JP2017128061A - Flexible metal laminate - Google Patents
Flexible metal laminate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017128061A JP2017128061A JP2016009841A JP2016009841A JP2017128061A JP 2017128061 A JP2017128061 A JP 2017128061A JP 2016009841 A JP2016009841 A JP 2016009841A JP 2016009841 A JP2016009841 A JP 2016009841A JP 2017128061 A JP2017128061 A JP 2017128061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- insulating layer
- resin film
- pinhole
- flexible metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 97
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 112
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 118
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- -1 42 alloys) Chemical compound 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006367 Neoflon Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】フレキシブル金属積層板における、絶縁層内のピンホールに起因する内部短絡を抑制する。
【解決手段】フレキシブル金属積層板は、厚みが２５〜５０μｍである絶縁層１０と、絶縁層１０の片面に接着された金属層２０とを備える。絶縁層１０は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１が厚み方向に重なる構造を有する。
【選択図】図１An internal short circuit caused by a pinhole in an insulating layer in a flexible metal laminate is suppressed.
A flexible metal laminate includes an insulating layer having a thickness of 25 to 50 μm and a metal layer 20 bonded to one surface of the insulating layer. The insulating layer 10 has a structure in which a plurality of thermoplastic resin films 11 overlap in the thickness direction.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、絶縁層と金属層とを備えるフレキシブル金属積層板に関する。 The present invention relates to a flexible metal laminate including an insulating layer and a metal layer.
絶縁層と金属層とが接着されたフレキシブル金属積層板は、例えば、フレキシブルプリント配線基板を製造するための材料として用いられている。
ところで、フレキシブル金属積層板の絶縁層にピンホールが存在すると、その部分において絶縁層の耐電圧が著しく低下して、内部短絡が発生しやすくなる。こうした絶縁層におけるピンホールの発生を抑制する技術として、例えば、特許文献１に開示される技術が知られている。
A flexible metal laminate in which an insulating layer and a metal layer are bonded is used, for example, as a material for manufacturing a flexible printed wiring board.
By the way, if a pinhole exists in the insulating layer of the flexible metal laminate, the withstand voltage of the insulating layer is remarkably lowered at that portion, and an internal short circuit is likely to occur. As a technique for suppressing the generation of pinholes in such an insulating layer, for example, a technique disclosed in Patent Document 1 is known.
特許文献１に開示される技術は、フレキシブル金属積層板の製造段階において工夫をすることにより、ピンホールの発生を抑制するものである。具体的には、樹脂材料を付着させて絶縁層を積層する工程と、金属薄膜を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で繰り返すことによってフレキシブル金属積層板を製造する製造方法において、支持体上に絶縁層を積層するに先立って、支持体上に帯状物を走行させる。この方法によれば、支持体上に存在する異物が帯状物に付着して除去されて、絶縁層を形成時において、支持体上の異物を原因として絶縁層にピンホールが生じることが抑制される。その結果、ピンホールに起因する内部短絡を抑制することができる。 The technique disclosed in Patent Document 1 suppresses the generation of pinholes by devising it at the manufacturing stage of the flexible metal laminate. Specifically, manufacturing a flexible metal laminate by repeating a process of laminating an insulating layer by adhering a resin material and a process of laminating a metal thin film on a support that surrounds the unit. In the method, prior to laminating the insulating layer on the support, a strip is run on the support. According to this method, the foreign matter existing on the support adheres to and is removed from the belt-like material, and when the insulating layer is formed, the occurrence of pinholes in the insulating layer due to the foreign matter on the support is suppressed. The As a result, an internal short circuit caused by a pinhole can be suppressed.
この発明の目的は、特許文献１とは異なる技術によって、フレキシブル金属積層板における、絶縁層内のピンホールに起因する内部短絡を抑制することにある。 An object of the present invention is to suppress an internal short circuit caused by a pinhole in an insulating layer in a flexible metal laminate by a technique different from that of Patent Document 1.
上記の目的を達成するためのフレキシブル金属積層板は、厚みが２５〜５０μｍである絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に接着された金属層とを備え、前記絶縁層は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが厚み方向に重なる構造を有する。 A flexible metal laminate for achieving the above object includes an insulating layer having a thickness of 25 to 50 μm and a metal layer bonded to one or both surfaces of the insulating layer, and the insulating layer includes a plurality of sheets. The thermoplastic resin film has a structure overlapping in the thickness direction.
上記フレキシブル金属積層板において、前記絶縁層を構成する複数枚の熱可塑性樹脂フィルムにおける融点の差が１５０℃以下であることが好ましい。 In the flexible metal laminate, it is preferable that a difference in melting points of a plurality of thermoplastic resin films constituting the insulating layer is 150 ° C. or less.
本発明によれば、フレキシブル金属積層板における、絶縁層内のピンホールに起因する内部短絡を抑制することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the internal short circuit resulting from the pinhole in an insulating layer in a flexible metal laminated board can be suppressed.
以下、本発明の一実施形態を説明する。
図１に示すように、フレキシブル金属積層板は、絶縁層１０と、絶縁層１０の片面又は両面に接着された金属層２０とを備えている。なお、図１においては、絶縁層１０の片面のみに金属層２０を備えるフレキシブル金属積層板を図示している。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIG. 1, the flexible metal laminate includes an insulating layer 10 and a metal layer 20 bonded to one or both surfaces of the insulating layer 10. In FIG. 1, a flexible metal laminate having a metal layer 20 on only one surface of the insulating layer 10 is illustrated.
