JP2018082112A - Transportation heating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、例えばプリント基板のリフローを行うリフロー装置に対して適用できる搬送加熱装置に関する。 The present invention relates to a conveyance heating apparatus that can be applied to, for example, a reflow apparatus that performs reflow of a printed circuit board.
電子部品又はプリント基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中に基板を搬送コンベアで搬送するリフロー装置が使用されている。リフロー装置は、基板を搬送する搬送コンベアと、この搬送コンベアによって被加熱体例えばプリント基板が供給される加熱炉とを備えている(特許文献1)。加熱炉は、例えば、搬入口から搬出口に至る搬送経路に沿って、複数のゾーンに分割されており、これらの複数のゾーンがインライン状に配列されている。複数のゾーンは、その機能によって、加熱ゾーン、冷却ゾーンなどの役割を有する。 A reflow apparatus is used in which a solder composition is supplied in advance to an electronic component or a printed circuit board, and the board is transported to a reflow furnace by a transport conveyor. The reflow apparatus includes a conveyance conveyor that conveys a substrate, and a heating furnace that is supplied with an object to be heated, such as a printed circuit board, by the conveyance conveyor (Patent Document 1). For example, the heating furnace is divided into a plurality of zones along a transfer path from the carry-in port to the carry-out port, and the plurality of zones are arranged in-line. The plurality of zones have roles such as a heating zone and a cooling zone depending on their functions.
加熱炉本体は通常、上釜(上部炉体)および下釜(下部炉体)を有する。例えば上釜から基板に対して熱風が吹きつけられ、下釜から基板に対して熱風が吹きつけられることによって、はんだ組成物内のはんだを溶融させてプリント基板の電極と電子部品とがはんだ付けされる。リフロー装置では、加熱時の温度を所望の温度プロファイルにしたがって制御することによって、所望のはんだ付けがなされる。 The heating furnace body usually has an upper pot (upper furnace body) and a lower pot (lower furnace body). For example, hot air is blown from the upper hook to the board, and hot air is blown from the lower hook to the board, so that the solder in the solder composition is melted and the printed circuit board electrodes and electronic components are soldered. The In the reflow apparatus, desired soldering is performed by controlling the temperature during heating according to a desired temperature profile.
近年、3D−MID(Molded Interconnect Device)などと称される、立体形状を有する3次元成形回路部品の処理に用いることができるリフロー装置の需要が高まっている。一般的にプリント配線板用のリフロー装置は、搬送できる基板の高さに制約があり、高さに対しフレキシブルに対応することが困難である。特に3D−MID部品は、プリント配線板に対する実装と比較して、より全体の高さが高いものが多く、先行技術文献1に開示されている技術では、昨今の3D−MID部品等の高さの高いワークに対してよりフレキシブルに対応することが困難である。また、一般的なプリント配線板用のリフロー装置では平板状のワークのみならず、立体形状の成形回路部品等様々な被加熱体の処理に用いることができるリフロー装置の需要も高まっている。 In recent years, there has been an increasing demand for a reflow apparatus called 3D-MID (Molded Interconnect Device) that can be used for processing a three-dimensional molded circuit component having a three-dimensional shape. In general, a reflow apparatus for a printed wiring board is limited in the height of a substrate that can be transported, and it is difficult to flexibly cope with the height. In particular, many 3D-MID components have a higher overall height than mounting on a printed wiring board. With the technology disclosed in Prior Art Document 1, the height of recent 3D-MID components and the like is high. It is difficult to respond more flexibly to high workpieces. Further, in a general reflow apparatus for a printed wiring board, there is an increasing demand for a reflow apparatus that can be used not only for a plate-shaped workpiece but also for processing various heated objects such as a three-dimensional molded circuit component.
したがって、この発明の目的は、様々な形状を有する被加熱体に対して、被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応可能な搬送加熱装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a transport heating apparatus that can flexibly cope with a body to be heated having various shapes according to the height of the body to be heated.
