with a line width of several μm. Can be configured. These electrode configurations can transmit light. Therefore, it is suitable when used as a touch sensor 10 for a touch panel of a display device.

図3Cは、第1基板130と第2基板140を重ねた状態で+Z方向からみた透視図である。図3Cでは、第2基板140上のパターンが実線で示されており、第1基板130上のパターンが破線で示されている。額縁領域120において、センサ配線133とグラウンド配線144は、上面視において、少なくとも一部が互いに並行するように配されている。また、上面視において、グラウンド配線144のセンサ配線133と並行する部分が、センサ配線133が形成されている第1の配線層のスペースに対応する位置に配されている。   FIG. 3C is a perspective view seen from the + Z direction in a state where the first substrate 130 and the second substrate 140 are overlapped. In FIG. 3C, the pattern on the second substrate 140 is indicated by a solid line, and the pattern on the first substrate 130 is indicated by a broken line. In the frame region 120, the sensor wiring 133 and the ground wiring 144 are arranged so that at least a part thereof is parallel to each other in a top view. Further, when viewed from the top, a portion of the ground wiring 144 parallel to the sensor wiring 133 is disposed at a position corresponding to the space of the first wiring layer in which the sensor wiring 133 is formed.

同様に、センサ配線143とグラウンド配線134は、上面視において、少なくとも一部が互いに並行するように配されている。また、上面視において、グラウンド配線134のセンサ配線143と並行する部分が、センサ配線143が形成されている第2の配線層のスペースに対応する位置に配されている。   Similarly, the sensor wiring 143 and the ground wiring 134 are arranged so that at least a part thereof is parallel to each other in a top view. Further, in a top view, a portion of the ground wiring 134 parallel to the sensor wiring 143 is disposed at a position corresponding to the space of the second wiring layer in which the sensor wiring 143 is formed.

図4(a)は、図3Cの一点鎖線の枠で示す領域Aの拡大図である。また、図4(b)は、図4(a)のA−A’線における断面図である。図4(a)及び図4(b)に示されるように、複数のセンサ配線133の間のスペースに対応する位置にグラウンド配線144が位置しており、複数のグラウンド配線144の間のスペースに対応する位置にセンサ配線133が位置している。なお、図示していないが、センサ配線143とグラウンド配線134が並行している部分についても同様の構成となっている。なお、第1基板130と第2基板140は接着層により接合され得るが、図4(b)ではこの接着層は不図示としている。   FIG. 4A is an enlarged view of a region A indicated by a dashed-dotted frame in FIG. 3C. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. As shown in FIG. 4A and FIG. 4B, the ground wiring 144 is located at a position corresponding to the space between the plurality of sensor wirings 133, and the space between the plurality of ground wirings 144 is located. The sensor wiring 133 is located at the corresponding position. Although not shown, the configuration in which the sensor wiring 143 and the ground wiring 134 are parallel is the same. In addition, although the 1st board | substrate 130 and the 2nd board | substrate 140 can be joined by the contact bonding layer, this contact bonding layer is not illustrated in FIG.4 (b).

このように、上面視において、グラウンド配線144は、センサ配線133を挟む位置関係になっているため、指の接触等に起因する外部ノイズに対するシールドとしての効果を有する。また、本実施形態では、上面視において、センサ配線133とグラウンド配線144が重ならないように配されている。そのため、特許文献1のように配線が平面状のシールド層と対向する配置の場合と比べて、本実施形態では、センサ配線133とグラウンド配線144の間の静電容量を小さくすることができる。よって、配線抵抗と配線に寄生する静電容量により定まる時定数が小さくなり、信号の遅延が低減するため、検出感度の劣化を少なくすることができる。したがって、外部ノイズに対するシールドとしてグラウンド配線を設けた場合に生じ得る検出感度の劣化を少なくすることができる。   Thus, in the top view, the ground wiring 144 has a positional relationship with the sensor wiring 133 interposed therebetween, and thus has an effect as a shield against external noise caused by finger contact or the like. In the present embodiment, the sensor wiring 133 and the ground wiring 144 are arranged so as not to overlap each other when viewed from above. Therefore, compared with the case where the wiring is disposed opposite to the planar shield layer as in Patent Document 1, in this embodiment, the capacitance between the sensor wiring 133 and the ground wiring 144 can be reduced. Therefore, the time constant determined by the wiring resistance and the capacitance parasitic on the wiring is reduced, and the signal delay is reduced, so that the deterioration of detection sensitivity can be reduced. Therefore, it is possible to reduce deterioration in detection sensitivity that can occur when ground wiring is provided as a shield against external noise.

