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JP2018082112A - Transportation heating apparatus - Google Patents

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JP2018082112A
JP2018082112A JP2016225028A JP2016225028A JP2018082112A JP 2018082112 A JP2018082112 A JP 2018082112A JP 2016225028 A JP2016225028 A JP 2016225028A JP 2016225028 A JP2016225028 A JP 2016225028A JP 2018082112 A JP2018082112 A JP 2018082112A
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upper furnace
heated
reflow
heating apparatus
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信章 田森
浩司 斉藤
Koji Saito
浩司 斉藤
徹 宇野
Toru Uno
徹 宇野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transportation heating apparatus which can flexibly cope with a height of a heated body having various shapes.SOLUTION: A transportation heating apparatus includes a transportation apparatus which transports a heated body, a first furnace body provided either above or below the transportation apparatus, a second furnace body arranged above or below the transportation apparatus to face the first furnace body, and a lifting mechanism which moves up and down either one of the first furnace body or the second furnace body. The first furnace body and the second furnace body have an aperture with a face thereof facing each other having a different aperture area.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、例えばプリント基板のリフローを行うリフロー装置に対して適用できる搬送加熱装置に関する。   The present invention relates to a conveyance heating apparatus that can be applied to, for example, a reflow apparatus that performs reflow of a printed circuit board.

電子部品又はプリント基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中に基板を搬送コンベアで搬送するリフロー装置が使用されている。リフロー装置は、基板を搬送する搬送コンベアと、この搬送コンベアによって被加熱体例えばプリント基板が供給される加熱炉とを備えている(特許文献1)。加熱炉は、例えば、搬入口から搬出口に至る搬送経路に沿って、複数のゾーンに分割されており、これらの複数のゾーンがインライン状に配列されている。複数のゾーンは、その機能によって、加熱ゾーン、冷却ゾーンなどの役割を有する。   A reflow apparatus is used in which a solder composition is supplied in advance to an electronic component or a printed circuit board, and the board is transported to a reflow furnace by a transport conveyor. The reflow apparatus includes a conveyance conveyor that conveys a substrate, and a heating furnace that is supplied with an object to be heated, such as a printed circuit board, by the conveyance conveyor (Patent Document 1). For example, the heating furnace is divided into a plurality of zones along a transfer path from the carry-in port to the carry-out port, and the plurality of zones are arranged in-line. The plurality of zones have roles such as a heating zone and a cooling zone depending on their functions.

加熱炉本体は通常、上釜(上部炉体)および下釜(下部炉体)を有する。例えば上釜から基板に対して熱風が吹きつけられ、下釜から基板に対して熱風が吹きつけられることによって、はんだ組成物内のはんだを溶融させてプリント基板の電極と電子部品とがはんだ付けされる。リフロー装置では、加熱時の温度を所望の温度プロファイルにしたがって制御することによって、所望のはんだ付けがなされる。   The heating furnace body usually has an upper pot (upper furnace body) and a lower pot (lower furnace body). For example, hot air is blown from the upper hook to the board, and hot air is blown from the lower hook to the board, so that the solder in the solder composition is melted and the printed circuit board electrodes and electronic components are soldered. The In the reflow apparatus, desired soldering is performed by controlling the temperature during heating according to a desired temperature profile.

特開2007ー173494号公報JP 2007-173494 A

近年、3D−MID(Molded Interconnect Device)などと称される、立体形状を有する3次元成形回路部品の処理に用いることができるリフロー装置の需要が高まっている。一般的にプリント配線板用のリフロー装置は、搬送できる基板の高さに制約があり、高さに対しフレキシブルに対応することが困難である。特に3D−MID部品は、プリント配線板に対する実装と比較して、より全体の高さが高いものが多く、先行技術文献1に開示されている技術では、昨今の3D−MID部品等の高さの高いワークに対してよりフレキシブルに対応することが困難である。また、一般的なプリント配線板用のリフロー装置では平板状のワークのみならず、立体形状の成形回路部品等様々な被加熱体の処理に用いることができるリフロー装置の需要も高まっている。   In recent years, there has been an increasing demand for a reflow apparatus called 3D-MID (Molded Interconnect Device) that can be used for processing a three-dimensional molded circuit component having a three-dimensional shape. In general, a reflow apparatus for a printed wiring board is limited in the height of a substrate that can be transported, and it is difficult to flexibly cope with the height. In particular, many 3D-MID components have a higher overall height than mounting on a printed wiring board. With the technology disclosed in Prior Art Document 1, the height of recent 3D-MID components and the like is high. It is difficult to respond more flexibly to high workpieces. Further, in a general reflow apparatus for a printed wiring board, there is an increasing demand for a reflow apparatus that can be used not only for a plate-shaped workpiece but also for processing various heated objects such as a three-dimensional molded circuit component.

したがって、この発明の目的は、様々な形状を有する被加熱体に対して、被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応可能な搬送加熱装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a transport heating apparatus that can flexibly cope with a body to be heated having various shapes according to the height of the body to be heated.

この発明は、被加熱体を搬送する搬送装置と、搬送装置の上方または下方のいずれか一方に設けられた第1炉体と、搬送装置の上方または下方において第1炉体に対向して配置された第2炉体と、第1炉体または第2炉体のいずれか一方を昇降させる昇降機構とを備え、第1炉体と第2炉体は互いに対向する側の面が異なる開口面積で開口し、重なり合うように設けられている搬送加熱装置である。   The present invention includes a transport device that transports a heated object, a first furnace body that is provided either above or below the transport device, and a first furnace body that is disposed above or below the transport device. The second furnace body and an elevating mechanism for raising and lowering either the first furnace body or the second furnace body, and the first furnace body and the second furnace body have different opening areas on opposite sides. It is the conveyance heating apparatus provided so that it may open and overlap.

