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JP2017222090A - Film for mushroom bed cultivation bags and mushroom bed cultivation bag - Google Patents

Film for mushroom bed cultivation bags and mushroom bed cultivation bag Download PDF

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JP2017222090A
JP2017222090A JP2016119112A JP2016119112A JP2017222090A JP 2017222090 A JP2017222090 A JP 2017222090A JP 2016119112 A JP2016119112 A JP 2016119112A JP 2016119112 A JP2016119112 A JP 2016119112A JP 2017222090 A JP2017222090 A JP 2017222090A
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隆浩 雨宮
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NISHIKAWA SHOJI KK
Shikoku Kakoh Co Ltd
Japan Polyethylene Corp
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NISHIKAWA SHOJI KK
Shikoku Kakoh Co Ltd
Japan Polyethylene Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film for mushroom bed cultivation bags that is excellent in tearability in a longitudinal direction and a lateral direction and pinhole resistance and maintains the excellent tearability in the longitudinal direction and the lateral direction even after a heat treatment, and a mushroom bed cultivation bag.SOLUTION: A multilayer film has an outer layer (A) containing high density polyethylene having density of 0.945 to 0.966 g/cm(a1), an intermediate layer (B) containing 20 to 90 wt.% of a cyclic olefin-based resin having glass transition point of 105°C or more (b1) and another polyethylene-based resin, and an inner layer (C) containing high density polyethylene having density of 0.945 to 0.966 g/cm(c1) in the stated order (optionally, each layer further containing an ethylene α-olefin copolymer) and is used as a film for mushroom bed cultivation bags.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、菌床栽培袋用フィルム及び菌床栽培袋に関し、更に詳しくは、縦方向及び横方向の引裂性、耐突き刺し性に優れ、熱処理後も、縦方向及び横方向の引裂性に優れる多層フィルムで構成された菌床栽培袋用フィルム及び菌床栽培袋に関する。   The present invention relates to a film for a fungus bed cultivation bag and a fungus bed cultivation bag. More specifically, it is excellent in tearing property in the longitudinal direction and the transverse direction and puncture resistance, and is excellent in tearing property in the longitudinal direction and the transverse direction even after heat treatment. The present invention relates to a fungus bed cultivation bag film and a fungus bed cultivation bag composed of a multilayer film.

キノコの栽培には、生産性の観点から菌床栽培による方法が用いられている。菌床栽培では、栽培するキノコの種類に合わせた種類の木を用いたおが屑等の木質基材と、米糠やミネラル分等の栄養源とを混ぜた菌床を調製し、適切な容器中で菌床に播種した種菌を培養する。菌床を充填する容器には瓶や平箱の他、特にシイタケやマイタケの栽培ではプラスチックフィルム製の袋が用いられる(特許文献1)。   For cultivation of mushrooms, a method using fungus bed cultivation is used from the viewpoint of productivity. In fungus bed cultivation, prepare a fungus bed that mixes woody base materials such as sawdust using trees that match the type of mushrooms to be cultivated, and nutrient sources such as rice bran and minerals in an appropriate container. The inoculum seeded on the fungus bed is cultured. In addition to bottles and flat boxes, plastic film bags are used as containers for filling the fungus bed, particularly in the cultivation of shiitake and maitake (Patent Document 1).

袋詰めした後の菌床は、キノコの菌糸体や子実体に悪影響を与える害菌を滅菌する必要がある。しかし菌床栽培では薬剤による滅菌は認められていないので、例えば98℃で4時間以上熱を掛けることにより滅菌が行われる。このため、菌床栽培用の袋には、高い耐熱性が求められる。また、種菌の培養工程で菌床中に害菌が混入することを防ぐため、菌床栽培用の袋は、耐突き刺し性等の物理特性を有していることが望ましい。一方で、キノコの発生・育成工程では、種菌を培養した菌床を取り出すために袋を引きはがす必要があるが、作業性・安全性等の観点から、菌床栽培用の袋は、手で容易に引き裂ける易引裂性を有していることが求められる(特許文献2)。   The fungus bed after bagging needs to sterilize harmful bacteria that adversely affect the mycelium and fruit bodies of mushrooms. However, since sterilization with drugs is not permitted in fungus bed cultivation, sterilization is performed by applying heat at 98 ° C. for 4 hours or more, for example. For this reason, the bag for fungus bed cultivation is required to have high heat resistance. Moreover, in order to prevent harmful bacteria from being mixed into the fungus bed in the inoculum culture step, it is desirable that the bag for cultivation of the fungus bed has physical characteristics such as puncture resistance. On the other hand, in the process of generating and growing mushrooms, it is necessary to remove the bag in order to take out the fungus bed in which the inoculum was cultured, but from the viewpoint of workability and safety, the bag for fungus bed cultivation is It has to be easily tearable (Patent Document 2).

従来の菌床栽培袋に用いられているプラスチックフィルムは、一般のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられており、その中でも、例えば、内容物を確実に保護し、ヒートシール性を有する容器として必要な特性付与の観点から、透明性、耐引裂性、低温ヒートシール性、ホットタック性、狭雑物シール性、ヒートシール強度、破袋強度、耐熱性等が優れたエチレン・α−オレフィン共重合体(LLDPE)の使用が提案されてきている。   Conventional polyethylene film, polypropylene film, etc. are used for the plastic film used in conventional fungus bed cultivation bags. Among them, for example, it is necessary as a container that reliably protects the contents and has heat sealability. Ethylene / α-olefin co-polymer with excellent transparency, tear resistance, low temperature heat sealability, hot tack, sealability of narrow materials, heat seal strength, bag breaking strength, heat resistance, etc. The use of coalescence (LLDPE) has been proposed.

しかしながら、LLDPEにおいては、エチレンと1−ブテンの共重合体であるエチレン・α−オレフィン共重合体(C4−LLDPE)は、易引裂性及びホットタック性の改善は充分でなく、内容物保護の点で十分でなかった。すなわち、菌床栽培用袋のように引裂開封を伴う用途においては、エチレン・α−オレフィン共重合体だけでは引裂強度、伸びが大きく、引裂開封がしにくいという欠点があり、必ずしも好適な材料とは言えなかった。   However, in LLDPE, ethylene / α-olefin copolymer (C4-LLDPE), which is a copolymer of ethylene and 1-butene, is not sufficiently improved in tearability and hot tackiness, and content protection The point was not enough. That is, in applications involving tear-opening, such as bags for fungus bed cultivation, the ethylene / α-olefin copolymer alone has the disadvantages that tear strength and elongation are large and tear-opening is difficult, and it is not necessarily a suitable material. I could not say.

また、市販のエチレン・α−オレフィン共重合体(LLDPE)には加工性改良のため、高圧法低密度ポリエチレン(LDPE)が配合されていることが多い。この場合、縦方向には、引裂開封がしやすくなるものの、横方向には引裂開封がしにくいという欠点は依然としてあった。   Also, commercially available ethylene / α-olefin copolymers (LLDPE) are often blended with high-pressure low-density polyethylene (LDPE) to improve processability. In this case, although tearing and opening are easy in the vertical direction, there is still a drawback that tearing and opening is difficult in the horizontal direction.

一方、一般の包装袋に用いられている易引裂性包装袋に用いられるポリエチレン製フィルムにおいては、近年、このような欠点を改善するため、環状オレフィン系樹脂を用いることによりカット性を付与しようとする試みがなされている。   On the other hand, in polyethylene films used for easy tearable packaging bags used for general packaging bags, in recent years, in order to improve such defects, an attempt is made to impart cutability by using a cyclic olefin resin. Attempts have been made.

例えば、中間層が、環状オレフィン系樹脂層からなり、その表面に、それぞれ少なくとも1層ずつ設けられた線状中密度ポリエチレン及び/又は線状低密度ポリエチレン樹脂層とが積層された易カット性積層フィルム(特許文献3参照)、基材層/中間層/内層からなる積層体を基本構成とする包装用フィルムであって、中間層が直鎖状低密度ポリエチレン50ないし95重量%と環状オレフィンとα−オレフィンの共重合体5ないし50重量%からなる組成物によって構成され、内層が、特定の直鎖状低密度ポリエチレンの層からなることを特徴とする包装用フィルム(特許文献4参照)、特定の線状低密度ポリエチレンからなる外層、線状低密度ポリエチレン60〜90重量%と環状ポリオレフィン10〜40重量%との混合物からなる中間層及び特定の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層を構成する内層が、順に積層されてなることを特徴とする透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルム(特許文献5)、製膜可能なポリオレフィン系樹脂に環状ポリオレフィン系樹脂を3〜50重量%混合した混合樹脂からなるポリオレフィン系樹脂層を少なくとも有する包装フィルム(特許文献6)が知られている。   For example, the intermediate layer is composed of a cyclic olefin-based resin layer, and on the surface thereof, an easily cut laminate in which linear medium density polyethylene and / or linear low density polyethylene resin layer each provided at least one layer is laminated. Film for packaging (see Patent Document 3), a packaging film comprising a laminate comprising a base material layer / intermediate layer / inner layer, the intermediate layer comprising 50 to 95% by weight of linear low density polyethylene, cyclic olefin, a packaging film comprising a composition comprising 5 to 50% by weight of an α-olefin copolymer, the inner layer comprising a layer of a specific linear low density polyethylene (see Patent Document 4), Outer layer made of specific linear low density polyethylene, consisting of a mixture of 60 to 90% by weight of linear low density polyethylene and 10 to 40% by weight of cyclic polyolefin A laminated polyolefin film excellent in transparency (Patent Document 5), wherein an inner layer constituting a heat seal layer composed of an interlayer and a specific linear low density polyethylene is laminated in order, and a polyolefin capable of being formed A packaging film (Patent Document 6) having at least a polyolefin-based resin layer made of a mixed resin obtained by mixing 3 to 50% by weight of a cyclic polyolefin-based resin with a base-based resin is known.

また、アイオノマー樹脂を組み合わせて使用することによりカット性を改善しようとする試みもなされている。   Attempts have also been made to improve cutability by using a combination of ionomer resins.

