JP2018053316A - 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の大型化及び／又は供給電流の増加に起因する基板ホルダの大型化を抑制する。【解決手段】基板を挟持する第１及び第２の保持部材を備え、前記第１の保持部材は、第１の保持部材本体と、被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルと、前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材と、前記第１の保持部材本体に設けられ、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する、基板ホルダ。【選択図】図２１Ａ

Description

本発明は、基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法に関する。

従来、半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。

電解めっき法に用いるめっき装置では、円形又は多角形の基板の端面をシールし、表面（被めっき面）を露出させて保持する基板ホルダを備える。このようなめっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。

特許文献１には、半導体ウェハの基板ホルダが記載されている。この基板ホルダでは、固定保持部材（第１保持部材２２）に載置した基板を可動保持部材（第２保持部材２４）で挟み、第２保持部材２４上の押えリング２７を回転させて第１保持部材２２上のクランパ３３と係合させることによって、基板を基板ホルダに固定している。
特許文献２には、角形のプリント基板の基板保持用治具が記載されている。この基板保持用治具では、矩形のフレーム２０に設けられた４箇所の把持部材３０でプリント基板Ｐを固定している。
特許文献３には、基板を水平な状態で搬送し、めっきユニット２６の保持ベース４２上に水平に保持された状態でめっき処理を施すめっき装置が記載されている。
また、電解めっきでは、めっき処理中に、基板ホルダのコンタクトを介して基板に給電が行われるが、このコンタクトを基板ホルダに複数個所設けて、めっき処理する際のめっき金属膜厚の面内均一性を良好にすることが、これまで円形の基板を中心に検討されてきた。給電端子と外部接続接点との接触状態が悪いと、給電端子と外部接続接点との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接続接点を通じて内部接点に流れてしまう場合がある。特に近年は、導電層の厚さは薄くなる傾向にあり、さらに基板Ｗに流す電流の密度を高くする傾向がある。このため、外部接続接点間に電気抵抗のわずかなばらつきがあっても、基板の表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が大きく損なわれやすい。そこで、複数の外部接続接点を一体部材で形成することが考えられるが、この場合、基板のめっき前にそれぞれの外部接続接点間の電気抵抗を測定することができないので、コンタクトを複数個所設ける場合に、給電が良好になされているかをめっき処理前に確認する、いわゆる通電確認処理を行う方式が近年検討されている（特許文献４）。この方式によれば、対となるコンタクト同志が互いに独立した状態で設けられ、この対となるコンタクトが複数設けられることで、通電確認を、良好にかつ確実に行うことができるようになるものである。

特開２０１６−１１７９１７号公報 特許第４１７９７０７号公報 特開２００９−２７０１６７号公報 特開２０１６−１１７９１７号公報

特許文献１に記載の構成は、円形の半導体ウェハをめっき処理するためのものであるが、現在、種々の寸法、形状、厚みの基板をめっき処理することが要請されてきている。特に、特許文献１の基板ホルダで大型薄膜の基板を保持する場合、押えリングの回転によって基板に撓みを生じる可能性がある。
特許文献２に記載の基板保持用治具では、把持部材３０の一対のブロック３１、３２の間に基板の端部を挟み込んだ状態で両ブロックをねじ止めして基板を把持部材３０で固定するが、この構成は、基板保持用治具による保持を自動化するのに適していない。
特許文献３に記載の構成では、ガラス基板の被処理面を上向きにしたまま、装置内を搬送し処理することによって、複雑な姿勢転換機構を設けることなく装置を小型化することが記載されている。しかし、ガラス基板よりも薄膜で反りがあるような基板を処理する場合、被処理面を上向きにしたまま搬送すると、基板表面に傷を生じたり、基板が破損するおそれがある。
一方、特許文献４に記載されているような、円形の基板をめっき処理する際に使用してきた基板ホルダは、例えば四角形状の基板をめっき処理する際にそのまま使用することはできないことが分かってきた。
例えば、四角形状の基板に対して面内均一性を良好に保ちながらめっき処理するには、コンタクトの位置や、給電量を適切に制御することが求められる。さらに、被処理対象となる基板が大型化した場合には、コンタクトの数や、コンタクトに接続するケーブルの数を増加させる必要も生じる。
場合によっては、特定のコンタクトに対して基板への給電を増加させるために、コンタクトに接続されているケーブルを通る電流の電流量を大きくすることも必要となるが、電流量を増加させるためには、一般にケーブルの径を大きくする必要がある。しかしながら、ケーブルの数及び／又はケーブル径を増加させると、基板ホルダの大きさが大型化し、基板ホルダの搬送等に場合によっては支障が生じるといったおそれも想定される。

本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。

［１］ 本発明の一形態に係る基板ホルダは、基板を挟持する第１及び第２の保持部材を備え、前記第１の保持部材は、第１の保持部材本体と、 被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルと、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材と、 前記第１の保持部材本体に設けられ、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する。

この基板ホルダでは、ケーブルの一端部において被覆を除去し、ケーブルの被覆除去部を導電部材とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルと導電部材との間の接続を行うことができる。基板の複数の箇所に導電部材を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。

［２］ ［１］に記載の基板ホルダにおいて、前記挟持部材は、前記第１の保持部材本体上に配置された板状部材と、 前記板状部材に螺合又は嵌合した状態で、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持する締結部材とを有する、ことが可能である。
この場合、締結部材によって簡易な構成、簡易な作業で、ケーブルと導電部材との間の電気的接続を確立できる。

［３］ ［２］に記載の基板ホルダにおいて、前記締結部材は、ボルトまたはネジである、ことが可能である。
ボルトまたはネジによって、ケーブルと導電部材との間の電気的接続を簡易に構成することができ、コスト増加を抑制し得る。

［４］ ［２］又は［３］に記載の基板ホルダにおいて、前記第１の保持部材は、前記第１の保持部材本体に設けられ、前記基板と前記第１の保持部材本体との間をシールするための第１のシールと、 前記第１のシールを前記第１の保持部材本体に取り付ける第１のシールホルダと、を更に備え、 前記板状部材は、前記第１のシールホルダである、ことが可能である。
この場合、シールホルダを用いてケーブルと導電部材とを挟持することができるので、既存の構成を利用することができ、基板ホルダの大型化、コスト増を抑制し得る。

［５］ ［４］に記載の基板ホルダにおいて、 前記第１の保持部材本体は、前記第１のシールよりも径方向外側において第２のシールを更に備え、 前記ケーブルは、前記第１のシールと前記第２のシールとの間に配置されている、ことが可能である。
この場合、第１及び第２シールで密閉された空間内において、ケーブルと導電部材との間の電気的接続を確立することができる。

［６］ ［５］に記載の基板ホルダにおいて、前記第１の保持部材本体は、前記第２のシールを保持する第２のシールホルダを更に備える。
この場合、第１シール及び第２シールのシールホルダが別々であるため、シールを別々に交換することが容易である。また、シールホルダを別々に交換することも容易である。

