JP2018019033A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】軟磁性合金粒子で構成された磁性体部の絶縁性を確保するための技術を提供する。【解決手段】コイル部品は、磁性体部と、コイル部と、を具備する。上記磁性体部は、鉄、シリコン、並びに、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方を含む合金部と、上記合金部を覆う酸化物膜と、を有し、上記合金部の表面に部分的にリン酸塩化合物が存在している軟磁性合金粒子で構成されている。上記磁性体部では、上記軟磁性合金粒子同士が上記酸化物膜において互いに結合している。上記コイル部は、上記磁性体部の内部又は表面に設けられている。この構成では、磁性体部にリン酸塩処理が施されることにより、磁性体部を構成する軟磁性合金粒子の表面における合金部が露出した部分にリン酸塩化合物が存在している。これにより、コイル部品における磁性体部の良好な絶縁性が確保される。【選択図】図７

Description

本発明は、軟磁性合金粒子で構成された磁性体部を有するコイル部品及びその製造方法に関する。

高周波で用いられるコイル部品の磁性体部としてはフェライトコアが広く知られている。これに対し、特許文献１〜３には、軟磁性合金粒子で構成された磁性体部を有するコイル部品が開示されている。これらのコイル部品では、フェライトコアを用いたコイル部品よりも高い飽和磁束密度が得られる。

軟磁性合金は、フェライトとは異なり導電性を有する。このため、特許文献１〜３には、磁性体部の絶縁性を確保するための技術が記載されている。具体的に、特許文献１には、軟磁性合金粒子を樹脂で被覆する技術が記載されている。特許文献２，３には、軟磁性合金粒子の表面に酸化物膜を形成する技術が記載されている。

特開２００７−０２７３５４号公報 特開２０１３−０９８２１０号公報 特開２０１３−１１０１７１号公報

しかしながら、軟磁性合金粒子を樹脂で被覆する技術では、樹脂の供給が不足することにより樹脂で被覆されない部分が発生することがある。また、軟磁性合金粒子の表面に酸化物膜を形成する技術では、酸素の供給が不足することにより酸化物膜が形成されない部分が発生することがある。

更に、コイル部品の製造過程において磁性体部の表面に負荷が加わることにより、磁性体部の表面では軟磁性合金粒子を覆う樹脂や酸化物膜が剥がれることがある。以上のような要因によって磁性体部の表面や内部において軟磁性合金成分が露出すると、磁性体部の絶縁性の低下や、コイル部品の静電気耐圧の低下が生じる。

また、磁性体部に外部電極が設けられる際に、磁性体部に焼き付けられた下地層にめっき処理が施される。磁性体部の表面の絶縁性が不十分であると、めっき処理において下地層を超えて磁性体部の表面までめっき膜が延伸することがある。これにより、コイル部品における絶縁耐圧が低下する。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、軟磁性合金粒子で構成された磁性体部の絶縁性を確保するための技術を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るコイル部品は、磁性体部と、コイル部と、を具備する。
上記磁性体部は、鉄、シリコン、並びに、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方を含む合金部と、上記合金部を覆う酸化物膜と、を有し、上記合金部の表面に部分的にリン酸塩化合物が存在している軟磁性合金粒子で構成されている。
上記磁性体部では、上記軟磁性合金粒子同士が上記酸化物膜において互いに結合している。
上記コイル部は、上記磁性体部の内部又は表面に設けられている。
この構成では、磁性体部にリン酸塩処理が施されることにより、磁性体部を構成する軟磁性合金粒子の表面における合金部が露出した部分にリン酸塩化合物が存在している。これにより、コイル部品における磁性体部の良好な絶縁性が確保される。

上記磁性体部の表面のリンの濃度が０．５ａｔ％以上５．０ａｔ％未満であってもよい。
上記合金部は、８８ｗｔ％以上の鉄を含有してもよい。
これらの構成では、磁性体部の表面における絶縁性をより確実に確保するとともに、リン酸塩化合物が過剰に析出することを防止することができる。

上記磁性体部の表面及び内部にある上記軟磁性合金粒子の表面に部分的に上記リン酸塩化合物が存在していてもよい。
この構成では、磁性体部の表面のみならず内部における絶縁性をより確実に確保することできる。

上記磁性体部はポアを有していてもよい。
この場合、上記磁性体部における上記ポアの比率は、ＪＩＳ規格「ＪＩＳ−Ｒ１６３４」に準拠した開気孔率で１％以上５％以下であってもよい。
この構成では、酸化物膜が安定し、良好な機械的強度及び透磁率を両立することができる。

上記酸化物膜は、第１酸化物膜と、上記第１酸化物膜の外側に形成された第２酸化物膜と、を含む複層構造を有してもよい。
上記第１酸化物膜は、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方を含む酸化物を主成分としてもよい。
上記第２酸化物膜は、鉄と、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方とを含む酸化物を主成分とし、上記第１酸化物膜よりも厚くてもよい。
上記酸化物膜は、凹凸形状を有してもよい。
これらの構成では、軟磁性合金粒子の表面に酸化物膜を形成することにより、磁性体部における絶縁性が得られる。

上記磁性体部は、上記軟磁性合金粒子の間に配置された樹脂を含んでもよい。
この構成では、軟磁性合金粒子の間に樹脂を配置することにより、磁性体部における更に高い絶縁性が得られる。

複数の磁性体層が積層された構成を有し、上記コイル部が上記磁性体部の内部に設けられていてもよい。
この構成では、積層型のコイル部品において、磁性体部の絶縁性を確保することができる。

上記コイル部品は、上記磁性体部の表面に設けられたガラスマーカを更に具備してもよい。上記ガラスマーカは、ホウ珪酸ガラスを主成分としてもよい。
上記ガラスマーカは、ナトリウムの濃度が０．４ａｔ％未満であり、マグネシウムの濃度が０．４ａｔ％未満であり、カリウムの濃度が１．０ａｔ％未満であり、コバルト及び錫を含まなくてもよい。
上記ガラスマーカでは、ガラス転移点が５５０℃以上であり、軟化点が７００℃以上であってもよい。
これらの構成では、磁性体部の表面にガラスマーカを設けることにより、実装時などにおいてコイル部品の向きを容易に判別可能となる。ガラスマーカを上記のようなガラスで形成することにより、リン酸塩処理によってガラスマーカが消失することを防止することができる。