少なくとも一つの実施形態によれば、様々な形状を有する被加熱体に対して、被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応して処理を行なうことができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、以下の説明における例示された効果により本開示の内容が限定して解釈されるものではない。   According to at least one embodiment, the object to be heated having various shapes can be processed flexibly according to the height of the object to be heated. Note that the effects described here are not necessarily limited, and may be any effects described in the present disclosure. In addition, the contents of the present disclosure are not construed as being limited by the exemplified effects in the following description.

この発明を適用できる従来のリフロー装置の概略を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the outline of the conventional reflow apparatus which can apply this invention. この発明に係るリフロー装置の状態を示す正面視断面図である。It is front view sectional drawing which shows the state of the reflow apparatus which concerns on this invention. この発明に係るリフロー装置の上部炉体を上昇させた状態を示す正面視断面図である。It is front view sectional drawing which shows the state which raised the upper furnace body of the reflow apparatus which concerns on this invention. この発明に係るリフロー装置の上部炉体を上昇させた状態を示す正面視断面図である。It is front view sectional drawing which shows the state which raised the upper furnace body of the reflow apparatus which concerns on this invention. この発明に係るリフロー装置の変形例を示す正面視断面図である。It is front view sectional drawing which shows the modification of the reflow apparatus which concerns on this invention.

以下、この発明を実施の形態について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
<1.リフロー装置の構成>
<2.変形例>
なお、以下に説明する一実施の形態はこの発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。
Embodiments of the present invention will be described below. The description will be given in the following order.
<1. Configuration of Reflow Device>
<2. Modification>
The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention, and various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these embodiments.

<1.リフロー装置の構成>
図1は、この発明を適用できる従来のリフロー装置101の概略的構成を示す。リフロー装置101は、炉体102と、被加熱体例えば両面に表面実装用電子部品が搭載されたプリント基板(以下、ワークWと称する)または立体形状を有する3次元成形回路部品M(図3に示す)等を炉体102内を通過させる搬送コンベア103と、搬送コンベア103の移動経路を規定する回転体105a、105b、105c、105d、フード106および制御部(図示せず)を備える。
<1. Configuration of Reflow Device>
FIG. 1 shows a schematic configuration of a conventional reflow apparatus 101 to which the present invention can be applied. The reflow apparatus 101 includes a furnace body 102, a substrate to be heated, for example, a printed circuit board (hereinafter referred to as a work W) on which surface mounting electronic components are mounted, or a three-dimensional molded circuit component M having a three-dimensional shape (see FIG. 3). ) And the like, and a rotating body 105a, 105b, 105c, 105d for defining a moving path of the conveying conveyor 103, a hood 106, and a control unit (not shown).

炉体102は、下部炉体111および上部炉体112によって被加熱体を上下から加熱し、加熱後に冷却するためのものである。搬送コンベア103は、シングル搬送の場合は搬送方向に延びる一つの搬送コンベアであり、デュアル搬送の場合は搬送方向に平行して配されている二つの搬送コンベアである。搬送コンベア103が特許請求の範囲における搬送装置に相当するものである。例えば、搬送コンベア103としてローラチェーンが使用されている。   The furnace body 102 is for heating a to-be-heated body from the upper and lower sides by the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112, and cooling after a heating. The transport conveyor 103 is one transport conveyor extending in the transport direction in the case of single transport, and two transport conveyors arranged in parallel with the transport direction in the case of dual transport. The transport conveyor 103 corresponds to the transport device in the claims. For example, a roller chain is used as the transport conveyor 103.

リフロー装置101は下部全体を覆う下部筐体104と上部全体を覆うフード106を備える。下部筐体104上にフード106が載置され、炉体102の全体が下部筐体104上にフード106によって囲まれて閉空間が形成されている。フード106は、フードフレームに対して金属板(外板)を貼り付けた構成を有する。   The reflow apparatus 101 includes a lower housing 104 that covers the entire lower portion and a hood 106 that covers the entire upper portion. A hood 106 is placed on the lower housing 104, and the entire furnace body 102 is surrounded by the hood 106 on the lower housing 104 to form a closed space. The hood 106 has a configuration in which a metal plate (outer plate) is attached to the hood frame.

被加熱体(図1においてはワークW)は、搬入口107から炉体102内に搬入された後、搬送コンベア103によって所定速度で矢印方向(図1に向かって左から右方向)へ搬送され、最終的に搬出口108から取り出される。図示しないが、搬入口107の前段には被加熱体を搬入するための搬入装置が設けられ、搬出口108の後段には被加熱体を外部へ送り出すための搬出装置が配置されている。   The object to be heated (work W in FIG. 1) is carried into the furnace body 102 from the carry-in entrance 107 and is then conveyed by the conveyer 103 at a predetermined speed in the direction of the arrow (left to right as viewed in FIG. 1). Finally, it is taken out from the carry-out port 108. Although not shown, a carry-in device for carrying in the object to be heated is provided upstream of the carry-in entrance 107, and a carry-out device for sending the object to be heated to the outside is arranged behind the carry-out port 108.

搬入口107から搬出口108に至る搬送経路に沿って、炉体102が例えば9個のゾーンZ1からZ9に順次分割され、これらのゾーンZ1〜Z9がインライン状に配列されている。搬入口107側から7個のゾーンZ1〜Z7が加熱ゾーンであり、搬出口108側の2個のゾーンZ8およびZ9が冷却ゾーンである。冷却ゾーンZ8およびZ9に関連して強制冷却ユニット(図示せず)が設けられている。なお、ゾーン数は、一例であって、他の個数のゾーンを備えても良い。複数のゾーンZ1〜Z9がリフロー時の温度プロファイルにしたがって被加熱体の温度を制御する。加熱ゾーンZ1〜Z7のそれぞれは、それぞれ送風機を含む下部炉体111および上部炉体112を有する。   The furnace body 102 is sequentially divided into, for example, nine zones Z1 to Z9 along the conveyance path from the carry-in entrance 107 to the carry-out exit 108, and these zones Z1 to Z9 are arranged in an inline manner. Seven zones Z1 to Z7 from the carry-in port 107 side are heating zones, and two zones Z8 and Z9 on the carry-out port 108 side are cooling zones. A forced cooling unit (not shown) is provided in association with the cooling zones Z8 and Z9. The number of zones is an example, and other numbers of zones may be provided. Several zone Z1-Z9 controls the temperature of a to-be-heated body according to the temperature profile at the time of reflow. Each of the heating zones Z1 to Z7 has a lower furnace body 111 and an upper furnace body 112 each including a blower.