この発明は、被加熱体を搬送する搬送装置と、搬送装置の上方または下方のいずれか一方に設けられた第1炉体と、搬送装置の上方または下方において第1炉体に対向して配置された第2炉体と、第1炉体または第2炉体のいずれか一方を昇降させる昇降機構とを備え、第1炉体と第2炉体は互いに対向する側の面が異なる開口面積で開口し、重なり合うように設けられている搬送加熱装置である。 The present invention includes a transport device that transports a heated object, a first furnace body that is provided either above or below the transport device, and a first furnace body that is disposed above or below the transport device. The second furnace body and an elevating mechanism for raising and lowering either the first furnace body or the second furnace body, and the first furnace body and the second furnace body have different opening areas on opposite sides. It is the conveyance heating apparatus provided so that it may open and overlap.
少なくとも一つの実施形態によれば、様々な形状を有する被加熱体に対して、被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応して処理を行なうことができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、以下の説明における例示された効果により本開示の内容が限定して解釈されるものではない。 According to at least one embodiment, the object to be heated having various shapes can be processed flexibly according to the height of the object to be heated. Note that the effects described here are not necessarily limited, and may be any effects described in the present disclosure. In addition, the contents of the present disclosure are not construed as being limited by the exemplified effects in the following description.
以下、この発明を実施の形態について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
<1.リフロー装置の構成>
<2.変形例>
なお、以下に説明する一実施の形態はこの発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。
Embodiments of the present invention will be described below. The description will be given in the following order.
<1. Configuration of Reflow Device>
<2. Modification>
The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention, and various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these embodiments.
<1.リフロー装置の構成>
図1は、この発明を適用できる従来のリフロー装置101の概略的構成を示す。リフロー装置101は、炉体102と、被加熱体例えば両面に表面実装用電子部品が搭載されたプリント基板(以下、ワークWと称する)または立体形状を有する3次元成形回路部品M(図3に示す)等を炉体102内を通過させる搬送コンベア103と、搬送コンベア103の移動経路を規定する回転体105a、105b、105c、105d、フード106および制御部(図示せず)を備える。
<1. Configuration of Reflow Device>
FIG. 1 shows a schematic configuration of a
炉体102は、下部炉体111および上部炉体112によって被加熱体を上下から加熱し、加熱後に冷却するためのものである。搬送コンベア103は、シングル搬送の場合は搬送方向に延びる一つの搬送コンベアであり、デュアル搬送の場合は搬送方向に平行して配されている二つの搬送コンベアである。搬送コンベア103が特許請求の範囲における搬送装置に相当するものである。例えば、搬送コンベア103としてローラチェーンが使用されている。
The
リフロー装置101は下部全体を覆う下部筐体104と上部全体を覆うフード106を備える。下部筐体104上にフード106が載置され、炉体102の全体が下部筐体104上にフード106によって囲まれて閉空間が形成されている。フード106は、フードフレームに対して金属板(外板)を貼り付けた構成を有する。
The