絶縁層１０は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１が厚み方向に重なる構造を有する積層体であり、隣接する熱可塑性樹脂フィルム１１同士は互いに接着されている。積層体を構成する熱可塑性樹脂フィルム１１の枚数は特に限定されるものではないが、例えば、２〜５枚とすることが好ましい。本実施形態においては、第１の熱可塑性樹脂フィルム１１ａ及び第２の熱可塑性樹脂フィルム１１ｂの２枚の熱可塑性樹脂フィルム１１の積層体によって絶縁層１０が構成されている。なお、詳細は後述するが、本実施形態のフレキシブル金属積層板では、絶縁層１０を熱可塑性樹脂フィルム１１の積層体とすることによって、絶縁層１０内のピンホールに起因する内部短絡を抑制している。 The insulating layer 10 is a laminate having a structure in which a plurality of thermoplastic resin films 11 overlap in the thickness direction, and adjacent thermoplastic resin films 11 are bonded to each other. The number of thermoplastic resin films 11 constituting the laminate is not particularly limited, but is preferably 2 to 5, for example. In this embodiment, the insulating layer 10 is comprised by the laminated body of the two thermoplastic resin films 11 of the 1st thermoplastic resin film 11a and the 2nd thermoplastic resin film 11b. In addition, although mentioned later for details, in the flexible metal laminated board of this embodiment, the internal short circuit resulting from the pinhole in the insulating layer 10 is suppressed by making the insulating layer 10 into the laminated body of the thermoplastic resin film 11. FIG. ing.
熱可塑性樹脂フィルム１１の種類としては、フレキシブル金属積層板において絶縁層に用いられる公知の熱可塑性樹脂フィルムを用いることができる。また、熱可塑性樹脂フィルム１１は、単層構造の熱可塑性樹脂フィルムであってもよいし、多層の熱可塑性樹脂フィルムであってもよい。また、熱可塑性樹脂フィルム１１は、金属層２０に対して、及び重なり合う熱可塑性樹脂フィルム１１に対して熱圧着可能なものが好ましく、更に熱圧着に際して寸法安定性が良好なものがより好ましい。 As a kind of the thermoplastic resin film 11, the well-known thermoplastic resin film used for an insulating layer in a flexible metal laminated board can be used. The thermoplastic resin film 11 may be a single layer thermoplastic resin film or a multilayer thermoplastic resin film. The thermoplastic resin film 11 is preferably one that can be thermocompression bonded to the metal layer 20 and the overlapping thermoplastic resin film 11, and more preferably has good dimensional stability during thermocompression bonding.
熱可塑性樹脂フィルム１１の具体例としては、多層芳香族ポリイミドフィルム、単層のポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム（液晶フィルムを含む）、ポリアミドフィルム（アラミドフィルムを含む）、ビニルエステルフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。多層芳香族ポリイミドフィルムは、非圧着性の芳香族ポリイミドフィルムの両面に、熱圧着性を有するポリイミド層が形成されたものであり、例えば宇部興産株式会社製のユーピレックス（商品名）ＶＴ等の市販品を用いることができる。こうした多層芳香族ポリイミドフィルムについては、例えば、特許文献（特開２００１−２７００３３号公報）に記載されている。 Specific examples of the thermoplastic resin film 11 include a multilayer aromatic polyimide film, a single-layer polyimide film, a polyester film (including a liquid crystal film), a polyamide film (including an aramid film), a vinyl ester film, and a fluororesin film. Can be mentioned. The multilayer aromatic polyimide film is obtained by forming a polyimide layer having thermocompression bonding on both surfaces of a non-compressible aromatic polyimide film. For example, commercially available products such as Upilex (trade name) VT manufactured by Ube Industries, Ltd. Product can be used. Such a multilayer aromatic polyimide film is described in, for example, a patent document (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-270033).
絶縁層１０は、全てが同じ種類の熱可塑性樹脂フィルム１１から構成される積層体であってもよいし、異なる種類の熱可塑性樹脂フィルム１１を含む積層体であってもよい。同じ種類の熱可塑性樹脂フィルム１１を含む積層体である場合において、単層構造の熱可塑性樹脂フィルムである場合を含め、同じ種類の熱可塑性樹脂フィルム１１が連続して重なっていてもよい。また、異なる種類の熱可塑性樹脂フィルム１１を含む積層体である場合には、各熱可塑性樹脂フィルム１１間における融点の差が１５０℃以下となる熱可塑性樹脂フィルム１１の組み合わせとすることが好ましい。 The insulating layer 10 may be a laminate composed of the same type of thermoplastic resin film 11 or may be a laminate including different types of thermoplastic resin film 11. In the case of a laminate including the same type of thermoplastic resin film 11, the same type of thermoplastic resin film 11 may continuously overlap, including the case of a single layer thermoplastic resin film. Moreover, when it is a laminated body containing a different kind of thermoplastic resin film 11, it is preferable to set it as the combination of the thermoplastic resin film 11 from which the difference of melting | fusing point between each thermoplastic resin film 11 will be 150 degrees C or less.
熱可塑性樹脂フィルム１１の積層体として構成される絶縁層１０の厚みは、２５〜５０μｍである。絶縁層１０の厚みを２５μｍ以上に設定することにより、絶縁層１０の耐電圧を好適に確保することができる。絶縁層１０の厚みを５０μｍ以下に設定することにより、フレキシブル金属積層板の柔軟性を好適に確保することができる。 The thickness of the insulating layer 10 comprised as a laminated body of the thermoplastic resin film 11 is 25-50 micrometers. By setting the thickness of the insulating layer 10 to 25 μm or more, the withstand voltage of the insulating layer 10 can be suitably secured. By setting the thickness of the insulating layer 10 to 50 μm or less, the flexibility of the flexible metal laminate can be suitably secured.