例えば、インフレーション法による共押出多層フィルム又はシートであって、少なくとも一つの層が、エチレン重合体あるいはこれを主体とする樹脂組成物の層からなり、他の少なくとも一つの層が、ポリオレフィン樹脂60〜20重量部及びアイオノマー樹脂40〜80重量部からなる樹脂組成物の層であることを特徴とする横及び/又は縦方向の引裂性に優れた多層フィルム又はシート(特許文献7参照)が知られている。   For example, a coextruded multilayer film or sheet by an inflation method, wherein at least one layer is composed of an ethylene polymer or a resin composition layer mainly composed of this, and the other at least one layer is composed of polyolefin resin 60 to A multilayer film or sheet excellent in lateral and / or longitudinal tear properties (20) and 20 to 40 parts by weight of an ionomer resin is known. ing.

また、特定のポリエチレンからなる外層、環状オレフィン系樹脂60〜90重量%と特定の直鎖状低密度ポリエチレン10〜40重量%とからなる中間層及び密度が特定のポリエチレンからなる内層が、順に積層されてなることを特徴とする易引裂性多層フィルム(特許文献8)が提案されている。   In addition, an outer layer made of specific polyethylene, an intermediate layer made of 60 to 90% by weight of a cyclic olefin resin and 10 to 40% by weight of a specific linear low density polyethylene, and an inner layer made of polyethylene having a specific density are sequentially laminated. An easily tearable multilayer film (Patent Document 8) is proposed.

特開平6−90622号公報JP-A-6-90622 実用新案登録第3192358号公報Utility Model Registration No. 3192358 特開平11−129415号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-129415 特開平10−237234号公報JP-A-10-237234 特開2004−284351号公報JP 2004-284351 A 特開2005−298055号公報JP 2005-298055 A 特開2005−144979号公報JP-A-2005-144799 特開2012−885号公報JP 2012-885 A

しかし、特許文献2記載の菌床栽培袋は、袋の物性により易引裂性を付与するものではなく、開裂誘導部を設けて特定の部位で引き裂く機構を設けているものであり、単純な構造で容易に引裂きを可能にする点からは満足のいくものではなかった。また、特許文献3〜8のフィルム又はこれらのフィルムを用いてなる包装材には、加熱加圧滅菌処理すると、易引裂性が失われるという問題があった。菌床栽培用の袋では加熱による滅菌工程が必須であるので、熱処理後も易引裂性を有するフィルムが求められていた。また、フィルムは一般に膜厚が薄いため、害菌の混入防止の点から耐ピンホール性、特に耐突き刺し性に優れることが求められ、易引裂性との両立が望まれる。   However, the fungus bed cultivation bag described in Patent Document 2 does not impart easy tearability due to the physical properties of the bag, but is provided with a mechanism for tearing at a specific site by providing a cleavage induction portion, and has a simple structure. However, it was not satisfactory from the viewpoint of enabling easy tearing. Further, the films of Patent Documents 3 to 8 or packaging materials using these films have a problem that easy tearability is lost when heat and pressure sterilization is performed. Since a sterilization process by heating is indispensable for bags for fungus bed cultivation, a film having easy tearability after heat treatment has been demanded. Moreover, since the film is generally thin, it is required to have excellent pinhole resistance, particularly puncture resistance, from the viewpoint of preventing harmful bacteria from being mixed, and it is desired to achieve both easy tearability.

本発明の目的は、上記の従来技術の問題点に鑑み、縦方向及び横方向の引裂性、耐突き刺し性に優れ、熱処理後も、縦方向及び横方向の引裂性に優れる、菌床栽培用フィルム及び菌床栽培袋を提供することにある。   In view of the above-mentioned problems of the prior art, the object of the present invention is excellent in longitudinal and lateral tearability and puncture resistance, and excellent in longitudinal and lateral tearability even after heat treatment, for fungus bed cultivation. It is in providing a film and a fungus bed cultivation bag.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、袋状体を構成するプラスチックフィルムとして、特定の密度の高密度ポリエチレンを含む第I層、特定のガラス転移点を有する環状オレフィン系樹脂を特定量と他のポリエチレン系樹脂を特定量含む第II層、特定の密度の高密度ポリエチレンを含む第III層を有する多層フィルム、好ましくは更に、第I〜III層にエチレン・α−オレフィン共重合体を含有する多層フィルムにより、上記課題を解決することができることを見出した。それらの知見に、更に検討を重ね、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors, as a plastic film constituting a bag-like body, a layer I containing high-density polyethylene of a specific density, a cyclic olefin system having a specific glass transition point A multilayer film having a layer II containing a specific amount of resin and a specific amount of other polyethylene-based resin, a layer III containing a high-density polyethylene of a specific density, and preferably, an ethylene / α-olefin in layers I to III It has been found that the above problems can be solved by a multilayer film containing a copolymer. These findings have been further studied and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は以下の発明を包含する。
[1]菌床収納用の袋状体を構成するための菌床栽培袋用フィルムであって、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(a1)を含む第I層(A)、ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20重量%〜90重量%と、他のポリエチレン樹脂を含む第II層(B)、及び、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(c1)を含む第III層(C)の少なくとも3層を順に有する多層フィルムであることを特徴とする、菌床栽培袋用フィルム。
[2]前記環状オレフィン系樹脂(b1)が、エチレン・環状オレフィン共重合体であることを特徴とする前記[1]に記載の菌床栽培袋用フィルム。
[3]前記多層フィルムの、120℃60分の熱処理後の、JIS K7128−2に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、フィルムのTD方向において、1N/mm以上30N/mm未満であることを特徴とする前記[1]又は[2]に記載の菌床栽培袋用フィルム。
[4]前記第II層(B)の厚さが、前記多層フィルム全体の厚さを基準として、20〜70%であることを特徴とする前記[1]〜[3]のいずれか1に記載の菌床栽培袋用フィルム。
[5]前記多層フィルムが、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(a1)を含む第I層(A)、
ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2)を10〜80重量%含む第II層(B)、及び、
密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(c1)を含む第III層(C)の少なくとも3層を順に有することを特徴とする、前記[1]〜[4]のいずれか1記載の菌床栽培袋用フィルム。
[6]前記多層フィルムが、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(a1)とエチレン・α−オレフィン共重合体(a2)を含む第I層(A)、
ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2)と、エチレン・α−オレフィン共重合体(b3)を含む第II層(B)、及び
密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(c1)とエチレン・α−オレフィン共重合体(c2)を含む第III層(C)の少なくとも3層を順に有することを特徴とする、前記[1]〜[4]のいずれかに記載の菌床栽培袋用フィルム。
[7]前記エチレン・α−オレフィン共重合体(a2)、(b3)及び(c2)の少なくとも1つがメタロセン触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする前記[6]に記載の菌床栽培袋用フィルム。
[8]前記[1]〜[7]のいずれかに記載の菌床栽培袋用フィルムで構成された菌床収納用の袋状体を有する菌床栽培袋。
[9]前記[1]〜[7]のいずれかに記載の菌床栽培袋用フィルムで構成された菌床収納用の袋状体と、該袋状体の少なくとも一部に形成された通気孔と、該通気孔を被覆するフィルターとを有する菌床栽培袋。
That is, the present invention includes the following inventions.
[1] A film for a fungus bed cultivation bag for constituting a bag-like body for storing a fungus bed, comprising a high density polyethylene (a1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 (A) 20% by weight to 90% by weight of a cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher, a second layer (B) containing another polyethylene resin, and a density of 0.945 A film for a fungus bed cultivation bag, which is a multilayer film having at least three layers of the third layer (C) containing 0.966 g / cm 3 of high-density polyethylene (c1) in order.
[2] The film for fungus bed cultivation bags according to [1], wherein the cyclic olefin-based resin (b1) is an ethylene / cyclic olefin copolymer.
[3] The Elmendorf tear strength measured in accordance with JIS K7128-2 after the heat treatment at 120 ° C. for 60 minutes of the multilayer film is 1 N / mm or more and less than 30 N / mm in the TD direction of the film. The film for a mycelia bed cultivation bag according to [1] or [2], which is characterized by the above.
[4] In any one of the above [1] to [3], the thickness of the second layer (B) is 20 to 70% based on the thickness of the entire multilayer film. The film for a fungus bed cultivation bag as described.
[5] The first layer (A) in which the multilayer film comprises high-density polyethylene (a1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 ,
A 20% to 90% by weight cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher and a 10% to 80% by weight high density polyethylene (b2) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 . II layer (B), and
Any one of the above [1] to [4], comprising at least three layers of the third layer (C) containing high density polyethylene (c1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 in order. The film for fungus bed cultivation bags according to claim 1.
[6] The first layer (A) in which the multilayer film comprises high-density polyethylene (a1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 and an ethylene / α-olefin copolymer (a2),
The cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher is 20 to 90% by weight, the high density polyethylene (b2) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 , and the ethylene / α-olefin copolymer. A second layer (B) comprising a polymer (b3), and a third layer comprising a high density polyethylene (c1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 and an ethylene / α-olefin copolymer (c2). The film for fungus bed cultivation bags according to any one of [1] to [4], wherein the film has at least three layers (C) in order.
[7] In the above [6], at least one of the ethylene / α-olefin copolymers (a2), (b3) and (c2) is a metallocene catalyst-based ethylene / α-olefin copolymer. The film for a fungus bed cultivation bag as described.
[8] A fungus bed cultivation bag having a bag-like body for storing a fungus bed, which is composed of the film for a fungus bed cultivation bag according to any one of [1] to [7].
[9] A bag-like body for storing a fungus bed composed of the film for fungus-bed cultivation bags according to any one of [1] to [7], and a passage formed on at least a part of the bag-like body. A fungus bed cultivation bag having pores and a filter covering the ventilation holes.

本発明によれば、縦方向及び横方向の引裂性、耐突き刺し性に優れ、熱処理後も、縦方向及び横方向の引裂性に優れる多層フィルムを用いた菌床栽培袋用フィルム及び菌床栽培袋が提供され、キノコの栽培等の菌床栽培法の用途に有用である。   According to the present invention, the film for fungus bed cultivation bag and the fungus bed cultivation using the multilayer film which is excellent in the tearing property in the vertical direction and the horizontal direction and the puncture resistance and excellent in the tearing property in the vertical direction and the horizontal direction even after the heat treatment. A bag is provided and is useful for fungus bed cultivation methods such as mushroom cultivation.