本発明の別の形態では、磁性体部と、上記磁性体部の内部又は表面に設けられたコイル部と、を具備するコイル部品の製造方法が提供される。
コイル部品の製造方法では、鉄、シリコン、及びクロムを含む軟磁性合金粒子を用いて上記磁性体部が形成される。
そして、上記磁性体部のポアに処理液を浸透させることにより上記磁性体部にリン酸塩処理が施される。
上記リン酸塩処理には、リン酸マンガンを用いてもよい。
これらの構成では、磁性体部の表面及び内部において絶縁性が確保されたコイル部品を製造することができる。

以上述べたように、本発明によれば、軟磁性合金粒子で構成された磁性体部の絶縁性を確保するための技術を提供することができる。

本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 上記コイル部品の図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 上記コイル部品の本体部の分解斜視図である。 上記コイル部品の製造方法を示すフローチャートである。 上記コイル部品の製造過程における磁性体部の表面付近を模式的に示す部分断面図である。 上記コイル部品の製造過程における磁性体部の表面付近を模式的に示す部分断面図である。 上記コイル部品の製造過程における磁性体部の表面付近を模式的に示す部分断面図である。 上記コイル部品の製造方法の変形例を示すフローチャートである。 上記コイル部品の製造過程における磁性体部の表面付近を模式的に示す部分断面図である。 上記コイル部品の製造過程における磁性体部の表面付近を模式的に示す部分断面図である。 上記コイル部品にガラスマーカを設けた構成を示す斜視図である。 本発明の別の実施形態に係るコイル部品の側面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

１．コイル部品１０の全体構成
図１，２は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１０を示す図である。図１は、コイル部品１０の斜視図である。図２は、コイル部品１０の図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。コイル部品１０は、積層構造を有する積層インダクタとして構成される。コイル部品１０は、本体部１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を有する。

コイル部品１０は、Ｘ軸方向に幅Ｗ、Ｙ軸方向に長さＬ、Ｚ軸方向に高さＨを有する直方体形状に形成されている。コイル部品１０の幅Ｗ、長さＬ、及び高さＨは、任意に決定可能である。例えば、コイル部品１０では、長さＬを１．６〜２ｍｍとし、幅Ｗを０．８〜１．２ｍｍとし、高さＨを０．４〜０．６ｍｍとすることができる。

外部電極１４，１５は、本体部１１のＹ軸方向を向いた両端面を覆い、両端面を接続する４つの面に沿ってＹ軸方向に延出している。これにより、外部電極１４，１５のＹ軸方向に沿った断面はＵ字状となっている。外部電極１４，１５は、導電性材料で形成され、コイル部品１０の一対の端子を構成する。

本体部１１は、磁性体部１２と、コイル部１３と、を有する。磁性体部１２は、本体部１１の外形を形成している。コイル部１３は、導電性材料で螺旋状に形成され、磁性体部１２の内部に配置されている。コイル部１３は、第１外部電極１４に引き出された引出端部１３ｅ１と、第２外部電極１５に引き出された引出端部１３ｅ２と、を有する。

磁性体部１２は、軟磁気特性を有する軟磁性合金粒子の集合体として構成される。具体的に、軟磁性合金粒子は、Ｆｅ（鉄）及びＳｉ（シリコン）を含み、かつＣｒ（クロム）及びＡｌ（アルミニウム）の少なくとも一方を更に含む軟磁性合金の粒子である。

より具体的に、軟磁性合金粒子は、Ｆｅを８８ｗｔ％以上含有することが好ましい。この場合、軟磁性合金粒子は、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌを合計で５ｗｔ％以上含有することが好ましい。軟磁性合金粒子の組成をこのようにすることによって、過剰な酸化を抑えつつ、良好な飽和特性を持つ磁性体部１２を形成することができる

磁性体部１２を構成する軟磁性合金粒子の表面には、酸化物膜が形成されている。隣接する軟磁性合金粒子は、酸化物膜において結合している。磁性体部１２は、軟磁性合金粒子の間にポア（空隙）を有している。磁性体部１２におけるポアの比率は、ＪＩＳ規格「ＪＩＳ−Ｒ１６３４」に準拠した開気孔率として評価可能である。

磁性体部１２におけるポアの比率は、上記の開気孔率で、１％以上５％以下であることが好ましく、１％以上２％以下であることが更に好ましい。

磁性体部１２におけるポアの比率を１％以上とすることにより、磁性体部１２のポアを、磁性体部１２の表面から内部に連続するオープンポアとして存在させることができる。これにより、焼成時に磁性体部１２の内部に酸素が供給されやすくなり、磁性体部１２の内部にある軟磁性合金粒子にも良好に酸化物膜を形成することができる。

つまり、ポアの比率を１％以上とすることにより、軟磁性合金粒子における酸化膜の欠陥が生じにくくなるため、磁性体部１２における高い絶縁性が得られやすくなる。また、軟磁性合金粒子における酸化膜の欠陥による、軟磁性合金粒子同士の結合強度の低下が生じにくくなる。

また、磁性体部１２におけるポアの比率を５％以下、更には２％以下に留めることにより、軟磁性合金粒子の高い充填率を確保することができる。軟磁性合金粒子の充填率が高いと、軟磁性合金粒子同士の磁気的な結合箇所が多くなるため、磁性体部１２において高い透磁率が得られる。

このように、磁性体部１２におけるポアの比率を１％以上５％以下であること、更には１％以上２％以下とすることにより、良好な透磁率、絶縁性、及び結合強度を有するコイル部品１０を得ることができる。

磁性体部１２を構成する軟磁性合金粒子の酸化物膜は、内側に配置された第１酸化物膜と外側に配置された第２酸化物膜とを含む複層構造を有することが好ましい。この場合、第２酸化物膜が第１酸化物膜よりも厚く、隣接する軟磁性合金粒子が第２酸化物膜において結合していることが更に好ましい。