絶縁層１０を構成する各熱可塑性樹脂フィルム１１の厚みは、例えば、９〜２５μｍであって、絶縁層１０の厚みの１／２以下であることが好ましい。つまり、絶縁層１０における１枚の熱可塑性樹脂フィルム１１が占める厚みの割合を１／２以下とすることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム１１の厚みを上記範囲に設定することにより、絶縁層１０内のピンホールに起因する内部短絡を抑制する効果を好適に発現させることができる。 The thickness of each thermoplastic resin film 11 constituting the insulating layer 10 is, for example, 9 to 25 μm, and is preferably 1/2 or less of the thickness of the insulating layer 10. That is, the ratio of the thickness occupied by one thermoplastic resin film 11 in the insulating layer 10 is preferably ½ or less. By setting the thickness of the thermoplastic resin film 11 in the above range, the effect of suppressing internal short circuit due to the pinhole in the insulating layer 10 can be suitably expressed.
金属層２０は、金属箔等の金属材料からなり、フレキシブル金属積層板における導電性部分（導電層）を構成する部位である。金属層２０を構成する金属は特に限定されるものではないが、当該金属としては、例えば、銅及び銅合金、ステンレス鋼及びその合金、ニッケル及びニッケル合金（４２合金を含む）、アルミニウム及びアルミニウム合金等が挙げられる。また、これらの金属表面に防錆層や耐熱層（例えば、クロム、亜鉛等のメッキ処理）、シランカップリング剤等を形成したものも利用できる。 The metal layer 20 is made of a metal material such as a metal foil, and is a part constituting a conductive portion (conductive layer) in the flexible metal laminate. The metal constituting the metal layer 20 is not particularly limited, and examples of the metal include copper and copper alloys, stainless steel and alloys thereof, nickel and nickel alloys (including 42 alloys), aluminum, and aluminum alloys. Etc. Moreover, what formed the antirust layer, the heat-resistant layer (for example, plating processing of chromium, zinc, etc.), a silane coupling agent, etc. on these metal surfaces can also be utilized.
金属層２０の厚みは、例えば、１μｍ〜１ｍｍである。なお、フレキシブル金属積層板の柔軟性の観点においては、金属層２０の厚みを薄く設定することが好ましい。また、金属層２０における絶縁層１０と接する側の表面粗さは、例えば、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以下であることがより好ましい。 The metal layer 20 has a thickness of 1 μm to 1 mm, for example. In addition, from the viewpoint of flexibility of the flexible metal laminate, it is preferable to set the thickness of the metal layer 20 to be thin. The surface roughness of the metal layer 20 on the side in contact with the insulating layer 10 is, for example, preferably a 10-point average roughness (Rz) of 5 μm or less, and more preferably 2 μm or less.
また、絶縁層１０の両面に金属層２０を備える場合において、各金属層２０を構成する金属の種類や各金属層２０の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
本実施形態のフレキシブル金属積層板は、例えば、金属層２０を構成する金属箔、絶縁層１０を構成する複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１を積層した状態として、金属箔と熱可塑性樹脂フィルム１１とを熱圧着させるとともに、熱可塑性樹脂フィルム１１同士を熱圧着させることによって製造することができる。図１に示す例においては、金属層２０を構成する金属箔と、第１の熱可塑性樹脂フィルム１１ａと、第２の熱可塑性樹脂フィルム１１ｂとを積層した状態として熱圧着させることによって製造することができる。
Moreover, when providing the metal layer 20 on both surfaces of the insulating layer 10, the kind of metal which comprises each metal layer 20, and the thickness of each metal layer 20 may be the same, and may differ.
The flexible metal laminate of the present embodiment includes, for example, a metal foil and a thermoplastic resin film 11 in a state where a metal foil constituting the metal layer 20 and a plurality of thermoplastic resin films 11 constituting the insulating layer 10 are laminated. Can be manufactured by thermocompression bonding the thermoplastic resin films 11 together. In the example shown in FIG. 1, it manufactures by carrying out the thermocompression bonding as the state which laminated | stacked the metal foil which comprises the metal layer 20, the 1st thermoplastic resin film 11a, and the 2nd thermoplastic resin film 11b. Can do.
なお、金属箔と熱可塑性樹脂フィルム１１との熱圧着と、熱可塑性樹脂フィルム１１同士の熱圧着は同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。例えば、絶縁層１０を構成する複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１のみを積層した状態として、熱可塑性樹脂フィルム１１同士を熱圧着させて絶縁層１０としての積層体を製造した後に、この積層体と金属箔を積層した状態として、積層体と金属箔とを熱圧着させてもよい。 The thermocompression bonding between the metal foil and the thermoplastic resin film 11 and the thermocompression bonding between the thermoplastic resin films 11 may be performed simultaneously or separately. For example, after manufacturing the laminated body as the insulating layer 10 by thermocompression bonding the thermoplastic resin films 11 as a state in which only the plurality of thermoplastic resin films 11 constituting the insulating layer 10 are laminated, As a state in which the metal foil is laminated, the laminate and the metal foil may be thermocompression bonded.
上記熱圧着の具体的方法は特に限定されるものではなく、フレキシブル金属積層板の製造に用いられる公知の方法、例えば、ロール式ラミネート装置を用いた方法、及びダブルベルトプレス装置を用いた方法を用いることができる。 The specific method of the thermocompression bonding is not particularly limited, and a known method used for manufacturing a flexible metal laminate, for example, a method using a roll type laminating apparatus and a method using a double belt press apparatus. Can be used.