［７］ ［１］乃至［６］の何れかに記載の基板ホルダにおいて、 前記第１の保持部材は、複数の前記第１導電部材と、各第１導電部材に割り当てられた複数の前記ケーブルを有し、 各第１導電部材は、前記基板の異なる箇所に接触するために配置されており、
各ケーブルは、前記第１の保持部材の厚み方向に重ならずに並んで配置されるとともに、割り当てられた前記第１導電部材の位置で終端するように構成されている、ことが可能である。
ケーブルが基板ホルダの厚み方向に重ならないようにすることによって、基板ホルダの厚みの増加を抑制することが可能である。特に、大型の基板や、電流量が大きい場合には、ケーブルの数、ケーブルの径が大きくなる可能性があるが、この構成によれば、基板ホルダの厚み方向での増大を抑制することができる。

［８］ ［７］に記載の基板ホルダにおいて、 前記複数のケーブルは、第１乃至第３のケーブルを有し、 前記第１乃至第３のケーブルの各々は、前記第１の保持部材本体の第１乃至第３の位置に配置された前記第１導電部材にそれぞれ割り当てられており、第１乃至第３の位置はこの順番で並んでおり、 前記第１乃至第３のケーブルの各々は、前記第１の保持部材本体の第１乃至第３の位置でそれぞれ終端し、 前記第１の位置の前記第３の位置の反対側では、前記第１乃至第３のケーブルが並んで延び、前記第１の位置と前記第２の位置との間では、前記第２及び第３のケーブルが並んで延び、前記第２の位置と前記第３の位置との間では、前記第３のケーブルが延びる、ことが可能である。
先端の被覆が除去された各ケーブルを順次、各導電部材の位置に引き込み、接続するので、接続位置までのケーブル間の絶縁を確保するとともに、簡易な構成でケーブルを導電部材に接続することができる。

［９］ ［１］乃至［８］の何れかに記載の基板ホルダと、基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、を備える、めっき装置を提供することが可能である。
上記基板ホルダをめっき装置に適用する場合、基板ホルダの大型化を抑制できるので、めっき装置の大型化も抑制できる。

［１０］ 本発明の一形態に係るめっき装置は、基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、を備え、前記基板ホルダは、第１の保持部材を有し、前記第１の保持部材は、 第１の保持部材本体と、 被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルと、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材と、 前記第１の保持部材本体に設けられ、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する。
上記［９］の場合と同様の作用効果を奏する。

［１１］ ［１０］に記載のめっき装置において、 前記基板ホルダは、第１所定数の前記ケーブルと、複数の外部接続接点対とを備え、各外部接続接点対は、第１側の接点と第２側の接点とを有し、前記第１側及び前記第２側の接点には、第１所定数より小さくかつ２以上である第２所定数のケーブルが電気的に接続されており、 各外部接続接点対の前記第１側の接点と前記第２側の接点との間の電気抵抗を測定する抵抗測定器を更に含む、ことができる。
この場合、めっき処理前に各外部接続接点対の第１及び第２側の接点間の電気抵抗を測定し、複数の外部接続接点対の電気抵抗にばらつきがないかを確認する通電確認処理を実施することができる。従って、複数の外部接続接点対の電気抵抗の間のばらつきに起因してめっき膜厚の均一性に問題がないか否かを事前に確認してから、めっき処理を行うことができる。この結果、めっき処理の信頼性を向上することができる。

［１２］ 本発明の一形態に係る基板ホルダの製造方法は、 前記基板を保持する第１の保持部材において、被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルを配置し、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材、又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持部材で挟持し、前記ケーブルと前記第１導電部材との間の電気的な接続を確立する。

この基板ホルダの製造方法では、ケーブルの一端部において被覆を除去し、ケーブルの被覆除去部を導電部材とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルと導電部材との間の接続を行うことができる。基板の複数の箇所に導電部材を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。

［１３］ 本発明の一形態に係るめっき方法は、基板ホルダに保持された基板にめっき処理をするめっき方法であって、 前記基板ホルダに前記基板を保持させるステップであって、前記基板ホルダは、被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルと、前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材と、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブ
ルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する、前記ステップと、 前記基板ホルダに保持された前記基板に、前記ケーブルを介して給電しつつめっき処理を行うステップと、を含む。

このめっき方法では、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合であっても、基板ホルダにおけるケーブルと導電部材との間の電気的な接続が簡易な構成であるため、大型化を抑制ないし防止した基板ホルダを用いてめっき処理を行うことができる。

［１４］ ［１３］に記載のめっき方法において、 前記基板ホルダは、第１所定数の前記ケーブルと、複数の外部接続接点対とを備え、各外部接続接点対は、第１側の接点と第２側の接点とを有し、前記第１側及び前記第２側の接点には、第１所定数より小さくかつ２以上である第２所定数のケーブルが電気的に接続されており、 各外部接続接点対の前記第１側の接点と前記第２側の接点との間に抵抗測定器を接触させて、各外部接続接点対の電気抵抗を測定するステップを更に含む。
この場合、めっき処理前に各外部接続接点対の第１及び第２側の接点間の電気抵抗を測定し、複数の外部接続接点対の電気抵抗にばらつきがないかを確認する通電確認処理を実施する。従って、複数の外部接続接点対の電気抵抗の間のばらつきに起因してめっき膜厚の均一性に問題がないか否かを事前に確認してから、めっき処理を行うことができる。この結果、めっき処理の信頼性を向上することができる。

本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。 一実施形態に係る基板ホルダの概略正面図である。 基板ホルダの概略側面図である。 基板ホルダの概略背面図である。 基板ホルダの前方斜視図である。 基板ホルダの後方斜視図である。 基板ホルダの前面図である。 基板ホルダの背面図である。 バックプレートの正面図である。 バックプレートの背面図である。 バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大背面図である。 バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大斜視図である。 クランプと連結部材の関係を示す斜視図である。 クランプ状態のクランプの斜視図である。 クランプ状態のクランプの側面図である。 クランプ状態のクランプの断面斜視図である。 クランプ状態のクランプの断面図である。 アンクランプ状態のクランプの構成を示す斜視図である。 アンクランプ状態のクランプの側面図である。 アンクランプ状態のクランプの断面斜視図である。 アンクランプ状態のクランプの構成を示す断面図である。 バックプレートのクリップを示す一部切欠き側面図である。 バックプレートのクリップを示す一部拡大斜視図である。 閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。 閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。 開放時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。 開放時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。 フロントプレートのインナーシール部を示す断面図である。 フロントプレートのインナーシール部及びアウターシール部を示す断面図である。 フロントプレート本体の背面図である。 フロントプレートのコネクタを含む領域の一部拡大平面図である。 フロントパネルの断面斜視図である。 フロントパネルの断面図である。 ケーブルの配置を示すフロントパネルの一部拡大斜視図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近の斜視図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図の拡大図である。 コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍における背面図である。 コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍をさらに拡大した背面図である。 図２１ＡのＣ−Ｃ線における断面図である。 ケーブルの被覆を除去した部分の斜視図である。 ケーブルと外部接続接点との接続関係を説明する説明図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略する。また、本明細書において「前面」、「背面」、「フロント」、「バック」、「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置１００は、基板ホルダ１に基板（被処理物の一例に相当する）をロードし、又は基板ホルダ１から基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板を処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、このめっき装置１００で処理する基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の多角形のめっき対象物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板、その他の円形のめっき対象物を含む。

ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９とを有する。カセットテーブル２５は、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板等の基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着機構２９は、基板を基板ホルダ１（図２Ａ以降で後述）に着脱するように構成される。また、基板脱着機構２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダ１を収容するためのストッカ３０が設けられる。これらのユニット２５，２９，３０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。

洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基
板搬送装置２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。

前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６は、この順に配置されている。なお、このめっき装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は一例であり、めっき装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。

めっき処理部１２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。

めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。

以上のように構成されるめっき装置１００を含むめっき処理システムは、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。制御部１７５Ｃは、例えば、基板搬送装置２７の搬送制御、基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御、各めっき槽３９におけるめっき電流及びめっき時間の制御、並びに、各めっき槽３９に配置されるアノードマスク（図示せず）の開口径及びレギュレーションプレート（図示せず）の開口径の制御等を行うことができる。また、コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。ここで、メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データや後述するめっき処理プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体としては、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭやＲＡＭなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

［基板ホルダ］
図２Ａは、一実施形態に係る基板ホルダの概略正面図である。図２Ｂは、基板ホルダの概略側面図である。図２Ｃは、基板ホルダの概略背面図である。図３Ａは、基板ホルダの前方斜視図である。図３Ｂは、基板ホルダの後方斜視図である。図４Ａは、基板ホルダの前面図である。図４Ｂは、基板ホルダの背面図である。

基板ホルダ１は、フロントプレート３００とバックプレート４００とを備えている。これらのフロントプレート３００とバックプレート４００との間に基板Ｓが保持される。本
実施例では、基板ホルダ１は、基板Ｓの片面を露出した状態で基板Ｓを保持する。基板Ｓは、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の被めっき物であり得る。基板Ｓは、円形、角形等の何れの形状である。なお、以下の説明では、角形の基板を例に挙げて説明するが、基板ホルダ１の開口部の形状を変更すれば、円形その他の形状の基板を保持することが可能である。

フロントプレート３００は、フロントプレート本体３１０と、アーム部３３０とを備えている。アーム部３３０は、基板ホルダ搬送装置３７に把持される把持部分であり、めっき槽３９に配置される際に支持される部分である。基板ホルダ１は、めっき装置１００の設置面に対して垂直に立てた状態で搬送され、垂直に立てた状態でめっき槽３９内に配置される。

フロントプレート本体３１０は、概ね矩形状であり、配線バッファ部３１１とフェース部３１２とを有し、前面３０１と背面３０２とを有する。フロントプレート本体３１０は、取付部３２０によって２箇所でアーム部３３０に取り付けられている。フロントプレート本体３１０には、開口部３０３が設けられており、開口部３０３から基板Ｓの被めっき面が露出される。本実施形態では、開口部３０３は、矩形状の基板Ｓに対応して矩形状に形成されている。なお、基板Ｓが円形の半導体ウェハ等である場合には、開口部３０３の形状も円形に形成される。

フロントプレート本体３１０のアーム部３３０に近い側には、配線バッファ部３１１が設けられている。配線バッファ部３１１は、アーム部３３０を介してフロントプレート本体３１０まで到達するケーブルの分配を行う領域であり、また、予備の長さのケーブルを収容する領域である。配線バッファ部３１１は、フロントプレート本体３１０の他の部分（フェース部３１２）よりも若干厚みを持って形成されている（図２Ｂ参照）。本実施形態では、配線バッファ部３１１は、フロントプレート本体３１０の他の部分（フェース部３１２）とは別体に形成され、フェース部３１２に取り付けられている。アーム部３３０の一端側には、外部の配線と電気的に接続するためのコネクタ３３１が設けられている（図３Ａ等参照）。バックプレート４００は、フロントプレート本体３１０（より詳細には、フェース部３１２）の背面３０２にクランプ３４０によって固定される（図２Ｃ、図３Ｂ、図４Ｂ）。

（バックプレートのフロントプレートへの取付構造）
図５Ａは、バックプレートの正面図である。図５Ｂは、バックプレートの背面図である。図６Ａは、バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大背面図である。図６Ｂは、バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大斜視図である。図７は、クランプと連結部材の関係を示す斜視図である。

バックプレート４００は、バックプレート本体４１０を備え、バックプレート本体４１０は、概ね矩形状であるが、フロントプレート３００のフロントプレート本体３１０よりも小さい寸法を有する（図３Ｂ、図４Ｂ）。バックプレート本体４１０は、前面４０１（図５Ａ）と背面４０２（図５Ｂ）とを有する。

バックプレート本体４１０の前面４０１は、基板Ｓの載置面であり、フロントプレート本体３１０の背面３０２に取り付けられる。バックプレート本体４１０の前面４０１には、基板Ｓを保持（固定）するためのクリップ部４２０が、基板Ｓの各辺に対応して合計８個設けられている。この例では、クリップ部４２０は、基板Ｓの上辺及び下辺にそれぞれ１個づつ、左片及び右辺にそれぞれ３個づつ配置されている。なお、クリップ部４２０の数及び配置は、基板Ｓの寸法、形状に応じて適宜選択されるものであり、図示の数及び配置に限定されない。

バックプレート本体４１０の４隅のうちの３隅には、位置決め片４９０が設けられている。位置決め片４９０には、貫通孔４９０ａが形成されている。位置決め片４９０は、バックプレート本体４１０と一体に形成してもよいし、バックプレート本体４１０とは別体で形成し、バックプレート本体４１０に取り付けるようにしてもよい。フロントプレート本体３１０の背面３０２には、位置決め片４９０の各々に対応する位置に位置決めピン３９０が設けられている（図６Ａ，Ｂ）。位置決めピン３９０は、フロントプレート本体３１０と一体に形成してもよいし、フロントプレート本体３１０とは別体で形成し、フロントプレート本体３１０に取り付けるようにしてもよい。バックプレート４００をフロントプレート３００に取り付ける際に、バックプレート４００の位置決め片４９０の貫通孔４９０ａに位置決めピン３９０を挿通させ、両者の位置合わせを行う。

フロントプレート３００の背面３０２には、図４Ｂに示すように、バックプレート４００の４辺の各辺に対応して、固定部材３５０が配置されている。２つの固定部材３５０が、バックプレート４００の１辺に対して設けられており、バックプレート４００の１辺に沿って並んで配置されている。各固定部材３５０には、図６Ａ、図６Ｂ、図７に示すように、２つのクランプ３４０が取り付けられている。よって、１辺あたり、４つのクランプ３４０が設けられている。また、各辺の２つの固定部材３５０の間には、４つのクランプ３４０を同時に動作させるためのレバー３４２が取り付けられている。

各辺の２つの固定部材３５０に亘って回転軸３４１が取り付けられている。回転軸３４１は、固定部材３５０に対して回転自在に取り付けられている（図７）。各クランプ３４０及びレバー３４２は、回転軸３４１にキー結合（キー及びキー溝）によって回転不能に取り付けられている（図８Ａ，Ｂ、図９Ａ，Ｂ）。４つのクランプ３４０は、同一の位相で回転軸３４１に取り付けられているが、レバー３４２は、４つのクランプ３４０とは異なる位相で回転軸３４１に取り付けられている。この構成により、レバー３４２が回転すると、それに伴い、４つのクランプ３４０が同期して回転する。なお、ここでは、フロントプレート本体３１０の面３０１、３０２に平行な回転軸３４１の周りにクランプ３４０が回転するように構成したが、フロントプレート本体３１０の面３０１、３０２に垂直な方向に往復運動してバックプレート４００をクランプするように、クランプ３４０を構成してもよい。