最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部R1であり、次の区間は温度がほぼ一定のプリヒート(予熱)部R2であり、次の区間がリフロー(リフロー)部R3であり、最後の区間が冷却部R4である。昇温部R1は、常温からプリヒート部R2(例えば150℃〜170℃)まで基板を加熱する期間である。プリヒート部R2は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、被加熱体の加熱ムラをなくすための期間である。リフロー部R3(例えばピーク温度で220℃〜240℃)は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。リフロー部R3では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。最後の冷却部R4は、急速にプリント基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。なお、無鉛ハンダの場合では、リフロー部における温度は、より高温(例えば240℃〜260℃)となる。   The first section is a temperature raising portion R1 where the temperature rises due to heating, the next section is a preheating (preheating) portion R2 where the temperature is substantially constant, the next section is a reflow (reflow) portion R3, and the last section The section is the cooling unit R4. The temperature raising portion R1 is a period in which the substrate is heated from room temperature to a preheating portion R2 (for example, 150 ° C. to 170 ° C.). The preheating part R2 is a period for performing isothermal heating, activating the flux, removing the oxide film on the surface of the electrode and solder powder, and eliminating heating unevenness of the heated object. The reflow portion R3 (for example, 220 ° C. to 240 ° C. at the peak temperature) is a period in which the solder is melted and the joining is completed. In the reflow portion R3, the temperature needs to be raised to a temperature exceeding the melting temperature of the solder. The last cooling part R4 is a period in which the printed circuit board is rapidly cooled to form a solder composition. In the case of lead-free solder, the temperature in the reflow portion is higher (for example, 240 ° C. to 260 ° C.).

かかる構成のリフロー装置101では、昇温部R1の温度制御を主としてゾーンZ1およびZ2が受け持つ。プリヒート部R2の温度制御は、主としてゾーンZ3、Z4およびZ5が受け持つ。リフロー部R3の温度制御は、ゾーンZ6およびZ7が受け持つ。冷却部R4の温度制御は、ゾーンZ8およびゾーンZ9が受け持つ。   In the reflow apparatus 101 having such a configuration, the zones Z1 and Z2 are mainly responsible for temperature control of the temperature raising portion R1. The zones Z3, Z4 and Z5 are mainly responsible for the temperature control of the preheating part R2. Zones Z6 and Z7 are responsible for temperature control of the reflow section R3. The zone Z8 and the zone Z9 are responsible for temperature control of the cooling unit R4.

制御部は、リフロー装置101に接続されたパーソナルコンピュータでもよいし、リフロー装置101内に設けられたCPU(Central Processing Unit)、メモリ、ハードディスクドライブ等から構成されてもよい。詳しくは後述するが、制御部は昇降機構170による上部炉体112の昇降動作、閉塞部材160の膨張および収縮、その他リフロー装置101の各部および全体の制御を行なうものである。   The control unit may be a personal computer connected to the reflow apparatus 101, or may be configured by a CPU (Central Processing Unit), a memory, a hard disk drive, and the like provided in the reflow apparatus 101. As will be described in detail later, the control unit controls the lifting and lowering operation of the upper furnace body 112 by the lifting mechanism 170, the expansion and contraction of the closing member 160, and other parts and the whole of the reflow apparatus 101.

本実施の形態においては、上述したリフロー装置101において、炉体102の上部炉体112が昇降可能に構成されていることにより、リフロー装置101の状態を変化させることができる。リフロー装置101の状態を変化させることにより、高さが異なる様々な種類の被加熱体の処理を行なうことが可能となる。   In the present embodiment, in the reflow apparatus 101 described above, the upper furnace body 112 of the furnace body 102 is configured to be movable up and down, so that the state of the reflow apparatus 101 can be changed. By changing the state of the reflow apparatus 101, it is possible to process various types of heated objects having different heights.

図2は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。図2に示す状態では下部炉体111と上部炉体112の対向間隙内で、被加熱体の一例としての薄い平板状のワークWが搬送コンベア103上に置かれて搬送される。下部炉体111は上方に向けて開口する矩形の箱体として構成されている。上部炉体112は下方に向けて開口する矩形の箱体として構成されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view of a cross section when one zone of the heating zone is cut along a plane orthogonal to the transport direction, as viewed from the carry-in entrance side. In the state shown in FIG. 2, a thin flat workpiece W as an example of a heated object is placed on the conveyor 103 and conveyed in the gap between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112. The lower furnace body 111 is configured as a rectangular box that opens upward. The upper furnace body 112 is configured as a rectangular box that opens downward.

本実施の形態においては下部炉体111が請求項3における第1炉体に相当し、上部炉体112が請求項3における第2炉体に相当する。上部炉体112は下部炉体111に対して開口面積が大きく構成されている。これにより、下部炉体111の側面と上部炉体112の側面とが重なり、上部炉体112が下部炉体111に対して覆い被さるように設けられている。上方に位置する上部炉体112の開口面積を大きくし、上部炉体112が下部炉体111に対して覆い被さるようにすることにより、炉体内にゴミなどが侵入することを防ぐことができる。   In the present embodiment, the lower furnace body 111 corresponds to the first furnace body in claim 3, and the upper furnace body 112 corresponds to the second furnace body in claim 3. The upper furnace body 112 has a larger opening area than the lower furnace body 111. Thereby, the side surface of the lower furnace body 111 and the side surface of the upper furnace body 112 overlap, and the upper furnace body 112 is provided so as to cover the lower furnace body 111. Increasing the opening area of the upper furnace body 112 located above and covering the upper furnace body 112 with respect to the lower furnace body 111 can prevent dust and the like from entering the furnace body.