本実施形態のフレキシブル金属積層板は、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）に用いられ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式等の実装方式に用いられるテープにも用いることができる。特に、本実施形態のフレキシブル金属積層板は、耐電圧に優れたものであることから、パワーモジュール等の高電圧が印加される用途に適している。なお、フレキシブル金属積層体の装備された製品としては、例えば、カメラ、パソコン、液晶ディスプレイ、プリンタ、携帯機器等の電子機器が挙げられる。 The flexible metal laminate of this embodiment is used, for example, for FPC (Flexible Printed Circuits), and also for tapes used for mounting methods such as a TAB (Tape Automated Bonding) method and a COF (Chip on Film) method. it can. In particular, since the flexible metal laminate of the present embodiment is excellent in withstand voltage, it is suitable for applications where a high voltage is applied, such as a power module. Examples of products equipped with the flexible metal laminate include electronic devices such as cameras, personal computers, liquid crystal displays, printers, and portable devices.
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
（１）フレキシブル金属積層板は、厚みが２５〜５０μｍである絶縁層１０と、絶縁層１０の片面又は両面に接着された金属層２０とを備える。絶縁層１０は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１が厚み方向に重なる構造を有する。すなわち、熱可塑性樹脂フィルム１１の積層体によって絶縁層１０が構成されている。
Next, the operation and effect of this embodiment will be described.
(1) A flexible metal laminated board is provided with the insulating layer 10 whose thickness is 25-50 micrometers, and the metal layer 20 adhere | attached on the single side | surface or both surfaces of the insulating layer 10. FIG. The insulating layer 10 has a structure in which a plurality of thermoplastic resin films 11 overlap in the thickness direction. That is, the insulating layer 10 is composed of a laminate of the thermoplastic resin film 11.
図１に示すように、上記構成によれば、絶縁層１０を構成する熱可塑性樹脂フィルム１１にピンホール１２が存在していたとしても、絶縁層１０を構成する全ての熱可塑性樹脂フィルム１１のピンホール１２が重ならない限りは、絶縁層１０に貫通孔が形成されることはない。つまり、一枚の熱可塑性樹脂フィルム１１に存在するピンホール１２は、絶縁層１０における当該部分の厚みを減少させる要素となるのみで、そのまま絶縁層１０の貫通孔になることはない。したがって、絶縁層１０を構成する一方の熱可塑性樹脂フィルム１１にピンホール１２が存在していたとしても、他方の熱可塑性樹脂フィルム１１における、ピンホール１２に重なる部分によって、少なくとも一枚の熱可塑性樹脂フィルム１１の厚み分に相当する耐電圧は確保される。これにより、絶縁層１０内のピンホール１２に起因する内部短絡を抑制することができる。 As shown in FIG. 1, according to the above configuration, even if the pinhole 12 is present in the thermoplastic resin film 11 constituting the insulating layer 10, all of the thermoplastic resin films 11 constituting the insulating layer 10 are present. As long as the pinhole 12 does not overlap, no through hole is formed in the insulating layer 10. That is, the pinhole 12 present in one thermoplastic resin film 11 is only an element that reduces the thickness of the portion of the insulating layer 10, and does not directly become a through hole of the insulating layer 10. Therefore, even if the pinhole 12 exists in one thermoplastic resin film 11 constituting the insulating layer 10, at least one thermoplastic resin is formed by the portion overlapping the pinhole 12 in the other thermoplastic resin film 11. A withstand voltage corresponding to the thickness of the resin film 11 is ensured. Thereby, the internal short circuit resulting from the pinhole 12 in the insulating layer 10 can be suppressed.
（２）絶縁層１０を構成する各熱可塑性樹脂フィルム１１の厚みは、絶縁層１０の厚みの１／２以下であることが好ましい。
この場合には、一枚の熱可塑性樹脂フィルム１１に存在するピンホール１２が、絶縁層１０の耐電圧に与える影響を小さくすることができる。
(2) The thickness of each thermoplastic resin film 11 constituting the insulating layer 10 is preferably ½ or less of the thickness of the insulating layer 10.
In this case, the influence that the pinhole 12 existing in one thermoplastic resin film 11 has on the withstand voltage of the insulating layer 10 can be reduced.
（３）絶縁層１０を構成する複数枚の樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂フィルム１１を用いている。
上記構成によれば、熱可塑性樹脂フィルム１１同士を熱圧着させる際に、熱可塑性樹脂フィルム１１が軟化して流動性を得る。そのため、熱可塑性樹脂フィルム１１にピンホール１２が存在する場合、流動性を得た樹脂がピンホール１２内に流れ込む。ここで、熱可塑性樹脂フィルム１１の積層体によって絶縁層１０が構成されていることにより、ピンホール１２が存在する熱可塑性樹脂フィルム１１に重なる他の熱可塑性樹脂フィルム１１の樹脂もピンホール１２内に流れ込む。このようにピンホール１２内に多量の樹脂が流れ込む結果、流れ込んだ樹脂によりピンホール１２が埋められて、ピンホール１２が消失する又はピンホール１２の大きさが小さくなる。
(3) The thermoplastic resin film 11 is used as a plurality of resin films constituting the insulating layer 10.
According to the said structure, when the thermoplastic resin films 11 are thermocompression-bonded, the thermoplastic resin film 11 softens and acquires fluidity | liquidity. Therefore, when the pinhole 12 is present in the thermoplastic resin film 11, the resin having fluidity flows into the pinhole 12. Here, since the insulating layer 10 is constituted by the laminate of the thermoplastic resin film 11, the resin of the other thermoplastic resin film 11 that overlaps the thermoplastic resin film 11 in which the pinhole 12 exists is also in the pinhole 12. Flow into. As a result of the large amount of resin flowing into the pinhole 12 in this way, the pinhole 12 is filled with the resin that has flowed in, so that the pinhole 12 disappears or the size of the pinhole 12 is reduced.