クランプ３４０は、その先端部において鉤状に湾曲した係合部３４０ａを有する。クランプ３４０の基端側には貫通孔を有し、この貫通孔に回転軸３４１が挿通され、キー及びキー溝によって回転不能に固定されている（図９Ａ参照）。レバー３４２は、外部からの力を受けていない場合、図７に示すように、圧縮ばね３４３によってフロントプレート３００の背面３０２から立ち上がるように付勢されており、これに伴い、各クランプ３４０は閉じる方向に付勢されている。言い換えれば、クランプ３４０は、ノーマルクローズ型で構成されている。また、レバー３４２は、外部からの押圧力を受けることが可能な力受部として構成されている。レバー３４２は、例えば、基板着脱機構２９に設けられるアクチュエータから押圧力を受けることが可能である。図１０Ｂにおいて、アクチュエータＡＲ１を模式的に示している。アクチュエータＡＲ１は、例えば、エアシリンダ、モータ等の駆動部ＤＲＶと、駆動部ＤＲＶによって駆動される棒状部材ＲＤとを備える。レバー３４２は、アクチュエータＡＲ１から押圧力を受けると、フロントプレート３００の背面３０２に向かって倒れる方向に回転し、これに伴い、クランプ３４０は開く方向に回転する。この例では、アクチュエータＡＲ１は、各辺のレバー３４２に対応して４つ設けられる。好ましくは、４つのアクチュエータＡＲ１は、同時に駆動されてレバー３４２を押す。但し、４つのアクチュエータＡＲ１は、別々に駆動してもよく、同時に駆動することに限定されない。

バックプレート４００の背面４０２には、クランプ３４０に対応する位置に係合受部４３０が設けられている。係合受部４３０は、本実施形態で示すように、バックプレート４００のバックプレート本体４１０とは別部材で形成され、バックプレート本体４１０に取り付けても良いし、バックプレート本体４１０と一体に形成したものであってもよい。係合受部４３０には、クランプ３４０の鉤状の係合部３４０ａが引っ掛かり、係合することが可能な形状を有する突出部４３０ａが形成されている。突出部４３０ａは、クランプ３４０の係合部３４０ａの係合を確実に受けるために、係合部３４０ａよりも長い寸法を有する。

以下、図面を参照しつつ、バックプレート４００のフロントプレート３００への取り付け構造を説明する。
図８Ａは、クランプ状態のクランプの斜視図である。図８Ｂは、クランプ状態のクランプの側面図である。図９Ａは、クランプ状態のクランプの断面斜視図である。図９Ｂは、クランプ状態のクランプの断面図である。図１０Ａは、アンクランプ状態のクランプの構成を示す斜視図である。図１０Ｂは、アンクランプ状態のクランプの側面図である。図１１Ａは、アンクランプ状態のクランプの断面斜視図である。図１１Ｂは、アンクランプ状態のクランプの構成を示す断面図である。

前述したように、クランプ３４０は、ノーマルクローズ型であり、レバー３４２に押圧力を受けていない状態では、図８Ａ，Ｂ及び図９Ａ，Ｂに示すように、閉じた状態にある。フロントプレート３００にバックプレート４００を取り付ける場合には、先ず、アクチュエータＡＲ１（図１０Ｂ）によってフロントプレート３００のレバー３４２に押圧力を加え、図１０Ａ，Ｂ及び図１１Ａ，Ｂに示すように、圧縮ばね３４３の付勢力に抗してクランプ３４０を開く方向に回転させる。クランプ３４０を開放させた状態で、フロントプレート３００の背面３０２の所定の位置にバックプレート４００を配置する。このとき、フロントプレート３００の位置合わせピン３９０が、バックプレート４００の位置合わせ片４９０の貫通孔４９０ａに係合して、バックプレート４００がフロントプレート３００の所定の位置に位置合わせされる。

次に、フロントプレート３００のレバー３４２からアクチュエータＡＲ１の押圧力を取り除く。これにより、レバー３４２が圧縮ばね３４３の付勢力によってレバー３４２が元の位置に向かって回転し、各クランプ３４０が閉じる方向に回転する。この結果、クランプ３４０の係合部３４０ａが、バックプレート４００の係合受部４３０に係合し、バックプレート４００がフロントプレート３００に固定される（図８Ａ，Ｂ及び図９Ａ，Ｂ）。

バックプレート４００を取り外す場合には、前述したように、アクチュエータ（図示せず）によってフロントプレート３００のレバー３４２に押圧力を加え、圧縮ばね３４３の付勢力に抗してクランプ３４０を開く方向に回転させる（図１０Ａ，Ｂ及び図１１Ａ，Ｂ）。この結果、クランプ３４０が係合受部４３０から解放され、バックプレート４００をフロントプレート３００から取り外し可能となる。

（基板のバックプレートへの取付構造）
図１２Ａは、バックプレートのクリップを示す一部切欠き側面図である。図１２Ｂは、バックプレートのクリップを示す一部拡大斜視図である。図１３Ａは、閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。図１３Ｂは、閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。図１４Ａは、開放時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。図１４Ｂは、開放時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。

バックプレート４００の前面４０１には、基板Ｓの各辺に対応して合計８個のクリップ部４２０が設けられている（図５Ａ参照）。また、バックプレート４００の背面４０２に
は、クリップ部４２０の各々に対応する位置に、ボタン４７０が設けられている（図５Ｂ参照）。ボタン４７０に力が加わっていない場合、ボタン４７０の前面４０１側の面は、２つのクリップ４２１の基端部と所定の間隔を持って配置されている（図１３Ｂ）。ボタン４７０は、力受部４７１と、力受部４７１をバックプレート本体４１０に対して変位可能に支持する弾性部分４７２と、弾性部分４７２の外周にある取付部４７３とを有する。ボタン４７０は、取付部４７３において押え部材４７４、及び締結部材４７５によって固定されている。締結部材４７５は、例えば、スタッド、ボルト等である。

各クリップ部４２０は、図１２Ａ，Ｂに示すように、バックプレート本体４１０の前面４０１に固定された固定部４２３と、固定部４２３に回転不能に固定された固定軸４２４と、固定軸４２４に対して並進しつつ回転可能に支持された２つのクリップ４２１と、クリップ４２１の各々に設けられクリップ４２１を閉鎖方向に付勢する巻ばね４２２と、を備えている。