下部炉体111に当接する上部炉体112の端面には、耐熱性を有するパッキング121が設けられている。上部炉体112の上面に逆円錐状の突起131が形成され、突起131が嵌合する孔141がフード106のフレームに設けられている。突起131は、上部炉体112がフード106に作用する接触部である。   A heat-resistant packing 121 is provided on an end surface of the upper furnace body 112 that is in contact with the lower furnace body 111. An inverted conical protrusion 131 is formed on the upper surface of the upper furnace body 112, and a hole 141 into which the protrusion 131 is fitted is provided in the frame of the hood 106. The protrusion 131 is a contact portion where the upper furnace body 112 acts on the hood 106.

下部炉体111および上部炉体112により形成される空間内は、雰囲気ガスである例えば窒素(N2)ガスが充満している。なお、雰囲気ガスは窒素(N2)ガスに代えて大気ガスであってもよい。下部炉体111および上部炉体112は、ワークWに対して熱風(熱せられた雰囲気ガス)を噴出してワークWを加熱する。下部炉体111には例えばターボファンの構成の送風機と、ヒータと、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)からなる下部加熱ユニット151が設けられている。また、上部炉体112には例えばターボファンの構成の送風機と、ヒータと、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)からなる上部加熱ユニット152が設けられている。なお、この発明では下部炉体111および上部炉体112の一方にのみ加熱ユニットを設けるように構成することも可能である。 The space formed by the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 is filled with, for example, nitrogen (N 2 ) gas that is an atmospheric gas. The atmospheric gas may be atmospheric gas instead of nitrogen (N 2 ) gas. The lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 heat the work W by ejecting hot air (heated atmospheric gas) to the work W. The lower furnace body 111 is provided with a lower heating unit 151 including, for example, a blower configured as a turbo fan, a heater, and a panel (heat storage member) having a large number of small holes through which hot air passes. Further, the upper furnace body 112 is provided with an upper heating unit 152 including a blower having a turbo fan configuration, a heater, and a panel (heat storage member) having a large number of small holes through which hot air passes. In the present invention, it is also possible to provide a heating unit only in one of the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112.

下部炉体111と上部炉体112との隙間に介在するように閉塞部材160が設けられている。閉塞部材160は例えば耐熱性のゴムなどの弾性体で構成されたチューブ状の部材である。閉塞部材160は輪状に構成され、下部炉体111外周面全面と上部炉体112の内周面全面に接触するように設けられている。閉塞部材160は気体注入装置(図示せず)などに接続され、窒素などの不活性ガス、空気などの気体を注入して膨張させることにより下部炉体111と上部炉体112との隙間を閉塞する。これにより、下部炉体111と上部炉体112で構成される炉体102内の雰囲気を一定の状態に保つことができる。   A closing member 160 is provided so as to be interposed in the gap between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112. The closing member 160 is a tube-shaped member made of an elastic body such as heat-resistant rubber. The closing member 160 is formed in a ring shape and is provided so as to contact the entire outer peripheral surface of the lower furnace body 111 and the entire inner peripheral surface of the upper furnace body 112. The closing member 160 is connected to a gas injection device (not shown) or the like, and closes a gap between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 by injecting and expanding an inert gas such as nitrogen or a gas such as air. To do. Thereby, the atmosphere in the furnace body 102 composed of the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 can be maintained in a constant state.

閉塞部材160はリフロー装置101が稼働してない場合および上部炉体112の昇降動作中には内部の気体が抜かれて収縮した状態となる。これにより、摩擦などにより上部炉体112の昇降動作やメインテナンスを妨げることがない。   When the reflow apparatus 101 is not in operation and the upper furnace body 112 is moved up and down, the closing member 160 is in a contracted state because the internal gas is extracted. Thereby, the raising / lowering operation and maintenance of the upper furnace body 112 are not hindered by friction or the like.

リフロー装置101は上部炉体112を昇降させるための昇降機構170を備える。昇降機構170は、ブラケット171、モータ(図示せず)、スクリュー軸172、回転伝達機構部173とから構成されている。昇降機構170は上部炉体112とフード106とを下部筐体104の底面に対して平行状態を維持したまま昇降させることができる。   The reflow apparatus 101 includes an elevating mechanism 170 for elevating the upper furnace body 112. The elevating mechanism 170 includes a bracket 171, a motor (not shown), a screw shaft 172, and a rotation transmission mechanism unit 173. The elevating mechanism 170 can elevate and lower the upper furnace body 112 and the hood 106 while maintaining a parallel state with respect to the bottom surface of the lower housing 104.

昇降機構170による上部炉体112の昇降動作は制御部により制御される。上部炉体112は制御部の制御のもと、昇降機構170により被加熱体の高さに応じて昇降されて任意の位置で停止することができる。また、リフロー装置101の使用者が昇降機構170または制御部を操作して上部炉体112を任意の位置まで昇降させて停止させるようにしてもよい。さらに、昇降機構170が自身の制御機能を備え、昇降機構170が被加熱体の高さに応じた位置まで上部炉体112を昇降させるようにしてもよい。   The raising / lowering operation of the upper furnace body 112 by the raising / lowering mechanism 170 is controlled by the control unit. The upper furnace body 112 can be raised and lowered according to the height of the object to be heated by the elevating mechanism 170 under the control of the control unit, and can be stopped at an arbitrary position. Further, the user of the reflow apparatus 101 may operate the elevating mechanism 170 or the control unit to raise and lower the upper furnace body 112 to an arbitrary position and stop it. Furthermore, the elevating mechanism 170 may have its own control function, and the elevating mechanism 170 may elevate and lower the upper furnace body 112 to a position corresponding to the height of the heated object.

