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JP2018046231A - プリント配線板 - Google Patents

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裕康 能登
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Abstract

【課題】 信頼性の高いプリント配線板の提供【解決手段】 実施形態のプリント配線板は、第１導体回路４８Ａと第１導体回路４８Ａに隣接する第２導体回路４８Ｂを有する第１導体層４８と、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のスペースＳＰを充填すると共に第１導体層４８上に形成されている樹脂絶縁層５０と、樹脂絶縁層５０上に形成されている第２導体層５８を有する。そして、第１導体層４８の厚みＴ１は１μｍ以上、１５μｍ以下であり、スペースＳＰの幅Ｓは２μｍ以上、７μｍ以下であり、樹脂絶縁層５０は複数の無機粒子を含み、複数の無機粒子の平均粒子径Ｄ１は０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下であり、樹脂絶縁層５０中に含まれる無機粒子の量は３５ｗ％以上、７５ｗ％以下である。【選択図】 図１

Description

本発明は、無機粒子を含有する樹脂絶縁層を有するプリント配線板に関する。
特許文献１は無機粒子を含む層間絶縁層を有するプリント配線板を開示している。特許文献１では、無機フィラーの含有量は２５〜５５ｗｔ％である。
特開２０１５-１７６８８４号公報
[特許文献１の課題]
特許文献１は、８段落で、無機フィラーの含有量と導体回路間のボイドについて述べている。８段落によれば、特許文献１は導体回路間のボイドの原因を無機フィラーの含有量と考えていると推察される。そのため、ボイドを改善する方法として、無機フィラーの含有量の範囲を狭くする方法以外の検討が行われていないと予想される。
[特許文献１の課題を解決するための手段]
本発明に係るプリント配線板は、第１導体回路と前記第１導体回路に隣接する第２導体回路を有する第１導体層と、前記第１導体回路と前記第２導体回路間のスペースを充填すると共に前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、を有する。そして、前記第１導体層の厚みは１μｍ以上、１５μｍ以下であり、前記スペースの幅は２μｍ以上、７μｍ以下であり、前記樹脂絶縁層は複数の無機粒子を含み、前記複数の無機粒子の平均粒子径は０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下であり、前記樹脂絶縁層中に含まれる前記無機粒子の量は３５ｗ％以上、７５ｗ％以下である。
本発明の実施形態のプリント配線板の樹脂絶縁層に含まれる無機粒子の平均粒子径は０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下である。そのため、樹脂絶縁層の粘度は高くなりやすい。更に、第１導体回路と前記第２導体回路間のスペースの幅は２μｍ以上、７μｍ以下であるので、第１導体回路と第２導体回路間のスペースが狭い。従って、第１導体回路と第２導体回路間のスペースに樹脂絶縁層を充填することが難しい。しかしながら、第１導体層の厚みが１μｍ以上、１５μｍ以下であるので、第１導体層回路や第２導体回路の厚みが薄い。従って、樹脂絶縁層の粘度が高くても、第１導体回路と第２導体回路間のスペースに樹脂絶縁層を充填することが容易になる。第１導体回路と第２導体回路間のスペースにボイドが生じ難い。
図１（Ａ）と図１（Ｂ）、図１（Ｃ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板とその製造工程図を示し、図１（Ｄ）は別例のプリント配線板を示す。
[実施形態]
図１（Ｃ）は実施形態のプリント配線板１０を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆ１と第１面Ｆ１と反対側の第２面Ｓ１とを有する樹脂絶縁層５０と樹脂絶縁層５０を挟む第１導体層４８と第２導体層５８と樹脂絶縁層５０を貫通し第１導体層４８と第２導体層５８を接続するビア導体６０を有する。
第１導体層４８は第１面Ｆ１上に形成されていて、樹脂絶縁層５０内に埋まっている。第１導体層４８は厚みＴ１を有する。厚みＴ１は１μｍ以上、１５μｍ以下である。厚みＴ１の例は６μｍである。
第１導体層４８は第１導体回路４８Ａと第１導体回路４８Ａに隣接する第２導体回路４８Ｂを有する。第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂとの間にスペースＳＰが存在する。第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂとの間の距離がスペースＳＰの距離（幅）Ｓである。幅Ｓは２μｍ以上、７μｍ以下である。幅Ｓの例は４μｍである。幅Ｓは５μｍ以下であることが好ましい。プリント配線板１０が小さくなる。
樹脂絶縁層５０はスペースＳＰを充填している。さらに、樹脂絶縁層５０は第１導体層４８と第２導体層５８の間に形成されている。樹脂絶縁層５０は第１導体層４８上に形成されている。
樹脂絶縁層５０は、無機粒子と樹脂で形成される。樹脂絶縁層５０は添加剤として、硬化剤等を含んでもよい。但し、樹脂絶縁層５０は繊維からなる補強材を含まないことが好ましい。繊維からなる補強材の例はガラスクロスやガラス繊維や樹脂繊維である。樹脂絶縁層５０は球形の無機粒子以外の補強材を含まないことが好ましい。
樹脂絶縁層５０は、複数の無機粒子を含む。無機粒子の例はシリカやアルミナである。樹脂絶縁層５０に含まれる無機粒子の平均粒子径Ｄ１は０．０５μｍ以上、１μｍ以下である。複数の無機粒子の内、最大な無機粒子の径（最大粒子径）Ｄ２は１．２μｍ以上、１．８μｍ以下である。樹脂絶縁層５０中に含まれる無機粒子の含有量は３５ｗｔ％以上、７５ｗ％である。
