JP2018043572A - 発光システム及び移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子と制御素子を直列に接続した場合において発光素子から制御素子にかけて大きな電圧が印加されても、制御素子に印加される電圧を小さくする。【解決手段】第１抵抗２２２、発光素子１０、第２抵抗２２４、制御素子２１０及び第３抵抗２２６は、第１信号線２３２と接地線２３４の間で直列に接続している。第１抵抗２２２は、電気的に第１信号線２３２と発光素子１０の間、より具体的には、電気的に第１信号線２３２と発光素子１０のアノードＡの間に位置している。第２抵抗２２４は、電気的に発光素子１０と制御素子２１０の間、より具体的には、電気的に発光素子１０のカソードＫと制御素子２１０のコレクタＣの間に位置している。第３抵抗２２６は、電気的に制御素子２１０と接地線２３４の間、より具体的には、電気的に制御素子２１０のエミッタＥと接地線２３４の間に位置している。【選択図】図１

Description

本発明は、発光システム及び移動体に関する。

近年、発光素子として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。特許文献１に記載されているように、ＯＬＥＤは、自動車のブレーキランプとして用いられることがある。特許文献１では、ＯＬＥＤは、自動車のリアウインドウに取り付けられている。

特開２０１５−１９５１７３号公報

特許文献１に記載されているように、ＯＬＥＤ（発光素子）を自動車のブレーキランプとして用いる場合、発光素子を制御するために制御素子（例えば、トランジスタ）を用いることがある。この場合、制御素子は、発光素子と直列に接続される。発光素子から制御素子にかけての電圧が高いとき、制御素子には大きな電圧が加わる。このような電圧によって制御素子は大きな熱を発する。

本発明が解決しようとする課題としては、高電流または高電圧を必要とする有機層を有する発光素子と制御素子を直列に接続した場合において発光素子から制御素子にかけて大きな電圧が印加されても、制御素子に印加される電圧を小さくすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
第１信号線と、
有機層を有する発光素子と、
前記発光素子を制御する制御素子と、
第１抵抗と、
を備え、
前記第１抵抗は、電気的に前記第１信号線と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している発光システムである。

請求項１２に記載の発明は、
第１端子と、
有機層を有する発光素子と、
前記発光素子を制御する制御素子と、
第１抵抗と、
を備え、
前記第１端子には、外部から電圧が供給され、
前記第１抵抗は、電気的に前記第１端子と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している発光システムである。

請求項１３に記載の発明は、
透光性を有する基材と、
前記基材に取り付けられた発光素子と、
前記基材に取り付けられた第１抵抗と、
を備え、
前記第１抵抗は、前記発光素子に電気的に接続している発光システムである。

請求項１４に記載の発明は、
バッテリと、
発光システムと、
を備え、
前記発光システムは、
第１信号線と、
有機層を有する発光素子と、
前記発光素子を制御する制御素子と、
第１抵抗と、
を備え、
前記第１信号線には、前記バッテリからの電圧が供給され、
前記第１抵抗は、電気的に前記第１信号線と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している移動体である。

請求項１５に記載の発明は、
バッテリと、
発光システムと、
を備え、
前記発光システムは、
第１端子と、
有機層を有する発光素子と、
前記発光素子を制御する制御素子と、
第１抵抗と、
を備え、
前記第１端子には、前記バッテリからの電圧が供給され、
前記第１抵抗は、電気的に前記第１端子と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している移動体である。

請求項１６に記載の発明は、
バッテリと、
発光システムと、
を備え、
前記発光システムは、
透光性を有する基材と、
前記基材に取り付けられた発光素子と、
前記基材に取り付けられた第１抵抗と、
を備え、
前記発光素子には、前記バッテリからの電圧が供給され、
前記第１抵抗は、前記発光素子に電気的に接続している移動体である。

