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Abstract
【課題】表示品位を劣化させず、取り扱い時に損傷が生じにくい表示装置を提供する。
【解決手段】第1面に、複数の画素が配列された表示領域及び複数の接続端子が配列された端子領域が設けられた基板と、端子領域及び表示領域の間に配置され、複数の画素の発光を制御する信号を伝送するための複数の配線と、表示領域を覆う偏光板と、複数の配線を覆い、第1基板の第1面の露出を防ぎ、平面視において、偏光板の外側に配置される第1保護層と、偏光板の表面において、少なくとも第1保護層との境界に沿って配置される撥油層とを備える。
【選択図】図3B
【解決手段】第1面に、複数の画素が配列された表示領域及び複数の接続端子が配列された端子領域が設けられた基板と、端子領域及び表示領域の間に配置され、複数の画素の発光を制御する信号を伝送するための複数の配線と、表示領域を覆う偏光板と、複数の配線を覆い、第1基板の第1面の露出を防ぎ、平面視において、偏光板の外側に配置される第1保護層と、偏光板の表面において、少なくとも第1保護層との境界に沿って配置される撥油層とを備える。
【選択図】図3B
Description
本発明は、表示装置に関する。特に表示装置の表面を保護するための保護層の構成に関する。
有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと呼ぶ。)表示装置は、複数の画素の各々に発光素子が設けられ、発光素子の発光を個別に制御することで画像を表示する。発光素子は、一方をアノード、他方をカソードとして区別される一対の電極間に有機EL材料を含む層(以下、「発光層」ともいう)を挟持した構造を有している。発光層に、カソードから電子が注入され、アノードから正孔が注入されると、電子と正孔が再結合する。これにより放出される余剰なエネルギーによって発光層中の発光分子が励起し、その後脱励起することによって発光する。
有機EL表示装置においては、発光素子の各々のアノードは画素毎に画素電極として設けられ、カソードは複数の画素に跨がって共通の電位が印加される共通電極として設けられている。有機EL表示装置は、この共通電極の電位に対し、画素電極の電位を画素毎に印加することで、画素の発光を制御している。
近年、折り曲げ可能なフレキシブル表示装置が盛んに開発されている。例えば特許文献1には、折り曲げ可能な基板と、電気光学素子を含む画素が基板上に配置されてなる画素アレイ部と、基板上の画素アレイ部の周辺の少なくとも1辺において折り曲げられた基板端部と、基板端部に配置され、画素アレイ部の各画素を駆動する周辺回路部と、周辺回路部と同じ基板端部上に設けられ、周辺回路部と基板外部とを電気的に接続するパッド部とを備える表示装置が開示されている。
しかしながら、上記の従来技術においては、画素アレイ部に偏光板が設けられたり、配線部を保護する保護層が設けられたりする構成は開示されていない。
フレキシブルな表示装置に設けられた折曲部には、基板上の配線を保護するために保護樹脂を塗布する。この保護樹脂は、製造工程や使用時の取り扱い時でのダメージを防ぐため、基板が露出しないように塗布される必要がある。保護樹脂の形成時には、表示領域に偏光板が配置されている。この工程において、保護樹脂が偏光板に乗り上げてしまうと、表示品位の低下、又は次工程でのカバーガラスのラミネーション時の不良等を招く可能性がある。
このような問題を防ぐために、偏光板のセパレータを残したまま保護樹脂を塗布する策が考えられる。しかしながら、セパレータの剥離に伴い、保護樹脂の端部に剥離等のダメージが加わる恐れがある。
本発明は、基板上の配線を保護する保護樹脂を、偏光板に乗り上げることがなく塗布することが可能な表示装置を提供することを目的の一つとする。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、第1面に、複数の画素が配列された表示領域及び複数の接続端子が配列された端子領域が設けられた基板と、端子領域及び表示領域の間に配置され、複数の画素の発光を制御する信号を伝送するための複数の配線と、表示領域を覆う偏光板と、複数の配線を覆い、第1基板の第1面の露出を防ぎ、平面視において、偏光板の外側に配置される第1保護層と、偏光板の表面において、少なくとも第1保護層との境界に沿って配置される撥油層とを備える。
以下、図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。なお、本発明の表示装置は以下の実施形態に限定されることはなく、種々の変形を行ない実施することが可能である。全ての実施形態においては、同じ構成要素には同一符号を付して説明する。また、図面の寸法比率は、説明の都合上、実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。
<第1実施形態>
[概略構成]
図1は、本実施形態に係る表示装置100の概略構成を説明する斜視図である。本実施形態に係る表示装置100は、第1基板102と、偏光板104と、配線基板106と、ドライバIC108とを有している。
[概略構成]
図1は、本実施形態に係る表示装置100の概略構成を説明する斜視図である。本実施形態に係る表示装置100は、第1基板102と、偏光板104と、配線基板106と、ドライバIC108とを有している。