ブラケット171は、炉体102の上部炉体112の両側面にそれぞれ固定されている。上部炉体112に対してそのワークW搬入側から等距離の位置に2個のブラケット171が取り付けられ、そのワーク搬出側から等距離の位置に2個のブラケット(図示せず)が取り付けられる。すなわち、上部炉体112の4隅の近傍にブラケット171が取り付けられている。ブラケット171は、内部にスクリュー軸172が噛み合うことができるように雌ネジ状の穴が形成され、上部炉体112の側面に固定されている。   The brackets 171 are fixed to both side surfaces of the upper furnace body 112 of the furnace body 102, respectively. Two brackets 171 are attached to the upper furnace body 112 at a position equidistant from the work W carry-in side, and two brackets (not shown) are attached to the upper furnace body 112 at a position equidistant from the work carry-out side. That is, brackets 171 are attached in the vicinity of the four corners of the upper furnace body 112. The bracket 171 is formed with a female screw hole so that the screw shaft 172 can be engaged with the bracket 171, and is fixed to a side surface of the upper furnace body 112.

昇降機構170は単一の駆動手段としてのモータを備える。モータの回転は図示しない制御部によって制御される。炉体102はリフロー動作時に非動作時に比較して数ミリ程度熱膨張する。この炉体102の熱膨張によってブラケット171の位置が変化する。この変化を吸収するために、ブラケット171と昇降機構170の取付箇所において、ブラケット171の水平板がスライド可能に構成するとよい。   The lifting mechanism 170 includes a motor as a single driving means. The rotation of the motor is controlled by a control unit (not shown). The furnace body 102 expands by a few millimeters during reflow operation compared to when it does not operate. The position of the bracket 171 changes due to the thermal expansion of the furnace body 102. In order to absorb this change, it is preferable that the horizontal plate of the bracket 171 is configured to be slidable at the location where the bracket 171 and the lifting mechanism 170 are attached.

リフロー装置101はブラケット171と同じ数のスクリュー軸172を備え、スクリュー軸172はブラケット171内に挿通するように設けられている。スクリュー軸172の表面はブラケット171内の雌ネジ状の穴と噛み合うための雄ネジ状に構成されている。なお、ブラケット内が雄ネジ状であり、スクリュー軸172の表面が雌ネジ状であってもよい。   The reflow device 101 includes the same number of screw shafts 172 as the brackets 171, and the screw shafts 172 are provided so as to be inserted into the brackets 171. The surface of the screw shaft 172 is formed in a male screw shape for meshing with a female screw hole in the bracket 171. The inside of the bracket may be a male screw shape, and the surface of the screw shaft 172 may be a female screw shape.

回転伝達機構部173はモータおよびスクリュー軸172に接続されており、モータの駆動力をスクリュー軸172に伝達するためものである。なお、モータおよび回転伝達機構部173は下部炉体111の下側例えばリフロー装置101の底部に設置される。下部炉体111から離れるほどリフロー時の炉体の熱の影響を受けにくいので、モータおよび回転伝達機構部173が熱で故障するおそれを低くできる。   The rotation transmission mechanism 173 is connected to the motor and the screw shaft 172, and transmits the driving force of the motor to the screw shaft 172. The motor and rotation transmission mechanism 173 is installed below the lower furnace body 111, for example, at the bottom of the reflow apparatus 101. The further away from the lower furnace body 111, the less affected by the heat of the furnace body at the time of reflow, it is possible to reduce the possibility that the motor and the rotation transmission mechanism 173 will break down due to heat.

回転伝達機構部173によってモータの回転がスクリュー軸172に伝達される。モータの回転が回転伝達機構部173に伝達され、回転伝達機構部173の回転がスクリュー軸172に伝達され、スクリュー軸172が回転することによりブラケット171を介して上部炉体112が昇降する。回転伝達機構部173には全てのスクリュー軸172が接続されているので、回転伝達機構部173に同期して左右のスクリュー軸172が回転する。これにより上部炉体112を下部筐体104の底面に対する平行状態を維持して昇降させることができる。   The rotation of the motor is transmitted to the screw shaft 172 by the rotation transmission mechanism 173. The rotation of the motor is transmitted to the rotation transmission mechanism unit 173, the rotation of the rotation transmission mechanism unit 173 is transmitted to the screw shaft 172, and the upper furnace body 112 is moved up and down via the bracket 171 as the screw shaft 172 rotates. Since all the screw shafts 172 are connected to the rotation transmission mechanism 173, the left and right screw shafts 172 rotate in synchronization with the rotation transmission mechanism 173. Accordingly, the upper furnace body 112 can be moved up and down while maintaining a parallel state with respect to the bottom surface of the lower housing 104.

スクリュー軸172とブラケット171の噛み合わせの構造は、セルフロック機能を有し、スクリュー軸172の回転が静止した時の上部炉体112の位置が保持される。したがって、モータおよび回転伝達機構部173にブレーキ機構を設ける必要がない。ブレーキ機構を設けないので例えば停電時にはハンドル(図示せず)を回転することによって、スクリュー軸172を回転させて上部炉体112が昇降させることができる。   The structure in which the screw shaft 172 and the bracket 171 are engaged has a self-locking function, and the position of the upper furnace body 112 when the rotation of the screw shaft 172 stops is maintained. Therefore, it is not necessary to provide a brake mechanism in the motor and rotation transmission mechanism 173. Since the brake mechanism is not provided, for example, by rotating a handle (not shown) at the time of a power failure, the upper shaft body 112 can be moved up and down by rotating the screw shaft 172.