図1は、本発明に用いる耐熱性を有する易引裂性多層フィルムの一例の断面を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of an example of an easily tearable multilayer film having heat resistance used in the present invention. 図2は、本発明の菌床栽培袋用フィルムを用いた菌床栽培袋の一例を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing an example of a fungus bed cultivation bag using the film for a fungus bed cultivation bag of the present invention.

以下、本発明の耐熱性、耐突き刺し性、易引裂性を有する菌床栽培袋用フィルム及び菌床栽培袋について、項目ごとに詳細に説明する。   Hereinafter, the heat resistant, puncture resistant, and easily tearable film for fungus bed cultivation bag and the fungus bed cultivation bag of the present invention will be described in detail for each item.

本発明の耐熱性、耐突き刺し性、易引裂性を有する菌床栽培袋用フィルムは、菌床栽培袋における菌床収納用の袋状体を構成するための菌床栽培袋用フィルムであって、少なくとも、下記I層、II層、III層の3層を順に有する多層フィルムで構成される。
すなわち、特定の高密度ポリエチレンを含む第I層、特定のガラス転移点を有する環状オレフィン系樹脂を特定量以上、好ましくは更に特定の高密度ポリエチレンを含む第II層、特定の高密度ポリエチレンを含む第III層を有し、場合により第I〜III層にエチレン・α−オレフィン共重合体を含有することを特徴とする。
The film for a fungus bed cultivation bag having heat resistance, puncture resistance, and easy tear of the present invention is a film for a fungus bed cultivation bag for constituting a bag-like body for storing a fungus bed in a fungus bed cultivation bag. And a multilayer film having at least three layers of the following I layer, II layer, and III layer in order.
That is, a layer I including a specific high density polyethylene, a specific amount or more of a cyclic olefin resin having a specific glass transition point, preferably a layer II including a specific high density polyethylene, and a specific high density polyethylene It has a III layer, and optionally contains an ethylene / α-olefin copolymer in the I to III layers.

また、本発明の菌床栽培袋は、前記耐熱性、耐突き刺し性、易引裂性を有する菌床栽培袋用フィルムで構成された袋状体と、該袋状体の少なくとも一部に形成された通気孔と、該通気孔を被覆するフィルターを含むことを特徴とする。   Further, the fungus bed cultivation bag of the present invention is formed on at least a part of the bag-like body constituted by the film for fungus bed cultivation bag having the heat resistance, puncture resistance, and easy tearability. And a filter that covers the vent hole.

本明細書において「第III層」とは、多層フィルムを袋状体とした際に内側となる層(以下、「内層」ともいう。)であり、「第I層」とは、多層フィルムを袋状体とした場合に外側となる層(以下、「外層」ともいう。)であり、「第II層」とは第I層と第III層との間に設けられた層(以下、「中間層」ともいう。)である。これらの層は、「第III層」、「第II層」、「第I層」の順で内側から外側に配置されるが、相互に直接接触していてもよく、各層の上下に任意選択的な追加の層を設けることもできる。但し、そのような任意選択的な追加の層は、本発明が解決しようとする課題の解決を妨げないように選択されなければならない。   In the present specification, the “layer III” is a layer (hereinafter also referred to as “inner layer”) when the multilayer film is formed into a bag-like body, and the “layer I” is the multilayer film. It is a layer (hereinafter also referred to as an “outer layer”) when it is formed into a bag-like body, and “the II layer” is a layer (hereinafter referred to as “a layer” provided between the I layer and the III layer). It is also referred to as “intermediate layer”. These layers are arranged from the inside to the outside in the order of “III layer”, “II layer”, and “I layer”, but they may be in direct contact with each other, and optionally above and below each layer. Additional layers can also be provided. However, such optional additional layers must be selected so as not to interfere with the solution of the problem to be solved by the present invention.

1.耐熱性、耐突き刺し性、易引裂性を有する多層フィルムを構成する層
(1)第II層
本発明のフィルムにおける第II層は、ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、他のポリエチレン系樹脂を含有することを特徴とし、好ましい態様としては、ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2)を10〜80重量%含有するか、又はガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2)とエチレン・α−オレフィン共重合体(b3)とを含む層であり、好ましくは、ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)20〜90重量%と、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2)5〜80重量%と、エチレン・α−オレフィン共重合体(b3)0〜65重量%とを含むことを特徴とする。105℃以上の環状オレフィン系樹脂が20重量%未満であると十分な易引裂性、耐突き刺し性が得られない恐れがあり好ましくない。
1. Layer constituting multilayer film having heat resistance, puncture resistance and easy tearing property (1) Layer II The layer II in the film of the present invention is a cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C or higher. It is characterized by containing 20 to 90% by weight and other polyethylene resins, and in a preferred embodiment, the cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher is 20 to 90% by weight and the density is 10 to 80% by weight of 0.945 to 0.966 g / cm 3 of high density polyethylene (b2), or 20 to 90% by weight of cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher. a density of the layer containing high-density polyethylene (b2) of 0.945~0.966g / cm 3 and an ethylene · alpha-olefin copolymer (b3), preferably, the glass transition There a 20 to 90 wt% 105 ° C. or more cycloolefin resin (b1), and high density polyethylene (b2) 5 to 80 wt% of the density of 0.945~0.966g / cm 3, ethylene · alpha-olefin It contains 0 to 65% by weight of copolymer (b3). If the cyclic olefin-based resin at 105 ° C. or higher is less than 20% by weight, it is not preferable because sufficient tearability and puncture resistance may not be obtained.

(a)環状オレフィン系樹脂(b1)
本発明の耐熱性を有する易引裂性フィルムの第II層で用いる環状オレフィン系樹脂(b1)としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体(以下、「COP」ともいう。)、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体(以下、「COC」ともいう。)等のエチレン・環状オレフィン共重合体が挙げられる。また、COP及びCOCの水素添加物も用いることができる。
(A) Cyclic olefin resin (b1)
Examples of the cyclic olefin resin (b1) used in the second layer of the heat-resistant easily tearable film of the present invention include a norbornene polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and a cyclic conjugated diene polymer. Can be mentioned. Among these, norbornene-based polymers are preferable. As the norbornene polymer, a ring-opening polymer of a norbornene monomer (hereinafter also referred to as “COP”), a norbornene copolymer obtained by copolymerizing a norbornene monomer and an α-olefin such as ethylene ( Hereinafter, an ethylene / cyclic olefin copolymer such as “COC”) may also be used. COP and COC hydrogenated products can also be used.

第II層に環状オレフィン系樹脂と高密度ポリエチレンを用いる場合には、ポリエチレンに対する分散性が良好との理由により、環状オレフィン系樹脂(b1)はCOCであることが好ましい。また、COCとしては、直鎖状モノマーがエチレンである、エチレン・環状オレフィン共重合体であることが好ましい。更には、環状モノマーは、ノルボルネン等であることが好ましい。   When a cyclic olefin resin and high density polyethylene are used for the II layer, the cyclic olefin resin (b1) is preferably COC because of its good dispersibility in polyethylene. The COC is preferably an ethylene / cyclic olefin copolymer in which the linear monomer is ethylene. Furthermore, the cyclic monomer is preferably norbornene or the like.

また、エチレンと環状モノマーとから得られるエチレン・環状オレフィン共重合体を用いる場合には、そのエチレン・環状オレフィン共重合体は、エチレン単位/環状オレフィン単位の含有割合が重量比で15〜40/85〜60のものであることが好ましい。より好ましくは30〜40/70〜60のものである。エチレン単位が15重量%未満であると、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性及び製袋適性を悪化させることがあるため好ましくない。一方、エチレン単位が40重量%以上であると、十分な易引裂性、剛性が得られないことがあるため好ましくない。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、引き裂き性、耐突き刺し性、加工安定性、衝撃強度が向上するため好ましい。   When an ethylene / cyclic olefin copolymer obtained from ethylene and a cyclic monomer is used, the ethylene / cyclic olefin copolymer has an ethylene unit / cyclic olefin unit content ratio of 15 to 40 / weight ratio. It is preferable that it is 85-60. More preferably, it is 30-40 / 70-60. If the ethylene unit is less than 15% by weight, the rigidity becomes too high, and the inflation moldability and bag-making suitability may be deteriorated. On the other hand, if the ethylene unit is 40% by weight or more, sufficient easy tearability and rigidity may not be obtained. A content ratio within this range is preferable because the film has improved rigidity, tearability, puncture resistance, processing stability, and impact strength.

更にまた、エチレン・環状オレフィン共重合体は、ガラス転移点が105℃以上であることが好ましい。より好ましくは110℃以上のものである。ガラス転移点は例えば、エチレン単位/環状オレフィン単位の含有割合により変動する。環状オレフィン単位の含有量が上記範囲を下回ると、ガラス転移点が前記範囲を下回るようになり、例えば、120℃熱処理後に易引裂性が得られなくなる、芳香成分のバリアー性が低下するようになる、十分な剛性が得られず、高速包装機械適性に劣る等の恐れがある。一方、環状オレフィン単位の含有量が上記範囲を上回ると、ガラス転移点が高くなりすぎ、共重合体の溶融成形性やオレフィン系樹脂との接着性が低下する恐れがあり好ましくない。   Furthermore, the ethylene / cyclic olefin copolymer preferably has a glass transition point of 105 ° C. or higher. More preferably, it is 110 degreeC or more. The glass transition point varies depending on, for example, the content ratio of ethylene units / cyclic olefin units. When the content of the cyclic olefin unit is lower than the above range, the glass transition point becomes lower than the above range. For example, easy tearability cannot be obtained after heat treatment at 120 ° C., and the barrier property of the aromatic component is reduced. There is a risk that sufficient rigidity cannot be obtained and suitability for high-speed packaging machines is poor. On the other hand, if the content of the cyclic olefin unit exceeds the above range, the glass transition point becomes too high, and the melt moldability of the copolymer and the adhesion to the olefin resin may be lowered, which is not preferable.