第1基板102は、その一表面に、表示領域102c、端子領域102dが設けられている。表示領域102cには、複数の画素110が配列されている。端子領域102dは、第1基板102の一端部、且つ偏光板104の外側に設けられている。第1基板102は、複数の画素110及び複数の接続端子112の支持体としての役割を果たす。第1基板102としては、可撓性を有する基板を用いることができる。
偏光板104は、表示装置100に入射した外光が、複数の画素110の各々が有する画素電極で反射することによる視認性の劣化を抑制するために配置される。偏光板104は、第1基板102上に、表示領域102cを覆うように設けられている。尚、本実施形態においては偏光板104が第1基板上に設けられる態様を示したが、偏光板は、例えば透明基板等に置き換えられても構わない。透明基板としては、板状の基材であってもよく、フィルム状のシートであってもよい。
配線基板106は、端子領域102dに重畳して設けられている。配線基板106は、端子領域102dに配列された複数の接続端子112に接続され、複数の接続端子112を介して、複数の画素110の発光を制御するための映像信号やクロック信号を伝送する。
ドライバIC108は、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104の外側に設けられている。本実施形態のように、配線基板106からの信号は、ドライバIC108を介して複数の画素110に伝送されてもよい。
以上、本実施形態に係る表示装置100の概略構成について説明した。次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置100の詳細な構成について説明する。
[詳細な構成]
図2は、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する平面図である。図3Aは、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する断面図であり、図2のA−A´の断面を示している。図3Bは、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する断面図であり、図3Aに示す表示装置100を折り畳んだ態様を示している。図3Cは、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する断面図であり、図2のB−B´の断面を示している。
図2は、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する平面図である。図3Aは、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する断面図であり、図2のA−A´の断面を示している。図3Bは、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する断面図であり、図3Aに示す表示装置100を折り畳んだ態様を示している。図3Cは、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する断面図であり、図2のB−B´の断面を示している。
本実施形態に係る表示装置100は、第1基板102と、複数の配線114と、偏光板104と、配線基板106と、ドライバIC108と、第1保護層116と、第2保護層118と、第3保護層120と、撥油層122とを備えている。
第1基板102は、複数の画素110の支持体としての役割を果たす。ここで、後の説明の便宜上、第1基板102の互いに対向する二つの表面を、それぞれ第1面102a及び第2面102bと呼ぶことにする。第1基板102の第1面102a上には、表示領域102c、端子領域102d及び屈曲領域102eが設けられている。
表示領域102cには、複数の画素110が配列されている。図示はしないが、複数の画素110の各々は、画素回路を有している。画素回路は、発光素子を有している。発光素子128は、第1基板102側から、少なくとも画素電極、発光層及び共通電極が、この順で積層された層構造を有している。発光素子としては、自発光型の発光素子を用いることができる。自発光型の発光素子としては、例えば有機EL発光素子を用いることができる。
画素電極は、複数の画素110の各々に設けられている。画素電極の材料としては、発光層で発生した光を共通電極側に反射させるために、反射率の高い金属層を含むことが好ましい。反射率の高い金属層としては、例えば銀(Ag)を用いることができる。
共通電極134は、複数の画素110に亘って配置されている。共通電極の材料としては、発光層で発生した光を透過させるために、透光性を有する導電層が好ましい。共通電極の材料としては、例えば、ITO(酸化スズ添加酸化インジウム)やIZO(酸化インジウム・酸化亜鉛)等を用いることができる。又は、共通電極として、出射光が透過できる程度の膜厚を有する金属層を用いても良い。なお共通電極は各画素電極毎に個別に形成されることがあってもよい。
発光層は、画素電極及び共通電極に挟持されて配置されている。発光層の材料としては、電流が供給されると発光する有機EL材料を用いることができる。有機EL材料としては、低分子系又は高分子系の有機材料を用いることができる。低分子系の有機材料を用いる場合、発光層は発光性の有機材料に加え、発光性の有機材料を挟持するように正孔注入層や電子注入層、更に正孔輸送層や電子輸送層等を含んで構成される。