実施形態１に係る発光システムを示す回路図である。 （ａ）は、図１に示した発光素子の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１に示した発光システムを基材に使用する方法を説明するための図である。 図３の第１の変形例を示す図である。 図３の第２の変形例を示す図である。 図３の第３の変形例を示す図である。 実施形態２に係る発光システム２０を示す回路図である。 図７に示した発光システムを基材に使用する方法を説明するための図である。 図８の変形例を示す図である。 図７の変形例を示す図である。 図１０に示した発光システムを基材に使用する方法を説明するための図である。 図１１の変形例を示す図である。 実施形態３に係る発光システムを示す回路図である。 図１３に示した発光システムを基材に使用する方法を説明するための図である。 図１４の変形例を示す図である。 実施形態４に係る発光システムを示す回路図である。 図１６に示した発光システムを基材に使用する方法を説明するための図である。 図１６の第１の変形例を示す図である。 図１８に示した発光システムを基材に使用する方法を説明するための図である。 図１６の第２の変形例を示す図である。 図２０に示した発光システムを基材に使用する方法を説明するための図である。 実施例に係る移動体を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光システム２０を示す回路図である。図１に示すように、発光システム２０は、発光素子１０、第１抵抗２２２、第２抵抗２２４及び回路２００を備えている。発光素子１０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、より具体的には、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。発光素子１０、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、直列に接続しており、具体的には、第１抵抗２２２は、発光素子１０のアノードＡに電気的に接続しており、第２抵抗２２４は、発光素子１０のカソードＫに電気的に接続している。回路２００は、制御素子２１０、第３抵抗２２６、第１信号線２３２、接地線２３４（第１電位線）、抵抗２４２、ツェナーダイオード２４４、キャパシタ２４６及び第１端子２５０を有している。制御素子２１０は、トランジスタ、より具体的には、ＮＰＮバイポーラトランジスタである。

第１抵抗２２２、発光素子１０、第２抵抗２２４、制御素子２１０及び第３抵抗２２６は、第１信号線２３２と接地線２３４の間で直列に接続している。第１抵抗２２２は、電気的に第１信号線２３２と発光素子１０の間、より具体的には、電気的に第１信号線２３２と発光素子１０のアノードＡの間に位置している。第２抵抗２２４は、電気的に発光素子１０と制御素子２１０の間、より具体的には、電気的に発光素子１０のカソードＫと制御素子２１０のコレクタＣの間に位置している。第３抵抗２２６は、電気的に制御素子２１０と接地線２３４の間、より具体的には、電気的に制御素子２１０のエミッタＥと接地線２３４の間に位置している。

抵抗２４２は、電気的に第１信号線２３２と制御素子２１０の間、より具体的には、電気的に第１信号線２３２と制御素子２１０のベースＢの間に位置している。ツェナーダイオード２４４及びキャパシタ２４６は、制御素子２１０のベースＢと接地線２３４の間で電気的に並列に接続されている。ツェナーダイオード２４４のアノードＡは、接地線２３４に電気的に接続しており、ツェナーダイオード２４４のカソードＫは、制御素子２１０に電気的に接続している。

第１信号線２３２には、回路２００の外部から第１端子２５０を介して電圧が供給される。この電圧は、一定のタイミングで第１信号線２３２に与えられ、それ以外のタイミングでは第１信号線２３２に与えられない。制御素子２１０は、この電圧によって動作し、発光素子１０を制御し、具体的には、発光素子１０に流れる電流を制御している。これにより、発光素子１０の発光が制御されている。

本図に示す例では、第１信号線２３２と接地線２３４の間の電圧が大きい場合であっても、制御素子２１０に印加される電圧、具体的には、制御素子２１０のコレクタＣとエミッタＥの間の電圧を小さくすることができる。このため、制御素子２１０から発生する熱を小さくすることができる。詳細には、本図に示す例では、第１信号線２３２と接地線２３４の間には、第１抵抗２２２、第２抵抗２２４及び第３抵抗２２６が位置している。このため、第１信号線２３２に電圧が印加された場合、第１抵抗２２２、第２抵抗２２４及び第３抵抗２２６のそれぞれにおいて電圧降下が生じる。このため、制御素子２１０のコレクタＣとエミッタＥの間の電圧を小さくすることができる。

図２（ａ）は、図１に示した発光素子１０の一例を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。本図に示す例において、発光素子１０は、半透過ＯＬＥＤであり、発光領域１４０から例えば赤色の光を発する。

発光素子１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を備えている。基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。