また、環状オレフィン系樹脂(b1)の重量平均分子量は、5,000〜500,000が好ましく、より好ましくは7,000〜300,000である。   Further, the weight average molecular weight of the cyclic olefin resin (b1) is preferably 5,000 to 500,000, more preferably 7,000 to 300,000.

第II層を形成する樹脂材料中の環状オレフィン系樹脂(b1)の配合割合は、好ましくは20〜90重量%であり、より好ましくは30〜50重量%である。   The blending ratio of the cyclic olefin resin (b1) in the resin material forming the second layer is preferably 20 to 90% by weight, more preferably 30 to 50% by weight.

環状オレフィン系樹脂(b1)は、易引裂性多層フィルム全体を基準として、10〜30重量%含まれることが好ましい。より好ましくは、10〜25重量%であり、更に好ましくは、10〜20重量%である。10重量%より少ないと、十分な易引裂性が得られないことがあるので好ましくない。一方、30重量%より多いと、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性及び製袋適性を悪化させることがあるため好ましくない。   It is preferable that 10-30 weight% of cyclic olefin resin (b1) is contained on the basis of the whole easily tearable multilayer film. More preferably, it is 10-25 weight%, More preferably, it is 10-20 weight%. If it is less than 10% by weight, it is not preferable because sufficient tearability may not be obtained. On the other hand, if it is more than 30% by weight, the rigidity becomes too high, and the inflation moldability and bag-making suitability may be deteriorated.

環状オレフィン系樹脂(b1)として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体(COP)としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア(ZEONOR)」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体(COC)としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、チコナ(TICONA)社製「トパス(TOPAS)」等が挙げられる。本発明においては、ノルボルネン系単量体の含有比率が、前述の好ましい範囲にあること、加工性等の理由から、TOPASのグレード7010F−600が好ましい。
尚、ノルボルネン系共重合体中の、ノルボルネン単位の含量は好ましくは、30mol%以上70mol%以下、より好ましくは35mol%以上65mol%以下、更に好ましくは36mol%以上60mol%以下である。ノルボルネン単位の含量が30mol%未満であると、易引裂性が得られない可能性がある。また、70mol%を超えると、加工性が悪くなる可能性がある。
As a commercial product that can be used as the cyclic olefin resin (b1), examples of the ring-opening polymer (COP) of the norbornene monomer include “ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. Examples of the copolymer (COC) include “Appel” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., “TOPAS” manufactured by TICONA, and the like. In the present invention, TOPAS grade 7010F-600 is preferred because the content ratio of the norbornene-based monomer is in the above-mentioned preferred range and processability.
In addition, the norbornene unit content in the norbornene-based copolymer is preferably 30 mol% or more and 70 mol% or less, more preferably 35 mol% or more and 65 mol% or less, and further preferably 36 mol% or more and 60 mol% or less. If the content of norbornene units is less than 30 mol%, easy tearability may not be obtained. Moreover, when it exceeds 70 mol%, workability may deteriorate.

(b)高密度ポリエチレン(b2)
本発明の耐熱性を有する易引裂性フィルムの第II層には、場合により密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2、以下、「HDPE(b2)」ともいう。)が含まれる。
(B) High density polyethylene (b2)
The layer II of the heat-resistant easily tearable film of the present invention is sometimes referred to as high density polyethylene (b2, hereinafter referred to as “HDPE (b2)”) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 . ) Is included.

高密度ポリエチレン(b2)は、エチレンとα−オレフィンとの共重合体であっても、エチレンのホモ重合体であって、メタロセン触媒、Ziegler触媒、Phillips触媒等により重合されたもののいずれであってもよいが、密度は、0.945〜0.966g/cmであることが必要である。好ましくは0.950〜0.960g/cmである。密度が0.945g/cmを下回る場合は十分な耐熱性が得られず、熱処理後に易引裂性が得られなくなる等、性能に影響が出る恐れがある。一方、密度が0.966g/cmを超える場合は、フィルムの剛性が上がり、取扱い性に劣る恐れがある。 The high-density polyethylene (b2) is either a copolymer of ethylene and an α-olefin, or a homopolymer of ethylene and polymerized by a metallocene catalyst, a Ziegler catalyst, a Phillips catalyst, or the like. However, the density needs to be 0.945 to 0.966 g / cm 3 . Preferably it is 0.950-0.960 g / cm < 3 >. When the density is less than 0.945 g / cm 3 , sufficient heat resistance cannot be obtained, and the performance may be affected such that easy tearability cannot be obtained after heat treatment. On the other hand, when the density exceeds 0.966 g / cm 3 , the rigidity of the film increases and the handling property may be inferior.

なお、本発明において、重合体の密度は、JIS−K−6922−2に基づいて測定する値である。   In the present invention, the density of the polymer is a value measured based on JIS-K-6922-2.

また、高密度ポリエチレン(b2)のメルトフローレート(MFR)は、190℃において0.1〜30g/10分であることが好ましい。より好ましくは0.5〜4.0g/10分である。MFRが0.1g/10分未満の場合は、溶融流れ性が悪くなり、フィルム加工が困難になる、モーター負荷が大きくなる、といった問題が生じる恐れがあり好ましくない。一方、30g/10分を超える場合は、溶融粘度が低すぎて、組成物のフィルム加工時の製膜安定性が低下する恐れがあり好ましくない。   Moreover, it is preferable that the melt flow rate (MFR) of a high density polyethylene (b2) is 0.1-30 g / 10min in 190 degreeC. More preferably, it is 0.5-4.0 g / 10min. When the MFR is less than 0.1 g / 10 min, the melt flowability is deteriorated, film processing becomes difficult, and problems such as an increased motor load may occur. On the other hand, if it exceeds 30 g / 10 min, the melt viscosity is too low, and the film-forming stability during film processing of the composition may be lowered, which is not preferable.

なお、本発明において、メルトフローレート(MFR)は、JIS−K−7210により測定したメルトフローレート値である。   In the present invention, the melt flow rate (MFR) is a melt flow rate value measured according to JIS-K-7210.

本発明において用いる高密度ポリエチレン(b2)は、具体的にはエチレン単独重合体、又は、エチレン−α−オレフィン共重合体である。後者においてエチレンと共重合するα−オレフィン単位の割合は、通常0.05〜2モル%、好ましくは0.05〜1モル%、特に好ましくは0.1〜1モル%である。α−オレフィンの種類としては、通常は炭素数3〜8のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン−1を挙げることができる。   The high-density polyethylene (b2) used in the present invention is specifically an ethylene homopolymer or an ethylene-α-olefin copolymer. In the latter, the proportion of α-olefin units copolymerized with ethylene is usually 0.05 to 2 mol%, preferably 0.05 to 1 mol%, particularly preferably 0.1 to 1 mol%. The α-olefin is usually an α-olefin having 3 to 8 carbon atoms, specifically, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, heptene-1, octene-1, 4- Mention may be made of methylpentene-1.

第II層を形成する樹脂材料中の高密度ポリエチレン(b2)の配合割合は、後述するエチレン・α−オレフィン共重合体(b3)を含まない場合には、好ましくは10〜80重量%であり、(b3)を含む場合には、好ましくは5〜65重量%であり、より好ましくは10〜50重量%である。   The blending ratio of the high-density polyethylene (b2) in the resin material forming the second layer is preferably 10 to 80% by weight when the ethylene / α-olefin copolymer (b3) described later is not included. , (B3) is preferably 5 to 65% by weight, more preferably 10 to 50% by weight.

(c)エチレン・α−オレフィン共重合体(b3)
本発明の耐熱性を有する易引裂性フィルムの第II層には、場合によりエチレン・α−オレフィン共重合体(b3)、特に密度が0.94g/cm以下であるエチレン・α−オレフィン共重合体が含まれる。
(C) Ethylene / α-olefin copolymer (b3)
The layer II of the heat-resistant easily tearable film of the present invention may optionally contain an ethylene / α-olefin copolymer (b3), particularly an ethylene / α-olefin copolymer having a density of 0.94 g / cm 3 or less. A polymer is included.

エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンとα−オレフィンとを共重合させることにより得られる、好ましくは密度0.94g/cm以下の共重合体であって、エチレンと炭素数3〜20、好ましくは炭素数3〜12のα−オレフィンとの共重合体である。炭素数3〜20のα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン等が用いられる。エチレン・α−オレフィン共重合体中における炭素数3〜20のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量は、1〜7モル%、好ましくは2〜5モル%、更に好ましくは2〜3モル%である。炭素数3〜20のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が7モル%を超えると、耐衝撃性、耐クリープ性、ヒートシール強度の低下が見られ、1モル%未満では、透明性の低下が見られる。 The ethylene / α-olefin copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin, preferably having a density of 0.94 g / cm 3 or less, and ethylene and a carbon number of 3 to 20 , Preferably it is a copolymer with a C3-C12 alpha olefin. As the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, propylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene and the like are used. Content of the structural unit derived from a C3-C20 alpha olefin in an ethylene-alpha-olefin copolymer is 1-7 mol%, Preferably it is 2-5 mol%, More preferably, it is 2-3 mol %. When the content of the structural unit derived from the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms exceeds 7 mol%, the impact resistance, creep resistance, and heat seal strength are lowered, and when the content is less than 1 mol%, the transparency is obtained. Decrease is observed.

エチレン・α−オレフィン共重合体は、上述のものであれば特に限定はされないが、特に以下の(a)〜(c)の要件を満たす特定のエチレン・α−オレフィン共重合体が好ましい。   The ethylene / α-olefin copolymer is not particularly limited as long as it is as described above, but a specific ethylene / α-olefin copolymer satisfying the following requirements (a) to (c) is particularly preferable.

エチレン・α−オレフィン共重合体の(a)密度は、0.86〜0.94g/cm、好ましくは、0.89〜0.94g/cm、更に好ましくは0.90〜0.93g/cmの範囲である。密度が0.86g/cm未満では、剛性(腰の強さ)、耐熱性が低下するおそれがある。また、密度が0.94g/cmを超えると、耐ピンホール性、引裂強度、耐衝撃性等が不十分となるおそれがある。 (A) the density of the ethylene · alpha-olefin copolymer, 0.86~0.94g / cm 3, preferably, 0.89~0.94g / cm 3, more preferably 0.90~0.93g / Cm 3 range. If the density is less than 0.86 g / cm 3 , rigidity (waist strength) and heat resistance may be reduced. On the other hand, if the density exceeds 0.94 g / cm 3 , pinhole resistance, tear strength, impact resistance and the like may be insufficient.