樹脂絶縁層５０は厚みＴ２を有する。厚みＴ２は第１導体層４８と第２導体層５８との間の距離ある。厚みＴ２は３μｍ以上、１５μｍ以下である。厚みＴ２の例は８μｍである。厚みＴ２は、４．５μｍ以上、１０．５μｍ以下であることが好ましい。
第２導体層５８は第２面Ｓ１上に形成されていて、第２面Ｓ１から突出している。
実施形態のプリント配線板では、樹脂絶縁層５０に含まれる無機粒子の平均粒子径Ｄ１が小さい。最大粒子径Ｄ２が小さい。そのため、樹脂絶縁層５０がスペースＳＰ内と第１導体層４８上に形成される時、樹脂絶縁層５０の粘度が高くなりやすい。更に、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のスペースは２μｍ以上、７μｍ以下であるので、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のスペースが狭い。従って、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のスペースに樹脂絶縁層５０を充填することが難しい。しかしながら、第１導体層４８の厚みＴ１が１μｍ以上、１５μｍ以下であるので、第１導体回路４８Ａや第２導体回路４８Ｂの厚みＴ１が薄い。厚みＴ１は７．５μｍ以下であることが好ましい。従って、樹脂絶縁層５０の粘度が高くても、第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のスペースＳＰに樹脂絶縁層５０を充填することが容易になる。第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂ間のスペースに形成されている樹脂絶縁層５０内にボイドが生じ難い。また、樹脂絶縁層５０の厚みＴ２は３μｍ以上、１５μｍ以下なので、厚みＴ２が薄い。そのため、圧力等の力がスペースＳＰ内の樹脂絶縁層５０に伝わりやすい。従って、スペースＳＰ内の樹脂絶縁層５０内にボイドが残り難い。また、スペースＳＰ内の樹脂絶縁層５０内にボイドが入ったとしても、ボイドが外部に移動しやすい。
図１は実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法を示している。
基板３０上に第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂを含む第１導体層４８が形成される（図１（Ａ））。実施形態では、第１導体層４８の厚みＴ１は２μｍ以上、１２μｍ以下である。プリント配線板１０を薄くすることができる。別の実施形態では、厚みＴ１は５μｍである。第１導体回路４８Ａと第２導体回路４８Ｂとの間のスペースＳＰの幅Ｓは３μｍ以上、７μｍ以下である。幅Ｓは、３μｍ以上、５μｍ以下であることが好ましい。実施形態では、幅Ｓは５μｍである。
樹脂絶縁層５０を形成するための樹脂フィルム５０αが準備される。樹脂フィルム５０αが第１導体層４８と基板３０上に加熱プレスで積層される。この時、樹脂フィルム５０αが柔らかくなるので、スペースＳＰに樹脂フィルム５０αが充填される（図１（Ｂ））。その後、樹脂フィルム５０αが硬化する。スペースＳＰ内と第１導体層４８上に樹脂絶縁層５０が形成される。例えば、厚みＴ２は６μｍであり、樹脂絶縁層５０中の無機粒子の含有量は７０ｗｔ％である。無機粒子は、シリカであり、無機粒子の形は球である。径Ｄ１は０．０７μｍであり、径Ｄ２は、１．５μｍである。
樹脂絶縁層５０にＣＯ２レーザで開口５２が形成される。その後、セミアディティブ法で樹脂絶縁層５０の第２面Ｓ１上に第２導体層５８が形成される。同時に、開口５２内に第１導体層４８と第２導体層５８を接続するビア導体６０が形成される（図１（Ｃ））。
基板３０は導体層と樹脂絶縁層とビア導体を有する回路基板でもよい。あるいは、基板３０はプリント配線板１０を形成するためのキャリアでもよい。基板３０がキャリアであると、キャリアは除去され、図１（Ｄ）に示されるプリント配線板（別例のプリント配線板）１０が得られる。
１０ プリント配線板
３０ 基板
４８ 第１導体層
５０ 樹脂絶縁層
５０α 樹脂フィルム
５８ 第２導体層

Claims (5)

  1. 第１導体回路と前記第１導体回路に隣接する第２導体回路を有する第１導体層と、
    前記第１導体回路と前記第２導体回路間のスペースを充填すると共に前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、
    前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、を有するプリント配線板であって、
    前記第１導体層の厚みは１μｍ以上、１５μｍ以下であり、前記スペースの幅は２μｍ以上、７μｍ以下であり、前記樹脂絶縁層は複数の無機粒子を含み、前記複数の無機粒子の平均粒子径は０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下であり、前記樹脂絶縁層中に含まれる前記無機粒子の量は３５ｗ％以上、７５ｗ％以下である。
  2. 請求項１のプリント配線板であって、前記無機粒子の最大粒子径は１．８μｍ以下である。
  3. 請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の厚みは３μｍ以上、１５μｍ以下である。
  4. 請求項３のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の厚みは１０μｍ以下である。
  5. 請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は繊維からなる補強材を含まない。
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