以上のように、本実施形態によれば、外部ノイズの影響低減と検出感度の確保が両立されたタッチセンサ10が提供される。また、本実施形態に係るタッチセンサを液晶パネル等の表示装置の表示部に適用することにより、外部ノイズの影響低減と検出感度の確保が両立された表示装置が提供される。   As described above, according to the present embodiment, the touch sensor 10 in which the reduction of the influence of external noise and the securing of detection sensitivity are compatible is provided. Further, by applying the touch sensor according to the present embodiment to a display unit of a display device such as a liquid crystal panel, a display device in which both the influence of external noise is reduced and the detection sensitivity is ensured is provided.

更に、本実施形態では、グラウンド配線144をセンサ配線133の間に配置することができるので、センサ配線の外周にグラウンド配線用の領域を設ける場合と比べて表示装置の額縁を狭くすることができる。   Furthermore, in the present embodiment, since the ground wiring 144 can be disposed between the sensor wirings 133, the frame of the display device can be made narrower than when a ground wiring region is provided on the outer periphery of the sensor wiring. .

[第2実施形態]
図5は第2実施形態に係るセンサ基板の断面図であり、第1実施形態における図4(b)に対応する。第1実施形態では、センサ基板100が第1基板130と第2基板140の2つの基板を有している。これに対し、本実施形態では、1つの基板150の第1の主面にセンサ配線133を含む第1の配線層が形成されており、第1の主面の反対側の第2の主面にグラウンド配線144を含む第2の配線層が形成されている点が第1実施形態と相違する。その他の構成については第1実施形態と同様である。
[Second Embodiment]
FIG. 5 is a cross-sectional view of the sensor substrate according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 4B in the first embodiment. In the first embodiment, the sensor substrate 100 has two substrates, a first substrate 130 and a second substrate 140. On the other hand, in the present embodiment, the first wiring layer including the sensor wiring 133 is formed on the first main surface of one substrate 150, and the second main surface opposite to the first main surface. This is different from the first embodiment in that a second wiring layer including a ground wiring 144 is formed. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

本実施形態では、基板150の両面に第1の配線層と第2の配線層が形成されている。このような比較的単純化された構造の場合であっても、第1実施形態と同様に、外部ノイズの影響低減と検出感度の確保を両立することができる。   In the present embodiment, the first wiring layer and the second wiring layer are formed on both surfaces of the substrate 150. Even in the case of such a relatively simplified structure, it is possible to achieve both reduction of the influence of external noise and securing of detection sensitivity, as in the first embodiment.

1つの基板を挟んでセンサ配線とグラウンド配線が形成される構成においては、これらの配線間の距離が小さいので、静電容量が大きくなりやすい。よって、特許文献1のように配線が平面状のシールド層と対向する配置を採用すると、シールドを設けることによる検出感度の劣化がより顕著となる。したがって、本実施形態のように、上面視において、複数のセンサ配線133の間のスペースに対応する位置にグラウンド配線144が配される構成とすることによる、検出感度の劣化を少なくする効果がより顕著なものとなる。   In the configuration in which the sensor wiring and the ground wiring are formed across one substrate, the capacitance between the wirings tends to increase because the distance between these wirings is small. Therefore, when the arrangement in which the wiring is opposed to the planar shield layer as in Patent Document 1 is adopted, the deterioration of detection sensitivity due to the provision of the shield becomes more remarkable. Therefore, as in the present embodiment, when the ground wiring 144 is arranged at a position corresponding to the space between the plurality of sensor wirings 133 in a top view, the effect of reducing deterioration in detection sensitivity is further improved. It will be remarkable.