磁性体部１２では、軟磁性合金粒子が酸化物膜において結合しており、軟磁性合金粒子が密集しているため、ポアの寸法及び容積が小さい。これにより、磁性体部１２では軟磁性合金粒子の充填率を高めることができる。また、粒径の小さい軟磁性合金粒子を利用することにより、磁性体部１２における軟磁性合金粒子の充填率を更に高めることができる。

酸化物膜を構成する材料は、絶縁性を有するものであればよく、特定のものに限定されない。また、第１酸化物膜及び第２酸化物膜を構成する材料の組み合わせも、特定のものに限定されない。一例として、第１酸化物膜がＣｒを含む酸化物で形成され、第２酸化物膜がＦｅ及びＣｒを含む酸化物で形成される。

コイル部品１０では、磁性体部１２にリン酸塩処理を施すことにより、磁性体部１２の表面及び内部の絶縁性が確保されている。これにより、磁性体部１２には、リン酸塩処理に由来するＰ（リン）が存在している。なお、リン酸塩処理の詳細については、コイル部品１０の製造方法の項目において説明する。

磁性体部１２におけるＰの存在については、エネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＳ：Ｅｎｅｒｇｙ ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ−ｒａｙ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）により確認することができる。つまり、磁性体部１２の表面及び内部についてＥＤＳによってＰの濃度を測定することにより、磁性体部１２におけるＰの存在を確認することができる。

具体的に、コイル部品１０では、磁性体部１２の表面におけるＰの濃度が０．５ａｔ％以上５．０ａｔ％未満であることが好ましい。これにより、リン酸塩処理による効果を充分得ることができるとともに、磁性体部１２の表面に存在するリン酸塩化合物の影響による不具合（後述のめっき延び不良や半田濡れ性不良）を抑制することができる。

また、リン酸塩処理時に、磁性体部１２のポアに処理液が進入するため、磁性体部１２の内部にもＰが存在する。具体的に、磁性体部１２の表面から１００μｍ以上の深さにある内部においてもＰの存在を確認することができる。

なお、磁性体部１２の内部では、磁性体部１２の表面とは異なり、上述のようなリン酸塩化合物の存在の影響による不具合が生じない。このため、磁性体部１２の内部にもリン酸塩処理がなされることによりＰが存在していれば、その濃度に関わらず、磁性体部１２の絶縁性を向上させる効果が得られる。

図３は、本体部１１の分解斜視図である。本体部１１は、Ｚ軸方向に積層されて一体化された磁性体層ＭＬＵ，ＭＬ１〜ＭＬ７，ＭＬＤを有する。最上層の磁性体層ＭＬＵ及び最下層の磁性体層ＭＬＤは、磁性体部１２のカバー層を構成する。磁性体層ＭＬＵ，ＭＬＤに挟まれた磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ７によってコイル部１３が形成される。

コイル部１３は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１７と、ビアＶ１〜Ｖ６と、で構成されている。導体パターンＣ１１〜Ｃ１７は、磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ７にそれぞれ所定形状に形成されている。最上層の磁性体層ＭＬ１の導体パターンＣ１に引出端部１３ｅ１が形成され、最下層の磁性体層ＭＬ７の導体パターンＣ１７に引出端部１３ｅ２が形成されている。

ビアＶ１〜Ｖ６は、磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６にそれぞれ形成され、磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６をＺ軸方向に貫通する貫通電極として構成される。これにより、導体パターンＣ１１〜Ｃ１７は、ビアＶ１〜Ｖ６を介して直列接続されることによりＺ軸方向に螺旋状に延びるコイル部１３が形成される。

なお、コイル部１３の構成は、上記に限定されない。例えば、コイル部１３の巻き数は、磁性体層の積層数を変更することにより、任意に変更可能である。また、導体パターンＣ１１〜Ｃ１７は、図３に示す形状でなくてもよい。例えば、導体パターンＣ１１〜Ｃ１７の形状は、矩形状や多角形状などであってもよい。

２．コイル部品１０の製造方法
図４は、コイル部品１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜７は、製造過程のコイル部品１０の磁性体部１２の表面付近を模式的に示す部分断面図である。
以下、コイル部品１０の製造方法について、図４のフローチャートに沿って、図５〜７を適宜参照しながら説明する。
なお、図５〜７（及び後述の図９，１０）は、説明の便宜上、等しい形状の軟磁性合金粒子Ｇが整列している状態を模式的に示している。しかし、実際の磁性体部１２は、様々な形状の各軟磁性合金粒子Ｇの集合体として構成される。

２．１ ステップＳ０１：磁性シート作製工程
ステップＳ０１では、軟磁性合金粒子で構成された磁性シートを作製する。磁性シートを作製するためには、まず磁性ペーストが用意される。磁性ペーストは、ベースフィルムに塗工される。ベースフィルムとしては、例えば、ＰＥＴなどの樹脂で形成されたフィルムを用いることができる。

磁性ペーストのベースフィルムへの塗工には、例えば、ドクターブレードやダイコータなどの塗工機を用いることができる。そして、ベースフィルムに塗工された磁性ペーストを乾燥させることにより、図３に示す磁性体層ＭＬＵ，ＭＬ１〜ＭＬ７，ＭＬＤを形成するための磁性シートが得られる。

ベースフィルムに塗工された磁性ペーストの乾燥には、例えば、熱風乾燥機などの乾燥機を用いることができる。乾燥機を用いた磁性ペーストの乾燥は、例えば、約８０℃で約５分保持する条件で実施可能である。本ステップでは、各磁性シートが、個片化されていない大径のシートとして得られる。

磁性ペーストの組成は、例えば、軟磁性合金粒子を８５ｗｔ％、ブチルカルビトール（溶剤）を１３ｗｔ％、ポリビニルブチラール（バインダ）を２ｗｔ％とすることができる。軟磁性合金粒子の平均粒径（メディアン径）は、例えば約５μｍとすることができる。軟磁性合金粒子の組成は、適宜決定可能であり、磁性シートごとに変えてもよい。

２．２ ステップＳ０２：貫通孔形成工程
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で得られた磁性シートに、図３に示す磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６のビアＶ１〜Ｖ６に対応する貫通孔を形成する。磁性シートへの貫通孔の形成には、例えば、打ち抜き加工機やレーザ加工機などの穿孔機が用いられる。なお、磁性体層ＭＬＵ，ＭＬ７，ＭＬＤに対応する磁性シートには貫通孔形成工程を実施しない。

２．３ ステップＳ０３：導体ペースト配置工程
ステップＳ０３では、ステップＳ０１で貫通孔が形成された磁性シートに、図３に示す磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ７の導体パターンＣ１１〜Ｃ１７に対応するパターンで導体ペーストを印刷する。磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６に導体ペーストを印刷する際には、ステップＳ０２で形成された貫通孔に導体ペーストを充填する。

磁性シートへの導体ペーストの印刷には、例えば、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いることができる。

導体ペーストとしては、例えば、Ａｇペーストを用いることができる。Ａｇペーストの組成は、Ａｇ粒子を８５ｗｔ％、ブチルカルビトール（溶剤）を１３ｗｔ％、ポリビニルブチラール（バインダ）を２ｗｔ％とすることができる。Ａｇ粒子のｄ５０（メディアン径）は、例えば約５μｍとすることができる。

そして、このように磁性シートに配置された導体ペーストを乾燥させる。導体ペーストの乾燥には、例えば、熱風乾燥機などの乾燥機を用いることができる。乾燥機を用いた導体ペーストの乾燥は、例えば、約８０℃で約５分保持する条件で実施可能である。なお、磁性体層ＭＬＵ，ＭＬＤに対応する磁性シートには導体ペースト配置工程を実施しない。

２．４ ステップＳ０４：積層・圧着工程
ステップＳ０４では、磁性体層ＭＬＵ，ＭＬ１〜ＭＬ７，ＭＬＤに対応する磁性シートを図３に示す順序で積み重ねて熱圧着することにより積層体を作製する。磁性シートの搬送には、例えば吸着搬送機を用いることができる。また、磁性シートの熱圧着には、各種プレス機を用いることができる。

２．５ ステップＳ０５：個片化工程
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られた積層体を、コイル部品１０の本体部１１のサイズに切り分けることにより個片化する。これにより、未焼成の本体部１１が得られる。積層体の個片化には、例えば、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いることができる。

２．６ ステップＳ０６：焼成工程
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られた未焼成の本体部１１を、大気などの酸化性雰囲気中で焼成する。未焼成の本体部１１の焼成には、各種焼成炉のような加熱処理機を用いることができる。焼成工程には、以下に説明する脱脂プロセス及び酸化物膜形成プロセスが含まれる。

脱脂プロセスでは、軟磁性合金粒子の間に存在するバインダなどが除去される。これにより、軟磁性合金粒子の間におけるバインダなどが存在していた領域にはポア（空隙）が形成される。これと同時に、導体ペーストにも、バインダが除去されることによりポアが形成される。脱脂プロセスは、例えば、約３００℃で約１時間保持する条件で実施可能である。

酸化物膜形成プロセスは、脱脂プロセスに引き続いて昇温することにより、脱脂プロセスよりも高温で実施される。酸化物膜形成プロセスでは、各軟磁性合金粒子の表面に凹凸形状の酸化物膜が形成される。このとき、隣接する軟磁性合金粒子同士が酸化物膜において結合する。これにより、軟磁性合金粒子が一体化して磁性体部１２となる。

酸化物膜形成プロセスでは、軟磁性合金粒子の間に形成されたポアを介して、磁性体部１２の内部にも充分に酸素が供給される。これにより、磁性体部１２の内部にある軟磁性合金粒子にも酸化物膜が良好に形成される。

また、酸化物膜形成プロセスでは、脱脂プロセスで導体ペーストからバインダが除去されて残ったＡｇ粒子が焼結して一体化することによりコイル部１３となる。酸化物膜形成工程は、例えば、約７００℃で約２時間保持する条件で実施可能である。これにより、本体部１１が完成する。

なお、焼成工程は、製造効率の観点から、多数の未焼成の本体部１１について一括して実施することが好ましい。また、焼成プロセスは、上記以外の条件に適宜変更可能であり、脱脂プロセス及び酸化物膜形成プロセス以外のプロセスを含んでいてもよい。また、焼成工程の各プロセスは、各別に実施してもよい。

図５は、焼成工程の直後の磁性体部１２の表面付近の微細組織を模式的に示す部分断面図である。軟磁性合金粒子Ｇは、軟磁性合金で構成されたＦｅ合金部Ｇ１と、内側に配置された第１酸化物膜Ｇ２と、外側に配置された第２酸化物膜Ｇ３と、を含む。また、隣接する軟磁性合金粒子Ｇの第２酸化物膜Ｇ３には、結合部Ｂが形成されている。

隣接する軟磁性合金粒子Ｇは、第２酸化物膜Ｇ３に形成された結合部Ｂにおいて結合している。したがって、本体部１１の磁性体部１２では、軟磁性合金粒子ＧのＦｅ合金部Ｇ１同士が直接接触しないため、個々の軟磁性合金粒子Ｇが絶縁されている。これにより、磁性体部１２において絶縁性が得られる。

図５に示すように、軟磁性合金粒子Ｇには、酸化物膜Ｇ２，Ｇ３に欠陥があり、Ｆｅ合金部Ｇ１が露出した露出部Ｄを有するものが存在する。ここで、焼成工程において、各軟磁性合金粒子Ｇの周囲に充分な酸素が存在する理想状態を想定すると、軟磁性合金粒子Ｇの表面が酸化物膜Ｇ２，Ｇ３によって完全に覆われ、露出部Ｄが形成されない。

しかし、酸素の供給量の不足や、脱脂プロセスにおけるバインダの分解に伴う酸素の消費などにより、軟磁性合金粒子Ｇには、酸化物膜Ｇ２，Ｇ３が形成されない部分が残り、Ｆｅ合金部Ｇ１が露出した露出部Ｄが発生する場合がある。露出部Ｄを有する軟磁性合金粒子Ｇは、磁性体部１２の表面にも内部にも発生する。

２．７ ステップＳ０７：バレル研磨工程
ステップＳ０７では、ステップＳ０６で得られた本体部１１にバレル研磨を施す。バレル研磨は、例えば、複数の本体部１１をコンパウンド及び水とともにバレル容器に封入し、バレル容器に運動を与えることにより実施可能である。これにより、本体部１１の角部や稜部が良好に面取りされる。

２．８ ステップＳ０８：下地層形成工程
ステップＳ０８では、ステップＳ０７で得られた本体部１１に、図１，２に示す外部電極１４，１５の下地層を形成する。下地層形成工程では、本体部１１の外部電極１４，１５が設けられる長手方向の両端部に導体ペーストを焼き付ける。下地層形成工程には、以下に説明する塗布プロセス及び焼き付けプロセスが含まれる。

塗布プロセスでは、予め用意した導体ペーストを、本体部１１の長手方向の両端部に塗布する。導体ペーストの塗布には、例えば、ディップ塗布機やローラ塗布機などの公知の各種塗布機を用いることができる。導体ペーストとしては、例えば、Ａｇペーストを用いることができる。

Ａｇペーストは、公知のものから適宜選択可能である。例えば、Ａｇペーストとしては、８５ｗｔ％以上のＡｇを含み、ガラス、ブチルカルビトール（溶剤）、ポリビニルブチラール（バインダ）を更に含むものを用いることができる。また、Ａｇペーストに用いるＡｇ粒子のｄ５０（メディアン径）は、約５μｍとすることができる。

焼き付けプロセスでは、塗布プロセスで塗布された導体ペーストが本体部１１に焼き付けられる。焼き付けプロセスには、例えば、各種焼成炉のような加熱処理機を用いることができる。焼き付けプロセスは、例えば、大気中において約６００℃で約２０分保持する条件で実施可能である。

焼き付けプロセスによって、外部電極１４，１５の下地層において、溶剤及びバインダが除去されるとともに、Ａｇ粒子が焼結する。これにより、外部電極１４，１５の下地層が完成する。なお、焼き付けプロセスの条件は、導体ペーストの種類などに応じて適宜変更可能である。

２．９ ステップＳ０９：リン酸塩処理工程
ステップＳ０９では、ステップＳ０８で外部電極１４，１５の下地層が形成された本体部１１にリン酸塩処理を施す。リン酸塩処理は、Ｆｅの防錆処理として一般的に用いられる。一方、本実施形態では、リン酸塩処理により磁性体部１２の表面における絶縁性を向上させる。このような目的のリン酸塩処理は一般的に知られていない。

上述のように、磁性体部１２を構成する軟磁性合金粒子Ｇには、Ｆｅ合金部Ｇ１が露出している露出部Ｄが形成される。磁性体部１２を構成する軟磁性合金粒子Ｇに導電性を有する露出部Ｄが存在すると、磁性体部１２の絶縁性が低下する。これにより、コイル部品１０の静電気耐圧が低下し、コイル部品１０が静電気によって損傷を受けやすくなる。

また、バレル研磨工程において、磁性体部１２の表面にある軟磁性合金粒子Ｇに更に露出部Ｄが形成されることがある。つまり、バレル研磨によって磁性体部１２の表面に加わる負荷によって、Ｆｅ合金部Ｇ１から酸化物膜Ｇ２，Ｇ３が剥離することがある。バレル研磨工程では、強い負荷が加わりやすい磁性体部１２の稜部に露出部Ｄが形成されやすい。

磁性体部１２の表面の絶縁性が低下すると、後述するめっき処理工程において下地層を超えて磁性体部１２の表面までめっき膜が延伸することがある。このようなめっき延びが発生すると、外部電極１４，１５の間における絶縁耐圧が低下するため、コイル部品１０の信頼性が低下する。これらを防止するために、リン酸塩処理工程が実施される。

リン酸塩処理には、リン酸塩から作製される処理液が用いられる。リン酸塩処理に用いるリン酸塩としてはリン酸マンガンを用いることが好ましい。しかし、リン酸塩処理では、リン酸マンガン以外にも、例えば、リン酸鉄、リン酸カルシウム、及びリン酸亜鉛などを用いることができる。

リン酸塩処理では、リン酸イオン及び金属イオンを含む処理液に本体部１１を浸漬する。リン酸塩処理は、リン酸塩の種類に応じて、適切な濃度に調整した処理液を用い、所定温度において所定時間実行する。リン酸塩処理後に、磁性体部１２の表面に付着した処理液を除去するために、水などによる洗浄を行う。

図６は、リン酸塩処理工程の直後の磁性体部１２の表面付近の微細組織を模式的に示す部分断面図である。リン酸塩処理では、処理液中のリン酸イオンが、軟磁性合金粒子Ｇの露出部Ｄ（図５参照）において露出したＦｅ合金部Ｇ１に多く含まれるＦｅと選択的に反応する。これにより、軟磁性合金粒子Ｇの露出部Ｄにリン酸塩化合物Ｓが析出する。

リン酸塩化合物Ｓは絶縁性を有する。したがって、リン酸塩処理を適切な時間実行することにより、軟磁性合金粒子Ｇの露出部Ｄがリン酸塩化合物Ｓによって完全に被覆されると、磁性体部１２の表面に導電性を有する部分がなくなる。これにより、磁性体部１２における高い絶縁性が確保される。

なお、リン酸塩処理では、処理液がポアＰを通って磁性体部１２の内部に浸透するため、磁性体部１２の内部にある軟磁性合金粒子Ｇの露出部Ｄもリン酸塩化合物Ｓによって被覆される。このため、リン酸塩処理では、磁性体部１２の表面のみならず、磁性体部１２の内部の絶縁性を確保することができる。

このように、軟磁性合金粒子Ｇ同士が直接結合する構成により磁性体部１２の内部にポアＰが形成されるため、リン酸塩処理の処理液を磁性体部１２の内部に浸透させることが可能である。
この一方で、軟磁性合金粒子が樹脂中に分散した一般的な構成の磁性体部には、ポア（特にオープンポア）が形成されないため、リン酸塩処理によって磁性体部の内部の絶縁性を向上させることは困難である。

２．１０ ステップＳ１０：樹脂含浸処理工程
ステップＳ１０では、ステップＳ０９に引き続き、樹脂含浸処理を施す。樹脂含浸処理工程は、磁性体部１２のポアＰに樹脂材料を充填するために行う。なお、樹脂含浸処理工程において磁性体部１２に含浸させる樹脂材料は、磁性体部１２における絶縁性を得るために軟磁性合金粒子同士を離間させるものではない。

樹脂含浸処理工程には、以下に説明する、浸漬プロセス、拭き取りプロセス、及び乾燥プロセスが含まれる。浸漬プロセスでは、樹脂材料を含む溶液に磁性体部１２を浸漬させることにより、樹脂材料を含む溶液を磁性体部１２のポアＰに浸透させる。樹脂材料としては、例えば、シリコン系樹脂を用いることができる。

樹脂材料としては、シリコン系樹脂以外にも、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、シリケート系樹脂、ウレタン系樹脂、イミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂などを用いることができる。また、樹脂材料は、これらの樹脂を複数組み合わせたものであってもよい。

浸漬プロセスは、大気圧よりも低い減圧雰囲気中で行ってもよい。これにより、樹脂材料の溶液を、短時間で、磁性体部１２の全体にわたって充分に浸透させることが可能となる。また、浸漬プロセスでは、樹脂材料を含む溶液に代えて、樹脂材料の液状物を用いることもできる。

拭き取りプロセスでは、浸漬プロセスにおいて磁性体部１２の表面や外部電極１４，１５の下地層に付着した樹脂材料を含む溶液を拭き取る。乾燥プロセスでは、拭き取りプロセス後の磁性体部１２の内部に充填された樹脂材料の溶液の溶媒成分を蒸発させる。乾燥プロセスは、例えば、約１５０℃にて６０分保持する条件で実施可能である。

これにより、磁性体部１２のポアＰを部分的に樹脂材料で埋めることができる。これにより、各軟磁性合金粒子Ｇの表面に配置された第２酸化物膜Ｇ３及びリン酸塩化合物Ｓ、並びに軟磁性合金粒子Ｇ同士が結合している結合部Ｂの周囲に樹脂材料が配置される。

なお、上述のとおり、磁性体部１２におけるポアＰの寸法及び容積が小さい。このため、樹脂材料を含む溶液や樹脂材料の液状物といった粘性の高い液体は、ポアＰの細部に進入しにくい。また、樹脂材料を含む溶液では、乾燥プロセスにおいて溶媒成分が蒸発することにより、ポアＰ中に空間が形成される。

このため、ポアＰを樹脂材料で完全に埋めることは困難である。ポアＰにおける樹脂材料の充填率を向上させるために、例えば、浸漬プロセス、拭き取りプロセス、及び乾燥プロセスの一連のプロセスを２回繰り返すことができる。なお、樹脂含浸処理工程の一連のプロセスは３回以上繰り返してもよい。

図７は、樹脂含浸処理工程の直後の磁性体部１２の表面付近の微細組織を模式的に示す部分断面図である。図７に示すように、樹脂含浸処理工程によって磁性体部１２のポアＰ（図５参照）に樹脂材料Ｆが充填される。ポアＰ内の樹脂材料Ｆは、本体部１１の強度の増大や磁性体部１２の絶縁性の向上に寄与する。

また、樹脂材料Ｆが充填されたポアＰには水分が進入しにくくなるため、磁性体部１２の吸湿性が抑制される。これにより、磁性体部１２内への水分の進入による、磁性体部１２の絶縁性の低下が生じにくくなる。特に、高湿下においても磁性体部１２の絶縁性を良好に保持することができる。

２．１１ ステップＳ１１：めっき処理工程
ステップＳ１１では、ステップＳ１０に引き続いて、ステップＳ０３で本体部１１に形成された下地層にめっき処理を行う。これにより、下地層にめっき膜が形成され、外部電極１４，１５が完成する。めっき処理は、一般的なＮｉ（ニッケル）やＳｎ（錫）などの電気メッキにより行うことができる。めっき膜は、単層であっても複層であってもよい。

めっき処理工程では、上記のリン酸塩処理の作用により、めっき膜が磁性体部１２の表面まで延伸することなく、下地層のみに形成される。また、下地層におけるリン酸塩化合物の析出を防止することにより、下地層の全領域にわたってめっき膜が形成される。以上により、コイル部品１０が完成する。

２．１２ 変形例
コイル部品１０の製造方法の各ステップの順番は、必要に応じて入れ替えても構わない。一例として、上記実施形態ではリン酸塩処理工程（ステップＳ０９）の後に樹脂含浸処理工程（ステップＳ１０）を実施したが、図８に示すように、リン酸塩処理工程（ステップＳ０９）の前に樹脂含浸処理工程（ステップＳ１０）を実施してもよい。

変形例に係るコイル部品１０の製造方法では、樹脂含浸処理工程（ステップＳ１０）が、下地層形成工程（ステップＳ０８）の直後に行われる。つまり、図５に示す本体部１１に対して樹脂含浸処理工程を行う。図９は、樹脂含浸処理工程の直後の磁性体部１２の表面付近の微細組織を模式的に示す部分断面図である。

樹脂含浸処理では、磁性体部１２の内部にある軟磁性合金粒子Ｇに形成された露出部Ｄの一部が、樹脂材料Ｆによって覆われることにより絶縁される。しかし、磁性体部１２の内部におけるすべての露出部Ｄを樹脂材料Ｆで覆うことは困難である。また、磁性体部の表面にある軟磁性合金粒子Ｇに形成された露出部Ｄを樹脂材料Ｆで覆うことも困難である。

また、樹脂含浸処理工程における拭き取りプロセスにおいて、磁性体部１２の表面に負荷がかかるため、磁性体部１２の表面にある軟磁性合金粒子Ｇに更に露出部Ｄが形成される場合もある。このように、樹脂含浸処理工程の後に絶縁されずに残る露出部Ｄを絶縁するためにリン酸塩処理工程（ステップＳ０９）を行う。

本変形例に係るリン酸塩処理工程では、図９に示すポアＰに樹脂材料Ｆが配置された磁性体部１２に、樹脂材料Ｆの隙間に沿って処理液を浸透させる。本変形例では、ポアＰに樹脂材料が配置されているため、上記実施形態よりも磁性体部１２に処理液が浸透しにくい。しかし、本変形例でも、少なくとも磁性体部１２の表面近傍には処理液が浸透する。

図１０は、リン酸塩処理工程の直後の磁性体部１２の表面付近の微細組織を模式的に示す部分断面図である。図９に示すリン酸塩処理工程の前の磁性体部１２において絶縁されずに残っている露出部Ｄに選択的にリン酸塩化合物Ｓが析出している。これにより、リン酸塩化合物で覆われた露出部Ｄが絶縁され、磁性体部１２における高い絶縁性が確保される。

図４に示す上記実施形態のように、リン酸塩処理工程を樹脂含浸処理工程より前に行う構成には、ポアＰに樹脂材料Ｆが充填されていないため、リン酸塩処理の処理液が磁性体部１２の内部に浸透しやすいというメリットがある。
この一方で、図８に示す本変形例のように、リン酸塩処理工程を樹脂含浸処理工程より後に行う構成には、樹脂含浸処理工程の拭き取りプロセスで形成された露出部Ｄをリン酸塩処理によって絶縁することができるというメリットがある。

上記の両方のメリットを得るために、樹脂含浸処理構成の前後にそれぞれリン酸塩処理工程を行ってもよい。更に、リン酸塩処理工程と樹脂含浸処理工程とを複数回繰り返し行ってもよい。この場合、リン酸塩処理工程及び樹脂含浸処理工程の順番及び回数は適宜決定可能である。

３．ガラスマーカ
図１１は、ガラスマーカＭが設けられたコイル部品１０の斜視図である。ガラスマーカＭは、コイル部品１０の実装時などに、コイル部品１０のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向の向きを容易に判別可能とするために設けられる。図１１に示す例では、ガラスマーカＭが本体部１１のＺ軸方向上面に設けられているが、ガラスマーカＭの配置はこれに限定されない。

ガラスマーカＭを形成するためには、焼成工程（ステップＳ０６）より前の段階で、最上層の磁性体層ＭＬＵ（図３参照）に対応する磁性シートにガラス粉末を含むガラスペーストを印刷しておく。これにより、焼成工程においてガラスペースト中のガラス粉末が焼結してガラスマーカＭとなる。

しかしながら、一般的な低融点ガラスペーストで形成されたガラスマーカＭは、リン酸塩処理工程において消失してしまうことが確認された。これに対し、本実施形態では、耐薬品性の高いホウ珪酸ガラスを主成分として用いることにより、リン酸塩処理工程において消失することのないガラスマーカＭを実現した。

より具体的に、ホウ珪酸ガラスを主成分とするガラスマーカＭでは、Ｎａ（ナトリウム）の濃度が０．４ａｔ％未満であり、Ｍｇ（マグネシウム）の濃度が０．４ａｔ％未満であり、Ｋ（カリウム）の濃度が１．０ａｔ％未満であることが好ましい。これにより、ガラスマーカＭのリン酸塩処理液への溶出を効果的に抑制することができる。

また、このガラスマーカＭでは、Ｃｏ（コバルト）及びＳｎ（錫）の濃度がそれぞれ０．１ａｔ％未満であることが好ましく、Ｃｏ及びＳｎが含まれていないことが更に好ましい。これにより、ガラスマーカＭのリン酸塩処理液への溶出を更に効果的に抑制することができる。

ガラスマーカＭにおける各元素の濃度は、ガラスマーカＭの表面においてＥＤＳによって測定することができる。また、ガラスマーカＭでは、上記のようなリン酸塩処理液への溶出を効果的に抑制可能な組成とする場合に、転移点が５５０℃以上であり、軟化点が７００℃以上となることが確認されている。

このことより、ガラスマーカＭでは、転移点が５５０℃以上であり、軟化点が７００℃以上であることが更に好ましい。これらにより、ガラスマーカＭによって向きを容易に判別可能なコイル部品１０が得られる。

４．実施例
４．１ サンプルの作製
リン酸塩処理による効果を確かめるために、磁性体部１２の表面のＰの濃度が異なるコイル部品１０のサンプル１〜６を作製し、評価を行った。サンプル１〜６は、上記のコイル部品１０の製造方法に沿って作製した。リン酸塩処理以外のサンプル１〜６の作製条件は共通とした。

サンプル１には、リン酸塩処理を行っていない。
サンプル２には、磁性体部１２の表面のＰの濃度が０．５ａｔ％となる条件でリン酸塩処理を行った。
サンプル３には、磁性体部１２の表面のＰの濃度が２．７ａｔ％となる条件でリン酸塩処理を行った。
サンプル４には、磁性体部１２の表面のＰの濃度が３．３ａｔ％となる条件でリン酸塩処理を行った。
サンプル５には、磁性体部１２の表面のＰの濃度が４．８ａｔ％となる条件でリン酸塩処理を行った。
サンプル６には、磁性体部１２の表面のＰの濃度が５．０ａｔ％となる条件でリン酸塩処理を行った。

４．２ 評価方法
サンプル１〜６について、（１）静電気耐圧、（２）めっき延び不良率、及び（３）半田濡れ性の３項目について評価を行った。

（１）静電気耐圧
静電気耐圧試験としては、ＪＥＩＴＡ規格「ＥＤ４７０１ ３００−２」に準拠した人体モデル（ＨＢＭ：Ｈｕｍａｎ Ｂｏｄｙ Ｍｏｄｅｌ）試験を行った。試験条件としては、放電容量を１００ｐＦとし、放電抵抗を１．５ｋΩとし、パルス印加数を両極各３回とした。各サンプル１〜６について各試験電圧ごとに１０個ずつ試験を行った。

サンプル１〜６について、試験前後にそれぞれＱ値の周波数特性を測定し、試験前後での１０ＭＨｚにおけるＱ値の変化を評価した。サンプル１〜６のうち、試験前後で１０ＭＨｚにおけるＱ値が１０％以上低下したものを不良と判定した。不良が発生しない試験電圧の上限の平均値を各サンプル１〜６の静電気耐圧とした。

（２）めっき延び不良率
各サンプル１〜６それぞれ１０００個について、外部電極１４，１５を観察し、コイル部品１０の長手方向において外部電極１４，１５の寸法の３０％以上の長さのめっき延びが発生しているものをめっき延び不良と判定した。そして、各サンプル１〜６についてめっき延び不良率を算出した。

（３）半田濡れ性
各サンプル１〜６を２３５℃及び２６０℃の半田槽にディップすることにより、各サンプル１〜６の外部電極１４，１５上に半田を形成した。サンプル１〜６のうち、半田が形成された外部電極１４，１５において、半田が外部電極１４，１５の全領域を覆っているものを合格（Ａ）と判定し、半田に不連続な部分が存在するものを不合格（Ｂ）と判定した。

４．３ 評価結果
サンプル１〜６についての評価結果を表１に示す。

（１）静電気耐圧
リン酸塩処理を行ったサンプル２〜６では高い静電気耐圧が得られ、サンプル３〜６では特に高い静電気耐圧が得られた。
一方、リン酸塩処理を行っていないサンプル１では、静電気耐圧が低かった。この結果から、サンプル１では、磁性体部１２の表面における絶縁性が不十分であり、静電気によって損傷を受けやすいものと考えられる。

（２）めっき延び不良率
リン酸塩処理を行ったサンプル２〜６では、いずれもメッキ延び不良を１％以下に抑えることができた。
一方、リン酸塩処理を行っていないサンプル１では、メッキ延伸不良が３％発生した。この結果から、サンプル１では、磁性体部１２の表面における絶縁性が不十分であるものと考えられる。

（３）半田濡れ性
サンプル１〜５では、いずれも半田濡れ性が合格となった。
一方、リン酸塩処理を磁性体部１２の表面のＰの濃度が５．０ａｔ％となる条件で行ったサンプル６では、半田濡れ性が不合格となった。この結果から、サンプル６では、リン酸塩処理が過剰であり、外部電極１４，１５の下地層に析出したリン酸塩化合物によってめっき膜の形成が阻害されたものと考えられる。

５．その他の実施形態
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、外部電極１４，１５は、引出端部１３ｅ１，１３ｅ２に接続されていればよく、上記の構成に限定されない。一例として、外部電極１４，１５は、本体部１１の長手方向の両端面ではなく、短手方向の両端面に設けられていてもよい。また、外部電極１４，１５の形状は、任意に決定可能である。

また、リン酸塩処理による本発明の作用は、図１２で示すような、軟磁性合金粒子で構成された磁性体部１１２の表面にコイル部１１３が巻き付けられ、コイル部１１３の両端に電極１１４，１１５が設けられた巻き線型のコイル部品１１０でも得られる。この場合、コイル部１１３を巻き付ける前の磁性体部１１２にリン酸塩処理を施すことが好ましい。

１０…コイル部品
１１…本体部
１２…磁性体部
１３…コイル部
１４，１５…外部電極
Ｇ…軟磁性合金粒子
Ｇ１…Ｆｅ合金部
Ｇ２…第１酸化物膜
Ｇ３…第２酸化物膜
Ｐ…ポア
Ｄ…露出部
Ｆ…樹脂材料
Ｓ…リン酸塩化合物

Claims (16)

1. 鉄、シリコン、並びに、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方を含む合金部と、前記合金部を覆う酸化物膜と、を有し、前記合金部の表面に部分的にリン酸塩化合物が存在している軟磁性合金粒子で構成され、前記軟磁性合金粒子同士が前記酸化物膜において互いに結合している磁性体部と、
   前記磁性体部の内部又は表面に設けられたコイル部と、
   を具備するコイル部品。
2. 請求項１に記載のコイル部品であって、
   前記磁性体部の表面のリンの濃度が０．５ａｔ％以上５．０ａｔ％未満である
   コイル部品。
3. 請求項２に記載のコイル部品であって、
   前記磁性体部の表面及び内部にある前記軟磁性合金粒子の表面に部分的に前記リン酸塩化合物が存在している
   コイル部品。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
   前記合金部は、８８ｗｔ％以上の鉄を含有する
   コイル部品。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
   前記磁性体部はポアを有し、
   前記磁性体部における前記ポアの比率は、ＪＩＳ規格「ＪＩＳ−Ｒ１６３４」に準拠した開気孔率で１％以上５％以下である
   コイル部品。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
   前記酸化物膜は、第１酸化物膜と、前記第１酸化物膜の外側に形成された第２酸化物膜と、を含む複層構造を有する
   コイル部品。
7. 請求項６に記載のコイル部品であって、
   前記第１酸化物膜は、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方を含む酸化物を主成分とする
   コイル部品。
8. 請求項６又は７に記載のコイル部品であって、
   前記第２酸化物膜は、鉄と、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方とを含む酸化物を主成分とし、前記第１酸化物膜よりも厚い
   コイル部品。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
   前記酸化物膜は、凹凸形状を有する
   コイル部品。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
    前記磁性体部は、前記軟磁性合金粒子の間に配置された樹脂を含む
    コイル部品。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
    複数の磁性体層が積層された構成を有し、前記コイル部が前記磁性体部の内部に設けられている
    コイル部品。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
    前記磁性体部の表面に設けられたガラスマーカを更に具備し、
    前記ガラスマーカは、ホウ珪酸ガラスを主成分とする
    コイル部品。
13. 請求項１２に記載のコイル部品であって、
    前記ガラスマーカは、ナトリウムの濃度が０．４ａｔ％未満であり、マグネシウムの濃度が０．４ａｔ％未満であり、カリウムの濃度が１．０ａｔ％未満であり、コバルト及び錫を含まない
    コイル部品。
14. 請求項１２又は１３に記載のコイル部品であって、
    前記ガラスマーカでは、ガラス転移点が５５０℃以上であり、軟化点が７００℃以上である
    コイル部品。
15. 磁性体部と、前記磁性体部の内部又は表面に設けられたコイル部と、を具備するコイル部品の製造方法であって、
    鉄、シリコン、及びクロムを含む軟磁性合金粒子を用いて前記磁性体部を形成し、
    前記磁性体部のポアに処理液を浸透させることにより前記磁性体部にリン酸塩処理を施す
    コイル部品の製造方法。
16. 請求項１５に記載のコイル部品の製造方法であって、
    前記リン酸塩処理には、リン酸マンガンを用いる
    コイル部品の製造方法。

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