基板１００は、透光性を有し、可撓性を有していてもよい。一例において、基板１００は、ガラス材料又は樹脂材料を含んでいる。

発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を有している。複数の発光部１４２は、基板１００の第１面１０２上に位置している。複数の透光部１４４は、互いに隣接する発光部１４２の間に位置している。このようにして、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４は、交互に並んでいる。発光領域１４０の形状は矩形である。

より具体的には、発光素子１０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は、透光性を有しており、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を含んでいる。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。第２電極１３０は、光反射性を有しており、例えばＡｇ又はＡｌを含んでいる。発光部１４２において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、互いに重なっている。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０によって反射され、基板１００の第２面１０４側から主に射出される。透光部１４４では、第２電極１３０が位置していない。このため、発光素子１０の外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。

発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられていない場合、基板１００の第１面１０２側の物体は第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。発光領域１４０（複数の発光部１４２）からの光は、主に基板１００の第２面１０４側から出力され、言い換えると、複数の発光部１４２から第２面１０４側に出力される光量は、複数の発光部１４２から第１面１０２側に出力される光量よりも多い。発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられている場合、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。

図３は、図１に示した発光システム２０を基材３００に使用する方法を説明するための図である。発光システム２０は、基材３００、発光素子１０、複数の電熱線３１０、第１抵抗２２２、第２抵抗２２４及び回路２００を備えている。

基材３００は、透光性を有しており、例えばガラスからなる。本図に示す例において、基材３００は、窓として機能しており、一例において、移動体（例えば、自動車、列車、船舶又は飛行機）のウインドウとして機能している。特に本図に示す例では、基材３００は、自動車のリアウインドウとして機能している。

発光素子１０は、基材３００に取り付けられている。本図に示す発光素子１０は、図２に示した発光素子１０と同様である。本図に示す例において、発光素子１０は、日本国道路運送車両の保安基準第３９条の２に定める「補助制動灯」（言い換えると、ハイマウントストップランプ（ＨＭＳＬ）又はブレーキランプ）として機能している。

複数の電熱線３１０は、基材３００に取り付けられている。複数の電熱線３１０のそれぞれは、デフォッガとして機能している。複数の電熱線３１０は、基材３００の長手方向に沿って延伸している。

第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、基材３００に取り付けられている。第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４のそれぞれは、複数の電熱線３１０と同様にして、電熱線（デフォッガ）である。言い換えると、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、複数の電熱線３１０と同一の材料を含んでいる。

一例において、電熱線３１０、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、導電性ペーストをプリントすることにより形成されている。この例において、電熱線３１０、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、互いに同一のプロセスで形成することができる。導電性ペーストは、導電性粒子（例えば、銀粒子）を含んでいる。制御素子２１０（図１）に印加される電圧を小さくする観点から、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４のそれぞれの抵抗率はある程度高い必要があり、例えば、５×１０^−８Ω・ｍ以上、好ましくは例えば、１．０×１０^−７Ω・ｃｍ以上である。

第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、発光素子１０に電気的に接続している。具体的には、第１抵抗２２２の一端は、基材３００の縁の内側にあって、配線を介して発光素子１０のアノード（図２に示した例では、第１電極１１０）に接続しており、第１抵抗２２２の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続している。同様にして、第２抵抗２２４の一端は、基材３００の内側にあって、配線を介して発光素子１０のカソード（図２に示した例では、第２電極１３０）に接続しており、第２抵抗２２４の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続している。

第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４から発生した熱を逃がす観点からすると、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、熱伝導率の高い、具体的には、熱伝導率が例えば０．５以上の媒質（例えば、ガラス）に接していることが好ましい。本図に示す例において、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、基材３００に接している。基材３００が例えばガラス基板である場合、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４からの熱は、基材３００を介して効率的に逃がすことができる。

回路２００は、基材３００から物理的に離間している。一例において、回路２００は、プリント回路基板に実装されており、このプリント回路基板は、基材３００から物理的に離間している。

基材３００は、第１領域３０２、第２領域３０４及び第３領域３０６を有している。第１領域３０２、第２領域３０４及び第３領域３０６は、複数の電熱線３１０の外側に位置しており、基材３００の上側部分に位置している。第１領域３０２は、第２領域３０４及び第３領域３０６と並んでおり、第２領域３０４と第３領域３０６の間にある。具体的には、第１領域３０２、第２領域３０４及び第３領域３０６は、基材３００の長手方向に沿って並んでいる。