図2の状態は、図3および図4に示す状態と比較して上部炉体112が下降した状態であり、突起131が孔141と嵌合していない。下部筐体104上にフード106が載置されており、下部炉体111上にパッキング121を介在させて上部炉体112が載置されている。   The state of FIG. 2 is a state in which the upper furnace body 112 is lowered as compared with the states shown in FIGS. 3 and 4, and the protrusion 131 is not fitted in the hole 141. A hood 106 is placed on the lower casing 104, and an upper furnace body 112 is placed on the lower furnace body 111 with a packing 121 interposed.

下部炉体111内に設けられた下部加熱ユニット151により搬送コンベア103によって搬送されるワークWに対して図2中矢印に示すように下側から熱風が吹きつけられる。また、上部炉体112内に設けられた上部加熱ユニット152によりワークWに対して図2中矢印に示すように上側から熱風が吹きつけられる。リフロー装置101における加熱処理においては上部加熱ユニット152と加熱対象であるワークWとは加熱効率の観点から可能な限り接近させたほうがよい。上部炉体112が昇降可能であることにより、上部加熱ユニット152を最適な位置に配置してワークWの加熱を行なうことができる。   Hot air is blown from the lower side to the workpiece W conveyed by the conveyor 103 by the lower heating unit 151 provided in the lower furnace body 111 as indicated by an arrow in FIG. Further, hot air is blown from the upper side to the workpiece W as shown by the arrow in FIG. 2 by the upper heating unit 152 provided in the upper furnace body 112. In the heat treatment in the reflow apparatus 101, the upper heating unit 152 and the work W to be heated should be as close as possible from the viewpoint of heating efficiency. Since the upper furnace body 112 can be moved up and down, the workpiece W can be heated by arranging the upper heating unit 152 at an optimum position.

次にリフロー装置101の状態の遷移について説明する。図3は図2の状態と比較して上部炉体112が上昇している状態を示す図である。図3は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。図3においては、下部炉体111と上部炉体112の対向間隙内で被加熱体の一例としての3次元成形回路部品Mが搬送コンベア103上に置かれて搬送される。図3の状態においても、下部炉体111の側面と上部炉体112の側面とが重なり、上部炉体112が下部炉体111に対して覆い被さるように設けられている。   Next, the state transition of the reflow apparatus 101 will be described. FIG. 3 is a view showing a state where the upper furnace body 112 is raised as compared with the state of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a cross section when one zone of the heating zone is cut along a plane orthogonal to the transport direction, as viewed from the carry-in entrance side. In FIG. 3, a three-dimensional molded circuit component M as an example of an object to be heated is placed on a conveyor 103 and conveyed in a facing gap between a lower furnace body 111 and an upper furnace body 112. 3, the side surface of the lower furnace body 111 and the side surface of the upper furnace body 112 overlap so that the upper furnace body 112 covers the lower furnace body 111.

図3の状態においては、昇降機構170により上部炉体112が上昇し、下部炉体111と上部炉体112間の空間が図2の状態に比べて広くなっている。これによって、ワークWよりも高さを有する被加熱体、例えば、3次元成形回路部品Mを搬送コンベア103上で搬送することが可能となる。   In the state of FIG. 3, the upper furnace body 112 is raised by the elevating mechanism 170, and the space between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 is wider than the state of FIG. 2. Thereby, it becomes possible to convey a heated object having a height higher than the workpiece W, for example, the three-dimensional molded circuit component M, on the conveyer 103.

図3の状態においては、上部炉体112が上昇することにより上部炉体112の上面の逆円錐状の突起131がフード106の孔141にそれぞれ嵌合している。   In the state of FIG. 3, as the upper furnace body 112 rises, the inverted conical protrusions 131 on the upper surface of the upper furnace body 112 are fitted in the holes 141 of the hood 106, respectively.

図2の状態から図3の状態へ遷移させるには、まず、閉塞部材160を収縮させて上部炉体112を昇降可能な状態にする。そして、昇降機構170によって上部炉体112を上昇させる。そして、上部炉体112の移動量が所定量になると孔141に突起131が嵌合する。   In order to make a transition from the state of FIG. 2 to the state of FIG. 3, first, the closing member 160 is contracted so that the upper furnace body 112 can be moved up and down. Then, the upper furnace body 112 is raised by the lifting mechanism 170. Then, when the movement amount of the upper furnace body 112 reaches a predetermined amount, the protrusion 131 is fitted into the hole 141.

この状態において、下部炉体111と上部炉体112との間の空間が広がり、搬送コンベア103上に3次元成形回路部品Mを載置することが可能となる。図3の状態においては例えば少なくとも高さが約150mmの3次元成形回路部品Mの加熱を可能とするように上部炉体112を上昇させるとよい。ただし、150mmという高さはあくまで例示であり、被加熱体の高さは一定の値に限られるものではない。   In this state, a space between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 is widened, and the three-dimensional molded circuit component M can be placed on the transport conveyor 103. In the state of FIG. 3, for example, the upper furnace body 112 may be raised so that the three-dimensional molded circuit component M having a height of about 150 mm can be heated. However, the height of 150 mm is merely an example, and the height of the object to be heated is not limited to a certain value.

昇降機構170により上部炉体112の上昇が完了すると、閉塞部材160に気体を注入して閉塞部材160を膨張させる。これにより下部炉体111と上部炉体112との隙間を閉塞することにより雰囲気ガスが下部炉体111と上部炉体112により形成される空間から漏れるのを防ぎ、その空間内の雰囲気を一定の状態に保ち続けることができる。   When the raising of the upper furnace body 112 is completed by the elevating mechanism 170, gas is injected into the closing member 160 to expand the closing member 160. This prevents the atmosphere gas from leaking from the space formed by the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 by closing the gap between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112, and the atmosphere in the space is kept constant. You can keep it in a state.