ピンホール１２が消失した場合には、絶縁層１０内のピンホール１２に起因する内部短絡をより確実に抑制しつつ厚み分の絶縁耐力を保持することができる。また、ピンホール１２が完全に消失せずとも、ピンホール１２の大きさが小さくなることにより、全ての熱可塑性樹脂フィルム１１のピンホール１２が重なる可能性が低減される。なお、ピンホール１２が消失するか否かは、ピンホール１２の大きさ（直径）によって変化する。例えば、ピンホール１２の大きさが、ピンホール１２が存在する熱可塑性樹脂フィルム１１の厚み以下である場合、ピンホール１２が消失しやすい。 When the pinhole 12 disappears, the dielectric strength for the thickness can be maintained while more reliably suppressing the internal short circuit due to the pinhole 12 in the insulating layer 10. Moreover, even if the pinhole 12 does not completely disappear, the size of the pinhole 12 is reduced, thereby reducing the possibility that the pinholes 12 of all the thermoplastic resin films 11 overlap. Note that whether or not the pinhole 12 disappears depends on the size (diameter) of the pinhole 12. For example, when the size of the pinhole 12 is equal to or less than the thickness of the thermoplastic resin film 11 in which the pinhole 12 exists, the pinhole 12 tends to disappear.
（４）絶縁層１０を構成する複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１における融点の差が１５０℃以下であることが好ましい。
融点の近い熱可塑性樹脂フィルム１１を採用することにより、熱可塑性樹脂フィルム１１同士を熱圧着させる際に、一方の熱可塑性樹脂フィルム１１は流動性を得ているものの、他方の熱可塑性樹脂フィルム１１は流動性を得ていない、という状況が生じ難くなる。これにより、熱可塑性樹脂フィルム１１同士を熱圧着させる際に、ピンホール１２が存在する熱可塑性樹脂フィルム１１に重なる他の熱可塑性樹脂フィルム１１からピンホール１２内に樹脂が流れ込む現象を好適に発現させることができる。
(4) It is preferable that the difference in melting points of the plurality of thermoplastic resin films 11 constituting the insulating layer 10 is 150 ° C. or less.
By adopting the thermoplastic resin film 11 having a close melting point, when the thermoplastic resin films 11 are thermocompression-bonded, one thermoplastic resin film 11 has fluidity, but the other thermoplastic resin film 11. Is less likely to have a liquidity situation. Thereby, when the thermoplastic resin films 11 are thermocompression bonded together, a phenomenon in which the resin flows into the pinhole 12 from another thermoplastic resin film 11 that overlaps the thermoplastic resin film 11 in which the pinhole 12 exists is suitably expressed. Can be made.
上記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（イ）厚みが２５〜５０μｍである絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に接着された金属層とを備え、前記絶縁層は、厚み方向に重なる複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが互いに接着してなることを特徴とするフレキシブル金属積層板。
The technical idea that can be grasped from the above embodiment will be described below.
(A) An insulating layer having a thickness of 25 to 50 μm and a metal layer bonded to one or both sides of the insulating layer, and the insulating layer is formed by bonding a plurality of thermoplastic resin films overlapping in the thickness direction to each other. The flexible metal laminated board characterized by the above-mentioned.
（ロ）厚みが２５〜５０μｍである絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に接着された金属層とを備え、前記絶縁層は、少なくとも、第１の熱可塑性樹脂フィルムからなる第１層と、前記第１の熱可塑性樹脂フィルムに接着された前記第２の熱可塑性樹脂フィルムからなる第２層とを有することを特徴とするフレキシブル金属積層板。 (B) An insulating layer having a thickness of 25 to 50 μm and a metal layer bonded to one or both surfaces of the insulating layer, wherein the insulating layer is at least a first layer made of a first thermoplastic resin film. And a second layer made of the second thermoplastic resin film adhered to the first thermoplastic resin film.
（ハ）前記絶縁層を構成する複数枚の熱可塑性樹脂フィルムのうち、厚み方向に重なる少なくとも二枚の熱可塑性樹脂フィルムは、同種又は異種の熱可塑性樹脂フィルムである前記フレキシブル金属積層板。 (C) Of the plurality of thermoplastic resin films constituting the insulating layer, at least two thermoplastic resin films overlapping in the thickness direction are the same type or different types of thermoplastic resin films.
（ニ）厚みが２５〜５０μｍである絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に接着された金属層とを備え、前記絶縁層は、第１の熱可塑性樹脂フィルムからなる第１層と、前記第１の熱可塑性樹脂フィルムに接着された前記第２の熱可塑性樹脂フィルムからなる第２層とを有するフレキシブル金属積層板の製造方法であって、金属箔と、前記第１の熱可塑性樹脂フィルムと、前記第２の熱可塑性樹脂フィルムとを積層して熱圧着させることを特徴とするフレキシブル金属積層板の製造方法。 (D) an insulating layer having a thickness of 25 to 50 μm and a metal layer bonded to one or both surfaces of the insulating layer, the insulating layer comprising a first layer made of a first thermoplastic resin film; A method for producing a flexible metal laminate having a second layer made of the second thermoplastic resin film bonded to the first thermoplastic resin film, the metal foil and the first thermoplastic resin. A method for producing a flexible metal laminate, comprising: laminating a film and the second thermoplastic resin film and thermocompression bonding them.