発光素子１０は、基材３００の第１領域３０２内に位置している。これに対して、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。このようにして、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、発光素子１０の横側に位置している。

なお、発光素子１０、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４のレイアウトは、本図に示す例に限定されるものではない。一例において、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、発光素子１０の上側又は下側に位置していてもよい。

図４は、図３の第１の変形例を示す図である。本図に示す例においては、第１抵抗２２２は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。これに対して、第２抵抗２２４は、基材３００の第３領域３０６内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内に位置していない。これにより、第１抵抗２２２と第２抵抗２２４は、発光素子１０を挟んで互いに反対側に位置している。このため、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、発光素子１０に関して互いに対称に配置させることができる。これにより、基材３００の意匠性が高いものとなる。

図５は、図３の第２の変形例を示す図である。本図に示す例において、発光システム２０は、複数の電熱線３１２を備えている。複数の電熱線３１２は、基材３００に取り付けられており、具体的には、基材３００の第３領域３０６内に位置している。複数の電熱線３１２は、いずれも、発光素子１０及び回路２００に電気的に接続していない。

複数の電熱線３１２は、ダミー抵抗又はダミー電熱線として機能している。具体的には、複数の電熱線３１２は、発光素子１０に関して第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４と対称に配置させることができる。この場合、基材３００の意匠性が高いものとなる。

図６は、図３の第３の変形例を示す図である。本図に示す例において、第１抵抗２２２の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第１抵抗２２２の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して発光素子１０に接続している。第２抵抗２２４の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第２抵抗２２４の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の廃部の配線を介して発光素子１０に接続している。

第１抵抗２２２は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。第２抵抗２２４は、基材３００の第３領域３０６内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内には位置していない。このため、第１抵抗２２２及び第２抵抗２２４は、発光素子１０に関して互いに対称に配置させることができる。この場合、基材３００の意匠性が高いものとなる。

以上、本実施形態によれば、第１信号線２３２と接地線２３４の間には、第１抵抗２２２、第２抵抗２２４及び第３抵抗２２６が位置している。このため、第１信号線２３２に電圧が印加された場合、第１抵抗２２２、第２抵抗２２４及び第３抵抗２２６のそれぞれにおいて電圧降下が生じる。このため、第１信号線２３２と接地線２３４の間の電圧が大きい場合であっても、制御素子２１０のコレクタＣとエミッタＥの間の電圧を小さくすることができる。

（実施形態２）
図７は、実施形態２に係る発光システム２０を示す回路図であり、実施形態１の図１に対応する。本図に示す発光システム２０は、第１抵抗２２２（図１）がない点、言い換えると、発光素子１０のアノードＡが第１信号線２３２に直接接続している点を除いて、図１に示した発光システム２０と同様である。

図８は、図７に示した発光システム２０を基材３００に使用する方法を説明するための図であり、実施形態１の図３に対応する。本図に示す例において、第２抵抗２２４の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第２抵抗２２４の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して発光素子１０に接続している。

発光素子１０は、第１領域３０２内に位置している。これに対して、第２抵抗２２４は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。このようにして、第２抵抗２２４は、発光素子１０の横側に位置している。

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様にして、第１信号線２３２と接地線２３４の間の電圧が大きい場合であっても、制御素子２１０のコレクタＣとエミッタＥの間の電圧を小さくすることができる。

図９は、図８の変形例を示す図であり、実施形態１の図５に対応する。本図に示す例において、発光システム２０は、第２抵抗２２４及び電熱線３１２を備えている。第２抵抗２２４は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。これに対して、電熱線３１２は、基材３００の第３領域３０６内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内には位置していない。電熱線３１２は、ダミー抵抗又はダミー電熱線として機能している。具体的には、電熱線３１２は、発光素子１０に関して第２抵抗２２４と対称に配置させることができる。この場合、基材３００の意匠性が高いものとなる。

図１０は、図７の変形例を示す図である。本図に示す発光システム２０は、第２抵抗２２４（図１）がない点、言い換えると、発光素子１０のカソードＫが制御素子２１０のコレクタＣに直接接続している点を除いて、図１に示した発光システム２０と同様である。