クリップ４２１は、その先端部に爪部４２１ａを有し、その基端側には長穴４２１ｂ及び２つの丸穴４２１ｃが形成されている。クリップ４２１は、固定軸４２４を長穴４２１ｂに挿通させて取り付けられている。図１３Ｂに示すように巻ばね４２２は、巻回部４２２ｃと、巻回部４２２ｃから延びる脚部４２２ａ、４２２ｂを有している。巻ばね４２２は、針金等を複数回円形に巻いて巻回部４２２ｃを設け、所定の長さの脚部４２２ａ、４２２ｂを残したものである。脚部４２２ａは、略直角に折れ曲がる折曲部を先端に有し、この折曲部が、クリップ４２１の２つ丸穴４２１ｃのうち基端側の丸穴４２１ｃに挿入及び嵌合されている。他方の脚部４２２ｂは、クリップ４２１には取り付けられておらず、略直角に折れ曲がる折曲部を先端に有し、この折曲部が、固定部４２３に設けられた規制面４２３ａに当接した状態で支持されている。また、脚部４２２ａは、固定部４２３に設けられた案内面４２３ｂによって案内される（図１３Ｂ、図１４Ｂ）。

この構成により、クリップ４２１は、バックプレート本体４１０から離れる方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の外側に向かって回転することが可能である（図１３Ｂから図１４Ｂ）。この結果、クリップ４２１は、開放状態となる（図１４Ａ，Ｂ）。また、逆に、クリップ４２１は、バックプレート本体４１０に接近する方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の内側に向かって回転することが可能である（図１４Ｂから図１３Ｂ）。この結果、クリップ４２１は、閉鎖状態となる（図１３Ａ，Ｂ）。なお、本実施形態では、クリップ４２１は、外部から力を受けない状態では、巻ばね４２２によって閉鎖方向に付勢されており、ノーマルクローズ型である（図１３Ａ，Ｂ）。また、図１４Ｂでは、図面の複雑化を避けるため、ボタン４７０の力受部４７１が変位していない状態を示しているが、実際には、力受部４７１はクリップ４２１に向かって変位してクリップ４２１を押圧しており、この押圧によってクリップ４２１が開放状態にある。

基板Ｓをバックプレート４００に載置する場合、バックプレート４００の８個のボタン４７０（力受部４７１）に、外部からアクチュエータＡＲ２によって押圧力を加える（図１４Ｂ）。これにより、図１４Ａ，Ｂに示すように、力受部４７１が前面４０１側に変位し、２つのクリップ４２１の基端部に当接する。力受部４７１から受ける力によって、クリップ４２１は、図１４Ｂに示すように、バックプレート本体４１０から離れる方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の外側に回転し、開放状態となる（図１４Ｂ）。図１４Ｂに模式的に示したように、アクチュエータＡＲ２は、例えば、エアシリンダ、モータ等の駆動部ＤＲＶと、駆動部ＤＲＶによって駆動される棒状部材ＲＤとを備える。アクチュエータＡＲ２は、８個のボタン４７０に対応して８台設けられている。好ましくは、８台のアクチュエータＡＲ２は、同時に駆動されてボタン４７０を押す。但し、８台のアクチュエータＡＲ２は、別々に駆動してもよく、同時に駆動することに限定されない。

クリップ４２１が開放した状態で、バックプレート４００の前面４０１の所定の位置に基板Ｓを載置し、その後、ボタン４７０からアクチュエータＡＲ２による押圧力を解放する。この結果、クリップ４２１は、巻ばね４２２の付勢力によって、バックプレート本体４１０に接近する方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の内側に回転し、閉鎖状態となる（図１４Ｂから図１３Ｂ）。このとき、クリップ４２１の先端の爪部４２１ａが基板Ｓの周縁部に係合し、基板Ｓをバックプレート４００の前面４０１に固定することができる。

このように基板Ｓを取り付けたバックプレート４００を、図５から図１３で説明したように、フロントプレート３００に取り付ければ、基板ホルダ１への基板Ｓの取り付けが完了する。基板Ｓをバックプレート４００から取り外す場合、前述したように、バックプレート４００の８個のボタン４７０（力受部４７１）に、外部からアクチュエータＡＲ２によって押圧力を加える（図１４Ａ、Ｂ）。

なお、ここでは、バックプレート本体４１０の面４０１、４０２に平行な固定軸４２４の周りにクリップ４２１が回転するように構成したが、バックプレート本体４１０の面４０１、４０２に垂直な方向に往復運動して基板Ｓをクランプするようにクリップ４２１を構成してもよい。

（シール部の構成）
図１５は、フロントプレートのインナーシール部を示す断面図である。図１６は、フロントプレートのインナーシール部及びアウターシール部を示す断面図である。

フロントプレート３００の背面３０２には、開口部３０３に隣接してインナーシール３６１が設けられている。インナーシール３６１は、シールホルダ３６３によってフロントプレート３００の背面３０２に取り付けられている。インナーシール３６１は、基板Ｓとフロントプレート３００との間をシールし、めっき液が基板Ｓの端部に侵入することを防止する。シールホルダ３６３には、基板Ｓに電位を供給するためのコンタクト３７０も取り付けられている。

また、図１６に示すように、フロントプレート３００の背面３０２には、インナーシール３６１よりも外側において、アウターシール３６２がシールホルダ３６４によって取り付けられている。アウターシール３６２は、バックプレート４００に当接し、フロントプレート３００とバックプレート４００との間をシールする。

本実施形態では、インナーシール３６１及びアウターシール３６２を取り付けるシールホルダ３６３、３６４が別部材で構成されているので、インナーシール３６１及びアウターシール３６２を別々に交換することができる。

図１７は、フロントプレート本体の背面図である。図１８は、フロントプレートのコネクタを含む領域の一部拡大平面図である。図１９Ａは、フロントパネルの断面斜視図である。図１９Ｂは、フロントパネルの断面図である。図１９Ｃは、ケーブルの配置を示すフロントパネルの一部拡大斜視図である。図２０Ａは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近の斜視図である。図２０Ｂは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図である。図２０Ｃは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図の拡大図である。

フロントプレート本体３１０の背面３０２は、１８個のコンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８を有する。コンタクト領域Ｃ１−Ｃ７、Ｃ１７、Ｃ１８は、フェース部３１２のうちコネク
タ３３１側の半分の領域（第１領域、図１７の右側半分の領域）に配置されており、コンタクト領域Ｃ８−Ｃ１６は、フェース部３１２のうちコネクタ３３１から遠い側の半分の領域（第２領域、図１７の左側半分の領域）に配置されている。以下の説明では、便宜上、第１領域に配置されるケーブルを第１グループのケーブル、第２領域に配置されるケーブルを第２グループのケーブルと称す場合がある。

各コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８には、図１５、図１６に図示した基板Ｓに給電するためのコンタクト(接点部材)３７０が含まれる。各コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８のコンタクト３７０には、それぞれ、ケーブルＬ１−Ｌ１８を介して、外部から給電される。なお、以下の説明では、各ケーブルを区別する必要がない場合には、ケーブルＬ１−Ｌ１８をまとめて、ケーブルＬと総称する場合がある。また、任意のケーブルをケーブルＬとして参照する場合もある。

ケーブルＬ１−Ｌ１８の第１端部は、アーム部３３０の一端に設けられたコネクタ３３１に接続されおり、より詳細には、コネクタ３３１において個別の接点または複数本ずつ共通の接点（図示省略）に電気的に接続されている。ケーブルＬ１−Ｌ１８は、コネクタ３３１の各接点を介して外部の電源（電源回路、電源装置等）に電気的に接続可能である。