エチレン・α−オレフィン共重合体の(b)MFRは、0.01〜50g/10分であり、好ましくは0.05〜30g/10分、更に好ましくは0.1〜10g/10分である。MFRが0.01g/10分未満では、流動性(積層体の成形性)の低下が見られ、50g/10分を超えると強度の低下が見られる。   The (b) MFR of the ethylene / α-olefin copolymer is 0.01 to 50 g / 10 minutes, preferably 0.05 to 30 g / 10 minutes, and more preferably 0.1 to 10 g / 10 minutes. . When the MFR is less than 0.01 g / 10 minutes, a decrease in fluidity (moldability of the laminate) is observed, and when it exceeds 50 g / 10 minutes, a decrease in strength is observed.

エチレン・α−オレフィン共重合体の(c)分子量分布(Mw/Mn)は、1.5〜4.5、好ましくは2.0〜4.0、更に好ましくは2.5〜3.0の範囲である。Mw/Mnが1.5未満では、成形加工性が劣り、Mw/Mnが4.5を超えると、耐ピンホール性、引裂強度、耐衝撃性等が劣る。ここで、エチレン・α−オレフィン共重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)により重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)を求め、それらの比(Mw/Mn)を算出することにより求めることができる。   The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the ethylene / α-olefin copolymer is 1.5 to 4.5, preferably 2.0 to 4.0, and more preferably 2.5 to 3.0. It is a range. If Mw / Mn is less than 1.5, the moldability is inferior, and if Mw / Mn exceeds 4.5, the pinhole resistance, tear strength, impact resistance and the like are inferior. Here, the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the ethylene / α-olefin copolymer is obtained by calculating the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) by gel permeation chromatography (GPC). It can be obtained by calculating (Mw / Mn).

エチレン・α−オレフィン共重合体としては、公知の方法により得られるエチレン・α−オレフィン共重合体を用いることができ、前記のパラメーターを満足すれば触媒、製造方法等で特に限定されるものではないが、好ましくは少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第4族の遷移金属化合物を含むメタロセン触媒の存在下にエチレンとα−オレフィンとを(共)重合させて得られる直鎖状のエチレン(共)重合体であることが望ましい。このような直鎖状のエチレン(共)重合体は、分子量分布及び組成分布が狭いため、機械的特性に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に優れ、しかも耐熱性の良い重合体である。   As the ethylene / α-olefin copolymer, an ethylene / α-olefin copolymer obtained by a known method can be used, and the ethylene / α-olefin copolymer is not particularly limited by a catalyst, a production method or the like as long as the above parameters are satisfied. However, it is preferably obtained by (co) polymerizing ethylene and an α-olefin in the presence of a metallocene catalyst containing an organic cyclic compound having at least a conjugated double bond and a transition metal compound of Group 4 of the periodic table. A chain ethylene (co) polymer is desirable. Such a linear ethylene (co) polymer has a narrow molecular weight distribution and composition distribution, and therefore has excellent mechanical properties, heat sealing properties, heat blocking properties, etc., and is also a heat resistant polymer. .

第II層を形成する樹脂材料中にエチレン・α−オレフィン共重合体(b3)が含まれる場合、その配合割合は、好ましくは5〜65重量%であり、より好ましくは10〜50重量%である。エチレン・α−オレフィン共重合体の割合を5重量%以上とすることで、積層体の耐熱性、突き刺し強度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、機械的強度を高めることができる。   When the ethylene / α-olefin copolymer (b3) is contained in the resin material forming the second layer, the blending ratio is preferably 5 to 65% by weight, more preferably 10 to 50% by weight. is there. By setting the proportion of the ethylene / α-olefin copolymer to 5% by weight or more, the heat resistance, puncture strength, low-temperature heat sealability, heat seal strength, and mechanical strength of the laminate can be increased.

(2)第I層
本発明の耐熱性を有する易引裂性多層フィルムにおける第I層は、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(a1、以下、「HDPE(a1)」ともいう。)を含む。HDPE(a1)の密度は好ましくは0.950〜0.960g/cmである。
(2) Layer I In the heat-resistant easily tearable multilayer film of the present invention, the layer I is a high-density polyethylene (a1, hereinafter referred to as “HDPE (a1)) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3. "). The density of HDPE (a1) is preferably 0.950 to 0.960 g / cm 3 .

第I層におけるHDPE(a1)の含有量は、好ましくは70重量%以上100重量%以下、より好ましくは80重量%以上90重量%以下である。   The content of HDPE (a1) in the first layer is preferably 70% by weight or more and 100% by weight or less, more preferably 80% by weight or more and 90% by weight or less.

高密度ポリエチレン(a1)は、エチレンとα−オレフィンとの共重合体であっても、エチレンのホモ重合体であって、メタロセン触媒、Ziegler触媒、Phillips触媒等により重合されたもののいずれであってもよいが、密度は、0.945〜0.966g/cmであることが必要である。好ましくは0.950〜0.960g/cmである。密度が0.945g/cmを下回る場合は十分な耐熱性が得られず、120℃熱処理後に易引裂性が得られなくなる等、性能に影響が出る恐れがある。一方、密度が0.966g/cmを超える場合は、耐熱性を有する易引裂性フィルムの剛性が上がり、取扱い性に劣る恐れがある。 The high-density polyethylene (a1) is either a copolymer of ethylene and an α-olefin, or a homopolymer of ethylene and polymerized by a metallocene catalyst, a Ziegler catalyst, a Phillips catalyst, or the like. However, the density needs to be 0.945 to 0.966 g / cm 3 . Preferably it is 0.950-0.960 g / cm < 3 >. When the density is less than 0.945 g / cm 3 , sufficient heat resistance cannot be obtained, and there is a possibility that performance may be affected such that easy tearability cannot be obtained after heat treatment at 120 ° C. On the other hand, when the density exceeds 0.966 g / cm 3 , the rigidity of the easily tearable film having heat resistance is increased, and the handleability may be deteriorated.

また、高密度ポリエチレン(a1)のメルトフローレート(MFR)は、190℃において0.1〜30g/10分であることが好ましい。より好ましくは0.5〜4.0g/10分である。MFRが0.1g/10分未満の場合は、溶融流れ性が悪くなり、フィルム加工が困難になる、モーター負荷が大きくなる、といった問題が生じる恐れがあり好ましくない。一方、30g/10分を超える場合は、溶融粘度が低すぎて、フィルム加工時の製膜安定性が低下する恐れがあり好ましくない。   Moreover, it is preferable that the melt flow rate (MFR) of a high density polyethylene (a1) is 0.1-30 g / 10min in 190 degreeC. More preferably, it is 0.5-4.0 g / 10min. When the MFR is less than 0.1 g / 10 min, the melt flowability is deteriorated, film processing becomes difficult, and problems such as an increased motor load may occur. On the other hand, if it exceeds 30 g / 10 min, the melt viscosity is too low, and film formation stability during film processing may be lowered, which is not preferable.

高密度ポリエチレン(a1)は、具体的にはエチレン単独重合体、又は、エチレン−α−オレフィン共重合体である。後者においてエチレンと共重合するα−オレフィン単位の割合は、通常0.05〜2モル%、好ましくは0.05〜1モル%、特に好ましくは0.1〜1モル%である。α−オレフィンの種類としては、通常は炭素数3〜8のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン−1を挙げることができる。   Specifically, the high density polyethylene (a1) is an ethylene homopolymer or an ethylene-α-olefin copolymer. In the latter, the proportion of α-olefin units copolymerized with ethylene is usually 0.05 to 2 mol%, preferably 0.05 to 1 mol%, particularly preferably 0.1 to 1 mol%. The α-olefin is usually an α-olefin having 3 to 8 carbon atoms, specifically, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, heptene-1, octene-1, 4- Mention may be made of methylpentene-1.

第I層には、他の成分として場合によりエチレン・α−オレフィン共重合体(a2)が含まれる。(a2)としては、先にエチレン・α−オレフィン共重合体(b3)として説明したものを好ましく用いることができる。第I層にエチレン・α−オレフィン共重合体(a2)が含まれる場合、その含有量は1重量%以上30重量%以下、好ましくは10重量%以上20重量%以下である。   The layer I optionally contains an ethylene / α-olefin copolymer (a2) as another component. As (a2), those described above as the ethylene / α-olefin copolymer (b3) can be preferably used. When the ethylene / α-olefin copolymer (a2) is contained in the first layer, the content thereof is 1% by weight to 30% by weight, preferably 10% by weight to 20% by weight.

(3)第III層
本発明の耐熱性を有する易引裂性多層フィルムにおける第III層は、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(c1、以下、「HDPE(c1)」ともいう。)を含むことが好ましい。HDPE(c1)の密度は好ましくは0.950〜0.960g/cmである。
(3) Layer III The layer III in the heat-resistant easily tearable multilayer film of the present invention is a high-density polyethylene (c1, hereinafter referred to as “HDPE (c1)” having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3. "). The density of HDPE (c1) is preferably 0.950 to 0.960 g / cm 3 .

層IIIにおけるHDPE(c1)の含有量は、好ましくは70重量%以上100重量%以下、より好ましくは80重量%以上90重量%以下である。   The content of HDPE (c1) in the layer III is preferably 70% by weight or more and 100% by weight or less, more preferably 80% by weight or more and 90% by weight or less.