図１１は、図１０に示した発光システム２０を基材３００に使用する方法を説明するための図であり、実施形態１の図３に対応する。本図に示す例において、第１抵抗２２２の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第１抵抗２２２の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して発光素子１０に接続している。

発光素子１０は、第１領域３０２内に位置している。これに対して、第１抵抗２２２は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。このようにして、第１抵抗２２２は、発光素子１０の横側に位置している。

図１２は、図１１の変形例を示す図であり、実施形態１の図５に対応する。本図に示す例において、発光システム２０は、第１抵抗２２２及び電熱線３１２を備えている。第１抵抗２２２は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。これに対して、電熱線３１２は、基材３００の第３領域３０６内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内には位置していない。電熱線３１２は、ダミー抵抗又はダミー電熱線として機能している。具体的には、電熱線３１２は、発光素子１０に関して第１抵抗２２２と対称に配置させることができる。この場合、基材３００の意匠性が高いものとなる。

（実施形態３）
図１３は、実施形態３に係る発光システム２０を示す回路図であり、実施形態１の図１に対応する。本図に示す発光システム２０は、以下の点を除いて、図１に示した発光システム２０と同様である。

本図に示す例において、発光システム２０は、第１抵抗２２２（図１）及び第２抵抗２２４（図１）を備えていない。言い換えると、発光素子１０のアノードＡは、第１信号線２３２に直接接続し、発光素子１０のカソードＫは、制御素子２１０のコレクタＣに直接接続している。さらに、第３抵抗２２６は、回路２００の外側にある。

図１４は、図１３に示した発光システム２０を基材３００に使用する方法を説明するための図であり、実施形態１の図３に対応する。本図に示す例において、第３抵抗２２６は、基材３００に取り付けられている。第３抵抗２２６は、複数の電熱線３１０と同様にして、電熱線である。言い換えると、第３抵抗２２６は、複数の電熱線３１０と同一の材料を含んでいる。

本図に示す例において、第３抵抗２２６の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、外部の配線を介して回路２００に接続しており、第３抵抗２２６の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、外部の配線を介して接地し、言い換えると、図１３に示したように、接地線２３４に接続している。

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様にして、第１信号線２３２と接地線２３４の間の電圧が大きい場合であっても、制御素子２１０のコレクタＣとエミッタＥの間の電圧を小さくすることができる。

図１５は、図１４の変形例を示す図であり、実施形態１の図５に対応する。本図に示す例において、発光システム２０は、第３抵抗２２６及び電熱線３１２を備えている。第３抵抗２２６は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内には位置していない。これに対して、電熱線３１２は、基材３００の第３領域３０６内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内には位置していない。電熱線３１２は、ダミー抵抗又はダミー電熱線として機能している。具体的には、電熱線３１２は、発光素子１０に関して第３抵抗２２６と対称に配置させることができる。この場合、基材３００の意匠性が高いものとなる。

（実施形態４）
図１６は、実施形態４に係る発光システム２０を示す回路図であり、実施形態１の図１に対応する。本図に示す発光システム２０は、第３抵抗２２６が回路２００の外側に位置する点を除いて、図１に示した発光システム２０と同様である。

図１７は、図１６に示した発光システム２０を基材３００に使用する方法を説明するための図であり、実施形態１の図３に対応する。本図に示す例において、第１抵抗２２２の一端は、基材３００の縁の内側にあって、配線を介して発光素子１０のアノード（図２に示した例では、第１電極１１０）に接続しており、第１抵抗２２２の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続している。同様にして、第２抵抗２２４の一端は、基材３００の内側にあって、配線を介して発光素子１０のカソード（図２に示した例では、第２電極１３０）に接続しており、第２抵抗２２４の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続している。第３抵抗２２６の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第３抵抗２２６の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して接地し、言い換えると、図１６に示したように、接地線２３４に接続している。

発光素子１０は、基材３００の第１領域３０２内に位置している。これに対して、第１抵抗２２２、第２抵抗２２４及び第３抵抗２２６は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様にして、第１信号線２３２と接地線２３４の間の電圧が大きい場合であっても、制御素子２１０のコレクタＣとエミッタＥの間の電圧を小さくすることができる。