被加熱体(図1においてはワークW)は、搬入口107から炉体102内に搬入された後、搬送コンベア103によって所定速度で矢印方向(図1に向かって左から右方向)へ搬送され、最終的に搬出口108から取り出される。図示しないが、搬入口107の前段には被加熱体を搬入するための搬入装置が設けられ、搬出口108の後段には被加熱体を外部へ送り出すための搬出装置が配置されている。
The object to be heated (work W in FIG. 1) is carried into the
搬入口107から搬出口108に至る搬送経路に沿って、炉体102が例えば9個のゾーンZ1からZ9に順次分割され、これらのゾーンZ1〜Z9がインライン状に配列されている。搬入口107側から7個のゾーンZ1〜Z7が加熱ゾーンであり、搬出口108側の2個のゾーンZ8およびZ9が冷却ゾーンである。冷却ゾーンZ8およびZ9に関連して強制冷却ユニット(図示せず)が設けられている。なお、ゾーン数は、一例であって、他の個数のゾーンを備えても良い。複数のゾーンZ1〜Z9がリフロー時の温度プロファイルにしたがって被加熱体の温度を制御する。加熱ゾーンZ1〜Z7のそれぞれは、それぞれ送風機を含む下部炉体111および上部炉体112を有する。
The
最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部R1であり、次の区間は温度がほぼ一定のプリヒート(予熱)部R2であり、次の区間がリフロー(リフロー)部R3であり、最後の区間が冷却部R4である。昇温部R1は、常温からプリヒート部R2(例えば150℃〜170℃)まで基板を加熱する期間である。プリヒート部R2は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、被加熱体の加熱ムラをなくすための期間である。リフロー部R3(例えばピーク温度で220℃〜240℃)は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。リフロー部R3では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。最後の冷却部R4は、急速にプリント基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。なお、無鉛ハンダの場合では、リフロー部における温度は、より高温(例えば240℃〜260℃)となる。 The first section is a temperature raising portion R1 where the temperature rises due to heating, the next section is a preheating (preheating) portion R2 where the temperature is substantially constant, the next section is a reflow (reflow) portion R3, and the last section The section is the cooling unit R4. The temperature raising portion R1 is a period in which the substrate is heated from room temperature to a preheating portion R2 (for example, 150 ° C. to 170 ° C.). The preheating part R2 is a period for performing isothermal heating, activating the flux, removing the oxide film on the surface of the electrode and solder powder, and eliminating heating unevenness of the heated object. The reflow portion R3 (for example, 220 ° C. to 240 ° C. at the peak temperature) is a period in which the solder is melted and the joining is completed. In the reflow portion R3, the temperature needs to be raised to a temperature exceeding the melting temperature of the solder. The last cooling part R4 is a period in which the printed circuit board is rapidly cooled to form a solder composition. In the case of lead-free solder, the temperature in the reflow portion is higher (for example, 240 ° C. to 260 ° C.).
かかる構成のリフロー装置101では、昇温部R1の温度制御を主としてゾーンZ1およびZ2が受け持つ。プリヒート部R2の温度制御は、主としてゾーンZ3、Z4およびZ5が受け持つ。リフロー部R3の温度制御は、ゾーンZ6およびZ7が受け持つ。冷却部R4の温度制御は、ゾーンZ8およびゾーンZ9が受け持つ。
In the
制御部は、リフロー装置101に接続されたパーソナルコンピュータでもよいし、リフロー装置101内に設けられたCPU(Central Processing Unit)、メモリ、ハードディスクドライブ等から構成されてもよい。詳しくは後述するが、制御部は昇降機構170による上部炉体112の昇降動作、閉塞部材160の膨張および収縮、その他リフロー装置101の各部および全体の制御を行なうものである。
The control unit may be a personal computer connected to the
本実施の形態においては、上述したリフロー装置101において、炉体102の上部炉体112が昇降可能に構成されていることにより、リフロー装置101の状態を変化させることができる。リフロー装置101の状態を変化させることにより、高さが異なる様々な種類の被加熱体の処理を行なうことが可能となる。
In the present embodiment, in the
図2は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。図2に示す状態では下部炉体111と上部炉体112の対向間隙内で、被加熱体の一例としての薄い平板状のワークWが搬送コンベア103上に置かれて搬送される。下部炉体111は上方に向けて開口する矩形の箱体として構成されている。上部炉体112は下方に向けて開口する矩形の箱体として構成されている。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a cross section when one zone of the heating zone is cut along a plane orthogonal to the transport direction, as viewed from the carry-in entrance side. In the state shown in FIG. 2, a thin flat workpiece W as an example of a heated object is placed on the
本実施の形態においては下部炉体111が請求項3における第1炉体に相当し、上部炉体112が請求項3における第2炉体に相当する。上部炉体112は下部炉体111に対して開口面積が大きく構成されている。これにより、下部炉体111の側面と上部炉体112の側面とが重なり、上部炉体112が下部炉体111に対して覆い被さるように設けられている。上方に位置する上部炉体112の開口面積を大きくし、上部炉体112が下部炉体111に対して覆い被さるようにすることにより、炉体内にゴミなどが侵入することを防ぐことができる。
In the present embodiment, the
下部炉体111に当接する上部炉体112の端面には、耐熱性を有するパッキング121が設けられている。上部炉体112の上面に逆円錐状の突起131が形成され、突起131が嵌合する孔141がフード106のフレームに設けられている。突起131は、上部炉体112がフード106に作用する接触部である。
A heat-
下部炉体111および上部炉体112により形成される空間内は、雰囲気ガスである例えば窒素(N2)ガスが充満している。なお、雰囲気ガスは窒素(N2)ガスに代えて大気ガスであってもよい。下部炉体111および上部炉体112は、ワークWに対して熱風(熱せられた雰囲気ガス)を噴出してワークWを加熱する。下部炉体111には例えばターボファンの構成の送風機と、ヒータと、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)からなる下部加熱ユニット151が設けられている。また、上部炉体112には例えばターボファンの構成の送風機と、ヒータと、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)からなる上部加熱ユニット152が設けられている。なお、この発明では下部炉体111および上部炉体112の一方にのみ加熱ユニットを設けるように構成することも可能である。
The space formed by the
下部炉体111と上部炉体112との隙間に介在するように閉塞部材160が設けられている。閉塞部材160は例えば耐熱性のゴムなどの弾性体で構成されたチューブ状の部材である。閉塞部材160は輪状に構成され、下部炉体111外周面全面と上部炉体112の内周面全面に接触するように設けられている。閉塞部材160は気体注入装置(図示せず)などに接続され、窒素などの不活性ガス、空気などの気体を注入して膨張させることにより下部炉体111と上部炉体112との隙間を閉塞する。これにより、下部炉体111と上部炉体112で構成される炉体102内の雰囲気を一定の状態に保つことができる。
A closing
閉塞部材160はリフロー装置101が稼働してない場合および上部炉体112の昇降動作中には内部の気体が抜かれて収縮した状態となる。これにより、摩擦などにより上部炉体112の昇降動作やメインテナンスを妨げることがない。
When the
リフロー装置101は上部炉体112を昇降させるための昇降機構170を備える。昇降機構170は、ブラケット171、モータ(図示せず)、スクリュー軸172、回転伝達機構部173とから構成されている。昇降機構170は上部炉体112とフード106とを下部筐体104の底面に対して平行状態を維持したまま昇降させることができる。
The
昇降機構170による上部炉体112の昇降動作は制御部により制御される。上部炉体112は制御部の制御のもと、昇降機構170により被加熱体の高さに応じて昇降されて任意の位置で停止することができる。また、リフロー装置101の使用者が昇降機構170または制御部を操作して上部炉体112を任意の位置まで昇降させて停止させるようにしてもよい。さらに、昇降機構170が自身の制御機能を備え、昇降機構170が被加熱体の高さに応じた位置まで上部炉体112を昇降させるようにしてもよい。
The raising / lowering operation of the
ブラケット171は、炉体102の上部炉体112の両側面にそれぞれ固定されている。上部炉体112に対してそのワークW搬入側から等距離の位置に2個のブラケット171が取り付けられ、そのワーク搬出側から等距離の位置に2個のブラケット(図示せず)が取り付けられる。すなわち、上部炉体112の4隅の近傍にブラケット171が取り付けられている。ブラケット171は、内部にスクリュー軸172が噛み合うことができるように雌ネジ状の穴が形成され、上部炉体112の側面に固定されている。
The
昇降機構170は単一の駆動手段としてのモータを備える。モータの回転は図示しない制御部によって制御される。炉体102はリフロー動作時に非動作時に比較して数ミリ程度熱膨張する。この炉体102の熱膨張によってブラケット171の位置が変化する。この変化を吸収するために、ブラケット171と昇降機構170の取付箇所において、ブラケット171の水平板がスライド可能に構成するとよい。
The
リフロー装置101はブラケット171と同じ数のスクリュー軸172を備え、スクリュー軸172はブラケット171内に挿通するように設けられている。スクリュー軸172の表面はブラケット171内の雌ネジ状の穴と噛み合うための雄ネジ状に構成されている。なお、ブラケット内が雄ネジ状であり、スクリュー軸172の表面が雌ネジ状であってもよい。
The
回転伝達機構部173はモータおよびスクリュー軸172に接続されており、モータの駆動力をスクリュー軸172に伝達するためものである。なお、モータおよび回転伝達機構部173は下部炉体111の下側例えばリフロー装置101の底部に設置される。下部炉体111から離れるほどリフロー時の炉体の熱の影響を受けにくいので、モータおよび回転伝達機構部173が熱で故障するおそれを低くできる。
The
回転伝達機構部173によってモータの回転がスクリュー軸172に伝達される。モータの回転が回転伝達機構部173に伝達され、回転伝達機構部173の回転がスクリュー軸172に伝達され、スクリュー軸172が回転することによりブラケット171を介して上部炉体112が昇降する。回転伝達機構部173には全てのスクリュー軸172が接続されているので、回転伝達機構部173に同期して左右のスクリュー軸172が回転する。これにより上部炉体112を下部筐体104の底面に対する平行状態を維持して昇降させることができる。
The rotation of the motor is transmitted to the
スクリュー軸172とブラケット171の噛み合わせの構造は、セルフロック機能を有し、スクリュー軸172の回転が静止した時の上部炉体112の位置が保持される。したがって、モータおよび回転伝達機構部173にブレーキ機構を設ける必要がない。ブレーキ機構を設けないので例えば停電時にはハンドル(図示せず)を回転することによって、スクリュー軸172を回転させて上部炉体112が昇降させることができる。
The structure in which the
図2の状態は、図3および図4に示す状態と比較して上部炉体112が下降した状態であり、突起131が孔141と嵌合していない。下部筐体104上にフード106が載置されており、下部炉体111上にパッキング121を介在させて上部炉体112が載置されている。
The state of FIG. 2 is a state in which the
下部炉体111内に設けられた下部加熱ユニット151により搬送コンベア103によって搬送されるワークWに対して図2中矢印に示すように下側から熱風が吹きつけられる。また、上部炉体112内に設けられた上部加熱ユニット152によりワークWに対して図2中矢印に示すように上側から熱風が吹きつけられる。リフロー装置101における加熱処理においては上部加熱ユニット152と加熱対象であるワークWとは加熱効率の観点から可能な限り接近させたほうがよい。上部炉体112が昇降可能であることにより、上部加熱ユニット152を最適な位置に配置してワークWの加熱を行なうことができる。
Hot air is blown from the lower side to the workpiece W conveyed by the
次にリフロー装置101の状態の遷移について説明する。図3は図2の状態と比較して上部炉体112が上昇している状態を示す図である。図3は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。図3においては、下部炉体111と上部炉体112の対向間隙内で被加熱体の一例としての3次元成形回路部品Mが搬送コンベア103上に置かれて搬送される。図3の状態においても、下部炉体111の側面と上部炉体112の側面とが重なり、上部炉体112が下部炉体111に対して覆い被さるように設けられている。
Next, the state transition of the
図3の状態においては、昇降機構170により上部炉体112が上昇し、下部炉体111と上部炉体112間の空間が図2の状態に比べて広くなっている。これによって、ワークWよりも高さを有する被加熱体、例えば、3次元成形回路部品Mを搬送コンベア103上で搬送することが可能となる。
In the state of FIG. 3, the
図3の状態においては、上部炉体112が上昇することにより上部炉体112の上面の逆円錐状の突起131がフード106の孔141にそれぞれ嵌合している。
In the state of FIG. 3, as the
図2の状態から図3の状態へ遷移させるには、まず、閉塞部材160を収縮させて上部炉体112を昇降可能な状態にする。そして、昇降機構170によって上部炉体112を上昇させる。そして、上部炉体112の移動量が所定量になると孔141に突起131が嵌合する。
In order to make a transition from the state of FIG. 2 to the state of FIG. 3, first, the closing
この状態において、下部炉体111と上部炉体112との間の空間が広がり、搬送コンベア103上に3次元成形回路部品Mを載置することが可能となる。図3の状態においては例えば少なくとも高さが約150mmの3次元成形回路部品Mの加熱を可能とするように上部炉体112を上昇させるとよい。ただし、150mmという高さはあくまで例示であり、被加熱体の高さは一定の値に限られるものではない。
In this state, a space between the
昇降機構170により上部炉体112の上昇が完了すると、閉塞部材160に気体を注入して閉塞部材160を膨張させる。これにより下部炉体111と上部炉体112との隙間を閉塞することにより雰囲気ガスが下部炉体111と上部炉体112により形成される空間から漏れるのを防ぎ、その空間内の雰囲気を一定の状態に保ち続けることができる。
When the raising of the
そして、下部炉体111内に設けられた下部加熱ユニット151により3次元成形回路部品Mに対して図3中矢印に示すように下側から熱風が吹きつけられる。また、上部炉体112内に設けられた上部加熱ユニット152により3次元成形回路部品Mに対して図3中矢印に示すように上側から熱風が吹きつけられる。
Then, hot air is blown from the lower side by the
リフロー装置101における加熱処理においては、上部加熱ユニット152と加熱対象である3次元成形回路部品Mとは加熱効率の観点から可能な限り接近させたほうがよい。上部炉体112が昇降可能であることにより、上部加熱ユニット152を最適な位置に配置して3次元成形回路部品Mの加熱を行なうことができる。
In the heat treatment in the
図4はメインテナンス時のリフロー装置101を示す図である。図4は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。
FIG. 4 is a diagram showing the
メインテナンス時には、昇降機構170によって図3の状態よりもさらに上方に上部炉体112を上昇させ、上部炉体112でフード106を押し上げることにより図4に示す状態となる。このメインテナンス状態においては、下部炉体111および上部炉体112間に炉体102の延長方向に沿って形成された第1の開口201と、下部筐体104とフード106との間に炉体102の延長方向に沿って形成された第2の開口211が形成される。
At the time of maintenance, the
第1の開口201を通じて炉体102内の雰囲気が外に排出され、炉体102内の温度を迅速に降下させることができる。さらに、下部筐体104およびフード106間に炉体102の搬送方向に沿った両側にメインテナンス用の第2の開口211が形成される。この第2の開口211を通じてフラックス除去等のメインテナンス作業を行なうことができる。
The atmosphere in the
以上、本実施の形態によれば、上部炉体112を昇降させることにより、様々な形状を有する被加熱体に対して被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応可能となり、様々な種類の被加熱体の処理を行なうことができる。上述した実施の形態では被加熱体としてワークWと3次元成形回路部品Mとを例示したが、被加熱体はそれらに限られるものではない。どのような高さを有する被加熱体に対しても本発明は適用可能であり、被加熱体の高さに応じて上部炉体112を昇降させて、最適な状態で加熱処理を行なうことができる。
As described above, according to the present embodiment, by raising and lowering the
<2.変形例>
以上、本開示の実施の形態について具体的に説明したが、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、複数の昇降機構170間の回転伝達機構としては軸以外にチェーンを使用するようにしてもよい。また、昇降機構170の個数は、上述した実施の形態以外の数を設けてもよい。また、本発明はリフロー装置101に限らず、樹脂の硬化のための加熱装置等に対しても適用できる。
<2. Modification>
Although the embodiments of the present disclosure have been specifically described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications based on the technical idea of the present disclosure are possible. For example, a chain may be used in addition to the shaft as the rotation transmission mechanism between the plurality of lifting
また、上述の実施の形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。また、上述の実施の形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。 The configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like given in the above-described embodiments are merely examples, and different configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like are used as necessary. May be. The configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like of the above-described embodiments can be combined with each other without departing from the gist of the present disclosure.
実施の形態では上部炉体112の開口面積が下部炉体111の開口面積よりも大きく構成されているが、下部炉体111の開口面積を上部炉体112の開口面積よりも大きくしてもよい。
Although the opening area of the
また、実施の形態は上部炉体112を昇降可能に構成したが、下部炉体111を昇降可能に構成してもよい。さらに、下部炉体111と上部炉体112の両方を昇降可能に構成してもよい。
In the embodiment, the
下部炉体111と上部炉体112間に介在するパッキング121は図2などの実施の形態に示す位置に限られず図5に示すような位置に設けてもよい。下部炉体111と上部炉体112間に介在して緩衝材として機能するし、上部炉体112を安定させることができる位置であればどこに設けてもよい。
The packing 121 interposed between the
閉塞部材160は気体の他に液体を注入して膨張させてもよい。また、閉塞部材160はゴムなどの弾性体で構成されたチューブ状の部材に限られず、リップパッキン、駆動する蓋体、膜状体など、下部炉体111と上部炉体112との隙間を閉塞し、下部炉体111と上部炉体112との間の空間の一定の状態に保つことができるものであればどのようなものを用いてもよい。
The closing
下部炉体111および/または上部炉体112を昇降させることができれば、昇降機構170は実施形態に記載したものに限られずどのような構成であってもよい。
As long as the
実施の形態で上述した図2の状態、図3の状態に限られず、使用者がコンピュータなど用いてリフロー装置101を制御することにより任意の高さに上部炉体112を昇降させることができるように構成してもよい。
2 and 3 described above in the embodiment, the user can raise and lower the
3次元成形回路部品Mの高さをセンサなどで検出し、その検出結果に基づいて制御部などが上部炉体112の昇降具合を決定することにより、様々な高さのワークWや3次元成形回路部品Mなどの被加熱体に対応できるようにしてもよい。また、その検出結果に基づいて上部炉体112の上昇具合を決定し、コンピュータなどの制御により自動で上部炉体112を上昇させるようにしてもよい。
The height of the three-dimensional molded circuit component M is detected by a sensor or the like, and the control unit or the like determines the lifting / lowering degree of the
101・・・リフロー装置
103・・・搬送コンベア
111・・・下部炉体
112・・・上部炉体
160・・・閉塞部材
170・・・昇降機構
M・・・・・3次元成形回路部品
W・・・・・ワーク
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記搬送装置の上方または下方のいずれか一方に設けられた第1炉体と、
前記搬送装置の上方または下方において前記第1炉体に対向して配置された第2炉体と、
前記第1炉体または前記第2炉体のいずれか一方を昇降させる昇降機構と
を備え、
前記第1炉体と前記第2炉体は互いに対向する側の面が異なる開口面積で開口し、重なり合うように設けられている
搬送加熱装置。 A transport device for transporting a heated object;
A first furnace body provided on either the upper side or the lower side of the transfer device;
A second furnace body disposed above or below the transfer device so as to face the first furnace body;
An elevating mechanism for elevating and lowering either the first furnace body or the second furnace body,
The said 1st furnace body and the said 2nd furnace body are the conveyance heating apparatuses provided so that the surface of the mutually opposing side might open with the opening area from which it differs, and to overlap.
請求項1に記載の搬送加熱装置。 The conveyance heating apparatus according to claim 1, wherein an opening area of the first furnace body and the second furnace body which is provided above the conveyance apparatus is configured to be large.
請求項1または請求項2に記載の搬送加熱装置。 The first furnace body is provided below the transfer device, the second furnace body is provided above the transfer device, and the elevating mechanism moves the second furnace body up and down. The conveyance heating apparatus as described.
請求項1または請求項2に記載の搬送加熱装置。 The said raising / lowering mechanism can raise and lower the said 1st furnace body or the said 2nd furnace body to the arbitrary positions according to the height of the said to-be-heated body, and can stop it. Conveyor heating device.
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の搬送加熱装置。 The conveyance heating apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a closing member that closes a gap between the first furnace body and the second furnace body.
請求項5に記載の搬送加熱装置。 The conveyance heating apparatus according to claim 5, wherein the closing member is a tubular member that expands after the lifting operation by the lifting mechanism and closes a space between the first furnace body and the second furnace body.
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