次に、試験例を挙げて実施形態をさらに具体的に説明する。
＜フレキシブル金属積層板の作製＞
（試験例１〜２）
表１に示す金属箔及び熱可塑性樹脂フィルムを用いて、一枚の熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁層と、絶縁層の片面に接着された金属箔からなる金属層とを備えるフレキシブル金属積層板をダブルベルトプレス装置により作製した。なお、試験例２においては、熱可塑性樹脂フィルムとして、意図的にピンホール（貫通孔）を設けた熱可塑性樹脂フィルムを用いた。
Next, the embodiment will be described more specifically with reference to test examples.
<Production of flexible metal laminate>
(Test Examples 1-2)
Using a metal foil and a thermoplastic resin film shown in Table 1, a flexible metal laminate including an insulating layer made of a single thermoplastic resin film and a metal layer made of a metal foil bonded to one surface of the insulating layer. It was produced by a double belt press device. In Test Example 2, a thermoplastic resin film intentionally provided with pinholes (through holes) was used as the thermoplastic resin film.
（試験例３〜１１）
表１及び表２に示す金属箔及び熱可塑性樹脂フィルムを用いて、二枚の熱可塑性樹脂フィルムからなり、両フィルムが厚み方向に重なる構造を有する絶縁層と、絶縁層の片面に接着された金属箔からなる金属層とを備えるフレキシブル金属積層板をダブルベルトプレス装置により作製した。なお、試験例４〜８，１０においては、一方又は両方の熱可塑性樹脂フィルムとして、意図的にピンホール（貫通孔）を設けた熱可塑性樹脂フィルムを用いた。
(Test Examples 3 to 11)
Using the metal foil and the thermoplastic resin film shown in Table 1 and Table 2, it was composed of two thermoplastic resin films, and both films were bonded to one side of the insulating layer, with the structure overlapping in the thickness direction. A flexible metal laminate including a metal layer made of a metal foil was produced by a double belt press apparatus. In Test Examples 4 to 8 and 10, a thermoplastic resin film intentionally provided with pinholes (through holes) was used as one or both of the thermoplastic resin films.
（試験例１２）
表２に示す金属箔及び熱可塑性樹脂フィルムを用いて、二枚の熱可塑性樹脂フィルムからなり、両フィルムが厚み方向に重なる構造を有する絶縁層と、絶縁層の両面に接着された金属箔からなる金属層とを備えるフレキシブル金属積層板をダブルベルトプレス装置により作製した。なお、両方の熱可塑性樹脂フィルムとして、意図的にピンホール（貫通孔）を設けた熱可塑性樹脂フィルムを用いた。
(Test Example 12)
From the metal foil and thermoplastic resin film shown in Table 2, consisting of two thermoplastic resin films, an insulating layer having a structure in which both films overlap in the thickness direction, and a metal foil adhered to both surfaces of the insulating layer The flexible metal laminated board provided with the metal layer which becomes this was produced with the double belt press apparatus. In addition, the thermoplastic resin film which provided the pinhole (through-hole) intentionally as both the thermoplastic resin films was used.
なお、フレキシブル金属積層板の作製に用いた金属箔及び熱可塑性樹脂フィルムは以下のとおりである。
圧延銅箔：ＧＨＹ５−９３Ｆ−ＨＡ−Ｖ２（ＪＸ金属株式会社製）
電解銅箔：ＴＱ−Ｍ４−ＶＳＰ（三井金属鉱業株式会社製）
ＳＵＳ箔：ＳＵＳ３０４−Ｈ−ＴＡ（日新製鋼株式会社製）
ＰＩ：ユーピレックスＶＴ（宇部興産株式会社製）
ＬＣＰ：ベクスターＣＴＺ−２５Ｋ（株式会社クラレ製）
ＰＦＡ：ネオフロンＡＦ−００２５（ダイキン工業株式会社製）
（耐電圧の評価）
各試験例のフレキシブル金属積層板の金属層に所定の回路加工を施して、測定用サンプルを作製した。これらの測定用サンプルの絶縁抵抗値（耐電圧）を、ＪＩＳ Ｃ２１１０−１（交流、５０Ｈｚ）に準拠した測定方法を用いて測定した。その結果を表１及び表２の「絶縁抵抗値」欄に示す。なお、表１及び表２に示す絶縁抵抗値は５回の測定の平均値である。試験例２については、昇圧開始直後に絶縁破壊を起こしてしまったため、測定不能とした。また、本測定の測定条件は以下のとおりである。
In addition, the metal foil and thermoplastic resin film which were used for preparation of a flexible metal laminated board are as follows.
Rolled copper foil: GHY5-93F-HA-V2 (manufactured by JX Metals)
Electrolytic copper foil: TQ-M4-VSP (Mitsui Metal Mining Co., Ltd.)
SUS foil: SUS304-H-TA (manufactured by Nisshin Steel Co., Ltd.)
PI: Upilex VT (manufactured by Ube Industries)
LCP: Bexter CTZ-25K (manufactured by Kuraray Co., Ltd.)
PFA: Neoflon AF-0025 (manufactured by Daikin Industries, Ltd.)
(Evaluation of withstand voltage)
Predetermined circuit processing was performed on the metal layer of the flexible metal laminate of each test example to prepare a measurement sample. The insulation resistance value (withstand voltage) of these measurement samples was measured using a measurement method based on JIS C2110-1 (AC, 50 Hz). The results are shown in the “Insulation resistance value” column of Tables 1 and 2. In addition, the insulation resistance value shown in Table 1 and Table 2 is an average value of five measurements. In Test Example 2, measurement was impossible because dielectric breakdown occurred immediately after the start of pressure increase. The measurement conditions for this measurement are as follows.