図１８は、図１６の第１の変形例を示す図である。本図に示す発光システム２０は、第１抵抗２２２（図１６）がない点、言い換えると、発光素子１０のアノードＡが第１信号線２３２に直接接続している点を除いて、図１６に示した発光システム２０と同様である。

図１９は、図１８に示した発光システム２０を基材３００に使用する方法を説明するための図であり、実施形態１の図３に対応する。本図に示す例において、第２抵抗２２４の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第２抵抗２２４の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して発光素子１０に接続している。第３抵抗２２６の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第３抵抗２２６の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して接地し、言い換えると、図１８に示したように、接地線２３４に接続している。

第２抵抗２２４は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。第３抵抗２２６は、基材３００の第３領域３０６内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内には位置していない。このため、第２抵抗２２４及び第３抵抗２２６は、発光素子１０に関して互いに対称に配置させることができる。この場合、基材３００の意匠性が高いものとなる。

図２０は、図１６の第２の変形例を示す図である。本図に示す発光システム２０は、第２抵抗２２４（図１６）がない点、言い換えると、発光素子１０のカソードＫが制御素子２１０のコレクタＣに直接接続している点を除いて、図１６に示した発光システム２０と同様である。

図２１は、図２０に示した発光システム２０を基材３００に使用する方法を説明するための図であり、実施形態１の図３に対応する。本図に示す例において、第１抵抗２２２の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第１抵抗２２２の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して発光素子１０に接続している。第３抵抗２２６の一端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して回路２００に接続しており、第３抵抗２２６の他端は、基材３００の縁又はその近傍にあって、基材３００の外部の配線を介して接地し、言い換えると、図２０に示したように、接地線２３４に接続している。

第１抵抗２２２は、基材３００の第２領域３０４内に位置しており、第１領域３０２内及び第３領域３０６内には位置していない。第３抵抗２２６は、基材３００の第３領域３０６内に位置しており、第１領域３０２内及び第２領域３０４内には位置していない。このため、第１抵抗２２２及び第３抵抗２２６は、発光素子１０に関して互いに対称に配置させることができる。この場合、基材３００の意匠性が高いものとなる。

図２２は、実施例に係る移動体３０を説明するための図である。移動体３０は、発光システム２０、バッテリ４１０、スイッチ４２０及び制御器４２２を備えている。本実施例に係る発光システム２０は、実施形態１に係る発光システム２０と同様である。移動体３０は、例えば、自動車、列車、船舶又は飛行機であり、特に本図に示す例では、自動車である。さらに、本図に示す例において、基材３００は、自動車のリアウインドウとして機能している。

バッテリ４１０からの電圧は、スイッチ４２０を介して、回路２００、具体的には、回路２００の第１端子２５０（図１）に供給される。スイッチ４２０は、制御器４２２によって制御されている。具体的には、制御器４２２は、移動体３０のブレーキがかかったときスイッチ４２０をオンにし、バッテリ４１０からの電圧が回路２００に供給されるようにする。これに対して、制御器４２２は、移動体３０のブレーキがかかっていないときはスイッチ４２０をオフにし、バッテリ４１０からの電圧が回路２００に供給されないようにする。このようにして、発光素子１０は、移動体３０のブレーキがかかっているときは光を発し、移動体３０のブレーキがかかっていないときは光を発しない。このようにして、発光素子１０は、日本国道路運送車両の保安基準第３９条の２に定める「補助制動灯」（言い換えると、ハイマウントストップランプ（ＨＭＳＬ）又はブレーキランプ）として機能している。

本実施例によれば、第１の実施形態と同様にして、第１信号線２３２（図１）と接地線２３４（図１）の間の電圧が大きい場合であっても、制御素子２１０（図１）のコレクタＣとエミッタＥの間の電圧を小さくすることができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光素子
２０ 発光システム
３０ 移動体
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光領域
１４２ 発光部
１４４ 透光部
２００ 回路
２１０ 制御素子
２２２ 第１抵抗
２２４ 第２抵抗
２２６ 第３抵抗
２３２ 第１信号線
２３４ 接地線
２４２ 抵抗
２４４ ツェナーダイオード
２４６ キャパシタ
２５０ 第１端子
３００ 基材
３０２ 第１領域
３０４ 第２領域
３０６ 第３領域
３１０ 電熱線
３１２ 電熱線
４１０ バッテリ
４２０ スイッチ
４２２ 制御器

Claims (16)

1. 第１信号線と、
   有機層を有する発光素子と、
   前記発光素子を制御する制御素子と、
   第１抵抗と、
   を備え、
   前記第１抵抗は、電気的に前記第１信号線と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している発光システム。
2. 請求項１に記載の発光システムにおいて、
   前記第１抵抗は、温度２０℃における熱伝導率が０．５以上の媒質に接している発光システム。
3. 請求項１又は２に記載の発光システムにおいて、
   透光性を有する基材を備え、
   前記発光素子は、前記基材に取り付けられており、
   前記第１抵抗は、前記基材に取り付けられている発光システム。
4. 請求項３に記載の発光システムにおいて、
   前記基材に取り付けられた第１電熱線を備え、
   前記第１電熱線は、前記第１抵抗として機能している発光システム。
5. 請求項３又は４に記載の発光システムにおいて、
   移動体のリアウインドウと、
   前記リアウインドウに取り付けられたデフォッガと、
   を備え、
   前記基材は、前記リアウインドウとして機能し、
   前記第１電熱線は、前記デフォッガとして機能している発光システム。
6. 請求項４に記載の発光システムにおいて、
   前記基材に取り付けられた第２電熱線を備え、
   前記第２電熱線は、前記発光素子に電気的に接続していない発光システム。
7. 請求項６に記載の発光システムにおいて、
   前記基材は、第１領域と、前記第１領域と並ぶ第２領域と、を有し、
   前記発光素子は、前記第１領域内に位置しており、
   前記第１電熱線は、前記第２領域内に位置している発光システム。
8. 請求項７に記載の発光システムにおいて、
   前記基材は、第３領域を有し、
   前記第１領域は、前記第２領域と前記第３領域の間にあり、
   前記第２電熱線は、前記第３領域内に位置している発光システム。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
   第２抵抗を備え、
   前記第１抵抗は、電気的に前記第１信号線と前記発光素子の間に位置し、
   前記第２抵抗は、電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している発光システム。
10. 請求項９に記載の発光システムにおいて、
    第１電位線と、
    第３抵抗と、
    を備え、
    前記第３抵抗は、電気的に前記制御素子と前記第１電位線の間に位置している発光システム。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
    前記発光素子は、複数の発光部と、複数の透光部と、を有し、
    前記複数の発光部及び前記複数の透光部は、交互に並んでいる発光システム。
12. 第１端子と、
    有機層を有する発光素子と、
    前記発光素子を制御する制御素子と、
    第１抵抗と、
    を備え、
    前記第１端子には、外部から電圧が供給され、
    前記第１抵抗は、電気的に前記第１端子と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している発光システム。
13. 透光性を有する基材と、
    前記基材に取り付けられた発光素子と、
    前記基材に取り付けられた第１抵抗と、
    を備え、
    前記第１抵抗は、前記発光素子に電気的に接続している発光システム。
14. バッテリと、
    発光システムと、
    を備え、
    前記発光システムは、
    第１信号線と、
    有機層を有する発光素子と、
    前記発光素子を制御する制御素子と、
    第１抵抗と、
    を備え、
    前記第１信号線には、前記バッテリからの電圧が供給され、
    前記第１抵抗は、電気的に前記第１信号線と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している移動体。
15. バッテリと、
    発光システムと、
    を備え、
    前記発光システムは、
    第１端子と、
    有機層を有する発光素子と、
    前記発光素子を制御する制御素子と、
    第１抵抗と、
    を備え、
    前記第１端子には、前記バッテリからの電圧が供給され、
    前記第１抵抗は、電気的に前記第１端子と前記発光素子の間に位置し、又は電気的に前記発光素子と前記制御素子の間に位置している移動体。
16. バッテリと、
    発光システムと、
    を備え、
    前記発光システムは、
    透光性を有する基材と、
    前記基材に取り付けられた発光素子と、
    前記基材に取り付けられた第１抵抗と、
    を備え、
    前記発光素子には、前記バッテリからの電圧が供給され、
    前記第１抵抗は、前記発光素子に電気的に接続している移動体。

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