端子領域102dは、第1基板102の第1面102aの端部、且つ偏光板104の外側に設けられ、複数の接続端子112が配列されている。端子領域102d上には、配線基板106が重畳して設けられている。複数の接続端子112には、映像信号を出力する機器や電源などと表示装置100とを接続する配線基板106が接続される。
屈曲領域102eは、表示領域102c及び端子領域102dの間に設けられている。本実施形態に係る表示装置100は、図3Bに示すように、屈曲領域102eにおいて折り曲げ可能である。ドライバIC108や配線基板106が実装される領域を表示領域102cの裏側に配置されるように折り曲げることによって、表示装置100の狭額縁化を図ることができる。
本実施形態においては、第1基板102は、可撓性を有する。可撓性を有する基板としては、樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料を用いるのが好ましく、例えば、ポリイミドが用いられる。具体的には、基板として、ポリイミドをシート状に成形したフィルム基板が用いられる。
複数の配線114は、第1基板102の第1面102a上において、端子領域102d及び表示領域102cの間に配置されている。つまり、複数の配線114は、屈曲領域102eを通過するように配置されている。複数の配線114は、複数の画素110の発光を制御する信号を伝送するために配置されている。つまり、複数の配線114は、複数の画素110の発光を制御するための映像信号を伝送する配線であり、配線基板106から映像信号やクロック信号を受け取る。
偏光板104は、表示装置100に入射した外光が複数の画素110の各々に設けられた画素電極で反射することによって、表示装置100の視認性が劣化することを抑制するために設けられる。偏光板104は、第1基板102の第1面102a側に、表示領域102cを覆うように設けられている。
偏光板104は、少なくとも偏光素子を含んでいる。偏光素子としては、主に、ポリビニルアルコール(PVA)を延伸することによって形成されたフィルムを用いる。偏光板104は、保護層、位相差板及びセパレータ等を更に含んでいてもよい。保護層は、偏光素子の両面に設けられる。これによって、偏光板104の強度を確保することができる。保護層としては、主にトリアセチルセルロース(TAC)のフィルム等が用いられる。位相差板は、例えば、透過光に1/4波長分の位相差を付与する。セパレータは、偏光板104の両面において最も外側に設けられる。セパレータとしては、主にポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルム等が用いられる。
ここで、後の説明の便宜上、偏光板104の互いに対向する二つの表面の内、第1基板102側の面を偏光板104の第2面104bと呼び、偏光板104の第2面104bに対向する面を第1面104aと呼ぶことにする。また、偏光板104の第1面104a及び第2面104bの間の面を側面104cと呼ぶことにする。
配線基板106は、端子領域102dに重畳して設けられている。配線基板106は、端子領域102dに配列された複数の接続端子112に接続され、複数の接続端子112を介して、複数の画素110の発光を制御するための映像信号やクロック信号を伝送する。
ドライバIC108は、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104の外側に設けられている。ドライバIC108は、複数の配線114に接続されている。本実施形態のように、配線基板106からの信号は、ドライバIC108を介して複数の画素110に伝送されてもよい。
第1保護層116は、表示装置100の製造工程や使用時の取り扱いにおいて、複数の配線114を保護し、第1基板102の損傷を防止するために設けられる。第1基板102の第1面102aには、前述した複数の配線114が配置されている。第1保護層116は、第1基板102の第1面102a側に設けられている。第1保護層116は、複数の配線114を覆い、第1基板102の第1面102aの露出を防ぐ。ここで前述のように、第1基板102の第1面102a上の表示領域102cは、偏光板104に覆われているために露出していない。そのため、第1保護層116は、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104に覆われない領域の露出を防止することができればよい。
第1保護層116は、平面視において、偏光板104の外側に配置されている。つまり、第1保護層116は、平面視において、偏光板104と重畳せずに第1基板102の第1面102aの露出を防いでいる。換言すると、平面視において、第1保護層116は、偏光板104の端部に接する。
ここで、第1保護層116が偏光板104と重畳し、更に表示領域102cの一部にも重畳してしまうと、表示品位が劣化してしまう。この場合は更に、第1保護層116に起因する凹凸のために、後述する第2保護層118を偏光板104に良好に貼り付けることが困難になり、表示装置100の歩留まりが低下する。
尚、本実施形態においては、第1保護層116は、ドライバIC108及び配線基板106には重畳せず、それらの外側に配置されている。しかし、このような態様に限られず、第1保護層116は、ドライバIC108及び配線基板106の少なくとも一方を被覆してもよい。
一方、第1保護層116は、断面視において、偏光板104の側面104cに接している。また、第1保護層116は、断面視において、偏光板104の第1面104aに接していない。このことは、前述のように、第1保護層116は、平面視において、偏光板104と重畳しないことを意味する。
詳細は後述するが、偏光板104の端部に沿って撥油層122が設けられ、これによって第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入することを防止している。
第1保護層116の材料としては、有機樹脂材料を用いることができる。有機樹脂材料としては、例えばアクリル樹脂である。第1保護層116の膜厚としては、40μm以上、200μm以下であることが好ましい。第1保護層116の膜厚がこの範囲よりも小さいと、製造工程や使用時の取り扱い時において、第1基板102や複数の配線114を保護するには不十分である。また、第1保護層116の膜厚がこの範囲よりも大きいと、表示装置100が十分な可撓性を有しなくなる。本実施形態においては、第1保護層116の膜厚は100μmである。
第2保護層118は、偏光板104上に設けられている。第2保護層118としては、高い透光性を有し、高い平坦性を有し、傷がつきにくい材料が好ましい。第2保護層118は板状の基材であってもよく、フィルム状のシートであってもよい。具体的には、例えばガラス基材基板、アクリル樹脂等を用いることができる。
第3保護層120は、第1基板102の第2面102b側に設けられている。第3保護層120は、表示装置100を保護するためのフィルム状のシートである。第3保護層120の材料としては、有機樹脂材料が用いることができる。有機樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、又はシリコーン系の樹脂を用いることができる。また、第3保護層120の材料としては、金属材料を用いてもよい。金属材料としては、例えば、ステンレス、銅等を用いることができる。第3保護層120は、平面視において、屈曲領域102eにスリット120aを有する。スリット120aは、第3保護層120を開口し、表示装置100の屈曲領域102eにおいて屈曲性を高めるために設けられている。
撥油層122は、偏光板104の端部に沿って配置される。撥油層122は、平面視において、表示領域102cの外側に配置される。本実施形態においては、撥油層122は、偏光板104の第1面104a及び側面104cの間の辺の近傍に配置されている。換言すると、撥油層122は、偏光板104の第1面104aから側面にかけて配置されている。ここで、撥油層122は、偏光板104の第1面104aにおいては表示領域102cの外側に配置され、偏光板104の側面104cにおいてはその一部に配置されている。つまり、撥油層122は、その端部が第1基板102の第1面120a上の表示領域120cの外側及び偏光板104の側面104c内に配置される。これによって、撥油層122は、その撥油効果により、第1保護層116が偏光板104の側面104cに乗り上げ、更に偏光板104の第1面104aに侵入することを防止することができる。これによって、前述のような表示品位の劣化を防止することができる。また、撥油層122は、偏光板104の第1面104aにおいて表示領域102cの外側に配置されるため、撥油層122が表示品位を劣化させることが無く、第2保護層118は表示領域102cの全てを覆うように配置されることができる。
撥油層122の材料としては、油性の液体をはじく性質を有する材料が好ましい。撥油層122の具体的な材料としては、例えば、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂のいずれかである。
以上、本実施形態に係る表示装置100の構成について説明した。本実施形態に係る表示装置100の構成によれば、第1保護層116が第1基板102の第1面102aの露出を防止することと、第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入することを防止することとを両立することができる。つまり、第1基板102の損傷を効果的に防ぐことができ、信頼性の高い表示装置100を提供することができる。更に、第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入しないため、第1保護層116が視認性を劣化させることは無い。更に、偏光板104上に設けられる第2保護層118の接着性が向上し、信頼性の高い表示装置100を提供することができる。
[製造方法]
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置100の製造方法について詳細に説明する。図4A乃至図4Cは、本実施形態に係る表示装置100の製造方法を説明する断面図である。ここでは、特に、第1保護層116を形成する方法を中心に説明する。
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置100の製造方法について詳細に説明する。図4A乃至図4Cは、本実施形態に係る表示装置100の製造方法を説明する断面図である。ここでは、特に、第1保護層116を形成する方法を中心に説明する。
図4Aは、第1基板102の第1面102aに、複数の画素110、複数の接続端子112及び複数の配線114を形成し、第1基板102の第2面102bに第3保護層120を形成し、第1基板102の第1面102a側に偏光板104を形成し、第1基板102の第1面102a側にドライバIC108及び配線基板106を実装した図である。
図4Aの状態において、撥油層122を形成する(図4B)。撥油層122は、偏光板104の端部に沿って形成する。本実施形態においては、撥油層122は、偏光板104の第1面104a及び側面104cの間の辺の近傍に形成する。ここで、撥油層122は、偏光板104の第1面104aにおいては表示領域102cの外側に形成し、偏光板104の側面104cにおいてはその一部に形成している。
次いで、第1基板102の第1面102a側に、第1保護層116を形成する(図4C)。第1保護層116は、図4Bに示す段階において、第1基板102の第1面102aにおいて、露出する領域を被覆するように形成する。ここで、第1基板102の第1面102a上の表示領域102cは、偏光板104に覆われているために露出していない。そのため、第1保護層116は、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104の外側の領域の露出を防ぐことができればよい。
第1保護層116の材料としては、有機樹脂材料用いることができる。有機樹脂材料としては、例えばアクリル樹脂である。第1保護層116の膜厚としては、40μm以上、200μm以下であることが好ましい。第1保護層116を形成する方法としては、インクジェット法、ディスペンサを用いた塗布法等を用いることができる。これによって、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104の外側に、選択的に第1保護層116を形成する。
ここで、偏光板104の端部近傍に形成された撥油層122の撥油効果のために、第1保護層116が偏光板104の側面104cに乗り上げ、更に偏光板104の第1面104aに侵入することを防止することができる。
前述のような撥油層122を設けない従来の表示装置の製造方法においては、以下のような課題を有する。第1保護層116によって、確実に第1基板102の第1面102aを被覆させようとすると、第1保護層116が偏光板104の側面104cに乗り上げ、更に偏光板104の第1面104aに侵入してしまう。これによって、表示品位の劣化や偏光板104に保護層を良好に貼り付けることができないといった問題が生じる。一方、第1保護層116が、偏光板104の第1面104aに侵入してしまうことを極力防止しようとすると、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104の端部近傍を十分に被覆することは困難である。これによって、当該被覆されない領域を起点として第1基板102が損傷しやすくなるといった問題が生じる。
本実施形態に係る表示装置100の製造方法によれば、第1保護層116が第1基板102の第1面102aの露出を防止することと、第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入することを防止することとを容易に両立することができる。つまり、第1基板102の損傷を効果的に防ぐことができ、信頼性の高い表示装置100を提供することができる。更に、第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入しないため、第1保護層116が視認性を劣化させることは無い。更に、偏光板104上に設けられる第2保護層118の接着性が向上し、信頼性の高い表示装置100を提供することができる。
尚、本実施形態においては、第1保護層116は、ドライバIC108及び配線基板106を被覆せず、それらの外側に配置されている。しかし、このような態様に限られず、第1保護層116は、ドライバIC108及び配線基板106の少なくとも一方を被覆するように形成されてもよい。
次いで、偏光板104の第1面104a側に第2保護層118を設けることによって、図3Aに示す表示装置100が完成する。
以上、本実施形態に係る表示装置100の製造方法について説明した。本実施形態に係る表示装置100の製造方法によれば、表示品位を劣化させず、信頼性の高い表示装置100を容易に提供することができる。
<第2実施形態>
[詳細な構成]
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置200の構成について詳細に説明する。尚、本実施形態に係る表示装置200の概略構成は第1実施形態に係る表示装置100と同様である。図5は、本実施形態に係る表示装置200の構成を説明する断面図である。
[詳細な構成]
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置200の構成について詳細に説明する。尚、本実施形態に係る表示装置200の概略構成は第1実施形態に係る表示装置100と同様である。図5は、本実施形態に係る表示装置200の構成を説明する断面図である。
本実施形態に係る表示装置200は、第1実施形態に係る表示装置100と比較すると、撥油層122のレイアウトが異なっている。つまり、本実施形態においては、撥油層122は、偏光板104の第1面104a上には配置されず、偏光板104の側面104cのみに配置されている。
このような構成によっても、第1実施形態に係る表示装置100と同様の効果を得ることができる。つまり、本実施形態に係る表示装置200の構成によれば、第1保護層116が第1基板102の第1面102aの露出を防止することと、第1保護層116が偏光板104の第1面102aに侵入することを防止することとを両立することができる。つまり、第1基板102の損傷を効果的に防ぐことができ、信頼性の高い表示装置200を提供することができる。更に、第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入しないため、第1保護層116が視認性を劣化させることは無い。更に、偏光板104上に設けられる第2保護層118の接着性が向上し、信頼性の高い表示装置200を提供することができる。
[製造方法]
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置200の製造方法について詳細に説明する。図6A乃至図6Dは、本実施形態に係る表示装置200の製造方法を説明する断面図である。ここでは、特に、第1保護層116を形成する方法を中心に説明する。
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置200の製造方法について詳細に説明する。図6A乃至図6Dは、本実施形態に係る表示装置200の製造方法を説明する断面図である。ここでは、特に、第1保護層116を形成する方法を中心に説明する。
図6Aは、第1基板102の第1面102aに複数の画素110、複数の接続端子112及び複数の配線114を形成し、第1基板102の第2面102bに第3保護層120を形成し、第1基板102の第1面102a側に偏光板104を形成し、第1基板102の第1面102a側にドライバIC108及び配線基板106を実装した図である。この段階において、偏光板104は、その第1面104a側にセパレータ104dを有している。
次いで、図6Aの状態において、撥油層122を形成する(図6B)。撥油層122は、偏光板104の端部に沿って形成する。本実施形態においては、撥油層122は、偏光板104の第1面104a及び側面104cの間の辺の近傍に形成している。ここで、撥油層122は、セパレータ104dを含む偏光板104の第1面104aにおいては表示領域102cの外側に形成し、偏光板104の側面104cにおいてはその一部に形成している。
次いで、第1基板102の第1面102a側に、第1保護層116を形成する(図6C)。第1保護層116は、図6Bに示す段階において、第1基板102の第1面102aにおいて、露出する領域を被覆するように形成する。ここで、第1基板102の第1面102a上の表示領域102cは、偏光板104に覆われているために露出していない。そのため、第1保護層116は、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104に覆われない領域の露出を防ぐことができればよい。第1保護層116の材料及びそれを形成する方法については、それぞれ、第1実施形態において説明した材料及び方法を用いることができる。これによって、第1基板102の第1面102aにおいて、偏光板104の外側に、選択的に第1保護層116を形成することができる。
ここで、偏光板104の端部近傍に形成された撥油層122の撥油効果のために、第1保護層116が偏光板104の側面104cに乗り上げ、更に偏光板104の第1面104aに侵入することを防止することができる。尚、本実施形態においては、第1保護層116は、ドライバIC108及び配線基板106を被覆せず、それらの外側に配置されている。しかし、このような態様に限られず、第1保護層116は、ドライバIC108及び配線基板106の少なくとも一方を被覆するように形成されてもよい。
次いで、セパレータ104dを剥離する(図6D)。これによって、偏光板104の第1面104a側には撥油層122は残存せず、偏光板104の側面104cのみに撥油層122が残存する。
本実施形態においては、第1保護層116を形成した後にセパレータ104dを剥離する態様について説明した。しかし、これらの順番は逆であっても構わない。つまり、セパレータ104dを剥離した後に第1保護層116を形成しても構わない。
前述のような撥油層122を設けない従来の表示装置の製造方法においては、以下のような課題を有する。第1保護層116によって確実に第1基板102の第1面102aを被覆させるために、第1保護層116がセパレータ104dを含む偏光板104の側面104cに乗り上げ、更にセパレータ104dを含む偏光板104の第1面104aに侵入するように塗布されても構わない。セパレータ104dは、後の工程で剥離され、偏光板104の第1面104aに第1保護層116は残存しないためである。しかしながら、セパレータ104dの剥離に伴い、第1保護層116の端部に剥離等のダメージが加わる恐れがある。
本実施形態に係る表示装置200の製造方法によれば、第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入することを容易に防止することができる。これによって、第1保護層116を形成した後にセパレータ104dを剥離しても、第1保護層116に影響を及ぼすことは無い。よって、第1保護層116が第1基板102の第1面102aの露出を防止することと、第1保護層116が偏光板104の第1面104aに侵入することを防止することとを容易に両立することができる。
次いで、偏光板104の第1面104a側に第2保護層118を設けることによって、図5に示す表示装置200が完成する。ここで、偏光板104の第1面104aには第1保護層116が配置されないため、それに起因する凹凸は生じない。よって、第2保護層118を偏光板104の第1面104aに良好に貼り付けることができる。
以上、本実施形態に係る表示装置200の製造方法について説明した。本実施形態に係る表示装置200の製造方法によれば、表示品位を劣化させず、信頼性の高い表示装置200を容易に提供することができる。
<変形例>
本発明に依る表示装置の変形例について詳細に説明する。第1実施形態及び第2実施形態に係る表示装置においては、偏光板104の端部に撥油層122を設けている。撥油層122の撥油性によって、第1保護層116が偏光板104の側面に乗り上げ、更に偏光板104の第1面104aに侵入することを防止している。
本発明に依る表示装置の変形例について詳細に説明する。第1実施形態及び第2実施形態に係る表示装置においては、偏光板104の端部に撥油層122を設けている。撥油層122の撥油性によって、第1保護層116が偏光板104の側面に乗り上げ、更に偏光板104の第1面104aに侵入することを防止している。
偏光板104の端部に撥油層122を設けることに代えて、偏光板104の表面に撥油性を付与してもよい。つまり、少なくとも偏光板104の第1面104aが撥油性を有していれば、第1保護層116が偏光板104の側面に乗り上げ、更に偏光板104の第1面104aに侵入することを防止することができる。
偏光板の表面に撥油層を付与するためには、偏光板104の表面に対し、フッ素系のガスを用いたプラズマを照射することによってフッ素コートを行い撥油層を付与することができる。
以上、本発明の好ましい態様を説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更が可能であろう。よって、それらの変更も当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。
表示装置・・・100、200 第1基板・・・102 第1面・・・102a 第2面・・・102b 表示領域・・・102c 端子領域・・・102d 屈曲領域・・・102e 偏光板・・・104 第1面・・・104a 第2面・・・104b 側面・・・104c セパレータ・・・104d 配線基板・・・106 ドライバIC・・・108 画素・・・110 接続端子・・・112 配線・・・114 第1保護層・・・116 第2保護層・・・118 第3保護層・・・120 スリット・・・120a 撥油層・・・122 スペーサ・・・124
Claims (11)
- 第1面に、複数の画素が配列された表示領域及び複数の接続端子が配列された端子領域が設けられた基板と、
前記端子領域及び前記表示領域の間に配置され、前記複数の画素の発光を制御する信号を伝送するための複数の配線と、
前記表示領域を覆う偏光板と、
前記偏光板の端部に沿って配置される撥油層と、
前記複数の配線を覆い、前記第1基板の前記第1面の露出を防ぎ、平面視において、前記偏光板の外側に配置され、前記偏光板の端部に接する第1保護層とを備えた表示装置。 - 前記撥油層は、前記偏光板の前記基板側の面とは反対側の面から側面にかけて配置されることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記撥油層は、前記偏光板の側面に配置されることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記撥油層は、端部が前記偏光板の側面内に配置されることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記撥油層は、平面視において、前記表示領域の外側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記撥油層は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記第1保護層は、アクリル樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記偏光板上に設けられた第2保護層を更に備えた請求項1に記載の表示装置。
- 前記基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記基板の前記第1面とは反対の第2面側に設けられた第3保護層を更に備えた請求項9に記載の表示装置。
- 前記基板は、前記表示領域及び前記端子領域の間に屈曲領域が更に設けられ、
前記第3保護層は、平面視において、前記屈曲領域にスリットを有することを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
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