図２２は、ケーブルと外部接続接点との接続関係を説明する説明図である。
コネクタ３３１では、ケーブルＬ１−Ｌ１８が外部接続接点３３１ａ１、３３１ａ２に接続される（図２２）。外部接続接点３３１ａ１、３３１ａ２には、外部電源からの給電端子に接続される。例えば、第１グループのケーブル（Ｌ１−Ｌ７、Ｌ１７、Ｌ１８）の３本を共通の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、第２グループのケーブル（Ｌ８−Ｌ１６）の３本のケーブルを共通の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対の外部接続接点３３１ａとする。ここで、第１側及び第２側とは、コネクタ３３１において接点が２列に並んでいる場合の各側に対応する。例えば、図１７に、おいて、基板ホルダ１のコネクタ３３１を右側方から見た場合に、右側を第１側、左側を第２側とする。
具体的には、以下のように外部接続接点を構成する。
ケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１を共通の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、ケーブルＬ８、Ｌ９、Ｌ１０を共通の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対（第１対、又は第１の外部接続接点対３３１ａと称す）とする。
ケーブルＬ２、Ｌ３、Ｌ４を別の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、ケーブルＬ１１、Ｌ１２、Ｌ１３を別の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対（第２対、又は第２の外部接続接点対３３１ａと称す）とする。
ケーブルＬ５、Ｌ６、Ｌ７を別の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、ケーブルＬ１４、Ｌ１５、Ｌ１６を別の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対（第３対、又は第３の外部接続接点対３３１ａと称す）とする。
コネクタ３３１において、各外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置されている。第１の外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置され、第２の外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置され、第３の外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置される。

基板着脱機構２９において、通電確認処理が実行される。具体的には、基板ホルダ１に基板Ｓが保持された後(バックプレート４００がフロントプレート３００のクランプ３４０で固定された後）、コネクタ３３１の第１〜第５対に抵抗測定器（図示せず）が接続され、各対における第１外部接続接点と第２外部接続接点との間に、所定の検査電圧が印加される。これにより、各対における第１外部接続接点と第２外部接続接点との間の電気抵抗が測定される。そして、各対の電気抵抗が所定値以下かつ所定の範囲内であれば（各対の電気抵抗にばらつきがなく、断線等の異常がない）、基板ホルダ１の通電が良好であると判断する（通電確認処理）。この通電確認処理は、コントローラ１７５の制御部１７５Ｃで実行され、前述した「基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御」に含むことができる。

ケーブルＬ１−Ｌ１８の他端である第２端部は、後述するように、それぞれ、コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８においてコンタクト３７０に電気的に接続される。各ケーブルＬ１−Ｌ１８は、コネクタ３３１から、アーム部３３０を通って、一方の取付部３２０を通過し、配線バッファ部３１１に入る（図１８）。配線バッファ部３１１において、ケーブルＬ１−Ｌ１８のうちケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１−Ｌ７が、第１領域（コネクタ側の領域）に向かい、ケーブルＬ８−Ｌ１６が、第２領域（コネクタから遠い側の領域）に向かう。図１８では、第１領域に配置される第１グループのケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１−Ｌ７が主に示されている。図１８に示すように、第１グループのケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１−Ｌ７は、配線バッファ部３１１を通過して、フェース部３１２におけるシールホルダ３６３、３６４間のケーブル通路３６５に導かれる。図示省略するが、第２グループのケーブルＬ８−１６も、配線バッファ部３１１の第２領域（コネクタから遠い側の領域）を通過して、フェース部３１２の第２領域においてケーブル通路３６５に導かれる。なお、図１８では、図面の複雑化を避けるため、ケーブルの長さの一部を省略して表示している。

配線バッファ部３１１のフェース部３１２側には、肉厚部３１３が設けられている（図１９Ａ、図１９Ｂ）。配線バッファ部３１１の肉厚部３１３及びフェース部３１２には、シールホルダ３６３、３６４間のケーブル通路３６５まで、各ケーブルＬ１−Ｌ１８に対応する配線穴３１１ａが設けられている（図１９Ａ、図１９Ｂ）。ここで、配線穴３１１ａは、ケーブルが通過可能な径を有する錐穴である。図１９Ａでは、１つの配線穴３１１ａのみを示しているが、実際には、配線穴３１１ａは、図１９Ｃに示すように、各ケーブルに対応して複数設けられている。少なくともケーブルの数の配線穴３１１ａが設けられている。

本実施形態では、図１９Ａ、図１９Ｂに示すように、配線バッファ部３１１は、フロントパネル本体３１０のフェース部３１２とは別体で設けられ、フロントパネル本体３１０に取り付けられている。配線バッファ部３１１とフェース部３１２の境界においてケーブルの周囲には、配線穴３１１ａ及びケーブルＬを密閉するためのＯリング５１１が配置されている。これにより、配線穴３１１ａ及びケーブルＬが、めっき液や、外部からの異物から保護される。

図２１Ａは、コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍における背面図である。図２１Ｂは、コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍をさらに拡大した背面図である。図２１Ｃは、図２１ＡのＣ−Ｃ線における断面図である。図２１Ｄは、ケーブルの被覆を除去した部分の斜視図である。

ケーブルＬ１−Ｌ７は、図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、同一平面内に並んでケーブル通路３６５内に導入され、開口部３０３のコネクタ３３１側の辺に沿って配置されている。ケーブル同士は、フェース部３１２の厚み方向に重ならない。従って、フェース部
３１２及びフロントパネル３００の厚みを抑制することができる。

図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、開口部３０３の各辺に沿って、コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８ごとに導電体からなるコンタクト３７０が配置されている。コンタクト３７０は、インナーシール３６１に接触しないが、隣接して配置されている。コンタクト３７０は、シールホルダ３６３上に配置されており、複数のネジ５１１でシールホルダに固定されている。シールホルダ３６３には、各コンタクト領域においてケーブル通路３６５から接続位置（ネジ５１１の位置）まで、ケーブルを引き込む配線溝３６３ａが設けられている。ケーブルＬは、図２１Ｄに示すように、電気的な伝導体からなる心線又は導電線６０１と、導電線６０１を絶縁するための被覆６０２とを備えている。ケーブルＬは、先端部（第２端部）において、被覆６０２が除去され、心線又は導電線６０１が露出される。そして、ケーブルＬの心線６０１が配線溝３６３ａに引き込まれる。なお、割り当てられたコンタクト領域において引き込まれたケーブルＬは、そのコンタクト領域で終端する。

例えば、コンタクト領域Ｃ１では、コンタクト領域Ｃ１近傍のケーブル通路３６５に向かって開口する配線溝３６３ａ（図２１Ｃ）が形成され、この配線溝３６３ａは、コンタクト領域Ｃ１に設けられた４つのネジ（締結部材）５１１の下方を通過するように延びかつ終端する（図２１Ａ）。同様に、コンタクト領域Ｃ２では、コンタクト領域Ｃ２近傍のケーブル通路３６５に向かって開口する配線溝３６３ａが形成され、この配線溝３６３ａは、コンタクト領域Ｃ２に設けられた４つのネジ５１１の下方を通過するように延びかつ終端する。ネジ５１１と配線溝３６３ａの位置関係を図２１Ｃに示している。ケーブルＬ（図２１Ｃでは、Ｌ１）が配線溝３６３ａに配置されたとき、ネジ５１１のフランジ部５１１ａによって、コンタクト３７０及びケーブル（心線）が押圧される。