そして、下部炉体111内に設けられた下部加熱ユニット151により3次元成形回路部品Mに対して図3中矢印に示すように下側から熱風が吹きつけられる。また、上部炉体112内に設けられた上部加熱ユニット152により3次元成形回路部品Mに対して図3中矢印に示すように上側から熱風が吹きつけられる。   Then, hot air is blown from the lower side by the lower heating unit 151 provided in the lower furnace body 111 as shown by an arrow in FIG. Also, hot air is blown from above to the three-dimensional molded circuit component M by the upper heating unit 152 provided in the upper furnace body 112 as shown by the arrow in FIG.

リフロー装置101における加熱処理においては、上部加熱ユニット152と加熱対象である3次元成形回路部品Mとは加熱効率の観点から可能な限り接近させたほうがよい。上部炉体112が昇降可能であることにより、上部加熱ユニット152を最適な位置に配置して3次元成形回路部品Mの加熱を行なうことができる。   In the heat treatment in the reflow apparatus 101, the upper heating unit 152 and the three-dimensional molded circuit component M to be heated should be as close as possible from the viewpoint of heating efficiency. Since the upper furnace body 112 can be moved up and down, the three-dimensional molded circuit component M can be heated by arranging the upper heating unit 152 at an optimal position.

図4はメインテナンス時のリフロー装置101を示す図である。図4は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。   FIG. 4 is a diagram showing the reflow apparatus 101 during maintenance. FIG. 4 is a cross-sectional view of a cross section when one zone of the heating zone is cut along a plane orthogonal to the transport direction as viewed from the carry-in entrance side.

メインテナンス時には、昇降機構170によって図3の状態よりもさらに上方に上部炉体112を上昇させ、上部炉体112でフード106を押し上げることにより図4に示す状態となる。このメインテナンス状態においては、下部炉体111および上部炉体112間に炉体102の延長方向に沿って形成された第1の開口201と、下部筐体104とフード106との間に炉体102の延長方向に沿って形成された第2の開口211が形成される。   At the time of maintenance, the upper furnace body 112 is raised further than the state of FIG. 3 by the lifting mechanism 170, and the hood 106 is pushed up by the upper furnace body 112, so that the state shown in FIG. In this maintenance state, the furnace body 102 is provided between the first opening 201 formed between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 along the extending direction of the furnace body 102, and the lower housing 104 and the hood 106. A second opening 211 formed along the extending direction is formed.

第1の開口201を通じて炉体102内の雰囲気が外に排出され、炉体102内の温度を迅速に降下させることができる。さらに、下部筐体104およびフード106間に炉体102の搬送方向に沿った両側にメインテナンス用の第2の開口211が形成される。この第2の開口211を通じてフラックス除去等のメインテナンス作業を行なうことができる。   The atmosphere in the furnace body 102 is discharged outside through the first opening 201, and the temperature in the furnace body 102 can be quickly lowered. Further, a second opening 211 for maintenance is formed between the lower housing 104 and the hood 106 on both sides along the conveying direction of the furnace body 102. Maintenance work such as flux removal can be performed through the second opening 211.

以上、本実施の形態によれば、上部炉体112を昇降させることにより、様々な形状を有する被加熱体に対して被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応可能となり、様々な種類の被加熱体の処理を行なうことができる。上述した実施の形態では被加熱体としてワークWと3次元成形回路部品Mとを例示したが、被加熱体はそれらに限られるものではない。どのような高さを有する被加熱体に対しても本発明は適用可能であり、被加熱体の高さに応じて上部炉体112を昇降させて、最適な状態で加熱処理を行なうことができる。   As described above, according to the present embodiment, by raising and lowering the upper furnace body 112, it becomes possible to flexibly cope with the heated body having various shapes according to the height of the heated body. The object to be heated can be processed. In the above-described embodiment, the workpiece W and the three-dimensional molded circuit component M are exemplified as the body to be heated, but the body to be heated is not limited thereto. The present invention can be applied to an object to be heated having any height, and the upper furnace body 112 can be moved up and down in accordance with the height of the object to be heated to perform heat treatment in an optimum state. it can.

<2.変形例>
以上、本開示の実施の形態について具体的に説明したが、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、複数の昇降機構170間の回転伝達機構としては軸以外にチェーンを使用するようにしてもよい。また、昇降機構170の個数は、上述した実施の形態以外の数を設けてもよい。また、本発明はリフロー装置101に限らず、樹脂の硬化のための加熱装置等に対しても適用できる。
<2. Modification>
Although the embodiments of the present disclosure have been specifically described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications based on the technical idea of the present disclosure are possible. For example, a chain may be used in addition to the shaft as the rotation transmission mechanism between the plurality of lifting mechanisms 170. Further, the number of lifting mechanisms 170 may be other than the above-described embodiment. Further, the present invention is not limited to the reflow apparatus 101 but can be applied to a heating apparatus for curing a resin.

また、上述の実施の形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。また、上述の実施の形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。   The configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like given in the above-described embodiments are merely examples, and different configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like are used as necessary. May be. The configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like of the above-described embodiments can be combined with each other without departing from the gist of the present disclosure.

実施の形態では上部炉体112の開口面積が下部炉体111の開口面積よりも大きく構成されているが、下部炉体111の開口面積を上部炉体112の開口面積よりも大きくしてもよい。   Although the opening area of the upper furnace body 112 is configured to be larger than the opening area of the lower furnace body 111 in the embodiment, the opening area of the lower furnace body 111 may be larger than the opening area of the upper furnace body 112. .

また、実施の形態は上部炉体112を昇降可能に構成したが、下部炉体111を昇降可能に構成してもよい。さらに、下部炉体111と上部炉体112の両方を昇降可能に構成してもよい。   In the embodiment, the upper furnace body 112 is configured to be movable up and down, but the lower furnace body 111 may be configured to be movable up and down. Furthermore, you may comprise both the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 so that raising / lowering is possible.