高密度ポリエチレン(c1)は、エチレンとα−オレフィンとの共重合体であっても、エチレンのホモ重合体であって、メタロセン触媒、Ziegler触媒、Phillips触媒等により重合されたもののいずれであってもよいが、密度は、0.945〜0.966g/cmであることが必要である。好ましくは0.950〜0.960g/cmである。密度が0.945g/cmを下回る場合は十分な耐熱性が得られず、120℃熱処理後に易引裂性が得られなくなる等、性能に影響が出る恐れがある。一方、密度が0.966g/cmを超える場合は、耐熱性を有する易引裂性フィルムの剛性が上がり、取扱い性に劣る恐れがある。 The high-density polyethylene (c1) is a copolymer of ethylene and α-olefin, or a homopolymer of ethylene and polymerized by a metallocene catalyst, a Ziegler catalyst, a Phillips catalyst, or the like. However, the density needs to be 0.945 to 0.966 g / cm 3 . Preferably it is 0.950-0.960 g / cm < 3 >. When the density is less than 0.945 g / cm 3 , sufficient heat resistance cannot be obtained, and there is a possibility that performance may be affected such that easy tearability cannot be obtained after heat treatment at 120 ° C. On the other hand, when the density exceeds 0.966 g / cm 3 , the rigidity of the easily tearable film having heat resistance is increased, and the handleability may be deteriorated.

また、高密度ポリエチレン(c1)のメルトフローレート(MFR)は、190℃において0.1〜30g/10分であることが好ましい。より好ましくは0.5〜4.0g/10分である。MFRが0.1g/10分未満の場合は、溶融流れ性が悪くなり、フィルム加工が困難になる、モーター負荷が大きくなる、といった問題が生じる恐れがあり好ましくない。一方、30g/10分を超える場合は、溶融粘度が低すぎて、フィルム加工時の製膜安定性が低下する恐れがあり好ましくない。   Moreover, it is preferable that the melt flow rate (MFR) of a high density polyethylene (c1) is 0.1-30 g / 10min in 190 degreeC. More preferably, it is 0.5-4.0 g / 10min. When the MFR is less than 0.1 g / 10 min, the melt flowability is deteriorated, film processing becomes difficult, and problems such as an increased motor load may occur. On the other hand, if it exceeds 30 g / 10 min, the melt viscosity is too low, and film formation stability during film processing may be lowered, which is not preferable.

また、分散性の観点から、高密度ポリエチレン(c1)のメルトフローレート(MFR)は、エチレン・α−オレフィン共重合体のメルトフローレート(MFR)よりも高いことが好ましい。   From the viewpoint of dispersibility, the melt flow rate (MFR) of the high-density polyethylene (c1) is preferably higher than the melt flow rate (MFR) of the ethylene / α-olefin copolymer.

本発明において用いる高密度ポリエチレン(c1)は、具体的にはエチレン単独重合体、又は、エチレン−α−オレフィン共重合体である。後者においてエチレンと共重合するα−オレフィン単位の割合は、通常0.05〜2モル%、好ましくは0.05〜1モル%、特に好ましくは0.1〜1モル%である。α−オレフィンの種類としては、通常は炭素数3〜8のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン−1を挙げることができる。
なお、高密度ポリエチレン(a1)、高密度ポリエチレン(b2)、高密度ポリエチレン(c1)は相互に異なるものであってもよく、同一でもよい。
The high-density polyethylene (c1) used in the present invention is specifically an ethylene homopolymer or an ethylene-α-olefin copolymer. In the latter, the proportion of α-olefin units copolymerized with ethylene is usually 0.05 to 2 mol%, preferably 0.05 to 1 mol%, particularly preferably 0.1 to 1 mol%. The α-olefin is usually an α-olefin having 3 to 8 carbon atoms, specifically, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, heptene-1, octene-1, 4- Mention may be made of methylpentene-1.
The high-density polyethylene (a1), the high-density polyethylene (b2), and the high-density polyethylene (c1) may be different from each other or the same.

第III層には、他の成分として場合によりエチレン・α−オレフィン共重合体(c2)が含まれる。(c2)としては、先にエチレン・α−オレフィン共重合体(b3)として説明したものを好ましく用いることができる。第III層にエチレン・α−オレフィン共重合体(c2)が含まれる場合、その含有量は1重量%以上30重量%以下、好ましくは10重量%以上20重量%以下である。高い耐突き刺し性を実現する観点からは、第I〜第III層の各々にエチレン・α−オレフィン共重合体が含まれていることが好ましい。なお、エチレン・α−オレフィン共重合体(a2)、(b3)及び(c2)は、相互に異なるものであってもよく、同一であってもよい。エチレン・α−オレフィン共重合体(a2)、(b3)及び(c2)は、メタロセン触媒で製造されたものであることが好ましい。   The III layer optionally contains an ethylene / α-olefin copolymer (c2) as another component. As (c2), those described above as the ethylene / α-olefin copolymer (b3) can be preferably used. When the ethylene / α-olefin copolymer (c2) is contained in the third layer, the content thereof is 1 wt% or more and 30 wt% or less, preferably 10 wt% or more and 20 wt% or less. From the viewpoint of realizing high puncture resistance, it is preferable that an ethylene / α-olefin copolymer is contained in each of the first to third layers. The ethylene / α-olefin copolymers (a2), (b3) and (c2) may be different from each other or the same. The ethylene / α-olefin copolymers (a2), (b3) and (c2) are preferably produced with a metallocene catalyst.

本発明において、第I層、第II層及び第III層には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤、LDPE、LLDPE等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。   In the present invention, the anti-fogging agent, antistatic agent, thermal stabilizer, nucleating agent, antioxidant, lubricant, anti-blocking agent, mold release agent, UV absorber are applied to the I layer, II layer and III layer. Components such as a colorant, a colorant, LDPE, and LLDPE can be added as long as the object of the present invention is not impaired.

2.第I層、第II層、第III層の積層
本発明の第I層〜第III層は、前述したように、特定の第I層/特定の第II層/特定の第III層との構成からなる。図1に、本発明の易引裂性多層フィルムの一例の断面の概略図を示す。1は第I層、2は第II層、3は第III層を示す。
2. Lamination of I-layer, II-layer, and III-layer As described above, the I-layer to III-layer of the present invention are composed of a specific I-layer / specific II-layer / specific III-layer. Consists of. In FIG. 1, the schematic of the cross section of an example of the easily tearable multilayer film of this invention is shown. Reference numeral 1 denotes the I layer, 2 denotes the II layer, and 3 denotes the III layer.

第I層〜第III層全体の厚さとしては、30〜150μmのものが好ましい。多層フィルムの厚さが30μm以上であれば、優れた二次成形性が得られやすい。   The total thickness of the first to third layers is preferably 30 to 150 μm. When the thickness of the multilayer film is 30 μm or more, excellent secondary formability is easily obtained.

また、本発明の第I層〜第III層のうちの第II層の厚さは、易引裂性多層フィルム全体を基準として、20〜70%であることが好ましい。より好ましくは20〜50%である。例えば、第I層/第II層/第III層の厚さの比が1:0.5:1〜1:4:1程度の厚さをとることができる。第II層の厚さが易引裂性多層フィルム全体の20%より薄いと、十分な易引裂性が得られないことがあるので好ましくない。一方、70%より厚いと、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性及び製袋適性を悪化させることがあるため好ましくない。第II層の厚さがこの範囲であれば、易引裂性に優れる上に、コスト的に有利であり、耐熱性を有する易引裂性多層フィルムの透明性、引裂性、耐ピンホール性が向上するため、好ましい。   Moreover, it is preferable that the thickness of the II layer among the 1st layer-the III layer of this invention is 20 to 70% on the basis of the whole easily tearable multilayer film. More preferably, it is 20 to 50%. For example, the thickness ratio of the I layer / II layer / III layer can be about 1: 0.5: 1 to 1: 4: 1. If the thickness of the second layer is thinner than 20% of the whole easily tearable multilayer film, it is not preferable because sufficient tearability may not be obtained. On the other hand, if it is thicker than 70%, the rigidity becomes too high, and the inflation moldability and bag making suitability may be deteriorated. If the thickness of the second layer is in this range, it is excellent in easy tearing and advantageous in terms of cost, and the transparency, tearing property and pinhole resistance of the heat-resistant easily tearing multilayer film are improved. Therefore, it is preferable.

本発明の第I層〜第III層の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、第I層に用いるHDPE(a1)とエチレン・α−オレフィン共重合体(a2)と、第II層に用いる環状オレフィン系樹脂(b1)と高密度ポリエチレン(b2)とエチレン・α−オレフィン共重合体(b3)と、第III層に用いる高密度ポリエチレン(c1)とエチレン・α−オレフィン共重合体(c2)を、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で第I層/第II層/第III層の順で積層した後、インフレーションやTダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。本発明のフィルムの各層は積層の前後を問わず延伸してもしなくてもよいが、引裂強度の縦横バランスを考慮すると、加工の際の張力による不可避的な伸びを除き、実質的に未延伸であることが好ましい。   The method for producing the first to third layers of the present invention is not particularly limited. For example, HDPE (a1) and ethylene / α-olefin copolymer (a2) used for the first layer, Cyclic olefin resin (b1), high-density polyethylene (b2) and ethylene / α-olefin copolymer (b3) to be used, high-density polyethylene (c1) and ethylene / α-olefin copolymer to be used for the third layer ( c2) are heated and melted in different extruders and laminated in the order of layer I / layer II / layer III in the melted state by a method such as a coextrusion multilayer die method or a feed block method, Examples thereof include a coextrusion method in which a film is formed by a T-die / chill roll method. This coextrusion method is preferable because the thickness ratio of each layer can be adjusted relatively freely, and a multilayer film excellent in hygiene and cost performance can be obtained. Each layer of the film of the present invention may or may not be stretched before and after lamination, but considering the balance of tear strength in length and breadth, it is substantially unstretched except for the inevitable elongation due to tension during processing. It is preferable that

3.耐熱性及び耐突き刺し性、易引裂性を有する菌床栽培袋用フィルム
本発明の菌床栽培袋用フィルムは、上記の耐熱性と易引裂性を有する多層フィルムから構成される。特に、熱処理(例えば120℃で60分の加熱加圧滅菌処理)後、JIS K7128−2に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、縦方向(MD方向)及び横方向(TD方向)において、それぞれ1N/mm以上30N/mm未満であることが好ましい。より好ましくは、20N/mm以下である。特に、横方向(TD方向)がこの範囲を満たすことが好ましい。また、熱処理後のフィルムのエルメンドルフ引裂強度のMD/TD比が1.0±0.3であることが好ましく、1.0±0.2であることがより好ましい。
3. Film for cultivating bed cultivation bag having heat resistance, puncture resistance, and easy tearing property The film for cultivating bed cultivation bag of the present invention is composed of the multilayer film having the above heat resistance and easy tearing property. In particular, after heat treatment (for example, heat sterilization treatment at 120 ° C. for 60 minutes), the Elmendorf tear strength measured according to JIS K7128-2 is in the longitudinal direction (MD direction) and the transverse direction (TD direction), respectively. It is preferable that it is 1 N / mm or more and less than 30 N / mm. More preferably, it is 20 N / mm or less. In particular, the lateral direction (TD direction) preferably satisfies this range. Further, the MD / TD ratio of the Elmendorf tear strength of the heat-treated film is preferably 1.0 ± 0.3, and more preferably 1.0 ± 0.2.