各コンタクト領域におけるケーブルＬとコンタクト３７０との電気接続は、以下のように行われている。ケーブルＬ１を例に挙げると、ケーブルＬ１の先端部（第２端部）は、被覆６０２が除去されて、心線（導電線）６０１が露出している（図２１Ａ−Ｄ）。ケーブルＬ１の先端部は、コンタクトＣ１の近傍においてシールホルダ３６３の配線溝３６３ａ内に導入され、コンタクト領域Ｃ１内で、４箇所のネジ（締結部材）５１１によってコンタクト３７０とともに押圧されている。つまり、ネジ（締結部材）５１１とシールホルダ３６３とが、ケーブルＬ１の心線６０１をコンタクト３７０とともに挟持している。この結果、図２１Ｃに示すように、ケーブルＬ１は、コンタクト３７０に電気的に接続される。基板ホルダ１が基板Ｓを保持すると、コンタクト３７０が基板Ｓに接触して、外部の電源からケーブルＬ１、コンタクト３７０を介して基板Ｓに給電が行われる。他のコンタクト領域Ｃ２−Ｃ１８も同様に構成されており、１８箇所のコンタクト３７０から基板Ｓに給電が行われる。

コンタクト領域Ｃ１には、ケーブルＬ２−Ｌ７は引き込まれないので、コンタクト領域Ｃ１とコンタクト領域Ｃ２との間では、ケーブルＬ２−Ｌ７が並んで配置されている。コンタクト領域Ｃ２では、コンタクト領域Ｃ１と同様に、ケーブルＬ２がシールホルダ３６３の配線溝３６３ａに引き込まれ、４箇所のネジ５１１によってコンタクト３７０とともに押圧され、コンタクト３７０と電気的に接続される。この結果、コンタクト領域Ｃ２とコンタクト領域Ｃ３との間では、ケーブルＬ３−Ｌ７が並んで配置されている。同様にして、ケーブルＬ３−Ｌ７が、それぞれコンタクト領域Ｃ３−Ｃ７において、コンタクト３７０と電気的に接続される。この結果、コンタクト領域Ｃ３とＣ４との間ではケーブルＬ４−Ｌ７が並んで配置され、コンタクト領域Ｃ４とＣ５との間ではケーブルＬ５−Ｌ７が並んで配置され、コンタクト領域Ｃ５とＣ６との間ではケーブルＬ６−Ｌ７が並んで配置され、コンタクト領域Ｃ６とＣ７との間ではケーブルＬ７が並んで配置される。

ケーブルＬ１７、Ｌ１８も同様に、それぞれコンタクト領域Ｃ１７、Ｃ１８において、
コンタクト３７０と電気的に接続される。また、コネクタから遠い側の領域（第２領域）でも、ケーブルＬ８−Ｌ１６が、第１領域のケーブルと同様に、それぞれコンタクト領域Ｃ８−Ｃ１６において、コンタクト３７０と電気的に接続される。

本実施形態では、コンタクト３７０とともにケーブルＬが挟持され、ケーブルＬとコンタクト３７０とが直接、電気的に接続される場合を説明したが、ケーブルＬとコンタクト３７０との間に別の導電部材（第２導電部材）を介在させるようにしてもよい。

（実施形態の作用効果）
本実施形態に係る基板ホルダ１によれば、フロントプレート本体３１０の面に平行な軸の周りを回転可能な又はフロントプレート本体３１０の面に交差する方向に往復移動可能なクランプ３４０によって、基板を挟持するフロントプレート３００とバックプレート４００とを互いに固定するため、基板に回転方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。基板が大型で薄い場合は、基板に回転方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダ１によれば、大型で薄い基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。

また、クランプ３４０がノーマルクローズ型であるため、バックプレート本体４１０をフロントプレート本体３１０に当接する際にクランプを開けば、クランプした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。

また、バックプレート４００を複数の箇所でクランプ３４０によって挟持することが可能であり、また、連結部材（回転軸３４１）によって各クランプ３４０の動作が同期されるので、クランプ動作を効率よく行うことができる。また、外部から力を加えるアクチュエータＡＲ１の構成を簡易にすることができる。レバー３４２が外部の第１アクチュエータＡＲ１から力を受けて回転軸３４１を介して各クランプ３４０を動作させることができるので、クランプ３４０による固定を自動化することが容易である。

また、バックプレート４００に、クランプ３４０の係合部３４０ａを受け入れる形状の係合受部４３０を設けることによって、クランプによる係合を向上し得る。別体の係合受部４３０をバックプレート本体４１０に取り付ける構成とすることで、係合受部４３０の寸法、形状、個数等を適宜選択することが容易になる。

また、バックプレート本体４１０の面に平行な軸４２４の周りを回転可能な又はバックプレート本体４１０の面に交差する方向に往復移動可能なクリップ４２１によって、基板をバックプレート４００に固定するため、基板に回転方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。基板が大型で薄い場合は、基板に回転方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダによれば、大型で薄い基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。

クリップ４２１がノーマルクローズ型であるため、基板をバックプレート本体４１０に当接する際にクリップ４２１を開けば、クリップした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。

基板と当接する側の面とは反対の面から力を受けるボタン４７０を設けるため、アクチュエータＡＲ２を基板当接面とは反対側に配置することができ、基板固定後のバックプレート４００の移動、姿勢の変更等が容易である。

ボタン４７０が外部の第２アクチュエータＡＲ２から力を受けてクリップ４２１を動作
させることができるので、クリップ４２１による固定を自動化することが容易である。

インナーシール３６１及びアウターシール３６２を保持するシールホルダ３６３、３６４を別々に設けるので、各シールの交換を別々に行うことができる。

また、本実施形態の基板ホルダでは、ケーブルＬの一端部において被覆６０２を除去し、ケーブルＬの心線６０１をコンタクト３７０とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の接続を行うことができる。基板Ｓの複数の箇所にコンタクト３７０を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルＬを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。

また、本実施形態の基板ホルダでは、ボルト、ネジ等の締結部材５１１によって簡易な構成、簡易な作業で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的接続を確立できる。

また、本実施形態の基板ホルダでは、シールホルダ３６３を用いてケーブルＬとコンタクト３７０とを挟持することができるので、既存の構成を利用することができ、基板ホルダの大型化、コスト増を抑制し得る。

また、本実施形態の基板ホルダでは、シール３６１、３６２のシールホルダ３６３、３６４が別々であるため、シールを別々に交換することが容易である。また、シールホルダ３６３、３６４を別々に交換することも容易である。

また、本実施形態の基板ホルダでは、ケーブルＬが基板ホルダの厚み方向に重ならないようにすることによって、基板ホルダの厚みの増加を抑制することが可能である。特に、大型の基板や、電流量が大きい場合には、ケーブルの数、ケーブルの径が大きくなる可能性があるが、この構成によれば、基板ホルダの厚み方向での増大を抑制することができる。

また、本実施形態の基板ホルダでは、先端の被覆６０２が除去された各ケーブルＬを順次、各コンタクト３７０の位置に引き込み、接続するので、接続位置までのケーブル間の絶縁を確保するとともに、簡易な構成でケーブルを導電部材に接続することができる。