下部炉体111と上部炉体112間に介在するパッキング121は図2などの実施の形態に示す位置に限られず図5に示すような位置に設けてもよい。下部炉体111と上部炉体112間に介在して緩衝材として機能するし、上部炉体112を安定させることができる位置であればどこに設けてもよい。   The packing 121 interposed between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 is not limited to the position shown in the embodiment such as FIG. 2, but may be provided at the position shown in FIG. It may be provided anywhere as long as it is interposed between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 and functions as a cushioning material and can stabilize the upper furnace body 112.

閉塞部材160は気体の他に液体を注入して膨張させてもよい。また、閉塞部材160はゴムなどの弾性体で構成されたチューブ状の部材に限られず、リップパッキン、駆動する蓋体、膜状体など、下部炉体111と上部炉体112との隙間を閉塞し、下部炉体111と上部炉体112との間の空間の一定の状態に保つことができるものであればどのようなものを用いてもよい。   The closing member 160 may be expanded by injecting liquid in addition to gas. Further, the closing member 160 is not limited to a tube-like member made of an elastic body such as rubber, and the gap between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 such as a lip packing, a driving lid body, and a film-like body is closed. Any material can be used as long as the space between the lower furnace body 111 and the upper furnace body 112 can be kept constant.

下部炉体111および/または上部炉体112を昇降させることができれば、昇降機構170は実施形態に記載したものに限られずどのような構成であってもよい。   As long as the lower furnace body 111 and / or the upper furnace body 112 can be raised and lowered, the lifting mechanism 170 is not limited to that described in the embodiment, and may have any configuration.

実施の形態で上述した図2の状態、図3の状態に限られず、使用者がコンピュータなど用いてリフロー装置101を制御することにより任意の高さに上部炉体112を昇降させることができるように構成してもよい。   2 and 3 described above in the embodiment, the user can raise and lower the upper furnace body 112 to an arbitrary height by controlling the reflow device 101 using a computer or the like. You may comprise.

3次元成形回路部品Mの高さをセンサなどで検出し、その検出結果に基づいて制御部などが上部炉体112の昇降具合を決定することにより、様々な高さのワークWや3次元成形回路部品Mなどの被加熱体に対応できるようにしてもよい。また、その検出結果に基づいて上部炉体112の上昇具合を決定し、コンピュータなどの制御により自動で上部炉体112を上昇させるようにしてもよい。   The height of the three-dimensional molded circuit component M is detected by a sensor or the like, and the control unit or the like determines the lifting / lowering degree of the upper furnace body 112 based on the detection result. You may make it respond | correspond to to-be-heated bodies, such as the circuit component M. FIG. Further, the rising degree of the upper furnace body 112 may be determined based on the detection result, and the upper furnace body 112 may be automatically raised by control of a computer or the like.

101・・・リフロー装置
103・・・搬送コンベア
111・・・下部炉体
112・・・上部炉体
160・・・閉塞部材
170・・・昇降機構
M・・・・・3次元成形回路部品
W・・・・・ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Reflow apparatus 103 ... Conveyor 111 ... Lower furnace body 112 ... Upper furnace body 160 ... Closure member 170 ... Elevating mechanism M ... Three-dimensional molded circuit component W ·····work

Claims (6)

被加熱体を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置の上方または下方のいずれか一方に設けられた第1炉体と、
前記搬送装置の上方または下方において前記第1炉体に対向して配置された第2炉体と、
前記第1炉体または前記第2炉体のいずれか一方を昇降させる昇降機構と
を備え、
前記第1炉体と前記第2炉体は互いに対向する側の面が異なる開口面積で開口し、重なり合うように設けられている
搬送加熱装置。
A transport device for transporting a heated object;
A first furnace body provided on either the upper side or the lower side of the transfer device;
A second furnace body disposed above or below the transfer device so as to face the first furnace body;
An elevating mechanism for elevating and lowering either the first furnace body or the second furnace body,
The said 1st furnace body and the said 2nd furnace body are the conveyance heating apparatuses provided so that the surface of the mutually opposing side might open with the opening area from which it differs, and to overlap.
前記第1炉体と前記第2炉体のうち、前記搬送装置の上方に設けられた方の開口面積が大きく構成されている
請求項1に記載の搬送加熱装置。
The conveyance heating apparatus according to claim 1, wherein an opening area of the first furnace body and the second furnace body which is provided above the conveyance apparatus is configured to be large.
前記第1炉体は前記搬送装置の下方に設けられ、前記第2炉体は前記搬送装置の上方に設けられ、前記昇降機構は前記第2炉体を昇降させる
請求項1または請求項2に記載の搬送加熱装置。
The first furnace body is provided below the transfer device, the second furnace body is provided above the transfer device, and the elevating mechanism moves the second furnace body up and down. The conveyance heating apparatus as described.
前記昇降機構は、前記第1炉体または前記第2炉体を前記被加熱体の高さに応じた任意の位置まで昇降させて停止させることが可能である
請求項1または請求項2に記載の搬送加熱装置。
The said raising / lowering mechanism can raise and lower the said 1st furnace body or the said 2nd furnace body to the arbitrary positions according to the height of the said to-be-heated body, and can stop it. Conveyor heating device.
前記第1炉体と前記第2炉体との隙間を閉塞する閉塞部材を更に備える
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の搬送加熱装置。
The conveyance heating apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a closing member that closes a gap between the first furnace body and the second furnace body.
前記閉塞部材は、前記昇降機構による昇降動作後に膨張して前記第1炉体と前記第2炉体間の空間を閉塞するチューブ状部材である
請求項5に記載の搬送加熱装置。
The conveyance heating apparatus according to claim 5, wherein the closing member is a tubular member that expands after the lifting operation by the lifting mechanism and closes a space between the first furnace body and the second furnace body.
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EP3637966B1 (en) * 2017-06-05 2022-03-16 Senju Metal Industry Co., Ltd Soldering device

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