4.菌床栽培袋
本発明の菌床栽培袋は、キノコ類の栽培用途に用いられる袋であって、前記の耐熱性と易引裂性を有する多層フィルムで構成される菌床栽培袋用フィルムを、菌床収納用の袋状体を構成するためのフィルムとして用いた菌床栽培袋である。
更に具体的な菌床栽培袋としては、図2に示すように、本発明の菌床栽培袋用フィルムで構成される、菌床収納用の袋状体(4)と、該袋状体の少なくとも一部に形成された通気孔(5)と、該通気孔を被覆するフィルター(6)と有する菌床栽培袋である。
菌床栽培袋には、加熱滅菌処理に堪える耐熱性、加熱処理後もどの方向からも容易に引き裂ける易引裂性、害菌の混入を避けるための耐突刺性などの特性が求められるが、本発明のフィルムは、それら全ての特性をバランスよく備えており、菌床栽培袋に適している。
4). The fungus bed cultivation bag The fungus bed cultivation bag of the present invention is a bag used for the cultivation of mushrooms, and the film for a fungus bed cultivation bag composed of the above-mentioned multilayer film having heat resistance and easy tearability, It is a fungus bed cultivation bag used as a film for constructing a bag-like body for storing fungus beds.
As a more specific fungus bed cultivation bag, as shown in FIG. 2, the fungus bed storage bag-like body (4) composed of the film for fungus bed cultivation bag of the present invention, and the bag-like body A fungus bed cultivation bag having a vent hole (5) formed at least in part and a filter (6) covering the vent hole.
The fungus bed cultivation bag is required to have such characteristics as heat resistance that can withstand heat sterilization treatment, easy tearing ability to tear easily from any direction after heat treatment, and puncture resistance to avoid contamination with harmful bacteria. The film of the present invention has all these properties in a well-balanced manner and is suitable for fungus bed cultivation bags.

前記菌床栽培袋の形態は、具体的には、本発明の菌床栽培袋用フィルムの第III層をヒートシール層として、第III層同士を重ねてヒートシールすることにより袋状に形成した袋状包装袋が挙げられる。2枚の当該易引裂性フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて3辺をヒートシールして袋状にした後、袋の少なくとも一面の一部に通気用の通気孔と、該通気孔を被覆し空気を通過するが雑菌の混入を防止するためのフィルターを設けて菌床栽培袋とする。ヒートシールをしていない1辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで、菌床栽培袋として用いることができる。また、1枚の当該易引裂性フィルムを用いて、ピロー包装の形態でも用いることができる。更に、第III層とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより菌床栽培袋を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いLDPE、EVA等のフィルムを用いることができる。また、LDPE、EVA等のフィルムと、比較的引き裂き性の良い延伸フィルム、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(OPET)、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPP)等とを貼り合わせたラミネートフィルムも用いることができる。   Specifically, the form of the fungus bed cultivation bag was formed into a bag shape by using the third layer of the film for fungus bed cultivation bag of the present invention as a heat seal layer and heat-sealing the third layers. A bag-shaped packaging bag is mentioned. Cut out the two easily tearable films into the desired size of the packaging bag, overlap them and heat-seal three sides to form a bag, and then pass at least a part of the bag for ventilation. A fungus bed cultivation bag is provided by providing a pore and a filter that covers the vent hole and passes air but prevents contamination of germs. After filling the contents from one side that is not heat-sealed, it can be used as a fungus bed cultivation bag by heat-sealing and sealing. Moreover, it can use also in the form of pillow packaging using the said easily tearable film of 1 sheet. Furthermore, it is also possible to form a fungus bed cultivation bag by stacking and heat-sealing another film heat-sealable with the III layer. At that time, as another film to be used, a film such as LDPE or EVA having relatively low mechanical strength can be used. In addition, a laminate film in which a film such as LDPE or EVA and a stretched film having relatively good tearability, for example, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (OPET), a biaxially stretched polypropylene film (OPP), or the like, is used. Can do.

本発明の菌床栽培袋用フィルムを用いた菌床栽培袋には、初期の引き裂き強度を弱め、開封性をさらに向上するため、シール部にVノッチ、Uノッチ、Iノッチ、ミシン目、微多孔等の任意の引き裂き開始部を形成すると、より好ましい。   The fungus bed cultivation bag using the film for fungus bed cultivation bag of the present invention has a V-notch, U-notch, I-notch, perforation, fineness in the seal portion in order to weaken the initial tear strength and further improve the openability. It is more preferable to form an arbitrary tear start portion such as a porous hole.

以下に実施例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、これによって限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto without departing from the gist thereof.

なお、実施例に於ける各種物性の測定は、下記要領に従った。   The various physical properties in the examples were measured according to the following procedures.

[測定方法]
(1)エルメンドルフ引裂強度
JIS K7128−2に準拠して測定した。なお、MDは流れ方向(MD:Machine Direction)であり、TDは垂直方向(TD:Transverse Direction)の値である。
[Measuring method]
(1) Elmendorf tear strength Measured according to JIS K7128-2. In addition, MD is a flow direction (MD: Machine Direction), and TD is a value in the vertical direction (TD: Transverse Direction).

(2)手による引裂性評価
JIS K7128−1に記載のトラウザー用の試験片を準備した。ゆっくりと間断的に180°方向に手で引き裂いた。間断的に引き裂いても常に簡単に引き裂けるものを○、引き裂きに力を要し、すぐに引き裂きにくくなり、間断的に引き裂けなくなってしまうものを△、まったく引き裂けないものを×とした。
(2) Tearability evaluation by hand A test piece for trousers described in JIS K7128-1 was prepared. Slowly and intermittently teared by hand in the 180 ° direction. Even if it was torn intermittently, it was always marked as ◯, when tearing required force, it became difficult to tear immediately, and when it could not be torn intermittently, Δ, and when it was not torn at all, x.

(3)突き刺し強度
フィルムを固定し、フィルムに直径1.0mm、先端形状半径0.5mmの半円形の針を毎分50±0.5mmの速度で突刺し、針が貫通するまでの最大荷重(N)を測定した。
(3) Puncture strength The maximum load until the needle is penetrated by fixing the film and piercing a semicircular needle with a diameter of 1.0 mm and a tip shape radius of 0.5 mm at a speed of 50 ± 0.5 mm per minute. (N) was measured.

[インフレーションフィルムの成形条件及び成形性評価法]
以下のインフレーションフィルム製膜機(成形装置)を用いて、下記の成形条件で、インフレーションフィルムを成形し、評価した。
[Inflation Film Molding Conditions and Formability Evaluation Method]
An inflation film was molded and evaluated under the following molding conditions using the following inflation film film forming machine (molding apparatus).

(3種3層インフレーション成形機)
装置:インフレーション成形装置(プラコー(株)製)
押出機スクリュー径:外層(第I層)/中間層(第II層)/内層(第III層)=50mmφ/55mmφ/50mmφ
ダイ径:200mmφ
押出量:60kg/hr
ダイリップギャップ:3mm
引取速度:17m/分
ブローアップ比:2.0
成形樹脂温度:外層(第I層)・内層(第III層)180℃、中間層(第II層)190℃
フィルム厚み:50μm
冷却リング:2段式風冷リング
(3 types, 3 layers inflation molding machine)
Equipment: Inflation molding equipment (Placo)
Extruder screw diameter: outer layer (layer I) / intermediate layer (layer II) / inner layer (layer III) = 50 mmφ / 55 mmφ / 50 mmφ
Die diameter: 200mmφ
Extrusion amount: 60 kg / hr
Die lip gap: 3mm
Take-up speed: 17m / min Blow-up ratio: 2.0
Molding resin temperature: outer layer (I layer) / inner layer (III layer) 180 ° C., intermediate layer (II layer) 190 ° C.
Film thickness: 50 μm
Cooling ring: Two-stage air cooling ring

[使用原料]
実施例で使用した原料は、下記の通りである。なお、密度の単位はg/cm、MFRの単位はg/10分である。
(1)高密度ポリエチレン
日本ポリエチレン社製ノバテックHD「HY444」
密度 0.956g/cm、MFR 1.1g/10分の高密度ポリエチレン
(2)COC(i)
商品名TOPAS「7010F−600」を使用。
ノルボルネン含有量 42mol%、ガラス転移点 110℃
(3)COC(ii)
商品名TOPAS「8007F−600」を使用。
ノルボルネン含有量 36mol%、ガラス転移点 78℃
(4)エチレン・α−オレフィン共重合体(i)
日本ポリエチレン社製「NF366A」
密度 0.919g/cm、MFR 1.5g/10分のエチレン・α−オレフィン共重合体
(5)エチレン・α−オレフィン共重合体(ii)
日本ポリエチレン社製「NF324A」
密度 0.906g/cm、MFR 1.0g/10分のエチレン・α−オレフィン共重合体
[Raw materials]
The raw materials used in the examples are as follows. The unit of density is g / cm 3 and the unit of MFR is g / 10 minutes.
(1) High-density polyethylene Novatec HD “HY444” manufactured by Nippon Polyethylene
High density polyethylene (2) COC (i) with a density of 0.956 g / cm 3 and an MFR of 1.1 g / 10 min
Product name TOPAS "7010F-600" is used.
Norbornene content 42mol%, glass transition point 110 ℃
(3) COC (ii)
The product name TOPAS “8007F-600” is used.
Norbornene content 36mol%, glass transition point 78 ℃
(4) Ethylene / α-olefin copolymer (i)
"NF366A" made by Nippon Polyethylene
Density 0.919 g / cm 3 , MFR 1.5 g / 10 min ethylene / α-olefin copolymer (5) Ethylene / α-olefin copolymer (ii)
“NF324A” manufactured by Nippon Polyethylene
An ethylene / α-olefin copolymer having a density of 0.906 g / cm 3 and an MFR of 1.0 g / 10 min.

[実施例及び比較例]
(実施例1)
表1の通り、第I層をHY444、第II層をHY444、COC(i)の混合物、第III層をHY444として、層比1:1:1構成のインフレーションフィルムを得た。フィルム厚みは50μmとした。
[Examples and Comparative Examples]
Example 1
As shown in Table 1, an inflation film having a layer ratio of 1: 1: 1 was obtained with the layer I as HY444, the layer II as HY444, a mixture of COC (i), and the layer III as HY444. The film thickness was 50 μm.

上記フィルムについて、エルメンドルフ引裂強度、手による引裂性を評価した。評価結果を表1に示す。   The film was evaluated for Elmendorf tear strength and hand tearability. The evaluation results are shown in Table 1.

また、上記フィルムを、オーブンを用いた120℃の条件に60分間曝露した。その曝露後のフィルムについて、エルメンドルフ引裂強度、手による引裂性を評価した。評価結果を表1に示す。   Moreover, the said film was exposed to the conditions of 120 degreeC using oven for 60 minutes. The film after the exposure was evaluated for Elmendorf tear strength and tearability by hand. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例2、3)
第II層の配合割合を変更した以外は、実施例1と同様に評価した。評価結果を表1に示す。
(Examples 2 and 3)
Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio of the second layer was changed. The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例1〜3)
表1の通り、実施例1〜3と同様にインフレーションフィルムを得、評価した。
(実施例4)
表1の通り、第I層をHY444(84重量%)及びNF366A(16重量%)の混合物、第II層をHY444(35.7重量%)、COC(i)(34.3重量%)及びNF342A(30重量%)の混合物、第III層をHY444(84重量%)及びNF366A(16重量%)として、層比1:1:1構成のインフレーションフィルムを得た。フィルム厚みは50μmとした。得られたフィルムについて、実施例1〜3と同様にエルメンドルフ引裂強度、手による引裂性を、前記方法により突き刺し強度を評価した。評価結果を表1に示す。
(Comparative Examples 1-3)
As shown in Table 1, an inflation film was obtained and evaluated in the same manner as in Examples 1 to 3.
Example 4
As shown in Table 1, layer I was a mixture of HY444 (84 wt%) and NF366A (16 wt%), layer II was HY444 (35.7 wt%), COC (i) (34.3 wt%) and A mixture of NF342A (30% by weight), layer III as HY444 (84% by weight) and NF366A (16% by weight) gave an inflation film with a layer ratio of 1: 1: 1. The film thickness was 50 μm. About the obtained film, the puncture strength was evaluated by the said method about Elmendorf tear strength and the tearability by hand similarly to Examples 1-3. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例5)
第I層及びIII層の配合割合をHY444(76重量%)及びNF366A(24重量%)に変更した以外は、実施例4と同様にしてフィルムを調製し、評価した。評価結果を表1に示す。
(Example 5)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 4 except that the blending ratio of the first layer and the third layer was changed to HY444 (76% by weight) and NF366A (24% by weight). The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例4)
表1の通り、環状オレフィン樹脂にCOC(ii)(ガラス転移点78℃)を用いた以外は実施例4と同様にインフレーションフィルムを得、評価した。
(Comparative Example 4)
As shown in Table 1, an inflation film was obtained and evaluated in the same manner as in Example 4 except that COC (ii) (glass transition point 78 ° C.) was used as the cyclic olefin resin.

[評価]
表1から明らかなように、本発明の発明特定事項である特定の層構成である実施例1〜5のフィルムは、熱処理後も引裂強度が低いため十分な易引裂性を有し、かつ高い突き刺し強度が得られている。そのため、高温で熱殺菌を行う菌床栽培袋用のフィルムとして好適である。一方、比較例1のフィルムは未加熱でも横方向のエルメンドルフ引裂強度が高く、比較例2〜4のフィルムは、熱処理前は易引裂性が得られていたが、熱処理後は横方向のエルメンドルフ引裂強度が高くなり、易引裂性が損なわれている。
[Evaluation]
As is clear from Table 1, the films of Examples 1 to 5 having a specific layer structure that is a specific matter of the invention of the present invention have sufficient tearability because the tear strength is low even after heat treatment, and is high. The piercing strength is obtained. Therefore, it is suitable as a film for a fungus bed cultivation bag that performs heat sterilization at a high temperature. On the other hand, the film of Comparative Example 1 had high transverse Elmendorf tear strength even when unheated, and the films of Comparative Examples 2 to 4 had easy tearability before heat treatment, but the transverse Elmendorf tear after heat treatment. The strength is increased and the easy tearability is impaired.

本発明によれば、縦方向及び横方向の引裂性に優れ、熱処理後も引裂性に優れた菌床栽培袋用フィルム及びこれを用いた菌床栽培袋が提供される。したがって、産業上大いに有用である。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in the tearability of the vertical direction and a horizontal direction, and the film for fungus bed cultivation bags excellent in tearability after heat processing, and a fungus bed cultivation bag using the same are provided. Therefore, it is very useful industrially.

1 第I層
2 第II層
3 第III層
4 袋状体
5 通気孔
6 フィルター
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st layer 2 2nd layer 3 3rd layer 4 Bag-like body 5 Vent hole 6 Filter

Claims (9)

菌床収納用の袋状体を構成するための菌床栽培袋用フィルムであって、
密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(a1)を含む第I層(A)、ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、他のポリエチレン樹脂を含む第II層(B)、及び、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(c1)を含む第III層(C)の少なくとも3層を順に有する多層フィルムであることを特徴とする、菌床栽培袋用フィルム。
It is a film for a fungus bed cultivation bag for constituting a bag-like body for storing a fungus bed,
Layer I (A) containing high-density polyethylene (a1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 , and cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher of 20 to 90% by weight A layer II (B) containing another polyethylene resin, and a layer III (C) containing a high-density polyethylene (c1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 in this order. A film for fungus bed cultivation bags, which is a multilayer film.
前記環状オレフィン系樹脂(b1)が、エチレン・環状オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の菌床栽培袋用フィルム。   The said cyclic olefin resin (b1) is an ethylene and cyclic olefin copolymer, The film for fungus bed cultivation bags of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記多層フィルムの、120℃60分の熱処理後の、JIS K7128−2に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、フィルムのTD方向において、1N/mm以上30N/mm未満であることを特徴とする請求項1又は2に記載の菌床栽培袋用フィルム。   The Elmendorf tear strength measured in accordance with JIS K7128-2 after heat treatment at 120 ° C. for 60 minutes of the multilayer film is 1 N / mm or more and less than 30 N / mm in the TD direction of the film. The film for fungus bed cultivation bags according to claim 1 or 2. 前記第II層(B)の厚さが、前記多層フィルム全体の厚さを基準として、20〜70%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の菌床栽培袋用フィルム。   The fungal bed cultivation according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness of the second layer (B) is 20 to 70% based on the thickness of the entire multilayer film. Film for bags. 前記多層フィルムが、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(a1)を含む第I層(A)、
ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2)を10〜80重量%含む第II層(B)、及び、
密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(c1)を含む第III層(C)の少なくとも3層を順に有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の菌床栽培袋用フィルム。
Layer I (A), wherein the multilayer film comprises high density polyethylene (a1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 ;
A 20% to 90% by weight cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher and a 10% to 80% by weight high density polyethylene (b2) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 . II layer (B), and
It has at least 3 layers of the III layer (C) containing the high density polyethylene (c1) whose density is 0.945-0.966 g / cm < 3 > in order, The any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. Film for fungus bed cultivation bag as described in 4.
前記多層フィルムが、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(a1)とエチレン・α−オレフィン共重合体(a2)を含む第I層(A)、
ガラス転移点が105℃以上の環状オレフィン系樹脂(b1)を20〜90重量%と、密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(b2)と、エチレン・α−オレフィン共重合体(b3)を含む第II層(B)、及び
密度が0.945〜0.966g/cmの高密度ポリエチレン(c1)とエチレン・α−オレフィン共重合体(c2)を含む第III層(C)の少なくとも3層を順に有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の菌床栽培袋用フィルム。
Layer I (A), wherein the multilayer film comprises high density polyethylene (a1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 and an ethylene / α-olefin copolymer (a2),
The cyclic olefin resin (b1) having a glass transition point of 105 ° C. or higher is 20 to 90% by weight, the high density polyethylene (b2) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 , and the ethylene / α-olefin copolymer. A second layer (B) comprising a polymer (b3), and a third layer comprising a high density polyethylene (c1) having a density of 0.945 to 0.966 g / cm 3 and an ethylene / α-olefin copolymer (c2). It has at least 3 layers of a layer (C) in order, The film for fungal bed cultivation bags of any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.
前記エチレン・α−オレフィン共重合体(a2)、(b3)及び(c2)の少なくとも1つがメタロセン触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項6に記載の菌床栽培袋用フィルム。   The fungus bed according to claim 6, wherein at least one of the ethylene / α-olefin copolymers (a2), (b3) and (c2) is a metallocene catalyst-based ethylene / α-olefin copolymer. Film for cultivation bags. 前記請求項1〜7のいずれか1項に記載の菌床栽培袋用フィルムで構成された菌床収納用の袋状体を有する菌床栽培袋。   A fungus bed cultivation bag having a bag-like body for storing a fungus bed, which is constituted by the film for a fungus bed cultivation bag according to any one of claims 1 to 7. 前記請求項1〜7のいずれか1項に記載の菌床栽培袋用フィルムで構成された菌床収納用の袋状体と、該袋状体の少なくとも一部に形成された通気孔と、該通気孔を被覆するフィルターとを有する菌床栽培袋。   A bag-shaped body for storing a bacterial bed composed of the film for a bacterial bed cultivation bag according to any one of claims 1 to 7, and a vent formed in at least a part of the bag-shaped body, A fungus bed cultivation bag having a filter covering the vent hole.
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