本実施形態の基板ホルダをめっき装置に適用する場合、基板ホルダの大型化を抑制できるので、めっき装置の大型化も抑制できる。

本実施形態に係る基板ホルダの製造方法では、ケーブルＬの一端部において被覆６０２を除去し、ケーブルＬの心線６０１をコンタクト３７０とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の接続を行うことができる。基板Ｓの複数の箇所にコンタクト３７０を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルＬを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、
ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。

また、上述した基板ホルダ１を使用して基板にめっき処理を行う場合、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合であっても、基板ホルダにおけるケーブルと導電部材との間の電気的な接続が簡易な構成であるため、大型化を抑制ないし防止した基板ホルダを用いてめっき処理を行うことができる。

また、上記実施形態では、めっき処理前に各外部接続接点対の第１及び第２側の接点間の電気抵抗を測定し、複数の外部接続接点対の電気抵抗にばらつきがないかを確認する通電確認処理を実施する。従って、複数の外部接続接点対の電気抵抗の間のばらつきに起因してめっき膜厚の均一性に問題がないか否かを事前に確認してから、めっき処理を行うことができる。この結果、めっき処理の信頼性を向上することができる。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１…基板ホルダ
２５…カセットテーブル
２５ａ…カセット
２７…基板搬送装置
２８…走行機構
２９…基板脱着機構
３０…ストッカ
３２…プリウェット槽
３３…プリソーク槽
３４…プリリンス槽
３５…ブロー槽
３６…リンス槽
３７…基板ホルダ搬送装置
３８…オーバーフロー槽
３９…めっき槽
５０…洗浄装置
５０ａ…洗浄部
１００…めっき装置
１１０…アンロード部
１２０…処理部
１２０Ａ…前処理・後処理部
１２０Ｂ…処理部
１７５…コントローラ
１７５Ａ…ＣＰＵ
１７５Ｂ…メモリ
１７５Ｃ…制御部
３００…フロントプレート
３０１…前面
３０２…背面
３０３…開口部
３１０…フロントプレート本体
３１１…配線バッファ部
３１１ａ…配線穴
３１２…フェース部
３１３…肉厚部
３２０…取付部
３３０…アーム部
３３１…コネクタ
３４０…クランプ
３４０ａ…係合部
３４２…レバー
３５０…固定部材
３６１…インナーシール
３６２…アウターシール
３６３…シールホルダ
３６３ａ…配線溝
３６４…シールホルダ
３６５…ケーブル通路
３７０…コンタクト
３９０…位置合わせピン
４００…バックプレート
４０１…前面
４０２…背面
４１０…バックプレート本体
４２０…クリップ部
４２１…クリップ
４２１ａ…爪部
４２１ｂ…長穴
４２１ｃ…丸穴
４２２…巻ばね
４２２ａ…脚部
４２２ｂ…脚部
４２２ｃ…巻回部
４２３…固定部
４２３ｂ…規制面
４２３ｂ…案内面
４２４…固定軸
４３０…係合受部
４３０ａ…突出部
４７０…ボタン
４７１…力受部
４７２…弾性部分
４７３…取付部
４７４…押え部材
４７５…締結部材
４９０…位置合わせ片
６０１…導電線
６０２…被覆

Claims (12)

1. 基板を挟持する第１及び第２の保持部材を備え、
   前記第１の保持部材は、
   第１の保持部材本体と、
   被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルと、
   前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材と、
   前記第１の保持部材本体に設けられ、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する、
   基板ホルダ。
2. 請求項１に記載の基板ホルダにおいて、
   前記挟持部材は、
   前記第１の保持部材本体上に配置された板状部材と、
   前記板状部材に螺合又は嵌合した状態で、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持する締結部材とを有する、基板ホルダ。
3. 請求項２に記載の基板ホルダにおいて、
   前記締結部材は、ボルトまたはネジである、基板ホルダ。
4. 請求項２又は３に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第１の保持部材は、前記第１の保持部材本体に設けられ、前記基板と前記第１の保持部材本体との間をシールするための第１のシールと、
   前記第１のシールを前記第１の保持部材本体に取り付ける第１のシールホルダと、
   を更に備え、
   前記板状部材は、前記第１のシールホルダである、基板ホルダ。
5. 請求項４に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第１の保持部材本体は、前記第１のシールよりも径方向外側において第２のシールを更に備え、
   前記ケーブルは、前記第１のシールと前記第２のシールとの間に配置されている、基板ホルダ。
6. 請求項５に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第１の保持部材本体は、前記第２のシールを保持する第２のシールホルダを更に備える、基板ホルダ。
7. 請求項１乃至６の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
   前記第１の保持部材は、複数の前記第１導電部材と、各第１導電部材に割り当てられた複数の前記ケーブルを有し、
   各第１導電部材は、前記基板の異なる箇所に接触するように配置されており、
   各ケーブルは、前記第１の保持部材の厚み方向に重ならずに並んで配置されるとともに、割り当てられた前記第１導電部材の位置で終端するように構成されている、基板ホルダ。
8. 請求項７に記載の基板ホルダにおいて、
   前記複数のケーブルは、第１乃至第３のケーブルを有し、
   前記第１乃至第３のケーブルの各々は、前記第１の保持部材本体の第１乃至第３の位置
   に配置された前記第１導電部材にそれぞれ割り当てられており、第１乃至第３の位置はこの順番で並んでおり、
   前記第１乃至第３のケーブルの各々は、前記第１の保持部材本体の第１乃至第３の位置でそれぞれ終端し、
   前記第１の位置の前記第３の位置の反対側では、前記第１乃至第３のケーブルが並んで延び、前記第１の位置と前記第２の位置との間では、前記第２及び第３のケーブルが並んで延び、前記第２の位置と前記第３の位置との間では、前記第３のケーブルが延びる、
   基板ホルダ。
9. 請求項１乃至８の何れかに記載の基板ホルダと、
   基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、
   を備える、めっき装置。
10. 基板を保持する基板ホルダと、
    基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、
    を備え、
    前記基板ホルダは、第１の保持部材を有し、前記第１の保持部材は、
    第１の保持部材本体と、
    被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルと、
    前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材と、
    前記第１の保持部材本体に設けられ、前記第１導電部材又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する、
    めっき装置。
11. 請求項１０に記載のめっき装置において、
    前記基板ホルダは、第１所定数の前記ケーブルと、複数の外部接続接点対とを備え、各外部接続接点対は、第１側の接点と第２側の接点とを有し、前記第１側及び前記第２側の接点には、第１所定数より小さくかつ２以上である第２所定数のケーブルが電気的に接続されており、
    各外部接続接点対の前記第１側の接点と前記第２側の接点との間の電気抵抗を測定する抵抗測定器を更に含む、めっき装置。
12. 基板を保持する基板ホルダの製造方法であって、
    前記基板を保持する第１の保持部材において、被覆が除去された一端部を有する少なくとも１つのケーブルを配置し、
    前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも１つの第１導電部材、又は前記第１導電部材と電気的に導通される第２導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持部材で挟持し、前記ケーブルと前記第１導電部材との間の電気的な接続を確立する、
    基板ホルダの製造方法。

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