昇圧方法：短時間法
昇圧速度：０．５ｋＶ／ｓ
測定温度：２３℃
周囲媒質：シリコーン油
電極 ：φ２５円柱／φ２５円柱
測定環境：２３±２℃、５０±５％ＲＨ
（ピンホールの観察）
熱可塑性樹脂フィルムとして、ピンホールを設けた熱可塑性樹脂フィルムを用いた試験例２，４〜８，１０のフレキシブル金属積層板について、ピンホールの状態を観察した。具体的には、フレキシブル金属積層板から２５ｍｍ角の試験片を切り出し、この試験片の金属層をエッチングにより除去した。その後、マイクロスコープ（株式会社キーエンス製ＶＨＸ−１０００）を用いて、絶縁層を構成する各熱可塑性樹脂フィルムに設けられていたピンホールを観察した。その結果を表１及び表２の「ピンホールの状態」欄に示す。ここでは、ピンホールが確認されなかった場合を「消失」、ピンホールが確認された場合を「有」としている。
Boosting method: Short-time method Boosting speed: 0.5 kV / s
Measurement temperature: 23 ° C
Ambient medium: Silicone oil Electrode: φ25 cylinder / φ25 cylinder Measurement environment: 23 ± 2 ° C., 50 ± 5% RH
(Observation of pinholes)
The state of the pinhole was observed about the flexible metal laminated board of the test examples 2, 4-8, and 10 using the thermoplastic resin film which provided the pinhole as a thermoplastic resin film. Specifically, a 25 mm square test piece was cut out from the flexible metal laminate, and the metal layer of the test piece was removed by etching. Then, the pinhole provided in each thermoplastic resin film which comprises an insulating layer was observed using the microscope (VHX-1000 by Keyence Corporation). The results are shown in the “pinhole state” column of Tables 1 and 2. Here, the case where no pinhole is confirmed is “disappeared”, and the case where a pinhole is confirmed is “present”.
また、小さいピンホールが設けられた熱可塑性樹脂フィルムを用いた試験例４及び試験例５の絶縁抵抗値は、ピンホールのない試験例３と同等であるのに対して、大きいピンホールが設けられた熱可塑性樹脂フィルムを用いた試験例６の絶縁抵抗値は、ピンホールのない試験例３の半分程度であった。そして、試験例４及び試験例５のフレキシブル金属積層板においては、ピンホールが確認されなかったのに対して、試験例６のフレキシブル金属積層板においては、ピンホールが確認された。 In addition, the insulation resistance values of Test Example 4 and Test Example 5 using the thermoplastic resin film provided with a small pinhole are equivalent to those of Test Example 3 without a pinhole, whereas a large pinhole is provided. The insulation resistance value of Test Example 6 using the obtained thermoplastic resin film was about half that of Test Example 3 without a pinhole. And while the pinhole was not confirmed in the flexible metal laminated board of Test Example 4 and Test Example 5, the pinhole was confirmed in the flexible metal laminated board of Test Example 6.
これらの結果から、試験例４及び試験例５の場合には、フレキシブル金属積層板の製造段階において、熱可塑性樹脂フィルムの樹脂がピンホール内に流れ込み、ピンホールが埋められたことによって、ピンホールのない試験例３と同等の絶縁抵抗値を示したものと考えられる。試験例６の場合には、ピンホールが十分に埋められなかったことにより、ピンホールのない試験例３の半分程度の絶縁抵抗値、即ちピンホールのない熱可塑性樹脂フィルム一層分の絶縁抵抗値を示したものと考えられる。 From these results, in the case of Test Example 4 and Test Example 5, the resin of the thermoplastic resin film flowed into the pinhole in the manufacturing stage of the flexible metal laminate, and the pinhole was filled. It is considered that the insulation resistance value was the same as in Test Example 3 without this. In the case of Test Example 6, because the pinhole was not sufficiently filled, the insulation resistance value about half that of Test Example 3 without the pinhole, that is, the insulation resistance value for one layer of the thermoplastic resin film without the pinhole. It is thought that it showed.
また、試験例２においては、熱可塑性樹脂フィルムに設けられたピンホールの大きさは試験例４及び試験例５と同じであるが、ピンホールが確認された。この結果から、フレキシブル金属積層板の製造段階において、熱可塑性樹脂フィルムの樹脂がピンホール内に流れ込み、ピンホールが埋められるという現象は、フレキシブル金属積層板の絶縁層を複数枚の熱可塑性樹脂フィルムから構成した場合に特有の現象であると考えられる。 In Test Example 2, the size of the pinhole provided in the thermoplastic resin film was the same as Test Example 4 and Test Example 5, but pinholes were confirmed. From this result, in the manufacturing stage of the flexible metal laminate, the phenomenon that the resin of the thermoplastic resin film flows into the pinhole and the pinhole is filled is the phenomenon that the insulating layer of the flexible metal laminate is made of a plurality of thermoplastic resin films. It is thought that this phenomenon is peculiar to the case where it is composed of
また、試験例７〜１２の結果から、金属層を構成する金属の種類や、絶縁層を構成する熱可塑性樹脂フィルムの種類を変更した場合にも、同様の効果が得られることが分かる。 Moreover, it turns out that the same effect is acquired from the result of Test Examples 7-12 also when the kind of metal which comprises a metal layer, and the kind of thermoplastic resin film which comprises an insulating layer are changed.
１０…絶縁層、１１…熱可塑性樹脂フィルム、１１ａ…第１の熱可塑性樹脂フィルム、１１ｂ…第２の熱可塑性樹脂フィルム、１２…ピンホール、２０…金属層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Insulating layer, 11 ... Thermoplastic resin film, 11a ... 1st thermoplastic resin film, 11b ... 2nd thermoplastic resin film, 12 ... Pinhole, 20 ... Metal layer.