[第3実施形態]
図6は第3実施形態に係るセンサ基板の断面図であり、第2実施形態のおける図5に対応する。第2実施形態では、基板150の互いに異なる面にセンサ配線133とグラウンド配線144が形成されている。これに対し、本実施形態では、1つの基板160の上にセンサ配線133を含む第1の配線層が形成されており、その上に絶縁層170を介してグラウンド配線144を含む第2の配線層が形成されている点が第1実施形態と相違する。また、更にその上に絶縁層180が形成されている。絶縁層170、180は、センサ配線133及びグラウンド配線144を保護するパッシベーション層として機能する。その他の構成については第1実施形態又は第2実施形態と同様である。
[Third Embodiment]
FIG. 6 is a cross-sectional view of the sensor substrate according to the third embodiment, and corresponds to FIG. 5 in the second embodiment. In the second embodiment, sensor wiring 133 and ground wiring 144 are formed on different surfaces of the substrate 150. On the other hand, in the present embodiment, the first wiring layer including the sensor wiring 133 is formed on one substrate 160, and the second wiring including the ground wiring 144 via the insulating layer 170 thereon. The point from which the layer is formed differs from 1st Embodiment. Further, an insulating layer 180 is formed thereon. The insulating layers 170 and 180 function as a passivation layer that protects the sensor wiring 133 and the ground wiring 144. About another structure, it is the same as that of 1st Embodiment or 2nd Embodiment.

本実施形態では、基板150の両面に第1の配線層と第2の配線層が形成されている。このような比較的単純化された構造の場合であっても、第1実施形態と同様に、外部ノイズの影響低減と検出感度の確保を両立することができる。   In the present embodiment, the first wiring layer and the second wiring layer are formed on both surfaces of the substrate 150. Even in the case of such a relatively simplified structure, it is possible to achieve both reduction of the influence of external noise and securing of detection sensitivity, as in the first embodiment.

本実施形態のように絶縁層170を挟んでセンサ配線とグラウンド配線が形成される構成においても、これらの配線間の距離が小さいので、静電容量が大きくなりやすい。よって、特許文献1のように配線が平面状のシールド層と対向する配置を採用すると、シールドを設けることによる検出感度の劣化がより顕著となる。したがって、本実施形態のように、上面視において、複数のセンサ配線133の間にスペースに対応する位置にグラウンド配線144が配されている構成とすることによる、検出感度の劣化を少なくする効果がより顕著なものとなる。   Even in the configuration in which the sensor wiring and the ground wiring are formed across the insulating layer 170 as in the present embodiment, the capacitance is likely to increase because the distance between these wirings is small. Therefore, when the arrangement in which the wiring is opposed to the planar shield layer as in Patent Document 1 is adopted, the deterioration of detection sensitivity due to the provision of the shield becomes more remarkable. Therefore, as in this embodiment, when the ground wiring 144 is arranged at a position corresponding to the space between the plurality of sensor wirings 133 in a top view, an effect of reducing deterioration in detection sensitivity can be obtained. It becomes more prominent.

[その他の実施形態]
上述の実施形態は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことを妨げるものではない。
[Other Embodiments]
The above-described embodiments are merely examples of some aspects to which the present invention can be applied, and do not prevent appropriate modifications and variations from being made without departing from the spirit of the present invention.

図3A、図3B及び図3Cに示す配線のレイアウトは例示であり、タッチセンサ10の設計に応じて適宜変更可能である。例えば、センサ配線133は検出領域110の左右の両側から引き出されているが、片側のみから引き出される構成であってもよい。   The wiring layouts shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C are examples, and can be appropriately changed according to the design of the touch sensor 10. For example, the sensor wiring 133 is drawn from both the left and right sides of the detection region 110, but may be drawn from only one side.

図4Bにおいて、センサ配線133とグラウンド配線144はいずれも基板上面に設けられているが、例えば、センサ配線133とグラウンド配線144が向かい合うようにグラウンド配線144が第2基板140の下面に設けられていてもよい。また、センサ配線133が第1基板の下面に設けられていてもよい。   4B, the sensor wiring 133 and the ground wiring 144 are both provided on the upper surface of the substrate. For example, the ground wiring 144 is provided on the lower surface of the second substrate 140 so that the sensor wiring 133 and the ground wiring 144 face each other. May be. In addition, the sensor wiring 133 may be provided on the lower surface of the first substrate.

130 第1基板
133 センサ配線
140 第2基板
144 グラウンド配線
130 First substrate 133 Sensor wiring 140 Second substrate 144 Ground wiring

Claims (10)

第1のセンサ配線を有する第1の配線層と、
第1のグラウンド配線を有し、前記第1の配線層とは異なる層に配された第2の配線層と、
を備え、
上面視において、前記第1のグラウンド配線の少なくとも一部が前記第1のセンサ配線と並行しており、前記第1のグラウンド配線の前記第1のセンサ配線と並行する部分が、前記第1の配線層のスペースに対応する位置に配されていることを特徴とするタッチセンサ。
A first wiring layer having a first sensor wiring;
A second wiring layer having a first ground wiring and disposed in a layer different from the first wiring layer;
With
In a top view, at least a part of the first ground wiring is parallel to the first sensor wiring, and a portion of the first ground wiring parallel to the first sensor wiring is the first ground wiring. A touch sensor, which is arranged at a position corresponding to a space of a wiring layer.
前記第1の配線層は、複数の前記第1のセンサ配線を有し、
上面視において、前記第1のグラウンド配線の前記第1のセンサ配線と並行する部分が、複数の前記第1のセンサ配線の間にあることを特徴とする請求項1に記載のタッチセンサ。
The first wiring layer has a plurality of the first sensor wirings,
2. The touch sensor according to claim 1, wherein a portion of the first ground wiring parallel to the first sensor wiring is between the plurality of first sensor wirings when viewed from above.
前記第1のグラウンド配線は、少なくとも一部が格子状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のタッチセンサ。   The touch sensor according to claim 1, wherein at least a part of the first ground wiring has a lattice shape. 前記第1のグラウンド配線は、被検出物のタッチを検出する検出領域を囲うように配されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のタッチセンサ。   4. The touch sensor according to claim 1, wherein the first ground wiring is disposed so as to surround a detection region for detecting a touch of an object to be detected. 5. 前記第1の配線層は、第2のグラウンド配線を更に備え、
前記第2の配線層は、第2のセンサ配線を更に備え、
上面視において、前記第2のグラウンド配線の少なくとも一部が前記第2のセンサ配線と並行しており、前記第2のグラウンド配線の前記第2のセンサ配線と並行する部分が、前記第2の配線層のスペースに対応する位置に配されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のタッチセンサ。
The first wiring layer further includes a second ground wiring,
The second wiring layer further includes a second sensor wiring,
In a top view, at least a part of the second ground wiring is parallel to the second sensor wiring, and a portion of the second ground wiring parallel to the second sensor wiring is the second ground wiring. The touch sensor according to claim 1, wherein the touch sensor is disposed at a position corresponding to a space of the wiring layer.
前記第1のセンサ配線は、第1の方向のタッチ位置を示す信号を伝送する配線であり、
前記第2のセンサ配線は、前記第1の方向と異なる第2の方向のタッチ位置を示す信号を伝送する配線であることを特徴とする請求項5に記載のタッチセンサ。
The first sensor wiring is a wiring for transmitting a signal indicating a touch position in a first direction,
The touch sensor according to claim 5, wherein the second sensor wiring is a wiring that transmits a signal indicating a touch position in a second direction different from the first direction.
互いに積層された第1基板及び第2基板を更に備え、
前記第1の配線層は、前記第1基板に形成されており、
前記第2の配線層は、前記第2基板に形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項の記載のタッチセンサ。
A first substrate and a second substrate stacked on each other;
The first wiring layer is formed on the first substrate;
The touch sensor according to claim 1, wherein the second wiring layer is formed on the second substrate.
第1の主面及び第2の主面を有する第1基板を更に備え、
前記第1の配線層は、前記第1基板の前記第1の主面に形成されており、
前記第2の配線層は、前記第1基板の前記第2の主面に形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項の記載のタッチセンサ。
A first substrate having a first main surface and a second main surface;
The first wiring layer is formed on the first main surface of the first substrate;
The touch sensor according to claim 1, wherein the second wiring layer is formed on the second main surface of the first substrate.
第1基板を更に備え、
前記第1の配線層は、前記第1基板の上に形成されており、
前記第2の配線層は、前記第1の配線層の上に絶縁層を間に介して形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項の記載のタッチセンサ。
A first substrate;
The first wiring layer is formed on the first substrate;
The touch sensor according to claim 1, wherein the second wiring layer is formed on the first wiring layer with an insulating layer interposed therebetween.
請求項1乃至9のいずれか1項に記載のタッチセンサが設けられた表示部を備える表示装置。   A display apparatus provided with the display part in which the touch sensor of any one of Claims 1 thru | or 9 was provided.
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