Claims (2)
前記絶縁層の片面又は両面に接着された金属層とを備え、
前記絶縁層は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが厚み方向に重なる構造を有することを特徴とするフレキシブル金属積層板。 An insulating layer having a thickness of 25 to 50 μm;
A metal layer bonded to one or both sides of the insulating layer,
The insulating layer has a structure in which a plurality of thermoplastic resin films overlap in the thickness direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016009841A JP6765816B2 (en) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | Flexible metal laminate and manufacturing method of flexible metal laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016009841A JP6765816B2 (en) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | Flexible metal laminate and manufacturing method of flexible metal laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017128061A true JP2017128061A (en) | 2017-07-27 |
| JP6765816B2 JP6765816B2 (en) | 2020-10-07 |
Family
ID=59394469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016009841A Active JP6765816B2 (en) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | Flexible metal laminate and manufacturing method of flexible metal laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6765816B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021041605A (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Resin sheet with metal foil, printed wiring board and method for producing resin sheet with metal foil |
| CN114731470A (en) * | 2019-11-26 | 2022-07-08 | 宇部爱科喜模株式会社 | Acoustic vibration plate and method for manufacturing the same |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344503A (en) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Production of laminated sheet and composite film for laminated sheet |
| JPH09254308A (en) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Metal foil with resin |
| JP2001270033A (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-02 | Ube Ind Ltd | Manufacturing method of flexible metal foil laminate |
| JP2005105165A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic liquid crystal polymer film that can be laminated at low temperature |
| JP2005212248A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | Biaxially stretched laminated polyester film and film capacitor comprising the same |
| JP2005264303A (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Nippon Zeon Co Ltd | Method for producing metal resin composite film, metal resin composite film and use thereof |
| JP2007262126A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Toray Ind Inc | Adhesive composition for flexible printed circuit, cover-lay film using the same, copper-clad laminate, adhesive sheet and lead frame fixing tape |
| JP2008231286A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Toray Ind Inc | Adhesive composition for semiconductor device and copper-clad laminate, coverlay film and adhesive sheet each using the composition |
| JP2009056785A (en) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Flexible laminate and method for manufacturing the same |
-
2016
- 2016-01-21 JP JP2016009841A patent/JP6765816B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344503A (en) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Production of laminated sheet and composite film for laminated sheet |
| JPH09254308A (en) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Metal foil with resin |
| JP2001270033A (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-02 | Ube Ind Ltd | Manufacturing method of flexible metal foil laminate |
| JP2005105165A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic liquid crystal polymer film that can be laminated at low temperature |
| JP2005212248A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | Biaxially stretched laminated polyester film and film capacitor comprising the same |
| JP2005264303A (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Nippon Zeon Co Ltd | Method for producing metal resin composite film, metal resin composite film and use thereof |
| JP2007262126A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Toray Ind Inc | Adhesive composition for flexible printed circuit, cover-lay film using the same, copper-clad laminate, adhesive sheet and lead frame fixing tape |
| JP2008231286A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Toray Ind Inc | Adhesive composition for semiconductor device and copper-clad laminate, coverlay film and adhesive sheet each using the composition |
| JP2009056785A (en) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Flexible laminate and method for manufacturing the same |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021041605A (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Resin sheet with metal foil, printed wiring board and method for producing resin sheet with metal foil |
| JP7403061B2 (en) | 2019-09-10 | 2023-12-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Method for manufacturing resin sheet with metal foil, printed wiring board, and resin sheet with metal foil |
| CN114731470A (en) * | 2019-11-26 | 2022-07-08 | 宇部爱科喜模株式会社 | Acoustic vibration plate and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6765816B2 (en) | 2020-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5325175B2 (en) | Copper foil composite and method for producing molded body | |
| EP2383113B1 (en) | Metal foil with carrier | |
| KR101913368B1 (en) | Metal-clad laminated plate | |
| TWI646207B (en) | Copper foil for flexible printed circuit board, copper-clad laminate using the same, flexible printed circuit board, and electronic device | |
| WO2018159023A1 (en) | Flexible printed wiring board, method for manufacturing connector, and connector | |
| US9992874B2 (en) | Metal foil with carrier | |
| JP5447735B2 (en) | Flexible multilayer board | |
| JP6518445B2 (en) | FLEXIBLE LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE LAMINATE | |
| US20090038828A1 (en) | Flexible printed circuit board substrate and flexible printed circuit board fabricated using the same | |
| KR20070039006A (en) | Aluminum Insulated Board for Metal Printed Circuit Board | |
| JP2017128061A (en) | Flexible metal laminate | |
| JP2016010967A (en) | Method for manufacturing liquid crystal polymer film with metal foil attached, liquid crystal polymer film with metal foil attached, and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| CN103582325A (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN107046763B (en) | Copper foil for flexible printed circuit board, copper clad laminate using same | |
| KR20060111619A (en) | Manufacturing method of flexible laminate | |
| CN107046768B (en) | Copper foil for flexible printed circuit boards, copper clad laminates using the same, flexible printed circuit boards, and electronic devices | |
| JP2005205731A (en) | Flexible laminated sheet and its manufacturing method | |
| JP2008030384A (en) | Manufacturing method of long laminate of metal foil / resin film structure of multiple sets | |
| CN111757599B (en) | Copper foil for flexible printed circuit boards | |
| CN108235567A (en) | Circuit board | |
| JP2007055165A (en) | Flexible copper clad laminate and manufacturing method thereof | |
| JP7592440B2 (en) | Manufacturing method of metal-clad laminate | |
| CN104349571B (en) | Flexible PCB and preparation method thereof | |
| JP2005268413A (en) | Multilayered circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP4302596B2 (en) | Multilayer circuit board and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190731 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190806 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200303 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200507 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200908 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200916 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6765816 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |